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JP2003332402A - ミニエンバライメント方式の半導体製造装置 - Google Patents

ミニエンバライメント方式の半導体製造装置

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Publication number
JP2003332402A
JP2003332402A JP2002135222A JP2002135222A JP2003332402A JP 2003332402 A JP2003332402 A JP 2003332402A JP 2002135222 A JP2002135222 A JP 2002135222A JP 2002135222 A JP2002135222 A JP 2002135222A JP 2003332402 A JP2003332402 A JP 2003332402A
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JP
Japan
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semiconductor manufacturing
manufacturing apparatus
side member
mini
air
Prior art date
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Pending
Application number
JP2002135222A
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English (en)
Inventor
Toshiro Kizakihara
稔郎 木崎原
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Cambridge Filter Japan Ltd
Kondo Kogyo Co Ltd
Original Assignee
Cambridge Filter Japan Ltd
Kondo Kogyo Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Cambridge Filter Japan Ltd, Kondo Kogyo Co Ltd filed Critical Cambridge Filter Japan Ltd
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Priority to PCT/JP2002/010584 priority patent/WO2003096395A1/ja
Priority to KR1020047018069A priority patent/KR100927293B1/ko
Priority to CNB028289307A priority patent/CN100347818C/zh
Priority to US10/513,899 priority patent/US20050201854A1/en
Priority to EP02807402A priority patent/EP1505637A1/en
Priority to TW091124378A priority patent/TW563175B/zh
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Abstract

(57)【要約】 【課題】ミニエンバライメント方式の半導体製造装置に
おいて、半導体製造装置の開口部と、密閉容器のウェハ
の出入口との隙間から外気が侵入して、前記密閉容器内
のウェハにダストが付着するのを防止する。 【解決手段】ウェハ７３を出し入れする密閉容器７１の
出入口７４と、半導体製造装置７６の前面板７７に取付
けられたローディング部７８の開口部９８間の隙間９６
に、空気供給装置２とフレキシブルチューブ３で連結さ
れた清浄空気噴出装置１から清浄空気を噴出してエアカ
ーテンを形成することにより、密閉容器７１の蓋７５を
半導体製造装置７６内側へ開けた時に、密閉容器７１の
出入口７４と、半導体製造装置７６に取付けられたロー
ディング部７８の開口部９８間の隙間９６を通って密閉
容器７１に侵入する外気を遮断する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体製造用クリ
ーンルームで使用されるミニエンバライメント方式の半
