JP2003261718A - ポリオレフィン系樹脂組成物、マスターバッチ、積層体及びそれらの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 粉ふり作業を必要とせず、安定した滑りと、
アンチブロッキング性、接着強度を発現できるシーラン
トに適したポリオレフィン系樹脂組成物、該組成物を用
いてなる積層体、及びそれらの製造方法を提供する。 【解決手段】 ポリオレフィン系樹脂、実質的に揮発分
のない架橋ポリメチルメタクリレート粒子からなるアン
チブロッキング剤を含有することを特徴とするポリオレ
フィン樹脂組成物、基材からなる基材層と、該基材層に
接し、前記ポリオレフィン樹脂組成物からなるシーラン
ト層とを有することを特徴とする積層体、及びそれらの
製造方法。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、シーラント特性に
優れ、かつアンチブロッキング性、滑性、臭いに優れる
ポリオレフィン系樹脂組成物、マスターバッチ組成物、
そのシーラント及び基材層と該ポリオレフィン系樹脂組
成物からなるヒートシール性に優れた積層体、並びにそ
れらの製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ポリオレフィン系樹脂は機械的特性、熱
的特性、化学的特性、電気的特性などに優れ、かつ加工
し易く、安価な樹脂であることから多方面にわたって広
く用いられている。また、ポリオレフィン系樹脂は比較
的低い温度でのヒートシールが可能であり、その主要用
途の１つとして包装用フィルム、シーラントフィルムが
あり、包装用フィルムなどはヒートシールできることが
重要な条件の１つになっている。また、積層フィルムの
シーラントとして押出コーティングして使用されてい
る。

【０００３】上記包装フィルムやシーラントフィルムに
は、低密度ポリエチレン、エチレン-酢酸ビニル共重合
体、線状低密度ポリエチレン、未延伸ポリプロピレンな
どのポリオレフィン等が用いられ、一般的には紙、プラ
スチックなどの基材に、ドライラミネート法、ウエット
ラミネート法、サンドラミネート法などのラミネート法
により積層されて用いられ、比較的低い温度でヒートシ
ールが可能で、かつシール強度も高いので食品包装等の
包装材料等に多用されている。これらフィルムは一般的
に製袋され、製品として保管時等に積み重ねられた際
に、フィルム同士がブロッキングを起こさないように、
あるいはフィルム間の滑りが悪くなることの防止（作業
性の向上）、袋の開口性をよくするためなどのために、
これらポリオレフィンフィルムのシーラント層に抗ブロ
ッキング剤（アンチブロッキング剤）を添加することが
行われることがあり、アンチブロッキング剤としては、
例えば架橋ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、架橋
ポリメタクリル酸メチル−スチレン共重合体、架橋シリ
コーン、架橋スチレン等の高分子ビーズ状粒子等の有機
系アンチブロッキング剤、シリカ、タルク、合成アルミ
ノシリケート、けい藻土等の無機系アンチブロッキング
剤が用いられている。さらに一般的には、基材層にシー
ラント層をラミネートした後に、このシーラント層に例
えばニッカリ粉等の澱粉を散布してシーラント層に滑性
と袋の開口性を与えることが一般的に行われている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上記、アンチブロッキ
ング剤として、無機系のアンチブロッキング剤を用いた
場合は、ラミネート加工時にアンチブロッキング剤がフ
ィルム中に埋没して、充分なアンチブロッキング性が発
揮されず、かつ透明性が低下するという問題を有してい
る。また、特開平８−９２４２８号公報、特開平８−９
２４２８号公報、特開平８−２７６５５１号公報、特開
平８−２７７３３５号公報、特開平１０−４５９５９号
公報においては、有機系のアンチブロッキング剤を用い
た樹脂組成物やフィルムが示されている。また、特開平
９−１３６３９０号公報には架橋ＰＭＭＡ樹脂等の有機
系のアンチブロッキング剤と滑剤を併用したもの、ある
いは特開２００１−１１４９０４号公報には、特定の揮
発成分を含む高分子微粒子のアンチブロッキング剤を含
有してなるマスターバッチ、および特開２００１−１１
４９５２号公報にはその組成物等が開示されている。

【０００５】該特開２００１−１１４９０４号公報では
揮発成分が０.１〜２０重量％、かつ粒径が１５μｍ以
下の細かい高分子微粒子のアンチブロッキング剤が用い
られ、実施例ではポリオレフィン系樹脂としてポリプロ
ピレン系樹脂が用いたインフレーションフィルムが示さ
れている。この際に用いられる架橋ＰＭＭＡは揮発成分
の調整のために熱処理温度が１２０℃前後と低いもので
ある。このような低い温度で熱処理された架橋ＰＭＭＡ
には揮発成分が存在し、３２０℃前後の高温で成形され
るラミネート成形では、その揮発成分や架橋ＰＭＭＡの
熱分解物等が揮散して、低分子量成分の発生によるべと
つき等が発生し、滑性や臭いの悪化、あるいはヒートシ
ール強度の低下が避けられないという問題点を残してい
る。

【０００６】また、本発明者らが市販の架橋ＰＭＭＡ樹
脂を検討した結果、このような架橋ＰＭＭＡ樹脂をシー
ラント層に添加したラミネートフィルムは、フィルム間
の滑りが悪く、滑剤を併用しても充分な滑性は得られな
いという問題を生じた。また、このラミネートフィルム
は加工条件によって滑性が大きく変動して、取り扱いが
困難となるという問題もあった。さらに、加工時にはフ
ィルム温度が高くなると臭気を発生し、作業環境を悪化
させるという問題もあった。なお、上記のフィルム間の
滑り（滑性）が悪くなるという現象は、他の有機系、無
機系のアンチブロッキング剤を用いた場合も同様であっ
た。また、現状一般的に行なわれている、シーラント層
にトウモロコシを主原料とする澱粉などの粉末をラミネ
ートフィルムのシーラント層に散布する方法は加工工程
において粉塵が発生し、作業環境を悪化させるという問
題、あるいはカビや異物になり、製品の外観上にも悪影
響を与えるという問題があった。本発明者らは、このよ
うな状況に鑑み、鋭意検討した結果、粉ふり作業を必要
とせず、安定した滑りと、アンチブロッキング性、接着
強度を発現できるシーラントに適したポリオレフィン系
樹脂組成物、その組成物の製造方法、その組成物を用い
た積層体、その積層体の製造方法を見出し、本発明に到
達した。

【０００７】

【課題を解決するための手段】すなわち、本発明におけ
るポリオレフィン系樹脂組成物は、ポリオレフィン系樹
脂１００質量部と架橋ポリメチルメタクリレート粒子
０.０５〜５質量部とを含み、かつ組成物中の揮発分が
実質的にないことを特徴とする。また、前記架橋ポリメ
チルメタクリレート粒子が２８０℃以上、分解温度未満
の温度で熱処理されてなることを特徴とする。また、前
記架橋ポリチルメタクリレート粒子が２８０℃以上、分
解温度未満の温度で熱処理後、５０〜９５℃の範囲で、
かつ２〜７２時間エージングされてなるものであること
を特徴とする。また、さらにポリオレフィン樹脂組成物
に対して滑剤０．０１〜５質量％を配合してなることを
特徴とする。また、前記架橋ポリメチルメタクリレート
粒子の粒径が、１０〜６０μｍの範囲であるポリオレフ
ィン系樹脂組成物であることを特徴とする。

【０００８】また、前記ポリオレフィン系樹脂が、高圧
ラジカル法エチレン（共）重合体、密度０．８６〜０．
９７ｇ／ｃｍ³の線状エチレン（共）重合体、ポリプロ
ピレン系樹脂の群から選択される少なくとも１種である
ことを特徴とする。また、前記線状エチレン（共）重合
体が、シングルサイト系触媒で得られたものであること
を特徴とする。また、前記ポリオレフィン系樹脂組成物
が、下記（ａ）〜（ｄ）の性状を有する線状エチレン
（共）重合体（Ａ）１００〜１０質量％と他のポリオレ
フィン系樹脂（Ｂ）０〜９０質量％であることを特徴と
する。 （ａ）密度０．８６〜０．９７ｇ／ｃｍ³ （ｂ）メルトフローレート０．０１〜２００ｇ／１０分 （ｃ）分子量分布が１．５〜４．５ （ｄ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度
−溶出量曲線の積分溶出曲線から求めた全体の２５％が
溶出する温度Ｔ₂₅と全体の７５％が溶出する温度Ｔ₇₅と
の差Ｔ₇₅−Ｔ₂₅および密度ｄが、下記（式１）の関係を
満足するものである （式１） Ｔ₇₅−Ｔ₂₅≦−６７０×ｄ＋６４４

【０００９】また、前記ポリオレフィン系樹脂組成物が
ラミネート成形用であることを特徴とする。また、密度
０．９１〜０．９４ｇ／ｃｍ³の高圧ラジカル法エチレ
ン（共）重合体および／または密度０．８６〜０．９７
ｇ／ｃｍ³線状エチレン（共）重合体９９〜６０質量％
と２８０℃以上、分解温度未満の温度で熱処理してなる
架橋ポリメチルメタクリレート粒子１．０〜４０質量％
とからなるマスターバッチであることを特徴とする。ま
た、製造方法が、上記のポリオレフィン系樹脂組成物を
製造する方法であって、ポリオレフィン系樹脂に少な
くとも架橋ポリメチルメタクリレート粒子をブレンドし
た後、該架橋ポリメチルメタクリレート粒子を２８０℃
以上、分解温度未満で熱処理すること、あるいはあら
かじめ架橋ポリメチルメタクリレート粒子を２８０℃以
上、分解温度未満で熱処理した後に、ポリオレフィン系
樹脂にブレンドすることを特徴とする。また、シーラン
トフィルムが前記のポリオレフィン系樹脂組成物からな
る、または前記のマスターバッチを用いてなることを特
徴とする。また、積層体が少なくとも基材層と、上記シ
ーラントフィルムからなるシーラント層とを有すること
を特徴とする。また、積層体の製造方法が前記積層体の
シーラント層を、押出ラミネート法で形成することを特
徴とする。また、前記積層体を製造する際に、予め２８
０℃以上、分解温度未満の温度で熱処理後、５０〜９５
℃で２時間以上エージングした架橋ポリメチルメタクリ
レート粒子を含有するシーラント層を使用することを特
徴とする。

【００１０】

【発明の実施の形態】以下、本発明を詳細に説明する。
本発明のポリオレフィン系樹脂とは、高圧ラジカル法エ
チレン（共）重合体、イオン重合による密度０.８６〜
０.９７ｇ／ｃｍ³の線状エチレン（共）重合体、ポリプ
ロピレン系樹脂の群から選択される少なくとも１種であ
る。

【００１１】上記高圧ラジカル重合法によるエチレン
（共）重合体としては、高圧ラジカル重合法によるエチ
レン単独重合体（低密度ポリエチレン）、エチレン・ビ
ニルエステル共重合体およびエチレンとα，β−不飽和
カルボン酸またはその誘導体との共重合体等が挙げられ
る。

【００１２】上記低密度ポリエチレンは公知の高圧ラジ
カル重合法により製造される。高圧ラジカル重合法は、
チューブラー法、オートクレーブ法のいずれでもよい。
高圧ラジカル重合法によって得られた低密度ポリエチレ
ン（ＬＤＰＥ）は、メルトフローレート（以下、ＭＦＲ
と記す）が０．０１〜２００ｇ／１０分、より好ましく
は０．１〜１００ｇ／１０分、さらに好ましくは０．５
〜８０ｇ／１０分の範囲である。また、密度は０．９１
〜０．９４ｇ／ｃｍ³ 、さらに好ましくは０．９１〜
０．９３５ｇ／ｃｍ³ の範囲である。メルトテンション
は、１．５〜２５ｇ、好ましくは３〜２０ｇ、さらに好
ましくは３〜１５ｇである。また、分子量分布（Ｍｗ／
Ｍｎ）は、３．０〜１２、好ましくは４．０〜８．０で
ある。

