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JP2004199400A - Icカード用アダプタ - Google Patents

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JP2004199400A
JP2004199400A JP2002367210A JP2002367210A JP2004199400A JP 2004199400 A JP2004199400 A JP 2004199400A JP 2002367210 A JP2002367210 A JP 2002367210A JP 2002367210 A JP2002367210 A JP 2002367210A JP 2004199400 A JP2004199400 A JP 2004199400A
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JP
Japan
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card
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card adapter
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Pending
Application number
JP2002367210A
Other languages
English (en)
Inventor
Ryoji Ishii
良治 石井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yamaichi Electronics Co Ltd
Original Assignee
Yamaichi Electronics Co Ltd
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Publication date
Application filed by Yamaichi Electronics Co Ltd filed Critical Yamaichi Electronics Co Ltd
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Abstract

【課題】既存のICカードの外形寸法と略等しい外形寸法を有し、そのICカードよりも小型化されたICカードを収容することができること。
【解決手段】既存のICカードの形状と同様な形状を有しICカードの収容部20の一部を形成するアッパハウジング部材16の平坦部22が、薄板金属材料で形成されるもの。
【選択図】 図1

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ICカードと電子機器との間に介在されICカードを電子機器に電気的に接続することができるICカード用アダプタに関する。
【0002】
【従来の技術】
携帯電話機等の電子機器においては、中央処理装置(CPU)あるいはメモリ用の集積回路が内蔵されるSIM(subscriber identity module)カード、MMC(multi media card)カード(商標)、SD(secure digital)カード、メモリスティック(商標)などのICカードをその各機器に、特許文献1にも示されるようなカード用コネクタを介して装着することにより、各種の機能拡張などを行うようにしている。そのようなICカードは、携帯電話機の薄型化に伴ないさらに薄型化および小型化される傾向がある。
【0003】
所定のICカードが直接的に装着されるカード用コネクタまたは電子機器のカード用スロットに対しさらに小型化された異なるICカードを装着することが要望される場合、特許文献2にも示されるような、ICカード用アダプタを利用することが提案されている。
【0004】
【特許文献1】
特開平11−329633号公報
【0005】
【特許文献2】
特開2000−305662号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
既存のICカードが直接的に装着されるカードコネクタに上述のようなICカード用アダプタが装着される場合、ICカードおよびICカード用アダプタを可能な限り外部に突出させることなく電子機器内に収容するためにICカード用アダプタの外寸法は、既存のICカードの外寸法と略等しいことが要求されることとなる。
【0007】
しかし、既存のICカードの外寸法と略等しく、かつ、そのICカードよりも小型化されたICカードを収容することができるICカード用アダプタは、見当たらない。
【0008】
