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JP2003124595A - 電子回路ユニット - Google Patents

電子回路ユニット

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Publication number
JP2003124595A
JP2003124595A JP2001314243A JP2001314243A JP2003124595A JP 2003124595 A JP2003124595 A JP 2003124595A JP 2001314243 A JP2001314243 A JP 2001314243A JP 2001314243 A JP2001314243 A JP 2001314243A JP 2003124595 A JP2003124595 A JP 2003124595A
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JP
Japan
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circuit unit
electronic circuit
insulating substrate
insulating
insulating substrates
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP2001314243A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshitaka Hirose
欣孝 廣瀬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Alps Alpine Co Ltd
Original Assignee
Alps Electric Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Alps Electric Co Ltd filed Critical Alps Electric Co Ltd
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Priority to TW091122214A priority patent/TW595292B/zh
Priority to US10/267,720 priority patent/US6759744B2/en
Priority to EP02257017A priority patent/EP1303171B1/en
Priority to KR1020020061659A priority patent/KR20030030938A/ko
Publication of JP2003124595A publication Critical patent/JP2003124595A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 横方向に小型化できると共に、電気的な性能
の良好なものを提供する。 【解決手段】 本発明の電子回路ユニットは、配線パタ
ーン２，７がそれぞれの表面に形成された第１，第２の
絶縁基板１，６と、この第１，第２の絶縁基板１，６の
表面において、配線パターン２，７に接続された状態
で、厚膜により形成された受動素子３，８とを備え、第
１，第２の絶縁基板１，６は、上下方向に対向した状態
で配置されたると共に、第１，第２の絶縁基板１，６に
設けられた配線パターン２，７が第１，第２の絶縁基板
１，６間に設けられた金属製のバンプ１１を介して接続
されたため、第１，第２の絶縁基板１，６は上下方向に
配置できて、従来に比して、横方向に小さくでき、横方
向に小型の電子回路ユニットを提供できる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、携帯電話機の送受
信ユニット等に使用して好適な電子回路ユニットに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来の電子回路ユニットである例えば、
送受信ユニットは、配線パターンが施された１枚の絶縁
