JP2003280800A - タッチパネル - Google Patents
タッチパネルInfo
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- G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
- G06F3/00—Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
- G06F3/01—Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
- G06F3/03—Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
- G06F3/041—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
- G06F3/045—Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means using resistive elements, e.g. a single continuous surface or two parallel surfaces put in contact
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、各種電子機器の操作に用いられる
タッチパネルに関するものであり、所定の動作有効エリ
アを確保しつつ全体の小型化が図れるタッチパネルを提
供することを目的とする。 【解決手段】 上電極２が形成された上基板１と、この
上電極２と所定の間隙を空けて対向する下電極４が形成
された下基板３を、気泡を含み弾力性を有するスペーサ
１６で貼合わせてタッチパネルを構成することによっ
て、所定の動作有効エリアを確保しつつ全体の小型化が
図れるタッチパネルを得ることができる。
タッチパネルに関するものであり、所定の動作有効エリ
アを確保しつつ全体の小型化が図れるタッチパネルを提
供することを目的とする。 【解決手段】 上電極２が形成された上基板１と、この
上電極２と所定の間隙を空けて対向する下電極４が形成
された下基板３を、気泡を含み弾力性を有するスペーサ
１６で貼合わせてタッチパネルを構成することによっ
て、所定の動作有効エリアを確保しつつ全体の小型化が
図れるタッチパネルを得ることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器の操
作に用いられるタッチパネルに関するものである。
作に用いられるタッチパネルに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の高機能化や多様化が進
むに伴い、ＬＣＤ等の表示素子の前面にタッチパネルを
装着し、このタッチパネルを通して表示素子に表示され
た文字や記号、絵柄等の視認や選択を行い、タッチパネ
ルを操作して電子機器の各機能の切換えを行うものが増
えている。
むに伴い、ＬＣＤ等の表示素子の前面にタッチパネルを
装着し、このタッチパネルを通して表示素子に表示され
た文字や記号、絵柄等の視認や選択を行い、タッチパネ
ルを操作して電子機器の各機能の切換えを行うものが増
えている。
【０００３】このような従来のタッチパネルについて、
図３を用いて説明する。
図３を用いて説明する。
【０００４】図３は従来のタッチパネルの断面図であ
り、同図において、１は透過性の上基板で、この下面に
は、透過性の上電極２が形成されると共に、上電極２の
両端には一対の上配線電極（図示せず）が設けられてい
る。
り、同図において、１は透過性の上基板で、この下面に
は、透過性の上電極２が形成されると共に、上電極２の
両端には一対の上配線電極（図示せず）が設けられてい
る。
【０００５】そして、３は透過性の下基板で、この上面
には、上電極２と同様に透過性の下電極４と、両端には
