JP2003039844A - 感熱性孔版印刷用版材とその製造方法および製造装置、ならびに孔版印刷機 - Google Patents
感熱性孔版印刷用版材とその製造方法および製造装置、ならびに孔版印刷機Info
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- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
- Shaping By String And By Release Of Stress In Plastics And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 サーマルヘッドの出力を大きくしなくとも、
フィルムにインク透過開口を感熱穿孔することが可能な
ように、熱可塑性樹脂フィルムのみからなる版材をポリ
エステルフィルムで提供する。 【解決手段】 延伸したＰＥＴフィルムか、或いは延伸
したＰＥＴとＰＢＴとの共重合による低融点フィルムか
らなる所定厚さの感熱性孔版印刷用版材１２であって、
フィルムは、その一方の面に多数の微小凹部１４が型押
加工により形成されている。その型押加工は、加工温度
をｔ℃、フィルムの融点をｍ℃、フィルムのガラス転移
点をｇ℃とするとき、１０４×１０
２（ｍ−ｔ）／（ｍ−ｇ）以上の加工圧力Ｐパスカルで
行うことができる。
フィルムにインク透過開口を感熱穿孔することが可能な
ように、熱可塑性樹脂フィルムのみからなる版材をポリ
エステルフィルムで提供する。 【解決手段】 延伸したＰＥＴフィルムか、或いは延伸
したＰＥＴとＰＢＴとの共重合による低融点フィルムか
らなる所定厚さの感熱性孔版印刷用版材１２であって、
フィルムは、その一方の面に多数の微小凹部１４が型押
加工により形成されている。その型押加工は、加工温度
をｔ℃、フィルムの融点をｍ℃、フィルムのガラス転移
点をｇ℃とするとき、１０４×１０
２（ｍ−ｔ）／（ｍ−ｇ）以上の加工圧力Ｐパスカルで
行うことができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、和紙や不織布等の
インク透過性支持体を有することなく、実質的に熱可塑
性樹脂フィルムのみからなる感熱性の孔版印刷用版材
と、その製造方法および製造装置に関し、特に熱可塑性
樹脂フィルムとして、十分な硬さを有するポリエステル
フィルムを採用することを可能にする孔版印刷用版材
と、その製造方法および製造装置に関する。尚、ここで
「実質的に熱可塑性樹脂フィルムのみからなる」と表現
しているのは、例えばフィルムの表面に帯電防止コーテ
ィングや融着防止コーティングが施されている場合もあ
るが、そのようなコーティング層を有する場合も、支持
体を有していなければ実質的にはフィルムのみからなる
構成であることを示している。
インク透過性支持体を有することなく、実質的に熱可塑
性樹脂フィルムのみからなる感熱性の孔版印刷用版材
と、その製造方法および製造装置に関し、特に熱可塑性
樹脂フィルムとして、十分な硬さを有するポリエステル
フィルムを採用することを可能にする孔版印刷用版材
と、その製造方法および製造装置に関する。尚、ここで
「実質的に熱可塑性樹脂フィルムのみからなる」と表現
しているのは、例えばフィルムの表面に帯電防止コーテ
ィングや融着防止コーティングが施されている場合もあ
るが、そのようなコーティング層を有する場合も、支持
体を有していなければ実質的にはフィルムのみからなる
構成であることを示している。
【０００２】
【従来の技術】従来、孔版印刷において版に用いられる
原紙としては、和紙や不織布等のインク透過性の支持体
に、ポリエステル等の熱可塑性プラスチックのフィルム
を接着剤で貼り合せた所謂ラミネート型原紙が一般に使
用されている。支持体の厚さが一般に３０〜４０μｍ程
度であるのに対して、熱可塑性プラスチックのフィルム
厚は、約１．５μｍ程度であり、そのフィルムを感熱穿
孔して形成した孔版からインクを出して印刷が行われて
いる。感熱穿孔は、主にサーマルヘッドとプラテンロー
ラとの間に上述の原紙を挿入して、サーマルヘッドの加
熱により行われている。
原紙としては、和紙や不織布等のインク透過性の支持体
に、ポリエステル等の熱可塑性プラスチックのフィルム
を接着剤で貼り合せた所謂ラミネート型原紙が一般に使
用されている。支持体の厚さが一般に３０〜４０μｍ程
度であるのに対して、熱可塑性プラスチックのフィルム
厚は、約１．５μｍ程度であり、そのフィルムを感熱穿
孔して形成した孔版からインクを出して印刷が行われて
いる。感熱穿孔は、主にサーマルヘッドとプラテンロー
ラとの間に上述の原紙を挿入して、サーマルヘッドの加
熱により行われている。
【０００３】このような構成により製版して行われる孔
版印刷について、従来から、インク透過性の支持体に熱
可塑性プラスチックのフィルムを接着剤で貼り合せた原
紙を用いることの不都合が種々挙げられており、支持体
を用いずに熱可塑性プラスチックのフィルムだけで原紙
（版材）を構成する案が数多く提案されている。しかし
ながら、実際に現実のものとして実用化に至っているも
のはなく、いずれの提案も何らかの技術的障壁を乗り越
えなければならないのが実情である。特に、版材を熱可
塑性プラスチックのフィルムのみで構成する場合、フィ
ルムの厚さをある程度厚くしなければ取り扱いにくく、
また厚いフィルムに感熱穿孔するには、サーマルヘッド
の出力を大きくしなければならず、そのことが種々の問
題を引き起こして実用化の最大の難関となっていた。
版印刷について、従来から、インク透過性の支持体に熱
可塑性プラスチックのフィルムを接着剤で貼り合せた原
紙を用いることの不都合が種々挙げられており、支持体
を用いずに熱可塑性プラスチックのフィルムだけで原紙
（版材）を構成する案が数多く提案されている。しかし
ながら、実際に現実のものとして実用化に至っているも
のはなく、いずれの提案も何らかの技術的障壁を乗り越
えなければならないのが実情である。特に、版材を熱可
塑性プラスチックのフィルムのみで構成する場合、フィ
ルムの厚さをある程度厚くしなければ取り扱いにくく、
また厚いフィルムに感熱穿孔するには、サーマルヘッド
の出力を大きくしなければならず、そのことが種々の問
題を引き起こして実用化の最大の難関となっていた。
【０００４】上述のような、支持体を用いずに熱可塑性
プラスチックのフィルムだけで原紙（版材）を構成する
ものとして、例えば特公昭５１−４９９号には、支持体
を用いない熱可塑性プラスチックのフィルムの片面にエ
ンボス加工を施した感熱性孔版原紙が開示されている。
このフィルムは、サーマルヘッドを用いて穿孔するもの
ではなく、赤外線照射により発熱させて穿孔することを
前提としたものであり、熱可塑性プラスチックのフィル
ムとしては塩化ビニリデン〜塩化ビニル共重合体、ポリ
プロピレン、ポリ塩化ビニル等が使用できるとしてい
る。しかしこれらの材料は、比較的柔軟な熱可塑性プラ
スチックであり、エンボス加工は比較的簡単に行えるの
であるが、フィルムの肉厚部の厚さを１５〜６０μｍ
（その実施例においては２５μｍ）ほどにすることが必
要であり、支持体を有する所謂ラミネート型原紙と比べ
てさほど薄くならず、実用化には至らないものであっ
た。
プラスチックのフィルムだけで原紙（版材）を構成する
ものとして、例えば特公昭５１−４９９号には、支持体
を用いない熱可塑性プラスチックのフィルムの片面にエ
ンボス加工を施した感熱性孔版原紙が開示されている。
このフィルムは、サーマルヘッドを用いて穿孔するもの
ではなく、赤外線照射により発熱させて穿孔することを
前提としたものであり、熱可塑性プラスチックのフィル
ムとしては塩化ビニリデン〜塩化ビニル共重合体、ポリ
プロピレン、ポリ塩化ビニル等が使用できるとしてい
る。しかしこれらの材料は、比較的柔軟な熱可塑性プラ
スチックであり、エンボス加工は比較的簡単に行えるの
であるが、フィルムの肉厚部の厚さを１５〜６０μｍ
（その実施例においては２５μｍ）ほどにすることが必
要であり、支持体を有する所謂ラミネート型原紙と比べ
てさほど薄くならず、実用化には至らないものであっ
た。
【０００５】また今日、ラミネート型原紙に用いられて
いるポリエステルを単独で熱可塑性プラスチックフィル
ムとして用いることができないか、という技術的課題は
あっても、これにエンボス加工を施すことはポリエステ
ル樹脂の硬度がかなり高いために非常に困難であり、こ
れまで実現化には至っていない。
いるポリエステルを単独で熱可塑性プラスチックフィル
ムとして用いることができないか、という技術的課題は
あっても、これにエンボス加工を施すことはポリエステ
ル樹脂の硬度がかなり高いために非常に困難であり、こ
れまで実現化には至っていない。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上述のごとき
従来の技術的課題に鑑み、これを有効に解決すべく創案
されたものである。したがって本発明は、熱可塑性プラ
スチックのフィルムだけで原紙（版材）を構成し、ラミ
ネート型原紙と比べて十分に薄くできる版材と、その製
造方法ならびに製造装置、そしてそのような版材の製造
装置を備えた孔版印刷機を提供しようとするものであ
る。
従来の技術的課題に鑑み、これを有効に解決すべく創案
されたものである。したがって本発明は、熱可塑性プラ
スチックのフィルムだけで原紙（版材）を構成し、ラミ
ネート型原紙と比べて十分に薄くできる版材と、その製
造方法ならびに製造装置、そしてそのような版材の製造
装置を備えた孔版印刷機を提供しようとするものであ
る。
【０００７】特に、熱可塑性プラスチックの中でも比較
的硬質なポリエステルフィルムだけで原紙（版材）を構
成することを可能にし、その具体化を達成しようとする
ものである。
的硬質なポリエステルフィルムだけで原紙（版材）を構
成することを可能にし、その具体化を達成しようとする
ものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係る感熱性孔版
印刷用版材は、上述のごとき従来技術における課題を解
決し、その目的を達成するために以下のような構成を備
えている。即ち、熱可塑性プラスチックのフィルムとし
て、延伸したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フ
ィルムか、或いは延伸したポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）とポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）と
