JP2003179304A - 半導体レーザ装置、半導体レーザモジュールおよび半導体レーザモジュールを用いた光ファイバ増幅器 - Google Patents
半導体レーザ装置、半導体レーザモジュールおよび半導体レーザモジュールを用いた光ファイバ増幅器Info
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- JP2003179304A JP2003179304A JP2002287872A JP2002287872A JP2003179304A JP 2003179304 A JP2003179304 A JP 2003179304A JP 2002287872 A JP2002287872 A JP 2002287872A JP 2002287872 A JP2002287872 A JP 2002287872A JP 2003179304 A JP2003179304 A JP 2003179304A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 安定し、高利得を得ることができるラマン増
幅器用光源に適した半導体レーザ装置および半導体レー
ザモジュールを提供する。 【解決手段】 n−InP基板1上に順次n−InPク
ラッド層2、GRIN−SCH−MQW活性層3、p−
InPスペーサ層4、p−InPクラッド層6、P−I
nGaAsPコンタクト層8を積層し、n−InP基板
1の下部にはn型電極11を配置する。また、p−In
Pスペーサ層4の一部領域において回折格子13を配置
し、P−InGaAsPコンタクト層8上には回折格子
13に対応した領域にp側電極10bを、それ以外の領
域にp側電極10aを配置し、p側電極10a、10b
の間には電気的分離溝16を配置して互いを空間的に、
または、電気的に分離する。
幅器用光源に適した半導体レーザ装置および半導体レー
ザモジュールを提供する。 【解決手段】 n−InP基板1上に順次n−InPク
ラッド層2、GRIN−SCH−MQW活性層3、p−
InPスペーサ層4、p−InPクラッド層6、P−I
nGaAsPコンタクト層8を積層し、n−InP基板
1の下部にはn型電極11を配置する。また、p−In
Pスペーサ層4の一部領域において回折格子13を配置
し、P−InGaAsPコンタクト層8上には回折格子
13に対応した領域にp側電極10bを、それ以外の領
域にp側電極10aを配置し、p側電極10a、10b
の間には電気的分離溝16を配置して互いを空間的に、
または、電気的に分離する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】第1導電型の半導体基板と、
該半導体基板上に積層された第1導電型の半導体バッフ
ァ層と、該半導体バッファ層上に積層された活性層と、
該活性層上に積層された第1の電極と、前記半導体基板
下面に配置された第2の電極とを有する半導体レーザ装
置に関し、特に、安定し、光利得を得ることのできる光
ファイバ増幅器の励起光源に適した半導体レーザ装置、
半導体レーザモジュール、およびこれらを用いた光ファ
イバ増幅器に関する。
該半導体基板上に積層された第1導電型の半導体バッフ
ァ層と、該半導体バッファ層上に積層された活性層と、
該活性層上に積層された第1の電極と、前記半導体基板
下面に配置された第2の電極とを有する半導体レーザ装
置に関し、特に、安定し、光利得を得ることのできる光
ファイバ増幅器の励起光源に適した半導体レーザ装置、
半導体レーザモジュール、およびこれらを用いた光ファ
イバ増幅器に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、インターネットをはじめとする様
々なマルチメディアの普及に伴って、光通信に対する大
容量化の要求が大きくなっている。従来、光通信では、
光ファイバによる光の吸収が少ない波長である1310
nmもしくは1550nmの帯域において、それぞれ単
一の波長による伝送が一般的であった。この方式では、
多くの情報を伝達するためには伝送経路に敷設する光フ
ァイバの芯数を増やす必要があり、伝送容量の増加に伴
ってコストが増加するという問題点があった。
々なマルチメディアの普及に伴って、光通信に対する大
容量化の要求が大きくなっている。従来、光通信では、
光ファイバによる光の吸収が少ない波長である1310
nmもしくは1550nmの帯域において、それぞれ単
一の波長による伝送が一般的であった。この方式では、
多くの情報を伝達するためには伝送経路に敷設する光フ
ァイバの芯数を増やす必要があり、伝送容量の増加に伴
ってコストが増加するという問題点があった。
【0003】そこで、高密度波長分割多重(DWDM:
Dense-Wavelength Division Multiplexing)通信方式が
用いられるようになった。このDWDM通信方式は、主
にEDFA(Erbium Doped Fiber Amplifier)を用い、
この動作帯域である1550nm帯において、複数の波
長を使用して伝送を行う方式である。このDWDM通信
方式あるいはWDM通信方式では、1本の光ファイバを
用いて複数の異なる波長の光信号を同時に伝送すること
から、新たな線路を敷設する必要がなく、ネットワーク
の伝送容量の飛躍的な増加をもたらすことを可能として
いる。
Dense-Wavelength Division Multiplexing)通信方式が
用いられるようになった。このDWDM通信方式は、主
にEDFA(Erbium Doped Fiber Amplifier)を用い、
この動作帯域である1550nm帯において、複数の波
長を使用して伝送を行う方式である。このDWDM通信
方式あるいはWDM通信方式では、1本の光ファイバを
用いて複数の異なる波長の光信号を同時に伝送すること
から、新たな線路を敷設する必要がなく、ネットワーク
の伝送容量の飛躍的な増加をもたらすことを可能として
いる。
【0004】このEDFAを用いた一般的なWDM通信
方式では、利得平坦化の容易な1550nm帯から実用
化され、最近では、利得係数が小さいために利用されて
いなかった1580nm帯にまで拡大している。しかし
ながら、EDFAで増幅可能な帯域に比して光ファイバ
の低損失帯域の方が広いことから、EDFAの帯域外で
動作する光ファイバ増幅器、たとえば、ラマン増幅器へ
の関心が高まっている。
方式では、利得平坦化の容易な1550nm帯から実用
化され、最近では、利得係数が小さいために利用されて
いなかった1580nm帯にまで拡大している。しかし
ながら、EDFAで増幅可能な帯域に比して光ファイバ
の低損失帯域の方が広いことから、EDFAの帯域外で
動作する光ファイバ増幅器、たとえば、ラマン増幅器へ
の関心が高まっている。
【0005】ラマン増幅器は、エルビウムのような希土
類イオンを媒体とした光ファイバ増幅器がイオンのエネ
ルギー準位によって利得波長帯が決まるのに対し、励起
光の波長によって利得波長帯が決まるという特徴を持
ち、励起光波長を選択することによって任意の波長帯を
増幅することができる。
類イオンを媒体とした光ファイバ増幅器がイオンのエネ
ルギー準位によって利得波長帯が決まるのに対し、励起
光の波長によって利得波長帯が決まるという特徴を持
ち、励起光波長を選択することによって任意の波長帯を
増幅することができる。
【0006】ラマン増幅では、光ファイバに強い励起光
を入射すると、誘導ラマン散乱によって、励起光波長か
ら約100nm程度長波長側に利得が現れ、この励起さ
れた状態の光ファイバに、この利得を有する波長帯域の
信号光を入射すると、この信号光が増幅されるというも
のである。したがって、ラマン増幅器を用いたWDM通
信方式では、EDFAを用いた通信方式に比して、信号
光のチャネル数をさらに増加させることができる。
を入射すると、誘導ラマン散乱によって、励起光波長か
ら約100nm程度長波長側に利得が現れ、この励起さ
れた状態の光ファイバに、この利得を有する波長帯域の
信号光を入射すると、この信号光が増幅されるというも
のである。したがって、ラマン増幅器を用いたWDM通
信方式では、EDFAを用いた通信方式に比して、信号
光のチャネル数をさらに増加させることができる。
【0007】図22は、WDM通信システムに用いられ
る従来のラマン増幅器の構成を示すブロック図である。
図22において、ファブリペロー型の半導体発光素子1
80a〜180dとファイバグレーディング181a〜
181dとがそれぞれ対となった半導体レーザモジュー
ル182a〜182dは、励起光のもとになるレーザ光
を偏波合成カプラ61a,61bに出力する。各半導体
レーザモジュール182a,182bが出力するレーザ
光の波長は同じであるが、偏波合成カプラ61aによっ
て異なる偏波面をもった光を合成している。同様にし
て、各半導体レーザモジュール182c,182dが出
力するレーザ光の波長は同じであるが、偏波合成カプラ
61bによって異なる偏波面をもった光を合成してい
る。偏波合成カプラ61a,61bは、それぞれ偏波合
成したレーザ光をWDMカプラ62に出力する。なお、
偏波合成カプラ61a,61bから出力されるレーザ光
の波長は異なる。
る従来のラマン増幅器の構成を示すブロック図である。
図22において、ファブリペロー型の半導体発光素子1
80a〜180dとファイバグレーディング181a〜
181dとがそれぞれ対となった半導体レーザモジュー
ル182a〜182dは、励起光のもとになるレーザ光
を偏波合成カプラ61a,61bに出力する。各半導体
レーザモジュール182a,182bが出力するレーザ
光の波長は同じであるが、偏波合成カプラ61aによっ
て異なる偏波面をもった光を合成している。同様にし
て、各半導体レーザモジュール182c,182dが出
力するレーザ光の波長は同じであるが、偏波合成カプラ
61bによって異なる偏波面をもった光を合成してい
る。偏波合成カプラ61a,61bは、それぞれ偏波合
成したレーザ光をWDMカプラ62に出力する。なお、
偏波合成カプラ61a,61bから出力されるレーザ光
の波長は異なる。
【0008】WDMカプラ62は、アイソレータ60を
介して偏波合成カプラ61a,61bから出力されたレ
ーザ光を合波し、WDMカプラ65を介し、励起光とし
て増幅用ファイバ64に出力する。この励起光が入力さ
れた増幅用ファイバ64には、増幅対象の信号光が、信
号光入力ファイバ69からアイソレータ63を介して入
力され、励起光と合波してラマン増幅される。
介して偏波合成カプラ61a,61bから出力されたレ
ーザ光を合波し、WDMカプラ65を介し、励起光とし
て増幅用ファイバ64に出力する。この励起光が入力さ
れた増幅用ファイバ64には、増幅対象の信号光が、信
号光入力ファイバ69からアイソレータ63を介して入
力され、励起光と合波してラマン増幅される。
【0009】増幅用ファイバ64内においてラマン増幅
された信号光(増幅信号光)は、WDMカプラ65およ
びアイソレータ66を介してモニタ光分配用カプラ67
に入力される。モニタ光分配用カプラ67は、増幅信号
光の一部を制御回路68に出力し、残りの増幅信号光を
出力レーザ光として信号光出力ファイバ70に出力す
る。
された信号光(増幅信号光)は、WDMカプラ65およ
びアイソレータ66を介してモニタ光分配用カプラ67
に入力される。モニタ光分配用カプラ67は、増幅信号
光の一部を制御回路68に出力し、残りの増幅信号光を
出力レーザ光として信号光出力ファイバ70に出力す
る。
【0010】制御回路68は、入力された一部の増幅信
号光をもとに各半導体発光素子180a〜180dの発
光状態、たとえば光強度を制御し、ラマン増幅の利得帯
域が平坦な特性となるようにフィードバック制御する。
号光をもとに各半導体発光素子180a〜180dの発
光状態、たとえば光強度を制御し、ラマン増幅の利得帯
域が平坦な特性となるようにフィードバック制御する。
【0011】図23は、ファイバグレーディングを用い
た半導体レーザモジュールの概要構成を示す図である。
図23において、この半導体レーザモジュールは、半導
体発光素子202と光ファイバ203とを有する。半導
体発光素子202は、活性層221を有する。活性層2
21は、一端に光反射面222が設けられ、他端に光出
射面223が設けられる。活性層221内で生じた光
は、光反射面222で反射して、光出射面223から出
力される。
た半導体レーザモジュールの概要構成を示す図である。
図23において、この半導体レーザモジュールは、半導
体発光素子202と光ファイバ203とを有する。半導
体発光素子202は、活性層221を有する。活性層2
21は、一端に光反射面222が設けられ、他端に光出
射面223が設けられる。活性層221内で生じた光
は、光反射面222で反射して、光出射面223から出
力される。
【0012】半導体発光素子202の光出射面223に
は、光ファイバ203が配置され、光出射面223と光
結合される。光ファイバ203内のコア232には、光
出射面223から所定位置にファイバグレーディング2
33が形成され、ファイバグレーディング233は、特
性波長の光を選択的に反射する。すなわち、ファイバグ
レーディング233は、外部共振器として機能し、ファ
イバグレーディング233と光反射面222との間で共
振器を形成し、ファイバグレーディング233によって
選択された特定波長のレーザ光が増幅されて出力レーザ
光241として出力される。
は、光ファイバ203が配置され、光出射面223と光
結合される。光ファイバ203内のコア232には、光
出射面223から所定位置にファイバグレーディング2
33が形成され、ファイバグレーディング233は、特
性波長の光を選択的に反射する。すなわち、ファイバグ
レーディング233は、外部共振器として機能し、ファ
イバグレーディング233と光反射面222との間で共
振器を形成し、ファイバグレーディング233によって
選択された特定波長のレーザ光が増幅されて出力レーザ
光241として出力される。
【0013】
【非特許文献1】Yuichi Tohmori 他6名、「Broad-Ra
nge Wavelength-TunableSuperstructure Grating(SSG)
DBR Lasers」、IEEE JOURNAL OF QUANTUM ELECTRONIC
S、pp1817-1823、VOL.29、NO.6、JUNE 1993
nge Wavelength-TunableSuperstructure Grating(SSG)
DBR Lasers」、IEEE JOURNAL OF QUANTUM ELECTRONIC
S、pp1817-1823、VOL.29、NO.6、JUNE 1993
【0014】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た半導体レーザモジュール(182a〜182d)は、
ファイバグレーディング233と半導体発光素子202
との間隔が長いため、ファイバグレーディング233と
光反射面222との間の共振によって相対強度雑音(R
IN:Relative Intensity Noise)が大きくなる。ラマ
ン増幅では、増幅の生じる過程が早く起こるため、励起
光強度が揺らいでいると、ラマン利得も揺らぐことにな
り、このラマン利得の揺らぎがそのまま増幅された信号
強度の揺らぎとして出力されてしまい、安定したラマン
増幅を行わせることができないという問題点があった。
