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JP2003198068A - プリント基板、半導体装置、およびプリント基板と部品との電気的接続構造 - Google Patents

プリント基板、半導体装置、およびプリント基板と部品との電気的接続構造

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Publication number
JP2003198068A
JP2003198068A JP2001396697A JP2001396697A JP2003198068A JP 2003198068 A JP2003198068 A JP 2003198068A JP 2001396697 A JP2001396697 A JP 2001396697A JP 2001396697 A JP2001396697 A JP 2001396697A JP 2003198068 A JP2003198068 A JP 2003198068A
Authority
JP
Japan
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electrode pad
wiring
circuit board
printed circuit
semiconductor device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001396697A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshitaka Kyogoku
好孝 京極
Masahiro Ishibashi
正博 石橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP2001396697A priority Critical patent/JP2003198068A/ja
Priority to US10/318,063 priority patent/US20030121698A1/en
Publication of JP2003198068A publication Critical patent/JP2003198068A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 環境温度が変化したり外部から機械的応力が
加わった場合に接続部材に加わる応力を緩和し、接続部
材の信頼性を向上させる。 【解決手段】 プリント基板１は、絶縁層を有し、その
上面に、一端部が電極パッド４ａとなる配線３ａが形成
されている。電極パッド４ａには、部品が、接続部材で
ある半田によって接続される。電極パッド４ａの部分に
おいて絶縁層には空隙部６が形成され、電極パッド４ａ
は空隙部６に露出している。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電気的接続用の電
極パッドを有するプリント基板、半導体装置、およびこ
れらを用いた配線接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図３３に、従来のプリント基板の一例の
断面図を示す。図３３に示すプリント基板１１０１は、
絶縁層１１０２ａ〜１１０２ｃと、最も上側の絶縁層１
１０２ａの上面に形成された配線１１０３ａ，１１０３
ｂと、２つの絶縁層１１０２ａ，１１０２ｃ間に形成さ
れた配線１１０３ｃと、最も下側の絶縁層１１０２ｃの
下面に形成された配線１１０３ｄとを有する。配線１１
０３ａと配線１１０３ｃとは、ヴィアホール１１０５を
介して互いに電気的に接続されている。配線１１０３ｂ
と配線１１０３ｄとは、スルーホール１１０６を介して
互いに電気的に接続されている。また、プリント基板１
１０１の上表面および下表面には、それぞれ絶縁材料か
らなる保護層１１０８ａ，１１０８ｂが設けられてい
る。
【０００３】保護層１１０８ａ，１１０８ｂは、配線１
１０３ａ，１１０３ｄの一端部を露出させるパターンで
形成されている。配線１１０３ａ，１１０３ｂの、保護
層１１０８ａ，１１０８ｂから露出した部位は、半導体
素子や半導体装置など外部との電気的接続用の電極パッ
ド１１０４ａ，１０４ｂとなっている。なお、配線同士
の接続部も広い意味での電極パッドであると考えると、
ヴィアホール１１０５を介しての配線１１０３ａと配線
１１０３ｂとの接続部、およびスルーホール１１０６を
介しての配線１１０３ｂと配線１１０ｄとの接続部も、
電極パッドということができる。
【０００４】図３４に、図３３に示したプリント基板に
半導体装置を実装した状態での要部断面図を示す。図３
４において、半導体装置１１１０は、外部との電気的接
続用のリード端子１１１１を有し、そのリード端子１１
１１が、接続部材である半田１１１２によってプリント
基板１１０１の電極パッド１１０３ａと電気的に接続さ
れている。ここで、環境温度の変化や外部からの機械的
応力により、半導体装置１１１０にプリント基板１１０
１から離れる向きの力が加わった場合を考える。電極パ
ッド１１０３ａはその下面の絶縁層１１０２ａに密着し
ているので、半導体装置１１１０にプリント基板１１０
１から離れる向きの力が加わると、図３５に示すよう
に、半田１１１２に引張応力が作用する。この応力が半
田１１１２に繰り返しかけられると、場合によっては半
田１１１２に亀裂が発生し、リード端子１１１１と電極
パッド１１０３ａとの電気的接続の信頼性が低下する。
【０００５】一方、図３６に、従来の半導体装置の一例
の断面図を示す。図３６に示す半導体装置１１２１は、
ＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプと呼ばれるもので、
電極パッド１１２４ｂが設けられた半導体素子１１２２
と、半導体装置１１２１の下面に設けられた電極パッド
１１２４ａと、この半導体装置１１２１をプリント基板
（不図示）と電気的に接続するために電極パッド１１２
４ａと電気的に接続された半田ボール１１２３と、電極
パッド１１２４ａと電極パッド１１２４ｂとを電気的に
接続するワイヤ１１２５と、半導体素子１１２２、電極
パッド１１２４ａ、およびワイヤ１１２５を封止する封
止樹脂１１２６とを有する。このような半導体装置１１
２１をプリント基板に実装した場合、電極パッド１１２
４ａは封止樹脂１１２６によりその位置が拘束されてい
るので、環境温度が変化したり外部から機械的応力が加
わると、半田ボール１１２３に引張応力または圧縮応力
