JP2003316031A - 基準部形成装置 - Google Patents
基準部形成装置Info
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- JP2003316031A JP2003316031A JP2002122510A JP2002122510A JP2003316031A JP 2003316031 A JP2003316031 A JP 2003316031A JP 2002122510 A JP2002122510 A JP 2002122510A JP 2002122510 A JP2002122510 A JP 2002122510A JP 2003316031 A JP2003316031 A JP 2003316031A
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- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 複数の層を順に積層していく際に、下の層に
形成された基準部を、視認できなかったり視認し難かっ
たりするような場合であっても、下の層の平面内の位置
と、その上に形成された上の層の平面内の位置とを、的
確に対応させることができる基準部形成装置を提供す
る。 【解決手段】 複数の層を透過し得る第1の光を照射す
ることにより、複数の層のいずれかの層に形成された第
1の基準部を検出し、第1の光の光軸上の位置に第2の
光を照射して第2の基準部を形成する。
形成された基準部を、視認できなかったり視認し難かっ
たりするような場合であっても、下の層の平面内の位置
と、その上に形成された上の層の平面内の位置とを、的
確に対応させることができる基準部形成装置を提供す
る。 【解決手段】 複数の層を透過し得る第1の光を照射す
ることにより、複数の層のいずれかの層に形成された第
1の基準部を検出し、第1の光の光軸上の位置に第2の
光を照射して第2の基準部を形成する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、位置決め用の基準
部を基板上に形成する装置に関する。
部を基板上に形成する装置に関する。
【0002】
【従来の技術】ガラスエポキシ基板等の基板上に複数の
層を順に積層していくことにより、プリント配線板等の
積層板を形成するものが知られている。この積層板を形
成する際には、下の層に形成されたパターンや孔や導体
ホール等の形成体の位置と、上の層に形成されるパター
ン等の形成体の位置とが適切に合致するように形成して
いく必要がある。このため、下の層となる層が形成され
た時点で、形成体とは異なる位置に基準部を予め形成し
ておき、上の層を形成するときには、この基準部の位置
を位置決め用の原点として、上の層に形成されるパター
ン等の形成体の位置合わせをして上の層を形成すること
が知られている。
層を順に積層していくことにより、プリント配線板等の
積層板を形成するものが知られている。この積層板を形
成する際には、下の層に形成されたパターンや孔や導体
ホール等の形成体の位置と、上の層に形成されるパター
ン等の形成体の位置とが適切に合致するように形成して
いく必要がある。このため、下の層となる層が形成され
た時点で、形成体とは異なる位置に基準部を予め形成し
ておき、上の層を形成するときには、この基準部の位置
を位置決め用の原点として、上の層に形成されるパター
ン等の形成体の位置合わせをして上の層を形成すること
が知られている。
【0003】この基準部は、その上に層が積層されてい
っても基準部の位置を認識できるようにする必要がある
が故に、凹型の形状を有するものが採用され、層が積層
されても凹みとして視認できるものであった。
っても基準部の位置を認識できるようにする必要がある
が故に、凹型の形状を有するものが採用され、層が積層
されても凹みとして視認できるものであった。
【0004】この基準部となる凹みは、下の層となる1
つの層が基板上に形成された段階で、レーザ光をその層
の一領域に照射することにより凹部として形成されるも
のである。また、このような光学的な手法でなく、細い
ドリル等の切削部材を用いて凹部を形成する機械的な手
法によるものも採用されていた。
つの層が基板上に形成された段階で、レーザ光をその層
の一領域に照射することにより凹部として形成されるも
のである。また、このような光学的な手法でなく、細い
ドリル等の切削部材を用いて凹部を形成する機械的な手
法によるものも採用されていた。
【0005】しかしながら、光学的な手法を用いたとき
には、レーザ光が照射されたことにより、一旦溶融した
部材が、その全てが除去されずに部分的に残る場合があ
る。また、機械的な手法を用いたときには、切削により
生じた削り屑等が残る場合がある。これらの残留物が存
在することにより、凹部の形状を所望とする形状、例え
ば真円にすることが困難となったり、凹部の輪郭を明確
なものにすることが困難となったりした。
には、レーザ光が照射されたことにより、一旦溶融した
部材が、その全てが除去されずに部分的に残る場合があ
る。また、機械的な手法を用いたときには、切削により
生じた削り屑等が残る場合がある。これらの残留物が存
在することにより、凹部の形状を所望とする形状、例え
ば真円にすることが困難となったり、凹部の輪郭を明確
なものにすることが困難となったりした。
【0006】また、所望とする形状を有しかつ明確な輪
郭を有する凹部を形成することができた場合であって
も、その凹部の上に複数の層を積層していくに従って、
凹部の側面や底面にも上の層の材料が付着していくこと
となり、凹部の輪郭が次第に不明確になっていく場合が
ある。
郭を有する凹部を形成することができた場合であって
も、その凹部の上に複数の層を積層していくに従って、
凹部の側面や底面にも上の層の材料が付着していくこと
となり、凹部の輪郭が次第に不明確になっていく場合が
ある。
【0007】このため、凹みとして視認することが難し
