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JP2003287457A - 液面検出装置 - Google Patents

液面検出装置

Info

Publication number
JP2003287457A
JP2003287457A JP2002091230A JP2002091230A JP2003287457A JP 2003287457 A JP2003287457 A JP 2003287457A JP 2002091230 A JP2002091230 A JP 2002091230A JP 2002091230 A JP2002091230 A JP 2002091230A JP 2003287457 A JP2003287457 A JP 2003287457A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
fixed electrode
liquid level
gold
detection device
resistor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2002091230A
Other languages
English (en)
Inventor
Tetsuya Sato
哲也 佐藤
Tadao Nakagawa
忠夫 中川
Koichi Sato
浩一 佐藤
Kiyoshi Enomoto
清 榎本
Hatsuo Hayakawa
肇夫 早川
Yoshiyuki Shimazaki
義之 島崎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nippon Seiki Co Ltd
Original Assignee
Nippon Seiki Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nippon Seiki Co Ltd filed Critical Nippon Seiki Co Ltd
Priority to JP2002091230A priority Critical patent/JP2003287457A/ja
Publication of JP2003287457A publication Critical patent/JP2003287457A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 硫化銀の発生を抑えた液面検出装置を提供す
るものである。 【解決手段】 抵抗体4に接続された複数の固定電極3
を備えた回路基板2と、液面の変動に伴い固定電極3を
摺動する摺動接点5とを備え、摺動接点5が複数の固定
電極3の中から任意の固定電極3に接触することで、任
意の固定電極3に対応した抵抗体4の抵抗値を出力する
液面検出装置1において、固定電極3に少なくとも金
(Au)を含んだ合金を用いたものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は液面検出装置に関す
るもので、特に、液面の変動によって摺動接点が摺動す
る固定電極の硫化による影響を抑えた液面検出装置に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の液面検出装置としては、例えば、
実願昭57−189612号(実開昭59−93102
号)のマイクロフィルムに示されているものがある。
【0003】このような液面検出装置では、固定電極の
材質は一般に、銀(Ag)粉末とパラジウム(Pd)粉
末およびガラスとの混合体からなり、固定電極は、銀
(Ag)粉末とパラジウム(Pd)粉末およびガラス粉
末を溶剤に混ぜてペースト状にしたものを絶縁性の回路
基板に印刷し、これを乾燥後に焼成して合金が得られ
る。銀(Ag)は電気抵抗が小さく導電性に優れるが、
燃料中での使用では、燃料中の硫黄分、水分、アルコー
ル分等によって劣化もしくは腐食して導通不良の原因と
なるため、パラジウム(Pd)からなる耐劣化,耐腐食
