JP2004072027A - 突起電極付き配線基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】微細な突起電極を容易に、しかも平坦に形成することができる突起電極付き配線基板の製造方法の提供。
【解決手段】離型性支持体を備えた金属層に、電解めっきにて導体回路を形成する工程と、当該導体回路側に絶縁基板を熱圧着して該絶縁層に平坦な回路を形成する工程と、当該回路形成後、離型性支持体を剥離して金属層を露出せしめる工程と、当該露出した金属層に電解めっきにて突起電極を形成する工程とを有する。
【選択図】 図１
【解決手段】離型性支持体を備えた金属層に、電解めっきにて導体回路を形成する工程と、当該導体回路側に絶縁基板を熱圧着して該絶縁層に平坦な回路を形成する工程と、当該回路形成後、離型性支持体を剥離して金属層を露出せしめる工程と、当該露出した金属層に電解めっきにて突起電極を形成する工程とを有する。
【選択図】 図１
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は突起電極付き配線基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、突起電極付き配線基板は図２に示される工程により製造されていた。
すなわち、まず銅張りした基材１１を用意し（図２（１））、銅箔上に感光性エッチングレジスト１２を形成する（図２（２））。次いで、回路非形成部の感光性エッチングレジスト１２を露光・現像し、開口部を設ける（図２（３））。次いで、露出した銅をエッチングする（図２（４））。次いで、感光性エッチングレジスト１２を剥離する（図２（５））。次いで、全面に無電解銅めっき１３を施す（図２（６））。次いで、感光性めっきレジスト１４を形成する（図２（７））。次いで、ランド１５対応部の感光性めっきレジスト１４を露光・現像し、開口部を設ける（図２（８））。次いで、感光性めっきレジスト１４の当該開口部に電解銅めっきによる突起電極１６を形成する（図２（９））。次いで、感光性めっきレジスト１４を剥離する（図２（１０））。次いで、無電解銅めっきのみをエッチングして（図２（１１））、突起電極付き配線基板を製造していた。
【０００３】
しかしながら、突起電極は微細なため、微細化に限界があるサブトラクティブ法による回路形成では、そもそも形成が難しいと言う問題があった。
さらに、突起電極を形成するランドに絶縁層とランドとの間に数十ミクロンメートルの凹凸ができ、突起電極を形成するランドが微細なため、感光性めっきレジストを露光・現像する際にも位置合わせによるズレが生じ易く、感光性エッチングレジストの開口部がランド１５からズレた場合には、段差により図３に示すように突起電極１６を平担に形成できず、後工程での部品実装時に支障が生じる問題も発生していた。
さらにまた、感光性めっきレジストを剥離後、余分な無電解銅めっきをエッチングする際に、突起電極の下のランドまでエッチングされてしまうという問題も看過し得なかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記の如き従来の問題に鑑みてなされたものであり、微細な突起電極を容易に、しかもランド上に突起電極を形成する際のめっきレジストに露光ズレが発生しても平坦な突起電極を形成することができる突起電極付き配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、離型性支持体を備えた金属層に、電解めっきにて導体回路を形成する工程と、当該導体回路側に絶縁基板を熱圧着して該絶縁層に平坦な回路を形成する工程と、当該回路形成後、離型性支持体を剥離して金属層を露出せしめる工程と、当該露出した金属層に電解めっきにて突起電極を形成する工程とを有することを特徴とする突起電極付き配線基板の製造方法により上記の目的を達成したものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態を図１と共に説明する。
【０００７】
まず、金属層たる銅箔１ａ（３〜５μｍ）に離型性支持体であるキャリア銅箔１ｂ（３５μｍ）を備えた銅キャリア付銅箔１を用意する（図１（１））。ここでは、離型性支持体として銅キャリアを用いたが、銅キャリアにこだわることはなく、離型性支持体であれば、フィルムタイプのものあるいはステンレス等の金属板を使用しても構わない。
【０００８】
次いで、銅箔１ａ側に感光性めっきレジスト２を形成する（図１（２））。次いで、導体回路形成部の感光性めっきレジスト２を露光・現像し、開口部を設ける（図１（３））。次いで、感光性めっきレジスト２の当該開口部に金属めっきを電気的に析出させ、それを導体回路３とする（図１（４））。
【０００９】
尚、ここに金属めっきの金属としては、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｃｒ、Ａｇ、Ｓｎ等が挙げられ、またはんだ等の合金でも構わない。また、キャリアの銅箔と異なる金属を析出させ、回路形成時に選択エッチングができるようにしても構わない。
【００１０】
次いで、析出させた金属めっきを粗化４する（図１（５））。次いで、感光性めっきレジスト２を剥離する（図１（６））。次いで、導体回路３側に絶縁基板５を熱圧着することによって、導体回路３を当該絶縁基板５に埋め込む（図１（７））。尚、ここに絶縁基板５の材料は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂あるいは液晶ポリマー等の如何を問わない。
【００１１】
次いで、キャリア銅箔１ｂを剥離する（図１（８））。次いで、突起電極５の厚みに応じて、感光性めっきレジスト２を１０〜６０μｍの厚みで形成する（図１（９））。次いで、突起電極形成部の感光性めっきレジスト２を露光・現像し、開口部を設ける（図１（１０））。次いで、感光性めっきレジスト２の当該開口部に突起電極６を電解めっきにて形成する（図１（１１））。次いで、感光性めっきレジスト２を剥離する（図１（１２））。次いで、露出した銅箔１ａをエッチングして（図１（１３））、突起電極付き配線基板を得る。
【００１２】
【発明の効果】
