JP2003142827A - 多層プリント配線基板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 製造コストの低減を図る。 【解決手段】 主面上に配線層２ａ、２ｂ及びビア部６
を覆う接続凸部７が形成されている第１の基板２と、主
面上に配線層３ａ、３ｂ及び接続凸部７と相対するビア
部９が形成されている第２の基板３と、接合材となる絶
縁層部４とを備え、接続凸部７が、第１の基板２と第２
の基板３との間に節煙層部４を介在させながら第１の基
板２と第２の基板３とを相対する方向に加圧して積層す
ることによって、絶縁層部４に貫入してビア部９と電気
的に接続することにより、第１の基板２と第２の基板３
との電気的な層間接続が容易にできることから製造コス
トの低減が図られる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、パターン配線が複
数層に設けられた多層プリント配線基板及びその製造方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年では、電子技術の進歩によって、例
えば携帯電話、携帯型コンピューター等、軽薄短小化さ
れた電子機器等が実用化されている。これに伴い、この
ような電子機器等に実装される配線基板でも、軽薄短小
化が求められている。また、この配線基板は、電子機器
の開発スピードアップによる納期の短縮、及び低価格で
あることも要求されている。配線基板では、例えば配線
を高密度にすることによって軽薄短小化させることが可
能となる。具体的には、例えば絶縁基板や絶縁樹脂等か
らなる絶縁層と配線層とを多層に積層させた配線基板、
すなわちビルドアップ構造の多層プリント配線基板によ
って配線の高密度化を図ることができる。

【０００３】この多層プリント配線基板の製造方法とし
ては、例えば、絶縁基板にレーザで形成したビアホール
に導電材を充填してビア部を形成し、絶縁基板の主面上
にビア部と接続する配線層を形成し、この配線層上に絶
縁層を形成する工程を繰り返すといったレーザビアを用
いた方法や、絶縁基板に感光性樹脂を用い、フォトリソ
グラフ技術によって絶縁基板に形成したビアホールに導
電材を充填してビア部を形成し、絶縁基板の主面上にビ
ア部と接続する配線層を形成し、この配線層上に感性光
樹脂の絶縁層を形成する工程を繰り返すといったフォト
ビアを用いた方法等がある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述した方
法で製造された多層プリント配線基板では、ビア部、バ
ンプ、開口部等が形成された配線層上に絶縁層及び配線
層を順次積層することで製造されることから、配線層が
増えるに従い製造工程が煩雑になり、製造に掛かる時間
も長くなるといった問題がある。また、この多層プリン
ト配線基板では、製造工程が煩雑であることから、歩留
まりの低下や、製造コストが高くなるといった問題もあ
った。

【０００５】このような問題を解決する多層プリント配
線基板の製造方法としては、例えば、予め絶縁基板の両
主面上に配線層が形成されたフレキシブル基板を複数用
意し、両主面に形成された配線層のうちの一方の配線層
の一部に導電材からなるバンプを形成し、バンプを有す
る配線層と、バンプのない配線層とが対向するように可
撓性を有する絶縁層を介した複数のフレキシブル基板を
一括して接合することで、絶縁層に貫入したバンプが配
線層に接触して層間接続された多層プリント配線基板を
製造する方法等がある。

【０００６】しかしながら、この多層プリント配線基板
では、フレキシブル基板の面方向の伸縮が大きく、バン
プと配線層との接触位置のずれにより、バンプと配線層
との間で接触不良が生じるといった問題がある。また、
この多層プリント配線基板では、高価なフレキシブル基
板を用いることによるコストアップや、剛性のない基板
であるため、電子機器への実装が難しいといった問題も
あった。

【０００７】この多層プリント配線基板では、バンプの
接触により層間接続されているので、層間接続の信頼性
が得られないといった問題もあった。

【０００８】そこで、本発明は、このような従来の事情
に鑑みて考案されたものであり、製造方法の簡略化によ
る製造コストの低減及びパターン配線の層間接続の信頼
性の向上が図られた多層プリント配線基板及びその製造
方法を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、本発明に係る多層プリント配線基板は、主面上に
パターン配線が形成されていると共に、厚み方向に貫通
するビア部上に接続凸部が形成されている第１の基板部
と、主面上にパターン配線が形成され、接続凸部と相対
する位置に厚み方向に貫通するビア部が形成されている
第２の基板部と、第１の基板部と第２の基板部とを積層
接合する際の接合材となる絶縁層部とを備え、第１の基
板部の主面と第２の基板部の主面との間に絶縁層部を介
在させながら、第１の基板部と第２の基板部とが相対す
る方向に所定の圧力で加圧して積層接合することによ
り、第１の基板部の接続凸部が、第１の基板部の主面と
第２の基板部の主面との間に介在している絶縁層部に貫
入することで第２の基板部のビア部と電気的に接続して
いる。そして、この多層プリント配線基板は、第１の基
板部の接続凸部と第２の基板部のビア部とが、第１の基
板部と第２の基板部とを積層接合する際に、第１の基板
部の接続凸部と第２の基板部のビア部との間に形成され
る接続体部によって電気的に接続されている。