くなり、上の層に形成されるパターン等の形成体の位置
合わせをすることが困難となって、下の層に形成された
形成体の位置と、上の層に形成される形成体の位置とが
適切に合致させることができないという問題が生じた。
くなり、上の層に形成されるパターン等の形成体の位置
合わせをすることが困難となって、下の層に形成された
形成体の位置と、上の層に形成される形成体の位置とが
適切に合致させることができないという問題が生じた。
【0008】また、特に近年においては、小型化を図っ
たり集積度を高めたりすべく、形成体自体の大きさを小
さくしたり、形成体同士を近づけて配置したりする必要
が生じてきた。このような要請を満足するためにも、下
の層に形成された形成体の位置と、上の層に形成される
形成体の位置とを適切に合わせる必要がある。
たり集積度を高めたりすべく、形成体自体の大きさを小
さくしたり、形成体同士を近づけて配置したりする必要
が生じてきた。このような要請を満足するためにも、下
の層に形成された形成体の位置と、上の層に形成される
形成体の位置とを適切に合わせる必要がある。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述の点に
鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、
複数の層を順に積層していく際に、下の層に形成された
基準部を、視認できなかったり視認し難かったりするよ
うな場合であっても、下の層の平面内の位置と、その上
に形成された上の層の平面内の位置とを、的確に対応さ
せることができる基準部形成装置を提供することにあ
る。
鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、
複数の層を順に積層していく際に、下の層に形成された
基準部を、視認できなかったり視認し難かったりするよ
うな場合であっても、下の層の平面内の位置と、その上
に形成された上の層の平面内の位置とを、的確に対応さ
せることができる基準部形成装置を提供することにあ
る。
【0010】
【課題を解決するための手段】以上のような目的を達成
するために、本発明による基準部形成装置は、複数の層
を透過し得る第1の光を照射することにより、複数の層
のいずれかの層に形成された第1の基準部を検出し、第
1の光の光軸上の位置に第2の光を照射して第2の基準
部を形成することを特徴とする。
するために、本発明による基準部形成装置は、複数の層
を透過し得る第1の光を照射することにより、複数の層
のいずれかの層に形成された第1の基準部を検出し、第
1の光の光軸上の位置に第2の光を照射して第2の基準
部を形成することを特徴とする。
【0011】より具体的には、本発明は、以下のような
ものを提供する。 (1) 積層された複数の層のいずれかの層に形成され
た第1の基準部に、前記複数の層を透過し得る第1の光
を照射することにより前記第1の基準部の像を検出する
検出手段と、前記複数の層のうちの外表面の層におい
て、前記第1の光の光軸上の位置に、第2の光を照射す
ることにより、第2の基準部を形成する形成手段と、を
含むことを特徴とする基準部形成装置。
ものを提供する。 (1) 積層された複数の層のいずれかの層に形成され
た第1の基準部に、前記複数の層を透過し得る第1の光
を照射することにより前記第1の基準部の像を検出する
検出手段と、前記複数の層のうちの外表面の層におい
て、前記第1の光の光軸上の位置に、第2の光を照射す
ることにより、第2の基準部を形成する形成手段と、を
含むことを特徴とする基準部形成装置。
【0012】上述した(1)の発明は、「第1の光の光
軸上の位置に第2の光を照射することにより、第2の基
準部を形成する」ので、第1の光の光軸上において、第
1の基準部に的確に重畳するように第2の基準部を形成
することができる。
軸上の位置に第2の光を照射することにより、第2の基
準部を形成する」ので、第1の光の光軸上において、第
1の基準部に的確に重畳するように第2の基準部を形成
することができる。
【0013】従って、第1の基準部が形成されている層
の上に新たな層が形成されて第1の基準部を視認できな
くなった場合であっても、第1の基準部の位置を的確に
検出することができる。さらに、第1の基準部に重畳す
るように第2の基準部が形成されるので、第1の基準部
を視認できなくても、第2の基準部を視認することがで
き、第2の基準部を位置決め用の新たな基準位置とし
て、パターンや導体ホール等の形成体を的確に形成する
ことができる。
の上に新たな層が形成されて第1の基準部を視認できな
くなった場合であっても、第1の基準部の位置を的確に
検出することができる。さらに、第1の基準部に重畳す
るように第2の基準部が形成されるので、第1の基準部
を視認できなくても、第2の基準部を視認することがで
き、第2の基準部を位置決め用の新たな基準位置とし
て、パターンや導体ホール等の形成体を的確に形成する
ことができる。
【0014】(2) 前記第1の光は、X線であること
を特徴とする請求項1記載の基準部形成装置。
を特徴とする請求項1記載の基準部形成装置。
【0015】上述した(2)の発明は、「第1の光」と
して「X線」を用いるので、複数の層のいずれかの像に
形成された第1の基準部を的確に検出することができ
る。
して「X線」を用いるので、複数の層のいずれかの像に
形成された第1の基準部を的確に検出することができ
る。
【0016】(3) 前記第2の光は、紫外線であるこ
とを特徴とする請求項1記載の基準部形成装置。
とを特徴とする請求項1記載の基準部形成装置。
【0017】上述した(3)の発明は、「第2の光」と
して「紫外線」を用いるので、外表面の層が感光するこ
とにより変色し得るレジストからなる層であるときに
は、紫外線を感光させることにより視認可能な新たな基
準部を形成することができる。
して「紫外線」を用いるので、外表面の層が感光するこ
とにより変色し得るレジストからなる層であるときに
は、紫外線を感光させることにより視認可能な新たな基
