JP2003277995A

JP2003277995A - 基板ホルダ及びめっき装置

Info

Publication number: JP2003277995A
Application number: JP2002086469A
Authority: JP
Inventors: Yoshio Minami; 吉夫南
Original assignee: Ebara Corp
Current assignee: Ebara Corp
Priority date: 2002-03-26
Filing date: 2002-03-26
Publication date: 2003-10-02
Anticipated expiration: 2022-03-26
Also published as: JP3778281B2

Abstract

(57)【要約】【課題】基板の外周部をシールするシールリングと該
シールリングと接触する基板やサポート等の間からめっ
き液等の液体が内部に浸入しない（漏れない）ようにす
る。【解決手段】固定保持部材５４と可動保持部材５８に
取付けたシールリング６０との間に基板Ｗを介在させ、
シールリング６０を固定保持部材５４に向けて押圧して
基板Ｗを着脱自在に保持するようにした基板ホルダにお
いて、基板Ｗを保持した時に、該基板Ｗと固定保持部材
５４との間に挟まれ、シールリング６０で包囲された空
間Ｒの内部を加圧するようにした。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明が属する技術分野】本発明は、例えば基板の被め
っき処理面にめっきを施すめっき装置、特に半導体ウエ
ハ等の表面に設けられた微細な配線用溝やホール、レジ
スト開口部にめっき膜を形成したり、半導体ウエハの表
面にパッケージの電極等と電気的に接続するバンプ（突
起状電極）を形成したりするめっき装置等に使用される
基板ホルダ及び係る基板ホルダを有するめっき装置に関
する。

【０００２】

【従来の技術】例えば、ＴＡＢ（Tape Automated Bondi
ng）やフリップチップにおいては、配線が形成された半
導体チップの表面の所定箇所（電極）に金、銅、はん
だ、或いはニッケル、更にはこれらを多層に積層した突
起状接続電極（バンプ）を形成し、このバンプを介して
パッケージの電極やＴＡＢ電極と電気的に接続すること
が広く行われている。このバンプの形成方法としては、
電解めっき法、蒸着法、印刷法、ボールバンプ法といっ
た種々の手法があるが、半導体チップのＩ／Ｏ数の増
加、細ピッチ化に伴い、微細化が可能で性能が比較的安
定している電解めっき法が多く用いられるようになって
きている。

【０００３】ここで、電解めっき法は、半導体ウエハ等
の基板の被めっき処理面を下向き（フェースダウン）に
して水平に置き、めっき液を下から噴き上げてめっきを
施す噴流式またはカップ式と、めっき槽の中に基板を垂
直に立て、めっき液をめっき槽の下から注入しオーバー
フローさせつつめっきを施すディップ式に大別される。
ディップ方式を採用した電解めっき法は、めっきの品質
に悪影響を与える泡の抜けが良く、フットプリントが小
さいという利点を有しており、このため、めっき穴の寸
法が比較的大きく、めっきにかなりの時間を要するバン
プめっきに適していると考えられる。

【０００４】従来のディップ方式を採用した電解めっき
装置にあっては、気泡が抜けやすくできる反面、半導体
ウエハ等の基板をその端面と裏面をシールし表面（被め
っき処理面）を露出させて着脱自在に保持する基板ホル
ダを備え、この基板ホルダを基板ごとめっき液中に浸漬
させて基板の表面にめっきを施すようにしている。

【０００５】基板ホルダは、めっき液中に浸漬させて使
用するため、この基板ホルダで基板を保持した時に、基
板の裏面（反被めっき処理面）側へめっき液が周り込ま
ないよう、基板の外周部を確実にシールする必要があ
る。このため、例えば、一対のサポート（保持部材）で
基板を着脱自在に保持するようにした基板ホルダにあっ
ては、一方のサポートにシールリングを取付け、このシ
ールリングを他方のサポートに載置保持した基板の周縁
部に圧接させることで、基板の外周部をシールするよう
にしている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】従来のこの種の基板ホ
ルダにあっては、シールリングの形状や固定方法等を最
適化したり、定期的（毎葉を含む）にシールリングを洗
浄したり、定期的にシールリングを交換したり、更に
は、基板の前処理（シード層やフォトレジスト膜の生
成）の精度を向上させたり、基板の基板ホルダへのセッ
ティング誤差の最小化を図るとともに、定期的な再調整
を行ったりして、めっき液等の漏れをなくすようにして
いる。

【０００７】しかし、シールリングの劣化等により、シ
ールの完全性を図ることはかなり困難である。特に、め
っきを施して、微細な凹部の内部にめっき膜を埋め込む
ようにする時には、微細な凹部内にめっき液が容易かつ
確実に浸入するようにするため、一般に浸透性の良好な
めっき液が使用されており、このため、完全なシールを
施すことは更に困難となる。また、例えめっき液等の漏
れを検出できたとしても、その後の処理が困難であっ
た。

【０００８】そして、一旦めっき液の漏れが発生する
と、基板ホルダの内部に漏れためっき液が基板の裏面に
付着し、基板搬送機器に乗り移って装置全体をめっき液
で汚してしまうばかりでなく、漏れためっき液が接点を
腐食させて通電を妨げてしまう。なお、例え耐食性のあ
る材料で接点を構成して接点のめっき液による腐食を防
止したとしても、接点部がめっきされたりめっき液が接
点部に付着して堆積すると、次回のめっき時に通電不良
を起こすことがある。

【０００９】また、めっき液が漏れることを前提にめっ
きプロセスを構築した場合には、次の工程に進む前に基
板ホルダ内に漏れためっき液を取り除いて、基板ホルダ
に付着しためっき液が次に処理される基板に付着してし
まうことを防止するため、洗浄工程に力を割いて、基板
ホルダを定期的に洗浄する必要がある。

【００１０】本発明は上記に鑑みて為されたもので、基
板の外周部をシールするシールリングと該シールリング
と接触する基板やサポート等の間からめっき液等の液体
が内部に浸入しない（漏れない）ようにした基板ホルダ
及び該基板ホルダを有するめっき装置を提供することを
目的とする。

【００１１】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、固定保持部材と可動保持部材に取付けたシールリン
グとの間に基板を介在させ、前記シールリングを前記固
定保持部材に向けて押圧して基板を着脱自在に保持する
ようにした基板ホルダにおいて、基板を保持した時に、
該基板と前記固定保持部材との間に挟まれ、前記シール
リングで包囲された空間の内部を加圧するようにしたこ
とを特徴とする基板ホルダである。これにより、基板の
外周部をシールするシールリングと該シールリングと接
触する基板やサポート等との間に隙間が生じても、シー
ルリングで包囲された空間内を加圧することで、この加
圧した空間（加圧空間）内の気体がこの隙間を流れ、こ
の気体がめっき液等の液体を押し戻して基板ホルダ内部
への浸入を阻止することで、めっき液等の漏れを防止す
ることができる。

【００１２】請求項２に記載の発明は、前記基板ホルダ
は前記空間に連通するチューブを備え、該チューブによ
り気体供給源から気体を供給し、前記空間の内部を加圧
するようにしたことを特徴とする請求項１記載の基板ホ
ルダである。

【００１３】請求項３に記載の発明は、受け台に当接さ
せて基板ホルダを保持するハンドと、該ハンドと前記固
定保持部材とを繋ぎ前記空間に連通するチューブとを有
し、基板ホルダを受け台に保持した時、該受け台に設け
た接続口に接続した気体供給路と前記チューブとが互い
に連通するようにしたことを特徴とする請求項１または
２記載の基板ホルダである。これにより、基板ホルダを
受け台で保持した状態で、気体供給路及びチューブを通
して空間内に空気やＮ_２ガス等の気体を導入すること
で、空間内を加圧することができる。

【００１４】請求項４に記載の発明は、前記チューブの
前記受け台及び前記固定保持部材との接続部をそれぞれ
気密的に封止したことを特徴とする請求項３記載の基板
ホルダである。これにより、空間内に加圧のために導入
される空気やＮ_２ガス等の気体が、チューブの受け台及
び固定保持部材との各接続部から外部に漏れることを防
止することができる。

【００１５】請求項５に記載の発明は、前記気体供給路
から前記チューブに延びる気体供給系路の途中に弁を設
けたことを特徴とする請求項３または４記載の基板ホル
ダである。これにより、弁を介して、必要な時だけ空間
内に加圧のための気体を供給することで、無駄な気体と
動力を削減することができる。

【００１６】請求項６に記載の発明は、前記固定保持部
材の内部に配置され、配線を介して外部接点と接続した
電気接点を有し、前記配線の前記固定保持部材との接続
部及び導体の露出部をそれぞれ気密的に封止したことを
特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の基板ホル
ダである。これにより、空間内に加圧のために導入され
る空気やＮ_２ガス等の気体が、配線の固定保持部材との
接続部及び導体の露出部から外部に漏れることを防止す
ることができる。

【００１７】請求項７に記載の発明は、固定保持部材と
可動保持部材に取付けたシールリングを有し、前記シー
ルリングを前記固定保持部材に向けて押圧して基板を保
持した時に、該基板と前記固定保持部材との間に挟ま
れ、前記シールリングで包囲された空間の内部を加圧す
るようにした基板ホルダを有することを特徴とするめっ
き装置である。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して説明する。図１は、本発明の実施の形態の基
板ホルダを備えためっき装置の全体配置図を示す。図１
に示すように、このめっき装置には、半導体ウエハ等の
基板Ｗを収納したカセット１０を搭載する２台のカセッ
トテーブル１２と、基板のオリフラやノッチなどの位置
を所定の方向に合わせるアライナ１４と、めっき処理後
の基板を高速回転させて乾燥させるスピンドライヤ１６
が同一円周方向に沿って備えられている。更に、この円
周の接線方向に沿った位置には、基板ホルダ１８を載置
して基板の該基板ホルダ１８との着脱を行う基板着脱部
２０が設けられ、この中心位置には、これらの間で基板
を搬送する搬送用ロボットからなる基板搬送装置２２が
配置されている。

