JP2003099112A - Method for preparing and executing schedule of substrate treating apparatus and its program - Google Patents
Method for preparing and executing schedule of substrate treating apparatus and its programInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、半導体ウエハや
液晶表示装置用のガラス基板(以下、単に基板と称す
る)に所定の処理を施す基板処理装置のスケジュール作
成・実行方法及びそのプログラムに係り、特に、マスタ
ーとスレーブの関係にある機器間で通信を行ないつつ制
御を行なう技術に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and program for creating a schedule for a substrate processing apparatus for performing a predetermined process on a semiconductor wafer or a glass substrate (hereinafter simply referred to as a substrate) for a liquid crystal display device, In particular, it relates to a technique for performing control while communicating between devices having a master and slave relationship.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、この種の基板処理装置のスケジュ
ール作成・実行方法として、ある処理工程が完了したこ
とを受けて次の処理工程を行なうというイベント駆動型
が挙げられる。つまり、純水洗浄処理部や搬送機構など
のリソースを直接制御するシーケンサと、このシーケン
サを制御するコンピュータとが通信を行ないながら、レ
シピに基づき先の処理が完了したことを受けて次の処理
を行なうようにして順次に基板に処理を施してゆく。2. Description of the Related Art Conventionally, as a method of creating and executing a schedule for a substrate processing apparatus of this type, there is an event-driven type in which a next processing step is performed upon completion of a certain processing step. In other words, while the sequencer that directly controls resources such as the pure water cleaning processing unit and the transport mechanism and the computer that controls this sequencer communicate with each other, the next process is performed based on the completion of the previous process based on the recipe. Substrates are sequentially processed as they are performed.
【0003】例えば、純水洗浄処理部において純水洗浄
処理を終えた基板がある場合には、純水洗浄処理が終わ
ったことを示す処理の完了報告がシーケンサからコンピ
ュータに伝えられる。これを受けたコンピュータはレシ
ピを参照し、乾燥処理部に対する準備開始コマンドをシ
ーケンサに対して発行する。すると、シーケンサは、そ
の指示に基づき乾燥処理部での処理に備えた準備を開始
する。そして、乾燥処理部の準備が完了した場合には、
シーケンサからコンピュータに準備完了の報告がなされ
る。For example, when there is a substrate that has been subjected to pure water cleaning processing in the pure water cleaning processing section, the sequencer sends a processing completion report to the computer indicating that the pure water cleaning processing has ended. Upon receipt of this, the computer refers to the recipe and issues a preparation start command for the drying processing unit to the sequencer. Then, the sequencer starts preparation for the processing in the drying processing unit based on the instruction. And when the preparation of the drying processing unit is completed,
The sequencer reports to the computer that it is ready.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構成を有する従来例の場合には、次のような問題が
ある。すなわち、従来の方法は、処理の完了報告がシー
ケンサからコンピュータに伝えられ、これを受けたコン
ピュータが次のコマンドをシーケンサに対して発行する
までに時間を要する。この時間が待ち時間となってスル
ープットを低下させるという問題がある。なお、この待
ち時間は短いものであるが、一般的にレシピには多くの
処理工程が含まれているので蓄積することで長い待ち時
間となる。したがって、待ち時間を抑制することは重要
な課題である。However, the conventional example having such a structure has the following problems. That is, in the conventional method, it takes time for the processing completion report to be transmitted from the sequencer to the computer and the computer receiving the report to issue the next command to the sequencer. There is a problem that this time becomes a waiting time and the throughput is lowered. Note that this waiting time is short, but since the recipe generally includes many processing steps, the waiting time becomes long by accumulating. Therefore, suppressing the waiting time is an important issue.
【0005】さらに、上記の待ち時間は、コンピュータ
とシーケンサの間における通信時間及びコンピュータに
おける処理時間に依存している。そのためこれらは変動
することがあり、ロット毎に待ち時間が揺らぐことにな
るのでプロセスの再現性が低くなる恐れがある。Furthermore, the waiting time depends on the communication time between the computer and the sequencer and the processing time in the computer. Therefore, these may fluctuate, and the waiting time fluctuates from lot to lot, which may reduce the reproducibility of the process.
