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JP2003232398A - Vibration damper and adjusting method therefor - Google Patents

Vibration damper and adjusting method therefor

Info

Publication number
JP2003232398A
JP2003232398A JP2002029114A JP2002029114A JP2003232398A JP 2003232398 A JP2003232398 A JP 2003232398A JP 2002029114 A JP2002029114 A JP 2002029114A JP 2002029114 A JP2002029114 A JP 2002029114A JP 2003232398 A JP2003232398 A JP 2003232398A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
vibration
vibration isolation
air spring
gain
feedback loop
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002029114A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hiroaki Kato
宏昭 加藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP2002029114A priority Critical patent/JP2003232398A/en
Publication of JP2003232398A publication Critical patent/JP2003232398A/en
Pending legal-status Critical Current

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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70858Environment aspects, e.g. pressure of beam-path gas, temperature
    • G03F7/709Vibration, e.g. vibration detection, compensation, suppression or isolation

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  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Atmospheric Sciences (AREA)
  • Toxicology (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Vibration Prevention Devices (AREA)

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To safely and easily execute adjustment of a floor vibration feed forward loop in the same manner as a feedback loop using a detecting signal of vibration of a vibration damper bed. <P>SOLUTION: A vibration damper has the vibration damper bed 1, an air spring 3 to support the vibration damper bed, a first acceleration sensor 4 to detect the vibration of the vibration damper bed, the feedback loop to control pressure of the air spring according to the detecting signal of the first acceleration sensor, a second acceleration sensor 5 to detect the vibration of a floor 2 on which the air spring is installed, and the feed forward loop to control the pressure of the air spring according to the detecting signal of the second acceleration sensor. A gain of the feed forward loop is set according to the setting of the gain of the feedback loop. <P>COPYRIGHT: (C)2003,JPO

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体露光装置な
どの精密機器において使用される除振装置に関する。よ
り具体的には、アクティブ方式と呼ばれており、除振台
および床の振動を振動検出手段で検出して、検出信号に
応じてアクチュエータを駆動する方式の除振装置に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a vibration isolation device used in precision equipment such as a semiconductor exposure apparatus. More specifically, the present invention relates to an anti-vibration device of a type which is called an active type, in which vibration of a vibration isolation table and a floor is detected by a vibration detection means and an actuator is driven according to a detection signal.

【0002】[0002]

【従来の技術】電子顕微鏡、半導体露光装置などの精密
機器においては外部環境から装置への振動伝達を極力遮
断しなくてはならない。よって、これら精密機器は除振
装置に搭載することが必須要件となっている。特に半導
体露光装置では露光用XYステージが高速かつ連続的に
移動するので、除振装置には外部振動に対する除振性能
と搭載機器自身の動作により発生する内部振動に対する
制振性能の双方を高精度に実現することが求められる。
2. Description of the Related Art In precision instruments such as an electron microscope and a semiconductor exposure apparatus, it is necessary to cut off vibration transmission from the external environment to the apparatus as much as possible. Therefore, it is an essential requirement that these precision instruments be mounted on a vibration isolation device. Particularly in a semiconductor exposure apparatus, since the exposure XY stage moves continuously at high speed, the vibration isolation apparatus has high precision in both vibration isolation performance against external vibration and vibration isolation performance against internal vibration generated by the operation of the mounted device itself. Realization is required.

【0003】このような要求に対して近年では振動セン
サとアクチュエータを備えたアクティブ方式の除振装置
が実用化されている。同除振装置では振動センサの検出
信号に応じてアクチュエータを駆動することによって効
果的な振動制御が可能となっている。一方、受動的な除
振装置は、ばねおよびダンパ特性を有する支持機構だけ
で構成されており、除振性能と制振性能との間にトレー
ドオフが存在する。受動的な除振装置において除振性能
を優先するならば支持機構に低剛性および低粘性が要求
されるが、この要求は制振性能を逆に劣化させてしま
う。アクティブ方式の除振装置の利点は除振性能と制振
性能の両立が可能なことである。振動センサの検出信号
に応じてアクチュエータを駆動することにより、効果的
な除振および制振が実現できるからである。
In response to such demands, in recent years, an active vibration isolator equipped with a vibration sensor and an actuator has been put into practical use. In the vibration isolator, effective vibration control is possible by driving the actuator according to the detection signal of the vibration sensor. On the other hand, the passive vibration isolator is composed only of the support mechanism having the spring and damper characteristics, and there is a trade-off between the vibration isolation performance and the vibration damping performance. In the passive vibration isolator, if the vibration isolation performance is prioritized, the support mechanism is required to have low rigidity and low viscosity, but this requirement deteriorates the vibration damping performance. The advantage of the active type vibration isolation device is that both vibration isolation performance and vibration control performance can be achieved. By driving the actuator according to the detection signal of the vibration sensor, effective vibration isolation and vibration suppression can be realized.

【0004】アクティブ方式の除振装置は、精密機器を
搭載する除振台に振動センサを設置して、振動センサの
検出信号をアクチュエータにフィードバックすること、
そして、除振台自身を設置する床の振動を検出して、こ
の検出信号をアクチュエータにフィードフォワードする
ことを特徴としている。特開2000―274482号
公報(能動的除振装置、露光装置及び方法並びにデバイ
ス製造方法)に開示された除振装置は、除振台に対して
スカイフックの粘性(スカイフックダンパ効果)とスカ
イフックの剛性(スカイフックスプリング効果)を付与
するようなフィードバックループを採用している。同公
報によると、除振装置は除振台を支持する空気ばねアク
チュエータと除振台の振動を計測する振動計測手段を有
する。空気ばねアクチュエータのような剛性要素で除振
台を支持することにより設置床から除振台への振動伝達
を遮断する。また、加速度と速度のフィードバックルー
プを備えており、振動計測手段の出力に基づく加速度と
速度を空気ばねアクチュエータにフィードバックして除
振台にスカイフックの粘性と剛性を付与する。スカイフ
ックとは空間上の絶対静止点を支点にするという意味で
あり、スカイフックの粘性と剛性は除振台を絶対静止さ
せる効果がある。剛性は変位を抑制し、粘性は残留振動
を速やかに減衰させる効果をもつ。
In the active type vibration isolation device, a vibration sensor is installed on a vibration isolation table equipped with precision equipment, and a detection signal of the vibration sensor is fed back to an actuator.
Then, the vibration of the floor on which the vibration isolation table itself is installed is detected, and this detection signal is fed forward to the actuator. The vibration isolation device disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-274482 (active vibration isolation device, exposure apparatus and method, and device manufacturing method) has a skyhook viscosity (skyhook damper effect) and sky A feedback loop is used to add hook rigidity (skyhook spring effect). According to the publication, the vibration isolation device has an air spring actuator that supports the vibration isolation table and a vibration measurement unit that measures the vibration of the vibration isolation table. By supporting the vibration isolation table with a rigid element such as an air spring actuator, vibration transmission from the installation floor to the vibration isolation table is blocked. Further, it is provided with a feedback loop of acceleration and velocity, and the acceleration and velocity based on the output of the vibration measuring means are fed back to the air spring actuator to add the viscosity and rigidity of the skyhook to the vibration isolation table. Skyhook means that an absolute stationary point in space is used as a fulcrum, and the viscosity and rigidity of the skyhook have the effect of making the vibration isolation table absolutely stationary. Rigidity suppresses displacement, and viscosity has the effect of quickly damping residual vibration.

【0005】また、特開2001−20996号公報
(除振装置および半導体製造装置)に開示された除振装
置は、床に設置した振動センサの検出信号に応じて空気
ばねアクチュエータを駆動するようなフィードフォワー
ドループを採用している。同公報によると、除振装置は
除振台を支持する空気ばねと設置床の振動を計測する振
動計測手段を有する。設置床から除振台への伝達振動は
空気ばねによっておおよそ減衰されるが、振動の絶縁が
完全になされるわけではない。支持脚である空気ばねを
伝達経路として設置床の振動が除振台に伝達する。フィ
ードフォワードループは設置床の振動伝達を相殺するよ
うに空気ばねを駆動する。設置床の振動を空気ばねにフ
ィードフォワードすることにより、除振台は設置床から
振動的に絶縁される。
Further, the vibration isolator disclosed in Japanese Unexamined Patent Publication No. 2001-20996 (vibration isolator and semiconductor manufacturing equipment) drives an air spring actuator in accordance with a detection signal from a vibration sensor installed on the floor. Uses a feedforward loop. According to the publication, the vibration isolation device has an air spring that supports the vibration isolation table and a vibration measurement unit that measures the vibration of the installation floor. The vibration transmitted from the installation floor to the vibration isolation table is roughly damped by the air spring, but the vibration is not completely insulated. The vibration of the installation floor is transmitted to the vibration isolation table by using the air spring that is the supporting leg as a transmission path. The feedforward loop drives the air spring to cancel the vibration transmission of the installation floor. By feeding forward the vibration of the installation floor to the air spring, the vibration isolation table is vibrationally isolated from the installation floor.

【0006】なお、フィードフォワードとは、信号伝達
の経路をブロック線図で表示したときに、当該経路が制
御対象に対して一方通行であることを意味する。すなわ
ちフィードフォワードループはオープンループである。
除振装置の床振動フィードフォワードループにおいて
は、制御対象は除振台で、信号の発生源は床である。信
号経路は、床の振動を検出して、検出信号に応じて空気
ばねを駆動し、除振台に制振力を作用させるという一方
通行的なものである。これに対して、フィードバックと
は、信号伝達経路が制御対象を含んで閉ループを構成し
ていることを意味する。除振装置において、スカイフッ
クの粘性および剛性は典型的なフィードバックループの
作用である。制御対象である除振台の振動を振動検出手
段で検出して、検出信号に適当な補償を施した後に、補
償信号に応じた制振力を除振台に作用させることによ
り、除振台にスカイフックの粘性と剛性を付与してい
る。このように除振台を含めた閉ループが構成されてい
る。
The feedforward means that when a signal transmission path is displayed in a block diagram, the path is one-way to the controlled object. That is, the feedforward loop is an open loop.
In the floor vibration feedforward loop of the vibration isolator, the controlled object is the vibration isolation table and the signal source is the floor. The signal path is a one-way path in which vibration of the floor is detected, an air spring is driven according to the detection signal, and a vibration damping force is applied to the vibration isolation table. On the other hand, the feedback means that the signal transmission path includes a controlled object to form a closed loop. In a vibration isolator, skyhook viscosity and stiffness are typical feedback loop effects. The vibration detecting means detects the vibration of the vibration isolation table to be controlled, and after appropriately compensating the detected signal, the vibration damping force according to the compensating signal is applied to the vibration isolation table. Gives the skyhook viscosity and rigidity. In this way, the closed loop including the vibration isolation table is configured.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】フィードフォワードは
効果的な制御方式であるが、調整が試行錯誤的かつ困難
という問題点がある。理論的に最適な調整点は唯一に定
まるものの、産業現場の常識として、理論的、数値的な
解と実機における実測結果の間には隔たりが存在する。
シミュレーションで求めた最適調整状態を、実機におい
て制御系立ち上げ時の初期値とすることは稀である。こ
れは、仮にアクチュエータに過大な信号が入力される
と、最悪の場合、機器を破損してしまうからである。勢
い、フィードフォワードループの調整は、初期値として
ループゲインを非常に小さい値に設定して、徐々に値を
上げていき、制御効果の最大点を模索するという試行錯
誤的な作業になる。
Although feedforward is an effective control method, it has a problem that adjustment is difficult by trial and error. Although the theoretically optimum adjustment point is uniquely determined, there is a gap between the theoretical and numerical solution and the actual measurement result in the actual machine as a common sense in the industrial field.
The optimum adjustment state obtained by simulation is rarely used as the initial value when the control system is started up in the actual machine. This is because if an excessive signal is input to the actuator, the equipment will be damaged in the worst case. The momentum and adjustment of the feedforward loop is a trial-and-error operation in which the loop gain is set to a very small value as an initial value, the value is gradually increased, and the maximum point of the control effect is sought.

