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JP2003198897A - 光モジュール、回路基板及び電子機器 - Google Patents

光モジュール、回路基板及び電子機器

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Publication number
JP2003198897A
JP2003198897A JP2001397052A JP2001397052A JP2003198897A JP 2003198897 A JP2003198897 A JP 2003198897A JP 2001397052 A JP2001397052 A JP 2001397052A JP 2001397052 A JP2001397052 A JP 2001397052A JP 2003198897 A JP2003198897 A JP 2003198897A
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JP
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optical
optical module
module according
chip
substrate
Prior art date
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JP2001397052A
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Inventor
Nobuaki Hashimoto
伸晃 橋元
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Seiko Epson Corp
Original Assignee
Seiko Epson Corp
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Publication date
Application filed by Seiko Epson Corp filed Critical Seiko Epson Corp
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Priority to US10/292,372 priority patent/US6727431B2/en
Priority to CNB021583595A priority patent/CN1275330C/zh
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 小型化が可能で封止構造を備えた光モジュー
ル、回路基板及び電子機器を提供することにある。 【解決手段】 基板４２の上方には、光学的部分１２と
電極２４とを有する光学チップ１０が設けられている。
光学チップ１０は筐体４４に囲まれている。光学的部分
１２は第１の封止部３０によって封止されている。光学
チップ１０の電極２４と基板４２の配線４６との電気的
接続部は、第２の封止部５２によって封止されている。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光モジュール、回
路基板及び電子機器に関する。
【０００２】
【背景技術】センサチップが筐体に取り付けられ、その
筐体にレンズが取り付けられた固体撮像装置が知られて
いる。従来の固体撮像装置では、センサチップや電気的
な接続部を湿気から保護するには、筐体に封止構造を適
用する必要があり、装置が大型化するという問題があっ
た。
【０００３】本発明は、この問題点を解決するものであ
り、その目的は、小型化が可能で封止構造を備えた光モ
ジュール、回路基板及び電子機器を提供することにあ
る。
【０００４】
【課題を解決するための手段】（１）本発明に係る光モ
ジュールは、配線が設けられた基板と、前記基板の上方
に設けられた光学チップであって、光学的部分と前記配
線に電気的に接続された電極とを有する光学チップと、
前記基板の上方に、少なくとも前記光学チップを囲んで
設けられた筐体と、前記光学チップ上に設けられて前記
光学的部分を封止する第１の封止部と、前記光学チップ
の前記電極と前記基板の前記配線との電気的接続部を封
止する第２の封止部と、を有する。
【０００５】本発明によれば、筐体に封止構造を適用し
なくても、光学的部分及び電気的接続部を湿気やゴミ、
ケバ等から保護することができる。
【０００６】（２）この光モジュールにおいて、前記筐