導体製造装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体製造クリーンルームでは、
投資削減、省エネのためにウェハの搬送・ハンドリング
を密閉容器に入れて行うミニエンバライメント方式が採
用され、また、１枚のウェハから多くの半導体チップを
採るためにウェハサイズは３００ｍｍ径になりつつあ
る。
【０００３】３００ｍｍ径世代のミニエンバライメント
方式では、ウェハを収納する密閉容器、および前記密閉
容器からウェハを外気に触れずに半導体製造装置内へ出
し入れするためのローディング部の仕様が世界標準とし
て決められている。
【０００４】クリーンルーム７０内に設置された従来の
ミニエンバライメント方式の半導体製造装置は、図１９
・２０に示すように形成されている。すなわち、図１９
は、従来のミニエンバライメント方式の半導体製造装置
の概略縦断面図であり、図２０は、密閉容器とローディ
ング装置の組立分解斜視図であり、密閉容器７１の収納
部７２には、複数段に亘ってウェハ７３が収納され、且
つ前記密閉容器７１は、前記ウェハ７３の出入口７４を
蓋７５で閉鎖することにより密閉されて、半導体製造装
置７６の前面板７７に一体に取付けられたローディング
部７８に前後動自在に設置された台盤７９上に載置され
る。
【０００５】前記半導体製造装置７６は、中央部を区画
壁８０を設けて区画して、前方側を高清浄空間８１と
し、後方側を低清浄空間８２とする。
【０００６】前記高清浄空間８１の上方天井面には、フ
ァン８３とフィルター８４を備えて形成されたファンフ
ィルターユニット８５が設置され、該ファンフィルター
ユニット８５より清浄空気８６が高清浄空間８１に送気
されて、高清浄雰囲気を保持するよう形成されている。
【０００７】前記半導体製造装置７６を構成する高清浄
空間８１の前記前面板７７の前記密閉容器７１の蓋７５
に対面する位置には、該密閉容器７１内のウェハ７３を
該高清浄空間８１内に引出したり、あるいは密閉容器７
１内に装入する際の通路となる開口部８７が、ローディ
ング部７８の開口部９８と連通するようにして設けられ
ている。
【０００８】また、前記前面板７７の内側下面には電動
モータ８８が固定され、且つ該電動モータ８８と連動す
る減速機構（図示せず）を介して上下および前後方向に
移動自在なるよう開閉アーム８９が前記減速機構に連結
されると共に、該開閉アーム８９の上方の前記開口部８
７側には、前記密閉容器７１の蓋７５に係合固定して、
該蓋７５を開閉するプレート９０が連結固定されてい
る。なお、図中９１は前記プレート９０に突設された係
合突起で、該係合突起９１を蓋７５に設けられた係合受
部９２に係合固定して、前記プレート９０と蓋７５を一
体とする。
【０００９】また、前記高清浄空間８１には、密閉容器
７１から該高清浄空間８１内にウェハ７３を引出した
り、あるいは装入したりするためのアーム９３を上方に
備えたロボット９４が設置されている。前記密閉容器７
１から前記アーム９３に移載されて、該高清浄空間８１
内に引出されたウェハ７３は、前記ロボット９４により
低清浄空間８２内に設置されたチャンバー９５に送られ
て加工される。そして、前記加工されたウェハ７３は、
前記チャンバー９５から前記アーム９３に移載されて、
前記密閉容器７１に装入される。
【００１０】前記密閉容器７１に収納されたウェハ７３
をアーム９３上に移載して引出すには、先ず電動モータ
８８を作動させて、開閉アーム８９を前方移動させて、
プレート９０の係合突起９１を密閉容器７１の蓋７５の
係合受部９２に係合固定して、前記プレート９０と蓋７
５を一体とし、前記開閉アーム８９を後方移動させて、
蓋７５を高清浄空間８１内に前記プレート９０と共に引
き入れて開け、然る後前記開閉アーム８９を下方移動さ
せて、前記密閉容器７１の前面の開口部８７・９８を開
放して電動モータ８８を停止する。
【００１１】そして、ロボット９４を作動させて、前記
アーム９３を前記開口部８７・９８を通って密閉容器７
１の移載しようとするウェハ７３の下面に移動させて、
該ウェハ７３を該アーム９３上に移載し、該アーム９３
上に移載されたウェハ７３を、前記密閉容器７１から半
導体製造装置７６を構成する高清浄空間８１内に引出
し、更に該ウェハ７３を前記ロボット９４により前記半
導体製造装置７６を構成する低清浄空間８２内のチャン
バー９５に移送して、ウェハ７３の加工工程に入る。
【００１２】前記ウェハ７３を、半導体製造装置７６の
高清浄空間８１内に内へ引出した後、前記チャンバー９
５に移送されて加工されたウェハ７３は、ロボット９４
を作動させてアーム９３上に移載し、開口部８７・９８
および再び開口された出入口７４を通って密閉容器７１