以上の問題点を考慮し、本発明は、ICカードと電子機器との間に介在されICカードを電子機器に電気的に接続することができるICカード用アダプタであって、既存のICカードの外形寸法と略等しい外形寸法を有し、そのICカードよりも小型化されたICカードを収容することができるICカード用アダプタを提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明に係るICカード用アダプタは、ICカードの電極部に電気的に接続される接点部をそれぞれ有する複数のコンタクト端子が固定される固定部、および、電子装置およびコンタクト端子に電気的に接続される入出力用パッド部を有する配線基板が設けられる第1のハウジング部材と、入出力用パッド部を外部に露出させる開口部を有し、第1のハウジング部材に結合されることによりICカードが収容される収容部を協働して形成する第2のハウジング部材と、を備え、第1のハウジング部材および第2のハウジング部材の外形がICカードと異なる所定のICカードの外形と略同一に形成されるとともに、第1のハウジング部材における複数のコンタクト端子の接点部に対向する部分が、薄板金属材料で形成されることを特徴とする。
【0010】
収容部に装着されたICカードにおいて、電極部が設けられる部分が、薄板金属材料とコンタクト端子の接点部とにより挟持されるものであってもよい。
【0011】
配線基板は、固定部を挟んで収容部に隣接して設けられるものでもよい。
【0012】
ライトプロテクト釦が第1のハウジング部材および第2のハウジング部材の側面部に移動可能に設けられるものでもよい。
【0013】
【発明の実施の形態】
図4は、本発明に係るICカード用アダプタの一例を、それが装着されたカード用コネクタとともに示す。
【0014】
図4において、所定の電子機器内に設けられるカード用コネクタ10は、例えば、所定の記憶容量を有するSD(secure digital)カードまたは後述するICカード用アダプタ12を選択的に装着可能とされる。
【0015】
電子機器の内部に配される配線基板2に固定されたカード用コネクタ10は、後述するICカード用アダプタ12またはICカード14を収容する収容部を有するハウジング部と、ICカード用アダプタ12およびICカード14と配線基板2との相互間の電気的接続を行う複数のコンタクト端子12ai(i=1〜n,nは正の整数)と、図示が省略されるが、ICカード用アダプタ12の有無を検出するアダプタ検出スイッチと、ICカード用アダプタ12のライトプロテクトボタンのオンオフ状態を検出するライトプロテクトボタン検出スイッチと、を主な要素として含んで構成されている。
【0016】
コンタクト端子12aiは、一端に開口部を有する収容部にICカード用アダプタ12またはSDカード(不図示)の電極パッドの配列に対応して配され、ICカード用アダプタ12の電極パッドに接触する接点部と、配線基板2の導電層に電気的に接続される半田付端子部12bと、そのハウジング部に固定され接点部と半田付端子部とを連結する固定部とから構成されている。
【0017】
ICカード用アダプタ12は、図1、図2および図3に示されるように、第1のハウジング部材としてのアッパハウジング部材16と、第2のハウジング部材としてのロアハウジング部材18との結合により、その外郭が形成されている。
【0018】
外郭の外寸法は、従来のSDカードの外形寸法と同様な外形寸法とされ、例えば、厚さ2.1mm、幅24.0mm、全長32.0mm程度に設定されている。
【0019】
アッパハウジング部材16およびロアハウジング部材18により囲まれる内部には、一端に開口部を有しICカード14を収容する収容部20が形成されている。
【0020】
収容されるICカード14は、例えば、上述のSDカードの外形寸法よりも小さい外形寸法を有する小型のSDカードとされる。ICカード14の外形寸法は、例えば、厚さ1.4mm、幅20mm、全長21.5mm程度に設定されている。ICカード14の一端には、図6に示されるように、後述するICカード用アダプタ12のコンタクト端子群に電気的に接続される電極パッド群14Eが形成されている。また、ICカード14の一端における電極パッド群14Eに隣接した側部の一方には、誤挿入防止用の切欠部14Cが形成されている。
【0021】
アッパハウジング部材16は、図7および図8に示されるように、電極パッド基板26が配置される基板固定部16Aと、収容部20の一部を形成する平坦部22と、平坦部22の幅方向における両端にそれぞれ連結され、ロアハウジング部材18との接合面を形成する側壁部16Bおよび側壁部16Cとを含んで構成されている。
【0022】
基板固定部16Aは、誤挿入防止用の面取部16Kを一方の隅部に有している。基板固定部16Aに固定される電極パッド基板26は、厚さ0.5mm程度のガラスエポキシ樹脂で作られた基材上に電極パッド群26Eを有している。電極パッド基板26の一方の隅には、基板固定部16Aの面取部16Kに対応して面取りが施されている。電極パッド群26Eは、所定の相互間隔で形成される複数の電極パッド26ei(i=1〜n,nは正の整数)により形成されている。複数の電極パッド26eiは、基板の長手方向に沿って互いに平行に配列されている。
