JP2003174251A - 電子部品の実装方法 - Google Patents
電子部品の実装方法Info
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- JP2003174251A JP2003174251A JP2001374745A JP2001374745A JP2003174251A JP 2003174251 A JP2003174251 A JP 2003174251A JP 2001374745 A JP2001374745 A JP 2001374745A JP 2001374745 A JP2001374745 A JP 2001374745A JP 2003174251 A JP2003174251 A JP 2003174251A
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- Japan
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- electronic component
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- resin sheet
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 外部接続用端子が微小ピッチで形成されてい
る電子部品を確実に回路基板に装着する電子部品の実装
方法を提供する。 【解決手段】 外部接続用端子２１ａの配列間隔に対応
した位置に開口部１６が形成された樹脂シート１９を介
してＣＳＰ２１のようなファインピッチ電子部品を回路
基板１１に装着する。前記開口部１６にはクリーム半田
１４又は半田ボールを収容することができる。
る電子部品を確実に回路基板に装着する電子部品の実装
方法を提供する。 【解決手段】 外部接続用端子２１ａの配列間隔に対応
した位置に開口部１６が形成された樹脂シート１９を介
してＣＳＰ２１のようなファインピッチ電子部品を回路
基板１１に装着する。前記開口部１６にはクリーム半田
１４又は半田ボールを収容することができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、回路基板上に装着
された電子部品をリフロー半田付けする実装方法であっ
て、特に外部接続用端子が微小な間隔で配設されたファ
インピッチパッケージの電子部品を確実に回路基板に実
装することを可能にする電子部品の実装方法に関するも
のである。
された電子部品をリフロー半田付けする実装方法であっ
て、特に外部接続用端子が微小な間隔で配設されたファ
インピッチパッケージの電子部品を確実に回路基板に実
装することを可能にする電子部品の実装方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】携帯電話機やＰＤＡに端的な例が見られ
るように電子機器の小型化、高機能化の進展は目覚まし
いものがあり、これを実現するために電子回路を構成す
る電子部品の小型化、更には回路基板への高密度実装も
進展している。電子部品の中でも高密度集積回路部品で
は小型化に伴って多数の外部接続用端子が微小なピッチ
で配置されることになり、回路基板への実装が困難とな
る。
るように電子機器の小型化、高機能化の進展は目覚まし
いものがあり、これを実現するために電子回路を構成す
る電子部品の小型化、更には回路基板への高密度実装も
進展している。電子部品の中でも高密度集積回路部品で
は小型化に伴って多数の外部接続用端子が微小なピッチ
で配置されることになり、回路基板への実装が困難とな
る。
【０００３】図３は、回路基板１に電子部品６を実装す
る手順を示すもので、回路基板１上に形成された半田付
けランド２にクリーム半田４を供給し、電子部品６を装
着してリフロー半田付けする直前までの手順を順を追っ
て示している。
る手順を示すもので、回路基板１上に形成された半田付
けランド２にクリーム半田４を供給し、電子部品６を装
着してリフロー半田付けする直前までの手順を順を追っ
て示している。
【０００４】図３（ａ）に示すように、回路パターンが
形成され、電子部品６を半田接合する半田付けランド２
以外の回路パターンはレジストにより被覆された回路基
板１を、前記半田付けランド２に対応する位置に開口部