【００１０】本発明に係る多層プリント配線基板によれ
ば、第１の基板部の接続凸部が、第１の基板部の主面と
第２の基板部の主面との間に介在している絶縁層部に貫
入することで第２の基板部のビア部と電気的に接続され
ることから、絶縁層部に層間接続のためのビア部を形成
する必要がなく、各基板部間のパターン配線の層間接続
が容易できる。この多層プリント配線基板によれば、接
続体部が、第１の基板部の接続凸部と第２の基板部のビ
ア部との間に形成されることによって、接続凸部とビア
部とを適切に接続させることから、パターン配線の層間
接続の信頼性を向上させる。

【００１１】また、上述の目的を達成するために、本発
明に係る多層プリント配線基板の製造方法は、主面上に
パターン配線が設けられていると共に、厚み方向に貫通
するビア部上に接続凸部が設けられている第１の基板部
を形成する第１の基板形成工程と、主面上にパターン配
線が設けられ、接続凸部と相対する位置に、厚み方向に
貫通するビア部が設けられている第２の基板部を形成す
る第２の基板形成工程と、第１の基板部の主面と第２の
基板部の主面との間に接合材となる絶縁層部を介在させ
ながら、第１の基板部と第２の基板部とを相対する方向
に所定の圧力で加圧することによって、第１の基板部と
第２の基板部とを絶縁層部を介して積層接合する基板積
層工程とを有し、基板積層工程において、第１の基板部
の接続凸部が、第１の基板部と第２の基板部とを絶縁層
部を介して積層接合する際に、絶縁層部に貫入していき
第２の基板部のビア部と電気的に接続する。

【００１２】そして、多層プリント配線基板の製造方法
は、基板積層工程において、第１の基板部の主面と第２
の基板部の主面との間に絶縁層部を介在させながら加熱
することによって、絶縁層部を軟化させる軟化工程と、
第１の基板部と第２の基板部とを相対する方向に加圧
し、軟化した絶縁層部に第１の基板部の接続凸部を貫入
させることで、第１の基板部の接続凸部と第２の基板部
のビア部とを接触させる接触工程と、接触した状態の第
１の基板部の接続凸部と第２の基板部のビア部とを加熱
し、少なくとも第１の基板部の接続凸部の一部を溶融さ
せることで、第１の基板部の接続凸部と第２の基板部の
ビア部との間に、これらを金属結合で接続する接続体部
を形成する接続体部形成工程と、第１の基板部と第２の
基板部との間で軟化した状態の絶縁層部を加熱し、硬化
させることで、第１の基板部と第２の基板部とを積層接
合する接合工程とを有している。

【００１３】本発明に係る多層プリント配線基板の製造
方法によれば、基板積層工程において、第１の基板部の
接続凸部が、第１の基板部と第２の基板部とを絶縁層部
を介して積層接合する際に、絶縁層部に貫入していき第
２の基板部のビア部と電気的に接続するから、絶縁層部
に層間接続のためのビア部を形成するといった工程を必
要とせず、各基板部間のパターン配線の層間接続が容易
にできる多層プリント配線基板が得られる。この多層プ
リント配線基板の製造方法によれば、基板接合工程にお
いて、第１の基板部の接続凸部と第２の基板部のビア部
との間に接続体部を形成することによって、この接続体
部が接続凸部とビア部とを金属結合によって電気的に接
続することから、パターン配線の層間接続の信頼性を向
上させた多層プリント配線基板が得られる。

【００１４】

【発明の実施の形態】以下、本発明が適用された多層プ
リント配線基板及びその製造方法について図面を参照に
して詳細に説明する。本発明を適用した図１に示す多層
プリント配線基板（以下、多層基板と記す。）１は、リ
ジットな板状の第１の基板２及び第２の基板３と、絶縁
層部４と、接続体部５とを備えている。

【００１５】第１の基板２は、両主面上に第１の配線層
２ａ及び第２の配線層２ｂがパターニングされており、
これらの配線層２ａ、２ｂを電気的に接続するビア部６
が所定の位置に形成されている。第１の基板２は、第２
の配線層２ｂ側の主面上のビア部６上に接続凸部７が形
成されている。接続凸部７は、接続端子７ａと、この接
続端子７ａ上に成膜された接続めっき層７ｂとによって
構成されている。第１の基板２は、その両主面上にパタ
ーニングされた第１の配線層２ａ及び第２の配線層２ｂ
を覆うようにレジスト層８が形成されている。第１の基
板２においては、レジスト層８がビア部６及びビア部６
の周囲の第２の配線層２ｂが外方に露出するように部分
的に開口している。

【００１６】第２の基板３は、両主面上に第３の配線層
３ａ及び第４の配線層３ｂがパターニングされており、
これらの配線層３ａ、３ｂを電気的に接続するビア部９
が第１の基板２におけるビア部６と相対する位置に形成
されている。第２の基板３は、その両主面上にパターニ
ングされた第３の配線層３ａ及び第４の配線層３ｂを覆
うようにレジスト層１０が形成されている。第１の基板
２においては、レジスト層１０がビア部９及びビア部９
の周囲の第３の配線層３ａが外方に露出するように部分
的に開口している。