【0006】この発明は、このような事情に鑑みてなさ
れたものであって、予め作成したタイムテーブルに基づ
き処理を実行することにより待ち時間を抑制するととも
に、補正時間を付加することにより揺らぎを吸収してプ
ロセスの再現性を向上することができる基板処理装置の
スケジュール作成・実行方法及びそのプログラムを提供
することを目的とする。The present invention has been made in view of such circumstances, and suppresses waiting time by executing processing based on a time table created in advance, and also adds fluctuations by adding correction time. It is an object of the present invention to provide a method for creating and executing a schedule of a substrate processing apparatus and a program thereof that can be absorbed to improve the reproducibility of the process.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】この発明は、このような
目的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項1に記載の発明は、各リソースを制御するス
レーブと、このスレーブを制御するマスターとを備え、
これらの間でコマンド発行及びコマンドに対応する完了
報告を含む通信を行ないつつ各リソースを使用して基板
に対する処理を行なう基板処理装置のスケジュール作成
・実行方法において、基板に対する処理を実際に開始す
る前に、各リソースの使用タイミングを予めタイムテー
ブルとして作成するとともに、マスター・スレーブ間に
おける通信遅れ時間を見込んでリソースの処理工程に係
るコマンドの発行タイミングを早め、かつ、リソースの
処理工程に補正時間を付加しておき、前記タイムテーブ
ルに基づき実際に処理を実行する際に、通信時間及びリ
ソースの処理工程の実行時間に起因するタイムテーブル
とのずれを前記補正時間を用いて調整することを特徴と
するものである。The present invention has the following constitution in order to achieve such an object. That is, the invention according to claim 1 includes a slave that controls each resource, and a master that controls the slave,
In the method of creating and executing a schedule of a substrate processing apparatus, which performs processing on a substrate using each resource while performing communication including command issuance and a completion report corresponding to the command between these, before actually starting the processing on the substrate In addition, the use timing of each resource is created in advance as a timetable, the command issuance timing related to the resource processing process is advanced in consideration of the communication delay time between the master and slave, and the correction time is set for the resource processing process. In addition, when the processing is actually executed based on the time table, the deviation from the time table due to the communication time and the execution time of the resource processing step is adjusted using the correction time. To do.
【0008】請求項2に記載の発明は、請求項1に記載
の基板処理装置のスケジュール作成・実行方法におい
て、前記補正時間は、処理済みの基板を待機させること
ができる許容時間を有する処理工程に対して付加される
ことを特徴とするものである。According to a second aspect of the present invention, in the method of creating and executing a schedule for a substrate processing apparatus according to the first aspect, the correction time has a processing step having an allowable time for waiting a processed substrate. It is characterized by being added to.
【0009】請求項3に記載の発明は、請求項2に記載
の基板処理装置のスケジュール作成・実行方法におい
て、前記リソースの処理工程は純水洗浄処理工程を含ん
でおり、純水洗浄処理工程の後に補正時間が付加される
ことを特徴とするものである。According to a third aspect of the present invention, in the method of creating and executing a schedule of the substrate processing apparatus according to the second aspect, the resource processing step includes a pure water cleaning processing step. The correction time is added after the.