【0008】床振動フィードフォワードループの調整に
おいては、床から除振台までの振動伝達特性を測定し
て、同伝達特性が極小となる時点で調整を確定させてい
た。しかしながら、同伝達特性を測定するには高価なF
FTアナライザを用いて長時間にわたる振動測定が必要
である。FFTとはFast Fourier Tra
nsformの略称である。このように、床振動のフィ
ードフォワードループは調整に多大な時間と労力とコス
トを要していた。よって、生産工程の肥大化と生産効率
の悪化、そして生産コストの上昇を招くという問題点が
あった。
In the adjustment of the floor vibration feedforward loop, the vibration transfer characteristic from the floor to the vibration isolation table was measured, and the adjustment was confirmed when the transfer characteristic became minimum. However, it is expensive to measure the transfer characteristic.
It is necessary to measure vibration for a long time using an FT analyzer. What is FFT? Fast Fourier Tra
It is an abbreviation for nsform. As described above, the feed-forward loop for floor vibration requires a great deal of time, labor and cost for adjustment. Therefore, there are problems that the production process is enlarged, the production efficiency is deteriorated, and the production cost is increased.

【0009】公知のように、フィードフォワードループ
の作用は先行的であるのに対して、フィードバックルー
プの作用は反省的である。フィードフォワードループは
外乱が制御対象に印加される以前にこの外乱を相殺する
ように作用するので、効果的に作用した場合、制御対象
に対する外乱入力を完全に阻止できる。先行的作用とい
われる所以である。フィードバックループは制御対象の
変動を検出した後に変動を抑制するように動作する。不
具合が起きてからこれを修正するように動作するため反
省的作用といわれる。フィードバックループでは外乱を
完全に抑制することは不可能である。当該フィードバッ
クループを構成しない場合と比較して、ある一定の比率
でもって外乱抑制がなされるに過ぎない。
As is known, the action of the feedforward loop is proactive, whereas the action of the feedback loop is reflexive. The feed-forward loop acts to cancel the disturbance before it is applied to the controlled object, so that when it works effectively, the disturbance input to the controlled object can be completely blocked. This is why it is said to be a proactive action. The feedback loop operates to suppress the fluctuation after detecting the fluctuation of the controlled object. It is said to be a reflexive action because it works to correct this after a problem occurs. The feedback loop cannot completely suppress the disturbance. As compared with the case where the feedback loop is not configured, the disturbance is suppressed only at a certain ratio.

【0010】しかしながら、フィードバックループの大
きな利点は調整の容易性にある。通常、フィードバック
ループの調整は、閉ループを構成する前の段階でループ
の一巡伝達関数を測定することによって行なわれる。一
巡伝達関数を観察すれば、閉ループを構成した場合にフ
ィードバックループがいかなる動作をするのか容易に推
察可能である。最適な調整状態を確定した後にフィード
バック制御を実行できる。よって、アクチュエータに不
適で過大な信号が入力されるようなことがなく、安全か
つ確実な制御系調整がなされる。また、調整が容易であ
るため生産効率の向上に寄与するところが大きい。除振
装置において、スカイフックの粘性およびスカイフック
の剛性はフィードバックループによって安全かつ容易に
実現される。
However, the great advantage of the feedback loop lies in its ease of adjustment. Usually, the adjustment of the feedback loop is performed by measuring the loop transfer function of the loop before the closed loop is formed. By observing the open loop transfer function, it is possible to easily infer what the feedback loop will do when a closed loop is formed. Feedback control can be executed after the optimum adjustment state is determined. Therefore, an unsuitable and excessive signal is not input to the actuator, and safe and reliable control system adjustment is performed. In addition, since adjustment is easy, it greatly contributes to improvement in production efficiency. In the vibration isolator, the viscosity of the skyhook and the rigidity of the skyhook are safely and easily realized by the feedback loop.

【0011】本発明はこのような事情を考慮してなされ
たものである。すなわち、本発明の目的は、床振動フィ
ードフォワードループの調整が、除振台の振動の検出信
号を用いたフィードバックループと同等に、安全かつ容
易になされるような方法および除振装置を提供すること
である。
The present invention has been made in consideration of such circumstances. That is, the object of the present invention is to provide a method and a vibration isolation device in which the adjustment of the floor vibration feedforward loop is performed safely and easily, similarly to the feedback loop using the detection signal of the vibration of the vibration isolation table. That is.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段および作用】上記目的を達
成するために、本発明の調整方法は、除振台と、該除振
台を支持する空気ばねと、該除振台の振動を検出する第
1の加速度センサと、該第1の加速度センサの検出信号
に応じて前記空気ばねの圧力を制御するフィードバック
ループと、前記空気ばねを設置した床の振動を検出する
第2の加速度センサと、該第2の加速度センサの検出信
号に応じて前記空気ばねの圧力を制御するフィードフォ
ワードループとを有する除振装置の調整方法であって、
前記フィードバックループのゲインを設定する第1の工
程と、前記フィードフォワードループのゲインの設定を
前記フィードバックループのゲインの設定に応じて行な
う第2の工程とを有することを特徴とする。
In order to achieve the above object, the adjusting method of the present invention detects a vibration isolation table, an air spring supporting the vibration isolation table, and vibration of the vibration isolation table. A first acceleration sensor, a feedback loop that controls the pressure of the air spring according to a detection signal of the first acceleration sensor, and a second acceleration sensor that detects vibration of the floor on which the air spring is installed. A feed-forward loop that controls the pressure of the air spring in accordance with a detection signal of the second acceleration sensor.
The method further comprises a first step of setting the gain of the feedback loop and a second step of setting the gain of the feedforward loop according to the setting of the gain of the feedback loop.

【0013】本発明が適用される除振装置は、除振台
と、除振台を支持する空気ばねと、除振台の振動を検出
する第1の加速度センサと、第1の加速度センサの検出
信号に応じて空気ばねの圧力を制御するフィードバック
ループと、空気ばねを設置した床の振動を検出する第2
の加速度センサと、第2の加速度センサの検出信号に応
じて空気ばねの圧力を制御するフィードフォワードルー
プとを有する。
A vibration isolator to which the present invention is applied includes a vibration isolation table, an air spring supporting the vibration isolation table, a first acceleration sensor for detecting vibration of the vibration isolation table, and a first acceleration sensor. A feedback loop that controls the pressure of the air spring according to the detection signal, and a second loop that detects the vibration of the floor on which the air spring is installed.
And the feedforward loop that controls the pressure of the air spring according to the detection signal of the second acceleration sensor.

【0014】該除振装置によると、露光用XYステージ
などの精密機器を搭載する除振台は空気ばねによって支
持される。第1の加速度センサは除振台に取り付けられ
ており、該除振台の振動を加速度信号として検出する。
フィードバックループは第1の加速度センサの検出信号
に応じて空気ばねの圧力を制御するように構成される。
該フィードバックループは除振台の振動を抑制するよう
に作用する。第2の加速度センサは空気ばねを設置する
床に取り付けられており、該床の振動を加速度信号とし
て検出する。フィードフォワードループは第2の加速度
センサの検出信号に応じて空気ばねの圧力を制御するよ
うに構成される。該フィードフォワードループは空気ば
ねを伝達経路として床から除振台に伝達する振動を相殺
するように作用する。
According to the vibration isolator, the vibration isolation table on which precision equipment such as an exposure XY stage is mounted is supported by an air spring. The first acceleration sensor is attached to the vibration isolation table and detects the vibration of the vibration isolation table as an acceleration signal.
The feedback loop is configured to control the pressure of the air spring in response to the detection signal of the first acceleration sensor.
The feedback loop acts to suppress the vibration of the vibration isolation table. The second acceleration sensor is attached to the floor on which the air spring is installed, and detects the vibration of the floor as an acceleration signal. The feedforward loop is configured to control the pressure of the air spring in response to the detection signal of the second acceleration sensor. The feedforward loop acts to cancel the vibration transmitted from the floor to the vibration isolation table by using the air spring as a transmission path.

【0015】本発明の調整方法によれば、第1の工程に
おいて、フィードバックループのゲインの設定は公知の
方法により行なうことができる。本発明の特徴は第2の
工程にある。すなわち、本発明の第2の工程では、フィ
ードフォワードループのゲインの設定を前記第1の工程
におけるフィードバックループのゲインの設定に応じて
行なう。よって、フィードフォワードループは安全かつ
確実に動作する。
According to the adjusting method of the present invention, the gain of the feedback loop can be set in the first step by a known method. The feature of the present invention resides in the second step. That is, in the second step of the present invention, the setting of the gain of the feedforward loop is performed according to the setting of the gain of the feedback loop in the first step. Therefore, the feedforward loop operates safely and reliably.

【0016】従来の理論により最適な調整点として求め
たフィードフォワードループのゲインは、それをいきな
り設定して除振装置を動作させた場合、過大入力による
機器破損等の問題があった。そのため、通常、フィード
フォワードループの調整は、ループのゲインをごく微小
な初期値に設定して、制御の効果を確認しながら徐々に
ゲインを上げていくというように、試行錯誤的に行なわ
れていた。しかしながら、本発明では、フィードバック
ループの設定に応じてフィードフォワードループを調整
できる。試行錯誤的な調整は一切不要である。よって、
除振装置の生産効率を大幅に向上させることができる。
また、調整のために用いられていた振動測定のためのF
FTアナライザのような高価な機器も不要である。
The gain of the feedforward loop obtained as the optimum adjustment point by the conventional theory has a problem such as equipment damage due to excessive input when the vibration isolator is operated by suddenly setting it. Therefore, the adjustment of the feedforward loop is usually performed by trial and error, such as setting the loop gain to a very small initial value and gradually increasing the gain while checking the control effect. It was However, in the present invention, the feedforward loop can be adjusted according to the setting of the feedback loop. No trial and error adjustments are necessary. Therefore,
It is possible to significantly improve the production efficiency of the vibration isolation device.
In addition, F for vibration measurement that was used for adjustment
No expensive equipment such as an FT analyzer is required.

【0017】また、本発明の好ましい実施例において
は、前記フィードバックループが除振台に剛性を付与す
るフィードバックループであり、前記第2の工程では、
該フィードバックループの一巡伝達関数を用いて、前記
フィードフォワードループのゲインを設定する。
Further, in a preferred embodiment of the present invention, the feedback loop is a feedback loop which imparts rigidity to the vibration isolation table, and in the second step,
The feed-forward loop loop transfer function is used to set the gain of the feed-forward loop.

【0018】フィードバックループは除振台に剛性を付
与するように作用する。この際、フィードバックループ
の一巡伝達関数は、除振台に作用する外力から除振台の
変位までの伝達関数であり一般にコンプライアンスと呼
ばれる応答と一致する。コンプライアンス応答におい
て、除振台の慣性と空気ばねの剛性とで定まる共振周波
数より低域のゲインは空気ばねの剛性の逆数と等しい。
一方、床振動の除振台への伝達は、支持脚である空気ば
ねの剛性に起因する。フィードフォワードループのゲイ
ンは該一巡伝達関数の低域のゲインを用いて設定する。
よって、試行錯誤的な調整を一切行なわなくとも、フィ
ードフォワードループは適切に作用する。
The feedback loop acts to add rigidity to the vibration isolation table. At this time, the open loop transfer function of the feedback loop is a transfer function from an external force acting on the vibration isolation table to the displacement of the vibration isolation table, and coincides with a response generally called compliance. In the compliance response, the gain in the lower range than the resonance frequency determined by the inertia of the vibration isolation table and the rigidity of the air spring is equal to the reciprocal of the rigidity of the air spring.
On the other hand, the transmission of the floor vibration to the vibration isolation table is due to the rigidity of the air spring that is the supporting leg. The gain of the feedforward loop is set using the low-frequency gain of the open loop transfer function.
Therefore, the feedforward loop operates properly without any trial and error adjustment.

