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JP2003273546A - 電子機器の基板支持構造 - Google Patents

電子機器の基板支持構造

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JP2003273546A
JP2003273546A JP2002069659A JP2002069659A JP2003273546A JP 2003273546 A JP2003273546 A JP 2003273546A JP 2002069659 A JP2002069659 A JP 2002069659A JP 2002069659 A JP2002069659 A JP 2002069659A JP 2003273546 A JP2003273546 A JP 2003273546A
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horizontal
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亮一 佐々木
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 筐体内に互いに直交する状態で配置した複数
の基板を互いに雄雌コネクタで連結したときに、これに
伴って発生し易い基板又はコネクタに加わるストレスを
低減する。 【解決手段】 比較的大きな第1の水平基板10はベー
スケーシング2に位置決めされた状態で変位不能に固定
され、他方、比較的小さな第2の水平基板11は、ベー
スケーシング2に対して同一水平面内にフローティング
状態で固定される。中央垂直基板12は、第1、第2の
水平基板10、11に亘って延びる大きさを有し、この
第1、第2の水平基板10、11とは雄雌コネクタ25
〜28を用いて連結される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は電子機器の基板支
持構造に関する。
【0002】
【従来の技術】電子機器は、その筐体内に複数の基板が
配置され、これら基板は雄雌コネクタやフレキシブルケ
ーブルを用いて連結される。また、電子機器は、小型化
の要請から、できるだけ実装密度を高めるような基板の
配置が考えられている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】一例として複数の基板
を互いに直交するように配置して、これら基板同士を複
数の雄雌コネクタを用いて互いに連結した場合、例えば
コネクタの取付誤差などの影響を受けて、コネクタ又は
基板に無理な力が働いた状態で筐体内に位置決めされて
しまうという問題が発生する。
【0004】そこで、本発明の目的は、筐体内に互いに
直交する状態で配置した複数の基板を互いに雄雌コネク
タで連結したときに、これに伴って発生し易い基板又は
コネクタに加わるストレスを低減することのできる子機
器の基板支持構造を提供することにある。
【0005】
【課題を解決するための手段】かかる技術的課題は、本
発明によれば、第1の平面に配置された複数の第1平面
基板と、前記第1の平面と直交する第2の平面に配置さ
れた一つの第2平面基板とが筐体内に収容され、これら
第1平面基板と第2水平基板とが互いに雄雌コネクタで
連結されてなる電子機器の基板支持構造であって、前記
複数の第1平面基板のうち、一つの第1平面基板が前記
筐体に変位不能に固定され、他の第1平面基板が前記筐
体にフローティング支持され、該フローティング支持さ
れた第1平面基板が前記第1の平面内で遊動可能である
ことを特徴とする電気機器の基板支持構造を提供するこ
とにより達成される。
【0006】すなわち、本発明によれば、筐体内に互い
に直交する状態で配置した複数の基板を互いに雄雌コネ
クタで連結したときに、これに伴って発生し易い基板又
はコネクタに加わるストレスは、複数の第1平面基板の
うち一つの第1平面基板以外の基板を第1平面内で遊動
可能なフローティング状態で取り付けることにより低減
又は解消することができる。
【0007】
【実施の形態】以下に、添付の図面に基づいて本発明の
好ましい実施の形態を詳しく説明する。
【0008】図1は、連結式コントローラの温度調節ユ
ニットを示す。この温度調節ユニット1は、ベースケー
シング2と、上方ケーシング3と、この上部ケーシング
3の上に固定された端子台4とで略立方体の筐体が構成
されている。
【0009】ベースケーシング2には、互いに対向する
側壁に増設用雄コネクタ開口5と増設用雌コネクタ開口
(図1には作図上の問題から雄コネクタ用開口5だけが
図示され、雌コネクタ用開口は、図面上、現れていな
い)が配置されている。
【0010】温度調節ユニット1は、増設用雄コネクタ
開口5を通じて電源の供給を受け、また、この増設用雄
コネクタ開口5や増設用雌コネクタ開口に臨んで位置す
る多ピン雄雌コネクタ6、7(図3)を用いて他のユニ