【0023】
基板固定部16Aと平坦部22との間には、コンタクト端子28ai(i=1〜n,nは正の整数)を固定する端子固定部16Fが基板固定部16Aと一体に形成されている。端子固定部16Fは、コンタクト端子28aiの固定部28fが圧入される溝16fgを所定の間隔で電極パッド26eiの配列方向に沿って内部に有している。
【0024】
薄板状のコンタクト端子28aiは、装着されるICカード14の電極パッド群14Eに接触する接点部28pと、電極パッド基板26の電極パッド26eiの端部に半田付固定される半田付端子部28sと、接点部28pと半田付端子部28sとを連結する固定部28fとを含んで構成されている。コンタクト端子28aiは、例えば、厚さ0.15mmの薄板金属材料で作られニッケル金メッキ処理されたものとされる。コンタクト端子28aiの固定部28fは、図8に示される矢印の示す方向に沿って溝16fgに接点部28p側から挿入され圧入されている。その際、コンタクト端子28aiの接点部28pが、図9(A)に示されるように、固定部28fから平坦部22に向けて撓むような向きで固定部28fが圧入される。
【0025】
平坦部22は、厚さ0.15mmの薄板金属材料、例えば、ステンレス鋼板で作られている。平坦部22の端子固定部16F側の端部は、図9(A)に示されるように、屈曲されて基板固定部16Aの内部に結合されている。また、平坦部22における側壁部16Bおよび側壁部16C側の両端は、それぞれ、図1および図2に示されるように、側壁部16Bおよび側壁部16Cに接合されている。平坦部22は、例えば、アッパハウジング部材16が成形されるとき、アッパハウジング部材16とともに鋳込まれてアッパハウジング部材16と一体とされる。これにより、収容部20を形成する壁部であって挿入されるICカード14の厚さ方向となる部分が、より薄く形成されるのでICカード用アダプタ12の薄型化が図れることとなる。
【0026】
また、収容部20内に電極パッド14pをコンタクト端子28aiに向かせて挿入されたICカード14は、図9(B)に示されるように、平坦部22とコンタクト端子28aiとにより挟持されるとともに、コンタクト端子28aiの弾性力により付勢されることとなる。従って、ICカード14の電極パッド14pとコンタクト端子28aiの接点部28pとの接触安定性が確保されることとなる。
【0027】
側壁部16Bの後述するロアハウジング部材18に対する接合面には、図8に示されるように、後述するロアハウジング部材18とアッパハウジング部材16との位置合わせ用の有底の孔16bが形成されている。孔16bは、ロアハウジング部材18に対応して設けられる位置決めピンに係合される。また、側壁部16Bの側面部には、矩形状の切欠部16bgが形成されている。
【0028】
側壁部16Cのロアハウジング部材18に対する接合面にも、孔16bに対向して位置合わせ用の有底の孔16bが形成されている。また、側壁部16Cには、挿入されたICカード14の切欠部14Cが係合される段差部16Eが収容部20内に突出するように形成されている。側壁部16Cにおける段差部16Eの外側となる位置には、ライトプロテクト釦24が配される凹部16Rが形成されている。
【0029】
凹部16Rには、ライトプロテクト釦24を摺動可能に支持するガイド部16Dがアッパハウジング部材16の長手方向に沿って形成されている。なお、図8におけるライトプロテクト釦24の位置は、データ消去不可能位置をあらわす。
【0030】
ロアハウジング部材18は、アッパハウジング部材16に配置される電極パッド基板26の電極パッド26eiに対応して複数の開口部18ai(i=1〜n,nは正の整数)が形成されている。また、ロアハウジング部材18におけるアッパハウジング部材16の面取部16Kに対向した位置には、それと同様な角度の面取部18Kが形成されている。さらに、ロアハウジング部材18におけるアッパハウジング部材16の端子固定部16Fに対向する位置には、端子固定部16Fが係合される開口部18Fが形成されている。ロアハウジング部材18におけるアッパハウジング部材16の凹部16Rおよび切欠部16bgに対向する位置には、それぞれ、ライトプロテクト釦24が移動し得る切欠部18Rおよび切欠部18bgが形成されている。
【0031】
このような構成において、図7に示されるロアハウジング部材18およびアッパハウジング部材16が互いに上述の位置決め用の孔16bに関して位置合わせされた後、接着または融接等で互いに接合されることにより、ICカード用アダプタ12の組立てが完了することとなる。その際、図1および図2に示されるように、一端が開口する収容部20が内部に形成され、かつ、アダプタ検出スイッチにより検出される被検出部としての切欠部と、ライトプロテクト釦24の収容部と、誤挿入防止用の面取部が側部の外周部に形成されることとなる。また、図3に示されるように、電極パッド基板26の各電極パッド26eiが開口部18aiを通じて外部に露出することとなる。
