JP2004067873A - Aromatic polyamide film for pressure-sensitive adhesive tape and pressure-sensitive adhesive tape - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、耐熱性、防湿性、寸法安定性に優れ、薄膜化が可能な、粘着テープ用芳香族ポリアミドフィルム及びそれを用いた粘着テープに関する。
【0002】
【従来の技術】
従来、粘着テープの支持体フィルムとしては、例えばポリエチレンテレフタレート(PET)フィルムやナイロンフィルムを用いることが知られている(特開平9−239301号公報)。
【0003】
しかし、これらフィルムを用いた粘着テープでは、ICなどの電子部品をリフロー炉などではんだ処理する際に、短時間はんだが溶融する温度に耐える耐熱性、防湿性の点で要求を必ずしも満足し得るものではなかった。また、今後鉛を用いない高融点はんだが普及することが予想され、さらなる耐熱性が求められている。
【0004】
また、耐熱性要求を満たすために、ポリイミドフィルムを支持体フィルムとして用いた粘着テープも提案されているが、耐熱性は良好であっても、吸湿性が高く、また近年の薄膜化要求に応えることが難しいという問題があった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記の問題を解決し、耐熱性、防湿性、寸法安定性に優れた粘着テープ用芳香族ポリアミドフィルム及びそれを用いた粘着テープを提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するための本発明は、水蒸気透過率が0.1〜5(g/m2/24hr/0.1mm)である粘着テープ用芳香族ポリアミドフィルムを特徴とするものである。
【0007】
【発明の実施の形態】
本発明に使用される芳香族ポリアミドとしては、例えば次の式(1)及び/又は式(2)で表される繰り返し単位を有するものを用いることができる。
式(1):
【0008】
【化1】
式(2):
【0009】
【化2】
ここで、Ar1、Ar2、Ar3の基としては、例えば、
【0010】
【化3】
等が挙げられ、X、Yの基は、−O−、−CH2−、−CO−、−CO2−、−S−、−SO2−、−C(CH3)2−、等から選ばれる。
【0011】
更に、これらの芳香環上の水素原子の一部が、フッ素や臭素、塩素等のハロゲン基(特に塩素)、ニトロ基、メチルやエチル、プロピル等のアルキル基(特にメチル基)、メトキシやエトキシ、プロポキシ等のアルコキシ基等の置換基で置換されているものが、吸湿率を低下させ湿度変化による寸法変化が小さくなるため好ましい。また、重合体を構成するアミド結合中の水素が他の置換基によって置換されていてもよい。本発明に用いられる芳香族ポリアミドは、上記の芳香環がパラ配向性を有しているものが、全芳香環の80モル%以上、より好ましくは90モル%以上を占めていることが好ましい。ここでいうパラ配向性とは、例えば芳香核上主鎖を構成する2価の結合手が互いに同軸または平行にある状態をいう。このパラ配向性が80モル%未満の場合、フィルムの剛性および耐熱性が不十分となる場合がある。更に、芳香族ポリアミドが式(3)で表される繰り返し単位を60モル%以上含有する場合、延伸性及びフィルム物性が特に優れることから好ましい。
式(3):
【0012】
【化4】
本発明の粘着テープ用芳香族ポリアミドフィルムは、水蒸気透過率が、0.1〜5(g/m2/24hr/0.1mm)である。水蒸気透過率は、24時間、厚み0.1mm、面積1m2当たりの水蒸気透過量により表される。また、より高温でのリフローに耐えられることから、より好ましくは0.12〜4.5(g/m2/24hr/0.1mm)である。水蒸気透過率が0.1より小さいと、粘着テープとして使用し基板に貼り付け加熱した際、貼り付けた基板と粘着テープの間に気泡が発生し、基板を変形させることがある。また、5より大きいと、雰囲気の湿度が変動したとき、フィルムと粘着剤との接着性が悪化する事がある。水蒸気透過率は、水蒸気透過率測定装置(例えば、ハネウェル株式会社製:W825型)を用いて40℃、90%RHの条件にて測定する。%RHとは相対湿度のことである。
【0013】
本発明の粘着テープ用芳香族ポリアミドフィルムは、吸湿率が0.2〜5%であることが好ましい。より好ましくは0.5〜2%である。吸湿率を0.2%未満にしようとすると熱処理温度を高くする必要があり、この場合、フィルムが脆くなり粘着テープとして用いることが困難となりやすい。また、5%を超えると、粘着テープとして使用し基板に貼り付け加熱した際、また、基板に貼り付けた後、多湿環境で保存を行った場合、フィルムが変形し、端部から剥がれることがあるため、粘着テープとしての機能が低下することがある。
【0014】
また、本発明の粘着テープ用芳香族ポリアミドフィルムのはんだ耐熱温度は、250〜400℃であることが好ましい。より好ましくは300〜400℃である。はんだ耐熱温度とは、粘着テープの支持体となる芳香族ポリアミドフィルムを加熱したはんだ浴に10秒間浸漬し、1%以上の収縮または、ポリマーや、添加物の熱分解、残存溶媒の蒸発等で発生する分解ガスによるフィルムの発泡の両方が認められない上限の温度のことである。この温度が高ければ高いほど粘着テープとして好ましいが、一般的に芳香族ポリアミドの性質として、400℃を超えることは難しい。はんだ耐熱温度が250℃より低いと、高温でリフローを行う際、フィルムの物性が低下し、脆くなることがある。
【0015】
本発明の粘着テープ用芳香族ポリアミドフィルムの縦方向と横方向のヤング率の合計は15〜50GPaであることが好ましい。より好ましくは、18〜45GPa、さらに好ましくは20〜40GPaである。ヤング率の合計が15GPaより小さいと、粘着テープとしての自己支持性が不足し、粘着テープ全体厚みの薄膜化が困難となることがある。50GPaを超えると、フィルムの柔軟性を保つことが難しくハンドリング性を著しく低下させることがある。
【0016】
本発明の粘着テープ用芳香族ポリアミドフィルムの厚みは、1〜15μmであることが好ましい。より好ましくは、2〜12μmである。厚みが上記範囲内であると、本発明の効果である防湿性や寸法安定性を保持しつつ、薄膜化を図ることができるので望ましい。
【0017】
本発明の粘着テープ用芳香族ポリアミドフィルムはその少なくとも片面に粘着層を設けて粘着テープとすることができる。この場合、フィルムと粘着層とを合計した総厚みは2〜100μmであることが好ましい。より好ましくは2〜50μmである。2μmより薄いと、自己支持性が不足する傾向にあり、100μmより厚いと、本発明の効果である、防湿性と寸法安定性が低下する可能性がある。
【0018】
次に、本発明の粘着テープ用芳香族ポリアミドフィルムの製造方法を説明するが、これに限定されるものではない。
【0019】
まず芳香族ポリアミドであるが、酸クロリドとジアミンから得る場合には、N−メチルピロリドン(NMP)、ジメチルアセトアミド(DMAc)、ジメチルホルムアミド(DMF)などの非プロトン性有機極性溶媒中で、溶液重合したり、水系媒体を使用する界面重合などで合成される。ポリマー溶液は、単量体として酸クロリドとジアミンを使用すると塩化水素が副生するが、これを中和する場合には水酸化カルシウム、炭酸カルシウム、炭酸リチウムなどの無機の中和剤、またエチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、アンモニア、トリエチルアミン、トリエタノールアミン、ジエタノールアミンなどの有機の中和剤が使用される。また、イソシアネートとカルボン酸との反応は、非プロトン性有機極性溶媒中、触媒の存在下で行なわれる。