基板を有し、この絶縁基板上には、チップ抵抗やチップ
コンデンサ等の受動素子と、ＩＣ部品からなる能動素子
等が搭載されて、ＲＦ回路とベースバンド回路が形成さ
れたものとなっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来の電子回路ユニッ
トは、１枚の絶縁基板で構成されているため、横方向に
大型となり、横方向の小型化が図れないという問題があ
る。また、受動素子は、チップ部品が使用されているた
め、電気的な調整が困難で、チップ部品に電気的な精度
にバラツキがある場合、電気的性能や製造工程上の歩留
まりが悪くなるという問題がある。
【０００４】そこで、本発明は横方向に小型化できると
共に、電気的な性能の良好な電子回路ユニットを提供す
ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
の第１の解決手段として、配線パターンがそれぞれの表
面に形成された第１，第２の絶縁基板と、この第１，第
２の絶縁基板の表面において、前記配線パターンに接続
された状態で、厚膜、或いは薄膜により形成された受動
素子とを備え、前記第１，第２の絶縁基板は、上下方向
に対向した状態で配置されると共に、前記第１，第２の
絶縁基板に設けられた前記配線パターンが前記第１，第
２の絶縁基板間に設けられた金属製のバンプを介して接
続された構成とした。
【０００６】また、第２の解決手段として、前記第１，
第２の絶縁基板のそれぞれには、前記配線パターンに接
続されたＩＣ部品からなる能動素子が配設された構成と
した。また、第３の解決手段として、前記第１，第２の
絶縁基板には、前記受動素子と前記能動素子とを備えた
第１，第２の電気回路が形成された構成とした。
【０００７】また、第４の解決手段として、前記第１の
電気回路がＲＦ回路で構成されると共に、前記第２の電
気回路がベースバンド回路で構成された。また、第５の
解決手段として、前記能動素子は、第１，第２の能動素
子を有すると共に、前記第１の能動素子を配置した前記
第１の絶縁基板には孔を設け、前記第２の絶縁基板の表
面に配設された前記第２の能動素子が前記孔内に配置さ
れた構成とした。
【０００８】また、第６の解決手段として、前記第１の
能動素子が前記孔を覆うように前記第１の絶縁基板に配
置された構成とした。また、第７の解決手段として、前
記第１，第２の絶縁基板のそれぞれの表面には、前記バ
ンプを位置決めするための凹状の位置決め部が設けられ
た構成とした。
【０００９】また、第８の解決手段として、前記位置決
め部は、前記絶縁基板に設けられた貫通孔で形成され、
球状をなした前記バンプが前記位置決め部で位置決めさ
れた構成とした。また、第９の解決手段として、前記位
置決め部は、前記絶縁基板に設けられた円錐状の凹部で
形成され、球状をなした前記バンプが前記位置決め部で
位置決めされた構成とした。
【００１０】
【発明の実施の形態】本発明の電子回路ユニットの図面
を説明すると、図１は本発明の電子回路ユニットの第１
実施例に係る斜視図、図２は本発明の電子回路ユニット
の第１実施例に係る側面図、図３は本発明の電子回路ユ
ニットの第２実施例に係る要部断面図、図４は本発明の
電子回路ユニットの第３実施例に係り、バンプの構成を
示す要部拡大断面図、図５は本発明の電子回路ユニット
の第４実施例に係り、バンプの構成を示す要部拡大断面
図である。
【００１１】次に、本発明の電子回路ユニットの第１実
施例の構成を図１，図２に基づいて説明すると、絶縁基
板１は、１枚、或いは複数枚が積層されたセラミック基
板等からなり、この絶縁基板１の上下面の表面には、導
電材が印刷等によって厚膜形成された配線パターン２が
設けられている。
【００１２】また、この絶縁基板１の上面には、厚膜に
よって形成された抵抗やコンデンサ等からなる受動素子
３が形成されると共に、絶縁基板１の下面にも、厚膜、
或いは薄膜によって形成された抵抗やコンデンサ等から
なる受動素子３が形成されている。そして、受動素子３
である抵抗３ａは、配線パターン２に接続された状態
で、抵抗体が絶縁基板１の表面に印刷等して形成される
と共に、受動素子３であるコンデンサ３ｂは、印刷等に
よって形成された誘電体３ｃを介して、対向する二つの
電極３ｄが印刷等によって配線パターン２に接続された
状態で、絶縁基板１の表面に形成されている。