が作用する。この応力が半田ボール１１２３に繰り返し
かけられると、場合によっては半田ボール１１２３に亀
裂が発生し、半田ボール１１２３によるプリント基板と
電極パッド１１２４ａとの電気的接続の信頼性が低下す
る。
【０００６】そこで、従来のプリント基板および半導体
装置では、上述したような応力を緩和して電気的接続の
信頼性を向上させるための種々の提案がなされている。
【０００７】例えば、特開２００１−７７２２６号公報
には、半導体チップが片面に実装されたフレキシブル基
板と、硬質性を有するリジッド基板と、これらフレキシ
ブル基板とリジッド基板とを電気的に接続する接続部材
とを有する半導体装置が開示されている。この半導体装
置では、フレキシブル基板は半導体チップをリジッド基
板に対面させて配置されている。また、接続部材は、フ
レキシブル基板とリジッド基板との間に半導体チップを
収容する空間を形成するのに十分な高さを有する柱状の
部材であり、半導体チップの周囲でフレキシブル基板を
リジッド基板に対して部分的に支持するように設けられ
ている。このように、半導体チップを実装したフレキシ
ブル基板を、リジッド基板に対して変位可能に接続した
構成とすることで、半導体装置に作用する応力がフレキ
シブル基板で緩和される。
【０００８】特開２００１−７７２２６号公報に開示さ
れた例は、フレキシブル基板の柔軟性によって応力を緩
和するものであるが、これに対して、電極パッドを可動
にして応力を緩和するものも提案されている。例えば、
ＷＯ９８／３２１７０号公報、特開２０００−１７４１
６５号広報、および特開２００１−１１８８８２号広報
には、電極パッドをエラストマなどの弾性率の低い樹脂
材料上に設け、これにより応力を緩和する構造が開示さ
れている。
【０００９】また、特開平７−６５６４９号公報には、
絶縁性基板上に形成する配線を、部分的に絶縁性基板か
ら浮かせて設けた配線構造が開示されている。この構造
によれば、絶縁性基板と配線との界面に生ずる応力が、
絶縁性基板から浮いた配線の部分で緩和され、その結
果、配線の位置ずれ等が防止される。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】電子機器の小型化・多
機能化に伴い、部品の接続端子は狭ピッチ化している。
これに伴って、半導体装置あるいはプリント基板の電極
パッドの面積すなわち接続領域も小さくなる傾向にあ
る。そのため、特開２００１−７７２２６号公報に開示
された構造のように接続部材でフレキシブル基板を部分
的に支持する構造とした場合、接続部材による接続領域
が小さくなることによって接続部材の強度も小さくなる
ので、思ったほどの接続信頼性の向上は望めない。
【００１１】一方、ＷＯ９８／３２１７０号公報、特開
２０００−１７４１６５号公報、および特開２００１−
１１８８８２号公報に示されるように、電極パッドを弾
性率の低い樹脂上に設けた構造では、電極パッドは弾性
率の低い樹脂に密着して設けられているため、電極パッ
ドに応力が作用した場合の変位は樹脂によってある程度
拘束されることになる。特に、樹脂の弾性率は単に常温
での弾性率を指すことが多く、低温になると数ＧＰａ〜
数十ＧＰａの弾性率になるというガラス化の影響が考慮
されていないため、寒冷地での使用時や温度サイクル等
で低温になる際には上記発明では接続信頼性は環境温度
によって左右される。
【００１２】また、特開平７−６５６４９号公報に記載
のものでは、配線の一部が絶縁性基板に対して浮き上が
って設けられているので、配線に作用する応力を効果的
に緩和することができるが、電極パッドについては絶縁
性基板上に密着して形成されているので、電極パッド上
での接続部材自身の信頼性に関する問題点は残されたま
まである。
【００１３】本発明の目的は、接続部材に加わる応力を
低減することによって接続部材の信頼性を向上させ、ひ
いては電極パッドを介しての接続構造における電気的接
続の信頼性を向上させることを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明者らが鋭意検討を重ねた結果、外部からの応力に
応じて電極パッドを変位可能とすれば、電極パッド上の
接続部材に加わる応力が緩和され、電極パッドの面積が
小さい場合や環境温度の変化があった場合でも、接続部
材の信頼性を効果的に向上させることができることを見
出した。電極パッドを変位可能とする構成としては、電
極パッドを、その電極パッドと隣接している部材（周囲
部材）に密着させずに接触させただけの構成とすること
が考えられる。しかし、このような構成では、電極パッ
ドが周囲部材から離れる方向に応力が加わった場合には
効果があるが、電極パッドが周囲部材に押し込まれる方
向に応力が加わった場合には効果がない。したがって、
実際に製品を使用する環境を考えると、低温状態または
高温状態のどちらかで効果をなさない場合がある。
【００１５】そこで、本発明のプリント基板は、絶縁層
と、前記絶縁層上に設けられた、電極パッドおよび該電
極パッドに接続する配線とを有し、前記絶縁層には空隙
部が形成され、前記電極パッドおよび前記配線のうち少
なくとも前記電極パッドの一部が前記空隙部に露出して
いる。
【００１６】また、本発明の半導体装置は、半導体素子
と、前記半導体素子を封止する封止樹脂と、前記半導体
素子に接続される配線、および該配線と接続される電極
パッドとを有し、前記封止樹脂には空隙部が形成され、
前記電極パッドおよび前記配線のうち少なくとも前記電
極パッドの一部が前記空隙部に露出している。
【００１７】さらに本発明のプリント基板と部品との電
気的接続構造は、上述した本発明のプリント基板と部品
との電気的接続構造であって、プリント基板の電極パッ
ドは、部品と接続される電極パッドであり、接続部材に
よって部品と電気的に接続されている電気的接続構造、
または、上述した本発明の半導体装置とプリント基板と
の電気的接続構造であって、半導体装置の電極パッドは
プリント基板と接続される電極パッドであり、プリント
基板は、半導体装置の電極パッドと接続される電極パッ
ドを表面に有し、半導体装置の電極パッドとプリント基
板の電極パッドとが接続部材によって電気的に接続され
ている電気的接続構造である。
【００１８】以上のように構成された本発明では、電極
パッドおよびそれに接続する配線のうち少なくとも電極
パッドの一部が空隙部に露出しているため、空隙部に露
出した部分では電極パッドは周囲の部材に拘束されるこ
となく自由に変位可能となる。そのため、電極パッドに
接続された接続部材に加わった応力に応じて電極パッド
