JP2003007941A - リード線ガイド及び半導体固定装置 - Google Patents
リード線ガイド及び半導体固定装置Info
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- JP2003007941A JP2003007941A JP2001184207A JP2001184207A JP2003007941A JP 2003007941 A JP2003007941 A JP 2003007941A JP 2001184207 A JP2001184207 A JP 2001184207A JP 2001184207 A JP2001184207 A JP 2001184207A JP 2003007941 A JP2003007941 A JP 2003007941A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】半導体装置をプリント基板に接続するとき、そ
のリード線の先端を揃えて接続作業を効率よく行うため
のリード線ガイドを提供すること。 【解決手段】このため、本発明では、半導体装置２のリ
ード線３−１・・・をプリント基板に接続するとき半導
体装置２とプリント基板の間に配置され、半導体装置２
のリード線３−１・・・が挿入される複数のリード線挿
入穴１１−１・・・と、半導体装置２を押さえる押さえ
部が構成されることを特徴とする。
のリード線の先端を揃えて接続作業を効率よく行うため
のリード線ガイドを提供すること。 【解決手段】このため、本発明では、半導体装置２のリ
ード線３−１・・・をプリント基板に接続するとき半導
体装置２とプリント基板の間に配置され、半導体装置２
のリード線３−１・・・が挿入される複数のリード線挿
入穴１１−１・・・と、半導体装置２を押さえる押さえ
部が構成されることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体装置をプリ
ント基板に接続するとき半導体装置のリード線の先端を
揃えて接続し易くするための、リード線ガイドに関す
る。
ント基板に接続するとき半導体装置のリード線の先端を
揃えて接続し易くするための、リード線ガイドに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】車載用の電力変換装置等には、熱の発生
し易い電力用のＦＥＴや電力用のトランジスタ、ＩＣ等
の半導体装置をプリント基板に配置するとき、先ずこれ
らを発熱源となる半導体装置を放熱器に取り付け、その
後にプリント基板をこれらＦＥＴ、トランジスタ、ＩＣ
等の足つまりリード足に差し込む必要がある。
し易い電力用のＦＥＴや電力用のトランジスタ、ＩＣ等
の半導体装置をプリント基板に配置するとき、先ずこれ
らを発熱源となる半導体装置を放熱器に取り付け、その
後にプリント基板をこれらＦＥＴ、トランジスタ、ＩＣ
等の足つまりリード足に差し込む必要がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ＦＥＴやトランジス
タ、ＩＣチップをプリント基板上の電気回路や電気部品
に接続する際に、接続対象となるプリント基板の穴が小
さい場合、前記ＦＥＴやトランジスタ、ＩＣチップ等の
リード足の挿入に非常に手間がかかり、組み立てに多大
な労力を必要としていた。
タ、ＩＣチップをプリント基板上の電気回路や電気部品
に接続する際に、接続対象となるプリント基板の穴が小
さい場合、前記ＦＥＴやトランジスタ、ＩＣチップ等の
リード足の挿入に非常に手間がかかり、組み立てに多大
な労力を必要としていた。
【０００４】リード足が複数本ある場合、一箇所でも足
が曲がっていると、足挿し接続がうまくできないという
問題があった。したがって本発明の目的は、このような
問題点を改善したリード線ガイドおよび半導体固定装置
を提供することである。
が曲がっていると、足挿し接続がうまくできないという
問題があった。したがって本発明の目的は、このような
問題点を改善したリード線ガイドおよび半導体固定装置
を提供することである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の概略を図１に示