【００１９】なお、図２に示すように、基板搬送装置２
２の周囲に位置して、基板Ｗの表面に塗布したレジスト
５０２（図３６参照）を剥離して除去するレジスト剥離
部６００、めっき後に不要となったシード層５００（図
３６参照）を除去するシード層除去部６０２、めっき後
の基板Ｗに熱処理を施す熱処理部６０４を設けるように
してもよい。また、この熱処理部６０４の代わりに、図
３に示すように、めっき膜５０４（図３６参照）をリフ
ローさせるリフロー部６０６と、リフロー後にアニール
を施すアニール部６０８を設けるようにしてもよい。

【００２０】そして、基板着脱部２０側から順に、基板
ホルダ１８の保管及び一時仮置きを行うストッカ２４、
基板を純水に浸漬させて濡らすことで表面の親水性を良
くするプリウェット槽２６、基板の表面に形成したシー
ド層表面の電気抵抗の大きい酸化膜を硫酸や塩酸などの
薬液でエッチング除去するプリソーク槽２８、基板の表
面を純水で水洗する第１の水洗槽３０ａ、洗浄後の基板
の水切りを行うブロー槽３２、第２の水洗槽３０ｂ及び
銅めっき槽３４が順に配置されている。この銅めっき槽
３４は、オーバーフロー槽３６の内部に複数の銅めっき
ユニット３８を収納して構成され、各銅めっきユニット
３８は、内部に１個の基板を収納して銅めっきを施すよ
うになっている。なお、この例では、銅めっきについて
説明するが、ニッケルやはんだ、銀、更には金めっきに
おいても同様であることは勿論である。

【００２１】更に、これらの各機器の側方に位置して、
これらの各機器の間で基板ホルダ１８を基板Ｗとともに
搬送する基板ホルダ搬送装置（基板搬送装置）４０が備
えられている。この基板ホルダ搬送装置４０は、基板着
脱部２０とストッカ２４との間で基板を搬送する第１の
トランスポータ４２と、ストッカ２４、プリウェット槽
２６、プリソーク槽２８、水洗槽３０ａ，３０ｂ、ブロ
ー槽３２及び銅めっき槽３４との間で基板を搬送する第
２のトランスポータ４４を有している。なお、第２のト
ランスポータ４４を備えることなく、第１のトランスポ
ータ４２のみを備えるようにしてもよい。また、この基
板ホルダ搬送装置４０のオーバーフロー槽３６を挟んだ
反対側には、各銅めっきユニット３８の内部に位置して
めっき液を攪拌する掻き混ぜ棒としてのパドル２０２
（図３１及び図３２等参照）を駆動するパドル駆動装置
４６が配置されている。

【００２２】前記基板着脱部２０は、レール５０に沿っ
て横方向にスライド自在な平板状の載置プレート５２を
備えており、この載置プレート５２に２個の基板ホルダ
１８を水平状態で並列に載置して、この一方の基板ホル
ダ１８と基板搬送装置２２との間で基板の受渡しを行っ
た後、載置プレート５２を横方向にスライドさせて、他
方の基板ホルダ１８と基板搬送装置２２との間で基板Ｗ
の受渡しを行うようになっている。

【００２３】前記基板ホルダ１８は、図６乃至図１６に
示すように、例えば塩化ビニル製で矩形平板状の固定保
持部材５４と、この固定保持部材５４にヒンジ５６を介
して開閉自在に取付けた可動保持部材５８とを有してい
る。この可動保持部材５８は、基部５８ａとリング状部
５８ｂとを有し、例えば塩化ビニル製で、下記の押えリ
ング６２との滑りを良くしており、そのリング状部５８
ｂの固定保持部材５４側表面に、リング状で一方の足を
長くした横断面略コ字状のシールリング６０が固定保持
部材５４側に開口して取付けられている。

【００２４】すなわち、可動保持部材５８のリング状部
５８ｂの固定保持部材５４側表面には、シールリング６
０の可動保持部材５８側表面を一体に覆う嵌着部５８ｃ
が設けられ、この嵌着部５８ｃの自由端部には、係止部
としての係止用凸部５８ｄがリング状部５８ｂの全周に
亘って設けられている。一方、シールリング６０の該係
止用凸部５８ｄに対向する位置には、この係止用凸部５
８ｄと係止する係止部として係止用凹部６０ａがシール
リング６０の全周に亘って設けられている。そして、可
動保持部材５８の嵌着部５８ｃ内にシールリング６０の
固定保持部材５４側端部を嵌着し、係止用凹部６０ａ内
に係止用凸部５８ｄを嵌入（係止）させることで、可動
保持部材５８のリング状部５８ｂにシールリング６０が
取付けられている。

【００２５】このように構成して、ボルトを使用するこ
となく可動保持部材５８にシールリング６０を取付ける
ことで、シールリング６０にボルトを挿通させるための
取付け穴を設ける必要をなくし、このような取付け穴か
らめっき液がシールリング６０の内部に漏れることを防
止することができる。

【００２６】すなわち、このようなシールリング６０の
取付けは、一般にはボルトによって行われるが、ボルト
によってシールリング６０を可動保持部材５８のリング
状部５８ｂに取付けると、このボルト取付け部及びその
周辺においては、十分な締付け力を確保できるものの、
例えば基板の取外しの際に互いに隣接するボルト間に位
置するシールリング６０に弛みが生じて、ここからめっ
き液が可動保持部材５８とシールリング６０との間に浸
入する。そして、ここにコンタミネーションが蓄積し
て、可動保持部材５８とシールリング６０との間に隙間
が生じ、この隙間に浸入しためっき液がボルト取付け用
の穴を通過してシールリング６０の内部に漏れてしま
う。この例によれば、このようなめっき液の漏れの原因
となるボルト取付け用の穴（貫通孔）を設ける必要をな
くして、このような貫通孔からのめっき液の漏れを防止
することができる。

【００２７】また、この例では、係止用凸部５８ｄをリ
ング状部５８ｂの全周に亘って設け、また係止用凹部６
０ａもシールリング６０の全周に亘って設けた例を示し
ているが、互いに対向する一部に設けるようにしてもよ
い。全周に亘って設けることで、係止用凸部５８ｄと係
止用凹部６０ａとを全周に亘って係止させ、この係止部
を介してシールリング６０と可動保持部材５８との間に
めっき液が浸入することを防止することができる。

【００２８】可動保持部材５８の固定保持部材５４と反
対側には、押えリング６２が該押えリング６２に固定し
た第１スライドプレート６４を介して回転自在でかつ脱
出不能に保持されている。この押えリング６２は、酸化
性環境に対して耐食性に優れ、十分な剛性を有する、例
えばチタンから構成されている。すなわち、この第１ス
ライドプレート６４は、図１０及び図１３に詳細に示す
ように、天板部６４ａと該天板部６４ａの両側端部から
可動保持部材５８のリング状部５８ｂの側方まで延出す
る一対の脚部６４ｂから横断面コ字状に形成されてい
る。そして、この各脚部６４ｂの下端には、可動保持部
材５８のリング状部５８ｂの方向に突出する係合用の凸
部６４ｃが設けられている。一方、押えリング６２に
は、直径方向の外方に向けて突出するフランジ片６２ａ
が設けられ、また可動保持部材５８の外周端面の前記係
合用の凸部６４ｃに対向する位置には、円周方向に延び
る係合用の凹部５８ｅが形成されている。

【００２９】これにより、第１スライドプレート６４の
内部に押えリング６２のフランジ片６２ａを挿入し、ボ
ルト６６を螺着することで、押えリング６２に第１スラ
イドプレート６４に取付け、この第１スライドプレート
６４の係合用の凸部６４ｃを可動保持部材５８に設けた
係合用の凹部５８ｅ内に嵌入し、この凸部６４ｃを凹部
５８ｅに沿ってスライドさせることで、第１スライドプ
レート６４を介して押えリング６２を可動保持部材５８
に回転自在かつ脱出不能に保持するようになっている。

【００３０】このように、押えリング６２を該押えリン
グ６２に取付けた第１スライドプレート６４を介して可
動保持部材５８に回転自在かつ脱出不能に保持すること
で、押えリング６２の内部に長穴等を設ける必要をなく
して、押えリング６２の加工の容易性を確保するととも
に、押えリング６２がその長さ（円周）方向に沿って部
分的に強度（剛性）が低下するのを防止することができ
る。このように押えリング６２がその長さ（円周）方向
に沿って部分的に強度（剛性）が低下するのを防止する
ことで、下記のように、この押えリング６２を介して可
動保持部材５８を押圧し、可動保持部材５８に取付けシ
ールリング６０の短い足を基板Ｗの表面に、長い足を固
定保持部材５４の表面にそれぞれ圧接させる際、この反
力によって押えリング６２が部分的に撓むことを防止し
て、シールリング６０を均一に過不足なく押圧し、これ
によって、シールリング６０と基板Ｗとの間、及びシー
ルリング６０と固定保持部材５４との間からめっき液が
漏れることを防止することができる。

【００３１】つまり、このような押えリング６２の保持
は、一般に、押えリング６２の内部に長穴を設け、この
長穴の内部に可動保持部材５８に固定したピン部材を挿
通し、このピン部材の露出端部に脱出防止用の頭部を設
けることによって行われているが、この例によれば、押
えリング６２の内部に、このような加工性や剛性の低下
の原因となる長穴等を設ける必要をなくすことができ
る。