た半導体レーザモジュール(182a〜182d)は、
ファイバグレーディング233と半導体発光素子202
との間隔が長いため、ファイバグレーディング233と
光反射面222との間の共振によって相対強度雑音(R
IN:Relative Intensity Noise)が大きくなる。ラマ
ン増幅では、増幅の生じる過程が早く起こるため、励起
光強度が揺らいでいると、ラマン利得も揺らぐことにな
り、このラマン利得の揺らぎがそのまま増幅された信号
強度の揺らぎとして出力されてしまい、安定したラマン
増幅を行わせることができないという問題点があった。
【0015】また、上述した半導体レーザモジュール
は、ファイバグレーディング233を有した光ファイバ
203と、半導体発光素子202とを光結合する必要が
あり、組立時の光軸合わせに時間と労力とがかかるとと
もに、共振器内における機械的な光結合であるために、
レーザの発振特性が機械的振動などによって変化してし
まうおそれがあり、安定した励起光を提供することがで
きない場合が生じるという問題点があった。
は、ファイバグレーディング233を有した光ファイバ
203と、半導体発光素子202とを光結合する必要が
あり、組立時の光軸合わせに時間と労力とがかかるとと
もに、共振器内における機械的な光結合であるために、
レーザの発振特性が機械的振動などによって変化してし
まうおそれがあり、安定した励起光を提供することがで
きない場合が生じるという問題点があった。
【0016】なお、ラマン増幅器としては、図22に示
したラマン増幅器のように信号光に対して後方から励起
する後方励起方式のほかに、信号光に対して前方から励
起する前方励起方式および双方向から励起する双方向励
起方式がある。現在、ラマン増幅器として多用されてい
るのは、後方励起方式である。その理由は、弱い信号光
が強い励起光とともに同方向に進行する前方励起方式で
は、励起光強度が揺らぐという問題があるからである。
したがって、前方励起方式にも適用できる安定した励起
光源の出現が要望されている。すなわち、従来のファイ
バグレーディングを用いた半導体レーザモジュールを用
いると、適用できる励起方式が制限されるという問題点
があった。
したラマン増幅器のように信号光に対して後方から励起
する後方励起方式のほかに、信号光に対して前方から励
起する前方励起方式および双方向から励起する双方向励
起方式がある。現在、ラマン増幅器として多用されてい
るのは、後方励起方式である。その理由は、弱い信号光
が強い励起光とともに同方向に進行する前方励起方式で
は、励起光強度が揺らぐという問題があるからである。
したがって、前方励起方式にも適用できる安定した励起
光源の出現が要望されている。すなわち、従来のファイ
バグレーディングを用いた半導体レーザモジュールを用
いると、適用できる励起方式が制限されるという問題点
があった。
【0017】また、ラマン増幅器におけるラマン増幅で
は、信号光の偏波方向と励起光の偏波方向とが一致する
ことを条件としている。すなわち、ラマン増幅では、増
幅利得の偏波依存性があり、信号光の偏波方向と励起光
の偏波方向とのずれによる影響を小さくする必要があ
る。ここで、後方励起方式の場合、信号光は、伝搬中に
偏波がランダムとなるため、問題は生じないが、前方励
起方式の場合、偏波依存性が強く、励起光の直交偏波合
成、デボラライズなどによって偏波依存性を小さくする
必要がある。すなわち、偏光度(DOP:Degree Of Po
larization)を小さくする必要がある。
は、信号光の偏波方向と励起光の偏波方向とが一致する
ことを条件としている。すなわち、ラマン増幅では、増
幅利得の偏波依存性があり、信号光の偏波方向と励起光
の偏波方向とのずれによる影響を小さくする必要があ
る。ここで、後方励起方式の場合、信号光は、伝搬中に
偏波がランダムとなるため、問題は生じないが、前方励
起方式の場合、偏波依存性が強く、励起光の直交偏波合
成、デボラライズなどによって偏波依存性を小さくする
必要がある。すなわち、偏光度(DOP:Degree Of Po
larization)を小さくする必要がある。
【0018】さらに、ラマン増幅は、得られるラマン利
得が比較的低いため、高出力のラマン増幅用励起光源の
出現が望まれていた。
得が比較的低いため、高出力のラマン増幅用励起光源の
出現が望まれていた。
【0019】この発明は上記に鑑みてなされたもので、
安定し、高利得を得ることができるラマン増幅器用光源
に適した半導体レーザ装置および半導体レーザモジュー
ルを提供することを目的とする。
安定し、高利得を得ることができるラマン増幅器用光源
に適した半導体レーザ装置および半導体レーザモジュー
ルを提供することを目的とする。
【0020】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1にかかる半導体レーザ装置は、第1導電型
の半導体基板と、該半導体基板上に積層された第1導電
型の半導体バッファ層と、該半導体バッファ層上に積層
された活性層と、該活性層上に積層された第1の電極
と、前記半導体基板下面に配置された第2の電極とを有
する半導体レーザ装置において、前記活性層上に積層さ
れた第2導電型のスペーサ層と、該第2導電型のスペー
サ層の一部領域に配置され、特定の中心波長を有する複
数の発振縦モードを備えたレーザ光を選択する回折格子
とを備え、前記第1の電極が、前記回折格子が配置され
た前記一部領域上に配置された第3の電極と、他の領域
に配置された第4の電極とに空間的に、または、電気的
に分離されていることを特徴とする。
め、請求項1にかかる半導体レーザ装置は、第1導電型
の半導体基板と、該半導体基板上に積層された第1導電
型の半導体バッファ層と、該半導体バッファ層上に積層
された活性層と、該活性層上に積層された第1の電極
と、前記半導体基板下面に配置された第2の電極とを有
する半導体レーザ装置において、前記活性層上に積層さ
れた第2導電型のスペーサ層と、該第2導電型のスペー
サ層の一部領域に配置され、特定の中心波長を有する複
数の発振縦モードを備えたレーザ光を選択する回折格子
とを備え、前記第1の電極が、前記回折格子が配置され
た前記一部領域上に配置された第3の電極と、他の領域
に配置された第4の電極とに空間的に、または、電気的
に分離されていることを特徴とする。
【0021】この請求項1の発明によれば、回折格子が
配置された一部領域上に配置された第3の電極と、それ
以外の領域に配置された第4の電極とに空間的に、また
は、電気的に分離されているため、光発光出力を制御す
る電流と、回折格子の屈折率変化を制御する電流とを別
々に印加することができる。
配置された一部領域上に配置された第3の電極と、それ
以外の領域に配置された第4の電極とに空間的に、また
は、電気的に分離されているため、光発光出力を制御す
る電流と、回折格子の屈折率変化を制御する電流とを別
々に印加することができる。
【0022】また、請求項2にかかる半導体レーザ装置
は、第1導電型の半導体基板と、該半導体基板上に積層
された第1導電型の半導体バッファ層と、該半導体バッ
ファ層上に積層された活性層と、該活性層上に積層され
た第1の電極と、前記半導体基板下面に配置された第2
の電極とを有する半導体レーザ装置において、前記活性
層上に積層された第2導電型のスペーサ層と、該第2導
電型のスペーサ層の一部領域に配置され、特定の中心波
長を有する複数の発振縦モードを備えたレーザ光を選択
する回折格子とを備え、前記第1の電極が、前記回折格
子が配置された前記一部領域上において、櫛形構造を有
することを特徴とする。
は、第1導電型の半導体基板と、該半導体基板上に積層
された第1導電型の半導体バッファ層と、該半導体バッ
ファ層上に積層された活性層と、該活性層上に積層され
た第1の電極と、前記半導体基板下面に配置された第2
の電極とを有する半導体レーザ装置において、前記活性
層上に積層された第2導電型のスペーサ層と、該第2導
電型のスペーサ層の一部領域に配置され、特定の中心波
長を有する複数の発振縦モードを備えたレーザ光を選択
する回折格子とを備え、前記第1の電極が、前記回折格
子が配置された前記一部領域上において、櫛形構造を有
することを特徴とする。
【0023】この請求項2の発明によれば、回折格子に
流入する電流が一様でなく、場所に応じて電流密度が異
なるため、回折格子を構成する各格子の屈折率を任意に
変化させることができる。
流入する電流が一様でなく、場所に応じて電流密度が異
なるため、回折格子を構成する各格子の屈折率を任意に
変化させることができる。
【0024】また、請求項3にかかる半導体レーザ装置
は、第1導電型の半導体基板と、該半導体基板上に積層
された第1導電型の半導体バッファ層と、該半導体バッ
ファ層上に積層された活性層と、該活性層上に積層され
た第1の電極と、前記半導体基板下面に配置された第2
の電極とを有する半導体レーザ装置において、前記活性
層上に積層された第2導電型のスペーサ層と、該第2導
電型のスペーサ層の一部領域に配置され、特定の中心波
長を有する複数の発振縦モードを備えたレーザ光を選択
する回折格子と、を備え、前記第1の電極が、前記回折
格子が配置された前記一部領域上に配置された第3の電
極と、他の領域に配置された第4の電極とに空間的に、
または、電気的に分離され、前記第3の電極は、櫛形構
造を有することを特徴とする。
は、第1導電型の半導体基板と、該半導体基板上に積層
された第1導電型の半導体バッファ層と、該半導体バッ
ファ層上に積層された活性層と、該活性層上に積層され
た第1の電極と、前記半導体基板下面に配置された第2
の電極とを有する半導体レーザ装置において、前記活性
層上に積層された第2導電型のスペーサ層と、該第2導
電型のスペーサ層の一部領域に配置され、特定の中心波
長を有する複数の発振縦モードを備えたレーザ光を選択
する回折格子と、を備え、前記第1の電極が、前記回折
格子が配置された前記一部領域上に配置された第3の電
極と、他の領域に配置された第4の電極とに空間的に、
または、電気的に分離され、前記第3の電極は、櫛形構
造を有することを特徴とする。
【0025】この請求項3の発明によれば、第3の電極
と第4の電極とに空間的に、または、電気的に分離する
ことで光出力制御のための電流と、回折格子の屈折率制
御のための電流とを別々に制御することができ、櫛形構
造を有することで、回折格子に流入する電流の密度を場
所に応じて変化させることにより回折格子を構成する各
格子の屈折率を任意に変化させることができる。
と第4の電極とに空間的に、または、電気的に分離する
ことで光出力制御のための電流と、回折格子の屈折率制
御のための電流とを別々に制御することができ、櫛形構
造を有することで、回折格子に流入する電流の密度を場
所に応じて変化させることにより回折格子を構成する各
格子の屈折率を任意に変化させることができる。
【0026】また、請求項4にかかる半導体レーザ装置
は、前記回折格子の上部に形成された前記第3の電極あ
るいは前記第1の電極に印加する電流量を変化させて前
記特定の中心波長をシフトさせることを特徴とする。
は、前記回折格子の上部に形成された前記第3の電極あ
るいは前記第1の電極に印加する電流量を変化させて前
記特定の中心波長をシフトさせることを特徴とする。
【0027】この請求項4の発明によれば、前記回折格
子の上部に形成された前記第3の電極あるいは前記第1
の電極に印加する電流量を変化させて前記特定の中心波
長をシフトさせるようにし、マルチモード発振の可変波
長レーザを実現している。
子の上部に形成された前記第3の電極あるいは前記第1
の電極に印加する電流量を変化させて前記特定の中心波
長をシフトさせるようにし、マルチモード発振の可変波
長レーザを実現している。
【0028】また、請求項5にかかる半導体レーザ装置
は、前記一部領域と異なる他の一部領域に設けられ、前
記回折格子の反射モード間隔とは異なる他の反射モード
間隔を有する他の回折格子を備え、前記第1の電極が、
前記他の回折格子が配置された前記他の一部領域上に配
置された第5の電極にさらに分離され、前記第3の電極
と前記第5の電極とに対する少なくとも一方の電流量を
変化させ、前記回折格子の反射モード間隔と前記他の回
折格子の反射モード間隔との差に基づいて前記特定の中
心波長をシフトさせることを特徴とする。
は、前記一部領域と異なる他の一部領域に設けられ、前
記回折格子の反射モード間隔とは異なる他の反射モード
間隔を有する他の回折格子を備え、前記第1の電極が、
前記他の回折格子が配置された前記他の一部領域上に配
置された第5の電極にさらに分離され、前記第3の電極
と前記第5の電極とに対する少なくとも一方の電流量を
変化させ、前記回折格子の反射モード間隔と前記他の回
折格子の反射モード間隔との差に基づいて前記特定の中
心波長をシフトさせることを特徴とする。
【0029】この請求項5の発明によれば、前記第3の
電極と前記第5の電極とに対する少なくとも一方の電流
量を変化させ、前記回折格子の反射モード間隔と前記他
の回折格子の反射モード間隔との差に基づいて前記特定
の中心波長をシフトさせるようにし、大きなシフト量を
有するマルチモード発振の可変波長レーザを実現してい
る。
電極と前記第5の電極とに対する少なくとも一方の電流
量を変化させ、前記回折格子の反射モード間隔と前記他
の回折格子の反射モード間隔との差に基づいて前記特定
の中心波長をシフトさせるようにし、大きなシフト量を
有するマルチモード発振の可変波長レーザを実現してい
る。
【0030】また、請求項6にかかる半導体レーザ装置
は、上記の発明において、前記第1導電型の半導体バッ
ファ層と前記活性層との間に積層された第1導電型のク
ラッド層と、前記第2導電型のスペーサ層と前記第1の
電極との間に積層された第2導電型のクラッド層とをさ
らに有することを特徴とする。
は、上記の発明において、前記第1導電型の半導体バッ
ファ層と前記活性層との間に積層された第1導電型のク
ラッド層と、前記第2導電型のスペーサ層と前記第1の
電極との間に積層された第2導電型のクラッド層とをさ
らに有することを特徴とする。
【0031】この請求項6の発明によれば、活性層を上
下からクラッド層で挟み込む構造とすることで、ダブル
へテロ構造となり活性層にキャリアが集中するため、高
い効率でレーザ発振する半導体レーザ装置を実現でき
る。
下からクラッド層で挟み込む構造とすることで、ダブル
へテロ構造となり活性層にキャリアが集中するため、高
い効率でレーザ発振する半導体レーザ装置を実現でき
る。
【0032】また、請求項7にかかる半導体レーザモジ
ュールは、請求項1〜6のいずれか一つに記載の半導体
レーザ装置と、該半導体レーザ装置の温度を制御する温
調モジュールと、前記半導体レーザ装置から出射された
レーザ光を外部に導波する光ファイバと、前記半導体レ
ーザ装置と前記光ファイバと光結合をおこなう光結合レ
ンズ系とを備えたことを特徴とする。
ュールは、請求項1〜6のいずれか一つに記載の半導体
レーザ装置と、該半導体レーザ装置の温度を制御する温
調モジュールと、前記半導体レーザ装置から出射された
レーザ光を外部に導波する光ファイバと、前記半導体レ
ーザ装置と前記光ファイバと光結合をおこなう光結合レ
ンズ系とを備えたことを特徴とする。
【0033】この請求項7の発明によれば、請求項1〜
6のいずれか1つに記載の半導体レーザ装置を用いるこ
とで、ファイバグレーディングを不要とし光軸あわせな
どをおこなう必要がなく、組立容易でありかつ機械的振
