JP2004063503A

JP2004063503A - Chip resistor and its manufacturing method

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Publication number: JP2004063503A
Application number: JP2002215747A
Authority: JP
Inventors: Torayuki Tsukada; 塚田　虎之
Original assignee: Rohm Co Ltd
Current assignee: Rohm Co Ltd
Priority date: 2002-07-24
Filing date: 2002-07-24
Publication date: 2004-02-26
Anticipated expiration: 2022-07-24
Also published as: JP3930390B2

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a chip resistor which is correctly set at a certain resistance to such an extent as to cancel the necessity for adjusting its resistance and superior in productivity. <P>SOLUTION: The chip resistor A is equipped with a chip-like resistor 1 and a plurality of electrodes 3 provided on the one surface of the resistor 1. An insulating layer 4 is provided on the above surface of the resistor 1, and the electrodes 3 are separated from one another as the insulating film 4 is interposed between them. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、チップ抵抗器およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のチップ抵抗器の一例としては、特開２００２−５７００９号公報に所載のものがあり、これを本願の図１４に示す。図示されたチップ抵抗器Ｂは、金属製のチップ状の抵抗体９０の下面に、一対の電極９１が空隙部９３を介して離間して設けられた構成を有している。各電極９１の下面には、ハンダ層９２が設けられており、このチップ抵抗器Ｂを実装するときのハンダ付け性が良好となるように構成されている。
【０００３】
このチップ抵抗器Ｂは、図１５に示すような方法により製造される。まず、同図（ａ）に示すように、抵抗体９０および電極９１のそれぞれの材料として、２枚の金属板９０’，９１’を準備し、同図（ｂ）に示すように、金属板９０’の下面に金属板９１’を重ね合わせて接合する。次いで、同図（ｃ）に示すように、金属板９１’の一部を機械加工によって切削し、空隙部９３を形成する。その後は、同図（ｄ）に示すように金属板９１’の下面にハンダ層９２’を形成してから、同図（ｅ）に示すように金属板９０’，９１’を切断する。このことにより、チップ抵抗器Ｂが製造される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
抵抗器の製造に際しては、抵抗値の誤差をできる限り小さくすることが要請される。電流検出用途などに用いられる低抵抗のチップ抵抗器の場合には、そのような要請がとくに強い。ところが、上記した従来技術においては、次に述べるように、そのような要請に的確に応えることができず、改善すべき点があった。
【０００５】
すなわち、チップ抵抗器Ｂにおいて、その抵抗値（電極間抵抗値）の誤差を小さくするためには、一対の電極９１の間隔ｓ５を所定の正確な寸法に仕上げる必要がある。また、抵抗体９０についても所定の正確なサイズに仕上げる必要がある。
【０００６】
ところが、既述したとおり、一対の電極９１を離間させる空隙部９３は、機械加工によって金属板９１’を切削することにより形成されている。このため、一対の電極９１の間隔ｓ５は、上記機械加工の精度に左右されることとなり、その寸法誤差を小さくすることは難しいものとなっていた。また、一対の電極９１の間には金属板９１’の一部が残存することは適切でないため、金属板９１’を切削する場合には、その切削深さを少なくとも金属板９１’の厚み寸法以上にしなければならない。ところが、その切削深さが金属板９１’の厚みを僅かでも超えてしまうと、金属板９０’も切削される。これでは、抵抗体９０の一部が凹状に削り取られたチップ抵抗器Ｂが製造されてしまい、その抵抗値に大きな誤差が生じる。
【０００７】
このように、従来においては、抵抗値の誤差を無くし、または小さくなるようにチップ抵抗器Ｂを製造することは難しいものとなっていた。このため、従来においては、チップ抵抗器Ｂを製造した後には、その抵抗値を調整するためのトリミングを行なっていた。このトリミングは、チップ抵抗器Ｂの実際の抵抗値を測定しながら、その抵抗値を目標抵抗値に近づけるように、抵抗体９０の一部にたとえばレーザを照射するなどして行なわれる。したがって、従来においては、このトリミング作業が非常に面倒なものとなっており、これがチップ抵抗器のコストを上昇させる大きな要因となっていた。
【０００８】
また、従来において、金属板９１’を切削する作業は、慎重に行なう必要があり、煩雑である。このため、従来においては、トリミング前におけるチップ抵抗器の生産性自体も良好なものではなく、このこともチップ抵抗器のコストを上昇させる要因となっていた。
【０００９】
本願発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、抵抗値調整の必要を無くすことができる程度にまで抵抗値の誤差を小さくすることができ、かつ生産性にも優れたチップ抵抗器を提供することをその課題としている。また、本願発明は、そのようなチップ抵抗器を適切に製造することが可能なチップ抵抗器の製造方法を提供することを他の課題としている。
【００１０】
【発明の開示】
上記の課題を解決するため、本願発明では、次の技術的手段を講じている。
【００１１】
本願発明の第１の側面によって提供されるチップ抵抗器は、チップ状の抵抗体と、この抵抗体の片面に設けられた複数の電極と、を備えているチップ抵抗器であって、上記抵抗体の上記片面には、絶縁層が設けられており、かつ上記複数の電極は、上記絶縁層を挟んで離間していることを特徴としている。
【００１２】
このような構成によれば、上記複数の電極の間隔を上記絶縁層によって規定することができる。具体的には、上記絶縁層の幅を所定の寸法にすると、この絶縁層を上記幅方向において挟む２つの電極の間隔を上記所定の寸法に正確に規定することができる。その一方、上記絶縁層については、たとえば後述する厚膜印刷などの手法を用いて形成することにより、高い寸法精度で所望のパターンに形成することができる。したがって、複数の電極の間隔を高い寸法精度で所望の寸法に設定することができる。また、上記複数の電極や絶縁層は、その形成手段として切削手段を用いる必要はなく、従来技術とは異なり、抵抗体が不当に切削されるといったこともない。このため、抵抗体のサイズを所望の正確なサイズにすることも簡単に行なえることとなる。その結果、本願発明によれば、抵抗値調整のためのトリミングを行なうことなく、電極間抵抗値の誤差を無くし、あるいは非常に小さくすることができ、チップ抵抗器の品質を非常に高いものにすることができる。
【００１３】
このように、本願発明によれば、抵抗値調整のためのトリミングを行なう必要がないため、チップ抵抗器のコスト低減を図ることができる。また、上記したように、チップ抵抗器の製造過程において煩雑な切削作業を行なう必要がないため、チップ抵抗器の生産性が高まり、このことによってもコスト低減を図ることができる。
【００１４】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記絶縁層は、厚膜印刷により形成されたものである。このような構成によれば、上記絶縁層が複雑な形状を有する場合であっても、この絶縁層を寸法精度良く、かつ容易に形成することが可能である。
【００１５】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記抵抗体の上記片面とは反対の面には、電気絶縁性を有するオーバコート層が設けられている。このような構成によれば、上記抵抗体を上記オーバコート層によって保護し、たとえば上記抵抗体が他の電気部品類などに直接接触してこれらの間に不当な電流が流れるといったことを生じないようにすることができる。
【００１６】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記オーバコート層と上記絶縁層とは、同一の材質とされている。このような構成によれば、上記オーバコート層と上記絶縁層との材料の共通化により、生産コストの一層の低減化を図るのに好適となる。
【００１７】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記各電極の厚みは、上記絶縁層の厚みよりも大きくされている。このような構成によれば、ハンダを用いてチップ抵抗器を所望箇所へ実装するときに上記電極に上記ハンダを付け易くすることができる。
【００１８】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記各電極に積層して形成されたハンダ層をさらに備えている。このような構成によれば、チップ抵抗器を所望箇所へ実装するときのハンダ付け性を良くすることが可能となる。
【００１９】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記ハンダ層と上記各電極とのトータルの厚みは、上記絶縁層の厚みよりも大きくされている。このような構成によれば、チップ抵抗器を実装するときのハンダ付け性を一層良くすることが可能となる。
【００２０】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記複数の電極としては、二対以上の電極が設けられている。このような構成によれば、たとえば上記二対以上の電極のうち、一対の電極については電流測定に、また他の一対の電極については電圧測定に用いることによって、本願発明に係るチップ抵抗器を電流の精密測定を行なうための抵抗器とすることが可能となり、一対の電極を設けただけの場合には得られない用途または機能を具備させることができる。
【００２１】
本願発明の第２の側面によって提供されるチップ抵抗器の製造方法は、抵抗体の材料となるプレートの片面に、絶縁層をパターン形成する工程と、上記プレートの上記片面のうち、上記絶縁層が形成されていない領域に、導電層を形成する工程と、上記プレートをチップ状の複数の抵抗体に分割する工程とを有し、かつ上記プレートの分割は、上記各抵抗体の片面において上記導電層の一部が上記絶縁層の一部を挟んで離間する複数の電極として形成されるように行なうことを特徴としている。
【００２２】
上記プレートとしては、一定厚みを有する平板状の金属板を用いることができる。上記絶縁層のパターン形成は、厚膜印刷により行なう構成とすることができる。
【００２３】
本願発明に係るチップ抵抗器の製造方法によれば、本願発明の第１の側面によって提供されるチップ抵抗器を効率良く、かつ適切に製造することができる。もちろん、上記チップ抵抗器は、上記プレートから複数個取りできるために、その生産性は一層良好となる。
【００２４】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記導電層の形成は、上記プレートの片面に金属をメッキすることにより行なう。このような構成によれば、上記導電層を、上記絶縁層との間に隙間などを生じないようにして、上記絶縁層が形成されていない領域の全体にまんべんなく均一に形成することができる。
【００２５】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記プレートの分割前に、上記プレートの上記片面とは反対の面に電気絶縁性を備えたオーバコート層を形成する工程をさらに有している。
【００２６】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記プレートの分割は、打ち抜きにより行なう。打ち抜き（ブランキング：ｂｌａｎｋｉｎｇ）　によれば、打ち抜かれた製品の寸法誤差を非常に小さくすることが可能である。したがって、上記構成によれば、上記抵抗体を高い寸法精度で所望のサイズに仕上げるのに好適となる。また、打ち抜きは、作業性良く行なうことが可能であり、チップ抵抗器の生産性を高めるのにも好ましい。
【００２７】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記打ち抜きの作業は、複数回にわたって繰り返して行い、かつその複数回の作業においては、同一の打ち抜き用型を用いる。上記打ち抜き作業を繰り返して行なう場合に、打ち抜き作業の都度、打ち抜き用型を換えたのでは、その打ち抜きに用いられた複数の打ち抜き用型間にサイズのバラツキがあった場合に、このバラツキに起因して複数のチップ抵抗器にもサイズのバラツキが生じることとなる。これに対し、上記構成によれば、そのようなバラツキを無くすことが可能となる。
【００２８】
本願発明の好ましい実施の形態においては、上記プレートの分割は、上記プレートを縦横に切断することにより行う。このような構成によっても、上記プレートをチップ状の複数の抵抗体に適切に分割することができる。
【００２９】
本願発明のその他の特徴および利点については、以下に行う発明の実施の形態の説明から、より明らかになるであろう。
【００３０】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の好ましい実施の形態について、図面を参照しつつ具体的に説明する。
【００３１】
図１〜図３は、本願発明に係るチップ抵抗器の一例を示している。図１および図２によく表われているように、本実施形態のチップ抵抗器Ａは、抵抗体１、オーバコート層２、一対の電極３、および絶縁層４を具備している。
【００３２】
抵抗体１は、各部の厚みが一定の矩形チップ状であり、金属製である。その具体的な材質としては、Ｃｕ−Ｍｎ系合金、Ｎｉ−Ｃｕ系合金、Ｎｉ−Ｃｒ系合金などが挙げられるが、これらに限定されるものではなく、チップ抵抗器Ａのサイズと目標抵抗値に見合った抵抗率をもつものを適宜選択すればよい。現実的ではないが、抵抗体１を非金属製とすることも可能である。