内に装入される。以下同様の操作を繰返して、密閉容器
７１内の各ウェハ７３を、順に半導体製造装置７６まで
移送して加工し、密閉容器７１内のすべてのウェハ７３
の加工が完了すると、再び前記電動モータ８８を作動さ
せて開閉アーム８９を上昇させると共に、前方移動させ
て、該開閉アーム８９のプレート９０に一体に固定され
ていた蓋７５を、密閉容器７１の出入口７４に装着固定
して、前記係合突起９１と係合受部９２の係合状態を解
除し、該密閉容器７１を密閉状態とする。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記従
来の標準仕様の密閉容器７１とローディング部７８で
は、ローディング部７８に設置された密閉容器７１の蓋
７５を、開閉アーム８９で半導体製造装置７６を構成す
る高清浄空間８１の内側に開けた時に、密閉容器７１内
の圧力が一時的に外気（半導体製造装置７６外のクリー
ンルーム７０内に送気される低清浄空気のことをいう）
より低くなり、ファンフィルターユニット８５からの気
流では風量・風圧が充分でないため、図２１に示すよう
に、密閉容器７１の出入口７４と、ローディング部７８
の開口部９８間の隙間９６から、矢印で示す外気９７を
吸い込んでしまい、外気のダストが密閉容器２１内のウ
ェハ７３に付着するという課題があった。
【００１４】本発明は、前記課題を解決すべくなされた
もので、ウェハの通路となる半導体製造装置の前面板に
取付けられたローディング部の開口部の周縁部に、清浄
空気噴出装置を配設して、前記開口部と、前記密閉容器
のウェハの出入口との隙間に、前記清浄空気噴出装置か
ら清浄空気を噴出して、エアカーテンを形成することに
より、前記隙間から外気を吸い込んで該密閉容器内のウ
ェハにダストが付着することがないミニエンバライメン
ト方式の半導体製造装置を提供しようとするものであ
る。
【００１５】
【課題を解決するための手段】本発明は、密閉容器に収
納されたウェハを半導体製造装置内部に引出し、または
半導体製造装置内で加工されたウェハを密閉容器に装入
するミニエンバライメント方式の半導体製造装置におい
て、ウェハを出し入れする密閉容器の出入口と、半導体
製造装置に取付けられたローディング部の開口部間の隙
間に、空気供給装置とフレキシブルチューブで連結され
た清浄空気噴出装置から清浄空気を噴出してエアカーテ
ンを形成することにより、密閉容器の蓋を半導体製造装
置内側へ開けた時に、前記密閉容器の出入口と、半導体
製造装置に取付けられたローディング部の開口部間の隙
間を通って、密閉容器に侵入する外気を遮断するという
手段を採用することにより、上記課題を解決した。
【００１６】
【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面に基づ
いて詳細に説明するが、本発明については、前記従来公
知の半導体製造装置において説明した符号と共通するも
のは同一の符号を用いて説明すると共に、同一符号を付
したものの構成および作用については説明を省略する。
【００１７】本発明ミニエンバライメント方式の半導体
製造装置は、従来公知のミニエンバライメント方式の半
導体製造装置７６の前面板７７に、密閉容器７１に収納
されたウェハ７３を、該半導体製造装置７６を構成する
高清浄空間８１内に引出したり、あるいは密閉容器７１
内に装入するための通路として開口されたローディング
部７８の開口部９８の周縁部に、清浄空気噴出装置１を
装置して、該清浄空気噴出装置１より前記開口部９８の
外側外周縁方向へ清浄空気を噴出することにより、前記
密閉容器７１の出入口７４と、前記開口部９８間にエア
カーテンを形成し、該密閉容器７１の出入口７４と開口
部９８の隙間９６から、ダストを含んだクリーンルーム
７０内の外気を吸い込むことを阻止して、該密閉容器７
１内のウェハ７３にダストが付着することがないよう形
成されている。
【００１８】図１は、本発明の第１の実施の形態を示す
ミニエンバライメント方式の半導体製造装置の概略縦断
面図である。図１に示すクリーンルーム７０内に設置さ
れた半導体製造装置におけるローディング部７８は、世
界標準仕様で定められたものであり、清浄空気噴出装置
１ａと、空気供給装置２ａとが前記世界標準仕様で定め
られた半導体製造装置７６の高清浄空間８１の限られた
空間内に配設されている。
【００１９】前記清浄空気噴出装置１ａは、図２の概略
斜視図に示すように、空気供給装置２ａとフレキシブル
チューブ３で連結され、前記半導体製造装置７６内の限
られた空間に、該清浄空気噴出装置１ａおよび空気供給
装置２ａが分離して装置できるよう配慮されている。
【００２０】前記清浄空気噴出装置１ａは、薄型の枠状