の共重合による低融点フィルムを用いて所定厚さの感熱
性孔版印刷用版材を構成しており、さらにこのフィルム
は、その一方の面に多数の微小凹部が型押加工により形
成されている。その型押加工は、延伸したポリエチレン
テレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの場合には５０℃以
上２７０℃以下で行われるのが好ましく、より好ましく
は８０℃以上１８０℃以下で行われる。また延伸したポ
リエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）とポリブチレンテ
レフタレート（ＰＢＴ）との共重合による低融点フィル
ムの場合には、５０℃以上１２０度以下で型押加工され
るのが好ましい。
印刷用版材は、上述のごとき従来技術における課題を解
決し、その目的を達成するために以下のような構成を備
えている。即ち、熱可塑性プラスチックのフィルムとし
て、延伸したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フ
ィルムか、或いは延伸したポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）とポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）と
の共重合による低融点フィルムを用いて所定厚さの感熱
性孔版印刷用版材を構成しており、さらにこのフィルム
は、その一方の面に多数の微小凹部が型押加工により形
成されている。その型押加工は、延伸したポリエチレン
テレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの場合には５０℃以
上２７０℃以下で行われるのが好ましく、より好ましく
は８０℃以上１８０℃以下で行われる。また延伸したポ
リエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）とポリブチレンテ
レフタレート（ＰＢＴ）との共重合による低融点フィル
ムの場合には、５０℃以上１２０度以下で型押加工され
るのが好ましい。
【０００９】本発明に係る別の感熱性孔版印刷用版材
は、熱可塑性プラスチックのフィルムとして、結晶度２
０％以下のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィ
ルムか、或いは結晶度２０％以下のポリエチレンテレフ
タレート（ＰＥＴ）とポリブチレンテレフタレート（Ｐ
ＢＴ）との共重合による低融点フィルムを用いて所定厚
さの感熱性孔版印刷用版材を構成しており、フィルムの
一方の面に多数の微小凹部が型押加工により形成されて
いる。その型押加工は、結晶度２０％以下のポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの場合には３０℃
以上２７０℃以下で行われるのが好ましく、より好まし
くは６０℃以上１００℃以下で行われる。また結晶度２
０％以下のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）とポ
リブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）との共重合による
低融点フィルムの場合には、４０℃以上１００度以下で
型押加工されるのが好ましい。
は、熱可塑性プラスチックのフィルムとして、結晶度２
０％以下のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィ
ルムか、或いは結晶度２０％以下のポリエチレンテレフ
タレート（ＰＥＴ）とポリブチレンテレフタレート（Ｐ
ＢＴ）との共重合による低融点フィルムを用いて所定厚
さの感熱性孔版印刷用版材を構成しており、フィルムの
一方の面に多数の微小凹部が型押加工により形成されて
いる。その型押加工は、結晶度２０％以下のポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの場合には３０℃
以上２７０℃以下で行われるのが好ましく、より好まし
くは６０℃以上１００℃以下で行われる。また結晶度２
０％以下のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）とポ
リブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）との共重合による
低融点フィルムの場合には、４０℃以上１００度以下で
型押加工されるのが好ましい。
【００１０】また、上述した型押加工はいずれも、加工
温度がフィルムのガラス転移点未満の場合には、１億パ
スカル以上（１ｔ／ｃｍ２以上）の圧力下で行われるの
が好ましく、加工温度がフィルムのガラス転移点以上の
場合に、２０万パスカル以上（２Kg／ｃｍ２以上）の圧
力下で行われるのが好ましい。或いは、加工温度をｔ
℃、フィルムの融点をｍ℃、フィルムのガラス転移点を
ｇ℃とするとき、１０４×１０
２（ｍ−ｔ）／（ｍ−ｇ）以上の加工圧力Ｐパスカルで
型押加工されるのが好ましい。
温度がフィルムのガラス転移点未満の場合には、１億パ
スカル以上（１ｔ／ｃｍ２以上）の圧力下で行われるの
が好ましく、加工温度がフィルムのガラス転移点以上の
場合に、２０万パスカル以上（２Kg／ｃｍ２以上）の圧
力下で行われるのが好ましい。或いは、加工温度をｔ
℃、フィルムの融点をｍ℃、フィルムのガラス転移点を
ｇ℃とするとき、１０４×１０
２（ｍ−ｔ）／（ｍ−ｇ）以上の加工圧力Ｐパスカルで
型押加工されるのが好ましい。
【００１１】上記フィルムの厚さは、１．５μｍ以上２
０μｍ以下であるのが好ましい。これは、取り扱い可能
な限界厚さを考えると１．５μｍ程度が下限であろう
が、あまりに薄いと簡単に折り目がついたり破れたりす
る。したがって、取り扱い易さを考えると４μｍ以上ま
たは５μｍ以上程度が好ましいであろう。また、微小凹
部を形成する場合にもフィルム自体の強度を損わずに、
適当な深さの凹部を形成することができる厚さとして、
４μｍ以上または５μｍ以上程度が好ましいであろう。
逆に２０μｍを超える厚さになると、従来のラミネート
型原紙の厚さとの差が小さくなり、原紙自体を薄型化で
きるメリットが小さくなってしまい、また材料の無駄で
もある。
０μｍ以下であるのが好ましい。これは、取り扱い可能
な限界厚さを考えると１．５μｍ程度が下限であろう
が、あまりに薄いと簡単に折り目がついたり破れたりす
る。したがって、取り扱い易さを考えると４μｍ以上ま
たは５μｍ以上程度が好ましいであろう。また、微小凹
部を形成する場合にもフィルム自体の強度を損わずに、
適当な深さの凹部を形成することができる厚さとして、
４μｍ以上または５μｍ以上程度が好ましいであろう。
逆に２０μｍを超える厚さになると、従来のラミネート
型原紙の厚さとの差が小さくなり、原紙自体を薄型化で
きるメリットが小さくなってしまい、また材料の無駄で
もある。
【００１２】上記凹部を型押し成形した後、さらに延伸
加工を行うことが好ましい。これにより、型押加工によ
るフィルムの歪みやカールのような癖を取り除きハンド
リング性の良い版材にすることが出来る。さらに延伸加
工によって凹部薄肉部分に延伸応力が集中するので、薄
肉部分がさらに薄くなり、より少ない製版エネルギーで
製版することが可能になる。
加工を行うことが好ましい。これにより、型押加工によ
るフィルムの歪みやカールのような癖を取り除きハンド
リング性の良い版材にすることが出来る。さらに延伸加
工によって凹部薄肉部分に延伸応力が集中するので、薄
肉部分がさらに薄くなり、より少ない製版エネルギーで
製版することが可能になる。
【００１３】上記微小凹部は、インク透過を許容しない
程度に小さい貫通孔とすることができる。この場合、貫
通孔は、上記フィルムの一方の面における開口径が、他
方の面における開口径よりも大きくされているのが好ま
しい。
程度に小さい貫通孔とすることができる。この場合、貫
通孔は、上記フィルムの一方の面における開口径が、他
方の面における開口径よりも大きくされているのが好ま
しい。
【００１４】また、上記微小凹部は、上記フィルムの厚
さを部分的に減じて薄肉部を形成する陥凹部とすること
もできる。この場合、上記陥凹部によって形成される薄
肉底部の厚さは、フィルム厚さの１０％以上８０％以下
であるのが好ましい。
さを部分的に減じて薄肉部を形成する陥凹部とすること
もできる。この場合、上記陥凹部によって形成される薄
肉底部の厚さは、フィルム厚さの１０％以上８０％以下
であるのが好ましい。
【００１５】上記微小凹部の平均配列ピッチは、製版に
使用されるサーマルヘッドのヒータの配列ピッチよりも
細かいのが好ましい。あるいは、製販に使用され熱源が
レーザーである場合には、微小凹部の平均配列ピッチ
は、レーザーの送りピッチよりも細かいのが好ましい。
使用されるサーマルヘッドのヒータの配列ピッチよりも
細かいのが好ましい。あるいは、製販に使用され熱源が
レーザーである場合には、微小凹部の平均配列ピッチ
は、レーザーの送りピッチよりも細かいのが好ましい。
【００１６】次に、本発明に係る感熱性孔版印刷用版材
の製造方法は、以下のように構成されている。すなわ
ち、多数の微小な凸部を表面に持つ型押体と、該型押体
の表面に対向して且つ平滑な表面を持つ支承体との間
に、延伸した所定厚さのポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）フィルムを挿入し、該型押体と支承体との間
で該フィルムの面を５０℃以上２７０℃以下で型押加工
することにより、該フィルムの一方の面に多数の微小凹
部を形成する。さらに、上記型押加工は、８０℃以上１
８０℃以下で行われるのがより好ましい。
の製造方法は、以下のように構成されている。すなわ
ち、多数の微小な凸部を表面に持つ型押体と、該型押体
の表面に対向して且つ平滑な表面を持つ支承体との間
に、延伸した所定厚さのポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）フィルムを挿入し、該型押体と支承体との間
で該フィルムの面を５０℃以上２７０℃以下で型押加工
することにより、該フィルムの一方の面に多数の微小凹
部を形成する。さらに、上記型押加工は、８０℃以上１
８０℃以下で行われるのがより好ましい。
【００１７】本発明に係る別の感熱性孔版印刷用版材の
製造方法では、型押体と支承体との間に挿入するフィル
ムを、結晶度が２０％以下のポリエチレンテレフタレー
