JP2003269369A - 真空ポンプ - Google Patents
真空ポンプInfo
- Publication number
- JP2003269369A JP2003269369A JP2002069013A JP2002069013A JP2003269369A JP 2003269369 A JP2003269369 A JP 2003269369A JP 2002069013 A JP2002069013 A JP 2002069013A JP 2002069013 A JP2002069013 A JP 2002069013A JP 2003269369 A JP2003269369 A JP 2003269369A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base
- motor housing
- rotor
- vacuum pump
- pump
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000001816 cooling Methods 0.000 claims abstract description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 19
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 13
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 claims description 5
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 21
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 17
- 239000012265 solid product Substances 0.000 abstract description 10
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 abstract description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 4
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 abstract description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 abstract description 2
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract description 2
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 abstract 1
- 239000002585 base Substances 0.000 description 40
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 36
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 23
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 12
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 7
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K aluminium trichloride Chemical compound Cl[Al](Cl)Cl VSCWAEJMTAWNJL-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 238000001556 precipitation Methods 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- FDNAPBUWERUEDA-UHFFFAOYSA-N silicon tetrachloride Chemical compound Cl[Si](Cl)(Cl)Cl FDNAPBUWERUEDA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005485 electric heating Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000012447 hatching Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 230000015654 memory Effects 0.000 description 1
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04D19/00—Axial-flow pumps
- F04D19/02—Multi-stage pumps
- F04D19/04—Multi-stage pumps specially adapted to the production of a high vacuum, e.g. molecular pumps
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04D29/00—Details, component parts, or accessories
- F04D29/58—Cooling; Heating; Diminishing heat transfer
- F04D29/5806—Cooling the drive system
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04D29/00—Details, component parts, or accessories
- F04D29/58—Cooling; Heating; Diminishing heat transfer
- F04D29/5813—Cooling the control unit
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04D29/00—Details, component parts, or accessories
- F04D29/58—Cooling; Heating; Diminishing heat transfer
- F04D29/582—Cooling; Heating; Diminishing heat transfer specially adapted for elastic fluid pumps
- F04D29/584—Cooling; Heating; Diminishing heat transfer specially adapted for elastic fluid pumps cooling or heating the machine
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F04—POSITIVE - DISPLACEMENT MACHINES FOR LIQUIDS; PUMPS FOR LIQUIDS OR ELASTIC FLUIDS
- F04D—NON-POSITIVE-DISPLACEMENT PUMPS
- F04D29/00—Details, component parts, or accessories
- F04D29/58—Cooling; Heating; Diminishing heat transfer
- F04D29/582—Cooling; Heating; Diminishing heat transfer specially adapted for elastic fluid pumps
- F04D29/5853—Cooling; Heating; Diminishing heat transfer specially adapted for elastic fluid pumps heat insulation or conduction