【００３２】なお、この例では、押えリング６２に、押
えリング６２を可動保持部材５８に保持させる役割を兼
ねた３個の第１スライドプレート６４と、これらの第１
スライドプレート６４間に位置して、このような役割を
持たない３個の第２スライドプレート６８とを円周方向
に沿って等間隔に取付けた例を示している。すなわち、
図９に示すように、この第２スライドプレート６８は、
この内部に押えリング６２のフランジ片６２ａを挿入
し、ボルト６６を螺着することで、押えリング６２に取
付けられている。

【００３３】第１スライドプレート６４及び第２スライ
ドプレート６８の外側方に位置して、固定保持部材５４
には、内方に突出する突出部７０ａを有する逆Ｌ字状の
クランパ７０が円周方向に沿って等間隔で立設されてい
る。そして、第１スライドプレート６４及び第２スライ
ドプレート６８の表面及び該表面を覆うように位置する
クランパ７０の内方突出部７０ａの下面は、回転方向に
沿って互いに逆方向に傾斜するテーパ面となっている。

【００３４】図１１に示すように、固定保持部材５４に
は、この固定保持部材５４上に基板Ｗを載置する際、基
板Ｗの外周端面を案内して基板Ｗの位置決めを行う、先
端を円錐状にしたガイドピン７１が複数個（例えば６
個）設けられている。また、可動保持部材５８の直径方
向に相対する位置には、外方に膨出する膨出部５８ｆが
設けられ、固定保持部材５４には、この膨出部５８ｆの
外周端面に当接して押えリング６２の振止め（回転の際
のずれ防止）を行う、例えば塩化ビニル製の振止めブロ
ック７２が立設されている。更に、押えリング６２の表
面の円周方向に沿った複数箇所（例えば４カ所）には、
例えば押えリング６２にねじ込んだ回転ピンからなる突
起７３が設けられ、この突起７３を回転機構で引っ掛け
て押えリング６２を第１スライドプレート６４及び第２
スライドプレート６８と一体に回転させるようになって
いる。

【００３５】このように、固定保持部材５４に設けた振
止めブロック７２を可動保持部材５８の膨出部５８ｆに
当接させて押えリング６２の振止めを行い、また押えリ
ング６２に設けた突起７３を介して押えリング６２を回
転させることで、押えリング６２に穿孔等を設ける必要
をなくして、押えリング６２の剛性が、その長さ（円
周）方向に沿った一部で局部的に低下することを防止す
ることができる。

【００３６】これにより、可動保持部材５８を開いた状
態で、固定保持部材５４の中央部に基板Ｗを挿入する
と、基板Ｗはガイドピン７１で所定の位置に位置決めさ
れる。この状態で、ヒンジ５６を介して可動保持部材５
８を閉じた後、押えリング６２を時計回りに回転させ
て、スライドプレート６４，６８をクランパ７０の突出
部７０ａの内部に滑り込ませることで、固定保持部材５
４と可動保持部材５８とをテーパ面を介して互いに締付
けてロックし、押えリング６２を反時計回りに回転させ
て逆Ｌ字状のクランパ７０の突出部７０ａからスライド
プレート６４，６８を引き抜くことで、このロックを解
くようになっている。

【００３７】そして、このようにして可動保持部材５８
をロックした時、図９に示すように、シールリング６０
の内周面側の短い足が基板Ｗの表面に、外周面側の長い
足が固定保持部材５４の表面にそれぞれ圧接し、しか
も、前述のように、押えリング６２には、その長さ（円
周）方向に沿って部分的に強度（剛性）が低下する場所
ないので、シールリング６０を均一に押圧して、ここを
確実にシールするようになっている。

【００３８】図９及び図１０に示すように、固定保持部
材５４には、下記のハンド７６に設けた外部接点４００
（図６）から延びる複数の配線４０２にそれぞれ接続し
た複数（図示では８個）の導電体（電気接点）７４が配
置されて、固定保持部材５４に基板Ｗを載置した際、こ
の導電体７４の端部が基板Ｗの側方で固定保持部材５４
の表面に露出するようになっている。

【００３９】一方、シールリング６０の該導電体７４の
露出部に対向する位置には、図１４に示すように、矩形
状の収納用凹部６０ｃが設けられ、この収納用凹部６０
ｃの内部に、横断面略コ字状で固定保持部材５４側に向
けて開口し、脚部７５ａを外方に拡げた形状の電気接点
７５が、その脚部７５ａを外部に露出させた状態で収納
され、シリコン等の接着剤７７で接着固定されている。

【００４０】このように、シールリング６０に設けた収
納用凹部６０ｃ内に電気接点７５を収納保持すること
で、シールリング６０に電気接点７５を装着するための
装着穴（貫通孔）を設ける必要をなくし、このような貫
通孔からめっき液がシールリング６０の内部に漏れるこ
とを防止することができる。なお、この例では、収納用
凹部６０ｃの内部に接着剤７７を埋込み、収納用凹部６
０ｃの側面において接着剤７７とシールリング６０との
間で接着力を得るようにしているが、電気接点７５の背
面側で接着剤を介して電気接点７５をシールリング６０
に接着するようにしてもよい。

【００４１】この電気接点７５は、この例では、例えば
金線等の導電ばね材料からなる複数本の細線７８を板状
に束ねて構成され、各脚部７５ａの先端にあっては、電
気接点７５を構成する各細線７８が個々に分離して各細
線７８自体の剛性によるばね性を有するように構成され
ている。

【００４２】図１５は、この電気接点７５の製造例を示
すもので、先ず同図（ａ）に示すように、複数本の細線
７８を並列に並べ、同図（ｂ）に示すように、その両外
周縁部を除く領域Ｆを、例えばプレスまたははんだ付け
等で接合する。そして、同図（ｃ）に示すように、互い
に接合した領域を、例えばプレス成形によって、所定の
形状に成形することによって製造される。

【００４３】このように、電気接点７５をばね構造の接
点をなす複数本の細線７８で接点の集合体の如く構成
し、各細線７８が個別に接触するようにすることで、例
え電気接点７５が動いても、片当たりを防止し、複数の
細線７８との接点を確保して接点不良を減少させること
ができる。しかも、比較的安価な細線７８を使用し、各
細線７８の両端に該細線７８自体の剛性によるばね性を
持たせることで、従来の金属接片とコイルばねを有する
電気接点に比較して、構造の簡素化と低廉化を図ること
ができる。特に、細線７８として、電気抵抗が低く、し
かも耐食性に優れている金線を使用することで、接点と
しての電気抵抗を低く抑えるとともに、めっき液や洗浄
液の漏れによって電気接点７５が腐食することを防止す
ることができる。

【００４４】更に、この例によれば、シールリング６０
に設けた収納用凹部６０ｃ内に電気接点７５を収納する
ことで、シールリング６０に接点寸法を吸収する効果を
持たせ、更に収納用凹部６０ｃ内に接着剤７７を充填し
て電気接点７５を固定することで、この収納用凹部６０
ｃの内部が漏れためっき液や洗浄液で濡れてしまうこと
を防止することができる。

【００４５】これにより、前述のようにして、可動保持
部材５８をロックすると、シールリング６０でシールさ
れた位置、すなわちシールリング６０の一対の足で挟ま
れた領域で、導電体７４の露出部が電気接点７５の外周
側に位置する一方の脚部７５ａの先端に各細線７８の弾
性力で接触し、基板Ｗが電気接点７５の内周側に位置す
る他方の脚部７５ａの先端に各細線７８の弾性力で接触
する。これによって、基板Ｗをシールリング６０でシー
ルして基板ホルダ１８で保持した状態で、電気接点７５
を介して基板Ｗに給電が行えるようになっている。な
お、導電体７４の表面の、少なくとも電気接点７５との
当接面に、例えば金または白金めっきを施して被覆する
ことが好ましい。

【００４６】可動保持部材５８の開閉は、図示しないシ
リンダと可動保持部材５８の自重によって行われる。つ
まり、固定保持部材５４には通孔５４ａが設けられ、載
置プレート５２のこの上に基板ホルダ１８を載置した時
に該通孔５４ａに対向する位置にシリンダが設けられて
いる。これにより、シリンダロッドを伸展させ、通孔５
４ａを通じて押圧棒７９で可動保持部材５８の基部５８
ａを上方に押上げることで可動保持部材５８を開き、シ
リンダロッドを収縮させることで、可動保持部材５８を
その自重で閉じるようになっている。

【００４７】この可動保持部材５８を開く時には、図８
に仮想線で示すように、可動保持部材５８側の基板ホル
ダ１８で保持した基板Ｗに対向する位置に配置されたエ
アー噴出ノズルＮから基板Ｗに向けて、例えば０．４Ｍ
Ｐａ程度の圧力のオイルフリーエアー（ＯＦＡ）やＮ_２
ガスを噴出することで、めっき処理後の基板Ｗが可動保
持部材５８側にくっついたまま可動保持部材５８が開い
て、基板Ｗが脱落することを防止するようになってい
る。

【００４８】この例にあっては、押えリング６２を回転
させることにより、可動保持部材５８のロック・アンロ
ックを行うようになっているが、このロック・アンロッ
ク機構は、天井側に設けられている。つまり、このロッ
ク・アンロック機構は、載置プレート５２の上に基板ホ
ルダ１８を載置した時、この中央側に位置する基板ホル
ダ１８の押えリング６２の各突起７３に対応する位置に
位置させた把持部材を有し、載置プレート５２を上昇さ
せ、突起７３を把持部材で把持した状態で把持部材を押
えリング６２の軸芯周りに回転させることで、押えリン
グ６２を回転させるように構成されている。このロック
・アンロック機構は、１個備えられ、載置プレート５２
の上に載置した２個の基板ホルダ１８の一方をロック
（またはアンロック）した後、載置プレート５２を横方
向にスライドさせて、他方の基板ホルダ１８をロック
（またはアンロック）するようになっている。

【００４９】また、基板ホルダ１８には、基板Ｗを装着
した時の該基板Ｗと接点との接触状態を確認するセンサ
が備えられ、このセンサからの信号がコントローラ（図
示せず）に入力されるようになっている。

