JP2003248545A - Method for producing touch panel - Google Patents
Method for producing touch panelInfo
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、カーナビゲーショ
ン等の機器において、液晶ディスプレイの画面上に配置
し、透視した画面の指示に従って使用者が情報の表示画
面を指やペン等で直接押してデータを入力し、且つ画面
が美しく、耐久性、耐摩耗性等に優れたタッチパネルの
製造方法に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a device such as a car navigation system, which is arranged on a screen of a liquid crystal display, and a user directly presses a display screen of information with a finger or a pen according to an instruction on the screen to see data. The present invention relates to a method for manufacturing a touch panel that is input, has a beautiful screen, and is excellent in durability, wear resistance, and the like.
【0002】[0002]
【従来の技術】表示装置一体型の入力スイッチとしての
タッチパネルは、表示装置の表示面上に配置されて使用
される。前記タッチパネルは、マイクロガラス板とその
下面に形成された透明電極とからなる上基板と、ガラス
板とその上面に形成された透明電極とからなる下基板と
が、所定の空間を隔てて透明電極同士が対面するように
配置されシール剤で貼着されている。2. Description of the Related Art A touch panel as an input switch integrated with a display device is used by being arranged on the display surface of the display device. In the touch panel, an upper substrate composed of a micro glass plate and a transparent electrode formed on the lower surface thereof and a lower substrate composed of a glass plate and a transparent electrode formed on the upper surface thereof are transparent electrodes with a predetermined space therebetween. They are arranged so that they face each other, and are attached with a sealant.
【0003】このタッチパネルにおいて、上基板の上部
を入力ペンまたは指で押圧したとき、上基板が撓んでそ
の押圧点において上基板の透明電極が下基板の透明電極
と接触する。そして、その接触点の座標が電気抵抗の測
定によって検知されて、入力情報が読取られる。このよ
うな従来技術におけるタッチパネルの製造方法の例を図
を用いて説明する。In this touch panel, when the upper portion of the upper substrate is pressed with an input pen or a finger, the upper substrate is bent and the transparent electrode of the upper substrate comes into contact with the transparent electrode of the lower substrate at the pressing point. Then, the coordinates of the contact point are detected by measuring the electric resistance, and the input information is read. An example of such a conventional touch panel manufacturing method will be described with reference to the drawings.
【0004】図6、図7、図8、図9、図10は、従来
例のタッチパネルの製造工程を示す図ある。図6は、下
基板2にシール剤6を印刷した状態を示し、図6(a)
は、下基板2の平面図、図6(b)は、図6(a)にお
けるC−C断面図である。図7は、上基板1に透明電極
3を形成した状態を示し、図7(a)は、上基板1の平面
図、図7(b)は、図7(a)におけるD−D断面図であ
る。図8は、前記下基板2に上基板1を重ね合わせた状
態を示す。又、図9は、硬化治具9に重ね合わせた上下
基板1、2をセットし、加圧・加熱する工程を示し、図
10は、前記シール剤6で貼着された上下基板1、2の
状態を示す図である。FIG. 6, FIG. 7, FIG. 8, FIG. 9, and FIG. 10 are views showing the manufacturing process of a conventional touch panel. FIG. 6 shows a state in which the sealant 6 is printed on the lower substrate 2, and FIG.
Is a plan view of the lower substrate 2, and FIG. 6B is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG. 6A. 7 shows a state in which the transparent electrode 3 is formed on the upper substrate 1, FIG. 7 (a) is a plan view of the upper substrate 1, and FIG. 7 (b) is a cross-sectional view taken along the line DD in FIG. 7 (a). Is. FIG. 8 shows a state in which the upper substrate 1 is superposed on the lower substrate 2. 9 shows a process of setting the upper and lower substrates 1 and 2 superposed on the curing jig 9 and pressurizing and heating, and FIG. 10 shows the upper and lower substrates 1 and 2 adhered with the sealant 6. It is a figure which shows the state of.
【0005】図6に示すように、厚みが1.1mmのソ
ーダガラス板からなる下基板2に、透明電極4を形成
し、この透明電極4に接続する引き回し電極8a、8b
を形成する。更に、この透明電極4上にドットスペーサ
ー5を形成した後、前記下基板2の周辺部にシール剤6
を印刷する。この時、前記下基板2の周辺部の一部にシ
ール剤6の開口部6aを設ける。As shown in FIG. 6, a transparent electrode 4 is formed on a lower substrate 2 made of a soda glass plate having a thickness of 1.1 mm, and lead-out electrodes 8a and 8b connected to the transparent electrode 4 are formed.
