JP2004047954A - 側面取り付けファンを備えた高性能冷却装置 - Google Patents
側面取り付けファンを備えた高性能冷却装置 Download PDFInfo
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Abstract
【課題】冷却効率の高い冷却装置を提供する。
【解決手段】コンポーネントに熱的に接続するようになっている側方流冷却装置10であって、ヒート・マス20と、前記ヒート・マス20に接触して、外側に延びているアーム19と、前記アームの下方に延びるリブ21に接続して、そこから外側に延びているウィング23と、前記ヒート・マスの垂直軸とほぼアライメントがとれ、前記ヒート・マスの上面及び前記アームの上面及び下面に接続された複数のフィン30が含まれている。前記側方流冷却装置の第1の側面2及び第2の側面4を形成する、向かい合った端部エッジが含まれ、前記フィンが、それらの間に間隔をあけてスロットが形成されている。第1と第2の側面のいずれかに流入する空気流が、前記スロットを通って、前記向かい合った冷却面30s及び前記ヒート・マス上で湿り、熱を放散させることを特徴とする、側方流冷却装置。
【選択図】図1
【解決手段】コンポーネントに熱的に接続するようになっている側方流冷却装置10であって、ヒート・マス20と、前記ヒート・マス20に接触して、外側に延びているアーム19と、前記アームの下方に延びるリブ21に接続して、そこから外側に延びているウィング23と、前記ヒート・マスの垂直軸とほぼアライメントがとれ、前記ヒート・マスの上面及び前記アームの上面及び下面に接続された複数のフィン30が含まれている。前記側方流冷却装置の第1の側面2及び第2の側面4を形成する、向かい合った端部エッジが含まれ、前記フィンが、それらの間に間隔をあけてスロットが形成されている。第1と第2の側面のいずれかに流入する空気流が、前記スロットを通って、前記向かい合った冷却面30s及び前記ヒート・マス上で湿り、熱を放散させることを特徴とする、側方流冷却装置。
【選択図】図1
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、一般に、それに接続されたコンポーネントから熱を除去するための側方流冷却装置に関するものである。とりわけ、本発明は、ヒート・マスと、ヒート・マスまわりに形成された、垂直配向を施された複数のフィンを含む、側方流冷却装置に関するものである。ヒート・マス内の熱は、フィン内に垂直方向に拡散する。フィンの冷却面及びフィン間のスロットは、ヒート・マスの縦軸とアライメントがとられていて、側方流冷却装置の側面に配置された空気流源によって、フィンから熱を放散させるための空気流を発生させることができるようになっている。
【0002】
【従来の技術】
電子技術において周知のように、ヒートシンクを電子装置に接触させると、電子装置の動作によって生じた廃熱がヒート・シンクに熱伝達され、その結果、電子装置が冷却される。マイクロプロセッサ(μP)、ディジタル信号プロセッサ(DSP)、及び、専用集積回路(ASIC)のような高クロック速度電子装置の出現により、電子装置によって生じる廃熱及び電子装置の動作温度の量が、クロック速度に正比例するようになった。従って、クロック速度が上昇すると、廃熱の発生が増大し、その結果、さらに、電子装置の動作温度が上昇することになる。しかし、電子装置の効率の良い動作には、廃熱の連続した有効な除去が必要になる。
【0003】
ヒートシンク装置は、上述のタイプのような電子装置から廃熱を放散させるための望ましい手段として広く用いられるようになった。典型的な用途の場合、冷却すべきコンポーネントは、PCボードに取り付けられたコネクタによって支持されている。例えば、クリップまたは固定具を用いてヒートシンクをコネクタに取り付けることによって、ヒートシンクがコンポーネントに装着される。あるいはまた、ヒートシンクが、電子装置を支持するPCボードに装着され、固定具等を利用し、PCボードにドリル加工された穴を介して、ヒートシンクとPCボードが接続される。
【0004】
一般に、最新の高クロック速度電子装置に関連して用いられるヒートシンクでは、ヒートシンクの上部、または、ヒートシンクの冷却フィン/ベーンによって形成された空洞内に取り付けられた電動ファンが利用される。冷却フィンによって、ヒートシンクの表面積が増し、ヒートシンクからヒートシンクを包囲する周囲空気への熱伝達が最大になる。ファンによって、空気が冷却フィンの上及びまわりを循環し、その結果、冷却フィンから周囲空気に熱が伝達されることになる。
【0005】
前述のように、クロック速度が上昇し続けると、電子装置によって生じる廃熱量も増大する。従って、電子装置を十分に冷却するには、より大型のヒートシンク及び/またはより大型のファンが必要になる。ヒート・シンクのサイズを拡大すると、熱を放散させることが可能なサーマル・マス及び表面積が増大する。ファン・サイズを拡大すると、冷却フィンを吹き抜ける空気流が増大する。
【0006】
ファン及びヒートシンクのサイズ拡大には欠点がある。第1に、ヒートシンクのサイズが垂直方向(すなわち、PCボードに対する横断方向)に拡大すると、ヒート・シンクの背が高くなり、デスクトップ・コンピュータのシャーシような、ヒートシンクを支持するシステムの垂直空間内に納まることができなくなる。
【0007】
第2に、PCボードが垂直配向の場合、重くて、背の高いヒートシンクは、PCボード及び/または電子装置に機械的応力を加え、結果として、電子装置またはPCボードが故障することになる。
【0008】
第3に、背の高いヒートシンクは、ヒートシンクとヒートシンクが収容されているシャーシとの間に、十分な空気流がファンに吸い込まれるまたはファンから吹き出されることを可能にするための追加の垂直クリアランスを必要とする。
【0009】
第4に、ヒートシンクがフィンによって円筒形状に形成されている場合、フィンに吸い込まれ、フィンから吹き出される空気流が、隣接するヒートシンクによって阻止され、結果として、冷却効率が低下するので、こうしたヒートシンクのいくつかを互いに近接して配置するのが不可能である場合が多い。
【0010】
最後に、ファン・サイズが拡大して、冷却能力が高くなると、ファンによって生じるノイズが大きくなる。デスクトップ・コンピュータまたは携帯式コンピュータのような多くの用途において、ノイズの発生を最小限に抑えることは極めて望ましい。さらに、電力供給をバッテリに依存する携帯用途の場合、大型化したファンによる電力消耗の増大は、廃熱を除去するための容認できる解決策ではないということになる。
【0011】
冷却フィンを備えた上述のヒートシンクの場合、フィンによって形成される空洞内にファンを取り付けることには、さらなる欠点がある。第1に、ファンがヒート・マスに直接取り付けられるので、ヒートシンクのヒート・マスのかなりの部分がファンによって塞がれることになり、従って、ファンからの空気が、ヒート・マスの塞がれた部分の上を循環しないので、ヒート・マスからの可能性のある放熱経路が塞がれることになる。
【0012】
第2に、ファンがなければ、フィンの深さは、ヒート・マスの中心までずっと延びるが、ファンは、ファン・ブレードのクリアランスが得られるように、その直径がファンの直径よりわずかに大きい空洞内に取り付けられるので、フィンの深さと表面積は、ファンの直径だけ減少することになる。従って、ヒートシンクのヒート・マスは、フィンの表面積の減少を補償するため、拡大しなければならない。ヒート・マスを拡大すると、ヒートシンクのサイズ、コスト、及び、重量が増大することになる。
【0013】
第3に、フィンの深さが減少すると、損傷時に、フィンが曲がりやすくなる。曲がったフィンによって生じる可能性のある結果の1つは、フィンとファン・ブレードの接触による、ファン・ブレードの損傷及び/またはファンの失速であり、その結果、ファンが損傷を被るか、あるいは、ファンが機能しなくなる。
【0014】
ファンは、フィンによって形成される空洞内に取り付けられるので、ファンの電源リードがフィン間のスペースを通るように経路指定しなければならない。フィンの鋭いエッジによって、電源リードが切断されるか、または、短絡が生じる可能性がある。いずれにせよ、結果として、ファンが故障することになる。
【0015】
最後に、ヒートシンクに対するファンの取り付けには、一般に、接着剤が用いられるが、接着剤がファン内に入り込み、ファンを故障させる可能性がある。ファンによって生じる空気循環は、電子装置から廃熱を有効に放散させるのに不可欠であるため、上述のファン故障モードのうちのどれであろうと、ヒートシンクによる冷却の設計対象となった電子装置の故障につながる可能性がある。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】
従って、本発明の目的は、廃熱の除去に利用可能な表面積が最大になるように、できるだけ多くのフィンが設けられた1つ以上の表面を備えるヒート・マスを含む冷却装置を提供することにある。本発明のもう1つの目的は、ヒート・マスに接続されるフィンの数を増加させ、ファンからの空気流が、ヒート・マス及びフィンの上を吹き抜けて、廃熱を放散させることができるように、ファンによって塞がれないヒート・マスを含む冷却装置を提供することにある。本発明のもう1つの目的は、垂直クリアランスの要件が軽減されるように、その縦軸に沿ってアライメントがとられたフィン付きの中央ヒート・マスが設けられた、冷却装置を提供することにある。本発明のさらにもう1つの目的は、ファンからの空気流が、縦軸に沿って、冷却装置のフィン及びヒート・マスの上を吹き抜けることができるように、また、ファンへの空気の吸い込み及びファンからの空気の吹き出しが容易に行えるように、冷却装置の側にファンを取り付けるようになっている、冷却装置を提供することにある。
【0017】
【課題を解決するための手段】
一般に、本発明は、コンポーネントから熱を放散させるための側方流冷却装置によって具現化される。一般に、コンポーネントは、電子コンポーネントまたは電子装置であるが、本発明の側方流冷却装置は、任意の発熱装置に関連して利用することが可能であり、電子装置またはコンポーネントとの利用に制限されるものではない。
【0018】
本発明の側方流冷却装置には、上面と、冷却すべきコンポーネントに熱的に接続するための取り付け面と、向かい合った側面と、向かい合った端面を備えたヒート・マスが含まれている。向かい合った側面の外側に延びるアームには、上面及び下面が含まれている。アームには、リブが接続されており、アームから下方に延びている。リブには、ウィングが接続されており、リブの外側に延びている。
【0019】
複数のフィンが、ヒート・マスの上面と、アームの上面及び下面に接続されている。フィンは、接続されている表面から外側に延び、ヒート・マスの垂直軸に沿って整列するように、ヒート・マスの垂直軸とのアライメントがとられている。各フィンには、上部エッジ、向かい合った端部エッジ、及び、向かい合った冷却面が含まれている。向かい合った端部エッジによって、側方流冷却装置の第1の側面及び第2の側面が形成されている。フィンは、間隔をあけて配置されており、隣接する冷却表面間のスペースによって、スロットが形成されている。スロット及び冷却表面は、ヒート・マスの縦軸に対してアライメントがとられている。