【００５０】基板ホルダ１８の固定保持部材５４の端部
には、基板ホルダ１８を搬送したり、吊下げ支持したり
する際の支持部となる一対の略Ｔ字状のハンド７６が連
接されている。そして、ストッカ２４内においては、こ
の周壁上面にハンド７６の突出端部を引っ掛けること
で、これを垂直に吊下げ保持し、この吊下げ保持した基
板ホルダ１８のハンド７６を基板ホルダ搬送装置４０の
トランスポータ４２で把持して基板ホルダ１８を搬送す
るようになっている。なお、プリウェット槽２６、プリ
ソーク槽２８、水洗槽３０ａ，３０ｂ、ブロー槽３２及
び銅めっき槽３４内においても、基板ホルダ１８は、ハ
ンド７６を介してそれらの周壁に吊下げ保持される。

【００５１】更に、図６に示すように、一方のハンド７
６の外方へ突出する突出部下面には、スプリングプロー
ブからなり、電源の陰極に接続される外部接点４００が
設けられ、この外部接点４００から延びる配線４０２
は、該ハンド７６の内部に設けた配線溝７６ｂから固定
保持部材５４の内部に設けた一対の配線溝５４ｂ，５４
ｃの内部をそれぞれ通って、導電体７４に接続されてい
る。この配線４０２は、配線カバー４０４で覆われてい
る。また、他方のハンド７６の外方に突出する突出部に
は、この下面から鈎状に屈曲して内方に貫通して延びる
気体流通穴７６ｃが設けられ、この空気流通穴７６ｃに
は、チューブ４０６の一端が接続され、このチューブ４
０６の他端は、固定保持部材５４の内部に設けた一方の
配線溝５４ｃに接続されている。

【００５２】そして、固定保持部材５４の内部に設けた
配線溝５４ｂの入口部には、この配線溝５４ｂとこの内
部を挿通する配線４０２との間の隙間を埋めるコーキン
グ材４０８ａが、配線溝５４ｃの入口部には、この配線
溝５４ｃとこの内部を挿通する配線４０２及びチューブ
４０６との間の隙間を埋めるコーキング材４０８ｂがそ
れぞれ充填されて、密閉されている。また、チューブ４
０６のハンド７６への接続部にも、コーキング材４０８
ｃが充填されて、密閉されている。

【００５３】各配線４０２は、図１２（ａ）に示すよう
に、例えばＰｔ，ＡｕまたはＣｕ等からなり、直径が
０．５ｍｍまたは０．７ｍｍ程度の導体４１０の端部を
被覆チューブ４１２から外部に露出させ、この露出した
導体４１０を目玉状に丸めボルトに巻付けて導電体７４
に接続される。そして、この導体４１０の露出端部に
は、導体４１０と被覆チューブ４１２との間の隙間を埋
めるコーキング材４０８ｄが充填されて、密閉されてい
る。これによって、下記のように、空間Ｒの内部に空気
等の気体を導入して該空間Ｒの内部を加圧した時、この
加圧された空間（以下、加圧空間という）Ｒ内の気体が
チューブ４０６の接続部や配線溝５４ｂ，５４ｃから外
部に漏れないようになっている。なお、図１２（ｂ）に
示すように、導体４１０を露出させた被覆チューブ４１
２の端部の該露出した導体４１０に跨る位置に、加熱す
ると縮む熱収縮チューブ４１３を装着し、この熱収縮チ
ューブ４１３を加熱することで、導体４１０と被覆チュ
ーブ４１２との間の隙間をシールするようにしてもよ
い。

【００５４】ここで、この基板ホルダ１８は、ハンド７
６を介して銅めっき槽３４の各銅めっきユニット３８の
所定位置に吊下げ保持されるのであるが、この各銅めっ
きユニット３８には、図６に示すように、受け台４１４
が設けられ、この受け台４１４のハンド７６に設けた気
体流通穴７６ｃと対応する位置には、上下に貫通する接
続口４１４ａが設けられている。そして、この接続口４
１４ａに、例えば空気や純粋なＮ_２ガス等の気体を供給
する気体供給源４１６から延びる気体供給路４１８が接
続され、更にこの気体供給路４１８には、この気体供給
路４１８を開閉する、例えば電磁弁からなる開閉弁４２
０が介装されている。また、受け台４１４のハンド７６
の上面の、ガイド接続口４１４ａの周囲を囲繞する位置
には、受け台４１４のハンド７６で基板ホルダ１８を吊
り下げ支持した時に、接続口４１４ａの外周部をシール
するＯリング４２２が装着されている。

【００５５】これにより、前述のようにして、基板ホル
ダ１８の内部に基板Ｗを保持すると、基板Ｗと固定保持
部材５４との間に挟まれ、シールリング６０で周囲を包
囲された密閉された加圧空間Ｒが形成される。そして、
基板ホルダ１８のハンド７６を銅めっき槽３４の受け台
４１４に引っ掛けて、基板ホルダ１８を銅めっき槽３４
に吊り下げ保持すると、気体供給路４１８とチューブ４
０６とが互いに連通し、この状態で、開閉弁４２０を開
いて、加圧空間Ｒ内に空気やＮ_２ガス等の気体を導入す
ることで、加圧空間Ｒの内部を加圧するようになってい
る。

【００５６】このように、加圧空間Ｒ内を加圧すること
で、基板Ｗの外周部をシールするシールリング６０と該
シールリング６０と接触する基板Ｗや固定保持部材５４
等との間に隙間が生じても、加圧空間Ｒ内を加圧した気
体がこの隙間を流れ、この気体がめっき液を押し戻し
て、めっき液の基板ホルダ１８の内部への浸入を阻止す
ることで、めっき液等の漏れを防止することができる。

【００５７】この気体の圧力は、めっき液の液位による
静水圧に打ち勝てばよいので、比較的低い圧力、例えば
約０．００５Ｍｐａ程度で十分である。この圧力が高す
ぎると基板を破壊してしまうことがあり、また内部から
基板の外に漏れた気流が基板表面を上昇するとめっきの
妨げになるので望ましくない。また、加圧空間Ｒ内に導
入する気体としては、一般に空気が使用されるが、純粋
なＮ_２ガス等の不活性ガスを導入することで、基板が空
気で汚染されることを防止することができる。

【００５８】なお、この例では、気体供給路４１８に開
閉弁４２０を設け、この開閉弁４２０を介して、必要な
時だけ加圧空間Ｒ内に気体を供給し、これによって、無
駄な動力を削減するようにしているが、この開閉弁４２
０を省略して、受け台４１４に設けた接続口４１４ａか
ら、気体が上方に向けて常時噴出するようにしてもよ
い。また、図１６に示すように、受け台４１４に設けた
上下に貫通する接続口４１４ａの内部に上方に向け内径
が徐々に減少する弁座面４１４ｂを設けるとともに、こ
の弁座面４１４ｂに当接するチェッキ弁用のボール４２
４を内蔵して継手４２６で塞ぎ、この継手４２６に気体
供給路４１８を接続する。一方、基板ホルダ１８のハン
ド７６に設けた気体流通穴７６ｃの鉛直部の内部に、外
周部に円弧状の流路部を有するステム４２８の軸部４２
８ａを嵌着し、このステム４２８の脚部４２８ｂを下方
に突出させる。これによって、基板ホルダが設置されて
いない時は、ボール４２４を弁座面４１４ｂに着座させ
て気体が消費されることを防ぎ、基板ホルダ１８のハン
ド７６を受け台４１４に設置して、基板ホルダ１８を吊
り下げ保持した時に、このハンド７６に設けたステム４
２８がボール４２４を下方に押し下げボール４２４の弁
座面４１４ｂへの着座を解いて、加圧空間Ｒ内に空気や
Ｎ_２ガス等の気体を導入するようにしてもよい。

【００５９】更に、図示しないが、トランスポータ４４
にも、上記と同様な構成の受け台を設けるとともに、基
板ホルダ１８の内部にチェッキ弁を内蔵させ、トランス
ポータ４４で基板ホルダ１８を保持した時に、加圧空間
Ｒ内に空気やＮ_２ガス等の気体を導入して加圧すること
で、基板ホルダ１８が銅めっきユニット３８内に保持し
ためっき液内に没する間に、めっき液が漏れてしまうこ
とを防止するようにすることができる。このように、ト
ランスポータ４４に上記と同様な構成の受け台を設けた
場合、一定時間気体を封止し、その間に気体の圧力が低
下しないか否かを検出することで、シールリング６０と
基板Ｗや固定保持部材５４との間から気体が漏れている
か否かを検出することができる。

【００６０】図１７及び図１８は、基板ホルダ搬送装置
４０の走行部であるリニアモータ部８０を示すもので、
このリニアモータ部８０は、長尺状に延びるベース８２
と、このベース８２に沿って走行する２台のスライダ８
４，８６とから主に構成され、この各スライダ８４，８
６の上面にトランスポータ４２，４４が搭載されてい
る。また、ベース８２の側部には、ケーブルベア（登録
商標）ブラケット８８とケーブルベア受け９０が設けら
れ、このケーブルベアブラケット８８とケーブルベア受
け９０に沿ってケーブルベア９２が延びるようになって
いる。

【００６１】このように、トランスポータ４２，４４の
移動方式としてリニアモータ方式を採用することで、長
距離移動を可能にするとともに、トランスポータ４２，
４４の長さを短く抑えて装置の全長をより短くし、更に
長いボールネジなどの精度とメンテナンスを要する部品
を削減することができる。