す。図１において、１は放熱器、２は半導体装置、３−
１〜３−３はリード線、４はリード線ガイド、５、６は
それぞれリード線挿入部、７−１、７−２は区分け部、
８、９は側部、１０は中央部、１１−１〜１１−３、１
２−１〜１２−３はリード線挿入穴、１５は押さえバ
ネ、１６は中央部、１７−１〜１７−３は穴部、１８−
１〜１８−４は押さえバネ部、１９は金属板、２０−１
〜２０−３は押さえバネ用のねじ穴である。
す。図１において、１は放熱器、２は半導体装置、３−
１〜３−３はリード線、４はリード線ガイド、５、６は
それぞれリード線挿入部、７−１、７−２は区分け部、
８、９は側部、１０は中央部、１１−１〜１１−３、１
２−１〜１２−３はリード線挿入穴、１５は押さえバ
ネ、１６は中央部、１７−１〜１７−３は穴部、１８−
１〜１８−４は押さえバネ部、１９は金属板、２０−１
〜２０−３は押さえバネ用のねじ穴である。
【０００６】本発明の前記目的は下記（１）〜（３）の
構成により達成することができる。
構成により達成することができる。
【０００７】（１）半導体装置のリード線をプリント基
板に接続するとき半導体装置とプリント基板の間に配置
され、半導体装置２のリード線３−１〜３−３が挿入さ
れる複数のリード線挿入穴１１−１〜１１−３、１２−
１〜１２−３と、半導体装置２を押さえる押さえ部が構
成されることを特徴とするリード線ガイド。
板に接続するとき半導体装置とプリント基板の間に配置
され、半導体装置２のリード線３−１〜３−３が挿入さ
れる複数のリード線挿入穴１１−１〜１１−３、１２−
１〜１２−３と、半導体装置２を押さえる押さえ部が構
成されることを特徴とするリード線ガイド。
【０００８】（２）前記リード線挿入穴１１−１〜１１
−３、１２−１〜１２−３は先細りテーパ穴で形成され
ていることを特徴とする前記（１）記載のリード線ガイ
ド。
−３、１２−１〜１２−３は先細りテーパ穴で形成され
ていることを特徴とする前記（１）記載のリード線ガイ
ド。
【０００９】（３）ヒートシンク１上に配置された複数
の半導体装置２と、この半導体装置２上に、半導体装置
２のリード線３−１〜３−３がリード線挿入穴１１−１
〜１１−３より突出するように配置されたリード線ガイ
ド４と、このリード線ガイド５の上に弾性押さえ手段１
５を配置し、この弾性押さえ手段１５を前記リード線ガ
イド４を経由して前記ヒートシンク１上に固定すると
き、弾性押さえ手段１５の弾性力により半導体装置２を
圧接したことを特徴とする半導体固定装置。
の半導体装置２と、この半導体装置２上に、半導体装置
２のリード線３−１〜３−３がリード線挿入穴１１−１
〜１１−３より突出するように配置されたリード線ガイ
ド４と、このリード線ガイド５の上に弾性押さえ手段１
５を配置し、この弾性押さえ手段１５を前記リード線ガ
イド４を経由して前記ヒートシンク１上に固定すると
き、弾性押さえ手段１５の弾性力により半導体装置２を
圧接したことを特徴とする半導体固定装置。
【００１０】これにより下記の作用効果を奏することが
できる。
できる。
【００１１】（１）半導体装置のリード線が挿入される
リード線ガイドを使用して半導体装置を押さえるので半
導体装置のリード線がリード線ガイドのリード線挿入穴
から揃った状態で引き出すことができるので、半導体装
置のリード線をプリント基板に接続する作業を効率よく
行うことができる。
リード線ガイドを使用して半導体装置を押さえるので半
導体装置のリード線がリード線ガイドのリード線挿入穴
から揃った状態で引き出すことができるので、半導体装
置のリード線をプリント基板に接続する作業を効率よく
行うことができる。
【００１２】（２）リード線挿入穴を先細りテーパ穴で
形成したので、半導体装置のリード線をリード線挿入穴
に挿入する作業を非常に容易に行うことができるので、
半導体装置のリード線をプリント基板に接続する作業を
きわめて効率的に行うことができる。
形成したので、半導体装置のリード線をリード線挿入穴
に挿入する作業を非常に容易に行うことができるので、
半導体装置のリード線をプリント基板に接続する作業を
きわめて効率的に行うことができる。
【００１３】（３）ヒートシンク上に配置した複数の半