ットと相互に連結され、これら他のユニットとの信号の
授受が行われる。また、温度調節ユニット1の端子台4
は、平行に配置された2列の端子群8、9を有し、この
端子群8、9の各端子(図示せず)を介して制御対象の
デバイスに制御信号が出力される。
【0011】図2及び図3は、温度調節ユニット1の筐
体内の複数の基板の配置を示す。基板は、同一平面に水
平状態に配置された互いに隣接する2つの基板10、1
1と、垂直に配置され且つ互いに平行に位置する3つの
基板12〜14とを含み、第2の水平基板11は、第1
の水平基板10に比べて比較的小さく且つ幅狭であり、
第1の水平基板10の一側縁と僅かな間隔を隔てて配置
されている。
【0012】温度調節ユニット1の内部に配置された複
数の基板10〜14について簡単に説明すると、水平に
配置された比較的大きな第1基板10は、図3に図示し
たように、他のユニットとの連結に用いられる雄コネク
タ6及び雌コネクタ7を有し、雄コネクタ6が上述した
ベースケーシング2の増設用雄コネクタ開口5に臨んで
位置し、雌コネクタ7がベースケーシング2の図外の増
設用雌コネクタ開口に臨んで位置している。なお、図2
には、線図の錯綜を避けるために、これらの雄雌コネク
タ6、7の図示を省略してある。
【0013】第1の水平基板10は、その中央に固設さ
れた第1の多ピン雄コネクタ25を有し、この第1の雌
コネクタ25を介して、3枚の互いに平行に並んだ垂直
基板12〜14の中央に位置する垂直基板12と連結可
能である。すなわち、中央垂直基板12は、その下端中
央に第1の多ピン雌コネクタ26が固設され、この第1
の雌コネクタ26が上述した第1水平基板10の第1の
雄コネクタ25に嵌合される。これら多ピンの雄雌コネ
クタ25、26は中央垂直基板12の下端縁に沿って延
在する。
【0014】第1の水平基板10は、雄コネクタ6を介
して電力の供給を受け、また、他のユニットからの信号
を受けて、これを中央垂直基板12に中継する。中央垂
直基板12は、第1水平基板10からの信号を受けてこ
れを処理するメイン処理回路を有する。
【0015】中央垂直基板12は、その下端一側に、第
2の多ピン雌コネクタ27が固設され、この第2の雌コ
ネクタ27を用いて第2の水平基板11と連結可能であ
る。すなわち、中央垂直基板12は、第1、第2の水平
基板10、11に亘って延びる大きさを有し、この中央
基板12の下端縁が第2の水平基板11を臨む部分に上
述した第2の雌コネクタ27が設けられている。他方、
第2の水平基板11の中央には、その中央垂直基板12
に隣接した部分に第2の多ピン雄コネクタ28が固設さ
れ、この第2の雄コネクタ28は、上述した中央垂直基
板12の第2の雌コネクタ27に嵌合される。これら多
ピン雄雌コネクタ27、28は、中央垂直基板12の側
縁に沿って延在しているが、この中央垂直基板12に関
連して先に説明した雄雌コネクタ25、26に比べて短
尺である。換言すれば、中央垂直基板12と第1水平基
板10とを連結する雄雌コネクタ25、26は比較的長
尺のコネクタで構成されている。
【0016】第2の水平基板11は、その長手方向の両
端部分に第3、第4の多ピン雄コネクタ29、30が固
設され、これらの雄コネクタ29、30を用いて、中央
垂直基板12を挟む第1、第2の側方垂直基板13、1
4と連結可能である。すなわち、第1、第2の側方垂直
基板13、14は、第1、第2の水平基板10、11に
亘って延びる大きさを有し、これら第1、第2の側方垂
直基板13、14には、第2の水平基板11に隣接した
部分に第3、第4の多ピン雌コネクタ31、32が固設
されている。第1の側方垂直基板13は、その第3の雌
コネクタ31が第2水平基板11の第3雄コネクタ29
に嵌合される。また、第2の側方垂直基板14は、その
第4の雌コネクタ32が第2水平基板11の第4雄コネ
クタ30に嵌合される。第1側方垂直基板13に関連し
た多ピン雄雌コネクタ29、31は第1側方垂直基板1
3の下端縁に沿って延在する。また、第2側方垂直基板
14に関連した多ピン雄雌コネクタ30、32は第2側
方垂直基板14の下端縁に沿って延在する。
【0017】第2水平基板11は、中央垂直基板12か
ら信号を受け取り、この信号を、雄雌コネクタ29、3
1又は30、32を介して第1、第2の側方垂直基板1
3、14に中継する。第1の側方垂直基板13は、第2
水平基板11から信号を受け取って、第1列の端子群8
の各端子に接続されたデバイスに関する制御信号を生成
する。第2の側方垂直基板14は、第2水平基板11か
ら信号を受け取って、第2列の端子群9の各端子に接続
されたデバイスに関する制御信号を生成する。
【0018】次に、これら第1、第2の水平基板10、
11と3枚の垂直基板12〜14の支持及び取付構造を
説明すると、3枚の垂直基板12〜14は、互いに平行
状態を保った状態で相互に及び上方ケーシング3に複数
本のボルト(図示せず)を用いて相対的に変位不能に固
定される。
【0019】2枚の水平基板10、11は、共に、ボル