【００１３】また、上記エチレン・ビニルエステル共重
合体とは、高圧ラジカル重合法で製造され、エチレン
と、プロピオン酸ビニル、酢酸ビニル、カプロン酸ビニ
ル、カプリル酸ビニル、ラウリル酸ビニル、ステアリン
酸ビニル、トリフルオル酢酸ビニルなどのビニルエステ
ル単量体との共重合体である。これらのビニルエステル
単量体中で特に好ましいものとしては、酢酸ビニルを挙
げることができる。前記エチレン・ビニルエステル共重
合体としては、エチレン５０〜９９．５質量％、ビニル
エステル０．５〜５０質量％、他の共重合可能な不飽和
単量体０〜４９．５質量％からなる共重合体が好まし
い。さらにビニルエステル含有量は３〜２０質量％、特
に好ましくは５〜１５質量％の範囲で選択される。ま
た、ＭＦＲは、０．０１〜２００ｇ／１０分、より好ま
しくは０．１〜１００ｇ／１０分、さらに好ましくは
０．５〜８０ｇ／１０分の範囲である。

【００１４】さらに、上記エチレンとα，β−不飽和カ
ルボン酸またはその誘導体との共重合体の代表的な共重
合体としては、エチレン・（メタ）アクリル酸またはそ
のアルキルエステル共重合体が挙げられる。これらのコ
モノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸、アクリ
ル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、
メタクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、メタクリル
酸プロピル、アクリル酸イソプロピル、メタクリル酸イ
ソプロピル、アクリル酸−ｎ−ブチル、メタクリル酸−
ｎ−ブチル、アクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸
シクロヘキシル、アクリル酸ラウリル、メタクリル酸ラ
ウリル、アクリル酸ステアリル、メタクリル酸ステアリ
ル、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル等
を挙げることができる。この中でも特に好ましいものと
して（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エ
チル等のアルキルエステルを挙げることができる。特に
（メタ）アクリル酸エステル含有量は３〜２０質量％、
好ましくは５〜１５質量％の範囲である。具体的には、
エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−無
水マレイン酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸
メチル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エチル
共重合体、エチレン−無水マレイン−酸（メタ）アクリ
ル酸エチル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共
重合体金属塩（アイオノマー）等が挙げられる。これら
のＭＦＲは、０．０１〜２００ｇ／１０分、より好まし
くは０．１〜１００ｇ／１０分、さらに好ましくは０．
５〜８０ｇ／１０分の範囲である。また、これらエチレ
ン(共)重合体の中でも高圧ラジカル法低密度ポリエチレ
ンが、成形加工性、経済性等に優れることから最も好適
に用いられる。

【００１５】また、線状エチレン（共）重合体とは、例
えばチーグラー系触媒、フィリップス系触媒、メタロセ
ン系触媒等を用いたイオン重合により得られるもので、
本発明で用いられる密度０.８６〜０.９７ｇ／ｃｍ³の
線状エチレン（共）重合体としては、高・中・低圧法お
よびその他の公知の方法によって得られる密度０.８６
〜０.９１ｇ／ｃｍ³未満の超低密度ポリエチレン、密度
０.９１〜０.９４ｇ／ｃｍ³未満の線状低密度ポリエチ
レン、密度０.９４〜０.９７ｇ／ｃｍ³の高密度ポリエ
チレンなどが挙げられる。

【００１６】上記チーグラー型触媒等を用いる高・中・
低圧法およびその他の公知の方法によるエチレン単独重
合体もしくはエチレンと炭素数３〜１２のα−オレフィ
ンとの共重合体は、密度０.９４〜０.９７ｇ／ｃｍ³ の
高密度ポリエチレン、密度が０．９１〜０．９４ｇ／ｃ
ｍ³ の線状低密度ポリエチレン（以下ＬＬＤＰＥと称
す）、密度が０．８６〜０．９１ｇ／ｃｍ³ の超低密度
ポリエチレン（以下ＶＬＤＰＥと称す）、密度が０．８
６〜０．９１ｇ／ｃｍ³ のエチレン・プロピレン共重合
体ゴム、エチレン・プロピレン・ジエン共重合体ゴム等
のエチレン・α−オレフィン共重合体ゴムを包含する。

【００１７】上記チーグラー型触媒によるＬＬＤＰＥと
は、密度が０．９１〜０．９４ｇ／ｃｍ³ 、好ましくは
０．９１〜０．９３ｇ／ｃｍ³ の範囲のエチレン・α−
オレフィン共重合体であり、ＭＦＲは０．０１〜２００
ｇ／１０分、より好ましくは０．１〜１００ｇ／１０
分、さらに好ましくは０．５〜８０ｇ／１０分の範囲で
ある。α−オレフィンは、炭素数３〜２０、好ましくは
炭素数４〜１２の範囲のものであり、具体的にはプロピ
レン、１−ブテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘ
キセン、１−オクテン等が挙げられる。

【００１８】また、上記チーグラー型触媒による超低密
度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）とは、密度が０．８６〜
０．９１ｇ／ｃｍ³ 、好ましくは０．８８〜０．９０５
ｇ／ｃｍ³ の範囲のエチレン・α−オレフィン共重合体
であり、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）とエチ
レン・α−オレフィン共重合体ゴム（ＥＰＲ、ＥＰＤ
Ｍ）の中間の性状を示すポリエチレンである。また、Ｍ
ＦＲは０．０１〜２００ｇ／１０分、より好ましくは
０．１〜１００ｇ／１０分、さらに好ましくは０．５〜
８０ｇ／１０分の範囲である。

【００１９】また、上記エチレン・α−オレフィン共重
合体ゴムとは、密度が０．８６〜０．９１ｇ／ｃｍ³ 未
満のエチレン・プロピレン共重合体ゴム、エチレン・プ
ロピレン・ジエン共重合体ゴム等が挙げられ、該エチレ
ン・プロピレン系ゴムとしては、エチレンおよびプロピ
レンを主成分とするランダム共重合体（ＥＰＭ）、およ
び第３成分としてジエンモノマー（ジシクロペンタジエ
ン、エチリデンノルボルネン等）を加えたものを主成分
とするランダム共重合体（ＥＰＤＭ）が挙げられる。

【００２０】本発明のポリプロピレン系樹脂としては、
ホモポリプロピレン、プロピレン−エチレンランダム共
重合体、プロピレン−エチレンブロック共重合体等のプ
ロピレンと他のα−オレフィンとの共重合体等が挙られ
る。

【００２１】これらの中でも、特に下記（ａ）〜（ｄ）
の性状を有する線状エチレン（共）重合体（Ａ）が高速
成形性、低温ヒートシール性、衝撃強度、耐熱性等に優
れることから好ましい。 （ａ）密度０.８６〜０.９７ｇ／ｃｍ³ （ｂ）メルトフローレート０.０１〜２００ｇ／１０分 （ｃ）分子量分布が１.５〜４.５ （ｄ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度
−溶出量曲線の積分溶出曲線から求めた全体の２５％が
溶出する温度Ｔ₂₅と全体の７５％が溶出する温度Ｔ₇₅と
の差Ｔ₇₅−Ｔ₂₅および密度ｄが、下記（式１）の関係を
満足するものである。 （式１） Ｔ₇₅−Ｔ₂₅≦−６７０×ｄ＋６４４

【００２２】本発明における線状エチレン（共）重合体
（Ａ）とは、エチレンの単独重合体またはエチレンとα
−オレフィンとの共重合体である。ここで、α−オレフ
ィンとは、炭素数が３〜２０、好ましくは３〜１２のも
のであり、具体的には、プロピレン、１−ペンテン、４
−メチル−１−ペンテン、１−ヘキセン、１−オクテ
ン、１−デセン、１−ドデセンなどが挙げられる。ま
た、これらのα−オレフィンの含有量は、合計で通常３
０モル％以下、好ましくは３〜２０モル％以下の範囲で
選択されることが望ましい。

【００２３】本発明における線状エチレン（共）重合体
（Ａ）の（ａ）密度は、０．８６〜０．９７ｇ／ｃｍ
³ 、好ましくは、０．８９〜０．９４ｇ／ｃｍ³ 、さら
に好ましくは０．９０〜０．９３ｇ／ｃｍ³ の範囲であ
る。密度が０．８６ｇ／ｃｍ³未満のものは、剛性（腰
の強さ）、耐熱性が劣るものとなる。また、０．９７ｇ
／ｃｍ³ を超えるものは機械的強度に懸念が生じ、かつ
工業的に効率よく生産することに難点を生じる懸念があ
る。

【００２４】本発明における線状エチレン（共）重合体
（Ａ）の（ｂ）ＭＦＲは、０．０１〜２００ｇ／１０
分、好ましくは０．１〜１００ｇ／１０分、より好まし
くは０．５〜８０ｇ／１０分の範囲である。ＭＦＲが
０．０１ｇ／１０分未満では成形加工性が劣り、２００
ｇ／１０分を超えると引裂強度、耐衝撃性等が劣る虞が
生じる。

【００２５】本発明における線状エチレン（共）重合体
（Ａ）の（ｃ）分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、１．５〜
４．５の範囲、好ましくは２．０〜４．０、さらに好ま
しくは２．５〜３．０の範囲である。Ｍｗ／Ｍｎが１．
５未満では成形加工性が劣り、４．５を超えるものは引
裂強度、耐衝撃性等が劣る虞が生じる。

【００２６】ここで、線状エチレン（共）重合体の分子
量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は、ゲルパーミエイションクロマ
トグラフィー（ＧＰＣ）により質量平均分子量（Ｍｗ）
と数平均分子量（Ｍｎ）を求め、それらの比（Ｍｗ／Ｍ
ｎ）を算出することにより求めることができる。

【００２７】本発明における線状エチレン（共）重合体
（Ａ）は、例えば図１に示すように、（ｄ）連続昇温溶
出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度−溶出量曲線の積
分溶出曲線から求めた全体の２５％が溶出する温度Ｔ₂₅
と全体の７５％が溶出する温度Ｔ₇₅との差Ｔ₇₅−Ｔ₂₅お
よび密度ｄが、下記（式１）の関係を満足するものであ
る。 （式１） Ｔ₇₅−Ｔ₂₅≦−６７０×ｄ＋６４４ Ｔ₇₅−Ｔ₂₅と密度ｄが上記（式１）の関係を満足する場
合には、低温ヒートシール性、接着強度が良好となる。

【００２８】また、本発明における線状エチレン（共）
重合体（Ａ）は、さらに下記（ｅ）の要件を満足するこ
とが好ましい。（ｅ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）
による溶出温度−溶出量曲線の積分溶出曲線から求めた
全体の２５％が溶出する温度Ｔ₂₅と全体の７５％が溶出
する温度Ｔ₇₅との差Ｔ₇₅−Ｔ₂₅および密度ｄが、下記
（式２）の関係を満足すること 上記（式２）の関係を満足する場合には、低温ヒートシ
ール性、ホットタック性等が向上するものとなる。

【００２９】本発明における線状エチレン（共）重合体
（Ａ）は、図２に示される一般のメタロセン触媒によっ
て得られる従来の線状エチレン（共）重合体とは、（式
２）の関係式によって明確に区別される。

【００３０】本発明における線状エチレン（共）重合体
（Ａ）は、さらに後述の（ｆ）および（ｇ）の要件を満
足する線状エチレン（共）重合体（Ａ１）、または、さ
らに後述の（ｈ）および（ｉ）の要件を満足する線状エ
チレン（共）重合体（Ａ２）のいずれかであることが好
ましい。

【００３１】本発明における線状エチレン（共）重合体
（Ａ１）の（ｆ）２５℃におけるオルソジクロロベンゼ
ン（ＯＤＣＢ）可溶分の量Ｘ（質量％）と密度ｄおよび
ＭＦＲは、下記（式３）および（式４）の関係を満足し
ており、 （式３）ｄ−０.００８logMFR≧０.９３の場合、 Ｘ＜２.０ （式４）ｄ−０.００８logMFR＜０.９３の場合、 Ｘ＜９.８×10³×(０.９３００−ｄ＋０.００８logMFR)
²＋２.０ 好ましくは、ｄ−０．００８logMFR≧０.９３の場合、 Ｘ＜１.０ ｄ−０.００８logMFR＜０.９３の場合、 Ｘ＜７．４×10³×(０.９３００−ｄ＋０.００８logMF
R)²＋１.０ の関係を満足しており、さらに好ましくは、ｄ−０.０
０８logMFR≧０.９３の場合、 Ｘ＜０．５ ｄ−０.００８logMFR＜０.９３の場合、 Ｘ＜５．６×10³×(０.９３００−ｄ＋０.００８logMF
R)²＋０．５ の関係を満足している。