【００１３】更に、この絶縁基板１の上面には、半導体
のＩＣ部品からなる第１の能動素子４が配線パターン２
に接続された状態で配置されている。そして、絶縁基板
１の上下面に設けられた配線パターン２は、ここでは図
示しないが、絶縁基板１の適宜箇所に設けられた貫通孔
に充填された接続導体により接続された構成となって、
この絶縁基板１には、ＲＦ回路である第１の電気回路５
の少なくとも主要部が形成されている。
【００１４】絶縁基板６は、１枚、或いは複数枚が積層
されたセラミック基板等からなり、この絶縁基板６の上
下面の表面には、導電材が印刷等によって厚膜形成され
た配線パターン７が設けられている。
【００１５】また、この絶縁基板６の上下面の表面に
は、上記と同様に、厚膜によって形成された抵抗やコン
デンサ等からなる受動素子８が配線パターン７に接続さ
れた状態で形成されている。更に、この絶縁基板６の下
面には、半導体のＩＣ部品からなる第２の能動素子９が
配線パターン７に接続された状態で配置されている。
【００１６】そして、絶縁基板６の上下面に設けられた
配線パターン７は、ここでは図示しないが、絶縁基板６
の適宜箇所に設けられた貫通孔に充填された接続導体に
より接続された構成となって、この絶縁基板６には、ベ
ースバンド回路である第２の電気回路１０の少なくとも
主要部が形成されている。
【００１７】第１，第２の電気回路５，１０を形成した
第１，第２の絶縁基板１，６は、第１の絶縁基板１を上
部に位置させて、上下方向に対向した状態で配置すると
共に、第１，第２の絶縁基板１，６間に配置した金属製
のバンプ１１を介して、配線パターン２，７間が電気的
に接続されている。このバンプ１１は、第１，第２の絶
縁基板１，６間の複数の箇所に配置され、これによっ
て、第１，第２の電気回路５，１０が接続されると共
に、第１，第２の絶縁基板１，６が組み合わされて、本
発明の電子回路ユニットが構成されている。
【００１８】また、第１，第２の絶縁基板１，６の組合
せに際しては、ぞれそれ個々に電気的な検査が行われ、
この時、厚膜により形成された受動素子３，８が削る等
の方法によって調整され、これによって、それぞれ第
１，第２の電気回路５，１０が所望の電気的な性能を有
するように調整された後、第１，第２の絶縁基板１，６
が組み合わされるようになっている。
【００１９】なお、受動素子３，８は、厚膜、或いは薄
膜により形成された導電材からなるストリップラインで
も良い。また、能動素子４，９は、両者を第１，第２の
絶縁基板１，６の何れか一方に搭載しても良い。
【００２０】また、図３は本発明の電子回路ユニットの
第２実施例を示し、この第２実施例は、第１の絶縁基板
１に孔１ａを設け、第２の絶縁基板６の上面に配設され
た第２の能動素子９が孔１ａ内に位置すると共に、第１
の絶縁基板１の上面に配設された第１の能動素子４が孔
１ａを覆うように配置されている。
【００２１】更に、第１の絶縁基板１に対して上下方向
に対向した状態で配置された第２の絶縁基板１０は、第
１の絶縁基板１より大きく形成されて、一部が第１の絶
縁基板１の端部から突出し、この突出した箇所には、ス
イッチ、或いはフイルター等の電気部品１２が配線パタ
ーン７に接続された状態で取り付けられた構成となって
いる。その他の構成は、前記第１実施例と同様の構成を
有し、同一部品に同一番号を付し、ここではその説明を
省略する。
【００２２】また、図４は本発明の電子回路ユニットの
第３実施例を示し、この第３実施例は、第１，第２の絶
縁基板１，６の表面において、貫通孔１ｂ、６ｂからな
る凹状の位置決め部１３，１４が設けられている。そし
て、この貫通孔１ｂ、６ｂ内には、それぞれの第１，第
２の絶縁基板１，６の上下面に位置する配線パターン
２，７を接続する接続導体１５，１６が充填されると共
に、球状のバンプ１１が位置決め部１３，１４に位置決
めされた状態で、配線パターン２，７と接続導体１５，
１６に半田１７付けされて、配線パターン２，７が球状
のバンプ１１を介して接続された構成となっている。
【００２３】また、図５は本発明の電子回路ユニットの
第４実施例を示し、この第４実施例は、第１，第２の絶
縁基板１，６の表面において、円錐状の凹部１ｃ、６ｃ
からなる凹状の位置決め部１８，１９が設けられてい
る。そして、この凹部１ｃ、６ｃ内には、それぞれの第