【００３３】
オーバコート層２は、抵抗体１の表面１０ａの全体を覆うように設けられており、電気絶縁性を有している。このオーバコート層２は、厚膜印刷により形成されたものであり、たとえばエポキシ樹脂系の樹脂膜である。
【００３４】
絶縁層４は、抵抗体１の裏面１０ｂのうち、抵抗体１の幅方向（図１および図２の左右の幅方向）の中間部に設けられている。この絶縁層４の幅ｓ１は、上記幅方向と直交する方向（図２の紙面と直交する方向）において一様である。この絶縁層４は、オーバコート層２と同一の材質であり、またオーバコート層２と同様に厚膜印刷により形成された樹脂製の膜である。
【００３５】
一対の電極３は、抵抗体１の裏面１０ｂに設けられており、絶縁層４を挟んで離間している。これら一対の電極３は、後述するように、たとえば抵抗体１に銅メッキを施すことにより形成されたものである。各電極３は、絶縁層４の幅方向の端面４０との間に隙間が生じないように端面４０に接している。このことにより、一対の電極３の間隔は、絶縁層４によって規定されており、絶縁層４の幅ｓ１と同一の寸法となっている。各電極３の下面には、ハンダ付け性を良好にするためのハンダ層３９が積層して形成されている。
【００３６】
図１および図２においては、電極３やハンダ層３９の端部を概略的に示しているが、これら電極３やハンダ層３９はメッキにより形成されているために、実際には、図３の符号ｎ１で示すように、それらの一部分は絶縁層４上にオーバラップしている。ただし、このオーバラップしている部分自体は、抵抗体１の裏面１０ｂに直接接触している訳ではないため、抵抗体１の電極間抵抗値に誤差を生じさせる要因にはならない。したがって、上記オーバラップの量が比較的大きくなっていてもかまわない。
【００３７】
各電極３と各ハンダ層３９とをトータルした厚みｔ１は、絶縁層４の厚みｔ２よりも大きくされており、各ハンダ層３９は、絶縁層４の下面よりも下方に突出した構造となっている。本実施形態においては、各電極３の単独の厚みｔ３についても、絶縁層４の厚みｔ２よりも大きくされている。
【００３８】
上記各部の厚みの一例を挙げると、オーバコート層２および絶縁層４がそれぞれ２０μｍ程度、各電極３が３０μｍ程度、各ハンダ層３９が５μｍ程度である。抵抗体１については、その厚みが０．１ｍｍ〜１ｍｍ程度、縦および横の寸法はそれぞれ２ｍｍ〜７ｍｍ程度である。ただし、この抵抗体１のサイズについては、目標抵抗値の大きさに応じて種々に変更されることは言うまでもない。また、このチップ抵抗器Ａは、０．５ｍΩ〜５０ｍΩ程度の低抵抗のものとして構成されている。チップ抵抗器Ａの電極間抵抗は、抵抗体１の抵抗率、電極３間の距離、および抵抗体１の厚みにより決定される。
【００３９】
次に、上記したチップ抵抗器Ａの製造方法の一例について、図４〜図６を参照して説明する。
【００４０】
まず、図４（ａ）に示すように、抵抗体１の材料となる金属製のプレート１Ａを準備する。このプレート１Ａは、抵抗体１を複数個取り可能な縦横のサイズを有するものであり、全体にわたって厚みの均一化が図られたものである。同図（ｂ）に示すように、このプレート１Ａの上向きの片面１０ａの全体または略全体には、オーバコート層２Ａを形成する。このオーバコート層２Ａは、このオーバコート層２Ａの材料となる樹脂をベタ塗り状に厚膜印刷することによって形成する。このオーバコート層２Ａの形成後には、このオーバコート層２Ａに標印を施す工程を行なってもかまわない。
【００４１】
次いで、同図（ｃ）に示すように、プレート１Ａを表裏反転させてから、プレート１Ａの上向きとなった面１０ｂに、複数の絶縁層４Ａがストライプ状に並ぶように形成する。これら複数の絶縁層４Ａの形成は、オーバコート層２の形成に用いたのと同一の樹脂および装置を用いて厚膜印刷により行なう。このようにすれば、複数種類の材料や装置を用いる場合と比較すると、チップ抵抗器Ａの製造コストを削減するのに好ましい。上記厚膜印刷の手法によれば、各絶縁層４Ａの幅などを所定の寸法に正確に仕上げることができる。
【００４２】
プレート１Ａの面１０ｂのうち、複数の絶縁層４Ａどうしの間の領域には、図５（ｄ）に示すように、導電層３Ａおよびハンダ層３９Ａを順次形成する。導電層３Ａの形成は、たとえば銅をメッキすることにより行なう。このメッキ処理によれば、導電層３Ａと絶縁層４Ａとの間に隙間を生じさせないようにして、隣り合う絶縁層４Ａ間の領域に導電層３Ａを均一に形成することが可能である。ハンダ層３９の形成もメッキ処理によって行なう。
【００４３】
その後は、図５（ｅ）に示すように、プレート１Ａに打ち抜き加工（ブランキング）を繰り返して施し、プレート１Ａを複数のチップ状の抵抗体１に分割していく。このような打ち抜き作業を繰り返して行なう場合、１つの打ち抜き用型（図示略）を繰り返して使用する。
【００４４】
上記打ち抜き作業においては、図６に示すように、互いに隣り合う２つの帯状の導電層３Ａおよびハンダ層３９Ａのそれぞれの一部分と、これらの間に挟まれた１つの絶縁層４Ａの一部分とが、チップ状に打ち抜かれた抵抗体１の片面上に残存するように、それらをプレート１Ａとともに打ち抜く（図６のクロスハッチングが入れられた部分は、絶縁層４，４Ａである。以降の図面についても同様である）。上記打ち抜きにより、２つの導電層３Ａのそれぞれの一部分は、図１および図２に示したチップ抵抗器Ａの一対の電極３となり、絶縁層４Ａの一部分は、絶縁層４となる。このようなことにより、プレート１Ａから複数のチップ抵抗器Ａを適切に複数個取りすることができる。プレート１Ａの打ち抜きは、図６に仮想線で示すように、複数の打ち抜き領域が微小な間隔ｓ２を隔ててマトリクス状に並んでいくように進めればよい。
【００４５】
上記したように、プレート１Ａを複数の抵抗体１に分割する手段として打ち抜き手段を採用すれば、抵抗体１の縦横の寸法を殆ど誤差の無い正確な寸法に仕上げることができる。また、上記打ち抜き作業は１つの打ち抜き用型を繰り返して用いて行なっているために、複数の打ち抜き用型を交互に用いる場合とは異なり、複数の打ち抜き用型の寸法のバラツキに起因して複数のチップ抵抗器間に寸法のバラツキが生じるといった不具合も無くすことができる。
【００４６】
本実施形態のチップ抵抗器Ａは、所望の実装対象物に対し、たとえばハンダリフローの手法を用いて面実装される。ハンダ層３９は、絶縁層４の下面よりも下方に突出しているために、面実装時のハンダ付け性を良くすることができる。とくに、各電極３の厚みｔ３が絶縁層４の厚みよりも大きくされているために、各電極３へのハンダ付け性をより良くすることができる。抵抗体１の上面全体はオーバコート層２によって覆われているために、この抵抗体１と他の部材や機器との間に不当な電気導通が生じることも防止することができる。
【００４７】
このチップ抵抗器Ａにおいては、既述したとおり、抵抗体１の縦横の寸法は、打ち抜き加工によって所望の寸法に高い精度に仕上げることが可能である。抵抗体１の厚みについては、プレート１Ａの段階から正確に仕上げることができる。また、一対の電極３間の寸法ｓ１は、絶縁層４の幅と一致しているが、この絶縁層４は厚膜印刷によってかなり高い寸法精度で形成することが可能であるから、上記寸法ｓ１も高い精度で所望の寸法に仕上げることができる。このように、抵抗体１のサイズおよび一対の電極３間の寸法ｓ１が高い精度に仕上げられていれば、このチップ抵抗器Ａの電極間抵抗値の誤差が無くなり、あるいは誤差があったとしても非常に小さくなる。したがって、このチップ抵抗器Ａにおいては、従来技術とは異なり、その後抵抗値調整を行なうためのトリミングを行なう必要がなく、その作業を省略することができる分だけチップ抵抗器Ａのコストを下げることができる。
【００４８】
図７（ａ），（ｂ）は、本願発明品と従来技術品とのそれぞれの抵抗値の誤差に関するデータを示している。このデータは、本願発明品と従来技術品とのいずれについても、５０個のチップ抵抗器をサンプル対象とし、これらの実際の抵抗値を測定することによって５０個のチップ抵抗器の平均抵抗値に対する個々のチップ抵抗器のズレ量を算出し、このズレ量とそれに対応するチップ抵抗器の個数との関係を表わしている。
【００４９】
本願発明品としては、本実施形態のチップ抵抗器Ａと同一構造を有するものであって、本願発明者が上述した製造方法によって製造したものを用いた。この本願発明品は、目標抵抗値が３ｍΩであり、抵抗値を調整するためのトリミングは施されていない。これに対し、従来技術品としては、図１４を参照して説明したのと同一の構造を有する市販のチップ抵抗器を用いた。この従来技術品は、目標抵抗値が２ｍΩであり、抵抗値調整のためのトリミングが施されたものである。
【００５０】
図７（ａ），（ｂ）のデータを比較すると、本願発明品と従来技術品とは、抵抗値のバラツキの程度が略同等となっている。したがって、このデータからしても、本願発明によれば、抵抗値の誤差を少なくし、製造後のトリミングを不要にし得ることが理解できるであろう。
【００５１】
また、本実施形態のチップ抵抗器Ａの製造に際しては、従来技術とは異なり、金属板の一部に切削加工を施すことによって一対の電極を形成するといった必要はないため、製造作業の効率も良い。したがって、チップ抵抗器Ａのコストをより低減することができる。
【００５２】
図８〜図１３は、本願発明の他の実施形態を示している。これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、同一の符号を付している。
【００５３】
図８は、プレート１Ａを複数に分割する場合に、このプレート１Ａを同図の仮想線で示す複数ずつの縦横の切断線Ｌ１，Ｌ２に沿って切断する工程を示している。この場合の具体的な切断方法としては、たとえばプレート１Ａをシャー（せん断機）を用いて切断する方法を適用可能である。このように、上記切断線Ｌ１，Ｌ２に沿って切断する方法を用いれば、図６に示した間隔ｓ２を設ける必要がなくなるため、チップ抵抗器Ａを効率良く複数個取りするのにより好適となる。プレート１Ａの切断手段としては、ロータリ式カッターを用いた切断方法やその他の種々の方法を適用することが可能であるが、作業の容易化ならびに抵抗体１の寸法精度を高める観点からすれば、図６に示した場合のようにプレート１Ａを打ち抜くことによってチップ化を図る手法が好ましい。
【００５４】
図９（ａ），（ｂ）に示すチップ抵抗器Ａａは、抵抗体１の裏面に３つの絶縁層４ａ〜４ｃが間隔を隔てて設けられた構成を有している。絶縁層４ａ，４ｂ間と絶縁層４ｂ，４ｃ間には、一対の電極３とハンダ層３９とが設けられている。このチップ抵抗器Ａａを製造する場合には、同図（ｃ）に示すように、プレート１Ａの片面上に絶縁層４ａ〜４ｃの原型となる複数の絶縁層４Ａをストライプ状に並べるように形成した後に、それらの間の領域に導電層３Ａおよびハンダ層３９Ａを形成する。次いで、同図仮想線で示す位置でそれらを切断し、チップ化を図る。もちろん、切断に代えて、打ち抜きによるチップ化を行なってもよい。この点については、後述の他の実施形態においても同様である。
【００５５】
このチップ抵抗器Ａａは、先に説明したチップ抵抗器Ａと比べて、一対の電極３の配置、サイズ、および絶縁層の数などの点で相違しているが、一対の電極３の間隔を絶縁層４ａによって正確に規定することが可能である。したがって、このチップ抵抗器Ａａにおいても、チップ抵抗器Ａについて述べたのと同様な利点が得られる。
【００５６】
図１０（ａ），（ｂ）に示すチップ抵抗器Ａｂは、絶縁層４が略十字状に形成されていることにより、抵抗体１の裏面には４つの電極３および４つのハンダ層３９が設けられている。このチップ抵抗器Ａｂを製造するには、プレート１Ａの片面に形成する絶縁層４Ａを、たとえば同図（ｃ）に示すような形状とし、同図の仮想線で示す箇所においてプレート１Ａを切断すればよい。
【００５７】
このチップ抵抗器Ａｂにおいては、４つの電極３を有しているために、たとえば次のような使用が可能となる。すなわち、４つの電極３のうち、２つの電極３を一対の電流用電極として用いるとともに、残りの２つの電極３を一対の電圧用電極として用いる。電気回路の電流検出を行なう場合、一対の電流用電極３については上記電気回路の電流が流れるように上記電気回路との電気接続を図る。一対の電圧用電極３には電圧計を接続する。チップ抵抗器Ａの抵抗値は既知であるため、このチップ抵抗器Ａの抵抗体１における電圧降下を上記電圧計を利用して測定すると、この測定値をオームの式にあてはめることにより、抵抗体１に流れる電流の値を正確に知ることが可能となる。また、上記した４つの電極３の配置は対称であるから、チップ抵抗器Ａｂを上下反転させて実装しても不具合を生じないようにすることができる。
【００５８】
上記実施形態のように、本願発明においては、二対（４つ）の電極３を設けた構成とすることもできる。もちろん、二対以上の対をなすようにそれ以上の数の電極３を設けた構成としてもかまわない。電極の総数を多くした場合、たとえばそれらのうちの一部の電極のみを使用するといった使用法も可能である。
【００５９】
図１１〜図１３に示すチップ抵抗器Ａｃ〜Ａｅは、４つの電極を設ける場合の他の例を示している。これらの図においては、ハンダ層を省略している。これらのチップ抵抗器Ａｃ〜Ａｅは、いずれも２つの電極３ａどうし、および２つの電極３ｂどうしがそれぞれ対をなしており、かつ電極３ａと電極３ｂとは、互いに形状、サイズ、およびそれらの電極間寸法ｓ３，ｓ４が相違したものとなっている。これらのチップ抵抗器Ａｃ〜Ａｅを製造するには、プレート１Ａ上に形成する絶縁層４Ａを、たとえば図１１（ｃ），図１２（ｃ）および図１３（ｃ）に示したような形状とし、かつこれらの図の仮想線で示す箇所においてプレート１Ａを切断すればよい。これらのチップ抵抗器Ａｃ〜Ａｅから理解されるように、本願発明においては複数の電極の形状やサイズなどを不揃いにしてもかまわず、複数の電極のそれぞれの具体的な形状、サイズ、および配置などは種々に変更することができる。
【００６０】
本願発明は、上述した実施形態の内容に限定されない。本願発明に係るチップ抵抗器の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【００６１】
抵抗体の片面に絶縁層を形成する手段としては、転写などの手段を採用することもできる。導電層については、メッキ処理によって形成することが簡易であるが、やはり本願発明はこれに限定されず、他の方法を用いてもかまわない。本願発明に係るチップ抵抗器は、低抵抗のものとして製造するのに好適であるが、その抵抗値の具体的な値も限定されるものではない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明に係るチップ抵抗器の一例を示す斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。
【図３】図２の要部拡大断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、図１に示すチップ抵抗器の製造工程の一部を示す斜視図である。