【0010】請求項4に記載の発明は、各リソースを制
御するスレーブと、このスレーブを制御するマスターと
を備え、これらの間でコマンド発行及びコマンドに対応
する完了報告を含む通信を行ないつつ各リソースを使用
して基板に対する処理を行なう基板処理装置のスケジュ
ール作成・実行プログラムにおいて、基板に対する処理
を実際に開始する前に、各リソースの使用タイミングを
予めタイムテーブルとして作成するとともに、マスター
・スレーブ間における通信時間を見込んでリソースの処
理工程に係るコマンドの発行タイミングを早め、かつ、
リソースの処理工程に補正時間を付加しておき、前記タ
イムテーブルに基づき実際に処理を実行する際に、通信
時間及び処理工程の実行時間に起因するタイムテーブル
とのずれを前記補正時間を用いて調整するようにコンピ
ュータを制御することを特徴とするものである。The invention according to claim 4 is provided with a slave for controlling each resource and a master for controlling this slave, and while performing communication including a command issue and a completion report corresponding to the command between them, In the schedule creation / execution program of the substrate processing apparatus that performs processing on substrates using resources, the timing of using each resource is created as a timetable in advance before actually starting processing on the substrate, In anticipation of the communication time in, the command issuance timing related to the resource processing process is accelerated, and
A correction time is added to the processing step of the resource, and when the processing is actually executed based on the time table, the deviation from the time table due to the communication time and the execution time of the processing step is used by using the correction time. It is characterized by controlling the computer to make adjustments.
【0011】[0011]
【作用】請求項1に記載の発明の作用は次のとおりであ
る。すなわち、マスター・スレーブ間の通信時間の遅れ
を見込んでコマンドの発行タイミングを早め、かつ補正
時間を処理工程に付加して、各リソースの使用タイミン
グを規定したタイムテーブルを基板に対する処理前に作
成する。予めタイムテーブルを作成することにより、ど
の時点でリソースの処理工程の準備を開始しておけばよ
いかがわかるので、処理工程の準備作業とその前の処理
工程とを重複させて配置可能である。実際にタイムテー
ブルに基づき処理を行なうと、通信時間の遅れや処理工
程の実行時間に揺らぎに起因して、タイムテーブルと実
際の実行タイミングがずれてくる。このずれを補正時間
によって吸収するので、補正時間の後の処理工程はタイ
ムテーブルと同期がとられた状態となる。The operation of the invention described in claim 1 is as follows. That is, the command issuance timing is advanced in anticipation of the delay in the communication time between the master and slave, and the correction time is added to the processing step to create a time table that defines the usage timing of each resource before processing the board. . By creating a time table in advance, it is possible to know at what point in time the preparation of the processing step of the resource should be started, and therefore the preparatory work for the processing step and the preceding processing step can be arranged in an overlapping manner. When processing is actually performed based on the timetable, the actual execution timing deviates from the timetable due to delays in communication time and fluctuations in the execution time of processing steps. Since this deviation is absorbed by the correction time, the processing steps after the correction time are synchronized with the time table.
【0012】なお、マスターとは、例えば、コンピュー
タであり、スレーブとは、例えば、コンピュータに制御
されるシーケンサあるいはプログラマブル・コントロー
ラである。また、リソースとは、例えば、基板を搬送す
る搬送機構、オゾンを含んだ処理液で基板を洗浄する純
水洗浄処理部、加熱した純水を供給する温水ユニット、
薬液を含んだ処理液で基板を洗浄する薬液処理部、基板
を加熱する加熱処理部などを含むものである。The master is, for example, a computer, and the slave is, for example, a sequencer or a programmable controller controlled by the computer. Further, the resources include, for example, a transport mechanism that transports the substrate, a pure water cleaning processing unit that cleans the substrate with a processing liquid containing ozone, a hot water unit that supplies heated pure water,
It includes a chemical treatment part for cleaning the substrate with a treatment liquid containing a chemical, a heat treatment part for heating the substrate, and the like.
【0013】請求項2に記載の発明によれば、許容時間
を有する処理工程は、処理時間が延びてもプロセスに与
える影響が極めて少ないので、調整のための補正時間を
付加する。According to the second aspect of the present invention, since the processing step having the allowable time has a very small effect on the process even if the processing time is extended, a correction time for adjustment is added.