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F05—INDEXING SCHEMES RELATING TO ENGINES OR PUMPS IN VARIOUS SUBCLASSES OF CLASSES F01-F04
- F05D—INDEXING SCHEME FOR ASPECTS RELATING TO NON-POSITIVE-DISPLACEMENT MACHINES OR ENGINES, GAS-TURBINES OR JET-PROPULSION PLANTS
- F05D2260/00—Function
- F05D2260/60—Fluid transfer
- F05D2260/607—Preventing clogging or obstruction of flow paths by dirt, dust, or foreign particles
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Non-Positive Displacement Air Blowers (AREA)
- Structures Of Non-Positive Displacement Pumps (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 真空ポンプ内におけるプロセスガスの固体生
成物の堆積を抑制し、ポンプ内部基板の冷却を効率的に
行う真空ポンプを提供すること。 【解決手段】 ベース６の外周面にヒータ２９を装着し
ベース６を加熱する。モータハウジング２４に遮熱壁部
２４ｂを設けて、ヒータ２９で加熱されたベース６の輻
射熱がポンプ内部基板２５に伝わらないようにする。モ
ータハウジング２４とベース６との間に隙間を設けて隙
間部２７を形成し、ヒータ２９で加熱されたベース６の
熱がモータハウジング２４に伝わらないようにする。さ
らにモータハウジング固定部２４ｃの下部に水冷管２８
を取り付け、冷却水を循環させポンプ内部基板２５の効
率的な冷却をはかる。
成物の堆積を抑制し、ポンプ内部基板の冷却を効率的に
行う真空ポンプを提供すること。 【解決手段】 ベース６の外周面にヒータ２９を装着し
ベース６を加熱する。モータハウジング２４に遮熱壁部
２４ｂを設けて、ヒータ２９で加熱されたベース６の輻
射熱がポンプ内部基板２５に伝わらないようにする。モ
ータハウジング２４とベース６との間に隙間を設けて隙
間部２７を形成し、ヒータ２９で加熱されたベース６の
熱がモータハウジング２４に伝わらないようにする。さ
らにモータハウジング固定部２４ｃの下部に水冷管２８
を取り付け、冷却水を循環させポンプ内部基板２５の効
率的な冷却をはかる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、真空ポンプに関
し、例えば、半導体製造装置のプロセスガスを吸引排気
する場合に使用される真空ポンプに関する。
し、例えば、半導体製造装置のプロセスガスを吸引排気
する場合に使用される真空ポンプに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、メモリや集積回路といった半導体
デバイスの普及に伴い、半導体製造装置の需要が急激に
増大している。これらの半導体デバイスは、通常、各工
程毎に高真空状態の真空チャンバ内で製造され、この真
空チャンバの排気には、真空ポンプが多用されている。
半導体デバイス製造工程には、種々のプロセスガスを半
導体の基板に作用させる工程が設けられているため、真
空ポンプは真空チャンバ内を真空にするのみならず、こ
れらのプロセスガスの吸引排気にも利用されている。こ
れらのプロセスガスは、反応性を高めるため高温の状態
でチャンバに導入される場合がある。しかし、これらの
プロセスガスは、排気される途中で冷却されることによ
り化学反応を起こして固体の生成物となり、真空ポンプ
内に付着して堆積する場合がある。
デバイスの普及に伴い、半導体製造装置の需要が急激に
増大している。これらの半導体デバイスは、通常、各工
程毎に高真空状態の真空チャンバ内で製造され、この真
空チャンバの排気には、真空ポンプが多用されている。
半導体デバイス製造工程には、種々のプロセスガスを半
導体の基板に作用させる工程が設けられているため、真
空ポンプは真空チャンバ内を真空にするのみならず、こ
れらのプロセスガスの吸引排気にも利用されている。こ
れらのプロセスガスは、反応性を高めるため高温の状態
でチャンバに導入される場合がある。しかし、これらの
プロセスガスは、排気される途中で冷却されることによ
り化学反応を起こして固体の生成物となり、真空ポンプ
内に付着して堆積する場合がある。
【０００３】例えば、Ａｌエッチング装置にプロセスガ
スとして塩化ケイ素（ＳｉＣｌ４）を使用した場合、水
分の含有量の多い７６０［ｔｏｒｒ］〜１０-２［ｔｏ
ｒｒ］の低真空領域では、塩化ケイ素の化学反応が促進
されて塩化アルミニウム（ＡＬＣｌ３）が固体生成物と
して析出し、真空ポンプ内に付着して堆積する。２０℃
程度の低温領域においては、さらに塩化ケイ素の化学反
応が促進される。真空ポンプ内部では、多数のロータ翼
の配設されたロータが毎分数万回転の高速回転をしてい
る。真空ポンプのケーシングの内周面に配設されたステ
ータ翼に析出物が堆積すると、ロータ翼と接触する等の
不都合が生じる場合がある。また、この堆積した析出物
のために気体の排気路が狭められ、真空ポンプの性能を
著しく低下させる場合もある。
スとして塩化ケイ素（ＳｉＣｌ４）を使用した場合、水
分の含有量の多い７６０［ｔｏｒｒ］〜１０-２［ｔｏ
ｒｒ］の低真空領域では、塩化ケイ素の化学反応が促進
されて塩化アルミニウム（ＡＬＣｌ３）が固体生成物と
して析出し、真空ポンプ内に付着して堆積する。２０℃
程度の低温領域においては、さらに塩化ケイ素の化学反
応が促進される。真空ポンプ内部では、多数のロータ翼
の配設されたロータが毎分数万回転の高速回転をしてい
る。真空ポンプのケーシングの内周面に配設されたステ
ータ翼に析出物が堆積すると、ロータ翼と接触する等の
不都合が生じる場合がある。また、この堆積した析出物
のために気体の排気路が狭められ、真空ポンプの性能を
著しく低下させる場合もある。
【０００４】そのため、従来から真空ポンプの内部の固
体生成物の析出を抑制する方法が提案されている。一般
には、外部から加熱して真空ポンプの内部温度を上昇さ
せることによりプロセスガスの固着を抑制する方法が採
用されている。この方法の一例を図２に示したターボ分
子ポンプを参照して簡単に説明する。ターボ分子ポンプ
内において、最もプロセスガスの固体生成物が析出しや
すい場所は、圧力が高くしかも水冷管１０２（温度制御
用）に近いベース１０１である。そのため、このベース
１０１をヒータ１０３を用いて加熱し高温に保ってい
る。
体生成物の析出を抑制する方法が提案されている。一般
には、外部から加熱して真空ポンプの内部温度を上昇さ
せることによりプロセスガスの固着を抑制する方法が採
用されている。この方法の一例を図２に示したターボ分
子ポンプを参照して簡単に説明する。ターボ分子ポンプ
内において、最もプロセスガスの固体生成物が析出しや
すい場所は、圧力が高くしかも水冷管１０２（温度制御
用）に近いベース１０１である。そのため、このベース
１０１をヒータ１０３を用いて加熱し高温に保ってい
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たヒータを用いる方法においては、熱の伝導経路で問題
が生じてしまう。ヒータ１０３で加熱された熱の伝導経
路を図２の矢印で示す。このように、ヒータ１０３で加
熱された熱は、ベース１０１を経由してモータハウジン
グ１０６、および、ポンプ内部基板１０４の方へ伝わっ
てしまう。モータハウジング１０６の内部に配置されて
いるモータ部１０５、および、ポンプ内部基板１０４
は、信頼性を考慮した設計限界温度が設定されているた
め、真空ポンプの動作時において設計限界温度の設定値
範囲内で使用しなければならない。特に、ポンプ内部基
板１０４の設計限界温度は８０℃と低い。このように、
現在の構成では、ヒータを用いて加熱すると、加熱され
ることを望まないモータ部やポンプ内部基板まで加熱さ
れしまう。そこで、本発明の目的は、真空ポンプ内にお