３ａが形成されたメタルマスク３の下に位置決め配置
し、図３（ｂ）に示すようにスキージ５をメタルマスク
３上に摺動させ、図３（ｃ）に示すようにメタルマスク
３上に載せられたクリーム半田４を開口部３ａに充填す
る。
形成され、電子部品６を半田接合する半田付けランド２
以外の回路パターンはレジストにより被覆された回路基
板１を、前記半田付けランド２に対応する位置に開口部
３ａが形成されたメタルマスク３の下に位置決め配置
し、図３（ｂ）に示すようにスキージ５をメタルマスク
３上に摺動させ、図３（ｃ）に示すようにメタルマスク
３上に載せられたクリーム半田４を開口部３ａに充填す
る。
【０００５】次いで、メタルマスク３を回路基板１から
引き離すと、図３（ｄ）に示すように開口部３ａに対応
する位置にある半田付けランド２上にクリーム半田４が
供給される。このようにクリーム半田４が供給された回
路基板１には部品装着装置により、図３（ｅ）に示すよ
うに電子部品６、６ａが装着される。この電子部品６、
６ａが装着された回路基板１に対してリフロー半田付け
の処理を行うことにより、クリーム半田４が溶融して電
子部品６、６ａの外部接続用端子と回路基板１の半田付
けランド２との間が接合される。
引き離すと、図３（ｄ）に示すように開口部３ａに対応
する位置にある半田付けランド２上にクリーム半田４が
供給される。このようにクリーム半田４が供給された回
路基板１には部品装着装置により、図３（ｅ）に示すよ
うに電子部品６、６ａが装着される。この電子部品６、
６ａが装着された回路基板１に対してリフロー半田付け
の処理を行うことにより、クリーム半田４が溶融して電
子部品６、６ａの外部接続用端子と回路基板１の半田付
けランド２との間が接合される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の電子部品実
装方法において、回路基板１に実装される電子部品６の
中にＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）の
ように多数の外部接続用端子が微小ピッチで配列された
ファインピッチのものがある場合に、回路基板１の所定
位置に適正量のクリーム半田を供給することが困難にな
る問題点があった。特に、回路基板１に大型の電子部品
６が混載されるような場合に、前記ＣＳＰのような微小
な半田付け部分にクリーム半田が適正量供給されない恐
れがあり、リフロー半田付けが確実になされず、接続信
頼性が低下することになる。
装方法において、回路基板１に実装される電子部品６の
中にＣＳＰ（Ｃｈｉｐ Ｓｉｚｅ Ｐａｃｋａｇｅ）の
ように多数の外部接続用端子が微小ピッチで配列された
ファインピッチのものがある場合に、回路基板１の所定
位置に適正量のクリーム半田を供給することが困難にな
る問題点があった。特に、回路基板１に大型の電子部品
６が混載されるような場合に、前記ＣＳＰのような微小
な半田付け部分にクリーム半田が適正量供給されない恐
れがあり、リフロー半田付けが確実になされず、接続信
頼性が低下することになる。
【０００７】また、ＣＳＰのように外部接続用端子が微
小ピッチで配列されている場合、回路基板１の半田付け
ランド２の面積もその形成ピッチも微小であり、半田付
けによる電子部品６の回路基板１への固定が不充分にな
りやすい。特に、携帯電話機やＰＤＡに代表されるモバ
イル機器においては、機械的強度を確保するためにＣＳ
Ｐのような電子部品６は樹脂により接合部を補強する必
要がある。
小ピッチで配列されている場合、回路基板１の半田付け
ランド２の面積もその形成ピッチも微小であり、半田付
けによる電子部品６の回路基板１への固定が不充分にな
りやすい。特に、携帯電話機やＰＤＡに代表されるモバ
イル機器においては、機械的強度を確保するためにＣＳ
Ｐのような電子部品６は樹脂により接合部を補強する必
要がある。
【０００８】本発明が目的とするところは、外部接続用
端子が微小ピッチで配列された電子部品の回路基板に対
する半田付け品質及び装着強度を確実に得て信頼性の高
い電子部品の実装方法を提供することにある。
端子が微小ピッチで配列された電子部品の回路基板に対
する半田付け品質及び装着強度を確実に得て信頼性の高
い電子部品の実装方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本発明に係る電子部品の実装方法は、電子部品に設け