動などによって発振特性が変化することのない半導体レ
ーザモジュールを実現することができる。
6のいずれか1つに記載の半導体レーザ装置を用いるこ
とで、ファイバグレーディングを不要とし光軸あわせな
どをおこなう必要がなく、組立容易でありかつ機械的振
動などによって発振特性が変化することのない半導体レ
ーザモジュールを実現することができる。
【0034】また、請求項8にかかる半導体レーザモジ
ュールは、上記の発明において、前記半導体レーザ装置
の光出力を測定する光検出器と、光ファイバ側からの反
射戻り光の入射を抑制するアイソレータとをさらに備え
たことを特徴とする。
ュールは、上記の発明において、前記半導体レーザ装置
の光出力を測定する光検出器と、光ファイバ側からの反
射戻り光の入射を抑制するアイソレータとをさらに備え
たことを特徴とする。
【0035】この請求項8の発明によれば、光検出器を
設けることで光出力のモニタが可能で光出力の安定化を
図ることができ、アイソレータを備えたことで外部から
の反射光を防ぐことができる。
設けることで光出力のモニタが可能で光出力の安定化を
図ることができ、アイソレータを備えたことで外部から
の反射光を防ぐことができる。
【0036】また、請求項9にかかる光ファイバ増幅器
は、請求項1〜6のいずれか一つに記載の半導体レーザ
装置、あるいは請求項5または6に記載の半導体レーザ
モジュールを用いた励起光源と、信号光と励起光とを合
成するためのカプラと、増幅用光ファイバとを備えたこ
とを特徴とする。
は、請求項1〜6のいずれか一つに記載の半導体レーザ
装置、あるいは請求項5または6に記載の半導体レーザ
モジュールを用いた励起光源と、信号光と励起光とを合
成するためのカプラと、増幅用光ファイバとを備えたこ
とを特徴とする。
【0037】この請求項9の発明によれば、上記半導体
レーザ装置もしくは半導体レーザモジュールを含むこと
によって高い増幅率を有し、かつ安定した増幅をおこな
うことのできる光ファイバ増幅器を実現することができ
る。
レーザ装置もしくは半導体レーザモジュールを含むこと
によって高い増幅率を有し、かつ安定した増幅をおこな
うことのできる光ファイバ増幅器を実現することができ
る。
【0038】また、請求項10にかかる光ファイバ増幅
器は、上記の発明において、前記増幅用光ファイバは、
ラマン増幅により光を増幅することを特徴とする。
器は、上記の発明において、前記増幅用光ファイバは、
ラマン増幅により光を増幅することを特徴とする。
【0039】この請求項10の発明によれば、ラマン増
幅によりおこなうことでより好適に光増幅をおこなうこ
とができる。
幅によりおこなうことでより好適に光増幅をおこなうこ
とができる。
【0040】
【発明の実施の形態】以下に図面を参照して、本発明に
かかる半導体レーザ装置、半導体レーザモジュールおよ
び光ファイバ増幅器の好適な実施の形態について説明す
る。図面の記載において同一または類似部分には同一あ
るいは類似な符号を付している。ただし、図面は模式的
なものであり、層の厚みと幅との関係、各層の厚みの比
率などは現実のものとは異なることに留意する必要があ
る。また、図面の相互間においても互いの寸法の関係や
比率が異なる部分が含まれていることはもちろんであ
る。
かかる半導体レーザ装置、半導体レーザモジュールおよ
び光ファイバ増幅器の好適な実施の形態について説明す
る。図面の記載において同一または類似部分には同一あ
るいは類似な符号を付している。ただし、図面は模式的
なものであり、層の厚みと幅との関係、各層の厚みの比
率などは現実のものとは異なることに留意する必要があ
る。また、図面の相互間においても互いの寸法の関係や
比率が異なる部分が含まれていることはもちろんであ
る。
【0041】(実施の形態1)まず、この発明の実施の
形態1にかかる半導体レーザ装置について、説明する。
図1は、実施の形態1にかかる半導体レーザ装置の側面
断面図を示し、図2は、図1に示す半導体レーザ装置の
A−A線断面図である。
形態1にかかる半導体レーザ装置について、説明する。
図1は、実施の形態1にかかる半導体レーザ装置の側面
断面図を示し、図2は、図1に示す半導体レーザ装置の
A−A線断面図である。
【0042】本実施の形態1にかかる半導体レーザ装置
は、図1に示すように、n−InP基板1の(100)
面上に、n−InPクラッド層2、GRIN−SCH−
MQW(Graded Index-Separate Confinement Hetero s
tructure Multi Quantum Well: 分布屈折率分離閉じ
こめ単一量子井戸)活性層3、p−InPスペーサ層
4、p−InPクラッド層6、p−InGaAsPコン
タクト層8、p側電極10が順次積層されている。ま
た、n−InP基板1下には、n側電極11が配置され
ている。
は、図1に示すように、n−InP基板1の(100)
面上に、n−InPクラッド層2、GRIN−SCH−
MQW(Graded Index-Separate Confinement Hetero s
tructure Multi Quantum Well: 分布屈折率分離閉じ
こめ単一量子井戸)活性層3、p−InPスペーサ層
4、p−InPクラッド層6、p−InGaAsPコン
タクト層8、p側電極10が順次積層されている。ま
た、n−InP基板1下には、n側電極11が配置され
ている。
【0043】n−InPクラッド層2は、バッファ層と
しての機能およびクラッド層としての機能を果たすため
のものである。n−InPクラッド層2およびp−In
Pクラッド層6によってGRIN−SCH−MQW活性
層3を挟み込むことで本実施の形態1にかかる半導体レ
ーザ装置はダブルへテロ構造を有し、キャリアを効果的
に閉じ込めることで高い発光効率を有する。
しての機能およびクラッド層としての機能を果たすため
のものである。n−InPクラッド層2およびp−In
Pクラッド層6によってGRIN−SCH−MQW活性
層3を挟み込むことで本実施の形態1にかかる半導体レ
ーザ装置はダブルへテロ構造を有し、キャリアを効果的
に閉じ込めることで高い発光効率を有する。
【0044】また、図2に示すように、n−InPクラ
ッド層2の上部およびGRIN−SCH−MQW活性層
3、p−InPスペーサ層4、およびp−InPクラッ
ド層6の下部に接触してp−InPブロッキング層9
b、n−InPブロッキング層9aが順に配置されてい
る。これらp−InPブロッキング層9b、n−InP
ブロッキング層9aは、注入される電流がリークしない
よう電流をブロックするためのもの(BH構造)であ
り、かかる構造とすることでGRIN−SCH−MQW
活性層3を流れる電流の密度が高められ、発光効率が向
上する構造となっている。また、BH構造にすること
で、横モードが単一に制御された光を出力するので、レ
ーザの安定動作を行う機能がある。
ッド層2の上部およびGRIN−SCH−MQW活性層
3、p−InPスペーサ層4、およびp−InPクラッ
ド層6の下部に接触してp−InPブロッキング層9
b、n−InPブロッキング層9aが順に配置されてい
る。これらp−InPブロッキング層9b、n−InP
ブロッキング層9aは、注入される電流がリークしない
よう電流をブロックするためのもの(BH構造)であ
り、かかる構造とすることでGRIN−SCH−MQW
活性層3を流れる電流の密度が高められ、発光効率が向
上する構造となっている。また、BH構造にすること
で、横モードが単一に制御された光を出力するので、レ
ーザの安定動作を行う機能がある。
【0045】また、本実施の形態1にかかる半導体レー
ザ装置は、出射側端面(図1における右側面)において
低反射膜15が全面に渡って配置され、反射側端面(図
1における左側面)において高反射膜14が全面に渡っ
て配置されている。
ザ装置は、出射側端面(図1における右側面)において
低反射膜15が全面に渡って配置され、反射側端面(図
1における左側面)において高反射膜14が全面に渡っ
て配置されている。
【0046】高反射膜14は、反射率80パーセント以
上、好ましくは98パーセント以上の光反射率を有す
る。一方、低反射膜15は、出射側端面におけるレーザ
光の反射を防止するためのものである。したがって、低
反射膜15は反射率の低い膜構造からなり、光反射率は
1パーセント以下、望ましくは0.5パーセント以下の
膜構造からなる。さらに好適には、0.1%以下の反射膜を
有する誘電体反射膜からなる。
上、好ましくは98パーセント以上の光反射率を有す
る。一方、低反射膜15は、出射側端面におけるレーザ
光の反射を防止するためのものである。したがって、低
反射膜15は反射率の低い膜構造からなり、光反射率は
1パーセント以下、望ましくは0.5パーセント以下の
膜構造からなる。さらに好適には、0.1%以下の反射膜を
有する誘電体反射膜からなる。
【0047】さらに、p−InPスペーサ層4内部であ
りかつ出射側端面近傍において、回折格子13がレーザ
光の出射方向に配置されている。また、回折格子13
は、膜厚20nmを有し、レーザ光出射方向に50μm
の長さを有し、周期が約220nmである周期的な構造
となっているため、中心波長1480nm帯で複数の発
振縦モードを有するレーザ光を選択する。
りかつ出射側端面近傍において、回折格子13がレーザ
光の出射方向に配置されている。また、回折格子13
は、膜厚20nmを有し、レーザ光出射方向に50μm
の長さを有し、周期が約220nmである周期的な構造
となっているため、中心波長1480nm帯で複数の発
振縦モードを有するレーザ光を選択する。
【0048】回折格子13を構成する各格子は、p−I
nGaAsPで構成されており、本実施の形態1におい
て回折格子13は単一の周期からなる各格子の配列によ
って形成される。なお、回折格子13の低反射膜15側
の端部は、低反射膜15と接する構造とすることが望ま
しいが、100μm以内の距離であれば、低反射膜15
から離れた構造としてもよい。
nGaAsPで構成されており、本実施の形態1におい
て回折格子13は単一の周期からなる各格子の配列によ
って形成される。なお、回折格子13の低反射膜15側
の端部は、低反射膜15と接する構造とすることが望ま
しいが、100μm以内の距離であれば、低反射膜15
から離れた構造としてもよい。
【0049】回折格子13の上部であって、p−InG
aAsPコンタクト層8とp側電極10bとの間には電
気的分離溝16が配置されている。電気的分離溝16
は、p側電極10から注入された電流を回折格子13を
含む低反射膜15の近傍において流さないためのもので
ある。
aAsPコンタクト層8とp側電極10bとの間には電
気的分離溝16が配置されている。電気的分離溝16
は、p側電極10から注入された電流を回折格子13を
含む低反射膜15の近傍において流さないためのもので
ある。
【0050】次に、本実施の形態にかかる半導体レーザ
装置の動作について、説明する。p側電極10から注入
された電流は、GRIN−SCH−MQW活性層3にお
いてキャリアの発光再結合を引き起こし、発光した光は
回折格子13によって特定波長成分が選択され、出射側
端面から出射される。まず、簡単のためp側電極10b
を通じて流入する電流IbについてIb=0とした場合に
ついて、説明する。
装置の動作について、説明する。p側電極10から注入
された電流は、GRIN−SCH−MQW活性層3にお
いてキャリアの発光再結合を引き起こし、発光した光は
回折格子13によって特定波長成分が選択され、出射側
端面から出射される。まず、簡単のためp側電極10b
を通じて流入する電流IbについてIb=0とした場合に
ついて、説明する。
【0051】本実施の形態1における半導体レーザ装置
は、ラマン増幅器の励起用光源として用いられることを
前提とし、その発振波長λ0は、1100nm〜155
0nmであり、共振器長Lは、800μm以上3200
μm以下としている。ところで、一般に、半導体レーザ
装置の共振器によって発生する縦モードのモード間隔Δ
λは、実効屈折率を「n」とすると、次式で表すことが
できる。すなわち、 Δλ=λ0 2/(2・n・L) である。ここで、発振波長λ0を1480nmとし、実
効屈折率を3.5とすると、共振器長Lが800μmの
とき、縦モードのモード間隔Δλは、約0.39nmと
なり、共振器長が3200μmのとき、縦モードのモー
ド間隔Δλは、約0.1nmとなる。すなわち、共振器
長Lを長くすればするほど、縦モードのモード間隔Δλ
は狭くなり、単一縦モードのレーザ光を発振するための
選択条件が厳しくなる。
は、ラマン増幅器の励起用光源として用いられることを
前提とし、その発振波長λ0は、1100nm〜155
0nmであり、共振器長Lは、800μm以上3200
μm以下としている。ところで、一般に、半導体レーザ
装置の共振器によって発生する縦モードのモード間隔Δ
λは、実効屈折率を「n」とすると、次式で表すことが
できる。すなわち、 Δλ=λ0 2/(2・n・L) である。ここで、発振波長λ0を1480nmとし、実
効屈折率を3.5とすると、共振器長Lが800μmの
とき、縦モードのモード間隔Δλは、約0.39nmと
なり、共振器長が3200μmのとき、縦モードのモー
ド間隔Δλは、約0.1nmとなる。すなわち、共振器
長Lを長くすればするほど、縦モードのモード間隔Δλ
は狭くなり、単一縦モードのレーザ光を発振するための
選択条件が厳しくなる。
【0052】一方、本実施の形態1において、回折格子
13は、そのブラッグ波長によって縦モードを選択す
る。この回折格子13による選択波長特性は、図3に示
す発振波長スペクトル20として表される。
13は、そのブラッグ波長によって縦モードを選択す
る。この回折格子13による選択波長特性は、図3に示
す発振波長スペクトル20として表される。
【0053】図3に示すように、本実施の形態1では、
回折格子13を有した半導体レーザ装置による発振波長
スペクトル20の半値幅Δλhで示される波長選択特性
内に、発振縦モードを複数存在させるようにしている。
従来のDFB(DistributedFeedback)半導体レーザ装
置あるいはDBR(Distributed Bragg Reflrector)半
導体レーザ装置では、共振器長Lを800μm以上とす
ると、単一縦モード発振が困難であったため、かかる共
振器長Lを有した半導体レーザ装置は用いられなかっ
た。しかしながら、この実施の形態1の半導体レーザ装
置では、共振器長Lを積極的に800μm以上とするこ
とによって、発振波長スペクトルの半値幅Δλh内に複
数の発振縦モードを含ませてレーザ出力するようにして
いる。図3では、発振波長スペクトルの半値幅Δλh内
に3つの発振縦モード21〜23を有している。
回折格子13を有した半導体レーザ装置による発振波長
スペクトル20の半値幅Δλhで示される波長選択特性
内に、発振縦モードを複数存在させるようにしている。
従来のDFB(DistributedFeedback)半導体レーザ装
置あるいはDBR(Distributed Bragg Reflrector)半
導体レーザ装置では、共振器長Lを800μm以上とす
ると、単一縦モード発振が困難であったため、かかる共
振器長Lを有した半導体レーザ装置は用いられなかっ
た。しかしながら、この実施の形態1の半導体レーザ装
置では、共振器長Lを積極的に800μm以上とするこ
とによって、発振波長スペクトルの半値幅Δλh内に複
数の発振縦モードを含ませてレーザ出力するようにして