【0020】
ほぼ縦軸に沿った方向に第1の側面と第2の側面のいずれかに流入する空気流は、スロットを吹き抜けて、フィンの冷却面及びヒートマスを渡り、ヒート・マスから熱を放散させる。
【0021】
例えば、第1の側面及び第2の側面の一方または両方にファンのような空気流源を取り付けて、空気流を発生させることが可能である。空気流源は、側方流冷却装置に対して水平に取り付けられるので、本発明によれば、垂直取り付けファンに関連した問題が解決される。さらに、空気流源の側面取り付けによって、シャーシ、他の冷却装置、他のコンポーネント等によって塞がれたり、あるいは、別様に妨害されることなく、空気流源への空気の吸い込み及び空気流源からの空気の吹き出しを容易に行うことが可能になる。
【0022】
空気流源の側面取り付けのもう1つの利点は、空気流を増大させるため、空気流源の1つ以上に故障が生じた場合の冗長性をもたらすため、あるいは、1つの空気流源がフィン間のスロットに空気流を押し込み、もう1つの空気流源がスロットから空気流を引き出す、プッシュ・プル空気流を生じさせるために、第1と第2の側面に2つ以上の空気流源を取り付けることができるという点である。
【0023】
さらに、空気流源が側面に取り付けられるので、ヒート・マスが空気流源によって塞がれない。従って、ヒート・マスに接触するフィン数を増すことが可能になり、その結果、ヒート・マスからフィンへの熱伝達が増大することになる。
【0024】
さらに、フィンによって覆われていないヒート・マスの表面領域は、空気流に対して開放されるので、空気流は、ヒート・マスの上を吹き渡って、ヒート・マスから熱を放散させることが可能になる。
【0025】
本発明の他の態様及び利点については、例示のために本発明の原理を図解した添付の図面に関連して記述される、下記の詳細な説明から明らかになるであろう。
【0026】
【発明の実施の形態】
以下の詳細な説明及び図面中のいくつかの図において、同様の構成要素は、同様の参照番号で識別される。
【0027】
例証のため図面に示されているように、本発明は、コンポーネントから熱を放散させるための側方流冷却装置において具現化される。本発明の側方流冷却装置には、上面、取り付け面、向かい合った側面、及び、向かい合った端面を備えたヒート・マスが含まれている。
【0028】
向かい合った側面の外側に延びるアームには、上面と下面が含まれている。アームには、リブが接続されており、アームから下方に延びているリブには、ウィングが接続されており、リブから外側に延びている。
【0029】
複数のフィンが、ヒート・マスの上面と、アームの上面及び下面に接続されている。フィンは、ヒート・マスの向かい合った端面にも接続することが可能である。フィンは、接続された表面の外側に延び、ヒート・マスの垂直軸に沿ってアライメントがとられている。各フィンには、上部エッジ、向かい合った端部エッジ、及び、向かい合った冷却面が含まれている。向かい合った端部エッジによって、側方流冷却装置の第1の側面及び第2の側面が形成されている。フィンは、隣接する冷却面間にスロットを形成するように、間隔をあけて配置されている。スロット及び冷却面は、ヒート・マスの縦軸とアライメントがとられている。
【0030】
第1及び第2の側面の一方からほぼ縦軸に沿った方向に流入する空気流が、スロットを吹き抜けて、フィンの冷却面及びヒート・マスの上を渡り、ヒート・マスから熱を放散させる。
【0031】
図1、2、及び、3において、側方流冷却装置10には、全体が20として表示されたヒート・マスが含まれている。ヒート・マス20には、上面11、取り付け面13、向かい合った側面15、及び、向かい合った端面17が含まれている。取り付け面13は、ヒート・マス20と、コンポーネントからヒート・マス20への放熱によって冷却されることになるコンポーネント(不図示)を熱的に接続するようになっている。ヒート・マス20とコンポーネントとの熱的接続は、取り付け面13をコンポーネントに直接接続することによって実施可能である(図21を参照されたい)。すなわち、コンポーネントの表面は、取り付け面13に物理的に直接接続することが可能である。
【0032】
側方流冷却装置10には、ヒート・マス20に接続されて、向かい合った側面15の外側に延びるアーム19も含まれている。アーム19には、上面19a及び下面19bが含まれている。アーム19には、リブ21が接続されており、アーム19の下方に延びている。
【0033】
リブには、ウィング23が接続されており、リブ21の外側に延びている。ウィング23は、側方流冷却装置10をコンポーネントに接続するようになっている。後述するように、側方流冷却装置10とコンポーネントの接続は、固定具(不図示)を用いて、側方流冷却装置10をコンポーネントに接続することを含む、さまざまな方法を利用して実施可能である。例えば、ウィング23には、ウィング23を貫く複数のアパーチャ23aを含むことが可能であり、ネジのような固定具をアパーチャ23aに挿入して、コンポーネントを側方流冷却装置10に接続することが可能である。接続は、コンポーネントとの直接接続とすることもできるし、あるいは、例えば、コンポーネントを支持するコネクタまたはPCボードとの間接接続とすることも可能である。
【0034】
ヒート・マス20の垂直軸Vとほぼアライメントのとれた複数のフィン30が、ヒート・マス20の上面11と、アーム19の上面及び下面(19a、19b)に接続されている。図6及び7において、各フィン30には、向かい合った冷却面30s、上部エッジ30t、及び、向かい合った端部エッジ30eが含まれている。さらに、フィン30は、隣接する冷却面30s間にスロットSが形成されるように、間隔dをあけて配置されている。スロットS及び向かい合った冷却面30sは、ヒート・マス20の縦軸Lとほぼアライメントがとれている。向かい合った端部エッジ30eによって、側方流冷却装置10の第1の側面2及び第2の側面4が形成されている。
【0035】
図6は、図4及び11の断面図のセクションddについて描かれたフィン30の詳細図である。フィン30は、ヒート・マス20の上面11に接続されて、上面11の外側に延び、垂直軸Vとアライメントがとれている。
【0036】
図7は、図5及び12の平面図のセクションeeについて描かれた(すなわち、ヒート・マス20の上面11から見下ろした)フィン30の詳細図である。向かい合った端部エッジ30eによって、側方流冷却装置10の第1及び第2の側面(2、4)が形成されている。フィン30は、隣接する冷却面30s間にスロットSが形成されるように、間隔dをあけて配置されている。スロットS及びフィン30の冷却面30sは、両方とも、ヒート・マス20の縦軸Lとほぼアライメントがとれている。
【0037】
第1及び第2の面(2、4)の一方からほぼ縦軸Lに沿った方向に流入する空気流Fは、スロット2を吹き抜けて、冷却面30sの上で湿り、ヒート・マス20から熱を放散する。さらに、図6の場合、空気流Fは、ヒート・マス20のフィン30が設けられていない部分の上を吹き渡り、上面11の露出部分の上で湿って、ヒート・マス20から熱を放散するようにもなっている。空気流Fは、縦軸Lのいずれかの方向に流れることが可能である。
【0038】
図6では、上面11の上で湿り、冷却面30sの上を吹き渡る空気流Fは、図面に入り込む(+)か、または、図面から出てくる(●)ように描かれており、一方、図7では、空気流Fは、双方向の点線矢印Fで描かれている。空気流Fは、やはり、上面及び下面(19a、19b)の露出部分の上で湿り、ヒート・マス20からさらに熱を除去する。すなわち、上面及び下面(19a、19b)のその部分は、フィン30が設けられていない。従って、図6の説明は、上面及び下面(19a、19b)の上で湿る空気流Fにも当てはまる。
【0039】
図8、9、10、11、12、及び、13に例示された本発明の実施態様の1つにおいて、ヒート・マス20の向かい合った端面17には、複数のフィン30が接続されており、向かい合った端面17の外側に延びている(図10を参照されたい)。フィン30は、ヒート・マス20の垂直軸Vとほぼアライメントがとれている(図9、11、及び、13を参照されたい)。向かい合った端面17のフィン30は、空気流Fへの熱伝達に利用可能な表面積の増大によって、ヒート・マス20からの熱放散をさらに増大させる。向かい合った端面17のフィン30は、さらに、ヒート・マス20の質量を減少させる。すなわち、側方流冷却装置10の寸法が等しい場合、ヒート・マス20の容積が、向かい合った端面17に接続されたフィン30によって減少するので、図1及び3に例示の実施態様のほうが、図8及び10に例示の実施態様よりも質量が大きくなる。
【0040】
図14及び15に例示の本発明のもう1つの実施態様の場合、側方流冷却装置10には、取り付け面13に接続された熱界面材料41が含まれている。熱界面材料41は、図15の断面図に描かれたように、ヒート・マス20とコンポーネント50を熱的に接続する働きをする。例えば、コンポーネント50は、ASICのような電子コンポーネントとすることが可能である。
【0041】
図16及び17に例示の本発明のさらにもう1つの実施態様の場合、側方流冷却装置10には、取り付け面13からはめ込まれて(図17を参照されたい)、ヒート・マス20内に空洞43を形成する凹部が含まれている。熱界面材料41が、空洞43内に配置され、ヒート・マス20と接触している。熱界面材料41は、図17の断面図に描かれているように、ヒート・マス20とコンポーネント50を熱的に接続する働きをする。
【0042】
熱界面材料41によって、コンポーネント50の表面51からの廃熱を取り付け面13に熱的に伝達し、ヒート・マス20に送り込むための熱伝導経路が形成されている。さらに、熱界面材料41は、取り付け面13と表面51との間の微小空隙(すなわち、ギャップ)を密封し、それによって、コンポーネント50からヒート・マス20への熱伝達を促進することが可能である。
【0043】
熱界面材料41に適した材料には、制限するわけではないが、熱伝導性ペースト、熱伝導性グリース、シリコン、パラフィン、相転移材料、黒鉛、コーティングされたアルミ箔、及び、カーボン・ファイバが含まれている。熱界面材料41は、例えば、取り付け面13に対してスクリーン印刷するか、ペースト塗布するか、接着することが可能である。あるいはまた、熱界面材料41は、コンポーネント50の表面51に対してスクリーン印刷するか、ペースト塗布するか、または、接着することも可能である。
【0044】
図18、19、20、及び、21に例示の本発明の代替実施態様では、ヒート・マス20の上面11は、図18及び21に描かれた弓形状、図19に描かれた傾斜形状、または、図20に描かれたほぼ平面形状(すなわち、フラットな形状)を備えることが可能である。弓形輪郭の例には、制限するわけではないが、半円形状と円錐形状が含まれる。表面11の弓形または傾斜輪郭によって、図20のほぼ平面形状19pのような、フラットなまたは直線的な輪郭に比べると、ヒート・マス20からフィン30への熱伝達がわずかに改善される。