一対の下配線電極（図示せず）が上配線電極とは直交方
向に設けられると共に、上電極２と所定の間隔を保つた
めの複数のドットスペーサ５が所定の間隔で形成されて
いる。
には、上電極２と同様に透過性の下電極４と、両端には
一対の下配線電極（図示せず）が上配線電極とは直交方
向に設けられると共に、上電極２と所定の間隔を保つた
めの複数のドットスペーサ５が所定の間隔で形成されて
いる。
【０００６】また、６は不織布やポリエステルフィルム
等の額縁状のスペーサで、スペーサ６の上下面に粘着剤
６Ａが塗布して形成され、上電極２と下電極４が所定の
間隔を空けて対向するように、上基板１と下基板３が粘
着剤６Ａによって外周を貼合わされて、タッチパネルが
構成されている。
等の額縁状のスペーサで、スペーサ６の上下面に粘着剤
６Ａが塗布して形成され、上電極２と下電極４が所定の
間隔を空けて対向するように、上基板１と下基板３が粘
着剤６Ａによって外周を貼合わされて、タッチパネルが
構成されている。
【０００７】以上の構成において、上配線電極と下配線
電極が電子機器の検出回路に接続され、上基板１上面の
スペーサ６の部分を除く箇所、つまり、押圧操作及びそ
の位置検出が可能な動作有効エリアを指或いはペン等で
押圧操作すると、上基板１が撓み、押圧された箇所の上
電極２が下電極４に接触し、上配線電極間及び下配線電
極間の抵抗比によって、この押圧された位置を検出する
ように構成されている。
電極が電子機器の検出回路に接続され、上基板１上面の
スペーサ６の部分を除く箇所、つまり、押圧操作及びそ
の位置検出が可能な動作有効エリアを指或いはペン等で
押圧操作すると、上基板１が撓み、押圧された箇所の上
電極２が下電極４に接触し、上配線電極間及び下配線電
極間の抵抗比によって、この押圧された位置を検出する
ように構成されている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
のタッチパネルにおいては、スペーサ６近傍を指或いは
ペン等で押圧操作すると、上電極２に強い曲げストレス
が加わり、劣化が生じ易いため、スペーサ６近傍は動作
有効エリアとしては使用できず、外形寸法が所定の動作
有効エリアにこの分の寸法を加えたものとなり、全体が
大きなものとなるという課題があった。
のタッチパネルにおいては、スペーサ６近傍を指或いは
ペン等で押圧操作すると、上電極２に強い曲げストレス
が加わり、劣化が生じ易いため、スペーサ６近傍は動作
有効エリアとしては使用できず、外形寸法が所定の動作
有効エリアにこの分の寸法を加えたものとなり、全体が
大きなものとなるという課題があった。
【０００９】本発明は、このような従来の課題を解決す
るものであり、所定の動作有効エリアを確保しつつ全体
の小型化が図れるタッチパネルを提供することを目的と
する。
るものであり、所定の動作有効エリアを確保しつつ全体
の小型化が図れるタッチパネルを提供することを目的と
する。
【００１０】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、以下の構成を有するものである。
に本発明は、以下の構成を有するものである。
【００１１】本発明の請求項１に記載の発明は、上基板
と下基板を、気泡を含み弾力性を有するスペーサで貼合
わせてタッチパネルを構成したものであり、スペーサ近
傍を押圧操作した場合、スペーサも押圧力に応じて縮む
ため、スペーサ端部近傍の上電極の曲げストレスが小さ
くなり、劣化が生じ難く、スペーサ近傍も動作有効エリ
アとして使えるため、所定の動作有効エリアを確保しつ
つ全体の小型化が図れるタッチパネルを得ることができ
るという作用を有する。
と下基板を、気泡を含み弾力性を有するスペーサで貼合
わせてタッチパネルを構成したものであり、スペーサ近
傍を押圧操作した場合、スペーサも押圧力に応じて縮む
ため、スペーサ端部近傍の上電極の曲げストレスが小さ
くなり、劣化が生じ難く、スペーサ近傍も動作有効エリ