いる。図3では、発振波長スペクトルの半値幅Δλh内
に3つの発振縦モード21〜23を有している。
【0054】複数の発振縦モードを有するレーザ光を用
いると、単一縦モードのレーザ光を用いた場合に比し
て、レーザ出力のピーク値を抑えて、高いレーザ出力値
を得ることができる。たとえば、この実施の形態1に示
した半導体レーザ装置では、図4(b)に示すプロファ
イルを有し、低いピーク値で高レーザ出力を得ることが
できる。これに対し、図4(a)は、同じレーザ出力を
得る場合の単一縦モード発振の半導体レーザ装置のプロ
ファイルであり、高いピーク値を有している。
いると、単一縦モードのレーザ光を用いた場合に比し
て、レーザ出力のピーク値を抑えて、高いレーザ出力値
を得ることができる。たとえば、この実施の形態1に示
した半導体レーザ装置では、図4(b)に示すプロファ
イルを有し、低いピーク値で高レーザ出力を得ることが
できる。これに対し、図4(a)は、同じレーザ出力を
得る場合の単一縦モード発振の半導体レーザ装置のプロ
ファイルであり、高いピーク値を有している。
【0055】ここで、半導体レーザ装置をラマン増幅器
の励起用光源として用いる場合、ラマン利得を大きくす
るために励起光出力パワーを増大することが好ましい
が、そのピーク値が高いと、誘導ブリルアン散乱が発生
し、雑音が増加するという不具合が発生する。誘導ブリ
ルアン散乱の発生は、誘導ブリルアン散乱が発生する閾
値Pthを有し、同じレーザ出力パワーを得る場合、図4
(b)に示すように、複数の発振縦モードを持たせ、そ
のピーク値を抑えることによって、誘導ブリルアン散乱
の閾値Pth内で、高い励起光出力パワーを得ることがで
き、その結果、高いラマン利得を得ることが可能とな
る。
の励起用光源として用いる場合、ラマン利得を大きくす
るために励起光出力パワーを増大することが好ましい
が、そのピーク値が高いと、誘導ブリルアン散乱が発生
し、雑音が増加するという不具合が発生する。誘導ブリ
ルアン散乱の発生は、誘導ブリルアン散乱が発生する閾
値Pthを有し、同じレーザ出力パワーを得る場合、図4
(b)に示すように、複数の発振縦モードを持たせ、そ
のピーク値を抑えることによって、誘導ブリルアン散乱
の閾値Pth内で、高い励起光出力パワーを得ることがで
き、その結果、高いラマン利得を得ることが可能とな
る。
【0056】また、発振縦モード21〜23の波長間隔
(モード間隔)Δλは、0.1nm以上としている。こ
れは、半導体レーザ装置をラマン増幅器の励起用光源と
して用いる場合、モード間隔Δλが0.1nm以下であ
ると、誘導ブリルアン散乱が発生する可能性が高くなる
からである。この結果、上述したモード間隔Δλの式に
よって、上述した共振器長Lが3200μm以下である
ことが好ましいことになる。
(モード間隔)Δλは、0.1nm以上としている。こ
れは、半導体レーザ装置をラマン増幅器の励起用光源と
して用いる場合、モード間隔Δλが0.1nm以下であ
ると、誘導ブリルアン散乱が発生する可能性が高くなる
からである。この結果、上述したモード間隔Δλの式に
よって、上述した共振器長Lが3200μm以下である
ことが好ましいことになる。
【0057】このような観点から、発振波長スペクトル
20の半値幅Δλh内に含まれる発振縦モードの本数
は、複数であることが望ましい。ところで、ラマン増幅
では、増幅利得に偏波依存性があるため、信号光の偏波
方向と励起光の偏波方向とのずれによる影響を小さくす
る必要がある。このための方法として、励起光を無偏光
化(デポラライズ)する方法があり、具体的には、2台
の半導体レーザ装置からの出力光を偏波合成する方法の
ほか、デポラライザとして所定長の偏波面保持ファイバ
を用いて、1台の半導体レーザ装置から出射されたレー
ザ光を、この偏波面保持ファイバに伝搬させる方法があ
る。無偏光化の方法として、後者の方法を使用する場合
には、発振縦モードの本数が増大するに従ってレーザ光
のコヒーレンシーが低くなるので、無偏光化に必要な偏
波面保持ファイバの長さを短くすることができる。特
に、発振縦モードが4,5本となると、急激に、必要な
偏波面保持ファイバの長さが短くなる。従って、ラマン
増幅器に使用するために半導体レーザ装置から出射され
るレーザ光を無偏光化する場合に、2台の半導体レーザ
装置の出射光を偏波合成して利用しなくても、1台の半
導体レーザ装置の出射レーザ光を無偏光化して利用する
ことが容易となるので、ラマン増幅器に使用される部品
数の削減、小型化を促進することができる。
20の半値幅Δλh内に含まれる発振縦モードの本数
は、複数であることが望ましい。ところで、ラマン増幅
では、増幅利得に偏波依存性があるため、信号光の偏波
方向と励起光の偏波方向とのずれによる影響を小さくす
る必要がある。このための方法として、励起光を無偏光
化(デポラライズ)する方法があり、具体的には、2台
の半導体レーザ装置からの出力光を偏波合成する方法の
ほか、デポラライザとして所定長の偏波面保持ファイバ
を用いて、1台の半導体レーザ装置から出射されたレー
ザ光を、この偏波面保持ファイバに伝搬させる方法があ
る。無偏光化の方法として、後者の方法を使用する場合
には、発振縦モードの本数が増大するに従ってレーザ光
のコヒーレンシーが低くなるので、無偏光化に必要な偏
波面保持ファイバの長さを短くすることができる。特
に、発振縦モードが4,5本となると、急激に、必要な
偏波面保持ファイバの長さが短くなる。従って、ラマン
増幅器に使用するために半導体レーザ装置から出射され
るレーザ光を無偏光化する場合に、2台の半導体レーザ
装置の出射光を偏波合成して利用しなくても、1台の半
導体レーザ装置の出射レーザ光を無偏光化して利用する
ことが容易となるので、ラマン増幅器に使用される部品
数の削減、小型化を促進することができる。
【0058】ここで、発振波長スペクトル幅が広すぎる
と、波長合成カプラによる合波ロスが大きくなるととも
に、発振波長スペクトル幅内における波長の動きによっ
て、雑音や利得変動を発生させることになる。このた
め、発振波長スペクトル20の半値幅Δλhは、3nm
以下、好ましくは2nm以下とする必要がある。
と、波長合成カプラによる合波ロスが大きくなるととも
に、発振波長スペクトル幅内における波長の動きによっ
て、雑音や利得変動を発生させることになる。このた
め、発振波長スペクトル20の半値幅Δλhは、3nm
以下、好ましくは2nm以下とする必要がある。
【0059】さらに、従来の半導体レーザ装置では、図
23に示したように、ファイバグレーディングを用いた
半導体レーザモジュールとしていたため、ファイバグレ
ーディング233と光反射面222との間の共振によっ
て相対強度雑音(RIN)が大きくなり、安定したラマ
ン増幅を行うことができないが、この実施の形態1に示
した半導体レーザ装置では、ファイバグレーディング2
33を用いず、低反射膜15から出射したレーザ光をそ
のまま、ラマン増幅器の励起用光源として用いているた
め、相対強度雑音が小さくなり、その結果、ラマン利得
の揺らぎが小さくなり、安定したラマン増幅を行わせる
ことができる。
23に示したように、ファイバグレーディングを用いた
半導体レーザモジュールとしていたため、ファイバグレ
ーディング233と光反射面222との間の共振によっ
て相対強度雑音(RIN)が大きくなり、安定したラマ
ン増幅を行うことができないが、この実施の形態1に示
した半導体レーザ装置では、ファイバグレーディング2
33を用いず、低反射膜15から出射したレーザ光をそ
のまま、ラマン増幅器の励起用光源として用いているた
め、相対強度雑音が小さくなり、その結果、ラマン利得
の揺らぎが小さくなり、安定したラマン増幅を行わせる
ことができる。
【0060】また、本実施の形態1にかかる半導体レー
ザ装置は、p−InGaAsPコンタクト層8上であっ
て、回折格子13に対応した領域にp側電極10bが配
置され、p側電極10bを通じて電流Ibが回折格子1
3に対して注入される。以下、回折格子13に対して電
流Ibが注入されることによる影響について、説明す
る。
ザ装置は、p−InGaAsPコンタクト層8上であっ
て、回折格子13に対応した領域にp側電極10bが配
置され、p側電極10bを通じて電流Ibが回折格子1
3に対して注入される。以下、回折格子13に対して電
流Ibが注入されることによる影響について、説明す
る。
【0061】一般に、回折格子13を構成するp−In
GaAsPおよびp−InPスペーサ層4は、注入電流
Ibが印加されることにより、発熱による影響が支配的
で、屈折率が増大するする。そのため、Ib=0の場合
と比較して光路長は長くなり、回折格子13の実効的な
周期も変化する。そのため、Ib≠0においては、Ibの
値の変化に対応して、回折格子13によって選択される
中心波長は変化する。
GaAsPおよびp−InPスペーサ層4は、注入電流
Ibが印加されることにより、発熱による影響が支配的
で、屈折率が増大するする。そのため、Ib=0の場合
と比較して光路長は長くなり、回折格子13の実効的な
周期も変化する。そのため、Ib≠0においては、Ibの
値の変化に対応して、回折格子13によって選択される
中心波長は変化する。
【0062】したがって、本実施の形態1にかかる半導
体レーザ装置は、Ibの値を制御することによって選択
される中心波長を制御することができる。これにより、
たとえば、実際に製造した半導体レーザ装置が、設計段
階で想定した中心波長を選択できない場合であっても、
Ibを制御することで所望の中心波長を選択することが
できる。そのため、本実施の形態1にかかる半導体レー
ザ装置は、実際の製造工程において、歩留まりを向上さ
せることができる。また、設計段階で想定した中心波長
と異なる中心波長を選択させたい場合であっても、Ib
を制御することで所望の中心波長を選択させることがで
きる。
体レーザ装置は、Ibの値を制御することによって選択
される中心波長を制御することができる。これにより、
たとえば、実際に製造した半導体レーザ装置が、設計段
階で想定した中心波長を選択できない場合であっても、
Ibを制御することで所望の中心波長を選択することが
できる。そのため、本実施の形態1にかかる半導体レー
ザ装置は、実際の製造工程において、歩留まりを向上さ
せることができる。また、設計段階で想定した中心波長
と異なる中心波長を選択させたい場合であっても、Ib
を制御することで所望の中心波長を選択させることがで
きる。
【0063】さらに、光出力を制御するIaは、回折格
子13の選択する中心波長を制御するIbとは無関係に
変動させることができるため、選択する中心波長を一定
に保持したままで、半導体レーザ装置の光出力を任意に
変化させることができる。
子13の選択する中心波長を制御するIbとは無関係に
変動させることができるため、選択する中心波長を一定
に保持したままで、半導体レーザ装置の光出力を任意に
変化させることができる。
【0064】ここで、図5は、上述した波長可変レーザ
としての半導体レーザ装置の反射特性を示している。図
5に示すように、ある波長帯域では高反射膜14は、8
0%以上の反射率を有し、ほぼこの反射率は変化しな
い。これは、たとえば、高反射率を有する誘電体多層膜
を反射側劈開面にコーティングすることによって実現で
きる。ところが、図5に示すように、低反射膜15の反
射特性は、回折格子13による波長選択特性を有する。
この回折格子13の物理特性は、回折格子13が、図3
に示すような多重モード発振を許容するに十分な帯域幅
の光を反射するような選択がなされる。すなわち、図5
に示した反射曲線20´は、図3に示した発振波長スペ
クトル20に対応する。さらに、図5において、反射曲
線20´は、p側電極10bを介して回折格子13に注
入される電流値に対応して波長がシフトする。図6は、
注入電流の変化によって達成される波長変化の具体例を
示している。図6に示すように、回折格子13への注入
電流によって2nm以上波長可変することができる。
としての半導体レーザ装置の反射特性を示している。図
5に示すように、ある波長帯域では高反射膜14は、8
0%以上の反射率を有し、ほぼこの反射率は変化しな
い。これは、たとえば、高反射率を有する誘電体多層膜
を反射側劈開面にコーティングすることによって実現で
きる。ところが、図5に示すように、低反射膜15の反
射特性は、回折格子13による波長選択特性を有する。
この回折格子13の物理特性は、回折格子13が、図3
に示すような多重モード発振を許容するに十分な帯域幅
の光を反射するような選択がなされる。すなわち、図5
に示した反射曲線20´は、図3に示した発振波長スペ
クトル20に対応する。さらに、図5において、反射曲
線20´は、p側電極10bを介して回折格子13に注
入される電流値に対応して波長がシフトする。図6は、
注入電流の変化によって達成される波長変化の具体例を
示している。図6に示すように、回折格子13への注入
電流によって2nm以上波長可変することができる。
【0065】(実施の形態2)次に、実施の形態2にか
かる半導体レーザ装置について、説明する。図7は、実
施の形態2にかかる半導体レーザ装置の構造を示す側面
断面図である。実施の形態2にかかる半導体レーザ装置
は、実施の形態1にかかる半導体レーザ装置と同様に、
n−InP基板1の(100)面上に、n−InPクラ
ッド層2、GRIN−SCH−MQW活性層3、p−I
nPスペーサ層4、p−InPクラッド層6、p−In
GaAsPコンタクト層8が順次積層されている。ま
た、n−InP基板1下には、n側電極11が配置され
ている。さらに、レーザ光出射側(図7における右方
向)端面に低反射膜15が配置され、反射側(図7にお
ける左方向)端面に高反射膜14を有し、高反射膜14
の光反射率は80パーセント以上、低反射膜15の光反
射率は1パーセント以下としているのも実施の形態1と
同様である。さらに、p−InPスペーサ層4内部であ
って、低反射膜15の近傍には同一の周期および同一の
周期を有する回折格子13が配置されている。
かる半導体レーザ装置について、説明する。図7は、実
施の形態2にかかる半導体レーザ装置の構造を示す側面
断面図である。実施の形態2にかかる半導体レーザ装置
は、実施の形態1にかかる半導体レーザ装置と同様に、
n−InP基板1の(100)面上に、n−InPクラ
ッド層2、GRIN−SCH−MQW活性層3、p−I
nPスペーサ層4、p−InPクラッド層6、p−In
GaAsPコンタクト層8が順次積層されている。ま
た、n−InP基板1下には、n側電極11が配置され
ている。さらに、レーザ光出射側(図7における右方
向)端面に低反射膜15が配置され、反射側(図7にお
ける左方向)端面に高反射膜14を有し、高反射膜14
の光反射率は80パーセント以上、低反射膜15の光反
射率は1パーセント以下としているのも実施の形態1と
同様である。さらに、p−InPスペーサ層4内部であ
って、低反射膜15の近傍には同一の周期および同一の
周期を有する回折格子13が配置されている。
【0066】そして、p−InGaAsPコンタクト層
8上にはp側電極24が配置されている。ここで、p側
電極24は、回折格子13の上部に対応した領域である
p側電極24bと、それ以外の領域であるp側電極24
aに分離して考えることができる。p側電極24aは、
p−InGaAsPコンタクト層8上に一様に堆積され
た構造を有するのに対し、p側電極24bは、p−In
GaAsPコンタクト層8に対して歯が接する誘電体電