ト（ＰＥＴ）フィルムとし、型押加工温度を３０℃以上
２７０℃以下とする。型押加工温度は、６０℃以上１０
０℃以下とするのがさらに好ましい。
製造方法では、型押体と支承体との間に挿入するフィル
ムを、結晶度が２０％以下のポリエチレンテレフタレー
ト（ＰＥＴ）フィルムとし、型押加工温度を３０℃以上
２７０℃以下とする。型押加工温度は、６０℃以上１０
０℃以下とするのがさらに好ましい。
【００１８】本発明に係る他の感熱性孔版印刷用版材の
製造方法では、型押体と支承体との間に挿入するフィル
ムを、延伸したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）
とポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）との共重合に
よる低融点フィルムとし、型押加工温度を５０℃以上１
２０℃以下とする。
製造方法では、型押体と支承体との間に挿入するフィル
ムを、延伸したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）
とポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）との共重合に
よる低融点フィルムとし、型押加工温度を５０℃以上１
２０℃以下とする。
【００１９】本発明に係る更に別の感熱性孔版印刷用版
材の製造方法では、型押体と支承体との間に挿入するフ
ィルムを、結晶度が２０％以下のポリエチレンテレフタ
レート（ＰＥＴ）とポリブチレンテレフタレート（ＰＢ
Ｔ）との共重合による低融点フィルムとし、型押加工温
度を４０℃以上１００℃以下とする。
材の製造方法では、型押体と支承体との間に挿入するフ
ィルムを、結晶度が２０％以下のポリエチレンテレフタ
レート（ＰＥＴ）とポリブチレンテレフタレート（ＰＢ
Ｔ）との共重合による低融点フィルムとし、型押加工温
度を４０℃以上１００℃以下とする。
【００２０】上述した感熱性孔版印刷用版材の製造方法
においても、型押加工はいずれも、加工温度がフィルム
のガラス転移点未満の場合には、１億パスカル以上（１
ｔ／ｃｍ２以上）の圧力下で行われるのが好ましく、加
工温度がフィルムのガラス転移点以上の場合に、２０万
パスカル以上（２Kg／ｃｍ２以上）の圧力下で行われる
のが好ましい。或いは、加工温度をｔ℃、フィルムの融
点をｍ℃、フィルムのガラス転移点をｇ℃とするとき、
１０４×１０２（ｍ−ｔ）／（ｍ−ｇ）以上の加工圧力
Ｐパスカルで型押加工されるのが好ましい。
においても、型押加工はいずれも、加工温度がフィルム
のガラス転移点未満の場合には、１億パスカル以上（１
ｔ／ｃｍ２以上）の圧力下で行われるのが好ましく、加
工温度がフィルムのガラス転移点以上の場合に、２０万
パスカル以上（２Kg／ｃｍ２以上）の圧力下で行われる
のが好ましい。或いは、加工温度をｔ℃、フィルムの融
点をｍ℃、フィルムのガラス転移点をｇ℃とするとき、
１０４×１０２（ｍ−ｔ）／（ｍ−ｇ）以上の加工圧力
Ｐパスカルで型押加工されるのが好ましい。
【００２１】この製造方法における上記型押体および上
記支承体は、それぞれ、例えばローラのような第１およ
び第２の円筒状回転体とすることができる。あるいは、
上記型押体を無端帯状回転体とし、上記支承体を、該無
端帯状回転体の表面に対向して上記版材の面に押圧力を
作用させる円筒状回転体とすることもできる。
記支承体は、それぞれ、例えばローラのような第１およ
び第２の円筒状回転体とすることができる。あるいは、
上記型押体を無端帯状回転体とし、上記支承体を、該無
端帯状回転体の表面に対向して上記版材の面に押圧力を
作用させる円筒状回転体とすることもできる。
【００２２】上記凹部を型押体および上記支承体の後
に、さらに延伸加工装置を置くこともできる。これによ
り、型押加工によるフィルムの歪みやカールのような癖
を取り除きハンドリング性の良い版材にすることが出来
る。さらに延伸加工によって凹部薄肉部分に延伸応力が
集中するので、薄肉部分がさらに薄くなり、より少ない
製版エネルギーで製版することが可能になる。
に、さらに延伸加工装置を置くこともできる。これによ
り、型押加工によるフィルムの歪みやカールのような癖
を取り除きハンドリング性の良い版材にすることが出来
る。さらに延伸加工によって凹部薄肉部分に延伸応力が
集中するので、薄肉部分がさらに薄くなり、より少ない
製版エネルギーで製版することが可能になる。
【００２３】勿論、この製造方法で形成する微小凹部
は、インク透過を許容しない程度に小さい貫通孔とする
ことができ、該貫通孔は、上記フィルムの一方の面にお
ける開口径が、他方の面における開口径よりも大きくさ
れているのが好ましい。また、その微小凹部は、上記フ
ィルムの厚さを部分的に減じて薄肉部を形成する陥凹部
とすることもできる。
は、インク透過を許容しない程度に小さい貫通孔とする
ことができ、該貫通孔は、上記フィルムの一方の面にお
ける開口径が、他方の面における開口径よりも大きくさ
れているのが好ましい。また、その微小凹部は、上記フ
ィルムの厚さを部分的に減じて薄肉部を形成する陥凹部
とすることもできる。
【００２４】また、本発明に係る感熱性孔版印刷用版材
の製造装置は、以下のような構成を備えている。すなわ
ち、所定厚さのポリエステルフィルムからなる感熱性孔
版印刷用版材を搬送するフィルム搬送経路と、多数の微
小な凸部を有する表面を上記フィルム搬送経路に臨ませ
て配置された型押体と、上記フィルム搬送経路を挟んで
上記型押体の表面に対向し、且つ平滑な表面を上記フィ
ルム搬送経路に臨ませて配置された支承体とを備え、加
工温度をｔ℃、フィルムの融点をｍ℃、フィルムのガラ
ス転移点をｇ℃とするとき、上記型押体と支承体とが、
それらの間で走行する上記版材の面に対して、１０４×
１０２（ｍ−ｔ）／（ｍ−ｇ）以上のＰパスカルの押圧
力を作用させ、該版材の一方面に微小凹部を連続的に形
成するように構成されている。
の製造装置は、以下のような構成を備えている。すなわ
ち、所定厚さのポリエステルフィルムからなる感熱性孔
版印刷用版材を搬送するフィルム搬送経路と、多数の微
小な凸部を有する表面を上記フィルム搬送経路に臨ませ
て配置された型押体と、上記フィルム搬送経路を挟んで
上記型押体の表面に対向し、且つ平滑な表面を上記フィ
ルム搬送経路に臨ませて配置された支承体とを備え、加
工温度をｔ℃、フィルムの融点をｍ℃、フィルムのガラ
ス転移点をｇ℃とするとき、上記型押体と支承体とが、
それらの間で走行する上記版材の面に対して、１０４×
１０２（ｍ−ｔ）／（ｍ−ｇ）以上のＰパスカルの押圧
力を作用させ、該版材の一方面に微小凹部を連続的に形
成するように構成されている。
【００２５】上述の感熱性孔版印刷用版材の製造装置に
おいて上記フィルム搬送経路で搬送されるポリエステル
フィルムは、延伸したポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ）フィルムか、結晶度が２０％以下のポリエチレン
テレフタレート（ＰＥＴ）フィルムか、延伸したポリエ
チレンテレフタレート（ＰＥＴ）とポリブチレンテレフ
タレート（ＰＢＴ）との共重合による低融点フィルム
か、或いは結晶度が２０％以下のポリエチレンテレフタ
レート（ＰＥＴ）とポリブチレンテレフタレート（ＰＢ
Ｔ）との共重合による低融点フィルムとすることができ
る。
おいて上記フィルム搬送経路で搬送されるポリエステル
フィルムは、延伸したポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ）フィルムか、結晶度が２０％以下のポリエチレン
テレフタレート（ＰＥＴ）フィルムか、延伸したポリエ
チレンテレフタレート（ＰＥＴ）とポリブチレンテレフ
タレート（ＰＢＴ）との共重合による低融点フィルム
か、或いは結晶度が２０％以下のポリエチレンテレフタ
レート（ＰＥＴ）とポリブチレンテレフタレート（ＰＢ
Ｔ）との共重合による低融点フィルムとすることができ
る。
【００２６】この製造装置における上記型押体および上
記支承体は、それぞれ、例えばローラのような第１およ
び第２の円筒状回転体とすることができる。あるいは、
上記型押体を無端帯状回転体とし、上記支承体を、該無
端帯状回転体の表面に対向して上記版材の面に押圧力を
作用させる円筒状回転体とすることもできる。
記支承体は、それぞれ、例えばローラのような第１およ
び第２の円筒状回転体とすることができる。あるいは、
上記型押体を無端帯状回転体とし、上記支承体を、該無
端帯状回転体の表面に対向して上記版材の面に押圧力を
作用させる円筒状回転体とすることもできる。
【００２７】上記凹部を型押体および上記支承体の後
に、さらに延伸加工装置を置くこともできる。これによ
り、型押加工によるフィルムの歪みやカールのような癖
を取り除きハンドリング性の良い版材にすることが出来
る。さらに延伸加工によって凹部薄肉部分に延伸応力が
集中するので、薄肉部分がさらに薄くなり、より少ない
製版エネルギーで製版することが可能になる。
に、さらに延伸加工装置を置くこともできる。これによ
り、型押加工によるフィルムの歪みやカールのような癖
を取り除きハンドリング性の良い版材にすることが出来
る。さらに延伸加工によって凹部薄肉部分に延伸応力が
集中するので、薄肉部分がさらに薄くなり、より少ない
製版エネルギーで製版することが可能になる。
【００２８】勿論、この製造装置で形成する微小凹部
は、インク透過を許容しない程度に小さい貫通孔とする
ことができ、該貫通孔は、上記フィルムの一方の面にお
ける開口径が、他方の面における開口径よりも大きくさ
れているのが好ましい。また、その微小凹部は、上記フ
ィルムの厚さを部分的に減じて薄肉部を形成する陥凹部
とすることもできる。
は、インク透過を許容しない程度に小さい貫通孔とする
ことができ、該貫通孔は、上記フィルムの一方の面にお
ける開口径が、他方の面における開口径よりも大きくさ
れているのが好ましい。また、その微小凹部は、上記フ
ィルムの厚さを部分的に減じて薄肉部を形成する陥凹部
とすることもできる。
【００２９】また、本発明に係る孔版印刷機は、そこに
内蔵される製版部へ原紙を供給する原紙搬送経路をフィ
ルム搬送経路として、そのフィルム搬送経路に上述のよ
うな本発明に係る感熱性孔版印刷用版材の製造装置を設
けることで構成することができる。
内蔵される製版部へ原紙を供給する原紙搬送経路をフィ
ルム搬送経路として、そのフィルム搬送経路に上述のよ
うな本発明に係る感熱性孔版印刷用版材の製造装置を設
けることで構成することができる。
【００３０】
【実施の形態】以下、本発明に係る感熱性孔版印刷用版