To form. Further, after forming dot spacers 5 on the transparent electrode 4, a sealant 6 is formed on the peripheral portion of the lower substrate 2.
To print. At this time, the opening 6a of the sealant 6 is provided in a part of the peripheral portion of the lower substrate 2.
【0006】一方、図7に示すように厚みが0.2mm
のマイクロガラス板からなる上基板1にも下基板2と同
様に、透明電極3、引き回し電極7a、7bを形成す
る。On the other hand, as shown in FIG. 7, the thickness is 0.2 mm.
Similarly to the lower substrate 2, the transparent electrode 3 and the leading electrodes 7a and 7b are formed on the upper substrate 1 made of the micro glass plate.
【0007】次に図8に示すようにシール剤6が印刷さ
れている下基板2を下にして、上基板1を重ね合わせ
る。この時、前記下基板2に形成されている透明電極4
と前記上基板1に形成されている透明電極3とが互いに
対向するように配置する。Next, as shown in FIG. 8, the lower substrate 2 on which the sealant 6 is printed is faced down, and the upper substrate 1 is superposed. At this time, the transparent electrode 4 formed on the lower substrate 2
And the transparent electrode 3 formed on the upper substrate 1 are arranged so as to face each other.
【0008】次に、図9に示すように、硬化治具9に重
ね合わせた上下基板1、2を下基板2を下側にしてセッ
トし、所定の時間、加圧・加熱し、シール剤6を焼成す
る。これによって、上下基板1、2が前記シール剤6で
貼着される。Next, as shown in FIG. 9, the upper and lower substrates 1 and 2 superposed on the curing jig 9 are set with the lower substrate 2 on the lower side, and they are pressurized and heated for a predetermined time, and a sealant is applied. Bake 6. As a result, the upper and lower substrates 1 and 2 are attached with the sealant 6.
【0009】図10は、焼成後、徐冷した状態を示す断
面図である。その後、図6に示したシール剤6の開口部
6aを封止する。以上の製造工程によって、従来技術に
おけるタッチパネルが製作される。FIG. 10 is a cross-sectional view showing the state of slow cooling after firing. Then, the opening 6a of the sealant 6 shown in FIG. 6 is sealed. Through the above manufacturing process, the touch panel according to the conventional technique is manufactured.
【0010】[0010]
【発明が解決しようとする課題】このように、従来の2
枚のガラス基板を使用したタッチパネルにおいては、指
先あるいは入力ペンで表面を押圧する側のガラス上基板
1は、入力を軽くするために薄い材料を使用する必要が
あり、特殊なガラス材料で構成されるマイクロガラスが
使用されている。As described above, the conventional 2
In a touch panel using a number of glass substrates, the glass upper substrate 1 on the side that presses the surface with a fingertip or an input pen needs to use a thin material to lighten the input, and is made of a special glass material. Micro glass is used.
【0011】しかしながら、従来のタッチパネルの製造
方法においては、上基板1とシール剤6との密着性が悪
い。従って、図10に示すように前記上基板1が下面側
の方に凹面状に変形し、ニュートンリングが発生すると
いう問題があった。又、この修正には非常に多くの時間
と手間を必要とし、不良品となる場合もあった。このよ
うに、製造工程中における歩留りが悪く、コスト高にな
るという問題があった。However, in the conventional touch panel manufacturing method, the adhesion between the upper substrate 1 and the sealant 6 is poor. Therefore, as shown in FIG. 10, there is a problem that the upper substrate 1 is deformed into a concave shape toward the lower surface side and a Newton ring is generated. In addition, this correction requires a great deal of time and labor, and may result in defective products. As described above, there is a problem in that the yield in the manufacturing process is low and the cost is high.
【0012】(発明の目的)本発明は、上記事情に鑑み
てなされたもので、上基板とシール剤との密着性を改善
することによって、製造が容易になるとともに、ニュー
トンリングが発生せず且つ安価に製造することができる
タッチパネルの製造方法を提供することを目的とする。(Object of the Invention) The present invention has been made in view of the above circumstances, and by improving the adhesion between the upper substrate and the sealant, the manufacturing is facilitated and a Newton ring is not generated. An object of the present invention is to provide a touch panel manufacturing method that can be manufactured at low cost.
