JP2004115634A

JP2004115634A - Epoxy resin composition for printed wiring board, prepreg, metal-clad laminated sheet, and multilayer printed wiring board

Info

Publication number: JP2004115634A
Application number: JP2002280010A
Authority: JP
Inventors: Hiroki Tamiya; 田宮　裕記; Eiji Motobe; 元部　英次; Yoshihiko Nakamura; 中村　善彦; Kentaro Fujino; 藤野　健太郎; Yutaka Noguchi; 野口　裕
Original assignee: Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2002-09-25
Filing date: 2002-09-25
Publication date: 2004-04-15
Anticipated expiration: 2022-09-25
Also published as: JP4016782B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an epoxy resin composition for printed wiring board excellent in heat resistance and moldability. <P>SOLUTION: This epoxy resin composition contains an epoxy resin and a phenol-based curing agent. The number of the functional groups of the total phenol-based curing agents having not more than two functional groups occupies 20-50 % of the total functional groups of the total phenol-based curing agents, and it contains an imidazolesilane. It can widen the range of moldable gel time and enhance moldability. With the use of the phenol-based curing agent and the imidazolesilane, the range of moldable gel time can be widened and moldability can be enhanced while keeping its high heat resistance. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板の材料として用いられるエポキシ樹脂組成物、プリプレグ及び金属張積層板、並びにこれらの材料を用いて製造される多層プリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線板の材料として用いられるプリプレグは、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を主成分とする樹脂組成物を溶剤で希釈してワニスとし、このワニスをガラスクロス等の基材に含浸した後、これを乾燥して、樹脂を未硬化状態（Ａ−ステージ）から半硬化状態（Ｂ−ステージ）にすることによって作製されている。そして、このようにして得たプリプレグを所定寸法に切断した後、所要枚数重ねると共にこの片面又は両面に銅箔等の金属箔を重ね、これを加熱加圧して積層成形することによって、プリント配線板に加工される金属張積層板を作製することができる。この段階において樹脂は、半硬化状態（Ｂ−ステージ）から完全硬化状態（Ｃ−ステージ）へと変化し、基材と共に絶縁層を形成することとなる。その後、絶縁層に穴あけを行い、この穴にめっきを施すことによってスルーホール等を形成し、さらに絶縁層の片面又は両面に配された金属箔にサブトラクティブ法等を行って回路パターンを形成することによって、プリント配線板を製造することができるものである。
【０００３】
また、予め内層回路として回路パターンが形成された内層用基板（例えば、上記のようにして得たプリント配線板）の片面又は両面に、所定寸法に切断されたプリプレグを所要枚数重ねると共にさらにその外側に銅箔等の金属箔を重ね、これを加熱加圧して積層成形することによって、多層プリント配線板に加工される多層積層板を作製することができる。この段階においてプリプレグの樹脂は、半硬化状態（Ｂ−ステージ）から完全硬化状態（Ｃ−ステージ）へと変化し、基材と共に絶縁層を形成することとなる。その後、絶縁層に穴あけを行い、この穴にめっきを施すことによってスルーホール等を形成し、さらに絶縁層の片面又は両面に配された金属箔にサブトラクティブ法等を行って外層回路として回路パターンを形成することによって、多層プリント配線板を製造することができるものである。
【０００４】
ここで、プリプレグを作製する際にエポキシ樹脂を用いる場合には、硬化剤としてジシアンジアミド系硬化剤が用いられることがあるが、プリント配線板の耐熱性をより高く得るためには、ジシアンジアミド系硬化剤よりもフェノール系硬化剤を用いる方が良いことが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
【特許文献１】
特開平８−１５１５０７号公報（特許請求の範囲）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、フェノール系硬化剤を配合したエポキシ樹脂組成物を用いると、一般的なアミン系硬化剤やジシアンジアミド系硬化剤を配合したエポキシ樹脂組成物を用いる場合に比して、成形性が悪化するという問題が発生する。
【０００７】
すなわち、フェノール系硬化剤を配合したエポキシ樹脂組成物を用いて作製したプリプレグは、加熱の初期においては樹脂が低粘度であるため樹脂流れが大きくなり、板厚精度を保つことが困難となる。さらに加熱硬化の進行につれ、樹脂が急激に増粘しゲル化（三次元架橋）に至るため加圧のタイミングをとるのが難しく、成形が非常に困難となるものである。つまり、成形可能なプリプレグの硬化度（ゲルタイム）の領域が狭く、管理が難しいのである。
【０００８】
従って、プリプレグの一般的なプレス成形において段内多数枚成形を行った場合、各プリプレグの温度が異なるため、一部のプリプレグにおいて板厚のバラツキやボイド等の成形不良が発生するという問題がある。
【０００９】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、耐熱性及び成形性に優れたプリント配線板用エポキシ樹脂組成物、成形性が良好であるプリプレグ及び金属張積層板、並びにこれらの材料を用いて製造される多層プリント配線板を提供することを目的とするものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係るプリント配線板用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂とフェノール系硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、２官能以下のフェノール系硬化剤全体の官能基数がフェノール系硬化剤全体の官能基数に対して２０〜５０％を占め、かつ、イミダゾールシランを含有して成ることを特徴とするものである。