【図５】（ｄ），（ｅ）は、図１に示すチップ抵抗器の製造工程の一部を示す斜視図である。
【図６】図１に示すチップ抵抗器の製造工程の一部を示す要部平面図である。
【図７】（ａ），（ｂ）は、本願発明品と従来技術品との抵抗値の誤差に関するデータの比較例を示す図である。
【図８】本願発明に係るチップ抵抗器の製造方法の他の例を示す概略平面図である。
【図９】（ａ）は、本願発明に係るチップ抵抗器の他の例を示す断面図であり、（ｂ）は、（ａ）の底面図であり、（ｃ）は、（ａ）に示すチップ抵抗器を製造する際の工程例を示す要部平面図である。
【図１０】（ａ）は、本願発明に係るチップ抵抗器の他の例を示す正面図であり、（ｂ）は、（ａ）の底面図であり、（ｃ）は、（ａ）に示すチップ抵抗器を製造する際の工程例を示す要部平面図である。
【図１１】（ａ）は、本願発明に係るチップ抵抗器の他の例を示す正面図であり、（ｂ）は、（ａ）の底面図であり、（ｃ）は、（ａ）に示すチップ抵抗器を製造する際の工程例を示す要部平面図である。
【図１２】（ａ）は、本願発明に係るチップ抵抗器の他の例を示す正面図であり、（ｂ）は、（ａ）の底面図であり、（ｃ）は、（ａ）に示すチップ抵抗器を製造する際の工程例を示す要部平面図である。
【図１３】（ａ）は、本願発明に係るチップ抵抗器の他の例を示す正面図であり、（ｂ）は、（ａ）の底面図であり、（ｃ）は、（ａ）に示すチップ抵抗器を製造する際の工程例を示す要部平面図である。
【図１４】従来のチップ抵抗器の一例を示す斜視図である。
【図１５】（ａ）〜（ｅ）は、従来のチップ抵抗器の製造方法の一例を示す説明図である。
【符号の説明】
Ａ　チップ抵抗器
１　抵抗体
１Ａ　プレート
２，２Ａ　オーバコート層
３　電極
３Ａ　導電層
４，４Ａ　絶縁層
１０ａ，１０ｂ　面（プレートの）
３９　ハンダ層[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to a chip resistor and a method for manufacturing the same.
[0002]
[Prior art]
An example of a conventional chip resistor is disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-57009, which is shown in FIG. 14 of the present application. The illustrated chip resistor B has a configuration in which a pair of electrodes 91 are provided on the lower surface of a metal chip-shaped resistor 90 with a gap 93 therebetween. A solder layer 92 is provided on the lower surface of each electrode 91, and is configured so that the solderability when mounting the chip resistor B is improved.
[0003]
This chip resistor B is manufactured by a method as shown in FIG. First, as shown in FIG. 2A, two metal plates 90 'and 91' are prepared as respective materials of the resistor 90 and the electrode 91, and as shown in FIG. A metal plate 91 'is overlapped and joined to the lower surface of 90'. Next, as shown in FIG. 9C, a part of the metal plate 91 ′ is cut by machining to form a gap 93. Thereafter, a solder layer 92 'is formed on the lower surface of the metal plate 91' as shown in FIG. 6D, and then the metal plates 90 'and 91' are cut as shown in FIG. Thereby, the chip resistor B is manufactured.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
When manufacturing a resistor, it is required to minimize the error in the resistance value. Such requirements are particularly strong in the case of low-resistance chip resistors used for current detection and the like. However, in the above-described prior art, as described below, such a request could not be properly met, and there was a point to be improved.
[0005]
That is, in the chip resistor B, in order to reduce the error in the resistance value (resistance value between electrodes), it is necessary to finish the interval s5 between the pair of electrodes 91 to a predetermined accurate size. Also, the resistor 90 needs to be finished to a predetermined accurate size.
[0006]
However, as described above, the gap 93 that separates the pair of electrodes 91 is formed by cutting the metal plate 91 ′ by machining. For this reason, the interval s5 between the pair of electrodes 91 depends on the precision of the machining, and it has been difficult to reduce the dimensional error. In addition, since it is not appropriate that a part of the metal plate 91 ′ remains between the pair of electrodes 91, when cutting the metal plate 91 ′, the cutting depth is set to at least the thickness dimension of the metal plate 91 ′. You have to do more. However, when the cutting depth slightly exceeds the thickness of the metal plate 91 ', the metal plate 90' is also cut. In this case, the chip resistor B in which a part of the resistor 90 is cut off in a concave shape is manufactured, and a large error occurs in the resistance value.
[0007]
As described above, conventionally, it has been difficult to manufacture the chip resistor B so as to eliminate or reduce the error of the resistance value. For this reason, conventionally, after manufacturing the chip resistor B, trimming for adjusting the resistance value has been performed. This trimming is performed by measuring the actual resistance value of the chip resistor B and irradiating a part of the resistor 90 with, for example, a laser so that the resistance value approaches the target resistance value. Therefore, conventionally, this trimming operation has been very troublesome, and this has been a major factor in increasing the cost of the chip resistor.
[0008]
Further, in the related art, the operation of cutting the metal plate 91 ′ needs to be performed carefully and is complicated. For this reason, conventionally, the productivity itself of the chip resistor before the trimming is not good, which also causes the cost of the chip resistor to increase.
[0009]
The present invention has been conceived under such circumstances, and it is possible to reduce the error of the resistance value to the extent that it is not necessary to adjust the resistance value, and to improve the productivity. It is an object to provide an excellent chip resistor. Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing a chip resistor capable of appropriately manufacturing such a chip resistor.
[0010]
DISCLOSURE OF THE INVENTION
In order to solve the above problems, the present invention employs the following technical means.
[0011]
The chip resistor provided by the first aspect of the present invention is a chip resistor including a chip-shaped resistor and a plurality of electrodes provided on one surface of the resistor, wherein the resistor is a chip resistor. An insulating layer is provided on one surface of the body, and the plurality of electrodes are spaced apart with the insulating layer interposed therebetween.
[0012]
According to such a configuration, the interval between the plurality of electrodes can be defined by the insulating layer. Specifically, when the width of the insulating layer is set to a predetermined size, the distance between two electrodes sandwiching the insulating layer in the width direction can be accurately defined to the predetermined size. On the other hand, the insulating layer can be formed in a desired pattern with high dimensional accuracy by forming the insulating layer using a method such as thick film printing described later. Therefore, the interval between the plurality of electrodes can be set to a desired size with high dimensional accuracy. Further, it is not necessary to use a cutting means as a means for forming the plurality of electrodes and the insulating layers, and unlike the related art, the resistor is not unduly cut. For this reason, the size of the resistor can be easily adjusted to a desired and accurate size. As a result, according to the present invention, without performing trimming for adjusting the resistance value, the error in the resistance value between the electrodes can be eliminated or extremely reduced, and the quality of the chip resistor can be extremely high. can do.