が変位するので、接続部材に加わる応力が緩和され、結
果的に、接続部材の信頼性が向上し、ひいては電極パッ
ドを介しての接続構造における電気的接続の信頼性が向
上する。
【００１９】空隙部には、電極パッドだけでなく、配線
の電極パッドの近傍の部分も露出させるのが好ましい。
これにより、電極パッドの変位可能量が大きくなるの
で、接続部材に加わる応力がより効果的に緩和される。
また、配線の、空隙部に露出していない部分を低弾性部
材で覆うことにより、低弾性部材で覆われた部分でも配
線は変位可能となる。また、配線の低弾性部材で覆われ
た部分や空隙部に露出した部分を曲がった形状とするこ
とで、電極パッドの変位可能な範囲をより大きくするこ
とができる。さらに、空隙部に露出した部分の一部の裏
面を支持部で支持することで、接続部材による電極パッ
ドの接続時の、電極パッドの過剰な変形が抑制される。
【００２０】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施の形態につい
て図面を参照して詳細に説明する。
【００２１】（第１の実施形態）図１は、本発明の第１
の実施形態に係るプリント基板の斜視図、図２は、図１
に示すプリント基板の配線に沿った断面図、図３は、図
１に示すプリント基板の上面に露出した電極パッドの近
傍の拡大斜視図である。
【００２２】本実施形態のプリント基板１は、絶縁層２
ａ，２ｂ，２ｃと、最も上側の絶縁層２ｃの上面に形成
された配線３ａ，３ｂと、２つの絶縁層２ｂ，２ｃ間に
形成された配線３ｃと、最も下側の絶縁層２ａの下面に
形成された配線３ｄとを有する。配線３ａと配線３ｃと
は、ヴィアホール５を介して互いに電気的に接続されて
いる。配線３ｂと配線３ｄとは、スルーホール５’を介
して互いに電気的に接続されている。また、プリント基
板１の上表面および下表面には、それぞれ絶縁材料から
なる保護層２ｐが設けられている。
【００２３】保護層２ｐは、配線３ａ，３ｄの一端部を
露出させるパターンで形成されている。配線３ａ，３ｄ
の、保護層２ｐから露出した部位は、半導体素子、半導
体装置、あるいはチップ部品（これらを総称して表面実
装部品という）など他の部品との電気的接続用の電極パ
ッド４ａ，４ｂとなっている。図に示した例では、電極
パッド４ａは丸形であるが、その形状は丸形である必要
性は無く、他の形状（涙型、方形、多角形、球、立方
体、多面体など）でもよい。
【００２４】また、電極パッド４ａの周囲の領域におい
て、最も上側の絶縁層２ｃの一部が除去されることによ
って、絶縁層２ｃには空隙部６が形成されている。電極
パッド４ａは、この空隙部６中に露出した状態で、配線
３ａのみによって片持ち梁状に支持されている。
【００２５】図４に、上述のプリント基板１に部品とし
て半導体装置７を実装した状態での電極パッド４ａの近
傍での断面図を示す。図４に示すように、半導体装置７
は外部との電気的接続用のリード端子８を有し、そのリ
ード端子８が、接続部材である半田９によって電極パッ
ド４ａと接続される。この状態で、プリント基板１と半
導体装置７との間に相対的な変位を生じさせるような応
力が作用すると、プリント基板１と半導体装置７とを接
続している半田９に引張応力または圧縮応力が加わる。
ここで、前述したように、電極パッド４ａは空隙部６中
に支持されており、周辺部材すなわち絶縁層２ｃに拘束
されていないので、図５に示すように、プリント基板１
と半導体装置７との相対的な変位に応じて電極パッド４
ａが変形する。このことにより、半田９に加わる応力が
緩和され、半田９に加わる応力による半田９の破壊の危
険性もなくなるので、半田９の信頼性が向上する。そし
て、半田９の信頼性が向上することにより、結果的に
は、プリント基板１と半導体装置７との電気的接続の信
頼性を向上させることができる。
【００２６】なお、図５では電極パッド４ａがプリント
基板１から持ち上げられる向きに変位している例を示し
たが、電極パッド４ａは、空隙部６中に配線３ａのみに
よって支持されているので、プリント基板１に対して押
し込まれる向きに変位することも可能である。従って、
低温と高温が繰り返されるような温度環境下であって
も、その温度環境に応じて電極パッド４ａがプリント基
板１から持ち上げられる向きおよびプリント基板１に押
し込まれる向きに変位するので、半田９に加わる応力を
効果的に緩和することができる。
【００２７】本実施形態では、接続部材が半田９である
場合を例に挙げて説明したが、接続部材としては、半田
の他に、金、銅、または導電性樹脂を用いることもでき
る。
【００２８】（第２の実施形態）図６は、本発明の第２
の実施形態に係る半導体装置を、プリント基板に実装し
た状態での斜視図であり、図７は、図６の断面図であ
る。
【００２９】本実施形態の半導体装置１１はＢＧＡタイ
プと呼ばれるもので、電極パッド１２ａが設けられた半
導体素子１２と、半導体装置１１の下面に設けられ、両
端部がそれぞれ電極パッド１４ａ，１４ｂとして形成さ
れた配線１４と、配線１４の電極パッド１４ａの部分に
設けられた半田ボール１３と、電極パッド１４ｂと電極
パッド１２ａとを電気的に接続するワイヤ１５と、半導
体素子１２、配線１４の一部、およびワイヤ１５を封止
する封止樹脂１６とを有する。また、封止樹脂１６の、
電極パッド１４ａの周囲の領域には空隙部１７が形成さ
れており、電極パッド１４ａはこの空隙部１７内に露出
した状態で設けられている。
【００３０】なお、本実施形態の半導体装置１１では、
半導体装置１１自体が、本発明でいう接続部材を備えて
いる。すなわち、半田ボール１３は、半導体装置１１を
プリント基板１８の電極パッド１９に接続するための接
続部材であり、ワイヤ１５は、半導体素子１２と配線１
４との接続のための接続部材である。
【００３１】上述のように本実施形態の半導体装置１１
は、半田ボール１３が設けられた電極パッド１４ａが空
隙１７中に突出して設けられているので、環境温度の変
化等により半導体装置１１とプリント基板１８とを相対
的に変位させるような応力が作用すると、電極パッド１
４は空隙部１７内で変形することができる。これによ
り、半田ボール１３に加わる応力を減少させ、結果的に
半田ボール１３による電気的接続の信頼性を向上させる
ことができる。例えば、半導体装置１１とプリント基板
１８とが互いに離れるような変形があった場合、図８
（ａ）に示すように、電極パッド１４はプリント基板１
８に向かって変形し、これによって半田ボール１３に作
用する応力が緩和される。一方、その逆に半導体装置１
１とプリント基板１８とが互いに近づくような変形があ