けるプロセスガスの排気路を従来よりも高温に保つこと
で固体生成物の堆積を抑制し、且つ、モータおよびポン
プ内部基板の冷却を効率的に行う真空ポンプを提供する
ことである。
たヒータを用いる方法においては、熱の伝導経路で問題
が生じてしまう。ヒータ１０３で加熱された熱の伝導経
路を図２の矢印で示す。このように、ヒータ１０３で加
熱された熱は、ベース１０１を経由してモータハウジン
グ１０６、および、ポンプ内部基板１０４の方へ伝わっ
てしまう。モータハウジング１０６の内部に配置されて
いるモータ部１０５、および、ポンプ内部基板１０４
は、信頼性を考慮した設計限界温度が設定されているた
め、真空ポンプの動作時において設計限界温度の設定値
範囲内で使用しなければならない。特に、ポンプ内部基
板１０４の設計限界温度は８０℃と低い。このように、
現在の構成では、ヒータを用いて加熱すると、加熱され
ることを望まないモータ部やポンプ内部基板まで加熱さ
れしまう。そこで、本発明の目的は、真空ポンプ内にお
けるプロセスガスの排気路を従来よりも高温に保つこと
で固体生成物の堆積を抑制し、且つ、モータおよびポン
プ内部基板の冷却を効率的に行う真空ポンプを提供する
ことである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明で
は、ケーシングとベースとを有し、吸気口と排気口とが
配設された本体と、前記本体内に回転自在に軸支された
ロータと、前記ロータを駆動させるモータと、前記ケー
シング内にあって前記ベースに固設されたモータハウジ
ングと、前記ケーシングと前記ロータとの間に設けら
れ、前記吸気口から吸い込まれた気体を前記排気口まで
移送する気体移送手段と、前記気体移送手段により移送
される気体の排気路を加熱する加熱手段と、前記ベース
と前記モータハウジングとの内に配設され、所定の回路
が搭載されているポンプ内部基板と、前記ベースから前
記ポンプ内部基板およびモータへの熱伝達を遮断する遮
熱手段と、を具備することにより前記目的を達成する。
前記加熱手段は、例えば、前記ベースまたは前記ケーシ
ングの周囲や真空ポンプ内部に配置したヒータ等で構成
される。請求項２記載の発明では、請求項１記載の発明
において、前記遮熱手段は、遮熱壁が前記モータハウジ
ングのベース側の端部に一体形成され、前記モータハウ
ジングは、前記遮熱手段を介して前記ベースに固設する
ことにより前記目的を達成する。請求項３記載の発明で
は、請求項２記載の発明において、前記遮熱壁は、前記
モータハウジングと逆側の端面にフランジ部を有し、前
記モータハウジングは、前記フランジ部を介して前記ベ
ース部に固設することにより前記目的を達成する。請求
項４記載の発明では、請求項１ないし請求項３のいずれ
か一記載の発明において、前記モータハウジングを冷却
する冷却手段を備えることにより前記目的を達成する。
請求項５記載の発明では、ケーシングとベースとを有
し、吸気口と排気口とが配設された本体と、前記本体内
に回転自在に軸支されたロータと、前記ロータを駆動さ
せるモータと、前記本体内にあって前記ベースに固設さ
れたモータハウジングと、前記ケーシングと前記ロータ
との間に設けられ、前記吸気口から吸い込まれた気体を
前記排気口まで移送する気体移送手段と、前記気体移送
手段により移送される気体の排気路を加熱する加熱手段
と、前記ベースと前記モータハウジングとの内に配設さ
れ、所定の回路が搭載されているポンプ内部基板と、前
記モータハウジングと前記ベースとの対向面に配設され
た断熱手段と、を備えることにより前記目的を達成す
る。前記加熱手段は、例えば、前記ベースまたは前記ケ
ーシングの周囲や真空ポンプ内部に配置したヒータ等で
構成される。請求項６記載の発明では、請求項５記載の
発明において、前記断熱手段は、隙間または断熱材を配
設することにより前記目的を達成する。請求項７記載の
発明では、請求項５記載または請求項６記載の発明にお
いて、前記ベースから前記ポンプ内部基板およびモータ
への熱伝達を遮断する遮熱手段と、を備えることにより
前記目的を達成する。
は、ケーシングとベースとを有し、吸気口と排気口とが
配設された本体と、前記本体内に回転自在に軸支された
ロータと、前記ロータを駆動させるモータと、前記ケー
シング内にあって前記ベースに固設されたモータハウジ
ングと、前記ケーシングと前記ロータとの間に設けら
れ、前記吸気口から吸い込まれた気体を前記排気口まで
移送する気体移送手段と、前記気体移送手段により移送
される気体の排気路を加熱する加熱手段と、前記ベース
と前記モータハウジングとの内に配設され、所定の回路
が搭載されているポンプ内部基板と、前記ベースから前
記ポンプ内部基板およびモータへの熱伝達を遮断する遮
熱手段と、を具備することにより前記目的を達成する。
前記加熱手段は、例えば、前記ベースまたは前記ケーシ
ングの周囲や真空ポンプ内部に配置したヒータ等で構成
される。請求項２記載の発明では、請求項１記載の発明
において、前記遮熱手段は、遮熱壁が前記モータハウジ
ングのベース側の端部に一体形成され、前記モータハウ
ジングは、前記遮熱手段を介して前記ベースに固設する
ことにより前記目的を達成する。請求項３記載の発明で
は、請求項２記載の発明において、前記遮熱壁は、前記
モータハウジングと逆側の端面にフランジ部を有し、前
記モータハウジングは、前記フランジ部を介して前記ベ
ース部に固設することにより前記目的を達成する。請求
項４記載の発明では、請求項１ないし請求項３のいずれ
か一記載の発明において、前記モータハウジングを冷却
する冷却手段を備えることにより前記目的を達成する。
請求項５記載の発明では、ケーシングとベースとを有
し、吸気口と排気口とが配設された本体と、前記本体内
に回転自在に軸支されたロータと、前記ロータを駆動さ
せるモータと、前記本体内にあって前記ベースに固設さ
れたモータハウジングと、前記ケーシングと前記ロータ
との間に設けられ、前記吸気口から吸い込まれた気体を
前記排気口まで移送する気体移送手段と、前記気体移送
手段により移送される気体の排気路を加熱する加熱手段
と、前記ベースと前記モータハウジングとの内に配設さ
れ、所定の回路が搭載されているポンプ内部基板と、前
記モータハウジングと前記ベースとの対向面に配設され
た断熱手段と、を備えることにより前記目的を達成す
る。前記加熱手段は、例えば、前記ベースまたは前記ケ
ーシングの周囲や真空ポンプ内部に配置したヒータ等で
構成される。請求項６記載の発明では、請求項５記載の
発明において、前記断熱手段は、隙間または断熱材を配
設することにより前記目的を達成する。請求項７記載の
発明では、請求項５記載または請求項６記載の発明にお
いて、前記ベースから前記ポンプ内部基板およびモータ
への熱伝達を遮断する遮熱手段と、を備えることにより
前記目的を達成する。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施の形態
について、図１を参照して詳細に説明する。図１は、本
実施の形態に係るターボ分子ポンプ１を示した図であ
り、ロータ軸２の軸線方向の断面を示している。なお、
図１には示していないが、ターボ分子ポンプ１の吸気口
３は、コンダクタンスバルブ（配管の流路の断面積を変
化させ、排気ガスのコンダクタンス即ち流れやすさを調
節するバルブ）などを介して半導体製造装置の真空チャ
ンバに接続され、排気口４は補助ポンプに接続される。
について、図１を参照して詳細に説明する。図１は、本
実施の形態に係るターボ分子ポンプ１を示した図であ
り、ロータ軸２の軸線方向の断面を示している。なお、
図１には示していないが、ターボ分子ポンプ１の吸気口
３は、コンダクタンスバルブ（配管の流路の断面積を変
化させ、排気ガスのコンダクタンス即ち流れやすさを調
節するバルブ）などを介して半導体製造装置の真空チャ
ンバに接続され、排気口４は補助ポンプに接続される。
【０００８】ターボ分子ポンプ１のケーシングを形成す
るケーシング５は円筒状の形状をしており、その中心に
ロータ軸２が設置されている。ケーシング５は、ベース
６と共にターボ分子ポンプ１の本体３１を形成する。ロ
ータ軸２の軸線方向の上部と下部および底部には、それ
ぞれ磁気軸受部７、８、９が設けられている。ロータ軸
２は、磁気軸受部７、８によってラジアル方向（ロータ
軸２の径方向）に非接触で支持され、磁気軸受部９によ
ってスラスト方向（ロータ軸２の軸方向）に非接触で支