【００１７】絶縁層部４は、第１の基板２の第２の配線
層２ｂ側の主面と第２の基板３の第３の配線層３ａ側の
主面との間に介在されており、第１の基板２と第２の基
板３とを積層接合する際の接合材として機能することと
なる。この絶縁層部４には、主成分である例えばエポキ
シ系樹脂、ポリイミド系樹脂、シアネートエステル系樹
脂、ビスマレイミドトリアジン、ポニフェニレンエーテ
ル等の絶縁性樹脂に、銅、金、銀、錫、半田合金のうち
何れか一種又は複数種からなる合金等を含有する接続助
剤が混合されている機能性樹脂を用いる。なお、絶縁層
部４は、例えば絶縁層樹脂と接続助剤とが第１の基板２
の面方向に層状に積層された二層構造でも良い。

【００１８】接続体部５は、第１の基板２の接続凸部７
と第２の基板３のビア部９との間に位置し、これらを電
気的に接続させている。具体的に、接続体部５は、例え
ば銅、金、銀、錫、半田合金のうち何れか一種又は複数
種からなる合金等で形成されており、金属結合によって
接続凸部７とビア部９とを接続させている。

【００１９】このような構成の多層基板１は、第１の基
板２の第２の配線層２ｂ側の主面と、第２の基板３の第
３の配線層３ａ側の主面との間の全面に亘って絶縁層部
４を介在させながら、第１の基板２と第２の基板３とを
相対する方向に所定の温度及び圧力で加熱加圧させるこ
とによって、第１の基板２と第２の基板３とが絶縁層部
４を介して積層接合された構造となっている。この多層
基板１においては、第１の基板２と第２の基板３とを絶
縁層部４を介して積層接合する際に、第１の基板２の接
続凸部７が絶縁層部４に貫入していき、第２の基板２の
ビア部９と電気的に接続することとなる。このため、こ
の多層基板１では、第１の基板２の接続凸部７と第２の
基板２のビア部９とを接続させるための例えばビア部等
を絶縁層部４に形成する必要がなく、第１の基板２の第
２の配線層２ｂと、第２の基板３の第３の配線層３ａと
を容易に接続することができる。

【００２０】また、この多層基板１おいて、接続助剤を
含有する機能性樹脂である絶縁層部４は、第１の基板２
と第２の基板３とを絶縁層部４を介して積層接合する際
の加熱加圧によって溶融した接続凸部７の接続めっき層
７ｂが、接続凸部７とビア部９との間で接続体部５にな
るように機能することとなる。これにより、多層基板１
では、接続凸部７の接続めっき層７ｂが溶融して接続凸
部７とビア部９との間に形成された接続体部５が、接続
凸部７とビア部９とを金属結合で接続させることから、
第１の基板２と第２の基板３との電気的な層間接続の信
頼性を向上させることができる。

【００２１】さらに、多層基板１では、第１の基板２及
び第２の基板３がリジット基板であり、積層構造にする
際の加熱による面方向及び厚み方向の伸縮が抑制される
ことから、接続凸部７とビア部９との位置ずれによる第
１の基板２と第２の基板３との電気的な接触不良を防止
することができる。

【００２２】次に、以上のような構成の多層基板１の製
造方法について図２〜図１８を参照にて説明する。多層
基板１は、図２に示すように、両主面上に配線層２ａ、
２ｂが設けられ、ビア部６と接続凸部７とを有する第１
の基板２を形成する第１の基板形成工程ｓ−１と、両主
面上に配線層３ａ、３ｂが設けられ、ビア部９を有する
第２の基板３を形成する第２の基板形成工程ｓ−２と、
第１の基板２の第２の配線層２ｂ側の主面と第２の基板
３の第３の配線層３ａ側の主面との間に絶縁層部４を介
在させて積層接合する基板積層工程ｓ−３とを経ること
で得られる。

【００２３】この多層基板１を製造する際は、先ず、例
えばビア部６や接続凸部７等を有する第１の基板２を形
成する第１の基板形成工程ｓ−１を行う。第１の基板形
成工程ｓ−１としては、第１の基板２の中核となるコア
基板１１として、いわゆる両面基板を用意する。このコ
ア基板１１は、図３に示すように、厚みを０．２ｍｍ程
度とする絶縁性樹脂で形成されたコア部１２の両主面上
に、厚みを１２μｍ程度とする金属膜１３ａ、１３ｂが
それぞれ成膜された構造となっている。具体的には、日
立化成工業社製の銅張積層板（品名：ＭＣＬ−Ｅ−６７
９）を用いる。

【００２４】次に、コア基板１１には、図４に示すよう
に、例えばＮＣドリル装置等によって穿孔加工が施され
て厚み方向に貫通するビアホール１４が形成される。次
に、ビアホール１４には、その内側面に、例えばパネル
めっき法、いわゆる部分的にめっきを施す方法によって
銅めっき１５が成膜される。次に、内側面に銅めっき１
５が施されたビアホール１４には、図５に示すように、
例えば充填材１６を埋め込むといった永久穴埋処理が施
される。これにより、ビアホール１４の内側面に施され
た銅めっき１４では、後の工程のエッチング処理のエッ
チャント等による腐食が防止される。