【００３２】ここで、上記２５℃におけるＯＤＣＢ可溶
分の量Ｘは、下記の方法により測定される。試料０．５
ｇを２０ｍｌのＯＤＣＢにて１３５℃で２時間加熱し、
試料を完全に溶解した後、２５℃まで冷却する。この溶
液を２５℃で一晩放置後、ポリテトラフルオロエチレン
製フィルターでろ過して、ろ液を採取する。試料溶液で
あるこのろ液を赤外分光器によりメチレンの非対称伸縮
振動の波数２９２５ｃｍ^-1付近の吸収ピーク強度を測定
し、予め作成した検量線により試料濃度を算出する。こ
の値より、２５℃におけるＯＤＣＢ可溶分量が求まる。

【００３３】２５℃におけるＯＤＣＢ可溶分は、エチレ
ン（共）重合体に含まれる高分岐度成分および低分子量
成分であり、耐熱性の低下や成形体表面のべたつきの原
因となり、衛生性の問題や成形体内面のブロッキングの
原因となる為、この含有量は少ないことが望ましい。ま
た、低分子量成分は成形時の発煙の原因ともなる。ＯＤ
ＣＢ可溶分の量は、共重合体全体のα−オレフィンの含
有量および分子量、即ち、密度とＭＦＲに影響される。
従ってこれらの指標である密度およびＭＦＲとＯＤＣＢ
可溶分の量が上記の関係を満たすことは、共重合体全体
に含まれるα−オレフィンの偏在が少ないことを示す。

【００３４】また、本発明における線状エチレン（共）
重合体（Ａ１）は、図２に示すように、（ｇ）連続昇温
溶出分別法（ＴＲＥＦ）により求めた溶出温度−溶出量
曲線において、ピークが複数個存在するものである。こ
の複数のピークのうち高温側の温度は８５℃から１００
℃の間に存在することが特に好ましい。このピークが存
在することにより、融点が高くなり、また結晶化度が上
昇し、フィルムの耐熱性および剛性が向上する。

【００３５】このＴＲＥＦの測定方法は下記の通りであ
る。まず、酸化防止剤（例えば、ブチルヒドロキシトル
エン）を加えたＯＤＣＢに試料を試料濃度が０．０５質
量％となるように加え、１３５℃で加熱溶解する。この
試料溶液５ｍｌを、ガラスビーズを充填したカラムに注
入し、０．１℃／分の冷却速度で２５℃まで冷却し、試
料をガラスビーズ表面に沈着させる。次に、このカラム
にＯＤＣＢを一定流量で流しながら、カラム温度を５０
℃／ｈｒの一定速度で昇温しながら、試料を順次溶出さ
せる。この際、溶剤中に溶出する試料の濃度は、メチレ
ンの非対称伸縮振動の波数２９２５ｃｍ^-1に対する吸収
を赤外検出機で測定することにより連続的に検出され
る。この値から、溶液中のエチレン（共）重合体の濃度
を定量分析し、溶出温度と溶出速度の関係を求める。Ｔ
ＲＥＦ分析によれば、極少量の試料で、温度変化に対す
る溶出速度の変化を連続的に分析できるため、分別法で
は検出できない比較的細かいピークの検出が可能であ
る。

【００３６】本発明における線状エチレン（共）重合体
（Ａ２）は、エチレンと炭素数３〜１２のα−オレフィ
ンとの共重合体である。α−オレフィンの具体例として
は１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテン、１−ヘキ
セン、１−オクテン、１−デセン、１−ドデセンなどが
挙げら、炭素数が４〜１０のものが好ましい。また、こ
れらのα−オレフィンの含有量は、合計で通常３０モル
％以下、好ましくは３〜２０モル％以下の範囲で選択さ
れることが望ましい。

【００３７】本発明における線状エチレン（共）重合体
（Ａ２）は、図４に示すように、（ｈ）連続昇温溶出分
別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度−溶出量曲線のピーク
が一つであり、かつ（ｉ）融点ピークを１ないし２個以
上有し、かつそのうち最も高い融点Ｔ_m1と密度ｄが、下
記（式５）の関係を満足するものである。 （式５） Ｔ_m1≧１５０×ｄ−１９ 融点Ｔ_m1と密度ｄが上記（式５）の関係を満足すると、
耐熱性、ヒートシール性等のバランスのよいものとな
る。

【００３８】また、線状エチレン（共）重合体（Ａ２）
の中でも、さらに下記（ｊ）の要件を満足する線状エチ
レン（共）重合体が好適である。（ｊ）メルトテンショ
ン（ＭＴ）とメルトフローレート（ＭＦＲ）が、下記
（式６）の関係を満足すること （式６） ｌｏｇＭＴ≦−０．５７２×ｌｏｇＭＦＲ＋０．３ ＭＴとＭＦＲが上記（式６）の関係を満足することによ
り、フィルム成形等の成形加工性が良好なものとなる。

【００３９】ここで、線状エチレン（共）重合体（Ａ
１）は、図２に示されるように、連続昇温溶出分別法
（ＴＲＥＦ）により求めた溶出温度−溶出量曲線におい
て実質的にピークが複数個の特殊な線状エチレン（共）
重合体である。一方、図３は、連続昇温溶出分別法（Ｔ
ＲＥＦ）により求めた溶出温度−溶出量曲線において、
実質的にピークを１個有する線状エチレン（共）重合体
を示したものであり、従来の典型的なメタロセン系触媒
による共重合体がこれに該当する。また、図４の本発明
の線状エチレン（共）重合体（Ａ２）はＴＲＥＦピーク
が１つであるものの、従来の典型的なメタロセン系触媒
による共重合体は上述のように（式２）を満足していな
いことから明確に区別されるものである。

【００４０】本発明における線状エチレン（共）重合体
（Ａ）は、前記のパラメーターを満足すれば触媒、製造
方法等に特に限定されるものではないが、好ましくは少
なくとも共役二重結合を持つ有機環状化合物と周期律表
第IV族の遷移金属化合物を含む触媒の存在下に、エチレ
ンを単独重合、またはエチレンとα−オレフィンを共重
合させて得られる線状のエチレン（共）重合体であるこ
とが望ましい。このような線状のエチレン（共）重合体
は、分子量分布および組成分布が狭いため、機械的特性
に優れ、ヒートシール性、耐熱ブロッキング性等に優
れ、しかも耐熱性の良い重合体である。

【００４１】本発明においては線状のエチレン（共）重
合体がシングルサイト系触媒で得られたものであること
が好ましく、このシングルサイト系触媒としては、従来
の典型的なメタロセン触媒の他に、ＣＧＣ触媒等が挙げ
られ、少なくとも共役二重結合を持つ有機環状化合物と
周期律表第IV族の遷移金属化合物を含む触媒が挙げられ
るが、特に本発明の線状エチレン（共）重合体（Ａ）の
製造は、以下のａ１〜ａ４の化合物を混合して得られる
触媒で重合することが望ましい。 ａ１：一般式Ｍｅ¹Ｒ¹ _pＲ² _q（ＯＲ³）_rＸ¹ _4-p-q-r で表
される化合物（式中Ｍｅ¹ ジルコニウム、チタン、ハフ
ニウムを示し、Ｒ¹およびＲ³はそれぞれ炭素数１〜２４
の炭化水素基、Ｒ² は、２，４−ペンタンジオナト配位
子またはその誘導体、ベンゾイルメタナト配位子、ベン
ゾイルアセトナト配位子またはその誘導体、Ｘ¹ はハロ
ゲン原子を示し、ｐ、ｑおよびｒはそれぞれ０≦ｐ≦
４、０≦ｑ≦４、０≦ｒ≦４、０≦ｐ＋ｑ＋ｒ≦４の範
囲を満たす整数である） ａ２：一般式Ｍｅ²Ｒ⁴ _m（ＯＲ⁵）_nＸ² _z-m-n で表される
化合物（式中Ｍｅ² は周期律表第Ｉ〜III 族元素、Ｒ⁴
およびＲ⁵はそれぞれ炭素数１〜２４の炭化水素基、Ｘ²
はハロゲン原子または水素原子（ただし、Ｘ²が水素原
子の場合はＭｅ²は周期律表第III 族元素の場合に限
る）を示し、ｚはＭｅ² の価数を示し、ｍおよびｎはそ
れぞれ０≦ｍ≦ｚ、０≦ｎ≦ｚの範囲を満たす整数であ
り、かつ、０≦ｍ＋ｎ≦ｚである） ａ３：共役二重結合を持つ有機環状化合物 ａ４：Ａｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含む変性有機アルミニウム
オキシ化合物および／またはホウ素化合物

【００４２】以下、さらに詳説する。上記触媒成分ａ１
の一般式Ｍｅ¹Ｒ¹ _pＲ² _q（ＯＲ³）_rＸ¹ _4-p-q-r で表され
る化合物の式中、Ｍｅ¹ はジルコニウム、チタン、ハフ
ニウムを示す。これらの遷移金属の種類は１種類に限定
されるものではなく、複数種を用いることもできる。中
でも、耐候性に優れる共重合体が得られるジルコニウム
が含まれることが特に好ましい。Ｒ¹ およびＲ³ はそれ
ぞれ炭素数１〜２４の炭化水素基で、好ましくは炭素数
１〜１２、さらに好ましくは１〜８である。具体的には
メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブ
チル基などのアルキル基；ビニル基、アリル基などのア
ルケニル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、メシ
チル基、インデニル基、ナフチル基などのアリール基；
ベンジル基、トリチル基、フェネチル基、スチリル基、
ベンズヒドリル基、フェニルブチル基、ネオフイル基な
どのアラルキル基などが挙げられる。これらは分岐があ
ってもよい。Ｒ² は、２，４−ペンタンジオナト配位子
またはその誘導体、ベンゾイルメタナト配位子、ベンゾ
イルアセトナト配位子またはその誘導体を示す。Ｘ¹ は
フッ素、ヨウ素、塩素および臭素などのハロゲン原子を
示す。ｐおよびｑはそれぞれ、０≦ｐ≦４、０≦ｑ≦
４、０≦ｒ≦４、０≦ｐ＋ｑ＋ｒ≦４の範囲を満たすを
整数である。

【００４３】上記触媒成分ａ１の一般式で示される化合
物の例としては、テトラメチルジルコニウム、テトラエ
チルジルコニウム、テトラベンジルジルコニウム、テト
ラプロポキシジルコニウム、トリプロポキシモノクロロ
ジルコニウム、テトラエトキシジルコニウム、テトラブ
トキシジルコニウム、テトラブトキシチタン、テトラブ
トキシハフニウムなどが挙げられ、特にテトラプロポキ
シジルコニウム、テトラブトキシジルコニウムなどのＺ
ｒ（ＯＲ）₄ 化合物が好ましく、これらを２種以上混合
して用いても差し支えない。また、前記２，４−ペンタ
ンジオナト配位子またはその誘導体、ベンゾイルメタナ
ト配位子、ベンゾイルアセトナト配位子またはその誘導
体の具体例としては、テトラ（２，４−ペンタンジオナ
ト）ジルコニウム、トリ（２，４−ペンタンジオナト）
クロライドジルコニウム、ジ（２，４−ペンタンジオナ
ト）ジクロライドジルコニウム、（２，４−ペンタンジ
オナト）トリクロライドジルコニウム、ジ（２，４−ペ
ンタンジオナト）ジエトキサイドジルコニウム、ジ
（２，４−ペンタンジオナト）ジ−ｎ−プロポキサイド
ジルコニウム、ジ（２，４−ペンタンジオナト）ジ−ｎ
−ブトキサイドジルコニウム、ジ（２，４−ペンタンジ
オナト）ジベンジルジルコニウム、ジ（２，４−ペンタ
ンジオナト）ジネオフイルジルコニウム、テトラ（ジベ
ンゾイルメタナト）ジルコニウム、ジ（ジベンゾイルメ
タナト）ジエトキサイドジルコニウム、ジ（ジベンゾイ
ルメタナト）ジ−ｎ−プロポキサイドジルコニウム、ジ
（ジベンゾイルメタナト）ジ−ｎ−ブトキサイドジルコ
ニウム、ジ（ベンゾイルアセトナト）ジエトキサイドジ
ルコニウム、ジ（ベンゾイルアセトナト）ジ−ｎ−プロ
ポキサイドジルコニウム、ジ（ベンゾイルアセトナト）
ジ−ｎ−ブトキサイドジルコニウム等が挙げられる。