【００１１】
また請求項２の発明は、請求項１において、２官能以下のフェノール系硬化剤として、ビスフェノールＡを用いて成ることを特徴とするものである。
【００１２】
また請求項３の発明は、請求項１において、２官能以下のフェノール系硬化剤として、テトラブロモビスフェノールＡを用いて成ることを特徴とするものである。
【００１３】
また請求項４の発明は、請求項１乃至３のいずれかにおいて、２官能以下のフェノール系硬化剤以外の硬化剤として、ビスフェノールＡノボラックを用いて成ることを特徴とするものである。
【００１４】
また請求項５の発明は、請求項１乃至４のいずれかにおいて、エポキシ樹脂として、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を組成物全量に対して５〜７０質量％含有して成ることを特徴とするものである。
【００１５】
また請求項６の発明は、請求項１乃至５のいずれかにおいて、シリカを２〜１５０ＰＨＲ配合して成ることを特徴とするものである。
【００１６】
また請求項７に係るプリプレグは、請求項１乃至６のいずれかに記載のプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を基材に含浸し、これを加熱乾燥して半硬化させて成ることを特徴とするものである。
【００１７】
また請求項８に係る金属張積層板は、請求項７に記載のプリプレグを所要枚数積層すると共に、この片側又は両側に金属箔を重ねて加熱加圧成形して成ることを特徴とするものである。
【００１８】
また請求項９に係る多層プリント配線板は、請求項８に記載の金属張積層板に回路パターンを形成し、この片側又は両側に請求項７に記載のプリプレグを所要枚数積層すると共に、さらにその外側に金属箔を重ねて加熱加圧成形して成ることを特徴とするものである。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００２０】
本発明に係るプリント配線板用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤を含有するものであり、特に、硬化剤として後述するようなフェノール系硬化剤を用い、また硬化促進剤としてイミダゾールシランを用いるものである。
【００２１】
本発明においてエポキシ樹脂としては、特に制限されるものではないが、例えば、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂を用いることができる。これらのエポキシ樹脂のうち１種を単独で使用したり、２種以上を混合して使用したりすることができる。エポキシ樹脂は組成物全量に対して５０〜９０質量％配合することができる。
【００２２】
好ましくは、エポキシ樹脂としてジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を用い、これを組成物全量に対して５〜７０質量％含有するものである。このようにすると、プリント配線板等の積層板の吸水率を低減することができ、耐吸湿性を高めることができると共に、組成物の粘度上昇を抑えることができるものである。しかし、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂の含有量が５質量％未満であると、積層板の低吸水率化を図ることができないおそれがあり、逆に７０質量％を超えると、組成物の粘度が著しく増加するおそれがある。
【００２３】
また本発明においてフェノール系硬化剤としては、特に制限されるものではないが、例えば、フェノールノボラック、ビスフェノールＡノボラック、クレゾールノボラック、ビスフェノールＡ、フェノール、テトラブロモビスフェノールＡ等を用いることができる。このようにフェノール系硬化剤を用いることによって、ジシアンジアミド系硬化剤を用いる場合よりも、耐熱性を高めることができるものである。
【００２４】
ただし、本発明においては、２官能以下のフェノール系硬化剤（例えば、ビスフェノールＡ、フェノール、テトラブロモビスフェノールＡ等）と、３官能以上のフェノール系硬化剤（例えば、フェノールノボラック、ビスフェノールＡノボラック、クレゾールノボラック等）とを併用し、なおかつ２官能以下のフェノール系硬化剤全体の官能基数がフェノール系硬化剤全体の官能基数に対して２０〜５０％を占めている必要がある。言い換えると、（フェノール系硬化剤の配合量／当量）の和に対する（２官能以下のフェノール系硬化剤の配合量／当量）の和の割合を２０〜５０％の範囲に設定する必要がある。この範囲を外れると、成形可能なゲルタイムの領域を広くすることができず、成形性を高めることができない。すなわち、上記の割合が２０％未満であると、３官能以上のフェノール系硬化剤が２官能以下のフェノール系硬化剤に比べて多量に存在して、成形の際、加熱の進行に伴って組成物が急激に増粘しゲル化しやすくなるものであり、逆に５０％を超えると、２官能以下のフェノール系硬化剤が３官能以上のフェノール系硬化剤に比べて多量に存在して、成形の際、加熱の初期において組成物の粘度がなかなか上昇せず、低粘度のため樹脂流れが大きくなるものである。よって、ボイドが残存した積層板や板厚精度の低い積層板が得られやすくなるものである。
【００２５】
ここで、２官能以下のフェノール系硬化剤としては、既述のビスフェノールＡやテトラブロモビスフェノールＡを用いるのが好ましい。ビスフェノールＡを用いると、樹脂の変色を防止することができ、外観が良好な積層板を得ることができるものである。一方、テトラブロモビスフェノールＡを用いると、樹脂の変色を防止することができるほか、積層板の難燃性を向上することもできるものである。
【００２６】
また、２官能以下のフェノール系硬化剤以外の硬化剤、つまり３官能以上の硬化剤としては、ビスフェノールＡノボラックを用いるのが好ましい。このようにすると、樹脂の変色を防止することができ、外観が良好な積層板を得ることができるものである。
【００２７】
また本発明においては、既述のとおり、イミダゾールシランを硬化促進剤として用いる必要がある。このように既述のフェノール系硬化剤に加えて、イミダゾールシランを用いることによって、成形可能なゲルタイムの領域を広くすることができ、成形性を高めることができるものである。この効果を高く得るためには、イミダゾールシランは組成物全量に対して０．０１〜５質量％配合するのが好ましい。
【００２８】
さらに本発明においては、フィラーとしてシリカを２〜１５０ＰＨＲ配合してもよい。すなわち、シリカをエポキシ樹脂組成物（＝エポキシ樹脂＋硬化剤＋硬化促進剤）１００質量部に対して２〜１５０質量部配合すると、成形性をさらに高めることができるものである。しかし、シリカの配合量が２ＰＨＲ未満であると、成形性向上の効果を得ることができないおそれがあり、逆に１５０ＰＨＲを超えると、組成物の粘度が著しく増加して成形性を悪化させるおそれがある。
【００２９】
そして、上記のエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、必要に応じてシリカを配合し、これをミキサーやブレンダー等で均一に混合することによって、エポキシ樹脂組成物を調製することができ、さらにこれを溶剤で希釈することによって樹脂ワニスとして調製することができるものである。溶剤としては、例えば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メトキシプロパノール（ＭＰ）等を用いることができる。
【００３０】
上記のようにして得た樹脂ワニスを基材に含浸し、これを乾燥機中で１５０〜１８０℃、２〜１０分間加熱乾燥させることによって、半硬化状態（Ｂ−ステージ）のプリプレグを作製することができる。基材としては、例えば、ガラスクロス、ガラスペーパー、ガラスマット等のガラス繊維布のほか、クラフト紙、リンター紙、天然繊維布、有機繊維布等を用いることができる。プリプレグ中において樹脂分の含有量は３５〜８０質量％であることが好ましい。