持されている。これらの磁気軸受部は、いわゆる５軸制
御型の磁気軸受を構成しており、ロータ軸２はロータ軸
２の軸線周りの回転の自由度のみ有している。
るケーシング５は円筒状の形状をしており、その中心に
ロータ軸２が設置されている。ケーシング５は、ベース
６と共にターボ分子ポンプ１の本体３１を形成する。ロ
ータ軸２の軸線方向の上部と下部および底部には、それ
ぞれ磁気軸受部７、８、９が設けられている。ロータ軸
２は、磁気軸受部７、８によってラジアル方向（ロータ
軸２の径方向）に非接触で支持され、磁気軸受部９によ
ってスラスト方向（ロータ軸２の軸方向）に非接触で支
持されている。これらの磁気軸受部は、いわゆる５軸制
御型の磁気軸受を構成しており、ロータ軸２はロータ軸
２の軸線周りの回転の自由度のみ有している。
【０００９】磁気軸受部７では、４つの電磁石がロータ
軸２の周囲に、９０°ごとに対向するように配置されて
いる。ロータ軸２は、高透磁率材（鉄など）などにより
形成され、これらの電磁石の磁力により吸引されるよう
になっている。変位センサ１０は、ロータ軸２のラジア
ル方向の変位を検出する。図示しない制御部は、変位セ
ンサ１０からの変位信号によってロータ軸２がラジアル
方向に所定の位置から変位したことを検出すると、各電
磁石の磁力を調節してロータ軸２を所定の位置に戻すよ
うに動作する。このように電磁石の磁力の調節は、各電
磁石の励磁電流をフィードバック制御することにより行
われる。
軸２の周囲に、９０°ごとに対向するように配置されて
いる。ロータ軸２は、高透磁率材（鉄など）などにより
形成され、これらの電磁石の磁力により吸引されるよう
になっている。変位センサ１０は、ロータ軸２のラジア
ル方向の変位を検出する。図示しない制御部は、変位セ
ンサ１０からの変位信号によってロータ軸２がラジアル
方向に所定の位置から変位したことを検出すると、各電
磁石の磁力を調節してロータ軸２を所定の位置に戻すよ
うに動作する。このように電磁石の磁力の調節は、各電
磁石の励磁電流をフィードバック制御することにより行
われる。
【００１０】制御部は、変位センサ１０の信号により磁
気軸受部７の磁力をフィードバック制御する。これによ
り、ロータ軸２は、磁気軸受部７において電磁石から所
定のクリアランスを隔ててラジアル方向に磁気浮上し、
空間中に非接触で保持される。磁気軸受部８の構成と作
用は、磁気軸受部７と同様である。磁気軸受部８では、
ロータ軸２の周囲に、９０°ごとに電磁石が４つ配置さ
れており、これらの電磁石の磁力の吸引力により、ロー
タ軸２は、磁気軸受部８でラジアル方向に非接触で保持
される。
気軸受部７の磁力をフィードバック制御する。これによ
り、ロータ軸２は、磁気軸受部７において電磁石から所
定のクリアランスを隔ててラジアル方向に磁気浮上し、
空間中に非接触で保持される。磁気軸受部８の構成と作
用は、磁気軸受部７と同様である。磁気軸受部８では、
ロータ軸２の周囲に、９０°ごとに電磁石が４つ配置さ
れており、これらの電磁石の磁力の吸引力により、ロー
タ軸２は、磁気軸受部８でラジアル方向に非接触で保持
される。
【００１１】変位センサ１１は、ロータ軸２のラジアル
方向の変位を検出する。図示しない制御部は、変位セン
サ１１からロータ軸２がラジアル方向の変位信号を受信
すると、この変位を修正してロータ軸２を所定の位置に
保持するように電磁石の励磁電流をフィードバック制御
する。制御部は、変位センサ１１の信号により磁気軸受
部８の磁力をフィードバック制御する。これにより、ロ
ータ軸２は、磁気軸受部８において電磁石から所定のク
リアランスを隔ててラジアル方向に磁気浮上し、空間中
に非接触で保持される。このように、ロータ軸２は、磁
気軸受部７、８の２カ所でラジアル方向に保持されるの
で、ロータ軸２はラジアル方向に所定の位置で保持され
る。
方向の変位を検出する。図示しない制御部は、変位セン
サ１１からロータ軸２がラジアル方向の変位信号を受信
すると、この変位を修正してロータ軸２を所定の位置に
保持するように電磁石の励磁電流をフィードバック制御
する。制御部は、変位センサ１１の信号により磁気軸受
部８の磁力をフィードバック制御する。これにより、ロ
ータ軸２は、磁気軸受部８において電磁石から所定のク
リアランスを隔ててラジアル方向に磁気浮上し、空間中
に非接触で保持される。このように、ロータ軸２は、磁
気軸受部７、８の２カ所でラジアル方向に保持されるの
で、ロータ軸２はラジアル方向に所定の位置で保持され
る。
【００１２】ロータ軸２の下端に設けられた磁気軸受部
９は、円板状の金属ディスク１２、電磁石１３、１４、
変位センサ１５によって構成され、ロータ軸２をスラス
ト方向に保持する。金属ディスク１２は、鉄などの高透
磁率材で構成されており、その中心においてロータ軸２
に垂直に固定されている。金属ディスク１２の上には電
磁石１３が設置され、下には電磁石１４が設置されてい
る。電磁石１３は、磁力により金属ディスク１２を上方
に吸引し、電磁石１４は、金属ディスク１２を下方に吸
引する。制御部は、この電磁石１３、１４が金属ディス
ク１２に及ぼす磁力を適当に調節し、ロータ軸２をスラ
スト方向に磁気浮上させ、空間に非接触で保持するよう
になっている。
９は、円板状の金属ディスク１２、電磁石１３、１４、
変位センサ１５によって構成され、ロータ軸２をスラス
ト方向に保持する。金属ディスク１２は、鉄などの高透
磁率材で構成されており、その中心においてロータ軸２
に垂直に固定されている。金属ディスク１２の上には電
磁石１３が設置され、下には電磁石１４が設置されてい
る。電磁石１３は、磁力により金属ディスク１２を上方
に吸引し、電磁石１４は、金属ディスク１２を下方に吸
引する。制御部は、この電磁石１３、１４が金属ディス
ク１２に及ぼす磁力を適当に調節し、ロータ軸２をスラ
スト方向に磁気浮上させ、空間に非接触で保持するよう
になっている。
【００１３】変位センサ１５は、ロータ軸２のスラスト
方向の変位を検出し、これを図示しない制御部に送信す
る。制御部は、変位センサ１１から受信した変位検出信
号によりロータ軸２のスラスト方向の変位を検出する。
ロータ軸２がスラスト方向のどちらかに移動して所定の
位置から変位した場合、制御部は、この変位を修正すよ
うに電磁石１３、１４の励磁電流をフィードバック制御
して磁力を調節し、ロータ軸２を所定の位置に戻すよう
に動作する。制御部は、このフィードバック制御を連続
的に行い、ロータ軸２はスラスト方向に所定の位置で磁
気浮上し、保持される。以上に説明したように、ロータ
軸２は、磁気軸受部７、８によりラジアル方向に保持さ
れ、磁気軸受部９によりスラスト方向に保持されるた
め、ロータ軸２の軸線周りの回転の自由度のみ有してい
る。
方向の変位を検出し、これを図示しない制御部に送信す
る。制御部は、変位センサ１１から受信した変位検出信
号によりロータ軸２のスラスト方向の変位を検出する。
ロータ軸２がスラスト方向のどちらかに移動して所定の
位置から変位した場合、制御部は、この変位を修正すよ
うに電磁石１３、１４の励磁電流をフィードバック制御
して磁力を調節し、ロータ軸２を所定の位置に戻すよう
に動作する。制御部は、このフィードバック制御を連続
的に行い、ロータ軸２はスラスト方向に所定の位置で磁
気浮上し、保持される。以上に説明したように、ロータ
軸２は、磁気軸受部７、８によりラジアル方向に保持さ
れ、磁気軸受部９によりスラスト方向に保持されるた
め、ロータ軸２の軸線周りの回転の自由度のみ有してい
る。
【００１４】ロータ軸２には、磁気軸受部７、８の間に
モータ部１６が設けてある。本実施の形態では、一例と
してモータ部１６は、以下のように構成されたＤＣブラ
シレスモータであるとする。モータ部１６では、ロータ
軸２の周囲に永久磁石が固着してある。この永久磁石
は、ロータ軸２の周りに、例えばＮ極とＳ極が１８０°
ごとに配置されるように固定されている。この永久磁石
の周囲には、ロータ軸２から所定のクリアランスを経
て、例えば６個の電磁石が６０°ごとにロータ軸２の軸
線に対して対照的に対向するように配置されている。
モータ部１６が設けてある。本実施の形態では、一例と
してモータ部１６は、以下のように構成されたＤＣブラ
シレスモータであるとする。モータ部１６では、ロータ
軸２の周囲に永久磁石が固着してある。この永久磁石
は、ロータ軸２の周りに、例えばＮ極とＳ極が１８０°
ごとに配置されるように固定されている。この永久磁石
の周囲には、ロータ軸２から所定のクリアランスを経