【００２５】次に、外部に臨む充填材１６の表面上に
は、銅等のめっきが施されて蓋部１７が形成される。こ
れにより、コア基板１１には、その厚み方向に貫通し、
両主面上にそれぞれ成膜された金属膜１３ａ、１３ｂを
導通させるビア部６が形成される。このビア部６では、
永久穴埋処理が施されていることから、後の基板積層工
程ｓ−３で、その上方に形成される接続凸部７が加圧さ
れてビアホール１４に埋没してしまうことを防止でき
る。なお、充填材１６に半田溶接が可能な導電材料、例
えばタツタ電線社製の導電ペースト材（品名：ＡＥ３０
３０）等を用いることで蓋部１７を必要としないビア部
を形成しても良い。

【００２６】次に、コア基板１１には、図６に示すよう
に、金属膜１３ａ、１３ｂに例えば所望の形状にエッチ
ング処理等が施されて、両主面に第１の配線層２ａ及び
第２の配線層２ｂがパターン形成される。これらの配線
層２ａ、２ｂは、例えばセミアディティブ法やフルアデ
ィティブ法等によってパターン形成されても良い。次
に、コア基板１１には、図７に示すように、両主面に形
成された第１の配線層２ａ及び第２の配線層２ｂを覆う
ようにレジスト層８が形成される。このとき、第２の配
線層２ｂ側のレジスト層８には、ビア部６及び第２の配
線層２ｂを外方に露出する開口部８ａが設けられる。レ
ジスト層８には、例えば感光性絶縁樹脂等、一般に知ら
れているレジスト材料を用いる。具体的には、太陽イン
キ社製のレジスト材料（品名：ＰＶＩ−５００）を用い
る。

【００２７】次に、レジスト層８には、その表面に改質
処理が施される。このレジスト層８の表面の改質処理に
は、過マンガン酸カリウム水溶液、硫酸ヒドロキシルア
シン水溶液等にレジスト層８の表面を曝す方法を用い
る。これにより、第２の配線層２ｂ側のレジスト層８
は、後の工程でその表面上に金属導体層１８が形成され
た際に、この金属導体層１８との密着性を向上させるこ
ととなる。なお、レジスト層８は、例えばＮ−メチルピ
ロリドン等の有機溶剤を用いる方法、アルゴンや酸素等
のプラズマを用いる方法、高圧又は低圧水銀灯を用いる
方法、メタルハイドランプやエキシマレーザー等の紫外
光を用いる方法等をによって、表面の改質が行われても
良い。

【００２８】次に、コア基板１１には、図８に示すよう
に、第２の配線層２ｂ側の主面上の全面に亘って例えば
銅等の金属導体層１７が形成される。金属導体層１８
は、例えば無電解めっき法、電解めっき法等で形成さ
れ、その厚みが６０μｍ程度とされている。次に、金属
導体層１８には、図９に示すように、その表面上のビア
部６に対応する位置、具体的には開口部８ａに対応する
位置にマスク部１９が形成される。このマスク部１９
は、金属導体層１８の表面上に感光性のドライフィルム
タイプのレジストフィルムをラミネートし、このレジス
トフィルムにフォトリソグラフ処理を施すことで得られ
る。

【００２９】次に、金属導体層１８には、図１０に示す
ように、マスク部１９でマスキングされてない領域にて
エッチング処理が施される。このエッチング処理は、エ
ッチャントとして例えば塩化第２鉄溶液等を用いる、湿
式法によって行われる。なお、エッチャントとしては、
例えば塩化第２銅溶液、アルカリエッチング溶液等を用
いても良い。次に、マスク部１９は、部分的に残ってい
る金属導体層１８上より除去される。マスク部１９は、
コア基板１１ごとを例えば苛性ソーダ水溶液等に浸漬さ
せることで、金属導体層１８より剥離される。これによ
り、コア基板１１においては、図１１に示すように、そ
の第２の配線層２ｂ側の主面上のビア部６に対応する位
置でエッチング処理が施されずに残った金属導体層１８
が接続端子７ａとなる。

【００３０】次に、コア基板１１において、接続端子７
ａには、図１２に示すように、その表面を覆うように接
続めっき層７ｂが形成される。接続めっき層７ｂは、接
続端子７ａに無電解半田めっきを施したあとに、半田リ
フロー処理を施すことによって形成される。この接続め
っき層７ｂは、後の基板積層工程ｓ−３にて加熱加圧さ
れることで接続体部５となる。これにより、コア基板１
１には、その第２の配線層２ｂ側の主面上に、接続端子
７ａと接続めっき層７ｂとで構成された接続凸部７が形
成されることとなる。このようにして、コア基板１１に
対して第１の基板形成工程ｓ−１が施されることにより
第１の基板２が形成される。

