JP2003141509A - 基板検査方法およびその装置 - Google Patents
基板検査方法およびその装置Info
- Publication number
- JP2003141509A JP2003141509A JP2001334147A JP2001334147A JP2003141509A JP 2003141509 A JP2003141509 A JP 2003141509A JP 2001334147 A JP2001334147 A JP 2001334147A JP 2001334147 A JP2001334147 A JP 2001334147A JP 2003141509 A JP2003141509 A JP 2003141509A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pixels
- color
- color information
- image
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Image Processing (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
- Image Analysis (AREA)
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 部品をマウンタによって実装した場合、マウ
ンタの吸着状態が不完全となり、マウンタが移動する途
中で吸着されている前記部品がＢＧＡパッケージ用のパ
ッド上に落下し、半田付け不良が発生するといった問題
があった。 【解決手段】 予めサンプルプリント基板におけるＩＣ
を取付ける部分を撮影した画像から特定エリアの全画素
に対する色情報を基準色色テーブルとして作成してお
き、同じく被検査プリント基板におけるＩＣを取付ける
部分を撮影した画像から画素単位で抽出した色情報を基
準色色テーブルと比較し、その後、基準色色テーブルに
含まれる色情報に一致しない画素数を予め設定した異物
と判定するための画素数と比較して、前記一致しない画
素数が予め設定した画素数よりも大きい画素数である場
合には、前記ＩＣを取付ける部分に異物が存在すると判
定するようにしたことを特徴とする基板検査方法であ
る。
ンタの吸着状態が不完全となり、マウンタが移動する途
中で吸着されている前記部品がＢＧＡパッケージ用のパ
ッド上に落下し、半田付け不良が発生するといった問題
があった。 【解決手段】 予めサンプルプリント基板におけるＩＣ
を取付ける部分を撮影した画像から特定エリアの全画素
に対する色情報を基準色色テーブルとして作成してお
き、同じく被検査プリント基板におけるＩＣを取付ける
部分を撮影した画像から画素単位で抽出した色情報を基
準色色テーブルと比較し、その後、基準色色テーブルに
含まれる色情報に一致しない画素数を予め設定した異物
と判定するための画素数と比較して、前記一致しない画
素数が予め設定した画素数よりも大きい画素数である場
合には、前記ＩＣを取付ける部分に異物が存在すると判
定するようにしたことを特徴とする基板検査方法であ
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＢＧＡパッケージタ
イプＩＣやＣＳＰパッケージタイプＩＣをプリント基板
に実装する際に、前記ＩＣを半田付けするためにパッド
にクリーム半田を塗布した部分に、非常に小さなチップ
部品等の異物が混入しているか否かを検査するための基
板検査方法およびその装置に関する。
イプＩＣやＣＳＰパッケージタイプＩＣをプリント基板
に実装する際に、前記ＩＣを半田付けするためにパッド
にクリーム半田を塗布した部分に、非常に小さなチップ
部品等の異物が混入しているか否かを検査するための基
板検査方法およびその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板にチップ部品等の部
品とＢＧＡパッケージタイプＩＣやＣＳＰパッケージタ
イプＩＣをプリント基板上に実装する場合には、先ず、
チップ部品等の小さな部品をマウンタによって実装した
後に、前記ＩＣを実装していた。
品とＢＧＡパッケージタイプＩＣやＣＳＰパッケージタ
イプＩＣをプリント基板上に実装する場合には、先ず、