った場合、図８（ｂ）に示すように、電極パッド１４
は、空隙部１７内に押し込まれるように変形し、これに
よって半田ボール１３に作用する応力が緩和される。
【００３２】本実施形態では接続部材が半田ボール１３
である場合を例に挙げて説明したが、接続部材として
は、これに限らず、金、銅、または導電性樹脂を用いる
こともできる。
【００３３】（第３の実施形態）上述した実施形態で
は、外部との接続に用いられる電極パッドに対して、個
々の電極パッドごとに、しかも電極パッド全体が空隙部
中に存在するように、空隙部を設けた例を示したが、空
隙部の形態は、これに限るものではない。以下に、空隙
部について他の幾つかの例について説明する。
【００３４】図９に示す例は、絶縁層の空隙部２６は電
極パッド２４ａごとに設けられているが、各電極パッド
２４ａの一部分だけが空隙部２６中に位置するプリント
基板２１の例である。このように電極パッド２４ａの裏
面（部品が接続される際に半田が設けられる面と反対側
の面）の一部分を絶縁層上に密着させて支持している場
合であっても、電極パッド２４ａの、空隙部２６中に位
置している部分が変形可能である。それによって、プリ
ント基板２１に部品（不図示）を実装した後に、部品と
電極パッド２４ａとを接続する半田（接続部材）に加わ
る応力を緩和することができる。また、図９に示す例で
は、電極パッド２４ａの裏面の一部分が絶縁層上に密着
しているので、プリント基板１１に部品を実装する際の
電極パッド２４ａの沈み込みが抑制され、電極パッド２
４ａの位置安定性が向上する。
【００３５】図１０に示す例は、複数の電極パッド３４
ａに対して共通の空隙部３６を絶縁層に設けたプリント
基板３１の例である。この場合は、空隙部３６のパター
ニングを容易に行うことができる。また、個々の電極パ
ッド３４ａに対して空隙部を設ける必要もないので、空
隙部３６の設計時の手間を軽減することができる。
【００３６】図１１に示す例は、１つの電極パッド４４
ａに対して複数の空隙部４６ａ，４６ｂを絶縁層に設
け、電極パッド４４ａの中央部を絶縁層上に密着させて
支持したプリント基板４１の例である。この場合も、図
９に示した例と同様に、プリント基板４１に部品を実装
する際の電極パッド４４ａの位置安定性が向上する。な
お、図９および図１１に示した例において、電極パッド
２４ａ，４４ａの、絶縁層上に密着させる部分の位置や
面積は、特に限定されるものではない。ただし、接続部
材に加わる応力を電極パッド２４ａ，４４ａの変位によ
って緩和することを考慮すると、少なくとも、接続部材
に大きな応力が加わり易い部分で電極パッド２４ａ，４
４ａが変位するように空隙部を設けることによって、接
続部材に加わる応力を効果的に緩和することができる。
【００３７】図９〜図１１ではプリント基板を例に挙げ
て説明したが、この構造は半導体装置についても適用す
ることができる。また、図９〜図１１に示す構造を任意
に組み合わせることも可能である。
【００３８】空隙部は、プリント基板や半導体装置の内
部の電極に対して設けることもできる。例えば、図１２
に示すプリント基板５１のように、上層の配線５３ａと
中間の配線５３ｃとを接続するヴィアホール５５の部分
において中間の絶縁層に空隙部５６を形成することもで
きる。上層の配線５３ａと中間の配線５３ｃとの関係に
おいては、ヴィアホール５５は両配線５３ａ，５３ｃを
接続する接続部材であり、配線５３ｃのヴィアホール５
５との接続部は電極パッド５４ｃとして作用する。そこ
で、この電極パッド５４ｃに対しても空隙部５６を適用
することにより、プリント基板５１自身が変形するよう
な場合に、ヴィアホール５５に加わる応力が緩和され、
ヴィアホール５５の信頼性を向上させることができる。
【００３９】ヴィアホール５５は、中層の配線５３ｃと
上層の配線５３ａとを接続する接続部材としての役割を
果たし、配線５３ｃのヴィアホール５５との接続部も、
広い意味では電極パッドである。そこで、このプリント
基板５１の内部の電極パッドに対し、中間の絶縁層に空
隙部５６を設けることで、プリント基板５１に応力が加
わったとき、配線５３ｃの電極パッドの部分は他の部分
よりも変位し易くなる。このように、配線５３ｃの電極
パッドの部分が変位することにより、ヴィアホール５５
に加わる応力が緩和されるので、ヴィアホール５５の信
頼性が向上し、ひいては上層の配線５３ａと中層の配線
５３ｃとの電気的接続の信頼性が向上する。
【００４０】プリント基板に空隙部を設ける場合、対象
となる電極パッドの変位を容易とするためには、その電
極パッドを境にして接続部材を含む領域と含まない領域
とにプリント基板を区分したとき、空隙部は、接続部材
を含まない領域に設けることが望ましい。すなわち、図
１２に示した例のように、空隙部５６は、上側の絶縁層
ではなく中間の絶縁層に設けるのが望ましい。
【００４１】図１３に示す例は、電極パッド６４ｂとワ
イヤ６５との接続部において、その周囲に空隙部６７を
設けた半導体装置６１の例である。特に、図１３に示す
例では、半導体装置６１のベース部材の一部および封止
樹脂の一部を除去することによって空隙部６７を形成し
ている。この場合も、半導体装置自身に応力が加わった
際に空隙部６７内で電極パッド６４ｂが変位し、ワイヤ
６５に加わる応力を緩和することができる。これによ
り、ワイヤ６５の信頼性が向上し、結果的にワイヤ６５
と電極パッド６４との電気的接続の信頼性が向上する。
【００４２】なお、図１２および図１３に示す空隙部５
６，６７は、図９〜図１１に示すような形状や配置とす
ることもでき、また、それらを任意に組み合わせた形状
や配置としてもよい。
【００４３】（第４の実施形態）図１４は、本発明の第
４の実施形態に係るプリント基板の一例の斜視図であ
る。本実施形態のプリント基板７１では、電極パッド７
４だけでなく、電極パッド７４に接続する配線７３の一
部も露出するように、絶縁層に空隙部７６が形成されて
いる。このように、配線７３の一部を空隙部中に露出さ
せることにより、電極パッド７４はさらに自由に変位す
ることが可能となり、電極パッド７４に接続する接続部
材の信頼性が向上する。
【００４４】本発明の第４の実施形態の他の例のプリン
ト基板を図１５に示す。図１５に示すプリント基板８１
では、電極パッド８４に対応する第１の空隙部８６ａ
と、配線８３に対応する第２の空隙部８６ｂとが絶縁層
に設けられ、配線８３と電極パッド８４との境界部はプ
リント基板８１の絶縁層上に密着して支持されている。
電極パッドだけでなく配線の一部も空隙部中に設けた場
合、電極パッドのみを空隙部中に設けた場合と比較し
て、部品を実装する際に電極パッドが沈み込み易くな