られた複数の外部接続用端子それぞれに対応して複数の
開口部が形成された樹脂シートを介して電子部品を回路
基板の所定位置に装着してリフロー半田付けすることを
特徴とするもので、電子部品の各外部接続用端子それぞ
れに対応する位置に開口部が形成された樹脂シートを介
して電子部品を回路基板に装着することにより、リフロ
ー半田付け時に樹脂シートは溶解して接合部を補強する
ことができる。電子部品の外部接続用端子が半田で形成
されている場合には開口部は開放状態でもよいが、外部
接続用端子が他の材質で形成されている場合には、開口
部にクリーム半田又は半田ボールを収容することがで
き、接合部分には適正量の半田が樹脂シートの開口部か
ら供給されるので、電子部品の外部接続用端子が微小ピ
ッチで形成されている場合でも、それに対応する半田量
が得られ、リフロー半田付けにより品質よく半田付け接
合がなされる。
の本発明に係る電子部品の実装方法は、電子部品に設け
られた複数の外部接続用端子それぞれに対応して複数の
開口部が形成された樹脂シートを介して電子部品を回路
基板の所定位置に装着してリフロー半田付けすることを
特徴とするもので、電子部品の各外部接続用端子それぞ
れに対応する位置に開口部が形成された樹脂シートを介
して電子部品を回路基板に装着することにより、リフロ
ー半田付け時に樹脂シートは溶解して接合部を補強する
ことができる。電子部品の外部接続用端子が半田で形成
されている場合には開口部は開放状態でもよいが、外部
接続用端子が他の材質で形成されている場合には、開口
部にクリーム半田又は半田ボールを収容することがで
き、接合部分には適正量の半田が樹脂シートの開口部か
ら供給されるので、電子部品の外部接続用端子が微小ピ
ッチで形成されている場合でも、それに対応する半田量
が得られ、リフロー半田付けにより品質よく半田付け接
合がなされる。
【００１０】上記実装方法において、樹脂シートを介し
た電子部品の装着は、各開口部がそれぞれ各外部接続用
端子に位置するように樹脂シートを取り付けた電子部品
を回路基板に装着する方法、もしくは、樹脂シートを回
路基板の所定位置に装着した後、電子部品を樹脂シート
上に装着する方法によって行うことができる。
た電子部品の装着は、各開口部がそれぞれ各外部接続用
端子に位置するように樹脂シートを取り付けた電子部品
を回路基板に装着する方法、もしくは、樹脂シートを回
路基板の所定位置に装着した後、電子部品を樹脂シート
上に装着する方法によって行うことができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
の実施形態について説明し、本発明の理解に供する。
尚、以下に示す実施形態は本発明を具体化した一例であ
って、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
の実施形態について説明し、本発明の理解に供する。
尚、以下に示す実施形態は本発明を具体化した一例であ
って、本発明の技術的範囲を限定するものではない。
【００１２】図１は、実施形態に係る電子部品の実装方
法の各工程を示すもので、以下に順を追って説明する。
法の各工程を示すもので、以下に順を追って説明する。
【００１３】図１（ａ）において、回路基板１１上には
銅箔により回路パターンが形成され、その半田付けラン
ド１２は銅箔表面が露出し、その他の部分は表面がレジ
スト２２によって被覆されている。この回路基板１１を
メタルマスク１３の下に位置決め配置する。メタルマス
ク１３には前記半田付けランド１２の半田付け面積に対
応させた径の開口部１３ａが形成されている。但し、前
記開口部１３ａは、ＣＳＰ２１（電子部品の一例）の実
装位置Ｃには形成されていない。ＣＳＰ２１は高密度集
積回路部品の一形態であって、多数の外部接続用端子が
微小な配列ピッチ（０．５ｍｍ以下）で形成されている
ため、これに対応する半田付けランド１２の面積及び配
列間隔も微小なものとなり、他の電子部品２０と同一の
メタルマスク１３を用いても半田付けランド１２上に適
正量のクリーム半田１４が供給され難い。
銅箔により回路パターンが形成され、その半田付けラン
ド１２は銅箔表面が露出し、その他の部分は表面がレジ
スト２２によって被覆されている。この回路基板１１を
メタルマスク１３の下に位置決め配置する。メタルマス
ク１３には前記半田付けランド１２の半田付け面積に対
応させた径の開口部１３ａが形成されている。但し、前