【００３１】
上記のようにして得たプリプレグを所要枚数積層し、さらにこの片側又は両側に金属箔を重ねて、これを１６０〜１８０℃、１．５〜４．０ＭＰａ、３０〜１２０分間の条件で加熱加圧して積層成形することによって、プリント配線板に加工される金属張積層板を製造することができる。金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔、ステンレス箔等を用いることができる。
【００３２】
そして、上記のようにして得た金属張積層板にサブトラクティブ法等で回路パターンを形成することによって、プリント配線板に加工することができるものである。さらにこのプリント配線板を内層用基板として用い、この内層用基板の片側又は両側に上記のプリプレグを所要枚数積層すると共に、さらにその外側に金属箔を重ねて加熱加圧成形することによって、多層プリント配線板に加工される多層積層板を製造することができ、この多層積層板にサブトラクティブ法等で回路パターンを形成することによって、多層プリント配線板に加工することができるものである。
【００３３】
ここで、上記のようにして作製されるプリプレグは、既述のフェノール系硬化剤とイミダゾールシランの併用によって、成形性が十分に高められている。そのため、金属張積層板や多層積層板を製造するにあたって、加熱の初期においては樹脂流れを抑えることができ、板厚精度を保つことが容易となるものであり、さらに加熱硬化の進行につれ、樹脂が急激に増粘することがなくなり、加圧のタイミングをとりやすく、非常に成形しやすくなるものである。つまり、成形可能なプリプレグの硬化度（ゲルタイム）の領域が広いので、管理しやすくなるのである。
【００３４】
従って、プリプレグの一般的なプレス成形において段内多数枚成形を行った場合、各プリプレグの温度が異なっていても、加圧のタイミングを調整することによって、すべてのプリプレグにおいて板厚のバラツキやボイド等の成形不良をなくすことができ、ボイドがなく、板厚精度の高い積層板を得ることができるものである。
【００３５】
【実施例】
以下、本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００３６】
エポキシ樹脂として、ブロム化エポキシ樹脂（東都化成株式会社製「ＹＤＢ−５００」、エポキシ当量５００、臭素含有量２１質量％）、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製「Ｎ−６９０」、エポキシ当量２２５）、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製「ＨＰ−７２００Ｈ」、エポキシ当量２８３）を用いた。
【００３７】
硬化剤として、ビスフェノールＡノボラック（これは、ビスフェノールＡ９００ｇ、３７％ホルマリン２００ｇ、蓚酸９ｇを２時間加熱還流して反応させた後、脱水して得られたものである。水酸基当量１１８）、クレゾールノボラック（群栄化学工業株式会社製「ＰＳＭ−６２００」、水酸基当量１１１）及びビスフェノールＡ（試薬品、水酸基当量１１４）、フェノール（試薬品、水酸基当量９４）、テトラブロモビスフェノールＡ（試薬品、水酸基当量２７２）を用いた。
【００３８】
ここで、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により、ビスフェノールＡノボラック及びクレゾールノボラック中に２官能以下の分子が含まれていないこと、ビスフェノールＡ、フェノール及びテトラブロモビスフェノールＡはいずれも２官能以下の分子のみからなることを確認した。
【００３９】
硬化促進剤として、イミダゾールシラン（株式会社ジャパンエナジー製「ＩＳ−１０００」）、イミダゾール（２Ｅ４ＭＺ、四国化成工業株式会社製）を用いた。
【００４０】
フィラーとして、シリカフィラー（株式会社アドマテックス製「ＳＯ−２５Ｒ」、平均粒径０．５μｍ）を用いた。
【００４１】
溶媒として、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）を用いた。
【００４２】
＜樹脂ワニスの調製＞
樹脂ワニスは以下のようにして調製した。すなわち、エポキシ樹脂及び硬化剤を表１、２に示す配合量計量し、これらをＭＥＫに投入した。このときエポキシ樹脂及び硬化剤が７０質量％となるようにＭＥＫの量を調整した。そしてディスパーにて２時間攪拌した後、イミダゾールシランを表１、２に示す配合量投入し、さらにディスパーにて２時間攪拌することによって、樹脂ワニスを得た。シリカフィラーを配合する場合には、表１、２に示す配合量投入し、さらにディスパーにて２時間攪拌することによって、樹脂ワニスを得た。
【００４３】
＜プリプレグの作製＞
基材として、ガラスクロス（日東紡績株式会社製「２１１６タイプクロス」）を使用し、このガラスクロスに上記のようにして調製した樹脂ワニスを室温にて含浸させ、その後、非接触タイプの加熱ユニットにより、約１３０〜１７０℃で加熱することにより、ワニス中の溶媒を乾燥除去し、樹脂組成物を半硬化させることによって、プリプレグを作製した。プリプレグにおける樹脂量は、ガラスクロス１００質量部に対し、樹脂１００質量部となるように調整した。なお、以下において硬化の進行度はゲルタイムにより確認した。このゲルタイムは、プリプレグより樹脂を取り、この樹脂を１７０℃の熱プレート上においてゲル化するまでの時間を測定することによって得られるものである。
【００４４】
＜評価項目▲１▼：成形性１＞
上記のようにして作製したプリプレグ（３４０ｍｍ×５１０ｍｍ）を２枚の銅箔（厚み３５μｍ、ＪＴＣ箔、日鉱グールドフォイル株式会社製）の粗化面の間に挟んで積層成形し、得られた積層板の銅箔をエッチングにより除去した後に、厚み測定（面内の９点、各点付近、各辺の中央付近、積層板の中央）を行うと共にボイドの有無を確認した。プレス成形において段内の成形枚数は２０枚とした。そして、厚みの精度（最大−最小）が０．０５ｍｍ以下、かつボイドのないプリプレグのゲルタイムの範囲を求め、これを成形可能なゲルタイムの領域とした。
【００４５】
＜評価項目▲２▼：成形性２＞
内層用基板として、予め表面の銅箔に格子状のパターン（回路幅１ｍｍ、回路間２ｍｍ）を形成すると共に、内層処理（黒化処理）を施した厚み０．２ｍｍの内層コア両面板（松下電工株式会社製「ＣＲ１７６６」：銅箔の厚み３５μｍ）を使用し、この内層用基板の両面に上記のようにして作製したプリプレグを重ねると共に、さらにこの両面に銅箔を重ね、１７０℃、２．９４ＭＰａで９０分間加熱加圧して積層成形することによって、多層積層板を製造した。プレス成形において段内の成形枚数は２０枚とした。そして、得られた多層積層板において、回路が形成されている領域の上部に形成された絶縁層の厚みを光学顕微鏡にてそれぞれ３０点測定し、各平均値の差を求めた。そして、絶縁層の厚みの精度（最大−最小）が０．０５ｍｍ以下、かつボイドのないプリプレグのゲルタイムの範囲を求め、成形可能なゲルタイムの領域とした。
【００４６】
＜評価項目▲３▼：樹脂の変色＞
硬化した樹脂の色調を、成形直後と３か月後とで比較した。
【００４７】
＜評価項目▲４▼：難燃性＞
成形した積層板をＵＬ法に従って評価した。
【００４８】
＜評価項目▲５▼：吸水率＞
成形した積層板をＪＩＳ−Ｃ６４８１に従って評価した。吸水条件はＥ−２４／５０＋Ｄ−２４／２３（つまり、恒温空気中において５０℃、２４時間＋恒温水中において２３℃、２４時間処理）である。
【００４９】
以上の評価項目▲１▼〜▲５▼の結果を表１及び表２に示す。
【００５０】
【表１】