る。そこで、図１５に示す例のように、配線８３と電極
パッド８４との境界部を支持することで、プリント基板
８１に部品を実装する際の電極パッド８４の沈み込みを
抑制することができる。なお、図１５に示す例では、第
１の空隙部８６ａは複数の電極パッド８４に共通に設け
られているが、個々の電極パッド８４に対して個別に設
けても良い。このことは、第２の空隙部８６ｂについて
も同様である。
【００４５】本実施形態ではプリント基板を例に挙げて
説明したが、半導体装置についても同様の構造を適用す
ることができる。さらに、空隙部の形状や配置に関して
も、配線の一部を含む位置に空隙部が形成されていれ
ば、図９〜図１３に示したような形状や配置を適用した
ものも本実施形態に含まれる。
【００４６】本実施形態のように配線の一部を含む位置
に空隙部を設ける場合、空隙部は、配線と電極パッドと
の境界部を含む位置に設ける必要はない。しかし、電極
パッドの変位量をより大きくするためには、電極パッド
から配線まで連続した空隙部とすることが望ましい。
【００４７】（第５の実施形態）図１６は、本発明の第
５の実施形態に係るプリント基板の一例の斜視図であ
り、図１７は、図１６に示すプリント基板の空隙部の近
傍での配線方向に沿った断面図である。
【００４８】本実施形態のプリント基板９１では、電極
パッド９４に接続する配線９３の、少なくとも電極パッ
ド９４との境界部の近傍に、プリント基板９１の主面に
垂直な面内で波形に曲がった余長部９３ａを有してい
る。空隙部９６は、絶縁層の、電極パッド９４および配
線９３の余長部９３ａを含む領域に形成されている。こ
のように配線９３に余長部９３ａを有することで、配線
９３が直線状の場合と比較して、電極パッド９４の変位
量の制限および変位方向の制限が大幅に緩和され、電極
パッド９４がより変位し易くなる。これにより、プリン
ト基板９１に部品を実装した後に、部品と電極パッド９
４とを接続する接続部材（半田）に加わる応力がより緩
和され、接続部材の信頼性、ひいては部品と電極パッド
９４との電気的接続の信頼性をより効果的に向上させる
ことができる。
【００４９】図１６および図１７では、配線９３が、プ
リント基板９１の周面に垂直な面内で曲がった余長部９
３ａを有する例を示したが、本実施形態においては、配
線の形状はこれに限られるものではない。
【００５０】例えば、図１８に示すプリント基板１０１
では、電極パッド１０４に接続する配線１０３は、空隙
部１０６が設けられた領域内で、電極パッド１０４の近
傍の部分に、プリント基板１０１の主面と平行な面内で
曲がった余長部１０３ａを有している。また、図１９に
示すプリント基板１１１では、配線１１３は、空隙部１
１６が設けられた領域内で、電極パッド１１４の近傍の
部分に、電極パッド１１４の周囲を周回して電極パッド
１１４と接続する余長部１１３ａを有している。さら
に、図２０およびその断面図である図２１に示すプリン
ト基板１２１では、電極パッド１２４を、配線１２３が
形成された面に対して空隙部１２６側にずらした位置に
形成し、結果的に、空隙部１２６が設けられた領域での
配線の部分を余長部１２３ａとしている。また、図１６
〜図２１に示した構成を適宜組み合わせたものとしても
よい。
【００５１】以上、配線に設けられる余長部の種々の形
態を示したが、実際の配線の形成工程を考慮すると、図
１８や図１９に示すように、プリント基板１０１，１１
１の主面と平行な面内で余長部１０３ａ，１１３ａを設
けたほうが、配線１０３，１１３を容易に形成すること
ができるので好ましい。また特に、図１９に示したよう
な、電極パッド１１４の周囲を周回した余長部１１３ａ
を有する構成は、配線１１３の長さが短く、配線１１３
の中間部に余長部を設けるだけの余裕がない場合（例え
ば、電極パッド１１４のすぐ近くにヴィアホールがある
ような場合）に有効である。
【００５２】本実施形態の上述した各例では、空隙部が
設けられた領域に余長部を有する例を示したが、後述す
るように、必ずしもその必要はない。ただし、電極パッ
ドをより自由に変位可能にするには、余長部が空隙部内
に設けられているのが望ましい。また、本実施形態では
プリント基板を例に挙げて説明したが、上述した各例は
半導体装置にも適用することができる。
【００５３】（第６の実施形態）上述した各実施形態で
は、電極および配線は、空隙部中に露出していない部分
で周囲の部材に固定されている例を示したが、空隙部に
露出していない部分も変位可能な構成とすることもでき
る。
【００５４】その一例であるプリント基板の斜視図を図
２２に示し、図２２の配線に沿った断面図を図２３に示
す。
【００５５】図２１および図２２に示すプリント基板１
３１は、図１１に示したものと同様に、電極パッド１３
４が、絶縁層１３２ｃに設けられた２つの空隙部１３６
ａ，１３６ｂに跨って形成されており、電極パッド１３
４の中央部が、絶縁層の２つの空隙部１３６ａ，１３６
ｂの間の領域である支持部１３２で支持されている。た
だし、電極パッド１３４のプリント基板１３１に支持さ
れた部分は、プリント基板１３１には固定されておら
ず、単に接触しているだけであり、この点が、図２１お
よび図２２に示したプリント基板と図１１に示したプリ
ント基板との相違点である。
【００５６】これにより、部品を実装する際の電極パッ
ド１３４の沈み込みを回避しつつも、電極パッド１３４
は、空隙部１３６ａ，１３６ｂの部分だけでなく全体が
変位可能であるため、図１１に示した構成と比較してプ
リント基板１３１から離れる方向へ大きく変位すること
ができる。
【００５７】ただし、単に支持部１３２によって電極パ
ッド１３４を支持しただけの構成では、電極パッド１３
４は、プリント基板１３１に対して押し込まれる方向へ
は変位することはできない。そこで、図２３に示すよう
に、支持部１３２の上面に低弾性部材１３７を設け、電
極パッド１３４を、この低弾性部材１３７を介して支持
した構成としてもよい。低弾性部材１３７は、電極パッ
ド１３４を押し込むような力が作用したときに弾性変形
することができるものであれば種類は特に限定されない
が、支持部１３２よりも弾性率が低い、樹脂などの部材
が用いられる。これにより、プリント基板１３１に部品
を実装した後で、電極パッド１３４はその全体がプリン
ト基板１３１に対して押し込まれる方向へも変位するこ
とができるようになるので、部品と電極パッド１３４と
を接続する接続部材の信頼性をより向上させることがで
きる。また、低弾性部材１３７を設ける代わりに、支持
部１３２と電極パッド１３４との間にギャップが形成さ
れるように支持部１３２の高さを低くし、これによって