材およびその製造方法ならびに製造装置の実施形態につ
いて、図１から図１３を参照して説明する。図１は、本
発明に係る感熱性孔版印刷用版材を用いて行う製版方法
を説明する概略図である。図中１０はサーマルヘッドで
あり、１１はプラテンローラである。その間に挟まれて
図の左側から右側へ矢印の方向に送られているのが、例
えば、延伸したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）
フィルムからなる原紙１２である。図１は拡大断面で示
しているが、各構成の実際の大きさは、原紙１２の厚さ
が数μｍ程度のオーダーであり、サーマルヘッド１０の
ヒータ部１３の長さは、原紙送り方向で数１０μｍから
百数１０μｍ程度のオーダーである。また、図には部分
的にしか表されていないが、プラテンローラ１１は約２
０ｍｍ前後の直径を有するゴムローラである。
材およびその製造方法ならびに製造装置の実施形態につ
いて、図１から図１３を参照して説明する。図１は、本
発明に係る感熱性孔版印刷用版材を用いて行う製版方法
を説明する概略図である。図中１０はサーマルヘッドで
あり、１１はプラテンローラである。その間に挟まれて
図の左側から右側へ矢印の方向に送られているのが、例
えば、延伸したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）
フィルムからなる原紙１２である。図１は拡大断面で示
しているが、各構成の実際の大きさは、原紙１２の厚さ
が数μｍ程度のオーダーであり、サーマルヘッド１０の
ヒータ部１３の長さは、原紙送り方向で数１０μｍから
百数１０μｍ程度のオーダーである。また、図には部分
的にしか表されていないが、プラテンローラ１１は約２
０ｍｍ前後の直径を有するゴムローラである。
【００３１】なお、原紙１２として使用可能な他の熱可
塑性樹脂フィルムは、結晶度が２０％以下のポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、延伸したポリエ
チレンテレフタレート（ＰＥＴ）とポリブチレンテレフ
タレート（ＰＢＴ）との共重合による低融点フィルム、
結晶度が２０％以下のポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ）とポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）との共
重合による低融点フィルムである。
塑性樹脂フィルムは、結晶度が２０％以下のポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム、延伸したポリエ
チレンテレフタレート（ＰＥＴ）とポリブチレンテレフ
タレート（ＰＢＴ）との共重合による低融点フィルム、
結晶度が２０％以下のポリエチレンテレフタレート（Ｐ
ＥＴ）とポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）との共
重合による低融点フィルムである。
【００３２】原紙１２には、プラテンローラ１１に接す
る側の面に多数の微小凹部１４がランダム配置で形成さ
れている。図１では、ヒータ部１３に接している原紙１
２の部分に穿孔すべく通電されている状態が示されてお
り、微小凹部１４の底部が溶融して原紙１２を貫通し、
インクが透過できる開口に形成されている。このよう
に、サーマルヘッド１０のヒータ部１３に通電するか給
電を遮断するかを制御することで所望の箇所にインク透
過開口を形成して製版することができる。
る側の面に多数の微小凹部１４がランダム配置で形成さ
れている。図１では、ヒータ部１３に接している原紙１
２の部分に穿孔すべく通電されている状態が示されてお
り、微小凹部１４の底部が溶融して原紙１２を貫通し、
インクが透過できる開口に形成されている。このよう
に、サーマルヘッド１０のヒータ部１３に通電するか給
電を遮断するかを制御することで所望の箇所にインク透
過開口を形成して製版することができる。
【００３３】このように、フィルム原紙１２の一方面に
微小凹部１４が形成されているので、その反対側の面か
ら加熱して穿孔するとき、フィルムの厚さ全部を貫通す
る孔を開けずとも、溶融部を微小凹部に連通させるだけ
でインク透過開口を形成することができる。
微小凹部１４が形成されているので、その反対側の面か
ら加熱して穿孔するとき、フィルムの厚さ全部を貫通す
る孔を開けずとも、溶融部を微小凹部に連通させるだけ
でインク透過開口を形成することができる。
【００３４】微小凹部１４が形成される密度は、所望の
解像度に応じて変更できるが、１ドット中の開口率が５
〜３０％程度となる密度で配置されているのが、美しい
印刷をもたらし、且つ裏写りや裏抜けを防止するのに適
切である。すなわち、サーマルヘッド１０のうち、一つ
のヒータ部１３に接しているフィルムの面積がマトリッ
クスの１ドット分に相当し、その面積内には少なくとも
一つの微小凹部１４が配置されていなればならないが、
その数が多くなるほどヒータ部１３に通電されたとき１
ドット内に多数のインク透過開口が形成されて開口率は
高くなる。
解像度に応じて変更できるが、１ドット中の開口率が５
〜３０％程度となる密度で配置されているのが、美しい
印刷をもたらし、且つ裏写りや裏抜けを防止するのに適
切である。すなわち、サーマルヘッド１０のうち、一つ
のヒータ部１３に接しているフィルムの面積がマトリッ
クスの１ドット分に相当し、その面積内には少なくとも
一つの微小凹部１４が配置されていなればならないが、
その数が多くなるほどヒータ部１３に通電されたとき１
ドット内に多数のインク透過開口が形成されて開口率は
高くなる。
【００３５】また、微小凹部１４の配列は、規則的であ
ってもよいが、所望の開口率に応じるような一定の密度
範囲内で不規則であるほうが、印刷用紙上でインクの濃
淡が縞状に現れる現象である「モアレ」が目立つのを防
止するうえで好ましい。いずれの場合であっても、微小
凹部１４の配列される平均ピッチは、サーマルヘッド１
０のヒータ部１３の配列ピッチよりも細かくされる。
ってもよいが、所望の開口率に応じるような一定の密度
範囲内で不規則であるほうが、印刷用紙上でインクの濃
淡が縞状に現れる現象である「モアレ」が目立つのを防
止するうえで好ましい。いずれの場合であっても、微小
凹部１４の配列される平均ピッチは、サーマルヘッド１
０のヒータ部１３の配列ピッチよりも細かくされる。
【００３６】上記凹部を型押し成形した後に、さらに延
伸加工を行うこともできる。これにより、型押加工によ
るフィルムの歪みやカールのような癖を取り除きハンド
リング性の良い版材にすることが出来る。さらに延伸加
工によって凹部薄肉部分に延伸応力が集中するので、薄
肉部分がさらに薄くなり、より少ない製版エネルギーで
製版することが可能になる。
伸加工を行うこともできる。これにより、型押加工によ
るフィルムの歪みやカールのような癖を取り除きハンド
リング性の良い版材にすることが出来る。さらに延伸加
工によって凹部薄肉部分に延伸応力が集中するので、薄
肉部分がさらに薄くなり、より少ない製版エネルギーで
製版することが可能になる。
【００３７】図２は、微小凹部１４がインク透過を許容
しない程度に小さい貫通孔である場合の原紙１２を断面
斜視図で示している。製版時に加熱される側となる面２
０の開口２１の径はインク透過を許容しないように十分
小さいものであるが、反対側の面２２における開口２３
の径はそれよりも大きくてよく、該凹部１４内にインク
が浸入するのを許容する程度に大きくてよい。なお、図
３は微小凹部１４が薄肉底部２４を形成する陥凹部に形
成された状況を示している。
しない程度に小さい貫通孔である場合の原紙１２を断面
斜視図で示している。製版時に加熱される側となる面２
０の開口２１の径はインク透過を許容しないように十分
小さいものであるが、反対側の面２２における開口２３
の径はそれよりも大きくてよく、該凹部１４内にインク
が浸入するのを許容する程度に大きくてよい。なお、図
３は微小凹部１４が薄肉底部２４を形成する陥凹部に形
成された状況を示している。
【００３８】また、微小凹部１４を陥凹部に形成する場
合、フィルムの材質にもよるが、薄肉底部２４の厚さ
は、フィルムの厚さの約８０％以下とするのがよいであ
ろう。なお、フィルムの延伸時の残留応力によっては微
小な表面凹部に応力が集中して開口を促す場合もあるの
で、その場合にはフィルム厚さの２０％程度の深さの凹
部でも効果がある。一方、フィルムの延伸時の残留応力
が少ない場合には凹部の深さは深く（薄肉底部の厚さは
薄く）する必要があり、その場合には薄肉底部の厚さは
２μｍ程度以下が望ましい。
合、フィルムの材質にもよるが、薄肉底部２４の厚さ
は、フィルムの厚さの約８０％以下とするのがよいであ
ろう。なお、フィルムの延伸時の残留応力によっては微
小な表面凹部に応力が集中して開口を促す場合もあるの
で、その場合にはフィルム厚さの２０％程度の深さの凹
部でも効果がある。一方、フィルムの延伸時の残留応力
が少ない場合には凹部の深さは深く（薄肉底部の厚さは
薄く）する必要があり、その場合には薄肉底部の厚さは
２μｍ程度以下が望ましい。
【００３９】なお、原紙１２に感熱穿孔するための熱源
としてはサーマルヘッドが一般的であるが、その他の手
段としてレーザーが用いられる場合もあり、その出力を
小さくすることができる点では、熱源がサーマルヘッド
であってもレーザーであっても同様である。そして熱源
にレーザーが用いられる場合、微小凹部１４の配列され
る平均ピッチは、レーザーの送りピッチより細かくされ
る。
としてはサーマルヘッドが一般的であるが、その他の手
段としてレーザーが用いられる場合もあり、その出力を
小さくすることができる点では、熱源がサーマルヘッド
であってもレーザーであっても同様である。そして熱源
にレーザーが用いられる場合、微小凹部１４の配列され
る平均ピッチは、レーザーの送りピッチより細かくされ
る。
【００４０】熱可塑性樹脂フィルムからなる原紙１２に
微小凹部１４を形成するには、凸状体をフィルムの一方
面に押し付ける型押加工を行う。一般に、フィルム状の
薄い物体に貫通孔を形成するまで凸状体を押し付けるの
は困難であり、通常は凸状体押し付け面と反対側の面に
薄皮状態の層が残る（薄肉底部を形成する陥凹部とな
る）か、あるいは、僅かに亀裂程度の開口（インク透過
を許容しない程度の小開口）が形成される程度にしか押
し付けられない。この性質を利用して加工を行えば、加
工面側に適当な微小凹部が形成され、その微小凹部が反
対側の面に達したとしてもインク透過を許容するほどの
開口にはならない。