【0020】
これらポリマー溶液は、そのまま製膜原液として使用してもよく、あるいはポリマーを一度単離してから上記の有機溶媒や、硫酸等の無機溶剤に再溶解して製膜原液を調製してもよい。
【0021】
本発明の芳香族ポリアミドフィルムを得るためには、ポリマーの固有粘度(ポリマー0.5gを硫酸中で100mlの溶液として30℃で測定した値)は、0.5以上であることが好ましい。
【0022】
製膜原液には、溶解助剤として無機塩例えば塩化カルシウム、塩化マグネシム、塩化リチウム、硝酸リチウムなどを添加する場合もある。製膜原液中のポリマー濃度は2〜40wt%程度が好ましい。
【0023】
粒子の添加方法は、粒子を予め溶媒中に十分スラリー化した後、重合用溶媒または希釈用溶媒として使用する方法や、製膜原液を調製した後に直接添加する方法などがある。
【0024】
上記のように調製された製膜原液は、いわゆる溶液製膜法によりフィルム化が行なわれる。溶液製膜法には乾湿式法、乾式法、湿式法などがありいずれの方法で製膜されても差し支えないが、ここでは乾湿式法を例にとって説明する。
【0025】
乾湿式法で製膜する場合は、該原液を口金からドラム、エンドレスベルト等の支持体上に押し出して薄膜とし、次いでかかる薄膜層から溶媒を飛散させ、薄膜が自己保持性をもつポリマー濃度35〜60wt%まで乾燥する。この乾燥工程において、目的とする範囲の水蒸気透過率のフィルムを得るために、まず1段目の乾燥において、50〜100℃の低温で5秒〜15分間乾燥させた後、2段目の乾燥を150℃以上の高温で5秒〜15分間行い、フィルムに十分な水蒸気透過率と、自己支持性を持たせることが好ましい。1段目の乾燥温度が100℃を超えると、フィルムの表層にスキン層が形成し易くなりフィルムが脆くなることがある。また、2段目の乾燥を150℃未満の温度で行うと、十分な水蒸気透過率を得にくい。この乾式工程における乾燥は、1段目、2段目に相当する乾燥をそれぞれ上記の温度範囲内でさらに多段階に分け、乾燥温度を連続的に低温から高温に変化させてもよい。
【0026】
上記の如く、乾燥工程を2段に分割することで、本願規定の水蒸気透過率を達成することができるが、これは、予備的に1段目の乾燥を行っておくことにより、2段目の乾燥温度等を高めて乾燥速度を速めることができるため、フィルム中の分子配列を乱すことができ、その結果フィルム中に間隙が形成されやすくなるため水蒸気透過率を高めることができたものであると考えられる。
【0027】
乾式工程を終えたフィルムは、支持体から剥離されて次の湿式工程の湿式浴に導入され、脱塩、脱溶媒が行なわれる。湿式浴組成は、ポリマーに対する貧溶媒であれば特に限定されないが、水、あるいは有機溶媒/水の混合系を用いるのが、経済性、取扱いの容易さから好ましい。また、湿式浴中には無機塩が含まれていてもよい。
【0028】
この際、フィルム中の不純物を減少させるために、浴組成は有機媒/水=70/30〜20/80、浴温度40℃以上であることが好ましい。さらに、最後に40℃以上の水浴に通すことが有効である。
【0029】
上記の如く、湿式浴中を40℃以上に保ち、有機媒/水浴から水浴と段階的に脱塩、脱溶媒を行うことによりフィルム中の塩、溶媒の濃度勾配を緩和し、効率的に取り除く事が可能となり、残留する塩、溶媒を低く抑え、はんだ耐熱温度を高めることができたものであると考えられる。
【0030】
湿式工程を通ったフィルムは、続いて、テンター内で乾燥、熱処理が行なわれる。
【0031】
以上のように形成されるフィルムは、その製膜工程中の湿式浴中、テンター内で目的とする性質を持つフィルムを得るために延伸が行なわれるが、延伸倍率は面倍率で1〜4(面倍率とは延伸後のフィルム面積を延伸前のフィルムの面積で除した値で定義する。)の範囲内にあることが好ましく、より好ましくは1.1〜3である。延伸倍率がこの範囲内であると、吸湿率が低く、ヤング率と伸度のバランスがとれたフィルムが得られるが、延伸倍率が4倍を超えるとフィルムの伸度低下等が見られさけやすいフィルムになることがある。また、テンター内で延伸を行う際の温度は、室温〜400℃の範囲内にあることが好ましく、より好ましくは室温〜350℃である。この範囲内であると、延伸の効果が最も発現し易く、機械物性に優れたフィルムが得られる。400℃を超えると、ヤング率が上昇しにくくなる。
【0032】
延伸後フィルムには熱処理及びリラックスが施されるが、熱処理は200〜450℃で行われるのが好ましい。熱処理が200℃未満であると、水蒸気透過率が本発明の範囲内となりにくい。また、吸湿率も高くなる傾向がある。また、450℃を超えると、フィルムが脆くなり、実用に適さなくなる。リラックス率は、0.9〜0.99(リラックス率とはリラックス後のフィルム面積をリラックス前のフィルムの面積で除した値で定義する。)であると延伸時の歪みをとって水蒸気透過率、はんだ耐熱性が本発明の範囲内となるので好ましい。より好ましくは0.95〜0.99である。リラックス率が0.99を超えると、水蒸気透過率が小さくなる傾向にあり、0.9より小さいと、機械特性や湿度特性が低下することがある。
【0033】
なお本発明のフィルムは、積層フィルムであってもよい。例えば2層の場合には、重合した芳香族ポリアミド溶液を二分し、それぞれ異なる粒子を添加する等の調整をした後、積層する。さらに、3層以上の場合も同様である。これら積層の方法としては、たとえば、口金内での積層、複合管での積層や、一旦1層を形成しておいて、その上に他の層を形成する方法などがある。
【0034】
以上のようにして、本発明のフィルムが得られるが、もちろんこれらに限定されるのもではない。
【0035】
本発明の粘着テープは上記フィルムの少なくとも片面に粘着層を有するものである。
【0036】
本発明の粘着テープに使用する粘着剤としては、一般的に知られる、アクリル系、ゴム系、シリコーン系など限定なく用いることができる。粘着剤の形態としては、特に制限はないが、たとえば、アクリル系についてはエマルジョン型、ソルベント型、ゴム系についてはエマルジョン型、ソルベント型、ホットメルト型、さらにシリコーン系についてはソルベント型が主に用いられる。また、かかる粘着剤を上記フィルムに塗布する方法は特に制限はなく、種々の方法で塗布することができる。具体的には、たとえばソルベント型の粘着剤を塗布する場合については、ナイフコーターやリバースコーターを用いて離型紙側に粘着剤を塗布し、乾燥後、離型紙を調湿してから、該支持体フィルムに貼りあわせるなどの方法が好ましく用いられる。この場合、粘着テープの構成としては、粘着テープ用芳香族ポリアミドフィルム/粘着層/離型紙の順となる。
【0037】
本発明で用いられるアクリル系粘着剤として、構成成分として、粘着性を発現させるための主モノマー、凝集力を高めるコモノマー、接着力の向上のため、および、架橋剤と反応させるための官能基を有するモノマーの共重合体が挙げられ、架橋剤を用いて架橋させることもできる。
【0038】
主モノマーとしては、たとえば、アクリル酸エチル、アクリル酸n−ブチル、アクリル酸n−オクチルなど、アルキル基の炭素数が2〜14のアクリル酸アルキルエステルや、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸n−オクチルなど、アルキル基の炭素数が4〜14のメタクリル酸アルキルエステルが挙げられ、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0039】