１，第２の絶縁基板１，６に設けられた配線パターン
２，７が延出して設けられ、球状のバンプ１１が位置決
め部１８，１９に位置決めされた状態で、配線パターン
２，７に半田２０付けされて、配線パターン２，７が球
状のバンプ１１を介して接続された構成となっている。
【００２４】
【発明の効果】本発明の電子回路ユニットは、配線パタ
ーン２，７がそれぞれの表面に形成された第１，第２の
絶縁基板１，６と、この第１，第２の絶縁基板１，６の
表面において、配線パターン２，７に接続された状態
で、厚膜、或いは薄膜により形成された受動素子３，８
とを備え、第１，第２の絶縁基板１，６は、上下方向に
対向した状態で配置されたると共に、第１，第２の絶縁
基板１，６に設けられた配線パターン２，７が第１，第
２の絶縁基板１，６間に設けられた金属製のバンプ１１
を介して接続されたため、第１，第２の絶縁基板１，６
は上下方向に配置できて、従来に比して、横方向に小さ
くでき、横方向に小型の電子回路ユニットを提供でき
る。また、第１，第２の絶縁基板１，６の表面には、厚
膜により形成された受動素子３，８が設けられたため、
受動素子３，８の調整が容易となり、性能の良好な電子
回路ユニットを提供できる。また、第１，第２の絶縁基
板１，６がバンプ１１により組み合わされるため、両者
の間隔を近接した状態で配置できて、小型で、組合せ作
業の良好な電子回路ユニットを提供できる。
【００２５】また、第１，第２の絶縁基板１，６のそれ
ぞれには、配線パターン２，７に接続されたＩＣ部品か
らなる能動素子４，８が配設されたため、回路の異なる
主要部を別々に形成できて、生産性の良好なものが得ら
れる。
【００２６】また、第１，第２の絶縁基板１，６には、
受動素子と能動素子とを備えた第１，第２の電気回路
５，１０が形成されたため、回路の異なる主要部を別々
に形成できて、生産性の良好なものが得られる。
【００２７】また、第１の電気回路５がＲＦ回路で構成
されると共に、第２の電気回路１０がベースバンド回路
で構成されたため、特に、携帯電話機の送受信ユニット
に適用して好適な電子回路ユニットを提供できる。
【００２８】また、能動素子は、第１，第２の能動素子
４，９を有すると共に、第１の能動素子４を配置した第
１の絶縁基板１には孔１ａを設け、第２の絶縁基板６の
表面に配設された第２の能動素子９が孔１ａ内に配置さ
れたため、上下方向の高さを小さくできて、小型の電子
回路ユニットを提供できる。
【００２９】また、第１の能動素子４が孔１ａを覆うよ
うに第１の絶縁基板１に配置されたため、第１の能動素
子４で占める第１の絶縁基板１の表面が少なくできて、
第１の絶縁基板１への部品の配置を大きくできる。
【００３０】また、第１，第２の絶縁基板１，６のそれ
ぞれの表面には、バンプ１１を位置決めするための凹状
の位置決め部が設けられたため、バンプ１１の位置が確
実となり、第１，第２の絶縁基板１，６の組合せと、配
線の確実なものが得られる。
【００３１】また、位置決め部１３，１４は、絶縁基板
１，６に設けられた貫通孔１ｂ、６ｂで形成され、球状
をなしたバンプ１１が位置決め部１３，１４で位置決め
されたため、その構成が簡単で、且つ、バンプ１１の位
置が確実となり、第１，第２の絶縁基板１，６の組合せ
と、配線の確実なものが得られる。
【００３２】また、位置決め部１８，１９は、絶縁基板
１，６に設けられた円錐状の凹部１ｃ、６ｃで形成さ
れ、球状をなしたバンプ１１が位置決め部１８，１９で
位置決めされたため、その構成が簡単で、且つ、バンプ
１１の位置が確実となり、第１，第２の絶縁基板１，６
の組合せと、配線の確実なものが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る
斜視図。
【図２】本発明の電子回路ユニットの第１実施例に係る
側面図。
【図３】本発明の電子回路ユニットの第２実施例に係る
要部断面図。
【図４】本発明の電子回路ユニットの第３実施例に係
り、バンプの構成を示す要部拡大断面図。
【図５】本発明の電子回路ユニットの第４実施例に係
り、バンプの構成を示す要部拡大断面図。
【符号の説明】