【0013】[0013]
【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ために、本発明のうちで請求項1に係わるタッチパネル
の製造方法は、一対の透明電極を配設した上下基板を前
記透明電極面が対向するように設置し、シール剤で貼着
するタッチパネルの製造方法において、前記上基板の周
辺部にシール剤を印刷形成し、前記上基板と下基板とを
前記シール剤を介して重ね合わせ、前記重ね合わされた
上下基板を加熱、加圧して前記シール剤を焼成すること
によって前記上基板と下基板とを前記シール剤で貼着す
ることを特徴とする。In order to achieve the above-mentioned object, in the method of manufacturing a touch panel according to claim 1 of the present invention, the upper and lower substrates on which a pair of transparent electrodes are arranged are In a method of manufacturing a touch panel that is installed so as to face each other and is attached with a sealant, a sealant is printed and formed on a peripheral portion of the upper substrate, and the upper substrate and the lower substrate are superposed with each other via the sealant, The upper substrate and the lower substrate may be adhered to each other with the sealing agent by heating and pressing the stacked upper and lower substrates to burn the sealing agent.
【0014】又、請求項2の発明に係わるタッチパネル
の製造方法は、前記上基板がマイクロガラス板から製作
され、前記下基板がガラス板から製作されることを特徴
とする。The method of manufacturing a touch panel according to the second aspect of the present invention is characterized in that the upper substrate is made of a micro glass plate and the lower substrate is made of a glass plate.
【0015】[0015]
【発明の実施の形態】図1、図2、図3、図4、図5
は、本実施形態におけるタッチパネルの製造方法を説明
するための図である。以下、図を用いて本実施形態にお
けるタッチパネルの製造方法について説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION FIG. 1, FIG. 2, FIG. 3, FIG.
FIG. 6A is a diagram for explaining the method for manufacturing the touch panel according to the present embodiment. Hereinafter, the method for manufacturing the touch panel according to the present embodiment will be described with reference to the drawings.
【0016】図1は、上基板1の製造工程を説明するた
めの図で、図1(a)は、上基板1の平面図、図1
(b)は、図1(a)におけるA−A断面図である。図
1に示すように、厚みが0.2mmのマイクロガラス板
からなる上基板1に、透明電極3を形成し、この透明電
極3に接続される引き回し電極7a、7bを形成した
後、前記上基板1の周辺部にシール剤16を印刷する。
この時、前記上基板1の周辺部の一部にシール剤16の
開口部16aを設ける。FIG. 1 is a diagram for explaining the manufacturing process of the upper substrate 1, and FIG. 1A is a plan view of the upper substrate 1.
1B is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG. As shown in FIG. 1, a transparent electrode 3 is formed on an upper substrate 1 made of a micro glass plate having a thickness of 0.2 mm, and lead-out electrodes 7a and 7b connected to the transparent electrode 3 are formed. The sealant 16 is printed on the peripheral portion of the substrate 1.
At this time, the opening 16a of the sealant 16 is provided in a part of the peripheral portion of the upper substrate 1.
【0017】前記上基板1として使用されるマイクロガ
ラスついては、ホウケイ酸ガラス等が例としてあげられ
る。叉、前記透明電極3は、厚みが50Å〜4000Å
程度のITO膜をスパッタリング或いはCVD等により
成膜し、エッチング加工によりパターン形成される。更
に、前記透明電極3に電気的に接続される引き回し電極
7a、7bとして、厚さ1〜20μm程度の銀ペースト
膜を印刷、130℃で約60分焼成して形成する。As the micro glass used as the upper substrate 1, borosilicate glass or the like can be given as an example. Moreover, the transparent electrode 3 has a thickness of 50Å to 4000Å
An ITO film of a certain degree is formed by sputtering, CVD or the like, and a pattern is formed by etching. Further, as lead-out electrodes 7a and 7b electrically connected to the transparent electrode 3, a silver paste film having a thickness of about 1 to 20 μm is printed and formed by baking at 130 ° C. for about 60 minutes.