【００３１】次に、例えばビア部９等を有する第２の基
板３を形成する第２の基板形成工程ｓ−２を行う。第２
の基板形成工程ｓ−２は、図１３に示すように、第２の
基板３の中核となるコア基板２０として、いわゆる両面
基板を用意する。具体的には、コア基板１１と同様に、
日立化成工業社製の銅張積層板（品名：ＭＣＬ−Ｅ−６
７９）を用意する。なお、第２の基板形成工程ｓ−２に
おいては、上述した第１の基板形成工程ｓ−１における
ビア部６、第２の配線層２ａ及び第２の配線層２ｂを形
成する方法と同じとするビア部９、第３の配線層３ａ及
び第４の配線層３ｂを形成する方法の詳細な説明を省略
する。

【００３２】ビア部９、第３の配線層３ａ及び第４の配
線層３ｂが形成されたコア基板２０には、図１４に示す
ように、両主面に形成された第３の配線層３ａ及び第４
の配線層３ｂを覆うようにレジスト層１０が形成され
る。このとき、第３の配線層３ａ側のレジスト層１０に
は、ビア部９及び第３の配線層３ａを外方に露出する開
口部１０ａが設けられる。レジスト層１０には、例えば
感光性絶縁樹脂等、一般に知られているレジスト材料を
用いる。具体的には、太陽インキ社製のレジスト材料
（品名：ＰＳＲ−４０００ ＢＥＣ０３）を用いる。

【００３３】次に、開口部１０ａで露出しているビア部
９及び第３の配線層３ａには、図１５に示すように、例
えばニッケルめっきと金めっきとを順次施すことによっ
て構成されるめっき層２１が形成される。このめっき層
２１は、例えば無電解めっき処理、電解めっき処理等が
施すことによって形成される。そして、このめっき層２
１は、後の基板積層工程ｓ−３にて加熱加圧されること
接続体部５と金属結合されることとなる。このようにし
て、コア基板２０に対して第２の基板形成工程ｓ−２が
施されることにより第２の基板３が形成される。

【００３４】次に、以上のようにして形成した第１の基
板２及び第２の基板３を用いて、基板積層工程ｓ−３を
行う。この基板積層工程ｓ−３は、第１の基板２の第２
の配線層２ｂ側の主面と、第２の基板３の第３の配線層
３ａ側の主面との間の全面に亘って接合材となる絶縁層
部４を介在させながら積層接合するといった作業が行わ
れる。

【００３５】具体的には、図１６に示すように、第１の
基板２と、第２の基板３と、絶縁層部４となる接合板材
２２を用意する。接合板材２２には、主成分である例え
ばエポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂、シアネートエス
テル系樹脂、ビスマレイミドトリアジン、ポニフェニレ
ンエーテル等の絶縁性樹脂に、銅、金、銀、錫、半田合
金のうち何れか一種又は複数種からなる合金等を含有す
る接続助剤が混合されている機能性樹脂を用いる。この
基板積層工程ｓ−３においては、接合板材２２の主成分
として、味の素株式会社製のエポキシ樹脂（品名：ＡＢ
Ｆ−Ｇ）を用いる。

【００３６】次に、接合板材２２は、第２の配線層２ｂ
側の主面と第３の配線層３ａ側の主面とが対向するよう
に第１の基板２と第２の基板３とに挟持され、真空ラミ
ネート処理が施されることで第１の基板２と第２の基板
３とを積層接合する。真空ラミネート処理には、図１７
に示すように、ドライラミネート装置３０（日機装社
製、型名：ＤＬ−II）を用いる。このドライラミネート
装置３０は、対向配置された一対の加圧用定盤３１を備
えており、この加圧用定盤３１が、その周囲を真空状態
にしながら昇温できるようになっている。

【００３７】真空ラミネート処理を施す場合は、先ず、
第１の基板２の第２の配線層２ｂ側の主面と、第２の基
板３の第３の配線層３ａ側の主面との間に絶縁板材２２
を介在させながらドライラミネート装置３０の加圧用定
盤３１で挟持する。次に、一対の加圧用定盤３１を、１
００℃／分とする昇温速度で１６０℃程度まで昇温する
ことによって、絶縁板材２２を軟化させる。次に、一対
の加圧用定盤３１を、図１７中矢印Ａで示す第１の基板
２と第２の基板３とが相対する方向に３０ｋｇｆ／ｃｍ
^２程度の圧力で１０秒程度の時間で加圧する。このと
き、真空ラミネート処理においては、第１の基板２の接
続凸部７が、軟化した絶縁板材２２に貫入していき、第
２の基板３のビア部９と接触することとなる。

【００３８】次に、一対の加圧用定盤３１は、第１の基
板２と第２の基板３とが相対する方向の加圧力が開放さ
れる。次に、絶縁板材２２を介して積層された第１の基
板２及び第２の基板３を挟持した状態の一対の加圧用定
盤３１を、１００℃／分とする昇温速度で１９０℃程度
まで昇温することによって、接続凸部７の接続めっき層
７ｂを溶融させる。このとき、接続めっき層７ａは、昇
温した温度と接続助剤を含有する機能性樹脂である接合
板材２２とによって、接続凸部７とビア部９との間で接
続体部５になる。これにより、第１の基板２の接続凸部
７と第２の基板３のビア部９とは、接続体部５により金
属結合で接続されることになる。