チップ部品等の小さな部品をマウンタによって実装した
後に、前記ＩＣを実装していた。
【０００３】ここで、最初にチップ部品をマウンタによ
ってプリント基板上に実装し、次いで、ＩＣを実装する
のは、マウンタによるチップ部品の実装においてはプリ
ント基板に振動が加わるため、最初にＩＣを実装した場
合には該ＩＣ側のバンプとプリント基板上のクリーム半
田を塗布したパッドとの位置がずれてしまい、ＩＣとパ
ッドとの半田付けが正常に行われない恐れがあるためで
ある。
ってプリント基板上に実装し、次いで、ＩＣを実装する
のは、マウンタによるチップ部品の実装においてはプリ
ント基板に振動が加わるため、最初にＩＣを実装した場
合には該ＩＣ側のバンプとプリント基板上のクリーム半
田を塗布したパッドとの位置がずれてしまい、ＩＣとパ
ッドとの半田付けが正常に行われない恐れがあるためで
ある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、最初にチッ
プ部品をマウンタによって実装した場合、部品を吸着し
て移動する前記マウンタの吸着口の劣化や部品の形状不
良等で吸着状態が不完全となり、マウンタが移動する途
中で吸着されている前記部品がＩＣを半田付けするため
のクリーム半田が塗布されているパッド上に落下し、こ
れがために、ＩＣを半田付けした時に、前記落下したチ
ップ部品のためにＩＣが浮いて半田付け不良が発生する
といった問題があった。
プ部品をマウンタによって実装した場合、部品を吸着し
て移動する前記マウンタの吸着口の劣化や部品の形状不
良等で吸着状態が不完全となり、マウンタが移動する途
中で吸着されている前記部品がＩＣを半田付けするため
のクリーム半田が塗布されているパッド上に落下し、こ
れがために、ＩＣを半田付けした時に、前記落下したチ
ップ部品のためにＩＣが浮いて半田付け不良が発生する
といった問題があった。
【０００５】本発明は前記した問題点を解決せんとする
もので、その目的とするところは、ＩＣをクリーム半田
が塗布されているパッド上に実装する前に、該ＩＣを半
田付けする部分にチップ部品等の部品が混入している否
かを、該部品の色から判断して検査することにより、簡
単な検査方法でありながら確実に異物を検査することが
できる基板検査方法およびその装置を提供せんとするに
ある。
もので、その目的とするところは、ＩＣをクリーム半田
が塗布されているパッド上に実装する前に、該ＩＣを半
田付けする部分にチップ部品等の部品が混入している否
かを、該部品の色から判断して検査することにより、簡
単な検査方法でありながら確実に異物を検査することが
できる基板検査方法およびその装置を提供せんとするに
ある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の基板検査方法は
前記した目的を達成せんとするもので、その方法は、予
めサンプルプリント基板におけるＩＣを取付ける部分を
撮影した画像から特定エリアの全画素に対する色情報を
基準色色テーブルとして作成しておき、同じく被検査プ
リント基板におけるＩＣを取付ける部分を撮影した画像
から画素単位で抽出した色情報を基準色色テーブルと比
較し、その後、基準色色テーブルに含まれる色情報に一
致しない画素数を予め設定した異物と判定するための画
素数と比較して、前記一致しない画素数が予め設定した
画素数よりも大きい画素数である場合には、前記ＩＣを
取付ける部分に異物が存在すると判定するようにしたこ
とを特徴とする。
前記した目的を達成せんとするもので、その方法は、予
めサンプルプリント基板におけるＩＣを取付ける部分を
撮影した画像から特定エリアの全画素に対する色情報を
基準色色テーブルとして作成しておき、同じく被検査プ
リント基板におけるＩＣを取付ける部分を撮影した画像
から画素単位で抽出した色情報を基準色色テーブルと比
較し、その後、基準色色テーブルに含まれる色情報に一
致しない画素数を予め設定した異物と判定するための画
素数と比較して、前記一致しない画素数が予め設定した
画素数よりも大きい画素数である場合には、前記ＩＣを
取付ける部分に異物が存在すると判定するようにしたこ
とを特徴とする。
【０００７】また、本発明の基板検査装置の手段は、被
検査プリント基板のＩＣを取付ける部分の画像を撮影す
るカラーカメラと、該カラーカメラよりのフレーム画像
を記憶するフレーム画像記憶回路と、該フレーム画像記