導体装置と、リード線ガイドとを弾性押さえ手段により
ヒートシンクにきわめて簡単に一体化することができ、
電気回路の構成を容易に行うことができる。
導体装置と、リード線ガイドとを弾性押さえ手段により
ヒートシンクにきわめて簡単に一体化することができ、
電気回路の構成を容易に行うことができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態を図１及び
図２にもとづき説明する。図１は本発明のリード線ガイ
ド及び半導体固定装置を構成する各部の分解斜視図であ
る。図２は本発明の要部を説明する説明図である。
図２にもとづき説明する。図１は本発明のリード線ガイ
ド及び半導体固定装置を構成する各部の分解斜視図であ
る。図２は本発明の要部を説明する説明図である。
【００１５】図１において、放熱器１は、その上に配置
された半導体装置２から発生される熱を外部に放散する
ものであり、熱伝導性のよい、例えばアルミニユウム合
金で構成されている。放熱器１の上面にはリード線ガイ
ド４及び押さえバネ１５をねじ止めするためのねじ穴２
０−１〜２０−３が設けられている。
された半導体装置２から発生される熱を外部に放散する
ものであり、熱伝導性のよい、例えばアルミニユウム合
金で構成されている。放熱器１の上面にはリード線ガイ
ド４及び押さえバネ１５をねじ止めするためのねじ穴２
０−１〜２０−３が設けられている。
【００１６】半導体装置２はパワー用のＦＥＴやトラン
ジスタ、ＩＣ等で構成され、例えば車載用の電力変換器
を構成するものである。半導体装置２のパッケージには
これを放熱器１にねじ止めするための穴部２２が形成さ
れ、また効率よく放熱するための金属板１９がその下部
に取り付けられまた３個のリード線３−１〜３−３が突
出している。半導体装置２は、実際は放熱器１上に４個
配置されるものであるが、図１では説明簡略化のため１
個しか示していない。
ジスタ、ＩＣ等で構成され、例えば車載用の電力変換器
を構成するものである。半導体装置２のパッケージには
これを放熱器１にねじ止めするための穴部２２が形成さ
れ、また効率よく放熱するための金属板１９がその下部
に取り付けられまた３個のリード線３−１〜３−３が突
出している。半導体装置２は、実際は放熱器１上に４個
配置されるものであるが、図１では説明簡略化のため１
個しか示していない。
【００１７】リード線ガイド４は半導体装置２のリード
線３−１〜３−３をそのリード線挿入穴１１−１〜１１
−３に挿入して半導体装置２のリード線３−１〜３−３
を、電気接続し易いように揃えるものであり、プラスチ
ックの如き絶縁材料で構成されている。
線３−１〜３−３をそのリード線挿入穴１１−１〜１１
−３に挿入して半導体装置２のリード線３−１〜３−３
を、電気接続し易いように揃えるものであり、プラスチ
ックの如き絶縁材料で構成されている。
【００１８】リード線ガイド４は、リード線挿入部５、
６と、側部８、９と、区分け部７−１、７−２と、中央
部１０を具備している。リード線挿入部５には半導体装
置のリード線が挿入されるリード線挿入穴１１−１〜１
１−３、１２−１〜１２−３が設けられている。リード
線挿入部６にも同様なリード線挿入穴が設けられてい
る。なおリード線挿入部５、６の背面は凹部が形成さ
れ、半導体装置を押さえる押さえ部として機能する。
６と、側部８、９と、区分け部７−１、７−２と、中央
部１０を具備している。リード線挿入部５には半導体装
置のリード線が挿入されるリード線挿入穴１１−１〜１
１−３、１２−１〜１２−３が設けられている。リード
線挿入部６にも同様なリード線挿入穴が設けられてい
る。なおリード線挿入部５、６の背面は凹部が形成さ
れ、半導体装置を押さえる押さえ部として機能する。
【００１９】リード線ガイド４は区分け部７−１、７−
２と中央部１０により底部が４つに区分けされ、各区分
には半導体装置２で代表される半導体装置が、そのリー
ド線をリード線挿入穴に挿入した状態で配置される。し
たがって図１の場合は４個の半導体装置が配置可能であ
る。また中央部１０には、図示省略したねじが挿入され
るねじ挿入穴１０−１〜１０−３が形成されている。
２と中央部１０により底部が４つに区分けされ、各区分