【0014】請求項3に記載の発明によれば、処理後に
純水中で基板を待機させることが可能な純水洗浄処理工
程を許容時間を有する処理工程とし、その後に補正時間
を付加することで、純水洗浄処理の後の処理工程はタイ
ムテーブルに同期した状態となる。According to the third aspect of the present invention, the pure water cleaning processing step in which the substrate is allowed to stand by in pure water after the processing is a processing step having an allowable time, and a correction time is added after that. The processing steps after the pure water cleaning processing are in synchronization with the timetable.
【0015】請求項4に記載の発明によれば、プログラ
ムとして上記の請求項1と同様の作用を生じる。According to the invention described in claim 4, as a program, the same operation as in claim 1 is produced.
【0016】[0016]
【発明の実施の形態】以下、図面を参照してこの発明の
一実施例を説明する。図1及び図2はこの発明の一実施
例に係り、図1は実施例に係る基板処理装置の概略構成
を示した平面図であり、図2はそのブロック図である。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. 1 and 2 relate to an embodiment of the present invention, FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of a substrate processing apparatus according to the embodiment, and FIG. 2 is a block diagram thereof.
【0017】この基板処理装置は、例えば、基板Wに対
して薬液処理及び純水洗浄処理及び乾燥処理を施すため
の装置である。基板Wは複数枚(例えば25枚)がカセ
ット1に対して起立姿勢で収納されている。未処理の基
板Wを収納したカセット1は、投入部3に載置される。
投入部3は、カセット1を載置される載置台5を二つ備
えている。基板処理装置の中央部を挟んだ投入部3の反
対側には、払出部7が配備されている。この払出部7
は、処理済みの基板Wをカセット1に収納してカセット
1ごと払い出す。このように機能する払出部7は、投入
部3と同様に、カセット1を載置するための二つの載置
台9を備えている。This substrate processing apparatus is, for example, an apparatus for subjecting a substrate W to chemical treatment, pure water cleaning treatment and drying treatment. A plurality of (e.g., 25) substrates W are stored in the cassette 1 in an upright posture. The cassette 1 containing the unprocessed substrate W is placed on the loading unit 3.
The loading unit 3 includes two mounting tables 5 on which the cassette 1 is mounted. A payout unit 7 is provided on the opposite side of the input unit 3 with the central portion of the substrate processing apparatus sandwiched therebetween. This payout section 7
Stores the processed substrate W in the cassette 1 and dispenses the cassette 1 together. The payout unit 7 functioning in this way is provided with two mounting bases 9 for mounting the cassette 1 similarly to the loading unit 3.
【0018】投入部3と払出部7に沿う位置には、これ
らの間を移動可能に構成された第1搬送機構11が配置
されている。第1搬送機構11は、投入部3に載置され
たカセット1ごと複数枚の基板Wを第2搬送機構13に
対して搬送する。At a position along the input section 3 and the payout section 7, a first transport mechanism 11 is arranged so as to be movable between them. The first transport mechanism 11 transports a plurality of substrates W together with the cassette 1 placed on the loading unit 3 to the second transport mechanism 13.
【0019】第2搬送機構13は、収納されている全て
の基板Wをカセット1から取り出した後、第3搬送機構
15に対して全ての基板Wを搬送する。また、第3搬送
機構15から処理済みの基板Wを受け取った後に、基板
Wをカセット1に収容して第1搬送機構11に搬送す
る。The second transfer mechanism 13 takes out all the stored substrates W from the cassette 1, and then transfers all the substrates W to the third transfer mechanism 15. After receiving the processed substrate W from the third transfer mechanism 15, the substrate W is accommodated in the cassette 1 and transferred to the first transfer mechanism 11.
【0020】第3搬送機構15は、基板処理装置の長手
方向に向けて移動可能に構成されており、上述した第2
搬送機構13との間で基板Wの受け渡しを行なう。上記
第3搬送機構15の移動方向における最も手前側には、
乾燥処理部17が配備されている。この乾燥処理装置1
7は、例えば、低圧のチャンバ内に基板Wを収納して乾
燥させる。The third transfer mechanism 15 is constructed so as to be movable in the longitudinal direction of the substrate processing apparatus, and has the above-mentioned second transfer mechanism.