憶回路に記憶された画像中の特定エリア内の画像の色情
報を読み取るウインドウ内読取回路と、サンプルプリン
ト基板の前記ＩＣを取付ける部分の画像から特定エリア
の全画素に対する色情報を色テーブルとして予め作成・
記憶する基準色色テーブル記憶回路と、前記ウインドウ
内読取回路により読み取られた画素毎の色情報と前記基
準色色テーブル記憶回路に記憶されている色情報とを比
較する比較回路と、該比較回路において基準色色テーブ
ルに含まれる色情報に一致しない画素数が予め設定した
画素数より大きいか否かを判定し、前記一致しない画素
数が予め設定した画素数よりも大きいと判定した場合に
異物が存在すると判定する判定回路とを具備したもので
ある。
検査プリント基板のＩＣを取付ける部分の画像を撮影す
るカラーカメラと、該カラーカメラよりのフレーム画像
を記憶するフレーム画像記憶回路と、該フレーム画像記
憶回路に記憶された画像中の特定エリア内の画像の色情
報を読み取るウインドウ内読取回路と、サンプルプリン
ト基板の前記ＩＣを取付ける部分の画像から特定エリア
の全画素に対する色情報を色テーブルとして予め作成・
記憶する基準色色テーブル記憶回路と、前記ウインドウ
内読取回路により読み取られた画素毎の色情報と前記基
準色色テーブル記憶回路に記憶されている色情報とを比
較する比較回路と、該比較回路において基準色色テーブ
ルに含まれる色情報に一致しない画素数が予め設定した
画素数より大きいか否かを判定し、前記一致しない画素
数が予め設定した画素数よりも大きいと判定した場合に
異物が存在すると判定する判定回路とを具備したもので
ある。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る基板検査方法
およびその装置の実施の形態を図面と共に説明する。図
１は本発明の基板検査方法を実施するための装置を示す
ブロック図であり、１はカラーカメラで、Ｘ−Ｙステー
ジ（図示しない）によって移動する図４に示すプリント
基板１１上のＢＧＡパッケージＩＣを取り付けるパッド
１２の部分を特定エリア（被検査ウインドウ１３）とし
て撮影する。
およびその装置の実施の形態を図面と共に説明する。図
１は本発明の基板検査方法を実施するための装置を示す
ブロック図であり、１はカラーカメラで、Ｘ−Ｙステー
ジ（図示しない）によって移動する図４に示すプリント
基板１１上のＢＧＡパッケージＩＣを取り付けるパッド
１２の部分を特定エリア（被検査ウインドウ１３）とし
て撮影する。
【０００９】２は該カラーカメラ１からのフレーム画像
をＲ, Ｇ, Ｂ８ビットのデジタル信号として記憶するフ
レーム画像記憶回路、３は該フレーム画像記憶回路２に
おいて記憶されたフレーム画像中の特定エリアの色情報
（Ｒ＝Ａ０〜Ａ７，Ｇ＝Ａ８〜Ａ１５，Ｂ＝Ａ１６〜２
３）を画素単位で読み取るウインドウ内読取回路、４は
該ウインドウ内読取回路３によって読み取られた特定エ
リアの各色情報から色テーブルを作成し記憶する基準色
色テーブル記憶回路、５はウインドウ内読取回路３によ
って読み取られた画素毎の色情報（Ｒ, Ｇ, Ｂ各８ビッ
トからなる１データ））と基準色色テーブル記憶回路４
に含まれる特定エリアの全ての色情報（Ｒ, Ｇ, Ｂ各８
ビットからなる多数データ）とを比較する比較回路、６
は該比較回路５において該当する色情報が無いと判定さ
れた場合に異物として計数し、その異物の画素数の数量
が予め設定した画素数の数量より大きいか否かを判定
し、数量が大きいと判定した場合に出力を送出する判定
回路、７は該判定回路６よりの出力によって作業者に対
して通報を発する通報回路である。なお、前記判定回路
６における基準となる画素数の数量は、実装される最も
小さなチップ部品に対する最も少ない画素数を基準とし
ている。
をＲ, Ｇ, Ｂ８ビットのデジタル信号として記憶するフ
レーム画像記憶回路、３は該フレーム画像記憶回路２に
おいて記憶されたフレーム画像中の特定エリアの色情報
（Ｒ＝Ａ０〜Ａ７，Ｇ＝Ａ８〜Ａ１５，Ｂ＝Ａ１６〜２
３）を画素単位で読み取るウインドウ内読取回路、４は
該ウインドウ内読取回路３によって読み取られた特定エ
リアの各色情報から色テーブルを作成し記憶する基準色
色テーブル記憶回路、５はウインドウ内読取回路３によ
って読み取られた画素毎の色情報（Ｒ, Ｇ, Ｂ各８ビッ
トからなる１データ））と基準色色テーブル記憶回路４