気的分離溝を用いた櫛形構造からなる。したがって、p
側電極24から注入される電流は、p側電極24aの下
部においては一様に流入するのに対して、p側電極24
bの下部においては、櫛形構造の歯の部分から電流が注
入される。したがって、p側電極24bの下部において
は、流れる電流は一様ではなく、櫛形構造に依存して電
流密度は変化する。
8上にはp側電極24が配置されている。ここで、p側
電極24は、回折格子13の上部に対応した領域である
p側電極24bと、それ以外の領域であるp側電極24
aに分離して考えることができる。p側電極24aは、
p−InGaAsPコンタクト層8上に一様に堆積され
た構造を有するのに対し、p側電極24bは、p−In
GaAsPコンタクト層8に対して歯が接する誘電体電
気的分離溝を用いた櫛形構造からなる。したがって、p
側電極24から注入される電流は、p側電極24aの下
部においては一様に流入するのに対して、p側電極24
bの下部においては、櫛形構造の歯の部分から電流が注
入される。したがって、p側電極24bの下部において
は、流れる電流は一様ではなく、櫛形構造に依存して電
流密度は変化する。
【0067】ここで、実施の形態1においても説明した
ように、回折格子13およびその周囲の領域では、流入
する電流の大きさに応じて屈折率の変化が生じる。した
がって、元来回折格子13は単一の周期からなる構造で
あるが、p側電極24bから注入される電流の密度の変
化に応じて屈折率が変化し、光路長も変化する。したが
って、回折格子13は、実効的には異なる周期を有する
回折格子の集合となり、各周期は、p側電極24bを通
じて注入される電流の大きさによって制御される。
ように、回折格子13およびその周囲の領域では、流入
する電流の大きさに応じて屈折率の変化が生じる。した
がって、元来回折格子13は単一の周期からなる構造で
あるが、p側電極24bから注入される電流の密度の変
化に応じて屈折率が変化し、光路長も変化する。したが
って、回折格子13は、実効的には異なる周期を有する
回折格子の集合となり、各周期は、p側電極24bを通
じて注入される電流の大きさによって制御される。
【0068】一例として、図8(a)に示すようにp側
電極24bの櫛形構造が、歯の太さが周期的に変化する
場合を示す。この場合に、p側電極24bから電流を注
入することにより回折格子13も、屈折率を加味して考
えると図8(a)に示すような構造となる。すなわち、
p側電極24bの櫛の歯の太さに対応して、注入される
電流の値は変化するため、その電流の大きさに応じて回
折格子13を構成する各格子はレーザ光出射方向に対し
て大きさが変化する。p側電極24bの櫛の歯の太さを
周期的に変化させることによって、回折格子13は、実
質的にはグレーティング周期を周期的に変化させた、図
8(b)に示すような、いわゆるチャープドグレーティ
ングとなる。このようなチャープドグレーティング構造
とすることにより、回折格子13の波長選択性に揺らぎ
を発生させ、発振波長スペクトルの半値幅を広げ、半値
幅内の発振縦モードの本数を増大させることができる。
電極24bの櫛形構造が、歯の太さが周期的に変化する
場合を示す。この場合に、p側電極24bから電流を注
入することにより回折格子13も、屈折率を加味して考
えると図8(a)に示すような構造となる。すなわち、
p側電極24bの櫛の歯の太さに対応して、注入される
電流の値は変化するため、その電流の大きさに応じて回
折格子13を構成する各格子はレーザ光出射方向に対し
て大きさが変化する。p側電極24bの櫛の歯の太さを
周期的に変化させることによって、回折格子13は、実
質的にはグレーティング周期を周期的に変化させた、図
8(b)に示すような、いわゆるチャープドグレーティ
ングとなる。このようなチャープドグレーティング構造
とすることにより、回折格子13の波長選択性に揺らぎ
を発生させ、発振波長スペクトルの半値幅を広げ、半値
幅内の発振縦モードの本数を増大させることができる。
【0069】また、他の例として、p側電極24bをさ
らに2つに分割し、櫛形構造が周期Λ1を有するp側電
極25aと、櫛形構造が周期Λ2(≠Λ1)を有するp側
電極25bとからなるp側電極24bを考える。この場
合、p側電極25aから流入する電流と、p側電極25
bから流入する電流の密度は異なり、電流密度の違いに
起因して回折格子13は、屈折率を考慮した実効的な周
期Λ1を有する部分と、同じく実効的な周期Λ2(≠
Λ1)を有する部分とに分かれる。
らに2つに分割し、櫛形構造が周期Λ1を有するp側電
極25aと、櫛形構造が周期Λ2(≠Λ1)を有するp側
電極25bとからなるp側電極24bを考える。この場
合、p側電極25aから流入する電流と、p側電極25
bから流入する電流の密度は異なり、電流密度の違いに
起因して回折格子13は、屈折率を考慮した実効的な周
期Λ1を有する部分と、同じく実効的な周期Λ2(≠
Λ1)を有する部分とに分かれる。
【0070】したがって、回折格子13によって、異な
る2つの中心波長λ1、λ2が選択され、発振されるレー
ザ光のスペクトルは図9(b)に示すような複合発振波
長スペクトルとなる。図9(b)において、周期Λ1の
部分によって、波長λ1の発振波長スペクトルを形成
し、この発振波長スペクトル内に3本の発振縦モードを
選択する。一方、周期Λ2の部分によって、波長λ2の発
振波長スペクトルを形成し、この発振波長スペクトル内
に3本の発振縦モードを形成する。また、図7において
は、中心波長λ1の短波長側の発振縦モードと、中心波
長λ2の長波長側の発振縦モードとが重なり合う構成と
なっている。
る2つの中心波長λ1、λ2が選択され、発振されるレー
ザ光のスペクトルは図9(b)に示すような複合発振波
長スペクトルとなる。図9(b)において、周期Λ1の
部分によって、波長λ1の発振波長スペクトルを形成
し、この発振波長スペクトル内に3本の発振縦モードを
選択する。一方、周期Λ2の部分によって、波長λ2の発
振波長スペクトルを形成し、この発振波長スペクトル内
に3本の発振縦モードを形成する。また、図7において
は、中心波長λ1の短波長側の発振縦モードと、中心波
長λ2の長波長側の発振縦モードとが重なり合う構成と
なっている。
【0071】したがって、周期Λ1,Λ2の回折格子によ
る複合発振波長スペクトル35は、この複合発振波長ス
ペクトル35内に4〜5本の発振縦モードが含まれるこ
とになる。この結果、単一の中心波長に基づく複数の発
振縦モードを形成するときに比べ、一層多くの発振縦モ
ードを容易に選択出力することができ、光出力の増大を
もたらすことができる。
る複合発振波長スペクトル35は、この複合発振波長ス
ペクトル35内に4〜5本の発振縦モードが含まれるこ
とになる。この結果、単一の中心波長に基づく複数の発
振縦モードを形成するときに比べ、一層多くの発振縦モ
ードを容易に選択出力することができ、光出力の増大を
もたらすことができる。
【0072】(実施の形態3)次に、実施の形態3にか
かる半導体レーザ装置について、図10を参照して説明
する。図10は、実施の形態3にかかる半導体レーザ装
置の構造を示す側面断面図である。なお、図10におい
て、図1および図7と同一または類似の部分についての
説明は省略する。
かる半導体レーザ装置について、図10を参照して説明
する。図10は、実施の形態3にかかる半導体レーザ装
置の構造を示す側面断面図である。なお、図10におい
て、図1および図7と同一または類似の部分についての
説明は省略する。
【0073】実施の形態3にかかる半導体レーザ装置
は、p−InGaAsPコンタクト層8上に配置された
p側電極が、一様に堆積されたp側電極27aと、櫛形
構造からなるp側電極27bとからなり、p側電極27
a、27bの間には電気的分離溝26が配置された構造
を有する。したがって、p側電極27a、27bから注
入される電流Ia、Ibは相互に独立に制御することがで
きる。
は、p−InGaAsPコンタクト層8上に配置された
p側電極が、一様に堆積されたp側電極27aと、櫛形
構造からなるp側電極27bとからなり、p側電極27
a、27bの間には電気的分離溝26が配置された構造
を有する。したがって、p側電極27a、27bから注
入される電流Ia、Ibは相互に独立に制御することがで
きる。
【0074】本実施の形態3にかかる半導体レーザ装置
は、p側電極27a、27bを電気的に絶縁した構造を
有することで、実施の形態1にかかる半導体レーザ装置
と同様の利点を有する。すなわち、半導体レーザ装置の
光出力を制御するために変動するIaと無関係にIbを一
定の値に保持することができるため、Ibにより特定波
長の発振を得ることができる。
は、p側電極27a、27bを電気的に絶縁した構造を
有することで、実施の形態1にかかる半導体レーザ装置
と同様の利点を有する。すなわち、半導体レーザ装置の
光出力を制御するために変動するIaと無関係にIbを一
定の値に保持することができるため、Ibにより特定波
長の発振を得ることができる。
【0075】また、実施の形態1の場合と同様に、光出
力を制御する電流Ibと、回折格子13の選択する中心
波長を制御するIaとを互いに無関係に制御できるた
め、半導体レーザ装置の光出力を一定に保持したまま選
択する中心波長を変化させることができる。
力を制御する電流Ibと、回折格子13の選択する中心
波長を制御するIaとを互いに無関係に制御できるた
め、半導体レーザ装置の光出力を一定に保持したまま選
択する中心波長を変化させることができる。
【0076】さらに、本実施の形態3にかかる半導体レ
ーザ装置が、櫛形構造を有するp側電極27bを有する
ことで実施の形態2にかかる半導体レーザ装置同様、次
の利点を有する。すなわち、櫛形構造を有することで回
折格子13に流入する電流密度は一様ではなく、場所に
よって異なる。したがって、回折格子13を構成する各
格子およびその周囲の領域における屈折率の変化は一様
とはならずに、櫛形構造に依存する。そのため櫛形構造
をたとえば図8(a)、図9(a)に示すパターンとす
ることにより回折格子13の周期等を変化させたのと同
様の効果を得ることができ、チャープドグレイティング
構造や、2つの異なる選択波長を有する半導体レーザ装
置を実現することができる。なお、実施の形態1から3
において、電流注入を防ぐために絶縁膜を用いたが、p
型コンタクト層の上にn型半導体層、又は、n-p-n型半
導体多層構造による電流非注入構造であっても良い。さ
らに、実施の形態2、または、3に図示されている、電
極分離溝の下部に位置するp-GaInAsPコンタク
ト層および、p-InPクラッド層の一部を除去した構
造は、作製プロセス上、工程が複雑になるが、電気的分
離を行なうには、より好適な構造である。
ーザ装置が、櫛形構造を有するp側電極27bを有する
ことで実施の形態2にかかる半導体レーザ装置同様、次
の利点を有する。すなわち、櫛形構造を有することで回
折格子13に流入する電流密度は一様ではなく、場所に
よって異なる。したがって、回折格子13を構成する各
格子およびその周囲の領域における屈折率の変化は一様
とはならずに、櫛形構造に依存する。そのため櫛形構造
をたとえば図8(a)、図9(a)に示すパターンとす
ることにより回折格子13の周期等を変化させたのと同
様の効果を得ることができ、チャープドグレイティング
構造や、2つの異なる選択波長を有する半導体レーザ装
置を実現することができる。なお、実施の形態1から3
において、電流注入を防ぐために絶縁膜を用いたが、p
型コンタクト層の上にn型半導体層、又は、n-p-n型半
導体多層構造による電流非注入構造であっても良い。さ
らに、実施の形態2、または、3に図示されている、電
極分離溝の下部に位置するp-GaInAsPコンタク
ト層および、p-InPクラッド層の一部を除去した構
造は、作製プロセス上、工程が複雑になるが、電気的分
離を行なうには、より好適な構造である。
【0077】(実施の形態4)つぎに、この発明の実施
の形態4について説明する。図11は、この発明の実施
の形態4である半導体レーザ装置の長手方向の縦断面図
である。図11において、この半導体レーザ装置は、実
施の形態1に示した半導体レーザ装置の構成に、さらに
高反射膜14側に回折格子13cを設け、この回折格子
13cの上部には、p側電極10とは電気的に分離され
たp側電極10cを有する。なお、回折格子13bは、
図1に示した回折格子13に対応する。
の形態4について説明する。図11は、この発明の実施
の形態4である半導体レーザ装置の長手方向の縦断面図
である。図11において、この半導体レーザ装置は、実
施の形態1に示した半導体レーザ装置の構成に、さらに
高反射膜14側に回折格子13cを設け、この回折格子
13cの上部には、p側電極10とは電気的に分離され
たp側電極10cを有する。なお、回折格子13bは、
図1に示した回折格子13に対応する。
【0078】ここで、回折格子13b,13cは物理的
に分離された領域に形成され、かつp側電極10b,1
0cによってそれぞれ独立して電流注入を行うことがで
き、回折格子13b,13cの波長選択性を個別に制御
することができる。これによって、さらに波長選択性を
詳細かつ柔軟に設定することができる。
に分離された領域に形成され、かつp側電極10b,1
0cによってそれぞれ独立して電流注入を行うことがで
き、回折格子13b,13cの波長選択性を個別に制御
することができる。これによって、さらに波長選択性を
詳細かつ柔軟に設定することができる。
【0079】この実施の形態4に示すように、低反射膜
15側と高反射膜14側との双方に回折格子13b,1
3cを設けると、各回折格子13b,13cの離散的な
反射モードのバーニア効果によって広い可変波長域を実
現することができる。
15側と高反射膜14側との双方に回折格子13b,1
3cを設けると、各回折格子13b,13cの離散的な
反射モードのバーニア効果によって広い可変波長域を実
現することができる。
【0080】図12に示すように、回折格子13cによ
って選択される波長がλ1〜λnとし、回折格子13b
によって選択される波長がλ1´〜λn´とすると、λ
1´〜λn´の各波長間隔は、λ1〜λnの各波長間隔
に比してほんの少し異なるように設定される。この選択
状態において、それぞれ電流注入の変化ΔIを与える
と、各波長λ1〜λnおよび各波長λ1´〜λn´は、
シフトする。バーニア効果は、この状態において、波長
λ1〜λnと波長λ1´〜λn´とが一致する波長のみ
が発振波長して選択出力される。図12では、波長λ1
と波長λ1´とが一致し、波長λ1(=λ1´)が発振
波長として選択される。例えば数十nm程度の波長シフ
トレンジを実現できる。なお、回折格子13bあるいは
回折格子13cの一方の選択波長のみを電流注入量変化
によってシフトさせてもよいし、回折格子13b,13
cの双方の選択波長を、それぞれ独立して電流注入量変
化によってシフトさせるようにしてもよい。
って選択される波長がλ1〜λnとし、回折格子13b
によって選択される波長がλ1´〜λn´とすると、λ
1´〜λn´の各波長間隔は、λ1〜λnの各波長間隔
に比してほんの少し異なるように設定される。この選択
状態において、それぞれ電流注入の変化ΔIを与える
と、各波長λ1〜λnおよび各波長λ1´〜λn´は、
シフトする。バーニア効果は、この状態において、波長
λ1〜λnと波長λ1´〜λn´とが一致する波長のみ
が発振波長して選択出力される。図12では、波長λ1