ト又はビスを用いてベースケーシング2に取り付けられ
るが、比較的大きな第1の水平基板10は位置決めされ
た状態で変位不能に固定され、他方、同一水平面に配置
された比較的小さな第2の水平基板11はフローティン
グ状態で固定される。
【0020】先ず、第1の水平基板10の取付構造につ
いて詳しく説明する。ベースケーシング2は、その底壁
から立設する複数の互いに間隔を隔てた第1のボス40
を有し(図4、図5)、このボス40の頂面に第1水平
基板10がボルト又はビス41によって固定される。ベ
ースケーシング2は、また、その底壁から立設する複数
の互いに間隔を隔てた位置決めボス又は垂直壁42を有
し(図4、図6)、この位置決めボス又は垂直壁42の
頂面には位置決めピン43が形成されている。第1水平
基板10には、位置決めピン43に対応する位置に、位
置決めピン43の直径とほぼ同一の直径の位置決め穴を
有し、この位置決め穴の中に位置決めピン43が進入す
ることにより、第1水平基板10が所定の位置に位置決
めされる。
【0021】第1水平基板10に隣接してこの第1水平
基板10と同一の水平面内に配置された第2水平基板1
1は、ベースケーシング2の底壁から立設した複数の互
いに離間した第2のボス45に対応して配置された穴4
6を有し(図7)、この穴46の直径は第2のボス45
の直径よりも大きい。この第2のボス45は、その頂面
が第2水平基板11の上面よりも若干上方に位置する高
さ寸法を有する。
【0022】第2水平基板11は、第2のボス45の頂
面に開口するネジ穴に、大径座金47を介してビス又は
ボルト48を螺合することにより取り付けられるが、第
2のボス45の頂面が第2水平基板11よりも若干上方
に突出して位置し、また、第2水平基板11の穴46が
第2のボス45の直径よりも大径の直径を有しているた
め、第2水平基板11は、ビス又はボルト48によって
取り付けられた後であっても同一水平面内で遊動するこ
とができる。
【0023】第2水平基板11をベースケーシング2に
取り付けるためのビス又はボルト48は2本であるのが
好ましく、この2本のビス又はボルト48は、図3から
理解できるように、第2水平基板11の一つの対角線上
の互い対向する角隅部分に配置されるのが好ましい。こ
れにより、第2水平基板11は、その取り付け状態にお
いて、回動動作を含む遊動運動が可能となる。
【0024】ベースケーシング2は、垂直基板12〜1
4の端面と対面する両側壁の内壁面に、上方に向けて突
出する3つの垂直溝50を有し、これら3つの垂直溝5
0は、垂直基板12〜14に対応する位置に配置されて
いる。
【0025】温度調節ユニット1の組立に際し、第1、
第2水平基板10、11を取り付けたベースケーシング
2に対して、3枚の垂直基板12〜14を取り付けた上
方ケーシング3に押し付けることにより、上方ケーシン
グ3がベースケーシング2と機械的に係合して、ベース
ケーシング2と上方ケーシング3とが一体化する。
【0026】このベースケーシング2と上方ケーシング
3との一体化の際に、ベースケーシング2の3つの垂直
溝50は、3枚の垂直基板12〜14の端縁を受け入れ
ることにより、ベースケーシング2に対する上方ケーシ
ング3の位置決めを行う。
【0027】また、このベースケーシング2に対して上
方ケーシング3を押し下げてこれらを組み立てるとき
に、水平基板10、11と垂直基板12〜14とに設け
た雄雌コネクタ25、26などの連結が同時に行われ
る。このとき、ベースケーシング2にフローティング支
持された第2の水平基板11が水平面内で遊動すること
から、特に、中央垂直基板12と、第1、第2の水平基
板10、11との間のコネクタ連結に伴うストレスの発
生を低減又は回避することができる。更に、第2の水平
基板11が水平面内で回動動作することができることか
ら、上記のストレスの発生を好適に低減又は回避するこ
とができる。
【0028】つまり、本実施例では、第1水平基板10
がベースケーシング2に位置決め及び固定され、この第
1水平基板10に対して、中央垂直基板12がコネクタ
25、26を介して垂直に位置決めされ、また、この中
央垂直基板12の両端部が、上方ケーシング3に形成さ
れた垂直溝50で位置決めされると共に、第2水平基板
11に対して、第1、第2の側方垂直基板13、14が
コネクタ29、31やコネクタ30、32を介して接続
され、この第1、第2の側方垂直基板13、14が、上
方ケーシング3に形成された垂直溝50で位置決めされ
るようになっており、3枚の全ての垂直基板12〜14
のケーシング2、3に対する位置決め精度を維持しつ
つ、各基板の寸法のバラツキや組立誤差などによって発
生するストレスを低減するために、第2水平基板11
を、この第2水平基板11が配置される平面において上
記ストレスを低減可能な範囲において移動可能なように
ベースケーシング2に対してフローティング支持させた
ものである。
【0029】また、上記実施例においては、各垂直基板
12〜14の両端部においてケーシング(上方ケーシン