て、例えば６個の電磁石が６０°ごとにロータ軸２の軸
線に対して対照的に対向するように配置されている。
【００１５】また、ロータ軸２の下端には、図示しない
回転数センサが取り付けられている。図示しない制御部
は、回転数センサの検出信号によりロータ軸２の回転数
を検出することができるようになっている。また、例え
ば変位センサ１１近傍に、ロータ軸２の回転の位相を検
出する図示しないセンサが取り付けてあり、制御装置
は、該センサと回転数センサの検出信号を共に用いて永
久磁石の位置を検出するようになっている。
回転数センサが取り付けられている。図示しない制御部
は、回転数センサの検出信号によりロータ軸２の回転数
を検出することができるようになっている。また、例え
ば変位センサ１１近傍に、ロータ軸２の回転の位相を検
出する図示しないセンサが取り付けてあり、制御装置
は、該センサと回転数センサの検出信号を共に用いて永
久磁石の位置を検出するようになっている。
【００１６】ロータ軸２の上端にはロータ１７が複数の
ボルト１８により取り付けられている。以下に説明する
ように、ロータ１７の略中ほどから吸気口３側、即ち、
図中上方向は分子ポンプ部となっており、略中ほどから
図中下方向、即ち排気口４側はねじ式ポンプ部となって
いる。
ボルト１８により取り付けられている。以下に説明する
ように、ロータ１７の略中ほどから吸気口３側、即ち、
図中上方向は分子ポンプ部となっており、略中ほどから
図中下方向、即ち排気口４側はねじ式ポンプ部となって
いる。
【００１７】ロータ１７の吸気口３側に位置する分子ポ
ンプ部では、ロータ翼１９がロータ軸２の軸線に垂直な
平面から所定の角度だけ傾斜して、ロータ１７から放射
状に複数段取り付けてある。ロータ翼１９は、ロータ１
７に固着されており、ロータ軸２と共に高速回転するよ
うになっている。ケーシング５の吸気口３側には、ステ
ータ翼２０が、ロータ軸２の軸線に垂直な平面から所定
の角度だけ傾斜して、ケーシング５の内側に向けて、ロ
ータ翼１９の段と互い違いに配設されている。
ンプ部では、ロータ翼１９がロータ軸２の軸線に垂直な
平面から所定の角度だけ傾斜して、ロータ１７から放射
状に複数段取り付けてある。ロータ翼１９は、ロータ１
７に固着されており、ロータ軸２と共に高速回転するよ
うになっている。ケーシング５の吸気口３側には、ステ
ータ翼２０が、ロータ軸２の軸線に垂直な平面から所定
の角度だけ傾斜して、ケーシング５の内側に向けて、ロ
ータ翼１９の段と互い違いに配設されている。
【００１８】ロータ１７がモータ部１６により駆動され
てロータ軸２と共に回転すると、ロータ翼１９とステー
タ翼２０の作用により、吸気口３から排気ガスが吸気さ
れる。吸気口３から吸気された排気ガスは、ロータ翼１
９とステータ翼２０の間を通り、図中下半に構成された
ねじ溝ポンプ部へ移送される。このとき、ロータ翼１９
と排気ガスとの摩擦や、モータ部１６で発生した熱の伝
導などにより、ロータ翼１９の温度は上昇するが、この
熱は、輻射または排気ガスの気体分子などによりステー
タ翼２０に伝導される。
てロータ軸２と共に回転すると、ロータ翼１９とステー
タ翼２０の作用により、吸気口３から排気ガスが吸気さ
れる。吸気口３から吸気された排気ガスは、ロータ翼１
９とステータ翼２０の間を通り、図中下半に構成された
ねじ溝ポンプ部へ移送される。このとき、ロータ翼１９
と排気ガスとの摩擦や、モータ部１６で発生した熱の伝
導などにより、ロータ翼１９の温度は上昇するが、この
熱は、輻射または排気ガスの気体分子などによりステー
タ翼２０に伝導される。
【００１９】スペーサ２１はリング状の部材であり、例
えばアルミニウム、鉄、ステンレス、銅などの金属、ま
たはこれらの金属を成分として含む合金などの金属によ
って構成されている。スペーサ２１は、ステータ翼２０
によって形成された段を所定の間隔に保つために、ステ
ータ翼２０の段の間に介在する共に、ステータ翼２０を
所定の位置に保持する。各スペーサ２１は、外周部で互
いに接合しており、ステータ翼２０がロータ翼１９から
受け取った熱、および排気ガスとステータ翼２０との摩
擦によって発生した熱などを伝導する熱伝導路を構成し
ている。
えばアルミニウム、鉄、ステンレス、銅などの金属、ま
たはこれらの金属を成分として含む合金などの金属によ
って構成されている。スペーサ２１は、ステータ翼２０
によって形成された段を所定の間隔に保つために、ステ
ータ翼２０の段の間に介在する共に、ステータ翼２０を
所定の位置に保持する。各スペーサ２１は、外周部で互
いに接合しており、ステータ翼２０がロータ翼１９から
受け取った熱、および排気ガスとステータ翼２０との摩
擦によって発生した熱などを伝導する熱伝導路を構成し
ている。
【００２０】ロータ１７の排気口４側に形成されたねじ
溝ポンプ部は、ロータ１７とねじ溝スペーサ２２から構
成されている。ねじ溝スペーサ２２は、アルミニウム、
銅、ステンレス、鉄、またはこれらの金属を成分とする
合金などの金属によって構成された円筒状の部材であ
り、その内周面に螺旋状の複数のねじ溝２３が複数条形
成されている。ねじ溝２３の螺旋の方向は、ロータ１７
の回転方向に排気ガスの分子が移動したときに、該分子
が排気口４の方へ移送される方向である。ロータ１７が
モータ部１６により駆動されて回転すると、排気ガスが
図中上半の分子ポンプ部からねじ溝ポンプ部へ移送され
てくる。この移送されてきた排気ガスは、ねじ溝２３に
ガイドされながら、排気口４の方へ移送される。
溝ポンプ部は、ロータ１７とねじ溝スペーサ２２から構
成されている。ねじ溝スペーサ２２は、アルミニウム、
銅、ステンレス、鉄、またはこれらの金属を成分とする
合金などの金属によって構成された円筒状の部材であ
り、その内周面に螺旋状の複数のねじ溝２３が複数条形
成されている。ねじ溝２３の螺旋の方向は、ロータ１７
の回転方向に排気ガスの分子が移動したときに、該分子
が排気口４の方へ移送される方向である。ロータ１７が
モータ部１６により駆動されて回転すると、排気ガスが
図中上半の分子ポンプ部からねじ溝ポンプ部へ移送され
てくる。この移送されてきた排気ガスは、ねじ溝２３に
ガイドされながら、排気口４の方へ移送される。
【００２１】ヒータ２９がベース６の外周面に装着され
ている。ヒータ２９はニクロム線などの電熱部材によっ
て構成され、図示しない温度コントローラから電力を供
給される。ヒータ２９は電力が供給されると発熱し、ベ
ース６を加熱する。ベース６を加熱することにより、プ
ロセスガスの排気路内部温度を高温に保たせ、ポンプ内
部の固体生成物の析出を抑制している。本発明の実施の
形態では、プロセスガスの固体生成物が析出し易い条件
（低温・高圧力）の揃ったベース６付近の排気路内部を
加熱するためにベース６の外周面にヒータ２９を装着し
ている。従って、排気路内部を加熱することが可能であ
るケーシング５の外周面にヒータを装着してもプロセス
ガスの固体生成物の析出を抑制する効果は得られる。ま
た、ヒータを直接ターボ分子ポンプに内蔵して排気路を
加熱することもできる。
ている。ヒータ２９はニクロム線などの電熱部材によっ
て構成され、図示しない温度コントローラから電力を供
給される。ヒータ２９は電力が供給されると発熱し、ベ
ース６を加熱する。ベース６を加熱することにより、プ
ロセスガスの排気路内部温度を高温に保たせ、ポンプ内
部の固体生成物の析出を抑制している。本発明の実施の
形態では、プロセスガスの固体生成物が析出し易い条件
（低温・高圧力）の揃ったベース６付近の排気路内部を
加熱するためにベース６の外周面にヒータ２９を装着し
ている。従って、排気路内部を加熱することが可能であ
るケーシング５の外周面にヒータを装着してもプロセス
ガスの固体生成物の析出を抑制する効果は得られる。ま
た、ヒータを直接ターボ分子ポンプに内蔵して排気路を
加熱することもできる。
【００２２】モータハウジング２４の内部には、モータ
部１６、磁気軸受部７、８、９および変位センサ１０、
１１、１５が配置されている。さらに、磁気軸受部７、
８、９の下部には、真空ポンプの各種情報が記録された
回路の搭載されたポンプ内部基板２５が配置されてい
る。このポンプ内部基板２５には、ポンプの運転時間、
エラーの履歴、温度制御の設定温度等が記憶された回路
が形成され、これらの回路には多数の半導体部品が使用
されている。これらの半導体部品は、信頼性を考慮した
設計限界温度が設定されているため、真空ポンプの動作