記開口部１３ａは、ＣＳＰ２１（電子部品の一例）の実
装位置Ｃには形成されていない。ＣＳＰ２１は高密度集
積回路部品の一形態であって、多数の外部接続用端子が
微小な配列ピッチ（０．５ｍｍ以下）で形成されている
ため、これに対応する半田付けランド１２の面積及び配
列間隔も微小なものとなり、他の電子部品２０と同一の
メタルマスク１３を用いても半田付けランド１２上に適
正量のクリーム半田１４が供給され難い。
【００１４】例えば、メタルマスク１３の厚さが０．１
２ｍｍで、開口部１３ａの開口径が０．２５ｍｍφであ
る場合、メタルマスク１３によるスクリーン印刷の難易
度を定義する「開口部側面積／開口部底面積」（アスペ
クト比）が２．０となり、印刷が安定しにくい領域とな
る。前記開口径＝０．２５ｍｍφは外部接続用端子の形
成ピッチが微小なＣＳＰ２１の場合に該当し、更に微細
な形成ピッチを有する電子部品の実装が要求されること
を想定すると、通常のクリーム半田供給構造では対応で
きないことになる。
２ｍｍで、開口部１３ａの開口径が０．２５ｍｍφであ
る場合、メタルマスク１３によるスクリーン印刷の難易
度を定義する「開口部側面積／開口部底面積」（アスペ
クト比）が２．０となり、印刷が安定しにくい領域とな
る。前記開口径＝０．２５ｍｍφは外部接続用端子の形
成ピッチが微小なＣＳＰ２１の場合に該当し、更に微細
な形成ピッチを有する電子部品の実装が要求されること
を想定すると、通常のクリーム半田供給構造では対応で
きないことになる。
【００１５】図１（ｂ）に示すように、メタルマスク１
３上にスキージ１５を摺動させてクリーム半田１４を開
口部１３ａに充填する。図１（ｃ）に示すように、全て
の開口部１３ａにクリーム半田１４を充填した後、メタ
ルマスク１３を回路基板１１上から引き離すと、図１
（ｄ）に示すように、ＣＳＰ２１の実装位置Ｃ以外の半
田付けランド１２上のクリーム半田１４が供給された状
態が得られる。
３上にスキージ１５を摺動させてクリーム半田１４を開
口部１３ａに充填する。図１（ｃ）に示すように、全て
の開口部１３ａにクリーム半田１４を充填した後、メタ
ルマスク１３を回路基板１１上から引き離すと、図１
（ｄ）に示すように、ＣＳＰ２１の実装位置Ｃ以外の半
田付けランド１２上のクリーム半田１４が供給された状
態が得られる。
【００１６】上記のようにして半田付けランド１２上に
クリーム半田１４が供給された回路基板１１は部品装着
装置に送られ、図２（ａ）に示すように、回路基板１１
の所定位置にそれぞれ電子部品２０が順次装着される。
この装着により各電子部品２０の外部接続用端子２０ａ
は半田付けランド１２に供給されたクリーム半田１４に
付着した状態となる。上記クリーム半田１４の供給工程
において、クリーム半田１４が供給されなかったＣＳＰ
２１の実装位置Ｃには、樹脂シート１９が装着される。
クリーム半田１４が供給された回路基板１１は部品装着
装置に送られ、図２（ａ）に示すように、回路基板１１
の所定位置にそれぞれ電子部品２０が順次装着される。
この装着により各電子部品２０の外部接続用端子２０ａ
は半田付けランド１２に供給されたクリーム半田１４に
付着した状態となる。上記クリーム半田１４の供給工程
において、クリーム半田１４が供給されなかったＣＳＰ
２１の実装位置Ｃには、樹脂シート１９が装着される。
【００１７】樹脂シート１９は、厚さ０．１〜０．２ｍ
ｍの樹脂製のシート１９ａに回路基板１１の実装位置Ｃ
に微小間隔で複数に形成された半田付けランド１２それ
ぞれに対応する位置に開口部１６が形成され、その開口
部１６にクリーム半田１４を充填したものである。シー
ト１９ａの開口部１６へのクリーム半田１４の充填は、
シート１９ａ上にスキージを摺動させてシート１９ａ上
に載せたクリーム半田１４を開口部１６に押し込むこと
によってなされる。この樹脂シート１９の任意位置には
個別認識マークが設けられるので、部品実装装置は個別
認識マークを認識して樹脂シート１９を回路基板１１上
の所定位置に装着することができ、樹脂シート１９に形
成された各開口部１６は、回路基板１１上のＣＳＰ実装
位置Ｃの各半田付けランド１２ｃに一致するように装着
される。
ｍの樹脂製のシート１９ａに回路基板１１の実装位置Ｃ
に微小間隔で複数に形成された半田付けランド１２それ
ぞれに対応する位置に開口部１６が形成され、その開口
部１６にクリーム半田１４を充填したものである。シー