【００４４】上記触媒成分ａ２の一般式Ｍｅ²Ｒ⁴ _m（Ｏ
Ｒ⁵）_nＸ² _z-m-n で表される化合物の式中、Ｍｅ² は周
期律表第Ｉ〜III 族元素を示し、リチウム、ナトリウ
ム、カリウム、マグネシウム、カルシウム、亜鉛、ホウ
素、アルミニウムなどである。Ｒ ⁴ およびＲ⁵ はそれ
ぞれ炭素数１〜２４の炭化水素基、好ましくは炭素数１
〜１２、さらに好ましくは１〜８であり、具体的にはメ
チル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチ
ル基などのアルキル基；ビニル基、アリル基などのアル
ケニル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、メシチ
ル基、インデニル基、ナフチル基などのアリール基；ベ
ンジル基、トリチル基、フェネチル基、スチリル基、ベ
ンズヒドリル基、フェニルブチル基、ネオフイル基など
のアラルキル基などが挙げられる。これらは分岐があっ
てもよい。Ｘ² はフッ素、ヨウ素、塩素および臭素など
のハロゲン原子または水素原子を示すものである。ただ
し、Ｘ ² が水素原子の場合はＭｅ² はホウ素、アルミニ
ウムなどに例示される周期律表第III 族元素の場合に限
るものである。また、ｚはＭｅ² の価数を示し、ｍおよ
びｎはそれぞれ、０≦ｍ≦ｚ、０≦ｎ≦ｚの範囲を満た
す整数であり、かつ、０≦ｍ＋ｎ≦ｚである。

【００４５】上記触媒成分ａ２の一般式で示される化合
物の例としては、メチルリチウム、エチルリチウムなど
の有機リチウム化合物；ジメチルマグネシウム、ジエチ
ルマグネシウム、メチルマグネシウムクロライド、エチ
ルマグネシウムクロライドなどの有機マグネシウム化合
物；ジメチル亜鉛、ジエチル亜鉛などの有機亜鉛化合
物；トリメチルボロン、トリエチルボロンなどの有機ボ
ロン化合物；トリメチルアルミニウム、トリエチルアル
ミニウム、トリプロピルアルミニウム、トリイソブチル
アルミニウム、トリヘキシルアルミニウム、トリデシル
アルミニウム、ジエチルアルミニウムクロライド、エチ
ルアルミニウムジクロライド、エチルアルミニウムセス
キクロライド、ジエチルアルミニウムエトキサイド、ジ
エチルアルミニウムハイドライドなどの有機アルミニウ
ム化合物等の誘導体が挙げられる。

【００４６】上記触媒成分ａ３の共役二重結合を持つ有
機環状化合物は、環状で共役二重結合を２個以上、好ま
しくは２〜４個、さらに好ましくは２〜３個有する環を
１個または２個以上持ち、全炭素数が４〜２４、好まし
くは４〜１２である環状炭化水素化合物；前記環状炭化
水素化合物が部分的に１〜６個の炭化水素残基（典型的
には、炭素数１〜１２のアルキル基またはアラルキル
基）で置換された環状炭化水素化合物；共役二重結合を
２個以上、好ましくは２〜４個、さらに好ましくは２〜
３個有する環を１個または２個以上もち、全炭素数が４
〜２４、好ましくは４〜１２である環状炭化水素基を有
する有機ケイ素化合物；前記環状炭化水素基が部分的に
１〜６個の炭化水素残基またはアルカリ金属塩（ナトリ
ウムまたはリチウム塩）で置換された有機ケイ素化合物
が含まれる。特に好ましくは分子中のいずれかにシクロ
ペンタジエン構造をもつものが望ましい。

【００４７】上記の好適な化合物としては、シクロペン
タジエン、インデン、アズレンまたはこれらのアルキ
ル、アリール、アラルキル、アルコキシまたはアリール
オキシ誘導体などが挙げられる。また、これらの化合物
がアルキレン基（その炭素数は通常２〜８、好ましくは
２〜３）を介して結合（架橋）した化合物も好適に用い
られる。

【００４８】環状炭化水素基を有する有機ケイ素化合物
は、下記一般式で表示することができる。 Ａ_LＳｉＲ_4-L ここで、Ａはシクロペンタジエニル基、置換シクロペン
タジエニル基、インデニル基、置換インデニル基で例示
される前記環状水素基を示し、Ｒはメチル基、エチル
基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基などのアル
キル基；メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブト
キシ基などのアルコキシ基；フェニル基などのアリール
基；フェノキシ基などのアリールオキシ基；ベンジル基
などのアラルキル基で示され、炭素数１〜２４、好まし
くは１〜１２の炭化水素残基または水素を示し、Ｌは１
≦Ｌ≦４、好ましくは１≦Ｌ≦３である。

【００４９】上記成分ａ３の有機環状炭化水素化合物の
具体例としては、シクロペンタジエン、メチルシクロペ
ンタジエン、エチルシクロペンタジエン、１，３−ジメ
チルシクロペンタジエン、インデン、４−メチル−１−
インデン、４，７−ジメチルインデン、ブチルシクロヘ
プタジエン、１−メチル−３−プロピルシクロペンタジ
エンとインデン、１−メチル−３−ブチルシクロペンタ
ジエンとインデン、プロピルシクロペンタジエン、１−
メチル−３−エチルシクロペンタジエン、１，２，４−
トリメチルシクロペンタジエンシクロヘプタトリエン、
メチルシクロヘプタトリエン、シクロオクタテトラエ
ン、アズレン、フルオレン、メチルフルオレンのような
炭素数５〜２４のシクロポリエンまたは置換シクロポリ
エン、モノシクロペンタジエニルシラン、ビスシクロペ
ンタジエニルシラン、トリスシクロペンタジエニルシラ
ン、モノインデニルシラン、ビスインデニルシラン、ト
リスインデニルシラン、メチルシクロペンタジエントリ
メチルシランなどが挙げられる。

【００５０】本発明においては、ａ４：Ａｌ−Ｏ−Ａｌ
結合を含む変性有機アルミニウム化合物および／または
ホウ素化合物が使用される。Ａｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含む
変性有機アルミニウムオキシ化合物の具体例としては、
アルキルアルミニウム化合物と水とを反応させることに
より得られる、通常アルミノキサンと称される変性有機
アルミニウムオキシ化合物が挙げられる。この変性有機
アルミニウムオキシ化合物としては、分子中に通常１〜
１００個、好ましくは１〜５０個のＡｌ−Ｏ−Ａｌ結合
を含有するものが挙げられる。また、変性有機アルミニ
ウムオキシ化合物は線状でも環状でもいずれでもよい。

【００５１】有機アルミニウムと水との反応は通常不活
性炭化水素中で行われる。該不活性炭化水素としては、
ペンタン、ヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン、ベン
ゼン、トルエン、キシレン等の脂肪族、脂環族、芳香族
炭化水素が好ましい。水と有機アルミニウム化合物との
反応比（水／Ａｌモル比）は通常０．２５／１〜１．２
／１、好ましくは０．５／１〜１／１であることが望ま
しい。

【００５２】ホウ素化合物としては、テトラ（ペンタフ
ルオロフェニル）ホウ酸トリエチルアルミニウム、トリ
エチルアンモニウムテトラ（ペンタフルオロフェニル）
ボレート、テトラ（ペンタフルオロフェニル）ホウ酸ジ
メチルアニリニウム、ジメチルアニリニウムテトラ（ペ
ンタフルオロフェニル）ボレート、ブチルアンモニウム
テトラ（ペンタフルオロフェニル）ボレート、Ｎ,Ｎ−
ジメチルアニリニウムテトラ（ペンタフルオロフェニ
ル）ボレート、Ｎ,Ｎ−ジメチルアニリニウムテトラ
（３,５ージフルオロフェニル）ボレート、トリチルテ
トラキスペンタフルオロボレート、フェロセニウムテト
ラキスペンタフルオロボレート、トリスペンタフルオロ
ボラン等が挙げられる。中でも、Ｎ,Ｎ_−ジメチルアニ
リニウムテトラ（ペンタフルオロフェニル）ボレート、
トリチルテトラキスペンタフルオロボレート、フェロセ
ニウムテトラキスペンタフルオロボレート、トリスペン
タフルオロボランが好適である。

【００５３】上記触媒はａ１〜ａ４を混合接触させて使
用しても良いが、好ましくは無機担体および／または粒
子状ポリマー担体（ａ５）に担持させて使用することが
望ましい。該無機物担体および／または粒子状ポリマー
担体（ａ５）とは、炭素質物、金属、金属酸化物、金属
塩化物、金属炭酸塩またはこれらの混合物あるいは熱可
塑性樹脂、熱硬化性樹脂等が挙げられる。該無機物担体
に用いることができる好適な金属としては、鉄、アルミ
ニウム、ニッケルなどが挙げられる。具体的には、Ｓｉ
Ｏ₂、Ａｌ₂Ｏ₃、ＭｇＯ、ＺｒＯ₂、ＴｉＯ₂、Ｂ₂Ｏ₃、
ＣａＯ、ＺｎＯ、ＢａＯ、ＴｈＯ₂等またはこれらの混
合物が挙げられ、ＳｉＯ₂−Ａｌ₂Ｏ₃、ＳｉＯ₂−Ｖ
₂Ｏ₅、ＳｉＯ₂−ＴｉＯ₂、ＳｉＯ₂−Ｖ₂Ｏ₅、ＳｉＯ₂
−ＭｇＯ、ＳｉＯ₂−Ｃｒ₂Ｏ₃等が挙げられる。これら
の中でもＳｉＯ₂およびＡｌ₂Ｏ₃からなる群から選択さ
れた少なくとも１種の成分を主成分とするものが好まし
い。また、有機化合物としては、熱可塑性樹脂、熱硬化
性樹脂のいずれも使用でき、具体的には、粒子状のポリ
オレフィン、ポリエステル、ポリアミド、ポリ塩化ビニ
ル、ポリ（メタ）アクリル酸メチル、ポリスチレン、ポ
リノルボルネン、各種天然高分子およびこれらの混合物
等が挙げられる。

【００５４】上記無機物担体および／または粒子状ポリ
マー担体は、このまま使用することもできるが、好まし
くは予備処理としてこれらの担体を有機アルミニウム化
合物やＡｌ−Ｏ−Ａｌ結合を含む変性有機アルミニウム
化合物などに接触処理させた後に成分ａ５として用いる
こともできる。

【００５５】本発明におけるエチレン（共）重合体
（Ａ）の製造方法は、前記触媒の存在下、実質的に溶媒
の存在しない気相重合法、スラリー重合法、溶液重合法
等で製造され、実質的に酸素、水等を断った状態で、ブ
タン、ペンタン、ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水
素、ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水
素、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂環族
炭化水素等に例示される不活性炭化水素溶媒の存在下ま
たは不存在下で製造される。重合条件は特に限定されな
いが、重合温度は通常１５〜３５０℃、好ましくは２０
〜２００℃、さらに好ましくは５０〜１１０℃であり、
重合圧力は低中圧法の場合通常常圧〜７０ｋｇ／ｃｍ²
Ｇ、好ましくは常圧〜２０ｋｇ／ｃｍ² Ｇであり、高圧
法の場合通常１５００ｋｇ／ｃｍ² Ｇ以下が望ましい。
重合時間は低中圧法の場合通常３分〜１０時間、好まし
くは５分〜５時間程度が望ましい。高圧法の場合、通常
１分〜３０分、好ましくは２分〜２０分程度が望まし
い。また、重合は一段重合法はもちろん、水素濃度、モ
ノマー濃度、重合圧力、重合温度、触媒等の重合条件が
互いに異なる２段階以上の多段重合法など特に限定され
るものではない。

【００５６】本発明における線状エチレン（共）重合体
（Ａ）の製造は、特に、上述の触媒成分の中に（ｋ）塩
素等のハロゲンを含まない触媒を使用して製造すること
により、ハロゲン濃度としては１０ｐｐｍ以下、好まし
くは５ｐｐｍ以下、さらに好ましくは実質的に含まない
（ＮＤ：２ｐｐｍ以下）ものとすることが可能である。
このような塩素等のハロゲンフリーの線状エチレン
（共）重合体を用いることにより、従来のような酸中和
剤（酸吸収剤）を使用する必要がなくなり、化学的安定
性、衛生性が優れ、特に食品用包装材料等の分野におい
て好適に活用される積層体および容器を提供することが
できる。また、ハロゲンフリーの線状エチレン（共）重
合体を用いることにより、ステアリン酸カルシウムを添
加する必要もなくなる。そのため、ステアリン酸カルシ
ウムによる接着阻害がなく、層間の接着強度の良好な積
層体を提供することができる。

