JP2003318043A - 巻線端末の処理方法と巻線ボビン - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 断線などの不具合を防止した信頼性の高い端
子構造を有する巻線部品を製造するための巻線端末の処
理方法と巻線ボビンを提供すること。 【解決手段】 絶縁ボビンの側面に植設され、実装基板
面にほぼ平行に形成される植設部付近の部位２ｂと、実
装基板との接続部位４ｂと、前記２つの部位をつなぐ中
間部位３ｂとから成る端子であるガルウィング型端子を
有する巻線部品の巻線端末処理方法において、リード線
の前記端子への巻きつけを前記植設部付近の部位２ｂ及
び前記中間部位３ｂに行い、巻きつけたリード線と前記
端子とを電気的に接続するための半田付け等の熱処理を
前記中間部位３ｂに行う。また、前記中間部位に巻きつ
けられたリード線が端子植設部の側及び実装基板との接
続部位の側にずれないように、前記中間部位に凸部ある
いは凹部を設けた巻線ボビンを用いることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、トランスあるいは
インダクタなどの巻線部品に係り、特に表面実装用の巻
線部品に用いて好適な巻線端末の処理方法と巻線ボビン
に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、表面実装型の巻線部品には大きく
分けて、次の２種類の端子構造を有する絶縁ボビンがあ
った。

【０００３】 ひとつは、（１）絶縁ボビンに植設さ
れた１本の端子の両端が２箇所より外部に露出し、一端
はリード線を巻きつける部位となり、他端は基板との接
続部位となるＵ字型端子のタイプである。図６に、その
Ｕ字型端子が絶縁ボビンに植設された巻線ボビンを示
す。図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）は左側面図、図６
（ｃ）は正面図である。

【０００４】図６において、１ａはボビンの端子植設
部、２ａはボビンの巻線部、７ｂはリード線を巻きつけ
る端子の部位、８ｂは端子の基板との接続部位、そして
ｇはボビン樹脂内部の端子の部位を示す。

【０００５】また、（２）絶縁ボビンに植設された１本
の端子が１箇所より外部に露出しており、その露出した
端子にリード線を巻きつける部位と、基板との接続部位
が連続して形成されているガルウィング型端子のタイプ
がある。まず、図４に、ガルウィング型端子を有する巻
線ボビンの全体図を示す。図４（ａ）はその正面図、図
４（ｂ）は、その右側面図である。図４において、１ａ
はボビンの端子植設部、１ｂはガルウィング型端子、そ
して２ａはボビンの巻線部を示す。

【０００６】図５に、そのガルウィング型端子が絶縁ボ
ビンに植設された巻線部品の端子構造を示す。図４で指
示したＡ部である。

【０００７】図５において、１ａはボビンの端子植設
部、１ｂはガルウィング型端子、２ｂはリード線を巻き
つける植設部付近の部位、３ｂは中間部位、４ｂは基板
との接続部位、ｃは巻線引き出しリード、そしてｆは従
来の端子に巻きつけたリード線を示す。

【０００８】次に、図４で符号ｅで示した熱処理深さ
（９０°回転して、半田槽の溶融液面に浸漬する深さ）
まで、すなわち端子植設部の根元まで半田付けを行い、
リード線と端子の電気的に安定した導通を確保してい
た。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】上記の（１）又は
（２）のボビンタイプにおいて、巻線部品全体の小型化
のために、特に０.１ｍｍφ以下の巻線材を使用する場
合、次のような問題点があった。

【００１０】まず、（１）のタイプの端子構造のボビン
では、リード線を巻きつける端子部位と基板に実装され
る端子部位がボビンの異なる部分から外部に露出して構
成されている。従って、特に外部負荷のかかりやすい基
板実装部へ負荷がかかっても、リード線の巻きつけ部に
は負荷が伝わる事がないから、断線不具合が発生しにく
い構造となっている。しかし、前記のごとく基板実装部
とリード線を巻きつける部分が、各々、別の位置に配置
されるため、ボビンの端子植設部を高さ方向又は幅方向
（実装面積が拡がる方向）に増加させる必要があること
から、小型・薄型化には適さない形状である。

【００１１】他方、（２）のタイプの端子構造のボビン
では、リード線を巻きつける端子部位と基板に実装され
る端子部位が端子植設部の１箇所より外部に露出する１
本の端子内に構成されている事から、形状的には、小型
・薄型化に適している。しかし、リード線の巻きつけ部
と基板実装部が連続して構成されている事から、外部負
荷のかかりやすい基板実装部に対する負荷が生じた場
合、リード線の巻きつけ部へも同時に負荷が加わるた
め、巻線に使用するワイヤーが細線（０.１ｍｍφ以
下）を使用する場合には、断線等の不具合が発生しがち
であった。