グ3)の垂直溝50に対して位置決め且つ支持させた
が、この垂直溝50は、基板を位置決め支持できればよ
いのであって、その具体的な構造として溝形状に限定さ
れるものではなく、垂直基板12〜14を垂直状態に位
置決めできる面形状部分又は面形状部材をケーシングに
設けてもよく、また、その配置は、基板12〜14の両
端部でなくともよく、基板12〜14の長手方向中央部
分であってもよく及び/又は基板12〜14のいずれか
一端部であってもよい。
【0030】また、電力の供給を受け且つ信号の中継を
行う水平基板を事実上2つに分割し、第1の水平基板1
0で電力の供給を受け、第2の水平基板11で制御信号
の中継を行うようにしたことから、制御信号に対するノ
イズの問題を解消することができる。
【0031】以上、本発明の好ましい実施の形態を連結
式コントローラの温度調節ユニットを例に説明したが、
本発明はこれに限定されるものではない。本発明は、複
数の基板が互いに直交して配置される電子機器に適用す
ることができる。また、第1、第2の水平基板10、1
1と中央垂直基板12とのコネクタ連結に限定されるも
のではなく、3枚以上の水平基板と一枚の垂直基板との
コネクタ連結に対しても本発明を好適に適用することが
できる。例えば3枚の水平基板の場合、一枚の水平基板
をケーシングに位置決めした状態で固定し、多の2枚の
水平基板をフローティング支持するようにすればよい。
また、このような複数の水平基板には、互いに独立した
個別の機能を発揮する回路を組み込むのがよい。
【0032】なお、実施の形態の説明で使用した「水
平」「垂直」は、ベースケーシング2の底面を基準にし
た表現であり、実質的には、互いに直交する第1、第2
の2つの平面に基板が配置されていることを説明するた
めの用語として理解すべきである。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用した温度調節ユニットの外観を概
略的に図示した斜視図である。
【図2】温度調節ユニット内に配置された基板の配置を
説明するための一部切欠き斜視図である。
【図3】温度調節ユニット内に配置された2枚の水平基
板と3枚の垂直基板がコネクタ連結されていることを説
明するための平面図である。
【図4】中央垂直基板と2枚の水平基板との連結及び水
平基板の取付構造の概要を説明するための正面図であ
る。
【図5】第1の水平基板がベースケーシングにボルト又
はビスで固定されていることを説明するための一部を断
面した図である。
【図6】第1の水平基板がベースケーシングに対して位
置決めピンを用いて位置決めされることを説明するため
の一部を断面した図である。
【図7】第2の水平基板がベースケーシングに対してフ
ローティング支持されていることを説明するための一部
を断面した図である。
【図8】図4のVIII−VIIIに沿った断面図である。
【符号の説明】
1 連結式コントローラの温度調節ユニット 2 ベースケーシング 3 上方ケーシング 4 端子台 10 比較的大きな第1水平基板 11 第2平面基板 12 中央垂直基板 25、28 雄コネクタ 26、27 雌コネクタ

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 第1の平面に配置された複数の第1平面
    基板と、前記第1の平面と直交する第2の平面に配置さ
    れた一つの第2平面基板とが筐体内に収容され、これら
    第1平面基板と第2水平基板とが互いに雄雌コネクタで
    連結されてなる電子機器の基板支持構造であって、 前記複数の第1平面基板のうち、一つの第1平面基板が
    前記筐体に変位不能に固定され、他の第1平面基板が前
    記筐体にフローティング支持され、該他の第1平面基板
    が、前記第1の平面内で遊動可能であることを特徴とす
    る電気機器の基板支持構造。
  2. 【請求項2】 前記第1平面基板が2つである、請求項
    1に記載の電子機器の基板支持構造。
  3. 【請求項3】 前記2つの第1平面基板のうち、一方の
    平面基板が他方の平面基板よりも大きく、該一方の第1
    平面基板が前記筐体に変位不能に固定され、他方の第1
    平面基板が前記筐体にフローティング支持されている、
    請求項2に記載の電子機器の基板支持構造。
  4. 【請求項4】 前記第1の平面と直交し且つ前記第2の
    平面と平行な第3の平面に配置された第3平面基板を更
    に有し、 該第3平面基板が、前記筐体に変位不能に固定されると
    共に、前記フローティング支持された前記他方の第1平
    面基板に雄雌コネクタで連結されている、請求項3に記
    載の電子機器の基板支持構造。
  5. 【請求項5】 前記フローティング支持された前記他方
    の第1平面基板が前記第1の平面内で回動可能である、
    請求項3又は4に記載の電子機器の基板支持構造。
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