【００５７】本発明における好ましい態様としては、線
状エチレン（共）重合体（Ａ）１００〜１０質量％およ
び他のポリオレフィン（Ｂ）０〜９０質量％を含有する
樹脂組成物であり、好ましくは、線状エチレン（共）重
合体（Ａ）９５〜５０質量％および他のポリオレフィン
（Ｂ）５〜５０質量％、より好ましくは線状エチレン
（共）重合体（Ａ）９０〜６０質量％、他のポリオレフ
ィン（Ｂ）１０〜４０質量％を含有する樹脂組成物であ
る。このような構成とすることにより、シーラントフィ
ルムの接着強度、低温ヒートシール性、ホットタック性
等の性能を向上させることが可能となる。また、これら
他のポリオレフィン（Ｂ）の中で、高圧ラジカル重合法
によって得られた低密度ポリエチレンが最も好ましい。

【００５８】本発明において用いられる架橋ポリメチル
メタクリレート（以下ＰＭＭＡと称す）粒子は、好まし
くは２８０℃以上、分解温度未満の温度で熱処理してな
る架橋ＰＭＭＡを選択することにより、上記本発明の目
的を解決することが可能である。市販の架橋ＰＭＭＡは
一般的に重合により生じる低分子量成分等の揮発分を包
含し、かつラミネート成形時の高温（３００〜３２０
℃）にさらされるため架橋ＰＭＭＡの熱分解物が発生
し、滑性の低下、臭いの発生、ヒートシール強度の低下
等が生じる。そこで、架橋ＰＭＭＡ粒子を加熱処理温度
２８０℃以上、好ましくは３００℃以上、分解温度未満
で加熱処理や、真空下での加熱処理、あるいは架橋ＰＭ
ＭＡと組成物を混合後／組成物化後に加熱処理等を行
い、揮発分、熱分解物の除去を行い、その組成物中にお
いて、揮発分が０．１質量％未満、好ましくは分析によ
って検知できない状態とすることが望ましい。本発明で
は加熱処理温度２８０℃以上、好ましくは３００℃以上
の高温処理して上記低分子量成分や熱分解物等の揮発分
を排除することが可能となり、３２０℃前後のラミネー
ト成形においても、架橋ＰＭＭＡの熱分解物が発生せ
ず、アンチブロッキング性、滑性、臭い、ヒートシール
強度を大幅に向上させることが可能となったものであ
る。

【００５９】また、本発明のポリオレフィン樹脂組成物
もしくは、架橋ＰＭＭＡは、上記加熱処理した後に、５
０〜９５℃、好ましくは７０〜９０℃、さらに好ましく
は７５〜８５℃の範囲で、２時間以上、好ましくは２〜
１２０時間、より好ましくは１２時間〜１１４時間、さ
らに好ましくは２４〜７２時間くらいの範囲で、エージ
ング（乾燥状態）することが望ましい。このようなエー
ジングを行うことにより、熱分解物等が完全に分離脱着
され、滑性が良好で、安定的な運転が可能となるばかり
でなく、ヒートシール強度が向上し、かつ臭気のない製
品ができる。上記揮発分、熱分解物等の滑性や臭気を悪
化させる要因を除去する方法としては、市販架橋ＰＭＭ
Ａを熱処理する方法、または溶媒によって抽出除去する
方法、真空処理法、架橋ＰＭＭＡの製造時に精製して低
分子量成分等を排除する方法等がある。この中でも、安
価で効率的な点で熱処理方法が好ましい。すなわち、架
橋ＰＭＭＡ粒子を２８０℃以上、分解温度未満の温度で
熱処理した後に低密度ポリエチレンなどのポリオレフィ
ン系樹脂に添加する方法、あるいは架橋ＰＭＭＡ粒子を
ポリオレフィン系樹脂などに添加した後に同様の条件で
熱処理する方法を採用することができ、これにより、実
質的に揮発分がない状態としたものである。このポリオ
レフィン系樹脂組成物に含まれるアンチブロッキング剤
濃度は、ポリオレフィン系樹脂１００質量部あたり０．
０５〜５質量部、好ましくは０．１〜３質量部、より好
ましくは０．５〜２質量部の範囲であることが好まし
い。

【００６０】このアンチブロッキング剤は、予め高圧法
低密度ポリエチレン、エチレン−α−オレフィン共重合
体などに高濃度に添加したマスターバッチを調製し、こ
のマスターバッチと前記ポリオレフィン系樹脂をブレン
ドして所定のアンチブロッキング剤濃度としてもよい。
マスターバッチ用のベースレジンとしては、密度０．９
１〜０．９４ｇ／ｃｍ³の高圧ラジカル法低密度ポリエ
チレンおよび／または密度０．８６〜０．９７ｇ／ｃｍ
³のエチレン−α−オレフィン共重合体（ＥＰＲ、ＶＬ
ＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ、ＨＤＰＥを包含する）などを用い
ることができるが、好ましくは、シングルサイト触媒に
よる線状エチレン（共）重合体をベースレジンとして用
いることが好ましい。配合比は、ベースレジン９９．５
〜６０質量％と架橋ポリメチルメタクリレート粒子１．
０〜４０質量％とからなる実質的に揮発分のないポリオ
レフィン系樹脂組成物で構成することが望ましい。さら
に、好ましくは、前記ベースレジン９８〜７０質量％、
架橋ポリメチルメタクリレート粒子２〜３０質量％、さ
らに好ましくはベースレジン９７〜８０質量％、架橋ポ
リメチルメタクリレート粒子３〜２０質量％の範囲で選
択されることが望ましい。

【００６１】本発明の架橋ポリメチルメタクリレート粒
子は、ポリメチルメタクリレート、多官能性のモノマー
成分、或いはさらにエチルアクリレートなどのアクリレ
ート成分を含む共重合体粒子を架橋させたものであり、
このような粒子は、上記の組成になるように構成したモ
ノマー混合物を懸濁重合し、架橋処理することにより得
ることができ、粒径は、分散剤の種類、量、攪拌速度を
適宜選択することにより所望の粒径のものにすることが
できる。本発明のラミネート法においては、粒径が１μ
ｍ〜１００μｍのビーズ状のものが使用可能である。特
に低密度ポリエチレンに対しては、アンチブロッキング
性、滑性などが著しい効果がある点で１０〜６０μｍの
範囲が好ましく、また、ＬＬＤＰＥに対しては１０μｍ
前後が好ましい。また、上記粒径が１μｍ未満では、ア
ンチブロッキング性の効果が上がらず、１００μｍを超
えるものは接着強度が低下する虞が生じる。

【００６２】本発明のポリオレフィン系組成物には、さ
らにスリップ性を改良するために滑剤を併用することが
望ましい。このような滑剤としては、ステアリン酸アミ
ド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド等の高級脂肪酸
アミド系滑剤が好ましく用いられる。滑剤の使用量は、
ポリオレフィン系樹脂組成物あたり、０．０１〜５質量
％、好ましくは０．０１〜２質量％、より好ましくは
０．０１〜１質量％の範囲である。該使用量が０．０１
質量％未満では配合効果が発揮できず、５質量％を超え
る場合はシーラントフィルムの接着強度、透明性等を損
なう虞が生じる。

【００６３】本発明のオレフィン系樹脂組成物は線状エ
チレン（共）重合体（Ａ）を含むことが好ましく、以
下、線状エチレン（共）重合体（Ａ）を含むオレフィン
系樹脂組成物について説明する。線状エチレン（共）重
合体（Ａ）を含むオレフィン系樹脂組成物は、理由は明
確でないが、低温成形が可能であり、オゾン処理などの
表面処理が効きやすい。上記低温成形を行えば、熱によ
る樹脂の劣化が起きにくく、酸化防止剤を添加する必要
がなくなる利点を有し、クリーンな製品を提供すること
ができる。また、低温で成形されることにより、樹脂の
ブロッキング性能も低下するので、アンチブロッキング
剤などが極少量の添加でよいという利点も有する。

【００６４】また、本発明の線状エチレン（共）重合体
（Ａ）は、上述の触媒成分の中に（ｋ）塩素等のハロゲ
ンのない触媒を使用することにより、ハロゲン濃度とし
ては１０ｐｐｍ以下、好ましくは５ｐｐｍ以下、さらに
好ましくは実質的に含まない（２ｐｐｍ以下、ＮＤ：Ｎ
ｏｎ−Ｄｅｔｅｃｔ）のものとすることが可能である。
このような塩素等のハロゲンフリーの線状エチレン
（共）重合体を用いることにより、従来のような酸中和
剤（ハロゲン吸収剤）を使用する必要がなくなり、化学
的安定性に優れるクリーンなポリオレフィン系樹脂組成
物、成形品を提供することができる。

【００６５】また、ハロゲンを含まない触媒を用いて製
造された線状エチレン（共）重合体（Ａ）は、ステアリ
ン酸カルシウム、ハイドロタルサイト等の酸吸収剤を添
加する必要がない。これらの添加剤の配合は接着強度を
阻害する場合があるが、本発明ではこのような弊害も排
除することが可能である。さらに、従来の成形温度もし
くはそれより高温で成形した場合においても、本質的に
低分子量が少ないことから、発煙や臭気の発生を抑える
ことができる。

【００６６】線状エチレン（共）重合体（Ａ）を含むポ
リオレフィン系樹脂組成物は、２８０℃以上、分解温度
未満で熱処理した架橋ＰＭＭＡをアンチブロッキング剤
として使用し、場合により、５０〜９５℃で２〜１２０
時間（５日間）エージングし、組成物中の揮発分が実質
的になく、本質的に内容物に対して悪影響を与えること
がない。したがって、食品分野、医療分野、電子分野等
の用途によっては（ｌ）公知の添加剤、例えば酸吸収
剤、酸化防止剤および滑剤、帯電防止剤、防曇剤、紫外
線吸収剤、有機系あるいは無機系顔料、造核剤、架橋剤
などの添加剤がなんら含まないことが望ましい。他の添
加剤を使用する場合においても、その添加剤が実質的に
外部に溶出しない添加剤もしくは内容物に影響を与えな
い添加剤を使用することが好ましい。ここで、内容物に
影響を与えない添加剤とは、線状エチレン（共）重合体
（Ａ）を含むオレフィン系樹脂組成物からなる積層体を
容器とした際に、容器の内容物に、臭気、溶出成分（オ
フフレーバー）が移行することがない添加剤のことであ
る。本発明においては、外部に溶出してしまうような添
加剤、例えば、内容物が液体の場合は、該液体に溶出さ
れてしまうような添加剤、臭気が移行してしまう添加
剤、あるいは時間とともにフィルム表面に偏在するよう
な添加剤が線状エチレン（共）重合体（Ａ）を含む樹脂
材料に含まれていないことにより、クリーンな積層体、
容器を提供することが可能となる。特に本発明のポリオ
レフィン系樹脂組成物は、シーラントフィルムとして好
適に用いることができる。

【００６７】次に、本発明の積層体について説明する。
図１は、本発明の積層体の一例を示す断面図である。こ
の積層体１０は、基材からなる基材層１１と、該基材層
１１に接し、前記ポリオレフィン系樹脂組成物からなる
シーラント層１２とを有して概略構成されるものであ
る。

【００６８】本発明における基材層に用いられる基材と
は、フィルムまたはシート、板状体等を包含するもので
ある。このような基材としては、例えば、ポリプロピレ
ン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリエステル系樹脂、エ
チレン−酢酸ビニル共重合体鹸化物、ポリ塩化ビニリデ
ン、ポリカーボネート等のプラスチックフイルムまたは
シート（これらの延伸物、印刷物、金属等の蒸着物等の
二次加工したフィルム、シートを包含する）、アルミニ
ウム、鉄、銅、これらを主成分とする合金等の金属箔ま
たは金属板、セロファン、紙、織布、不織布等が用いら
れる。

【００６９】なお、本発明においては、シーラント層
は、ヒートシール性能、滑性、アンチブロッキング性等
に悪影響を与えない範囲で、帯電防止性能を有していて
もよい。該シーラント層に帯電防止性能を付与する方法
としては、シーラント層に用いられるポリオレフィン系
樹脂組成物に帯電防止剤を練り込むか、または、シーラ
ント層表面に帯電防止剤を塗工する方法が挙げられる。
練り込む場合の帯電防止剤としては、アルキルスルホン
酸塩、燐酸エステル塩等のアニオン系帯電防止剤；アミ
ドカチオン等のカチオン系帯電防止剤；アルキベタイン
等の両性系帯電防止剤；脂肪酸モノグリセリド、ジ−
（２−ヒドロキシエチル）アルキルアミン等の非イオン
系帯電防止剤；導電性微粉末等が挙げられる。