には半導体装置２で代表される半導体装置が、そのリー
ド線をリード線挿入穴に挿入した状態で配置される。し
たがって図１の場合は４個の半導体装置が配置可能であ
る。また中央部１０には、図示省略したねじが挿入され
るねじ挿入穴１０−１〜１０−３が形成されている。
【００２０】押さえばね１５は、２で代表される半導体
装置を放熱器１に圧接したり、リード線ガイド４を放熱
器４に図示省略したねじにより押さえばね１５と一体に
ねじ止めするものであり、例えばステンレスの如き弾性
板で構成されている。このため押さえばね１５には、半
導体装置を放熱器に圧接するための押さえバネ部１８−
１〜１８−４が形成され、また中央部１６には穴部１７
−１〜１７−３が設けられ、図示省略した３個のねじを
穴部１７−１〜１７−３、ねじ挿入穴１０−１〜１０−
３、ねじ穴２０−１〜２０−３に挿入することにより、
放熱器１に半導体装置を押さえばね片１８−１〜１８−
４で圧接するとともに、放熱器１にリード線ガイド４、
半導体装置２、押さえばね１５を一体的に固着すること
ができる。
装置を放熱器１に圧接したり、リード線ガイド４を放熱
器４に図示省略したねじにより押さえばね１５と一体に
ねじ止めするものであり、例えばステンレスの如き弾性
板で構成されている。このため押さえばね１５には、半
導体装置を放熱器に圧接するための押さえバネ部１８−
１〜１８−４が形成され、また中央部１６には穴部１７
−１〜１７−３が設けられ、図示省略した３個のねじを
穴部１７−１〜１７−３、ねじ挿入穴１０−１〜１０−
３、ねじ穴２０−１〜２０−３に挿入することにより、
放熱器１に半導体装置を押さえばね片１８−１〜１８−
４で圧接するとともに、放熱器１にリード線ガイド４、
半導体装置２、押さえばね１５を一体的に固着すること
ができる。
【００２１】次に図１、図２を参照して放熱器１、半導
体装置２、リード線ガイド４、押さえばね１５を一体構
成にするための手順を説明する。
体装置２、リード線ガイド４、押さえばね１５を一体構
成にするための手順を説明する。
【００２２】先ず放熱器１上に半導体装置２を仮配置
し、他の半導体装置も同様に仮配置する。
し、他の半導体装置も同様に仮配置する。
【００２３】それから半導体装置のリード線をリード線
ガイド４のリード線挿入部５、６に形成したリード線挿
入穴に挿入しながら、このリード線ガイド４の底が放熱
器１に接触するまで押す。例えば半導体装置２のリード
線３−１〜３−３がリード線挿入穴１１−１〜１１−３
に挿入された状態で、図２（Ａ）に示す如く、リード線
ガイド４の底が放熱器１に達するものとなる。
ガイド４のリード線挿入部５、６に形成したリード線挿
入穴に挿入しながら、このリード線ガイド４の底が放熱
器１に接触するまで押す。例えば半導体装置２のリード
線３−１〜３−３がリード線挿入穴１１−１〜１１−３
に挿入された状態で、図２（Ａ）に示す如く、リード線
ガイド４の底が放熱器１に達するものとなる。
【００２４】そして押さえばね１５をこのリード線ガイ
ド４上に配置し、図示省略した３本のねじを穴部１７−
１〜１７−３、ねじ挿入穴１０−１〜１０−３を経由し
てねじ穴２０−１〜２０−３に固着する。これにより放
熱器１、半導体装置、リード線ガイド４、押さえばね１
５が一体的に固着される。このとき半導体装置は押さえ
ばね１５の押さえばね片に押圧され、放熱器に対し熱伝
導を良好に行うことができる。
ド４上に配置し、図示省略した３本のねじを穴部１７−
１〜１７−３、ねじ挿入穴１０−１〜１０−３を経由し
てねじ穴２０−１〜２０−３に固着する。これにより放
熱器１、半導体装置、リード線ガイド４、押さえばね１
５が一体的に固着される。このとき半導体装置は押さえ
ばね１５の押さえばね片に押圧され、放熱器に対し熱伝
導を良好に行うことができる。
【００２５】そしてこの上に、図２（Ａ）に示す如く、
プリント基板２８を配置することにより、必要な電気回
路を構成することができる。
プリント基板２８を配置することにより、必要な電気回
路を構成することができる。
【００２６】なお図２では、説明簡略化のため押さえば
ねを図示省略した。
ねを図示省略した。
【００２７】このように、本発明ではリード線ガイド４