【００５１】
【表２】

【００５２】
表１及び表２にみられるように、各実施例のものは、２官能以下のフェノール系硬化剤全体の官能基数がフェノール系硬化剤全体の官能基数に対して２０〜５０％を占め、かつ、イミダゾールシランを含有しているので、成形可能なゲルタイムの領域が広いことが確認され、成形性が向上するものと考えられる。
【００５３】
実施例２のものは、さらにビスフェノールＡの使用により、樹脂の変色がみられないことが確認される。
【００５４】
実施例３のものは、さらにテトラブロモビスフェノールＡの使用により、樹脂の変色がなく、しかも難燃性に優れていることが確認される。
【００５５】
実施例４のものは、さらにビスフェノールＡノボラックの使用により、樹脂の変色がみられないことが確認される。
【００５６】
実施例５、６のものは、さらにジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を組成物全量に対して５〜７０質量％含有していることにより、吸水率を大幅に低減できることが確認される。
【００５７】
実施例７、８のものは、さらにシリカを２〜１５０ＰＨＲ配合していることにより、成形可能なゲルタイムの領域をさらに広げられることが確認される。
【００５８】
実施例９のものは、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂の含有量が組成物全量に対して５質量％未満であるため、実施例５、６のものほど低吸水率化について効果がみられないことが確認される。
【００５９】
実施例１０のものは、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂の含有量が組成物全量に対して７０質量％を超えているため、樹脂の粘度が上がり、成形性に若干問題があった。
【００６０】
実施例１１のものは、シリカの配合量が２ＰＨＲ未満であるので、実施例７、８のものほど成形性が改善されるという効果がみられないことが確認される。
【００６１】
実施例１２のものは、シリカの配合量が１５０ＰＨＲを超えているため、樹脂の粘度が上がり、成形性に若干問題があった。
【００６２】
これに対し、比較例１のものは、イミダゾールシランを用いていないため、成形可能なプリプレグのゲルタイムの範囲が狭いことが確認され、成形性に問題があるものと考えられる。
【００６３】
また、比較例２、３のものは、２官能以下のフェノール系硬化剤全体の官能基数がフェノール系硬化剤全体の官能基数に対して２０％未満又は５０％を超えているため、成形可能なプリプレグのゲルタイムの範囲が狭いことが確認され、成形性に問題があるものと考えられる。
【００６４】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１に係るプリント配線板用エポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂とフェノール系硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物において、２官能以下のフェノール系硬化剤全体の官能基数がフェノール系硬化剤全体の官能基数に対して２０〜５０％を占め、かつ、イミダゾールシランを含有するので、上記フェノール系硬化剤とイミダゾールシランを併用することによって、高い耐熱性を確保しつつ、成形可能なゲルタイムの領域を広くすることができ、成形性を高めることができるものである。
【００６５】
また請求項２の発明は、２官能以下のフェノール系硬化剤として、ビスフェノールＡを用いるので、樹脂の変色を防止することができ、外観が良好な積層板を得ることができるものである。
【００６６】
また請求項３の発明は、２官能以下のフェノール系硬化剤として、テトラブロモビスフェノールＡを用いるので、樹脂の変色を防止することができるほか、積層板の難燃性を向上することもできるものである。
【００６７】
また請求項４の発明は、２官能以下のフェノール系硬化剤以外の硬化剤として、ビスフェノールＡノボラックを用いるので、樹脂の変色を防止することができ、外観が良好な積層板を得ることができるものである。
【００６８】
また請求項５の発明は、エポキシ樹脂として、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂を組成物全量に対して５〜７０質量％含有するので、プリント配線板等の吸水率を低減することができ、耐吸湿性を高めることができると共に、成形時における組成物の粘度上昇を抑えることができるものである。
【００６９】
また請求項６の発明は、シリカを２〜１５０ＰＨＲ配合するので、成形性をさらに高めることができるものである。
【００７０】
また請求項７に係るプリプレグは、請求項１乃至６のいずれかに記載のプリント配線板用エポキシ樹脂組成物を基材に含浸し、これを加熱乾燥して半硬化させるので、フェノール系硬化剤とイミダゾールシランの併用によって、成形性が十分に高められているものである。
【００７１】
また請求項８に係る金属張積層板は、請求項７に記載のプリプレグを所要枚数積層すると共に、この片側又は両側に金属箔を重ねて加熱加圧成形するので、ボイドがなく、板厚精度が高いものである。
【００７２】
また請求項９に係る多層プリント配線板は、請求項８に記載の金属張積層板に回路パターンを形成し、この片側又は両側に請求項７に記載のプリプレグを所要枚数積層すると共に、さらにその外側に金属箔を重ねて加熱加圧成形するので、ボイドがなく、板厚精度が高いものである。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an epoxy resin composition, a prepreg and a metal-clad laminate used as a material for a printed wiring board, and a multilayer printed wiring board manufactured using these materials.
[0002]
[Prior art]
The prepreg used as a material of the printed wiring board is a varnish obtained by diluting a resin composition containing a thermosetting resin such as an epoxy resin as a main component with a solvent, and impregnating the varnish with a base material such as a glass cloth. It is manufactured by drying this to bring the resin from an uncured state (A-stage) to a semi-cured state (B-stage). Then, the prepreg obtained in this manner is cut into a predetermined size, a required number of sheets are stacked, and a metal foil such as a copper foil is stacked on one or both sides of the prepreg. A metal-clad laminate can be manufactured. At this stage, the resin changes from a semi-cured state (B-stage) to a fully cured state (C-stage), and forms an insulating layer together with the base material. Thereafter, a hole is formed in the insulating layer, a through hole is formed by plating the hole, and a circuit pattern is formed by performing a subtractive method or the like on the metal foil disposed on one or both surfaces of the insulating layer. Thereby, a printed wiring board can be manufactured.
[0003]
Also, a required number of prepregs cut to a predetermined size are stacked on one or both sides of an inner layer substrate (for example, a printed wiring board obtained as described above) on which a circuit pattern has been formed as an inner layer circuit, and furthermore, the outer side thereof By laminating a metal foil such as a copper foil on the laminate, and heating and pressurizing the laminate to form a laminate, a multilayer laminate processed into a multilayer printed wiring board can be manufactured. At this stage, the resin of the prepreg changes from a semi-cured state (B-stage) to a completely cured state (C-stage), and forms an insulating layer together with the base material. Thereafter, a hole is formed in the insulating layer, a through hole is formed by plating the hole, and a metal pattern disposed on one or both sides of the insulating layer is subjected to a subtractive method or the like to form a circuit pattern as an outer layer circuit. By forming the above, a multilayer printed wiring board can be manufactured.
[0004]
Here, when using an epoxy resin when preparing a prepreg, a dicyandiamide-based curing agent may be used as a curing agent, but in order to obtain higher heat resistance of the printed wiring board, a dicyandiamide-based curing agent is used. It is known that it is better to use a phenolic curing agent than to use a phenolic curing agent (see, for example, Patent Document 1).
[0005]
[Patent Document 1]
JP-A-8-151507 (Claims)
[0006]
[Problems to be solved by the invention]
However, when an epoxy resin composition containing a phenolic curing agent is used, moldability deteriorates compared to when using an epoxy resin composition containing a general amine-based curing agent or a dicyandiamide-based curing agent. Problems arise.
[0007]