準部を形成することができる。
【0018】(4) 前記第2の光は、レーザ光である
ことを特徴とする請求項1記載の基準部形成装置。
ことを特徴とする請求項1記載の基準部形成装置。
【0019】上述した(4)の発明は、「第2の光」と
して「レーザ光」を用いるので、外表面の層が感光する
ことにより変色するレジスト層でないような場合にも外
表面に位置決め用の新たな基準部を的確に形成すること
ができる。
して「レーザ光」を用いるので、外表面の層が感光する
ことにより変色するレジスト層でないような場合にも外
表面に位置決め用の新たな基準部を的確に形成すること
ができる。
【0020】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施例について
図面に基づいて説明する。
図面に基づいて説明する。
【0021】(第1の実施形態)本発明の第1の実施形
態における基準部形成装置の外観を図1に示す。
態における基準部形成装置の外観を図1に示す。
【0022】基準部形成装置1の下方には、X線を発す
るX線照射装置10が設けられている。このX線照射装
置10は、上方向に向かってX線を発するようになされ
ており、所定の支持部材(図示せず)により支持されて
いる。
るX線照射装置10が設けられている。このX線照射装
置10は、上方向に向かってX線を発するようになされ
ており、所定の支持部材(図示せず)により支持されて
いる。
【0023】X線照射装置10の上側には、基板20が
位置づけられている。基板20は、基板20がなす平面
内に移動可能な可動テーブル(図示せず)上に載置され
ている。この可動テーブルは、X線照射装置10から発
せられたX線が基板20に略垂直に照射されるように、
基板20の傾きを微調整することもできるようになされ
ている。
位置づけられている。基板20は、基板20がなす平面
内に移動可能な可動テーブル(図示せず)上に載置され
ている。この可動テーブルは、X線照射装置10から発
せられたX線が基板20に略垂直に照射されるように、
基板20の傾きを微調整することもできるようになされ
ている。
【0024】基板20は、後述する如く、ガラスエポキ
シ基板や、フェノール樹脂基板等の基板そのもののほ
か、その基板自体の上に何らかの層、例えば銅めっき層
等の導電層や、導電層を絶縁するための絶縁層や、レジ
スト層等の何らかの層が形成された積層板をも含む。
シ基板や、フェノール樹脂基板等の基板そのもののほ
か、その基板自体の上に何らかの層、例えば銅めっき層
等の導電層や、導電層を絶縁するための絶縁層や、レジ
スト層等の何らかの層が形成された積層板をも含む。
【0025】基板20の上方には、ミラー30が設けら
れている。このミラー30は、X線照射装置10から発
せられたX線の光軸Aの上に位置するように、所定の支
持部材(図示せず)により支持されている。ミラー30
は、X線を透過させることができるとともに、後述する
紫外線を反射させることができる部材からなる。X線照
射装置10から発せられたX線は、ミラー30を透過し
上方向に進行する。
れている。このミラー30は、X線照射装置10から発
せられたX線の光軸Aの上に位置するように、所定の支
持部材(図示せず)により支持されている。ミラー30
は、X線を透過させることができるとともに、後述する
紫外線を反射させることができる部材からなる。X線照
射装置10から発せられたX線は、ミラー30を透過し
上方向に進行する。
【0026】ミラー30の上側には、X線カメラ40が
設けられている。X線カメラ40は、ミラー30を透過
したX線を受光するように、支持部材(図示せず)によ
り受光部が下向きになるように支持されている。
設けられている。X線カメラ40は、ミラー30を透過
したX線を受光するように、支持部材(図示せず)によ
り受光部が下向きになるように支持されている。
【0027】ミラー30の側方向には、紫外線照射装置
50が設けられている。紫外線照射装置50は、ミラー
30に向かって紫外線が発せられるように支持部材(図
示せず)により支持されている。
50が設けられている。紫外線照射装置50は、ミラー
30に向かって紫外線が発せられるように支持部材(図
示せず)により支持されている。
【0028】紫外線照射装置50の前方には、ハーフミ
ラー60が設けられている。このハーフミラー60は、
紫外線を透過するとともに、可視光を反射する部材から
なる。ハーフミラー60の前方には、後述するアライメ
ントマークの形状を画定するためのスリット70が、支
持部材(図示せず)により支持されて設けられている。
スリット70は、紫外線透過領域72と、紫外線不透過
領域74とからなり、紫外線透過領域72に照射された
紫外線のみが透過することとなる。この紫外線透過領域
72に形状により、基板20に形成されるアライメント
マークの形状が画定される。
ラー60が設けられている。このハーフミラー60は、
紫外線を透過するとともに、可視光を反射する部材から
なる。ハーフミラー60の前方には、後述するアライメ
ントマークの形状を画定するためのスリット70が、支
持部材(図示せず)により支持されて設けられている。
スリット70は、紫外線透過領域72と、紫外線不透過
領域74とからなり、紫外線透過領域72に照射された
紫外線のみが透過することとなる。この紫外線透過領域
72に形状により、基板20に形成されるアライメント
マークの形状が画定される。
【0029】このスリット70は、スリット70を支持
する支持部材と着脱自在になるようになされている。紫
外線透過領域72の形状が異なる複数種類のスリット7
0、例えばプラス字形状のものや、点形状のものを予め
用意しておき、これらから1つを選択して支持部材に取
り付けることにより、所望とする形状のアライメントマ
ークを基板20上に形成することができるのである。
する支持部材と着脱自在になるようになされている。紫
外線透過領域72の形状が異なる複数種類のスリット7
0、例えばプラス字形状のものや、点形状のものを予め