凝集力を高めるためのコモノマーとしては、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピルなど、アルキル基の炭素数が1〜8のアクリル酸アルキルエステル、メタクリル酸アルキルエステル、さらには、スチレン、酢酸ビニル、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、アクリルアミドなどが挙げられ、これらのうち二種以上を組み合わせてもよい。
【0040】
さらに、接着性向上、架橋剤との反応のため、アクリル酸、メタクリル酸、などのモノカルボン酸や、マレイン酸、グルタミン酸などの多価カルボン酸やそれらの無水物、さらには、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレートなどのヒドロキシ基を有するカルボン酸誘導体などが挙げられ、これらのうち二種以上を組み合わせて用いることができる。
【0041】
架橋剤としては、一般に、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ポリイソシアネート、フェノール化合物、アミノ化合物、酸無水物、金属酸化物などが用いられるが、前記官能基を有するモノマーの種類に適応するよう適宜選択が可能である。
【0042】
また、本発明に用いられるシリコーン系粘着剤は、ポリマー成分と架橋用樹脂の2つの主要成分からなり、ポリマーとしては主に、−SiO(CH3)2−を繰り返し単位とするポリマーの長連鎖の末端に残存のシラノール基(SiOH)を持つ高分子量のポリジメチルシロキサン、またはポリジメチルジフェニルシロキサンが主に用いられる。また、架橋用樹脂は、3次元シリケート構造を有しており、末端がトリメチルシロキシ基となっている。
【0043】
ポリマー末端のシラノール基と架橋用樹脂成分末端のトリメチルシロキシ基を適宜反応させ、部分架橋したポリシロキサンを得ることができる。部分架橋することで、長連鎖部分と架橋部分および末端部とがミクロに相分離し不連続相となり粘着性を発現すると考えられる。
【0044】
シリコーン系粘着剤の粘着力を向上するために、シロキサン架橋密度を高くすることもでき、触媒として有機過酸化物、アミノシラン、有機酸金属塩などを用いることができる。
【0045】
本発明に用いられるゴム系粘着剤としては、天然ゴム系、クロロプレン系、スチレン/ブタジエンラテックス系、熱可塑性ゴム系、ブチルゴムなどが用いられる。
【0046】
耐熱性という観点からは、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤が好ましく用いられる。ゴム系粘着剤は、耐熱性、耐老化性が十分でない場合がある。
【0047】
本発明の粘着テープに用いられる粘着剤は前述のように、特に限定されるものではないが、本発明の支持体フィルムとして用いられている、芳香族ポリアミドとの親和性が高く、高温でのリフローにおいても、粘着力が低下しにくいこと、また、粘着剤中に含む水分、残存有機溶剤を速やかに支持体フィルムへと移動させ気泡となりにくいことから、アクリル系粘着剤であることが好ましい。
【0048】
【実施例】
本発明の物性の測定法、効果の評価方法は次の方法によった。
【0049】
(1)フィルムの水蒸気透過率
JIS K7129に準拠して水蒸気透過率測定装置(ハネウェル株式会社製:W825型)を用いて、温度40℃、相対湿度90%の条件で測定した。単位はg/m2/24hr/0.1mmである。
【0050】
(2)フィルムの吸湿率
幅方向中央部分から100mm×100mmに切り取ったフィルムを200℃で、1時間乾燥した後の重量T0を測定後、25℃、75%RHに調整されたデシケーター中に48時間静置し、吸湿時の重量T1を測定し、以下の式で求められる。
【0051】
吸湿率(%)=((T1−T0)/T0)×100
(3)ヤング率
オリエンテック社製テンシロンを用い、試幅10mm、試長50mm、引張速度300mm/分で測定した。なお、測定に当たり試料は20℃、相対湿度60%雰囲気下に24時間置いた。
【0052】
(4)フィルムのはんだ耐熱温度
幅方向中央部分から100mm×100mmに切り取ったフィルムを20℃、相対湿度60%雰囲気下に24hr静置した後、加熱したはんだ浴に10秒間浸漬し、1%以上の収縮または、ポリマーや、添加物の熱分解、残存溶媒の蒸発等で発生する分解ガスによるフィルムの発泡の両方が認められない上限のはんだ温度を求めた。
【0053】
(5)粘着テープの評価法
厚み2.5mmのガラス−エポキシ基板上に、20mm×20mmの粘着テープを貼り付け、20℃、相対湿度60%雰囲気下に24hr静置した後、加熱したはんだ浴に1min間ガラス−エポキシ基板を下にし浮かべる。
【0054】
その後、端部剥がれ率と、気泡発生量を測定する。
【0055】
(5).1 端部剥がれ率
端部からの剥がれた面積を、粘着テープの総面積で除した値で定義する。
【0056】
剥がれが発生していなければ◎
0.5%未満であれば○
0.5%以上1.0%未満であれば△
1%以上であれば×
とした。△以上であれば実用範囲内である。
【0057】
(5).2 気泡発生量
支持体フィルムと基板の間に発生した気泡の個数を目視にて数える。また、その気泡の直径を測定する。
【0058】
気泡が発生していなければ◎
直径0.5mm未満の気泡が1個であれば○
直径0.5mm以上1mm未満の気泡が1個、もしくは気泡の総数が2個であれば△
気泡の数が3個以上、もしくは気泡の直径が1mmを超えれば×
とした。△以下が実用範囲内である。
【0059】
(実施例1)
N−メチルピロリドン(NMP)に芳香族ジアミン成分として80モル%に相当する2−クロルパラフェニレンジアミンと、20モル%に相当する4、4’−ジアミノジフェニルエーテルとを溶解させ、これに100モル%に相当する2−クロルテレフタル酸クロリドを添加し、2時間撹拌して重合を完了した。次いで発生した塩化水素を当量の水酸化リチウムを4分の1づつ添加して中和を行い、ポリマ濃度10重量%、固有粘度2.40の芳香族ポリアミド溶液を得た。
【0060】
このポリマ溶液を5μmカットのフィルターで濾過した後、ベルト上に流延し、まず90℃の熱風で2分間加熱を行った後、次に200℃の熱風で2分間加熱し溶媒を蒸発させ、自己保持性を得たポリマー濃度40wt%のフィルムをベルトから連続的に剥離した。次に湿式浴として、NMP/水=50/50、温度50℃の湿式浴にフィルムを導入し10分間、残存溶媒と中和で生じた無機塩や不純物の抽出を行なった後、さらに50℃の水浴にフィルムを導入して5分間抽出を行った。この間にロール間でフィルムを長手方向に1.2倍延伸した。次にテンターで290℃で幅方向に1.3倍延伸した後、290℃で幅方向に0.99倍のリラックスを行いながら、1分間の乾燥と熱処理を行った後、徐冷して厚さ4μmの芳香族ポリアミドフィルムを得た。
【0061】
該フィルムの水蒸気透過率は0.2(g/m2/24h/0.1mm)であり、良好であった。また、吸湿率は1.6%、はんだ耐熱温度は340℃、ヤング率は縦方向と横方向の和で20.2GPaであった。
【0062】