と波長λ1´とが一致し、波長λ1(=λ1´)が発振
波長として選択される。例えば数十nm程度の波長シフ
トレンジを実現できる。なお、回折格子13bあるいは
回折格子13cの一方の選択波長のみを電流注入量変化
によってシフトさせてもよいし、回折格子13b,13
cの双方の選択波長を、それぞれ独立して電流注入量変
化によってシフトさせるようにしてもよい。
【0081】図13〜図15は、この実施の形態4の具
体例を示している。図13は、この発明の実施の形態4
の具体例である半導体レーザ装置の一部破断図である。
図13において、この半導体レーザ装置は、長さ120
0μmの活性領域(3)と長さ200μmの前部回折格
子領域(13b)と長さ750μmの後部回折格子領域
(13c)とを形成している。
体例を示している。図13は、この発明の実施の形態4
の具体例である半導体レーザ装置の一部破断図である。
図13において、この半導体レーザ装置は、長さ120
0μmの活性領域(3)と長さ200μmの前部回折格
子領域(13b)と長さ750μmの後部回折格子領域
(13c)とを形成している。
【0082】図14は、回折格子の周期構成を示す図で
ある。図14に示すように、回折格子は、1400nm
に一致する周期Λ1から1500nmに一致する周期Λn
までリニアにチャープされている。このリニアなチャー
プ周期Δsは各回折格子内の反射モード間隔を決定す
る。ここで、図13に示した回折格子領域(13b)の
反射モード間隔は9.7nmであり、回折格子領域(1
3c)の反射モード間隔は8.7nmである。このよう
な回折格子構造は、上述したバーニア効果に要求される
モード間隔の違いを与える。
ある。図14に示すように、回折格子は、1400nm
に一致する周期Λ1から1500nmに一致する周期Λn
までリニアにチャープされている。このリニアなチャー
プ周期Δsは各回折格子内の反射モード間隔を決定す
る。ここで、図13に示した回折格子領域(13b)の
反射モード間隔は9.7nmであり、回折格子領域(1
3c)の反射モード間隔は8.7nmである。このよう
な回折格子構造は、上述したバーニア効果に要求される
モード間隔の違いを与える。
【0083】図15は、図13に示した半導体レーザ装
置における前部回折格子領域と後部回折格子領域の反射
モードの波長間隔を示している。図15において波長λ
1〜λnは、反射率2%以下の前部回折格子領域における
選択波長を示し、波長λ1´〜λn´は、反射率95%以
上の後部回折格子領域における選択波長を示している。
図15において、波長λ1と波長λ1´のみが一致し、そ
の他の波長、たとえば、波長λ2と波長λ2´、波長λ3
と波長λ3´、などは一致していない。この場合、前部
回折格子領域あるいは後部回折格子領域のいづれか一方
あるいは双方に対する電流注入量を変化させて反射モー
ドをシフトさせることによって、他の波長、たとえば波
長λ2と波長λ2´のみを一致させることができる。この
ようにして、広範囲の波長シフトを実現できる可変波長
レーザとしての半導体レーザ装置が得られる。
置における前部回折格子領域と後部回折格子領域の反射
モードの波長間隔を示している。図15において波長λ
1〜λnは、反射率2%以下の前部回折格子領域における
選択波長を示し、波長λ1´〜λn´は、反射率95%以
上の後部回折格子領域における選択波長を示している。
図15において、波長λ1と波長λ1´のみが一致し、そ
の他の波長、たとえば、波長λ2と波長λ2´、波長λ3
と波長λ3´、などは一致していない。この場合、前部
回折格子領域あるいは後部回折格子領域のいづれか一方
あるいは双方に対する電流注入量を変化させて反射モー
ドをシフトさせることによって、他の波長、たとえば波
長λ2と波長λ2´のみを一致させることができる。この
ようにして、広範囲の波長シフトを実現できる可変波長
レーザとしての半導体レーザ装置が得られる。
【0084】図16は、図13に示した半導体レーザ装
置のマルチモード可変波長範囲を示す図である。図16
では、電流変化量±80mAで、103nmという広範
囲の波長シフトを実現している。
置のマルチモード可変波長範囲を示す図である。図16
では、電流変化量±80mAで、103nmという広範
囲の波長シフトを実現している。
【0085】さらに、この実施の形態4の変形例につい
て説明する。この変形例では図13に対応した半導体レ
ーザ装置であるが、後部回折格子領域が電流注入変化さ
れずに、固定されたやや平坦な反射特性を有する回折格
子が含まれ波長選択特性はシフトしない。これに対し、
前部回折格子領域には電流注入変化が与えられ、離散的
な反射モードλ1〜λnが広範囲に出現している。図17
は、この変形例に対応した後部回折格子領域と前部回折
格子領域の選択波長特性を示す図である。上述したよう
に、後部回折格子領域の選択波長特性は固定であり、平
坦な特性を有するため、この後部回折格子領域の選択波
長領域に含まれる前部回折格子領域の反射モードの複数
の波長が選択されることなる。したがって、マルチモー
ドスペクトルの出力が複数選択されるが、この選択され
たマルチモードスペクトルのうちの不要なマルチモード
スペクトルは、選択的な減衰機構を用い、あるいは半導
体レーザ装置の外部に波長減衰器を接続することによっ
て排除すればよい。
て説明する。この変形例では図13に対応した半導体レ
ーザ装置であるが、後部回折格子領域が電流注入変化さ
れずに、固定されたやや平坦な反射特性を有する回折格
子が含まれ波長選択特性はシフトしない。これに対し、
前部回折格子領域には電流注入変化が与えられ、離散的
な反射モードλ1〜λnが広範囲に出現している。図17
は、この変形例に対応した後部回折格子領域と前部回折
格子領域の選択波長特性を示す図である。上述したよう
に、後部回折格子領域の選択波長特性は固定であり、平
坦な特性を有するため、この後部回折格子領域の選択波
長領域に含まれる前部回折格子領域の反射モードの複数
の波長が選択されることなる。したがって、マルチモー
ドスペクトルの出力が複数選択されるが、この選択され
たマルチモードスペクトルのうちの不要なマルチモード
スペクトルは、選択的な減衰機構を用い、あるいは半導
体レーザ装置の外部に波長減衰器を接続することによっ
て排除すればよい。
【0086】なお、上述した実施の形態2,3も同様に
適用することができ、チャーピングによって選択波長ス
ペクトルを広げるようにしてもよい。また、半導体レー
ザ装置のGRIN−SCH−MQW活性層3に注入され
る電流は、p側電極10b,10cに注入される電流も
加えられた値であり、この電流値で半導体レーザ装置の
出力が決定される。したがって、p側電極10b,10
cに加えられる電流量を加味したレーザ出力の電流制御
を行う必要がある。
適用することができ、チャーピングによって選択波長ス
ペクトルを広げるようにしてもよい。また、半導体レー
ザ装置のGRIN−SCH−MQW活性層3に注入され
る電流は、p側電極10b,10cに注入される電流も
加えられた値であり、この電流値で半導体レーザ装置の
出力が決定される。したがって、p側電極10b,10
cに加えられる電流量を加味したレーザ出力の電流制御
を行う必要がある。
【0087】(実施の形態5)次に、この発明の実施の
形態5について説明する。この実施の形態5では、上述
した実施の形態1〜4に示した半導体レーザ装置をモジ
ュール化したものである。
形態5について説明する。この実施の形態5では、上述
した実施の形態1〜4に示した半導体レーザ装置をモジ
ュール化したものである。
【0088】図18は、この発明の実施の形態5である
半導体レーザモジュールの構成を示す縦断面図である。
本実施の形態5にかかる半導体レーザモジュールは、上
述した実施の形態1〜4で示した半導体レーザ装置に対
応する半導体レーザ装置51を有する。なお、この半導
体レーザ装置51は、p側電極がヒートシンク57aに
接合されるジャンクションダウン構成としている。半導
体レーザモジュールの筐体として、セラミックなどによ
って形成されたパッケージ59の内部底面上に、温度制
御装置としてのペルチェ素子58が配置される。ペルチ
ェ素子58上にはベース57が配置され、このベース5
7上にはヒートシンク57aが配置される。ペルチェ素
子58には、図示しない電流が与えられ、その極性によ
って冷却および加熱を行うが、半導体レーザ装置51の
温度上昇による発振波長ずれを防止するため、主として
冷却器として機能する。すなわち、ペルチェ素子58
は、レーザ光が所望の波長に比して長い波長である場合
には、冷却して低い温度に制御し、レーザ光が所望の波
長に比して短い波長である場合には、加熱して高い温度
に制御する。この温度制御は、具体的に、ヒートシンク
57a上であって、半導体レーザ装置51の近傍に配置
されたサーミスタ58aの検出値をもとに制御され、図
示しない制御装置は、通常、ヒートシンク57aの温度
が一定に保たれるようにペルチェ素子58を制御する。
また、図示しない制御装置は、半導体レーザ装置51の
駆動電流を上昇させるに従って、ヒートシンク57aの
温度が下がるようにペルチェ素子58を制御する。この
ような温度制御を行うことによって、半導体レーザ装置
51の出力安定性を向上させることができ、歩留まりの
向上にも有効となる。なお、ヒートシンク57aは、た
とえばダイヤモンドなどの高熱伝導率をもつ材質によっ
て形成することが望ましい。これは、ヒートシンク57
aがダイヤモンドで形成されると、高電流印加時の発熱
が抑制されるからである。
半導体レーザモジュールの構成を示す縦断面図である。
本実施の形態5にかかる半導体レーザモジュールは、上
述した実施の形態1〜4で示した半導体レーザ装置に対
応する半導体レーザ装置51を有する。なお、この半導
体レーザ装置51は、p側電極がヒートシンク57aに
接合されるジャンクションダウン構成としている。半導
体レーザモジュールの筐体として、セラミックなどによ
って形成されたパッケージ59の内部底面上に、温度制
御装置としてのペルチェ素子58が配置される。ペルチ
ェ素子58上にはベース57が配置され、このベース5
7上にはヒートシンク57aが配置される。ペルチェ素
子58には、図示しない電流が与えられ、その極性によ
って冷却および加熱を行うが、半導体レーザ装置51の
温度上昇による発振波長ずれを防止するため、主として
冷却器として機能する。すなわち、ペルチェ素子58
は、レーザ光が所望の波長に比して長い波長である場合
には、冷却して低い温度に制御し、レーザ光が所望の波
長に比して短い波長である場合には、加熱して高い温度
に制御する。この温度制御は、具体的に、ヒートシンク
57a上であって、半導体レーザ装置51の近傍に配置
されたサーミスタ58aの検出値をもとに制御され、図
示しない制御装置は、通常、ヒートシンク57aの温度
が一定に保たれるようにペルチェ素子58を制御する。
また、図示しない制御装置は、半導体レーザ装置51の
駆動電流を上昇させるに従って、ヒートシンク57aの
温度が下がるようにペルチェ素子58を制御する。この
ような温度制御を行うことによって、半導体レーザ装置
51の出力安定性を向上させることができ、歩留まりの
向上にも有効となる。なお、ヒートシンク57aは、た
とえばダイヤモンドなどの高熱伝導率をもつ材質によっ
て形成することが望ましい。これは、ヒートシンク57
aがダイヤモンドで形成されると、高電流印加時の発熱
が抑制されるからである。
【0089】ベース57上には、半導体レーザ装置51
およびサーミスタ58aを配置したヒートシンク57
a、第1レンズ52、および電流モニタ56が配置され
る。半導体レーザ装置51から出射されたレーザ光は、
第1レンズ52、アイソレータ53、および第2レンズ
54を介し、光ファイバ55上に導波される。第2レン
ズ54は、レーザ光の光軸上であって、パッケージ59
上に設けられ、外部接続される光ファイバ55に光結合
される。なお、電流モニタ56は、半導体レーザ装置5
1の反射膜側から漏れた光をモニタ検出する。
およびサーミスタ58aを配置したヒートシンク57
a、第1レンズ52、および電流モニタ56が配置され
る。半導体レーザ装置51から出射されたレーザ光は、
第1レンズ52、アイソレータ53、および第2レンズ
54を介し、光ファイバ55上に導波される。第2レン
ズ54は、レーザ光の光軸上であって、パッケージ59
上に設けられ、外部接続される光ファイバ55に光結合
される。なお、電流モニタ56は、半導体レーザ装置5
1の反射膜側から漏れた光をモニタ検出する。
【0090】ここで、この半導体レーザモジュールで
は、他の光学部品などによる反射戻り光が共振器内に戻
らないように、半導体レーザ装置52と光ファイバ55
との間にアイソレータ53を介在させている。このアイ
ソレータ53には、ファイバグレーディングを用いた従
来の半導体レーザモジュールと異なり、インライン式の
ファイバ型でなく、半導体レーザモジュール内に内蔵で
きる偏波依存型のアイソレータを用いることができるた
め、アイソレータによる挿入損失を小さく、さらに低い
相対強度雑音(RIN)を達成することができ、部品点
数も減らすことができる。
は、他の光学部品などによる反射戻り光が共振器内に戻
らないように、半導体レーザ装置52と光ファイバ55
との間にアイソレータ53を介在させている。このアイ
ソレータ53には、ファイバグレーディングを用いた従
来の半導体レーザモジュールと異なり、インライン式の
ファイバ型でなく、半導体レーザモジュール内に内蔵で
きる偏波依存型のアイソレータを用いることができるた
め、アイソレータによる挿入損失を小さく、さらに低い
相対強度雑音(RIN)を達成することができ、部品点
数も減らすことができる。
【0091】この実施の形態5では、実施の形態1〜4
で示した半導体レーザ装置をモジュール化しているた
め、偏波依存型のアイソレータを用いることができ、挿
入損失を小さくすることができ、低雑音化および部品点
数の減少を促進することができる。
で示した半導体レーザ装置をモジュール化しているた
め、偏波依存型のアイソレータを用いることができ、挿
入損失を小さくすることができ、低雑音化および部品点
数の減少を促進することができる。
【0092】(実施の形態6)次に、この発明の実施の
形態6について説明する。この実施の形態6では、上述
した実施の形態5に示した半導体レーザモジュールをラ
マン増幅器に適用したものである。
形態6について説明する。この実施の形態6では、上述
した実施の形態5に示した半導体レーザモジュールをラ
マン増幅器に適用したものである。
【0093】図19は、この発明の実施の形態6である
ラマン増幅器の構成を示すブロック図である。このラマ
ン増幅器は、WDM通信システムに用いられる。図19
において、このラマン増幅器は、上述した実施の形態5
に示した半導体レーザモジュールと同一構成の半導体レ
ーザモジュール60a〜60dを用い、図22に示した
半導体レーザモジュール182a〜182dを、上述し
た半導体レーザモジュール60a〜60dに置き換えた
構成となっている。
ラマン増幅器の構成を示すブロック図である。このラマ
ン増幅器は、WDM通信システムに用いられる。図19
において、このラマン増幅器は、上述した実施の形態5
に示した半導体レーザモジュールと同一構成の半導体レ
ーザモジュール60a〜60dを用い、図22に示した
半導体レーザモジュール182a〜182dを、上述し
た半導体レーザモジュール60a〜60dに置き換えた
構成となっている。