用意しておき、これらから1つを選択して支持部材に取
り付けることにより、所望とする形状のアライメントマ
ークを基板20上に形成することができるのである。
【0030】このようにしたことにより、異なる形状の
アライメントマークを基板20上に極めて容易に形成す
ることができるのである。
アライメントマークを基板20上に極めて容易に形成す
ることができるのである。
【0031】尚、図1に示した例では、基板20上に形
成するアライメントマークの形状をプラス字形状とする
ものであるが、上述した如く、スリット70を交換する
ことにより、点形状のものを形成したり、マイナス字形
状のものを形成したりすることができる。
成するアライメントマークの形状をプラス字形状とする
ものであるが、上述した如く、スリット70を交換する
ことにより、点形状のものを形成したり、マイナス字形
状のものを形成したりすることができる。
【0032】スリット70の前方には、結像レンズ80
が設けられている。結像レンズ80は、紫外線の光軸方
向に移動可能に支持されており、基板20上にスリット
70の像が結像するように結像レンズ80の位置を調整
することができる。
が設けられている。結像レンズ80は、紫外線の光軸方
向に移動可能に支持されており、基板20上にスリット
70の像が結像するように結像レンズ80の位置を調整
することができる。
【0033】紫外線照射装置50から発せられた紫外線
は、上述したハーフミラー60と、スリット70と、結
像レンズ80と、ミラー30とを介して基板20上に照
射される。紫外線照射装置50から発せられた紫外線
は、スリット70を通過することにより、基板20上に
照射される紫外線の輪郭が画定され、スリット70の像
が結像レンズ80によって基板20に結像するようにし
て紫外線は基板20に照射される。このようにすること
により、所望とする形状のアライメントマークを基板2
0に形成することができる。
は、上述したハーフミラー60と、スリット70と、結
像レンズ80と、ミラー30とを介して基板20上に照
射される。紫外線照射装置50から発せられた紫外線
は、スリット70を通過することにより、基板20上に
照射される紫外線の輪郭が画定され、スリット70の像
が結像レンズ80によって基板20に結像するようにし
て紫外線は基板20に照射される。このようにすること
により、所望とする形状のアライメントマークを基板2
0に形成することができる。
【0034】上述したハーフミラー60の側方には、C
CDカメラ90が設けられている。CCDカメラ90
は、基板20の表面を撮像するためのものである。基板
20に照射された可視光は、基板20の表面で反射し、
ミラー30、結像レンズ80、スリット70、ハーフミ
ラー60の順に通過し、CCDカメラ90の受光面に入
射する。後述する如く、このCCDカメラ90によって
基板20の表面を観察することにより適切な位置にアラ
イメントマークを基板20に形成することができるので
ある。
CDカメラ90が設けられている。CCDカメラ90
は、基板20の表面を撮像するためのものである。基板
20に照射された可視光は、基板20の表面で反射し、
ミラー30、結像レンズ80、スリット70、ハーフミ
ラー60の順に通過し、CCDカメラ90の受光面に入
射する。後述する如く、このCCDカメラ90によって
基板20の表面を観察することにより適切な位置にアラ
イメントマークを基板20に形成することができるので
ある。
【0035】上述した基板20の構成を図2に示す。
【0036】上述した如く、基板20は、後述する如
く、ガラスエポキシ基板や、フェノール樹脂基板等の基
板自体のほか、その上に何らかの層、例えば銅めっき層
等の導電層や、導電層を絶縁するための絶縁層や、レジ
スト層等の何らかの層が形成された積層板をも含む。
く、ガラスエポキシ基板や、フェノール樹脂基板等の基
板自体のほか、その上に何らかの層、例えば銅めっき層
等の導電層や、導電層を絶縁するための絶縁層や、レジ
スト層等の何らかの層が形成された積層板をも含む。
【0037】尚、図2に示した例は、X線の光軸Aが、
後述する第1の基準部220を通過するように予め位置
決めされたときのものを示すものである。
後述する第1の基準部220を通過するように予め位置
決めされたときのものを示すものである。
【0038】ガラスエポキシ基板や、フェノール樹脂基
板等の基板200の上に、絶縁樹脂層210が形成され
ている。この絶縁樹脂層210には、絶縁樹脂層210
とは異なる絶縁物からなる第1の基準部220が形成さ
れている。また、絶縁樹脂層210には、導電性の材料
からなるパターン230も形成されている。
板等の基板200の上に、絶縁樹脂層210が形成され
ている。この絶縁樹脂層210には、絶縁樹脂層210
とは異なる絶縁物からなる第1の基準部220が形成さ
れている。また、絶縁樹脂層210には、導電性の材料
からなるパターン230も形成されている。
【0039】絶縁樹脂層210の上側には、銅めっき層
240が形成され、銅めっき層240の上側には、露光
のためのレジスト層250が塗布されている。
240が形成され、銅めっき層240の上側には、露光
のためのレジスト層250が塗布されている。
【0040】この図2に示した基板に第2の基準部であ
るアライメントマークを形成する手順を以下に述べる。
るアライメントマークを形成する手順を以下に述べる。
【0041】尚、X線カメラ40は、X線カメラ40の
受光部の略中心に、X線照射装置10から発せられたX
線の光軸Aが一致するように予め位置決めされているも
のとする。また、X線カメラ40には、X線カメラ40
が撮像した画像を映し出すためのディスプレイ(図示せ
ず)が接続され、CCDカメラ90には、CCDカメラ
90が撮像した画像を映し出すためのディスプレイ(図
示せず)が接続されているものとする。
受光部の略中心に、X線照射装置10から発せられたX
線の光軸Aが一致するように予め位置決めされているも
のとする。また、X線カメラ40には、X線カメラ40