本発明方法は、離型性支持体を備えた金属層を利用して、微細な導体回路を形成すると共に、転写により絶縁基板に導体回路を埋め込んでいるため、微細なランドを平滑に形成でき、かつその同一の金属層を利用して突起電極を電解めっきにて形成しているため、従来の如き無電解銅めっき工程が省け、微細な突起電極を容易に形成することができる。しかも微細なランド上に突起電極を形成する際のめっきレジストに露光ズレが発生しても、本発明方法によれば、前記の如く微細ランドが絶縁基板に埋め込まれているので、平坦な金属層に突起電極が形成される結果、突起電極も平坦に形成される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明方法による製造例を示す断面工程説明図。
【図２】従来方法による製造例を示す断面工程説明図。
【図３】従来方法において露光ズレが発生した場合の突起電極の形状を示す断面説明図。
【符号の説明】
１：キャリア付き銅箔
１ａ：銅箔
１ｂ：キャリア銅箔
２，１４：感光性めっきレジスト
３：導体回路
４：粗化
５：絶縁基板
６，１６：突起電極
１１：銅張りした基材
１２：感光性エッチングレジスト
１３：無電解銅めっき
【発明の属する技術分野】
本発明は突起電極付き配線基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、突起電極付き配線基板は図２に示される工程により製造されていた。
すなわち、まず銅張りした基材１１を用意し（図２（１））、銅箔上に感光性エッチングレジスト１２を形成する（図２（２））。次いで、回路非形成部の感光性エッチングレジスト１２を露光・現像し、開口部を設ける（図２（３））。次いで、露出した銅をエッチングする（図２（４））。次いで、感光性エッチングレジスト１２を剥離する（図２（５））。次いで、全面に無電解銅めっき１３を施す（図２（６））。次いで、感光性めっきレジスト１４を形成する（図２（７））。次いで、ランド１５対応部の感光性めっきレジスト１４を露光・現像し、開口部を設ける（図２（８））。次いで、感光性めっきレジスト１４の当該開口部に電解銅めっきによる突起電極１６を形成する（図２（９））。次いで、感光性めっきレジスト１４を剥離する（図２（１０））。次いで、無電解銅めっきのみをエッチングして（図２（１１））、突起電極付き配線基板を製造していた。
【０００３】
しかしながら、突起電極は微細なため、微細化に限界があるサブトラクティブ法による回路形成では、そもそも形成が難しいと言う問題があった。
さらに、突起電極を形成するランドに絶縁層とランドとの間に数十ミクロンメートルの凹凸ができ、突起電極を形成するランドが微細なため、感光性めっきレジストを露光・現像する際にも位置合わせによるズレが生じ易く、感光性エッチングレジストの開口部がランド１５からズレた場合には、段差により図３に示すように突起電極１６を平担に形成できず、後工程での部品実装時に支障が生じる問題も発生していた。
さらにまた、感光性めっきレジストを剥離後、余分な無電解銅めっきをエッチングする際に、突起電極の下のランドまでエッチングされてしまうという問題も看過し得なかった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記の如き従来の問題に鑑みてなされたものであり、微細な突起電極を容易に、しかもランド上に突起電極を形成する際のめっきレジストに露光ズレが発生しても平坦な突起電極を形成することができる突起電極付き配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、離型性支持体を備えた金属層に、電解めっきにて導体回路を形成する工程と、当該導体回路側に絶縁基板を熱圧着して該絶縁層に平坦な回路を形成する工程と、当該回路形成後、離型性支持体を剥離して金属層を露出せしめる工程と、当該露出した金属層に電解めっきにて突起電極を形成する工程とを有することを特徴とする突起電極付き配線基板の製造方法により上記の目的を達成したものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態を図１と共に説明する。
【０００７】
まず、金属層たる銅箔１ａ（３〜５μｍ）に離型性支持体であるキャリア銅箔１ｂ（３５μｍ）を備えた銅キャリア付銅箔１を用意する（図１（１））。ここでは、離型性支持体として銅キャリアを用いたが、銅キャリアにこだわることはなく、離型性支持体であれば、フィルムタイプのものあるいはステンレス等の金属板を使用しても構わない。
【０００８】
次いで、銅箔１ａ側に感光性めっきレジスト２を形成する（図１（２））。次いで、導体回路形成部の感光性めっきレジスト２を露光・現像し、開口部を設ける（図１（３））。次いで、感光性めっきレジスト２の当該開口部に金属めっきを電気的に析出させ、それを導体回路３とする（図１（４））。
【０００９】
尚、ここに金属めっきの金属としては、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ、Ｃｒ、Ａｇ、Ｓｎ等が挙げられ、またはんだ等の合金でも構わない。また、キャリアの銅箔と異なる金属を析出させ、回路形成時に選択エッチングができるようにしても構わない。
【００１０】
次いで、析出させた金属めっきを粗化４する（図１（５））。次いで、感光性めっきレジスト２を剥離する（図１（６））。次いで、導体回路３側に絶縁基板５を熱圧着することによって、導体回路３を当該絶縁基板５に埋め込む（図１（７））。尚、ここに絶縁基板５の材料は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂あるいは液晶ポリマー等の如何を問わない。
【００１１】
次いで、キャリア銅箔１ｂを剥離する（図１（８））。次いで、突起電極５の厚みに応じて、感光性めっきレジスト２を１０〜６０μｍの厚みで形成する（図１（９））。次いで、突起電極形成部の感光性めっきレジスト２を露光・現像し、開口部を設ける（図１（１０））。次いで、感光性めっきレジスト２の当該開口部に突起電極６を電解めっきにて形成する（図１（１１））。次いで、感光性めっきレジスト２を剥離する（図１（１２））。次いで、露出した銅箔１ａをエッチングして（図１（１３））、突起電極付き配線基板を得る。