【0094】各半導体レーザモジュール60a,60b
は、偏波面保持ファイバ71を介して、複数の発振縦モ
ードを有するレーザ光を偏波合成カプラ61aに出力
し、各半導体レーザモジュール60c,60dは、偏波
面保持ファイバ71を介して、複数の発振縦モードを有
するレーザ光を偏波合成カプラ61bに出力する。ここ
で、半導体レーザモジュール60a,60bが発振する
レーザ光は、同一波長である。また、半導体レーザモジ
ュール60c,60dが発振するレーザ光は、同一波長
であるが半導体レーザモジュール60a,60bが発振
するレーザ光の波長とは異なる。これは、ラマン増幅が
偏波依存性を有するためであり、偏波合成カプラ61
a,61bによって偏波依存性が解消されたレーザ光と
して出力するようにしている。
は、偏波面保持ファイバ71を介して、複数の発振縦モ
ードを有するレーザ光を偏波合成カプラ61aに出力
し、各半導体レーザモジュール60c,60dは、偏波
面保持ファイバ71を介して、複数の発振縦モードを有
するレーザ光を偏波合成カプラ61bに出力する。ここ
で、半導体レーザモジュール60a,60bが発振する
レーザ光は、同一波長である。また、半導体レーザモジ
ュール60c,60dが発振するレーザ光は、同一波長
であるが半導体レーザモジュール60a,60bが発振
するレーザ光の波長とは異なる。これは、ラマン増幅が
偏波依存性を有するためであり、偏波合成カプラ61
a,61bによって偏波依存性が解消されたレーザ光と
して出力するようにしている。
【0095】各偏波合成カプラ61a,61bから出力
された、異なる波長をもったレーザ光は、WDMカプラ
62によって合成され、合成されたレーザ光は、WDM
カプラ65を介してラマン増幅用の励起光として増幅用
ファイバ64に出力される。この励起光が入力された増
幅用ファイバ64には、増幅対象の信号光が入力され、
ラマン増幅される。
された、異なる波長をもったレーザ光は、WDMカプラ
62によって合成され、合成されたレーザ光は、WDM
カプラ65を介してラマン増幅用の励起光として増幅用
ファイバ64に出力される。この励起光が入力された増
幅用ファイバ64には、増幅対象の信号光が入力され、
ラマン増幅される。
【0096】増幅用ファイバ64内においてラマン増幅
された信号光(増幅信号光)は、WDMカプラ65およ
びアイソレータ66を介してモニタ光分配用カプラ67
に入力される。モニタ光分配用カプラ67は、増幅信号
光の一部を制御回路68に出力し、残りの増幅信号光を
出力レーザ光として信号光出力ファイバ70に出力す
る。
された信号光(増幅信号光)は、WDMカプラ65およ
びアイソレータ66を介してモニタ光分配用カプラ67
に入力される。モニタ光分配用カプラ67は、増幅信号
光の一部を制御回路68に出力し、残りの増幅信号光を
出力レーザ光として信号光出力ファイバ70に出力す
る。
【0097】制御回路68は、入力された一部の増幅信
号光をもとに各半導体レーザモジュール60a〜60d
のレーザ出力状態、たとえば光強度を制御し、ラマン増
幅の利得帯域が平坦な特性となるようにフィードバック
制御する。
号光をもとに各半導体レーザモジュール60a〜60d
のレーザ出力状態、たとえば光強度を制御し、ラマン増
幅の利得帯域が平坦な特性となるようにフィードバック
制御する。
【0098】この実施の形態6に示したラマン増幅器で
は、たとえば図22に示した半導体発光素子180aと
ファイバグレーディング181aとが偏波面保持ファイ
バ71aで結合された半導体レーザモジュール182a
を用いず、実施の形態1〜4で示した半導体レーザ装置
が内蔵された半導体レーザモジュール60aを用いるよ
うにしているので、偏波面保持ファイバ71aの使用を
削減することができる。なお、上述したように、各半導
体レーザモジュール60a〜60dは、複数の発振縦モ
ードを有しているため、偏波面保持ファイバ長を短くす
ることができる。この結果、ラマン増幅器の小型軽量化
とコスト低減を実現することができる。
は、たとえば図22に示した半導体発光素子180aと
ファイバグレーディング181aとが偏波面保持ファイ
バ71aで結合された半導体レーザモジュール182a
を用いず、実施の形態1〜4で示した半導体レーザ装置
が内蔵された半導体レーザモジュール60aを用いるよ
うにしているので、偏波面保持ファイバ71aの使用を
削減することができる。なお、上述したように、各半導
体レーザモジュール60a〜60dは、複数の発振縦モ
ードを有しているため、偏波面保持ファイバ長を短くす
ることができる。この結果、ラマン増幅器の小型軽量化
とコスト低減を実現することができる。
【0099】なお、図19に示したラマン増幅器では、
偏波合成カプラ61a,61bを用いているが、図20
に示すように半導体レーザモジュール60a,60cか
ら、それぞれ偏波面保持ファイバ71を介して直接WD
Mカプラ62に光出力するようにしてもよい。この場
合、半導体レーザモジュール60a,60cの偏波面
は、偏波面保持ファイバ71に対して45度となるよう
に入射する。これによって、偏波面保持ファイバ71か
ら出力される光出力の偏波依存性をなくすことができ、
一層、小型かつ部品点数の少ないラマン増幅器を実現す
ることができる。
偏波合成カプラ61a,61bを用いているが、図20
に示すように半導体レーザモジュール60a,60cか
ら、それぞれ偏波面保持ファイバ71を介して直接WD
Mカプラ62に光出力するようにしてもよい。この場
合、半導体レーザモジュール60a,60cの偏波面
は、偏波面保持ファイバ71に対して45度となるよう
に入射する。これによって、偏波面保持ファイバ71か
ら出力される光出力の偏波依存性をなくすことができ、
一層、小型かつ部品点数の少ないラマン増幅器を実現す
ることができる。
【0100】また、半導体レーザモジュール60a〜6
0d内に内蔵される半導体レーザ装置として発振縦モー
ド数が多い半導体レーザ装置を用いると、必要な偏波面
保持ファイバ71の長さを短くすることができる。特
に、発振縦モードが4,5本になると、急激に、必要な
偏波面保持ファイバ71の長さが短くなるため、ラマン
増幅器の簡素化と小型化を促進することができる。さら
に、発振縦モードの本数が増大すると、コヒーレント長
が短くなり、デポラライズによって偏光度(DOP:De
gree Of Polarization)が小さくなり、偏波依存性をな
くすことが可能となり、これによっても、ラマン増幅器
の簡素化と小型化とを一層促進することができる。
0d内に内蔵される半導体レーザ装置として発振縦モー
ド数が多い半導体レーザ装置を用いると、必要な偏波面
保持ファイバ71の長さを短くすることができる。特
に、発振縦モードが4,5本になると、急激に、必要な
偏波面保持ファイバ71の長さが短くなるため、ラマン
増幅器の簡素化と小型化を促進することができる。さら
に、発振縦モードの本数が増大すると、コヒーレント長
が短くなり、デポラライズによって偏光度(DOP:De
gree Of Polarization)が小さくなり、偏波依存性をな
くすことが可能となり、これによっても、ラマン増幅器
の簡素化と小型化とを一層促進することができる。
【0101】また、このラマン増幅器では、ファイバグ
レーディングを用いた半導体レーザモジュールに比して
光軸合わせが容易であり、共振器内に機械的な光結合が
ないため、この点からも、ラマン増幅の安定性、信頼性
を高めることができる。
レーディングを用いた半導体レーザモジュールに比して
光軸合わせが容易であり、共振器内に機械的な光結合が
ないため、この点からも、ラマン増幅の安定性、信頼性
を高めることができる。
【0102】さらに、上述した実施の形態1〜4の半導
体レーザ装置では、複数の発振モードを有しているた
め、誘導ブリルアン散乱を発生させずに、高出力の励起
光を発生することができるので、安定し、かつ高いラマ
ン利得を得ることができる。
体レーザ装置では、複数の発振モードを有しているた
め、誘導ブリルアン散乱を発生させずに、高出力の励起
光を発生することができるので、安定し、かつ高いラマ
ン利得を得ることができる。
【0103】また、図19および図20に示したラマン
増幅器は、後方励起方式であるが、上述したように、半
導体レーザモジュール60a〜60dが安定した励起光
を出力するため、前方励起方式であっても、双方向励起
方式であっても、安定したラマン増幅を行うことができ
る。
増幅器は、後方励起方式であるが、上述したように、半
導体レーザモジュール60a〜60dが安定した励起光
を出力するため、前方励起方式であっても、双方向励起
方式であっても、安定したラマン増幅を行うことができ
る。
【0104】この図9あるいは図10に示したラマン増
幅器は、上述したようにWDM通信システムに適用する
ことができる。図12は、図9あるいは図10に示した
ラマン増幅器を適用したWDM通信システムの概要構成
を示すブロック図である。
幅器は、上述したようにWDM通信システムに適用する
ことができる。図12は、図9あるいは図10に示した
ラマン増幅器を適用したWDM通信システムの概要構成
を示すブロック図である。
【0105】図11において、複数の送信機Tx1〜T
xnから送出された波長λ1〜λnの光信号は、光合波器
80によって合波され、1つの光ファイバ85に集約さ
れる。この光ファイバ85の伝送路上には、図9あるい
は図10に示したラマン増幅器に対応した複数のラマン
増幅器81,83が距離に応じて配置され、減衰した光
信号を増幅する。この光ファイバ85上を伝送した信号
は、光分波器84によって、複数の波長λ1〜λnの光信
号に分波され、複数の受信機Rx1〜Rxnに受信され
る。なお、光ファイバ85上には、任意の波長の光信号
を付加し、取り出したりするADM(Add/Drop Multipl
exer)が挿入される場合もある。
xnから送出された波長λ1〜λnの光信号は、光合波器
80によって合波され、1つの光ファイバ85に集約さ
れる。この光ファイバ85の伝送路上には、図9あるい
は図10に示したラマン増幅器に対応した複数のラマン
増幅器81,83が距離に応じて配置され、減衰した光
信号を増幅する。この光ファイバ85上を伝送した信号
は、光分波器84によって、複数の波長λ1〜λnの光信
号に分波され、複数の受信機Rx1〜Rxnに受信され
る。なお、光ファイバ85上には、任意の波長の光信号
を付加し、取り出したりするADM(Add/Drop Multipl
exer)が挿入される場合もある。
【0106】なお、上述した実施の形態6では、実施の
形態1〜4に示した半導体レーザ装置あるいは実施の形
態5に示した半導体レーザモジュールを、ラマン増幅用
の励起光源に用いる場合を示したが、これに限らず、た
とえば、980nm,1480nmなどのEDFA励起
用光源として用いることができるのは明らかである。
形態1〜4に示した半導体レーザ装置あるいは実施の形
態5に示した半導体レーザモジュールを、ラマン増幅用
の励起光源に用いる場合を示したが、これに限らず、た
とえば、980nm,1480nmなどのEDFA励起
用光源として用いることができるのは明らかである。
【0107】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1の発明に
よれば、回折格子が配置された一部領域上に配置された
第3の電極と、それ以外の領域に配置された第4の電極
とに空間的に、または、電気的に分離された構成とした
ため、光発光出力を制御する電流と、回折格子の屈折率
変化を制御する電流とを別々に印加することができると
いう効果を奏する。
よれば、回折格子が配置された一部領域上に配置された
第3の電極と、それ以外の領域に配置された第4の電極
とに空間的に、または、電気的に分離された構成とした
ため、光発光出力を制御する電流と、回折格子の屈折率
変化を制御する電流とを別々に印加することができると
いう効果を奏する。
【0108】また、請求項2の発明によれば、回折格子
に流入する電流が一様でなく、場所に応じて電流密度が
異なるため、回折格子を構成する各格子の屈折率を任意
に変化させることができるという効果を奏する。
に流入する電流が一様でなく、場所に応じて電流密度が
異なるため、回折格子を構成する各格子の屈折率を任意
に変化させることができるという効果を奏する。
【0109】また、請求項3の発明によれば、第3の電
極と第4の電極とに空間的に、または、電気的に分離す
ることで光出力制御のための電流と、回折格子の屈折率
制御のための電流とを別々に制御することができ、櫛形
構造を有することで、回折格子に流入する電流の密度を
場所に応じて変化させることにより回折格子を構成する
各格子の屈折率を任意に変化させることができるという
効果を奏する。
極と第4の電極とに空間的に、または、電気的に分離す
ることで光出力制御のための電流と、回折格子の屈折率
制御のための電流とを別々に制御することができ、櫛形
構造を有することで、回折格子に流入する電流の密度を
場所に応じて変化させることにより回折格子を構成する
各格子の屈折率を任意に変化させることができるという
効果を奏する。
【0110】また、請求項4の発明によれば、前記回折
格子の上部に形成された前記第3の電極あるいは前記第
1の電極に印加する電流量を変化させて前記特定の中心
波長をシフトさせるようにし、マルチモード発振の可変
波長レーザを実現することができるという効果を奏す
る。
格子の上部に形成された前記第3の電極あるいは前記第
1の電極に印加する電流量を変化させて前記特定の中心
波長をシフトさせるようにし、マルチモード発振の可変
波長レーザを実現することができるという効果を奏す
る。
【0111】また、請求項5の発明によれば、前記第3
の電極と前記第5の電極とに対する少なくとも一方の電
流量を変化させ、前記回折格子の反射モード間隔と前記
他の回折格子の反射モード間隔との差に基づいて前記特
定の中心波長をシフトさせるようにし、大きなシフト量
を有するマルチモード発振の可変波長レーザを実現する
ことができるという効果を奏する。
の電極と前記第5の電極とに対する少なくとも一方の電
流量を変化させ、前記回折格子の反射モード間隔と前記
他の回折格子の反射モード間隔との差に基づいて前記特
定の中心波長をシフトさせるようにし、大きなシフト量
を有するマルチモード発振の可変波長レーザを実現する
ことができるという効果を奏する。
【0112】また、請求項6の発明によれば、活性層を
上下からクラッド層で挟み込む構造とすることで、ダブ
ルへテロ構造となり活性層にキャリアが集中するため、
高い効率でレーザ発振する半導体レーザ装置を実現でき
るという効果を奏する。
上下からクラッド層で挟み込む構造とすることで、ダブ
ルへテロ構造となり活性層にキャリアが集中するため、
高い効率でレーザ発振する半導体レーザ装置を実現でき
るという効果を奏する。
【0113】また、請求項7の発明によれば、請求項1
〜4のいずれか1つに記載の半導体レーザ装置を用いる
ことで、ファイバグレーディングを不要とし光軸あわせ
などをおこなう必要がなく、組立容易でありかつ機械的
振動などによって発振特性が変化することのない半導体
レーザモジュールを実現することができるという効果を
奏する。
〜4のいずれか1つに記載の半導体レーザ装置を用いる
ことで、ファイバグレーディングを不要とし光軸あわせ
などをおこなう必要がなく、組立容易でありかつ機械的
振動などによって発振特性が変化することのない半導体