体は、前記光学チップの上方及び側方に設けられてお
り、前記筐体のうち、前記光学的部分の上方には第１の
開口部が設けられ、前記第１の開口部内にはレンズが取
り付けられていてもよい。
【０００７】（３）この光モジュールにおいて、前記筐
体は、前記光学的部分の上方に位置したレンズを保持す
る第１の部分と、前記基板に直接接続され前記第１の部
分を前記光学的部分の上方に支持する第２の部分と、を
有し、前記第１の部分を移動させることにより、前記レ
ンズと前記光学的部分との距離を調節できるものでもよ
い。
【０００８】（４）この光モジュールにおいて、前記第
２の部分は第２の開口部を有し、前記第１の部分の外側
には、第１のねじが設けられ、前記第２の部分の前記第
２の開口部の内側には、第２のねじが設けられ、前記第
１の部分と前記第２の部分とは、前記第１のねじと前記
第２のねじとによって結合され、前記第１のねじと前記
第２のねじとを用いて前記第１の部分を移動できるもの
であってもよい。
【０００９】（５）この光モジュールにおいて、前記光
学チップには、前記光学的部分の外側に前記電極が配置
され、前記電極を避けて前記第１の封止部が形成され、
前記第２の封止部は、前記第１の封止部の側面に付着
し、上面に付着しないように形成されていてもよい。
【００１０】（６）この光モジュールにおいて、さら
に、前記基板の上方に、回路チップを有し、前記光学チ
ップは、前記回路チップの上方に設けられるものでもよ
い。
【００１１】（７）この光モジュールにおいて、前記基
板は、外部端子をさらに有してもよい。
【００１２】（８）この光モジュールにおいて、前記第
１の封止部は、前記光学的部分の上方に配置されるプレ
ート部と、前記基板と前記プレート部との間に設けられ
て前記プレート部を支持するスペーサ部と、を有しても
よい。
【００１３】（９）この光モジュールにおいて、前記ス
ペーサ部は、前記光学的部分の周囲に連続的に形成され
てなり、前記光学的部分と前記プレート部との間には、
空間が形成されていてもよい。
【００１４】（１０）この光モジュールにおいて、前記
空間は、真空であってもよい。
【００１５】（１１）この光モジュールにおいて、前記
空間には、窒素又はドライエアが入っていてもよい。
【００１６】（１２）この光モジュールにおいて、前記
スペーサ部は、前記光学的部分と前記プレートとを接着
する層であってもよい。
【００１７】（１３）この光モジュールにおいて、前記
プレート部は、少なくとも可視光を通過させ、赤外線を
通過させなくてもよい。
【００１８】（１４）この光モジュールにおいて、前記
光学的部分は、画像センシング用に並べられた複数の受
光素子を有していてもよい。
【００１９】（１５）この光モジュールにおいて、前記
光学的部分は、前記受光素子の上方に、カラーフィルタ
を有していてもよい。
【００２０】（１６）この光モジュールにおいて、前記
光学的部分は、前記光学チップの表面に、マイクロレン
ズアレイを有していてもよい。
【００２１】（１７）本発明に係る回路基板は、上記光
モジュールが実装されてなる。
【００２２】（１８）本発明に係る電子機器は、上記光
モジュールを有する。
【００２３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して説明する。
【００２４】図１は、本発明の実施の形態に係る光モジ
ュール及び回路基板を説明する図である。光モジュール
は、光学チップ１０を有する。図２（Ａ）及び図２
（Ｂ）は、光学チップの断面図及び平面図である。
【００２５】光学チップ１０は、光学的部分１２を有す
る。光学的部分１２は、光が入射又は出射する部分であ
る。また、光学的部分１２は、光エネルギーと他のエネ
ルギー（例えば電気）を変換する。すなわち、光学的部
分１２は、複数のエネルギー変換素子（受光素子・発光
素子）１４を有する。本実施の形態では、光学的部分１
２は受光部である。複数のエネルギー変換素子（受光素
子又はイメージセンサ素子）１４は、二次元的に並べら
れて、画像センシングを行えるようになっている。すな
わち、本実施の形態では、光モジュールは、イメージセ
ンサ（例えばＣＣＤ、ＣＭＯＳセンサ）である。エネル
ギー変換素子１４は、パッシベーション膜１６で覆われ
ている。パッシベーション膜１６は、光透過性を有す
る。光学チップ１０を、半導体基板（例えば半導体ウエ
ハ）から製造する場合、ＳｉＯ2、ＳｉＮでパッシベー
ション膜１６が形成されてもよい。
【００２６】光学的部分１２は、カラーフィルタ１８を
有していてもよい。カラーフィルタ１８は、パッシベー
ション膜１６上に形成されている。また、カラーフィル
タ１８上に平坦化層２０が設けられ、その上にマイクロ
レンズアレイ２２が設けられていてもよい。