[0013]
As described above, according to the present invention, since it is not necessary to perform trimming for adjusting the resistance value, the cost of the chip resistor can be reduced. Further, as described above, since there is no need to perform a complicated cutting operation in the manufacturing process of the chip resistor, the productivity of the chip resistor is increased, and the cost can be reduced.
[0014]
In a preferred embodiment of the present invention, the insulating layer is formed by thick-film printing. According to such a configuration, even when the insulating layer has a complicated shape, the insulating layer can be easily formed with high dimensional accuracy.
[0015]
In a preferred embodiment of the present invention, an overcoat layer having electrical insulation is provided on a surface of the resistor opposite to the one surface. According to such a configuration, the resistor is protected by the overcoat layer, and, for example, the resistor does not directly contact other electrical components or the like, and an unreasonable current flows between them. You can do so.
[0016]
In a preferred embodiment of the present invention, the overcoat layer and the insulating layer are made of the same material. According to such a configuration, the use of the same material for the overcoat layer and the insulating layer is suitable for further reducing the production cost.
[0017]
In a preferred embodiment of the present invention, the thickness of each of the electrodes is greater than the thickness of the insulating layer. According to such a configuration, it is possible to easily attach the solder to the electrode when mounting the chip resistor at a desired location using the solder.
[0018]
In a preferred embodiment of the present invention, the semiconductor device further includes a solder layer laminated on each of the electrodes. According to such a configuration, it is possible to improve the solderability when mounting the chip resistor at a desired location.
[0019]
In a preferred embodiment of the present invention, the total thickness of the solder layer and each of the electrodes is larger than the thickness of the insulating layer. According to such a configuration, it is possible to further improve the solderability when mounting the chip resistor.
[0020]
In a preferred embodiment of the present invention, two or more pairs of electrodes are provided as the plurality of electrodes. According to such a configuration, for example, of the two or more pairs of electrodes, one pair of electrodes is used for current measurement, and the other pair of electrodes is used for voltage measurement, so that the chip resistor according to the present invention is used. It is possible to provide a resistor for performing precise measurement of current, and it is possible to provide a use or a function that cannot be obtained only by providing a pair of electrodes.
[0021]
A method for manufacturing a chip resistor provided by a second aspect of the present invention includes a step of patterning an insulating layer on one surface of a plate serving as a material of a resistor, and the step of forming the insulating layer on the one surface of the plate. Forming a conductive layer in a region where is not formed, and a step of dividing the plate into a plurality of chip-shaped resistors, and dividing the plate is performed on one surface of each of the resistors. It is characterized in that the conductive layer is formed so that a part of the conductive layer is formed as a plurality of electrodes spaced apart with a part of the insulating layer interposed therebetween.
[0022]
As the plate, a flat metal plate having a certain thickness can be used. The patterning of the insulating layer may be performed by thick film printing.
[0023]
According to the method for manufacturing a chip resistor according to the present invention, the chip resistor provided by the first aspect of the present invention can be efficiently and appropriately manufactured. Of course, since the chip resistor can be obtained in plurality from the plate, the productivity is further improved.
[0024]
In a preferred embodiment of the present invention, the formation of the conductive layer is performed by plating a metal on one surface of the plate. According to such a configuration, the conductive layer can be uniformly formed over the entire area where the insulating layer is not formed, without forming a gap or the like between the conductive layer and the insulating layer.
[0025]
In a preferred embodiment of the present invention, the method further comprises, before dividing the plate, forming an overcoat layer having electrical insulation on a surface of the plate opposite to the one surface.
[0026]
In a preferred embodiment of the present invention, the division of the plate is performed by punching. According to blanking, the dimensional error of a punched product can be made very small. Therefore, the above configuration is suitable for finishing the resistor to a desired size with high dimensional accuracy. In addition, punching can be performed with good workability, which is preferable for increasing the productivity of chip resistors.
[0027]
In a preferred embodiment of the present invention, the punching operation is repeated a plurality of times, and the same punching die is used in the plurality of operations. In the case where the above-mentioned punching operation is repeatedly performed, if the punching die is changed every time the punching operation is performed, if there is a variation in the size among the plurality of punching dies used for the punching, this variation is caused. As a result, the size of the plurality of chip resistors also varies. On the other hand, according to the above configuration, it is possible to eliminate such variations.
[0028]
In a preferred embodiment of the present invention, the plate is divided by cutting the plate vertically and horizontally. Even with such a configuration, the plate can be appropriately divided into a plurality of chip-shaped resistors.
[0029]
Other features and advantages of the present invention will become more apparent from the following description of embodiments of the present invention.
[0030]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be specifically described with reference to the drawings.