が撮像した画像を映し出すためのディスプレイ(図示せ
ず)が接続され、CCDカメラ90には、CCDカメラ
90が撮像した画像を映し出すためのディスプレイ(図
示せず)が接続されているものとする。
【0042】最初に、X線の光軸Aと紫外線の光軸Bと
を一致させる調整をする。この光軸の調整には、X線と
可視光との双方で検出できる材料からなる基準体が設け
られた調整用基板を用いる。光軸の調整は、X線カメラ
40用のディスプレイと、CCDカメラ90用のディス
プレイと、の双方に調整用基板の基準体が映し出される
ようにして行う。
を一致させる調整をする。この光軸の調整には、X線と
可視光との双方で検出できる材料からなる基準体が設け
られた調整用基板を用いる。光軸の調整は、X線カメラ
40用のディスプレイと、CCDカメラ90用のディス
プレイと、の双方に調整用基板の基準体が映し出される
ようにして行う。
【0043】上述した如き可動テーブルにこの調整用基
板を載置する。この調整用基板を可動テーブルに載置し
たときには、X線カメラ40用のディスプレイには、図
3(a)に示した如き画面が表示される。尚、図3
(a)及び(b)において、四角形の実線W1は、X線
カメラ40用のディスプレイの外枠を示す線である。ま
た、斜線を付した小さい円形で示される像T1が、上述
した調整用基板の基準体の像である。次いで、基板移動
用の可動テーブルを移動させることにより、図3(b)
に示す如く、この基準体の位置がディスプレイの画面の
略中央になるように調整用基板の位置を調整する。この
ときの位置を調整用基板の基準位置とする。尚、上述し
た如く、X線カメラ40の受光部の略中心に、X線の光
軸Aが一致するように予め位置決めされているので、こ
の調整用基板の位置の調整により、X線の光軸は、基準
体の中心にほぼ一致することとなる。
板を載置する。この調整用基板を可動テーブルに載置し
たときには、X線カメラ40用のディスプレイには、図
3(a)に示した如き画面が表示される。尚、図3
(a)及び(b)において、四角形の実線W1は、X線
カメラ40用のディスプレイの外枠を示す線である。ま
た、斜線を付した小さい円形で示される像T1が、上述
した調整用基板の基準体の像である。次いで、基板移動
用の可動テーブルを移動させることにより、図3(b)
に示す如く、この基準体の位置がディスプレイの画面の
略中央になるように調整用基板の位置を調整する。この
ときの位置を調整用基板の基準位置とする。尚、上述し
た如く、X線カメラ40の受光部の略中心に、X線の光
軸Aが一致するように予め位置決めされているので、こ
の調整用基板の位置の調整により、X線の光軸は、基準
体の中心にほぼ一致することとなる。
【0044】次に、この調整用基板の位置の状態を維持
したまま、CCDカメラ90用のディスプレイに映し出
される調整用基板の表面を観察する。CCDカメラ90
用のディスプレイには、図4(a)に示す如き画面が表
示される。尚、図4(a)及び(b)において、四角形
の実線W2は、CCDカメラ90用のディスプレイの外
枠を示す。また、斜線を付した小さい円形で示される像
T2が、上述した調整用基板の基準体の像である。更
に、斜線を付したプラス字形状の像T3が、紫外線照射
装置50から発せられた紫外線を調整用基板に照射する
ことにより、映し出されるアライメントマークの像であ
る。紫外線照射の光学系の位置や角度を調整することに
より、例えば、紫外線照射装置50や、スリット70
や、結像レンズ80の位置や角度を調整することによ
り、図4(b)に示す如く、アライメントマークの像T
3を調整用基板の基準体の像T2に重ねることができ
る。このような調整をすることにより、X線の光軸Aと
紫外線の光軸Bとを一致させることができるのである。
この状態における紫外線照射の光学系の位置が、紫外線
照射の光学系の基準位置となる。
したまま、CCDカメラ90用のディスプレイに映し出
される調整用基板の表面を観察する。CCDカメラ90
用のディスプレイには、図4(a)に示す如き画面が表
示される。尚、図4(a)及び(b)において、四角形
の実線W2は、CCDカメラ90用のディスプレイの外
枠を示す。また、斜線を付した小さい円形で示される像
T2が、上述した調整用基板の基準体の像である。更
に、斜線を付したプラス字形状の像T3が、紫外線照射
装置50から発せられた紫外線を調整用基板に照射する
ことにより、映し出されるアライメントマークの像であ
る。紫外線照射の光学系の位置や角度を調整することに
より、例えば、紫外線照射装置50や、スリット70
や、結像レンズ80の位置や角度を調整することによ
り、図4(b)に示す如く、アライメントマークの像T
3を調整用基板の基準体の像T2に重ねることができ
る。このような調整をすることにより、X線の光軸Aと
紫外線の光軸Bとを一致させることができるのである。
この状態における紫外線照射の光学系の位置が、紫外線
照射の光学系の基準位置となる。
【0045】このようにX線の光軸Aと紫外線の光軸B
とを一致させた上で、アライメントマークを基板20上
に形成する手順を以下に述べる。尚、紫外線照射の光学
系は、上述した紫外線照射の光学系の基準位置に調整さ
れた状態のままにしておくものとする。
とを一致させた上で、アライメントマークを基板20上
に形成する手順を以下に述べる。尚、紫外線照射の光学
系は、上述した紫外線照射の光学系の基準位置に調整さ
れた状態のままにしておくものとする。
【0046】図2に示した如き基板20を可動テーブル
に載置する。上述した如く、基板20には、第1の基準
部220が形成されている。最初に、X線照射装置10
からX線を発して基板20にX線を照射する。X線が照
射されたことにより、基板20の第1の基準部220
が、X線カメラ40用のディスプレイに写し出される。
図5(a)に示す如く、第1の基準部220の像が、X
線カメラ40用のディスプレイの略中央に写し出される
ように可動テーブルの位置を調整する。尚、図5(a)
において、四角形の実線W1は、X線カメラ40用のデ