【００２７】光学チップ１０には、複数の電極２４が形
成されている。電極２４は、パッド上に形成されたバン
プを有するが、パッドのみであってもよい。電極２４
は、光学的部分１２の外側に形成されている。光学チッ
プ１０の複数辺（例えば対向する二辺又は四辺）又は一
辺に沿って電極２４を配置してもよい。
【００２８】光学的部分１２は、第１の封止部３０によ
って封止されている。第１の封止部３０があるので、基
板４２と筐体４４とによって、光学チップ１０を封止し
なくとも、光学的部分１２を湿気から保護することがで
きる。第１の封止部３０は、光学チップ１０上に直接的
に設けられている。第１の封止部３０は、プレート部３
２及びスペーサ部３４を有する。第１の封止部３０は、
電極２４を避けて設けられている。
【００２９】プレート部３２は、光学的部分１２の上方
に配置される。プレート部３２の形状は特に限定されな
いが、例えば四辺形である。プレート部３２は、光透過
性を有する。プレート部３２として光学ガラスや光透過
性のプラスチックを使用することができる。プレート部
３２は、光が透過するものであれば損失の大きさは問わ
ない。ただし、透過率が高く、損失が少ないもののほう
がより好ましい。また、特定の波長の光のみを透過する
ものであってもよい。例えば、プレート部３２は、可視
光を通過させるが赤外線領域の光を通過させないもので
あってもよい。プレート部３２は、可視光に対して損失
が小さく、赤外線領域の光に対して損失が大きくてもよ
い。また、可視光に対して損失が小さく、赤外線領域の
光に対して損失が大きくなるように、プレート部３２の
表面に光学的な処理を施してもよい。例えば、プレート
部３２に、可視光に対して損失が小さく、赤外線領域の
光に対して損失が大きい材料からなる膜を設けても良
い。
【００３０】スペーサ部３４は、光学的部分１２の周囲
に連続的に形成されてなる。スペーサ部３４は、樹脂で
形成してもよく、例えば、熱硬化性樹脂又は光硬化性樹
脂などで形成してもよい。なお、熱硬化性樹脂又は光硬
化性樹脂で形成されたスペーサ部３４は、仮硬化させる
ことでその変形を抑えることができる。このため、スペ
ーサ部３４を構成する樹脂が、光学的部分１２の上に広
がるのを防ぐことができる。熱可塑性樹脂が紫外線硬化
型であれば、仮硬化には、紫外線の照射を適用すること
ができる。あるいは、金属でスペーサ部３４を形成して
もよい。その場合、スペーサ部３４と、プレート部３２
又は光学チップ１０との固定には、ろう材を使用しても
よいし、接着剤を使用してもよい。また、プレート部３
２とスペーサ部３４とは、一体的に同一の材料で形成さ
れていてもよい。この場合、例えば、プレート部３２と
スペーサ部３４とは、光学ガラスや光透過性のプラスチ
ックなどの透過性を有する材料により形成される。
【００３１】プレート部３２及びスペーサ部３４は、光
学的部分２２を封止する。スペーサ部３４がプレート部
３２を支持し、プレート部３２と光学的部分１２との間
には空間が形成される。この空間は、密閉されている。
また、この空間は、大気圧よりも減圧されていてもよい
し、真空になっていてもよいし、窒素やドライエアで満
たされていてもよい。
【００３２】光モジュールは、基板４２と筐体４４とを
有する。筐体４４は、基板４２の上方に設けられ光学チ
ップ１０を囲む形状をなす。基板４２は、配線４６を有
する。また、基板４２は、外部端子４８を有する。筐体
４４は、レンズ５４を有する。
【００３３】基板４２は、例えばセラミクス基板であ
る。基板４２には、光学チップ１０が取り付けられてい
る。詳しくは、光学的部分１２が形成された面を上に向
けて、基板４２にフェースアップ状態でボンディングさ
れている。なお、光学チップ１０と基板４２は接着剤で
固定してもよい。基板４２には、配線４６が形成されて
いる。また、基板４２に外部端子４８が設けられてい
る。図１に示す例では、配線４６の一部が外部端子４８
となっているが、ハンダボールなどを外部端子としても
よい。外部端子４８は、回路基板７０と接続されるもの
でもよい。
【００３４】配線４６と光学チップ１０の電極２４と
は、電気的に接続されている。その電気的接続には、ワ
イヤ５０を使用するワイヤボンディングを適用してもよ
い。配線４６と電極２４の電気的接続部は、第２の封止
部５２によって封止されている。第２の封止部５２があ
るので、基板４２と筐体４４とによって封止構造を形成
しなくても、配線４６と電極２４の電気的接続部を湿気
から保護することができる。第２の封止部５２として、
樹脂を使用してもよい。その場合、ポッティングによっ
て樹脂を設けてもよい。第２の封止部５２は、第１の封
止部３０の上面（光が通過する面）に付着しないように