【0018】前記上基板1の周辺部に印刷されるシール
剤16は、上基板1と下基板2とを貼り合わせるための
もので、エポキシ樹脂接着剤やアクリル樹脂接着剤等が
選択され、スクリーン印刷等の方法で、1〜2.5mm
の範囲の幅で形成される。このシール剤16には、所要
の大きさのプラスチックボールやファイバーガラス等の
スペーサ部材が分散されており、このスペーサ部材でも
って前記上基板1と前記下基板2とを所要の間隔に保持
する役目を成している。The sealant 16 printed on the peripheral portion of the upper substrate 1 is used to bond the upper substrate 1 and the lower substrate 2 to each other, and an epoxy resin adhesive, an acrylic resin adhesive or the like is selected, and a screen 1 ~ 2.5mm by printing method
It is formed in the width of the range. A spacer member such as a plastic ball or a fiber glass having a required size is dispersed in the sealant 16, and the spacer member serves to hold the upper substrate 1 and the lower substrate 2 at a required distance. Is done.
【0019】図2は、下基板2の製造工程を説明するた
めの図で、図2(a)は、下基板2の平面図、図2
(b)は、図2(a)におけるB−B断面図である。
図2に示すように厚みが1.1mmのソーダガラス板か
らなる下基板2に、上基板1と同様に透明電極4、引き
回し電極8a、8bを形成する。その後、この透明電極
4上にドットスペーサ5を形成する。2A and 2B are views for explaining the manufacturing process of the lower substrate 2, and FIG. 2A is a plan view of the lower substrate 2 and FIG.
2B is a sectional view taken along line BB in FIG.
As shown in FIG. 2, on the lower substrate 2 made of a soda glass plate having a thickness of 1.1 mm, the transparent electrode 4 and the routing electrodes 8a and 8b are formed similarly to the upper substrate 1. Then, the dot spacers 5 are formed on the transparent electrodes 4.
【0020】前記透明電極4の表面上に形成さされるド
ットスペーサー5は、大きさが30〜40μm程度の四
角または円形等の形状で厚さが3〜12μm程度のアク
リル系レジストを4〜5mm程度の間隔で均一にフォト
リソグラフィプロセスによりパターン形成する。叉、前
記ドットスペーサー5は、印刷による光硬化型樹脂とす
ることもできる。The dot spacer 5 formed on the surface of the transparent electrode 4 is a square or circular shape having a size of about 30 to 40 μm and an acrylic resist having a thickness of about 3 to 12 μm of about 4 to 5 mm. A pattern is uniformly formed by a photolithography process at intervals of. Moreover, the dot spacers 5 may be made of a photo-curing resin by printing.
【0021】図3は、前記上基板1に下基板2を重ね合
わせる工程を示す。図3に示すようにシール剤16が印
刷されている上基板1を下にして、下基板2を重ね合わ
せる。この時、前記上基板1のシール剤16が印刷され
ている側を上側にして、前記下基板2に形成されている
透明電極4と前記上基板1に形成されている透明電極3
とが互いに対向するように配置する。FIG. 3 shows a step of superposing the lower substrate 2 on the upper substrate 1. As shown in FIG. 3, with the upper substrate 1 on which the sealant 16 is printed facing down, the lower substrate 2 is stacked. At this time, the transparent electrode 4 formed on the lower substrate 2 and the transparent electrode 3 formed on the upper substrate 1 with the side on which the sealant 16 of the upper substrate 1 is printed facing upward.
And so that they face each other.
【0022】図4は、硬化治具9を用いてシール剤16
を焼成する工程を示す。図4に示すように、硬化治具9
に重ね合わせた上下基板1、2を下基板2を下側にして
セットし、0.2〜0.25kg/cm2 、150℃
で加圧・加熱し、60〜90分間保持しシール剤16を
焼成する。その後、徐冷することによって上下基板1、
2の周辺部が、8〜12μ程度の一定間隔を保って前記
シール剤16で貼着される。その後、図1に示したシー
ル剤16の開口部16aを封止する。以上の製造工程に
よって本実施形態におけるタッチパネルが実現される。
図5は、前記シール剤16で貼着された上下基板1、2
の状態を示す図である。In FIG. 4, the sealing agent 16 is prepared by using the curing jig 9.
The process of baking is shown. As shown in FIG. 4, the curing jig 9
The upper and lower substrates 1 and 2 superposed on each other are set with the lower substrate 2 on the lower side, and the temperature is 0.2 to 0.25 kg / cm 2, 150 ° C.