に形成されて、プレート９０の上下・前後移動に支障が
ないよう、前記ローディング部７８の開口部９８の周縁
部に装着固定され、また、前記空気供給装置２ａは、電
動モータ８８と開閉アーム８９の作動に支障がないよう
薄型に形成されて、前面板７７の内側面に前記電動モー
タ８８と間隔を有して固定されている。
【００２１】前記空気供給装置２ａは、薄型のものを使
用する必要があるため、図２に示すようにシロッコファ
ン４により吸気する環状の吸気部５を備えて形成されて
おり、該シロッコファン４により高清浄空間８１内の清
浄空気を吸引して、フレキシブルチューブ３を介して清
浄空気噴出装置１ａに送気する。
【００２２】前記清浄空気噴出装置１ａは、図３に示す
ように半導体製造装置７６の前面板７７に取付けられた
ローディング部７８の開口部９８の周縁部に設置され
て、該開口部９８の外側外周縁方向に清浄空気が噴出さ
れるように形成されている。本発明の実施の形態におい
ては、前記清浄空気噴出装置１ａは、方形状の開口部９
８に適合するよう方形枠状に形成されている。
【００２３】すなわち、前記清浄空気噴出装置１ａは、
枠状の噴出管６と、該噴出管６の前面に配設される枠状
のガイドカバー７とにより構成されている。前記噴出管
６は、図６・図７に示すように、中央に前記開口部９８
の外周形状と略一致する空間部８を有する枠状の内周壁
板９の底縁外側方向に底板１０を直角に周設して前面側
部材１１を形成すると共に、中央に前記前面側部材１１
と同様の空間部８を有する天板１２の外周縁部に外周壁
板１３を垂設して後面側部材１４を形成し、且つ該後面
側部材１４を前記前面側部材１１に取外し可能に被冠固
定して、該前面側部材１１および後面側部材１４間に環
状の送風通路１５が形成され、且つ前記送風通路１５に
おいて、前記内周壁板９の上周縁部と底板１０の外周縁
部とに、複数枚のダスト除去用のフィルター１６を積層
して角錐状に設置して、該フィルター１６を区画壁とし
て、天板１２寄りを流入空気通路１７とすると共に、底
板１０寄りを清浄空気通路１８として前記送風通路１５
を区画し、更に前記底板１０の全周に亘り清浄空気噴出
用のスリット１９を周設して形成されている。
【００２４】前記スリット１９は、図５に示すように、
前記噴出管６の外側に開口された吸気口２０側に近い所
は、その幅ｇが狭く、該吸気口２０から遠くなるに従っ
て徐々に広く、すなわち、ｇ１＜ｇ２＜ｇ３＜ｇ４＜ｇ
５となるように形成する。前記のようにスリット１９を
形成することにより、流入空気通路１７および清浄空気
通路１８を通る空気の圧力損失による前記吸気口２０か
ら離れたスリット１９よりの清浄空気噴出量の低下を補
い、スリット１９全周面から均一に清浄空気を噴出させ
ることができる。
【００２５】更に、前記清浄空気噴出装置１ａを構成す
るガイドカバー７は、図８に示すように、前記噴出管６
のスリット１９から噴出された清浄空気を整流すると共
に、風速分布の均一化を図るため、両側先端方向が徐々
に狭くなる２枚の整流板２１を備え、且つ該整流板２１
の先端に同一巾のガイドスリット２２を周設して、前記
噴出管６の前面部に配設されるよう空間部２３を設けて
形成されている。
【００２６】前記構成より成るガイドカバー７を前記噴
出管６の前面（下流側）に固定して清浄空気噴出装置１
ａが形成される（図９・図１０）。これにより、前記噴
出管６のスリット１９からは、噴出風量を調整すると共
に、風量が均一化されてガイドカバー７内に噴出した清
浄空気が、整流板２１によって整流されると共に、風速
分布が均一化されてガイドスリット２２から噴出される
のである。
【００２７】前記構成より成る清浄空気噴出装置１ａの
ガイドスリット２２側が、前記密閉容器７１の出入口７
４と開口部９８の隙間９６方向に面するようにして、前
記清浄空気噴出装置１ａを該開口部９８の周縁部に固定
し、更に前記空気供給装置２ａの送気口２４と、清浄空
気噴出装置１ａの流入空気通路１７側に設けた吸気口２
０とをフレキシブルチューブ３で連結する。
【００２８】なお、清浄空気噴出装置１ａの噴出管６を
構成するフィルター１６を角錐状に設置することによ
り、該フィルター１６の表面積が広くなって濾過面積が
大となると共に、単位面積当りの風量が少なくなって、
圧力損失を低減できるという作用を有する。また、清浄
空気噴出装置１ａを、前面側部材１１を後面側部材１４
に取外し可能に被冠固定することにより、清浄空気噴出
装置１ａ全体を前面板７７から取外すことなく、後面側
部材１４だけを取外すことにより、フィルター１６の交
換が容易にできる。
【００２９】また、図１１は本発明の第２の実施の形態
を示すミニエンバライメント方式の半導体製造装置にお
ける清浄空気噴出装置と空気供給装置を示す概略斜視