時において設計限界温度の設定値範囲内で使用しなけれ
ばならない。設計限界温度は部品メーカの保証値とマー
ジンを考慮した値に設定されている。なお、本発明の実
施の形態においては、軸受に磁気軸受を採用したターボ
分子ポンプの例を示しているが、例えばベアリング軸受
等を採用した場合であっても適用可能である。
部１６、磁気軸受部７、８、９および変位センサ１０、
１１、１５が配置されている。さらに、磁気軸受部７、
８、９の下部には、真空ポンプの各種情報が記録された
回路の搭載されたポンプ内部基板２５が配置されてい
る。このポンプ内部基板２５には、ポンプの運転時間、
エラーの履歴、温度制御の設定温度等が記憶された回路
が形成され、これらの回路には多数の半導体部品が使用
されている。これらの半導体部品は、信頼性を考慮した
設計限界温度が設定されているため、真空ポンプの動作
時において設計限界温度の設定値範囲内で使用しなけれ
ばならない。設計限界温度は部品メーカの保証値とマー
ジンを考慮した値に設定されている。なお、本発明の実
施の形態においては、軸受に磁気軸受を採用したターボ
分子ポンプの例を示しているが、例えばベアリング軸受
等を採用した場合であっても適用可能である。
【００２３】次に、モータハウジング２４（２４ａ、２
４ｂおよび２４ｃの合成体を２４とする）を従来部２４
ａ、遮熱壁部２４ｂ、固定部２４ｃの３部分に分けて説
明する。説明の都合上図１では、従来部２４ａ、遮熱壁
部２４ｂ、固定部２４ｃの各部を異なるハッチングで示
す。従来部２４ａは、図２のモータハウジング１０６に
相当する部分であり、モータを支持する働きをする。遮
熱壁部２４ｂは、ヒータ２９で加熱されたベース６の輻
射熱がポンプ内部基板２５に伝わらないように遮る働き
をする部分で、従来部２４ａからターボ分子ポンプの下
方向に延長された円筒形状に形成されている。固定部２
４ｃは、モータハウジング２４をベース６へ取り付ける
際に使用される部分で、遮熱壁部２４ｂの下端面にフラ
ンジ状に形成されている。また、固定部２４ｃは、ター
ボ分子ポンプ底の開口部を覆う裏蓋２６を取り付ける際
にも使用される。
４ｂおよび２４ｃの合成体を２４とする）を従来部２４
ａ、遮熱壁部２４ｂ、固定部２４ｃの３部分に分けて説
明する。説明の都合上図１では、従来部２４ａ、遮熱壁
部２４ｂ、固定部２４ｃの各部を異なるハッチングで示
す。従来部２４ａは、図２のモータハウジング１０６に
相当する部分であり、モータを支持する働きをする。遮
熱壁部２４ｂは、ヒータ２９で加熱されたベース６の輻
射熱がポンプ内部基板２５に伝わらないように遮る働き
をする部分で、従来部２４ａからターボ分子ポンプの下
方向に延長された円筒形状に形成されている。固定部２
４ｃは、モータハウジング２４をベース６へ取り付ける
際に使用される部分で、遮熱壁部２４ｂの下端面にフラ
ンジ状に形成されている。また、固定部２４ｃは、ター
ボ分子ポンプ底の開口部を覆う裏蓋２６を取り付ける際
にも使用される。
【００２４】モータハウジング２４とベース６との間に
隙間を設けて隙間部２７を形成している。隙間部２７ａ
は、モータハウジング２４とベース６との接触面積を極
力少なくなるようにベース６の内周面に形成されてい
る。隙間部２７ｂも同様にベースの下端面に形成されて
いる。この隙間部２７は、ヒータ２９で加熱されたベー
ス６の熱がモータハウジング２４に伝わることを遮るた
めに設けられ、ベース６とモータハウジング２４間の熱
伝導率を低下させる働きをしている。
隙間を設けて隙間部２７を形成している。隙間部２７ａ
は、モータハウジング２４とベース６との接触面積を極
力少なくなるようにベース６の内周面に形成されてい
る。隙間部２７ｂも同様にベースの下端面に形成されて
いる。この隙間部２７は、ヒータ２９で加熱されたベー
ス６の熱がモータハウジング２４に伝わることを遮るた
めに設けられ、ベース６とモータハウジング２４間の熱
伝導率を低下させる働きをしている。
【００２５】モータハウジング２４のベース６への固定
は、これらの接合部に断熱材３０を介してボルトでされ
ている。この断熱材３０は、ヒータ２９で加熱されたベ
ース６の熱が接合部より伝わることを遮る働きをする。
は、これらの接合部に断熱材３０を介してボルトでされ
ている。この断熱材３０は、ヒータ２９で加熱されたベ
ース６の熱が接合部より伝わることを遮る働きをする。
【００２６】モータハウジング２４には、モータハウジ
ング２４内部のポンプ内部基板２５等を冷却するための
冷却手段が備えられている。具体的には、モータハウジ
ング固定部２４ｃの下部に水冷管２８を取り付け、冷却
水を循環させている。水冷管２８とモータハウジング固
定部２４ｃの間に、半田や熱伝導用のペースト材等を付
設して冷却を効率的に行うようにすることもできる。ま
た、モータハウジング２４に直接冷却管を通してモータ
ハウジング２４を冷却することも可能である。
ング２４内部のポンプ内部基板２５等を冷却するための
冷却手段が備えられている。具体的には、モータハウジ
ング固定部２４ｃの下部に水冷管２８を取り付け、冷却
水を循環させている。水冷管２８とモータハウジング固
定部２４ｃの間に、半田や熱伝導用のペースト材等を付
設して冷却を効率的に行うようにすることもできる。ま
た、モータハウジング２４に直接冷却管を通してモータ
ハウジング２４を冷却することも可能である。
【００２７】吸気口６から吸気されたプロセスガスは、
温度を下げながら排気路内を排気口方向へ移動する。し
かし、ベース６がヒータ２９により加熱されているの
で、プロセスガスが固体状になってベース６付近に付着
堆積することを抑制できる。また、モータハウジング２
４は、隙間部２７および断熱材３０によってベース６か
ら熱的に絶縁されているので、モータハウジング２４は
ヒータ２９で加熱されたベース６の熱により加熱される
ことなく、効率的に水冷管２８内を循環する冷却水に熱
を伝えることができる。
温度を下げながら排気路内を排気口方向へ移動する。し
かし、ベース６がヒータ２９により加熱されているの
で、プロセスガスが固体状になってベース６付近に付着
堆積することを抑制できる。また、モータハウジング２
４は、隙間部２７および断熱材３０によってベース６か
ら熱的に絶縁されているので、モータハウジング２４は
ヒータ２９で加熱されたベース６の熱により加熱される
ことなく、効率的に水冷管２８内を循環する冷却水に熱
を伝えることができる。
【００２８】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
モータハウジングとベースとを熱伝導の面から隔絶する
ことにより、モータハウジングの内部に配置されている
ポンプ内部基板がヒータによる熱で加熱されることから
保護することができる。また、モータハウジングを直接
冷却することにより、ポンプ内部基板の冷却を効率良く
行うことができる。ポンプ内部基板の冷却が効率的に行
えることにより、真空ポンプ内部の排気路の設定温度を
従来よりも上げることが可能となり、真空ポンプ内部の
固体生成物の析出を抑制することができる。
モータハウジングとベースとを熱伝導の面から隔絶する
ことにより、モータハウジングの内部に配置されている
ポンプ内部基板がヒータによる熱で加熱されることから
保護することができる。また、モータハウジングを直接
冷却することにより、ポンプ内部基板の冷却を効率良く
行うことができる。ポンプ内部基板の冷却が効率的に行
えることにより、真空ポンプ内部の排気路の設定温度を
従来よりも上げることが可能となり、真空ポンプ内部の
固体生成物の析出を抑制することができる。
【図１】本実施の形態に係るターボ分子ポンプの断面を
示した図である。
示した図である。
【図２】従来のターボ分子ポンプの断面を示した図であ
る。
る。
１ ターボ分子ポンプ
２ ロータ軸
３ 吸気口
４ 排気口
５ ケーシング
６ ベース
７ 磁気軸受部
８ 磁気軸受部
９ 磁気軸受部
１０ 変位センサ
１１ 変位センサ
１２ 金属ディスク
１３ 電磁石
１４ 電磁石
１５ 変位センサ
１６ モータ部
１７ ロータ
１８ ボルト
１９ ロータ翼
２０ ステータ翼
２１ スペーサ
２２ ねじ溝スペーサ
２３ ねじ溝
２４ モータハウジング
２５ ポンプ内部基板
２６ 裏蓋
２７ 隙間部
２８ 水冷管
２９ ヒータ
３０ 断熱材
３１ 本体
１０１ ベース
１０２ 水冷管
１０３ ヒータ
１０４ ポンプ内部基板
１０５ モータ部
１０６ モータハウジング