【0045】
図18、19、及び、21に例示の本発明の実施態様の1つでは、アーム19に、垂直軸Vに対する正の勾配部分と、アーム19の上面19aに沿って、ヒート・マス20の上面からリブ21まで延びる第1の輪郭と、アーム19の下面19bに沿って、ヒート・マス20の向かい合った側面15からリブ21まで延びる第2の輪郭が含まれている。
【0046】
第2の輪郭は、下面19bが向かい合った側面15と接続する、第1象限Q1から始まるのが望ましい。第1及び第2の輪郭は、図18に描かれたような傾斜輪郭(19SU、19SL)、または、図19に描かれたような弓形輪郭(19AU、19AL)とすることが可能である。垂直軸Vに対する正の勾配部分と、第1及び第2の輪郭は、図21に示すように、アーム19が、非偏向位置Uから偏向位置Dまで偏向できるようにする働きをする。偏向状態において、アーム、リブ、及び、ウィングは、それぞれ、19′、21′、及び、23′で表示されている。
【0047】
アーム19の偏向に関する利点には、側方流冷却装置10、コンポーネント50、コンポーネント50が取り付けられるPCボード、または、コンポーネント50が取り付けられるコネクタのうちの1つ以上の間における製造公差のばらつきの補償が含まれている。例えば、取り付け面13及び/またはコンポーネントの表面51は、完全な平面ではない可能性があり、アーム19の偏向によって、それら表面の不完全性を補償することが可能になる。
【0048】
向かい合った側面15におけるアーム19の第1の厚さt1がリブ21における第2の厚さt2まで逓減するように、アーム19をテーパ状にすることによって、非偏向位置Uから偏向位置Dまでアーム19を偏向させるのに必要な力を減らすことが可能である。第2の厚さt2は、第1の厚さt1より薄い(すなわち、t1>t2)。
【0049】
t1及びt2に関する値は、側方流冷却装置10にとって所望の取り付け荷重及び側方流冷却装置10のために選択された材料の引張強さに基づいて計算することが可能である。一例として、引張強さが60.0N/mm2のアルミニウム(Al)は、t1=5.0mm及びt2=3.5mmの値を必要とするが、この場合、側方流冷却装置10の取り付け荷重に関する定格は25ポンドである。
【0050】
偏向力を減らす利点には、コンポーネント50に取り付けてしまうと、側方流冷却装置10が及ぼすバネ力が、コンポーネントに応力を加えなくなる可能性が低下することと、コンポーネント50に側方流冷却装置10を取り付けるのに必要な力が減少することが含まれる。
【0051】
やはり、図18、19、及び、20に例示された本発明のもう1つの実施態様の場合、ウィング23の厚さt3は、側方流冷却装置10がコンポーネント50に接続された場合に、ウィング23を曲げる(f)ことができるように(曲げた状態のウィングを表す点線23″で表示)あらかじめ選択されている。曲げfには、第1象限Q1をわずかな偏向d(点線矢印dを参照されたい)の回転軸とした、アーム19及びリブ21のわずかな偏向が含まれる。
【0052】
曲げfの範囲は、0.0mm〜1.0mmとすることが可能であり、曲げfの範囲は、アーム19の前述の偏向よりも狭い。一例を挙げると、引張強さが60.0N/mm2のアルミニウム(Al)の場合、ウィング23の厚さt3に関する値は、約4.0mm〜約1.5mmとすることが可能である。厚さt3の実際の値は、2〜3例を挙げると、用途、所望の取り付け加重、及び、側方流冷却装置10のために選択される材料を含むいくつかの要素によって決まる。
【0053】
図20に描かれた実施態様の場合、アーム19のほぼ平坦な輪郭19pは、図18及び19に関連して上述のアームの大幅な偏向を許さないが、曲げfが、わずかな偏向dをもたらす働きをする。
【0054】
曲げfは、アーム19の偏向に関連して上述の製造公差のばらつきを補償し、コンポーネント50からヒート・マス20への熱伝達が効率よく行われるように、コンポーネント50と取り付け面13との接触を確実なものにするために利用することも可能である。曲げfは、さらに、側方流冷却装置10によってコンポーネント50に加えられる荷重力LF及びコンポーネント50によって側方流冷却装置10に加えられる反荷重力LF(図21を参照されたい)のアライメントがほぼ垂直軸Vに沿ってとれるように、コンポーネント50に対してヒート・マス20を位置調整するのにも役立つ。
【0055】
図20に例示の代替実施態様の場合、アーム19は、上面及び下面(19a、19b)の輪郭19pがほぼ平坦である(すなわち、フラットである)。図20の構成は、アーム19の大幅な偏向が必要とされないか、あるいは、製造の容易さが所望される用途に利用することが可能である。さらに、ウィング23は、図18、19、及び、21の倣削りされた(profiled)テーパ状アーム19によって得られた、上述の利点のいくつかを実現するために利用可能な曲げfを考慮して、あらかじめ選択された厚さt3を備えることが可能である。
【0056】
図22及び23に例示された本発明の実施態様の1つでは、側方流冷却装置10には、フィン30の上部エッジ30tに隣接して配置されて、空気流Fが上部エッジ30tからフィン30から吹き出るのを阻止し、空気流Fをほぼ縦軸Lに沿った方向に制限する働きをするカバー60が含まれている。
【0057】
カバー60は、フィン30の上部エッジ30t、フィン30の冷却面30s、または、フィン30の上部エッジ30tと冷却面30sの両方に接触可能である。例えば、カバー60には、カバー60と最も外側の組をなす冷却面30sを接続するために、固定具(不図示)を挿入することが可能なアパーチャ63を含むことが可能である。カバー60をフィン30の上部エッジ30tに接触させて、上部エッジ30tとカバー60の間にギャップが生じないようにし、空気流Fが、冷却面30s及びヒート・マス20の露出表面の上だけしか吹き抜けないように制限するのが望ましい。さらに、カバー60と上部エッジ30tの間にギャップがある場合には、空気流Fは、そのスペースを吹き抜ける際に、ノイズを発生する可能性がある。
【0058】
カバー60は、制限するわけではないが、2〜3例を挙げると、固定具、溶接、バネ、グルーイング、及び、接着剤を含む方法を利用して、側方流冷却装置10に接続することが可能である。
【0059】
図22、23、及び、24に例示された本発明のもう1つの実施態様の場合、側方流冷却装置10には、ほぼ縦軸Lに沿った方向に空気流Fを発生する働きをする少なくとも1つの空気流源70が含まれている。空気流源70は、第1の側面2、第2の側面4、または、第1の側面2及び第2の側面4に隣接して配置される。
【0060】
空気流源70は、制限するわけではないが、ファン及びシステム・ファンを含む空気流源とすることが可能である。システム・ファンは、システムの冷却、並びに、側方流冷却装置10のための空気流Fの発生のために、システムにおいて用いられるファンである。ファンは、側方流冷却装置10のための空気流Fの発生専用ファンである。
【0061】
空気流源70は、フィン30の冷却面30sに接続することが可能である。例えば、空気流源70がファンの場合、固定具75を利用して、ファンとフィン30の冷却面30sを接続することが可能である。固定具75のネジをスロットSに挿入して、冷却面30sと係合させることによって、ファンと側流冷却装置10を接続し、ファンによって生じる空気流Fが、フィン30間のスロットSにほぼ縦軸Lに沿った方向に流入するように、ファンを側面(2、4)に隣接して配置することが可能である。
【0062】
図22の場合、空気流源70は、第1の側面2に隣接して配置されている。空気流源は、側面(2、4)に直接接触可能である。空気流源70によって生じる空気流Fは、フィン30の冷却面30sを渡って引き込まれ(すなわち、吸引される、または、吸い込まれる)、フィン30の冷却面30sを渡って押し出される(すなわち、吹き出される)ようにすることが可能である。
【0063】
同様に、図23の場合、空気流源70は、第2の側面4に隣接して配置されており、空気流Fは、フィン30の冷却面30sを渡って引き込まれるか、押し出されるようにすることが可能である。例えば、空気流源70は、ハブ71と、ハブ71に接続されたファン・ブレード75を備え、モータ(不図示)によってハブ71を回転させると、空気流Fを発生する、ファンとすることが可能である。
【0064】
側方流冷却装置10の利点の1つは、双方向空気流Fでヒート・マス20から熱を放散させることである。すなわち、空気流Fは、点線矢印Fで示すように、縦軸Lに沿ったいずれか任意の方向とすることが可能である。
【0065】
図24の場合、空気流源70は、第1と第2の側面(2、4)の両方に隣接して配置される。さらに、第1と第2の側面(2、4)に隣接して、2つ以上の空気流源70(2つが示されている)を配置することも可能である。空気流Fは双方向とすることができるので、第1の側面2に配置された空気流源70は、側方流冷却装置10によって空気を押し出し、第2の側面4に配置された空気流源70は、側方流冷却装置10によって空気を引き込むことが可能であり、あるいは、この逆にすることも可能である。
【0066】
側面取り付け空気流源70に関して可能性のある構成は数多く存在する。例えば、空気流源70は、側面(2、4)のそれぞれに配置することが可能である。空気流源70の一方は、もう一方の空気流源70が故障した場合の、冗長空気流源70とすることが可能である。あるいはまた、前述のプッシュ・プル構成で動作させることも可能である。
【0067】
もう1つの可能性のある構成では、同じ側面、すなわち、側面2または側面4に、2つ以上の空気流源70が配置される。冗長性が得られるように、空気流源70の一方を予備空気流源70とすることもできるし、あるいは、両方の空気流源70を同時に動作させて、空気流Fを増大させることも可能である。
【0068】
図24の場合、空気流源70は、固定具75を利用して、互いに、及び、それぞれの側面(2、4)に対して接続される。他の方法を利用して、空気流源70と側面(2、4)を接続することも可能であり、本発明は、本明細書に解説の形態に制限されるものではない。例えば、クリップ、バネ、または、ファン取り付けリングを用いて、接続を実施することも可能である。
【0069】
図25の場合、側方流冷却装置10には、第1の開口部91及び第2の開口部93を含む少なくとも1つのダクト90が含まれている。第2の開口部93は、第1の側面2または第2の側面4に隣接して配置することもできるし、あるいは、ダクト90を2つ用いる場合には、第1と第2の側面(2、4)の両方に隣接して配置することも可能である。ダクト90は、空気流Fをほぼ縦軸Lに沿った方向に導く働きをする。第1の開口部91は、空気流Fを発生する働きをする少なくとも1つの空気流源70に接続されている。空気流Fは、双方向性とすることが可能である。ダクト90は、制限するわけではないが、円形輪郭及び矩形輪郭を含む断面輪郭を備えることが可能である。ダクト90の断面輪郭は円形が望ましい。