【００１２】
【発明の効果】
本発明方法は、離型性支持体を備えた金属層を利用して、微細な導体回路を形成すると共に、転写により絶縁基板に導体回路を埋め込んでいるため、微細なランドを平滑に形成でき、かつその同一の金属層を利用して突起電極を電解めっきにて形成しているため、従来の如き無電解銅めっき工程が省け、微細な突起電極を容易に形成することができる。しかも微細なランド上に突起電極を形成する際のめっきレジストに露光ズレが発生しても、本発明方法によれば、前記の如く微細ランドが絶縁基板に埋め込まれているので、平坦な金属層に突起電極が形成される結果、突起電極も平坦に形成される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明方法による製造例を示す断面工程説明図。
【図２】従来方法による製造例を示す断面工程説明図。
【図３】従来方法において露光ズレが発生した場合の突起電極の形状を示す断面説明図。
【符号の説明】
１：キャリア付き銅箔
１ａ：銅箔
１ｂ：キャリア銅箔
２，１４：感光性めっきレジスト
３：導体回路
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５：絶縁基板
６，１６：突起電極
１１：銅張りした基材
１２：感光性エッチングレジスト
１３：無電解銅めっき
Claims (1)
- 離型性支持体を備えた金属層に、電解めっきにて導体回路を形成する工程と、当該導体回路側に絶縁基板を熱圧着して該絶縁層に平坦な回路を形成する工程と、当該回路形成後、離型性支持体を剥離して金属層を露出せしめる工程と、当該露出した金属層に電解めっきにて突起電極を形成する工程とを有することを特徴とする突起電極付き配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002232716A JP2004072027A (ja) | 2002-08-09 | 2002-08-09 | 突起電極付き配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002232716A JP2004072027A (ja) | 2002-08-09 | 2002-08-09 | 突起電極付き配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004072027A true JP2004072027A (ja) | 2004-03-04 |
Family
ID=32018032
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002232716A Pending JP2004072027A (ja) | 2002-08-09 | 2002-08-09 | 突起電極付き配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2004072027A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006134220A1 (en) * | 2005-06-16 | 2006-12-21 | Imbera Electronics Oy | Method for manufacturing a circuit board structure, and a circuit board structure |
| KR100757910B1 (ko) | 2006-07-06 | 2007-09-11 | 삼성전기주식회사 | 매립패턴기판 및 그 제조방법 |
| WO2011078031A1 (ja) * | 2009-12-22 | 2011-06-30 | 株式会社メイコー | プリント基板の製造方法及びプリント基板 |
-
2002
- 2002-08-09 JP JP2002232716A patent/JP2004072027A/ja active Pending
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2006134220A1 (en) * | 2005-06-16 | 2006-12-21 | Imbera Electronics Oy | Method for manufacturing a circuit board structure, and a circuit board structure |
| GB2441265A (en) * | 2005-06-16 | 2008-02-27 | Imbera Electronics Oy | Method for manufacturing a circuit board structure, and a circuit board structure |
| GB2441265B (en) * | 2005-06-16 | 2012-01-11 | Imbera Electronics Oy | Method for manufacturing a circuit board structure, and a circuit board structure |
| US8225499B2 (en) | 2005-06-16 | 2012-07-24 | Imbera Electronics Oy | Method for manufacturing a circuit board structure, and a circuit board structure |
| KR100757910B1 (ko) | 2006-07-06 | 2007-09-11 | 삼성전기주식회사 | 매립패턴기판 및 그 제조방법 |
| WO2011078031A1 (ja) * | 2009-12-22 | 2011-06-30 | 株式会社メイコー | プリント基板の製造方法及びプリント基板 |
| JP2011134758A (ja) * | 2009-12-22 | 2011-07-07 | Meiko:Kk | プリント基板の製造方法及びプリント基板 |
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