【００１２】特にリード線の半田付け部分と半田付けが
行われない部分の境界においては、半田による銅食われ
のために、断線が起きやすい状況であった。

【００１３】それに対処するために、リード線を数回折
り返し、複数本化した撚り線のリード部を形成して、端
子に巻きつけることによって補強するツイスト工法が行
われいた。しかし、この場合、ツイスト工法の撚り線加
工時間が長く、通常の巻線工数の倍近い工数が必要であ
った。

【００１４】また、ツイスト工法を行う為の巻線機が１
軸当たり１台必要であることから、製造コストの低減が
困難であった。

【００１５】そこで、本発明は、低コストで断線などの
不具合を防止した信頼性の高い端子構造を有する巻線部
品を得るための巻線端末の処理方法と巻線ボビンを提供
することを課題とする。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明においては次のような巻線端末の処理を行う。

【００１７】すなわち、絶縁ボビンの側面に植設され、
実装基板面にほぼ平行に形成される植設部付近の部位
と、実装基板との接続部位と、前記２つの部位をつなぐ
中間部位とから成る端子であるガルウィング型端子を有
する巻線部品の巻線端末処理方法において、リード線の
前記端子への巻きつけを前記植設部付近の部位及び前記
中間部位に行い、巻きつけたリード線と前記端子とを電
気的に接続するための半田付け等の熱処理を、前記中間
部位において行う。

【００１８】また、本発明の巻線端末の処理方法を適用
する巻線ボビンとして、前記中間部位に巻きつけられた
リード線が端子植設部の側及び実装基板との接続部位の
側にずれないように、前記中間部位に凸部あるいは凹部
を設けた巻線ボビンを使用するとよい。

【００１９】また、前記中間部位に設けられた凸部ある
いは凹部は、前記端子の幅方向の両側に設けられた段差
であり、前記実装基板との接続部位の側の端子幅が植設
側の端子幅より狭くなるように形成することができる。

【００２０】また、前記中間部位に設けられた凸部ある
いは凹部は、前記端子の幅方向の両側に設けられた段差
であり、両側の段差の向きは端子幅の増減に対して互い
に逆向きであるように形成することができる。

【００２１】

【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面に基づいて説明する。

【００２２】図１は、本実施の形態におけるガルウィン
グ型端子の巻線端末の構造を示す図であり、図１（ａ）
はその斜視図、図１（ｂ）はその平面図、図１（ｃ）は
正面図、図１（ｄ）は右側面図である。

【００２３】また、本実施の形態のガルウィング型端子
を持つ巻線ボビンの全体図は図４に示され、符号Ａの部
分が図１に示されている。

【００２４】図１（ａ）において、１ａはボビンの端子
植設部、１ｂはガルウィング型端子、ｃは巻線引き出し
リード、２ｂは基板実装面にほぼ平行に形成される植設
部付近の部位、４ｂは基板との接続部位、そして３ｂは
それらをつなぐ中間部位である。

【００２５】始めに巻線ボビンに巻線を行い、次に、巻
線端末の処理を行うために、まず、リード線をガルウィ
ング型端子１ｂの植設部付近の部位２ｂに巻きつけ、さ
らに中間部位３ｂにも巻きつける。

【００２６】その後、図４に示す熱処理深さを示すｄの
位置まで、半田槽の溶融液面に浸漬する。その結果、植
設部付近の部位には半田付けがなされず、中間部位３ｂ
に巻きつけたリード線が半田付けされる。

【００２７】従って、従来の半田付けは図４の熱処理深
さｅまで施され、巻線引き出しリードｃの途中まで、半
田がまわり、特に、半田がまわった部分とそうでない部
分の境界付近で断線が起こり易くなっていたが、本実施
の形態においては、その境界が巻きつけ部分にできるた
め、その境界部への応力集中が避けられ、断線の発生を
抑制することができる。

【００２８】

【実施例】次に、本発明を実施例によって、詳しく説明
する。

【００２９】（実施例１）図２は本実施例１におけるガ
ルウィング型端子の巻線端末構造を示す図である。図２
（ａ）はその斜視図、図２（ｂ）はその平面図、図２
（ｃ）は正面図、図２（ｄ）は右側面図である。

【００３０】また、図４は既に示したガルウィング型端
子を持つ巻線ボビンの全体図である。

【００３１】図２（ａ）において、１ａはボビンの端子
植設部、１ｂはガルウィング型端子、ｃは巻線引き出し
リード部、２ｂは基板実装面にほぼ平行に形成される植
設部付近の部位、４ｂは基板との接続部位、そして３ｂ
はそれらをつなぐ中間部位である。また、中間部位３ｂ
には段差５ｂが両側に設けられている。