【0019】また、本発明の好ましい他の実施例におい
ては、前記フィードバックループが除振台に剛性を付与
するフィードバックループであり、前記第2の工程で
は、除振装置の剛性を2倍とするような該フィードバッ
クループのゲインの設定と、前記フィードフォワードル
ープのゲインの設定とを一致させる。
In another preferred embodiment of the present invention, the feedback loop is a feedback loop that imparts rigidity to the vibration isolation table, and in the second step, the rigidity of the vibration isolation device is doubled. The gain setting of the feedback loop and the gain setting of the feedforward loop are matched.

【0020】除振装置を動力学的に解析すると、除振装
置の剛性を2倍とするようなフィードバックループのゲ
インの設定は、床振動を相殺するフィードフォワードル
ープのゲインの設定と一致する。よって、本発明の調整
方法により調整された除振装置では該フィードフォワー
ドループが適切に動作する。
When the vibration isolator is analyzed dynamically, the setting of the gain of the feedback loop that doubles the rigidity of the vibration isolator matches the setting of the gain of the feedforward loop that cancels the floor vibration. Therefore, in the vibration isolation device adjusted by the adjustment method of the present invention, the feedforward loop operates properly.

【0021】本発明に係る第1の除振装置は、除振台
と、該除振台を支持する空気ばねと、前記除振台の振動
を検出する第1の加速度センサと、該第1の加速度セン
サの検出信号に応じて前記空気ばねの圧力を制御するフ
ィードバックループと、前記空気ばねを設置した床の振
動を検出する第2の加速度センサと、該第2の加速度セ
ンサの検出信号に応じて前記空気ばねの圧力を制御する
フィードフォワードループとを有する除振装置であっ
て、前記フィードバックループが前記除振台に剛性を付
与するフィードバックループであり、該フィードバック
ループのゲインが前記除振台に付与される剛性を等価的
に前記空気ばね本来の剛性の2倍とするように設定され
ていることを特徴とする。
A first vibration isolation device according to the present invention is a vibration isolation table, an air spring supporting the vibration isolation table, a first acceleration sensor for detecting vibration of the vibration isolation table, and the first vibration isolation device. A feedback loop for controlling the pressure of the air spring according to the detection signal of the acceleration sensor, a second acceleration sensor for detecting the vibration of the floor on which the air spring is installed, and a detection signal of the second acceleration sensor. A vibration isolation device having a feedforward loop for controlling the pressure of the air spring according to the above, wherein the feedback loop is a feedback loop that imparts rigidity to the vibration isolation table, and the gain of the feedback loop is the vibration isolation. It is characterized in that the rigidity imparted to the table is equivalently set to be twice the original rigidity of the air spring.

【0022】上述のように、除振装置の剛性を2倍とす
るようなフィードバックループのゲインの設定は、動力
学的に、床振動を相殺するフィードフォワードループの
ゲインの設定と一致する。よって、本発明に係る第1の
除振装置では、さらに、フィードフォワードループのゲ
インの設定をフィードバックループのゲインの設定と一
致させるだけで、該フィードフォワードループを適切に
動作させることができる。
As described above, the setting of the gain of the feedback loop that doubles the rigidity of the vibration isolator dynamically matches the setting of the gain of the feedforward loop that cancels floor vibration. Therefore, in the first vibration isolator according to the present invention, the feedforward loop can be properly operated only by matching the gain setting of the feedforward loop with the gain setting of the feedback loop.

【0023】本発明に係る第2の除振装置は、除振台
と、該除振台を支持する空気ばねと、前記除振台の振動
を検出する第1の加速度センサと、該第1の加速度セン
サの検出信号に応じて前記空気ばねの圧力を制御するフ
ィードバックループと、前記空気ばねを設置した床の振
動を検出する第2の加速度センサと、該第2の加速度セ
ンサの検出信号に応じて前記空気ばねの圧力を制御する
フィードフォワードループとを有する除振装置であっ
て、前記フィードバックループは前記除振台に剛性を付
与するフィードバックループであり、前記除振台に付与
される剛性が等価的に前記空気ばね本来の剛性の2倍と
なるような該フィードバックループのゲインの設定と前
記フィードフォワードループのゲインの設定とを一致さ
せたことを特徴とする。この除振装置は、上述の理由
で、フィードフォワードループを適切に動作させること
ができる。なお、設置後または実際に動作させる場合、
フィードフォワードループのゲインの設定がそのままで
あれば、フィードバックループのゲインの設定は変更し
てもよい。
A second vibration isolation device according to the present invention includes a vibration isolation table, an air spring supporting the vibration isolation table, a first acceleration sensor for detecting vibration of the vibration isolation table, and the first vibration sensor. A feedback loop for controlling the pressure of the air spring according to the detection signal of the acceleration sensor, a second acceleration sensor for detecting the vibration of the floor on which the air spring is installed, and a detection signal of the second acceleration sensor. A vibration isolation device having a feedforward loop that controls the pressure of the air spring in accordance with the feedback loop, wherein the feedback loop is a feedback loop that imparts rigidity to the vibration isolation table, and the stiffness applied to the vibration isolation table. Is equivalently set to twice the original stiffness of the air spring, and the gain setting of the feedback loop and the gain setting of the feedforward loop are matched. This vibration isolator can properly operate the feedforward loop for the above reason. After installation or when actually operating,
If the gain setting of the feedforward loop remains unchanged, the gain setting of the feedback loop may be changed.

【0024】本発明の調整方法により調整された除振装
置または本発明に係る除振装置は露光装置に備えられる
除振装置として好適に用いられる。半導体チップ、液晶
パネル、薄膜磁気ヘッドなどの微細パターンを有するデ
バイスの製造に用いられる露光装置では、露光用XYス
テージや露光用投影レンズなどの精密機器が除振台に搭
載される。該除振台では試行錯誤的な調整を行なわなく
とも床振動フィードフォワードループが適切に作用す
る。よって、床からの振動伝達が遮断され、かつ、生産
効率が向上した半導体露光装置が提供される。
The anti-vibration device adjusted by the adjusting method of the present invention or the anti-vibration device of the present invention is preferably used as an anti-vibration device provided in an exposure apparatus. In an exposure apparatus used for manufacturing a device having a fine pattern such as a semiconductor chip, a liquid crystal panel, and a thin film magnetic head, precision instruments such as an XY stage for exposure and a projection lens for exposure are mounted on a vibration isolation table. In the vibration isolation table, the floor vibration feedforward loop operates properly without trial and error adjustment. Therefore, it is possible to provide the semiconductor exposure apparatus in which the vibration transmission from the floor is blocked and the production efficiency is improved.

【0025】[0025]

【実施例】本発明による除振装置の実施例について、図
面に基づき詳細に説明する。図1は本発明の一実施例に
係る除振装置を示す。同図において、XYステージや露
光用投影レンズなどの精密機器を搭載する除振台1は三
角形の形状をなす。各頂点付近は空気ばね3a、3b、
3cで支持されている。以下、図面左手前の添え字aを
つけた構成要素について説明する。添え字b、cをつけ
た構成要素については構成、作用とも添え字aの構成要
素と同様である。なお、添え字cの構成要素において、
空気ばね3c、パワーアンプ11cおよび空気弁12c
は図示を省略している。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of a vibration isolator according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings. FIG. 1 shows a vibration isolation device according to an embodiment of the present invention. In the figure, a vibration isolation table 1 on which precision equipment such as an XY stage and an exposure projection lens is mounted has a triangular shape. Air springs 3a, 3b are provided near each vertex.
It is supported by 3c. The constituent elements with the subscript a on the left front of the drawing will be described below. The components having the subscripts b and c have the same configuration and operation as the components having the subscript a. In addition, in the component of the subscript c,
Air spring 3c, power amplifier 11c and air valve 12c
Are not shown.

【0026】空気ばね3aは除振台1を床2より支持す
る。空気ばね3aは除振台1を支持する支持脚であると
同時に、除振台1に制振力を付与するアクチュエータの
役割を担う。圧力をアクティブに制御することで制振力
を発生する。この目的のため、空気ばね3aは空気弁1
2aを備える。空気弁12aは圧力制御型の空気弁であ
る。パワーアンプ11aは空気弁12aを駆動する。パ
ワーアンプ11aへの入力信号に応じて空気ばね3aの
圧力が制御される。一般に空気ばね3a、空気弁12
a、パワーアンプ11aを組み合わせた空気圧アクチュ
エータは、パワーアンプ11aへの入力信号に対して積
分で制振力を発生する。すなわち、空気ばね3aはパワ
ーアンプ11aへの入力信号の積分値に応じた推力を発
生する。
The air spring 3a supports the vibration isolation table 1 from the floor 2. The air spring 3a is a supporting leg that supports the vibration isolation table 1, and at the same time, plays a role of an actuator that applies a damping force to the vibration isolation table 1. Damping force is generated by actively controlling the pressure. For this purpose, the air spring 3a is connected to the air valve 1
2a. The air valve 12a is a pressure control type air valve. The power amplifier 11a drives the air valve 12a. The pressure of the air spring 3a is controlled according to the input signal to the power amplifier 11a. Generally, air spring 3a, air valve 12
The pneumatic actuator that combines a and the power amplifier 11a generates a damping force by integrating with respect to the input signal to the power amplifier 11a. That is, the air spring 3a generates a thrust force according to the integrated value of the input signal to the power amplifier 11a.

【0027】空気ばね3aは除振台1のような大重量を
支持するのに十分な推力を発生するため、除振装置の支
持脚として広く用いられる。また、振動をアクティブに
制御するためのアクチュエータとしては、積分特性を有
することが特徴である。
The air spring 3a generates a thrust sufficient to support a large weight such as the vibration isolation table 1, and is therefore widely used as a support leg of the vibration isolation device. Further, the actuator for actively controlling the vibration is characterized by having integral characteristics.

【0028】除振台1は、空気ばね3aによって支持さ
れる部位の近くに第1の加速度センサ4aを具備してい
る。第1の加速度センサ4aは除振台1に生ずる振動を
加速度信号として出力する。また、第2の加速度センサ
5aは、空気ばね3aが設置されている床2で、空気ば
ね3aの近くに取り付けられている。第2の加速度セン
サ5aは床2の振動を加速度信号として出力する。第1
の加速度センサ4aと第2の加速度センサ5aとして
は、サーボ型の加速度センサを採用することが精度と分
解能の面で望ましい。
The vibration isolation table 1 has a first acceleration sensor 4a near the portion supported by the air spring 3a. The first acceleration sensor 4a outputs the vibration generated in the vibration isolation table 1 as an acceleration signal. The second acceleration sensor 5a is attached near the air spring 3a on the floor 2 on which the air spring 3a is installed. The second acceleration sensor 5a outputs the vibration of the floor 2 as an acceleration signal. First
As the acceleration sensor 4a and the second acceleration sensor 5a, it is desirable to adopt a servo type acceleration sensor in terms of accuracy and resolution.

【0029】コントローラ6aは第1の加速度センサ4
aと第2の加速度センサ5aの出力に応じてパワーアン
プ11aへ与える入力信号を生成する。コントローラ6
aの作用で空気ばね3aは適切な制振力を除振台1に付
与する。
The controller 6a is the first acceleration sensor 4
An input signal to be supplied to the power amplifier 11a is generated according to the output of a and the second acceleration sensor 5a. Controller 6
The air spring 3a imparts an appropriate damping force to the vibration isolation table 1 by the action of a.