を使用することにより、リード線を所定の位置から揃っ
た状態で突出できるので半導体装置のリード線をスムー
ズに被接続部品に接続することができ、またプリント基
板に対し接続を良好に行うことができる。このように部
品と半導体装置の間の位置決めが簡単に、正確に行うこ
とができるので、接続の自動化を容易に行うことができ
る。
を使用することにより、リード線を所定の位置から揃っ
た状態で突出できるので半導体装置のリード線をスムー
ズに被接続部品に接続することができ、またプリント基
板に対し接続を良好に行うことができる。このように部
品と半導体装置の間の位置決めが簡単に、正確に行うこ
とができるので、接続の自動化を容易に行うことができ
る。
【００２８】リード線ガイド４のリード線挿入穴は、図
２（Ｂ）に拡大して示す如く、下方の幅Ｗ1 が上方の幅
Ｗ2 よりも大きく、リード線挿入穴３１は先細りのテー
パ穴状に構成されている。したがってリード線３−１〜
３−３が多少曲がっていてもリード線挿入穴３１の下側
部分が大きいので、足挿しを容易に行うことができる。
２（Ｂ）に拡大して示す如く、下方の幅Ｗ1 が上方の幅
Ｗ2 よりも大きく、リード線挿入穴３１は先細りのテー
パ穴状に構成されている。したがってリード線３−１〜
３−３が多少曲がっていてもリード線挿入穴３１の下側
部分が大きいので、足挿しを容易に行うことができる。
【００２９】前記説明では、リード線挿入穴をテーパ穴
状に構成した例について説明したが、本発明はこれに限
定されるものではなく、図３（Ａ）、（Ｂ）に示す如
く、半導体装置２５、２６のリード線の挿入穴３３を、
リード線ガイド３２に示す如く、矩形状に、つまり上下
の幅を同一に形成してリード線３０を挿入するように構
成してもよい。
状に構成した例について説明したが、本発明はこれに限
定されるものではなく、図３（Ａ）、（Ｂ）に示す如
く、半導体装置２５、２６のリード線の挿入穴３３を、
リード線ガイド３２に示す如く、矩形状に、つまり上下
の幅を同一に形成してリード線３０を挿入するように構
成してもよい。
【００３０】なお前記説明では４個の半導体装置を使用
した例について説明したが、本発明における半導体装置
の数はこれに限定されるものではない。
した例について説明したが、本発明における半導体装置
の数はこれに限定されるものではない。
【００３１】
【発明の効果】本発明により下記の効果を奏する。
【００３２】（１）半導体装置のリード線が挿入される
リード線ガイドを使用して半導体装置を押さえるので半
導体装置のリード線がリード線ガイドのリード線挿入穴
から揃った状態で引き出すことができるので、半導体装
置のリード線をプリント基板に接続する作業を効率よく
行うことができる。
リード線ガイドを使用して半導体装置を押さえるので半
導体装置のリード線がリード線ガイドのリード線挿入穴
から揃った状態で引き出すことができるので、半導体装
置のリード線をプリント基板に接続する作業を効率よく
行うことができる。
【００３３】（２）リード線挿入穴を先細りテーパ穴で
形成したので、半導体装置のリード線をリード線挿入穴
に挿入する作業を非常に容易に行うことができるので、
半導体装置のリード線をプリント基板に接続する作業を
きわめて効率的に行うことができる。
形成したので、半導体装置のリード線をリード線挿入穴
に挿入する作業を非常に容易に行うことができるので、
半導体装置のリード線をプリント基板に接続する作業を
きわめて効率的に行うことができる。
【００３４】（３）ヒートシンク上に配置した複数の半
導体装置と、リード線ガイドとを弾性押さえ手段により
ヒートシンクにきわめて簡単に一体化することができ、
電気回路の構成を容易に行うことができる。
導体装置と、リード線ガイドとを弾性押さえ手段により
ヒートシンクにきわめて簡単に一体化することができ、
電気回路の構成を容易に行うことができる。
【図１】本発明のリード線ガイド及び半導体固定装置を
構成する各部の分解斜視図である。
構成する各部の分解斜視図である。
【図２】本発明の要部説明図である。
【図３】本発明のリード線挿入穴の他の構成状態説明図
である。
である。
１ 放熱器
２ 半導体
３ リード線
４ リード線ガイド
５、６ リード線挿入部
７ 区分け部
８、９ 側部