【００３９】次に、絶縁板材２２を介して積層された第
１の基板２及び第２の基板３を挟持した状態の一対の加
圧用定盤３１には、２００℃以上程度の温度の加熱処理
が施される。これにより、第１の基板２と第２の基板３
との間で軟化している接合板材２２は、加熱処理により
加熱されて硬化することから、第１の基板２と第２の基
板３とを積層接合させることとなる。このような真空ラ
ミネート処理によって、第１の基板２と第２の基板３と
が接合板材２２を介して積層接合され、第１の基板２と
第２の基板３との間でこれらを積層接合させる接合板材
２２が絶縁層部４となる。

【００４０】以上のような工程を経ることによって、図
１８に示すように、第１の基板２と第２の基板３との間
の全面に亘って絶縁層部４が介在した積層構造の多層基
板１を製造することができる。

【００４１】この多層基板１の製造方法によれば、真空
ラミネート処理の際に、第１の基板２の接続凸部７が絶
縁層部４に貫入していき、第２の基板２のビア部９と電
気的に接続することから、第１の基板２の接続凸部７と
第２の基板２のビア部９とを接続させる例えばビア部等
を絶縁層部４に形成する必要がなく、第１の基板２の配
線層と第２の基板３の配線層とを容易に接続することが
できる。これにより、この多層基板１の製造方法によれ
ば、基板間の電気的な層間接続が容易であることから、
例えば複数の両面基板と複数の絶縁層部４とを交互に積
層させて真空ラミネート処理を施すことで多層基板を一
括して製造することが可能であり、製造工程を簡略化し
て、歩留まりの向上や、製造コストの低減を図ることが
できる。

【００４２】また、この多層基板１の製造方法によれ
ば、真空ラミネート処理によって形成された接続体部５
が、接続凸部７とビア部９とを金属結合で接続させるこ
とから、第１の基板２と第２の基板３の第３との電気的
な層間接続の信頼性を向上させた多層基板１を得ること
ができる。

【００４３】さらに、この多層基板１の製造方法によれ
ば、第１の基板２及び第２の基板３にリジット基板を用
いており、積層接合にする際の真空ラミネート処理によ
る多層基板１の面方向及び厚み方向の伸縮が抑制される
ことから、接続凸部７とビア部９との位置ずれによる第
１の基板２と第２の基板３との電気的な接触不良が防止
された多層基板１を得ることができる。

【００４４】ところで、この多層基板１においては、第
１の基板２の接続めっき層７ｂが半田めっきで形成され
ているが、例えば無電解めっき処理で錫めっきとして形
成しても良い。この場合、第２の基板３のめっき層２１
を無電解めっき処理で銀めっきとして形成し、真空ラミ
ネート処理における接続体部５を形成する温度を２５０
℃程度にすることによって接続体部５が銀錫合金によっ
て形成されることとなる。これにより、多層基板１で
は、鉛等の有害金属を含有することなく、環境に対する
安全性を高くすることができる。

【００４５】以上、リジット基板を２枚用いた多層基板
１及びその製造方法について説明したが、本発明は、例
えば、図１９に示すリジット基板を３枚用いた配線層を
６層有する多層基板４０等にも適用可能である。なお、
多層基板４０においては、上述した多層基板１と同等な
構成、部位及び製造方法について、説明を省略すると共
に図面において同じ符号を付するものとする。

【００４６】この多層基板４０は、第１の基板４１の両
面に接続凸部４２を形成し、第１の基板４１と第２の基
板４３との間、及び第１の基板４１と第３の基板４４と
の間に絶縁層部４５をそれぞれ介在させて真空ラミネー
ト処理を施すことで一括製造される。このように、本発
明によれば、複数枚の両面基板と絶縁層部とを交互に積
層させて真空ラミネート処理を施すことで複数の配線層
が積層された多層プリント配線基板を一括して製造する
ことが可能であり、両面基板の枚数が増えるほど、層間
接続に掛かる製造工程が大幅に簡略化されることから、
更に、歩留まりの向上及び製造コストの低減を図ること
ができる。

【００４７】上述した実施の形態において、第１の基板
２は、接続端子７ａが無電解めっき処理、フォトリソグ
ラフ処理、エッチング処理によって形成されるが、図２
０に示すように、接続端子５０がセミアディティブめっ
き処理を用いることで形成されても良い。なお、接続端
子５０においては、上述した第１の基板２と同等な構
成、部位及び製造方法について、説明を省略すると共に
図面において同じ符号を付するものとする。

【００４８】接続端子５０を製造する際は、図２０
（ａ）に示すように、先ず、第１の基板作製工程ｓ−１
と同様の方法で、両主面上に第１の配線層２ａ及び第２
の配線層２ｂと、これら配線層２ａ、２ｂを覆うと共に
開口部８ａを有するレジスト層８とが形成されたコア基
板１１を用意する。次に、コア基板１１には、図２０
（ｂ）に示すように、両主面を覆うようにマスク層５１
が形成される。このとき、マスク層５１には、開口部８
ａと対応する位置に開口部５１ａが設けられる。この開
口部５１ａは、マスク層５１に感光性のドライフィルム
タイプのレジストフィルムを用い、このマスク層５１に
フォトリソグラフ処理を施すことで形成される。このマ
スク層５１には、東京応化社製の耐電解銅めっき用レジ
ストフィルム（品名：ＯＲＤＹＬ ＭＰ１００）を用い
る。