に含まれる特定エリアの全ての色情報（Ｒ, Ｇ, Ｂ各８
ビットからなる多数データ）とを比較する比較回路、６
は該比較回路５において該当する色情報が無いと判定さ
れた場合に異物として計数し、その異物の画素数の数量
が予め設定した画素数の数量より大きいか否かを判定
し、数量が大きいと判定した場合に出力を送出する判定
回路、７は該判定回路６よりの出力によって作業者に対
して通報を発する通報回路である。なお、前記判定回路
６における基準となる画素数の数量は、実装される最も
小さなチップ部品に対する最も少ない画素数を基準とし
ている。
【００１０】次に、前記した構成に基づいて図２, 図３
のフローチャートと共に動作を説明する。先ず、基準色
色テーブル記憶回路４に色テーブルを作成する方法を図
２のフローチャートと共に説明する。チップ部品等の異
物が混入されていないＩＣを半田付けするためのクリー
ム半田が塗布されたパッドがカラーカメラ１の真下に来
るようにＸ−Ｙステージを制御した後、パッドの部分の
撮影を行う（ステップＳ１）。なお、この状態におい
て、カラーカメラ１の視野角は被検査ウインドウ１３を
含み、前記パッドの全てが撮影されるように設定する。
のフローチャートと共に動作を説明する。先ず、基準色
色テーブル記憶回路４に色テーブルを作成する方法を図
２のフローチャートと共に説明する。チップ部品等の異
物が混入されていないＩＣを半田付けするためのクリー
ム半田が塗布されたパッドがカラーカメラ１の真下に来
るようにＸ−Ｙステージを制御した後、パッドの部分の
撮影を行う（ステップＳ１）。なお、この状態におい
て、カラーカメラ１の視野角は被検査ウインドウ１３を
含み、前記パッドの全てが撮影されるように設定する。
【００１１】前記ステップＳ１において撮影したフレー
ム画像をデジタル画像としてフレーム画像記憶回路２に
記憶させる（ステップＳ２）。次いで、前記ウインドウ
内読取回路３によって画素毎の色情報（Ｒ, Ｇ, Ｂ各８
ビット）を読み取る（ステップＳ３）。そして、前記色
情報を基準色色テーブル記憶回路４において特定エリア
（被検査ウインドウ）の色情報に応じた色テーブルを生
成して記憶する（ステップＳ４）。なお、色情報による
色テーブルは、ＲＧＢ３桁８ビットの各々「００」から
「ＦＦ」のアドレス「Ａ０〜Ａ２３」と色情報の有無を
表すデータ「Ｄ０〜Ｄ７」から構成される。
ム画像をデジタル画像としてフレーム画像記憶回路２に
記憶させる（ステップＳ２）。次いで、前記ウインドウ
内読取回路３によって画素毎の色情報（Ｒ, Ｇ, Ｂ各８
ビット）を読み取る（ステップＳ３）。そして、前記色
情報を基準色色テーブル記憶回路４において特定エリア
（被検査ウインドウ）の色情報に応じた色テーブルを生
成して記憶する（ステップＳ４）。なお、色情報による
色テーブルは、ＲＧＢ３桁８ビットの各々「００」から
「ＦＦ」のアドレス「Ａ０〜Ａ２３」と色情報の有無を
表すデータ「Ｄ０〜Ｄ７」から構成される。
【００１２】このように基準色色テーブル記憶回路４に
色の類似する被検査ウインドウ毎の色テーブルを作成し
た後に、被検査プリント基板の異物検査を開始する。以
下、この異物混入検査の方法を図３のフローチャートと
共に説明する。なお、上記したデータ「Ｄ０〜Ｄ７」の
何れかを色情報有り「１」と設定することにより８種類
の色テーブルを設けることが可能となる。ただし、８種
類に限定されるものではない。先ず、１つのＢＧＡパッ
ケージＩＣを半田付けするパッドがカラーカメラ１の真
下に来るようにし、この位置においてパッドの部分の撮
影を行う（ステップＳ１１）。
色の類似する被検査ウインドウ毎の色テーブルを作成し
た後に、被検査プリント基板の異物検査を開始する。以
下、この異物混入検査の方法を図３のフローチャートと
共に説明する。なお、上記したデータ「Ｄ０〜Ｄ７」の
何れかを色情報有り「１」と設定することにより８種類
の色テーブルを設けることが可能となる。ただし、８種
類に限定されるものではない。先ず、１つのＢＧＡパッ
ケージＩＣを半田付けするパッドがカラーカメラ１の真
下に来るようにし、この位置においてパッドの部分の撮
影を行う（ステップＳ１１）。
【００１３】前記ステップＳ１１において撮影したフレ
ーム画像をＲＧＢ３桁８ビットのデジタル画像としてフ
レーム画像記憶回路２に記憶させる（ステップＳ１