【００７０】また、塗工する場合の帯電防止剤として
は、アルキルスルホン酸塩、アルキル硫酸エステル塩等
のアニオン系帯電防止剤；アシル塩化コリン、アルキル
トリメチルアンモニウム塩等のカチオン系帯電防止剤；
イミダゾリン型、アラニン型等の両性系帯電防止剤；ポ
リオキシエチレンアルキルアミン、ポリオキシエチレン
アルキルフェニルエーテル等の非イオン系帯電防止剤；
導電性微粉末分散溶液等が挙げられる。表面に塗工する
方法としては、帯電防止剤を含む塗布液あるいは懸濁液
に必要に応じて水または有機溶剤等を加えてフィルム上
に塗布、加熱乾燥する方法が挙げられる。塗布は、例え
ば、エアーナイフコート法、カーテンコート法、グラビ
アコート法またはスプレーコート法等公知の塗布方法で
行うことができる。

【００７１】このようにして得られた帯電防止性処理済
みのシーラント層の表面抵抗率は、１０¹〜１０¹²Ω／
□の範囲が一般的であり、１０⁶〜１０¹²Ω／□の範囲
が好ましく、さらに１０⁸〜１０¹²Ω／□が好ましい。
帯電防止剤としては、フィルムの透明性を著しく損なわ
ないことからアニオン系、カチオン系、両性系、非イオ
ン系等の帯電防止剤が好ましく、また、帯電防止処理方
法としては、使用量が比較的少量で済むことから、表面
に塗工する方法が好ましい。

【００７２】次に、本発明の積層体の製造方法について
説明する。本発明においては、前記基材層の上に、好ま
しくは前記ポリオレフィン系樹脂組成物からなるシーラ
ント層を押出ラミネートにより形成する。基材上へポリ
オレフィン系樹脂組成物からなるシーラント層を押出ラ
ミネートする際の成形温度は、２５０〜３３０℃の範
囲、好ましくは２８０〜３２０℃、さらに好ましくは３
００〜３３０℃の範囲である。また、特に３００℃程度
以下の比較的低温でのラミネート時には、基材との貼り
合せ面の溶融樹脂を空気、オゾン等で酸化させておくこ
とが望ましい。また、基材においても貼り合せ面をコロ
ナ放電処理等の表面処理することが望ましい。上記成形
温度が２５０℃未満では接着強度が充分でない場合が生
じ、３３０℃を超える場合には、樹脂の劣化等が生じ好
ましくない。

【００７３】上記オゾン処理量は、基材の種類、条件等
により、異なるものの、５ｇ／Ｎｍ ³×１Ｎｍ³／ｈｒ〜
１００ｇ／Ｎｍ³×２０Ｎｍ³／ｈｒの範囲、好ましくは
１０ｇ／Ｎｍ³×１.５Ｎｍ³／ｈｒ〜７０ｇ／Ｎｍ³×１
０Ｎｍ³／ｈｒ、さらに好ましくは１５ｇ／Ｎｍ³×２Ｎ
ｍ³／ｈｒ〜５０ｇ／Ｎｍ³×８Ｎｍ³／ｈｒの範囲で選
択される。また、コロナ放電処理量は、１〜３００ｗ分
／ｍ² の範囲、好ましくは５〜２００ｗ分／ｍ² 、さら
に好ましくは１０〜１００ｗ分／ｍ² の範囲で選択され
ることが望ましい。特に、オゾン処理とコロナ放電処理
を併用することにより、接着強度を飛躍的に向上させる
ことができる。

【００７４】ポリオレフィン系樹脂組成物が２８０℃以
上、分解温度未満、好ましくは３００〜３２５℃の範囲
で熱処理された適度の粒径（２０〜６０μｍ）を有する
架橋ポリメチルメタクリレート粒子からなるアンチブロ
ッキング剤を含有している場合は、これを用いて得られ
る積層体においては、無機系アンチブロッキング剤を用
いたときのような、ラミネート時のアンチブロッキング
剤の埋没が少ない。また、本発明のポリオレフィン系樹
脂組成物は２８０℃以上で熱処理をした架橋ＰＭＭＡ
は、ラミネート成形温度３００〜３２０℃で成形した際
に架橋ＰＭＭＡの熱分解物等により滑性、臭い、ヒート
シール強度等の低下がない。したがって、熱処理をしな
い有機系アンチブロッキング剤を用いたときに見られる
ラミネート加工時における臭気の発生が少なく、ラミネ
ートフィルムの滑性が改善される。しかも従来よく見ら
れた加工条件による滑性の変動が大幅に低減する。特に
加熱処理後にエージングを行うことによりその効果が著
しいものである。

【００７５】また、本発明のポリオレフィン系樹脂組成
物として上述のようなアンチブロッキング剤と滑剤を含
有するものは、これを用いて得られるラミネートフィル
ムは充分な滑性を有し、その積層体の製造工程におい
て、従来のようにラミネート加工後、ニッカリ粉を散布
する必要がなく、加工工程における粉塵問題を解消で
き、工場内の環境を改善できる。

【００７６】また、シーラント層を構成するベースレジ
ンにアンチブロッキング剤や滑剤を添加すると、シーラ
ント層の基材層への接着強度が低下するが、ポリオレフ
ィン系樹脂組成物を構成するベースレジンのその一部
に、シングルサイト系触媒で得られる線状エチレン
（共）重合体（Ａ）を含むものにすると、これを用いて
得られる積層体のシーラント層と基材層との接着強度が
向上する。

【００７７】本発明のポリオレフィン系樹脂組成物の製
造方法によれば、アンチブロッキング剤のマスターバッ
チを作るという工程で、架橋ポリメチルメタクリレート
の熱処理を行うことができ、アンチブロッキング剤を均
一にポリオレフィン系樹脂組成物中に混合でき、アンチ
ブロッキング剤の濃度調節も容易となる。

【００７８】

【実施例】以下、実施例を示して本発明を更に詳しく説
明するが、本発明はこれら実施例によって限定されるも
のではない。本実施例における試験方法は以下の通りで
ある。 ［密度］ＪＩＳ Ｋ６７６０に準拠した。 ［ＭＦＲ］ＪＩＳ Ｋ６７６０に準拠した。 ［Ｍｗ／Ｍｎ］ＧＰＣ（ウォータース社製１５０Ｃ型）
を用い、溶媒として１３５℃のＯＤＣＢを使用した。カ
ラムはショウデックス ＨＴ８０６Ｍを使用した。

【００７９】［ＴＲＥＦ］カラムを１３５℃に保った状
態で、カラムに試料を注入して０．１℃／分で２５℃ま
で降温し、ポリマーをガラスビーズ上に沈着させた後、
カラムを下記条件にて昇温して各温度で溶出したポリマ
ー濃度を赤外検出器で検出した。（溶媒：ＯＤＣＢ、流
速：１ｍｌ／分、昇温速度：５０℃／ｈｒ、検出器：赤
外分光器（波長２９２５ｃｍ^-1）、カラム：０．８ｃｍ
φ×１２ｃｍＬ（ガラスビーズを充填）、試料濃度：
０．０５質量％） ［ＤＳＣによるＴ_mlの測定］厚さ０．２ｍｍのシートを
熱プレスで成形し、シートから約５ｍｇの試料を打ち抜
いた。この試料を２３０℃で１０分保持後、２℃／分に
て０℃まで冷却した。その後、再び１０℃／分で１７０
℃まで昇温し、現れた最高温ピークの頂点の温度を最高
ピーク温度Ｔ_mlとした。

【００８０】［ＯＤＣＢ可溶分量］試料０．５ｇを２０
ｍｌのＯＤＣＢに加え、１３５℃で２時間加熱し、試料
を完全に溶解した後、２５℃まで冷却した。この溶液を
２５℃で一晩放置後、テフロン（登録商標）製フィルタ
ーで濾過して濾液を採取した。赤外分光器により、試料
溶液である濾液におけるメチレンの非対称伸縮振動の波
数２９２５ｃｍ^-1付近の吸収ピーク強度を測定し、あら
かじめ作成した検量線により、濾液中の試料濃度を算出
した。この値より、２５℃におけるＯＤＣＢ可溶分量を
求めた。

【００８１】［メルトテンション（ＭＴ）］溶融させた
ポリマーを一定速度で延伸したときの応力をストレイン
ゲージにて測定することにより決定した。測定試料は造
粒してペレットにしたものを用い、東洋精機製作所製Ｍ
Ｔ測定装置を使用して測定した。使用するオリフィスは
穴径２．０９ｍｍφ、長さ８ｍｍであり、測定条件は樹
脂温度１９０℃、シリンダー下降速度２０ｍｍ／分、巻
取り速度１５ｍ／分である。

【００８２】［滑性＝ｔａｎθ］ ＪＩＳ−Ｐ８１４７およびＡＳＴＭ−Ｄ４５２１に準拠 傾斜板に載せた、サンプルのシール面を外向きに巻き付
けたブロックが、傾斜角の増加によって、サンプルのシ
ール面を上向きに貼り付けた斜面を滑り始める角度のｔ
ａｎθを求め、摩擦係数とした。この数値が小さいほど
滑性が良好である。

【００８３】［接着強度］基材層とシーラント層からな
る積層体を４０℃で４８時間エージングした後に、積層
体から１５ｍｍ幅の短冊状のサンプルを切り出し、ＪＩ
Ｓ Ｋ６８５４に準拠して、引張速度３００ｍｍ／分の
条件でＴ剥離を行い、基材層とシーラント層の間の剥離
強度を測定し、この剥離強度を接着強度とした。 ［ヒートシール強度＝ヒートシール性（ＨＳ性）］５ｍ
ｍ幅×３０ｃｍ長さのシールバー（上側）とシリコンゴ
ム（下側）を有するヒートシーらーを用いて、上面シー
ルバーのみを所定の温度にて加熱し、シール時間１秒、
シール圧力０．２ＭＰａ（ゲージ読み）にてシール層同
士をヒートシールした。上記シールの長手方向に直角に
１５ｍｍ幅の短冊状にサンプルを切り出し、引張速度３
００ｍｍ／ｍｉｎの条件で剥離し、ヒートシール強度を
測定した。

【００８４】［官能臭気］２０ｃｍ×２０ｃｍの袋をヒ
ートシールにて作成し、７０℃のオーブン中で３時間加
熱し、２４時間室温にて養生した後に袋の角の一端を鋏
でカットし、臭いを嗅いだ。 ○―――添加剤臭がなく良好。 △―――若干添加剤臭あるが不快臭なし。 ×―――添加剤臭があり不快。

【００８５】実施例に用いた各種成分は以下の通りであ
る。線状エチレン（共）重合体（Ａ１１）は次の方法で
重合したものを用いた。 ［固体触媒の調製］ 〔固体触媒（イ）〕電磁誘導攪拌機を備えた触媒調製装
置に、窒素下で精製したトルエン１０００ｍｌ、テトラ
プロポキシジルコニウム（Ｚｒ（ＯＰｒ）₄ ）２６ｇお
よびインデン２２ｇおよびメチルブチルシクロペンタジ
エン８８ｇを加え、９０℃に保持しながらトリプロピル
アルミニウム１００ｇを１００分かけて滴下し、その
後、同温度で２時間反応させた。４０℃に冷却した後、
メチルアルモキサンのトルエン溶液（濃度３．３ｍｍｏ
ｌ／ｍｌ）を２４２４ｍｌ添加し２時間撹拌した。次に
あらかじめ４５０℃で５時間焼成処理したシリカ（表面
積３００ｍ² ／ｇ）２０００ｇを加え、室温で１時間攪
拌の後、４０℃で窒素ブローおよび減圧乾燥を行い、流
動性のよい固体触媒（イ）を得た。

【００８６】［気相重合］連続式の流動床気相重合装置
を用い、重合温度６５℃、全圧２０ｋｇｆ／ｃｍ ² Ｇで
エチレンと１−ヘキセンの共重合を行った。前記固体触
媒（イ）を連続的に供給し、エチレン、１−ヘキセンお
よび水素等を所定のモル比に保つように供給して重合を
行い、線状エチレン（共）重合体（Ａ１１）を得た。そ
の共重合体の物性の測定結果を表１に示した。