性物質を加えて、劣化,腐食対策が講じられていた。
【0004】また、従来、液面検出装置は計器に接続さ
れており、液面検出装置の抵抗値変化を直接計器にて表
示していたものから、近年では、液面検出装置と前記計
器とをマイクロコンピュータ介して接続したものが普及
している。このマイクロコンピュータを介した接続で
は、マイクロコンピュータを駆動する電圧が通常は5V
であるため、液面検出装置に加える電圧も5Vに設定さ
れている。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】前述したように、固定
電極には、銀(Ag)が用いられているために、パラジ
ウム(Pd)によって耐劣化,耐腐食性が向上しても、
硫化銀の発生は避けられなかった。この硫化銀の発生に
ともなう電気抵抗によって生じる電圧降下は、本件発明
者などの実験により、通常使用する範囲程度の電圧で
は、その電圧降下は0.4V程度であることが判明して
いる。つまり、電圧の高低に係わらず、電圧は0.4V
程度降下することが判明している。
【0006】従来では、液面検出装置に加わる電圧が高
いために、この硫化による電圧降下分は、計器の表示の
公差の範囲内に入るので問題にならなかったが、マイク
ロコンピュータを介した接続では、加わる電圧が低いた
めに、8%から10%程度の誤差を生じることとなり、
計器の表示誤差を発生させる原因となっていた。
【0007】そこで、本発明は、硫化銀の発生を抑えた
液面検出装置を提供するものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】本発明は前記目的を達成
するため、抵抗体に接続された複数の固定電極を備えた
回路基板と、液面の変動に伴い前記固定電極を摺動する
摺動接点とを備え、前記摺動接点が前記複数の固定電極
の中から任意の固定電極に接触することで、前記任意の
固定電極に対応した前記抵抗体の抵抗値を出力する液面
検出装置において、前記固定電極に少なくとも金(A
u)を含んだ合金を用いたものである。
【0009】また、抵抗体に接続された複数の固定電極
を備えた回路基板と、液面の変動に伴い前記固定電極を
摺動する摺動接点とを備え、前記摺動接点が前記複数の
固定電極の中から任意の固定電極に接触することで、前
記任意の固定電極に対応した前記抵抗体の抵抗値を出力
する液面検出装置において、前記固定電極の接触部分に
少なくとも金(Au)を含んだ合金を用いたものであ
る。
【0010】また、抵抗体に接続された複数の固定電極
を備えた回路基板と、液面の変動に伴い前記固定電極を
摺動する摺動接点とを備え、前記摺動接点が前記複数の
固定電極の中から任意の固定電極に接触することで、前
記任意の固定電極に対応した前記抵抗体の抵抗値を出力
する液面検出装置において、前記固定電極を少なくとも
金(Au)を含んだ合金から形成したものである。
【0011】また、抵抗体に接続された複数の固定電極
を備えた回路基板と、液面の変動に伴い前記固定電極を
摺動する摺動接点とを備え、前記摺動接点が前記複数の
固定電極の中から任意の固定電極に接触することで、前
記任意の固定電極に対応した前記抵抗体の抵抗値を出力
する液面検出装置において、前記固定電極の接触部分を
少なくとも金(Au)を含んだ合金から形成したもので
ある。
【0012】また、前記金(Au)を含んだ合金が、少
なくともパラジウム(Pd)を含むものである。
【0013】また、前記金(Au)を含んだ合金は、金
(Au)とパラジウム(Pd)との重量比率が7:3で
ある。
【0014】また、前記金(Au)を含んだ合金は、少
なくともパラジウム(Pd)と銀(Ag)を含むもので
ある。
【0015】また、前記金(Au)を含んだ合金は、金
(Au)とパラジウム(Pd)と銀(Ag)との重量比
率が3.5:3:3.5である。
【0016】また、前記金(Au)を含んだ合金は、金
(Au)とパラジウム(Pd)と銀(Ag)との重量比
率が4.5:3:2.5である。
【0017】
【発明の実施の形態】本発明の液面検出装置は、抵抗体
4に接続された複数の固定電極3を備えた回路基板2
と、液面の変動に伴い固定電極3を摺動する摺動接点5