That is, in the prepreg prepared using the epoxy resin composition containing the phenolic curing agent, the resin has a low viscosity in the initial stage of heating, so that the resin flow becomes large, and it is difficult to maintain the thickness accuracy. Further, with the progress of heat curing, the viscosity of the resin is rapidly increased and gelation (three-dimensional cross-linking) is caused, so that it is difficult to take the timing of pressurization, and molding becomes very difficult. That is, the region of the degree of cure (gel time) of the moldable prepreg is narrow, and it is difficult to control.
[0008]
Therefore, when a large number of in-stage moldings are performed in general press molding of prepregs, the temperature of each prepreg is different, so that there is a problem that some prepregs may have molding defects such as variations in plate thickness and voids. .
[0009]
The present invention has been made in view of the above points, an epoxy resin composition for a printed wiring board having excellent heat resistance and moldability, a prepreg and a metal-clad laminate having good moldability, and these materials. It is an object of the present invention to provide a multilayer printed wiring board manufactured using the same.
[0010]
[Means for Solving the Problems]
The epoxy resin composition for a printed wiring board according to claim 1 of the present invention is an epoxy resin composition containing an epoxy resin and a phenolic curing agent, wherein the total number of functional groups of the bifunctional or less phenolic curing agent is phenolic curing. It is characterized by comprising 20-50% of the number of functional groups of the whole agent and containing imidazole silane.
[0011]
The invention of claim 2 is characterized in that, in claim 1, bisphenol A is used as a bifunctional or less phenolic curing agent.
[0012]
The invention of claim 3 is characterized in that, in claim 1, tetrabromobisphenol A is used as a bifunctional or less phenolic curing agent.
[0013]
The invention of claim 4 is characterized in that in any one of claims 1 to 3, bisphenol A novolak is used as a curing agent other than a bifunctional or lower phenolic curing agent.
[0014]
According to a fifth aspect of the present invention, in any one of the first to fourth aspects, the epoxy resin contains a dicyclopentadiene-type epoxy resin in an amount of 5 to 70% by mass based on the total amount of the composition. It is.
[0015]
A sixth aspect of the present invention is characterized in that, in any one of the first to fifth aspects, silica is compounded in an amount of 2 to 150 PHR.
[0016]
A prepreg according to claim 7 is characterized in that a base material is impregnated with the epoxy resin composition for a printed wiring board according to any one of claims 1 to 6, which is dried by heating and semi-cured. Is what you do.
[0017]
The metal-clad laminate according to claim 8 is characterized in that a required number of the prepregs according to claim 7 are laminated, and a metal foil is laminated on one or both sides and heated and pressed. is there.
[0018]
The multilayer printed wiring board according to claim 9 forms a circuit pattern on the metal-clad laminate according to claim 8, and laminates a required number of the prepregs according to claim 7 on one or both sides thereof, and furthermore, It is characterized by being formed by laminating a metal foil on the outside and pressurizing and forming.
[0019]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described.
[0020]
The epoxy resin composition for a printed wiring board according to the present invention contains an epoxy resin, a curing agent, and a curing accelerator. In particular, a phenolic curing agent as described below is used as the curing agent, and a curing accelerator Using imidazole silane.
[0021]
In the present invention, the epoxy resin is not particularly limited. For example, brominated bisphenol A type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, phenol novolak type epoxy resin, dicyclopentadiene type epoxy resin An epoxy resin such as a resin can be used. One of these epoxy resins can be used alone, or two or more can be used in combination. The epoxy resin can be blended in an amount of 50 to 90% by mass based on the total amount of the composition.
[0022]
Preferably, a dicyclopentadiene-type epoxy resin is used as the epoxy resin, and the epoxy resin is contained in an amount of 5 to 70% by mass based on the total amount of the composition. By doing so, the water absorption of a laminated board such as a printed wiring board can be reduced, the moisture absorption resistance can be increased, and the increase in the viscosity of the composition can be suppressed. However, if the content of the dicyclopentadiene-type epoxy resin is less than 5% by mass, it may not be possible to reduce the water absorption of the laminate. If the content exceeds 70% by mass, the viscosity of the composition may be reduced. May increase significantly.
[0023]
In the present invention, the phenolic curing agent is not particularly limited, but for example, phenol novolak, bisphenol A novolak, cresol novolak, bisphenol A, phenol, tetrabromobisphenol A, and the like can be used. By using a phenol-based curing agent in this way, heat resistance can be increased as compared with the case of using a dicyandiamide-based curing agent.
[0024]