【００３２】始めに巻線ボビンに巻線を行った後、巻線
端末の処理を行うために、まず、リード線をガルウィン
グ型端子１ｂの植設部付近の部位２ｂに巻きつけ、さら
に中間部位３ｂにも巻きつける。

【００３３】その後、図４に示す熱処理深さを示すｄの
位置まで、溶融半田に浸漬する。その結果、植設部付近
の部位には半田付けが施されず、中間部位３ｂに巻きつ
けたリード線が半田付けされる。

【００３４】このように、従来の半田付けは図４の熱処
理深さｅまで施され、巻線引き出しリードｃの途中まで
半田と反応して、特に、半田と反応した部分とそうでな
い部分の境界付近で断線が起こり易くなっていたが、本
実施例においては、その境界が巻きつけ部分にできるよ
うになり、この部分への応力の集中が避けられるように
なった。

【００３５】同時に、このような段差を端子に設けた結
果、巻線機に特別の動作を行わせる必要がなくなった。

【００３６】（実施例２）図３は本実施例２におけるガ
ルウィング型端子の巻線端末構造を示す図である。図３
（ａ）はその斜視図、図３（ｂ）はその平面図、図３
（ｃ）は正面図、図３（ｄ）は右側面図である。

【００３７】また、本実施例２のガルウィング型端子を
持つ巻線ボビンの全体図は図４に示したとおりである。

【００３８】図３（ａ）において、１ａはボビンの端子
植設部、１ｂはガルウィング型端子、ｃは巻線引き出し
リード、２ｂは基板実装面にほぼ平行に形成される植設
部付近の部位、４ｂは基板との接続部位、そして３ｂは
それらをつなぐ中間部位である。また、中間部位３ｂに
は段差６ｂが両側に設けられている。

【００３９】この段差６ｂは端子の左側と右側で逆向き
の段差となっている。一方の段差では、植設部の根元側
へのずれを防止し、他方の段差で基板との実装側へのず
れを防止するための形状である。

【００４０】始めに巻線ボビンに巻線を行った後、巻線
端末の処理を行うために、まず、リード線をガルウィン
グ型端子１ｂの植設部付近の部位２ｂに巻きつけ、さら
に中間部位３ｂにも巻きつける。

【００４１】その後、図４に示す熱処理深さを示すｄの
位置まで、半田槽の溶融液面に浸漬する。その結果、植
設部付近の部位には半田づけが施されず、中間部位３ｂ
に巻きつけた巻線端末が半田付けされる。

【００４２】このように、従来の半田付けは図４の熱処
理深さｅまで施され、特に半田と反応した部分とそうで
ない部分の境界付近で断線が起こり易くなっていたが、
本実施例においては、その境界が巻きつけ部分にできる
ようになり、断線の発生を抑止できた。

【００４３】また、このような互いに逆向きの段差を端
子に設けた結果、巻線機に特別の動作を行わせる必要が
なくなった。

【００４４】以上のように、本発明では、表面実装を目
的としたトランス・インダクタのボビンで、小型・薄型
化に有効な端子構造を持つガルウィング型端子タイプの
ボビンにおけるリード線の巻きつけ位置を、従来、リー
ド線を巻きつけていた部位であり実装基板面にほぼ平行
な植設部付近の部位だけでなく中間部位までリード線を
巻きつけている。

【００４５】また、端子と巻きつけられたリード線との
間に電気的に安定した導通性を持たせるために行う半田
付け等の熱処理を中間部位３ｂは含まれるが端子の植設
部付近の部位２ｂには半田付けが及ばない熱処理深さｄ
にて行うことで、端子の植設部付近の部位２ｂに巻きつ
けたリード線がボビンの巻線部２ａに至るまでの巻線引
き出しリードｃに対する熱要素（半田食われや絶縁被覆
の破壊など）による強度劣化が原因で誘発される危険の
あった断線等の不具合を抑制できる。

【００４６】その結果、従来、前記不具合を抑制するた
めに行ってきた引き出しリード部を折り返し複数本化し
たリード線を撚り線し、熱処理が熱処理が深さｅまで行
われたことよる強度劣化を補う追加工程を行わなくて
も、断線等の不具合を回避できる。

【００４７】このため、追加工程等の作業工数が不要で
加工費が安く、また、ツイスト工法等の処理工程用の設
備も不要なことから、低コスト化が可能になる。

【００４８】また、図２の端子形状は前記中間部位３ｂ
に巻きつけるリード線が上側又は下側又はその両側への
リード巻きつけのずれを抑えるよう端子の中間部位３ｂ
に凹凸を設けたもので、端子の中間部位３ｂへのリード
線巻きつけが容易となり、リード巻きつけのずれが抑制
される。