図、図１２は同清浄空気噴出装置の横断面図である。前
記本発明の第１の実施の形態における清浄空気噴出装置
１ａが、フィルター１６を送風通路１５内に角錐状に設
置して、該送風通路１５を流入空気通路１７と清浄空気
通路１８とに区画している。これに対し、本発明の第２
の実施の形態においては、前面側部材１１と後面側部材
１４間に形成される送風通路２５にはフィルターは設置
されていない。
【００３０】すなわち、本発明の第２の実施の形態にお
いては、前面側部材１１と後面側部材１４とで形成され
る送風通路２５全体が、清浄空気送風通路として作用す
るものがある。そして、清浄空気噴出装置１ｂの吸気口
２６の上方部に取外し可能に連通して取付けられたフィ
ルター容器２８内に、複数枚のダスト除去用のフィルタ
ー２７が積層して配設され、且つ空気供給装置２ｂの送
気口２４と前記フィルター容器２８とがフレキシブルチ
ューブ３で連結されると共に、これら清浄空気噴出装置
１ｂと空気供給装置２ｂが、前記第１の実施の形態にお
けると同様、半導体製造装置７６の高清浄空間８１内に
設置される。
【００３１】前記第２の実施の形態における空気供給装
置２ｂからフレキシブルチューブ３を介して送気された
空気が、前記フィルター２７によって清浄化されて、前
記吸気口２６に連通する送風通路２５に送気され、前記
噴出管６に設けられたスリット１９からガイドカバー７
内に噴出され、更にガイドスリット２２を経て清浄空気
が、前記開口部９８の外側外周縁方向へ噴出する。な
お、フィルター容器２８内のフィルター２７は、該フィ
ルター容器２８を取外すことにより、新しいフィルター
との交換が可能である。そして、その他の作用は、前記
第１の実施の形態に示すものと同一なので説明を省略す
る。
【００３２】更に、図１３は本発明の第３の実施の形態
を示すミニエンバライメント方式の半導体製造装置にお
ける清浄空気噴出装置と空気供給装置を示す一部切欠概
略斜視図、図１４は同清浄空気噴出装置の横断面図であ
る。前記本発明の第１の実施の形態における清浄空気噴
出装置１ａが、フィルター１６を送風通路１５内に角錐
状に設置して、該送風通路１５を流入空気通路１７と清
浄空気通路１８とに区画すると共に、空気供給装置２ａ
がシロッコファン４を備えて形成されている。
【００３３】これに対し、本発明の第３の実施の形態に
おいては、清浄空気噴出装置１ｃは、前記第２の実施の
形態におけると同様に、前面側部材１１と後面側部材１
４とで形成される送風通路３１全体が、清浄空気送風通
路として作用するよう形成され、且つ空気供給装置２ｃ
は、半導体製造装置７６の高清浄空間８１内に設置され
たファン３２とフィルター３３とを備えた小型ファンフ
ィルターユニット３４により形成されている。そして、
前記空気供給装置２ｃの送気口３５と清浄空気噴出装置
１ｃの吸気口３６とがフレキシブルチューブ３で連結さ
れると共に、これら清浄空気噴出装置１ｃと空気供給装
置２ｃが、前記第１の実施の形態におけると同様、半導
体製造装置７６の高清浄空間８１内に設置される。
【００３４】前記第３の実施の形態における小型ファン
フィルターユニット３４で高清浄空間８１内の清浄空気
を吸引して更に清浄化して、フレキシブルチューブ３を
経て吸気口３６に連通する送風通路３１に送気され、前
記噴出管６に設けられたスリット１９からガイドカバー
７内に噴出され、更にガイドスリット２２を経て清浄空
気が、前記開口部９８の外側外周縁方向へ噴出する。な
お、小型ファンフィルターユニット３４内のフィルター
３３を新しいフィルターと交換することも簡単にでき
る。そして、その他の作用は、前記第１の実施の形態に
示すものと同一なので説明を省略する。
【００３５】また更に、図１５は本発明の第４の実施の
形態を示すミニエンバライメント方式の半導体製造装置
における清浄空気噴出装置と空気供給装置を示す一部切
欠概略斜視図、図１６は同清浄空気噴出装置の横断面図
である。清浄空気噴出装置１ｄは、前記第２および第３
の実施の形態におけると同様に、前面側部材１１と後面
側部材１４とで形成される送風通路４１全体が、清浄空
気送風通路として作用するよう形成され、且つ空気供給
装置２ｄは、半導体製造装置７６外のクリーンルーム７
０に送気されているクリーンエアを吸気して圧送するコ
ンプレッサー４３が、前記半導体製造装置７６外である
クリーンルーム７０内に設置されると共に、該コンプレ
ッサー４３が、前記半導体製造装置７６の高清浄空間８
１内において、複数枚のダスト除去用のフィルター４４
を積層して形成されたフィルター装置４５と、該半導体
製造装置７６の前面板７７を貫通した連結チューブ４６
によって連結して形成されている。そして、前記空気供