【００６２】図１９乃至図２２は、一方のトランスポー
タ４２を示す。なお、他方のトランスポータ４４も基本
的に同じ構成であるので、ここでは説明を省略する。こ
のトランスポータ４２は、トランスポータ本体１００
と、このトランスポータ本体１００から横方向に突出す
るアーム部１０２と、アーム部１０２を昇降させるアー
ム部昇降機構１０４と、アーム部１０２を回転させるア
ーム部回転機構１０６と、アーム部１０２の内部に設け
られて基板ホルダ１８のハンド７６を着脱自在に把持す
る把持機構１０８とから主に構成されている。

【００６３】アーム部昇降機構１０４は、図１９及び図
２０に示すように、鉛直方向に延びる回転自在なボール
ねじ１１０と、このボールねじ１１０に螺合するナット
１１２とを有し、このナット１１２にＬＭベース１１４
が連結されている。そして、トランスポータ本体１００
に固定した昇降用モータ１１６の駆動軸に固着した駆動
プーリ１１８とボールねじ１１０の上端に固着した従動
プーリ１２０との間にタイミングベルト１２２が掛け渡
されている。これによって、昇降用モータ１１６の駆動
に伴ってボールねじ１１０が回転し、このボールねじ１
１０に螺合するナット１１２に連結したＬＭベース１１
４がＬＭガイドに沿って上下に昇降するようになってい
る。

【００６４】アーム部回転機構１０６は、図２０に仮想
線で示すように、内部に回転軸１３０を回転自在に収納
し取付け台１３２を介してＬＭベース１１４に固着した
スリーブ１３４と、このスリーブ１３４の端部にモータ
ベース１３６を介して取付けた回転用モータ１３８とを
有している。そして、この回転用モータ１３８の駆動軸
に固着した駆動プーリ１４０と回転軸１３０の端部に固
着した従動プーリ１４２との間にタイミングベルト１４
４が掛け渡されている。これによって、回転用モータ１
３８の駆動に伴って回転軸１３０が回転するようになっ
ている。そして、アーム部１０２は、この回転軸１３０
にカップリング１４６を介して連結されて回転軸１３０
と一体となって昇降し回転するようになっている。

【００６５】アーム部１０２は、図２０の仮想線、図２
１及び図２２に示すように、回転軸１３０に連結されて
該回転軸１３０と一体に回転する一対の側板１５０，１
５０を備え、この側板１５０，１５０間に把持機構１０
８が配置されている。なお、この例では、２つの把持機
構１０８が備えられているが、これらは同じ構成である
ので、一方のみを説明する。

【００６６】把持機構１０８は、端部を側板１５０，１
５０間に幅方向自在に収納した固定ホルダ１５２と、こ
の固定ホルダ１５２の内部を挿通させたガイドシャフト
１５４と、このガイドシャフト１５４の一端（図２２に
おける下端）に連結した可動ホルダ１５６とを有してい
る。そして、固定ホルダ１５２は、一方の側板１５０に
取付けた幅方向移動用シリンダ１５８にシリンダジョイ
ント１６０を介して連結されている。一方、ガイドシャ
フト１５４の他端（図２２における上端）には、シャフ
トホルダ１６２が取付けられ、このシャフトホルダ１６
２は、上下移動用シリンダ１６６にシリンダコネクタ１
６４を介して連結されている。

【００６７】これにより、幅方向移動用シリンダ１５８
の作動に伴って、固定ホルダ１５２が可動ホルダ１５６
と共に側板１５０，１５０間をその幅方向に移動し、上
下移動用シリンダ１６６の作動に伴って、可動ホルダ１
５６がガイドシャフト１５４にガイドされつつ上下に移
動するようになっている。

【００６８】この把持機構１０８でストッカ２４等に吊
下げ保持した基板ホルダ１８のハンド７６を把持する時
には、ハンド７６との干渉を防止しつつ可動ホルダ１５
６をこの下方まで下げ、しかる後、幅方向移動用シリン
ダ１５８を作動させて、固定ホルダ１５２と可動ホルダ
１５６を、ハンド７６を上下から挟む位置に位置させ
る。この状態で、上下移動用シリンダ１６６を作動させ
て、可動ホルダ１５６を固定ホルダ１５２と可動ホルダ
１５６で挟持して把持する。そして、この逆の動作を行
わせることで、この把持を解く。

【００６９】なお、図６に示すように、基板ホルダ１８
のハンド７６の一方には、凹部７６ａが設けられ、可動
ホルダ１５６の該凹部７６ａに対応する位置には、この
凹部７６ａに嵌合する突起１６８が設けられて、この把
持を確実なものとすることができるように構成されてい
る。

【００７０】図２３乃至図２６は、４個の銅めっきユニ
ット３８を２列に収納した銅めっき槽３４を示す。な
お、図１に示す８個のめっきユニット３８を２列に収容
するようにした銅めっき槽３４も基本的には同じ構成で
ある。銅めっきユニットをこれ以上増やしても同様であ
る。

【００７１】この銅めっき槽３４は、上方に開口した矩
形ボックス状に形成されたオーバーフロー槽３６を備
え、このオーバーフロー槽３６の周壁１７０の上端は、
この内部に収納する各銅めっきユニット３８の周壁１７
２の上端１８０よりも上方に突出するように構成されて
いる。そして、この内部に銅めっきユニット３８を収納
した時に、銅めっきユニット３８の周囲にめっき液流路
１７４が形成され、このめっき液流路１７４にポンプ吸
込口１７８が設けられている。これによって、銅めっき
ユニット３８をオーバーフローしためっき液は、めっき
液流路１７４を流れてポンプ吸込口１７８から外部に排
出されるようになっている。なお、このオーバーフロー
槽３６には、各銅めっきユニット３８内のめっき液の液
面を均一に調整する液面レベラが設けられている。ここ
で、図２３及び図２５に示すように、銅めっきユニット
３８の内周面には、基板ホルダ１８の案内となる嵌合溝
１８２が設けられている。

【００７２】そして、図２５に示すように、銅めっきユ
ニット３８をオーバーフローしためっき液Ｑをオーバー
フロー槽３６に集め、これを真空ポンプ３２０により温
度調整槽３２１、濾過フィルタ３２２、脱気ユニット
（脱気装置）３２８、溶存酸素濃度測定装置３４０、流
量計３２３を介して銅めっきユニット３８の内部に戻す
めっき液循環系Ｃ_３が備えられている。脱気ユニット３
２８は、めっき液Ｑの流路に対して液体を透過せず気体
のみを透過する隔膜を介して液中に存在する酸素、空
気、炭酸ガスなどの各種溶存気体を除去する真空ポンプ
３２９を備えている。

【００７３】更に、このめっき液循環系Ｃ_３に分岐し
て、例えば全めっき液量の１／１０を取出してめっき液
を分析し、この分析結果に基づいてめっき液に不足する
成分を追加するめっき液管理装置６１０が備えられてい
る。このめっき液管理装置６１０は、めっき液調整タン
ク６１２を備え、このめっき液調整タンク６１２内で不
足する成分を追加するようになっており、このめっき液
調整タンク６１２に温度コントローラ６１４や、サンプ
ルを取出して分析するめっき液分析ユニット６１６が付
設されている。そして、ポンプ６１８の駆動に伴って、
めっき液調整タンク６１２からフィルタ６２０を通して
めっき液がめっき液循環系Ｃ_３に戻るようになってい
る。

【００７４】なお、この例では、めっき処理時間やめっ
きした基板の数等の外乱を予測して不足する成分を添加
するフィードフォワード制御と、めっき液を分析し、こ
の分析結果に基づいてめっき液に不足する成分を追加す
るフィードバック制御とを併用している。フィードバッ
ク制御のみでもよいことは勿論である。

【００７５】このめっき液管理装置６１０は、例えば、
図４に示すように、カセットテーブル１２、基板着脱部
２０、ストッカ２４、プリウェット槽２６、プリソーク
槽２８、水洗槽３０ａ，３０ｂ及び銅めっき槽３４等を
収納したハウジング６０９の内部に配置されているが、
図５に示すように、ハウジング６０９の外部に配置する
ようにしてもよい。

【００７６】また、図２６に示すように、オーバーフロ
ー槽３６のめっき液流路１７４の内部には、空電解用の
カソード１８４とアノード１８６が配置されている。こ
のアノード１８６は、例えばチタン製のバスケットから
なり、内部に銅等のチップを入れるようになっている。
これにより、オーバーフロー槽３６にめっきタンクとし
ての役割を果たさせて、銅めっきユニット３８間におけ
るめっき膜のむらをなくすとともに、空電解の電極面を
大きくして、空電解の効率を上げ、更に、循環するめっ
き液の多くの部分が空電解部を通過するようにして、均
一なめっき液状態を形成しやすくすることができる。

【００７７】プリウェット槽２６にあっても、図２７に
示すように、プリウェットユニット２６ａをオーバーフ
ローした純水をオーバーフロー槽２６ｂに集め、これを
真空ポンプ３２０により温度調整槽３２１、濾過フィル
タ３２２、脱気ユニット（脱気装置）３２８、流量計３
２３を介してプリウェットユニット２６ａの内部に戻す
純水循環系Ｃ_４が備えられている。脱気ユニット３２８
は、純水の流路に対して液体を透過せず気体のみを透過
する隔膜を介して液中に存在する酸素、空気、炭酸ガス
などの各種溶存気体を除去する真空ポンプ３２９を備え
ている。また、純水循環系Ｃ_４に純水を供給する純水タ
ンク３３０が備えられている。

【００７８】図２８は、銅めっきユニット３８の断面を
示す。図２８に示すように、銅めっきユニット３８の内
部には、この嵌合溝１８２（図２３及び図２５参照）に
沿って基板Ｗを装着した基板ホルダ１８を配置した時、
この基板Ｗの表面と対面する位置にアノード２００が配
置され、このアノード２００と基板Ｗとの間にパドル
（掻き混ぜ棒）２０２がほぼ垂直に配置されている。こ
のパドル２０２は、下記に詳述するパドル駆動装置４６
によって、基板Ｗと平行に往復移動できるようになって
いる。