微小凹部１４を形成するには、凸状体をフィルムの一方
面に押し付ける型押加工を行う。一般に、フィルム状の
薄い物体に貫通孔を形成するまで凸状体を押し付けるの
は困難であり、通常は凸状体押し付け面と反対側の面に
薄皮状態の層が残る（薄肉底部を形成する陥凹部とな
る）か、あるいは、僅かに亀裂程度の開口（インク透過
を許容しない程度の小開口）が形成される程度にしか押
し付けられない。この性質を利用して加工を行えば、加
工面側に適当な微小凹部が形成され、その微小凹部が反
対側の面に達したとしてもインク透過を許容するほどの
開口にはならない。
【００４１】上述した各材質のフィルムに微小凹部の型
押加工を行う際の適正な加工条件を求めるために、次の
ような実験を行った。用いたフィルムは、それぞれ厚さ
１２μｍの延伸したＰＥＴフィルムＡと、結晶度が２０
％以下のＰＥＴフィルムＢと、延伸したＰＥＴとＰＢＴ
との共重合による低融点フィルムＣと、そして結晶度が
２０％以下のＰＥＴとＰＢＴとの共重合による低融点フ
ィルムＤである。厚さ０．２ｍｍのステンレス板の表面
に深さ１８μｍのフォトエッチングを施し、直径４０μ
ｍ、高さ１８μｍの円形微小凸部を６０μｍのピッチで
多数形成した型押材を得る。この型押材に上述の各フィ
ルムをそれぞれ重ね合わせて、直径１００ｍｍ長さ２０
０ｍｍの鉄ローラ対の間に通した。各種の加工温度、各
種の加工圧力の加工条件で各フィルムを型押加工して版
材を作成し、それぞれの版材について次の製版条件で製
版した。製版条件としては、主走査方向ヒータサイズが
４７μｍ、副走査方向ヒータサイズが８０μｍの部分グ
レーズの４００ＤＰＩサーマルヘッドを用い、そのサー
マルヘッドの出力エネルギを１ｍｍ２当たり２０ミリジ
ュールとする。図４〜７のグラフは、その実験結果を示
している。また、表１に、その実験データの代表例とし
て、加工温度が２５℃と８０℃の場合で、加工圧力が２
億パスカルと５千万パスカルの場合について、製版の品
質に関する評価を示す。
押加工を行う際の適正な加工条件を求めるために、次の
ような実験を行った。用いたフィルムは、それぞれ厚さ
１２μｍの延伸したＰＥＴフィルムＡと、結晶度が２０
％以下のＰＥＴフィルムＢと、延伸したＰＥＴとＰＢＴ
との共重合による低融点フィルムＣと、そして結晶度が
２０％以下のＰＥＴとＰＢＴとの共重合による低融点フ
ィルムＤである。厚さ０．２ｍｍのステンレス板の表面
に深さ１８μｍのフォトエッチングを施し、直径４０μ
ｍ、高さ１８μｍの円形微小凸部を６０μｍのピッチで
多数形成した型押材を得る。この型押材に上述の各フィ
ルムをそれぞれ重ね合わせて、直径１００ｍｍ長さ２０
０ｍｍの鉄ローラ対の間に通した。各種の加工温度、各
種の加工圧力の加工条件で各フィルムを型押加工して版
材を作成し、それぞれの版材について次の製版条件で製
版した。製版条件としては、主走査方向ヒータサイズが
４７μｍ、副走査方向ヒータサイズが８０μｍの部分グ
レーズの４００ＤＰＩサーマルヘッドを用い、そのサー
マルヘッドの出力エネルギを１ｍｍ２当たり２０ミリジ
ュールとする。図４〜７のグラフは、その実験結果を示
している。また、表１に、その実験データの代表例とし
て、加工温度が２５℃と８０℃の場合で、加工圧力が２
億パスカルと５千万パスカルの場合について、製版の品
質に関する評価を示す。
【００４２】
【表１】
【００４３】以上の評価においては、製版前の版材の状
態 及び、製版後の版材の状態より、製版前からインク
の透過を生じるほどの穿孔が一部に発生したもの、又
は、穿孔の発生がないもの、且つ、製版後において、サ
ーマルヘッドの加熱による穿孔がなく、インクを透過さ
せることができないものを使用不可として×印を付して
いる。また、製版前には、インクの透過を生じるほどの
穿孔の発生がなく、且つ、製版後において、サーマルヘ
ッドの加熱による穿孔がインクを透過させるのに不十分
なものを穿孔不鮮明として△印を付している。そして、
製版前には、インクの透過を生じるほどの穿孔の発生が
なく、且つ、製版後において、サーマルヘッドの加熱に
よる穿孔がインクを透過させるには十分であるが、やや
穿孔不鮮明なものとして○印を付している。さらには、
製版前には、インクの透過を生じるほどの穿孔の発生が
なく、且つ、製版後において、サーマルヘッドの加熱に
よる穿孔がインクを透過させるのに十分で、穿孔鮮明な
ものとして◎印を付している。
態 及び、製版後の版材の状態より、製版前からインク
の透過を生じるほどの穿孔が一部に発生したもの、又
は、穿孔の発生がないもの、且つ、製版後において、サ
ーマルヘッドの加熱による穿孔がなく、インクを透過さ
せることができないものを使用不可として×印を付して
いる。また、製版前には、インクの透過を生じるほどの
穿孔の発生がなく、且つ、製版後において、サーマルヘ
ッドの加熱による穿孔がインクを透過させるのに不十分
なものを穿孔不鮮明として△印を付している。そして、
製版前には、インクの透過を生じるほどの穿孔の発生が
なく、且つ、製版後において、サーマルヘッドの加熱に
よる穿孔がインクを透過させるには十分であるが、やや
穿孔不鮮明なものとして○印を付している。さらには、
製版前には、インクの透過を生じるほどの穿孔の発生が
なく、且つ、製版後において、サーマルヘッドの加熱に
よる穿孔がインクを透過させるのに十分で、穿孔鮮明な
ものとして◎印を付している。
【００４４】これら図４〜７の各グラフにおける○の領
域と△の領域の境界が版材として使用可能なものと使用
不可能なものとの境界と考えてよい。その境界は、各フ
ィルムで異なってはいるものの、加工圧力と加工温度と
の関係としては共通の傾向をもっている。すなわち、加
工温度が高くなると加工圧力は低くすることができる。
この共通の傾向を各フィルムのガラス転移点および融点
に対する実際の加工温度の関係から、その加工温度と加
工圧力との関係としてとらえ、その関係を一般化する式
を求めることができる。すなわち、加工温度をｔ℃、フ
ィルムの融点をｍ℃、フィルムのガラス転移点をｇ℃と
するとき、１０４×１０２（ｍ−ｔ）／ （ｍ−ｇ）以上
の加工圧力Ｐパスカルで型押加工することで、○の領域
または◎の領域となる加工が行える。図８のグラフは、
その関係を示している。そして、加工圧力が１０４×１
０２（ｍ−ｔ）／（ｍ−ｇ）以下の場合には十分な穿孔
が得られなくなる。すなわち、微小凹部の薄肉底部が十
分に薄くならず、通常のサーマルヘッドによる加熱では
その底部に十分な穿孔が行えないために製版後の穿孔が
不鮮明になる。
域と△の領域の境界が版材として使用可能なものと使用
不可能なものとの境界と考えてよい。その境界は、各フ
ィルムで異なってはいるものの、加工圧力と加工温度と
の関係としては共通の傾向をもっている。すなわち、加
工温度が高くなると加工圧力は低くすることができる。
この共通の傾向を各フィルムのガラス転移点および融点
に対する実際の加工温度の関係から、その加工温度と加
工圧力との関係としてとらえ、その関係を一般化する式
を求めることができる。すなわち、加工温度をｔ℃、フ
ィルムの融点をｍ℃、フィルムのガラス転移点をｇ℃と
するとき、１０４×１０２（ｍ−ｔ）／ （ｍ−ｇ）以上
の加工圧力Ｐパスカルで型押加工することで、○の領域
または◎の領域となる加工が行える。図８のグラフは、
その関係を示している。そして、加工圧力が１０４×１
０２（ｍ−ｔ）／（ｍ−ｇ）以下の場合には十分な穿孔
が得られなくなる。すなわち、微小凹部の薄肉底部が十
分に薄くならず、通常のサーマルヘッドによる加熱では
その底部に十分な穿孔が行えないために製版後の穿孔が
不鮮明になる。
【００４５】図９に、本発明に係る感熱性孔版印刷用版
材の製造方法ならびに製造装置の概念を示している。互
いに対向する１対のローラ３０および３１を設け、一方
のローラ３１は外周面全周に微小凸部３２を形成して型
押しローラとする。もう一方のローラ３０は、外周面が
平滑な支承ローラである。矢印の方向へ共に回転する型
押しローラ３１と支承ローラ３０との間に、一定厚さの
熱可塑性樹脂フィルム１２を挿通させて型押加工を行
う。加工条件は上述の条件を満たすものとする。
材の製造方法ならびに製造装置の概念を示している。互
いに対向する１対のローラ３０および３１を設け、一方
のローラ３１は外周面全周に微小凸部３２を形成して型
押しローラとする。もう一方のローラ３０は、外周面が
平滑な支承ローラである。矢印の方向へ共に回転する型
押しローラ３１と支承ローラ３０との間に、一定厚さの
熱可塑性樹脂フィルム１２を挿通させて型押加工を行
う。加工条件は上述の条件を満たすものとする。
【００４６】図１０に、別の製造方法ならびに製造装置
の概念を示す。外周表面全周に微小凸部３３を形成した
金属ベルト３４を回転駆動するローラ３５および３６の
間に掛け渡し、その一方のローラ３５に対向させて外周
面が平滑な支承ローラ３７を配置する。金属ベルト３４
と支承ローラ３７との間に一定厚さの熱可塑性樹脂フィ
ルム１２を挿通させて型押加工を行う。加工条件は上述
の条件を満たすものとする。
の概念を示す。外周表面全周に微小凸部３３を形成した
金属ベルト３４を回転駆動するローラ３５および３６の
間に掛け渡し、その一方のローラ３５に対向させて外周
面が平滑な支承ローラ３７を配置する。金属ベルト３４
と支承ローラ３７との間に一定厚さの熱可塑性樹脂フィ
ルム１２を挿通させて型押加工を行う。加工条件は上述
の条件を満たすものとする。
【００４７】図９に示した型押しローラ３１の微小凸部
３２を形成する一具体例を次に示す。金属ローラの素材
表面（外周面）にセラミックをプラズマコーティングし
た後に表面を研磨し、さらにレーザー彫刻によって多数
の微小凸部３２を形成することができる。微小凸部３２
のピッチは１００μｍ以下が好ましく、より好ましくは
３０μｍ以下とする。レーザー彫刻を施す深さを３〜４
０μｍとし、フィルム厚さの７０％〜２００％の高さの
微小凸部３２を形成して型押しローラ３１とする。
３２を形成する一具体例を次に示す。金属ローラの素材
表面（外周面）にセラミックをプラズマコーティングし
た後に表面を研磨し、さらにレーザー彫刻によって多数
の微小凸部３２を形成することができる。微小凸部３２
のピッチは１００μｍ以下が好ましく、より好ましくは
３０μｍ以下とする。レーザー彫刻を施す深さを３〜４
０μｍとし、フィルム厚さの７０％〜２００％の高さの
微小凸部３２を形成して型押しローラ３１とする。
【００４８】型押体としてローラを用いる第１の利点
は、ベルトとする場合に比べて表面硬化が容易であると
いう点である。換言すれば、セラミック加工したベルト
は柔軟性に欠けて使いづらいが、ローラとする場合には