【0070】
ウィング23には、側面(2、4)の外側に延びて、空気流源70と側面(2、4)のアライメントをとり、側方流冷却装置10への取り付けのため、空気流源70の位置決めをするようになっている、延長部分23e(図3及び図22〜25を参照されたい)を含むことが可能である。例えば、リブ21が十分に厚ければ、リブ21に、空気流源70(例えば、ファン)を側面(2、4)の一方または両方に接続するネジ付き固定具を受けるように雌ネジが切られた穴21h(図15を参照されたい)を含むことが可能である。同様に、空気流源70と側面(2、4)のアライメントを利用すると、空気流源70の穴とフィン30間のスロットSのアライメントをとり、固定具を挿入して、空気流源70と側方流冷却装置10を接続することが可能になる。
【0071】
ダクト90は、例えば、固定具(75、77)を利用して、側面(2、4)及び空気流源70と接続することが可能である。固定具77は、第1の開口部91と空気流源70を接続するために利用することが可能であり、固定具75は、第2の開口部93と側面(2、4)を接続するために利用することが可能である。前述のように、空気流源70は、ファンまたはシステム・ファンとすることが可能であり、第1の開口部91に、1つ以上のファンを接続することが可能である。第1及び第2の開口部(91、93)は、ダクト90と同じ形状である必要はない。例えば、ダクト90の断面が円形の場合、第1及び第2の端部(91、93)の断面は、側面(2、4)及び/または空気流源70の形状を補完して、側面(2、4)及び空気流源70に対するダクト90の取り付けを容易にする矩形が望ましい場合もある。
【0072】
延長部分23eは、ダクト90の利用に関連して同じ機能を果たすことが可能であるが、この場合、ダクト90の第2の開口部93のフランジまたは他の部分は、延長部分23eとの間に配置され、側面(2、4)とアライメントがとられる。例えば、第2の開口部93は、固定具を利用して、フィン30間のスロットS、または、リブ21の雌ネジが切られた穴21hと接続することが可能である。
【0073】
ダクト90は、図25に例示のように、直線状である必要はない。図26の場合、ダクト90は、断面が円形であり、90度のベンドも含んでいる。ダクト90は、空気流源70から第2の開口部93に空気流Fを導き、空気流が第2の開口部93に達すると、側面(2、4)から、ほぼ縦軸Lに沿った方向に空気流を流入させる。
【0074】
ダクト90の材料は、用途次第であるが、電子機器の用途では、ダクト90は、少なくとも45.0℃の温度に耐えることが可能な材料から製造されることが望ましい。適合する材料には、制限するわけではないが、プラスチック、薄板金、または、ゴムが含まれる。例えば、ダクト90に成形プラスチックを利用することが可能である。
【0075】
側方流冷却装置10の材料には、制限するわけではないが、金(Au)、銅(Cu)、銀(Ag)、シリコン基板(Si)、アルミニウム(Al)、前述の材料の合金、及び、前述の材料の組み合わせといった、熱伝導率の高い金属が含まれる。例えば、アルミニウム本体の上の銅のプラグまたはアルミニウム本体付きシリコン基板台座。
【0076】
側方流冷却装置10は、制限するわけではないが、機械加工が後続する押し出し成形を含む、さまざまなプロセスを利用して製造可能である。例えば、ヒート・マス20、アーム19、リブ21、ウィング23、及び、フィン30は、押し出し成形プロセスによって形成することが可能である。押し出し成形品は、側方流冷却装置10にとって望ましい長さに切断される。次に、切断された押し出し成形品の底部に機械加工を施して、取り付け面13が形成される。研削または研磨といったプロセスを利用して、取り付け面13にとって望ましい表面仕上げを実現することが可能である。
【0077】
ウィング23には、アパーチャ23aを形成するため、穴のドリル加工または打ち抜きを施すことが可能である。冷却面30sを吹き渡る空気流Fからのノイズが低減するように、冷却面30sの表面仕上げを改善するため、冷却面30sに沿ってフィン30の機械加工が施される。ドリル加工でリブ21に穴21hをあけ、所望であれば、ネジを切った固定具を収容するため、雌ねじを切ることが可能である。
【0078】
あるいはまた、側方流冷却装置10は、原材料から機械加工、ダイカスティング、または、衝撃鍛造(impact forged)によって完成することが可能である。フィン30は、浸漬ろう付けまたは真空ろう付けによって、ヒート・マス20に均一に形成することが可能である。ろう付けプロセスを利用すると、ヒート・マス20に薄い板金のフィンをろう付けすることによって、冷却に利用可能な表面積を増すことが可能になる。
【0079】
側方流冷却装置10を押し出し成形し、さらに、ヒート・マス20、アーム19、リブ21、ウィング23、及び、複数のフィン30が均質に形成された構成部品になるように、機械加工を施すのが望ましい。
【0080】
カバー60は、側方流冷却装置10と同じ材料から製造することもできるし、あるいは、成形金属、薄板金、成形プラスチック、または、成形熱可塑性プラスチックから製造することも可能である。
【0081】
図3、10、及び、13の場合、向かい合った側面15は、ヒート・マス20の縦軸Lとほぼ平行に描かれており、向かい合った端面17は、ヒート・マス20の横軸Tとほぼ平行に描かれている。側面(15、17)は、前述の軸に対してほぼ平行である必要はなく、また、平坦な表面である必要もない。例えば、押し出し成形のような、一部の製造プロセスには、平坦で平行な表面が望ましい場合もあり得る。しかし、側面(15、17)の実際の形状が、本明細書に記載のものに制限されることはない。
【0082】
本発明のいくつかの実施態様を開示し、例証してきたが、本発明は、このように解説され、例証された部分の特定の形態または構成に制限されるものではない。本発明は、請求項による制限だけしか受けない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるコンポーネントから熱を放散させるための側方流冷却装置の側方から見た底面図である。
【図2】図1の側方流冷却装置の断面図である。
【図3】図1の側方流冷却装置の底面図である。
【図4】図5のラインA−Aに沿って描かれた断面図である。
【図5】図1の側方流冷却装置の平面図である。
【図6】図4及び11の断面図のセクションddにおける複数のフィンをより詳細に描いた図である。
【図7】図5及び12の平面図のセクションeeにおける複数のフィンをより詳細に描いた図である。
【図8】本発明によるコンポーネントから熱を放散させるための側方流冷却装置のもう1つの実施態様に関する側方から見た底面図である。
【図9】図8の側方流冷却装置の断面図である。
【図10】図8の側方流冷却装置の底面図である。
【図11】図12のラインA−Aに沿って描かれた断面図である。
【図12】図8の側方流冷却装置の平面図である。
【図13】フィンを吹き抜ける空気流、及び、本発明による側方流冷却装置の軸間における空間関係を描いた、側方から見た平面図である。
【図14】本発明による取り付け面に接続された熱界面材料の側方から見た底面図である。
【図15】本発明による取り付け面に接続された熱界面材料の断面図である。
【図16】本発明によるヒート・マスの空洞に接触した熱界面材料の底面図である。
【図17】本発明によるヒート・マスの空洞に接触した熱界面材料の断面図である。
【図18】本発明によるヒート・マス、アーム、リブ、及び、ウィングの構成を表わした断面図である。
【図19】本発明によるヒート・マス、アーム、リブ、及び、ウィングのもう1つの構成を表わした断面図である。
【図20】本発明によるヒート・マス、アーム、リブ、及び、ウィングのさらにもう1つの構成を表わした断面図である。
【図21】本発明による非偏向位置と偏向位置との間におけるアームの曲げを描いた断面図である。
【図22】本発明による側方流冷却装置の側面に接続された空気流源を描いた側面図である。
【図23】本発明による側方流冷却装置の側面に接続された空気流源を描いた側面図である。
【図24】本発明による側方流冷却装置の側面に接続された複数の空気流源の底面図である。
【図25】本発明による側方流冷却装置に接続されたダクト及び空気流源の底面図である。
【図26】本発明による空気流源に接続されたダクトを描いた、ラインN−Nに沿った部分断面図である。
【符号の説明】
10 側方流冷却装置
11 ヒート・マス上面
13 ヒート・マス取り付け面
15 ヒート・マス側面
17 ヒート・マス端面
19 アーム
19a アーム上面
19b アーム下面
20 ヒート・マス
21 リブ
23 ウィング
30 フィン
30e フィン端部エッジ
30s フィン冷却面
30t フィン上部エッジ
41 熱界面材料
43 ヒート・マス空洞
50 コンポーネント
70 空気流源
90 ダクト
91 ダクトの第1の開口部
93 ダクトの第2の開口部
【発明の属する技術分野】
本発明は、一般に、それに接続されたコンポーネントから熱を除去するための側方流冷却装置に関するものである。とりわけ、本発明は、ヒート・マスと、ヒート・マスまわりに形成された、垂直配向を施された複数のフィンを含む、側方流冷却装置に関するものである。ヒート・マス内の熱は、フィン内に垂直方向に拡散する。フィンの冷却面及びフィン間のスロットは、ヒート・マスの縦軸とアライメントがとられていて、側方流冷却装置の側面に配置された空気流源によって、フィンから熱を放散させるための空気流を発生させることができるようになっている。
【0002】
【従来の技術】
電子技術において周知のように、ヒートシンクを電子装置に接触させると、電子装置の動作によって生じた廃熱がヒート・シンクに熱伝達され、その結果、電子装置が冷却される。マイクロプロセッサ(μP)、ディジタル信号プロセッサ(DSP)、及び、専用集積回路(ASIC)のような高クロック速度電子装置の出現により、電子装置によって生じる廃熱及び電子装置の動作温度の量が、クロック速度に正比例するようになった。従って、クロック速度が上昇すると、廃熱の発生が増大し、その結果、さらに、電子装置の動作温度が上昇することになる。しかし、電子装置の効率の良い動作には、廃熱の連続した有効な除去が必要になる。
【0003】
ヒートシンク装置は、上述のタイプのような電子装置から廃熱を放散させるための望ましい手段として広く用いられるようになった。典型的な用途の場合、冷却すべきコンポーネントは、PCボードに取り付けられたコネクタによって支持されている。例えば、クリップまたは固定具を用いてヒートシンクをコネクタに取り付けることによって、ヒートシンクがコンポーネントに装着される。あるいはまた、ヒートシンクが、電子装置を支持するPCボードに装着され、固定具等を利用し、PCボードにドリル加工された穴を介して、ヒートシンクとPCボードが接続される。
【0004】