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 3H031 DA01 DA02 DA07 EA01 EA02
EA03 FA35
3H034 AA01 AA02 AA12 BB01 BB08
BB11 BB16 BB17 CC03 CC07
DD01 DD24 DD28 DD30 EE02
EE03 EE04
Claims (7)
- 【請求項１】 ケーシングとベースとを有し、吸気口と
排気口とが配設された本体と、 前記本体内に回転自在に軸支されたロータと、 前記ロータを駆動させるモータと、 前記本体内にあって前記ベースに固設されたモータハウ
ジングと、 前記ケーシングと前記ロータとの間に設けられ、前記吸
気口から吸い込まれた気体を前記排気口まで移送する気
体移送手段と、 前記気体移送手段により移送される気体の排気路を加熱
する加熱手段と、 前記ベースと前記モータハウジングとの内に配設され、
所定の回路が搭載されているポンプ内部基板と、 前記ベースから前記ポンプ内部基板およびモータへの熱
伝達を遮断する遮熱手段と、を具備したことを特徴とす
る真空ポンプ。 - 【請求項２】 前記遮熱手段は、遮熱壁が前記モータハ
ウジングのベース側の端部に一体形成され、 前記モータハウジングは、前記遮熱手段を介して前記ベ
ースに固設されていることを特徴とする請求項１記載の
真空ポンプ。 - 【請求項３】 前記遮熱壁は、前記モータハウジングと
逆側の端面にフランジ部を有し、 前記モータハウジングは、前記フランジ部を介して前記
ベース部に固設されていることを特徴とする請求項２記
載の真空ポンプ。 - 【請求項４】 前記モータハウジングを冷却する冷却手
段を備えたことを特徴とする請求項１ないし請求項３の
いずれか一記載の真空ポンプ。 - 【請求項５】 ケーシングとベースとを有し、吸気口と
排気口とが配設された本体と、 前記本体内に回転自在に軸支されたロータと、 前記ロータを駆動させるモータと、 前記本体内にあって前記ベースに固設されたモータハウ
ジングと、 前記ケーシングと前記ロータとの間に設けられ、前記吸
気口から吸い込まれた気体を前記排気口まで移送する気
体移送手段と、 前記気体移送手段により移送される気体の排気路を加熱
する加熱手段と、 前記ベースと前記モータハウジングとの内に配設され、
所定の回路が搭載されているポンプ内部基板と、 前記モータハウジングと前記ベースとの対向面に配設さ
れた断熱手段と、を具備したことを特徴とする真空ポン
プ。 - 【請求項６】 前記断熱手段は、隙間または断熱材を配
設することを特徴とする請求項５記載の真空ポンプ。 - 【請求項７】 前記ベースから前記ポンプ内部基板およ
びモータへの熱伝達を遮断する遮熱手段と、を具備した
ことを特徴とする請求項５または請求項６記載の真空ポ
ンプ。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002069013A JP2003269369A (ja) | 2002-03-13 | 2002-03-13 | 真空ポンプ |
| KR10-2003-0014307A KR20030074304A (ko) | 2002-03-13 | 2003-03-07 | 진공 펌프 |
| EP03251380A EP1344940A1 (en) | 2002-03-13 | 2003-03-07 | Vacuum pump |
| US10/385,183 US20030175131A1 (en) | 2002-03-13 | 2003-03-10 | Vacuum pump |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002069013A JP2003269369A (ja) | 2002-03-13 | 2002-03-13 | 真空ポンプ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003269369A true JP2003269369A (ja) | 2003-09-25 |
Family
ID=27764518
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002069013A Withdrawn JP2003269369A (ja) | 2002-03-13 | 2002-03-13 | 真空ポンプ |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20030175131A1 (ja) |
| EP (1) | EP1344940A1 (ja) |
| JP (1) | JP2003269369A (ja) |
| KR (1) | KR20030074304A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2378122A2 (en) | 2010-04-19 | 2011-10-19 | Ebara Corporation | Dry vacuum pump apparatus and method of cooling the same |
| JP2016176339A (ja) * | 2015-03-18 | 2016-10-06 | 株式会社島津製作所 | 真空ポンプ |
| JP2018204441A (ja) * | 2017-05-30 | 2018-12-27 | 株式会社島津製作所 | 真空ポンプ |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE102006016405B4 (de) * | 2006-04-07 | 2024-08-01 | Pfeiffer Vacuum Gmbh | Vakuumpumpe mit Antriebsgerät |
| NL2001601C2 (nl) * | 2008-05-21 | 2009-11-24 | Heineken Supply Chain Bv | Koelinrichting en werkwijze voor koeling van houders. |
| EP2469096B1 (en) * | 2009-08-21 | 2020-04-22 | Edwards Japan Limited | Vacuum pump |
| JP6077804B2 (ja) * | 2012-09-06 | 2017-02-08 | エドワーズ株式会社 | 固定側部材及び真空ポンプ |
| DE202013008470U1 (de) * | 2013-09-24 | 2015-01-08 | Oerlikon Leybold Vacuum Gmbh | Vakuumpumpe |
| JP6386737B2 (ja) * | 2014-02-04 | 2018-09-05 | エドワーズ株式会社 | 真空ポンプ |
| JP6692635B2 (ja) * | 2015-12-09 | 2020-05-13 | エドワーズ株式会社 | 連結型ネジ溝スペーサ、および真空ポンプ |
| JP6705228B2 (ja) * | 2016-03-14 | 2020-06-03 | 株式会社島津製作所 | 温度制御装置およびターボ分子ポンプ |
| JP7048391B2 (ja) * | 2018-03-30 | 2022-04-05 | エドワーズ株式会社 | 真空ポンプ |
| JP7150565B2 (ja) * | 2018-10-31 | 2022-10-11 | エドワーズ株式会社 | 真空ポンプ、及び、真空ポンプ構成部品 |
| KR102120045B1 (ko) * | 2019-04-19 | 2020-06-09 | 금덕펌프산업(주) | 열방출장치를 갖는 고온용 수중펌프 |
Family Cites Families (15)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE2331039C2 (de) * | 1973-06-19 | 1984-05-10 | Klein, Schanzlin & Becker Ag, 6710 Frankenthal | Kühlmittelumwälzpumpe |