【0030】コントローラ6a、6b、6cの作用をさ
らに詳しく説明する。図2は、図1に示した除振装置に
おいて、除振台1の一つの頂点付近の構成要素のみを取
り出して、かつ、コントローラ6の構成を詳細に図示し
た実施例である。図1において添え字a、b、cで区別
した各構成要素は、それぞれが図2の実施例に対応す
る。図2では表記を簡潔にするため添え字a、b、cを
省略している。
The operation of the controllers 6a, 6b and 6c will be described in more detail. FIG. 2 is an embodiment in which, in the vibration isolation device shown in FIG. 1, only the components near one apex of the vibration isolation table 1 are taken out and the configuration of the controller 6 is illustrated in detail. In FIG. 1, each constituent element distinguished by the subscripts a, b, and c corresponds to the embodiment of FIG. In FIG. 2, subscripts a, b, and c are omitted to simplify the notation.

【0031】除振台1は空気ばね3によって床2から支
持されている。空気ばね3は除振台1を支持する支持脚
であると同時に、除振台1に制振力を作用させるアクチ
ュエータの役割も担う。空気弁12は空気ばね3の圧力
を制御する。パワーアンプ11は入力信号に応じて空気
弁12を駆動する。第1の加速度センサ4は除振台1に
設置されており、除振台1の振動を加速度信号として検
出する。第2の加速度センサ5は床2に設置されてお
り、床2の振動を加速度信号として検出する。コントロ
ーラ6は第1の加速度センサ4の検出信号と第2の加速
度センサ5の検出信号に応じてパワーアンプ11に与え
る入力信号を生成する。コントローラ6の作用で空気ば
ね3は適切な制振力を除振台1に付与する。コントロー
ラ6は積分器7、床振動ゲイン8、剛性ゲイン9、粘性
ゲイン10から構成される。
The vibration isolation table 1 is supported from the floor 2 by an air spring 3. The air spring 3 is a support leg that supports the vibration isolation table 1, and at the same time, plays a role of an actuator that applies a damping force to the vibration isolation table 1. The air valve 12 controls the pressure of the air spring 3. The power amplifier 11 drives the air valve 12 according to the input signal. The first acceleration sensor 4 is installed on the vibration isolation table 1 and detects the vibration of the vibration isolation table 1 as an acceleration signal. The second acceleration sensor 5 is installed on the floor 2 and detects the vibration of the floor 2 as an acceleration signal. The controller 6 generates an input signal to be given to the power amplifier 11 according to the detection signal of the first acceleration sensor 4 and the detection signal of the second acceleration sensor 5. The air spring 3 applies an appropriate vibration damping force to the vibration isolation table 1 by the action of the controller 6. The controller 6 includes an integrator 7, a floor vibration gain 8, a rigidity gain 9, and a viscosity gain 10.

【0032】パワーアンプ11、空気弁12、空気ばね
3からなる空気圧アクチュエータは、パワーアンプ11
への入力信号に対して積分で除振台1に制振力を付与す
る。粘性ゲイン10を含むループは、第1の加速度セン
サ4の検出信号に対して粘性ゲイン10を作用させ、パ
ワーアンプ11に入力信号として与えるフィードバック
ループである。同フィードバックループの作用により、
除振台1には速度に比例した制振力が付与される。これ
は除振台1に粘性を付与することに等しい。粘性付与で
除振台1に発生した振動は速やかに減衰される。
The pneumatic actuator consisting of the power amplifier 11, the air valve 12, and the air spring 3 is
A damping force is applied to the vibration isolation table 1 by integration with respect to an input signal to the vibration isolation table 1. The loop including the viscosity gain 10 is a feedback loop in which the viscosity gain 10 is applied to the detection signal of the first acceleration sensor 4 and is given to the power amplifier 11 as an input signal. By the action of the feedback loop,
A vibration damping force proportional to the speed is applied to the vibration isolation table 1. This is equivalent to giving viscosity to the vibration isolation table 1. The vibration generated on the vibration isolation table 1 by viscous application is quickly attenuated.

【0033】なお、この場合のフィードバックループと
は、制御対象である除振台1を含んで信号の経路が閉ル
ープを構成していることを意味する。除振台1の振動を
第1の加速度センサ4で検出して、検出信号に応じた制
振力が除振台1に付与されるから、閉ループが構成され
ている。粘性付与のフィードバックループはアクティブ
方式の除振装置において必要不可欠な構成要素である。
The feedback loop in this case means that the signal path including the vibration isolation table 1 to be controlled constitutes a closed loop. Since the vibration of the vibration isolation table 1 is detected by the first acceleration sensor 4 and the damping force according to the detection signal is applied to the vibration isolation table 1, a closed loop is formed. The viscous feedback loop is an essential component in an active vibration isolation system.

【0034】また、剛性ゲイン9を含むループは除振台
1に剛性を付与するためのループである。第1の加速度
センサ4が検出した除振台1の加速度は積分器71へと
導入されて速度信号に変換される。除振台1の速度信号
は剛性ゲイン9で適切なゲイン補償を施された後にパワ
ーアンプ11へと入力される。上述したようにアクチュ
エータが積分特性を有するため、剛性ゲイン9を含むフ
ィードバックループの作用により、除振台1の変位に比
例した制振力が除振台1に付与される。これは除振台1
に剛性を付与することに等しい。剛性付与で特に低周波
数帯域における除振装置の振動抑制性能が向上する。
The loop including the rigidity gain 9 is a loop for imparting rigidity to the vibration isolation table 1. The acceleration of the vibration isolation table 1 detected by the first acceleration sensor 4 is introduced into the integrator 71 and converted into a velocity signal. The speed signal of the vibration isolation table 1 is input to the power amplifier 11 after being subjected to appropriate gain compensation by the rigidity gain 9. Since the actuator has the integral characteristic as described above, the vibration damping force proportional to the displacement of the vibration isolation table 1 is applied to the vibration isolation table 1 by the action of the feedback loop including the rigidity gain 9. This is a vibration isolation table 1
It is equivalent to giving rigidity to. By imparting rigidity, the vibration suppressing performance of the vibration isolator is improved especially in the low frequency band.

【0035】床振動ゲイン8を含むループは空気ばね3
を伝達経路として床2から除振台1へ伝達する振動を相
殺するためのフィードフォワードループである。第2の
加速度センサ5が検出した床2の加速度信号は、積分器
72へと導入されて速度信号に変換される。床2の速度
信号は床振動ゲイン8で適切なゲイン補償を施された後
にパワーアンプ11へと入力される。アクチュエータが
積分特性を有するため、床振動ゲイン8を含むフィード
フォワードループの作用により、床2の変位に比例した
制振力が除振台1に付与される。これによって空気ばね
3を伝達経路とした床振動の伝達が相殺される。なぜな
ら、床振動の伝達は主として空気ばね3の剛性に由来す
る。すなわち、床2の変位に比例した外乱力が除振台1
に作用する。床振動ゲイン8を含むフィードフォワード
ループは、この外乱力を相殺するように作用する。よっ
て、除振台1は床2に対して完全に振動絶縁される。
The loop including the floor vibration gain 8 is the air spring 3
Is a feed-forward loop for canceling the vibration transmitted from the floor 2 to the vibration isolation table 1 by using the transmission path as the transmission path. The acceleration signal of the floor 2 detected by the second acceleration sensor 5 is introduced into the integrator 72 and converted into a velocity signal. The velocity signal of the floor 2 is input to the power amplifier 11 after being appropriately gain-compensated by the floor vibration gain 8. Since the actuator has the integral characteristic, the vibration damping force proportional to the displacement of the floor 2 is applied to the vibration isolation table 1 by the action of the feedforward loop including the floor vibration gain 8. This cancels out the floor vibration transmission using the air spring 3 as a transmission path. This is because the floor vibration is transmitted mainly due to the rigidity of the air spring 3. That is, the disturbance force proportional to the displacement of the floor 2 is applied to the vibration isolation table 1
Act on. The feedforward loop including the floor vibration gain 8 acts to cancel this disturbance force. Therefore, the vibration isolation table 1 is completely vibration-insulated with respect to the floor 2.

【0036】なお、この場合のフィードフォワードルー
プとは、制御対象である除振台1を含んで信号の経路が
一方通行であり、閉ループを構成していないことを意味
する。床2の振動を第2の加速度センサ5で検出して、
検出信号に応じた制振力が除振台1に付与されるから、
信号の経路は床2から除振台1に向かって一方通行であ
る。
The feed-forward loop in this case means that the signal path including the vibration isolation table 1 to be controlled is one-way and does not form a closed loop. The vibration of the floor 2 is detected by the second acceleration sensor 5,
Since the damping force according to the detection signal is applied to the vibration isolation table 1,
The signal path is one-way from the floor 2 to the vibration isolation table 1.

【0037】床振動ゲイン8の値は唯一に定まる。しか
しながら、従来、産業現場においてその最適値を探索す
ることは容易でなかった。従来法によれば、当初は床振
動ゲイン8の値を十分に小さく設定する。次に、床2か
ら除振台1への振動伝達特性を確認しながら徐々に床振
動ゲイン8の値を上げていく。そして振動伝達特性が最
小となる状態で床振動ゲイン8を決定する。床振動ゲイ
ン8の調整はこのように煩雑かつ試行錯誤的であった。
The value of the floor vibration gain 8 is uniquely determined. However, conventionally, it was not easy to search for the optimum value at the industrial site. According to the conventional method, the value of the floor vibration gain 8 is initially set to be sufficiently small. Next, the value of the floor vibration gain 8 is gradually increased while confirming the vibration transfer characteristic from the floor 2 to the vibration isolation table 1. Then, the floor vibration gain 8 is determined in a state where the vibration transfer characteristic is minimized. The adjustment of the floor vibration gain 8 was complicated and trial and error.

【0038】本実施例の本質は、床振動フィードフォワ
ードループの調整に、剛性付与のフィードバックループ
の一巡伝達関数を用いる点である。フィードバックルー
プの一巡伝達関数はループを閉じる前に容易に測定可能
である。これによって床振動フィードフォワードループ
の調整は大幅に簡略化される。
The essence of the present embodiment is that the loop transfer function of the stiffness-providing feedback loop is used for adjusting the floor vibration feedforward loop. The open loop transfer function of the feedback loop can be easily measured before closing the loop. This greatly simplifies the adjustment of the floor vibration feedforward loop.

【0039】本実施例の本質を数式および信号伝達経路
のブロック線図を用いて説明する。図3は除振台1、床
2および空気ばね3を動力学的にモデル化した図面であ
る。除振台1は質量Mの剛体である。空気ばね3は剛性
Kの剛性要素と粘性Dの粘性要素である。空気弁12に
よってアクティブに空気ばね13が発生する制振力は、
力Fで表わす。すると、力Fと床の変位X0から除振台
の変位Xまでの伝達関数は次式で示される。 (Ms2+Ds+K)X=(Ds+K)X0+F (1)
The essence of this embodiment will be described with reference to mathematical expressions and block diagrams of signal transmission paths. FIG. 3 is a drawing in which the vibration isolation table 1, the floor 2 and the air spring 3 are dynamically modeled. The vibration isolation table 1 is a rigid body having a mass M. The air spring 3 is a stiffness element of stiffness K and a viscous element of viscosity D. The damping force actively generated by the air spring 13 by the air valve 12 is
Expressed as force F. Then, the transfer function from the force F and the displacement X 0 of the floor to the displacement X of the vibration isolation table is shown by the following equation. (Ms 2 + Ds + K) X = (Ds + K) X 0 + F (1)

【0040】(1)式において、記号sはラプラス演算
子である。(1)式右辺においてX 0に係る(Ds+
K)が床2から除振台1までの振動伝達経路を示してお
り、空気ばねの剛性Kおよび粘性Dの和に等しい。
In the equation (1), the symbol s is a Laplace operation.
Is a child. X on the right side of the equation (1) 0Related to (Ds +
K) shows the vibration transmission path from the floor 2 to the vibration isolation table 1.
And is equal to the sum of the stiffness K and the viscosity D of the air spring.