形成してもよい。第２の封止部５２は、第１の封止部３
０の側面（光の通過が要求されない面）に付着してもよ
い。
【００３５】筐体４４は、基板４２に取り付けられてな
る。その取り付けには接着剤を使用してもよい。筐体４
４の一部は、光学チップ１０の光学的部分１２が形成さ
れた面の上方に位置する。
【００３６】筐体４４には、レンズ５４が取り付けられ
ている。筐体４４は、基板４２との取付部となる第２の
部分５６と、レンズホルダとなる第１の部分５８とを有
する。第１の部分５８にレンズ５４が取り付けられてい
る。第１及び第２の部分５８、５６には、光学的部分１
２の上方において、第１及び第２の開口部６２，６０が
形成されている。第１及び第２の開口部６２，６０は、
連通する。そして、第１の部分５８の第１の開口部６２
内にレンズ５４が取り付けられている。レンズ５４は、
第１の部分５８の内側に形成されたねじ（図示せず）を
用いて第１の開口部６２の軸に沿った方向に移動させる
ことができる押さえ具を含む押え構造（図示せず）によ
り、第１の開口部６２内に固定されていてもよい。この
場合、押さえ具は、光透過性を有することが好ましい。
すなわち、レンズ５４は、光学的部分１２の上方に位置
する。第１の部分５８の外側と第２の部分５６の第２の
開口部６０の内側には第１及び第２のねじ６８，６６が
形成されており、これらによって第１及び第２の部分５
８，５６は結合されている。したがって、第１及び第２
のねじ６８，６６によって、第１及び第２の部分５８，
５６は、第１及び第２の開口部６２，６０の軸に沿った
方向に移動する。これにより、レンズ５４の焦点を調整
することができる。
【００３７】上述した光モジュールは、回路基板７０に
実装されている。回路基板７０には、配線パターン７２
が形成されており、光モジュールの外部端子４８が配線
パターン７２と接合されている。その接合には、ハンダ
を含むろう材（軟ろう・硬ろう）、接着剤、異方性導電
材料、異方性導電膜のいずれを使用してもよいし、金属
接合を適用してもよい。
【００３８】本発明は、上述した実施の形態に限定され
るものではなく、種々の変形が可能である。例えば、本
発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構
成（例えば、機能、方法及び結果が同一の構成、あるい
は目的及び結果が同一の構成）を含む。また、本発明
は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置
き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説
明した構成と同一の作用効果を奏する構成又は同一の目
的を達成することができる構成を含む。また、本発明
は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構
成を含む。
【００３９】（その他の実施の形態）図３は、本発明の
実施の形態に係る光モジュールの変形例を示す図であ
る。図３には、上述した実施の形態とは異なる第１の封
止部が示されている。第１の封止部８０は、一体的に形
成されたプレート部８２とスペーサ部８４を有する。例
えば、樹脂の射出成形で第１の封止部８０を形成するこ
とができる。スペーサ部８４は、例えば接着剤で光学チ
ップ１０と接着することができる。その他の詳細は、上
述した実施の形態で説明した通りである。
【００４０】図４は、本発明の実施の形態に係る光モジ
ュールの変形例を示す図である。図４には、上述した実
施の形態とは異なる第１の封止部が示されている。第１
の封止部９０は、プレート部９２及びスペーサ部９４を
有する。スペーサ部９４は、光学的部分１２とプレート
部９２とを接着する層である。スペーサ部９４として、
樹脂（例えば熱可塑性の樹脂）を使用してもよい。スペ
ーサ部９４として、接着剤を使用してもよい。スペーサ
部９４がマイクロレンズアレイ２２上に形成される場合
には、マイクロレンズアレイ２２の集光率を向上するた
めに、両者における光の絶対的屈折率は異なるものでも
よい。詳しくは、スペーサ部９４の絶対的屈折率は、マ
イクロレンズアレイ２２が図４に示すように凸レンズで
あれば、マイクロレンズアレイ２２の絶対的屈折率より
も小さい。逆に、マイクロレンズアレイ２２が凹レンズ
であれば、スペーサ部９４の絶対的屈折率は、マイクロ
レンズアレイ２２の絶対的屈折率よりも大きい。
【００４１】図５は、本発明の実施の形態に係る光モジ
ュールの変形例を示す図である。図５に示す光モジュー
ルは、光学チップ１０と積み重ねられる回路チップ（半
導体チップ）１００を有する。詳しくは、回路チップ１
００の上に光学チップ１０が取り付けられている。その