| DE3410905A1 (de) * | 1984-03-24 | 1985-10-03 | Leybold-Heraeus GmbH, 5000 Köln | Einrichtung zur foerderung von gasen bei subatmosphaerischen druecken |
| DE3820005C1 (ja) * | 1988-06-11 | 1989-10-05 | Grundfos International A/S, Bjerringbro, Dk | |
| FR2634829B1 (fr) * | 1988-07-27 | 1990-09-14 | Cit Alcatel | Pompe a vide |
| JP3616639B2 (ja) * | 1992-06-19 | 2005-02-02 | ウナクシス ドイチュラント ホールディング ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング | 気体摩擦真空ポンプ |
| US5618167A (en) * | 1994-07-28 | 1997-04-08 | Ebara Corporation | Vacuum pump apparatus having peltier elements for cooling the motor & bearing housing and heating the outer housing |
| JP3160504B2 (ja) * | 1995-09-05 | 2001-04-25 | 三菱重工業株式会社 | ターボ分子ポンプ |
| IT1288737B1 (it) * | 1996-10-08 | 1998-09-24 | Varian Spa | Dispositivo di pompaggio da vuoto. |
| JP3057486B2 (ja) * | 1997-01-22 | 2000-06-26 | セイコー精機株式会社 | ターボ分子ポンプ |
| DE19702456B4 (de) * | 1997-01-24 | 2006-01-19 | Pfeiffer Vacuum Gmbh | Vakuumpumpe |
| US6068455A (en) * | 1997-03-20 | 2000-05-30 | B/E Aerospace | Long life pump system |
| US6419461B2 (en) * | 1997-08-13 | 2002-07-16 | Seiko Instruments Inc. | Turbo molecular pump |
| DE10003153A1 (de) * | 2000-01-26 | 2001-08-02 | Leybold Vakuum Gmbh | Turboradialgebläse |
| JP2002048088A (ja) * | 2000-07-31 | 2002-02-15 | Seiko Instruments Inc | 真空ポンプ |
| JP2002250294A (ja) * | 2001-02-21 | 2002-09-06 | Nikkiso Co Ltd | 遠心ポンプ |
-
2002
- 2002-03-13 JP JP2002069013A patent/JP2003269369A/ja not_active Withdrawn
-
2003
- 2003-03-07 KR KR10-2003-0014307A patent/KR20030074304A/ko not_active Application Discontinuation
- 2003-03-07 EP EP03251380A patent/EP1344940A1/en not_active Withdrawn
- 2003-03-10 US US10/385,183 patent/US20030175131A1/en not_active Abandoned
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2378122A2 (en) | 2010-04-19 | 2011-10-19 | Ebara Corporation | Dry vacuum pump apparatus and method of cooling the same |
| JP2016176339A (ja) * | 2015-03-18 | 2016-10-06 | 株式会社島津製作所 | 真空ポンプ |
| US10221863B2 (en) | 2015-03-18 | 2019-03-05 | Shimadzu Corporation | Vacuum pump |
| JP2018204441A (ja) * | 2017-05-30 | 2018-12-27 | 株式会社島津製作所 | 真空ポンプ |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP1344940A1 (en) | 2003-09-17 |
| US20030175131A1 (en) | 2003-09-18 |
| KR20030074304A (ko) | 2003-09-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2003269367A (ja) | 真空ポンプ | |
| JP7048391B2 (ja) | 真空ポンプ | |
| JP7356869B2 (ja) | 真空ポンプ | |
| JP2003269369A (ja) | 真空ポンプ | |
| JP4657463B2 (ja) | 真空ポンプ | |
| JP2002303293A (ja) | ターボ分子ポンプ | |
| EP1340918A1 (en) | Turbomolecular pump | |
| JP4481124B2 (ja) | 磁気軸受装置及び該磁気軸受装置が搭載されたターボ分子ポンプ | |
| JP2003278692A (ja) | 真空ポンプ | |
| JP2005240967A (ja) | 磁気軸受装置及びターボ型真空ポンプ | |
| JP2007278192A (ja) | ターボ分子ポンプ | |
| JP2003254284A (ja) | ポンプ装置 | |
| JP2022156223A (ja) | 真空ポンプ | |
| JP2003269370A (ja) | ポンプ装置 | |
| JP7555227B2 (ja) | 真空ポンプとこれを用いた真空排気システム | |
| JP7546410B2 (ja) | 真空ポンプおよび真空ポンプ用回転翼 | |
| JP7378447B2 (ja) | 真空ポンプおよび固定部品 | |
| JP2024107319A (ja) | ターボ分子ポンプ | |
| TW202338214A (zh) | 真空泵及真空泵之熱移動抑制構件 | |
| WO2001099257A1 (en) | Gas bearing rotation assemblies for substrate processing systems | |
| JP2004100624A (ja) | 真空ポンプシステム | |
| JP2024087526A (ja) | 真空ポンプ | |
| JP2003269368A (ja) | 真空ポンプ | |
| JP2022110190A (ja) | 真空ポンプとその回転体 | |
| JP2022114559A (ja) | 真空ポンプ及びスペーサ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A711 | Notification of change in applicant |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A712 Effective date: 20040108 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20040301 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20050309 |
|
| A761 | Written withdrawal of application |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A761 Effective date: 20050617 |