Then, the sealant 16 is baked by pressurizing and heating at 60 ° C. for 90 to 90 minutes. Then, by slowly cooling, the upper and lower substrates 1,
The peripheral portion of No. 2 is adhered with the sealant 16 at a constant interval of about 8 to 12 μm. Then, the opening 16a of the sealant 16 shown in FIG. 1 is sealed. The touch panel in the present embodiment is realized by the above manufacturing process.
FIG. 5 shows the upper and lower substrates 1, 2 adhered with the sealant 16.
It is a figure which shows the state of.
【0023】以上説明したように本実施形態におけるタ
ッチパネルの製造方法によれば、上基板1の周辺部にシ
ール剤16を印刷、形成し、上基板1と下基板2とをシ
ール剤16で貼着することにより、上基板1とシール剤
16との密着性が向上する。これによって前記上基板1
の上面形状が凹面状となるのを防止し、平面、或いは僅
かに凸状をなす形状となり、ニュートンリングの発生を
防止することが出来る。As described above, according to the touch panel manufacturing method of this embodiment, the sealing agent 16 is printed and formed on the peripheral portion of the upper substrate 1, and the upper substrate 1 and the lower substrate 2 are attached with the sealing agent 16. The adhesion improves the adhesion between the upper substrate 1 and the sealant 16. Thereby, the upper substrate 1
It is possible to prevent the upper surface shape of the concave shape from becoming a concave shape, and to form a flat surface or a slightly convex shape to prevent the generation of Newton's rings.
【0024】尚、本実施形態においては、上基板1の材
料としてホウケイ酸ガラスを例として説明し、下基板2
の材料をソーダガラスを例として説明したが、これに限
定されるものではなく、その他の材料を使用出来ること
は言うまでもない。In this embodiment, borosilicate glass is used as an example of the material for the upper substrate 1, and the lower substrate 2 is used.
Although the soda glass has been described as an example of the above material, it is needless to say that the material is not limited to this and other materials can be used.
【0025】[0025]
【発明の効果】本発明におけるタッチパネルの製造方法
によれば、上基板にシール剤を印刷し、上下基板を前記
シール剤で貼着することで上基板とシール剤との密着性
が向上する。これによって前記上基板の上面形状が平
面、或いは僅かに凸状をなす形状となり、ニュートンリ
ングの発生を防止することが出来る。叉、上基板とシー
ル剤との密着性が向上することにより、品質が安定し、
製造が容易になり、工数削減、コストダウンを実現する
ことができる。According to the method for manufacturing a touch panel of the present invention, the sealant is printed on the upper substrate and the upper and lower substrates are adhered with the sealant, whereby the adhesion between the upper substrate and the sealant is improved. As a result, the upper surface of the upper substrate has a flat surface or a slightly convex shape, and it is possible to prevent the generation of Newton's rings. In addition, the improved adhesion between the upper substrate and the sealant stabilizes the quality,
Manufacturing becomes easy, and man-hour reduction and cost reduction can be realized.
【図1】本発明の実施形態におけるタッチパネルの製造
工程を示し、上基板にシール剤を印刷した状態を示す。
図1(a)は上基板の平面図、図1(b)は図1(a)
におけるA−A断面図である。FIG. 1 shows a manufacturing process of a touch panel according to an embodiment of the present invention, showing a state in which a sealant is printed on an upper substrate.
1A is a plan view of the upper substrate, and FIG. 1B is FIG. 1A.
3 is a sectional view taken along line AA in FIG.
【図2】本発明の実施形態におけるタッチパネルの製造
工程を示し、図2(a)は下基板の平面図、図2(b)
は図2(a)におけるB−B断面図である。FIG. 2 shows a manufacturing process of a touch panel according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 (a) is a plan view of a lower substrate, and FIG. 2 (b).
FIG. 3B is a sectional view taken along line BB in FIG.
【図3】本発明の実施形態におけるタッチパネルの製造
工程を示し、下基板に上基板を重ね合わせた状態を示す
断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view showing a manufacturing process of the touch panel according to the embodiment of the present invention, showing a state in which an upper substrate is superposed on a lower substrate.