給装置２ｄを構成するフィルター装置４５と、清浄空気
噴出装置１ｄの吸気口４７とがフレキシブルチューブ３
で連結されると共に、フィルター装置４５と清浄空気噴
出装置１ｄが、前記第１の実施の形態におけると同様、
半導体製造装置７６の高清浄空間８１内に設置される。
【００３６】前記第４の実施の形態におけるコンプレッ
サー４３で吸引されたクリーンルーム７０内の低清浄空
気は、フィルター装置４５により更に清浄化されて、フ
レキシブルチューブ３を介して吸気口４７に連通する送
風通路４１に送気され、前記噴出管６に設けられたスリ
ット１９からガイドカバー７内に噴出され、更にガイド
スリット２２を経て清浄空気が、前記開口部９８の外側
外周縁方向へ噴出する。なお、フィルター装置４５のフ
ィルター４４を、新しいフィルターと交換することも簡
単にできる。そして、その他の作用は、前記第１の実施
の形態に示すものと同一なので説明を省略する。
【００３７】図１７は、本発明における清浄空気噴出装
置１を構成する噴出管６の他の実施の形態を示す正面図
である。前記図５に示す噴出管６が、スリット１９を設
けて形成されているのに対し、図１７に示す噴出管６
は、前記スリットに代えて多数の同径の噴出孔４８が穿
設されて形成されている。すなわち、吸気口２０側に近
い所は、間隔を広く取り、且つ該吸気口２０から遠くな
るに従って徐々に間隔が狭くなると共に、数が多くなる
ようにして噴出孔４８が穿設されている。そして、前記
構成の噴出管６の前面部には、前記と同一構成のガイド
カバー７が配設される。図１７に示す噴出管６の作用
は、前記図５に示すものと同一なので説明を省略する。
なお、図に示す噴出管６は、清浄空気噴出装置１ａ〜１
ｄのすべてに使用することかできる。
【００３８】また、図１８は、本発明における清浄空気
噴出装置１を構成する噴出管６の更に他の実施の形態を
示す正面図である。前記図５に示す噴出管６が、スリッ
ト１９を設けて形成されているのに対し、図１８に示す
噴出管６は、前記スリットに代えて多数の径の異なる噴
出孔４９が穿設されて形成されている。すなわち、吸気
口２０側に近い所は、径小の噴出孔４９が穿設され、且
つ該吸気口２０から遠くなるに従って徐々に径大な噴出
孔４９が穿設されている。そして、前記構成の噴出管６
の前面部には、前記と同一構成のガイドカバー７が配設
される。図１８に示す噴出管６の作用は、前記図５に示
すものと同一であるので説明を省略する。なお、図１８
に示す噴出管６は、清浄空気噴出装置１ａ〜１ｄのすべ
てに使用することかできる。
【００３９】前記構成より成る本発明によれば、密閉容
器７１の蓋７５を半導体製造装置７６内に開いてウエハ
７３をアーム９３に移載して引出す際、または、加工さ
れたウェハ７３を前記アーム９３を介して、前記密閉容
器７１に装入する際、図３に示すように、半導体製造装
置７６の開口部９８の外側外周縁方向に、空気供給装置
２とフレキシブルチューブ３で連結された清浄空気噴出
装置１のスリット１９から、矢印で示す清浄空気を噴出
することにより、前記開口部９８と前記密閉容器７１の
出入口７４と隙間９６にエアカーテンを形成し、該開口
部９８および出入口７４間の隙間９６から、湾曲した矢
印で示すように、ダストを含んだ外気が密閉容器７１内
に侵入するのが阻止されて、前記密閉容器７１内のウェ
ハ７３へのダストの付着が防止される。
【００４０】
【発明の効果】本発明は上述のようであるから、密閉容
器からウェハをアームに移載して引出す際、または、加
工されたウェハを前記アームを介して前記密閉容器に装
入する際に、該密閉容器の出入口部と、半導体製造装置
に取付けられたローディング部の開口部間の隙間に、空
気供給装置とフレキシブルチューブで連結された清浄空
気噴出装置から清浄空気を噴出してエアカーテンを形成
することにより、該隙間からダストを含んだ外気の侵入
を阻止して、前記密閉容器内のウェハへのダストの付着
を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態を示すミニエンバラ
イメント方式の半導体製造装置の全体の概略縦断面図で
ある。
【図２】同ミニエンバライメント方式の半導体製造装置
における清浄空気噴出装置と空気供給装置を示す概略斜
視図である。
【図３】同ミニエンバライメント方式の半導体製造装置
の要部を示す概略縦断面図である。
【図４】同ミニエンバライメント方式の半導体製造装置
における清浄空気噴出装置の全体を示す斜視図である。
【図５】同ミニエンバライメント方式の半導体製造装置
における清浄空気噴出装置を構成する噴出管の全体を示
す斜視図である。
【図６】同ミニエンバライメント方式の半導体製造装置
における清浄空気噴出装置を構成する噴出管の組立分解