アとして使えるため、所定の動作有効エリアを確保しつ
つ全体の小型化が図れるタッチパネルを得ることができ
るという作用を有する。
【００１２】請求項２に記載の発明は、請求項１記載の
発明において、上基板または下基板の少なくとも一方に
熱膨張性マイクロカプセルを分散した合成樹脂を塗布
し、これを加熱してスペーサを形成したものであり、ス
ペーサ上下面への粘着剤の塗布形成が一方のみですむた
め、安価なタッチパネルを実現することができるという
作用を有する。
発明において、上基板または下基板の少なくとも一方に
熱膨張性マイクロカプセルを分散した合成樹脂を塗布
し、これを加熱してスペーサを形成したものであり、ス
ペーサ上下面への粘着剤の塗布形成が一方のみですむた
め、安価なタッチパネルを実現することができるという
作用を有する。
【００１３】請求項３に記載の発明は、請求項１記載の
発明において、上基板または下基板の少なくとも一方
に、ウレタン樹脂、シリコンゴム、フッ素ゴムのいずれ
かに気泡を分散したペーストを塗布し、硬化してスペー
サを形成したものであり、ペーストをマイクロデスペン
サー等で所定形状に塗布乾燥して、容易に弾力性を有す
るスペーサを形成できるという作用を有する。
発明において、上基板または下基板の少なくとも一方
に、ウレタン樹脂、シリコンゴム、フッ素ゴムのいずれ
かに気泡を分散したペーストを塗布し、硬化してスペー
サを形成したものであり、ペーストをマイクロデスペン
サー等で所定形状に塗布乾燥して、容易に弾力性を有す
るスペーサを形成できるという作用を有する。
【００１４】請求項４に記載の発明は、請求項３記載の
発明において、ペーストに気泡を物理的に安定化させる
界面活性剤を含有させたものであり、気泡を分散させた
ペーストをスクリーン印刷などで所定パターンで連続し
て塗布する場合に、マスク上等でインキを攪拌しても気
泡が消えることが無く、安定した弾力性を確保できると
いう作用を有する。
発明において、ペーストに気泡を物理的に安定化させる
界面活性剤を含有させたものであり、気泡を分散させた
ペーストをスクリーン印刷などで所定パターンで連続し
て塗布する場合に、マスク上等でインキを攪拌しても気
泡が消えることが無く、安定した弾力性を確保できると
いう作用を有する。
【００１５】請求項５に記載の発明は、請求項１記載の
発明において、スペーサの初期厚さに対して、１００ｇ
／ｍｍ2で押圧したときの厚さを２０％以上、８０％以
下としたものであり、スペーサ端部近傍の上電極の撓み
ストレスをさらに小さくでき、劣化を生じ難くできると
共に、押圧位置のズレを小さくできるという作用を有す
る。
発明において、スペーサの初期厚さに対して、１００ｇ
／ｍｍ2で押圧したときの厚さを２０％以上、８０％以
下としたものであり、スペーサ端部近傍の上電極の撓み
ストレスをさらに小さくでき、劣化を生じ難くできると
共に、押圧位置のズレを小さくできるという作用を有す
る。
【００１６】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て、図１及び図２を用いて説明する。
て、図１及び図２を用いて説明する。
【００１７】なお、従来の技術で説明した構成と同一構
成の部分には同一符号を付して、詳細な説明を簡略化す
る。
成の部分には同一符号を付して、詳細な説明を簡略化す
る。
【００１８】（実施の形態１）実施の形態１を用いて、
本発明の特に請求項１，２及び５記載の発明について説
明する。
本発明の特に請求項１，２及び５記載の発明について説
明する。
【００１９】図１は本発明の第１の実施の形態によるタ
ッチパネルの断面図であり、同図において、１はポリエ
チレンテレフタレートやポリカーボネートフィルム等の
透過性の上基板で、この下面には、酸化インジウム錫や
酸化錫等の透過性の上電極２が真空スパッタ等によって
形成されている。
ッチパネルの断面図であり、同図において、１はポリエ
チレンテレフタレートやポリカーボネートフィルム等の