ィスプレイの外枠を示す線である。また、斜線を付した
小さい四角形で示される像T4が、第1の基準部220
の像である。
に載置する。上述した如く、基板20には、第1の基準
部220が形成されている。最初に、X線照射装置10
からX線を発して基板20にX線を照射する。X線が照
射されたことにより、基板20の第1の基準部220
が、X線カメラ40用のディスプレイに写し出される。
図5(a)に示す如く、第1の基準部220の像が、X
線カメラ40用のディスプレイの略中央に写し出される
ように可動テーブルの位置を調整する。尚、図5(a)
において、四角形の実線W1は、X線カメラ40用のデ
ィスプレイの外枠を示す線である。また、斜線を付した
小さい四角形で示される像T4が、第1の基準部220
の像である。
【0047】次に、X線の照射を止め、紫外線照射装置
50から紫外線を発して基板20に紫外線を照射する。
上述した如く、紫外線照射の光学系は、紫外線照射の光
学系の基準位置に調整された状態のままにしてあるの
で、X線の光軸Aと紫外線の光軸Bとは一致しており、
図5(b)に示す如く、第1の基準部220の像T5
は、アライメントマークの像T3に重なる。
50から紫外線を発して基板20に紫外線を照射する。
上述した如く、紫外線照射の光学系は、紫外線照射の光
学系の基準位置に調整された状態のままにしてあるの
で、X線の光軸Aと紫外線の光軸Bとは一致しており、
図5(b)に示す如く、第1の基準部220の像T5
は、アライメントマークの像T3に重なる。
【0048】上述した如き手順によって、紫外線照射装
置50から発せられた紫外線を基板20に照射すること
により、図2に示す如く、基板20にアライメントマー
ク260を第1の基準部220に重なるように形成する
ことができるのである。
置50から発せられた紫外線を基板20に照射すること
により、図2に示す如く、基板20にアライメントマー
ク260を第1の基準部220に重なるように形成する
ことができるのである。
【0049】上述した如き構成とした場合においては、
レジスト層250には感光すると変色するドライフィル
ム等のレジストを用いる。このようにすることにより、
レジスト層250が変色することによって、アライメン
トマークを視認することができるのである。このアライ
メントマークを視認することができるが故に、新たに形
成されたアライメントマークを位置決めの基準とするこ
とができるのである。
レジスト層250には感光すると変色するドライフィル
ム等のレジストを用いる。このようにすることにより、
レジスト層250が変色することによって、アライメン
トマークを視認することができるのである。このアライ
メントマークを視認することができるが故に、新たに形
成されたアライメントマークを位置決めの基準とするこ
とができるのである。
【0050】また、感光しても変色しないレジストを用
いる場合には、現像後に新たなアライメントマークのみ
が銅めっき層240に残るようにすることにより、新た
にレジストを塗布するようにすればよい。新たに塗布さ
れたレジストを介してアライメントマークを視認するこ
とができるのである。
いる場合には、現像後に新たなアライメントマークのみ
が銅めっき層240に残るようにすることにより、新た
にレジストを塗布するようにすればよい。新たに塗布さ
れたレジストを介してアライメントマークを視認するこ
とができるのである。
【0051】上述した第1の実施形態においては、第1
の基準部220から「第1の基準部」が構成され、X線
から「複数の層を透過し得る第1の光」が構成され、X
線カメラ40から「第1の基準部の像を検出する検出手
段」が構成される。また、銅めっき層240やレジスト
層250から「複数の層のうちの外表面の層」が構成さ
れ、X線の光軸Aから「第1の光の光軸」が構成され、
紫外線から「第2の光」が構成され、アライメントマー
クから「第2の基準部」が構成され、紫外線照射装置5
0やスリット70や結像レンズ80から「形成手段」が
構成される。
の基準部220から「第1の基準部」が構成され、X線
から「複数の層を透過し得る第1の光」が構成され、X
線カメラ40から「第1の基準部の像を検出する検出手
段」が構成される。また、銅めっき層240やレジスト
層250から「複数の層のうちの外表面の層」が構成さ
れ、X線の光軸Aから「第1の光の光軸」が構成され、
紫外線から「第2の光」が構成され、アライメントマー
クから「第2の基準部」が構成され、紫外線照射装置5
0やスリット70や結像レンズ80から「形成手段」が
構成される。
【0052】(第2の実施形態)本発明の第2の実施形
態における基準部形成装置の外観を図6に示す。
態における基準部形成装置の外観を図6に示す。
【0053】尚、図6においては、図1と同様の構成要
素には同一の符号を付して示した。
素には同一の符号を付して示した。
【0054】上述した第1の実施形態においては、紫外
線照射装置50を用いることにより、基板20にアライ
メントマークを形成する場合を示したが、第2の実施形
態の基準部形成装置1′は、レーザ光を照射することに
より基板20にアライメントマークを形成するものであ
る。
線照射装置50を用いることにより、基板20にアライ
メントマークを形成する場合を示したが、第2の実施形
態の基準部形成装置1′は、レーザ光を照射することに
より基板20にアライメントマークを形成するものであ
る。
【0055】レーザ光源100は、ミラー30に向かっ
てレーザ光が発せられるように支持部材(図示せず)に
より支持されている。レーザ光源100の手前には集光
レンズ110が設けられている。レーザ光源100から
発せられたレーザ光は、集光レンズ110によって基板
20の表面上で集光される。集光されたレーザ光によっ
て、基板20の表面が溶融され、基板20の表面に凹部
が形成される。このレーザ光を用いた場合には、外表面
にレジストが塗布されず、紫外線により変色し得ない層
が外表面の層であるときに有効な手法である。
てレーザ光が発せられるように支持部材(図示せず)に