２）。次いで、前記ウインドウ内読取回路３によって画
素毎の色情報を読み取る（ステップＳ１３）。そして、
比較回路５において前記読取回路３からＲＧＢの各色情
報Ａ０〜Ａ７, Ａ８〜Ａ１５，Ａ１６〜Ａ２３と、前記
基準色色テーブル記憶回路４から読み出された該当する
色テーブルNo.の色情報とを比較する（ステップＳ１
４）。
ーム画像をＲＧＢ３桁８ビットのデジタル画像としてフ
レーム画像記憶回路２に記憶させる（ステップＳ１
２）。次いで、前記ウインドウ内読取回路３によって画
素毎の色情報を読み取る（ステップＳ１３）。そして、
比較回路５において前記読取回路３からＲＧＢの各色情
報Ａ０〜Ａ７, Ａ８〜Ａ１５，Ａ１６〜Ａ２３と、前記
基準色色テーブル記憶回路４から読み出された該当する
色テーブルNo.の色情報とを比較する（ステップＳ１
４）。
【００１４】そこで、例えば、その画素に対応する色情
報Ｒが「００１１００１１」、緑色に対応する色情報Ｇ
が「０１０１０１０１」および青色に対応する色情報Ｂ
が「１１１０１１１０」として、色テーブルにその色情
報「００１１００１１０１０１０１０１１１１０１１１
０」がデータＤ＝「１」として記憶されていれば「０」
を、記憶されていなければ「１」を出力する（ステップ
Ｓ１５）。
報Ｒが「００１１００１１」、緑色に対応する色情報Ｇ
が「０１０１０１０１」および青色に対応する色情報Ｂ
が「１１１０１１１０」として、色テーブルにその色情
報「００１１００１１０１０１０１０１１１１０１１１
０」がデータＤ＝「１」として記憶されていれば「０」
を、記憶されていなければ「１」を出力する（ステップ
Ｓ１５）。
【００１５】そして、比較回路５よりの色情報が一致す
る旨の「０」が出力されると前記ステップＳ１４に戻
り、一方、前記不一致である旨の「１」が出力される
と、判定回路６において画素数のカウントアップを行う
（ステップＳ１６）。次に、前記ウインドウに対する画
素の取り込みが全て終了したか否かを判定し、取り込み
が終了していないと判定すると前記ステップＳ１４に戻
る（ステップＳ１７）。
る旨の「０」が出力されると前記ステップＳ１４に戻
り、一方、前記不一致である旨の「１」が出力される
と、判定回路６において画素数のカウントアップを行う
（ステップＳ１６）。次に、前記ウインドウに対する画
素の取り込みが全て終了したか否かを判定し、取り込み
が終了していないと判定すると前記ステップＳ１４に戻
る（ステップＳ１７）。
【００１６】全ての画素の取り込みが終了したと判定す
ると、判定回路６は該判定回路６に予め設定されている
画素数と前記取り込んだ不一致の画素数の比較を行う
（ステップＳ１８）。そして、比較を実行し（ステップ
Ｓ１９）、不一致の画素数が予め設定されている画素数
よりも小さいと判定した場合には「良」を通報し（ステ
ップＳ２０）、不一致の画素数が予め設定した画素数よ
りも大きいと判定した場合には、検査部位が「不良」、
すなわち、異物が混入している旨の通報を行い（ステッ
プＳ２１）、次いで、全てのＩＣを半田付けするための
各部位の検査が終了したか否かの判定を行い、終了して
いない場合には上記のカウント値をリセットすると共に
Ｘ−Ｙステージを移動して次の検査部位の検査を行う
（ステップＳ２２）。
ると、判定回路６は該判定回路６に予め設定されている
画素数と前記取り込んだ不一致の画素数の比較を行う
（ステップＳ１８）。そして、比較を実行し（ステップ
Ｓ１９）、不一致の画素数が予め設定されている画素数
よりも小さいと判定した場合には「良」を通報し（ステ
ップＳ２０）、不一致の画素数が予め設定した画素数よ
りも大きいと判定した場合には、検査部位が「不良」、
すなわち、異物が混入している旨の通報を行い（ステッ
プＳ２１）、次いで、全てのＩＣを半田付けするための
各部位の検査が終了したか否かの判定を行い、終了して
いない場合には上記のカウント値をリセットすると共に
Ｘ−Ｙステージを移動して次の検査部位の検査を行う
（ステップＳ２２）。
【００１７】なお、前記した実施の形態では全てのアド
レスを含む基準色色テーブルを説明したが、データＤが
有意データ（＝１）のアドレスのみによって色テーブル
を作成してもよい。
レスを含む基準色色テーブルを説明したが、データＤが
有意データ（＝１）のアドレスのみによって色テーブル
を作成してもよい。
【００１８】また、前記した実施の形態にあっては、カ