ト１９ａの開口部１６へのクリーム半田１４の充填は、
シート１９ａ上にスキージを摺動させてシート１９ａ上
に載せたクリーム半田１４を開口部１６に押し込むこと
によってなされる。この樹脂シート１９の任意位置には
個別認識マークが設けられるので、部品実装装置は個別
認識マークを認識して樹脂シート１９を回路基板１１上
の所定位置に装着することができ、樹脂シート１９に形
成された各開口部１６は、回路基板１１上のＣＳＰ実装
位置Ｃの各半田付けランド１２ｃに一致するように装着
される。
【００１８】次いで、図２（ｂ）に示すように、樹脂シ
ート上にＣＳＰ２１が装着される。ＣＳＰ２１は下面に
多数の外部接続用端子２１ａが球状に形成されており、
ＣＳＰ２１が回路基板１１に装着されることにより、各
外部接続用端子２１ａの先端部分は先にＣＳＰ実装位置
Ｃに装着されている樹脂シート１９の各開口部１６に入
って開口部１６に充填されているクリーム半田１４に接
した状態になる。
ート上にＣＳＰ２１が装着される。ＣＳＰ２１は下面に
多数の外部接続用端子２１ａが球状に形成されており、
ＣＳＰ２１が回路基板１１に装着されることにより、各
外部接続用端子２１ａの先端部分は先にＣＳＰ実装位置
Ｃに装着されている樹脂シート１９の各開口部１６に入
って開口部１６に充填されているクリーム半田１４に接
した状態になる。
【００１９】上記工程により全ての電子部品２０（ＣＳ
Ｐ２１を含む）が装着された回路基板１１はリフロー半
田付けの工程に移され、所定の温度プロファイルにより
クリーム半田１４を溶融させて各電子部品２０及びＣＳ
Ｐ２１を回路基板１１に半田付けする。このリフロー半
田付けの工程において、ＣＳＰ２１の各外部接続用端子
２１ａは樹脂シート１９の開口部１６に充填されたクリ
ーム半田１４により半田付けランド１２ｃに半田付けさ
れると共に、樹脂製のシート１９ａは溶解して半田接合
された部分を封止する。従って、ＣＳＰ２１は半田付け
による接合に加えて樹脂による補強がなされ、回路基板
１１に確実に固定される。
Ｐ２１を含む）が装着された回路基板１１はリフロー半
田付けの工程に移され、所定の温度プロファイルにより
クリーム半田１４を溶融させて各電子部品２０及びＣＳ
Ｐ２１を回路基板１１に半田付けする。このリフロー半
田付けの工程において、ＣＳＰ２１の各外部接続用端子
２１ａは樹脂シート１９の開口部１６に充填されたクリ
ーム半田１４により半田付けランド１２ｃに半田付けさ
れると共に、樹脂製のシート１９ａは溶解して半田接合
された部分を封止する。従って、ＣＳＰ２１は半田付け
による接合に加えて樹脂による補強がなされ、回路基板
１１に確実に固定される。
【００２０】以上説明した電子部品の装着方法において
は、ＣＳＰ２１の回路基板１１への装着は、先に樹脂シ
ート１９を回路基板１１の所定位置に装着した後、樹脂
シート１９の上にＣＳＰ２１を装着しているが、予め樹
脂シート１９上にＣＳＰ２１を装着して両者を一体化
し、樹脂シート１９と一体化したＣＳＰ２１を他の電子
部品２０と同様に回路基板１１に装着しても同様の結果
が得られる。また、樹脂シート１９の開口部１６にその
開口径に対応する径に形成した半田ボールを収容しても
同様の効果が得られる。
は、ＣＳＰ２１の回路基板１１への装着は、先に樹脂シ
ート１９を回路基板１１の所定位置に装着した後、樹脂
シート１９の上にＣＳＰ２１を装着しているが、予め樹
脂シート１９上にＣＳＰ２１を装着して両者を一体化
し、樹脂シート１９と一体化したＣＳＰ２１を他の電子
部品２０と同様に回路基板１１に装着しても同様の結果
が得られる。また、樹脂シート１９の開口部１６にその
開口径に対応する径に形成した半田ボールを収容しても
同様の効果が得られる。
【００２１】また、ＣＳＰ２１の接続用端子２１ａが半
田によって形成されている場合、開口部１６に半田材料
を供給しない樹脂シート１９を用いることもできる。こ
の場合には、接続用端子２１ａ自体の溶融により半田付
けランド１２に半田付けがなされ、樹脂シート１９は溶
解により接合部分の樹脂封止をなし、ＣＳＰ２１の回路
基板１１への装着を補強することができる。
田によって形成されている場合、開口部１６に半田材料
を供給しない樹脂シート１９を用いることもできる。こ
の場合には、接続用端子２１ａ自体の溶融により半田付
けランド１２に半田付けがなされ、樹脂シート１９は溶
解により接合部分の樹脂封止をなし、ＣＳＰ２１の回路