【００８７】線状エチレン（共）重合体Ａ（１２）は次
の方法で重合したものを用いた。 ［固体触媒の調製］ 〔固体触媒（ロ）〕電磁誘導攪拌機を備えた触媒調製装
置に、窒素下で精製したトルエン１０００ｍｌ、テトラ
ブトキシジルコニウム（Ｚｒ（ＯＢｕ）₄ ）３１ｇおよ
びインデン７４ｇを加え、９０℃に保持しながらトリイ
ソブチルアルミニウム１２７ｇを１００分かけて滴下
し、その後、同温度で２時間反応させた。４０℃に冷却
した後、メチルアルモキサンのトルエン溶液（濃度３．
３ｍｍｏｌ／ｍｌ）を２４２４ｍｌを添加し２時間撹拌
した。次にあらかじめ４５０℃で５時間焼成処理したシ
リカ（表面積３００ｍ² ／ｇ）２０００ｇを加え、室温
で１時間攪拌の後、４０℃で窒素ブローおよび減圧乾燥
を行い、流動性のよい固体触媒（ロ）を得た。

【００８８】［気相重合］連続式の流動床気相重合装置
を用い、重合温度７０℃、全圧２０ｋｇｆ／ｃｍ ²Ｇで
エチレンと１−ヘキセンの共重合を行った。前記固体触
媒（ロ）を連続的に供給し、エチレン、１−ヘキセンお
よび水素を所定のモル比に保つように供給しての重合を
行い、線状エチレン共重合体（Ａ１２）を得た。その共
重合体の物性の測定結果を表１に示した。

【００８９】線状エチレン（共）重合体（Ａ２）は次の
方法で重合したものを用いた。 ［固体触媒の調製］ 〔固体触媒（ハ）〕電磁誘導攪拌機を備えた触媒調製装
置に、窒素下で精製したトルエン１０００ｍｌ、テトラ
プロポキシジルコニウム（Ｚｒ（ＯＰｒ）₄ ）２６ｇお
よびインデン７４ｇおよびメチルプロピルシクロペンタ
ジエン７８ｇを加え、９０℃に保持しながらトリプロピ
ルアルミニウム１００ｇを１００分かけて滴下し、その
後、同温度で２時間反応させた。４０℃に冷却した後、
メチルアルモキサンのトルエン溶液（濃度３．３ｍｍｏ
ｌ／ｍｌ）を２１３３ｍｌ添加し２時間撹拌した。次に
あらかじめ４５０℃で５時間焼成処理したシリカ（表面
積３００ｍ² ／ｇ）２０００ｇを加え、室温で１時間攪
拌の後、４０℃で窒素ブローおよび減圧乾燥を行い、流
動性のよい固体触媒（ハ）を得た。 ［気相重合］連続式の流動床気相重合装置を用い、重合
温度８０℃、全圧２０ｋｇｆ／ｃｍ ² Ｇでエチレンと１
−ヘキセンの共重合を行った。前記固体触媒（ハ）を連
続的に供給し、エチレン、１−ヘキセンおよび水素を所
定のモル比に保つように供給して重合を行い、線状エチ
レン共重合体（Ａ２）を得た。その共重合体の物性の測
定結果を表１に示した。

【００９０】[メタロセン触媒によるエチレン・ヘキセ
ン−１共重合体（Ａ３）の製造]窒素で置換した撹拌機
付き加圧反応器に精製トルエンを入れ、次いで、１−ヘ
キセンを添加し、更にビス（ｎ−ブチルシクロペンタジ
エニル）ジルコニウムジクロライド、メチルアルモキサ
ン（ＭＡＯ）の混合液を（Ａｌ／Ｚｒモル比＝２００）
を加えた後、８０℃に昇温し、メタロセン触媒を調整し
た。ついでエチレンを張り込み、エチレンを連続的に重
合しつつ全圧を８ｋｇ／ｃｍ³ に維持して重合を行い、
エチレン・ヘキセン−１共重合体（Ａ３）を製造した。
その共重合体の物性の測定結果を表１に示した。

【００９１】市販のチーグラー系触媒による線状低密度
ポリエチレン（Ａ４） （ＬＬＤＰＥ）密度：０．９１０ｇ／ｃｍ³、ＭＦＲ：
１０ｇ／１０分、コモノマー：４−メチル−ペンテン−
１ 上記線状エチレン（共）重合体の物性を表１に示した。 ［市販の高圧ラジカル重合法による分岐状低密度ポリエ
チレン（ＬＤＰＥ１）］ 密度：０．９１８ｇ／ｃｍ³、ＭＦＲ：２０ｇ／１０
分、 商品名：ジェイレックスＪＨ８０７Ａ、日本ポリオレフ
ィン（株）製 ［市販の高圧ラジカル重合法による分岐状低密度ポリエ
チレン（ＬＤＰＥ２）］ 密度：０.９１８ｇ／ｃｍ³、ＭＦＲ：１２ｇ／１０分、
粉砕パウダー 商品名：ジェイレックスＬ２１１、日本ポリオレフィン
（株）製 ［市販の高圧ラジカル重合法による分岐状低密度ポリエ
チレン（ＬＤＰＥ３）］ 密度：０.９１９ｇ／ｃｍ³、ＭＦＲ：８．０ｇ／１０
分、 商品名：ジェイレックスＪＨ６０７Ｃ、日本ポリオレフ
ィン（株）製

【００９２】添加剤は、以下のものを用いた。 ［アンチブロッキング剤］ 架橋ポリメチルメタクリレート粒子：ガンツ化成（株）
製 ［滑剤］ エルカ酸アミド：日本油脂（株）製

【００９３】

【表1】

【００９４】〔マスターバッチの作成〕 （１）ＬＤＰＥ１のペレット８８質量％、ＬＤＰＥ２の
パウダー１０質量％および予め市販の粒径が４０μｍの
架橋ＰＭＭＡを加熱処理（３００℃）して揮発分０．１
質量％未満の架橋ＰＭＭＡ粒子２質量％をタンブラーミ
キサーにて混合し、田辺工業製５０ｍｍφ押出機を使用
してペレタイズを行い、架橋ＰＭＭＡのマスターバッチ
（ＭＢ１）を作成し、表２に示した。 （２）ＬＤＰＥ１のペレット８０質量％、ＬＤＰＥ２の
パウダー１０質量％および上記の架橋ＰＭＭＡの濃度を
１０質量％として加熱処理（３１０℃）して揮発分０．
１質量％未満の同様にしてＰＭＭＡのマスターバッチ
（ＭＢ２）を作成し、表２に示した。 （３）ＬＤＰＥ１のペレット８８質量％、ＬＤＰＥ２の
パウダー１０質量％および予め市販の粒径が２０μｍの
架橋ＰＭＭＡを加熱処理（３１０℃）して揮発分０．１
質量％未満の架橋ＰＭＭＡ粒子２質量％をタンブラーミ
キサーにて混合し、田辺工業製５０ｍｍφ押出機を使用
してペレタイズを行い、ＰＭＭＡのマスターバッチ（Ｍ
Ｂ３）を作成し、表２に示した。

【００９５】（４）ＬＤＰＥ１のペレット８８質量％、
ＬＤＰＥ２のパウダー１０質量％および予め市販の粒径
が６０μｍの架橋ＰＭＭＡを加熱処理（３１０℃）して
揮発分０．１質量％未満の架橋ＰＭＭＡ粒子２質量％を
タンブラーミキサーにて混合し、田辺工業製５０ｍｍφ
押出機を使用してペレタイズを行い、ＰＭＭＡのマスタ
ーバッチ（ＭＢ４）を作成し、表２に示した。 （５）ＬＤＰＥ１のペレット８８質量％、ＬＤＰＥ２の
パウダー１０質量％および予め市販の粒径が７μｍの架
橋ＰＭＭＡを加熱処理（３１０℃）して揮発分０．１質
量％未満の架橋ＰＭＭＡ粒子２質量％をタンブラーミキ
サーにて混合し、田辺工業製５０ｍｍφ押出機を使用し
てペレタイズを行い、ＰＭＭＡのマスターバッチ（ＭＢ
５）を作成し、表２に示した。 （６）ＬＤＰＥ１のペレット８８質量％、ＬＤＰＥ２の
パウダー１０質量％および予め市販の粒径が４０μｍの
架橋ＰＭＭＡを加熱処理（２７０℃）した２質量％をタ
ンブラーミキサーにて混合し、田辺工業製５０ｍｍφ押
出機を使用してペレタイズを行い、架橋ＰＭＭＡのマス
ターバッチ（ＭＢ６）を作成し、表２に示した。

【００９６】［実施例１］ベースレジン（ＬＤＰＥ３）
９５質量％と架橋ＰＭＭＡマスターバッチ（ＭＢ１）５
質量％とを合わせたものに対して、スリップ剤（エルカ
酸アミド）が０．０５５質量％になるようにスリップ剤
マスターバッチを添加し、タンブラーミキサーで混合し
たものを田辺工業製５０ｍｍφ押出機を用いてペレタイ
ズを行ない、組成物１を得、このときの揮発成分量を測
定した。この組成物１を用いて、９０ｍｍφ押出ラミネ
ーター（ＳＨＩモダンマシナリー：Ｌ／Ｄ＝３２）に
て、ＰＥＴ＃１２／ＬＤＰＥ（１５μ）／ＡＬ＃７貼り
合せ基材上に、樹脂温度Ｔダイ直下３１７℃でブタジエ
ン系アンカーコート剤を使用してライン速度１５０ｍ/
ｍｉｎ、コーティング厚さ２５μｍで押出コーティング
した。得られた積層サンプルを、ＡＬ面とシーラント層
の接着強度、シーラント面の滑性、ヒートシール強度
（ＨＳ性）について評価した。結果を表３に示すが、充
分な接着強度が得られており、良好な滑性とヒートシー
ル性を兼ね備えるものであった。さらに臭気についても
良好であった。

【００９７】［実施例２］架橋ＰＭＭＡのマスターバッ
チ（ＭＢ２）を用いて、組成物製造時のマスターバッチ
添加量を１質量％とし、組成物２とした他、コーティン
グ厚みを１５μｍとした以外は実施例１と同じ操作を行
なった。結果を表３に示す。充分な接着強度と共に、良
好な滑り性とヒートシール性を兼ね備え、臭気について
も良好であった。

【００９８】［実施例３］コーティング厚みを３０μｍ
とした以外は、実施例２と全く同じ操作を行なった。結
果を表３に示す。接着強度、ヒートシール性、スリップ
性、臭気何れも問題なかった。

【００９９】［実施例４］コーティング厚みを４０μｍ
とした以外は、実施例２と全く同じ操作を行なった。結
果を表３に示す。接着強度、ヒートシール性、スリップ
性、臭気何れも問題なかった。

【０１００】［実施例５〜９］線状エチレン（共）重合
体（Ａ１１）、(Ａ１２)、（Ａ２）、(Ａ３)、(Ａ４)の
各７５質量％、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ３）２０
質量％と架橋ＰＭＭＡマスターバッチ（ＭＢ２）５質量
％とを合わせたものに対して、スリップ剤（エルカ酸ア
ミド）が０．０５５質量％になるようにスリップ剤マス
ターバッチを添加し、タンブラーミキサーで混合したも
のを田辺工業製５０ｍｍφ押出機を用いてペレタイズを
行ない、各々組成物（３〜７）を得た。この組成物を用
いて、９０ｍｍφ押出ラミネーター（ＳＨＩモダンマシ
ナリー：Ｌ／Ｄ＝３２）にて、ＰＥＴ＃１２／ＬＤＰＥ
（１５μ）／ＡＬ＃７貼り合せ基材上に、樹脂温度Ｔダ
イ直下２９７℃でオゾン処理（３０ｇ／Ｎｍ³，３Ｎｍ³
／ｈｒ）を併用しつつ、ブタジエン系アンカーコート剤
を使用してライン速度１５０ｍ/ｍｉｎ、コーティング
厚さ１５μｍで押出コーティングした。得られた積層サ
ンプルを、ＡＬ面とシーラント層の接着強度、シーラン
ト面の滑り性、ヒートシール強度について評価した。結
果を表２に示すが、充分な接着強度が得られており、良
好な滑り性とヒートシール性を兼ね備えるものであっ
た。さらに臭気についても良好であった。