透過性の上基板で、この下面には、酸化インジウム錫や
酸化錫等の透過性の上電極２が真空スパッタ等によって
形成されている。
【００２０】そして、上電極２の両端には銀やカーボン
等のペーストによって塗布形成された一対の上配線電極
（図示せず）が設けられている。
等のペーストによって塗布形成された一対の上配線電極
（図示せず）が設けられている。
【００２１】また、３はガラスまたはアクリルやポリカ
ーボネート樹脂等の透過性の下基板で、この上面には、
上電極２と同様に透過性の下電極４が形成されている。
ーボネート樹脂等の透過性の下基板で、この上面には、
上電極２と同様に透過性の下電極４が形成されている。
【００２２】そして、この下電極４の両端には、上電極
２と同様に一対の下配線電極（図示せず）が上配線電極
とは直交方向に設けられると共に、上電極２と所定の間
隔を保つためのドットスペーサ５がエポキシやシリコン
等の透過性の絶縁材料によって所定の間隔で形成されて
いる。
２と同様に一対の下配線電極（図示せず）が上配線電極
とは直交方向に設けられると共に、上電極２と所定の間
隔を保つためのドットスペーサ５がエポキシやシリコン
等の透過性の絶縁材料によって所定の間隔で形成されて
いる。
【００２３】また、１６は額縁状のスペーサで、ウレタ
ンやクロロプレン、シリコン、フッ素等のゴム系樹脂内
に添加したアゾビスイソブチルニトリル等の発泡剤を加
熱により発泡させて、気泡を含ませ弾力性を有する状態
に形成されている。
ンやクロロプレン、シリコン、フッ素等のゴム系樹脂内
に添加したアゾビスイソブチルニトリル等の発泡剤を加
熱により発泡させて、気泡を含ませ弾力性を有する状態
に形成されている。
【００２４】そして、このスペーサ１６の上下面に、ア
クリル系やポリエステル系樹脂等の熱可塑性樹脂からな
る粘着剤１６Ａが塗布され、この粘着剤１６Ａによっ
て、上電極２と下電極４が所定の間隔を空けて対向する
ように、上基板１と下基板３が外周を貼合わされてタッ
チパネルが構成されている。
クリル系やポリエステル系樹脂等の熱可塑性樹脂からな
る粘着剤１６Ａが塗布され、この粘着剤１６Ａによっ
て、上電極２と下電極４が所定の間隔を空けて対向する
ように、上基板１と下基板３が外周を貼合わされてタッ
チパネルが構成されている。
【００２５】なお、スペーサは、可撓性を有する合成樹
脂中に熱膨張性マイクロカプセルを分散させ下電極４上
に所定パターンで印刷した後、加熱により発泡させてス
ペーサ１６を形成し、この上面にアクリル系やポリエス
テル系などの熱可塑性樹脂からなる粘着剤１６Ａを塗布
し、この粘着剤１６Ａによってこれら上基板１と下基板
３を貼合わせて、タッチパネルを構成しても良い。
脂中に熱膨張性マイクロカプセルを分散させ下電極４上
に所定パターンで印刷した後、加熱により発泡させてス
ペーサ１６を形成し、この上面にアクリル系やポリエス
テル系などの熱可塑性樹脂からなる粘着剤１６Ａを塗布
し、この粘着剤１６Ａによってこれら上基板１と下基板
３を貼合わせて、タッチパネルを構成しても良い。
【００２６】そして、このような熱膨張性マイクロカプ
セルとしては日本フィライト（株）のＥＸＰＡＮＣＥＬ
や松本油脂（株）のマツモトマイクロスフェアー等があ
る。
セルとしては日本フィライト（株）のＥＸＰＡＮＣＥＬ
や松本油脂（株）のマツモトマイクロスフェアー等があ
る。
【００２７】また、可撓性を有する合成樹脂としては硬
化架橋性のものが望ましく、こうした硬化架橋性の樹脂
としてはウレタン樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂、フ
ェノキシ樹脂、ウレタン架橋ポリエステル樹脂、シリコ
ンゴム、フッ素ゴム、クロロプレン−フェノール系ゴ
ム、ブチラール変性フェノール樹脂等がある。
化架橋性のものが望ましく、こうした硬化架橋性の樹脂
としてはウレタン樹脂、ウレタン変性エポキシ樹脂、フ
ェノキシ樹脂、ウレタン架橋ポリエステル樹脂、シリコ