柔軟性を必要としない点である。型押体としてローラを
用いる第２の利点は、高精度なエンドレス加工が容易で
あるという点である。表面微細加工パターンを連続させ
たままでベルトをエンドレス加工溶接するのは困難であ
る。
は、ベルトとする場合に比べて表面硬化が容易であると
いう点である。換言すれば、セラミック加工したベルト
は柔軟性に欠けて使いづらいが、ローラとする場合には
柔軟性を必要としない点である。型押体としてローラを
用いる第２の利点は、高精度なエンドレス加工が容易で
あるという点である。表面微細加工パターンを連続させ
たままでベルトをエンドレス加工溶接するのは困難であ
る。
【００４９】図１０に示した金属ベルト３４の微小凸部
３３を形成する一具体例を次に示す。厚さ０．１ｍｍ〜
０．５ｍｍの金属板に、フォトエッチング加工によって
多数の微小凸部３３を形成することができる。この場合
も微小凸部３３のピッチは１００μｍ以下が好ましく、
より好ましくは３０μｍ以下である。フォトエッチング
の深さを３〜４０μｍとし、フィルム厚さの７０％〜２
００％の高さの微小凸部３３を形成して型押しベルト３
４とする。
３３を形成する一具体例を次に示す。厚さ０．１ｍｍ〜
０．５ｍｍの金属板に、フォトエッチング加工によって
多数の微小凸部３３を形成することができる。この場合
も微小凸部３３のピッチは１００μｍ以下が好ましく、
より好ましくは３０μｍ以下である。フォトエッチング
の深さを３〜４０μｍとし、フィルム厚さの７０％〜２
００％の高さの微小凸部３３を形成して型押しベルト３
４とする。
【００５０】型押体としてベルトを用いる利点は、ロー
ラとする場合に比べて長尺化が容易であるという点であ
る。長尺にすると次の２点が有利である。第１に、ベル
ト１周当たり原紙加工面積が増えるので、少ない繰り返
し回数で目的量のフィルム加工が行え、その分だけ微小
凸部の磨耗が少なくなってベルトの寿命が長くなる。第
２に、加工後のフィルムをより長い時間ベルトに密着さ
せることができるので、この間に熱固定を十分に行うこ
とができる。他方、ベルトをエンドレス加工溶接するの
は高度な溶接技術を必要とするが、１版当たりの長さが
決まっている原紙を製造する場合には、版と版との継目
部分に微小凸部を形成する必要はないので、その溶接箇
所が継目部分となるようにすればエンドレス加工溶接と
する必要はなくなり、その問題は解消される。
ラとする場合に比べて長尺化が容易であるという点であ
る。長尺にすると次の２点が有利である。第１に、ベル
ト１周当たり原紙加工面積が増えるので、少ない繰り返
し回数で目的量のフィルム加工が行え、その分だけ微小
凸部の磨耗が少なくなってベルトの寿命が長くなる。第
２に、加工後のフィルムをより長い時間ベルトに密着さ
せることができるので、この間に熱固定を十分に行うこ
とができる。他方、ベルトをエンドレス加工溶接するの
は高度な溶接技術を必要とするが、１版当たりの長さが
決まっている原紙を製造する場合には、版と版との継目
部分に微小凸部を形成する必要はないので、その溶接箇
所が継目部分となるようにすればエンドレス加工溶接と
する必要はなくなり、その問題は解消される。
【００５１】原紙１２の給送経路に沿って図９または図
１０の構成を版材製造装置として配置し、さらに引き続
いて図１の構成を配置すれば、一連の製版装置が形成さ
れる。また、この製版装置を孔版印刷機に製版部として
組み込むことで、本発明に係る孔版印刷機を構成するこ
ともできる。
１０の構成を版材製造装置として配置し、さらに引き続
いて図１の構成を配置すれば、一連の製版装置が形成さ
れる。また、この製版装置を孔版印刷機に製版部として
組み込むことで、本発明に係る孔版印刷機を構成するこ
ともできる。
【００５２】フィルムに微小凸部が押し込まれて微小凹
部が形成される過程を図１１〜１３に示している。各図
には、フィルムの部分に歪の変化する状態を示す格子線
を便宜的に入れている。図１１は、微小凸部による加圧
前の状態を示している。図１２は、微小凸部による加圧
途上の状態を示している。図１３は、微小凸部による加
圧終了時の状態を示している。これらの図から解るよう
に、凹部が形成されて行く過程で、凹部の底部となる部
分が横に延伸されていく。すなわち凹部の底部は、他の
部分よりも高い率で延伸されている。このことは、製版
時の加熱によって溶解し始めた凹部底部は、延伸率に見
合う大きな応力で引き合うために溶解部分が周辺へ広が
るように亀裂していき、速やかな穿孔を実現することに
なる。
部が形成される過程を図１１〜１３に示している。各図
には、フィルムの部分に歪の変化する状態を示す格子線
を便宜的に入れている。図１１は、微小凸部による加圧
前の状態を示している。図１２は、微小凸部による加圧
途上の状態を示している。図１３は、微小凸部による加
圧終了時の状態を示している。これらの図から解るよう
に、凹部が形成されて行く過程で、凹部の底部となる部
分が横に延伸されていく。すなわち凹部の底部は、他の
部分よりも高い率で延伸されている。このことは、製版
時の加熱によって溶解し始めた凹部底部は、延伸率に見
合う大きな応力で引き合うために溶解部分が周辺へ広が
るように亀裂していき、速やかな穿孔を実現することに
なる。
【００５３】なお、微小凸部の形状は、円柱形状や角柱
形状としたり、あるいは円錐台形状や角錐台形状とする
ことができる。また、円錐台形状や角錐台形状でも、基
端部面積に比して先端部面積が比較的大きいものとする
こともでき、逆に小さいものとすることもできる。
形状としたり、あるいは円錐台形状や角錐台形状とする
ことができる。また、円錐台形状や角錐台形状でも、基
端部面積に比して先端部面積が比較的大きいものとする
こともでき、逆に小さいものとすることもできる。
【００５４】本発明に係る感熱性孔版印刷用版材では、
まず、原紙が熱可塑性樹脂フィルムのみで構成されるの
で、支持体との貼り合わせが不要となり、支持体を備え
ているが故の不都合が取り除かれる。例えば、貼り合わ
せ工程が不要になる。接着剤が不要になる。接着剤が製
版にもたらす「インク透過開口の変形」等の印刷精度に
対する悪影響がなくなる。支持体の繊維が、穿孔された
フィルムの開口内に入って生じる「印字のかすれ」等の
悪影響がなくなる。異種材を貼り合わせるとカールを生
じる原因となるが、そのようなカールしやすい性質が取
り除かれる。フィルム厚の約２０〜３０倍の厚さを有す
る支持体がないので、貼り合わせ構造の原紙では支持体
に吸収されたまま無駄になっていたインクが、フィルム
のみで構成される原紙では、そのようなインクの無駄が
なくなる。
まず、原紙が熱可塑性樹脂フィルムのみで構成されるの
で、支持体との貼り合わせが不要となり、支持体を備え
ているが故の不都合が取り除かれる。例えば、貼り合わ
せ工程が不要になる。接着剤が不要になる。接着剤が製
版にもたらす「インク透過開口の変形」等の印刷精度に
対する悪影響がなくなる。支持体の繊維が、穿孔された
フィルムの開口内に入って生じる「印字のかすれ」等の
悪影響がなくなる。異種材を貼り合わせるとカールを生
じる原因となるが、そのようなカールしやすい性質が取
り除かれる。フィルム厚の約２０〜３０倍の厚さを有す
る支持体がないので、貼り合わせ構造の原紙では支持体
に吸収されたまま無駄になっていたインクが、フィルム
のみで構成される原紙では、そのようなインクの無駄が
なくなる。
【００５５】また、従来の支持体貼り合わせ構成の場合
では、フィルム自体の厚さは約１．５μｍであったが、
本発明では例えば４〜５μｍ程度（音響用カセットテー
プの厚さ程度）もしくはそれ以上に、材質の硬さに合わ
せてある程度の厚さをもたせるので、実際の取り扱いは
可能である。別言すれば、貼り合わせ構造の場合のフィ
ルム厚（約１．５μｍ）だけの厚さの原紙とすると、版
材自体が薄過ぎて取り扱いにくい。そして本発明では、
フィルム自体の厚さが、支持体貼り合わせ構成の場合の
ように薄くないので、過剰なインクが印刷用紙に転移し
て裏写りや裏抜けするのを有効に防止することができ
る。
では、フィルム自体の厚さは約１．５μｍであったが、
本発明では例えば４〜５μｍ程度（音響用カセットテー
プの厚さ程度）もしくはそれ以上に、材質の硬さに合わ
せてある程度の厚さをもたせるので、実際の取り扱いは
可能である。別言すれば、貼り合わせ構造の場合のフィ
ルム厚（約１．５μｍ）だけの厚さの原紙とすると、版
材自体が薄過ぎて取り扱いにくい。そして本発明では、
フィルム自体の厚さが、支持体貼り合わせ構成の場合の
ように薄くないので、過剰なインクが印刷用紙に転移し
て裏写りや裏抜けするのを有効に防止することができ
る。
【００５６】従来の貼り合わせ原紙では、約１．５μｍ
の熱可塑性樹脂フィルムに穿孔していたので、そのサー
マルヘッドの出力で４〜５μｍ以上の厚みのフィルムに
穿孔するのは出力不足で使用できない。また、サーマル
ヘッドの出力を大きくすると、プラテンローラに高い熱
エネルギが伝わってプラテンローラに悪影響を及ぼし、
またヘッド自体の寿命にも好ましくない。しかしながら
本発明による製版方法では、フィルム材料の種類にもよ
るが、少なくとも取り扱い（ハンドリング）が容易なよ
うに、ある程度の厚さをもたせつつも、その穿孔に要す
る熱エネルギが従来に比べて大きくならない。それは、
フィルムの一方の面に、微小凹部を多数形成しているの
で、穿孔する箇所では、その反対側の面から微小凹部に
連通する程度にフィルムを溶融するだけでインク透過開
口を得ることができるからである。この点に関しては、
サーマルヘッドの出力をむしろ従来よりも小さくするこ
とが可能になり、したがって個々のサーマルヘッドヒー
タの大きさを小さくすることも可能になるので、印刷の
解像度を従来よりもさらに高くするのに好都合である。
従来、原紙を熱可塑性樹脂フィルムのみで構成する場
合、フィルムの厚さをある程度厚くしなければ取り扱い
にくく、また厚いフィルムに感熱穿孔するにはサーマル
ヘッドの出力を大きくしなければならず、そのことが実
用化の最大の難関となっていた訳であるが、本発明によ
れば、サーマルヘッドの出力を大きくしなくとも、フィ
ルムにインク透過開口を感熱穿孔することが可能にな
り、この問題を解決することができる。
の熱可塑性樹脂フィルムに穿孔していたので、そのサー
マルヘッドの出力で４〜５μｍ以上の厚みのフィルムに
穿孔するのは出力不足で使用できない。また、サーマル
ヘッドの出力を大きくすると、プラテンローラに高い熱
エネルギが伝わってプラテンローラに悪影響を及ぼし、
またヘッド自体の寿命にも好ましくない。しかしながら
本発明による製版方法では、フィルム材料の種類にもよ