基板１１への装着を補強することができる。
【００２２】
【発明の効果】以上の説明の通り本発明によれば、外部
接続用端子が微小ピッチで形成されている電子部品を半
田付け不良を発生させることなく回路基板に実装するこ
とができ、樹脂シートが溶解して接合部分の接合強度を
補強することができる。
接続用端子が微小ピッチで形成されている電子部品を半
田付け不良を発生させることなく回路基板に実装するこ
とができ、樹脂シートが溶解して接合部分の接合強度を
補強することができる。
【図１】実施形態に係る電子部品の実装方法の手順を示
す工程図。
す工程図。
【図２】実施形態に係る電子部品の実装方法の手順を示
す工程図。
す工程図。
【図３】従来技術に係る電子部品の実装方法の手順を示
す工程図。
す工程図。
１１ 回路基板
１２、１２ｃ 半田付けランド
１３ メタルマスク
１４ クリーム半田
１３ａ、１６ 開口部
１９ 樹脂シート
２０ 電子部品
２１ ＣＳＰ（電子部品）
２１ａ 外部接続用端子
Claims (6)
- 【請求項１】 電子部品に設けられた複数の外部接続用
端子それぞれに対応させた複数の開口部が形成された樹
脂シートを介して電子部品を回路基板の所定位置に装着
してリフロー半田付けすることを特徴とする電子部品の
実装方法。 - 【請求項２】 開口部にクリーム半田を充填する請求項
１に記載の電子部品の実装方法。 - 【請求項３】 開口部に半田ボールを配する請求項１に
記載の電子部品の実装方法。 - 【請求項４】 リフロー半田付け時に樹脂シートの溶融
により電子部品の接合部を封止する請求項１〜３いずれ
か一項に記載の電子部品の実装方法。 - 【請求項５】 各開口部がそれぞれ各外部接続用端子に
位置するように樹脂シートを取り付けた電子部品を回路
基板に装着する請求項１〜４いずれか一項に記載の電子
部品の実装方法。 - 【請求項６】 樹脂シートを回路基板の所定位置に装着
した後、電子部品を樹脂シート上に装着する請求項１〜
４いずれか一項に記載の電子部品の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001374745A JP2003174251A (ja) | 2001-12-07 | 2001-12-07 | 電子部品の実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001374745A JP2003174251A (ja) | 2001-12-07 | 2001-12-07 | 電子部品の実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003174251A true JP2003174251A (ja) | 2003-06-20 |
| JP2003174251A5 JP2003174251A5 (ja) | 2005-07-21 |
Family
ID=19183261
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001374745A Pending JP2003174251A (ja) | 2001-12-07 | 2001-12-07 | 電子部品の実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003174251A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020126869A (ja) * | 2019-02-01 | 2020-08-20 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | マスク設計装置およびマスク開口寸法決定方法 |
-
2001
- 2001-12-07 JP JP2001374745A patent/JP2003174251A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020126869A (ja) * | 2019-02-01 | 2020-08-20 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | マスク設計装置およびマスク開口寸法決定方法 |
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