一般に、最新の高クロック速度電子装置に関連して用いられるヒートシンクでは、ヒートシンクの上部、または、ヒートシンクの冷却フィン/ベーンによって形成された空洞内に取り付けられた電動ファンが利用される。冷却フィンによって、ヒートシンクの表面積が増し、ヒートシンクからヒートシンクを包囲する周囲空気への熱伝達が最大になる。ファンによって、空気が冷却フィンの上及びまわりを循環し、その結果、冷却フィンから周囲空気に熱が伝達されることになる。
【0005】
前述のように、クロック速度が上昇し続けると、電子装置によって生じる廃熱量も増大する。従って、電子装置を十分に冷却するには、より大型のヒートシンク及び/またはより大型のファンが必要になる。ヒート・シンクのサイズを拡大すると、熱を放散させることが可能なサーマル・マス及び表面積が増大する。ファン・サイズを拡大すると、冷却フィンを吹き抜ける空気流が増大する。
【0006】
ファン及びヒートシンクのサイズ拡大には欠点がある。第1に、ヒートシンクのサイズが垂直方向(すなわち、PCボードに対する横断方向)に拡大すると、ヒート・シンクの背が高くなり、デスクトップ・コンピュータのシャーシような、ヒートシンクを支持するシステムの垂直空間内に納まることができなくなる。
【0007】
第2に、PCボードが垂直配向の場合、重くて、背の高いヒートシンクは、PCボード及び/または電子装置に機械的応力を加え、結果として、電子装置またはPCボードが故障することになる。
【0008】
第3に、背の高いヒートシンクは、ヒートシンクとヒートシンクが収容されているシャーシとの間に、十分な空気流がファンに吸い込まれるまたはファンから吹き出されることを可能にするための追加の垂直クリアランスを必要とする。
【0009】
第4に、ヒートシンクがフィンによって円筒形状に形成されている場合、フィンに吸い込まれ、フィンから吹き出される空気流が、隣接するヒートシンクによって阻止され、結果として、冷却効率が低下するので、こうしたヒートシンクのいくつかを互いに近接して配置するのが不可能である場合が多い。
【0010】
最後に、ファン・サイズが拡大して、冷却能力が高くなると、ファンによって生じるノイズが大きくなる。デスクトップ・コンピュータまたは携帯式コンピュータのような多くの用途において、ノイズの発生を最小限に抑えることは極めて望ましい。さらに、電力供給をバッテリに依存する携帯用途の場合、大型化したファンによる電力消耗の増大は、廃熱を除去するための容認できる解決策ではないということになる。
【0011】
冷却フィンを備えた上述のヒートシンクの場合、フィンによって形成される空洞内にファンを取り付けることには、さらなる欠点がある。第1に、ファンがヒート・マスに直接取り付けられるので、ヒートシンクのヒート・マスのかなりの部分がファンによって塞がれることになり、従って、ファンからの空気が、ヒート・マスの塞がれた部分の上を循環しないので、ヒート・マスからの可能性のある放熱経路が塞がれることになる。
【0012】
第2に、ファンがなければ、フィンの深さは、ヒート・マスの中心までずっと延びるが、ファンは、ファン・ブレードのクリアランスが得られるように、その直径がファンの直径よりわずかに大きい空洞内に取り付けられるので、フィンの深さと表面積は、ファンの直径だけ減少することになる。従って、ヒートシンクのヒート・マスは、フィンの表面積の減少を補償するため、拡大しなければならない。ヒート・マスを拡大すると、ヒートシンクのサイズ、コスト、及び、重量が増大することになる。
【0013】
第3に、フィンの深さが減少すると、損傷時に、フィンが曲がりやすくなる。曲がったフィンによって生じる可能性のある結果の1つは、フィンとファン・ブレードの接触による、ファン・ブレードの損傷及び/またはファンの失速であり、その結果、ファンが損傷を被るか、あるいは、ファンが機能しなくなる。
【0014】
ファンは、フィンによって形成される空洞内に取り付けられるので、ファンの電源リードがフィン間のスペースを通るように経路指定しなければならない。フィンの鋭いエッジによって、電源リードが切断されるか、または、短絡が生じる可能性がある。いずれにせよ、結果として、ファンが故障することになる。
【0015】
最後に、ヒートシンクに対するファンの取り付けには、一般に、接着剤が用いられるが、接着剤がファン内に入り込み、ファンを故障させる可能性がある。ファンによって生じる空気循環は、電子装置から廃熱を有効に放散させるのに不可欠であるため、上述のファン故障モードのうちのどれであろうと、ヒートシンクによる冷却の設計対象となった電子装置の故障につながる可能性がある。
【0016】
【発明が解決しようとする課題】
従って、本発明の目的は、廃熱の除去に利用可能な表面積が最大になるように、できるだけ多くのフィンが設けられた1つ以上の表面を備えるヒート・マスを含む冷却装置を提供することにある。本発明のもう1つの目的は、ヒート・マスに接続されるフィンの数を増加させ、ファンからの空気流が、ヒート・マス及びフィンの上を吹き抜けて、廃熱を放散させることができるように、ファンによって塞がれないヒート・マスを含む冷却装置を提供することにある。本発明のもう1つの目的は、垂直クリアランスの要件が軽減されるように、その縦軸に沿ってアライメントがとられたフィン付きの中央ヒート・マスが設けられた、冷却装置を提供することにある。本発明のさらにもう1つの目的は、ファンからの空気流が、縦軸に沿って、冷却装置のフィン及びヒート・マスの上を吹き抜けることができるように、また、ファンへの空気の吸い込み及びファンからの空気の吹き出しが容易に行えるように、冷却装置の側にファンを取り付けるようになっている、冷却装置を提供することにある。
【0017】
【課題を解決するための手段】
一般に、本発明は、コンポーネントから熱を放散させるための側方流冷却装置によって具現化される。一般に、コンポーネントは、電子コンポーネントまたは電子装置であるが、本発明の側方流冷却装置は、任意の発熱装置に関連して利用することが可能であり、電子装置またはコンポーネントとの利用に制限されるものではない。
【0018】
本発明の側方流冷却装置には、上面と、冷却すべきコンポーネントに熱的に接続するための取り付け面と、向かい合った側面と、向かい合った端面を備えたヒート・マスが含まれている。向かい合った側面の外側に延びるアームには、上面及び下面が含まれている。アームには、リブが接続されており、アームから下方に延びている。リブには、ウィングが接続されており、リブの外側に延びている。
【0019】
複数のフィンが、ヒート・マスの上面と、アームの上面及び下面に接続されている。フィンは、接続されている表面から外側に延び、ヒート・マスの垂直軸に沿って整列するように、ヒート・マスの垂直軸とのアライメントがとられている。各フィンには、上部エッジ、向かい合った端部エッジ、及び、向かい合った冷却面が含まれている。向かい合った端部エッジによって、側方流冷却装置の第1の側面及び第2の側面が形成されている。フィンは、間隔をあけて配置されており、隣接する冷却表面間のスペースによって、スロットが形成されている。スロット及び冷却表面は、ヒート・マスの縦軸に対してアライメントがとられている。
【0020】
ほぼ縦軸に沿った方向に第1の側面と第2の側面のいずれかに流入する空気流は、スロットを吹き抜けて、フィンの冷却面及びヒートマスを渡り、ヒート・マスから熱を放散させる。
【0021】
例えば、第1の側面及び第2の側面の一方または両方にファンのような空気流源を取り付けて、空気流を発生させることが可能である。空気流源は、側方流冷却装置に対して水平に取り付けられるので、本発明によれば、垂直取り付けファンに関連した問題が解決される。さらに、空気流源の側面取り付けによって、シャーシ、他の冷却装置、他のコンポーネント等によって塞がれたり、あるいは、別様に妨害されることなく、空気流源への空気の吸い込み及び空気流源からの空気の吹き出しを容易に行うことが可能になる。
【0022】
空気流源の側面取り付けのもう1つの利点は、空気流を増大させるため、空気流源の1つ以上に故障が生じた場合の冗長性をもたらすため、あるいは、1つの空気流源がフィン間のスロットに空気流を押し込み、もう1つの空気流源がスロットから空気流を引き出す、プッシュ・プル空気流を生じさせるために、第1と第2の側面に2つ以上の空気流源を取り付けることができるという点である。
【0023】
さらに、空気流源が側面に取り付けられるので、ヒート・マスが空気流源によって塞がれない。従って、ヒート・マスに接触するフィン数を増すことが可能になり、その結果、ヒート・マスからフィンへの熱伝達が増大することになる。
【0024】
さらに、フィンによって覆われていないヒート・マスの表面領域は、空気流に対して開放されるので、空気流は、ヒート・マスの上を吹き渡って、ヒート・マスから熱を放散させることが可能になる。
【0025】
本発明の他の態様及び利点については、例示のために本発明の原理を図解した添付の図面に関連して記述される、下記の詳細な説明から明らかになるであろう。
【0026】
【発明の実施の形態】
以下の詳細な説明及び図面中のいくつかの図において、同様の構成要素は、同様の参照番号で識別される。
【0027】
例証のため図面に示されているように、本発明は、コンポーネントから熱を放散させるための側方流冷却装置において具現化される。本発明の側方流冷却装置には、上面、取り付け面、向かい合った側面、及び、向かい合った端面を備えたヒート・マスが含まれている。
【0028】
向かい合った側面の外側に延びるアームには、上面と下面が含まれている。アームには、リブが接続されており、アームから下方に延びているリブには、ウィングが接続されており、リブから外側に延びている。
【0029】
複数のフィンが、ヒート・マスの上面と、アームの上面及び下面に接続されている。フィンは、ヒート・マスの向かい合った端面にも接続することが可能である。フィンは、接続された表面の外側に延び、ヒート・マスの垂直軸に沿ってアライメントがとられている。各フィンには、上部エッジ、向かい合った端部エッジ、及び、向かい合った冷却面が含まれている。向かい合った端部エッジによって、側方流冷却装置の第1の側面及び第2の側面が形成されている。フィンは、隣接する冷却面間にスロットを形成するように、間隔をあけて配置されている。スロット及び冷却面は、ヒート・マスの縦軸とアライメントがとられている。
【0030】
第1及び第2の側面の一方からほぼ縦軸に沿った方向に流入する空気流が、スロットを吹き抜けて、フィンの冷却面及びヒート・マスの上を渡り、ヒート・マスから熱を放散させる。
【0031】
図1、2、及び、3において、側方流冷却装置10には、全体が20として表示されたヒート・マスが含まれている。ヒート・マス20には、上面11、取り付け面13、向かい合った側面15、及び、向かい合った端面17が含まれている。取り付け面13は、ヒート・マス20と、コンポーネントからヒート・マス20への放熱によって冷却されることになるコンポーネント(不図示)を熱的に接続するようになっている。ヒート・マス20とコンポーネントとの熱的接続は、取り付け面13をコンポーネントに直接接続することによって実施可能である(図21を参照されたい)。すなわち、コンポーネントの表面は、取り付け面13に物理的に直接接続することが可能である。
【0032】