アクリル酸n−ブチル97wt%、アクリル酸3wt%、重合開始剤としてラウロイルパーオキシド0.3wt%を酢酸エチルに溶解させ、窒素雰囲気中、酢酸エチルの還流温度で14時間反応させアクリル系共重合体を得た。得られたアクリル系共重合体をふくむ40%酢酸エチル溶液に、エポキシ系架橋剤0.1wt%を混合した粘着剤溶液を得た。
【0063】
この粘着剤溶液を、上記芳香族ポリアミドフィルムに塗布し、120℃、1hr乾燥し総厚み19μmの粘着テープとした。
【0064】
この粘着テープの端部剥がれ率は◎、気泡発生は◎であった。
【0065】
(実施例2)
実施例1において、リラックス率を0.91とした他は、実施例1と同様に行い、また粘着テープとした。
【0066】
該フィルムの水蒸気透過率は2.5(g/m2/24h/0.1mm)であり、良好であった。また、吸湿率は1.9%、はんだ耐熱温度は320℃、縦方向と横方向のヤング率の和は18.5GPaであった。
【0067】
この粘着テープの端部剥がれ率は○、気泡発生は◎であった。
【0068】
(実施例3)
実施例1と同じポリマーを用いて、5μmカットのフィルターで濾過した後、ベルト上に流延し、まず90℃の熱風で2分間加熱を行った後、次に160℃の熱風で3分間加熱し溶媒を蒸発させ、自己保持性を得たポリマー濃度39wt%のフィルムをベルトから連続的に剥離した。以降は実施例1と同様に行い、また同様に粘着テープとした。
【0069】
該フィルムの水蒸気透過率は0.12(g/m2/24h/0.1mm)であり、良好であった。また、吸湿率は1.8%、はんだ耐熱温度は350℃、縦方向と横方向のヤング率の和は19.9GPaであった。
【0070】
この粘着テープの端部剥がれ率は◎、気泡発生は◎であった。
【0071】
(実施例4)
幅方向の延伸倍率を1.1倍とした以外は実施例1と同様に行い、また粘着テープとした。
【0072】
該フィルムの水蒸気透過率は0.18(g/m2/24h/0.1mm)であり、良好であった。また、吸湿率は1.7%、はんだ耐熱温度は350℃、縦方向と横方向のヤング率の和は17.3GPaであった。
【0073】
この粘着テープの端部剥がれ率は○、気泡発生は○であった。
【0074】
(実施例5)
熱処理温度を220℃、リラックス率を0.85倍とした以外は実施例1と同様に行い、また粘着テープとした。
【0075】
該フィルムの水蒸気透過率は3.8(g/m2/24h/0.1mm)であった。また、吸湿率は5.2%、はんだ耐熱温度は245℃、縦方向と横方向のヤング率の和は15.5GPaであった。
【0076】
この粘着テープの端部剥がれ率は△、気泡発生は△であった。
【0077】
(実施例6)
幅方向の延伸倍率を0.9倍とした以外は実施例1と同様に行い、また粘着テープとした。
【0078】
該フィルムの水蒸気透過率は4.5(g/m2/24h/0.1mm)であった。また、吸湿率は2.7%、はんだ耐熱温度は210℃、縦方向と横方向のヤング率の和は13.9GPaであった。
【0079】
この粘着テープの端部剥がれ率は△、気泡発生は△であった。
【0080】
(実施例7)
実施例1の支持体フィルムを用い、粘着剤として、東レ・シリコーン株式会社製シリコーン系接着剤SD4580を用いた以外は実施例1と同様に行った。
【0081】
この粘着テープの端部剥がれ率は△、気泡発生は△であった。
【0082】
(実施例8)
実施例1の支持体フィルムを用い、粘着剤として、セメダイン株式会社製合成ゴム系接着剤セメダインHM−651を用いた以外は実施例1と同様に行った。
【0083】
この粘着テープの端部剥がれ率は△、気泡発生は△であった。
【0084】
(比較例1)
リラックスを行わなかった以外は実施例1と同様に行い、また粘着テープとした。
【0085】
該フィルムの水蒸気透過率は0.09(g/m2/24h/0.1mm)であった。また、吸湿率は1.8%、はんだ耐熱温度は340℃、縦方向と横方向のヤング率の和は22.3GPaであった。
【0086】
この粘着テープの端部剥がれ率は○、気泡発生は×であった。
【0087】
(比較例2)
実施例1と同じポリマーを用いて、5μmカットのフィルターで濾過した後、ベルト上に流延し、まず90℃の熱風で2分間加熱を行った後、次に140℃の熱風で4分間加熱し溶媒を蒸発させ、自己保持性を得たポリマー濃度47wt%のフィルムをベルトから連続的に剥離した。以降は実施例1と同様に行い、また同様に粘着テープとした。
【0088】
該フィルムの水蒸気透過率は0.05(g/m2/24h/0.1mm)であった。また、吸湿率は1.3%、はんだ耐熱温度は350℃、縦方向と横方向のヤング率の和は19.3GPaであった。
【0089】
この粘着テープの端部剥がれ率は◎、気泡発生は×であった。
【0090】
(比較例3)
リラックス時の温度を180℃とした以外は実施例1と同様に行い、また粘着テープとした。
【0091】
該フィルムの水蒸気透過率は0.08(g/m2/24h/0.1mm)であり、良好であった。また、吸湿率は5.4%、はんだ耐熱温度は280℃、縦方向と横方向のヤング率の和は21.1GPaであった。
【0092】
この粘着テープの端部剥がれ率は◎、気泡発生は×であった。
【0093】
【表1】
【0094】
【発明の効果】
本発明によると、粘着テープの支持体フィルムとして特定の水蒸気透過率に制御された芳香族ポリアミドフィルムを用いることにより、耐熱性、防湿性、寸法安定性に優れた粘着テープを提供することができる。[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an aromatic polyamide film for an adhesive tape, which is excellent in heat resistance, moisture resistance, dimensional stability, and can be made thin, and an adhesive tape using the same.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, it has been known to use, for example, a polyethylene terephthalate (PET) film or a nylon film as a support film of an adhesive tape (Japanese Patent Application Laid-Open No. 9-239301).
[0003]
However, the pressure-sensitive adhesive tape using these films can always satisfy the requirements in terms of heat resistance and moisture resistance, which can withstand the temperature at which the solder melts for a short time when soldering electronic components such as ICs in a reflow furnace or the like. It was not something. Further, it is expected that high melting point solders not using lead will be widely used in the future, and further heat resistance is required.