[0031]
1 to 3 show an example of a chip resistor according to the present invention. 1 and 2, the chip resistor A of the present embodiment includes a resistor 1, an overcoat layer 2, a pair of electrodes 3, and an insulating layer 4.
[0032]
The resistor 1 has a rectangular chip shape with a constant thickness at each part, and is made of metal. Specific examples of the material include a Cu-Mn-based alloy, a Ni-Cu-based alloy, a Ni-Cr-based alloy, but are not limited thereto. What is necessary is just to select suitably what has a resistivity suitable for. Although not practical, the resistor 1 can be made of non-metal.
[0033]
The overcoat layer 2 is provided so as to cover the entire surface 10a of the resistor 1, and has electrical insulation. The overcoat layer 2 is formed by thick-film printing, and is, for example, an epoxy resin-based resin film.
[0034]
The insulating layer 4 is provided in the middle of the back surface 10b of the resistor 1 in the width direction of the resistor 1 (the left and right width directions in FIGS. 1 and 2). The width s1 of the insulating layer 4 is uniform in a direction perpendicular to the width direction (a direction perpendicular to the plane of FIG. 2). The insulating layer 4 is made of the same material as the overcoat layer 2, and is a resin film formed by thick film printing similarly to the overcoat layer 2.
[0035]
The pair of electrodes 3 are provided on the back surface 10 b of the resistor 1 and are spaced apart with the insulating layer 4 interposed therebetween. These pairs of electrodes 3 are formed, for example, by plating the resistor 1 with copper, as described later. Each electrode 3 is in contact with the end face 40 so that no gap is formed between the electrode 3 and the end face 40 in the width direction of the insulating layer 4. Thus, the interval between the pair of electrodes 3 is defined by the insulating layer 4 and has the same size as the width s1 of the insulating layer 4. On the lower surface of each electrode 3, a solder layer 39 for improving solderability is formed by lamination.
[0036]
1 and 2, the ends of the electrode 3 and the solder layer 39 are schematically shown. However, since the electrode 3 and the solder layer 39 are formed by plating, actually, the electrodes 3 and the solder layer 39 shown in FIG. Some of them overlap on the insulating layer 4 as shown by the symbol n1. However, since the overlapping portion itself does not directly contact the back surface 10b of the resistor 1, it does not cause an error in the resistance value between the electrodes of the resistor 1. Therefore, the amount of the overlap may be relatively large.
[0037]
The total thickness t1 of each electrode 3 and each solder layer 39 is greater than the thickness t2 of the insulating layer 4, and each solder layer 39 has a structure projecting below the lower surface of the insulating layer 4. I have. In the present embodiment, the single thickness t3 of each electrode 3 is also larger than the thickness t2 of the insulating layer 4.
[0038]
As an example of the thickness of each part, the overcoat layer 2 and the insulating layer 4 are each about 20 μm, each electrode 3 is about 30 μm, and each solder layer 39 is about 5 μm. The resistor 1 has a thickness of about 0.1 mm to 1 mm, and the vertical and horizontal dimensions are about 2 mm to 7 mm, respectively. However, it goes without saying that the size of the resistor 1 is variously changed according to the magnitude of the target resistance value. The chip resistor A is configured as a low resistor having a resistance of about 0.5 mΩ to 50 mΩ. The resistance between the electrodes of the chip resistor A is determined by the resistivity of the resistor 1, the distance between the electrodes 3, and the thickness of the resistor 1.
[0039]
Next, an example of a method of manufacturing the above-described chip resistor A will be described with reference to FIGS.
[0040]
First, as shown in FIG. 4A, a metal plate 1A serving as a material of the resistor 1 is prepared. The plate 1A has a vertical and horizontal size in which a plurality of resistors 1 can be formed, and has a uniform thickness throughout. As shown in FIG. 1B, an overcoat layer 2A is formed on the entire or substantially entire upper surface 10a of the plate 1A. The overcoat layer 2A is formed by printing a resin, which is a material of the overcoat layer 2A, in a solid-like thick film. After the formation of the overcoat layer 2A, a step of marking the overcoat layer 2A may be performed.
[0041]
Next, as shown in FIG. 3C, the plate 1A is turned upside down, and then a plurality of insulating layers 4A are formed on the upwardly-facing surface 10b of the plate 1A so as to be arranged in stripes. The formation of the plurality of insulating layers 4A is performed by thick film printing using the same resin and apparatus as used for forming the overcoat layer 2. This is preferable for reducing the manufacturing cost of the chip resistor A as compared with the case where a plurality of types of materials and devices are used. According to the method of thick film printing, the width and the like of each insulating layer 4A can be accurately finished to predetermined dimensions.
[0042]
In a region between the plurality of insulating layers 4A on the surface 10b of the plate 1A, as shown in FIG. 5D, a conductive layer 3A and a solder layer 39A are sequentially formed. The conductive layer 3A is formed by plating copper, for example. According to this plating process, it is possible to uniformly form the conductive layer 3A in a region between the adjacent insulating layers 4A without causing a gap between the conductive layer 3A and the insulating layer 4A. The formation of the solder layer 39 is also performed by plating.
[0043]
Thereafter, as shown in FIG. 5E, the plate 1A is repeatedly subjected to punching (blanking) to divide the plate 1A into a plurality of chip-shaped resistors 1. When such a punching operation is repeatedly performed, one punching die (not shown) is repeatedly used.
[0044]
In the punching operation, as shown in FIG. 6, a part of each of two strip-shaped conductive layers 3A and a part of the solder layer 39A adjacent to each other and a part of one insulating layer 4A sandwiched therebetween are formed by: These are punched out together with the plate 1A so as to remain on one side of the chip-shaped punched resistor 1 (the cross-hatched portions in FIG. 6 are the insulating layers 4 and 4A. The same is true). By the punching, a part of each of the two conductive layers 3A becomes a pair of electrodes 3 of the chip resistor A shown in FIGS. 1 and 2, and a part of the insulating layer 4A becomes the insulating layer 4. In this way, a plurality of chip resistors A can be appropriately taken from the plate 1A. The punching of the plate 1A may be performed in such a manner that a plurality of punching regions are arranged in a matrix at a minute interval s2 as shown by a virtual line in FIG.