ンゴム、フッ素ゴム、クロロプレン−フェノール系ゴ
ム、ブチラール変性フェノール樹脂等がある。
【００２８】以上の構成において、上配線電極と下配線
電極が電子機器の検出回路に接続され、上基板１上面の
スペーサ１６の部分を除く箇所、つまり、押圧操作及び
その位置検出が可能な動作有効エリアを指或いはペン等
で押圧操作すると、上基板１が撓み、押圧された箇所の
上電極２が下電極４に接触し、上配線電極間及び下配線
電極間の抵抗比によって、この押圧された位置を検出す
るように構成されている。
電極が電子機器の検出回路に接続され、上基板１上面の
スペーサ１６の部分を除く箇所、つまり、押圧操作及び
その位置検出が可能な動作有効エリアを指或いはペン等
で押圧操作すると、上基板１が撓み、押圧された箇所の
上電極２が下電極４に接触し、上配線電極間及び下配線
電極間の抵抗比によって、この押圧された位置を検出す
るように構成されている。
【００２９】次に、このスペーサ１６の具体的な製作方
法及び評価方法について説明する。
法及び評価方法について説明する。
【００３０】先ず、ポリエステル樹脂８０重量％（東洋
紡製：＃３００）とイソシアネート硬化剤２０重量％
（京都エレック製：Ｇ８００９Ｂ）とを混合した熱硬化
性樹脂１００重量％に、熱膨張性マイクロカプセル５重
量％（松本油脂製：マツモトマイクロスフェアー８２−
Ｄ）を添加してペーストを作製し、このペーストをポリ
エステルフィルム上に１００メッシュ版の所定パターン
でスクリーン塗布を行い、１５０〜１６０℃で５分間乾
燥してスペーサ１６を形成した。
紡製：＃３００）とイソシアネート硬化剤２０重量％
（京都エレック製：Ｇ８００９Ｂ）とを混合した熱硬化
性樹脂１００重量％に、熱膨張性マイクロカプセル５重
量％（松本油脂製：マツモトマイクロスフェアー８２−
Ｄ）を添加してペーストを作製し、このペーストをポリ
エステルフィルム上に１００メッシュ版の所定パターン
でスクリーン塗布を行い、１５０〜１６０℃で５分間乾
燥してスペーサ１６を形成した。
【００３１】次に、熱膨張性マイクロカプセルの添加量
を変えて、スペーサ１６の押圧前の厚さと１００ｇ／ｍ
ｍ2で押圧時の厚さとの差、つまり厚さ変化量の比率の
異なるＮｏ．１から６のタッチパネルを作製した。
を変えて、スペーサ１６の押圧前の厚さと１００ｇ／ｍ
ｍ2で押圧時の厚さとの差、つまり厚さ変化量の比率の
異なるＮｏ．１から６のタッチパネルを作製した。
【００３２】そして、タッチパネルのスペーサ１６から
内側に１．５ｍｍ離れた位置を、先端径φ０．８ｍｍの
ポリアセタール製ペンで５００ｇの力を加えながら、ス
ペーサ１６と平行に３０ｍｍの距離を摺動させることを
１５万回繰返し、その後、所定の押圧箇所の抵抗値を測
定した。
内側に１．５ｍｍ離れた位置を、先端径φ０．８ｍｍの
ポリアセタール製ペンで５００ｇの力を加えながら、ス
ペーサ１６と平行に３０ｍｍの距離を摺動させることを
１５万回繰返し、その後、所定の押圧箇所の抵抗値を測
定した。
【００３３】この評価結果を（表１）に示す。
【００３４】
【表１】
【００３５】なお、測定結果から、理論上の抵抗値と測
定した実際の抵抗値との比率が所定の値内であるか否か
を判定し、所定の値内であるものを良好であると評価し
て○印で示し、所定の値を超えるものを良好でないと評
価し×印で示した。
定した実際の抵抗値との比率が所定の値内であるか否か
を判定し、所定の値内であるものを良好であると評価し
て○印で示し、所定の値を超えるものを良好でないと評
価し×印で示した。
【００３６】（表１）から明らかなように、スペーサ１
６に弾性のないＮｏ．１や１０％程度であるＮｏ．２に
比べ２０％以上であるＮｏ．３から６のものは、良好な
抵抗値を示した。
６に弾性のないＮｏ．１や１０％程度であるＮｏ．２に
比べ２０％以上であるＮｏ．３から６のものは、良好な
抵抗値を示した。
【００３７】なお、厚さ変化量の比率が８０％以上のも
のは、スペーサ１６近傍を押圧操作した場合、柔らかす