[0004]
Further, in order to satisfy the heat resistance requirement, an adhesive tape using a polyimide film as a support film has also been proposed, but even if the heat resistance is good, it has a high hygroscopic property, and also responds to recent thinning requirements. There was a problem that it was difficult.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
An object of the present invention is to solve the above problems and to provide an aromatic polyamide film for an adhesive tape excellent in heat resistance, moisture resistance and dimensional stability, and an adhesive tape using the same.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
The present invention for achieving the above object has a water vapor transmission rate of 0.1 to 5 (g / m 2 / 24 hr / 0.1 mm).
[0007]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
As the aromatic polyamide used in the present invention, for example, those having a repeating unit represented by the following formula (1) and / or formula (2) can be used.
Equation (1):
[0008]
Embedded image
Equation (2):
[0009]
Embedded image
Where Ar 1 , Ar 2 , Ar 3 As a group of, for example,
[0010]
Embedded image
And the group of X and Y is -O-, -CH 2 -, -CO-, -CO 2 -, -S-, -SO 2 -, -C (CH 3 ) 2 -, Etc.
[0011]
Further, some of the hydrogen atoms on these aromatic rings may be substituted with halogen groups (especially chlorine) such as fluorine, bromine and chlorine, nitro groups, alkyl groups (especially methyl groups) such as methyl, ethyl and propyl, methoxy and ethoxy. And those substituted with a substituent such as an alkoxy group such as propoxy are preferable because the moisture absorption rate is reduced and the dimensional change due to a change in humidity is reduced. Further, hydrogen in the amide bond constituting the polymer may be substituted by another substituent. In the aromatic polyamide used in the present invention, it is preferable that the aromatic ring having the para-orientation accounts for 80 mol% or more, more preferably 90 mol% or more of the whole aromatic ring. The term "para-orientation" as used herein refers to, for example, a state in which divalent bonds forming the main chain on the aromatic nucleus are coaxial or parallel to each other. When the para-orientation is less than 80 mol%, the rigidity and heat resistance of the film may be insufficient. Further, it is preferable that the aromatic polyamide contains the repeating unit represented by the formula (3) in an amount of 60 mol% or more, since stretchability and physical properties of the film are particularly excellent.
Equation (3):
[0012]
Embedded image
The aromatic polyamide film for an adhesive tape of the present invention has a water vapor transmission rate of 0.1 to 5 (g / m 2 / 24 hr / 0.1 mm). Water vapor transmission rate is 24 hours, thickness 0.1mm, area 1m 2 It is expressed by the amount of permeated water vapor. Further, since it can withstand reflow at a higher temperature, it is more preferably 0.12 to 4.5 (g / m2). 2 / 24 hr / 0.1 mm). If the water vapor transmission rate is less than 0.1, bubbles may be generated between the adhered substrate and the adhesive tape when used as an adhesive tape and heated by sticking to the substrate, which may deform the substrate. If it is larger than 5, the adhesiveness between the film and the pressure-sensitive adhesive may be deteriorated when the humidity of the atmosphere changes. The water vapor transmission rate is measured under the conditions of 40 ° C. and 90% RH using a water vapor transmission rate measuring device (for example, model W825 manufactured by Honeywell Corporation). % RH is relative humidity.
[0013]
The aromatic polyamide film for an adhesive tape of the present invention preferably has a moisture absorption of 0.2 to 5%. More preferably, it is 0.5 to 2%. In order to reduce the moisture absorption to less than 0.2%, it is necessary to increase the heat treatment temperature. In this case, the film becomes brittle, and it tends to be difficult to use the film as an adhesive tape. If it exceeds 5%, the film may be deformed and peeled off from the edge when it is used as an adhesive tape and is heated by sticking it to a substrate or when it is stored in a humid environment after sticking to the substrate. Therefore, the function as an adhesive tape may be reduced.
[0014]
Further, the aromatic polyamide film for an adhesive tape of the present invention preferably has a solder heat resistance temperature of 250 to 400 ° C. More preferably, it is 300 to 400 ° C. The solder heat resistance temperature means that an aromatic polyamide film serving as a support for an adhesive tape is immersed in a heated solder bath for 10 seconds, shrinkage of 1% or more, thermal decomposition of a polymer or an additive, evaporation of a residual solvent, etc. This is the upper limit temperature at which neither foaming of the film due to the generated decomposition gas is observed. The higher the temperature is, the more preferable the adhesive tape is. However, in general, it is difficult to exceed 400 ° C. as the property of the aromatic polyamide. When the solder heat resistance temperature is lower than 250 ° C., when reflow is performed at a high temperature, the physical properties of the film may be reduced and the film may become brittle.
[0015]
The total of the Young's modulus in the vertical direction and the horizontal direction of the aromatic polyamide film for an adhesive tape of the present invention is preferably 15 to 50 GPa. More preferably, it is 18 to 45 GPa, further preferably 20 to 40 GPa. When the total Young's modulus is less than 15 GPa, the self-supporting property of the pressure-sensitive adhesive tape is insufficient, and it may be difficult to reduce the thickness of the entire pressure-sensitive adhesive tape. If it exceeds 50 GPa, it is difficult to maintain flexibility of the film, and handling properties may be remarkably reduced.
[0016]
The thickness of the aromatic polyamide film for an adhesive tape of the present invention is preferably 1 to 15 μm. More preferably, it is 2 to 12 μm. When the thickness is within the above range, it is desirable because the thickness can be reduced while maintaining the moisture-proof property and the dimensional stability, which are the effects of the present invention.
[0017]
The aromatic polyamide film for an adhesive tape of the present invention can be formed into an adhesive tape by providing an adhesive layer on at least one surface thereof. In this case, the total thickness of the total of the film and the adhesive layer is preferably 2 to 100 μm. More preferably, it is 2 to 50 μm. If the thickness is less than 2 μm, the self-supporting property tends to be insufficient. If the thickness is more than 100 μm, the moisture-proof property and dimensional stability, which are the effects of the present invention, may be reduced.
[0018]
Next, a method for producing the aromatic polyamide film for an adhesive tape of the present invention will be described, but the method is not limited thereto.
[0019]
First, an aromatic polyamide. When obtained from an acid chloride and a diamine, solution polymerization is performed in an aprotic organic polar solvent such as N-methylpyrrolidone (NMP), dimethylacetamide (DMAc), or dimethylformamide (DMF). Or by interfacial polymerization using an aqueous medium. When acid chloride and diamine are used as monomers in the polymer solution, hydrogen chloride is by-produced.When neutralizing this, an inorganic neutralizing agent such as calcium hydroxide, calcium carbonate, lithium carbonate, or ethylene is used. Organic neutralizing agents such as oxide, propylene oxide, ammonia, triethylamine, triethanolamine, diethanolamine and the like are used. The reaction between the isocyanate and the carboxylic acid is carried out in an aprotic organic polar solvent in the presence of a catalyst.
[0020]
These polymer solutions may be used directly as a film-forming stock solution, or the polymer may be isolated once and then redissolved in the above-mentioned organic solvent or an inorganic solvent such as sulfuric acid to prepare a film-forming stock solution.
[0021]
In order to obtain the aromatic polyamide film of the present invention, the intrinsic viscosity of the polymer (a value obtained by measuring 0.5 g of the polymer in a 100 ml solution of sulfuric acid at 30 ° C.) is preferably 0.5 or more.