とを備え、摺動接点5が複数の固定電極3の中から任意
の固定電極3に接触することで、任意の固定電極3に対
応した抵抗体4の抵抗値を出力する液面検出装置1にお
いて、固定電極3に少なくとも金(Au)を含んだ合金
を用いたものである。このように構成したことにより、
硫化銀の発生を抑えた液面検出装置1を提供することが
できる。
【0018】また、抵抗体4に接続された複数の固定電
極12を備えた回路基板2と、液面の変動に伴い固定電
極12を摺動する摺動接点5とを備え、摺動接点5が複
数の固定電極12の中から任意の固定電極12に接触す
ることで、任意の固定電極12に対応した抵抗体4の抵
抗値を出力する液面検出装置1において、固定電極12
の接触部分8に少なくとも金(Au)を含んだ合金12
aを用いたものである。このように構成したことによ
り、硫化銀の発生を抑えた液面検出装置1を提供するこ
とができる。
【0019】また、抵抗体4に接続された複数の固定電
極3を備えた回路基板2と、液面の変動に伴い固定電極
3を摺動する摺動接点5とを備え、摺動接点5が複数の
固定電極3の中から任意の固定電極3に接触すること
で、任意の固定電極3に対応した抵抗体4の抵抗値を出
力する液面検出装置1において、固定電極3を少なくと
も金(Au)を含んだ合金から形成したものである。こ
のように構成したことにより、硫化銀の発生を抑えた液
面検出装置1を提供することができる。
【0020】また、抵抗体4に接続された複数の固定電
極12を備えた回路基板2と、液面の変動に伴い固定電
極12を摺動する摺動接点5とを備え、摺動接点5が複
数の固定電極12の中から任意の固定電極12に接触す
ることで、任意の固定電極12に対応した抵抗体4の抵
抗値を出力する液面検出装置1において、固定電極12
の接触部分8を少なくとも金(Au)を含んだ合金12
a,13aから形成したものである。このように構成し
たことにより、硫化銀の発生を抑えた液面検出装置1を
提供することができる。
【0021】また、金(Au)を含んだ合金3,12
a,13aは、少なくともパラジウム(Pd)を含むも
のである。このように構成したことにより、硫化銀の発
生を抑えた液面検出装置1を提供することができる。
【0022】また、金(Au)を含んだ合金3,12
a,13aは、金(Au)とパラジウム(Pd)との重
量比率が7:3である。このように構成したことによ
り、硫化銀の発生を抑えた液面検出装置1を提供するこ
とができる。
【0023】また、金(Au)を含んだ合金3,12
a,13aは、少なくともパラジウム(Pd)と銀(A
g)を含むものである。このように構成したことによ
り、硫化銀の発生を抑えた液面検出装置1を提供するこ
とができる。
【0024】また、金(Au)を含んだ合金3,12
a,13aは、金(Au)とパラジウム(Pd)と銀
(Ag)との重量比率が3.5:3:3.5である。こ
のように構成したことにより、硫化銀の発生を抑えた液
面検出装置1を提供することができる。
【0025】また、金(Au)を含んだ合金3,12
a,13aは、金(Au)とパラジウム(Pd)と銀
(Ag)との重量比率が4.5:3:2.5である。こ
のように構成したことにより、硫化銀の発生を抑えた液
面検出装置1を提供することができる。
【0026】
【実施例】本発明の第1実施例を添付図面とともに説明
する。なお、図1,2は第1実施例であり、本実施例で
は、自動車などの車両の液面検出装置に適用した場合に
基づいて説明する。
【0027】この液面検出装置1は、セラミックなどの
絶縁性の回路基板2と、この回路基板2上に設けられる
複数の固定電極3と、複数の固定電極3に跨った状態で
設けられる抵抗体4と、固定電極3上を摺動する摺動接
点5を備えた摺動子6と、抵抗体4の抵抗値を調整する
調整用抵抗体7とから構成されている。
【0028】固定電極3は、少なくとも、金(Au)
と、パラジウム(Pd)と、ガラス成分とからなる合金
である。ガラス成分としては、硼珪酸鉛ガラスや酸化ビ
スマスなどである。固定電極3は、その電極材料である
上記の金(Au)粉末とパラジウム(Pd)粉末及びガ
ラス成分とを、溶剤にてペースト状とする。そして、こ