However, in the present invention, a phenol-based curing agent having two or less functions (for example, bisphenol A, phenol, tetrabromobisphenol A, etc.) and a phenol-based curing agent having three or more functions (for example, phenol novolak, bisphenol A novolak, cresol) Novolak, etc.), and the number of functional groups of the entire phenolic curing agent having two or less functions occupies 20 to 50% of the total number of functional groups of the phenolic curing agent. In other words, it is necessary to set the ratio of the sum of (the blending amount / equivalent of the bifunctional or lower phenolic curing agent) to the sum of (the blending amount / equivalent of the phenolic curing agent) in the range of 20 to 50%. If it is out of this range, the area of the gel time that can be molded cannot be widened, and the moldability cannot be improved. That is, if the above ratio is less than 20%, the trifunctional or higher phenolic curing agent is present in a larger amount than the bifunctional or lower phenolic curing agent, and the composition increases with the progress of heating during molding. When the content is more than 50%, a large amount of a phenolic curing agent having two or less functional groups is present in a larger amount than a phenolic curing agent having three or more functional groups. At this time, the viscosity of the composition does not increase easily at the beginning of heating, and the resin flow becomes large due to the low viscosity. Therefore, it is easy to obtain a laminated plate in which voids remain or a laminated plate having low thickness accuracy.
[0025]
Here, it is preferable to use the above-mentioned bisphenol A or tetrabromobisphenol A as the bifunctional or lower phenolic curing agent. When bisphenol A is used, discoloration of the resin can be prevented, and a laminate having good appearance can be obtained. On the other hand, when tetrabromobisphenol A is used, discoloration of the resin can be prevented, and the flame retardancy of the laminate can be improved.
[0026]
As a curing agent other than a bifunctional or lower phenolic curing agent, that is, a trifunctional or higher functional curing agent, it is preferable to use bisphenol A novolak. By doing so, discoloration of the resin can be prevented, and a laminate having good appearance can be obtained.
[0027]
In the present invention, as described above, it is necessary to use imidazole silane as a curing accelerator. As described above, by using imidazole silane in addition to the above-described phenolic curing agent, the region of the gel time that can be molded can be widened, and the moldability can be enhanced. In order to obtain this effect at a high level, imidazole silane is preferably incorporated in an amount of 0.01 to 5% by mass based on the total amount of the composition.
[0028]
Further, in the present invention, 2-150 PHR of silica may be blended as a filler. That is, when silica is blended in an amount of 2 to 150 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the epoxy resin composition (= epoxy resin + curing agent + curing accelerator), the moldability can be further improved. However, if the compounding amount of silica is less than 2 PHR, the effect of improving moldability may not be obtained. Conversely, if it exceeds 150 PHR, the viscosity of the composition may significantly increase and deteriorate moldability. is there.
[0029]
The epoxy resin composition can be prepared by blending the above-mentioned epoxy resin, a curing agent, a curing accelerator, and, if necessary, silica with a mixer or a blender. Can be prepared as a resin varnish by diluting with a solvent. As the solvent, for example, methyl ethyl ketone (MEK), methoxypropanol (MP), or the like can be used.
[0030]
The base material is impregnated with the resin varnish obtained as described above, and is heated and dried in a dryer at 150 to 180 ° C. for 2 to 10 minutes to produce a prepreg in a semi-cured state (B-stage). be able to. As the substrate, for example, kraft paper, linter paper, natural fiber cloth, organic fiber cloth, or the like can be used, in addition to glass fiber cloth such as glass cloth, glass paper, and glass mat. The content of the resin component in the prepreg is preferably 35 to 80% by mass.
[0031]
A required number of the prepregs obtained as described above are laminated, and a metal foil is further laminated on one side or both sides, and heated and heated at 160 to 180 ° C., 1.5 to 4.0 MPa, and 30 to 120 minutes. By pressing and laminating, a metal-clad laminate processed into a printed wiring board can be manufactured. As the metal foil, for example, a copper foil, an aluminum foil, a stainless steel foil or the like can be used.
[0032]
Then, by forming a circuit pattern on the metal-clad laminate obtained as described above by a subtractive method or the like, it can be processed into a printed wiring board. Further, the printed wiring board is used as a substrate for the inner layer, and the required number of prepregs are laminated on one or both sides of the substrate for the inner layer, and a metal foil is further laminated on the outside of the substrate to form a multi-layer printed board. A multilayer laminate processed into a wiring board can be manufactured, and by forming a circuit pattern on the multilayer laminate by a subtractive method or the like, it can be processed into a multilayer printed wiring board.
[0033]
Here, the moldability of the prepreg produced as described above is sufficiently enhanced by the combined use of the above-mentioned phenolic curing agent and imidazole silane. Therefore, when manufacturing a metal-clad laminate or a multilayer laminate, it is possible to suppress the resin flow in the initial stage of heating, and to easily maintain the plate thickness accuracy. Does not suddenly increase in viscosity, it is easy to take the timing of pressurization, and it becomes very easy to mold. That is, since the range of the degree of cure (gel time) of the moldable prepreg is wide, it is easy to manage.
[0034]
Therefore, when a large number of in-stage moldings are performed in the general press molding of prepregs, even if the temperature of each prepreg is different, by adjusting the timing of pressurization, variations in the thickness and voids of all prepregs can be achieved. It is possible to obtain a laminated plate having high precision in thickness without any voids and no voids.