取り付けには、接着剤を使用することができる。回路チ
ップ１００は、基板１０２にフェースダウン状態でボン
ディングされている（フェースダウンボンディング構
造）。すなわち、回路チップ１００の電極（バンプ）が
形成された面を、配線１０４形成された基板１０２の方
向に向けて、電気的な接続が図られている。光学チップ
１０と回路チップ１００とは、配線１０４を介して電気
的に接続されている。その他の詳細は、図１に示す光モ
ジュールと同様である。
【００４２】図６は、本発明の実施の形態に係る光モジ
ュールの変形例を示す図である。図６に示す光モジュー
ルは、光学チップ１０と積み重ねられる回路チップ（半
導体チップ）１１０を有する。詳しくは、回路チップ１
１０の上に光学チップ１０が取り付けられている。その
取り付けには、接着剤を使用することができる。回路チ
ップ１１０は、基板１１２にフェースアップ状態でボン
ディングされている（フェースアップボンディング構
造）。すなわち、回路チップ１１０の電極（バンプ）が
形成された面を、配線１１４が形成された基板１１２と
は反対の方向に向けて、例えばワイヤ１１６によって電
気的な接続が図られている。光学チップ１０と回路チッ
プ１１０とは、配線１１４を介して電気的に接続しても
よいし、ワイヤを使用して電気的に接続してもよい。そ
の他の詳細は、図１に示す光モジュールと同様である。
【００４３】図５又は図６のような構造によれば、例え
ば、光学チップ１０と、これによるエネルギー変換の後
の信号処理等に用いられる回路チップ１００，１１０と
の一体化が図れるので、光モジュールの体積を著しく低
減することができる。従って、効果的に光モジュールを
小型化することができる。
【００４４】本発明の実施の形態に係る電子機器とし
て、図７に示すノート型パーソナルコンピュータ１００
０は、光モジュールが組み込まれたカメラ１１００を有
する。また、図８に示すデジタルカメラ２０００は光モ
ジュールを有する。さらに、図９（Ａ）及び図９（Ｂ）
に示す携帯電話３０００は、光モジュールが組み込まれ
たカメラ３１００を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の実施の形態に係る光モジュー
ルを説明する図である。
【図２】図２（Ａ）及び図２（Ｂ）は、本発明の実施の
形態に係る光モジュールの第１の封止部を説明する図で
ある。
【図３】図３は、本発明の実施の形態に係る光モジュー
ルにおける第１の封止部の変形例を説明する図である。
【図４】図４は、本発明の実施の形態に係る光モジュー
ルにおける第１の封止部の変形例を説明する図である。
【図５】図５は、本発明の実施の形態に係る光モジュー
ルの変形例を説明する図である。
【図６】図６は、本発明の実施の形態に係る光モジュー
ルの変形例を説明する図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態に係る電子機器を
示す図である。
【図８】図８は、本発明の実施の形態に係る電子機器を
示す図である。
【図９】図９（Ａ）〜図９（Ｂ）は、本発明の実施の形
態に係る電子機器を示す図である。
【符号の説明】 １０ 光学チップ １２ 光学的部分 １４ エネルギー変換素子（受光素子） １８ カラーフィルタ ２２ マイクロレンズアレイ ２４ 電極 ３０ 第１の封止部 ３２ プレート部 ３４ スペーサ部 ４２ 基板 ４４ 筐体 ４６ 配線 ４８ 外部端子 ５２ 第２の封止部 ５４ レンズ ５６ 第２の部分 ５８ 第１の部分 ６０ 第２の開口部 ６２ 第１の開口部 ７０ 回路基板 ８０ 第１の封止部 ８２ プレート部 ８４ スペーサ部 ９０ 第１の封止部 ９２ プレート部 ９４ スペーサ部 １００ 回路チップ １０２ 基板 １０４ 配線 １１０ 回路チップ １１２ 基板 １１４ 配線
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4M118 AA08 AA10 AB01 BA04 BA10 BA14 GC07 GD03 GD04 GD07 GD08 HA22 HA30 HA31 5C022 AA00 AC44 AC54 AC55 AC65 AC70 AC78 CA00 5C024 BX01 CY47 CY48 EX22 EX51 5F088 AA01 BA15 BA16 BB02 EA04 JA03 JA07 JA10 JA12 JA13

Claims (18)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 配線が設けられた基板と、 前記基板の上方に設けられた光学チップであって、光学
    的部分と前記配線に電気的に接続された電極とを有する