１０ 中央部
１５ 押さえばね
１９ 金属板
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 大山 正実
東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ
ーディーケイ株式会社内
Ｆターム(参考） 5F036 AA01 BB01 BC09 BC33
Claims (3)
- 【請求項１】半導体装置のリード線をプリント基板に接
続するとき半導体装置とプリント基板の間に配置され、 半導体装置のリード線が挿入される複数のリード線挿入
穴と、 半導体装置を押さえる押さえ部が構成されることを特徴
とするリード線ガイド。 - 【請求項２】前記リード線挿入穴は先細りテーパ穴で形
成されていることを特徴とする請求項１記載のリード線
ガイド。 - 【請求項３】ヒートシンク上に配置された複数の半導体
装置と、 この半導体装置上に、半導体装置のリード線がリード線
挿入穴より突出するように配置されたリード線ガイド
と、 このリード線ガイドの上に弾性押さえ手段を配置し、 この弾性押さえ手段を前記リード線ガイドを経由して前
記ヒートシンク上に固定するとき、弾性押さえ手段の弾
性力により半導体装置を圧接したことを特徴とする半導
体固定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001184207A JP2003007941A (ja) | 2001-06-19 | 2001-06-19 | リード線ガイド及び半導体固定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001184207A JP2003007941A (ja) | 2001-06-19 | 2001-06-19 | リード線ガイド及び半導体固定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003007941A true JP2003007941A (ja) | 2003-01-10 |
Family
ID=19024004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001184207A Withdrawn JP2003007941A (ja) | 2001-06-19 | 2001-06-19 | リード線ガイド及び半導体固定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003007941A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008538860A (ja) * | 2005-04-25 | 2008-11-06 | テレフオンアクチーボラゲット エル エム エリクソン（パブル） | 熱伝導体を具備するシステム及び組立てる方法 |
| JP2013074138A (ja) * | 2011-09-28 | 2013-04-22 | Keihin Corp | 半導体制御装置 |
| CN103429046A (zh) * | 2012-05-21 | 2013-12-04 | 株式会社安川电机 | 电子部件安装模块和电力变换装置 |
| US9025334B2 (en) | 2011-07-19 | 2015-05-05 | Kabushiki Kaisha Toyota Jidoshokki | Structure for fixing electric part for motor-driven compressor |
| WO2018193625A1 (ja) * | 2017-04-21 | 2018-10-25 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置 |
| JP2020031122A (ja) * | 2018-08-22 | 2020-02-27 | 新電元工業株式会社 | 半導体装置、及び、半導体装置の製造方法 |
-
2001
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