ラーカメラ１よりのＲＧＢ信号（赤、緑、青の輝度信
号）によって説明したが、同じくＹＵＶ信号（輝度と赤
と青の色差からなる２つの色信号）を用いても本実施例
と同様な目的・効果を得ることができる。
ラーカメラ１よりのＲＧＢ信号（赤、緑、青の輝度信
号）によって説明したが、同じくＹＵＶ信号（輝度と赤
と青の色差からなる２つの色信号）を用いても本実施例
と同様な目的・効果を得ることができる。
【００１９】さらに、照明の輝度低下などに対応するた
め、色テーブルに含まれる色情報（アドレス）に対して
前後のアドレスを該当色に含む自動設定機能を付加する
ことが望ましい。（例えば、Ｒの色情報のアドレスが１
６進数で「ＦＥ」でデータ「１」の場合に、「±１」と
設定することで「ＦＤ」、「ＦＦ」の場合でもデータを
「１」と自動設定する。同様にして、Ｇ、Ｂについても
前後のアドレスを色情報に含む設定を行う）。
め、色テーブルに含まれる色情報（アドレス）に対して
前後のアドレスを該当色に含む自動設定機能を付加する
ことが望ましい。（例えば、Ｒの色情報のアドレスが１
６進数で「ＦＥ」でデータ「１」の場合に、「±１」と
設定することで「ＦＤ」、「ＦＦ」の場合でもデータを
「１」と自動設定する。同様にして、Ｇ、Ｂについても
前後のアドレスを色情報に含む設定を行う）。
【００２０】
【発明の効果】本発明は前記したように、予めサンプル
プリント基板におけるＩＣを取付ける部分の画像に対す
る基準色色テーブルを作成しておき、被検査プリント基
板における同一検査部位を撮影した画像の各画素の色情
報と基準色色テーブルに記憶した色情報とを比較し、そ
の後、基準色色テーブルの色情報と一致しない画素数
と、予め設定した異物と判定するための画素数と比較し
て、前記予め設定した画素数よりも大きい画素数である
場合には、前記ＩＣを取付ける部分に異物が存在すると
判定するようにしたので、簡単な検査方法でありながら
確実且つ高速に異物を検査することができる等の効果を
奏するものである。
プリント基板におけるＩＣを取付ける部分の画像に対す
る基準色色テーブルを作成しておき、被検査プリント基
板における同一検査部位を撮影した画像の各画素の色情
報と基準色色テーブルに記憶した色情報とを比較し、そ
の後、基準色色テーブルの色情報と一致しない画素数
と、予め設定した異物と判定するための画素数と比較し
て、前記予め設定した画素数よりも大きい画素数である
場合には、前記ＩＣを取付ける部分に異物が存在すると
判定するようにしたので、簡単な検査方法でありながら
確実且つ高速に異物を検査することができる等の効果を
奏するものである。
【図１】本発明の基板検査装置を実施するためのブロッ
ク回路図である。
ク回路図である。
【図２】基準色色テーブル記憶回路に色情報を記憶させ
るためのフローチャートである。
るためのフローチャートである。
【図３】本発明の基板検査方法を説明するためのフロー
チャートである。
チャートである。
【図４】プリント基板の検査部位を示す平面図である。
１ カラーカメラ
２ フレーム画像記憶回路
３ ウインドウ内読取回路
４ 基準色色テーブル記憶回路
５ 比較回路
６ 判定回路
７ 通報回路
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
Ｆターム(参考） 2G051 AA65 AB20 CA04 DA07 EA12
EA14 EA17 EB01 EC02 ED07
5B057 AA03 BA02 DA01 DB02 DB06
DB09 DC25
Claims (2)
- 【請求項１】 予めサンプルプリント基板におけるＩＣ
を取付ける部分を撮影した画像から特定エリアの全画素
に対する色情報を基準色色テーブルとして作成してお
き、同じく被検査プリント基板におけるＩＣを取付ける
部分を撮影した画像から画素単位で抽出した色情報を基
準色色テーブルと比較し、その後、基準色色テーブルに
含まれる色情報に一致しない画素数を予め設定した異物
と判定するための画素数と比較して、前記一致しない画
素数が予め設定した画素数よりも大きい画素数である場
合には、前記ＩＣを取付ける部分に異物が存在すると判
定するようにしたことを特徴とする基板検査方法。 - 【請求項２】 被検査プリント基板のＩＣを取付ける部
分の画像を撮影するカラーカメラと、 該カラーカメラよりのフレーム画像を記憶するフレーム