電極パッド１３４全体を、プリント基板１３１に対して
押し込まれる方向に変位可能とした構成としてもよい。
【００５８】本実施形態の他の例を図２４およびその空
隙部の部分での断面図である図２５に示す。図２４およ
び図２５に示すプリント基板１４１では、電極パッド１
４４と接続される配線１４３に、図１８と同様の余長部
１４３ａを設けている。空隙部１４６は、絶縁層の、電
極パッド１４４に対応する位置のみに形成され、配線１
４３の余長部１４３ａは空隙部１４６に露出しておら
ず、プリント基板１４１の内部に保持されている。ただ
し、配線１４３の余長部１４３ａの周囲は低弾性部材１
４７で覆われている。
【００５９】これにより、電極パッド１４７だけでな
く、配線１４３の余長部１４３ａも低弾性部材１４７の
弾性変形の範囲内で変位可能となっている。その結果、
図１に示した構成と比較して電極パッド１４４の変位量
を大きくすることができ、その分だけ接続部材の信頼性
を向上させることができる。また、図２４および図２５
に示した構成によれば、配線１４３が露出せず周囲の部
材に保護されているので、配線１４３自身の信頼性を向
上させることもできる。配線１４３が低弾性部材１４７
で覆われる領域は特に限定されないが、電極パッド１４
４の変位可能な量を大きくするためには、低弾性部材１
４７を空隙部１４６と繋がるように設けたほうが好まし
い。
【００６０】ここでは、配線１４３の余長部１４３ａを
低弾性部材１４７で覆うことにより電極パッド１４４の
変位可能な量を大きくする構成を示したが、低弾性部材
１４７で覆う代わりに、余長部１４３ａの周囲の部材と
の間に隙間を設け、この隙間の範囲内で余長部１４３ａ
を変位可能としてもよい。また、ここでは、余長部１４
３ａを有する配線を例に挙げて説明したが、余長部のな
い直線状の配線に対しても同様の構成を適用することが
できる。なお、図２４および図２５に示した構成に対す
る付加的な構成として、図２３に示したような支持部を
電極パッド１４４の裏面に設けることもできる。さら
に、図２４および図２５に示した例では電極パッド１４
４のみが空隙部１４６に露出しているが、配線１４３ａ
の電極パッド１４４の近傍の部分も空隙部１４６に露出
させた構造とすることもできる。この場合も、配線１４
３ａの空隙部１４６に露出していない部分が低弾性部材
１４７で覆われるが、さらに、電極パッド１４４の裏面
に支持部を設けてもよい。
【００６１】以上、空隙部に露出していない電極パッド
の部分および配線の部分も変位可能とする実施形態につ
いて、プリント基板を例に挙げて説明したが、本実施形
態の構成は、プリント基板だけでなく半導体装置にも同
様に適用することができる。
【００６２】（第７の実施形態）図２６に、本発明の第
７の実施形態に係るプリント基板の、空隙部近傍での配
線方向に沿った断面図を示す。
【００６３】本実施形態では、配線１５３は電極パッド
１５４との境界部の近傍に余長部１５３ａを有し、空隙
部１５６は、電極パッド１５４および配線１５３の余長
部１５３ａを露出させるように、プリント基板１５１の
絶縁層に形成されている。電極パッド１５４に対応する
位置において、絶縁層１５２ｃには、電極パッド１５４
を支持するピン部材１５８が、空隙部１５６から突出し
て設けられている。ピン部材１５８は、その下端部が絶
縁層１５２ｃに揺動自在に支持され、上端部が電極パッ
ド１５４に固定されている。このように、ピン部材１５
８で電極パッド１５４を支持することにより、電極パッ
ド１５４は、ピン部材１５８を揺動させて変位すること
ができる。
【００６４】従って、プリント基板１５１に部品を実装
した後、部品と電極パッド１５４とを接続する接続部材
に応力が加わったとき、その応力に応じて電極パッド１
５４が変位するので、接続部材に加わる応力を緩和する
ことができる。しかも、電極パッド１５４はピン部材１
５８で支持されているので、プリント基板１５１に部品
を実装する際の電極パッド１５４の沈み込みも防止する
ことができる。
【００６５】図２６ではピン部材１５８を揺動自在に支
持した例を示したが、弾性変形可能なピン部材を絶縁層
１５２ｃに固定して設け、ピン部材が弾性変形すること
で電極パッド１５４を変位可能に支持する構成としても
同様の効果が得られる。この場合、ピン部材は必ずしも
電極パッドに固定しなくてもよい。また、本実施形態の
ようにピン部材により電極パッドを変位可能にする構成
は、プリント基板に限らず半導体装置に適用することも
できる。
【００６６】（第８の実施形態）本実施形態では、電極
パッドの構造の、種々の例を示す。以下に示す例は、電
極パッド以外の構造の制限が特にない限り、上述した各
実施形態に適用可能である。また、以下の説明ではプリ
ント基板を例に挙げて説明するが、本実施形態の構造は
半導体装置にも適用可能である。
【００６７】図２７に示す例では、電極パッド１６４の
表面に、バリアメタルとして２種類の導電性材料１６７
ａ，１６７ｂ（例えば、ニッケルと金など）が積層され
ている。このように、電極パッド１６４の表面にバリア
メタルを設けることで、電極パッド１６４に部品を接続
する際に、接続部材である半田の熱で電極パッド１６４
が溶融しにくくなるので、電極パッド１６４と半田との
界面の信頼性を向上させることができる。
【００６８】図２８およびその配線に沿った断面図であ
る図２９に示す例では、電極パッド１７４の表面の周縁
部に、絶縁材料１７７が設けられている。このように絶
縁材料１７７を設けることで、絶縁材料１７７は、部品
を電極パッド１７４に接続する際の、半田の流れ出し防
止用の壁として機能する。
【００６９】また、図３０に示す例では、電極パッド１
８４およびそれに接続する配線１８３の一部が露出する
ように空隙部１８６が設けられている。そして、配線１
８３および電極パッド１８４の空隙部１８６中に露出し
ている部分のうち、部品を接続するときに半田が設けら
れる部分を除いた部分の表面全体に絶縁材料１８７が設
けられている。これにより、配線１８３および電極パッ
ド１８４は絶縁材料１８７で保護され、外気に直接さら
されなくなるので、配線１８３および電極パッド１８４
自身の信頼性が向上する。
【００７０】図３１に示す例も、図３０と同様に、配線
１９３および電極パッド１９４の、部品の接続に不要な
部分を保護するための絶縁材料１９７を、配線１９３お
よび電極パッド１９４に設けたものである。ただし、図
３１に示す例では、電極パッド１９４のみが空隙部１９
６中に露出しており、絶縁材料１９７は、空隙部１９６
中に露出していない部分にも設けられている。また、配