The substrate W is transferred to and from the transport mechanism 13. On the most front side in the moving direction of the third transport mechanism 15,
A drying processing section 17 is provided. This drying device 1
7 stores the substrate W in a low-pressure chamber and dries it, for example.
【0021】第3搬送機構15の移動方向であって上記
乾燥処理部17に隣接する位置には、第1処理部19が
配備されている。この第1処理部19は、複数枚の基板
Wに対して純水洗浄処理を施すための純水洗浄処理部2
1を備えているとともに、複数枚の基板Wに対して薬液
処理を施すための薬液処理部23を備えている。A first processing unit 19 is provided at a position adjacent to the drying processing unit 17 in the moving direction of the third transport mechanism 15. The first processing unit 19 is a pure water cleaning processing unit 2 for performing a pure water cleaning process on a plurality of substrates W.
1, and a chemical liquid processing unit 23 for performing chemical liquid processing on a plurality of substrates W.
【0022】第1副搬送機構25は、第1処理部19内
での基板搬送の他に、第3搬送機構15との間で基板W
を受け渡しする。純水洗浄処理部21の上方に位置する
非処理位置では、第3搬送機構15との間で基板Wを受
け渡す動作が行なわれる一方、薬液処理部23の上方に
位置する非処理位置では、基板Wの受け渡しは行なわれ
ない。また、基板Wを処理する際には、純水洗浄処理部
21や薬液処理部23の槽内に位置する処理位置にまで
下降する。第2副搬送機構53は、上記の第1副搬送機
構25と同様の機能を有し、純水洗浄処理部49と薬液
処理部51を備えた第2処理部47内での基板搬送等を
行なう。The first sub transfer mechanism 25 transfers the substrate W between the third transfer mechanism 15 and the substrate transfer inside the first processing section 19.
Hand over. At the non-processing position located above the pure water cleaning processing unit 21, the operation of transferring the substrate W to and from the third transport mechanism 15 is performed, while at the non-processing position located above the chemical solution processing unit 23, The substrate W is not transferred. Further, when processing the substrate W, the substrate W is lowered to a processing position located in the bath of the pure water cleaning processing unit 21 or the chemical liquid processing unit 23. The second sub-transport mechanism 53 has a function similar to that of the first sub-transport mechanism 25 described above, and performs substrate transport in the second processing unit 47 including the pure water cleaning processing unit 49 and the chemical liquid processing unit 51. To do.
【0023】第1搬送機構11と第2搬送機構13に隣
接する位置には、バッファ装置71が配備されている。
このバッファ装置71は、第2搬送機構13と基板Wを
受け渡しする機能を備え、スケジュールの対象外である
複数枚の基板W(以下、ロットと称する)を一時的に収
容する。そして、そのロットがスケジュールの対象とな
った時点で第2搬送機構13によって受け取られて搬送
される。A buffer device 71 is provided at a position adjacent to the first transport mechanism 11 and the second transport mechanism 13.
The buffer device 71 has a function of transferring the substrate W to and from the second transport mechanism 13, and temporarily accommodates a plurality of substrates W (hereinafter, referred to as a lot) that are not subject to the schedule. Then, when the lot becomes the target of the schedule, the lot is received and transported by the second transport mechanism 13.
【0024】上記のように構成されている基板処理装置
は、図2のブロック図に示すようにシーケンサ73及び
コンピュータ74によって統括的に制御される。なお、
シーケンサ73が本発明におけるスレーブに相当し、コ
ンピュータ74が本発明におけるマスターに相当する。The substrate processing apparatus configured as described above is controlled by a sequencer 73 and a computer 74 as a whole as shown in the block diagram of FIG. In addition,
The sequencer 73 corresponds to the slave in the present invention, and the computer 74 corresponds to the master in the present invention.