【0041】ここで、振動伝達経路であるDsとKの大
小関係について考察する。Dsは周波数の関数であり、
低周波において大きさは無限小、高周波で大きさが無限
大である。一方、Kは周波数に関わらず一定である。通
常、除振装置で問題とする周波数は比較的低周波であ
り、この周波数帯域においてDsはKと比べて無視でき
るほど小さい。よって、(1)式右辺の(Ds+K)か
らDsは削除できる。このとき、(1)式は次式のように
簡略化される。 (Ms2+Ds+K)X=KX0+F (2)
Here, the magnitude relationship between Ds and K, which are vibration transmission paths, will be considered. Ds is a function of frequency,
The magnitude is infinitesimal at low frequencies and the magnitude is infinite at high frequencies. On the other hand, K is constant regardless of frequency. Usually, the frequency of concern in the vibration isolator is a relatively low frequency, and Ds is negligibly smaller than K in this frequency band. Therefore, Ds can be deleted from (Ds + K) on the right side of Expression (1). At this time, the equation (1) is simplified as the following equation. (Ms 2 + Ds + K) X = KX 0 + F (2)

【0042】図4は、(2)式で示した伝達関数と、図
2で示したフィードバックループおよびフィードフォワ
ードループとを組み合わせた、信号伝達のブロック線図
である。ブロックGa/sはパワーアンプ11への入力
信号から空気ばね3が発生する制振力までの積分特性を
示す。除振台1と床2の振動は加速度信号として検出さ
れるので、除振台1の変位Xと床2の変位X0にはそれ
ぞれs2のブロック(加速度センサ4、5)が作用す
る。s2Xは除振台1の加速度、s20は床2の加速度
を示す。
FIG. 4 is a block diagram of signal transfer in which the transfer function represented by the equation (2) and the feedback loop and feedforward loop shown in FIG. 2 are combined. The block G a / s shows the integral characteristic from the input signal to the power amplifier 11 to the damping force generated by the air spring 3. Since the vibrations of the vibration isolation table 1 and the floor 2 are detected as acceleration signals, blocks s 2 (acceleration sensors 4, 5) act on the displacement X of the vibration isolation table 1 and the displacement X 0 of the floor 2, respectively. s 2 X indicates the acceleration of the vibration isolation table 1, and s 2 X 0 indicates the acceleration of the floor 2.

【0043】ブロックGdは粘性ゲイン10のゲインを
示す。除振台1の加速度s2Xに対して粘性ゲインGd
作用させたのちに空気ばね3に負帰還するというフィー
ドバックループが構成されている。同フィードバックの
作用で除振台1に粘性が付与される。除振台1に生ずる
振動は粘性付与により速やかに減衰される。
The block G d shows the gain of the viscous gain 10. A feedback loop is configured in which the viscous gain G d is applied to the acceleration s 2 X of the vibration isolation table 1 and then negatively fed back to the air spring 3. Viscosity is applied to the vibration isolation table 1 by the action of the feedback. The vibration generated on the vibration isolation table 1 is quickly attenuated by viscous application.

【0044】ブロック1/sは積分器71および72を
示す。ブロックGkは剛性ゲイン9のゲインを示す。除
振台1の加速度s2Xに対して積分器1/sと剛性ゲイ
ンGkをカスケードに作用させたのちに空気ばね3に負
帰還するというフィードバックループが構成されてい
る。同フィードバックの作用で除振台1に剛性が付与さ
れる。剛性付与で主に低周波数帯域における除振台1の
振動が抑制される。
Block 1 / s shows integrators 71 and 72. The block G k indicates the gain of the rigidity gain 9. A feedback loop is configured in which the integrator 1 / s and the rigidity gain G k are applied to the acceleration s 2 X of the vibration isolation table 1 in a cascade manner, and then negatively fed back to the air spring 3. The effect of the feedback gives rigidity to the vibration isolation table 1. By imparting rigidity, vibration of the vibration isolation table 1 is mainly suppressed in the low frequency band.

【0045】空気ばね3を伝達経路とした床振動伝達
は、床2の変位X0が空気ばね3の剛性Kを介して除振
台1の動特性であるブロック1/(Ms2+Ds+K)
に入力する経路でもって示される。この伝達経路を相殺
するように作用するのが床振動フィードフォワードルー
プである。同ループはブロックGfを含むループで示さ
れる。ブロックGfは床振動ゲイン8のゲインである。
床2の加速度s20に積分器72を作用させて速度信号
に変換したのち、床振動ゲインGfを作用させて空気ば
ね3に入力するという前向きループを形成している。床
振動伝達を相殺するためには、図4において床振動フィ
ードフォワードループと床振動伝達経路とを比較して、
次式が成立しなければならない。 K−s2(1/s)Gf(Ga/s)=0 (3)
In floor vibration transmission using the air spring 3 as a transmission path, the displacement X 0 of the floor 2 is a dynamic characteristic of the vibration isolation table 1 via the rigidity K of the air spring 3 and is a block 1 / (Ms 2 + Ds + K).
It is shown with the path to enter into. It is the floor vibration feedforward loop that acts to cancel this transmission path. The same loop is shown by the loop including the block G f . The block G f is the gain of the floor vibration gain 8.
A forward loop is formed in which the integrator 72 is acted on the acceleration s 2 X 0 of the floor 2 to convert it into a velocity signal, and then the floor vibration gain G f is acted on and input to the air spring 3. In order to cancel the floor vibration transmission, the floor vibration feedforward loop is compared with the floor vibration transmission path in FIG.
The following formula must hold. K−s 2 (1 / s) G f (G a / s) = 0 (3)

【0046】このとき、床振動ゲインGfは次式のよう
に唯一に決定される。 Gf=K/Ga (4) 床振動ゲインGfが(4)式を満たせば、床振動フィー
ドフォワードループは適切に作用して除振台1を床2か
ら振動絶縁できる。
At this time, the floor vibration gain G f is uniquely determined by the following equation. G f = K / G a (4) If the floor vibration gain G f satisfies the equation (4), the floor vibration feedforward loop properly operates to isolate the vibration isolation table 1 from the floor 2 by vibration.

【0047】しかしながら、実際に(4)式を満たすよ
うに床振動ゲインGfを設定することは容易でない。勢
い、調整は試行錯誤的となる。まず、初期値として床振
動ゲインGfを十分に小さく設定する。次に、床2から
除振台1への振動伝達特性を確認しながら徐々に床振動
ゲインGfの値を上げていく。そして、振動伝達特性が
極小となったところで床振動ゲインGfを確定する。振
動伝達特性の測定にはFFTアナライザなどの測定器を
用いて長時間に渡る振動計測が必要である。このように
従来では床振動ゲインGfの調整は煩雑かつ試行錯誤的
であった。
However, it is not easy to actually set the floor vibration gain G f so as to satisfy the equation (4). Momentum and adjustment will be trial and error. First, the floor vibration gain G f is set to be sufficiently small as an initial value. Next, the value of the floor vibration gain G f is gradually increased while confirming the vibration transfer characteristic from the floor 2 to the vibration isolation table 1. Then, when the vibration transfer characteristic becomes the minimum, the floor vibration gain G f is determined. To measure the vibration transfer characteristic, it is necessary to measure the vibration for a long time using a measuring device such as an FFT analyzer. As described above, conventionally, the adjustment of the floor vibration gain G f has been complicated and trial and error.

【0048】一方、フィードバックループの調整は、公
知のようにループの一巡伝達関数を測定することで行な
われる。一巡伝達関数はループを閉じる前に容易に測定
可能である。フィードフォワードループには一巡伝達関
数に相当するような調整基準が存在しない。そこで、本
実施例では、床振動フィードフォワードループの調整
に、剛性付与のフィードバックループの一巡伝達関数を
用いる。同フィードフォワードループの調整はこれによ
って大幅に簡略化される。
On the other hand, the feedback loop is adjusted by measuring the loop transfer function of the loop, as is known. The open loop transfer function can be easily measured before closing the loop. There is no adjustment criterion corresponding to the open loop transfer function in the feedforward loop. Therefore, in the present embodiment, the loop transfer function of the stiffness-imparting feedback loop is used to adjust the floor vibration feedforward loop. The adjustment of the feedforward loop is greatly simplified by this.

【0049】図4において、剛性ゲインGkを含んだ剛
性付与のフィードバックループに着目すると、同フィー
ドバックループの一巡伝達関数Gopenは次式で示され
る。 Gopen=Gka/(Ms2+Ds+K) (5)
In FIG. 4, focusing on the stiffness-providing feedback loop including the stiffness gain G k , the open loop transfer function G open of the feedback loop is given by the following equation. G open = G k G a / (Ms 2 + Ds + K) (5)

【0050】また、同フィードバックループの閉ループ
伝達関数Gcloseは次式で示される。 Gclose=Gka/(Ms2+Ds+K+Gka) (6)
The closed loop transfer function G close of the feedback loop is given by the following equation. G close = G k G a / (Ms 2 + Ds + K + G k G a ) (6)

【0051】一巡伝達関数Gopenのゲイン線図は周波数
領域でみるとおおよそ図5のようである。2次共振系の
コンプライアンス応答(変位/力応答)と相似である。
除振台1の質量Mと空気ばね3の剛性Kとで定まる共振
周波数(K/M)1/2より低周波では、ゲインGka
Kのフラットな特性である。また、この共振周波数より
も高周波数帯域では−40dB/decadeで高周波
減衰特性を有する。いま、低周波のフラットな部分のゲ
インが0dBとなるように剛性ゲインGkを調整したと
すると、図5より次式が成立する。 Gka/K=1 (7)
The gain diagram of the open loop transfer function G open is roughly as shown in FIG. 5 in the frequency domain. It is similar to the compliance response (displacement / force response) of the secondary resonance system.
At frequencies lower than the resonance frequency (K / M) 1/2 determined by the mass M of the vibration isolation table 1 and the rigidity K of the air spring 3, the gain G k G a /
It is a flat characteristic of K. Further, it has a high frequency attenuation characteristic of -40 dB / decade in a frequency range higher than the resonance frequency. Now, assuming that the rigidity gain G k is adjusted so that the gain of the flat portion of the low frequency becomes 0 dB, the following equation holds from FIG. G k G a / K = 1 (7)

【0052】このとき、剛性ゲインGkは次式のように
なる。 Gk=K/Ga (8) そして、(8)式のように定めた剛性ゲインGk
(6)式に代入すると、閉ループ伝達関数Gcloseは次
式のようである。 Gclose=K/(Ms2+Ds+2K) (9)
At this time, the rigidity gain G k is given by the following equation. G k = K / G a (8) Then, when the stiffness gain G k defined by the equation (8) is substituted into the equation (6), the closed loop transfer function G close is as shown by the following equation. G close = K / (Ms 2 + Ds + 2K) (9)

【0053】(5)式で示された一巡伝達関数Gopen
(8)式で示された閉ループ伝達関数Gcloseを比較す
ると、除振台1に作用する剛性を示す項が、Kから2K
へと倍増していることがわかる。剛性付与のフィードバ
ックループの作用により、除振装置の剛性は2倍に向上
する。これによって、主に低周波数帯域で除振装置の振
動抑制性能は2倍に向上する。
Comparing the open loop transfer function G open expressed by the equation (5) and the closed loop transfer function G close expressed by the equation (8), the term indicating the rigidity acting on the vibration isolation table 1 is from K to 2K.
You can see that it has doubled. Due to the action of the feedback loop for imparting rigidity, the rigidity of the vibration isolator is doubled. As a result, the vibration suppression performance of the vibration isolation device is improved by a factor of 2 mainly in the low frequency band.