【００４９】次に、マスク層５１には、図２０（ｃ）に
示すように、第２の配線層２ｂ側の表面上及び開口部５
１ａ内に電解めっき処理によって銅めっき層５２が形成
される。次に、レジスト層５１は、図２０（ｄ）に示す
ように、コア基板１１上より除去される。マスク層５１
及びマスク層５１上の銅めっき層５２は、コア基板１１
ごとを例えば硫酸や過酸化水素水溶液等のソフトエッチ
ャントに浸漬させることでエッチング処理が施されて除
去される。このようにして、コア基板１１の第２の配線
層２ｂ側の主面上のビア部６に対応する位置に接続端子
５０が形成される。

【００５０】

【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、第１の基板部の接続凸部が、第１の基板部の主
面と第２の基板部の主面との間に介在している絶縁層部
に貫入することで第２の基板部のビア部と電気的に接続
されることから、絶縁層部に層間接続のためのビア部等
を形成する必要がなく、各基板部間のパターン配線の層
間接続が容易できる。したがって、本発明によれば、基
板部間の電気的な層間接続が容易であり、多層プリント
配線基板を一括して製造することが可能であることか
ら、製造工程を簡略化できて、歩留まりの向上や、製造
コストの低減を図ることができる。

【００５１】また、多層プリント配線基板によれば、第
１の基板部と第２の基板部とを絶縁層部を介して積層す
る際に形成される接続体部が、第１の基板部の接続凸部
と第２の基板部のビア部とを金属結合で接続させること
から、第１の基板部及び第２の基板部におけるパターン
配線の層間接続の信頼性を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る多層プリント配線基板を示す断面
図である。

【図２】同多層プリント配線基板の製造工程図である。

【図３】同多層プリント配線基板における第１の基板の
形成工程を説明するため図であり、第１の基板の中核と
なるコア基板を示す断面図である。

【図４】同多層プリント配線基板における第１の基板の
形成工程を説明するため図であり、コア基板にビアホー
ルが形成された状態を示す断面図である。

【図５】同多層プリント配線基板における第１の基板の
形成工程を説明するため図であり、コア基板にビア部が
形成された状態を示す断面図である。

【図６】同多層プリント配線基板における第１の基板の
形成工程を説明するため図であり、コア基板の両主面上
に配線層が形成された状態を示す断面図である。

【図７】同多層プリント配線基板における第１の基板の
形成工程を説明するため図であり、コア基板の両主面上
にレジスト層が形成された状態を示す断面図である。

【図８】同多層プリント配線基板における第１の基板の
形成工程を説明するため図であり、コア基板の第２の配
線層側の金属導体層が形成された状態を示す断面図であ
る。

【図９】同多層プリント配線基板における第１の基板の
形成工程を説明するため図であり、コア基板の第２の配
線層側のマスク部が形成された状態を示す断面図であ
る。

【図１０】同多層プリント配線基板における第１の基板
の形成工程を説明するため図であり、マスク部以外の領
域の金属導体層を除去した状態を示す断面図である。

【図１１】同多層プリント配線基板における第１の基板
の形成工程を説明するため図であり、コア基板の第２の
配線層側の主面に接続端子が形成された状態を示す断面
図である。

【図１２】同多層プリント配線基板における第１の基板
の形成工程を説明するため図であり、第１の基板を示す
断面図である。

【図１３】同多層プリント配線基板における第２の基板
の形成工程を説明するため図であり、第２の基板の中核
となるコア基板を示す断面図である。

【図１４】同多層プリント配線基板における第２の基板
の形成工程を説明するため図であり、コア基板の両主面
上にレジスト層が形成された状態を示す断面図である。

【図１５】同多層プリント配線基板における第２の基板
の形成工程を説明するため図であり、第２の基板を示す
断面図である。

【図１６】同多層プリント配線基板における基板積層工
程を説明するため図であり、第１の基板と第２の基板と
の間に接合板材を介在させる状態を示す断面図である。

【図１７】同多層プリント配線基板における基板積層工
程を説明するため図であり、ドライラミネート装置の要
部断面図である。

【図１８】同多層プリント配線基板の製造工程を説明す
るため図であり、製造された多層プリント配線基板を示
す断面図である。

【図１９】配線層を６層構造とする多層プリント配線基
板を示す断面図である。

【図２０】同多層プリント配線基板における接続端子の
他の形成工程を説明するため図であり、同図（ａ）は配
線層、レジスト層、ビア部が形成されたコア基板を示す
断面図、同図（ｂ）はコア基板の両主面上にマスク層が
形成された状態を示す断面図、同図（ｃ）は第２の配線
層側のマスク層上に銅めっき層が形成された状態を示す
断面図、同図（ｄ）はコア基板の第２の配線層側の主面
上に接続端子が形成された状態を示す断面図である。