より支持されている。レーザ光源100の手前には集光
レンズ110が設けられている。レーザ光源100から
発せられたレーザ光は、集光レンズ110によって基板
20の表面上で集光される。集光されたレーザ光によっ
て、基板20の表面が溶融され、基板20の表面に凹部
が形成される。このレーザ光を用いた場合には、外表面
にレジストが塗布されず、紫外線により変色し得ない層
が外表面の層であるときに有効な手法である。
【0056】上述した第1の実施形態における手順と同
様の手順により、アライメントマークを基板20上に形
成することができる。
様の手順により、アライメントマークを基板20上に形
成することができる。
【0057】最初に、X線の光軸Aとレーザ光の光軸C
とを一致させる調整を行う。即ち、レーザ光源100
や、集光レンズ110の位置や角度を調整をすることに
より、X線の光軸Aとレーザ光の光軸Cとを一致させ、
このときの位置をレーザ光の光学系の基準位置とする。
とを一致させる調整を行う。即ち、レーザ光源100
や、集光レンズ110の位置や角度を調整をすることに
より、X線の光軸Aとレーザ光の光軸Cとを一致させ、
このときの位置をレーザ光の光学系の基準位置とする。
【0058】次いで、第1の基準部220の像が、X線
カメラ40用のディスプレイの略中央に写し出されるよ
うに可動テーブルの位置を調整する。その後、X線の照
射を止め、レーザ光源100からレーザ光を発して基板
20にレーザ光を照射する。
カメラ40用のディスプレイの略中央に写し出されるよ
うに可動テーブルの位置を調整する。その後、X線の照
射を止め、レーザ光源100からレーザ光を発して基板
20にレーザ光を照射する。
【0059】このようにすることにより、基板20にア
ライメントマークを第1の基準部220に重なるように
形成することができるのである。
ライメントマークを第1の基準部220に重なるように
形成することができるのである。
【0060】上述した第2の実施形態においては、第1
の基準部220から「第1の基準部」が構成され、X線
から「複数の層を透過し得る第1の光」が構成され、X
線カメラ40から「第1の基準部の像を検出する検出手
段」が構成される。また、銅めっき層240から「複数
の層のうちの外表面の層」が構成され、X線の光軸Aか
ら「第1の光の光軸」が構成され、レーザ光から「第2
の光」が構成され、アライメントマークから「第2の基
準部」が構成され、レーザ光源100と集光レンズ11
0とから「形成手段」が構成される。
の基準部220から「第1の基準部」が構成され、X線
から「複数の層を透過し得る第1の光」が構成され、X
線カメラ40から「第1の基準部の像を検出する検出手
段」が構成される。また、銅めっき層240から「複数
の層のうちの外表面の層」が構成され、X線の光軸Aか
ら「第1の光の光軸」が構成され、レーザ光から「第2
の光」が構成され、アライメントマークから「第2の基
準部」が構成され、レーザ光源100と集光レンズ11
0とから「形成手段」が構成される。
【0061】
【発明の効果】本発明によれば、複数の層を順に積層し
ていく際に、下の層に形成された基準部を、視認できな
かったり視認し難かったりするような場合であっても、
下の層の平面内の位置と、その上に形成された上の層の
平面内の位置とを、的確に対応させることができる。こ
れにより、下の層に形成されたパターン等の形成体の位
置に、上の層に形成すべきパターン等の形成体の位置を
的確に対応させて、上の層において形成体を形成するこ
とができる。
ていく際に、下の層に形成された基準部を、視認できな
かったり視認し難かったりするような場合であっても、
下の層の平面内の位置と、その上に形成された上の層の
平面内の位置とを、的確に対応させることができる。こ
れにより、下の層に形成されたパターン等の形成体の位
置に、上の層に形成すべきパターン等の形成体の位置を
的確に対応させて、上の層において形成体を形成するこ
とができる。
【図1】本発明の第1の実施形態における基準部形成装
置の外観を示す斜視図である。
置の外観を示す斜視図である。
【図2】基板20の構成を示す部分拡大図である。
【図3】光軸合わせの調整をするときに、X線カメラ4
0により撮像される画像の一例を示す図である。
0により撮像される画像の一例を示す図である。
【図4】光軸合わせの調整をするときに、CCDカメラ
90により撮像される画像の一例を示す図である。
90により撮像される画像の一例を示す図である。
【図5】アライメントマークを形成するときに、X線カ
メラ40により撮像される画像の一例(a)と、CCD
カメラ90により撮像される画像の一例(b)と、を示
す図である。
メラ40により撮像される画像の一例(a)と、CCD
カメラ90により撮像される画像の一例(b)と、を示
す図である。
【図6】本発明の第2の実施形態における基準部形成装
置の外観を示す斜視図である。
置の外観を示す斜視図である。
20 基板(積層された複数の層)
40 X線カメラ(検出手段)
50 紫外線照射装置(形成手段)
100 レーザ光源(形成手段)
220 第1の基準部(第1の基準部)
250 レジスト層(外表面の層)
260 アライメントマーク(第2の基準部)
A X線の光軸(光軸)
Claims (4)
- 【請求項1】 積層された複数の層のいずれかの層に形
成された第1の基準部に、前記複数の層を透過し得る第
1の光を照射することにより生成される前記第1の基準
部の像を検出する検出手段と、 前記複数の層のうちの外表面の層において、前記第1の
光の光軸上の位置に、第2の光を照射することにより、
第2の基準部を形成する形成手段と、を含むことを特徴
とする基準部形成装置。 - 【請求項2】 前記第1の光は、X線であることを特徴
とする請求項1記載の基準部形成装置。 - 【請求項3】 前記第2の光は、紫外線であることを特
徴とする請求項1記載の基準部形成装置。 - 【請求項4】 前記第2の光は、レーザ光であることを