画像記憶回路と、 該フレーム画像記憶回路に記憶された画像中の特定エリ
ア内の画像の色情報を読み取るウインドウ内読取回路
と、 サンプルプリント基板の前記ＩＣを取付ける部分の画像
から特定エリアの全画素に対する色情報を色テーブルと
して予め作成・記憶する基準色色テーブル記憶回路と、 前記ウインドウ内読取回路により読み取られた画素毎の
色情報と前記基準色色テーブル記憶回路に記憶されてい
る色情報とを比較する比較回路と、 該比較回路において基準色色テーブルに含まる色情報に
一致しない画素数が予め設定した画素数より大きいか否
かを判定し、前記一致しない画素数が予め設定した画素
数よりも大きいと判定した場合に異物が存在すると判定
する判定回路と、 を具備したことを特徴とする基板検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001334147A JP2003141509A (ja) | 2001-10-31 | 2001-10-31 | 基板検査方法およびその装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001334147A JP2003141509A (ja) | 2001-10-31 | 2001-10-31 | 基板検査方法およびその装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003141509A true JP2003141509A (ja) | 2003-05-16 |
Family
ID=19149319
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001334147A Pending JP2003141509A (ja) | 2001-10-31 | 2001-10-31 | 基板検査方法およびその装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003141509A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006078301A (ja) * | 2004-09-09 | 2006-03-23 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 物体のカラー画像による欠陥検出 |
| JP2010010532A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Panasonic Corp | 基板検査方法 |
| JP2011014946A (ja) * | 2010-10-22 | 2011-01-20 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品実装方法及び実装機 |
| US8391585B2 (en) | 2006-12-28 | 2013-03-05 | Sharp Kabushiki Kaisha | Defect detecting device, defect detecting method, image sensor device, image sensor module, defect detecting program, and computer-readable recording medium |
| US9332190B2 (en) | 2011-12-02 | 2016-05-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Image processing apparatus and image processing method |
| US10060859B2 (en) | 2013-04-02 | 2018-08-28 | Koh Young Technology Inc. | Method of inspecting foreign substance on substrate |
-
2001
- 2001-10-31 JP JP2001334147A patent/JP2003141509A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006078301A (ja) * | 2004-09-09 | 2006-03-23 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 物体のカラー画像による欠陥検出 |