[0035]
【Example】
Hereinafter, the present invention will be described specifically with reference to Examples.
[0036]
As epoxy resins, brominated epoxy resins ("YDB-500" manufactured by Toto Kasei Co., Ltd., epoxy equivalent 500, bromine content 21% by mass), cresol novolak type epoxy resins ("N-690" manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc.) , Epoxy equivalent 225) and a dicyclopentadiene type epoxy resin (“HP-7200H” manufactured by Dainippon Ink and Chemicals, Inc., epoxy equivalent 283).
[0037]
As a curing agent, bisphenol A novolak (this is obtained by heating and refluxing 900 g of bisphenol A, 200 g of 37% formalin, and 9 g of oxalic acid for 2 hours, followed by dehydration; hydroxyl equivalent 118), cresol novolak (“PSM-6200” manufactured by Gunei Chemical Industry Co., Ltd., hydroxyl equivalent: 111), bisphenol A (reagent, hydroxyl equivalent 114), phenol (reagent, hydroxyl equivalent: 94), tetrabromobisphenol A (reagent, hydroxyl equivalent) 272) was used.
[0038]
Here, according to gel permeation chromatography (GPC), bisphenol A novolak and cresol novolak contain no bifunctional or less molecules, and bisphenol A, phenol and tetrabromobisphenol A are all difunctional or less molecules. Confirmed that only consisted.
[0039]
As a curing accelerator, imidazole silane ("IS-1000" manufactured by Japan Energy Co., Ltd.) and imidazole (2E4MZ, manufactured by Shikoku Chemicals Co., Ltd.) were used.
[0040]
As the filler, a silica filler ("SO-25R" manufactured by Admatechs Co., Ltd., average particle size: 0.5 m) was used.
[0041]
Methyl ethyl ketone (MEK) was used as a solvent.
[0042]
<Preparation of resin varnish>
The resin varnish was prepared as follows. That is, the amounts of the epoxy resin and the curing agent were measured as shown in Tables 1 and 2, and these were charged into MEK. At this time, the amount of MEK was adjusted so that the epoxy resin and the curing agent became 70% by mass. Then, after stirring for 2 hours with a disper, imidazole silane was charged in the amount shown in Tables 1 and 2, and further stirred for 2 hours with a disper to obtain a resin varnish. When a silica filler was blended, the blending amounts shown in Tables 1 and 2 were added, and the mixture was further stirred for 2 hours with a disper to obtain a resin varnish.
[0043]
<Preparation of prepreg>
A glass cloth ("2116 type cloth" manufactured by Nitto Boseki Co., Ltd.) was used as a base material, and the glass cloth was impregnated with the resin varnish prepared as described above at room temperature. By heating at about 130 to 170 ° C., the solvent in the varnish was dried and removed, and the resin composition was semi-cured to prepare a prepreg. The amount of the resin in the prepreg was adjusted to be 100 parts by mass of the resin with respect to 100 parts by mass of the glass cloth. In the following, the degree of progress of curing was confirmed by gel time. The gel time is obtained by removing the resin from the prepreg and measuring the time until the resin gels on a hot plate at 170 ° C.
[0044]
<Evaluation item (1): moldability 1>
The prepreg (340 mm × 510 mm) produced as described above was sandwiched between roughened surfaces of two copper foils (thickness: 35 μm, JTC foil, manufactured by Nikko Gould Foil Co., Ltd.), and was laminated and formed. After the copper foil of the plate was removed by etching, the thickness was measured (nine points in the plane, near each point, near the center of each side, the center of the laminate), and the presence or absence of voids was confirmed. In the press forming, the number of sheets formed in the step was 20 sheets. Then, a gel time range of the prepreg having a thickness accuracy (maximum-minimum) of 0.05 mm or less and having no void was determined, and this was defined as a region of the gel time that can be molded.
[0045]
<Evaluation item (2): moldability 2>
As a substrate for the inner layer, a grid-like pattern (circuit width 1 mm, inter-circuit distance 2 mm) was previously formed on the copper foil on the surface, and an inner layer double-sided board (Matsushita) having a thickness of 0.2 mm subjected to inner layer treatment (blackening treatment) Using “CR1766” (manufactured by Denko Corporation: copper foil thickness 35 μm), the prepreg prepared as described above is laminated on both surfaces of the substrate for the inner layer, and the copper foil is further laminated on both surfaces at 170 ° C. A multilayer laminate was manufactured by laminating by heating and pressing at 0.994 MPa for 90 minutes. In the press forming, the number of sheets formed in the step was 20 sheets. Then, in the obtained multilayer laminate, the thickness of the insulating layer formed above the region where the circuit was formed was measured at 30 points with an optical microscope, and the difference between the average values was obtained. Then, the gel time range of the prepreg in which the accuracy (maximum-minimum) of the thickness of the insulating layer was 0.05 mm or less and no voids were obtained was defined as an area of the gel time that can be molded.
[0046]
<Evaluation item (3): Discoloration of resin>
The color tone of the cured resin was compared between immediately after molding and three months later.
[0047]
<Evaluation item (4): Flame retardancy>
The molded laminate was evaluated according to the UL method.
[0048]
<Evaluation item 5: Water absorption>
The molded laminate was evaluated according to JIS-C6481. The water absorbing condition is E-24 / 50 + D-24 / 23 (that is, treatment at 50 ° C. for 24 hours in constant temperature air + 23 ° C. for 24 hours in constant temperature water).
[0049]
Tables 1 and 2 show the results of the above evaluation items (1) to (5).
[0050]
[Table 1]