【0025】シーケンサ73(あるいはプログラマブル
・コントローラとも呼ばれる)は、CPU等を含み、コ
ンピュータ74と通信しつつその指示に基づき上述した
各構成を制御する。また、コンピュータ74からの指示
は、処理工程に係る「コマンド発行」という形で行なわ
れ、この指示に基づきシーケンサ73は各構成のリソー
スを制御する。そして、その制御が完了したことは、シ
ーケンサ73からコンピュータ74に対して「完了報
告」という形でなされる。コンピュータ74とシーケン
サ73との間の通信には「通信遅れ時間」が存在し、し
かもその時間には「揺らぎ」が存在しており、常に同じ
通信遅れ時間になるとは限らない。The sequencer 73 (also called a programmable controller) includes a CPU and the like, and communicates with the computer 74 to control the above-mentioned components based on the instructions. Further, the instruction from the computer 74 is given in the form of “command issuance” related to the processing step, and the sequencer 73 controls the resources of each component based on this instruction. Then, the completion of the control is reported from the sequencer 73 to the computer 74 in the form of "completion report". There is a "communication delay time" in the communication between the computer 74 and the sequencer 73, and there is a "fluctuation" in that time, so the communication delay time is not always the same.
【0026】コンピュータ74は、以下に説明するスケ
ジュール作成プログラムに相当する手順に基づき、レシ
ピに応じて各リソースの使用タイミングを「タイムテー
ブル」という形で予め決定する。その後、実際にロット
を処理するにあたり、作成されたタイムテーブルに基づ
き各リソースを使用してレシピに応じた処理をロットに
対して施す。処理工程は、レシピに応じて予め決まって
いるので、ある処理工程を実施する際には何時何分何秒
に処理が開始されれば、その何分何秒後には処理が完了
するかがわかる。しかしながら、実際には処理工程にも
「揺らぎ」が存在する。例えば、搬送工程においては、
第3搬送機構15の移動が通常よりも長くかかったり、
純水洗浄工程においては、純水洗浄処理部21における
排水が通常よりも長くかかったりすることがある。The computer 74 predetermines the use timing of each resource in the form of a "timetable" according to the recipe based on a procedure corresponding to a schedule creating program described below. After that, when actually processing the lot, the processing according to the recipe is performed on the lot using each resource based on the created timetable. Since the processing steps are predetermined according to the recipe, it is possible to know what hour, minute, and second the processing should be started when a certain processing step is carried out, and how many minutes and seconds later the processing should be completed. . However, there are actually “fluctuations” in the processing steps. For example, in the transfer process,
The movement of the third transport mechanism 15 takes longer than usual,
In the pure water cleaning process, drainage in the pure water cleaning processing section 21 may take longer than usual.
【0027】コンピュータ74は、上記の通信遅れ時間
を見込んで早めにコマンド発行を行なうとともに、処理
工程及び通信遅れ時間の揺らぎによってタイムテーブル
と実際のタイミングとのずれを同期させるために、タイ
ムテーブルに補正時間を付加する点が特徴的となってい
る。処理にあたっては、補正時間を用いて「ずれ」を吸
収して補正する。その補正時間は、処理済みのロットを
待機させることができる「許容時間」を有する処理工程
に対して付加することが好ましい。例えば、純水洗浄工
程では、洗浄処理後にロットを純水中で待機させること
ができるので、その間に補正時間を用いて補正すること
ができる。The computer 74 issues a command early in anticipation of the above-mentioned communication delay time, and at the same time, in order to synchronize the deviation between the time table and the actual timing due to fluctuations in processing steps and communication delay time, The feature is that a correction time is added. In the processing, the “deviation” is absorbed and corrected using the correction time. The correction time is preferably added to a processing step having an “allowable time” for allowing the processed lot to wait. For example, in the deionized water cleaning step, the lot can be made to stand by in deionized water after the cleaning process, so that the correction can be performed using the correction time during that time.