【0054】さて、床振動ゲインGfは(4)式のよう
に唯一に決定される。一方、剛性ゲインGkは(8)式
のように除振装置の剛性を2倍とするように調整され
た。このとき、(4)式と(8)式を比較すると明らか
なように、床振動ゲインGfは剛性ゲインGkと一致す
る。すなわち、床振動ゲインGfは剛性ゲインGkと同じ
値に設定すればよい。
The floor vibration gain G f is uniquely determined by the equation (4). On the other hand, the rigidity gain G k was adjusted so as to double the rigidity of the vibration isolator as shown in equation (8). At this time, the floor vibration gain G f coincides with the rigidity gain G k , as is clear by comparing the equations (4) and (8). That is, the floor vibration gain G f may be set to the same value as the rigidity gain G k .

【0055】本実施例による床振動フィードフォワード
ループのゲイン調整をまとめる。まず、剛性付与のフィ
ードバックループの一巡伝達関数を測定する。次に、そ
の一巡伝達関数において共振周波数より低周波のゲイン
が0dBとなるような剛性ゲインGkを決定する。そし
て、このように求めた剛性ゲインGkと同じ値に床振動
ゲインGfを決定する。以上で床振動フィードフォワー
ドループは好適に作用する。
The gain adjustment of the floor vibration feedforward loop according to this embodiment will be summarized. First, the open loop transfer function of the stiffness-imparting feedback loop is measured. Next, in the open loop transfer function, the rigidity gain G k is determined so that the gain at a frequency lower than the resonance frequency becomes 0 dB. Then, the floor vibration gain G f is determined to be the same value as the rigidity gain G k thus obtained. With the above, the floor vibration feedforward loop operates properly.

【0056】もちろん、以上の手順で床振動ゲインGf
を決定したのちは、剛性ゲインGkは必ずしも床振動ゲ
インGfと一致させなくてよい。本実施例の本質は床振
動フィードフォワードループの調整に剛性付与のフィー
ドバックループの一巡伝達関数を利用することである。
剛性ゲインGkの値を床振動ゲインGfの値よりも高く設
定して、除振装置の剛性をさらに向上させてもよい。ま
た、剛性ゲインGkの値をゼロとしてフィードバックル
ープを作用させなくともよい。
Of course, the floor vibration gain G f
After determining, the stiffness gain G k does not necessarily have to match the floor vibration gain G f . The essence of this embodiment is to utilize the loop transfer function of the stiffness-providing feedback loop to adjust the floor vibration feedforward loop.
The rigidity gain G k may be set higher than the floor vibration gain G f to further improve the rigidity of the vibration isolation device. Further, the value of the rigidity gain G k may be set to zero and the feedback loop may not be operated.

【0057】なお、上述の実施例においては、図1で開
示したように、空気ばね3a、3b、3cが三角形形状
の除振台1を支持する構造の除振装置に本発明を適用し
た例を開示したが、本発明の適用範囲はこのような場合
に制限されるものではない。床振動フィードフォワード
ループのゲインを、フィードバックループ、例えば剛性
付与のフィードバックループの一巡伝達関数でもって決
定するという本発明の本質は、除振台の形状を問わずに
実施できる。また、本発明による除振装置を有する半導
体露光装置は、露光方式が逐次露光方式か走査露光方式
かを問わずに実施することができる。
In the above embodiment, as disclosed in FIG. 1, an example in which the present invention is applied to a vibration isolator having a structure in which the air springs 3a, 3b and 3c support the triangular vibration isolator 1. However, the scope of the present invention is not limited to such cases. The essence of the present invention that the gain of the floor vibration feedforward loop is determined by a feedback loop, for example, a loop transfer function of the feedback loop for imparting rigidity can be implemented regardless of the shape of the vibration isolation table. Further, the semiconductor exposure apparatus having the vibration isolation device according to the present invention can be implemented regardless of whether the exposure method is the sequential exposure method or the scanning exposure method.

【0058】<半導体生産システムの実施例>次に、半
導体デバイス(ICやLSI等の半導体チップ、液晶パ
ネル、CCD、薄膜磁気ヘッド、マイクロマシン等)の
生産システムの例を説明する。これは半導体製造工場に
設置された製造装置のトラブル対応や定期メンテナン
ス、あるいはソフトウェア提供などの保守サービスを、
製造工場外のコンピュータネットワークを利用して行な
うものである。
<Example of Semiconductor Production System> Next, an example of a production system of semiconductor devices (semiconductor chips such as IC and LSI, liquid crystal panels, CCDs, thin film magnetic heads, and micromachines) will be described. This is for maintenance services such as troubleshooting and regular maintenance of manufacturing equipment installed in semiconductor manufacturing plants, or software provision.
This is done using a computer network outside the manufacturing plant.

【0059】図6は全体システムをある角度から切り出
して表現したものである。図中、101は半導体デバイ
スの製造装置を提供するベンダ(装置供給メーカ)の事
業所である。製造装置の実例として、半導体製造工場で
使用する各種プロセス用の半導体製造装置、例えば、前
工程用機器(露光装置、レジスト処理装置、エッチング
装置等のリソグラフィ装置、熱処理装置、成膜装置、平
坦化装置等)や後工程用機器(組立て装置、検査装置
等)を想定している。事業所101内には、製造装置の
保守データベースを提供するホスト管理システム10
8、複数の操作端末コンピュータ110、これらを結ん
でイントラネットを構築するローカルエリアネットワー
ク(LAN)109を備える。ホスト管理システム10
8は、LAN109を事業所の外部ネットワークである
インターネット105に接続するためのゲートウェイ
と、外部からのアクセスを制限するセキュリティ機能を
備える。
FIG. 6 shows the entire system cut out from a certain angle. In the figure, 101 is a business office of a vendor (apparatus supplier) that provides a semiconductor device manufacturing apparatus. As an example of the manufacturing apparatus, a semiconductor manufacturing apparatus for various processes used in a semiconductor manufacturing factory, for example, pre-process equipment (exposure apparatus, resist processing apparatus, lithography apparatus such as etching apparatus, heat treatment apparatus, film forming apparatus, planarization apparatus) Equipment) and post-process equipment (assembling equipment, inspection equipment, etc.). In the business office 101, a host management system 10 that provides a maintenance database for manufacturing equipment is provided.
8. A plurality of operation terminal computers 110, and a local area network (LAN) 109 that connects these to construct an intranet. Host management system 10
Reference numeral 8 has a gateway for connecting the LAN 109 to the Internet 105, which is an external network of the office, and a security function for limiting access from the outside.

【0060】一方、102〜104は、製造装置のユー
ザとしての半導体デバイスメーカの製造工場である。製
造工場102〜104は、互いに異なるメーカに属する
工場であっても良いし、同一のメーカに属する工場(例
えば、前工程用の工場、後工程用の工場等)であっても
良い。各工場102〜104内には、それぞれ、複数の
製造装置106と、それらを結んでイントラネットを構
築するローカルエリアネットワーク(LAN)111
と、各製造装置106の稼動状況を監視する監視装置と
してホスト管理システム107とが設けられている。各
工場102〜104に設けられたホスト管理システム1
07は、各工場内のLAN111を工場の外部ネットワ
ークであるインターネット105に接続するためのゲー
トウェイを備える。これにより各工場のLAN111か
らインターネット105を介してベンダ101側のホス
ト管理システム108にアクセスが可能となり、ホスト
管理システム108のセキュリティ機能によって限られ
たユーザだけがアクセスが許可となっている。具体的に
は、インターネット105を介して、各製造装置106
の稼動状況を示すステータス情報(例えば、トラブルが
発生した製造装置の症状)を工場側からベンダ側に通知
する他、その通知に対応する応答情報(例えば、トラブ
ルに対する対処方法を指示する情報、対処用のソフトウ
ェアやデータ)や、最新のソフトウェア、ヘルプ情報な
どの保守情報をベンダ側から受け取ることができる。各
工場102〜104とベンダ101との間のデータ通信
および各工場内のLAN111でのデータ通信には、イ
ンターネットで一般的に使用されている通信プロトコル
(TCP/IP)が使用される。なお、工場外の外部ネ
ットワークとしてインターネットを利用する代わりに、
第三者からのアクセスができずにセキュリティの高い専
用線ネットワーク(ISDNなど)を利用することもで
きる。また、ホスト管理システムはベンダが提供するも
のに限らずユーザがデータベースを構築して外部ネット
ワーク上に置き、ユーザの複数の工場から該データベー
スへのアクセスを許可するようにしてもよい。
On the other hand, 102 to 104 are manufacturing factories of semiconductor device makers as users of manufacturing equipment. The manufacturing factories 102 to 104 may be factories belonging to different manufacturers or may be factories belonging to the same manufacturer (for example, a factory for pre-process, a factory for post-process, etc.). In each of the factories 102 to 104, a plurality of manufacturing apparatuses 106 and a local area network (LAN) 111 that connects them and constructs an intranet.
And a host management system 107 as a monitoring device for monitoring the operating status of each manufacturing device 106. Host management system 1 provided in each factory 102-104
07 includes a gateway for connecting the LAN 111 in each factory to the Internet 105, which is an external network of the factory. As a result, the host management system 108 on the vendor 101 side can be accessed from the LAN 111 of each factory via the Internet 105, and only the limited user is permitted to access by the security function of the host management system 108. Specifically, each manufacturing device 106 is connected via the Internet 105.
In addition to notifying the vendor of the status information indicating the operating status of the device (for example, the symptom of the manufacturing device in which the trouble has occurred) from the factory side, the response information corresponding to the notification (for example, the information for instructing the troubleshooting method, the countermeasure Software and data), the latest software, and maintenance information such as help information can be received from the vendor side. A communication protocol (TCP / IP) generally used on the Internet is used for data communication between the factories 102 to 104 and the vendor 101 and data communication on the LAN 111 in each factory. In addition, instead of using the Internet as an external network outside the factory,
It is also possible to use a high-security leased line network (such as ISDN) without access from a third party. Further, the host management system is not limited to one provided by a vendor, and a user may construct a database and place it on an external network to permit access from a plurality of factories of the user to the database.

【0061】さて、図7は本実施例の全体システムを図
6とは別の角度から切り出して表現した概念図である。
先の例ではそれぞれが製造装置を備えた複数のユーザ工
場と、該製造装置のベンダの管理システムとを外部ネッ
トワークで接続して、該外部ネットワークを介して各工
場の生産管理や少なくとも1台の製造装置の情報をデー
タ通信するものであった。これに対し本例は、複数のベ
ンダの製造装置を備えた工場と、該複数の製造装置のそ
れぞれのベンダの管理システムとを工場外の外部ネット
ワークで接続して、各製造装置の保守情報をデータ通信
するものである。図中、201は製造装置ユーザ(半導
体デバイスメーカ)の製造工場であり、工場の製造ライ
ンには各種プロセスを行なう製造装置、ここでは例とし
て露光装置202、レジスト処理装置203、成膜処理
装置204が導入されている。なお図7では製造工場2
01は1つだけ描いているが、実際は複数の工場が同様
にネットワーク化されている。工場内の各装置はLAN
206で接続されてイントラネットを構成し、ホスト管
理システム205で製造ラインの稼動管理がされてい
る。一方、露光装置メーカ210、レジスト処理装置メ
ーカ220、成膜装置メーカ230などベンダ(装置供
給メーカ)の各事業所には、それぞれ供給した機器の遠
隔保守を行なうためのホスト管理システム211、22
1、231を備え、これらは上述したように保守データ
ベースと外部ネットワークのゲートウェイを備える。ユ
ーザの製造工場内の各装置を管理するホスト管理システ
ム205と、各装置のベンダの管理システム211、2
21、231とは、外部ネットワーク200であるイン
ターネットもしくは専用線ネットワークによって接続さ
れている。このシステムにおいて、製造ラインの一連の
製造機器の中のどれかにトラブルが起きると、製造ライ
ンの稼動が休止してしまうが、トラブルが起きた機器の
ベンダからインターネット200を介した遠隔保守を受
けることで迅速な対応が可能で、製造ラインの休止を最
小限に抑えることができる。
Now, FIG. 7 is a conceptual diagram showing the whole system of this embodiment cut out from an angle different from that shown in FIG.
In the above example, a plurality of user factories each equipped with a manufacturing apparatus and a management system of a vendor of the manufacturing apparatus are connected by an external network, and production management of each factory or at least one unit is performed via the external network. The information of the manufacturing apparatus was data-communicated. On the other hand, in this example, a factory equipped with manufacturing equipment of a plurality of vendors and a management system of each vendor of the plurality of manufacturing equipments are connected by an external network outside the factory, and maintenance information of each manufacturing equipment is displayed. It is for data communication. In the figure, reference numeral 201 denotes a manufacturing factory of a manufacturing apparatus user (semiconductor device maker), and a manufacturing apparatus for performing various processes is installed on the manufacturing line of the factory. Has been introduced. In addition, in FIG.
Only 01 is drawn, but in reality, multiple factories are similarly networked. Each device in the factory is a LAN
The host management system 205 manages the operation of the manufacturing line by connecting them at 206 to form an intranet. On the other hand, each business office of a vendor (apparatus supply manufacturer) such as an exposure apparatus maker 210, a resist processing apparatus maker 220, a film forming apparatus maker 230, etc., has host management systems 211 and 22 for performing remote maintenance of the supplied apparatus.
1, 231 which, as mentioned above, comprise the maintenance database and the gateway of the external network. A host management system 205 that manages each device in the user's manufacturing plant, and a vendor management system 211, 2 for each device
21 and 231 are connected to each other via the external network 200 such as the Internet or a leased line network. In this system, if a trouble occurs in any of the series of manufacturing equipment on the manufacturing line, the operation of the manufacturing line is suspended, but the vendor of the equipment in trouble receives remote maintenance via the Internet 200. This enables quick response and minimizes production line downtime.