ぎて上基板１が左右へ移動してしまい、押圧位置のズレ
が大きくなり、好ましくなかった。
のは、スペーサ１６近傍を押圧操作した場合、柔らかす
ぎて上基板１が左右へ移動してしまい、押圧位置のズレ
が大きくなり、好ましくなかった。
【００３８】以上のことより、スペーサの押圧前の厚さ
と１００ｇ／ｍｍ2で押圧時の厚さとの差を２０％以
上、８０％以下、より好ましくは４０％以上、７０％以
下とすれば、良好な抵抗値を示し、押圧位置のズレも大
きくならないタッチパネルを得ることができることがわ
かる。
と１００ｇ／ｍｍ2で押圧時の厚さとの差を２０％以
上、８０％以下、より好ましくは４０％以上、７０％以
下とすれば、良好な抵抗値を示し、押圧位置のズレも大
きくならないタッチパネルを得ることができることがわ
かる。
【００３９】このように本実施の形態によれば、上基板
１と所定の間隙を空けて対向する下基板３を、気泡を含
み弾力性を有するスペーサ１６で貼合わせることによっ
て、スペーサ１６近傍を押圧操作するとスペーサ１６も
押圧力に応じて縮むため、上電極２の曲げストレスが小
さくなり、劣化が生じ難く、スペーサ１６近傍も動作有
効エリアとして使えるため、全体の小型化が図れるタッ
チパネルを得ることができるものである。
１と所定の間隙を空けて対向する下基板３を、気泡を含
み弾力性を有するスペーサ１６で貼合わせることによっ
て、スペーサ１６近傍を押圧操作するとスペーサ１６も
押圧力に応じて縮むため、上電極２の曲げストレスが小
さくなり、劣化が生じ難く、スペーサ１６近傍も動作有
効エリアとして使えるため、全体の小型化が図れるタッ
チパネルを得ることができるものである。
【００４０】また、上基板１または下基板３の少なくと
も一方に熱膨張性マイクロカプセルを分散した合成樹脂
を塗布し、これを加熱してスペーサ１６を形成すること
によって、スペーサ１６上下面への粘着剤１６Ａの塗布
形成が一方のみですむため、安価なタッチパネルを得る
ことができる。
も一方に熱膨張性マイクロカプセルを分散した合成樹脂
を塗布し、これを加熱してスペーサ１６を形成すること
によって、スペーサ１６上下面への粘着剤１６Ａの塗布
形成が一方のみですむため、安価なタッチパネルを得る
ことができる。
【００４１】また、スペーサ１６の初期厚さに対して、
１００ｇ／ｍｍ2で押圧時の厚さを２０％以上、８０％
以下とすることによって、スペーサ１６端部近傍の上電
極２の曲げストレスをさらに小さくでき、劣化を生じ難
くできると共に、押圧位置のズレを小さくできる。
１００ｇ／ｍｍ2で押圧時の厚さを２０％以上、８０％
以下とすることによって、スペーサ１６端部近傍の上電
極２の曲げストレスをさらに小さくでき、劣化を生じ難
くできると共に、押圧位置のズレを小さくできる。
【００４２】（実施の形態２）実施の形態２を用いて、
本発明の特に請求項３及び４記載の発明について説明す
る。
本発明の特に請求項３及び４記載の発明について説明す
る。
【００４３】なお、実施の形態１の構成と同一構成の部
分には同一符号を付して、詳細な説明を簡略化する。
分には同一符号を付して、詳細な説明を簡略化する。
【００４４】図２は本発明の第２の実施の形態によるタ
ッチパネルの断面図であり、同図において、スペーサ１
７は、ウレタン樹脂やシリコンゴム、フッ素ゴムなどの
可撓性を有する合成樹脂中に気泡を分散させたペースト
を下電極４上に所定パターンで塗布した後、これを硬化
して形成されている。
ッチパネルの断面図であり、同図において、スペーサ１
７は、ウレタン樹脂やシリコンゴム、フッ素ゴムなどの
可撓性を有する合成樹脂中に気泡を分散させたペースト
を下電極４上に所定パターンで塗布した後、これを硬化
して形成されている。
【００４５】そして、この上面にアクリル系やポリエス
テル系樹脂等の熱可塑性樹脂からなる粘着剤１７Ａを塗
布し、この粘着剤１７Ａによって上基板１と下基板３が
貼合わされてタッチパネルが構成されている。
テル系樹脂等の熱可塑性樹脂からなる粘着剤１７Ａを塗