【0032】
ICカード用アダプタ12を上述のカード用コネクタ10に装着するにあたっては、先ず、図6に示されるように、ICカード14の略全体がその開口部を通じて所定の向きでICカード用アダプタ12の収容部20内に装着される。これにより、図5および図9(B)に示されるように、ICカード14の電極パッド14pがコンタクト端子28aiの接点部に接触するとともに、コンタクト端子28aiの弾性力により平坦部22の内面に向けて付勢されることとなる。次に、ICカード14を保持するICカード用アダプタ12がカード用コネクタ10内に装着されることとなる。
【0033】
従って、薄型化されたICカード用アダプタ12は、従来のSDカードよりも小型されたICカード14の略全体を収容できるとともに、既存のSDカードが装着可能なカード用コネクタ10に対し装着されることとなる。
【0034】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明に係るICカード用アダプタによれば、第1のハウジング部材および第2のハウジング部材の外形が収容されるICカードと異なる所定のICカードの外形と略同一に形成されるとともに、第1のハウジング部材におけるコンタクト端子の接点部に対向する部分が、薄板金属材料で形成されるのでICカード用アダプタが既存のICカードの外寸法と略等しい寸法を有し、そのICカードよりも小型化されたICカードを収容することができることとなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るICカード用アダプタの一例の外観を示す斜視図である。
【図2】図1に示される例において、他の方向から見た斜視図である。
【図3】図1に示される例において、ロアハウジング部材側から見た斜視図である。
【図4】本発明に係るICカード用アダプタの一例がカード用コネクタに装着された状態を概略的に示す平面図である。
【図5】ICカードが装着された本発明に係るICカード用アダプタの一例を示す平面図である。
【図6】本発明に係るICカード用アダプタの一例と、それに装着されるICカード、および、ICカード用アダプタの一例が装着されるカード用コネクタの外観を示す平面図である。
【図7】図1に示される例における分解斜視図である。
【図8】図1に示される例における分解斜視図である。
【図9】(A)は、図1に示される例における断面図であり、(B)は、図1に示される例において、ICカードが装着された状態を示す断面図である。
【符号の説明】
12 カード用アダプタ
14 ICカード
16 アッパハウジング部材
16F 端子固定部
18 ロアハウジング部材
20 収容部
22 平坦部
28ai コンタクト端子

Claims (4)

  1. ICカードの電極部に電気的に接続される接点部をそれぞれ有する複数のコンタクト端子が固定される固定部、および、電子装置および該コンタクト端子に電気的に接続される入出力用パッド部を有する配線基板が設けられる第1のハウジング部材と、
    前記入出力用パッド部を外部に露出させる開口部を有し、前記第1のハウジング部材に結合されることにより前記ICカードが収容される収容部を協働して形成する第2のハウジング部材と、を備え、
    前記第1のハウジング部材および前記第2のハウジング部材の外形が前記ICカードと異なる所定のICカードの外形と略同一に形成されるとともに、前記第1のハウジング部材における前記複数のコンタクト端子の接点部に対向する部分が、薄板金属材料で形成されることを特徴とするICカード用アダプタ。
  2. 前記収容部に装着された前記ICカードにおいて、前記電極部が設けられる部分が、前記薄板金属材料と前記コンタクト端子の接点部とにより挟持されることを特徴とする請求項1記載のICカード用アダプタ。
  3. 前記配線基板は、前記固定部を挟んで前記収容部に隣接して設けられることを特徴とする請求項1記載のICカード用アダプタ。
  4. ライトプロテクト釦が前記第1のハウジング部材および前記第2のハウジング部材の側面部に移動可能に設けられることを特徴とする請求項1記載のICカード用アダプタ。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2007526624A (ja) * 2003-06-23 2007-09-13 サンディスク コーポレイション 着脱可能なペリフェラルカードを効率的に製造する方法

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