特徴とする請求項1記載の基準部形成装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002122510A JP2003316031A (ja) | 2002-04-24 | 2002-04-24 | 基準部形成装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002122510A JP2003316031A (ja) | 2002-04-24 | 2002-04-24 | 基準部形成装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003316031A true JP2003316031A (ja) | 2003-11-06 |
Family
ID=29538105
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002122510A Pending JP2003316031A (ja) | 2002-04-24 | 2002-04-24 | 基準部形成装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003316031A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007305971A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-11-22 | Jordan Valley Semiconductors Ltd | X線を用いるオーバレイ計測 |
US7429522B2 (en) | 2003-12-26 | 2008-09-30 | Nitto Denko Corporation | Dicing die-bonding film |
US7449226B2 (en) | 2003-05-29 | 2008-11-11 | Nitto Denko Corporation | Dicing die-bonding film, method of fixing chipped work and semiconductor device |
US7508081B2 (en) | 2004-03-17 | 2009-03-24 | Nitto Denko Corporation | Dicing die-bonding film |
US7646103B2 (en) | 2002-10-15 | 2010-01-12 | Nitto Denko Corporation | Dicing/die-bonding film, method of fixing chipped work and semiconductor device |
-
2002
- 2002-04-24 JP JP2002122510A patent/JP2003316031A/ja active Pending
Cited By (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7646103B2 (en) | 2002-10-15 | 2010-01-12 | Nitto Denko Corporation | Dicing/die-bonding film, method of fixing chipped work and semiconductor device |
US8178420B2 (en) | 2002-10-15 | 2012-05-15 | Nitto Denko Corporation | Dicing/die-bonding film, method of fixing chipped work and semiconductor device |
US8586415B2 (en) | 2002-10-15 | 2013-11-19 | Nitto Denko Corporation | Dicing/die-bonding film, method of fixing chipped work and semiconductor device |
US7449226B2 (en) | 2003-05-29 | 2008-11-11 | Nitto Denko Corporation | Dicing die-bonding film, method of fixing chipped work and semiconductor device |
US7780811B2 (en) | 2003-05-29 | 2010-08-24 | Nitto Denko Corporation | Dicing die-bonding film, method of fixing chipped work and semiconductor device |
US7429522B2 (en) | 2003-12-26 | 2008-09-30 | Nitto Denko Corporation | Dicing die-bonding film |
US7508081B2 (en) | 2004-03-17 | 2009-03-24 | Nitto Denko Corporation | Dicing die-bonding film |
US7863182B2 (en) | 2004-03-17 | 2011-01-04 | Nitto Denko Corporation | Dicing die-bonding film |
US8304341B2 (en) | 2004-03-17 | 2012-11-06 | Nitto Denko Corporation | Dicing die-bonding film |
JP2007305971A (ja) * | 2006-03-27 | 2007-11-22 | Jordan Valley Semiconductors Ltd | X線を用いるオーバレイ計測 |
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