レーザモジュールを実現することができるという効果を
奏する。
【0114】また、請求項8の発明によれば、光検出器
を設けることで光出力のモニタが可能で光出力の安定化
を図ることができ、アイソレータを備えたことで外部か
らの反射光を防ぐことができるという効果を奏する。
を設けることで光出力のモニタが可能で光出力の安定化
を図ることができ、アイソレータを備えたことで外部か
らの反射光を防ぐことができるという効果を奏する。
【0115】また、請求項9の発明によれば、上記半導
体レーザ装置もしくは半導体レーザモジュールを含むこ
とによって高いラマン利得を有し、かつ安定した増幅を
おこなうことのできる光ファイバ増幅器を実現すること
ができるという効果を奏する。
体レーザ装置もしくは半導体レーザモジュールを含むこ
とによって高いラマン利得を有し、かつ安定した増幅を
おこなうことのできる光ファイバ増幅器を実現すること
ができるという効果を奏する。
【0116】また、請求項10の発明によれば、ラマン
増幅によりおこなうことでより好適に光り増幅をおこな
うことができるという効果を奏する。
増幅によりおこなうことでより好適に光り増幅をおこな
うことができるという効果を奏する。
【図1】実施の形態1にかかる半導体レーザ装置の構造
を示す側面断面図である。
を示す側面断面図である。
【図2】図1に示した半導体レーザ装置のA−A線断面
図である。
図である。
【図3】図1に示した半導体レーザ措置において、1つ
の中心波長に関する発振波長スペクトルと発振縦モード
との関係図である。
の中心波長に関する発振波長スペクトルと発振縦モード
との関係図である。
【図4】単一発振縦モードと複数発振縦モードとのレー
ザ光出力パワーの関係および誘導ブリルアン散乱のしき
い値を示す図である。
ザ光出力パワーの関係および誘導ブリルアン散乱のしき
い値を示す図である。
【図5】後部端面と前部回折格子領域における反射モー
ドスペクトルを示す図である。
ドスペクトルを示す図である。
【図6】回折格子に電流注入した場合における発振波長
の注入電流依存性を示す図である。
の注入電流依存性を示す図である。
【図7】実施の形態2にかかる半導体レーザ装置の構造
を示す側面断面図である。
を示す側面断面図である。
【図8】(a)は、実施の形態2におけるp側電極の構
造の一例を示す模式図であり、(b)は、(a)の構造
により回折格子の屈折率を考慮した実効的な周期の変動
を示すグラフ図である。
造の一例を示す模式図であり、(b)は、(a)の構造
により回折格子の屈折率を考慮した実効的な周期の変動
を示すグラフ図である。
【図9】(a)は、実施の形態2におけるp側電極の構
造の一例を示す模式図であり、(b)は、(a)の構造
を有する場合に半導体レーザ装置が出力するレーザ光の
複合発振波長スペクトルを示すグラフ図である。
造の一例を示す模式図であり、(b)は、(a)の構造
を有する場合に半導体レーザ装置が出力するレーザ光の
複合発振波長スペクトルを示すグラフ図である。
【図10】実施の形態3にかかる半導体レーザ装置の構
造を示す側面断面図である。
造を示す側面断面図である。
【図11】実施の形態4にかかる半導体レーザ装置の構
造を示す側面断面図である。
造を示す側面断面図である。
【図12】後部回折格子領域と前部回折格子領域におけ
る反射モードスペクトルを示す図である。
る反射モードスペクトルを示す図である。
【図13】この発明の実施の形態4である半導体レーザ
装置の具体例を示す破断図である。
装置の具体例を示す破断図である。
【図14】回折格子の周期設定を示す図である。
【図15】バーニア効果を説明する図である。
【図16】回折格子への電流注入による発振波長の注入
電流依存性を示す図である。
電流依存性を示す図である。
【図17】この発明の実施の形態4の変形例を説明する
図である。
図である。
【図18】実施の形態5にかかる半導体レーザモジュー
ルの構成を示す側面断面図である。
ルの構成を示す側面断面図である。
【図19】実施の形態6にかかるラマン増幅器の構成を
示すブロック図である。
示すブロック図である。
【図20】実施の形態6にかかるラマン増幅器の変形例
の構成を示すブロック図である。
の構成を示すブロック図である。
【図21】実施の形態6にかかるラマン増幅器を用いた
WDM通信システムの概要構成を示すブロック図であ
る。
WDM通信システムの概要構成を示すブロック図であ
る。
【図22】従来のラマン増幅器の概要構成を示すブロッ
ク図である。
ク図である。
【図23】従来のラマン増幅器に用いる半導体レーザモ
ジュールの構成を示す図である。
ジュールの構成を示す図である。
1 n−InP基板
2 n−InPクラッド層
3 GRIN−SCH−MQW活性層
4 p−InPスペーサ層
6 p−InPクラッド層
8 p−InGaAsPコンタクト層
9a n−InPブロッキング層
9b p−InPブロッキング層
10a、10b、10c、24、24a、24b、25
a、25b、27a、27b p側電極 11 n側電極 13 回折格子 14 高反射膜 15 低反射膜 16、26 電気的分離溝 20 発振波長スペクトル 21、22、23 発振縦モード 35 複合発振波長スペクトル 51 半導体レーザ装置 52 第1レンズ 53 アイソレータ 54 第2レンズ 55 光ファイバ 56 電流モニタ 57 ベース 57a ヒートシンク 58 ペルチェ素子 58a サーミスタ 59 パッケージ 60a〜60d 半導体レーザモジュール 61a,61b 偏波合成カプラ 62,65 WDMカプラ 63 アイソレータ 64 増幅用ファイバ 67 モニタ光分配用カプラ 68 制御回路 69 信号光入力ファイバ 70 信号光出力ファイバ 71 偏波面保持ファイバ 81,83 ラマン増幅器
a、25b、27a、27b p側電極 11 n側電極 13 回折格子 14 高反射膜 15 低反射膜 16、26 電気的分離溝 20 発振波長スペクトル 21、22、23 発振縦モード 35 複合発振波長スペクトル 51 半導体レーザ装置 52 第1レンズ 53 アイソレータ 54 第2レンズ 55 光ファイバ 56 電流モニタ 57 ベース 57a ヒートシンク 58 ペルチェ素子 58a サーミスタ 59 パッケージ 60a〜60d 半導体レーザモジュール 61a,61b 偏波合成カプラ 62,65 WDMカプラ 63 アイソレータ 64 増幅用ファイバ 67 モニタ光分配用カプラ 68 制御回路 69 信号光入力ファイバ 70 信号光出力ファイバ 71 偏波面保持ファイバ 81,83 ラマン増幅器
フロントページの続き
Fターム(参考) 2K002 AA02 AB30 BA01 CA15 DA10
EB15 HA23
5F073 AA22 AA46 AA61 AA65 AA74
AA83 AA87 AA89 AB27 AB28
AB30 BA03 CA02 CB10 CB11
EA01 EA03 EA26 EA27 FA02
FA15 FA25
Claims (10)
- 【請求項1】 第1導電型の半導体基板と、該半導体基
板上に積層された第1導電型の半導体バッファ層と、該
半導体バッファ層上に積層された活性層と、該活性層上
に積層された第1の電極と、前記半導体基板下面に配置
された第2の電極とを有する半導体レーザ装置におい
て、 前記活性層上に積層された第2導電型のスペーサ層と、 該第2導電型のスペーサ層の一部領域に配置され、特定
の中心波長を有する複数の発振縦モードを備えたレーザ
光を選択する回折格子と、 を備え、前記第1の電極が、前記回折格子が配置された
前記一部領域上に配置された第3の電極と、他の領域に
配置された第4の電極とに空間的に、または、電気的に
分離されていることを特徴とする半導体レーザ装置。 - 【請求項2】 第1導電型の半導体基板と、該半導体基
板上に積層された第1導電型の半導体バッファ層と、該
半導体バッファ層上に積層された活性層と、該活性層上
に積層された第1の電極と、前記半導体基板下面に配置
された第2の電極とを有する半導体レーザ装置におい
て、 前記活性層上に積層された第2導電型のスペーサ層と、 該第2導電型のスペーサ層の一部領域に配置され、特定
の中心波長を有する複数の発振縦モードを備えたレーザ
光を選択する回折格子と、 を備え、前記第1の電極が、前記回折格子が配置された
前記一部領域上において、櫛形構造を有することを特徴
とする半導体レーザ装置。 - 【請求項3】 第1導電型の半導体基板と、該半導体基
板上に積層された第1導電型の半導体バッファ層と、該
半導体バッファ層上に積層された活性層と、該活性層上
に積層された第1の電極と、前記半導体基板下面に配置
された第2の電極とを有する半導体レーザ装置におい
て、 前記活性層上に積層された第2導電型のスペーサ層と、 該第2導電型のスペーサ層の一部領域に配置され、特定
の中心波長を有する複数の発振縦モードを備えたレーザ
光を選択する回折格子と、 を備え、前記第1の電極が、前記回折格子が配置された
前記一部領域上に配置された第3の電極と、他の領域に
配置された第4の電極とに空間的に、または、電気的に
分離され、前記第3の電極は、櫛形構造を有することを
特徴とする半導体レーザ装置。 - 【請求項4】 前記回折格子の上部に形成された前記第
3の電極あるいは前記第1の電極に印加する電流量を変
化させて前記特定の中心波長をシフトさせることを特徴
とする請求項1〜3のいずれか一つに記載の半導体レー
ザ装置。 - 【請求項5】 前記一部領域と異なる他の一部領域に設
けられ、前記回折格子の反射モード間隔とは異なる他の
反射モード間隔を有する他の回折格子を備え、 前記第1の電極が、前記他の回折格子が配置された前記
他の一部領域上に配置された第5の電極にさらに分離さ
れ、 前記第3の電極と前記第5の電極とに対する少なくとも
一方の電流量を変化させ、前記回折格子の反射モード間
隔と前記他の回折格子の反射モード間隔との差に基づい
て前記特定の中心波長をシフトさせることを特徴とする
請求項1〜3のいずれか一つに記載の半導体レーザ装
置。 - 【請求項6】 前記第1導電型の半導体バッファ層と前
記活性層との間に積層された第1導電型のクラッド層
と、 前記第2導電型のスペーサ層と前記第1の電極との間に
積層された第2導電型のクラッド層と、 をさらに有することを特徴とする請求項1〜5のいずれ
か1つに記載の半導体レーザ装置。 - 【請求項7】 請求項1〜6のいずれか一つに記載の半
導体レーザ装置と、 該半導体レーザ装置の温度を制御する温調モジュール
と、 前記半導体レーザ装置から出射されたレーザ光を外部に
導波する光ファイバと、 前記半導体レーザ装置と前記光ファイバと光結合をおこ
なう光結合レンズ系と、 を備えたことを特徴とする半導体レーザモジュール。 - 【請求項8】 前記半導体レーザ装置の光出力を測定す
る光検出器と、 光ファイバ側からの反射戻り光の入射を抑制するアイソ
レータと、 をさらに備えたことを特徴とする請求項5に記載の半導
体レーザモジュール。 - 【請求項9】 請求項1〜6のいずれか一つに記載の半
導体レーザ装置、あるいは請求項7または8に記載の半
導体レーザモジュールを用いた励起光源と、 信号光と励起光とを合成するためのカプラと、 増幅用光ファイバと、 を備えたことを特徴とする光ファイバ増幅器。 - 【請求項10】 前記増幅用光ファイバは、ラマン増幅
により光を増幅することを特徴とする請求項9に記載の
光ファイバ増幅器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002287872A JP2003179304A (ja) | 2001-09-28 | 2002-09-30 | 半導体レーザ装置、半導体レーザモジュールおよび半導体レーザモジュールを用いた光ファイバ増幅器 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001-303874 | 2001-09-28 | ||
JP2001303874 | 2001-09-28 | ||
JP2002287872A JP2003179304A (ja) | 2001-09-28 | 2002-09-30 | 半導体レーザ装置、半導体レーザモジュールおよび半導体レーザモジュールを用いた光ファイバ増幅器 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2003179304A true JP2003179304A (ja) | 2003-06-27 |
Family
ID=26623448
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2002287872A Pending JP2003179304A (ja) | 2001-09-28 | 2002-09-30 | 半導体レーザ装置、半導体レーザモジュールおよび半導体レーザモジュールを用いた光ファイバ増幅器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2003179304A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005072488A (ja) * | 2003-08-27 | 2005-03-17 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体レーザ装置 |
JP2012109498A (ja) * | 2010-11-19 | 2012-06-07 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光増幅器 |
JP2013219192A (ja) * | 2012-04-09 | 2013-10-24 | Fujitsu Ltd | 半導体レーザ |
CN114976870A (zh) * | 2022-08-03 | 2022-08-30 | 日照市艾锐光电科技有限公司 | 一种层叠式双波长集成半导体激光器及其制备方法 |
-
2002
- 2002-09-30 JP JP2002287872A patent/JP2003179304A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005072488A (ja) * | 2003-08-27 | 2005-03-17 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体レーザ装置 |
JP2012109498A (ja) * | 2010-11-19 | 2012-06-07 | Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> | 光増幅器 |
JP2013219192A (ja) * | 2012-04-09 | 2013-10-24 | Fujitsu Ltd | 半導体レーザ |
CN114976870A (zh) * | 2022-08-03 | 2022-08-30 | 日照市艾锐光电科技有限公司 | 一种层叠式双波长集成半导体激光器及其制备方法 |
CN114976870B (zh) * | 2022-08-03 | 2023-10-13 | 日照市艾锐光电科技有限公司 | 一种层叠式双波长集成半导体激光器及其制备方法 |
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