【0028】記憶部75には、この基板処理装置のユー
ザによって予め作成され、ロットをどのようにして処理
するかを規定した複数種類のレシピと、スケジュール作
成プログラムと、作成されたスケジュールと、スケジュ
ールを実行する処理プログラム等が予め格納されてい
る。In the storage unit 75, a plurality of types of recipes created in advance by the user of this substrate processing apparatus and defining how to process a lot, a schedule creation program, a created schedule, and a schedule Processing programs for executing the above are stored in advance.
【0029】図3及び図4に示すタイムテーブルの一部
を示すタイムチャートを参照しながらスケジュール作成
プログラムに相当する手順について説明するが、理解を
容易にするためにレシピの一部を例に採って説明する。The procedure corresponding to the schedule creation program will be described with reference to the time charts showing a part of the time tables shown in FIGS. 3 and 4, but a part of the recipe will be taken as an example for easy understanding. Explain.
【0030】<例1>図3を参照する。この例に示すレ
シピの一部は、ロットを純水洗浄した後に、第3搬送機
構15で乾燥処理部17に搬送して乾燥処理を施すとい
うものである。<Example 1> Referring to FIG. Part of the recipe shown in this example is to wash the lot with pure water, and then carry it to the drying processing section 17 by the third carrying mechanism 15 to perform the drying process.
【0031】まず、純水洗浄処理のために時間t0〜t
4の間、ステップS1でリソースとしての純水洗浄処理
部21が使用されるように計画する。このステップS1
には、t4〜t7にわたってステップS1aが補正時間
として付加されている。この補正時間は、例えば、5秒
程度である。First, the time t0 to t for the pure water cleaning process.
During step 4, it is planned to use the pure water cleaning processing unit 21 as a resource in step S1. This step S1
Is added with step S1a as a correction time from t4 to t7. This correction time is, for example, about 5 seconds.
【0032】また、このステップS1の後には、第3搬
送機構15による搬送が控え、さらに乾燥処理部17に
よる乾燥処理が控えていることがレシピから分かるの
で、乾燥処理部17による処理に必要な準備を並行して
実施するように計画する。つまり、時間t3〜t4の
間、ステップS2で乾燥処理部17の準備が行なわれる
ように配置する。このステップS2には、ステップS1
の補正時間であるステップS1aと同様に、補正時間と
してステップS2aが付加されている。Further, after this step S1, the recipe shows that the transportation by the third transport mechanism 15 is being refrained from and the drying processing by the drying processing unit 17 is being refrained from. Therefore, it is necessary for the processing by the drying processing unit 17. Plan to carry out preparations in parallel. That is, during the period from time t3 to t4, the drying processing unit 17 is arranged so as to be prepared in step S2. This step S2 includes steps S1
Similar to step S1a which is the correction time of step S2a, step S2a is added as the correction time.
【0033】このように処理が計画されるとともに、乾
燥処理部17の準備を開始したい時間t3に間に合うよ
うに、予め通信時間の遅れを見込んだ時間t2でコンピ
ュータ74からシーケンサ73に対して準備開始コマン
ドC1が発行されるように計画される。なお、ステップ
S2bは、乾燥処理部17のリソースが他のロットに使
用されないように予約するといった意味合いで、準備開
始コマンドC1の発行タイミングより少し前から配置さ
れる補正時間である(時間t1〜t3)。The processing is planned in this way, and the preparation is started from the computer 74 to the sequencer 73 at time t2 in which a delay of the communication time is expected in advance so as to meet the time t3 at which the preparation of the drying processing section 17 is desired to start. It is planned that command C1 will be issued. In addition, step S2b is a correction time (time t1 to t3) that is arranged slightly before the issuance timing of the preparation start command C1 in the sense that the resources of the drying processing unit 17 are reserved so as not to be used for other lots. ).
【0034】これにより、準備開始コマンドC1の発行
により乾燥処理部17が準備を開始し、準備が整うはず
である時点t4においてシーケンサ73から準備完了報
告R2がコンピュータ74に対してなされるとともに、
純水洗浄処理が完了する時点t4において処理完了報告
R1がなされる。As a result, the drying processing section 17 starts preparation by issuing the preparation start command C1, and the preparation completion report R2 is sent from the sequencer 73 to the computer 74 at the time t4 when preparation should be completed.