【0062】半導体製造工場に設置された各製造装置は
それぞれ、ディスプレイと、ネットワークインターフェ
ースと、記憶装置にストアされたネットワークアクセス
用ソフトウェアならびに装置動作用のソフトウェアを実
行するコンピュータを備える。記憶装置としては内蔵メ
モリやハードディスク、あるいはネットワークファイル
サーバーなどである。上記ネットワークアクセス用ソフ
トウェアは、専用または汎用のウェブブラウザを含み、
例えば図8に一例を示す様な画面のユーザインターフェ
ースをディスプレイ上に提供する。各工場で製造装置を
管理するオペレータは、画面を参照しながら、製造装置
の機種(401)、シリアルナンバー(402)、トラ
ブルの件名(403)、発生日(404)、緊急度(4
05)、症状(406)、対処法(407)、経過(4
08)等の情報を画面上の入力項目に入力する。入力さ
れた情報はインターネットを介して保守データベースに
送信され、その結果の適切な保守情報が保守データベー
スから返信されディスプレイ上に提示される。またウェ
ブブラウザが提供するユーザインターフェースはさらに
図示のごとくハイパーリンク機能(410〜412)を
実現し、オペレータは各項目の更に詳細な情報にアクセ
スしたり、ベンダが提供するソフトウェアライブラリか
ら製造装置に使用する最新バージョンのソフトウェアを
引出したり、工場のオペレータの参考に供する操作ガイ
ド(ヘルプ情報)を引出したりすることができる。
Each manufacturing apparatus installed in the semiconductor manufacturing factory is provided with a display, a network interface, and a computer for executing the network access software and the apparatus operating software stored in the storage device. The storage device is a built-in memory, a hard disk, or a network file server. The network access software includes a dedicated or general-purpose web browser,
For example, a user interface having a screen as shown in FIG. 8 is provided on the display. The operator who manages the manufacturing apparatus at each factory refers to the screen, and the manufacturing apparatus model (401), serial number (402), trouble subject (403), date of occurrence (404), urgency (4)
05), symptom (406), coping method (407), progress (4)
08) etc. is input to the input items on the screen. The input information is transmitted to the maintenance database via the Internet, and the appropriate maintenance information as a result is returned from the maintenance database and presented on the display. Further, the user interface provided by the web browser further realizes a hyperlink function (410 to 412) as shown in the figure, and the operator can access more detailed information of each item or use the software library provided by the vendor for the manufacturing apparatus. You can pull out the latest version of the software, or pull out the operation guide (help information) for reference by the factory operator.

【0063】次に上記説明した生産システムを利用した
半導体デバイスの製造プロセスを説明する。図9は半導
体デバイスの全体的な製造プロセスのフローを示す。ス
テップ1(回路設計)では半導体デバイスの回路設計を
行なう。ステップ2(マスク製作)では設計した回路パ
ターンを形成したマスクを製作する。一方、ステップ3
(ウエハ製造)ではシリコン等の材料を用いてウエハを
製造する。ステップ4(ウエハプロセス)は前工程と呼
ばれ、上記用意したマスクとウエハを用いて、リソグラ
フィ技術によってウエハ上に実際の回路を形成する。次
のステップ5(組立て)は後工程と呼ばれ、ステップ4
によって作製されたウエハを用いて半導体チップ化する
工程であり、アッセンブリ工程(ダイシング、ボンディ
ング)、パッケージング工程(チップ封入)等の組立て
工程を含む。ステップ6(検査)ではステップ5で作製
された半導体デバイスの動作確認テスト、耐久性テスト
等の検査を行なう。こうした工程を経て半導体デバイス
が完成し、これを出荷(ステップ7)する。前工程と後
工程はそれぞれ専用の別の工場で行ない、これらの工場
毎に上記説明した遠隔保守システムによって保守がなさ
れる。また前工程工場と後工程工場との間でも、インタ
ーネットまたは専用線ネットワークを介して生産管理や
装置保守のための情報がデータ通信される。
Next, a semiconductor device manufacturing process using the above-described production system will be described. FIG. 9 shows a flow of the whole manufacturing process of the semiconductor device. In step 1 (circuit design), a semiconductor device circuit is designed. In step 2 (mask manufacturing), a mask having the designed circuit pattern is manufactured. On the other hand, step 3
In (wafer manufacture), a wafer is manufactured using a material such as silicon. Step 4 (wafer process) is called a pre-process, and an actual circuit is formed on the wafer by the lithography technique using the mask and the wafer prepared above. The next step 5 (assembly) is called a post-process, and step 4
This is a step of forming a semiconductor chip using the wafer manufactured by, and includes an assembly step such as an assembly step (dicing, bonding) and a packaging step (chip encapsulation). In step 6 (inspection), the semiconductor device manufactured in step 5 undergoes inspections such as an operation confirmation test and a durability test. A semiconductor device is completed through these processes and shipped (step 7). The front-end process and the back-end process are performed in separate dedicated factories, and maintenance is performed for each of these factories by the remote maintenance system described above. Information for production management and device maintenance is also data-communicated between the front-end factory and the back-end factory via the Internet or the leased line network.

【0064】図10は上記ウエハプロセスの詳細なフロ
ーを示す。ステップ11(酸化)ではウエハの表面を酸
化させる。ステップ12(CVD)ではウエハ表面に絶
縁膜を成膜する。ステップ13(電極形成)ではウエハ
上に電極を蒸着によって形成する。ステップ14(イオ
ン打込み)ではウエハにイオンを打ち込む。ステップ1
5(レジスト処理)ではウエハに感光剤を塗布する。ス
テップ16(露光)では上記説明した露光装置によって
マスクの回路パターンをウエハに焼付露光する。ステッ
プ17(現像)では露光したウエハを現像する。ステッ
プ18(エッチング)では現像したレジスト像以外の部
分を削り取る。ステップ19(レジスト剥離)ではエッ
チングが済んで不要となったレジストを取り除く。これ
らのステップを繰り返し行なうことによって、ウエハ上
に多重に回路パターンを形成する。各工程で使用する製
造機器は上記説明した遠隔保守システムによって保守が
なされているので、トラブルを未然に防ぐと共に、もし
トラブルが発生しても迅速な復旧が可能で、従来に比べ
て半導体デバイスの生産性を向上させることができる。
FIG. 10 shows a detailed flow of the wafer process. In step 11 (oxidation), the surface of the wafer is oxidized. In step 12 (CVD), an insulating film is formed on the wafer surface. In step 13 (electrode formation), electrodes are formed on the wafer by vapor deposition. In step 14 (ion implantation), ions are implanted in the wafer. Step 1
In 5 (resist processing), a photosensitive agent is applied to the wafer. In step 16 (exposure), the circuit pattern of the mask is printed and exposed on the wafer by the exposure apparatus described above. In step 17 (development), the exposed wafer is developed. In step 18 (etching), parts other than the developed resist image are removed. In step 19 (resist stripping), the resist that is no longer needed after etching is removed. By repeating these steps, multiple circuit patterns are formed on the wafer. Since the manufacturing equipment used in each process is maintained by the remote maintenance system described above, troubles can be prevented in advance, and even if troubles occur, quick recovery is possible, and Productivity can be improved.

【0065】[0065]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
床振動を空気ばねにフィードフォワード入力して、床か
ら除振台への振動伝達を相殺する。フィードフォワード
ループのゲインは、フィードバックループのゲインの設
定に応じて決定する。例えば除振台に剛性を付与するフ
ィードバックループの一巡伝達関数でもって決定する。
よって、ゲイン調整が短時間かつ容易に行なえる。従来
の除振装置でみられたような、同フィードフォワードル
ープのゲインを試行錯誤的に調整する工程は、一切不要
である。このように調整が容易であり好適な振動制御が
可能な除振装置と、この除振装置を有する高精度な半導
体露光装置とを提供することができる。
As described above, according to the present invention,
Feed the floor vibration into the air spring to cancel the vibration transmission from the floor to the vibration isolation table. The gain of the feedforward loop is determined according to the gain loop gain setting. For example, it is determined by a loop transfer function of a feedback loop that gives rigidity to the vibration isolation table.
Therefore, the gain adjustment can be easily performed in a short time. The step of adjusting the gain of the same feedforward loop by trial and error, as seen in the conventional vibration isolator, is completely unnecessary. As described above, it is possible to provide a vibration isolation device that is easily adjusted and is capable of suitable vibration control, and a high-precision semiconductor exposure apparatus including the vibration isolation device.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 本発明の一実施例に係る除振装置の構成を示
す図である。
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a vibration isolation device according to an embodiment of the present invention.

【図2】 図1の除振装置の1脚当たりの構成を示す説
明図である。
FIG. 2 is an explanatory diagram showing a configuration of one leg of the vibration isolation device of FIG.

【図3】 図2の除振装置の動力学的なモデルを示す図
である。
3 is a diagram showing a dynamic model of the vibration isolation device of FIG. 2. FIG.

【図4】 図2の除振装置の信号伝達経路を示すブロッ
ク線図である。
4 is a block diagram showing a signal transmission path of the vibration isolation device of FIG.

【図5】 図4における剛性付与のフィードバックルー
プの一巡伝達関数を示す図である。
5 is a diagram showing a loop transfer function of a feedback loop for imparting rigidity in FIG.

【図6】 半導体デバイスの生産システムをある角度か
ら見た概念図である。
FIG. 6 is a conceptual view of the semiconductor device production system viewed from a certain angle.

【図7】 半導体デバイスの生産システムを別の角度か
ら見た概念図である。
FIG. 7 is a conceptual view of the semiconductor device production system viewed from another angle.

【図8】 ユーザインターフェースの具体例である。FIG. 8 is a specific example of a user interface.

【図9】 デバイスの製造プロセスのフローを説明する
図である。
FIG. 9 is a diagram illustrating a flow of a device manufacturing process.