[0045]
As described above, if the punching means is adopted as a means for dividing the plate 1A into the plurality of resistors 1, the vertical and horizontal dimensions of the resistor 1 can be finished to an accurate size with almost no error. Further, since the above-mentioned punching operation is performed by repeatedly using one punching die, unlike the case where a plurality of punching dies are used alternately, a plurality of punching dies vary due to a variation in dimensions of the punching dies. The disadvantage that the dimensional variation occurs between the chip resistors can be eliminated.
[0046]
The chip resistor A of the present embodiment is surface-mounted on a desired mounting object by using, for example, a solder reflow technique. Since the solder layer 39 projects below the lower surface of the insulating layer 4, the solderability at the time of surface mounting can be improved. In particular, since the thickness t3 of each electrode 3 is larger than the thickness of the insulating layer 4, the solderability to each electrode 3 can be improved. Since the entire upper surface of the resistor 1 is covered by the overcoat layer 2, it is possible to prevent the occurrence of unjust electrical conduction between the resistor 1 and other members or devices.
[0047]
In the chip resistor A, as described above, the vertical and horizontal dimensions of the resistor 1 can be finished to desired dimensions with high precision by punching. The thickness of the resistor 1 can be accurately finished from the stage of the plate 1A. The dimension s1 between the pair of electrodes 3 is equal to the width of the insulating layer 4. However, since the insulating layer 4 can be formed with considerably high dimensional accuracy by thick film printing, the dimension s1 is used. Can be finished to desired dimensions with high precision. As described above, if the size of the resistor 1 and the dimension s1 between the pair of electrodes 3 are finished with high accuracy, the error of the resistance value between the electrodes of the chip resistor A is eliminated, or even if there is an error. Very small. Therefore, unlike the prior art, it is not necessary to perform trimming for adjusting the resistance value of the chip resistor A, and the cost of the chip resistor A can be reduced by the amount that the operation can be omitted. Can be.
[0048]
FIGS. 7A and 7B show data relating to errors in resistance values of the product of the present invention and the prior art product. This data is obtained by measuring the actual resistance value of 50 chip resistors for both the present invention product and the prior art product, and obtaining the average resistance value of the 50 chip resistors. The shift amount of each chip resistor is calculated, and the relationship between the shift amount and the number of chip resistors corresponding to the shift amount is shown.
[0049]
As the product of the present invention, a product having the same structure as the chip resistor A of the present embodiment and manufactured by the above-described manufacturing method by the present inventors was used. This product of the present invention has a target resistance value of 3 mΩ, and is not trimmed for adjusting the resistance value. On the other hand, a commercially available chip resistor having the same structure as that described with reference to FIG. 14 was used as the prior art product. This prior art product has a target resistance value of 2 mΩ and is trimmed for resistance value adjustment.
[0050]
Comparing the data of FIGS. 7 (a) and 7 (b), the product of the present invention and the prior art product have substantially the same degree of variation in resistance value. Therefore, it can be understood from this data that according to the present invention, the error in the resistance value can be reduced and trimming after manufacturing can be omitted.
[0051]
Further, in manufacturing the chip resistor A of the present embodiment, unlike the related art, it is not necessary to form a pair of electrodes by performing a cutting process on a part of a metal plate, so that the efficiency of the manufacturing operation is also reduced. good. Therefore, the cost of the chip resistor A can be further reduced.
[0052]
8 to 13 show another embodiment of the present invention. In these drawings, the same or similar elements as those in the above embodiment are denoted by the same reference numerals.
[0053]
FIG. 8 shows a step of cutting the plate 1A along a plurality of vertical and horizontal cutting lines L1 and L2 indicated by virtual lines in FIG. As a specific cutting method in this case, for example, a method of cutting the plate 1A using a shear (shearing machine) can be applied. As described above, if the method of cutting along the cutting lines L1 and L2 is used, it is not necessary to provide the interval s2 shown in FIG. 6, so that it is more preferable to efficiently take a plurality of chip resistors A. . As a means for cutting the plate 1A, a cutting method using a rotary cutter or other various methods can be applied. From the viewpoint of facilitating work and increasing the dimensional accuracy of the resistor 1, As shown in FIG. 6, it is preferable to form a chip by punching the plate 1A.
[0054]
The chip resistor Aa shown in FIGS. 9A and 9B has a configuration in which three insulating layers 4 a to 4 c are provided on the back surface of the resistor 1 at intervals. A pair of electrodes 3 and a solder layer 39 are provided between the insulating layers 4a and 4b and between the insulating layers 4b and 4c. In the case of manufacturing the chip resistor Aa, as shown in FIG. 3C, a plurality of insulating layers 4A serving as prototypes of the insulating layers 4a to 4c are formed on one surface of the plate 1A so as to be arranged in stripes. After that, a conductive layer 3A and a solder layer 39A are formed in a region therebetween. Then, they are cut at the positions indicated by the imaginary lines in FIG. Of course, chipping by punching may be performed instead of cutting. This is the same in other embodiments described later.