１ 第１の絶縁基板 １ａ 孔 １ｂ 貫通孔 １ｃ 凹部 ２ 配線パターン ３ 受動素子 ３ａ 抵抗 ３ｂ コンデンサ ３ｃ 誘電体 ３ｄ 電極 ４ 能動素子 ５ 第１の電気回路 ６ 第２の絶縁基板 ６ｂ 貫通孔 ６ｃ 凹部 ７ 配線パターン ８ 受動素子 ９ 能動素子 １０ 第２の電気回路 １１ バンプ １２ 電気部品 １３ 位置決め部 １４ 位置決め部 １５ 接続導体 １６ 接続導体 １７ 半田 １８ 位置決め部 １９ 位置決め部 ２０ 半田

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 配線パターンがそれぞれの表面に形成さ
    れた第１，第２の絶縁基板と、この第１，第２の絶縁基
    板の表面において、前記配線パターンに接続された状態
    で、厚膜、或いは薄膜により形成された受動素子とを備
    え、前記第１，第２の絶縁基板は、上下方向に対向した
    状態で配置されると共に、前記第１，第２の絶縁基板に
    設けられた前記配線パターンが前記第１，第２の絶縁基
    板間に設けられた金属製のバンプを介して接続されたこ
    とを特徴とする電子回路ユニット。
  2. 【請求項２】 前記第１，第２の絶縁基板のそれぞれに
    は、前記配線パターンに接続されたＩＣ部品からなる能
    動素子が配設されたことを特徴とする請求項１記載の電
    子回路ユニット。
  3. 【請求項３】 前記第１，第２の絶縁基板には、前記受
    動素子と前記能動素子とを備えた第１，第２の電気回路
    が形成されたことを特徴とする請求項２記載の電子回路
    ユニット。
  4. 【請求項４】 前記第１の電気回路がＲＦ回路で構成さ
    れると共に、前記第２の電気回路がベースバンド回路で
    構成されたことを特徴とする請求項３記載の電子回路ユ
    ニット。
  5. 【請求項５】 前記能動素子は、第１，第２の能動素子
    を有すると共に、前記第１の能動素子を配置した前記第
    １の絶縁基板には孔を設け、前記第２の絶縁基板の表面
    に配設された前記第２の能動素子が前記孔内に配置され
    たことを特徴とする請求項２から４の何れかに記載の電
    子回路ユニット。
  6. 【請求項６】 前記第１の能動素子が前記孔を覆うよう
    に前記第１の絶縁基板に配置されたことを特徴とする請
    求項５記載の電子回路ユニット。
  7. 【請求項７】 前記第１，第２の絶縁基板のそれぞれの
    表面には、前記バンプを位置決めするための凹状の位置
    決め部が設けられたことを特徴とする請求項１から６の
    何れかに記載の電子回路ユニット。
  8. 【請求項８】 前記位置決め部は、前記絶縁基板に設け
    られた貫通孔で形成され、球状をなした前記バンプが前
    記位置決め部で位置決めされたことを特徴とする請求項
    ７記載の電子回路ユニット。
  9. 【請求項９】 前記位置決め部は、前記絶縁基板に設け
    られた円錐状の凹部で形成され、球状をなした前記バン
    プが前記位置決め部で位置決めされたことを特徴とする
    請求項７記載の電子回路ユニット。
JP2001314243A 2001-10-11 2001-10-11 電子回路ユニット Withdrawn JP2003124595A (ja)

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JP2001314243A JP2003124595A (ja) 2001-10-11 2001-10-11 電子回路ユニット
TW091122214A TW595292B (en) 2001-10-11 2002-09-26 Electronic circuit unit
US10/267,720 US6759744B2 (en) 2001-10-11 2002-10-09 Electronic circuit unit suitable for miniaturization
EP02257017A EP1303171B1 (en) 2001-10-11 2002-10-09 Electronic circuit unit suitable for miniaturization
KR1020020061659A KR20030030938A (ko) 2001-10-11 2002-10-10 전자회로유닛

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