のペースト状の電極材料をスクリーン印刷などの手段に
よって、回路基板2上に形成後、乾燥、焼成の各工程を
経て、合金の固定電極3が形成される。
【0029】固定電極3は、本実施例では、金(Au)
とパラジウム(Pd)との重量比率は、金(Au)が7
に対して、パラジウム(Pd)が3という比率である。
耐硫化性の高い金(Au)を含んだ合金8で固定電極3
を形成したことで、摺動接点5との接触部において、自
動車の燃料であるガソリン中に含まれる硫黄分による影
響を受けにくくなくことが、本件特許発明者らの実験に
よって確認できた。
【0030】また、本実施例では、抵抗値の低い金(A
u)を含んだ合金8を用いたことにより、摺動接点5と
摺動部7との間に低抵抗で電気的な影響を与えにくくす
ることができる。
【0031】固定電極3は、摺動接点5が摺動する接触
部分8と測定用ランド9を構成している。固定電極3は
複数形成され、互いに離間して筋状に形成されている。
【0032】測定用ランド9は、測定用ランド9間の抵
抗体4の抵抗値を測定する測定装置の図示しない検査針
が接触するものである。ここで、抵抗体4が所定の抵抗
値でなかった場合は、調整用抵抗体7をレーザートリミ
ングなどの方法によってトリミングして除去部10を設
けて、抵抗体4の抵抗値を調整することとなる。
【0033】また、半田接続部11は固定電極3とは異
なり、従来の銀(Ag)とパラジウム(Pd)及びガラ
ス成分とからなる合金である。この半田接続部11に
は、図示しないリード線などの導電部材が図示しない半
田によって接続される。そして、液面検出装置1は前記
導電部材によって図示しない計器に検出信号を出力す
る。
【0034】抵抗体4は、少なくとも酸化ルテニウム
(RuO)を含む材料から構成されている。抵抗体4
は、複数の固定電極3に跨った状態で、固定電極3上に
焼成されている。また、半田接続部11にも接続してい
る。また、調整用抵抗体7も、抵抗体4と同一成分の材
料である。しかし、これらの抵抗体4,7の抵抗値は、
異なっている。抵抗体4や調整用抵抗体7は、固定電極
3と同様に、スクリーン印刷などの手段によって、形成
後、乾燥、焼成の各工程を経て、形成される。
【0035】摺動接点5は、燃料の液面に浮く図示しな
いフロートの変動によって固定電極3の接触部分8上を
摺動するものである。
【0036】摺動接点5は摺動子6に加締めによって固
定されている。摺動接点5の材質としては、銅(Cu)
・ニッケル(Ni)・亜鉛(Zn)合金(洋白若しくは
洋銀)やニッケル(Ni)・クロム(Cr)合金などが
適切である。また、摺動子6は銅(Cu)・ニッケル
(Ni)・亜鉛(Zn)合金が加締めなどの加工がしや
すく、硫化などにも強く、加えて安価であるため適切で
ある。
【0037】なお、本実施例では、摺動接点5は摺動子
6と別体で形成されているが、図3,図4に示す第1実
施例の変形例のように、一体のものであっても良い。こ
の場合は、摺動接点5はプレス加工などによって接点を
形成されている。摺動接点5と摺動子6の材質として
は、銅(Cu)・ニッケル(Ni)・亜鉛(Zn)合金
(洋白若しくは洋銀)が適切である。これは、加工がし
やすく、硫化などにも強く、加えて安価であるため適切
である。
【0038】摺動接点5は、回路基板2に対してほぼ垂
直方向に接するように折り曲げられており、そして、折
り曲げて形成した摺動接点5は適度な長さを備えてい
る。このため、たとえ、摺動接点5の摩耗よる消失する
摺動回数を伸ばすことが可能となり、ひいては摺動接点
5の寿命を延ばしている。
【0039】以上のように構成することによって、固定
電極3が自動車の燃料であるガソリン中に含まれる硫黄
分によって硫化する銀(Ag)を含まないので、固定電
極3が硫化することを防止することができる。
【0040】次に、図5に基づいて本発明の第2実施例
について説明する。なお、前記第1実施例と同一および
相当箇所には、同一符号を付してその詳細な説明は省略
する。
【0041】本実施例と前記第1実施例との異なる点
は、固定電極12が摺動接点5との接触部分8にのみ、
金(Au)を含んだ合金12a、すなわち、前記第1実