[0055]
This chip resistor Aa is different from the chip resistor A described above in the arrangement and size of the pair of electrodes 3, the number of insulating layers, and the like. It is possible to precisely define by the insulating layer 4a. Therefore, this chip resistor Aa also has the same advantages as those described for the chip resistor A.
[0056]
In the chip resistor Ab shown in FIGS. 10A and 10B, since the insulating layer 4 is formed in a substantially cross shape, four electrodes 3 and four solder layers 39 are provided on the back surface of the resistor 1. Is provided. In order to manufacture the chip resistor Ab, the insulating layer 4A formed on one surface of the plate 1A is shaped, for example, as shown in FIG. 3C, and the plate 1A is cut at a location indicated by a virtual line in FIG. Just fine.
[0057]
Since this chip resistor Ab has four electrodes 3, it can be used, for example, as follows. That is, of the four electrodes 3, two electrodes 3 are used as a pair of current electrodes, and the remaining two electrodes 3 are used as a pair of voltage electrodes. When the current of the electric circuit is detected, the pair of current electrodes 3 is electrically connected to the electric circuit so that the electric current of the electric circuit flows. A voltmeter is connected to the pair of voltage electrodes 3. Since the resistance value of the chip resistor A is known, when the voltage drop in the resistor 1 of the chip resistor A is measured using the voltmeter, the measured value is applied to the Ohm equation to obtain the resistor value. It is possible to accurately know the value of the current flowing through 1. Further, since the arrangement of the four electrodes 3 is symmetrical, no problem can be caused even if the chip resistor Ab is mounted upside down.
[0058]
As in the above embodiment, in the present invention, a configuration in which two pairs (four) of the electrodes 3 are provided may be employed. Of course, a configuration in which more electrodes 3 are provided so as to form two or more pairs may be employed. When the total number of electrodes is increased, for example, a usage method in which only some of them are used is also possible.
[0059]
The chip resistors Ac to Ae shown in FIGS. 11 to 13 show another example in which four electrodes are provided. In these figures, the solder layer is omitted. In each of these chip resistors Ac to Ae, two electrodes 3a and two electrodes 3b are paired with each other, and the electrodes 3a and 3b are mutually shaped, shaped, The distances s3 and s4 are different. In order to manufacture these chip resistors Ac to Ae, the insulating layer 4A formed on the plate 1A has a shape as shown in FIGS. 11 (c), 12 (c) and 13 (c), for example. The plate 1A may be cut at a location indicated by a virtual line in these figures. As understood from the chip resistors Ac to Ae, in the present invention, the shapes, sizes, and the like of the plurality of electrodes may be irregular, and the specific shapes, sizes, and arrangements of the plurality of electrodes may be different. Can be variously changed.
[0060]
The present invention is not limited to the contents of the above-described embodiment. The specific configuration of each part of the chip resistor according to the present invention can be variously changed in design.
[0061]
As a means for forming the insulating layer on one side of the resistor, a means such as transfer can be adopted. The conductive layer can be easily formed by plating, but the present invention is not limited to this, and another method may be used. The chip resistor according to the present invention is suitable for manufacturing as a low-resistance one, but the specific value of the resistance is not limited.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view showing an example of a chip resistor according to the present invention.
FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II of FIG.
FIG. 3 is an enlarged sectional view of a main part of FIG. 2;
FIGS. 4A to 4C are perspective views showing a part of a manufacturing process of the chip resistor shown in FIG. 1;
FIGS. 5D and 5E are perspective views showing a part of a manufacturing process of the chip resistor shown in FIG. 1;
6 is a fragmentary plan view showing a part of the manufacturing process of the chip resistor shown in FIG. 1;
FIGS. 7A and 7B are diagrams showing a comparative example of data relating to an error in resistance value between a product of the present invention and a conventional product.
FIG. 8 is a schematic plan view showing another example of the method of manufacturing the chip resistor according to the present invention.
9A is a sectional view showing another example of the chip resistor according to the present invention, FIG. 9B is a bottom view of FIG. 9A, and FIG. 9C is a sectional view of FIG. It is a principal part top view which shows the example of a process at the time of manufacturing the shown chip resistor.
10A is a front view showing another example of the chip resistor according to the present invention, FIG. 10B is a bottom view of FIG. 10A, and FIG. It is a principal part top view which shows the example of a process at the time of manufacturing the shown chip resistor.
11A is a front view showing another example of the chip resistor according to the present invention, FIG. 11B is a bottom view of FIG. 11A, and FIG. 11C is a bottom view of FIG. It is a principal part top view which shows the example of a process at the time of manufacturing the shown chip resistor.
12A is a front view showing another example of the chip resistor according to the present invention, FIG. 12B is a bottom view of FIG. 12A, and FIG. 12C is a bottom view of FIG. It is a principal part top view which shows the example of a process at the time of manufacturing the shown chip resistor.
13A is a front view showing another example of the chip resistor according to the present invention, FIG. 13B is a bottom view of FIG. 13A, and FIG. 13C is a bottom view of FIG. It is a principal part top view which shows the example of a process at the time of manufacturing the shown chip resistor.
FIG. 14 is a perspective view showing an example of a conventional chip resistor.
FIGS. 15A to 15E are explanatory diagrams illustrating an example of a conventional method for manufacturing a chip resistor.
[Explanation of symbols]
A chip resistor
1 resistor
1A plate
2,2A overcoat layer
3 electrodes
3A conductive layer
4,4A insulation layer
10a, 10b surface (of plate)
39 Solder layer

Claims

A chip resistor including a chip-shaped resistor and a plurality of electrodes provided on one surface of the resistor,
An insulating layer is provided on one surface of the resistor, and
A chip resistor, wherein the plurality of electrodes are separated with the insulating layer interposed therebetween.

The chip resistor according to claim 1, wherein the insulating layer is formed by thick film printing.

3. The chip resistor according to claim 1, wherein an overcoat layer having electrical insulation is provided on a surface of the resistor opposite to the one surface. 4.

The chip resistor according to claim 3, wherein the overcoat layer and the insulating layer are made of the same material.

The chip resistor according to claim 1, wherein the thickness of each of the electrodes is greater than the thickness of the insulating layer.

The chip resistor according to claim 1, further comprising a solder layer formed by laminating the electrodes.

7. The chip resistor according to claim 6, wherein a total thickness of the solder layer and each of the electrodes is larger than a thickness of the insulating layer.

The chip resistor according to claim 1, wherein two or more pairs of electrodes are provided as the plurality of electrodes.

A step of patterning an insulating layer on one side of a plate serving as a material of the resistor,
A step of forming a conductive layer in a region of the one surface of the plate where the insulating layer is not formed,
Dividing the plate into a plurality of chip-shaped resistors, and
A chip resistor, wherein the division of the plate is performed such that a part of the conductive layer is formed as a plurality of electrodes separated on one surface of each of the resistors with a part of the insulating layer interposed therebetween. Manufacturing method.

The method according to claim 9, wherein a flat metal plate having a constant thickness is used as the plate.

The method for manufacturing a chip resistor according to claim 9, wherein the patterning of the insulating layer is performed by thick film printing.

12. The method according to claim 9, wherein the conductive layer is formed by plating a metal on one surface of the plate.

The chip according to any one of claims 9 to 12, further comprising, before dividing the plate, forming an overcoat layer having electrical insulation on a surface of the plate opposite to the one surface. Manufacturing method of resistor.

14. The method according to claim 9, wherein the division of the plate is performed by punching.

The method of manufacturing a chip resistor according to claim 14, wherein the punching operation is repeatedly performed a plurality of times, and in the plurality of operations, the same punching die is used.

14. The method of manufacturing a chip resistor according to claim 9, wherein the dividing of the plate is performed by cutting the plate vertically and horizontally.