【符号の説明】

１，４０ 多層プリント配線基板、２ 第１の基板、２
ａ 第１の配線層、２ｂ 第２の配線層、３ 第２の基
板、３ａ 第３の配線層、３ｂ 第４の配線層、４ 絶
縁層部、５ 接続体部、６，９ ビア部、７ 接続凸
部、７ａ 接続端子、７ｂ 接続めっき層、８，１０
レジスト層、１１，２０ コア基板 １２コア部、１３
ａ，１３ｂ 金属膜、１４ ビアホール、１７ 蓋部、
１８ 金属導体層、１９ マスク部、２１ めっき層、
２２ 接合板材、３０ ドライラミネート装置

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 河畑 佳樹 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 (72)発明者 小松 信夫 東京都品川区北品川６丁目７番35号 ソニ ー株式会社内 Ｆターム(参考） 5E317 AA24 BB02 BB03 BB12 BB13 BB14 BB18 CC53 CC60 CD21 CD31 GG11 GG16 5E346 AA06 AA12 AA15 AA16 AA22 AA26 AA32 AA35 AA43 BB01 BB16 CC08 CC09 CC10 CC32 CC33 CC38 CC39 CC40 CC41 CC46 CC52 DD02 DD22 DD32 DD44 EE02 EE06 EE07 EE12 EE14 EE15 FF24 FF34 FF35 FF36 GG17 GG22 GG25 GG28 HH07 HH33

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 主面上にパターン配線が形成されている
   と共に、厚み方向に貫通するビア部上に接続凸部が形成
   されている第１の基板部と、 主面上にパターン配線が形成され、上記接続凸部と相対
   する位置に厚み方向に貫通するビア部が形成されている
   第２の基板部と、 上記第１の基板部と上記第２の基板部とを積層接合する
   際の接合材となる絶縁層部とを備え、 上記第１の基板部の主面と上記第２の基板部の主面との
   間に上記絶縁層部を介在させながら、上記第１の基板部
   と上記第２の基板部とが相対する方向に所定の圧力で加
   圧して積層接合することにより、上記第１の基板部の接
   続凸部が、上記第１の基板部の主面と上記第２の基板部
   の主面との間に介在している上記絶縁層部に貫入するこ
   とで上記第２の基板部のビア部と電気的に接続している
   多層プリント配線基板。
2. 【請求項２】 上記第１の基板部の接続凸部と上記第２
   の基板部のビア部とが、上記第１の基板部と上記第２の
   基板部とを積層接合する際に、上記第１の基板部の接続
   凸部と上記第２の基板部のビア部との間に形成される接
   続体部によって電気的に接続されている請求項１記載の
   多層プリント配線基板。
3. 【請求項３】 上記接続体部が、銅、金、銀、錫、半田
   合金のうち何れか一種又は複数種からなる合金で形成さ
   れている請求項２記載の多層プリント配線基板。
4. 【請求項４】 主面上にパターン配線が設けられている
   と共に、厚み方向に貫通するビア部上に接続凸部が設け
   られている第１の基板部を形成する第１の基板形成工程
   と、 主面上にパターン配線が設けられ、上記接続凸部と相対
   する位置に、厚み方向に貫通するビア部が設けられてい
   る第２の基板部を形成する第２の基板形成工程と、 上記第１の基板部の主面と上記第２の基板部の主面との
   間に接合材となる絶縁層部を介在させながら、上記第１
   の基板部と上記第２の基板部とを相対する方向に所定の
   圧力で加圧することによって、上記第１の基板部と上記
   第２の基板部とを上記絶縁層部を介して積層接合する基
   板積層工程とを有し、 上記基板積層工程において、上記第１の基板部の接続凸
   部が、上記第１の基板部と上記第２の基板部とを上記絶
   縁層部を介して積層接合する際に、上記絶縁層部に貫入
   していき上記第２の基板部のビア部と電気的に接続する
   多層プリント配線基板の製造方法。
5. 【請求項５】 上記基板積層工程は、 上記第１の基板部の主面と上記第２の基板部の主面との
   間に上記絶縁層部を介在させながら加熱することによっ
   て、上記絶縁層部を軟化させる軟化工程と、 上記第１の基板部と上記第２の基板部とを相対する方向
   に加圧し、軟化した上記絶縁層部に上記第１の基板部の
   接続凸部を貫入させることで、上記第１の基板部の接続
   凸部と上記第２の基板部のビア部とを接触させる接触工
   程と、 接触した状態の上記第１の基板部の接続凸部と上記第２
   の基板部のビア部とを加熱し、少なくとも上記第１の基
   板部の接続凸部の一部を溶融させることで、上記第１の
   基板部の接続凸部と上記第２の基板部のビア部との間
   に、これらを金属結合で接続する接続体部を形成する接
   続体部形成工程と、 上記第１の基板部と上記第２の基板部との間で軟化して
   いる上記絶縁層部を加熱し、硬化させることで、上記第
   １の基板部と上記第２の基板部とを積層接合する接合工
   程とを有する請求項４記載の多層プリント配線基板の製
   造方法。
6. 【請求項６】 上記接続体部形成工程においては、上記
   接続体部を、銅、金、銀、錫、半田合金のうち何れか一
   種又は複数種からなる合金で形成する請求項５記載の多
   層プリント配線基板の製造方法。