側方流冷却装置10には、ヒート・マス20に接続されて、向かい合った側面15の外側に延びるアーム19も含まれている。アーム19には、上面19a及び下面19bが含まれている。アーム19には、リブ21が接続されており、アーム19の下方に延びている。
【0033】
リブには、ウィング23が接続されており、リブ21の外側に延びている。ウィング23は、側方流冷却装置10をコンポーネントに接続するようになっている。後述するように、側方流冷却装置10とコンポーネントの接続は、固定具(不図示)を用いて、側方流冷却装置10をコンポーネントに接続することを含む、さまざまな方法を利用して実施可能である。例えば、ウィング23には、ウィング23を貫く複数のアパーチャ23aを含むことが可能であり、ネジのような固定具をアパーチャ23aに挿入して、コンポーネントを側方流冷却装置10に接続することが可能である。接続は、コンポーネントとの直接接続とすることもできるし、あるいは、例えば、コンポーネントを支持するコネクタまたはPCボードとの間接接続とすることも可能である。
【0034】
ヒート・マス20の垂直軸Vとほぼアライメントのとれた複数のフィン30が、ヒート・マス20の上面11と、アーム19の上面及び下面(19a、19b)に接続されている。図6及び7において、各フィン30には、向かい合った冷却面30s、上部エッジ30t、及び、向かい合った端部エッジ30eが含まれている。さらに、フィン30は、隣接する冷却面30s間にスロットSが形成されるように、間隔dをあけて配置されている。スロットS及び向かい合った冷却面30sは、ヒート・マス20の縦軸Lとほぼアライメントがとれている。向かい合った端部エッジ30eによって、側方流冷却装置10の第1の側面2及び第2の側面4が形成されている。
【0035】
図6は、図4及び11の断面図のセクションddについて描かれたフィン30の詳細図である。フィン30は、ヒート・マス20の上面11に接続されて、上面11の外側に延び、垂直軸Vとアライメントがとれている。
【0036】
図7は、図5及び12の平面図のセクションeeについて描かれた(すなわち、ヒート・マス20の上面11から見下ろした)フィン30の詳細図である。向かい合った端部エッジ30eによって、側方流冷却装置10の第1及び第2の側面(2、4)が形成されている。フィン30は、隣接する冷却面30s間にスロットSが形成されるように、間隔dをあけて配置されている。スロットS及びフィン30の冷却面30sは、両方とも、ヒート・マス20の縦軸Lとほぼアライメントがとれている。
【0037】
第1及び第2の面(2、4)の一方からほぼ縦軸Lに沿った方向に流入する空気流Fは、スロット2を吹き抜けて、冷却面30sの上で湿り、ヒート・マス20から熱を放散する。さらに、図6の場合、空気流Fは、ヒート・マス20のフィン30が設けられていない部分の上を吹き渡り、上面11の露出部分の上で湿って、ヒート・マス20から熱を放散するようにもなっている。空気流Fは、縦軸Lのいずれかの方向に流れることが可能である。
【0038】
図6では、上面11の上で湿り、冷却面30sの上を吹き渡る空気流Fは、図面に入り込む(+)か、または、図面から出てくる(●)ように描かれており、一方、図7では、空気流Fは、双方向の点線矢印Fで描かれている。空気流Fは、やはり、上面及び下面(19a、19b)の露出部分の上で湿り、ヒート・マス20からさらに熱を除去する。すなわち、上面及び下面(19a、19b)のその部分は、フィン30が設けられていない。従って、図6の説明は、上面及び下面(19a、19b)の上で湿る空気流Fにも当てはまる。
【0039】
図8、9、10、11、12、及び、13に例示された本発明の実施態様の1つにおいて、ヒート・マス20の向かい合った端面17には、複数のフィン30が接続されており、向かい合った端面17の外側に延びている(図10を参照されたい)。フィン30は、ヒート・マス20の垂直軸Vとほぼアライメントがとれている(図9、11、及び、13を参照されたい)。向かい合った端面17のフィン30は、空気流Fへの熱伝達に利用可能な表面積の増大によって、ヒート・マス20からの熱放散をさらに増大させる。向かい合った端面17のフィン30は、さらに、ヒート・マス20の質量を減少させる。すなわち、側方流冷却装置10の寸法が等しい場合、ヒート・マス20の容積が、向かい合った端面17に接続されたフィン30によって減少するので、図1及び3に例示の実施態様のほうが、図8及び10に例示の実施態様よりも質量が大きくなる。
【0040】
図14及び15に例示の本発明のもう1つの実施態様の場合、側方流冷却装置10には、取り付け面13に接続された熱界面材料41が含まれている。熱界面材料41は、図15の断面図に描かれたように、ヒート・マス20とコンポーネント50を熱的に接続する働きをする。例えば、コンポーネント50は、ASICのような電子コンポーネントとすることが可能である。
【0041】
図16及び17に例示の本発明のさらにもう1つの実施態様の場合、側方流冷却装置10には、取り付け面13からはめ込まれて(図17を参照されたい)、ヒート・マス20内に空洞43を形成する凹部が含まれている。熱界面材料41が、空洞43内に配置され、ヒート・マス20と接触している。熱界面材料41は、図17の断面図に描かれているように、ヒート・マス20とコンポーネント50を熱的に接続する働きをする。
【0042】
熱界面材料41によって、コンポーネント50の表面51からの廃熱を取り付け面13に熱的に伝達し、ヒート・マス20に送り込むための熱伝導経路が形成されている。さらに、熱界面材料41は、取り付け面13と表面51との間の微小空隙(すなわち、ギャップ)を密封し、それによって、コンポーネント50からヒート・マス20への熱伝達を促進することが可能である。
【0043】
熱界面材料41に適した材料には、制限するわけではないが、熱伝導性ペースト、熱伝導性グリース、シリコン、パラフィン、相転移材料、黒鉛、コーティングされたアルミ箔、及び、カーボン・ファイバが含まれている。熱界面材料41は、例えば、取り付け面13に対してスクリーン印刷するか、ペースト塗布するか、接着することが可能である。あるいはまた、熱界面材料41は、コンポーネント50の表面51に対してスクリーン印刷するか、ペースト塗布するか、または、接着することも可能である。
【0044】
図18、19、20、及び、21に例示の本発明の代替実施態様では、ヒート・マス20の上面11は、図18及び21に描かれた弓形状、図19に描かれた傾斜形状、または、図20に描かれたほぼ平面形状(すなわち、フラットな形状)を備えることが可能である。弓形輪郭の例には、制限するわけではないが、半円形状と円錐形状が含まれる。表面11の弓形または傾斜輪郭によって、図20のほぼ平面形状19pのような、フラットなまたは直線的な輪郭に比べると、ヒート・マス20からフィン30への熱伝達がわずかに改善される。
【0045】
図18、19、及び、21に例示の本発明の実施態様の1つでは、アーム19に、垂直軸Vに対する正の勾配部分と、アーム19の上面19aに沿って、ヒート・マス20の上面からリブ21まで延びる第1の輪郭と、アーム19の下面19bに沿って、ヒート・マス20の向かい合った側面15からリブ21まで延びる第2の輪郭が含まれている。
【0046】
第2の輪郭は、下面19bが向かい合った側面15と接続する、第1象限Q1から始まるのが望ましい。第1及び第2の輪郭は、図18に描かれたような傾斜輪郭(19SU、19SL)、または、図19に描かれたような弓形輪郭(19AU、19AL)とすることが可能である。垂直軸Vに対する正の勾配部分と、第1及び第2の輪郭は、図21に示すように、アーム19が、非偏向位置Uから偏向位置Dまで偏向できるようにする働きをする。偏向状態において、アーム、リブ、及び、ウィングは、それぞれ、19′、21′、及び、23′で表示されている。
【0047】
アーム19の偏向に関する利点には、側方流冷却装置10、コンポーネント50、コンポーネント50が取り付けられるPCボード、または、コンポーネント50が取り付けられるコネクタのうちの1つ以上の間における製造公差のばらつきの補償が含まれている。例えば、取り付け面13及び/またはコンポーネントの表面51は、完全な平面ではない可能性があり、アーム19の偏向によって、それら表面の不完全性を補償することが可能になる。
【0048】
向かい合った側面15におけるアーム19の第1の厚さt1がリブ21における第2の厚さt2まで逓減するように、アーム19をテーパ状にすることによって、非偏向位置Uから偏向位置Dまでアーム19を偏向させるのに必要な力を減らすことが可能である。第2の厚さt2は、第1の厚さt1より薄い(すなわち、t1>t2)。
【0049】
t1及びt2に関する値は、側方流冷却装置10にとって所望の取り付け荷重及び側方流冷却装置10のために選択された材料の引張強さに基づいて計算することが可能である。一例として、引張強さが60.0N/mm2のアルミニウム(Al)は、t1=5.0mm及びt2=3.5mmの値を必要とするが、この場合、側方流冷却装置10の取り付け荷重に関する定格は25ポンドである。
【0050】
偏向力を減らす利点には、コンポーネント50に取り付けてしまうと、側方流冷却装置10が及ぼすバネ力が、コンポーネントに応力を加えなくなる可能性が低下することと、コンポーネント50に側方流冷却装置10を取り付けるのに必要な力が減少することが含まれる。
【0051】
やはり、図18、19、及び、20に例示された本発明のもう1つの実施態様の場合、ウィング23の厚さt3は、側方流冷却装置10がコンポーネント50に接続された場合に、ウィング23を曲げる(f)ことができるように(曲げた状態のウィングを表す点線23″で表示)あらかじめ選択されている。曲げfには、第1象限Q1をわずかな偏向d(点線矢印dを参照されたい)の回転軸とした、アーム19及びリブ21のわずかな偏向が含まれる。
【0052】
曲げfの範囲は、0.0mm〜1.0mmとすることが可能であり、曲げfの範囲は、アーム19の前述の偏向よりも狭い。一例を挙げると、引張強さが60.0N/mm2のアルミニウム(Al)の場合、ウィング23の厚さt3に関する値は、約4.0mm〜約1.5mmとすることが可能である。厚さt3の実際の値は、2〜3例を挙げると、用途、所望の取り付け加重、及び、側方流冷却装置10のために選択される材料を含むいくつかの要素によって決まる。
【0053】
図20に描かれた実施態様の場合、アーム19のほぼ平坦な輪郭19pは、図18及び19に関連して上述のアームの大幅な偏向を許さないが、曲げfが、わずかな偏向dをもたらす働きをする。
【0054】
曲げfは、アーム19の偏向に関連して上述の製造公差のばらつきを補償し、コンポーネント50からヒート・マス20への熱伝達が効率よく行われるように、コンポーネント50と取り付け面13との接触を確実なものにするために利用することも可能である。曲げfは、さらに、側方流冷却装置10によってコンポーネント50に加えられる荷重力LF及びコンポーネント50によって側方流冷却装置10に加えられる反荷重力LF(図21を参照されたい)のアライメントがほぼ垂直軸Vに沿ってとれるように、コンポーネント50に対してヒート・マス20を位置調整するのにも役立つ。