線１９３の電極パッド１９４側の端部では、絶縁材料１
９７は絶縁層に接触しているだけであり、配線１９３の
この部分も変位可能となっている。
【００７１】以上、電極パッドおよび配線に設ける付加
的な構造として、電極パッドの表面に設けるバリアメタ
ル、半田の流れ出し防止用の壁、および配線や電極パッ
ドの保護のための構造を示した。これらの構造は、それ
ぞれ単独で用いてもよいが、必要に応じて互いに組み合
わせて用いることもできる。
【００７２】図３２に、上述した各実施形態の代表的な
幾つかの構造を、半導体装置の半田ボールが接続される
電極パッドに対して適用した例を示す。
【００７３】図３２に示す半導体装置は、プリント基板
（不図示）への実装用の半田ボール２０３と、半田ボー
ル２０３が接続される電極パッド２０４ａを一端部に備
えた配線２０４と、配線２０４と半導体素子（不図示）
とを接続するワイヤと、半導体素子等を封止する封止樹
脂２０６とを有する。封止樹脂２０６には２つの空隙部
２０７ａ，２０７ｂが形成されている。一方の空隙部２
０７ａは、電極パッド２０４ａの先端部に対応する位置
に形成されている。他方の空隙部２０７ｂは、電極パッ
ド２０４ａの根元部およびそれと連続する配線２０４の
一部を含む位置に形成されている。電極パッド２０４ａ
の中央部は、封止樹脂２０６の、２つの空隙部２０７
ａ，２０７ｂの間の領域である支持部２０８において、
単に接触した状態で支持されている。電極パッド２０４
ａには、半田ボール２０３が設けられる領域にバリアメ
タルとして導電性材料２０９ｂが設けられ、残りの領域
には電極パッド２０４ａの不要な露出を避けるための絶
縁材料２０９ａが設けられている。そして、空隙部２０
７ｂ中に露出している配線２０４の部分には、余長部２
０４ｂが形成されている。
【００７４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、電
極パッドおよびそれに接続する配線のうち少なくとも電
極パッドの一部を空隙部に露出させることにより、電極
パッドに接続された接続部材に加わった応力に応じて電
極パッドが変位し、接続部材に加わる応力を緩和するこ
とができるので、電極パッドの信頼性を向上させること
ができ、ひいては電極パッドを介しての接続構造におけ
る電気的接続の信頼性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るプリント基板の
斜視図である。
【図２】図１に示すプリント基板の配線に沿った断面図
である。
【図３】図１に示すプリント基板の上面に露出した電極
パッドの近傍の拡大斜視図である。
【図４】図１に示すプリント基板に半導体装置を実装し
た状態での電極パッドの近傍での断面図である。
【図５】図１に示すプリント基板に半導体装置を実装し
た状態での電極パッドの変位を示す断面図である。
【図６】本発明の第２の実施形態に係る半導体装置の、
プリント基板に実装した状態での斜視図である。
【図７】図６の要部断面図である。
【図８】図６に示す半導体装置における、電極パッドの
変位を示す断面図である。
【図９】本発明の第３の実施形態に係るプリント基板の
一例の斜視図である。
【図１０】本発明の第３の実施形態に係るプリント基板
の他の例の斜視図である。
【図１１】本発明の第３の実施形態に係るプリント基板
の他の例の斜視図である。
【図１２】本発明の第３の実施形態に係るプリント基板
の他の例の断面図である。
【図１３】本発明の第３の実施形態に係る半導体装置の
一例の断面図である。
【図１４】本発明の第４の実施形態に係るプリント基板
の一例の斜視図である。
【図１５】本発明の第４の実施形態に係るプリント基板
の他の例の斜視図である。
【図１６】本発明の第５の実施形態に係るプリント基板
の一例の斜視図である。
【図１７】図１６に示すプリント基板の空隙部の近傍で
の、配線方向に沿った断面図である。
【図１８】本発明の第５の実施形態に係るプリント基板
の他の例の、空隙部の近傍での平面図である。
【図１９】本発明の第５の実施形態に係るプリント基板
の他の例の、空隙部の近傍での平面図である。
【図２０】本発明の第５の実施形態に係るプリント基板
の他の例の斜視図である。
【図２１】図２０に示すプリント基板の、空隙部の近傍
での配線方向に沿った断面図である。
【図２２】本発明の第６の実施形態に係るプリント基板
の一例の斜視図である。
【図２３】図２２に示すプリント基板の、空隙部の近傍
での配線方向に沿った断面図である。
【図２４】本発明の第６の実施形態に係るプリント基板
の他の例の斜視図である。
【図２５】図２４に示すプリント基板の、空隙部の近傍
での配線方向に沿った断面図である。
【図２６】本発明の第７の実施形態に係るプリント基板
の一例の、空隙部の近傍での配線方向に沿った断面図で
ある。
【図２７】本発明の第８の実施形態に係るプリント基板
の一例の、空隙部の近傍での配線方向に沿った断面図で
ある。
【図２８】本発明の第８の実施形態に係るプリント基板
の他の例の斜視図である。
【図２９】図２８に示すプリント基板の、空隙部の近傍
での配線方向に沿った断面図である。
【図３０】本発明の第８の実施形態に係るプリント基板
の他の例の、空隙部の近傍での配線方向に沿った断面図
である。
【図３１】本発明の第８の実施形態に係るプリント基板
の他の例の、空隙部の近傍での配線方向に沿った断面図
である。
【図３２】本発明の各実施形態の代表的な幾つかの構造
を半導体装置に適用した例の、空隙部の近傍での断面図
である。
【図３３】従来のプリント基板の断面図である。
【図３４】図３３に示すプリント基板に半導体装置を実
装した状態での断面図である。
【図３５】図３３に示すプリント基板における不具合を
説明する断面図である。
【図３６】従来の半導体装置の断面図である。
【符号の説明】
１，１８，２１，３１，４１，５１，７１，８１，９
１，１０１，１０１，１１１，１２１，１３１，１４
１，１５１ プリント基板 ２ａ〜２ｃ 絶縁層 ２ｐ 保護層 ３ａ〜３ｄ，１４，５３ａ，５３ｃ，７３，８３，９
３，１１３，１２３，１４３，１５３，１８３，１９
３，２０４ 配線 ４ａ，４ｂ，１４ａ，１４ｂ，２４ａ，３４ａ，４４
ａ，６４ｂ，７４，８４，９４，１０４，１１４，１２
４，１３４，１４４，１５４，１６４，１７４，１８
４，１９４，２０４ａ 電極パッド ５，５５ ヴィアホール ５’ スルーホール ６，１７，２６，３６，４６ａ，４６ｂ，５６，６７，
７６，８６ａ，８６ｂ，９６，１０６，１１６，１２
６，１３６ａ，１３６ｂ，１４６，１５６，１８６，１