施例の固定電極3と同一の材料(少なくとも、金(A
u)と、パラジウム(Pd)と、ガラス成分とから構成
されている)で形成し、固定電極12の他の部分12b
には、前記第1実施例の半田接続部11と同一の材料
(銀(Ag)とパラジウム(Pd)及びガラス成分と構
成されている)で形成されている。
【0042】このように、金(Au)を含んだ合金12
aを、固定電極12の接触部分8にのみとしたことで、
液面検出装置1全体で使用する金(Au)の量を削減
し、コストの削減をはかることができる。
【0043】次に、図6に基づいて本発明の第3実施例
について説明する。なお、前記各実施例と同一および相
当箇所には、同一符号を付してその詳細な説明は省略す
る。
【0044】本実施例では、固定電極13はそのほとん
どが、前記第1実施例の半田接続部11と同一の材料1
3b(銀(Ag)とパラジウム(Pd)及びガラス成分
と構成されている)で形成されている。そして、本実施
例では、図6中の一番左側の固定電極13の摺動接点5
との接触部分8にのみ、金を含んだ合金13a、すなわ
ち、前記第1実施例の固定電極3と同一の材料(少なく
とも、金(Au)と、パラジウム(Pd)と、ガラス成
分とから構成されている)で形成されている。
【0045】これは、液面を検出する時に、抵抗体4の
抵抗値が低くく、硫化による抵抗増加による影響を受け
やすい部分であり、このように、金(Au)含む合金1
3aを使用する部分を、固定電極13の接触部分8にの
みとしたことで、高価な金(Au)の使用量を削減し、
コストの削減をはかることができる。
【0046】また、この金(Au)含む合金13aを使
用する部分は、一番左側の固定電極13に限定されるも
のではなく、近傍の固定電極13に用いても良い。
【0047】また、前記各実施例では、金を含んだ合金
3,12a,13aは、金(Au)とパラジウム(P
d)のみの合金であったが、前記各実施例に限定される
ものではなく、本発明の他の実施例としては、金を含ん
だ合金3,12a,13aが、金(Au)とパラジウム
(Pd)及び銀(Ag)とから構成されている。この比
率は、金(Au)とパラジウム(Pd)及び銀(Ag)
の重量比率が、3.5:3:3.5である。耐硫化性の
高い金(Au)を含んだ合金3,12a,13aで接触
部分8をカバーすることで、摺動接点5との接触部にお
いて、自動車の燃料であるガソリン中に含まれる硫黄分
による影響を受けにくくなることが、本件特許発明者ら
の実験によって確認できた。
【0048】また、本実施例では、抵抗値の低い金を含
んだ合金3,12a,13aを用いたことにより、摺動
接点5と接触部分8との間に低抵抗で電気的な影響を与
えにくくすることができる。
【0049】また、銀(Ag)を加えることにより、高
価な金(Au)、パラジウム(Pd)の使用量を削減す
ることができ、材料費を低く抑えることができ、コスト
上昇を抑えながら、劣化や腐食に強い液面検出装置1を
提供することができる。
【0050】なお、金(Au)とパラジウム(Pd)及
び銀(Ag)との比率は、前記に限定されるものではな
く、銀(Ag)の使用量は、3.5以下の重量比率が望
ましく、例えば、金(Au)とパラジウム(Pd)及び
銀(Ag)との重量比率が4.5:3:2.5であって
も、前記実施例と同様の作用効果を得ることができるこ
とが、本件特許発明者らの実験によって確認できた。こ
のように構成することにより、前記実施例と同様の作用
効果を得ることができるとともに、銀(Ag)の使用量
が相対的に減り、金(Au)の使用量が上昇するため、
固定電極3の劣化や腐食に強い液面検出装置1を提供す
ることができる。
【0051】
【発明の効果】以上、本発明により、初期の目的を達成
することができ、硫化銀の発生を抑えた液面検出装置を
提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施例の正面図である。
【図2】図1中A−A線の断面図である。
【図3】本発明の第1実施例の変形例の正面図である。
【図4】図3中B−B線の断面図である。
【図5】同発明の第2実施例の断面図である。
【図6】同発明の第3実施例の正面図である。