布し、この粘着剤１７Ａによって上基板１と下基板３が
貼合わされてタッチパネルが構成されている。
【００４６】なお、合成樹脂中に気泡を分散させる方法
としては、例えば、サンスター技研のＰＥＮＧＡＭＦＯ
ＡＭ ＳＹＳＴＥＭでゴム性または可撓性を有する合成
樹脂中に直接空気の気泡を分散させた後、このペースト
をデスペンサーやスクリーン印刷により所定形状に塗布
し乾燥して、スペーサ１７を形成する方法がある。
としては、例えば、サンスター技研のＰＥＮＧＡＭＦＯ
ＡＭ ＳＹＳＴＥＭでゴム性または可撓性を有する合成
樹脂中に直接空気の気泡を分散させた後、このペースト
をデスペンサーやスクリーン印刷により所定形状に塗布
し乾燥して、スペーサ１７を形成する方法がある。
【００４７】ここで、デスペンサーの場合は、気泡を分
散させたペーストを直接塗布すれば良いが、スクリーン
印刷では、塗布時にペーストを攪拌するため、ステアリ
ン酸亜鉛等の界面活性剤を気泡の安定剤として添加する
ことによって気泡の消滅を防ぐことができる。
散させたペーストを直接塗布すれば良いが、スクリーン
印刷では、塗布時にペーストを攪拌するため、ステアリ
ン酸亜鉛等の界面活性剤を気泡の安定剤として添加する
ことによって気泡の消滅を防ぐことができる。
【００４８】このように本実施の形態によれば、ウレタ
ン樹脂、シリコンゴム、フッ素ゴムのいずれかに気泡を
分散したペーストを、上基板１または下基板３の少なく
とも一方に塗布し、これを硬化してスペーサ１７を形成
することによって、押圧操作後の還元性に優れ信頼性の
高いタッチパネルを得ることができる。
ン樹脂、シリコンゴム、フッ素ゴムのいずれかに気泡を
分散したペーストを、上基板１または下基板３の少なく
とも一方に塗布し、これを硬化してスペーサ１７を形成
することによって、押圧操作後の還元性に優れ信頼性の
高いタッチパネルを得ることができる。
【００４９】また、ペーストに、気泡を物理的に安定化
させる界面活性剤を含有させることによって、スクリー
ン印刷などでスペーサ１７を形成する場合にも、気泡の
消滅を防止し、安価なタッチパネルを得ることができ
る。
させる界面活性剤を含有させることによって、スクリー
ン印刷などでスペーサ１７を形成する場合にも、気泡の
消滅を防止し、安価なタッチパネルを得ることができ
る。
【００５０】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、スペーサ
近傍を押圧操作した場合、スペーサも押圧力に応じて縮
むため、スペーサ端部近傍の上電極の曲げストレスが小
さくなり、劣化が生じ難く、スペーサ近傍も押圧操作及
びその位置検出が可能な動作有効エリアとして使えるた
め、所定の動作有効エリアを確保しつつ全体の小型化が
図れるタッチパネルを得ることができるという有利な効
果が得られる。
近傍を押圧操作した場合、スペーサも押圧力に応じて縮
むため、スペーサ端部近傍の上電極の曲げストレスが小
さくなり、劣化が生じ難く、スペーサ近傍も押圧操作及
びその位置検出が可能な動作有効エリアとして使えるた
め、所定の動作有効エリアを確保しつつ全体の小型化が
図れるタッチパネルを得ることができるという有利な効
果が得られる。
【図１】本発明の第１の実施の形態によるタッチパネル
の断面図
の断面図
【図２】本発明の第２の実施の形態によるタッチパネル
の断面図
の断面図
【図３】従来のタッチパネルの断面図
１ 上基板
２ 上電極
３ 下基板
４ 下電極
５ ドットスペーサ
６，１６，１７ スペーサ
６Ａ，１６Ａ，１７Ａ 粘着剤
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 高畠 謙一
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
(72)発明者 松本 賢一
大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器
産業株式会社内