９６，２０７ａ，２０７ｂ 空隙部 ７，１１ 半導体装置 ８ リード端子 ９ 半田 １２ 半導体素子 １３，２０３ 半田ボール １５，６５ ワイヤ １６，２０６ 封止樹脂 余長部 ９３ａ，１０３ａ，１１３ａ，１２４３ａ，
１４３ａ，１５３ａ，２０４ｂ 支持部 １３２，２０８ 低弾性部材 １３７，１４７ ピン部材 １５８ 導電性材料 １６７ａ，１６７ｂ，２０９ｂ 絶縁材料 １７７，１８７，１９７，２０９ａ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｈ０５Ｋ 1/18 Ｌ Ｈ０５Ｋ 1/18 3/34 ５０１Ｄ 3/34 ５０１ Ｈ０１Ｌ 23/12 Ｆ Ｆターム(参考） 5E319 AA03 AB01 AB06 AC01 AC11 BB04 CC22 GG11 5E336 AA04 BB03 BC25 CC01 CC34 CC58 EE01 GG14 5E338 AA03 BB02 BB19 CD07 EE01

Claims (26)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 絶縁層と、 前記絶縁層上に設けられた、電極パッドおよび該電極パ
    ッドに接続する配線とを有し、 前記絶縁層には空隙部が形成され、前記電極パッドおよ
    び前記配線のうち少なくとも前記電極パッドの一部が前
    記空隙部に露出しているプリント基板。
  2. 【請求項２】 前記電極パッドのみが前記空隙部に露出
    している、請求項１に記載のプリント基板。
  3. 【請求項３】 前記配線の前記電極パッドの近傍の部分
    が低弾性部材で覆われている、請求項２に記載のプリン
    ト基板。
  4. 【請求項４】 前記配線の前記電極パッドの近傍の部分
    は曲がった形状となっている、請求項３に記載のプリン
    ト基板。
  5. 【請求項５】 前記電極パッドの裏面の一部を支持する
    支持部を有する、請求項２ないし４のいずれか１項に記
    載のプリント基板。
  6. 【請求項６】 前記支持部は前記電極パッドを変位可能
    に支持している、請求項５に記載のプリント基板。
  7. 【請求項７】 前記電極パッドおよび前記配線の前記電
    極パッドの近傍の部分が前記空隙部に露出している、請
    求項１に記載のプリント基板。
  8. 【請求項８】 前記配線の前記空隙部に露出していない
    部分が低弾性部材で覆われている、請求項７に記載のプ
    リント基板。
  9. 【請求項９】 前記配線の前記電極パッドの近傍の部分
    は曲がった形状となっている、請求項７または８に記載
    のプリント基板。
  10. 【請求項１０】 前記電極パッドおよび前記配線の前記
    空隙部に露出している部分の裏面の一部を支持する支持
    部を有する、請求項７ないし９のいずれか１項に記載の
    プリント基板。
  11. 【請求項１１】 前記支持部は、前記電極パッドおよび
    前記配線の前記空隙部に露出している部分を変位可能に
    支持している、請求項１０に記載のプリント基板。
  12. 【請求項１２】 半導体素子と、 前記半導体素子を封止する封止樹脂と、 前記半導体素子に接続される配線、および該配線と接続
    される電極パッドとを有し、 前記封止樹脂には空隙部が形成され、前記電極パッドお
    よび前記配線のうち少なくとも前記電極パッドの一部が
    前記空隙部に露出している半導体装置。
  13. 【請求項１３】 前記電極パッドのみが前記空隙部に露
    出している、請求項１２に記載の半導体装置。
  14. 【請求項１４】 前記配線の前記電極パッドの近傍の部
    分が低弾性部材で覆われている、請求項１３に記載の半
    導体装置。
  15. 【請求項１５】 前記配線の前記電極パッドの近傍の部
    分は曲がった形状となっている、請求項１４に記載の半
    導体装置。
  16. 【請求項１６】 前記電極パッドの裏面の一部を支持す
    る支持部を有する、請求項１３ないし１５のいずれか１
    項に記載の半導体装置。
  17. 【請求項１７】 前記支持部は前記電極パッドを変位可
    能に支持している、請求項１６に記載の半導体装置。
  18. 【請求項１８】 前記電極パッドおよび前記配線の前記
    電極パッドの近傍の部分が前記空隙部に露出している、
    請求項１２に記載の半導体装置。
  19. 【請求項１９】 前記配線の前記空隙部に露出していな
    い部分が低弾性部材で覆われている、請求項１８に記載
    の半導体装置。
  20. 【請求項２０】 前記配線の前記電極パッドの近傍の部
    分は曲がった形状となっている、請求項１８または１９
    に記載の半導体装置。
  21. 【請求項２１】 前記電極パッドおよび前記配線の前記
    空隙部に露出している部分の裏面の一部を支持する支持
    部を有する、請求項１８ないし２０のいずれか１項に記
    載の半導体装置。
  22. 【請求項２２】 前記支持部は、前記電極パッドおよび
    前記配線の前記空隙部に露出している部分を変位可能に
    支持している、請求項２１に記載の半導体装置。
  23. 【請求項２３】 請求項１ないし１１のいずれか１項に
    記載のプリント基板と部品との電気的接続構造であっ
    て、 前記電極パッドは、前記部品と接続される電極パッドで
    あり、接続部材によって前記部品と電気的に接続されて
    いる電気的接続構造。
  24. 【請求項２４】 前記接続部材は半田、金、銅、または
    導電性樹脂である、請求項２３に記載の電気的接続構
    造。
  25. 【請求項２５】 請求項１２ないし２２のいずれか１項
    に記載の半導体装置とプリント基板との電気的接続構造
    であって、 前記電極パッドは、前記プリント基板と接続される電極
    パッドであり、 前記プリント基板は、前記半導体装置の電極パッドと接
    続される電極パッドを表面に有し、 前記半導体装置の電極パッドと前記プリント基板の電極
    パッドとが、接続部材によって電気的に接続されている
    電気的接続構造。
  26. 【請求項２６】 前記半導体装置はボールグリッドアレ
    イ型の半導体装置であり、前記接続部材は、前記半導体
    装置の電極パッドに設けられた半田、金、銅、または導
    電性樹脂である、請求項２５に記載の電気的接続構造。
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