| US8391585B2 (en) | 2006-12-28 | 2013-03-05 | Sharp Kabushiki Kaisha | Defect detecting device, defect detecting method, image sensor device, image sensor module, defect detecting program, and computer-readable recording medium |
| JP2010010532A (ja) * | 2008-06-30 | 2010-01-14 | Panasonic Corp | 基板検査方法 |
| JP2011014946A (ja) * | 2010-10-22 | 2011-01-20 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電子部品実装方法及び実装機 |
| US9332190B2 (en) | 2011-12-02 | 2016-05-03 | Canon Kabushiki Kaisha | Image processing apparatus and image processing method |
| US10060859B2 (en) | 2013-04-02 | 2018-08-28 | Koh Young Technology Inc. | Method of inspecting foreign substance on substrate |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5995220A (en) | Semiconductor package inspection apparatus | |
| JP2010217169A (ja) | 印刷回路基板の外観検査システム及びその方法 | |
| JP2003141509A (ja) | 基板検査方法およびその装置 | |
| JP2001264265A (ja) | プリント配線基板の外観自動検査装置 | |
| JP3419118B2 (ja) | 外観検査装置 | |
| JP2001024321A (ja) | 検査データ作成方法 | |
| JPH1048837A (ja) | レジスト飛散検査装置および方法 | |
| JPH05256791A (ja) | 基板の欠陥検査装置 | |
| JP3468643B2 (ja) | プリント配線基板の外観検査方法 | |
| JPH08105722A (ja) | デバイス外観検査用照明器及びこの照明器を用いたデバイス外観自動検査装置 | |
| JPH0815171A (ja) | 半田付け検査方法とその装置 | |
| KR100200213B1 (ko) | 인쇄회로기판의 부품 검사장치 | |
| JPH07294450A (ja) | 高密度表面実装基板の半田付検査方法 | |
| JPH0526815A (ja) | 実装部品検査用データの教示方法 | |
| JP2003050212A (ja) | 電子機器用液晶モジュールの外観検査装置 | |
| JP2005223006A (ja) | クリーム半田印刷検査方法 | |
| JP3104152B2 (ja) | 半田付状態検査方法及びその装置 | |
| JP2004012201A (ja) | 欠陥検査装置及び欠陥検査プログラム | |
| JP2842486B2 (ja) | 透明モールドｉｃ検査装置 | |
| JP2003139719A (ja) | 半導体装置の実装面の検査方法、及び同検査装置 | |
| KR100479103B1 (ko) | 섀도우 마스크 검사 장치 및 방법 | |
| JPS61243304A (ja) | 実装基板の外観検査方式 | |
| JP2002098511A (ja) | 導電性ボールの搭載状態の検査方法 | |
| JPS62194444A (ja) | 部品実装基板検査装置 | |
| JP3035574B2 (ja) | 実装部品検査装置の教示方法 |