【００４９】

【発明の効果】本発明は、以上に説明したように構成さ
れているので、従来、断線などの不具合を防止するため
に行ってきた追加工程、すなわち引き出しリードを折り
返し複数本化したリード部を撚り線し、引き出しリード
の熱処理による強度劣化を補うことが不要となった。

【００５０】このため、追加工程等の作業工数が不要で
加工費が安く、また、ツイスト工法等の処理工程用の設
備も不要なことから、低コスト化が可能になる。

【００５１】従って、本発明によれば、低コストで断線
などの不具合を防止した信頼性の高い端子構造を有する
巻線部品を製造するための巻線端末の処理方法と巻線ボ
ビンを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明におけるガルウィング型端子と巻線端
末。図１（ａ）は本発明の実施の一形態におけるガルウ
ィング型端子及びリード線の巻きつけ構造を示す斜視
図。図１（ｂ）はその平面図、図１（ｃ）はその正面
図、図１（ｄ）は右側面図。

【図２】実施例１のガルウィング型端子と巻線端末。図
２（ａ）は実施例１のガルウィング型端子及びリード線
の巻きつけ構造を示す斜視図。図２（ｂ）はその平面
図、図２（ｃ）はその正面図、図２（ｄ）はその右側面
図。

【図３】実施例２のガルウィング型端子と巻線端末。図
３（ａ）は実施例２のガルウィング型端子及びリード線
の巻きつけ構造を示す斜視図。図３（ｂ）はその平面
図、図３（ｃ）はその正面図、図３（ｄ）はその右側面
図。

【図４】ガルウィング型端子を持つ巻線ボビンの全体
図。図４（ａ）はその正面図、図４（ｂ）はその右側面
図。

【図５】従来のガルウィング型端子と巻線端末。図５
（ａ）はガルウィング型端子の斜視図。図５（ｂ）は従
来のリード線巻きつけ構造を示す斜視図。

【図６】Ｕ字型端子を持つ巻線ボビン。図６（ａ）はそ
の平面図、図６（ｂ）はその左側面図、図６（ｃ）はそ
の正面図。

【符号の説明】

１ａ ボビンの端子植設部 ２ａ ボビンの巻線部 １ｂ ガルウィング型端子 ２ｂ 植設部付近の部位 ３ｂ ２ｂと４ｂの中間部位 ４ｂ 基板との接続部位 ５ｂ 実施例１の端子の段差（凹凸形状） ６ｂ 実施例２の端子の段差（凹凸形状） ７ｂ Ｕ字端子型ボビンのリード線を巻きつける端子
の部位 ８ｂ Ｕ字端子型ボビンの基板との端子の接続部位 ｃ 巻線引き出しリード ｄ リード線と端子の熱処理深さ ｅ 従来のリード線と端子の熱処理深さ ｆ 従来の端子に巻きつけたリード線 ｇ Ｕ字型端子のボビン樹脂内部の部位

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 絶縁ボビンの側面に植設され、実装基板
   面にほぼ平行に形成される植設部付近の部位と、実装基
   板との接続部位と、前記２つの部位をつなぐ中間部位と
   から成る端子であるガルウィング型端子を有する巻線部
   品の巻線端末処理方法において、リード線の前記端子へ
   の巻きつけを前記植設部付近の部位及び前記中間部位に
   行い、巻きつけたリード線と前記端子とを電気的に接続
   するための半田付け等の熱処理を前記中間部位に行うこ
   とを特徴とする巻線端末の処理方法。
2. 【請求項２】 請求項１記載の巻線端末の処理方法を適
   用する巻線ボビンにおいて、前記中間部位に巻きつけら
   れたリード線が端子植設部の側及び実装基板との接続部
   位の側にずれないように、前記中間部位に凸部あるいは
   凹部を設けたことを特徴とする巻線ボビン。
3. 【請求項３】 前記中間部位に設けられた凸部あるいは
   凹部は、前記端子の幅方向の両側に設けられた段差であ
   り、前記実装基板との接続部位の側の端子幅が植設部の
   側の端子幅より狭いことを特徴とする請求項２に記載の
   巻線ボビン。
4. 【請求項４】 前記中間部位に設けられた凸部あるいは
   凹部は、前記端子の幅方向の両側に設けられた段差であ
   り、両側の段差の向きは端子幅の増減に対して互いに逆
   向きであるように設けられていることを特徴とする請求
   項２に記載の巻線ボビン。