【0055】
図20に例示の代替実施態様の場合、アーム19は、上面及び下面(19a、19b)の輪郭19pがほぼ平坦である(すなわち、フラットである)。図20の構成は、アーム19の大幅な偏向が必要とされないか、あるいは、製造の容易さが所望される用途に利用することが可能である。さらに、ウィング23は、図18、19、及び、21の倣削りされた(profiled)テーパ状アーム19によって得られた、上述の利点のいくつかを実現するために利用可能な曲げfを考慮して、あらかじめ選択された厚さt3を備えることが可能である。
【0056】
図22及び23に例示された本発明の実施態様の1つでは、側方流冷却装置10には、フィン30の上部エッジ30tに隣接して配置されて、空気流Fが上部エッジ30tからフィン30から吹き出るのを阻止し、空気流Fをほぼ縦軸Lに沿った方向に制限する働きをするカバー60が含まれている。
【0057】
カバー60は、フィン30の上部エッジ30t、フィン30の冷却面30s、または、フィン30の上部エッジ30tと冷却面30sの両方に接触可能である。例えば、カバー60には、カバー60と最も外側の組をなす冷却面30sを接続するために、固定具(不図示)を挿入することが可能なアパーチャ63を含むことが可能である。カバー60をフィン30の上部エッジ30tに接触させて、上部エッジ30tとカバー60の間にギャップが生じないようにし、空気流Fが、冷却面30s及びヒート・マス20の露出表面の上だけしか吹き抜けないように制限するのが望ましい。さらに、カバー60と上部エッジ30tの間にギャップがある場合には、空気流Fは、そのスペースを吹き抜ける際に、ノイズを発生する可能性がある。
【0058】
カバー60は、制限するわけではないが、2〜3例を挙げると、固定具、溶接、バネ、グルーイング、及び、接着剤を含む方法を利用して、側方流冷却装置10に接続することが可能である。
【0059】
図22、23、及び、24に例示された本発明のもう1つの実施態様の場合、側方流冷却装置10には、ほぼ縦軸Lに沿った方向に空気流Fを発生する働きをする少なくとも1つの空気流源70が含まれている。空気流源70は、第1の側面2、第2の側面4、または、第1の側面2及び第2の側面4に隣接して配置される。
【0060】
空気流源70は、制限するわけではないが、ファン及びシステム・ファンを含む空気流源とすることが可能である。システム・ファンは、システムの冷却、並びに、側方流冷却装置10のための空気流Fの発生のために、システムにおいて用いられるファンである。ファンは、側方流冷却装置10のための空気流Fの発生専用ファンである。
【0061】
空気流源70は、フィン30の冷却面30sに接続することが可能である。例えば、空気流源70がファンの場合、固定具75を利用して、ファンとフィン30の冷却面30sを接続することが可能である。固定具75のネジをスロットSに挿入して、冷却面30sと係合させることによって、ファンと側流冷却装置10を接続し、ファンによって生じる空気流Fが、フィン30間のスロットSにほぼ縦軸Lに沿った方向に流入するように、ファンを側面(2、4)に隣接して配置することが可能である。
【0062】
図22の場合、空気流源70は、第1の側面2に隣接して配置されている。空気流源は、側面(2、4)に直接接触可能である。空気流源70によって生じる空気流Fは、フィン30の冷却面30sを渡って引き込まれ(すなわち、吸引される、または、吸い込まれる)、フィン30の冷却面30sを渡って押し出される(すなわち、吹き出される)ようにすることが可能である。
【0063】
同様に、図23の場合、空気流源70は、第2の側面4に隣接して配置されており、空気流Fは、フィン30の冷却面30sを渡って引き込まれるか、押し出されるようにすることが可能である。例えば、空気流源70は、ハブ71と、ハブ71に接続されたファン・ブレード75を備え、モータ(不図示)によってハブ71を回転させると、空気流Fを発生する、ファンとすることが可能である。
【0064】
側方流冷却装置10の利点の1つは、双方向空気流Fでヒート・マス20から熱を放散させることである。すなわち、空気流Fは、点線矢印Fで示すように、縦軸Lに沿ったいずれか任意の方向とすることが可能である。
【0065】
図24の場合、空気流源70は、第1と第2の側面(2、4)の両方に隣接して配置される。さらに、第1と第2の側面(2、4)に隣接して、2つ以上の空気流源70(2つが示されている)を配置することも可能である。空気流Fは双方向とすることができるので、第1の側面2に配置された空気流源70は、側方流冷却装置10によって空気を押し出し、第2の側面4に配置された空気流源70は、側方流冷却装置10によって空気を引き込むことが可能であり、あるいは、この逆にすることも可能である。
【0066】
側面取り付け空気流源70に関して可能性のある構成は数多く存在する。例えば、空気流源70は、側面(2、4)のそれぞれに配置することが可能である。空気流源70の一方は、もう一方の空気流源70が故障した場合の、冗長空気流源70とすることが可能である。あるいはまた、前述のプッシュ・プル構成で動作させることも可能である。
【0067】
もう1つの可能性のある構成では、同じ側面、すなわち、側面2または側面4に、2つ以上の空気流源70が配置される。冗長性が得られるように、空気流源70の一方を予備空気流源70とすることもできるし、あるいは、両方の空気流源70を同時に動作させて、空気流Fを増大させることも可能である。
【0068】
図24の場合、空気流源70は、固定具75を利用して、互いに、及び、それぞれの側面(2、4)に対して接続される。他の方法を利用して、空気流源70と側面(2、4)を接続することも可能であり、本発明は、本明細書に解説の形態に制限されるものではない。例えば、クリップ、バネ、または、ファン取り付けリングを用いて、接続を実施することも可能である。
【0069】
図25の場合、側方流冷却装置10には、第1の開口部91及び第2の開口部93を含む少なくとも1つのダクト90が含まれている。第2の開口部93は、第1の側面2または第2の側面4に隣接して配置することもできるし、あるいは、ダクト90を2つ用いる場合には、第1と第2の側面(2、4)の両方に隣接して配置することも可能である。ダクト90は、空気流Fをほぼ縦軸Lに沿った方向に導く働きをする。第1の開口部91は、空気流Fを発生する働きをする少なくとも1つの空気流源70に接続されている。空気流Fは、双方向性とすることが可能である。ダクト90は、制限するわけではないが、円形輪郭及び矩形輪郭を含む断面輪郭を備えることが可能である。ダクト90の断面輪郭は円形が望ましい。
【0070】
ウィング23には、側面(2、4)の外側に延びて、空気流源70と側面(2、4)のアライメントをとり、側方流冷却装置10への取り付けのため、空気流源70の位置決めをするようになっている、延長部分23e(図3及び図22〜25を参照されたい)を含むことが可能である。例えば、リブ21が十分に厚ければ、リブ21に、空気流源70(例えば、ファン)を側面(2、4)の一方または両方に接続するネジ付き固定具を受けるように雌ネジが切られた穴21h(図15を参照されたい)を含むことが可能である。同様に、空気流源70と側面(2、4)のアライメントを利用すると、空気流源70の穴とフィン30間のスロットSのアライメントをとり、固定具を挿入して、空気流源70と側方流冷却装置10を接続することが可能になる。
【0071】
ダクト90は、例えば、固定具(75、77)を利用して、側面(2、4)及び空気流源70と接続することが可能である。固定具77は、第1の開口部91と空気流源70を接続するために利用することが可能であり、固定具75は、第2の開口部93と側面(2、4)を接続するために利用することが可能である。前述のように、空気流源70は、ファンまたはシステム・ファンとすることが可能であり、第1の開口部91に、1つ以上のファンを接続することが可能である。第1及び第2の開口部(91、93)は、ダクト90と同じ形状である必要はない。例えば、ダクト90の断面が円形の場合、第1及び第2の端部(91、93)の断面は、側面(2、4)及び/または空気流源70の形状を補完して、側面(2、4)及び空気流源70に対するダクト90の取り付けを容易にする矩形が望ましい場合もある。
【0072】
延長部分23eは、ダクト90の利用に関連して同じ機能を果たすことが可能であるが、この場合、ダクト90の第2の開口部93のフランジまたは他の部分は、延長部分23eとの間に配置され、側面(2、4)とアライメントがとられる。例えば、第2の開口部93は、固定具を利用して、フィン30間のスロットS、または、リブ21の雌ネジが切られた穴21hと接続することが可能である。
【0073】
ダクト90は、図25に例示のように、直線状である必要はない。図26の場合、ダクト90は、断面が円形であり、90度のベンドも含んでいる。ダクト90は、空気流源70から第2の開口部93に空気流Fを導き、空気流が第2の開口部93に達すると、側面(2、4)から、ほぼ縦軸Lに沿った方向に空気流を流入させる。
【0074】
ダクト90の材料は、用途次第であるが、電子機器の用途では、ダクト90は、少なくとも45.0℃の温度に耐えることが可能な材料から製造されることが望ましい。適合する材料には、制限するわけではないが、プラスチック、薄板金、または、ゴムが含まれる。例えば、ダクト90に成形プラスチックを利用することが可能である。
【0075】
側方流冷却装置10の材料には、制限するわけではないが、金(Au)、銅(Cu)、銀(Ag)、シリコン基板(Si)、アルミニウム(Al)、前述の材料の合金、及び、前述の材料の組み合わせといった、熱伝導率の高い金属が含まれる。例えば、アルミニウム本体の上の銅のプラグまたはアルミニウム本体付きシリコン基板台座。
【0076】
側方流冷却装置10は、制限するわけではないが、機械加工が後続する押し出し成形を含む、さまざまなプロセスを利用して製造可能である。例えば、ヒート・マス20、アーム19、リブ21、ウィング23、及び、フィン30は、押し出し成形プロセスによって形成することが可能である。押し出し成形品は、側方流冷却装置10にとって望ましい長さに切断される。次に、切断された押し出し成形品の底部に機械加工を施して、取り付け面13が形成される。研削または研磨といったプロセスを利用して、取り付け面13にとって望ましい表面仕上げを実現することが可能である。
【0077】
ウィング23には、アパーチャ23aを形成するため、穴のドリル加工または打ち抜きを施すことが可能である。冷却面30sを吹き渡る空気流Fからのノイズが低減するように、冷却面30sの表面仕上げを改善するため、冷却面30sに沿ってフィン30の機械加工が施される。ドリル加工でリブ21に穴21hをあけ、所望であれば、ネジを切った固定具を収容するため、雌ねじを切ることが可能である。
【0078】