[0022]
In some cases, an inorganic salt such as calcium chloride, magnesium chloride, lithium chloride, lithium nitrate, or the like is added as a dissolution aid to the film forming stock solution. The polymer concentration in the film forming stock solution is preferably about 2 to 40% by weight.
[0023]
As a method for adding the particles, there is a method in which the particles are sufficiently slurried in a solvent in advance and then used as a polymerization solvent or a diluting solvent, or a method in which a stock solution is prepared and then directly added.
[0024]
The film forming stock solution prepared as described above is formed into a film by a so-called solution film forming method. The solution film forming method includes a dry-wet method, a dry method, and a wet method, and any method may be used. However, the dry-wet method will be described as an example.
[0025]
When a film is formed by a dry-wet method, the undiluted solution is extruded from a die onto a support such as a drum or an endless belt to form a thin film. Dry to ~ 60 wt%. In this drying step, in order to obtain a film having a water vapor transmission rate in a target range, first, in the first stage drying, drying is performed at a low temperature of 50 to 100 ° C. for 5 seconds to 15 minutes, and then the second stage drying is performed. At a high temperature of 150 ° C. or more for 5 seconds to 15 minutes to impart sufficient water vapor transmission rate and self-supporting property to the film. When the drying temperature of the first step exceeds 100 ° C., a skin layer is easily formed on the surface of the film, and the film may be brittle. Further, if the second-stage drying is performed at a temperature lower than 150 ° C., it is difficult to obtain a sufficient water vapor transmission rate. In the drying in the dry process, the drying corresponding to the first and second stages may be further divided into multiple stages within the above temperature range, and the drying temperature may be continuously changed from a low temperature to a high temperature.
[0026]
As described above, by dividing the drying process into two stages, the water vapor transmission rate specified in the present application can be achieved. However, this can be achieved by preliminary drying of the first stage. Since the drying speed can be increased by increasing the drying temperature and the like, the molecular arrangement in the film can be disturbed, and as a result, gaps are easily formed in the film, so that the water vapor transmission rate can be increased. It is believed that there is.
[0027]
After the dry process, the film is peeled off from the support, introduced into a wet bath in the next wet process, and subjected to desalting and solvent removal. The wet bath composition is not particularly limited as long as it is a poor solvent for the polymer, but it is preferable to use water or a mixed system of organic solvent / water from the viewpoint of economy and ease of handling. Further, the wet bath may contain an inorganic salt.
[0028]
At this time, in order to reduce impurities in the film, the bath composition is preferably organic medium / water = 70/30 to 20/80, and the bath temperature is preferably 40 ° C. or higher. Further, it is effective to finally pass through a water bath at 40 ° C. or higher.
[0029]
As described above, the concentration in the salt and solvent in the film is reduced and efficiently removed by keeping the temperature in the wet bath at 40 ° C. or higher, and performing stepwise desalting and desolvation from the organic medium / water bath to the water bath. It is considered that the residual salt and the solvent were kept low and the soldering heat resistance temperature was raised.
[0030]
The film that has passed through the wet process is subsequently dried and heat-treated in a tenter.
[0031]
The film formed as described above is stretched in a tenter in a wet bath during the film forming process in order to obtain a film having desired properties. The area ratio is defined as a value obtained by dividing the area of the film after stretching by the area of the film before stretching.), And more preferably 1.1 to 3. When the stretching ratio is within this range, a film having low moisture absorption and a balance between Young's modulus and elongation can be obtained, but when the stretching ratio exceeds 4 times, a decrease in the elongation of the film is easily observed. May become a film. The temperature at which the stretching is performed in the tenter is preferably in the range of room temperature to 400 ° C, and more preferably in the range of room temperature to 350 ° C. Within this range, the effect of stretching is most easily exhibited, and a film having excellent mechanical properties can be obtained. If the temperature exceeds 400 ° C., the Young's modulus is unlikely to increase.
[0032]
After the stretching, the film is subjected to heat treatment and relaxation, and the heat treatment is preferably performed at 200 to 450 ° C. If the heat treatment is lower than 200 ° C., the water vapor transmission rate is hardly within the range of the present invention. In addition, the moisture absorption tends to increase. On the other hand, when the temperature exceeds 450 ° C., the film becomes brittle and becomes unsuitable for practical use. If the relaxation rate is 0.9 to 0.99 (the relaxation rate is defined as a value obtained by dividing the area of the film after relaxation by the area of the film before relaxation), the distortion during stretching is taken to obtain the water vapor transmission rate. It is preferable because the solder heat resistance falls within the range of the present invention. More preferably, it is 0.95 to 0.99. When the relaxation rate exceeds 0.99, the water vapor transmission rate tends to decrease, and when the relaxation rate is less than 0.9, mechanical properties and humidity properties may decrease.
[0033]
The film of the present invention may be a laminated film. For example, in the case of two layers, the polymerized aromatic polyamide solution is divided into two, and after adjusting such as adding different particles to each other, the layers are laminated. The same applies to the case of three or more layers. Examples of these lamination methods include lamination in a die, lamination in a composite tube, and a method in which one layer is formed once and another layer is formed thereon.
[0034]
As described above, the film of the present invention is obtained, but is not limited to these.
[0035]
The pressure-sensitive adhesive tape of the present invention has a pressure-sensitive adhesive layer on at least one surface of the film.
[0036]
As the pressure-sensitive adhesive used for the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention, generally known acryl-based, rubber-based, silicone-based adhesives can be used without any limitation. The form of the pressure-sensitive adhesive is not particularly limited, but, for example, an emulsion type, a solvent type, a rubber type, an emulsion type, a solvent type, a hot melt type, and a silicone type are mainly used for an acrylic type. Can be The method for applying the pressure-sensitive adhesive to the film is not particularly limited, and can be applied by various methods. Specifically, for example, when a solvent-type adhesive is applied, the adhesive is applied to the release paper side using a knife coater or a reverse coater, and after drying, the release paper is humidified, and then the support is applied. A method such as bonding to a body film is preferably used. In this case, the configuration of the adhesive tape is in the order of aromatic polyamide film for adhesive tape / adhesive layer / release paper.
[0037]
As the acrylic pressure-sensitive adhesive used in the present invention, as a component, a main monomer for developing tackiness, a comonomer for increasing cohesion, for improving adhesion, and a functional group for reacting with a crosslinking agent. And a cross-linking agent using a cross-linking agent.
[0038]
Examples of the main monomer include alkyl acrylates having an alkyl group having 2 to 14 carbon atoms, such as ethyl acrylate, n-butyl acrylate, and n-octyl acrylate, isobutyl methacrylate, and n-octyl methacrylate. And alkyl methacrylates having 4 to 14 carbon atoms in the alkyl group, and two or more alkyl methacrylates may be used in combination.
[0039]
Examples of comonomers for increasing the cohesive force include methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl methacrylate, propyl methacrylate, and the like.Alkyl acrylates having 1 to 8 carbon atoms in the alkyl group, alkyl methacrylates, Examples thereof include styrene, vinyl acetate, acrylonitrile, methacrylonitrile, and acrylamide, and two or more of these may be combined.