【００７９】このように、基板Ｗとアノード２００との
間にパドル２０２を配置し、これを基板Ｗと平行に往復
移動させることで、基板Ｗの表面に沿っためっき液の流
れを該表面の全面でより均等にして、基板Ｗの全面に亘
ってより均一な膜厚のめっき膜を形成することができ
る。また、この例では、基板Ｗとアノード２００との間
に、基板Ｗの大きさに見合った中央孔２０４ａを設けた
レギュレーションプレート（マスク）２０４を配置して
いる。これにより、基板Ｗの周辺部の電位をレギュレー
ションプレート２０４で下げて、めっき膜の膜厚をより
均等化することができる。

【００８０】図２９は、このめっき装置の銅めっき槽３
４を配置した部分の断面を示し、図３０は、図２９にお
けるめっき液注入部の詳細を示す。図２９に示すよう
に、銅めっきユニット３８の内部には、その下方にある
めっき液供給管２０６からめっき液が供給され、オーバ
ーフロー槽３６をオーバーフローしためっき液は、下部
のめっき液排出管２０８を通して排出される。

【００８１】ここで、図３０に示すように、めっき液供
給管２０６は、銅めっきユニット３８の底部で該銅めっ
きユニット３８の内部に開口しており、この開口端に整
流板２１０が取付けられて、この整流板２１０を通して
めっき液が銅めっきユニット３８内に注入される。この
めっき液供給管２０６を囲繞する位置に排液管２１２の
一端が銅めっきユニット３８に開口して取付けられ、こ
の排液管２１２の他端にベント管２１４を介してめっき
液排出管２０８が連結されている。これによって、めっ
き液供給管２０６の近傍のめっき液は、排液管２１２及
びめっき液排出管２０８から排出されて、ここでのめっ
き液の滞留が防止されるようになっている。

【００８２】図３１及び図３２は、パドル駆動装置４６
を示す。なお、この例では、複数のパドル駆動装置４６
が備えられ、図３１及び図３２は、２個のみを示してい
るが、全て同じ構成であるので、その内の１個のみを説
明し、他は同一符号を付してその説明を省略する。

【００８３】このパドル駆動装置４６には、パドル駆動
用モータ２２０と、このモータ２２０の駆動軸に基端を
連結したクランク２２２と、このクランク２２２の先端
に取付けたカムフォロア２２４と、このカムフォロア２
２４が摺動する溝カム２２６を有するスライダ２２８と
を有している。そして、このスライダ２２８にパドルシ
ャフト２３０が連結されて、このパドルシャフト２３０
が銅めっき槽３４を横切るように配置されている。この
パドルシャフト２３０の長さ方向に沿った所定箇所にパ
ドル２０２が垂設され、その長さ方向に沿った往復移動
のみを許容するようにシャフトガイド２３２で支持され
ている。

【００８４】これにより、パドル駆動用モータ２２０の
駆動に伴って、クランク２２２が回転し、このクランク
２２２の回転運動がスライダ２２８及びカムフォロア２
２４を介してパドルシャフト２３０の直線運動に変換さ
れ、このパドルシャフト２３０に垂設したパドル２０２
が、前述のように、基板Ｗと平行に往復移動するように
なっている。

【００８５】なお、基板の径が異なる場合には、パドル
シャフト２３０に対するパドル２０２の取付け位置を任
意に調節することで、これに容易に対処することができ
る。また、パドル２０２はめっき処理中常に往復移動し
ているため、摩耗が発生し、機械的な摺動によりパーテ
ィクル発生の原因ともなっていたが、この例にあって
は、パドル支持部の構造を改良することにより、耐久性
を改善して、問題の発生を大幅に減少させることができ
る。

【００８６】このように構成しためっき装置による一連
のバンプめっき処理を説明する。先ず、図３６（ａ）に
示すように、表面に給電層としてのシード層５００を成
膜し、このシード層５００の表面に、例えば高さＨが２
０〜１２０μｍのレジスト５０２を全面に塗布した後、
このレジスト５０２の所定の位置に、例えば直径Ｄが２
０〜２００μｍ程度の開口部５０２ａを設けた基板をそ
の表面（被めっき処理面）を上した状態でカセット１０
に収容し、このカセット１０をカセットテーブル１２に
搭載する。

【００８７】このカセットテーブル１２に搭載したカセ
ット１０から、基板搬送装置２２で基板を１枚取出し、
アライナ１４に載せてオリフラやノッチなどの位置を所
定の方向に合わせる。このアライナ１４で方向を合わせ
た基板を基板搬送装置２２で基板着脱部２０まで搬送す
る。

【００８８】基板着脱部２０においては、ストッカ２４
内に収容されていた基板ホルダ１８を基板ホルダ搬送装
置４０のトランスポータ４２の把持機構１０８で２基同
時に把持し、アーム部昇降機構１０４を介してアーム部
１０２を上昇させた後、基板着脱部２０まで搬送し、ア
ーム部回転機構１０６を介してアーム部１０２を９０゜
回転させて基板ホルダ１８を水平な状態とする。しかる
後、アーム部昇降機構１０４を介してアーム部１０２を
下降させ、これによって、２基の基板ホルダ１８を基板
着脱部２０の載置プレート５２の上に同時に載置し、シ
リンダを作動させて基板ホルダ１８の可動保持部材５８
を開いた状態にしておく。

【００８９】この状態で、中央側に位置する基板ホルダ
１８に基板搬送装置２２で搬送した基板を挿入し、シリ
ンダを逆作動させて可動保持部材５８を閉じ、しかる
後、ロック・アンロック機構で可動保持部材５８をロッ
クする。そして、一方の基板ホルダ１８への基板の装着
が完了した後、載置プレート５２を横方向にスライドさ
せて、同様にして、他方の基板ホルダ１８に基板を装着
し、しかる後、載置プレート５２を元の位置に戻す。

【００９０】これにより、基板は、そのめっき処理を行
う面を基板ホルダ１８の開口部から露出させた状態で、
周囲をシールリング６０でめっき液が浸入しないように
シールされ、シールによってめっき液に触れない部分に
おいて複数の接点と電気的に導通するように固定され
る。ここで、接点からは基板ホルダ１８のハンド７６ま
で配線が繋がっており、ハンド７６の部分に電源を接続
することにより基板のシード層５００に給電することが
できる。

【００９１】次に、基板を装着した基板ホルダ１８を基
板ホルダ搬送装置４０のトランスポータ４２の把持機構
１０８で２基同時に把持し、アーム部昇降機構１０４を
介してアーム部１０２を上昇させた後、ストッカ２４ま
で搬送し、アーム部回転機構１０６を介してアーム部１
０２を９０゜回転させて基板ホルダ１８を垂直な状態と
なし、しかる後、アーム部昇降機構１０４を介してアー
ム部１０２を下降させ、これによって、２基の基板ホル
ダ１８をストッカ２４に吊下げ保持（仮置き）する。

【００９２】これらの基板搬送装置２２、基板着脱部２
０及び基板ホルダ搬送装置４０のトランスポータ４２に
おいては、前記作業を順次繰り返して、ストッカ２４内
に収容された基板ホルダ１８に順次基板を装着し、スト
ッカ２４の所定の位置に順次吊り下げ保持（仮置き）す
る。なお、基板ホルダ１８に備えられていた基板と接点
との接触状態を確認するセンサで、この接触状態が不良
である判断とした時には、その信号をコントローラ（図
示せず）に入力する。

【００９３】一方、基板ホルダ搬送装置４０の他方のト
ランスポータ４４にあっては、基板を装着しストッカ２
４に仮置きした基板ホルダ１８をこの把持機構１０８で
２基同時に把持し、アーム部昇降機構１０４を介してア
ーム部１０２を上昇させた後、プリウェット槽２６まで
搬送し、しかる後、アーム部昇降機構１０４を介してア
ーム部１０２を下降させ、これによって、２基の基板ホ
ルダ１８をプリウェット槽２６内に入れた、例えば純水
に浸漬させて基板の表面を濡らして表面の親水性を良く
する。なお、基板の表面を濡らし穴の中の空気を水に置
換して親水性をよくできるものであれば、純水に限らな
いことは勿論である。

【００９４】なお、この時、基板ホルダ１８に備えられ
ていた基板と接点との接触状態を確認するセンサで、こ
の接触状態が不良であると判断した基板を収納した基板
ホルダ１８は、ストッカ２４に仮置きしたままにしてお
く。これにより、基板ホルダ１８に基板を装着した時に
該基板と接点との間に接触不良が生じても、装置を停止
させることなく、めっき作業を継続することができる。
この接触不良を生じた基板にはめっき処理が施されない
が、この場合には、カセットを戻した後にめっき未処理
の基板をカセットから排除することで、これに対処する
ことができる。

【００９５】次に、この基板を装着した基板ホルダ１８
を、前記と同様にして、プリソーク槽２８に搬送し、プ
リソーク槽２８に入れた硫酸や塩酸などの薬液に基板を
浸漬させてシード層表面の電気抵抗の大きい酸化膜をエ
ッチングし、清浄な金属面を露出させる。更に、この基
板を装着した基板ホルダ１８を、前記と同様にして、水
洗槽３０ａに搬送し、この水洗槽３０ａに入れた純水で
基板の表面を水洗する。

【００９６】水洗が終了した基板を装着した基板ホルダ
１８を、前記と同様にして、めっき液を満たした銅めっ
き槽３４に搬送し、銅めっきユニット３８に吊り下げ保
持する。基板ホルダ搬送装置４０のトランスポータ４４
は、上記作業を順次繰り返し行って、基板を装着した基
板ホルダ１８を順次銅めっき槽３４の銅めっきユニット
３８に搬送して所定の位置に吊下げ保持する。