あるいはまた、側方流冷却装置10は、原材料から機械加工、ダイカスティング、または、衝撃鍛造(impact forged)によって完成することが可能である。フィン30は、浸漬ろう付けまたは真空ろう付けによって、ヒート・マス20に均一に形成することが可能である。ろう付けプロセスを利用すると、ヒート・マス20に薄い板金のフィンをろう付けすることによって、冷却に利用可能な表面積を増すことが可能になる。
【0079】
側方流冷却装置10を押し出し成形し、さらに、ヒート・マス20、アーム19、リブ21、ウィング23、及び、複数のフィン30が均質に形成された構成部品になるように、機械加工を施すのが望ましい。
【0080】
カバー60は、側方流冷却装置10と同じ材料から製造することもできるし、あるいは、成形金属、薄板金、成形プラスチック、または、成形熱可塑性プラスチックから製造することも可能である。
【0081】
図3、10、及び、13の場合、向かい合った側面15は、ヒート・マス20の縦軸Lとほぼ平行に描かれており、向かい合った端面17は、ヒート・マス20の横軸Tとほぼ平行に描かれている。側面(15、17)は、前述の軸に対してほぼ平行である必要はなく、また、平坦な表面である必要もない。例えば、押し出し成形のような、一部の製造プロセスには、平坦で平行な表面が望ましい場合もあり得る。しかし、側面(15、17)の実際の形状が、本明細書に記載のものに制限されることはない。
【0082】
本発明のいくつかの実施態様を開示し、例証してきたが、本発明は、このように解説され、例証された部分の特定の形態または構成に制限されるものではない。本発明は、請求項による制限だけしか受けない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明によるコンポーネントから熱を放散させるための側方流冷却装置の側方から見た底面図である。
【図2】図1の側方流冷却装置の断面図である。
【図3】図1の側方流冷却装置の底面図である。
【図4】図5のラインA−Aに沿って描かれた断面図である。
【図5】図1の側方流冷却装置の平面図である。
【図6】図4及び11の断面図のセクションddにおける複数のフィンをより詳細に描いた図である。
【図7】図5及び12の平面図のセクションeeにおける複数のフィンをより詳細に描いた図である。
【図8】本発明によるコンポーネントから熱を放散させるための側方流冷却装置のもう1つの実施態様に関する側方から見た底面図である。
【図9】図8の側方流冷却装置の断面図である。
【図10】図8の側方流冷却装置の底面図である。
【図11】図12のラインA−Aに沿って描かれた断面図である。
【図12】図8の側方流冷却装置の平面図である。
【図13】フィンを吹き抜ける空気流、及び、本発明による側方流冷却装置の軸間における空間関係を描いた、側方から見た平面図である。
【図14】本発明による取り付け面に接続された熱界面材料の側方から見た底面図である。
【図15】本発明による取り付け面に接続された熱界面材料の断面図である。
【図16】本発明によるヒート・マスの空洞に接触した熱界面材料の底面図である。
【図17】本発明によるヒート・マスの空洞に接触した熱界面材料の断面図である。
【図18】本発明によるヒート・マス、アーム、リブ、及び、ウィングの構成を表わした断面図である。
【図19】本発明によるヒート・マス、アーム、リブ、及び、ウィングのもう1つの構成を表わした断面図である。
【図20】本発明によるヒート・マス、アーム、リブ、及び、ウィングのさらにもう1つの構成を表わした断面図である。
【図21】本発明による非偏向位置と偏向位置との間におけるアームの曲げを描いた断面図である。
【図22】本発明による側方流冷却装置の側面に接続された空気流源を描いた側面図である。
【図23】本発明による側方流冷却装置の側面に接続された空気流源を描いた側面図である。
【図24】本発明による側方流冷却装置の側面に接続された複数の空気流源の底面図である。
【図25】本発明による側方流冷却装置に接続されたダクト及び空気流源の底面図である。
【図26】本発明による空気流源に接続されたダクトを描いた、ラインN−Nに沿った部分断面図である。
【符号の説明】
10 側方流冷却装置
11 ヒート・マス上面
13 ヒート・マス取り付け面
15 ヒート・マス側面
17 ヒート・マス端面
19 アーム
19a アーム上面
19b アーム下面
20 ヒート・マス
21 リブ
23 ウィング
30 フィン
30e フィン端部エッジ
30s フィン冷却面
30t フィン上部エッジ
41 熱界面材料
43 ヒート・マス空洞
50 コンポーネント
70 空気流源
90 ダクト
91 ダクトの第1の開口部
93 ダクトの第2の開口部
Claims (21)
- コンポーネントから熱を放散させるための側方流冷却装置において、
上面、前記コンポーネントに熱的に接続するようになっている取り付け面、向かい合った側面、及び、向かい合った端面を含むヒート・マスと、
前記ヒート・マスに接触して、前記向かい合った側面の外側に延びており、上面と下面を含んでいるアームと、
前記アームに接続し、前記アームの下方に延びるリブと、
前記リブに接続して、そこから外側に延びており、前記側方流冷却装置を前記コンポーネントに接続するようになっているウィングと、
前記ヒート・マスの垂直軸とほぼアライメントがとれ、前記ヒート・マスの上面及び前記アームの上面及び下面に接続された複数のフィンと、を備え、
各フィンに、向かい合った冷却面、上部エッジ、前記側方流冷却装置の第1の側面及び第2の側面を形成する、向かい合った端部エッジが含まれることと、前記フィンが、それらの間にスロットを形成するように、間隔をあけて配置されていることと、前記スロット及び前記向かい合った冷却面が、前記ヒート・マスの縦軸とほぼアライメントがとれていることと、
前記縦軸にほぼ沿った方向において、前記第1と第2の側面のいずれかに流入する空気流が、前記スロットを通って、前記向かい合った冷却面及び前記ヒート・マス上で湿り、前記ヒート・マスから熱を放散させる、
ことを特徴とする側方流冷却装置。 - 前記ヒート・マスの前記上面に、弓形状、傾斜形状、及び、ほぼ平面形状からなるグループから選択された形状が含まれることを特徴とする、請求項1に記載の側方流冷却装置。
- 前記ヒート・マスが、前記取り付け面と前記コンポーネントの間に直接接続することによって、前記コンポーネントに熱的に接続されることを特徴とする、請求項1に記載の側方流冷却装置。
- さらに、前記取り付け面に接続されて、前記ヒート・マスと前記コンポーネントを熱的に接続する働きをする熱界面材料が含まれることを特徴とする、請求項4に記載の側方流冷却装置。
- さらに、
前記取り付け面からはめ込まれて、前記ヒート・マスに空洞を形成する凹部と、
前記空洞内に配置され、前記ヒート・マスに接触し、前記ヒート・マスを前記コンポーネントに熱的に接続する働きをする熱界面材料と、
が含まれることを特徴とする、請求項1に記載の側方流冷却装置。 - さらに、前記フィンの上部エッジに隣接して配置され、空気流が、前記フィンの前記上部エッジを通って前記フィンから流出するのを阻止し、空気流をほぼ縦軸に沿った方向に制限する働きをするカバーが含まれることを特徴とする、請求項1に記載の側方流冷却装置。
- 前記カバーが、前記フィンの前記上部エッジと前記向かい合った冷却面の選択された一方か、または、前記フィンの前記上部エッジ及び前記向かい合った冷却面に接触していることを特徴とする、請求項6に記載の側方流冷却装置。
- 前記ヒート・マス、アーム、リブ、ウィング、及び、複数のフィンが、均質に形成された構成部品であることを特徴とする、請求項1に記載の側方流冷却装置。
- さらに、縦軸にほぼ沿った方向に前記空気流を発生する働きをする少なくとも1つの空気流源が含まれることと、前記空気流源が、前記第1の側面と前記第2の側面の選択された一方、または、前記第1の側面及び前記第2の側面に隣接して配置されることを特徴とする、請求項1に記載の側方流冷却装置。
- 前記空気流源が、ファン及びシステム・ファンからなるグループから選択された空気流源であることを特徴とする、請求項9に記載の側方流冷却装置。
- 前記空気流源が、前記フィンの前記冷却面に接続されていることを特徴とする、請求項9に記載の側方流冷却装置。
- さらに、
第1の開口部及び第2の開口部を含んでおり、前記第2の開口部が、前記第1の側面と前記第2の側面の選択された一方、または、前記第1の側面及び前記第2の側面に隣接して配置されている、縦軸にほぼ沿った方向に空気流を導く働きをする少なくとも1つのダクトと、
前記第1の開口部に接続されて、前記ダクトに前記空気流を発生する働きをする少なくとも1つの空気流源と、
が含まれている、請求項1に記載の側方流冷却装置。 - 前記空気流源が、ファン及びファン・システムからなるグループから選択された空気流源であることを特徴とする、請求項12に記載の側方流冷却装置。
- 前記アームに、さらに、
垂直軸に対する正の傾斜部と、
前記アームの前記上面に沿って、前記ヒート・マスの前記上面から前記リブまで延びる第1の輪郭と、
前記アームの前記下面に沿って、前記向かい合った側面から前記リブまで延びる第2の輪郭が含まれることと、
前記第1と第2の輪郭が、傾斜輪郭及び弓形輪郭からなるグループから選択された輪郭を備えることと、
前記正の勾配部分と前記第1及び第2の輪郭が、前記アームを非偏向位置Uから偏向位置に偏向可能にする働きをすることを特徴とする、
請求項1に記載の側方流冷却装置。 - さらに、前記向かい合った側面における第1の厚さからリブにおける第2の厚さへとテーパ状になっているアームのテーパ状部分が含まれており、前記第2の厚さが前記第1の厚さよりも薄いことと、前記アームの前記テーパ状部分が、前記アームを前記非偏向位置から前記偏向位置まで偏向させるのに必要な力を低減する働きをすることを特徴とする、請求項14に記載の側方流冷却装置。
- 前記ウィングの厚さが、前記側方流冷却装置と前記コンポーネントが接続された場合に、前記ウィングを曲げることができるようにあらかじめ選択されていることを特徴とする、請求項1に記載の側方流冷却装置。
- 前記ヒート・マスの前記向かい合った端面に、さらに、前記向かい合った端部表面に接続されて、そこから外側に延びる複数のフィンが含まれていることと、前記フィンが、前記ヒート・マスの垂直軸とほぼアライメントがとれていることを特徴とする、請求項1に記載の側方流冷却装置。
- 前記空気流が、前記アームの前記上面及び前記下面上において湿り、前記ヒート・マスから熱を放散させることを特徴とする、請求項1に記載の側方流冷却装置。
- 前記コンポーネントが、電子コンポーネントであることを特徴とする、請求項1に記載の側方流冷却装置。
- 前記アームの前記上面及び下面がほぼ平坦な輪郭を備えることを特徴とする、請求項1に記載の側方流冷却装置。
- 前記ウィングに、さらに、前記第1または第2の側面の一方または両方から外側に延びる延長部分が含まれることと、前記延長部分が、前記空気流源と前記側面のアライメントをとるようになっていることを特徴とする、請求項1に記載の側方流冷却装置。
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