【図4】本発明の実施形態におけるタッチパネルの製造
工程を示し、硬化治具に重ね合わせた上下基板をセット
し、加圧・加熱する工程を示す図である。FIG. 4 is a diagram showing a touch panel manufacturing process in an embodiment of the present invention, showing a process of setting the upper and lower substrates superposed on a curing jig, and applying pressure / heating.
【図5】本発明の実施形態におけるタッチパネルの製造
工程を示し、シール剤で貼着された上下基板の状態を示
す図である。FIG. 5 is a diagram showing a manufacturing process of the touch panel according to the embodiment of the present invention, showing a state of upper and lower substrates adhered with a sealant.
【図6】従来技術におけるタッチパネルの製造工程を示
し、下基板にシール剤を印刷した状態を示す。図6
(a)は下基板の平面図、図6(b)は図6(a)にお
けるC−C断面図である。FIG. 6 shows a manufacturing process of a touch panel according to a conventional technique, showing a state in which a sealant is printed on a lower substrate. Figure 6
6A is a plan view of the lower substrate, and FIG. 6B is a cross-sectional view taken along line CC of FIG. 6A.
【図7】従来技術におけるタッチパネルの製造工程を示
し、図7(a)は上基板の平面図、図7(b)は図7
(a)におけるD−D断面図である。7A and 7B show a manufacturing process of a touch panel in a conventional technique, FIG. 7A is a plan view of an upper substrate, and FIG.
It is a DD sectional view in (a).
【図8】従来技術ににおけるタッチパネルの製造工程を
示し、下基板に上基板を重ね合わせた状態を示す図であ
る。FIG. 8 is a diagram showing a touch panel manufacturing process in a conventional technique, showing a state in which an upper substrate is superposed on a lower substrate.
【図9】従来技術ににおけるタッチパネルの製造工程を
示し、硬化治具に重ね合わせた上下基板をセットし、加
圧・加熱する工程を示す図である。FIG. 9 is a diagram showing a touch panel manufacturing process in the related art, showing a process of setting the upper and lower substrates superposed on a curing jig, and applying pressure / heating.
【図10】従来技術ににおけるタッチパネルの製造工程
を示し、シール剤で貼着された上下基板の状態を示す図
である。FIG. 10 is a diagram showing a touch panel manufacturing process in the related art and showing a state of upper and lower substrates adhered with a sealant.
1 上基板 2 下基板 3 透明電極 4 透明電極 5 ドットスペーサ 6 シール剤 7a、7b 引き回し電極 8a、8b 引き回し電極 9 硬化治具 16 シール剤 1 Upper substrate 2 Lower substrate 3 transparent electrodes 4 transparent electrodes 5 dot spacer 6 Sealant 7a, 7b routing electrodes 8a, 8b routing electrodes 9 Curing jig 16 Sealant
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2H089 HA18 HA35 KA11 QA12 5B068 AA05 AA33 BB06 BC07 5B087 AA09 AC09 CC12 CC14 CC37 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page F term (reference) 2H089 HA18 HA35 KA11 QA12 5B068 AA05 AA33 BB06 BC07 5B087 AA09 AC09 CC12 CC14 CC37
Claims (2)
記透明電極面が対向するように設置し、シール剤で貼着
するタッチパネルの製造方法において、 前記上基板の周辺部にシール剤を印刷形成し、前記上基
板と下基板とを前記シール剤を介して重ね合わせ、前記
重ね合わされた上下基板を加熱、加圧して前記シール剤
を焼成することによって前記上基板と下基板とを前記シ
ール剤で貼着することを特徴とするタッチパネルの製造
方法。1. A method for manufacturing a touch panel, in which upper and lower substrates having a pair of transparent electrodes are installed so that the transparent electrode surfaces face each other, and a sticking agent is applied, wherein a sealing agent is applied to a peripheral portion of the upper substrate. The upper substrate and the lower substrate are printed and formed, the upper substrate and the lower substrate are overlapped with each other via the sealant, and the upper and lower substrates are heated and pressed so that the sealant is fired to form the upper substrate and the lower substrate. A method for manufacturing a touch panel, which comprises sticking with a sealant.
り、前記下基板がガラス板からなることを特徴とする請
求項1記載のタッチパネルの製造方法。2. The method of manufacturing a touch panel according to claim 1, wherein the upper substrate is a micro glass plate, and the lower substrate is a glass plate.
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