【００９７】このように、銅めっきユニット３８に基板
ホルダ１８を吊り下げ保持すると、気体供給路４１８と
チューブ４０６とが互いに連通するので、このように基
板ホルダ１８を保持する直前または直後に開閉弁４２０
を開いて、加圧空間Ｒ内に空気やＮ_２ガス等の気体を導
入して加圧空間Ｒの内部を加圧し、これによって、めっ
き液の基板ホルダ１８の内部への浸入を阻止して、めっ
き液の漏れを防止する。

【００９８】全ての基板ホルダ１８の吊下げ保持が完了
した後、オーバーフロー槽３６のめっき液をめっき液供
給管２０６からめっき槽に循環させ、かつ、オーバーフ
ローさせながら、アノード２００と基板Ｗとの間にめっ
き電圧を印加し、同時にパドル駆動装置４６によりパド
ル２０２を基板の表面と平行に往復移動させることで、
基板の表面にめっきを施す。この時、基板ホルダ１８
は、銅めっきユニット３８の上部でハンド７６により吊
り下げられて固定され、めっき電源から外部接点４０
０、配線４０２、導電体７４及び電気接点７５を通し
て、シード層５００（図３６参照）に給電される。

【００９９】また、めっき液は、銅めっきユニット３８
の下部から銅めっきユニット３８内に流入し、銅めっき
ユニット３８の上部外周部からオーバーフローして、濃
度調整、フィルタによる異物除去を行った後、再度銅め
っきユニット３８下部から銅めっきユニット３８に流入
する。この循環により、めっき液の濃度は常に一定に保
たれる。なお、この時、空電解用のカソード１８４とア
ノード１８６との間に空電解用の電圧を印加すること
で、めっき液の状態をより均一にすることができる。

【０１００】めっきが終了した後、めっき電源の印加、
めっき液の供給及びパドル往復運動を停止し、めっき後
の基板を装着した基板ホルダ１８を基板ホルダ搬送装置
４０のトランスポータ４４の把持機構１０８で２基同時
に把持し、前述と同様にして、水洗槽３０ｂまで搬送
し、この水洗槽３０ｂに入れた純水に浸漬させて基板の
表面を純水洗浄する。この時、基板ホルダ１８をめっき
液から引き上げた時点で、開閉弁４２０を閉じて、加圧
空間Ｒ内への気体の導入を停止する。次に、この基板を
装着した基板ホルダ１８を、前記と同様にして、ブロー
槽３２に搬送し、ここで、エアーの吹き付けによって基
板ホルダ１８に付着した水滴を除去する。しかる後、こ
の基板を装着した基板ホルダ１８を、前記と同様にし
て、ストッカ２４の所定の位置に戻して吊下げ保持す
る。

【０１０１】基板ホルダ搬送装置４０のトランスポータ
４４は、上記作業を順次繰り返し、めっきが終了した基
板を装着した基板ホルダ１８を順次ストッカ２４の所定
の位置に戻して吊下げ保持する。

【０１０２】一方、基板ホルダ搬送装置４０の他方のト
ランスポータ４２にあっては、めっき処理後の基板を装
着しストッカ２４に戻した基板ホルダ１８をこの把持機
構１０８で２基同時に把持し、前記と同様にして、基板
着脱部２０の載置プレート５２の上に載置する。この
時、基板ホルダ１８に備えられていた基板と接点との接
触状態を確認するセンサで、この接触状態が不良である
判断とした基板を装着しストッカ２４に仮置きしたまま
の基板ホルダ１８も同時に搬送して載置プレート５２の
上に載置する。

【０１０３】そして、中央側に位置する基板ホルダ１８
の可動保持部材５８のロックをロック・アンロック機構
を介して解き、シリンダを作動させて可動保持部材５８
を開く。この時、基板ホルダ１８で保持した基板Ｗに向
けて、可動保持部材５８側に配置したエアー噴出ノズル
ＮからオイルフリーエアーやＮ_２ガスを噴出すること
で、基板Ｗが可動保持部材５８にくっついたまま可動保
持部材５８が開くことを防止する。この状態で、基板ホ
ルダ１８内のめっき処理後の基板を基板搬送装置２２で
取出して、スピンドライヤ１６に運び、このスピンドラ
イヤ１６の高速回転によってスピンドライ（水切り）し
た基板を基板搬送装置２２でカセット１０に戻す。

【０１０４】そして、一方の基板ホルダ１８に装着した
基板をカセット１０に戻した後、或いはこれと並行し
て、載置プレート５２を横方向にスライドさせて、同様
にして、他方の基板ホルダ１８に装着した基板をスピン
ドライしてカセット１０に戻す。

【０１０５】載置プレート５２を元の状態に戻した後、
基板を取出した基板ホルダ１８を基板ホルダ搬送装置４
０のトランスポータ４２の把持機構１０８で２基同時に
把持し、前記と同様にして、これをストッカ２４の所定
の場所に戻す。しかる後、めっき処理後の基板を装着し
ストッカ２４に戻した基板ホルダ１８を基板ホルダ搬送
装置４０のトランスポータ４２の把持機構１０８で２基
同時に把持し、前記と同様にして、基板着脱部２０の載
置プレート５２の上に載置して、前記と同様な作業を繰
り返す。

【０１０６】そして、めっき処理後の基板を装着しスト
ッカ２４に戻した基板ホルダ１８から全ての基板を取出
し、スピンドライしてカセット１０に戻して作業を完了
する。これにより、図３６（ｂ）に示すように、レジス
ト５０２に設けた開口部５０２ａ内にめっき膜５０４を
成長させた基板Ｗが得られる。

【０１０７】なお、図２に示すように、レジスト剥離部
６００、シード層除去部６０２及び熱処理部６０４を備
えためっき装置にあっては、前述のようにしてスピンド
ライした基板Ｗを、先ずレジスト剥離部６００に搬送
し、例えば温度が５０〜６０℃のアセトン等の溶剤に浸
漬させて、図３６（ｃ）に示すように、基板Ｗ上のレジ
スト５０２を剥離除去する。そして、このレジスト５０
２を除去した基板Ｗをシード層除去部６０２に搬送し、
図３６（ｄ）に示すように、めっき後の外部に露出する
不要となったシード層５００を除去する。次に、この基
板Ｗを、例えば拡散炉からなる熱処理部６０４に搬送
し、めっき膜５０４をリフローさせることで、図３６
（ｅ）に示すように、表面張力で丸くなったバンプ５０
６を形成する。更に、この基板Ｗを、例えば、１００℃
以上の温度でアニールし、バンプ５０６内の残留応力を
除去する。なお、下記のように、多層めっきによるバン
プにあっては、このようにアニールを施すことで、バン
プ５０６の合金化を図る。そして、このアニール後の基
板をカセット１０に戻して作業を完了する。

【０１０８】また、図３に示すように、前記熱処理部６
０４の代わりにリフロー部６０６とアニール部６０８と
を備えためっき装置にあっては、このリフロー部６０６
でめっき膜５０４をリフローさせ、このリフロー後の基
板をアニール部６０８に搬送してアニールする。

【０１０９】なお、この例では、基板着脱部２０と銅め
っきユニット３８との間に基板ホルダ１８を縦置きで収
納するストッカ２４を配置し、基板着脱部２０とストッ
カ２４との間での基板ホルダ１８の搬送を基板ホルダ搬
送装置４０の第１のトランスポータ４２で、ストッカ２
４と銅めっきユニット３８との間での基板ホルダ１８の
搬送を第２のトランスポータ４４でそれぞれ行うこと
で、不使用時の基板ホルダ１８をストッカ２４に保管し
ておき、またストッカ２４を挟んだ前後における基板ホ
ルダ１８の搬送をスムーズに行ってスループットを向上
させるようにしている。１つのトランスポータで全ての
搬送を行うようにしても良いことは勿論である。

【０１１０】また、基板搬送装置２２として、ドライハ
ンドとウェットハンドを有するロボットを使用し、基板
ホルダ１８からめっき後の基板を取出す時にのみウェッ
トハンドを使用し、他はドライハンドを使用するように
している。基板ホルダ１８のシールによって基板の裏面
はめっき液に接触しないように保たれており、原則的に
はウェットハンドとすることは必ずしも必要ではない
が、このようにハンドを使い分けることで、リンス水の
回り込みやシール不良によるめっき液汚染が生じ、この
汚染が新しい基板の裏面を汚染することを防止すること
ができる。

【０１１１】また、基板カセット１０にバーコードを付
けたものを使用し、更に基板ホルダ１８のストッカ２４
内の収納位置等の基板ホルダ１８の使用状態や、基板カ
セット１０と該カセット１０に収納した基板Ｗとの関係
や、基板ホルダ１８から取出した基板Ｗと基板ホルダ１
８との関係等を、例えばコントロールパネルから入力す
ることで、基板カセット１０から取出しためっき処理前
の基板をめっき処理後に元の位置に戻すとともに、基板
Ｗの処理の状態や基板ホルダ１８の状態を監視すること
ができる。なお、基板自体にバーコードを付けること
で、基板自体をそのまま管理するようにしてもよい。

【０１１２】図３３及び図３４は、めっき装置の他の例
を示すもので、これは、異なる種類のめっきを行うめっ
き槽を備え、自由自在に工程に対応できるようにしたも
のである。つまり、図３３は、異なる種類のめっきを行
うめっき槽を備えためっき処理部を示すもので、これ
は、ストッカ２４、仮置き台２４０、プリウェット槽２
６、プリソーク槽２８、第１の水洗槽３０ａ、基板の表
面にニッケルめっきを施す複数のニッケルめっきユニッ
ト２４２をオーバーフロー槽３６ａ内に収納したニッケ
ルめっき槽２４４、第２の水洗槽３０ｂ、基板の表面に
銅めっきを施す複数の銅めっきユニット３８をオーバー
フロー槽３６内に収納した銅めっき槽３４、第３の水洗
槽３０ｃ、ブロー槽３２、第４の水洗槽３０ｄ、基板の
表面にはんだめっきを施す複数のはんだめっきユニット
２４６をオーバーフロー槽３６ｂ内に収納した、はんだ
めっき槽２４８とを有している。