[0040]
Further, for improving the adhesion, a reaction with a crosslinking agent, acrylic acid, methacrylic acid, monocarboxylic acids such as maleic acid, polyvalent carboxylic acids such as glutamic acid and anhydrides thereof, further, hydroxyethyl methacrylate, Examples thereof include carboxylic acid derivatives having a hydroxy group such as hydroxypropyl methacrylate, and two or more of these can be used in combination.
[0041]
As the crosslinking agent, generally, an epoxy resin, a melamine resin, a urea resin, a polyisocyanate, a phenol compound, an amino compound, an acid anhydride, a metal oxide, and the like are used. Selection can be made as appropriate.
[0042]
The silicone-based pressure-sensitive adhesive used in the present invention is composed of two main components, a polymer component and a crosslinking resin, and the polymer is mainly -SiO (CH 3 ) 2 A high molecular weight polydimethylsiloxane or polydimethyldiphenylsiloxane having a residual silanol group (SiOH) at the end of a long chain of a polymer having-as a repeating unit is mainly used. The cross-linking resin has a three-dimensional silicate structure, and the terminal is a trimethylsiloxy group.
[0043]
The silanol group at the polymer terminal and the trimethylsiloxy group at the terminal of the crosslinking resin component are appropriately reacted to obtain a partially crosslinked polysiloxane. It is considered that by partially cross-linking, the long-chain portion, the cross-linked portion, and the terminal portion are microscopically phase-separated to form a discontinuous phase and exhibit adhesiveness.
[0044]
In order to improve the adhesive strength of the silicone-based adhesive, the siloxane crosslinking density can be increased, and an organic peroxide, aminosilane, organic acid metal salt, or the like can be used as a catalyst.
[0045]
Examples of the rubber-based pressure-sensitive adhesive used in the present invention include natural rubber-based, chloroprene-based, styrene / butadiene latex-based, thermoplastic rubber-based, and butyl rubber.
[0046]
From the viewpoint of heat resistance, an acrylic adhesive or a silicone adhesive is preferably used. Rubber-based adhesives may not have sufficient heat resistance and aging resistance.
[0047]
The pressure-sensitive adhesive used in the pressure-sensitive adhesive tape of the present invention, as described above, is not particularly limited, but is used as the support film of the present invention, has a high affinity for the aromatic polyamide, An acrylic pressure-sensitive adhesive is preferred because the pressure-sensitive adhesive force is not easily reduced even in reflow, and water and residual organic solvent contained in the pressure-sensitive adhesive are quickly transferred to the support film and hardly become bubbles.
[0048]
【Example】
The following methods were used for measuring the physical properties and evaluating the effects of the present invention.
[0049]
(1) Water vapor permeability of film
The measurement was performed at a temperature of 40 ° C. and a relative humidity of 90% using a water vapor transmission rate measuring device (W825, manufactured by Honeywell Co., Ltd.) in accordance with JIS K7129. Unit is g / m 2 / 24 hr / 0.1 mm.
[0050]
(2) Moisture absorption rate of film
A film cut to 100 mm × 100 mm from the center in the width direction was dried at 200 ° C. for 1 hour, and after measuring the weight T0, the film was allowed to stand in a desiccator adjusted to 25 ° C. and 75% RH for 48 hours. Is measured by the following equation.
[0051]
Moisture absorption (%) = ((T1−T0) / T0) × 100
(3) Young's modulus
The measurement was performed at a test width of 10 mm, a test length of 50 mm, and a tensile speed of 300 mm / min using Tensilon manufactured by Orientec. In the measurement, the sample was placed in an atmosphere at 20 ° C. and a relative humidity of 60% for 24 hours.
[0052]
(4) Solder heat resistance temperature of film
A film cut to 100 mm x 100 mm from the center in the width direction is allowed to stand for 24 hours in an atmosphere of 20 ° C and a relative humidity of 60%, then immersed in a heated solder bath for 10 seconds, and shrinks by 1% or more, polymer, or the like. The upper limit solder temperature at which neither the thermal decomposition of the product nor the foaming of the film due to the decomposition gas generated by evaporation of the residual solvent, etc. was determined.
[0053]
(5) Evaluation method of adhesive tape
A 20 mm × 20 mm adhesive tape was stuck on a 2.5 mm thick glass-epoxy substrate, and allowed to stand for 24 hours in an atmosphere of 20 ° C. and a relative humidity of 60%. Then, the glass-epoxy substrate was placed in a heated solder bath for 1 minute. Float below.
[0054]
Thereafter, the edge peeling rate and the amount of generated bubbles are measured.
[0055]
(5). 1 Edge peeling rate
The area peeled off from the end is defined as a value obtained by dividing the area by the total area of the adhesive tape.
[0056]
If no peeling has occurred ◎
○ if less than 0.5%
0.5% or more and less than 1.0%.
× if it is 1% or more
And If it is Δ or more, it is within the practical range.
[0057]
(5). 2 Bubble generation
The number of bubbles generated between the support film and the substrate is visually counted. In addition, the diameter of the bubble is measured.
[0058]
If no bubbles are generated ◎
○ if there is one bubble with a diameter of less than 0.5 mm
If there is one bubble with a diameter of 0.5 mm or more and less than 1 mm, or if the total number of bubbles is two,
× if the number of bubbles is 3 or more, or the diameter of the bubbles exceeds 1 mm
And Δ or less is within the practical range.
[0059]
(Example 1)
2-chloroparaphenylenediamine corresponding to 80 mol% as an aromatic diamine component and 4,4′-diaminodiphenyl ether corresponding to 20 mol% are dissolved in N-methylpyrrolidone (NMP), and 100 mol% is dissolved therein. Was added, and the mixture was stirred for 2 hours to complete the polymerization. Next, the generated hydrogen chloride was neutralized by adding an equivalent amount of lithium hydroxide in quarters to obtain an aromatic polyamide solution having a polymer concentration of 10% by weight and an intrinsic viscosity of 2.40.
[0060]
This polymer solution was filtered through a 5 μm-cut filter, then cast on a belt, first heated with 90 ° C. hot air for 2 minutes, and then heated with 200 ° C. hot air for 2 minutes to evaporate the solvent. A film having a self-holding property and a polymer concentration of 40 wt% was continuously peeled off from the belt. Next, as a wet bath, the film was introduced into a wet bath of NMP / water = 50/50 at a temperature of 50 ° C., and the residual solvent and the inorganic salts and impurities generated by the neutralization were extracted for 10 minutes. The film was introduced into a water bath and extracted for 5 minutes. During this time, the film was stretched 1.2 times in the longitudinal direction between the rolls. Next, the film is stretched 1.3 times in the width direction at 290 ° C. by a tenter, dried and heat-treated for 1 minute while relaxing 0.99 times in the width direction at 290 ° C., and then gradually cooled to a thickness. An aromatic polyamide film having a thickness of 4 μm was obtained.
[0061]
The water vapor transmission rate of the film is 0.2 (g / m 2 /24h/0.1mm), which was good. Further, the moisture absorption was 1.6%, the solder heat resistance temperature was 340 ° C., and the Young's modulus was 20.2 GPa in the sum of the vertical and horizontal directions.