【符号の説明】
1 液面検出装置 2 回路基板 3 固定電極(合金) 4 抵抗体 5 摺動接点 6 摺動子 7 調整用抵抗体 8 接触部分 9 測定用ランド 10 除去部 11 半田接続部 12,13 固定電極 12a,13a 合金
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 榎本 清 新潟県長岡市東蔵王2丁目2番34号 日本 精機株式会社内 (72)発明者 早川 肇夫 新潟県長岡市東蔵王2丁目2番34号 日本 精機株式会社内 (72)発明者 島崎 義之 新潟県長岡市東蔵王2丁目2番34号 日本 精機株式会社内 Fターム(参考) 2F013 AB03 BB03 CA30

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 抵抗体に接続された複数の固定電極を備
    えた回路基板と、液面の変動に伴い前記固定電極を摺動
    する摺動接点とを備え、前記摺動接点が前記複数の固定
    電極の中から任意の固定電極に接触することで、前記任
    意の固定電極に対応した前記抵抗体の抵抗値を出力する
    液面検出装置において、前記固定電極に少なくとも金
    (Au)を含んだ合金を用いた液面検出装置。
  2. 【請求項2】 抵抗体に接続された複数の固定電極を備
    えた回路基板と、液面の変動に伴い前記固定電極を摺動
    する摺動接点とを備え、前記摺動接点が前記複数の固定
    電極の中から任意の固定電極に接触することで、前記任
    意の固定電極に対応した前記抵抗体の抵抗値を出力する
    液面検出装置において、前記固定電極の接触部分に少な
    くとも金(Au)を含んだ合金を用いた液面検出装置。
  3. 【請求項3】 抵抗体に接続された複数の固定電極を備
    えた回路基板と、液面の変動に伴い前記固定電極を摺動
    する摺動接点とを備え、前記摺動接点が前記複数の固定
    電極の中から任意の固定電極に接触することで、前記任
    意の固定電極に対応した前記抵抗体の抵抗値を出力する
    液面検出装置において、前記固定電極を少なくとも金
    (Au)を含んだ合金から形成した液面検出装置。
  4. 【請求項4】 抵抗体に接続された複数の固定電極を備
    えた回路基板と、液面の変動に伴い前記固定電極を摺動
    する摺動接点とを備え、前記摺動接点が前記複数の固定
    電極の中から任意の固定電極に接触することで、前記任
    意の固定電極に対応した前記抵抗体の抵抗値を出力する
    液面検出装置において、前記固定電極の接触部分を少な
    くとも金(Au)を含んだ合金から形成した液面検出装
    置。
  5. 【請求項5】 前記金(Au)を含んだ合金が、少なく
    ともパラジウム(Pd)を含むことを特徴とする請求項
    1から請求項4のいずれかに記載の液面検出装置。
  6. 【請求項6】 前記金(Au)を含んだ合金は、金(A
    u)とパラジウム(Pd)との重量比率が7:3である
    ことを特徴とする請求項5記載の液面検出装置。
  7. 【請求項7】 前記金(Au)を含んだ合金が、少なく
    ともパラジウム(Pd)と銀(Ag)を含むことを特徴
    とする請求項1から請求項4のいずれかに記載の液面検
    出装置。
  8. 【請求項8】 前記金(Au)を含んだ合金は、金(A
    u)とパラジウム(Pd)と銀(Ag)との重量比率が
    3.5:3:3.5であることを特徴とする請求項7記
    載の液面検出装置。
  9. 【請求項9】 前記金(Au)を含んだ合金は、金(A
    u)とパラジウム(Pd)と銀(Ag)との重量比率が
    4.5:3:2.5であることを特徴とする請求項7記
    載の液面検出装置。
JP2002091230A 2002-01-28 2002-03-28 液面検出装置 Pending JP2003287457A (ja)

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