    光学チップと、 前記基板の上方に、少なくとも前記光学チップを囲んで
    設けられた筐体と、 前記光学チップ上に設けられて前記光学的部分を封止す
    る第１の封止部と、 前記光学チップの前記電極と前記基板の前記配線との電
    気的接続部を封止する第２の封止部と、 を有する光モジュール。
  2. 【請求項２】 請求項１記載の光モジュールにおいて、 前記筐体は、前記光学チップの上方及び側方に設けられ
    ており、 前記筐体のうち、前記光学的部分の上方には第１の開口
    部が設けられ、前記第１の開口部内にはレンズが取り付
    けられてなる光モジュール。
  3. 【請求項３】 請求項１または２に記載の光モジュール
    において、 前記筐体は、前記光学的部分の上方に位置したレンズを
    保持する第１の部分と、前記基板に直接接続され前記第
    １の部分を前記光学的部分の上方に支持する第２の部分
    と、を有し、 前記第１の部分を移動させることにより、前記レンズと
    前記光学的部分との距離を調節可能である光モジュー
    ル。
  4. 【請求項４】 請求項３記載の光モジュールにおいて、 前記第２の部分は第２の開口部を有し、 前記第１の部分の外側には、第１のねじが設けられ、 前記第２の部分の前記第２の開口部の内側には、第２の
    ねじが設けられ、 前記第１の部分と前記第２の部分とは、前記第１のねじ
    と前記第２のねじによって結合され、前記第１のねじと
    前記第２のねじとを用いて前記第１の部分を移動可能で
    ある光モジュール。
  5. 【請求項５】 請求項１から請求項４のいずれかに記載
    の光モジュールにおいて、 前記光学チップには、前記光学的部分の外側に前記電極
    が配置され、 前記電極を避けて前記第１の封止部が形成され、 前記第２の封止部は、前記第１の封止部の側面に付着
    し、上面に付着しないように形成されてなる光モジュー
    ル。
  6. 【請求項６】 請求項１から請求項５のいずれかに記載
    の光モジュールにおいて、 さらに、前記基板の上方に、回路チップを有し、 前記光学チップは、前記回路チップの上方に設けられる
    光モジュール。
  7. 【請求項７】 請求項１から請求項６のいずれかに記載
    の光モジュールにおいて、 前記基板は、外部端子を有する光モジュール。
  8. 【請求項８】 請求項１から請求項７のいずれかに記載
    の光モジュールにおいて、 前記第１の封止部は、前記光学的部分の上方に配置され
    るプレート部と、前記基板と前記プレート部との間に設
    けられて前記プレート部を支持するスペーサ部と、を有
    する光モジュール。
  9. 【請求項９】 請求項８記載の光モジュールにおいて、 前記スペーサ部は、前記光学的部分の周囲に連続的に形
    成されてなり、 前記光学的部分と前記プレート部との間には、空間が形
    成されてなる光モジュール。
  10. 【請求項１０】 請求項９記載の光モジュールにおい
    て、 前記空間は、真空である光モジュール。
  11. 【請求項１１】 請求項９記載の光モジュールにおい
    て、 前記空間には、窒素又はドライエアが入ってなる光モジ
    ュール。
  12. 【請求項１２】 請求項８記載の光モジュールにおい
    て、 前記スペーサ部は、前記光学的部分と前記プレートとを
    接着する層である光モジュール。
  13. 【請求項１３】 請求項８から請求項１２のいずれかに
    記載の光モジュールにおいて、 前記プレート部は、少なくとも可視光を通過させ、赤外
    線を通過させない光モジュール。
  14. 【請求項１４】 請求項１から請求項１３のいずれかに
    記載の光モジュールにおいて、 前記光学的部分は、画像センシング用に並べられた複数
    の受光素子を有してなる光モジュール。
  15. 【請求項１５】 請求項１４記載の光モジュールにおい
    て、 前記光学的部分は、前記受光素子の上方に、カラーフィ
    ルタを有してなる光モジュール。
  16. 【請求項１６】 請求項１４又は請求項１５記載の光モ
    ジュールにおいて、 前記光学的部分は、前記光学チップの表面に、マイクロ
    レンズアレイを有してなる光モジュール。
  17. 【請求項１７】 請求項１から請求項１６のいずれかに
    記載の光モジュールが実装されてなる回路基板。
  18. 【請求項１８】 請求項１から請求項１６のいずれかに
    記載の光モジュールを有する電子機器。
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