Ｆターム(参考） 5B068 AA01 AA33 BB06 BC10
5B087 AA06 CC12 CC14 CC18 CC37
5G006 AA01 AZ01 BB05 FB17 FB23
FB30 FB39 LG02
Claims (5)
- 【請求項１】 下面に上電極が形成された上基板と、上
面に前記上電極と所定の間隙を空けて対向する下電極が
形成された下基板と、前記上基板と前記下基板の所定箇
所を貼合わせるスペーサからなり、このスペーサが気泡
を含み弾力性を有するタッチパネル。 - 【請求項２】 上基板または下基板の少なくとも一方に
熱膨張性マイクロカプセルを分散した合成樹脂を塗布
し、これを加熱してスペーサを形成した請求項１記載の
タッチパネル。 - 【請求項３】 上基板または下基板の少なくとも一方に
ウレタン樹脂、シリコンゴム、フッ素ゴムのいずれかに
気泡を分散したペーストを塗布し、これを硬化してスペ
ーサを形成した請求項１記載のタッチパネル。 - 【請求項４】 ペーストに、気泡を物理的に安定化させ
る界面活性剤を含有させた請求項３記載のタッチパネ
ル。 - 【請求項５】 スペーサの初期厚さに対して、１００ｇ
／ｍｍ2で押圧したときの厚さを２０％以上、８０％以
下とした請求項１記載のタッチパネル。
Priority Applications (3)
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|---|---|---|---|
| JP2002103298A JP2003280800A (ja) | 2002-01-21 | 2002-04-05 | タッチパネル |
| US10/341,938 US20030160768A1 (en) | 2002-01-21 | 2003-01-14 | Touch panel |
| CN03102915.9A CN1256699C (zh) | 2002-01-21 | 2003-01-21 | 触摸式面板 |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002-11356 | 2002-01-21 | ||
| JP2002011356 | 2002-01-21 | ||
| JP2002103298A JP2003280800A (ja) | 2002-01-21 | 2002-04-05 | タッチパネル |
Publications (1)
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|---|---|
| JP2003280800A true JP2003280800A (ja) | 2003-10-02 |
Family
ID=27667412
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| JP2002103298A Pending JP2003280800A (ja) | 2002-01-21 | 2002-04-05 | タッチパネル |
Country Status (3)
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| JP (1) | JP2003280800A (ja) |
| CN (1) | CN1256699C (ja) |
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- 2003-01-14 US US10/341,938 patent/US20030160768A1/en not_active Abandoned
- 2003-01-21 CN CN03102915.9A patent/CN1256699C/zh not_active Expired - Fee Related
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