【０１０１】［実施例１０、１１］ベースレジン（ＬＤ
ＰＥ３）９５質量％と各架橋ＰＭＭＡマスターバッチ
（ＭＢ３、４）５質量％とを合わせたものに対して、ス
リップ剤（エルカ酸アミド）が０．０５５質量％になる
ようにスリップ剤マスターバッチを添加し、タンブラー
ミキサーで混合したものを田辺工業製５０ｍｍφ押出機
を用いてペレタイズを行ない、各々組成物（８、９）を
得た。これらの組成物を用いて、９０ｍｍφ押出ラミネ
ーター（ＳＨＩモダンマシナリー：Ｌ／Ｄ＝３２）に
て、ＰＥＴ＃１２／ＬＤＰＥ（１５μ）／ＡＬ＃７貼り
合せ基材上に、樹脂温度Ｔダイ直下３１７℃でブタジエ
ン系アンカーコート剤を使用してライン速度１５０ｍ/
ｍｉｎ、コーティング厚さ２５μｍで押出コーティング
した。得られた積層サンプルを、ＡＬ面とシーラント層
の接着強度、シーラント面の滑性、ヒートシール強度に
ついて評価した。充分な接着強度が得られており、良好
な滑り性とヒートシール性を兼ね備えるものであった。
さらに臭気についても良好であった。

【０１０２】［実施例１２〜１３］マスターバッチ（Ｍ
Ｂ５）を使用し、エチレン共重合体（Ａ１１）およびＬ
ＤＰＥ３を用い組成物１０および組成物１１とし、基材
として、ＯＮＹ／ＬＤＰＥ（１５μ）およびＰＥＴ＃１
２／ＬＤＰＥ（１５μ）／ＡＬ＃７とした以外は、実施
例１と全く同じ操作を行なった。評価結果を表４に示し
た。基材に対する接着強度及びヒートシール強度は遜色
がないが、滑り性が若干劣っていた。

【０１０３】［実施例１４〜１８］マスターバッチ（Ｍ
Ｂ１）を使用し、エージング時間を変えた組成物１を作
成し、実施例１と全く同じ操作を行ない、その評価結果
を表５に示した。エージング２日前後のものは基材に対
する滑性、ラミネート強度を維持し、かつヒートシール
強度が向上していることが判る。

【０１０４】［比較例１］架橋ＰＭＭＡのマスターバッ
チの代わりにスリップ剤（エルカ酸アミド）を用い、含
有量を０．１１ｗｔ％とし、組成物１２とした以外は、
実施例１と全く同じ操作を行なった。評価結果を表５に
示した。スリップ剤過多のため、基材に対する充分な接
着強度が得られず、ヒートシール強度も低かった。また
独特のアミド臭が強く、臭気に関しても良好とはいえな
かった。

【０１０５】［比較例２］スリップ剤添加量を０．０２
５ｗｔ％とし、組成物１３とした以外は、実施例１と全
く同じ操作を行なった。結果を表５に示した。接着強
度、ヒートシール性、臭気においては問題なかったが、
スリップ性において劣っていた。

【０１０６】［比較例３］組成物作成時のマスターバッ
チ（ＭＢ１）添加量を３０ｗｔ％（ＬＤＰＥ３：７０ｗ
ｔ％）とし、組成物１４とした以外は、実施例１と全く
同じ操作を行なった。結果を表５に示した。スリップ
性、接着強度、ヒートシール性においては実施例１と遜
色ないものであったが、臭気において劣っていた。

【０１０７】［比較例４］マスターバッチ（ＭＢ１）の
代わりにマスターバッチ（ＭＢ６）を使用し、組成物１
５とした以外は、実施例１と全く同じ操作を行なった。
評価結果を表５に示した。基材に対する接着強度及びヒ
ートシール強度がやや悪かった。また揮発性分量が多
く、臭気が劣っていた。

【０１０８】

【表２】

【０１０９】

【表３】

【０１１０】

【表４】

【０１１１】

【表５】

【０１１２】

【表６】

【０１１３】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のポリオレ
フィン樹脂組成物は、実質的に揮発分がなく、特に２８
０℃以上、分解温度未満の温度で熱処理してなる架橋ポ
リメチルメタクリレートからなるアンチブロッキング剤
を含有する組成物は、これを用いて得られるラミネート
フィルムは充分な滑性を有し、これを用いて得られる積
層体の製造工程において、従来のようにラミネート加工
後、ニッカリ粉を散布する必要がなく、加工工程におけ
る粉塵問題を解消でき、工場内の環境を改善できる。ま
た、シーラント層を構成するポリオレフィン系樹脂にア
ンチブロッキング剤や滑剤を添加すると、シーラント層
の基材層への接着強度が低下するが、ポリオレフィン組
成物を構成するポリエチレンをシングルサイト系触媒で
得られるエチレン（共）重合体（Ａ）を含むものである
場合は、積層体のシーラント層と基材層との接着強度が
向上する。

【０１１４】また、本発明のポリオレフィン系樹脂組成
物の製造方法によれば、アンチブロッキング剤のマスタ
ーバッチを作るという工程で、架橋ポリメチルメタクリ
レートの熱処理等で、揮発分を実質的にない状態、望ま
しくは０．１質量％未満とする組成物とすることにより
アンチブロッキング剤を均一にポリオレフィン系樹脂組
成物中に混合でき、アンチブロッキング剤の濃度調節も
容易となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の積層体の一例を示す断面図である。

【図２】 エチレン（共）重合体（Ａ）の溶出温度−溶
出量曲線を示すグラフである。

【図３】 エチレン（共）重合体（Ａ１）の溶出温度−
溶出量曲線を示すグラフである。

【図４】 メタロセン系触媒によるエチレン（共）重合
体の溶出温度−溶出量曲線を示すグラフである。

【図５】 エチレン（共）重合体（Ａ２）の溶出温度−
溶出量曲線を示すグラフである。

【符号の説明】

１０ 積層体 １１ 基材層 １２ シーラント層

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ０８Ｊ 7/00 ＣＥＹ Ｃ０８Ｊ 7/00 ＣＥＹ Ｃ０８Ｌ 33/12 Ｃ０８Ｌ 33/12 // Ｃ０８Ｌ 33:12 33:12 (72)発明者 加賀谷 一平 神奈川県川崎市川崎区夜光二丁目３番２号 日本ポリオレフィン株式会社技術本部研 究開発センター内 (72)発明者 若山 昌弘 神奈川県川崎市川崎区夜光二丁目３番２号 日本ポリオレフィン株式会社技術本部研 究開発センター内 (72)発明者 笠原 洋 神奈川県川崎市川崎区夜光二丁目３番２号 日本ポリオレフィン株式会社技術本部研 究開発センター内 Ｆターム(参考） 4F070 AA13 AA15 AB21 AB22 AB23 AC83 AD06 AE09 BA02 BB07 FA03 FB03 FC05 4F071 AA19 AA20 AA33 AA81 AA82 AA88 AE12 AG28 AH04 BC01 4F073 AA23 BA07 BA08 BA18 BA52 BB01 GA01 4F100 AB10 AK03B AK06 AK07B AK25B AK42 AK63B AL05B AT00A BA02 BA07 CA19B DE01B EH23B EJ05B EJ42B GB90 JA06B JA07B JA13B JK16 JL08B JL11 YY00B 4J002 BB031 BB032 BB121 BB122 BG063 FA083 FB013 GJ00

Claims (15)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】ポリオレフィン系樹脂１００質量部と架橋
   ポリメチルメタクリレート粒子０．０５〜５質量部とを
   含み、かつ組成物中の揮発分が実質的にないことを特徴
   とするポリオレフィン系樹脂組成物。
2. 【請求項２】前記架橋ポリメチルメタクリレート粒子が
   ２８０℃以上、分解温度未満の温度で熱処理されてなる
   ものであることを特徴とする請求項１に記載のポリオレ
   フィン系樹脂組成物。
3. 【請求項３】前記架橋ポリメチルメタクリレート粒子が
   ２８０℃以上、分解温度未満の温度で熱処理後、５０〜
   ９５℃の範囲で、かつ２時間以上エージングされてなる
   ものであることを特徴とする請求項１または２に記載の
   ポリオレフィン系樹脂組成物。
4. 【請求項４】さらにポリオレフィン樹脂組成物に対して
   滑剤０．０１〜５質量％を配合してなることを特徴とす
   る請求項１〜３のいずれかに記載のポリオレフィン系樹
   脂組成物。
5. 【請求項５】前記架橋ポリメチルメタクリレート粒子の
   粒径が、１０〜６０μｍの範囲である請求項１〜４のい
   ずれかに記載のポリオレフィン系樹脂組成物。
6. 【請求項６】前記ポリオレフィン系樹脂が、高圧ラジカ
   ル法エチレン（共）重合体、密度０．８６〜０.９７ｇ
   ／ｃｍ³の線状エチレン（共）重合体、ポリプロピレン
   系樹脂の群から選択される少なくとも１種である請求項
   １〜５のいずれかに記載のポリオレフィン系樹脂組成
   物。
7. 【請求項７】前記線状エチレン（共）重合体が、シング
   ルサイト系触媒で得られたものである請求項６に記載の
   ポリオレフィン系樹脂組成物。
8. 【請求項８】前記ポリオレフィン系樹脂組成物が、下記
   （ａ）〜（ｄ）の性状を有する線状エチレン（共）重合
   体（Ａ）１００〜１０質量％と他のポリオレフィン系樹
   脂（Ｂ）０〜９０質量％であることを特徴とする請求項
   １〜７のいずれかに記載のポリオレフィン系樹脂組成
   物。 （ａ）密度０.８６〜０.９７ｇ／ｃｍ³ （ｂ）メルトフローレート０.０１〜２００ｇ／１０分 （ｃ）分子量分布が１.５〜４.５ （ｄ）連続昇温溶出分別法（ＴＲＥＦ）による溶出温度
   −溶出量曲線の積分溶出曲線から求めた全体の２５％が
   溶出する温度Ｔ₂₅と全体の７５％が溶出する温度Ｔ₇₅と
   の差Ｔ₇₅−Ｔ₂₅および密度ｄが、下記（式１）の関係を
   満足するものである （式１） Ｔ₇₅−Ｔ₂₅≦−６７０×ｄ＋６４４
9. 【請求項９】前記ポリオレフィン系樹脂組成物がラミネ
   ート成形用である請求項１〜８に記載のポリオレフィン
   系樹脂組成物。
10. 【請求項１０】密度０．９１〜０.９４ｇ／ｃｍ³の高圧
    ラジカル法エチレン（共）重合体および／または密度
    ０．８６〜０．９７ｇ／ｃｍ³の線状エチレン（共）重
    合体９９〜６０質量％と２８０℃以上、分解温度未満の
    温度で熱処理してなる架橋ポリメチルメタクリレート粒
    子１．０〜４０質量％とからなるマスターバッチ。
11. 【請求項１１】請求項１〜１０のいずれかに記載のポリ
    オレフィン系樹脂組成物を製造する方法であって、ポ
    リオレフィン系樹脂に少なくとも架橋ポリメチルメタク
    リレート粒子をブレンドした後、２８０℃以上、架橋ポ
    リメチルメタクリレート粒子の分解温度未満で熱処理す
    ること、あるいはあらかじめ架橋ポリメチルメタクリ
    レート粒子を２８０℃以上、分解温度未満で熱処理した
    後に、ポリオレフィン系樹脂にブレンドすることを特徴
    とするポリオレフィン系樹脂組成物の製造方法。
12. 【請求項１２】前記請求項１〜９のいずれかに記載のポ
    リオレフィン系樹脂組成物からなる、または請求項１０
    のマスターバッチを用いてなることを特徴とするシーラ
    ントフィルム。
13. 【請求項１３】少なくとも基材層と、請求項１２に記載
    のシーラントフィルムからなるシーラント層とを有する
    ことを特徴とする積層体。
14. 【請求項１４】請求項１３の積層体のシーラント層を、
    押出ラミネート法で形成することを特徴とする積層体の
    製造方法。
15. 【請求項１５】前記積層体を製造する際に、予め２８０
    ℃以上、分解温度未満の温度で熱処理後、５０〜９５℃
    で、かつ２時間以上エージングした架橋ポリメチルメタ
    クリレート粒子を含有するシーラント層を使用すること
    を特徴とする請求項１４に記載の積層体の製造方法。