るが、少なくとも取り扱い（ハンドリング）が容易なよ
うに、ある程度の厚さをもたせつつも、その穿孔に要す
る熱エネルギが従来に比べて大きくならない。それは、
フィルムの一方の面に、微小凹部を多数形成しているの
で、穿孔する箇所では、その反対側の面から微小凹部に
連通する程度にフィルムを溶融するだけでインク透過開
口を得ることができるからである。この点に関しては、
サーマルヘッドの出力をむしろ従来よりも小さくするこ
とが可能になり、したがって個々のサーマルヘッドヒー
タの大きさを小さくすることも可能になるので、印刷の
解像度を従来よりもさらに高くするのに好都合である。
従来、原紙を熱可塑性樹脂フィルムのみで構成する場
合、フィルムの厚さをある程度厚くしなければ取り扱い
にくく、また厚いフィルムに感熱穿孔するにはサーマル
ヘッドの出力を大きくしなければならず、そのことが実
用化の最大の難関となっていた訳であるが、本発明によ
れば、サーマルヘッドの出力を大きくしなくとも、フィ
ルムにインク透過開口を感熱穿孔することが可能にな
り、この問題を解決することができる。
【００５７】薄い熱可塑性樹脂フィルムを挟んでサーマ
ルヘッドに対向するプラテンローラに伝達される熱エネ
ルギは、極力小さいのが好ましい訳であるが、上述のよ
うにサーマルヘッドの出力を小さくできることと、微小
凹部が断熱空気層を形成することで、サーマルヘッドか
らプラテンローラに伝達される熱エネルギは十分に小さ
くすることが可能である。
ルヘッドに対向するプラテンローラに伝達される熱エネ
ルギは、極力小さいのが好ましい訳であるが、上述のよ
うにサーマルヘッドの出力を小さくできることと、微小
凹部が断熱空気層を形成することで、サーマルヘッドか
らプラテンローラに伝達される熱エネルギは十分に小さ
くすることが可能である。
【００５８】特に、熱可塑性樹脂フィルムは延伸されて
いるので、その延伸時の引張応力が内部残留しており、
僅かな部分が熱溶融するだけで亀裂が走り、その近辺の
微小凹部に達する開口が形成される。したがって、溶融
箇所が微小凹部に達するまで加熱する必要はなく、サー
マルヘッドの出力は、さらに小さくすることが可能であ
る。そして、このように延伸時の引張応力を内部残留さ
せておくためには、微小凹部を形成する型押し加工等の
機械的加工は、熱可塑性樹脂の融点温度以下で行われな
ければならない。なおフィルムのクラックを防ぎつつ、
より少ない加工圧力で凹部を形成するには、熱可塑性樹
脂のガラス転移点温度以上で行うのが望ましい。
いるので、その延伸時の引張応力が内部残留しており、
僅かな部分が熱溶融するだけで亀裂が走り、その近辺の
微小凹部に達する開口が形成される。したがって、溶融
箇所が微小凹部に達するまで加熱する必要はなく、サー
マルヘッドの出力は、さらに小さくすることが可能であ
る。そして、このように延伸時の引張応力を内部残留さ
せておくためには、微小凹部を形成する型押し加工等の
機械的加工は、熱可塑性樹脂の融点温度以下で行われな
ければならない。なおフィルムのクラックを防ぎつつ、
より少ない加工圧力で凹部を形成するには、熱可塑性樹
脂のガラス転移点温度以上で行うのが望ましい。
【００５９】また、微小凹部を形成した後のフィルム原
紙に、更に延伸処理を施すことで、凹部の薄肉底部にさ
らに応力が集中して薄い部分がさらに薄くなり、製版時
に必要とする熱エネルギーをさらに小さくすることもで
きる。また、微小凹部形成時の歪を除去することで、フ
ィルム原紙の巻き癖やカールを少なくすることも可能で
ある。このようにしてフィルム原紙の取り扱い性（ハン
ドリング性）を向上させることも可能である。
紙に、更に延伸処理を施すことで、凹部の薄肉底部にさ
らに応力が集中して薄い部分がさらに薄くなり、製版時
に必要とする熱エネルギーをさらに小さくすることもで
きる。また、微小凹部形成時の歪を除去することで、フ
ィルム原紙の巻き癖やカールを少なくすることも可能で
ある。このようにしてフィルム原紙の取り扱い性（ハン
ドリング性）を向上させることも可能である。
【００６０】型押し加工の微小凸部としては、ローラ外
周面やベルト外周面に多数の微粒子を付着させることも
可能合うであり、また、型押し加工の別の手段としては
ショットピーニングのように微粒子を吹き付けることも
可能であろう。微粒子を吹き付ける場合は、フィルム面
上に微粒子が残留するのを防止するために、氷やドライ
アイスの微粒子を用いることが好ましい。またＹＡＧレ
ーザーや、ＣＯ２レーザー、エキシマレーザー等の光エ
ネルギーにより凹部加工を行うことも出来る。この場
合、レーザーのエネルギーの影響を凹部以外の部分が受
けない方が望ましい、その為には加工時の雰囲気温度
は、ガラス転移点以下で行うのが望ましい。
周面やベルト外周面に多数の微粒子を付着させることも
可能合うであり、また、型押し加工の別の手段としては
ショットピーニングのように微粒子を吹き付けることも
可能であろう。微粒子を吹き付ける場合は、フィルム面
上に微粒子が残留するのを防止するために、氷やドライ
アイスの微粒子を用いることが好ましい。またＹＡＧレ
ーザーや、ＣＯ２レーザー、エキシマレーザー等の光エ
ネルギーにより凹部加工を行うことも出来る。この場
合、レーザーのエネルギーの影響を凹部以外の部分が受
けない方が望ましい、その為には加工時の雰囲気温度
は、ガラス転移点以下で行うのが望ましい。
【図１】 本発明に係る感熱性孔版印刷用版材を用いて
行われる製版方法ならびに製版装置の概念を示す図であ
る。
行われる製版方法ならびに製版装置の概念を示す図であ
る。
【図２】 本発明に係る感熱性孔版印刷用版材の構造に
ついて、その概念を示す図である。
ついて、その概念を示す図である。
【図３】 本発明に係る感熱性孔版印刷用版材の構造に
ついて、その概念を示す図である。
ついて、その概念を示す図である。
【図４】 延伸したＰＥＴフィルムに微小凹部の型押加
工を行う際の適正な加工条件を求めるために行った実験
のデータを示すグラフ図である。
工を行う際の適正な加工条件を求めるために行った実験
のデータを示すグラフ図である。
【図５】 結晶度が２０％以下のＰＥＴフィルムに微小
凹部の型押加工を行う際の適正な加工条件を求めるため
に行った実験のデータを示すグラフ図である。
凹部の型押加工を行う際の適正な加工条件を求めるため
に行った実験のデータを示すグラフ図である。
【図６】 延伸したＰＥＴとＰＢＴとの共重合による低
融点フィルムに微小凹部の型押加工を行う際の適正な加
工条件を求めるために行った実験のデータを示すグラフ
図である。
融点フィルムに微小凹部の型押加工を行う際の適正な加
工条件を求めるために行った実験のデータを示すグラフ
図である。
【図７】 結晶度が２０％以下のＰＥＴとＰＢＴとの共
重合による低融点フィルムに微小凹部の型押加工を行う
際の適正な加工条件を求めるために行った実験のデータ
を示すグラフ図である。
重合による低融点フィルムに微小凹部の型押加工を行う
際の適正な加工条件を求めるために行った実験のデータ
を示すグラフ図である。
【図８】 本発明に係る感熱性孔版印刷用版材を型押加
工する条件として加工圧力と加工温度との関係を示すグ
ラフ図である。
工する条件として加工圧力と加工温度との関係を示すグ
ラフ図である。
【図９】 本発明に係る感熱性孔版印刷用版材の製造方
法ならびに製造装置の概念を示す図である。
法ならびに製造装置の概念を示す図である。
【図１０】 本発明に係る感熱性孔版印刷用版材の製造
方法ならびに製造装置の概念を示す図である。
方法ならびに製造装置の概念を示す図である。
【図１１】 フィルムに微小凸部が押し込まれて微小凹
部が形成される過程を示す図であり、微小凸部による加
圧前の状態を示している。
部が形成される過程を示す図であり、微小凸部による加
圧前の状態を示している。
【図１２】 フィルムに微小凸部が押し込まれて微小凹
部が形成される過程を示す図であり、微小凸部による加
圧途上の状態を示している。
部が形成される過程を示す図であり、微小凸部による加
圧途上の状態を示している。
【図１３】 フィルムに微小凸部が押し込まれて微小凹
部が形成される過程を示す図であり、微小凸部による加
圧終了時の状態を示している。
部が形成される過程を示す図であり、微小凸部による加
圧終了時の状態を示している。
１０ サーマルヘッド
１１ プラテンローラ
１２ 熱可塑性樹脂フィルムからなる原紙
１３ サーマルヘッドのヒータ部
１４ 微小凹部
２０ 原紙の製版時被加熱面
２１ 面２０側の貫通孔開口
２２ 面２０の反対側の面
２３ 面２２側の貫通孔開口
２４ 陥凹部の薄肉底部
３０ 支承ローラ
３１ 型押しローラ
３２ 微小凸部
３３ 微小凸部
３４ 型押しベルト
３５ ローラ
３６ ローラ
３７ 支承ローラ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｂ２９Ｌ 31:00 Ｂ２９Ｌ 31:00
Ｆターム(参考） 2H084 AA13 AA14 AE05 BB04 BB07
CC09
2H114 AB24 BA01 BA06 DA56 DA73
EA01 EA06 EA08 FA01 FA08
FA09 GA11 GA38
4F209 AA24 AC03 AG01 AG05 AG28
AH81 AR06 PA03 PA06 PB02
PC05 PG04 PW21
Claims (42)
- 【請求項１】 延伸したポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）フィルムか、或いは延伸したポリエチレンテ
レフタレート（ＰＥＴ）とポリブチレンテレフタレート
（ＰＢＴ）との共重合による低融点フィルムからなる所
定厚さの感熱性孔版印刷用版材であって、 上記フィルムは、その一方の面に多数の微小凹部が型押
加工により形成されていることを特徴とする感熱性孔版
印刷用版材。 - 【請求項２】 上記感熱性孔版印刷用版材は延伸したポ
リエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムであり、 上記型押加工は、５０℃以上２７０℃以下で行われる請
求項１記載の感熱性孔版印刷用版材。 - 【請求項３】 上記型押加工は、８０℃以上１８０℃以
下で行われる請求項２記載の感熱性孔版印刷用版材。 - 【請求項４】 上記感熱性孔版印刷用版材は延伸したポ
リエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）とポリブチレンテ
レフタレート（ＰＢＴ）との共重合による低融点フィル
ムであり、 上記型押加工は、５０℃以上１２０℃以下で行われる請