【０１１３】なお、これらのニッケルめっきユニット２
４２やはんだめっきユニット２４６の構成は、基本的に
銅めっきユニット３８と同じであり、これらの各ユニッ
トをオーバーフロー槽内に収容したニッケルめっき槽２
４４やはんだめっき槽２４８の構成は、基本的に銅めっ
き槽３４と同じである。また、その他の構成は、前述と
同様である。

【０１１４】このめっき装置によれば、基板を基板ホル
ダ１８に装着した状態で、この表面にニッケルめっき、
銅めっき及びはんだめっきを順次に施して、ニッケル−
銅−はんだからなる多層めっきによるバンプ等を一連の
操作で形成することができる。なお、この例では、４個
のニッケルめっきユニット２４２、４個の銅めっきユニ
ット３８及び１４個のはんだめっきユニット２４６（合
計２２個のめっきユニット）を備えた例を示している
が、例えば図３５に示すように、４個のニッケルめっき
ユニット２４２、４個の銅めっきユニット３８及び１８
個のはんだめっきユニット２４６（合計２６個のめっき
ユニット）を備える等、これらの各めっきユニットの個
数は、任意に変更できることは勿論であり、また、各め
っきユニットでめっきする金属を任意に変更できること
は勿論である。

【０１１５】多層めっきによるバンプとしては、このＮ
ｉ−Ｃｕ−はんだの他に、Ｃｕ−Ａｕ−はんだ、Ｃｕ−
Ｎｉ−はんだ、Ｃｕ−Ｎｉ−Ａｕ、Ｃｕ−Ｓｎ、Ｃｕ−
Ｐｄ、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐｄ−Ａｕ、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐｄ、Ｎ
ｉ−はんだ、Ｎｉ−Ａｕ等が挙げられる。ここで、この
はんだとしては、高融点はんだと共晶はんだのどちらで
もよい。

【０１１６】また、Ｓｎ−Ａｇの多層めっきによるバン
プ、またはＳｎ−Ａｇ−Ｃｕの多層めっきによりバンプ
を形成し、前述のように、アニールを施してこれらの合
金化を図ることもできる。これにより、従来のＳｎ−Ｐ
ｂはんだとは異なり、Ｐｂフリーとして、α線による環
境問題を解消することができる。

【０１１７】ここで、この例にあっては、基板ホルダ搬
送装置４０側にこれと並行に局所排気ダクト２５０を設
け、図３４に示すように、この局所排気ダクト２５０に
連通する複数の排気ダクト孔２５２から吸引すること
で、局所排気ダクト２５０方向に向かう一方向の空気の
流れを生じさせ、各めっき槽等の下方から天井に向かう
一方向の空気の流れができるようにしている。このよう
に、局所排気ダクト２５０方向に向かう一方向の空気の
流れを生じさせ、この流れに各めっき槽から蒸発した蒸
気を乗せることで、この蒸気による基板等の汚染を防止
することができる。

【０１１８】以上説明したように、このめっき装置によ
れば、基板を収納したカセットをカセットテーブルにセ
ットして装置を始動することで、ディップ方式を採用し
た電解めっきを全自動で行って、基板の表面にバンプ等
に適した金属めっき膜を自動的に形成することができ
る。

【０１１９】

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基板の外周部をシールするシールリングと該シールリン
グと接触する基板やサポート等の間に隙間が生じても、
加圧空間内を加圧した気体がこの隙間を流れて、この気
体がめっき液等の液体の押し戻して、めっき液等の液体
の基板ホルダ内部への浸入を阻止し、これによって、め
っき液等の液体の漏れを防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施の形態の基板ホルダを備えためっ
き装置の全体配置図である。

【図２】図１の変形例を示すめっき装置の全体配置図で
ある。

【図３】図１の他の変形例を示すめっき装置の全体配置
図である。

【図４】図１の更に他の変形例を示すめっき装置の配置
図である。

【図５】図１の更に他の変形例を示すめっき装置の配置
図である。

【図６】基板ホルダの平面図である。

【図７】図６のＡ−Ａ線断面図である。

【図８】図６の右側面図である。

【図９】基板ホルダをロックした状態における図６のＢ
−Ｂ線断面図である。

【図１０】基板ホルダをアンロックした状態における図
７のＤ部拡大図である。

【図１１】基板ホルダをアンロックした状態における図
７のＣ部拡大図である。

【図１２】それぞれ異なる配線の端部を示す図である。

【図１３】スライドプレートを示す斜視図である。

【図１４】シールリングの電気接点の装着部を示す裏面
図である。

【図１５】電気接点の製造例を工程順に示す図である。

【図１６】（ａ）は、受け台と基板ホルダのハンドの関
係の他の例を示す断面図で、（ｂ）は、ステムの軸部の
断面図、（ｃ）は、ステムの斜視図である。

【図１７】基板ホルダ搬送装置のリニアモータ部（走行
部）を示す平面図である。

【図１８】図１７の正面図である。

【図１９】トランスポータの正面図である。

【図２０】トランスポータのアーム部回転機構を仮想線
で示す平面図である。

【図２１】アーム部に備えられた把持機構の平面図であ
る。

【図２２】同じく、縦断正面図である。

【図２３】銅めっき槽の平面図である。

【図２４】図２３の縦断正面図である。

【図２５】銅めっき槽の縦断側面図である。

【図２６】銅めっき槽の拡大断面図である。

【図２７】プリウェット槽の縦断側面図である。

【図２８】銅めっきユニットの拡大断面図である。

【図２９】図１における銅めっき槽配置部の断面図であ
る。

【図３０】銅めっきユニットのめっき液注入孔付近の拡
大断面図である。

【図３１】パドル駆動装置の平面図である。

【図３２】同じく、縦断正面図である。

【図３３】本発明の基板ホルダを備えためっき装置の更
に他の例を示す配置図である。

【図３４】図３３における局所排気ダクト及び該排気ダ
クトに連通する排気ダクト孔を示す図である。

【図３５】図３３の変形例を示すめっき装置の配置図で
ある。

【図３６】基板上にバンプ（突起状電極）を形成する過
程を工程順に示す断面図である。

【符号の説明】

１０カセット１２カセットテーブル１４アライナ１６スピンドライヤ１８基板ホルダ２０基板着脱部２２基板搬送装置２４ストッカ２６プリウェット槽２８プリソーク槽３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，３０ｄ水洗槽３２ブロー槽３４銅めっき槽３８銅めっきユニット４０基板ホルダ搬送装置４２，４４トランスポータ４６パドル駆動装置５４固定保持部材５４ｂ，５４ｃ配線溝５６ヒンジ５８可動保持部材５８ｂリング状部５８ｃ嵌着部５８ｄ係止用凸部（係止部）５８ｅ凹部（係合部）６０シールリング６０ａ係止用凹部（係止部）６０ｃ収納用凹部６２押えリング６２ａフランジ片６４，６８スライドプレート６４ｃ凸部（係合部）６６ボルト７０クランパ７０ａ突出部７１ガイドピン７２振止めブロック７３突起７４導電体７５電気接点７６ハンド７６ｂ配線溝７６ｃ気体流通口７８細線８０リニアモータ部８４，８６スライダ１００トランスポータ本体１０２アーム部１０４アーム部昇降機構１０６アーム部回転機構１０８把持機構４００外部接点４０２配線４０６チューブ４０８ａ，４０８ｂ，４０８ｃ，４０８ｄコーキング
材４１０導体４１２被覆チューブ４１４受け台４１４ａ接続口４１６気体供給源４１８気体供給路４２０開閉弁

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】固定保持部材と可動保持部材に取付けた
シールリングとの間に基板を介在させ、前記シールリン
グを前記固定保持部材に向けて押圧して基板を着脱自在
に保持するようにした基板ホルダにおいて、基板を保持した時に、該基板と前記固定保持部材との間
に挟まれ、前記シールリングで包囲された空間の内部を
加圧するようにしたことを特徴とする基板ホルダ。
【請求項２】前記基板ホルダは前記空間に連通するチ
ューブを備え、該チューブにより気体供給源から気体を
供給し、前記空間の内部を加圧するようにしたことを特
徴とする請求項１記載の基板ホルダ。
【請求項３】受け台に当接させて基板ホルダを保持す
るハンドと、該ハンドと前記固定保持部材とを繋ぎ前記
空間に連通するチューブとを有し、基板ホルダを受け台
に保持した時、該受け台に設けた接続口に接続した気体
供給路と前記チューブとが互いに連通するようにしたこ
とを特徴とする請求項１または２記載の基板ホルダ。
【請求項４】前記チューブの前記受け台及び前記固定
保持部材との接続部をそれぞれ気密的に封止したことを
特徴とする請求項３記載の基板ホルダ。
【請求項５】前記気体供給路から前記チューブに延び
る気体供給系路の途中に弁を設けたことを特徴とする請
求項３または４記載の基板ホルダ。
【請求項６】前記固定保持部材の内部に配置され、配
線を介して外部接点と接続した電気接点を有し、前記配
線の前記固定保持部材との接続部及び導体の露出部をそ
れぞれ気密的に封止したことを特徴とする請求項１乃至
５のいずれかに記載の基板ホルダ。
【請求項７】固定保持部材と可動保持部材に取付けた
シールリングを有し、前記シールリングを前記固定保持
部材に向けて押圧して基板を保持した時に、該基板と前
記固定保持部材との間に挟まれ、前記シールリングで包
囲された空間の内部を加圧するようにした基板ホルダを
有することを特徴とするめっき装置。