断面図である。
【図７】同ミニエンバライメント方式の半導体製造装置
における清浄空気噴出装置を構成する噴出管の横断面図
である。
【図８】同ミニエンバライメント方式の半導体製造装置
における清浄空気噴出装置を構成するガイドカバーの全
体を示す斜視図である。
【図９】同ミニエンバライメント方式の半導体製造装置
における清浄空気噴出装置の正面図である。
【図１０】同ミニエンバライメント方式の半導体製造装
置における清浄空気噴出装置の横断面図である。
【図１１】本発明の第２の実施の形態を示すミニエンバ
ライメント方式の半導体製造装置における清浄空気噴出
装置の全体の斜視図である。
【図１２】同ミニエンバライメント方式の半導体製造装
置における清浄空気噴出装置の横断面図である。
【図１３】本発明の第３の実施の形態を示すミニエンバ
ライメント方式の半導体製造装置における清浄空気噴出
装置と空気供給装置の一部切欠概略斜視図である。
【図１４】同ミニエンバライメント方式の半導体製造装
置における清浄空気噴出装置の横断面図である。
【図１５】本発明の第４の実施の形態を示すミニエンバ
ライメント方式の半導体製造装置における清浄空気噴出
装置と空気供給装置の一部切欠概略斜視図である。
【図１６】同ミニエンバライメント方式の半導体製造装
置における清浄空気噴出装置の横断面図である。
【図１７】本発明ミニエンバライメント方式の半導体製
造装置における清浄空気噴出装置を構成する噴出管の他
の実施の形態を示す正面図である。
【図１８】本発明ミニエンバライメント方式の半導体製
造装置における清浄空気噴出装置を構成する噴出管の更
に他の実施の形態を示す正面図である。
【図１９】従来のミニエンバライメント方式の半導体製
造装置の全体を示す概略縦断面図である。
【図２０】従来のミニエンバライメント方式の半導体製
造装置における密閉容器とローディング装置の組立分解
斜視図である。
【図２１】従来のミニエンバライメント方式の半導体製
造装置における要部を示す概略縦断面図である。
【符号の説明】
１・１ａ〜１ｄ 清浄空気噴出装置、 ２・２ａ〜２ｄ
空気供給装置、 ３フレキシブルチューブ、 ４ シ
ロッコファン、 ６ 噴出管、 ７ ガイドカバー、
８ 空間部、 １１ 前面側部材、 １４ 後面側部
材、 １５ 送風通路、 １６ フィルター、 １７
流入空気通路、 １８ 清浄空気通路、１９ スリッ
ト、 ２０ 吸気口、 ２１ 整流板、 ２２ ガイド
スリット、 ２３ 空間部、 ２４ 送気口、 ２５
送風通路、 ２６ 吸気口、 ２７ フィルター、 ２
８ フィルター容器、 ３１ 送風通路、 ３２ ファ
ン、 ３３ フィルター、 ３４ ファンフィルター
ユニット、 ３５ 送気口、 ３６ 吸気口、 ４１
送風通路、 ４３ コンプレッサー、 ４４ フィル
ター、 ４５ フィルター装置、４７ 吸気口、 ４８
・４９ 噴出孔、７０ クリーンルーム、 ７１ 密閉
容器、 ７３ ウェハ、 ７４ 出入口、７５ 蓋、
７６ 半導体製造装置、 ７８ ローディング部、 ８
１ 高清浄空間、 ８７ 開口部、 ９６ 隙間、 ９
８ 開口部。
フロントページの続き Ｆターム(参考） 5F031 CA02 DA08 EA14 FA01 FA07 FA11 NA02 NA10 NA14 PA18 PA23

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】密閉容器に収納されたウェハを半導体製造
    装置内部に引出し、または半導体製造装置内で加工され
    たウェハを密閉容器に装入するミニエンバライメント方
    式の半導体製造装置において、ウェハを出し入れする密
    閉容器の出入口と、半導体製造装置に取付けられたロー
    ディング部の開口部間の隙間に、空気供給装置とフレキ
    シブルチューブで連結された清浄空気噴出装置から清浄
    空気を噴出してエアカーテンを形成することにより、密
    閉容器の蓋を半導体製造装置内側へ開けた時に、前記密
    閉容器の出入口と、半導体製造装置に取付けられたロー
    ディング部の開口部間の隙間を通って、密閉容器に侵入
    する外気を遮断することを特徴とするミニエンバライメ
    ント方式の半導体製造装置。
  2. 【請求項２】請求項１記載のミニエンバライメント方式
    の半導体製造装置において、空間部を有する前面側部材
    と後面側部材とを取外し可能に接合固定して、該前面側
    部材と後面側部材間に送風通路を設けると共に、前記送
    風通路にフィルターを角錐状に装着固定して、該フィル
    ターにより該送風通路を流入空気通路と清浄空気通路と
    に区画し、且つ前面側部材の底板に、吸気口側に近い所
