JP2003268566A5 - - Google Patents

Description

【特許請求の範囲】
【請求項１】
接着用に表面を処理する方法であって、
基板の表面の一部を保護するように構成されるイニシエータを設けることと、
前記基板のうちの保護されていない部分の削磨を行い、前記基板の表面上に構造体を形成するように前記基板の表面にレーザーを向けることと、
前記基板の表面に接着剤を塗布することと、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２】
前記イニシエータを設けることは、前記基板の表面の初期の削磨の結果として生じる削磨くずであって、前記基板の表面より高い削磨限界値を有する削磨くずが前記基板の表面に再固着することを可能にすることを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記イニシエータを設けることは、前記基板の表面の削磨限界値よりも高い削磨限界値を有する粒子を含有する基板を設けることを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記イニシエータを設けることはさらに、前記構造体の所望の大きさ、形状および密度を決定することと、前記所望の密度の構造体を形成するのに適切な前記粒子の数を選択することとを含むことを特徴とする請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記イニシエータを設けることは、マスクを設けることを含むことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記基板は、液晶ポリマーまたはポリイミドから形成されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項７】
接着剤の基板への接着性を高める方法であって、
前記表面の削磨及び削磨くずの形成を引き起こすように基板の表面にレーザーを向けることと、
前記基板の削磨限界値と前記削磨くずの削磨限界値との間で前記レーザーの流束量を調整することと、
前記基板の表面の削磨を行うことと、
前記基板の表面上に隆起構造体を形成するように前記基板の表面を前記削磨くずで徐々に覆うことと、
前記基板の表面に接着剤を塗布することと、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項８】
プリントカートリッジアセンブリにおいて第１の部品と接着剤との間の界面破壊を無くす方法であって、
第１の部品の表面にレーザーを向けることと、
削磨限界値が高い領域と削磨限界値が低い領域とを形成するように前記第１の部品の表面の一部を保護することと、
前記第１の部品の表面上に構造体を作るために、前記削磨限界値が低い領域を、前記削磨限界値が高い領域の削磨よりも高速で削磨するようにレーザーを調整することと、
前記第１の部品の表面に接着剤を塗布することと、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項９】
第１の部品と接着剤との間の界面であって、
表面を有する第１の部品であって、前記表面の一部を部分的にシールドするように構成されるイニシエータを前記表面上に設けること、および前記表面にレーザーを向けて前記表面のうちのシールドされていない部分の削磨を行い、さらに、削磨された物質が再固着して前記表面上に構造体を形成することができるようにすること、によって前記表面が処理された第１の部品と、
処理済みの前記表面に塗布される接着剤と、
を備えることを特徴とする界面。
【請求項１０】
プリンタであって、
インクをプリンタに供給するように構成される、表面を有するプリントカートリッジアセンブリであって、前記表面の一部をシールドするイニシエータを前記表面上にもたらすこと、および前記表面にレーザーを向けて前記表面のうちのシールドされていない部分の削磨を行い、さらに、削磨された物質が再固着して前記表面上に構造体を形成することができるようにすること、によって前記表面が処理されるプリントカートリッジアセンブリと、
前記プリントカートリッジアセンブリの処理済の前記表面に結合された接着剤と、
を備えることを特徴とするプリンタ。