[0062]
97% by weight of n-butyl acrylate, 3% by weight of acrylic acid, and 0.3% by weight of lauroyl peroxide as a polymerization initiator are dissolved in ethyl acetate and reacted in a nitrogen atmosphere at the reflux temperature of ethyl acetate for 14 hours to obtain an acrylic copolymer. Got. An adhesive solution was prepared by mixing 0.1% by weight of an epoxy crosslinking agent with a 40% ethyl acetate solution containing the obtained acrylic copolymer.
[0063]
This adhesive solution was applied to the aromatic polyamide film and dried at 120 ° C. for 1 hour to obtain an adhesive tape having a total thickness of 19 μm.
[0064]
The edge peeling rate of this adhesive tape was ◎, and the generation of bubbles was ◎.
[0065]
(Example 2)
Example 1 was repeated except that the relaxation rate was 0.91, and an adhesive tape was used.
[0066]
The water vapor transmission rate of the film is 2.5 (g / m 2 /24h/0.1mm), which was good. The moisture absorption was 1.9%, the solder heat resistance temperature was 320 ° C., and the sum of the Young's modulus in the vertical and horizontal directions was 18.5 GPa.
[0067]
The peeling rate of the end of the adhesive tape was ○, and the generation of bubbles was ◎.
[0068]
(Example 3)
Using the same polymer as in Example 1, the mixture was filtered through a 5 μm-cut filter, cast on a belt, first heated with 90 ° C. hot air for 2 minutes, and then heated with 160 ° C. hot air for 3 minutes. Then, the solvent was evaporated, and a film having a polymer concentration of 39% by weight which obtained self-holding property was continuously peeled off from the belt. Subsequent steps were performed in the same manner as in Example 1, and an adhesive tape was similarly formed.
[0069]
The water vapor transmission rate of the film is 0.12 (g / m 2 /24h/0.1mm), which was good. Further, the moisture absorption was 1.8%, the solder heat resistance temperature was 350 ° C., and the sum of the Young's modulus in the vertical and horizontal directions was 19.9 GPa.
[0070]
The edge peeling rate of this adhesive tape was ◎, and the generation of bubbles was ◎.
[0071]
(Example 4)
An adhesive tape was prepared in the same manner as in Example 1 except that the stretching ratio in the width direction was 1.1 times.
[0072]
The water vapor transmission rate of the film is 0.18 (g / m 2 /24h/0.1mm), which was good. Further, the moisture absorption was 1.7%, the solder heat resistance temperature was 350 ° C., and the sum of the Young's modulus in the vertical and horizontal directions was 17.3 GPa.
[0073]
The edge peeling rate of this adhesive tape was ○, and the generation of bubbles was 気 泡.
[0074]
(Example 5)
An adhesive tape was prepared in the same manner as in Example 1 except that the heat treatment temperature was 220 ° C. and the relaxation rate was 0.85 times.
[0075]
The water vapor transmission rate of the film is 3.8 (g / m 2 /24h/0.1mm). The moisture absorption was 5.2%, the solder heat resistance temperature was 245 ° C., and the sum of the Young's modulus in the vertical and horizontal directions was 15.5 GPa.
[0076]
The edge peeling rate of this adhesive tape was Δ, and the generation of bubbles was Δ.
[0077]
(Example 6)
An adhesive tape was prepared in the same manner as in Example 1 except that the stretching ratio in the width direction was 0.9.
[0078]
The water vapor transmission rate of the film is 4.5 (g / m 2 /24h/0.1mm). Further, the moisture absorption was 2.7%, the solder heat resistance temperature was 210 ° C., and the sum of the Young's modulus in the vertical and horizontal directions was 13.9 GPa.
[0079]
The edge peeling rate of this adhesive tape was Δ, and the generation of bubbles was Δ.
[0080]
(Example 7)
The procedure was performed in the same manner as in Example 1 except that the support film of Example 1 was used and a silicone-based adhesive SD4580 manufactured by Toray Silicone Co., Ltd. was used as an adhesive.
[0081]
The edge peeling rate of this adhesive tape was Δ, and the generation of bubbles was Δ.
[0082]
(Example 8)
The procedure was performed in the same manner as in Example 1 except that the support film of Example 1 was used, and a synthetic rubber-based adhesive Cemedine HM-651 manufactured by Cemedine was used as an adhesive.
[0083]
The edge peeling rate of this adhesive tape was Δ, and the generation of bubbles was Δ.
[0084]
(Comparative Example 1)
Except that the relaxation was not performed, the procedure was the same as in Example 1, and an adhesive tape was used.
[0085]
The water vapor transmission rate of the film is 0.09 (g / m 2 /24h/0.1mm). Further, the moisture absorption was 1.8%, the solder heat resistance temperature was 340 ° C., and the sum of the Young's modulus in the vertical direction and the horizontal direction was 22.3 GPa.
[0086]
The edge peeling rate of this adhesive tape was ○, and the generation of bubbles was ×.
[0087]
(Comparative Example 2)
Using the same polymer as in Example 1, the mixture was filtered through a 5 μm-cut filter, cast on a belt, heated with 90 ° C. hot air for 2 minutes, and then heated with 140 ° C. hot air for 4 minutes. Then, the solvent was evaporated, and a film having a polymer concentration of 47% by weight which obtained self-holding property was continuously peeled off from the belt. Subsequent steps were performed in the same manner as in Example 1, and an adhesive tape was similarly formed.
[0088]
The water vapor transmission rate of the film is 0.05 (g / m 2 /24h/0.1mm). Further, the moisture absorption was 1.3%, the solder heat resistance temperature was 350 ° C., and the sum of the Young's modulus in the vertical direction and the horizontal direction was 19.3 GPa.
[0089]
The edge peeling rate of this adhesive tape was ◎, and the generation of air bubbles was ×.
[0090]
(Comparative Example 3)
The procedure was the same as in Example 1 except that the temperature at the time of relaxation was 180 ° C., and an adhesive tape was used.
[0091]
The water vapor transmission rate of the film is 0.08 (g / m 2 /24h/0.1mm), which was good. The moisture absorption was 5.4%, the solder heat resistance temperature was 280 ° C., and the sum of the Young's modulus in the vertical and horizontal directions was 21.1 GPa.
[0092]
The edge peeling rate of this adhesive tape was ◎, and the generation of air bubbles was ×.
[0093]
[Table 1]
[0094]
【The invention's effect】
According to the present invention, by using an aromatic polyamide film controlled to a specific water vapor transmission rate as a support film of the pressure-sensitive adhesive tape, it is possible to provide a pressure-sensitive adhesive tape excellent in heat resistance, moisture resistance, and dimensional stability. .
Claims (7)
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002228807A JP2004067873A (en) | 2002-08-06 | 2002-08-06 | Aromatic polyamide film for pressure-sensitive adhesive tape and pressure-sensitive adhesive tape |
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2002228807A JP2004067873A (en) | 2002-08-06 | 2002-08-06 | Aromatic polyamide film for pressure-sensitive adhesive tape and pressure-sensitive adhesive tape |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2004067873A true JP2004067873A (en) | 2004-03-04 |
Family
ID=32015396
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002228807A Pending JP2004067873A (en) | 2002-08-06 | 2002-08-06 | Aromatic polyamide film for pressure-sensitive adhesive tape and pressure-sensitive adhesive tape |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2004067873A (en) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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-
2002
- 2002-08-06 JP JP2002228807A patent/JP2004067873A/en active Pending
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|
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