[0051]
[Table 2]

[0052]
As can be seen from Tables 1 and 2, in each of the examples, the number of functional groups of the entire phenolic curing agent having two or less functions accounts for 20 to 50% of the number of functional groups of the entire phenolic curing agent, and Since it contains imidazole silane, it has been confirmed that the region of the gel time that can be molded is wide, and it is considered that moldability is improved.
[0053]
It was confirmed that the resin of Example 2 did not show any discoloration of the resin due to the use of bisphenol A.
[0054]
In Example 3, it was confirmed that the use of tetrabromobisphenol A did not cause discoloration of the resin and was excellent in flame retardancy.
[0055]
In the case of Example 4, it is further confirmed that no discoloration of the resin is observed by using bisphenol A novolak.
[0056]
It is confirmed that the water absorption of Examples 5 and 6 can be significantly reduced by further containing 5 to 70% by mass of the dicyclopentadiene type epoxy resin based on the total amount of the composition.
[0057]
In Examples 7 and 8, it is confirmed that the range of the gel time that can be formed can be further expanded by further mixing silica with 2 to 150 PHR.
[0058]
Since the content of the dicyclopentadiene type epoxy resin in Example 9 is less than 5% by mass based on the total amount of the composition, the effect of lowering the water absorption as in Examples 5 and 6 is not seen. Is confirmed.
[0059]
In the case of Example 10, since the content of the dicyclopentadiene-type epoxy resin was more than 70% by mass based on the total amount of the composition, the viscosity of the resin was increased, and there was a problem in moldability.
[0060]
In Example 11, since the compounding amount of silica was less than 2 PHR, it was confirmed that the effect of improving the moldability was not as high as in Examples 7 and 8.
[0061]
In the case of Example 12, since the compounding amount of silica exceeded 150 PHR, the viscosity of the resin increased, and there was a slight problem in moldability.
[0062]
On the other hand, in Comparative Example 1, since imidazole silane was not used, the gel time range of the moldable prepreg was confirmed to be narrow, and it is considered that there was a problem in moldability.
[0063]
In Comparative Examples 2 and 3, since the total number of functional groups of the bifunctional or less phenolic curing agent is less than 20% or more than 50% of the total number of functional groups of the phenolic curing agent, molding is possible. It was confirmed that the range of the gel time of the prepreg was narrow, and it is considered that there was a problem in the moldability.
[0064]
【The invention's effect】
As described above, the epoxy resin composition for a printed wiring board according to claim 1 of the present invention is an epoxy resin composition containing an epoxy resin and a phenol-based curing agent, the number of functional groups of the entire phenol-based curing agent having two or less functions. Occupies 20 to 50% of the total number of functional groups in the phenolic curing agent, and contains imidazole silane. By using the phenolic curing agent and imidazole silane together, high heat resistance can be secured. The range of the gel time that can be molded can be widened, and the moldability can be enhanced.
[0065]
Further, in the invention of claim 2, since bisphenol A is used as a bifunctional or less phenolic curing agent, discoloration of the resin can be prevented, and a laminate having a good appearance can be obtained.
[0066]
According to the invention of claim 3, since tetrabromobisphenol A is used as a bifunctional or lower phenolic curing agent, discoloration of the resin can be prevented, and the flame retardancy of the laminate can be improved. It is.
[0067]
Further, in the invention of claim 4, since bisphenol A novolak is used as a curing agent other than the bifunctional or lower phenolic curing agent, discoloration of the resin can be prevented, and a laminate having a good appearance can be obtained. Things.
[0068]
According to the invention of claim 5, since the epoxy resin contains a dicyclopentadiene-type epoxy resin in an amount of 5 to 70% by mass based on the total amount of the composition, the water absorption of a printed wiring board or the like can be reduced, and the moisture absorption resistance can be reduced. In addition to improving the properties, the viscosity of the composition during molding can be suppressed from increasing.
[0069]
Further, in the invention of claim 6, since silica is added in an amount of 2 to 150 PHR, moldability can be further improved.
[0070]
Further, the prepreg according to claim 7 impregnates a substrate with the epoxy resin composition for a printed wiring board according to any one of claims 1 to 6, and heat-drys and semi-cures the same, so that a phenolic curing agent is used. The moldability is sufficiently enhanced by the combined use of imidazole silane and imidazole silane.
[0071]
In the metal-clad laminate according to the eighth aspect, since the required number of prepregs according to the seventh aspect are laminated and a metal foil is laminated on one side or both sides and heated and pressed, there is no void, and the thickness accuracy is reduced. Is high.
[0072]
The multilayer printed wiring board according to claim 9 forms a circuit pattern on the metal-clad laminate according to claim 8, and laminates a required number of the prepregs according to claim 7 on one or both sides thereof, and furthermore, Since the metal foil is layered on the outside and molded by heating and pressing, there is no void and the thickness accuracy is high.

Claims

In an epoxy resin composition containing an epoxy resin and a phenolic curing agent, the total number of functional groups of the bifunctional or lower phenolic curing agent accounts for 20 to 50% of the total number of functional groups of the phenolic curing agent, and imidazole An epoxy resin composition for a printed wiring board, comprising silane.

2. The epoxy resin composition for a printed wiring board according to claim 1, wherein bisphenol A is used as a bifunctional or less phenolic curing agent.

2. The epoxy resin composition for a printed wiring board according to claim 1, wherein tetrabromobisphenol A is used as a bifunctional or less phenolic curing agent.

The epoxy resin composition for a printed wiring board according to any one of claims 1 to 3, wherein bisphenol A novolak is used as a curing agent other than the bifunctional or lower phenolic curing agent.

The epoxy resin composition for a printed wiring board according to any one of claims 1 to 4, wherein the epoxy resin contains a dicyclopentadiene-type epoxy resin in an amount of 5 to 70% by mass based on the total amount of the composition. .

The epoxy resin composition for a printed wiring board according to any one of claims 1 to 5, wherein the epoxy resin composition comprises 2 to 150 PHR of silica.

A prepreg obtained by impregnating a base material with the epoxy resin composition for a printed wiring board according to any one of claims 1 to 6, heating and drying the semi-cured prepreg.

A metal-clad laminate obtained by laminating a required number of the prepregs according to claim 7, laminating a metal foil on one or both sides thereof, and performing heating and pressing.

A circuit pattern is formed on the metal-clad laminate according to claim 8, and a required number of the prepregs according to claim 7 are laminated on one or both sides thereof, and a metal foil is further laminated on the outside thereof by heating and pressing. A multilayer printed wiring board characterized by comprising: