JP2004054483A

JP2004054483A - Method for blanking ic card and device for manufacturing ic card

Info

Publication number: JP2004054483A
Application number: JP2002209536A
Authority: JP
Inventors: Hiroshi Otani; 大谷　浩
Original assignee: Konica Minolta Inc
Current assignee: Konica Minolta Inc
Priority date: 2002-07-18
Filing date: 2002-07-18
Publication date: 2004-02-19

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for blanking an IC card for preventing an IC module from being erroneously cut by detecting the position of the IC module from an IC card sheet and plain IC card sheet in which at least one IC module is integrated, and a pattern or a positioning mark is preliminarily arranged, and to provide a device for manufacturing the IC card. <P>SOLUTION: In this method for blanking an IC card by blanking the IC card with a pattern preliminarily arranged in an IC card sheet as a reference from the IC module built-in IC card sheet, the position of the IC module corresponding to the pattern is detected by an eddy current type sensor, and the IC card is blanked with the pattern as a reference by the blanking method from the IC card sheet on the basis of the information of the eddy current type sensor. <P>COPYRIGHT: (C)2004,JPO

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は少なくとも１個のＩＣモジュールを内装したＩＣカードシートより少なくとも一枚のＩＣカードを打ち抜くＩＣカードの打ち抜き方法及び製造装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
身分証明書カードやクレジットカードなどの識別カード（ＩＤカード）としては、従来磁気記録方式によりデータを保存するカードが広く利用されてきた。この磁気記録方式のカードでは、そのデータの書き換えが比較的容易に行えるため、データの改ざん防止が十分でないこと、また磁気記録方式によるデータは外的な影響を受けやすいためデータが破壊され、データの保護が十分に行えないといった問題があった。そこで、ＩＣチップからなるメモリと、このメモリ制御用のマイクロコンピュータをカードに組み込んで、このメモリにデータを記憶し、必要に応じてデータを読み出したりすることが可能なＩＣカードが提案され、近年広まっている。
【０００３】
このＩＣカードはカードの内部にＩＣチップを有しており、表面に設けられた電気接点やカード内部のループアンテナを介して外部の機器とデータの授受を行うように構成されている。
【０００４】
尚、電気接点を使用するものは接触型と呼ばれ、内装したループアンテナ等により電波を使用するもの、あるいは、他の手段で信号を非接触で外部と授受するものが非接触型と呼ばれている。
【０００５】
本発明においてＩＣモジュールとは非接触型ＩＣカードの場合、利用者の情報を電気的に記憶するＩＣチップと、電気信号を授受するためのループアンテナとを含み、接触型ＩＣカードの場合、利用者の情報を電気的に記憶するＩＣチップと、電気信号を授受するための外部電気接点とを含む。これらＩＣカードの一般的な製造方法の一例を図で説明する。
【０００６】
図１１は接触型ＩＣカードシートの概略斜視図である。図１１の（ａ）はＩＣカードシートの分解概略斜視図である。図１１の（ｂ）は図１１の（ａ）に示されるＩＣモジュール拡大概略斜視図である。図１１の（ｃ）は図１１の（ａ）に示されるＩＣカードシートからＩＣカードを打ち抜く状態を示す概略斜視図である。
【０００７】
図中、１は接触型ＩＣカード用のＩＣカードシートを示す。ＩＣカードシート１は、複数のＩＣモジュール１０２をコアシートの基材１０２ａに整列配置し、貼着したコアシート１０３と、コアシート１０３の上側に接着されるオーバーシート１０１と、コアシート１０３の下側に接着されるアンダーシート１０４とを有している。１０１ｂはオーバーシート１０１に設けられた図柄を示す。
【０００８】
本図は、１６個のＩＣモジュール１０２をオーバーシート１０１に設けた図柄１０１ｂに合わせコアシートの基材１０２ａに整列配置した場合を示している。
【０００９】
ＩＣモジュール１０２はＩＣチップ１０２ｂと外部電気接点１０２ｃとを有している。１０１ａは、コアシート１０３のＩＣモジュール１０２に対応してオーバーシート１０１に設けられた外部接点用の穴を示す。コアシート１０３の上側にオーバーシート１０１を貼着したのち、穴は外部電気接点を除いて樹脂で塞がれる。
【００１０】
２はＩＣカードシート１より図柄１０１ｂに合わせ打ち抜かれた接触型ＩＣカードを示す。ＩＣカードシート１はＩＣモジュール１０２毎に作製しても良いし、帯状のオーバーシート及びアンダーシートの間に複数の列に配置したＩＣモジュール１０２を有するコアシート１０３を連続的に挟み込み帯状に作製し、断裁して複数のＩＣモジュール１０２を内装する一枚ＩＣカードシート１にしてもよく、製造装置に合わせ適宜選択して作製されている。
【００１１】
図１２は非接触型ＩＣカードシートの概略斜視図である。図１２の（ａ）は接触型ＩＣカード用のＩＣカードシートの分解概略斜視図である。図１２の（ｂ）は図１２の（ａ）に示されるＩＣモジュールの拡大概略斜視図である。図１２の（ｃ）は図１２の（ａ）に示される接触型ＩＣカード用のＩＣカードシートより非接触型ＩＣカードを打ち抜く状態を示す概略斜視図である。
【００１２】
図中、３は非接触型ＩＣカード用のＩＣカードシートを示す。ＩＣカードシート３は、少なくとも１個のＩＣモジュール３０２をコアシートの基材３０２ａに整列配置し、貼着したコアシート３０３と、コアシート３０３の上側に接着されるオーバーシート３０１と、コアシート３０３の下側に接着されるアンダーシート３０４とを有している。３０１ａはオーバーシート３０１に設けられたＩＣカード用の図柄を示す。
【００１３】
ＩＣモジュール３０２はＩＣチップ３０２ｂとループアンテナ３０２ｃとを有している。４はＩＣカードシート３より図柄３０１ａに合わせ打ち抜かれた非接触型ＩＣカードを示す。ＩＣカードシート３は１個のＩＣモジュール３０２毎に作製しても良いし、帯状のオーバーシート及びアンダーシートの間に複数のＩＣモジュール３０２を有するコアシート３０３を連続的に挟み込み、帯状に作製し断裁して複数のＩＣモジュール３０２を内装する一枚のＩＣカードシート３にしてもよく、製造装置に合わせ適宜選択して作製されている。
【００１４】
図１１、図１２に示される様に、ＩＣカードは生産効率を上げるため複数のＩＣモジュールを有するＩＣカードシートより規定の寸法及び形状を打ち抜くことで一枚のＩＣカードを作製する方法が知られている。
【００１５】
この様な方法で、同じ図柄のＩＣカード及び個別の図柄のＩＣカードを作製する場合は次の方法で作製することが知られている。１）同じ図柄のＩＣカードを作製する場合、予め複数の図柄を印刷してあるオーバーシートとアンダーシートとの間に、各図柄に合わせて複数のＩＣモジュールを整列配列し、貼着したコアシートを挟持したＩＣカードシートを作製し、図柄に合わせＩＣカードを打ち抜き作製する。２）個別の図柄のＩＣカードを作製する場合、予め位置合わせ用のマークのみを印刷してあるオーバーシートとアンダーシートとの間に複数のＩＣモジュールを整列配置したコアシートを挟持したＩＣカードシートを作製し、ＩＣモジュールの位置に合わせＩＣモジュール毎に打ち抜いて得られた無地のＩＣカードに個別の図柄を印刷し、個別のＩＣカードを作製する。
【００１６】
これらのＩＣカードシートより打ち抜き手段でＩＣカードを打ち抜いて作製する際、ＩＣカードシートに内装されたＩＣモジュールは外面から見えないためにその位置を特定することが困難であることから、オーバーシートに設けられた図柄または位置合わせマークを基準に打ち抜いている。このため、図柄に合わせて配置したＩＣモジュールの位置又は位置合わせマークに基準に一定間隔で配置した位置より万一ずれている場合はＩＣモジュールを切断してしまう危険を含み生産が行われている。
【００１７】
特に、ＩＣチップが設けられている部分は、一般的に強度を確保するために強固な補強部材が用いられている。一方、打ち抜き装置の打ち抜き用の金型材質は耐摩耗性を向上させるために超硬材を用いることが多い為、誤ってＩＣチップを打ち抜いてしまうと打ち抜き部材の金型にチッピングなど損傷を起こす危険がある。金型が損傷した場合は、直ちに打ち抜きを停止し、補修しなければならず工程の稼働率の低下の原因の一つにもなるし、損傷の程度によっては金型交換の浪費も発生する場合もある。
【００１８】
これらの対策として、ＩＣモジュールをＸ線装置などを使用して透視することができるが、Ｘ線装置を打ち抜き装置に組み合わせることにより装置全体が高価なものになるため設備費が嵩み製品の製造原価が高くなり、さらにＸ線装置はかなりの質量物となる等デメリットが多いため実用化に至っていない。
【００１９】
又、特開２０００−１５８３９１には透過型センサを用いてＩＣモジュールの位置を検出し、ＩＣカードを打ち抜く装置及び方法が開示されている。しかしながらＩＣカードシートの表面は種々の色を用いた印刷がなされており意匠によっては光が透過しない場合もあり、使用できる図柄の範囲が限られてしまうという欠点を有している。
【００２０】
これらの状況から、ＩＣカードシートから打ち抜き手段より図柄又は位置合わせマークを基準に打ち抜いてＩＣカードを作製する際、ＩＣモジュールの位置を容易に検出ができ、ＩＣモジュールの切断に伴う工程の稼働率の低下及び金型交換の浪費の発生を防止したＩＣカードの打ち抜き方法及びＩＣカードの製造装置の開発が望まれている。
【００２１】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記状況に鑑みてなされたものであり、その目的は少なくとも１個のＩＣモジュールを内装し、予め図柄又は位置合わせマークが設けられたＩＣカードシート及び無地のＩＣカードシートより、ＩＣモジュールの位置を検出し、ＩＣモジュールを誤って切断することのないＩＣカードの打ち抜き方法及びＩＣカードの製造装置を提供することである。
【００２２】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、下記の構成により達成された。
【００２３】
１）予め少なくとも１つの図柄が設けられたシート内に、少なくとも１個のＩＣモジュールを内装したＩＣカードシートから、前記図柄を基準に打ち抜き手段により、少なくとも一枚のＩＣカードを打ち抜くＩＣカードの打ち抜き方法において、前記図柄に対する該ＩＣモジュールの位置を少なくとも１つの渦電流式センサにより検出し、該渦電流式センサの情報に基づき、前記ＩＣカードシートから該打ち抜き手段により前記図柄を基準にＩＣカードを打ち抜くことを特徴とするＩＣカードの打ち抜き方法。
【００２４】
２）予め少なくとも１つの位置合わせマークが設けられたシート内に、少なくとも１個のＩＣモジュールを内装したＩＣカードシートから、位置合わせ手段により該位置合わせマークを基準に打ち抜き位置を決定した後、該打ち抜き位置を基準に打ち抜き手段により、少なくとも一枚のＩＣカードの打ち抜き方法において、前記打ち抜き位置に対する該ＩＣモジュールの位置を少なくとも１つの渦電流式センサにより検出し、該渦電流式センサの情報に基づき、前記ＩＣカードシートから該打ち抜き手段により前記打ち抜き位置を基準にＩＣカードを打ち抜くことを特徴とするＩＣカードの打ち抜き方法。
【００２５】
３）シート内に少なくとも１個のＩＣモジュールを内装したＩＣカードシートから、打ち抜き手段により所定の寸法および形状の少なくとも一枚のＩＣカードを打ち抜くＩＣカードの打ち抜き方法において、該ＩＣカードシート内の該ＩＣモジュールの位置を渦電流式センサにより検出し、該渦電流式センサの情報に基づき前記ＩＣカードシートから該打ち抜き手段により前記ＩＣモジュールの位置に合わせＩＣカードを打ち抜くことを特徴とするＩＣカードの打ち抜き方法。
【００２６】
４）前記打ち抜き手段は、渦電流式センサの情報に基づいて打ち抜き位置の修正が出来ることを特徴とする３）に記載のＩＣカードの打ち抜き方法。
【００２７】
５）前記渦電流式センサは、打ち抜き手段に設けられていることを特徴とする１）〜３）のいずれか１項に記載のＩＣカードの打ち抜き方法。
【００２８】
６）予め少なくとも１つの図柄が設けられたシート内に、少なくとも１個のＩＣモジュールを内装したＩＣカードシートから、前記図柄を基準に打ち抜き手段により、少なくとも一枚のＩＣカードを打ち抜きＩＣカードを製造するＩＣカードの製造装置において、
該ＩＣカードシートの位置を決める位置合わせ手段と、
前記ＩＣカードシートに設けられた該図柄の位置に対して、該ＩＣモジュールの位置を検出するために、予め前記図柄の位置に合わせ配置した前記ＩＣモジュールの検出手段である第１の渦電流式センサと、
前記ＩＣカードシートの搬送手段と、
該第１の渦電流式センサの情報に基づき、前記ＩＣカードシートからＩＣカードの打ち抜き手段と、
該打ち抜き手段により打ち抜かれたＩＣカードを回収する第１回収手段と、
該ＩＣカードの打ち抜きカスを回収する第２回収手段と、
前記ＩＣカードを検査する検査手段とを有することを特徴とするＩＣカードの製造装置。
【００２９】
７）予め少なくとも１つの位置合わせマークが設けられたシート内に、少なくとも１個のＩＣモジュールを内装したＩＣカードシートから、少なくとも一枚のＩＣカードを打ち抜きＩＣカードを製造するＩＣカードの製造装置において、
該位置合わせマークを基準に打ち抜き位置を決める位置合わせ手段と、
該打ち抜き位置に対して、該ＩＣモジュールの位置を検出するために、予め打ち抜き位置に合わせ配置したＩＣモジュールの検出手段である第１の渦電流式センサと、
前記ＩＣカードシートの搬送手段と、
該第１の渦電流式センサの情報に基づき、前記ＩＣカードシートからＩＣカードの打ち抜き手段と、
該打ち抜き手段により打ち抜かれたＩＣカードを回収する第１回収手段と、
該ＩＣカードの打ち抜きカスを回収する第２回収手段と、
前記ＩＣカードを検査する検査手段とを有することを特徴とするＩＣカードの製造装置。
【００３０】
８）予めシート内に少なくとも１個のＩＣモジュールを内装したＩＣカードシートから、該ＩＣモジュールを基準に所定の寸法および形状に、打ち抜き手段により少なくとも一枚のＩＣカードを打ち抜きＩＣカードを製造するＩＣカードの製造装置において、
該ＩＣカードシートの位置を決める位置合わせ手段と、
前記ＩＣカードシート内のＩＣモジュールの位置を検出するための第１の渦電流式センサと、
前記ＩＣカードシートの搬送手段と、
該第１の渦電流式センサの情報に基づき、前記ＩＣカードシートからＩＣカードの打ち抜き手段と、
打ち抜かれたＩＣカードを回収する第１回収手段と、
該ＩＣカードの打ち抜きカスを回収する第２回収手段と、
前記ＩＣカードを検査する検査手段とを有することを特徴とするＩＣカードの製造装置。
【００３１】
９）前記検査手段が第２の渦電流式センサであることを特徴とする７）又は８）に記載のＩＣカードの製造装置。
【００３２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態につき図１〜図１０を参照して説明する。
【００３３】
図１はＩＣカードシートの製造装置の一例を示す模式図である。図中５はＩＣカードシートの製造装置を示す。ＩＣカードシートの製造装置５はコアシート９の上側に貼着するロール状に巻き取ったオーバーシート６０１ａと、下側に貼着するロール状に巻き取ったアンダーシート６０１ｂとの供給部６と、コアシート９にオーバーシート６０１ａとアンダーシート６０１ｂとを貼着する貼着部７と、帯状になったＩＣカードシートを所定の大きさに切断する切断部８とを有している。
【００３４】
供給部６は、オーバーシート６０１ａを貼着部７に供給する第１供給部６ａと、アンダーシート６０１ｂを貼着部７に供給する第２供給部６ｂとを有している。第１供給部６ａは、オーバーシート６０１ａと、オーバーシート６０１ａを貼着部７に供給するためのガイドローラ６０２ａと、駆動ローラ６０３ａと、オーバーシート６０１ａにホットメルト接着剤６０４ａを所定の厚さで塗工するホットメルトアプリケーターコータ６０５ａとを有している。
【００３５】
オーバーシート６０１ａには、予め位置合わせマーク及び図柄が設けられていても良いし、又は顔写真等を設けるための受像層が形成されていてもよい。勿論無地であってもかまわない。
【００３６】
第２供給部６ｂは、アンダーシート６０１ｂと、アンダーシート６０１ｂを貼着部７に供給するためのガイドローラ６０２ｂと、駆動ローラ６０３ｂと、アンダーシート６０１ｂにホットメルト接着剤６０４ｂを所定の厚さで塗工するホットメルトアプリケーターコータ６０５ｂとを有している。
【００３７】
接着剤が塗工されたオーバーシート６０１ａと、アンダーシート６０１ｂとは離間して対向する状態で貼着部７に供給される。オーバーシート６０１ａと、アンダーシート６０１ｂとは離間して対向する位置には、少なくとも１個のＩＣモジュールを貼着したコアシート９がコアシート供給部（不図示）から供給される。コアシート９はシート状やロール状で供給されてもかまわない。
【００３８】
貼着部７は、恒温室７０１と、オーバーシート６０１ａとアンダーシート６０１ｂを押圧する複数の押圧ロール７０２ａ、７０２ｂとを有している。これら押圧ロール７０２ａ、７０２ｂによりコアシート９がオーバーシート６０１ａとアンダーシート６０１ｂの間に挟持された状態の帯状のＩＣカードシート１０ａが作製される。
【００３９】
切断部８は、駆動ローラ８０１と上下方向（図中の矢印方向）の移動が可能に設けられた切断刃８０２とを有する。貼着部７から駆動ローラ８０１により送られてくる帯状のＩＣカードシート１０ａは予め決められた大きさに切断され枚葉のＩＣカードシート１０ｂが作製される。
【００４０】
オーバーシート及びアンダーシートに用いる材料としては樹脂、紙等が使用でき、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリイミド樹脂、上質紙、マット紙、コート紙、合成紙等が挙げられる。
【００４１】
ホットメルト接着剤としては特に限定なく使用でき、例えば、特開２０００−３６０２６、同２０００−２１９８５５、同２０００−２１１２７８、同２０００−２１９８５５等に開示されているホットメルト接着剤が挙げられる。又、本図では、ホットメルト接着剤を使用する場合を示したが、その他の接着剤も使用可能であり、例えばエポキシ系２液混合タイプ、特開平１０−３１６９５９号、同１１−５９６４号に開示されている光硬化型接着剤等が挙げられる。
【００４２】
図２は図１で示されるコアシートの拡大概略平面図である。尚、本図では枚葉の場合を示している。
【００４３】
図中、９０１はコアシート９の基材を示し、９０２はＩＣモジュールを示す。ＩＣモジュール９０２は非接触型ＩＣカード用であり、ＩＣチップ９０２ａとループアンテナ９０２ｂとを有している。コアシートの基材９０１に配設するＩＣモジュール９０２の数は特に限定はなく、製造装置に合わせて随時選択が可能である。
【００４４】
ＩＣモジュール９０２は、オーバーシート６０１ａ（図１を参照）に、予め図柄が設けられている場合は、図柄の配置に合わせコアシートの基材９０１に配置することが好ましい。又、オーバーシート６０１ａ（図１を参照）に、予め位置合わせマークのみが印刷されている場合は、位置合わせマークを基準にして一定間隔でコアシートの基材９０１に配置する必要がある。オーバーシート６０１ａ（図１を参照）が無地の場合は、一定間隔でコアシートの基材９０１に配置することが好ましい。
【００４５】
ＩＣモジュールを貼着するコアシートの基材は可撓性の樹脂シート、多孔性の樹脂シート、不織布等が使用することができ、例えば、不織布の材料としてはポリアミド系、ポリエステル系、ポリオレフィン系、ポリビニルアルコール系、ポリ塩化ビニリデン系、ポリ塩化ビニル系、アクリル系、ポリウレタン系等の合成樹脂が挙げられる。
【００４６】
尚、本図では複数のＩＣモジュールをコアシートの基材に直接に貼着して作製したコアシートを示しているが、コアシートの作製はこの方法に限定されることなく、例えば１個のＩＣモジュールをＩＣカードの大きさに合わせたプラスチックの板に貼着し、これをコアシートの基材に整列配置し、貼着しコアシートを作製してもかまわない。
【００４７】
図３は図１で示される枚葉のＩＣカードシートの拡大概略平面図である。図３の（ａ）は予め位置合わせマーク及び図柄を設けたオーバーシートを使用して作製したＩＣカードシートの拡大概略平面図である。図３の（ｂ）は予め図柄を設けたオーバーシートを使用して作製したＩＣカードシートの拡大概略平面図である。図３の（ｃ）は無地のオーバーシートを使用して作製したＩＣカードシートの拡大概略平面図である。図３の（ｄ）は予め位置合わせマークのみを設けたオーバーシートを使用して作製したＩＣカードシートの拡大概略平面図である。
【００４８】
図中、１０ｂ１は予め位置合わせマーク１０ｂ１１及び図柄１０ｂ１２を設けたオーバーシート６０１ａ１を使用して作製した非接触型ＩＣカード用のＩＣカードシートを示す。ＩＣカードシート１０ｂ１は、図柄１０ｂ１２に合わせＩＣモジュール９０２を整列配置し、コアシートの基材に貼着したコアシート（不図示）をオーバーシート６０１ａ１とアンダーシート６０１ｂ（図１を参照）の間に挟持した状態で出来ている。このため図柄１０ｂ１２を打ち抜くことで、非接触型ＩＣカードの作製が可能となっている。
【００４９】
尚、図柄１０ｂ１２を打ち抜き手段により打ち抜く時、図柄１０ｂ１２と打ち抜き手段との位置合わせは、図柄１０ｂ１２を基準にして合わせても良いし、位置合わせマーク１０ｂ１１を併用して、位置合わせマーク１０ｂ１１を基準にして合わせても良い。
【００５０】
１０ｂ２は予め図柄１０ｂ２１のみを設けたオーバーシート６０１ａ２を使用して作製した非接触型ＩＣカード用のＩＣカードシートを示す。ＩＣカードシート１０ｂ２は、図柄１０ｂ２１のみを設けたオーバーシート６０１ａ２を使用する他は全てＩＣカードシート１０ｂ１と同じ方法で作製することが可能である。
【００５１】
尚、本図で示されるＩＣカードシート１０ｂ２の図柄１０ｂ２１を打ち抜き手段により打ち抜く時は、図柄１０ｂ２１を基準に打ち抜き手段と位置を合わせ行うことが好ましい。
【００５２】
１０ｂ３は、無地のオーバーシート６０１ａ３を使用して作製した非接触型ＩＣカード用のＩＣカードシートを示す。ＩＣカードシート１０ｂ３は、予め作製するＩＣカードの大きさに合わせ一定の間隔でコアシートの基材にＩＣモジュール９０２を整列配置し、貼着したコアシートを、無地のオーバーシート６０１ａ３とアンダーシート６０１ｂ（図１を参照）の間に挟持した状態で出来ている。このためＩＣモジュールの位置を確認してから打ち抜くことで、無地の非接触型ＩＣカードの作製が可能となっている。
【００５３】
１０ｂ４は、位置合わせマーク１０ｂ４１のみを設けたオーバーシート６０１ａ４を使用して作製した非接触型ＩＣカード用のＩＣカードシートを示す。ＩＣカードシート１０ｂ４は、位置合わせマーク１０ｂ４１を基準に、ＩＣカードの大きさに合わせ一定の間隔でコアシートの基材にＩＣモジュール９０２を整列配置し、貼着したコアシートを、位置合わせマーク１０ｂ４１のみを設けたオーバーシート６０１ａ４とアンダーシート６０１ｂ（図１を参照）の間に挟持した状態で出来ている。このため、位置合わせマーク１０ｂ４１を基準に一定間隔で配置したＩＣモジュールに合わせ打ち抜くことで、無地の非接触型ＩＣカードの作製が可能となっている。
【００５４】
本図で示される位置合わせマークは、ＩＣカードシートの４つの角部の内、少なくとも２つの角部近傍に設けることが好ましい。尚、本図では位置合わせマークとしてトンボマークを使用しているが、特に限定はない。
【００５５】
本図では非接触型の場合を示しているが、接触型の場合も非接触型ＩＣカード用のＩＣカードシートと同様にしてＩＣカードシートを作製し、非接触型ＩＣカード用のＩＣカードシートと同様にしてＩＣカードを打ち抜くことで、接触型ＩＣカードを作製することが可能である。
【００５６】
図４はＩＣカードシートからＩＣカードを作製する製造装置の一例を示す模式図である。
【００５７】
図中、１１はＩＣカードを作製する製造装置を示す。製造装置１１は、ＩＣカードシート１０ｂを載置し位置を合わせる位置合わせ部１２と、位置合わせ部１２に供給するＩＣカードシート１０ｂを溜めておくストック部１４（図８を参照）と、ＩＣカードシート１０ｂからＩＣカードを打ち抜く打ち抜き部１３と、検査部１６（図８を参照）とを有している。
【００５８】
位置合わせ部１２は、ＩＣカードシートの製造装置（図１を参照）で作製されたＩＣカードシート１０ｂを載置する載置台１２ａと、載置台１２ａに載置されたＩＣカードシート１０ｂに設けられた図柄又は位置合わせマークを検出する検出手段１２ｂと、検出手段１２ｂの情報に基づきＩＣカードシートの位置を決める位置合わせ手段のＸＹθステージ１２ａ１（図５参照）と、打ち抜き部１３にＩＣカードシート１０ｂを搬送する搬送手段である搬送装置１２ｃとを有している。
【００５９】
検出手段１２ｂとしては特に限定することなく、例えば位置合わせマーク又は図柄が設けられているＩＣカードシートの場合、ＣＣＤカメラ、光学センサ等を使用することが可能である。又、無地のＩＣカードシートの場合、ＩＣカードシートに内装されているＩＣモジュールの位置を検出する渦電流式センサを使用することが可能である。
【００６０】
検出手段１２ｂはＩＣカードシートの少なくとも対角する２箇所の位置を検出することが出来るように載置台の上部に配置することが好ましい。
【００６１】
１２ｃ１はＩＣカードシート１０ｂの搬送用の軸を示し、１２ｃ２は搬送用の軸１２ｃ１を移動（図中の矢印方向）するための駆動源を示す。駆動源１２ｃ２としては、例えばサーボモータ、ステッピングモータ等が挙げられる。１２ｃ３は載置台１２ａ上に載置されたＩＣカードシート１０ｂの両端を挟持するために搬送用の軸１２ｃ１の先端部の両端に設けられた挟持用治具を示す。１２ｃ４は挟持用治具により両端を挟持されたＩＣカードシート１０ｂを打ち抜き部１３に案内するためのガイドレールを示す。
【００６２】
位置合わせ部１２の搬送用の軸の幅、載置台の上部に配置された検出手段の位置、挟持用治具１２ｃ３の幅はＩＣカードシートの幅に対応して変更が可能となっている。
【００６３】
打ち抜き部１３は、ＩＣカードシート１０ｂに内装されているＩＣモジュールの位置を検出する検出部１３ａと、打ち抜き手段１３ｂと、打ち抜かれたＩＣカード４を回収手段により回収する第１回収部１３ｃと、ＩＣカード４の打ち抜きカス（スケルトン）１０ｂ３を回収手段により回収する第２回収部１３ｄとを有している。
【００６４】
検出部１３ａは、フレーム１３ａ１と、フレーム１３ａ１に配置されたＩＣモジュールの位置検出手段である渦電流式センサ１３ａ２とを有している。本発明に使用する渦電流式センサとしては特に限定はなく、一般に市販されている渦電流式センサの中から適宜選択して使用することが可能であり、例えば（株）キーエンス製　渦電流式変位センサ　ＥＸ２００シリーズ、センサシステム（株）製センサシステムＢＴ−２０１Ｂ、ＭＸ−ＩＩ、ＥＴ−８００、ＣＴシリーズ等が挙げられる。
【００６５】
渦電流式センサ１３ａ２のＩＣカードシートの検出面からの距離は使用する渦電流式センサの能力に合わせ出来るだけ近くに配設することが好ましい。渦電流式センサ１３ａ２の配置に関しては図７で説明する。
【００６６】
打ち抜き手段１３ｂは、上刃１３ｂ１を取り付けたブロック１３ｂ３と、上刃１３ｂ１と対をなす下刃１３ｂ７（図６を参照）を配置したプレート１３ｂ２を取り付けたブロック１３ｂ５と、上刃１３ｂ１を上下に案内移動させるガイドポスト１３ｂ４とを有している。
【００６７】
ガイドポスト１３ｂ４に案内されて上刃１３ｂ１は上下に移動することで下刃１３ｂ７（図６を参照）と噛み合いＩＣカードシート１０ｂよりＩＣカード４を打ち抜く様になっている。
【００６８】
上刃と下刃が噛み合う方式としては、パンチ・ダイ方式が挙げられる。本図では、パンチ・ダイ方式の場合を示したがこの方式に限定されることはなく、下刃を使用しないトムソン刃方式でもかまわない。
【００６９】
本図では検出部１３ａの渦電流式センサ１３ａ２と打ち抜き手段１３ｂは離れて設けられているが、渦電流式センサ１３ａ２の配設位置は打ち抜き手段１３ｂと組み合わされて配設されていてもかまわない。例えば、打ち抜き手段１３ｂにパンチ・ダイ方式を使用し、下刃がプッシュバック方式の場合は、下刃に設けたノックアウトに渦電流式センサを配設しても良い。又、トムソン刃方式の場合は、トムソン刃に渦電流式センサを配設しても良い。
【００７０】
この様に打ち抜き手段１３ｂと渦電流式センサ１３ａ２とを組み合わせることで、ＩＣモジュールの位置を確認しながら打ち抜くために、更に確実にＩＣモジュールの切断を防止することが可能となる。
【００７１】
１３ｂ６は打ち抜き手段１３ｂの基台を示し、打ち抜かれたＩＣカード４は落下して第１回収手段１３ｃで回収されるようになっている。下刃がプッシュバック方式の場合は打ち抜き手段と離れた位置に第１回収手段１３ｃを配設することが好ましい。
【００７２】
ＩＣカードを回収する第１回収手段としては特に限定はなく、例えばストッカ等が挙げられる。ＩＣカードの打ち抜きカス（スケルトン）を回収する第２回収手段としては特に限定はなく、例えばフィードローラ、ニップローラ、コンベアベルト等が挙げられる。
【００７３】
尚、ＩＣカードシートが無地で、縦一列にＩＣモジュールを内装している場合は、位置合わせ部による位置合わせは不要として、直接に打ち抜き部にＩＣカードシートを搬送し、打ち抜き部でＩＣモジュールを検出して打ち抜くことが可能である。
【００７４】
図５は図４に示す載置台の概略拡大斜視図である。
図中、１２ａ１は載置台１２ａに設けられた位置合わせ手段のＸＹθステージを示す。ＸＹθステージ１２ａ１は、溝１２ａ２に沿ってＹ軸方向への移動と、溝１２ａ３に沿ってＸ軸方向への移動と、回転軸１２ａ４により角度θの変更が可能になっている。ＸＹθステージ１２ａ１のＹ軸方向、Ｘ軸方向への移動手段（不図示）及び角度θの変更手段（不図示）は特に限定はなく、例えばサーボモータ、ステッピングモータ等が挙げられる。ＸＹθステージ１２ａ１は載置したＩＣカードシートが動かない様に吸引手段を設けることが好ましく、ＩＣカードシートより縦、横共に１０〜２０％小さいことが望ましい。この様にすることで位置が決まった後、ＩＣカードシート１０ｂの両端を移動軸の先端部の両端に設けられた挟持用治具で挟持することが可能となる。
【００７５】
本図に示されるＸＹθステージを使用し、図３の（ａ）に示される予め位置合わせマークとしてのトンボマーク及び図柄を印刷したＩＣカードシート１０ｂ１を用いた場合の位置合わせ方法に付き以下に段階的に説明する。
【００７６】
ステップ１では、ＩＣカードシート１０ｂ１をＸＹθステージ１２ａ１の所定の位置に載置し、ＸＹθステージ１２ａ１に設けられた吸引手段（不図示）により固定する。
【００７７】
ステップ２では、ＸＹθステージ１２ａ１に載置されたＩＣカードシート１０ｂ１に位置合わせマークとしてのトンボマークを検出手段として載置台の上部に設けたＣＣＤカメラにより読み取る。
【００７８】
ステップ３では、ＣＣＤカメラの情報に従って、ＸＹθステージ１２ａ１のＹ軸方向、Ｘ軸方向への移動手段（不図示）及び角度θの変更手段（不図示）を作動させてＸＹθステージ１２ａ１のＸ軸方向、Ｙ軸方向、角度θの調整が行われる。
【００７９】
ステップ４では、位置決めが終了した後、ＩＣカードシート１０ｂ１の両端を移動軸の先端部の両端に設けられた挟持用治具で挟持し、検出部へ搬送する。
【００８０】
尚、図３の（ｂ）に示される位置合わせマークがない場合は、図柄を検出し位置合わせを行うことも可能である。図３の（ｃ）に示される無地のＩＣカードシート１０ｂ３を用いた場合の位置合わせは、ＣＣＤカメラの代わりに渦電流式センサを用いることが可能である。図３の（ｄ）に示される位置合わせマークのみのＩＣカードシート１０ｂ４の場合は、図３の（ａ）の場合と同様に位置合わせをすることが可能である。他は同じステップで行うことが出来る。
【００８１】
図６は図４に示す打ち抜き部の概略拡大斜視図である。本図では、上刃１３ｂ１を取り付けたブロック、ガイドポスト、基台、ガイドレールは省略してある。尚、本図の場合、図３の（ａ）に示される非接触型ＩＣカード用のＩＣカードシート１０ｂ１を使用した場合を示している。
【００８２】
本図に示される一枚のＩＣカードシート１０ｂ１には、図柄に合わせ横４列、縦３列で、ＩＣチップとループアンテナとを有するＩＣカードとして１２枚分のＩＣモジュールが配列され内装されている。本図に示されるフレーム１３ａ１の上部には、ＩＣカードシートの図柄に合わせ内装されたＩＣモジュールの位置に合わせ、ループアンテナ検出用の渦電流式センサ１３ａ２１とＩＣチップ検出用の渦電流式センサ１３ａ２２が１組となり４組の渦電流式センサ１３ａ２が配設されている。図３の（ｂ）に示されるＩＣカードシートの場合は、図３の（ａ）に示されるＩＣカードシートと同じ様に配置された渦電流式センサ１３ａ２を使用することが可能である。図３の（ｄ）に示されるＩＣカードシートの場合は、位置合わせマークを基準に一定間隔で配置され内装されたＩＣモジュールの位置に合わせ、ループアンテナ検出用の渦電流式センサ１３ａ２１とＩＣチップ検出用の渦電流式センサ１３ａ２２を１組とし、４組の渦電流式センサ１３ａ２を配設することが好ましい。
【００８３】
ＩＣカードシート１０ｂ１は、前工程の位置合わせ部１２から検出部１３ａに連続して送り方向の図柄のピッチに合わせ搬送装置により順次搬送され、フレーム１３ａ１の上部に配設されている渦電流式センサ１３ａ２により全列の図柄に対するＩＣモジュールの位置の検出が行われる。
【００８４】
図３の（ｃ）に示される無地の接触型ＩＣカード用のＩＣカードシートを使用した場合のＩＣモジュールの検出方法につき説明する。この場合、一枚のＩＣカードシートには横４列、縦３列で、ＩＣチップとループアンテナとを有する１２枚分のＩＣモジュールが一定間隔で配列され内装されている。
【００８５】
本図に示されるフレーム１３ａ１の上部にはＩＣモジュールの位置を検出するため、ＩＣカードシートに内装された一定ピッチで整列配置されたＩＣカード基材のＩＣモジュールの位置に合わせ、ループアンテナ検出用の渦電流式センサとＩＣチップ検出用の渦電流式センサが１組となり４組の渦電流式センサが配設されている。
【００８６】
ＩＣカードシートは、前工程の位置合わせ部から検出部に、一定間隔で内装されているＩＣモジュールのピッチに合わせ搬送装置により順次搬送され、フレームの上部に配設されている渦電流式センサにより全列のＩＣモジュールの位置の検出が行われる。
【００８７】
図３の（ａ）〜（ｄ）に示される非接触型ＩＣカード用のＩＣカードシートを使用した場合、渦電流式センサ１３ａ２による各列毎のＩＣモジュールの情報は制御手段１５（図８を参照）に入力され、演算処理された情報に従って打ち抜き手段により打ち抜きが行われる。
【００８８】
本図で示される渦電流式センサ１３ａ２の配設する方法は特に限定することはなく、例えば一つの渦電流式センサを可動式にして横方向及び縦方向に移動し、ＩＣチップの位置及びループアンテナの位置を検出する方式でも良いし、ＩＣカードシートに配列された全てのＩＣカード基材の数だけ配設し一度にＩＣチップの位置及びループアンテナの位置を検出する方式でもかまわなく、作製するＩＣカードの大きさ、ＩＣカードシートの大きさに合わせ適宜選択することが可能である。
【００８９】
尚、接触型ＩＣカード用のＩＣカードシートの場合は、ループアンテナ用の渦電流式センサが不要である他は非接触型ＩＣカード用のＩＣカードシートと同じ方法でＩＣチップの検出を行うことが出来る。
【００９０】
本図に示される打ち抜き手段１３ｂは、ＩＣカードシートの横一列に設けられた図柄に合わせＩＣカードを一度に打ち抜くために、ＩＣカードシートに設けられた図柄に合わせ上刃１３ｂ１のパンチと下刃１３ｂ７のダイが一組で４組をブロックに配設した場合を示している。
【００９１】
パンチの周囲には抜きカスの浮き上がりを抑えるストリッパ（不図示）を有しても良い。又、ダイは一旦打ち抜いたＩＣカードをＩＣカードシートの元の位置に戻すノックアウト（不図示）を有するプッシュバック方式であっても良い。
【００９２】
本図では上刃がパンチ、下刃がダイのパンチ・ダイ方式の場合を示しているが、上刃だけのトムソン刃方式であってもかまわない。トムソン刃方式の場合は、一つのトムソン刃を図柄の位置に合わせ横方向に移動しながら打ち抜く様にしてもかまわない。
【００９３】
図７は図６で示す検出部の渦電流式センサの配置位置とＩＣカードシートとの関係を示す一部破断面を含む概略斜視図である。図７の（ａ）は接触型ＩＣカード用のＩＣカードシートの渦電流式センサの配置位置を示す概略斜視図である。図７の（ｂ）は非接触型ＩＣカード用のＩＣカードシートの渦電流式センサの配置位置を示す概略斜視図である。尚、本図では渦電流式センサの配置位置とＩＣカードシートとの関係を説明するため、渦電流式センサを配設するフレーム及びＩＣカードシートを移動するためのガイドレールは省略してある。
【００９４】
図中、１０ｃは接触型ＩＣカード用のＩＣカードシートを示す。１０ｃ２はオーバーシート６０１ａ１の表面に設けられた図柄を示す。１０ｃ１はオーバーシート６０１ａ１の表面に設けられた位置合わせマークを示す。本図の場合は位置合わせマークとしてトンボマークを使用している。他の符号は図２、図３と同義である。
【００９５】
接触型ＩＣカード用のＩＣカードシートの場合、渦電流式センサは次の２通りの方法で配置することが好ましい。
【００９６】
１）ＩＣカードシートに予め図柄がある場合は、ＩＣカードシートの図柄の位置に合わせ内装されたＩＣモジュールの位置に合わせ、フレーム１３ａ１（図６を参照）にＩＣチップ検出用の渦電流式センサ１３ａ２２を配設することが好ましい。
【００９７】
２）無地のＩＣカードシートの場合は、ＩＣカードシートに一定間隔に配列された横一列のＩＣモジュールの位置に合わせ、フレーム１３ａ１（図６を参照）にＩＣチップ検出用の渦電流式センサ１３ａ２２を配設することが好ましい。
【００９８】
本図は図柄がある場合を示している。尚、本図は渦電流式センサが一つの場合を示しているが、更に検出精度を上げるため、ＩＣチップの２箇所を検出するために二つの渦電流式センサを設けてもかまわない。
【００９９】
非接触型ＩＣカード用のＩＣカードシートの場合、渦電流式センサは次の方法で配置することが好ましい。
【０１００】
１）ＩＣカードシートに予め図柄がある場合は、ＩＣカードシートの図柄の位置に合わせ内装されたＩＣモジュールの位置に合わせ、フレーム１３ａ１（図６を参照）にＩＣチップ検出用の渦電流式センサ１３ａ２２とループアンテナ検出用の渦電流式センサ１３ａ２１を配設することが好ましい。
【０１０１】
２）ＩＣカードシートに予め位置合わせマークのみがある場合は、ＩＣカードシートの位置合わせマークを基準に一定間隔に内装されたＩＣモジュールの位置に合わせ、フレーム１３ａ１（図６を参照）にＩＣチップ検出用の渦電流式センサ１３ａ２２とループアンテナ検出用の渦電流式センサ１３ａ２１を配設することが好ましい。
【０１０２】
３）無地のＩＣカードシートの場合、ＩＣカードシートに一定間隔に配列された横一列のＩＣモジュールの位置に合わせ、フレーム１３ａ１（図６を参照）にＩＣチップ検出用の渦電流式センサ１３ａ２２とループアンテナ検出用の渦電流式センサ１３ａ２１を配設することが好ましい。
【０１０３】
本図は図柄がある場合を示している。尚、ループアンテナ検出用の渦電流式センサ１３ａ２１の配設位置はＩＣチップ検出用の渦電流式センサ１３ａ２２の位置を基準として、ＩＣチップから最も離れたループアンテナを検出する位置に配設することが望ましい。
【０１０４】
この様に渦電流式センサを配設することで、ＩＣカードシートに内装されたＩＣモジュールの位置がずれた箇所があった場合、渦電流式センサによりＩＣモジュールが検出されないため、ＩＣモジュールの位置異常の検出が可能となる。
【０１０５】
図８は図４で示す製造装置の概略図である。図８の（ａ）は図４で示す製造装置を構成する各装置の関係を示す概略平面図である。図８の（ｂ）は図４で示す製造装置を構成する各装置の関係を示す概略ブロック図である。
【０１０６】
図中、１３ｅは渦電流式センサのアンプユニットを示す。１４は枚葉のＩＣカードシート１０ｂを複数枚ストックするストック部を示し、供給手段（不図示）により位置合わせ部１２の載置台１２ａへＩＣカードシートを供給する。１５はＩＣカードを作製する製造装置の制御手段を示す。制御手段１５は予めＩＣカードシートに設けられ位置合わせマークの位置、図柄の位置、内装されているＩＣモジュールの配列状態、位置合わせ部から検出部までのＩＣカードシートの移動距離、検出部から打ち抜き装置までの移動距離等の情報が記憶されているメモリ１５ａと、位置合わせ部の検出手段と、打ち抜き部の検出部とから入力される情報とメモリの情報とを演算処理するＣＰＵ１５ｂとを有している。
【０１０７】
１６は打ち抜かれたＩＣカードを検査する検査部を示す。検査部ではＩＣカードの打ち抜かれ状態を目視により検査するのに合わせ、渦電流式センサによりＩＣモジュールの位置検査を行うことが好ましい。他の符号は図４と同義である。
【０１０８】
以下、制御手段１５と製造装置を構成している各部の関係に付き、図３の（ａ）及び図３の（ｄ）に示す非接触型ＩＣカード用のＩＣカードシートを使用した場合を、図８の（ｂ）に示す概略ブロック図を用いて説明する。
【０１０９】
１）図３の（ａ）に示す非接触型ＩＣカード用のＩＣカードシートの場合を以下に示す。
【０１１０】
位置合わせ部１２と制御手段１５との関係を以下に示す。位置合わせ部のＸＹθステージに載置されたＩＣカードシートに設けられた位置合わせマークを検出手段により検出し、情報が制御手段のＣＰＵに入力されることで、ＸＹθステージに設けられた位置合わせ手段が作動し、ＩＣカードシートの位置決めが行われる。
【０１１１】
位置合わせ部の検出手段からＩＣカードシートの位置合わせが終了した情報が制御手段のＣＰＵに入力されることで、搬送手段である搬送装置の駆動源を作動する。これにより、ＩＣカードシートは予めメモリに保存されている送り方向の図柄のピッチに合わせ搬送装置により横一列分の図柄の位置が検出部のフレームの上部に配設されている渦電流式センサの位置になるように、位置合わせ部から搬送される。
【０１１２】
打ち抜き部１３と制御手段１５との関係を以下に示す。打ち抜き部１３の検出部１３ａでは渦電流式センサにより、ＩＣカードシートに内装されているＩＣモジュールの位置を順次、検出し、渦電流式センサのアンプユニットを介して情報が制御手段１５のＣＰＵに入力される。ＩＣカードシートの搬送は検出部に配置された渦電流式センサによるＩＣモジュールの検出が終了する毎に情報が制御手段のＣＰＵに入力され、入力された情報に従いＩＣカードシートの横一列分が順次、検出部に搬送されるように制御されている。入力された情報は予めメモリに保存されているＩＣモジュールの基本位置との差を演算処理しＩＣモジュールの位置の判定を行う。ＩＣカードシートの全ての図柄に対するＩＣモジュールの検出が終了した後、予めメモリに保存されている情報に従い、ＩＣカードシートは打ち抜き部の打ち抜き手段に、図柄のピッチに合わせ搬送される。
【０１１３】
打ち抜き部１３の打ち抜き手段１３ｂは、制御手段のＣＰＵに入力された検出部の渦電流式センサの情報に従って打ち抜きが開始される。１箇所でもＩＣモジュールの位置が異常と判定された列があった場合、打ち抜き手段の作動を停止し、打ち抜きを中止し、次ぎの図柄を打ち抜き手段に搬送する様に制御されている。ＩＣカードシートの最終列の図柄の打ち抜きが終了した情報が制御手段のＣＰＵに入力されることで、スケルトンが挟持用治具より離れ回収される。スケルトンが離れた後、挟持用治具は新しいＩＣカードシートを挟持するために位置合わせ部に戻る様に制御されている。
【０１１４】
ストック部１４と制御手段１５との関係を以下に示す。ストック部は、スケルトンが回収された情報が制御手段のＣＰＵに入力されることで、ストック部から供給手段（不図示）により位置合わせ部へＩＣカードシートを供給するように制御されている。
【０１１５】
尚、本発明では渦電流式センサによるＩＣモジュールの位置の検出結果を作業員が確認・記録し、異常が検出された列の打ち抜きを中止するマニュアル制御を行うことも可能である。
【０１１６】
２）図３の（ｄ）に示す非接触型ＩＣカード用のＩＣカードシートの場合を以下に示す。
【０１１７】
位置合わせ部１２と制御手段１５との関係を以下に示す。位置合わせ部のＸＹθステージに載置されたＩＣカードシートに設けられた位置合わせマークを検出手段により検出し、情報が制御手段のＣＰＵに入力されることで、ＸＹθステージに設けられた位置合わせ手段が作動し、ＩＣカードシートの位置決めが行われる。
【０１１８】
位置合わせ部の検出手段からＩＣカードシートの位置合わせが終了した情報が制御手段のＣＰＵに入力されることで、搬送手段である搬送装置の駆動源を作動する。これにより、ＩＣカードシートは予めメモリに保存されている送り方向の位置合わせマークを基準に一定間隔で内装されているＩＣモジュールのピッチに合わせ搬送装置により横一列分のＩＣモジュールの位置が検出部のフレームの上部に配設されている渦電流式センサの位置になるように、位置合わせ部から搬送される。
【０１１９】
打ち抜き部１３と制御手段１５との関係を以下に示す。打ち抜き部１３の検出部１３ａでは渦電流式センサにより、ＩＣカードシートに内装されているＩＣモジュールの位置を順次、検出し、渦電流式センサのアンプユニットを介して情報が制御手段１５のＣＰＵに入力される。ＩＣカードシートの搬送は検出部に配置された渦電流式センサによるＩＣモジュールの検出が終了する毎に情報が制御手段のＣＰＵに入力され、入力された情報に従いＩＣカードシートの横一列分が順次、検出部に搬送されるように制御されている。入力された情報は予めメモリに保存されているＩＣモジュールの基本位置との差を演算処理しＩＣモジュールの位置の判定を行う。ＩＣカードシートの全ての位置合わせマークを基準に一定間隔で配置されたＩＣモジュールの検出が終了した後、予めメモリに保存されている情報に従い、ＩＣカードシートは打ち抜き部の打ち抜き手段に、位置合わせマークを基準に一定間隔で配置されたＩＣモジュールのピッチに合わせ搬送される。
【０１２０】
打ち抜き部１３の打ち抜き手段１３ｂは、制御手段のＣＰＵに入力された検出部の渦電流式センサの情報に従って位置合わせマークを基準に一定間隔で内装されているＩＣモジュールの間隔に合わせ打ち抜きが開始される。１箇所でもＩＣモジュールの位置が異常と判定された列があった場合、打ち抜き手段の作動を停止し、打ち抜きを中止し、次ぎのＩＣモジュールを打ち抜き手段に搬送する様に制御されている。ＩＣカードシートの最終列のＩＣモジュールの打ち抜きが終了した情報が制御手段のＣＰＵに入力されることで、スケルトンが挟持用治具より離れ回収される。スケルトンが離れた後、挟持用治具は新しいＩＣカードシートを挟持するために位置合わせ部に戻る様に制御されている。
【０１２１】
ストック部１４と制御手段１５との関係を以下に示す。ストック部は、スケルトンが回収された情報が制御手段のＣＰＵに入力されることで、ストック部から供給手段（不図示）により位置合わせ部へＩＣカードシートを供給するように制御されている。
【０１２２】
尚、本発明では渦電流式センサによるＩＣモジュールの位置の検出結果を作業員が確認・記録し、異常が検出された列の打ち抜きを中止するマニュアル制御を行うことも可能である。
【０１２３】
図９は図８で示す製造装置を使用して非接触型ＩＣカード用のＩＣカードシートよりＩＣカードを打ち抜くまでの概略フロー図である。
【０１２４】
以下に図８に示される製造装置を使用し、図３の（ａ）、図３の（ｃ）、図３の（ｄ）に示す非接触型ＩＣカード用のＩＣカードシートよりＩＣカードを打ち抜く迄の段階を説明する。尚、打ち抜き手段としてパンチ・ダイ方式を使用した。
【０１２５】
１）図３の（ａ）に示される非接触型ＩＣカード用のＩＣカードシートの場合を以下に示す。
【０１２６】
Ｓ１では、ＩＣカードシートがストック手段から供給手段により位置合わせ部のＸＹθステージに供給される。
【０１２７】
Ｓ２では、ＩＣカードシートに設けられた位置合わせマークを検出手段（ＣＣＤカメラを使用）により検出し、情報が制御手段のＣＰＵに入力されることで、ＸＹθステージに設けられた位置合わせ手段が作動し、ＩＣカードシートの位置決めが行われる。尚、図柄を検出手段（ＣＣＤカメラを使用）により検出し、位置合わせを行ってもかまわない。
【０１２８】
Ｓ３では、位置修正が終了した後、情報が制御手段のＣＰＵに入力されることで、搬送手段の挟持治具でＩＣカードシートの両端が挟持される。
【０１２９】
Ｓ４では、位置修正が終了し、ＩＣカードシートの両端が挟持終了した情報が制御手段のＣＰＵに入力されることで、搬送手段である搬送装置の駆動源が作動し、ＩＣカードシートは送り方向の図柄のピッチに合わせ搬送装置により横一列分の図柄の位置が検出部の渦電流式センサの位置になるように、位置合わせ部から搬送される。搬送は検出部による横一列分の検出の終了の情報を制御手段のＣＰＵに入力することで、順次、次の横一列分が搬送され、ＩＣカードシートの全ての図柄に対するＩＣモジュールの検出が終了するまで行われる。
【０１３０】
Ｓ５では、順次搬送されてくるＩＣカードシートの横一列分の図柄に対して、検出部のフレームに横方向にＩＣカードシートの図柄に対応して配列された複数の渦電流式センサにより、ＩＣモジュール（ループアンテナとＩＣチップ）の位置の検出が順次行われる。渦電流式センサによる検出情報は順次、制御手段のＣＰＵに入力され、予めメモリに保存されているＩＣモジュール（ループアンテナとＩＣチップ）の位置と比較し、演算処理され判定が出される。
【０１３１】
Ｓ６では、ＩＣカードシートの全ての図柄に対するＩＣモジュール（ループアンテナとＩＣチップ）の位置の検出が終了した情報が制御手段のＣＰＵに入力されることで、搬送手段である搬送装置の駆動源が作動し、ＩＣカードシートは送り方向の図柄のピッチに合わせ搬送装置により横一列分の図柄の位置が打ち抜き部の打ち抜き手段の位置になるように搬送し、横一列分の打ち抜きが終了すると次の横一列が順次、打ち抜き手段の位置に搬送される。尚、打ち抜き手段の位置へのＩＣカードシートの横一列分の図柄の搬送は、予めＩＣカードシートに設けられている図柄の配列位置が記憶されているメモリの情報に基づき搬送装置により搬送するように制御されている。
【０１３２】
Ｓ７では、検出部の渦電流式センサの情報に基づき、打ち抜き手段により、ＩＣカードシートの横一列分の図柄が順次打ち抜かれ個別のＩＣカードが作製される。尚、不良品と判断された横一列分の図柄は、制御手段により打ち抜き手段の作動が停止され、打ち抜きが停止される。不良品と判定された横一列は打ち抜かれることなく最終的には廃棄処理される。
【０１３３】
Ｓ８では、打ち抜かれたＩＣカードは第１回収手段のストッカに回収される。Ｓ９では、良品と検出部で判定された図柄の打ち抜きが全て終了した情報が制御手段のＣＰＵに入力されることで、良品が打ち抜かれた状態のＩＣカードシート（スケルトン）は搬送装置の挟持手段より挟持が解かれ第２回収手段により回収され打ち抜きが終了する。
【０１３４】
２）図３の（ｃ）に示される非接触型ＩＣカード用のＩＣカードシートの場合を以下に示す。
【０１３５】
Ｓ１では、ＩＣカードシートがストック手段から供給手段により位置合わせ部のＸＹθステージに供給される。
【０１３６】
Ｓ２では、ＩＣカードシートに内装されたＩＣモジュールを検出手段（渦電流式センサを使用）により検出し、情報が制御手段のＣＰＵに入力されることで、ＸＹθステージに設けられた位置合わせ手段が作動し、ＩＣカードシートの位置決めが行われる。尚、検出手段の渦電流式センサは、ＩＣカードシートの対角する位置の２箇所のＩＣモジュールが検出可能に設置されている。
【０１３７】
Ｓ３では、位置修正が終了した後、情報が制御手段のＣＰＵに入力されることで、搬送手段の挟持治具でＩＣカードシートの両端が挟持される。
【０１３８】
Ｓ４では、位置修正が終了し、ＩＣカードシートの両端が挟持終了した情報が制御手段のＣＰＵに入力されることで、搬送手段である搬送装置の駆動源が作動し、ＩＣカードシートは送り方向のＩＣカードシートに内装されているＩＣモジュールのピッチに合わせ搬送装置により横一列分のＩＣモジュールの位置が検出部の渦電流式センサの位置になるように、位置合わせ部から搬送される。搬送は検出部による横一列分の検出の終了の情報が制御手段のＣＰＵに入力されることで、順次、次の横一列分が搬送され、ＩＣカードシートの全てのＩＣモジュールの検出が終了するまで行われる。
【０１３９】
Ｓ５では、順次搬送されてくるＩＣカードシートの横一列分のＩＣモジュールに対して、検出部のフレームに横方向にＩＣカードシートに内装したＩＣモジュールに対応して配列された複数の渦電流式センサにより、ＩＣモジュールの位置の検出が順次行われる。渦電流式センサによる検出情報は制御手段のＣＰＵにより、予めメモリに保存されているループアンテナとＩＣチップの位置と比較し、演算処理され判定が出される。
【０１４０】
Ｓ６では、ＩＣカードシートの全てのＩＣモジュールの位置の検出が終了した情報が制御手段のＣＰＵに入力されることで、搬送手段である搬送装置の駆動源が作動し、ＩＣカードシートは送り方向のＩＣカードシートに内装されているＩＣモジュールのピッチに合わせ搬送装置により横一列分のＩＣモジュールの位置が打ち抜き部の打ち抜き手段の位置になるようにＩＣカードシートの横一列分が制御手段により移動し、横一列分の打ち抜きが終了すると次の横一列が順次、打ち抜き手段の位置に搬送される。尚、打ち抜き手段の位置へのＩＣカードシートの横一列分の搬送は、予めＩＣカードシートに内装されているＩＣモジュールの配列位置が記憶されているメモリの情報に基づき搬送装置により搬送するように制御されている。
【０１４１】
Ｓ７では、検出部の渦電流式センサの情報に基づき、打ち抜き手段により、ＩＣカードシートに内装されているＩＣモジュールの横一列分が順次打ち抜かれ個別のＩＣカードが作製される。尚、不良品と判断された横一列分は、制御手段により打ち抜き手段の作動が停止され、打ち抜きが停止される。不良品と判定された横一列は打ち抜かれることなく最終的には廃棄処理される。
【０１４２】
Ｓ８では、打ち抜かれたＩＣカードは第１回収手段のストッカに回収される。Ｓ９では、良品と検出部で判定されたＩＣモジュールの打ち抜きが全て終了した情報が制御手段のＣＰＵに入力されることで、良品が打ち抜かれた状態のＩＣカードシート（スケルトン）は搬送装置の挟持手段より挟持が解かれ第２回収手段により回収され打ち抜きが終了する。
【０１４３】
３）図３の（ｄ）に示される非接触型ＩＣカード用のＩＣカードシートの場合を以下に示す。
【０１４４】
Ｓ１では、ＩＣカードシートがストック手段から供給手段により位置合わせ部のＸＹθステージに供給される。
【０１４５】
Ｓ２では、ＩＣカードシートに設けられた位置合わせマークを検出手段（ＣＣＤカメラを使用）により検出し、情報が制御手段のＣＰＵに入力されることで、ＸＹθステージに設けられた位置合わせ手段が作動し、ＩＣカードシートの位置決めが行われ、位置合わせマークを基準にした打ち抜き位置が決定される。
【０１４６】
Ｓ３では、位置修正が終了した後、情報が制御手段のＣＰＵに入力されることで、搬送手段の挟持治具でＩＣカードシートの両端が挟持される。
【０１４７】
Ｓ４では、位置修正が終了し、ＩＣカードシートの両端が挟持終了した情報が制御手段のＣＰＵに入力されることで、搬送手段である搬送装置の駆動源が作動し、ＩＣカードシートは送り方向の位置合わせマークを基準に一定間隔に配置されたＩＣモジュールのピッチに合わせ搬送装置により横一列分のＩＣモジュールの位置が検出部の渦電流式センサの位置になるように、位置合わせ部から搬送される。搬送は検出部による横一列分の検出の終了の情報を制御手段のＣＰＵに入力することで、順次、次の横一列分が搬送され、ＩＣカードシートの位置合わせマークを基準に一定間隔に配置された全てのＩＣモジュールの検出が終了するまで行われる。
【０１４８】
Ｓ５では、順次搬送されてくるＩＣカードシートの横一列分のＩＣモジュールに対して、検出部のフレームに横方向にＩＣカードシートの位置合わせマークを基準に一定間隔に配置されたＩＣモジュールに対応して配列された複数の渦電流式センサにより、ＩＣモジュール（ループアンテナとＩＣチップ）の位置の検出が順次行われる。渦電流式センサによる検出情報は順次、制御手段のＣＰＵに入力され、予めメモリに保存されているＩＣモジュール（ループアンテナとＩＣチップ）の位置と比較し、演算処理され判定が出される。
【０１４９】
Ｓ６では、ＩＣカードシートの位置合わせマークを基準に一定間隔に配置された全てのＩＣモジュール（ループアンテナとＩＣチップ）の位置の検出が終了した情報が制御手段のＣＰＵに入力されることで、搬送手段である搬送装置の駆動源が作動し、ＩＣカードシートは送り方向のＩＣモジュールのピッチに合わせ搬送装置により横一列分のＩＣモジュールの位置が打ち抜き部の打ち抜き手段の位置になるように搬送し、横一列分の打ち抜きが終了すると次の横一列が順次、打ち抜き手段の位置に搬送される。尚、打ち抜き手段の位置へのＩＣカードシートの横一列分のＩＣモジュールの搬送は、予めＩＣカードシートに設けられている位置合わせマークを基準に一定間隔に配置された全てのＩＣモジュールの配列位置が記憶されているメモリの情報に基づき搬送装置により搬送するように制御されている。
【０１５０】
Ｓ７では、検出部の渦電流式センサの情報に基づき、打ち抜き手段により、ＩＣカードシートの横一列分のＩＣモジュールが順次打ち抜かれ個別のＩＣカードが作製される。尚、不良品と判断された横一列分のＩＣモジュールは、制御手段により打ち抜き手段の作動が停止され、打ち抜きが停止される。不良品と判定された横一列は打ち抜かれることなく最終的には廃棄処理される。
【０１５１】
Ｓ８では、打ち抜かれたＩＣカードは第１回収手段のストッカに回収される。Ｓ９では、良品と検出部で判定されたＩＣモジュールの打ち抜きが全て終了した情報が制御手段のＣＰＵに入力されることで、良品が打ち抜かれた状態のＩＣカードシート（スケルトン）は搬送装置の挟持手段より挟持が解かれ第２回収手段により回収され打ち抜きが終了する。
【０１５２】
図１０は縦一列にＩＣモジュールを内装した非接触型ＩＣカード用の無地のＩＣカードシートよりＩＣカードを打ち抜くまでの概略フロー図である。
【０１５３】
以下に縦一列にＩＣモジュールを内装した無地のＩＣカードシートよりＩＣカードを打ち抜く迄の段階を説明する。
【０１５４】
尚、製造装置は図８に示される製造装置において、打ち抜き手段としてはダイがノックアウト（不図示）を有するプッシュバック式のパンチ・ダイ方式を用い、ＩＣモジュールの位置検出手段の渦電流式センサをノックアウトに設け、打ち抜き手段と検出部を組み合わせた製造装置を用いた。
【０１５５】
又、無地のＩＣカードシートは図１に示した装置を使用し、ＩＣモジュールを縦一列にオーバーシートと、アンダーシートの間に挟持した帯状のＩＣカードシートより一定の長さに切断した無地のＩＣカードシートを用いた。
【０１５６】
Ｓ１では、ＩＣカードシートがストック手段から供給手段により位置合わせ部のＸＹθステージに供給される。ＩＣカードシートは両端を搬送手段の挟持用治具で挟持できるように位置合わせが行われる。
【０１５７】
Ｓ２では、位置合わせ終了の情報が制御手段のＣＰＵに入力されることで、ＩＣカードシートの両端を搬送手段の挟持用治具で挟持する。
【０１５８】
Ｓ３では、ＩＣカードシートの両端を挟持終了の情報が制御手段のＣＰＵに入力されることで、搬送手段である搬送装置の駆動源が作動し、ＩＣカードシートは検出部に搬送される。
【０１５９】
Ｓ４では、順次搬送されてくるＩＣカードシートに対して、打ち抜き手段に設けた渦電流式センサにより、ＩＣモジュールの位置の検出が順次行われる。渦電流式センサによりＩＣモジュールの検出情報は制御手段のＣＰＵに入力され、ＩＣカードシート中の全てのＩＣモジュールの検出が終了した情報が制御手段のＣＰＵに入力され、ＩＣカードシートの搬送が停止される。
【０１６０】
Ｓ５では、入力された情報に従い打ち抜き手段が作動し、打ち抜きが行われる。打ち抜きが終了すると打ち抜かれたＩＣカードはダイに設けられたノックアウトにより再度ＩＣカードシートの元の位置に嵌め込まれる。嵌め込みが終了した段階で、搬送装置が作動し、渦電流式センサが次のＩＣモジュールを検出するまでＩＣカードシートを搬送し順次、打ち抜きと嵌め込みが繰り返される。
【０１６１】
Ｓ６では、一旦打ち抜かれたＩＣカードを嵌め込んだＩＣカードシートからＩＣカードが回収される。回収は打ち抜き部の外で行われる。
【０１６２】
Ｓ７では、ＩＣカードが打ち抜かれ回収されたスケルトンは搬送装置の挟持手段より挟持が解かれ第２回収手段により回収され打ち抜きが終了する。
【０１６３】
本発明の図１〜図１０に示される渦電流式センサを用いたＩＣカードの打ち抜き方法及びＩＣカードの製造装置により次の効果が得られた。
【０１６４】
１）予め図柄又は位置合わせマークのみが設けられているオーバーシート、又は無地のオーバーシートを用いて、少なくとも１つのＩＣモジュールを内装したＩＣカードシートであっても、ＩＣモジュールの位置を容易に確実に検出することが出来るため、位置がずれているＩＣモジュールが混在していても打ち抜くことを避けることが可能となった。このため、ＩＣチップ、ループアンテナの切断を避けることが可能となり、切断に伴う打ち抜き手段の刃の損傷がなくなり、交換に伴う浪費がなくなるのに合わせ工程稼働率を上げることが可能となった。
【０１６５】
２）無地のＩＣカードの製造が楽になり個別対応のＩＣカードの生産が容易になった。
【０１６６】
３）光センサによるＩＣモジュール検出方式に比べ、ＩＣモジュールの位置を避けて図柄を設ける必要がなく、又、光を透過しない図柄も使えるためＩＣカードシートの表裏全面を有効に利用することが可能となった。
【０１６７】
【発明の効果】
少なくとも１個のＩＣモジュールを内装し、予め図柄又は位置合わせマークが設けられたＩＣカードシート及び無地のＩＣカードシートより、ＩＣモジュールの位置を検出し、ＩＣモジュールを誤って切断することのないＩＣカードの打ち抜き方法及びＩＣカードの製造装置を提供することができ、工程稼働率を上げることが可能となった。又、打ち抜き手段の打ち抜き刃の損傷に伴う交換がなくなり浪費がなくなった。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＩＣカードシートの製造装置の一例を示す模式図である。
【図２】図１で示される枚葉のコアシートの拡大概略平面図である。
【図３】図１で示される枚葉のＩＣカードシートの拡大概略平面図である。
【図４】ＩＣカードシートからＩＣカードを作製する製造装置の一例を示す模式図である。
【図５】図４に示す載置台の概略拡大斜視図である。
【図６】図４に示す打ち抜き部の概略拡大斜視図である。
【図７】図６で示す検出部の渦電流式センサの配置位置とＩＣカードシートとの関係を示す一部破断面を含む概略斜視図である。
【図８】図４で示す製造装置の概略図である。
【図９】図８で示す製造装置を使用して非接触型ＩＣカード用のＩＣカードシートよりＩＣカードを打ち抜くまでの概略フロー図である。
【図１０】縦一列にＩＣモジュールを内装した非接触型ＩＣカード用の無地のＩＣカードシートよりＩＣカードを打ち抜くまでの概略フロー図である。
【図１１】接触型ＩＣカードシートの概略斜視図である。
【図１２】非接触型ＩＣカードシートの概略斜視図である。
【符号の説明】
１、３、１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｂ１、１０ｂ２、１０ｂ３、１０ｂ４
ＩＣカードシート
１０２、３０２、９０２　ＩＣモジュール
１０２ｂ、３０２ｂ、９０２ａ　ＩＣチップ
３０２ｃ、９０２ｂ　ループアンテナ
１０３、３０３、９　コアシート
１０１、３０１、６０１ａ　オーバーシート
１０４、３０４、６０１ｂ　アンダーシート
２、４　ＩＣカード
５、１１　製造装置
１２　位置合わせ部
１３　打ち抜き部
１３ａ２、１３ａ２１、１３ａ２２　渦電流式センサ
１３ｂ　打ち抜き手段
１４　ストック部
１５　制御手段
１６　検査部[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an IC card punching method and a manufacturing apparatus for punching at least one IC card from an IC card sheet containing at least one IC module.
[0002]
[Prior art]
As an identification card (ID card) such as an identification card or a credit card, a card for storing data by a magnetic recording method has been widely used. In this magnetic recording type card, the data can be rewritten relatively easily, so that the data is not sufficiently protected from being tampered with. There is a problem that the protection of the camera cannot be performed sufficiently. Therefore, an IC card has been proposed in which a memory formed of an IC chip and a microcomputer for controlling the memory are incorporated in a card, data can be stored in the memory, and data can be read out as necessary. Is widespread.
[0003]
This IC card has an IC chip inside the card, and is configured to exchange data with external devices via electric contacts provided on the surface or loop antennas inside the card.
[0004]
In addition, those that use electrical contacts are called contact types, those that use radio waves with a built-in loop antenna, or those that transmit and receive signals to and from the outside by other means without contact are called non-contact types. ing.
[0005]
In the present invention, in the case of a non-contact type IC card, the IC module includes an IC chip for electrically storing user information and a loop antenna for transmitting and receiving electric signals. IC chip for electrically storing information of a person, and external electrical contacts for transmitting and receiving electrical signals. An example of a general method for manufacturing these IC cards will be described with reference to the drawings.
[0006]
FIG. 11 is a schematic perspective view of a contact type IC card sheet. FIG. 11A is an exploded schematic perspective view of an IC card sheet. FIG. 11B is an enlarged schematic perspective view of the IC module shown in FIG. FIG. 11C is a schematic perspective view showing a state where an IC card is punched out of the IC card sheet shown in FIG.
[0007]
In the drawing, reference numeral 1 denotes an IC card sheet for a contact type IC card. The IC card sheet 1 includes a plurality of IC modules 102 aligned and arranged on a core sheet base material 102a, an attached core sheet 103, an oversheet 101 adhered on the upper side of the core sheet 103, and a lower part of the core sheet 103. And an undersheet 104 adhered to the side. Reference numeral 101b denotes a symbol provided on the overseat 101.
[0008]
This drawing shows a case where 16 IC modules 102 are arranged on a base material 102a of a core sheet in accordance with a pattern 101b provided on an oversheet 101.
[0009]
The IC module 102 has an IC chip 102b and an external electric contact 102c. Reference numeral 101a denotes a hole for an external contact provided in the oversheet 101 corresponding to the IC module 102 of the core sheet 103. After the oversheet 101 is attached to the upper side of the core sheet 103, the holes are closed with resin except for external electrical contacts.
[0010]
Reference numeral 2 denotes a contact-type IC card punched from the IC card sheet 1 in accordance with the pattern 101b. The IC card sheet 1 may be manufactured for each IC module 102, or the core sheet 103 having the IC modules 102 arranged in a plurality of rows may be continuously sandwiched between a band-shaped oversheet and an undersheet to form a band. The sheet may be cut into a single IC card sheet 1 having a plurality of IC modules 102 therein.
[0011]
FIG. 12 is a schematic perspective view of a non-contact type IC card sheet. FIG. 12A is an exploded schematic perspective view of an IC card sheet for a contact IC card. FIG. 12B is an enlarged schematic perspective view of the IC module shown in FIG. FIG. 12C is a schematic perspective view showing a state in which a non-contact type IC card is punched out of the IC card sheet for a contact type IC card shown in FIG.
[0012]
In the figure, reference numeral 3 denotes an IC card sheet for a non-contact type IC card. The IC card sheet 3 includes at least one IC module 302 arranged and arranged on a core sheet base material 302a, and affixed a core sheet 303, an oversheet 301 adhered on the upper side of the core sheet 303, and a core sheet 303. And an undersheet 304 adhered to the lower side of the sheet. Reference numeral 301a denotes a symbol for an IC card provided on the oversheet 301.
[0013]
The IC module 302 has an IC chip 302b and a loop antenna 302c. Reference numeral 4 denotes a non-contact type IC card punched from the IC card sheet 3 in accordance with the design 301a. The IC card sheet 3 may be manufactured for each IC module 302, or may be manufactured in a belt shape by continuously sandwiching a core sheet 303 having a plurality of IC modules 302 between a belt-like oversheet and an undersheet. A single IC card sheet 3 containing a plurality of IC modules 302 may be cut out, and is appropriately selected and manufactured according to a manufacturing apparatus.
[0014]
As shown in FIGS. 11 and 12, in order to increase production efficiency, a method of manufacturing a single IC card by punching a predetermined size and shape from an IC card sheet having a plurality of IC modules is known. ing.
[0015]
It is known that, when an IC card of the same design and an IC card of an individual design are manufactured by such a method, the following method is used. 1) When manufacturing an IC card of the same design, a core sheet in which a plurality of IC modules are aligned and arranged according to each design between an oversheet and an undersheet on which a plurality of designs are printed in advance. To produce an IC card sheet, and punch out and produce an IC card according to the design. 2) When manufacturing IC cards of individual designs, an IC card sheet in which a core sheet in which a plurality of IC modules are arranged and arranged between an oversheet and an undersheet on which only alignment marks are printed in advance is sandwiched. Is manufactured, and individual designs are printed on a plain IC card obtained by punching out each IC module in accordance with the position of the IC module to manufacture an individual IC card.
[0016]
When an IC card is punched out of these IC card sheets by a punching means and manufactured, it is difficult to specify the position of the IC module contained in the IC card sheet because the IC module cannot be seen from the outer surface. Punching is performed based on the provided symbols or alignment marks. For this reason, if the IC module is displaced from the position of the IC module arranged according to the design or the position of the alignment mark at regular intervals based on the reference, there is a risk of cutting the IC module and production is performed. .
[0017]
In particular, a part where an IC chip is provided generally uses a strong reinforcing member to secure strength. On the other hand, since the die material for the punch of the punching device is often made of a super-hard material in order to improve the wear resistance, if the IC chip is punched by mistake, the die of the punching member may be damaged, such as chipping. There is danger. If the mold is damaged, the punching must be stopped immediately and repaired, which is one of the causes of the decrease in the operation rate of the process, and depending on the degree of damage, the mold replacement may be wasted There is also.
[0018]
As a countermeasure against this, the IC module can be seen through using an X-ray device or the like. However, combining the X-ray device with a punching device makes the entire device expensive, so that the equipment cost increases and the production of products increases. Since the cost is high and the X-ray apparatus has many disadvantages such as a considerable mass, it has not been put to practical use.
[0019]
Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-158391 discloses an apparatus and method for detecting the position of an IC module using a transmission sensor and punching out an IC card. However, the surface of the IC card sheet is printed using various colors, and depending on the design, light may not be transmitted therethrough, which has a disadvantage that the range of usable designs is limited.
[0020]
From these circumstances, when an IC card is manufactured by punching out an IC card sheet from a punching means based on a design or alignment mark, the position of the IC module can be easily detected, and the operation rate of the process accompanying the cutting of the IC module can be easily detected. It is desired to develop an IC card punching method and an IC card manufacturing apparatus that prevent the reduction of the cost and the waste of mold replacement.
[0021]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and has as its object to provide an IC card sheet having at least one IC module therein and having a pattern or alignment mark provided in advance and a plain IC card sheet. An object of the present invention is to provide an IC card punching method and an IC card manufacturing apparatus that detect the position of a module and do not cut the IC module by mistake.
[0022]
[Means for Solving the Problems]
The above object has been achieved by the following constitutions.
[0023]
1) Punching an IC card by punching out at least one IC card from an IC card sheet containing at least one IC module in a sheet provided with at least one design in advance by a punching means based on the design. In the method, the position of the IC module with respect to the symbol is detected by at least one eddy current sensor, and based on the information of the eddy current sensor, the IC card is punched from the IC card sheet by the punching means based on the symbol. A method of punching an IC card, characterized by punching.
[0024]
2) After a punching position is determined by a positioning means from an IC card sheet containing at least one IC module in a sheet provided with at least one alignment mark in advance based on the alignment mark, In a method of punching at least one IC card by a punching means based on a punching position, a position of the IC module with respect to the punching position is detected by at least one eddy current sensor, and based on information of the eddy current sensor. And punching an IC card from said IC card sheet by said punching means based on said punching position.
[0025]
3) In an IC card punching method of punching out at least one IC card having a predetermined size and shape from an IC card sheet having at least one IC module mounted in the sheet by a punching means, The position of the IC module is detected by an eddy current sensor, and the IC card is punched out from the IC card sheet by the punching means in accordance with the information of the eddy current sensor in accordance with the position of the IC module. Punching method.
[0026]
4) The method for punching an IC card according to 3), wherein the punching means can correct a punching position based on information of an eddy current sensor.
[0027]
5) The method for punching an IC card according to any one of 1) to 3), wherein the eddy current sensor is provided in a punching means.
[0028]
6) Punching at least one IC card from an IC card sheet containing at least one IC module in a sheet provided with at least one symbol in advance by using a punching means based on the symbol to produce an IC card IC card manufacturing equipment
Positioning means for determining the position of the IC card sheet;
In order to detect the position of the IC module with respect to the position of the symbol provided on the IC card sheet, a first eddy current type, which is a detection means of the IC module previously arranged in accordance with the position of the symbol. Sensors and
Conveying means for the IC card sheet;
Means for punching an IC card from the IC card sheet based on the information of the first eddy current sensor;
First collection means for collecting the IC card punched by the punching means;
Second collecting means for collecting the punched waste of the IC card;
An IC card manufacturing apparatus, comprising: an inspection unit configured to inspect the IC card.
[0029]
7) An IC card manufacturing apparatus for manufacturing an IC card by punching out at least one IC card from an IC card sheet containing at least one IC module in a sheet provided with at least one alignment mark in advance. ,
Positioning means for determining a punching position based on the positioning mark,
A first eddy current sensor, which is an IC module detecting means arranged in advance with the punching position to detect the position of the IC module with respect to the punching position;
Conveying means for the IC card sheet;
Means for punching an IC card from the IC card sheet based on the information of the first eddy current sensor;
First collection means for collecting the IC card punched by the punching means;
Second collecting means for collecting the punched waste of the IC card;
An IC card manufacturing apparatus, comprising: an inspection unit configured to inspect the IC card.
[0030]
8) An IC for manufacturing an IC card by punching out at least one IC card from an IC card sheet in which at least one IC module is preliminarily provided in the sheet and having a predetermined size and shape based on the IC module by a punching means. In card manufacturing equipment,
Positioning means for determining the position of the IC card sheet;
A first eddy current sensor for detecting a position of an IC module in the IC card sheet;
Conveying means for the IC card sheet;
Means for punching an IC card from the IC card sheet based on the information of the first eddy current sensor;
First collection means for collecting the punched IC card;
Second collecting means for collecting the punched waste of the IC card;
An IC card manufacturing apparatus, comprising: an inspection unit configured to inspect the IC card.
[0031]
9) The apparatus for manufacturing an IC card according to 7) or 8), wherein the inspection means is a second eddy current sensor.
[0032]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS.
[0033]
FIG. 1 is a schematic diagram illustrating an example of an IC card sheet manufacturing apparatus. In the figure, reference numeral 5 denotes an IC card sheet manufacturing apparatus. The IC card sheet manufacturing apparatus 5 includes a supply section 6 for supplying a roll-shaped oversheet 601a to be attached to the upper side of the core sheet 9 and a roll-shaped undersheet 601b to be attached to the lower side. It has a sticking section 7 for sticking the oversheet 601a and the undersheet 601b to the core sheet 9, and a cutting section 8 for cutting the strip-shaped IC card sheet into a predetermined size.
[0034]
The supply unit 6 includes a first supply unit 6a that supplies the oversheet 601a to the attaching unit 7 and a second supply unit 6b that supplies the undersheet 601b to the attaching unit 7. The first supply unit 6a includes an oversheet 601a, a guide roller 602a for supplying the oversheet 601a to the attaching unit 7, a driving roller 603a, and a hot melt adhesive 604a applied to the oversheet 601a with a predetermined thickness. And a hot melt applicator coater 605a for coating.
[0035]
The oversheet 601a may be provided with an alignment mark and a design in advance, or may be formed with an image receiving layer for providing a face photograph or the like. Of course, it may be plain.
[0036]
The second supply unit 6b applies a hot melt adhesive 604b to the undersheet 601b, a guide roller 602b for supplying the undersheet 601b to the attaching unit 7, a driving roller 603b, and the undersheet 601b to a predetermined thickness. And a hot melt applicator coater 605b for coating.
[0037]
The oversheet 601a to which the adhesive is applied and the undersheet 601b are supplied to the sticking section 7 in a state where they are separated and opposed to each other. A core sheet 9 to which at least one IC module is adhered is supplied from a core sheet supply unit (not shown) to a position where the over sheet 601a and the under sheet 601b are separated and opposed to each other. The core sheet 9 may be supplied in a sheet shape or a roll shape.
[0038]
The attaching section 7 includes a constant temperature chamber 701, and a plurality of pressing rolls 702a and 702b for pressing the oversheet 601a and the undersheet 601b. A band-shaped IC card sheet 10a in a state where the core sheet 9 is sandwiched between the oversheet 601a and the undersheet 601b by the press rolls 702a and 702b is produced.
[0039]
The cutting unit 8 includes a driving roller 801 and a cutting blade 802 provided so as to be able to move vertically (in the direction of the arrow in the figure). The belt-shaped IC card sheet 10a sent from the sticking section 7 by the driving roller 801 is cut into a predetermined size to produce a single-sheet IC card sheet 10b.
[0040]
As the material used for the oversheet and the undersheet, resin, paper, and the like can be used.For example, polyethylene terephthalate resin, polyethylene resin, polypropylene resin, acrylonitrile butadiene styrene copolymer resin, polyvinyl chloride resin, polyimide resin, high quality paper, mat Paper, coated paper, synthetic paper, and the like.
[0041]
The hot melt adhesive can be used without any particular limitation, and examples thereof include hot melt adhesives disclosed in JP-A-2000-36026, JP-A-2000-219855, JP-A-2000-212278, and JP-A-2000-219855. Also, in this drawing, the case where a hot melt adhesive is used is shown, but other adhesives can also be used. For example, epoxy two-liquid mixed type, Japanese Patent Application Laid-Open Nos. 10-316959 and 11-5964. The disclosed photocurable adhesives and the like can be mentioned.
[0042]
FIG. 2 is an enlarged schematic plan view of the core sheet shown in FIG. This figure shows a case of single wafer.
[0043]
In the drawing, reference numeral 901 denotes a base material of the core sheet 9, and 902 denotes an IC module. The IC module 902 is for a non-contact type IC card, and has an IC chip 902a and a loop antenna 902b. The number of IC modules 902 provided on the core sheet substrate 901 is not particularly limited, and can be selected at any time according to the manufacturing apparatus.
[0044]
When a symbol is provided in advance on the oversheet 601a (see FIG. 1), the IC module 902 is preferably disposed on the core sheet substrate 901 in accordance with the layout of the symbol. When only the alignment marks are printed on the oversheet 601a (see FIG. 1) in advance, it is necessary to arrange the alignment marks on the base 901 of the core sheet at regular intervals based on the alignment marks. When the oversheet 601a (see FIG. 1) is solid, it is preferable to arrange the oversheet 601a on the core sheet base material 901 at regular intervals.
[0045]
A flexible resin sheet, a porous resin sheet, a nonwoven fabric, or the like can be used as a base material of the core sheet to which the IC module is adhered. For example, as a material of the nonwoven fabric, a polyamide, polyester, polyolefin, Synthetic resins such as polyvinyl alcohol-based, polyvinylidene chloride-based, polyvinyl chloride-based, acrylic-based, and polyurethane-based resins may be used.
[0046]
In addition, although this figure shows the core sheet produced by sticking a plurality of IC modules directly to the base material of the core sheet, the production of the core sheet is not limited to this method. The IC module may be adhered to a plastic plate suitable for the size of the IC card, and the IC module may be arranged and arranged on a base material of the core sheet and adhered to produce a core sheet.
[0047]
FIG. 3 is an enlarged schematic plan view of the single IC card sheet shown in FIG. FIG. 3A is an enlarged schematic plan view of an IC card sheet manufactured using an oversheet provided with a positioning mark and a design in advance. FIG. 3B is an enlarged schematic plan view of an IC card sheet produced using an oversheet provided with a design in advance. FIG. 3C is an enlarged schematic plan view of an IC card sheet produced using a plain oversheet. FIG. 3D is an enlarged schematic plan view of an IC card sheet manufactured using an oversheet provided with only alignment marks in advance.
[0048]
In the figure, reference numeral 10b1 denotes an IC card sheet for a non-contact type IC card manufactured using an oversheet 601a1 provided with a positioning mark 10b11 and a design 10b12 in advance. The IC card sheet 10b1 has an IC module 902 aligned and aligned with the design 10b12, and a core sheet (not shown) attached to a base material of the core sheet is placed between the oversheet 601a1 and the undersheet 601b (see FIG. 1). It is made in a pinched state. Therefore, by punching out the design 10b12, a non-contact type IC card can be manufactured.
[0049]
When the design 10b12 is punched by the punching means, the alignment between the design 10b12 and the punching means may be performed based on the design 10b12, or the positioning mark 10b11 may be used in combination with the positioning mark 10b11. May be combined.
[0050]
Reference numeral 10b2 denotes an IC card sheet for a non-contact type IC card manufactured using an oversheet 601a2 provided with only the design 10b21 in advance. The IC card sheet 10b2 can be manufactured in the same manner as the IC card sheet 10b1 except that the oversheet 601a2 provided with only the design 10b21 is used.
[0051]
When the design 10b21 of the IC card sheet 10b2 shown in the drawing is punched by the punching means, it is preferable to align the position with the punching means based on the design 10b21.
[0052]
10b3 indicates an IC card sheet for a non-contact type IC card manufactured using the plain oversheet 601a3. The IC card sheet 10b3 is formed by arranging the IC modules 902 on the base material of the core sheet at regular intervals according to the size of the IC card to be manufactured in advance, and attaching the attached core sheet to the plain oversheet 601a3 and the undersheet 601b. (See FIG. 1). Therefore, by punching after confirming the position of the IC module, it is possible to produce a plain non-contact type IC card.
[0053]
Reference numeral 10b4 denotes an IC card sheet for a non-contact type IC card manufactured using the oversheet 601a4 provided with only the alignment marks 10b41. The IC card sheet 10b4 is arranged such that the IC modules 902 are aligned and arranged on the base material of the core sheet at regular intervals according to the size of the IC card based on the alignment marks 10b41, and the attached core sheet is aligned with the alignment marks 10b41. It is sandwiched between the overseat 601a4 and the underseat 601b (see FIG. 1) provided with only the slab. For this reason, it is possible to manufacture a plain non-contact type IC card by punching out an IC module arranged at regular intervals based on the alignment mark 10b41.
[0054]
The alignment marks shown in the figure are preferably provided near at least two of the four corners of the IC card sheet. Although the registration mark is used as the alignment mark in this drawing, there is no particular limitation.
[0055]
This drawing shows the case of the non-contact type, but in the case of the contact type, an IC card sheet is manufactured in the same manner as the IC card sheet for the non-contact type IC card, and the IC card sheet for the non-contact type IC card is produced. By punching out an IC card in the same manner as described above, a contact type IC card can be manufactured.
[0056]
FIG. 4 is a schematic view showing an example of a manufacturing apparatus for manufacturing an IC card from an IC card sheet.
[0057]
In the figure, reference numeral 11 denotes a manufacturing apparatus for manufacturing an IC card. The manufacturing device 11 includes a positioning unit 12 for placing and positioning the IC card sheet 10b, a stock unit 14 (see FIG. 8) for storing the IC card sheet 10b to be supplied to the positioning unit 12, and an IC card. It has a punching unit 13 for punching an IC card from the sheet 10b, and an inspection unit 16 (see FIG. 8).
[0058]
The alignment unit 12 is provided on a mounting table 12a for mounting an IC card sheet 10b produced by an IC card sheet manufacturing apparatus (see FIG. 1) and an IC card sheet 10b mounted on the mounting table 12a. Detecting means 12b for detecting a symbol or a positioning mark, an XYθ stage 12a1 (see FIG. 5) of positioning means for determining the position of the IC card sheet based on information from the detecting means 12b, and an IC card sheet 10b And a transfer device 12c which is a transfer means for transferring the image.
[0059]
The detecting means 12b is not particularly limited. For example, in the case of an IC card sheet provided with a positioning mark or a design, a CCD camera, an optical sensor, or the like can be used. In the case of a plain IC card sheet, it is possible to use an eddy current sensor for detecting the position of an IC module contained in the IC card sheet.
[0060]
It is preferable that the detecting means 12b is disposed above the mounting table so that at least two diagonal positions of the IC card sheet can be detected.
[0061]
Reference numeral 12c1 denotes a shaft for transporting the IC card sheet 10b, and reference numeral 12c2 denotes a drive source for moving the transport shaft 12c1 (in the direction of the arrow in the figure). As the drive source 12c2, for example, a servomotor, a stepping motor, or the like can be used. Reference numeral 12c3 denotes a holding jig provided at both ends of the leading end of the transport shaft 12c1 to hold both ends of the IC card sheet 10b mounted on the mounting table 12a. Reference numeral 12c4 denotes a guide rail for guiding the IC card sheet 10b having both ends held by the holding jig to the punching portion 13.
[0062]
The width of the transport shaft of the positioning unit 12, the position of the detecting means disposed above the mounting table, and the width of the holding jig 12c3 can be changed according to the width of the IC card sheet.
[0063]
The punching unit 13 includes a detecting unit 13a that detects a position of an IC module contained in the IC card sheet 10b, a punching unit 13b, and a first collecting unit 13c that collects the punched IC card 4 by a collecting unit. A second collecting unit 13d for collecting the punched waste (skeleton) 10b3 of the IC card 4 by a collecting unit.
[0064]
The detection unit 13a has a frame 13a1 and an eddy current sensor 13a2 that is a position detection unit of an IC module disposed on the frame 13a1. The eddy current sensor used in the present invention is not particularly limited, and can be appropriately selected from commonly available eddy current sensors and used, for example, an eddy current displacement sensor manufactured by Keyence Corporation. Sensor EX200 series, sensor system BT-201B, MX-II, ET-800, CT series manufactured by Sensor System Co., Ltd. are exemplified.
[0065]
It is preferable that the distance of the eddy current sensor 13a2 from the detection surface of the IC card sheet is as close as possible in accordance with the capability of the eddy current sensor to be used. The arrangement of the eddy current sensor 13a2 will be described with reference to FIG.
[0066]
The punching means 13b guides the block 13b3 to which the upper blade 13b1 is mounted, the block 13b5 to which the plate 13b2 (see FIG. 6) paired with the upper blade 13b1 is disposed, and the block 13b5 to which the upper blade 13b1 is attached. And a guide post 13b4 to be moved.
[0067]
The upper blade 13b1 is guided by the guide post 13b4 and moves up and down so as to mesh with the lower blade 13b7 (see FIG. 6) and punch out the IC card 4 from the IC card sheet 10b.
[0068]
As a method in which the upper blade and the lower blade are engaged with each other, there is a punch / die method. In this figure, the case of the punch-die method is shown, but the present invention is not limited to this method, and a Thomson blade method using no lower blade may be used.
[0069]
In this figure, the eddy current sensor 13a2 of the detection unit 13a and the punching means 13b are provided separately, but the eddy current sensor 13a2 may be provided in combination with the punching means 13b. . For example, when a punch-die system is used for the punching means 13b and the lower blade is a pushback system, an eddy current sensor may be provided in a knockout provided on the lower blade. In the case of the Thomson blade system, an eddy current sensor may be provided on the Thomson blade.
[0070]
By combining the punching means 13b and the eddy current sensor 13a2 in this manner, it is possible to more reliably prevent the IC module from being cut because the IC module is punched while confirming its position.
[0071]
Reference numeral 13b6 denotes a base of the punching means 13b, and the punched IC card 4 falls and is collected by the first collecting means 13c. When the lower blade is of a pushback type, it is preferable to dispose the first collecting means 13c at a position separated from the punching means.
[0072]
The first collecting means for collecting the IC card is not particularly limited, and includes, for example, a stocker. There is no particular limitation on the second collecting means for collecting the punched waste (skeleton) of the IC card, and examples thereof include a feed roller, a nip roller, and a conveyor belt.
[0073]
If the IC card sheet is plain and the IC modules are installed vertically in a row, positioning by the positioning unit is not necessary, and the IC card sheet is directly conveyed to the punching unit, and the IC module is inserted into the punching unit. It is possible to detect and punch out.
[0074]
FIG. 5 is a schematic enlarged perspective view of the mounting table shown in FIG.
In the figure, reference numeral 12a1 denotes an XYθ stage of the positioning means provided on the mounting table 12a. The XYθ stage 12a1 can move in the Y-axis direction along the groove 12a2, move in the X-axis direction along the groove 12a3, and change the angle θ by the rotation axis 12a4. The means for moving the XYθ stage 12a1 in the Y-axis direction and the X-axis direction (not shown) and the means for changing the angle θ (not shown) are not particularly limited, and include, for example, a servomotor and a stepping motor. The XYθ stage 12a1 is preferably provided with a suction means so that the placed IC card sheet does not move, and is desirably 10 to 20% smaller both vertically and horizontally than the IC card sheet. In this way, after the position is determined, both ends of the IC card sheet 10b can be held by holding jigs provided at both ends of the distal end of the moving shaft.
[0075]
Using the XYθ stage shown in the figure, the registration method in the case of using the IC card sheet 10b1 on which the register mark and the design are printed in advance as the positioning mark shown in FIG. Will be explained.
[0076]
In step 1, the IC card sheet 10b1 is placed at a predetermined position on the XYθ stage 12a1, and is fixed by suction means (not shown) provided on the XYθ stage 12a1.
[0077]
In step 2, the registration mark as an alignment mark is read from the IC card sheet 10b1 placed on the XYθ stage 12a1 by a CCD camera provided on the mounting table as a detecting means.
[0078]
In step 3, according to the information of the CCD camera, the moving means (not shown) of the XYθ stage 12a1 in the Y-axis direction and the X-axis direction and the changing means (not shown) of the angle θ are operated to move the XYθ stage 12a1 in the X-axis direction. , The Y-axis direction and the angle θ are adjusted.
[0079]
In step 4, after the positioning is completed, both ends of the IC card sheet 10b1 are clamped by clamping jigs provided at both ends of the distal end of the moving shaft, and are conveyed to the detection unit.
[0080]
When there is no alignment mark shown in FIG. 3B, it is also possible to detect symbols and perform alignment. For the alignment using the plain IC card sheet 10b3 shown in FIG. 3C, an eddy current sensor can be used instead of the CCD camera. In the case of the IC card sheet 10b4 having only the alignment marks shown in FIG. 3D, the alignment can be performed in the same manner as in the case of FIG. 3A. Others can be performed in the same steps.
[0081]
FIG. 6 is a schematic enlarged perspective view of the punched portion shown in FIG. In this drawing, the block to which the upper blade 13b1 is attached, the guide post, the base, and the guide rail are omitted. FIG. 3A shows a case where the IC card sheet 10b1 for the non-contact type IC card shown in FIG. 3A is used.
[0082]
In one IC card sheet 10b1 shown in this figure, 12 IC modules as an IC card having an IC chip and a loop antenna are arranged and arranged in four rows and three columns in accordance with the design. I have. An eddy current sensor 13a21 for detecting a loop antenna and an eddy current sensor 13a22 for detecting an IC chip are provided on an upper portion of a frame 13a1 shown in FIG. Are one set, and four sets of eddy current sensors 13a2 are provided. In the case of the IC card sheet shown in FIG. 3B, it is possible to use an eddy current sensor 13a2 arranged in the same manner as the IC card sheet shown in FIG. In the case of the IC card sheet shown in FIG. 3D, the eddy current sensor 13a21 for loop antenna detection and the IC chip are aligned with the position of the IC module that is arranged at regular intervals based on the alignment mark and is installed. It is preferable that one set of the eddy current sensor 13a22 for detection is provided and four sets of the eddy current sensor 13a2 are provided.
[0083]
The IC card sheet 10b1 is sequentially conveyed by the conveying device from the positioning unit 12 in the previous process to the detecting unit 13a in accordance with the pitch of the symbol in the feed direction, and the eddy current sensor disposed on the upper portion of the frame 13a1. By 13a2, the position of the IC module with respect to the symbols in all rows is detected.
[0084]
A method of detecting an IC module when the IC card sheet for a plain contact type IC card shown in FIG. 3C is used will be described. In this case, 12 IC modules each having an IC chip and a loop antenna are arranged at regular intervals in four rows and three rows in one IC card sheet.
[0085]
In order to detect the position of the IC module on the upper part of the frame 13a1 shown in this figure, the position of the IC module on the IC card base material which is arranged at a constant pitch and is arranged inside the IC card sheet is adjusted. The eddy current sensor described above and the eddy current sensor for IC chip detection constitute one set, and four sets of eddy current sensors are disposed.
[0086]
The IC card sheet is sequentially conveyed from the positioning unit in the preceding process to the detection unit by a conveying device in accordance with the pitch of the IC modules housed at a fixed interval, and by an eddy current sensor disposed at the top of the frame. The positions of the IC modules in all rows are detected.
[0087]
When the IC card sheet for the non-contact type IC card shown in FIGS. 3A to 3D is used, the information of the IC module for each column by the eddy current sensor 13a2 is transmitted to the control unit 15 (FIG. 8). Is punched out by a punching means in accordance with the information inputted and processed.
[0088]
The method of arranging the eddy current sensor 13a2 shown in this figure is not particularly limited. For example, one eddy current sensor is movable and is moved in the horizontal and vertical directions, and the position and loop of the IC chip are The method of detecting the position of the antenna may be used, or the method of arranging the number of all IC card base materials arranged on the IC card sheet and detecting the position of the IC chip and the position of the loop antenna at once may be used. It can be selected appropriately according to the size of the IC card and the size of the IC card sheet.
[0089]
In the case of an IC card sheet for a contact type IC card, the IC chip is detected in the same manner as the IC card sheet for a non-contact type IC card, except that an eddy current sensor for a loop antenna is unnecessary. Can be done.
[0090]
The punching means 13b shown in the figure is provided with a punch and a lower blade of the upper blade 13b1 in accordance with the pattern provided on the IC card sheet, in order to punch the IC card at a time according to the pattern provided in one horizontal line of the IC card sheet. 13 shows a case where 13b7 dies are arranged in one block and four blocks are arranged in a block.
[0091]
A stripper (not shown) may be provided around the punch to suppress the lifting of the scrap. The die may be of a pushback type having a knockout (not shown) for returning the once punched IC card to the original position on the IC card sheet.
[0092]
In this drawing, the case where the upper blade is a punch and the lower blade is a punch / die system is shown, but the Thomson blade system having only the upper blade may be used. In the case of the Thomson blade method, one Thomson blade may be punched out while moving in the horizontal direction in accordance with the position of the design.
[0093]
FIG. 7 is a schematic perspective view including a partially broken surface showing a relationship between an arrangement position of an eddy current type sensor of the detection unit shown in FIG. 6 and an IC card sheet. FIG. 7A is a schematic perspective view showing an arrangement position of an eddy current sensor on an IC card sheet for a contact type IC card. FIG. 7B is a schematic perspective view showing an arrangement position of an eddy current sensor on an IC card sheet for a non-contact type IC card. In this figure, in order to explain the relationship between the arrangement position of the eddy current sensor and the IC card sheet, a frame on which the eddy current sensor is disposed and a guide rail for moving the IC card sheet are omitted.
[0094]
In the figure, reference numeral 10c denotes an IC card sheet for a contact type IC card. Reference numeral 10c2 denotes a symbol provided on the surface of the oversheet 601a1. Reference numeral 10c1 denotes an alignment mark provided on the surface of the oversheet 601a1. In the case of this drawing, the registration mark is used as the alignment mark. Other symbols are the same as those in FIGS.
[0095]
In the case of an IC card sheet for a contact type IC card, it is preferable that the eddy current sensor be arranged in the following two ways.
[0096]
1) If the IC card sheet has a design in advance, the eddy current sensor for detecting the IC chip is mounted on the frame 13a1 (see FIG. 6) by aligning the position of the IC module with the design of the IC card sheet. 13a22 is preferably provided.
[0097]
2) In the case of a plain IC card sheet, the eddy current type sensor 13a22 for detecting an IC chip is mounted on the frame 13a1 (see FIG. 6) by aligning the IC modules in the horizontal direction with one row of IC modules arranged at regular intervals on the IC card sheet. Is preferably provided.
[0098]
This figure shows a case where there is a symbol. Although this figure shows a case where there is one eddy current sensor, two eddy current sensors may be provided to detect two places on the IC chip in order to further improve the detection accuracy.
[0099]
In the case of an IC card sheet for a non-contact type IC card, the eddy current sensor is preferably arranged in the following manner.
[0100]
1) If the IC card sheet has a design in advance, the eddy current sensor for detecting the IC chip is mounted on the frame 13a1 (see FIG. 6) by aligning the position of the IC module with the design of the IC card sheet. It is preferable to provide an eddy current sensor 13a21 for detecting the loop antenna 13a22.
[0101]
2) If the IC card sheet has only the alignment marks in advance, align the IC modules with the IC modules installed at regular intervals based on the alignment marks on the IC card sheet, and attach the IC chip to the frame 13a1 (see FIG. 6). It is preferable to provide an eddy current sensor 13a22 for detection and an eddy current sensor 13a21 for detecting a loop antenna.
[0102]
3) In the case of a plain IC card sheet, an eddy current sensor 13a22 for detecting an IC chip is provided on the frame 13a1 (see FIG. 6) by aligning the IC modules in a horizontal row with a predetermined interval on the IC card sheet. It is preferable to provide an eddy current sensor 13a21 for detecting a loop antenna.
[0103]
This figure shows a case where there is a symbol. The position of the eddy current sensor 13a21 for detecting the loop antenna should be disposed at a position for detecting the loop antenna farthest from the IC chip with reference to the position of the eddy current sensor 13a22 for detecting the IC chip. Is desirable.
[0104]
By arranging the eddy current sensor in this manner, if there is a position where the position of the IC module embedded in the IC card sheet is shifted, the eddy current sensor does not detect the IC module. Abnormality can be detected.
[0105]
FIG. 8 is a schematic view of the manufacturing apparatus shown in FIG. FIG. 8A is a schematic plan view showing the relationship among the devices constituting the manufacturing apparatus shown in FIG. FIG. 8B is a schematic block diagram showing the relationship among the devices constituting the manufacturing apparatus shown in FIG.
[0106]
In the figure, reference numeral 13e denotes an amplifier unit of the eddy current sensor. Reference numeral 14 denotes a stock unit for stocking a plurality of single sheet IC card sheets 10b, and the IC card sheets are supplied to the mounting table 12a of the positioning unit 12 by a supply unit (not shown). Reference numeral 15 denotes control means of a manufacturing apparatus for manufacturing an IC card. The control means 15 is provided in advance on the IC card sheet with the position of the alignment mark, the position of the symbol, the arrangement state of the IC modules contained therein, the moving distance of the IC card sheet from the alignment section to the detection section, and the punching from the detection section. A memory 15a in which information such as a moving distance to the apparatus is stored, a detection unit of the positioning unit, and a CPU 15b that performs arithmetic processing on information input from the detection unit of the punching unit and information in the memory. ing.
[0107]
Reference numeral 16 denotes an inspection unit for inspecting the punched IC card. In the inspection section, it is preferable that the position of the IC module be inspected by an eddy current sensor in accordance with the visual inspection of the punched state of the IC card. Other symbols are the same as those in FIG.
[0108]
Hereinafter, the relationship between the control means 15 and each part constituting the manufacturing apparatus will be described, and the case where the IC card sheet for the non-contact type IC card shown in FIG. 3A and FIG. This will be described with reference to the schematic block diagram shown in FIG.
[0109]
1) The case of the IC card sheet for the non-contact type IC card shown in FIG.
[0110]
The relationship between the positioning unit 12 and the control unit 15 will be described below. Detecting means detects a positioning mark provided on the IC card sheet placed on the XYθ stage of the positioning unit, and inputs information to the CPU of the control means. Operates to position the IC card sheet.
[0111]
When the information indicating that the alignment of the IC card sheet has been completed is input to the CPU of the control unit from the detection unit of the alignment unit, the drive source of the transport device as the transport unit is operated. Thereby, the IC card sheet is adjusted in accordance with the pitch of the symbols in the feed direction stored in the memory in advance, and the position of the symbols for one row in the horizontal direction is arranged by the transporting device in the eddy current sensor of the eddy current sensor arranged above the frame of the detection unit. It is conveyed from the positioning unit so as to be in the position.
[0112]
The relationship between the punching unit 13 and the control unit 15 will be described below. The detection unit 13a of the punching unit 13 sequentially detects the position of the IC module mounted on the IC card sheet by the eddy current sensor, and the information is sent to the CPU of the control unit 15 via the amplifier unit of the eddy current sensor. Is entered. When the IC card sheet is conveyed, the information is input to the CPU of the control means every time the detection of the IC module by the eddy current sensor arranged in the detection unit is completed, and one horizontal row of the IC card sheet is sequentially performed according to the input information. , And is controlled to be conveyed to the detection unit. The input information is used to calculate the difference from the basic position of the IC module stored in the memory in advance to determine the position of the IC module. After the detection of the IC modules for all the symbols on the IC card sheet is completed, the IC card sheet is conveyed to the punching means of the punching unit in accordance with the information stored in the memory in accordance with the pitch of the symbols.
[0113]
The punching unit 13b of the punching unit 13 starts punching according to the information of the eddy current sensor of the detection unit input to the CPU of the control unit. If there is a row where the position of the IC module is determined to be abnormal even at one location, the operation of the punching means is stopped, the punching is stopped, and the next symbol is conveyed to the punching means. By inputting information indicating that the symbols in the last row of the IC card sheet have been punched out to the CPU of the control means, the skeleton is separated from the holding jig and collected. After the skeleton is released, the holding jig is controlled to return to the alignment section to hold a new IC card sheet.
[0114]
The relationship between the stock unit 14 and the control means 15 will be described below. The stock unit is controlled to supply the IC card sheet from the stock unit to the alignment unit by the supply unit (not shown) by inputting the information of the collected skeleton to the CPU of the control unit.
[0115]
In the present invention, it is also possible for an operator to confirm and record the detection result of the position of the IC module by the eddy current sensor, and to perform manual control for stopping punching of a row in which an abnormality is detected.
[0116]
2) The case of the IC card sheet for the non-contact type IC card shown in FIG.
[0117]
The relationship between the positioning unit 12 and the control unit 15 will be described below. Detecting means detects a positioning mark provided on the IC card sheet placed on the XYθ stage of the positioning unit, and inputs information to the CPU of the control means. Operates to position the IC card sheet.
[0118]
When the information indicating that the alignment of the IC card sheet has been completed is input to the CPU of the control unit from the detection unit of the alignment unit, the drive source of the transport device as the transport unit is operated. Thus, the IC card sheet is aligned with the pitch of the IC modules contained therein at regular intervals based on the alignment mark in the feeding direction stored in the memory in advance, and the position of the IC modules for one horizontal row is detected by the transport device. It is conveyed from the positioning unit so as to be at the position of the eddy current sensor provided on the upper part of the frame.
[0119]
The relationship between the punching unit 13 and the control unit 15 will be described below. The detection unit 13a of the punching unit 13 sequentially detects the position of the IC module mounted on the IC card sheet by the eddy current sensor, and the information is sent to the CPU of the control unit 15 via the amplifier unit of the eddy current sensor. Is entered. When the IC card sheet is conveyed, the information is input to the CPU of the control means every time the detection of the IC module by the eddy current sensor arranged in the detection unit is completed, and one horizontal row of the IC card sheet is sequentially performed according to the input information. , And is controlled to be conveyed to the detection unit. The input information is used to calculate the difference from the basic position of the IC module stored in the memory in advance to determine the position of the IC module. After the detection of the IC modules arranged at regular intervals based on all the alignment marks on the IC card sheet is completed, the IC card sheet is aligned with the punching means of the punching unit according to the information stored in the memory in advance. It is transported in accordance with the pitch of IC modules arranged at regular intervals based on the mark.
[0120]
The punching means 13b of the punching unit 13 starts the punching in accordance with the information of the eddy current sensor of the detection unit inputted to the CPU of the control unit and at intervals of the IC modules housed at regular intervals based on the alignment mark. You. If there is even one row where the position of the IC module is determined to be abnormal, the operation of the punching means is stopped, the punching is stopped, and the next IC module is conveyed to the punching means. The information that the punching of the IC module in the last row of the IC card sheet is completed is input to the CPU of the control means, so that the skeleton is separated from the holding jig and collected. After the skeleton is released, the holding jig is controlled to return to the alignment section to hold a new IC card sheet.
[0121]
The relationship between the stock unit 14 and the control means 15 will be described below. The stock unit is controlled to supply the IC card sheet from the stock unit to the alignment unit by the supply unit (not shown) by inputting the information of the collected skeleton to the CPU of the control unit.
[0122]
In the present invention, it is also possible for an operator to confirm and record the detection result of the position of the IC module by the eddy current sensor, and to perform manual control for stopping punching of a row in which an abnormality is detected.
[0123]
FIG. 9 is a schematic flowchart showing a process of punching an IC card from an IC card sheet for a non-contact type IC card using the manufacturing apparatus shown in FIG.
[0124]
Using the manufacturing apparatus shown in FIG. 8, an IC card is punched out of the IC card sheet for the non-contact type IC card shown in FIGS. 3 (a), 3 (c) and 3 (d). The steps up to this will be described. Note that a punch-die method was used as the punching means.
[0125]
1) The case of the IC card sheet for the non-contact type IC card shown in FIG.
[0126]
In S1, the IC card sheet is supplied from the stock unit to the XYθ stage of the positioning unit by the supply unit.
[0127]
In S2, the alignment mark provided on the IC card sheet is detected by the detection means (using a CCD camera), and information is input to the CPU of the control means, so that the alignment means provided on the XYθ stage operates. Then, the positioning of the IC card sheet is performed. The symbols may be detected by a detection means (using a CCD camera) and alignment may be performed.
[0128]
In S3, after the position correction is completed, the information is input to the CPU of the control means, so that both ends of the IC card sheet are held by the holding jig of the transport means.
[0129]
In S4, the position correction is completed, and information that the both ends of the IC card sheet have been clamped is input to the CPU of the control means, so that the drive source of the conveyance device as the conveyance means is operated, and the IC card sheet is moved in the feeding direction. The symbols are conveyed from the positioning unit so that the position of the symbols in one horizontal row is the position of the eddy current sensor of the detection unit according to the pitch of the symbols. In the conveyance, by inputting information of the end of detection of one horizontal row by the detection unit to the CPU of the control means, the next horizontal row is sequentially conveyed, and the detection of the IC module for all the symbols on the IC card sheet is completed. Until you do.
[0130]
In step S5, the IC card sheet is sequentially conveyed by a plurality of eddy current sensors arranged in the frame of the detection unit in the horizontal direction corresponding to the IC card sheet, with respect to the pattern of one horizontal row of the IC card sheet. The positions of the modules (loop antenna and IC chip) are detected sequentially. Information detected by the eddy current sensor is sequentially input to the CPU of the control means, and is compared with the position of the IC module (the loop antenna and the IC chip) stored in the memory in advance, and is subjected to arithmetic processing to make a determination.
[0131]
In S6, the information that the detection of the position of the IC module (loop antenna and IC chip) for all the symbols on the IC card sheet is completed is input to the CPU of the control means, so that the drive source of the transfer device as the transfer means is changed. Activate, the IC card sheet is conveyed by the conveying device so that the position of the symbol for one horizontal line is at the position of the punching means of the punching unit according to the pitch of the symbol in the feed direction. One horizontal row is sequentially conveyed to the position of the punching means. The transfer of the symbols for one horizontal row of the IC card sheet to the position of the punching means is performed by a transfer device based on information in a memory in which the arrangement positions of the symbols provided on the IC card sheet are stored in advance. Is controlled.
[0132]
In S7, based on the information of the eddy current type sensor of the detecting section, the punching means sequentially punches out a pattern for one horizontal row of the IC card sheet to produce an individual IC card. The operation of the punching means is stopped by the control means, and the punching is stopped for the symbols in one horizontal row determined to be defective. One horizontal row determined to be defective is finally discarded without being punched.
[0133]
In S8, the punched IC card is collected by the stocker of the first collection means. In step S9, information indicating that all of the symbols determined to be non-defective by the detection unit have been punched out is input to the CPU of the control means. The pinching is further released, and the sheet is collected by the second collection means, and the punching is completed.
[0134]
2) The case of the IC card sheet for the non-contact type IC card shown in FIG.
[0135]
In S1, the IC card sheet is supplied from the stock unit to the XYθ stage of the positioning unit by the supply unit.
[0136]
In S2, the IC module contained in the IC card sheet is detected by the detecting means (using an eddy current sensor), and the information is inputted to the CPU of the control means, whereby the positioning means provided on the XYθ stage is provided. It operates to position the IC card sheet. The eddy current sensor of the detecting means is installed so that two IC modules at diagonal positions of the IC card sheet can be detected.
[0137]
In S3, after the position correction is completed, the information is input to the CPU of the control means, so that both ends of the IC card sheet are held by the holding jig of the transport means.
[0138]
In S4, the position correction is completed, and information that the both ends of the IC card sheet have been clamped is input to the CPU of the control means, so that the drive source of the conveyance device as the conveyance means is operated, and the IC card sheet is moved in the feeding direction. The IC device is conveyed from the positioning unit so that the position of the IC modules for one row is aligned with the position of the eddy current sensor of the detection unit by the conveyance device in accordance with the pitch of the IC modules contained in the IC card sheet. In the conveyance, the information of the end of the detection of one horizontal row by the detection unit is input to the CPU of the control means, so that the next horizontal one row is sequentially conveyed, and the detection of all the IC modules of the IC card sheet is completed. Done until.
[0139]
In step S5, a plurality of eddy-current-type IC modules arranged one by one in a horizontal direction on the frame of the detection unit are arranged corresponding to the IC modules mounted on the IC card sheet in the horizontal direction. The sensors sequentially detect the position of the IC module. Information detected by the eddy current sensor is compared with the position of the loop antenna and the IC chip stored in the memory in advance by the CPU of the control means, and is subjected to arithmetic processing to make a determination.
[0140]
In S6, the information that the detection of the positions of all the IC modules on the IC card sheet has been completed is input to the CPU of the control means, so that the drive source of the conveyance device as the conveyance means is operated, and the IC card sheet is moved in the feeding direction. The horizontal direction of the IC card sheet is moved by the control means so that the position of the horizontal direction of the IC module is aligned with the position of the punching means of the punching section by the transfer device in accordance with the pitch of the IC modules contained in the IC card sheet. When the punching of one horizontal row is completed, the next horizontal row is sequentially conveyed to the position of the punching means. The transfer of one horizontal line of the IC card sheet to the position of the punching means is performed by a transfer device based on information in a memory in which the arrangement positions of the IC modules built in the IC card sheet are stored in advance. Is controlled.
[0141]
In S7, based on the information of the eddy current type sensor of the detecting section, the punching means sequentially punches out one horizontal row of the IC modules housed in the IC card sheet to produce individual IC cards. The operation of the punching means is stopped by the control means for one horizontal row determined to be defective, and the punching is stopped. One horizontal row determined to be defective is finally discarded without being punched.
[0142]
In S8, the punched IC card is collected by the stocker of the first collection means. In S9, information indicating that all the punching of the IC module determined as a non-defective product by the detection unit has been completed is input to the CPU of the control means, so that the IC card sheet (skeleton) in the non-defective product is clamped by the transport device. The holding means is released by the means, and is recovered by the second recovery means, and the punching is completed.
[0143]
3) The case of the IC card sheet for the non-contact type IC card shown in FIG.
[0144]
In S1, the IC card sheet is supplied from the stock unit to the XYθ stage of the positioning unit by the supply unit.
[0145]
In S2, the alignment mark provided on the IC card sheet is detected by the detection means (using a CCD camera), and information is input to the CPU of the control means, so that the alignment means provided on the XYθ stage operates. Then, the IC card sheet is positioned, and a punching position based on the alignment mark is determined.
[0146]
In S3, after the position correction is completed, the information is input to the CPU of the control means, so that both ends of the IC card sheet are held by the holding jig of the transport means.
[0147]
In S4, the position correction is completed, and information that the both ends of the IC card sheet have been clamped is input to the CPU of the control means, so that the drive source of the conveyance device as the conveyance means is operated, and the IC card sheet is moved in the feeding direction. Conveyed from the alignment unit so that the position of the IC modules for one horizontal row becomes the position of the eddy current sensor of the detection unit by the transfer device according to the pitch of the IC modules arranged at regular intervals based on the alignment mark of Is done. In the conveyance, by inputting information of the end of detection of one horizontal row by the detection unit to the CPU of the control means, the next horizontal row is sequentially conveyed, and arranged at regular intervals based on the alignment mark of the IC card sheet. The process is performed until the detection of all the IC modules is completed.
[0148]
In step S5, the IC modules corresponding to one horizontal row of the sequentially conveyed IC card sheets correspond to the IC modules arranged at a constant interval in the detection unit frame based on the IC card sheet alignment marks. The positions of the IC modules (the loop antenna and the IC chip) are sequentially detected by the plurality of eddy current sensors arranged in a row. Information detected by the eddy current sensor is sequentially input to the CPU of the control means, and is compared with the position of the IC module (the loop antenna and the IC chip) stored in the memory in advance, and is subjected to arithmetic processing to make a determination.
[0149]
In S6, information indicating that the detection of the positions of all IC modules (loop antennas and IC chips) arranged at regular intervals based on the alignment marks on the IC card sheet has been completed is input to the CPU of the control means. The drive source of the transfer device, which is the transfer device, is operated, and the IC card sheet is transferred by the transfer device so that the position of the IC modules for one horizontal row becomes the position of the punching means of the punching unit according to the pitch of the IC modules in the feed direction. When the punching of one horizontal row is completed, the next horizontal row is sequentially conveyed to the position of the punching means. The transfer of the IC modules for one horizontal row of the IC card sheet to the position of the punching means is performed by arranging all the IC modules arranged at regular intervals based on the alignment marks provided on the IC card sheet in advance. Is controlled to be transported by the transport device based on the information in the memory in which is stored.
[0150]
In S7, based on the information of the eddy current sensor of the detection unit, the punching means sequentially punches out the IC modules for one row of the IC card sheet to produce individual IC cards. In addition, the operation of the punching means is stopped by the control means and the punching of the IC modules for one horizontal row determined to be defective is stopped. One horizontal row determined to be defective is finally discarded without being punched.
[0151]
In S8, the punched IC card is collected by the stocker of the first collection means. In S9, information indicating that all the punching of the IC module determined as a non-defective product by the detection unit has been completed is input to the CPU of the control means, so that the IC card sheet (skeleton) in the non-defective product is clamped by the transport device. The holding means is released by the means, and is recovered by the second recovery means, and the punching is completed.
[0152]
FIG. 10 is a schematic flow chart of punching out an IC card from a non-contact type IC card sheet for a non-contact type IC card in which IC modules are installed in a vertical line.
[0153]
The steps from punching out an IC card from a plain IC card sheet in which IC modules are installed in a vertical line will be described below.
[0154]
The manufacturing apparatus is the same as the manufacturing apparatus shown in FIG. 8 except that the punching means uses a push-back type punch / die method in which a die has a knockout (not shown), and an eddy current sensor as a position detecting means of the IC module. A manufacturing apparatus provided in the knockout and combining a punching means and a detection unit was used.
[0155]
The plain IC card sheet uses the apparatus shown in FIG. 1, and the IC module is cut in a fixed length from the strip-shaped IC card sheet sandwiched between the oversheet and the undersheet in a line. An IC card sheet was used.
[0156]
In S1, the IC card sheet is supplied from the stock unit to the XYθ stage of the positioning unit by the supply unit. The IC card sheet is positioned so that both ends can be clamped by the clamping jig of the conveying means.
[0157]
In S2, the information of the completion of the positioning is input to the CPU of the control means, so that both ends of the IC card sheet are held by the holding jigs of the transport means.
[0158]
In S3, the information of the end of holding the both ends of the IC card sheet is input to the CPU of the control means, whereby the drive source of the transfer device as the transfer means is operated, and the IC card sheet is transferred to the detection unit.
[0159]
In S4, the position of the IC module is sequentially detected by the eddy current sensor provided in the punching means for the sequentially conveyed IC card sheets. The detection information of the IC module is input to the CPU of the control means by the eddy current sensor, and the information of the completion of detection of all the IC modules in the IC card sheet is input to the CPU of the control means, and the conveyance of the IC card sheet is stopped. Is done.
[0160]
In S5, the punching means operates according to the input information, and punching is performed. When the punching is completed, the punched IC card is inserted again into the original position of the IC card sheet by knockout provided on the die. At the stage where the insertion is completed, the transfer device is operated, the IC card sheet is transferred until the eddy current sensor detects the next IC module, and punching and insertion are sequentially repeated.
[0161]
In S6, the IC card is collected from the IC card sheet on which the once punched IC card is fitted. Recovery takes place outside the punch.
[0162]
In S7, the skeleton that has been punched and collected by the IC card is released from the holding means of the transfer device, is recovered by the second recovery means, and the punching is completed.
[0163]
The following effects were obtained by the IC card punching method using the eddy current sensor shown in FIGS. 1 to 10 and the IC card manufacturing apparatus of the present invention.
[0164]
1) The position of the IC module can be easily and reliably determined even if the IC card sheet includes at least one IC module by using an oversheet provided with only a design or a positioning mark in advance or a plain oversheet. Therefore, it is possible to avoid punching even if there is a mixture of IC modules whose positions are shifted. For this reason, it is possible to avoid cutting the IC chip and the loop antenna, and the blade of the punching means is not damaged due to the cutting, and the process operation rate can be increased in accordance with eliminating the waste associated with the replacement.
[0165]
2) The production of plain IC cards has become easier, and the production of individualized IC cards has become easier.
[0166]
3) Compared with the IC module detection method using an optical sensor, there is no need to provide a design avoiding the position of the IC module, and since a design that does not transmit light can be used, the entire front and back surfaces of the IC card sheet can be used effectively. It became.
[0167]
【The invention's effect】
An IC that contains at least one IC module and detects the position of the IC module from an IC card sheet provided with a design or alignment mark in advance and a plain IC card sheet so that the IC module is not accidentally cut. A card punching method and an IC card manufacturing apparatus can be provided, and the process operation rate can be increased. In addition, there is no need for replacement due to damage to the punching blade of the punching means, and waste is eliminated.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a schematic view showing an example of an IC card sheet manufacturing apparatus.
FIG. 2 is an enlarged schematic plan view of a single core sheet shown in FIG. 1;
FIG. 3 is an enlarged schematic plan view of the single IC card sheet shown in FIG. 1;
FIG. 4 is a schematic view illustrating an example of a manufacturing apparatus for manufacturing an IC card from an IC card sheet.
5 is a schematic enlarged perspective view of the mounting table shown in FIG.
FIG. 6 is a schematic enlarged perspective view of a punched portion shown in FIG.
FIG. 7 is a schematic perspective view including a partially broken surface showing a relationship between an arrangement position of an eddy current type sensor of the detection unit shown in FIG. 6 and an IC card sheet.
8 is a schematic view of the manufacturing apparatus shown in FIG.
9 is a schematic flow chart showing a process of punching an IC card from an IC card sheet for a non-contact type IC card using the manufacturing apparatus shown in FIG. 8;
FIG. 10 is a schematic flow chart of punching out an IC card from a plain IC card sheet for a non-contact type IC card in which IC modules are arranged in a vertical line.
FIG. 11 is a schematic perspective view of a contact type IC card sheet.
FIG. 12 is a schematic perspective view of a non-contact type IC card sheet.
[Explanation of symbols]
1, 3, 10a, 10b, 10c, 10b1, 10b2, 10b3, 10b4
IC card sheet
102, 302, 902 IC module
102b, 302b, 902a IC chip
302c, 902b Loop antenna
103, 303, 9 core sheet
101, 301, 601a Over seat
104, 304, 601b Under seat
2, 4 IC card
5, 11 Manufacturing equipment
12 Positioning unit
13 punching part
13a2, 13a21, 13a22 Eddy current sensor
13b punching means
14 Stock Department
15 control means
16 Inspection unit

Claims

An IC card punching method for punching out at least one IC card from an IC card sheet containing at least one IC module in a sheet provided with at least one pattern in advance by a punching means based on the pattern. Detecting the position of the IC module with respect to the symbol by at least one eddy current sensor, and punching out the IC card from the IC card sheet based on the symbol by the punching means based on information of the eddy current sensor. A method for punching an IC card.

After the punching position is determined by the positioning means from the IC card sheet containing at least one IC module in the sheet provided with at least one alignment mark in advance, the punching position is determined. In a method of punching at least one IC card, a position of the IC module with respect to the punching position is detected by at least one eddy current sensor, and based on information of the eddy current sensor, A method for punching an IC card, comprising punching an IC card from an IC card sheet based on the punching position by the punching means.

A method of punching out at least one IC card having a predetermined size and shape from an IC card sheet containing at least one IC module in the sheet by a punching means, wherein the IC module in the IC card sheet is punched. Wherein the position of the IC card is detected by an eddy current sensor, and the IC card is punched out from the IC card sheet by the punching means in accordance with the information of the eddy current sensor. .

The method according to claim 3, wherein the punching means can correct a punching position based on information of an eddy current sensor.

The method according to claim 1, wherein the eddy current sensor is provided in a punching unit.

An IC for manufacturing an IC card by punching out at least one IC card from an IC card sheet containing at least one IC module in a sheet provided with at least one design in advance by a punching means based on the design. In card manufacturing equipment,
Positioning means for determining the position of the IC card sheet;
In order to detect the position of the IC module with respect to the position of the symbol provided on the IC card sheet, a first eddy current type, which is a detection means of the IC module previously arranged in accordance with the position of the symbol. Sensors and
Conveying means for the IC card sheet;
Means for punching an IC card from the IC card sheet based on the information of the first eddy current sensor;
First collection means for collecting the IC card punched by the punching means;
Second collecting means for collecting the punched waste of the IC card;
An IC card manufacturing apparatus, comprising: an inspection unit configured to inspect the IC card.

An IC card manufacturing apparatus for manufacturing an IC card by punching at least one IC card from an IC card sheet containing at least one IC module in a sheet provided with at least one alignment mark in advance.
Positioning means for determining a punching position based on the positioning mark,
A first eddy current sensor, which is an IC module detecting means arranged in advance with the punching position to detect the position of the IC module with respect to the punching position;
Conveying means for the IC card sheet;
Means for punching an IC card from the IC card sheet based on the information of the first eddy current sensor;
First collection means for collecting the IC card punched by the punching means;
Second collecting means for collecting the punched waste of the IC card;
An IC card manufacturing apparatus, comprising: an inspection unit configured to inspect the IC card.

An IC card for manufacturing an IC card by punching out at least one IC card from an IC card sheet in which at least one IC module is preliminarily provided in the sheet and having a predetermined size and shape based on the IC module by a punching means. In manufacturing equipment,
Positioning means for determining the position of the IC card sheet;
A first eddy current sensor for detecting a position of an IC module in the IC card sheet;
Conveying means for the IC card sheet;
Means for punching an IC card from the IC card sheet based on the information of the first eddy current sensor;
First collection means for collecting the punched IC card;
Second collecting means for collecting the punched waste of the IC card;
An IC card manufacturing apparatus, comprising: an inspection unit configured to inspect the IC card.

9. The IC card manufacturing apparatus according to claim 7, wherein said inspection means is a second eddy current sensor.