求項１記載の感熱性孔版印刷用版材。 - 【請求項５】 上記感熱性孔版印刷用版材は、結晶度が
２０％以下のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フ
ィルムであり、 上記型押加工は、３０℃以上２７０℃以下で行われる請
求項１記載の感熱性孔版印刷用版材。 - 【請求項６】 上記型押加工は、６０℃以上１００℃以
下で行われる請求項５記載の感熱性孔版印刷用版材。 - 【請求項７】 上記感熱性孔版印刷用版材は、結晶度が
２０％以下のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）と
ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）との共重合によ
る低融点フィルムであり、 上記型押加工は、４０℃以上１００℃以下で行われる請
求項１記載の感熱性孔版印刷用版材。 - 【請求項８】 上記型押加工は、上記フィルムの加工温
度が該フィルムのガラス転移点未満の場合に、１億パス
カル以上（１ｔ／ｃｍ２以上）の圧力下で行われる請求
項１ないし７のいずれかに記載の感熱性孔版印刷用版
材。 - 【請求項９】 上記型押加工は、上記フィルムの加工温
度が該フィルムのガラス転移点以上の場合に、２０万パ
スカル以上（２Kg／ｃｍ２以上）の圧力下で行われる請
求項１ないし７のいずれかに記載の感熱性孔版印刷用版
材。 - 【請求項１０】 上記型押加工は、加工温度をｔ℃、フ
ィルムの融点をｍ℃、フィルムのガラス転移点をｇ℃と
するとき、１０４×１０２（ｍ−ｔ）／（ｍ −ｇ）以上
の加工圧力Ｐパスカルで行われる請求項１ないし７のい
ずれかに記載の感熱性孔版印刷用版材。 - 【請求項１１】 上記フィルムは、厚さが１．５μｍ以
上２０μｍ以下である請求項１ないし１０のいずれかに
記載の感熱性孔版印刷用版材。 - 【請求項１２】上記凹部を型押成形した後、さらに延伸
加工を行って得られる請求項１ないし１１のいずれかに
記載の感熱性孔版印刷用版材。 - 【請求項１３】 上記微小凹部は、インク透過を許容し
ない程度に小さい貫通孔であり、上記フィルムの一方の
面における開口径が、他方の面における開口径よりも大
きくされている請求項１ないし１２のいずれかに記載の
感熱性孔版印刷用版材。 - 【請求項１４】 上記微小凹部は、上記フィルムの厚さ
を部分的に減じて薄肉部を形成する陥凹部である請求項
１ないし１２のいずれかに記載の感熱性孔版印刷用版
材。 - 【請求項１５】 上記微小凹部の平均配列ピッチは、製
版に使用されるサーマルヘッドのヒータの配列ピッチよ
りも細かい請求項１ないし１４のいずれかに記載の感熱
性孔版印刷用版材。 - 【請求項１６】 上記微小凹部の平均配列ピッチは、製
版に使用されるレーザーの送りピッチよりも細かい請求
項１ないし１４のいずれかに記載の感熱性孔版印刷用版
材。 - 【請求項１７】 上記陥凹部によって形成される薄肉底
部の厚さが、フィルム厚さの１０％以上８０％以下であ
る請求項１３記載の感熱性孔版印刷用版材。 - 【請求項１８】 多数の微小な凸部を表面に持つ型押体
と、該型押体の表面に対向して且つ平滑な表面を持つ支
承体との間に、延伸した所定厚さのポリエチレンテレフ
タレート（ＰＥＴ）フィルムを挿入し、該型押体と支承
体との間で該フィルムの面を５０℃以上２７０℃以下で
型押加工することにより、該フィルムの一方の面に多数
の微小凹部を形成することを特徴とする感熱性孔版印刷
用版材の製造方法。 - 【請求項１９】 上記型押加工は、８０℃以上１８０℃
以下で行われる請求項１８記載の感熱性孔版印刷用版材
の製造方法。 - 【請求項２０】 多数の微小な凸部を表面に持つ型押体
と、該型押体の表面に対向して且つ平滑な表面を持つ支
承体との間に、結晶度が２０％以下のポリエチレンテレ
フタレート（ＰＥＴ）フィルムを挿入し、該型押体と支
承体との間で該フィルムの面を３０℃以上２７０℃以下
で型押加工することにより、該フィルムの一方の面に多
数の微小凹部を形成することを特徴とする感熱性孔版印
刷用版材の製造方法。 - 【請求項２１】 上記型押加工は、６０℃以上１００℃
以下で行われる請求項２０記載の感熱性孔版印刷用版材
の製造方法。 - 【請求項２２】 多数の微小な凸部を表面に持つ型押体
と、該型押体の表面に対向して且つ平滑な表面を持つ支
承体との間に、延伸したポリエチレンテレフタレート
（ＰＥＴ）とポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）と
の共重合による低融点フィルムを挿入し、該型押体と支
承体との間で該フィルムの面を５０℃以上１２０℃以下
で型押加工することにより、該フィルムの一方の面に多
数の微小凹部を形成することを特徴とする感熱性孔版印
刷用版材の製造方法。 - 【請求項２３】 多数の微小な凸部を表面に持つ型押体
と、該型押体の表面に対向して且つ平滑な表面を持つ支
承体との間に、結晶度が２０％以下のポリエチレンテレ
フタレート（ＰＥＴ）とポリブチレンテレフタレート
（ＰＢＴ）との共重合による低融点フィルムを挿入し、
該型押体と支承体との間で該フィルムの面を４０℃以上
１００℃以下で型押加工することにより、該フィルムの
一方の面に多数の微小凹部を形成することを特徴とする
感熱性孔版印刷用版材の製造方法。 - 【請求項２４】 上記型押加工は、上記フィルムの加工
温度が該フィルムのガラス転移点未満の場合に、１億パ
スカル以上（１ｔ／ｃｍ２以上）の圧力下で行われる請
求項１８ないし２３のいずれかに記載の感熱性孔版印刷
用版材の製造方法。 - 【請求項２５】 上記型押加工は、上記フィルムの加工
温度が該フィルムのガラス転移点以上の場合に、２０万
パスカル以上（２Kg／ｃｍ２）の圧力下で行われる請求
項１８ないし２３のいずれかに記載の感熱性孔版印刷用
版材の製造方法。 - 【請求項２６】 上記型押加工は、加工温度をｔ℃、フ
ィルムの融点をｍ℃、フィルムのガラス転移点をｇ℃と
するとき、１０４×１０２（ｍ−ｔ）／（ｍ −ｇ）以上
の加工圧力Ｐパスカルで行われる請求項１８ないし２３
のいずれかに記載の感熱性孔版印刷用版材の製造方法。 - 【請求項２７】 上記型押体および上記支承体は、それ
ぞれ第１および第２の円筒状回転体である請求項１８な
いし２６のいずれかに記載の感熱性孔版印刷用版材の製
造方法。 - 【請求項２８】 上記型押体は無端帯状回転体であり、
上記支承体は該無端帯状回転体の表面に対向して上記版
材の面に押圧力を作用させる円筒状回転体である請求項
１８ないし２６のいずれかに記載の感熱性孔版印刷用版
材の製造方法。 - 【請求項２９】上記凹部を型押し成形した後、さらに延
伸加工を行う１８ないし２８のいずれかに記載の感熱性
孔版印刷用版材の製造方法。 - 【請求項３０】 上記微小凹部は、インク透過を許容し
ない程度に小さい貫通孔であり、上記フィルムの一方の
面における開口径が、他方の面における開口径よりも大
きくされている請求項１８ないし２９のいずれかに記載
の感熱性孔版印刷用版材の製造方法。 - 【請求項３１】 上記微小凹部は、上記フィルムの厚さ
を部分的に減じて薄肉部を形成する陥凹部である請求項
１８ないし２９のいずれかに記載の感熱性孔版印刷用版
材の製造方法。 - 【請求項３２】 所定厚さのポリエステルフィルムから
なる感熱性孔版印刷用版材を搬送するフィルム搬送経路
と、 多数の微小な凸部を有する表面を上記フィルム搬送経路
に臨ませて配置された型押体と、 上記フィルム搬送経路を挟んで上記型押体の表面に対向
し、且つ平滑な表面を上記フィルム搬送経路に臨ませて
配置された支承体とを備え、 加工温度をｔ℃、フィルムの融点をｍ℃、フィルムのガ
ラス転移点をｇ℃とするとき、上記型押体と支承体と
が、それらの間で走行する上記版材の面に対して、１０
４×１０２（ｍ−ｔ）／（ｍ−ｇ）以上のＰパスカルの
押圧力を作用させ、該版材の一方面に微小凹部を連続的
に形成することを特徴とする感熱性孔版印刷用版材の製
造装置。 - 【請求項３３】 上記ポリエステルフィルムは、延伸し
たポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムであ
る請求項３２記載の感熱性孔版印刷用版材の製造装置。 - 【請求項３４】 上記ポリエステルフィルムは、結晶度
が２０％以下のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）
フィルムである請求項３２記載の感熱性孔版印刷用版材
の製造装置。 - 【請求項３５】 上記ポリエステルフィルムは、延伸し
たポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）とポリブチレ
ンテレフタレート（ＰＢＴ）との共重合による低融点フ
ィルムである請求項３２記載の感熱性孔版印刷用版材の
製造装置。 - 【請求項３６】 上記ポリエステルフィルムは、結晶度
が２０％以下のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）
とポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）との共重合に
よる低融点フィルムである請求項３２記載の感熱性孔版
印刷用版材の製造装置。 - 【請求項３７】 上記型押体および上記支承体は、それ
ぞれ第１および第２の円筒状回転体である請求項３２な
いし３６のいずれかに記載の感熱性孔版印刷用版材の製
造装置。 - 【請求項３８】 上記型押体は無端帯状回転体であ
り、上記支承体は該無端帯状回転体の表面に対向して上
記版材の面に押圧力を作用させる円筒状回転体である請
求項３２ないし３６のいずれかに記載の感熱性孔版印刷
用版材の製造装置。 - 【請求項３９】上記凹部を型押し成形した後、さらに延
伸加工を行う請求項３２ないし３８のいずれかに記載の
感熱性孔版印刷用版材の製造装置。 - 【請求項４０】 上記微小凹部は、インク透過を許容し
ない程度に小さい貫通孔であり、上記フィルムの一方の
面における開口径が、他方の面における開口径よりも大
きくされている請求項３２ないし３８のいずれかに記載
の感熱性孔版印刷用版材の製造装置。 - 【請求項４１】 上記微小凹部は、上記フィルムの厚さ
を部分的に減じて薄肉部を形成する陥凹部である請求項
３２ないし３８のいずれかに記載の感熱性孔版印刷用版
材の製造装置。 - 【請求項４２】 請求項３２ないし４１のいずれかに記
載の感熱性孔版印刷用版材の製造装置を備えた孔版印刷
機。
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