    は狭く、且つ該吸気口から遠くなるに従って徐々に広く
    形成されたスリットを周設して枠状の噴出管を設け、更
    に両側先端方向が徐々に狭くなる２枚の整流板を備え、
    且つ該整流板の先端に同一巾のガイドスリットを周設し
    て枠状のガイドカバーを形成すると共に、該ガイドカバ
    ーを前記噴出管の前面に配設して清浄空気噴出装置を形
    成する一方、該清浄空気噴出装置と、半導体製造装置の
    高清浄空間内に設置されたシロッコファンを備えた空気
    供給装置とをフレキシブルチューブで連結したことを特
    徴とするミニエンバライメント方式の半導体製造装置。
  3. 【請求項３】請求項１記載のミニエンバライメント方式
    の半導体製造装置において、空間部を有する前面側部材
    と後面側部材とを接合固定して、該前面側部材と後面側
    部材間に送風通路を設けると共に、前記送風通路の吸気
    口にフィルターを配設し、且つ前面側部材の底板に、吸
    気口側に近い所は狭く、且つ該吸気口から遠くなるに従
    って徐々に広く形成されたスリットを周設して枠状の噴
    出管を設け、更に両側先端方向が徐々に狭くなる整流板
    を備え、且つ該整流板の先端に同一巾のガイドスリット
    を周設して枠状のガイドカバーを形成すると共に、該ガ
    イドカバーを前記噴出管の前面に配設して清浄空気噴出
    装置を形成する一方、該清浄空気噴出装置と、半導体製
    造装置の高清浄空間内に設置されたシロッコファンを備
    えた空気供給装置とをフレキシブルチューブで連結した
    ことを特徴とするミニエンバライメント方式の半導体製
    造装置。
  4. 【請求項４】請求項１記載のミニエンバライメント方式
    の半導体製造装置において、空間部を有する前面側部材
    と後面側部材とを接合固定して、該前面側部材と後面側
    部材間に送風通路を設けると共に、且つ前面側部材の底
    板に、吸気口側に近い所は狭く、且つ該吸気口から遠く
    なるに従って徐々に広く形成されたスリットを周設して
    枠状の噴出管を設け、更に両側先端方向が徐々に狭くな
    る整流板を備え、且つ該整流板の先端に同一巾のガイド
    スリットを周設して枠状のガイドカバーを形成すると共
    に、該ガイドカバーを前記噴出管の前面に配設して清浄
    空気噴出装置を形成する一方、該清浄空気噴出装置と、
    半導体製造装置の高清浄空間内に設置された小型ファン
    フィルターユニットを備えた空気供給装置とをフレキシ
    ブルチューブで連結したことを特徴とするミニエンバラ
    イメント方式の半導体製造装置。
  5. 【請求項５】請求項１記載のミニエンバライメント方式
    の半導体製造装置において、空間部を有する前面側部材
    と後面側部材とを接合固定して、該前面側部材と後面側
    部材間に送風通路を設けると共に、且つ前面側部材の底
    板に、吸気口側に近い所は狭く、且つ該吸気口から遠く
    なるに従って徐々に広く形成されたスリットを周設して
    枠状の噴出管を設け、更に両側先端方向が徐々に狭くな
    る整流板を備え、且つ該整流板の先端に同一巾のガイド
    スリットを周設して枠状のガイドカバーを形成すると共
    に、該ガイドカバーを前記噴出管の前面に配設して清浄
    空気噴出装置を形成する一方、半導体製造装置外のクリ
    ーンルームに設置されたコンプレッサーと、前記半導体
    製造装置の高清浄空間内に設置されたフィルター装置を
    連結チューブで連結すると共に、前記清浄空気噴出装置
    とフィルター装置とをフレキシブルチューブで連結した
    ことを特徴とするミニエンバライメント方式の半導体製
    造装置。
  6. 【請求項６】請求項２〜５に記載のスリットに代えて、
    吸気口に近い所は、間隔を広く取り、且つ該吸気口から
    遠くなるに従い徐々に間隔を狭くすると共に、数が多く
    なるよう多数の同径の噴出孔を穿設したものを使用する
    請求項２〜５のいずれかに記載のミニエンバライメント
    方式の半導体製造装置。
  7. 【請求項７】請求項２〜５に記載のスリットに代えて、
    吸気口に近い所は径小の噴出孔を穿設すると共に、該吸
    気口から遠くなるに従い徐々に径大な噴出孔を多数穿設
    したものを使用する請求項２〜５のいずれかに記載のミ
    ニエンバライメント方式の半導体製造装置。
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