【図10】 ウエハプロセスを説明する図である。FIG. 10 is a diagram illustrating a wafer process.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1:除振台、2:床、3,3a,3b,3c:空気ば
ね、4,4a,4b,4c:第1の加速度センサ、5,
5a,5b,5c:第2の加速度センサ、6,6a,6
b,6c:コントローラ、71,72:積分器、8:床
振動ゲイン、9:剛性ゲイン、10:粘性ゲイン、1
1,11a,11b,11c:パワーアンプ、12,1
2a,12b,12c:空気弁。
1: Vibration isolation table, 2: Floor, 3, 3a, 3b, 3c: Air spring, 4, 4a, 4b, 4c: First acceleration sensor, 5,
5a, 5b, 5c: second acceleration sensor, 6, 6a, 6
b, 6c: controller, 71, 72: integrator, 8: floor vibration gain, 9: rigidity gain, 10: viscosity gain, 1
1, 11a, 11b, 11c: power amplifier, 12, 1
2a, 12b, 12c: Air valves.

Claims (14)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 除振台と、前記除振台を支持する空気ば
ねと、前記除振台の振動を検出する第1の加速度センサ
と、前記第1の加速度センサの検出信号に応じて前記空
気ばねの圧力を制御するフィードバックループと、前記
空気ばねを設置した床の振動を検出する第2の加速度セ
ンサと、前記第2の加速度センサの検出信号に応じて前
記空気ばねの圧力を制御するフィードフォワードループ
とを有する除振装置の調整方法であって、 前記フィードバックループのゲインを設定する第1の工
程と、前記フィードフォワードループのゲインの設定を
前記フィードバックループのゲインの設定に応じて行な
う第2の工程とを有することを特徴とする除振装置の調
整方法。
1. A vibration isolation table, an air spring that supports the vibration isolation table, a first acceleration sensor that detects vibration of the vibration isolation table, and the first acceleration sensor that detects the vibration of the vibration isolation table according to a detection signal of the first acceleration sensor. A feedback loop that controls the pressure of the air spring, a second acceleration sensor that detects vibration of the floor on which the air spring is installed, and a pressure of the air spring that is controlled according to a detection signal of the second acceleration sensor. A method of adjusting an anti-vibration device having a feedforward loop, wherein the first step of setting the gain of the feedback loop and the setting of the gain of the feedforward loop are performed according to the setting of the gain of the feedback loop. A method of adjusting a vibration isolation device, comprising: a second step.
【請求項2】 前記フィードバックループは前記除振台
に剛性を付与するフィードバックループであり、前記第
2の工程は前記第1の工程を経た際の前記フィードバッ
クループの一巡伝達関数に基づいて前記フィードフォワ
ードループのゲインを設定する工程であることを特徴と
する請求項1に記載の調整方法。
2. The feedback loop is a feedback loop that imparts rigidity to the vibration isolation table, and the second step is based on a loop transfer function of the feedback loop after the first step. The adjusting method according to claim 1, which is a step of setting a gain of the forward loop.
【請求項3】 前記フィードバックループは前記除振台
に剛性を付与するフィードバックループであり、前記第
1の工程は前記除振台に付与される剛性を等価的に前記
空気ばね本来の剛性の2倍とするような前記フィードバ
ックループのゲインを設定する工程であり、前記第2の
工程は前記フィードフォワードループのゲインの設定を
前記第1の工程における前記フィードバックループのゲ
インの設定と一致させる工程であることを特徴とする請
求項1に記載の調整方法。
3. The feedback loop is a feedback loop that imparts rigidity to the vibration isolation table, and in the first step, the stiffness imparted to the vibration isolation table is equivalent to the original stiffness of the air spring. Is a step of setting the gain of the feedback loop to be doubled, and the second step is a step of matching the gain setting of the feedforward loop with the gain setting of the feedback loop in the first step. The adjusting method according to claim 1, wherein the adjusting method is provided.
【請求項4】 除振台と、前記除振台を支持する空気ば
ねと、前記除振台の振動を検出する第1の加速度センサ
と、前記第1の加速度センサの検出信号に応じて前記空
気ばねの圧力を制御するフィードバックループと、前記
空気ばねを設置した床の振動を検出する第2の加速度セ
ンサと、前記第2の加速度センサの検出信号に応じて前
記空気ばねの圧力を制御するフィードフォワードループ
とを有する除振装置であって、 前記フィードバックループが前記除振台に剛性を付与す
るフィードバックループであり、該フィードバックルー
プのゲインが前記除振台に付与される剛性を等価的に前
記空気ばね本来の剛性の2倍とするように設定されてい
ることを特徴とする除振装置。
4. An anti-vibration table, an air spring that supports the anti-vibration table, a first acceleration sensor that detects vibration of the anti-vibration table, and the first acceleration sensor that detects the vibration of the anti-vibration table. A feedback loop that controls the pressure of the air spring, a second acceleration sensor that detects vibration of the floor on which the air spring is installed, and a pressure of the air spring that is controlled according to a detection signal of the second acceleration sensor. A vibration isolation device having a feedforward loop, wherein the feedback loop is a feedback loop that imparts rigidity to the vibration isolation table, and the gain of the feedback loop equivalently determines the rigidity imparted to the vibration isolation table. An anti-vibration device, which is set to have twice the original rigidity of the air spring.
【請求項5】 前記フィードバックループのゲインの設
定と前記フィードフォワードループのゲインの設定とを
一致させたことを特徴とする請求項4に記載の除振装
置。
5. The vibration isolation device according to claim 4, wherein the gain setting of the feedback loop and the gain setting of the feedforward loop are matched.
【請求項6】 除振台と、前記除振台を支持する空気ば
ねと、前記除振台の振動を検出する第1の加速度センサ
と、前記第1の加速度センサの検出信号に応じて前記空
気ばねの圧力を制御するフィードバックループと、前記
空気ばねを設置した床の振動を検出する第2の加速度セ
ンサと、前記第2の加速度センサの検出信号に応じて前
記空気ばねの圧力を制御するフィードフォワードループ
とを有する除振装置であって、前記フィードバックルー
プは前記除振台に剛性を付与するフィードバックループ
であり、前記除振台に付与される剛性が等価的に前記空
気ばね本来の剛性の2倍となるような該フィードバック
ループのゲインの設定と前記フィードフォワードループ
のゲインの設定とを一致させたことを特徴とする除振装
置。
6. An anti-vibration table, an air spring that supports the anti-vibration table, a first acceleration sensor that detects vibration of the anti-vibration table, and the first acceleration sensor that detects the vibration of the anti-vibration table. A feedback loop that controls the pressure of the air spring, a second acceleration sensor that detects vibration of the floor on which the air spring is installed, and a pressure of the air spring that is controlled according to a detection signal of the second acceleration sensor. A vibration isolation device having a feedforward loop, wherein the feedback loop is a feedback loop that imparts rigidity to the vibration isolation table, and the rigidity imparted to the vibration isolation table is equivalent to the original rigidity of the air spring. The vibration isolation device is characterized in that the setting of the gain of the feedback loop and the setting of the gain of the feedforward loop are made equal to each other.
【請求項7】 請求項1〜3のいずれか1つに記載の調
整方法により調整された除振装置または請求項4〜6の
いずれか1つに記載の除振装置を有することを特徴とす
る露光装置。
7. An anti-vibration device adjusted by the adjusting method according to any one of claims 1 to 3 or an anti-vibration device according to any one of claims 4 to 6. Exposure equipment.
【請求項8】 請求項7に記載の露光装置において、デ
ィスプレイと、ネットワークインターフェースと、ネッ
トワーク用ソフトウェアを実行するコンピュータとをさ
らに有し、露光装置の保守情報をコンピュータネットワ
ークを介してデータ通信することを可能にした露光装
置。
8. The exposure apparatus according to claim 7, further comprising a display, a network interface, and a computer that executes network software, and data communication of exposure information of the exposure apparatus through a computer network. Exposure equipment that enables
【請求項9】 前記ネットワーク用ソフトウェアは、前
記露光装置が設置された工場の外部ネットワークに接続
され前記露光装置のベンダもしくはユーザが提供する保
守データベースにアクセスするためのユーザインターフ
ェースを前記ディスプレイ上に提供し、前記外部ネット
ワークを介して該データベースから情報を得ることを可
能にする請求項8に記載の装置。
9. The network software provides a user interface on the display for connecting to an external network of a factory in which the exposure apparatus is installed and accessing a maintenance database provided by a vendor or a user of the exposure apparatus. 9. The device according to claim 8, which makes it possible to obtain information from the database via the external network.
【請求項10】 請求項7〜9のいずれか1つに記載の
露光装置を含む各種プロセス用の製造装置群を半導体製
造工場に設置する工程と、該製造装置群を用いて複数の
プロセスによって半導体デバイスを製造する工程とを有
することを特徴とする半導体デバイス製造方法。
10. A step of installing a group of manufacturing apparatuses for various processes including the exposure apparatus according to claim 7 in a semiconductor manufacturing factory, and a plurality of processes using the group of manufacturing apparatuses. And a step of manufacturing a semiconductor device.
【請求項11】 前記製造装置群をローカルエリアネッ
トワークで接続する工程と、前記ローカルエリアネット
ワークと前記半導体製造工場外の外部ネットワークとの
間で、前記製造装置群の少なくとも1台に関する情報を
データ通信する工程とをさらに有する請求項10記載の
方法。
11. A step of connecting the manufacturing apparatus group with a local area network, and data communication of information relating to at least one of the manufacturing apparatus group between the local area network and an external network outside the semiconductor manufacturing factory. The method according to claim 10, further comprising:
【請求項12】 前記露光装置のベンダもしくはユーザ
が提供するデータベースに前記外部ネットワークを介し
てアクセスしてデータ通信によって前記製造装置の保守
情報を得る、もしくは前記半導体製造工場とは別の半導
体製造工場との間で前記外部ネットワークを介してデー
タ通信して生産管理を行なう請求項11に記載の方法。
12. A semiconductor manufacturing factory, which is different from the semiconductor manufacturing factory, accessing a database provided by a vendor or a user of the exposure apparatus via the external network to obtain maintenance information of the manufacturing apparatus by data communication. 12. The method according to claim 11, wherein data is communicated with the device via the external network for production control.
【請求項13】 請求項7〜9のいずれか1つに記載の
露光装置を含む各種プロセス用の製造装置群と、該製造
装置群を接続するローカルエリアネットワークと、該ロ
ーカルエリアネットワークから工場外の外部ネットワー
クにアクセス可能にするゲートウェイを有し、前記製造
装置群の少なくとも1台に関する情報をデータ通信する
ことを可能にした半導体製造工場。
13. A manufacturing apparatus group for various processes including the exposure apparatus according to claim 7, a local area network connecting the manufacturing apparatus group, and a local area network to outside the factory. A semiconductor manufacturing factory having a gateway that enables access to the external network, and capable of performing data communication of information regarding at least one of the manufacturing apparatus groups.
【請求項14】 半導体製造工場に設置された請求項7
〜9のいずれか1つに記載の露光装置の保守方法であっ
て、前記露光装置のベンダもしくはユーザが、半導体製
造工場の外部ネットワークに接続された保守データベー
スを提供する工程と、前記半導体製造工場内から前記外
部ネットワークを介して前記保守データベースへのアク
セスを許可する工程と、前記保守データベースに蓄積さ
れる保守情報を前記外部ネットワークを介して半導体製
造工場側に送信する工程とを有することを特徴とする露
光装置の保守方法。
14. The method according to claim 7, which is installed in a semiconductor manufacturing factory.
10. The exposure apparatus maintenance method according to any one of claims 1 to 9, wherein a vendor or a user of the exposure apparatus provides a maintenance database connected to an external network of the semiconductor manufacturing factory, and the semiconductor manufacturing factory. A step of permitting access to the maintenance database from the inside via the external network; and a step of transmitting the maintenance information accumulated in the maintenance database to the semiconductor manufacturing factory side via the external network. Maintenance method for exposure equipment.
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