At the time t4 when the pure water cleaning process is completed, a process completion report R1 is issued.
【0035】時間t7〜t10には、ステップS3がリ
ソースとしての第3搬送機構15を使用するように配置
される。このステップS3の前には、時間t7で第3搬
送機構15が動作開始できるように、通信時間の遅れを
見込んだ時間t6で搬送コマンドC2が発行されるよう
に計画される。ステップS3aは、第3搬送機構15が
他のロットに使用されないように予約するといった意味
合いで、搬送コマンドC2の発行タイミングより少し前
から配置される補正時間である(時間t7〜t10)。At times t7 to t10, step S3 is arranged to use the third transport mechanism 15 as a resource. Before this step S3, it is planned that the transport command C2 is issued at time t6, which allows for a delay in communication time, so that the third transport mechanism 15 can start operating at time t7. Step S3a is a correction time (time t7 to t10) arranged a little before the issuance timing of the transfer command C2 in the sense that the third transfer mechanism 15 is reserved so as not to be used for another lot.
【0036】第3搬送機構15による搬送が時間t10
に終わる予定であるので、時間t10にて搬送完了報告
R3がシーケンサ73からコンピュータ74に対してな
される。続いて、時間t10〜t14にわたって乾燥処
理部17を使用するように乾燥処理のためのステップS
4を配置する。The transfer by the third transfer mechanism 15 takes time t10.
The transfer completion report R3 is sent from the sequencer 73 to the computer 74 at time t10. Subsequently, step S for the drying process is performed so that the drying processing unit 17 is used for the time t10 to t14.
Place 4
【0037】また、基板に対しての乾燥処理部17にお
ける直接的な処理である乾燥処理作業に付随する動作を
ブランチリソースとして定義している。このブランチリ
ソースは、ステップS4に付随する動作として、時間t
10〜t12にわたってステップS5で使用されるよう
に配置する。さらに、他のロットに使用されないよう
に、補正時間としてステップS5aを時間t9〜t10
に配置し、補正時間としてステップS5bを時間t12
〜t13に配置する。このブランチリソースの使用タイ
ミングにあわせ、通信遅れ時間も見込み、時間t9でシ
ーケンサ73に対してコマンドが届くように時間t8で
処理コマンドC3を発行する。Further, the operation associated with the dry processing work which is the direct processing on the substrate in the dry processing unit 17 is defined as a branch resource. This branch resource has a time t as an operation associated with step S4.
Arrange as used in step S5 over 10-t12. Further, step S5a is set as a correction time from time t9 to t10 so as not to be used for another lot.
And step S5b is set as the correction time at time t12.
~ T13. The processing command C3 is issued at time t8 so that the command arrives at the sequencer 73 at time t9 in accordance with the timing of using the branch resource and the communication delay time.
【0038】このようにして作成されたタイムテーブル
は記憶部75に格納され、コンピュータ74によってス
ケジュールとして実行される。実際にこのスケジュール
が実行される際には、準備コマンドC1に係る通信遅れ
時間やステップS1,S2の実行時間に揺らぎが生じる
ことがあるので、常にタイムテーブル通りに実際の処理
が進むとは限らない。例えば、ステップS1,S2がタ
イムテーブルよりも遅れたとする。そのような場合でも
補正時間S1a,S2a,S3aによって吸収すること
ができ、ステップS3の開始時点t7にて同期をとるこ
とができる。The time table thus created is stored in the storage unit 75 and is executed by the computer 74 as a schedule. When this schedule is actually executed, fluctuations may occur in the communication delay time related to the preparation command C1 and the execution times of steps S1 and S2, so that actual processing does not always proceed according to the timetable. Absent. For example, assume that steps S1 and S2 are later than the timetable. Even in such a case, the correction times S1a, S2a, and S3a can be absorbed, and the synchronization can be achieved at the start time t7 of step S3.
【0039】なお、ステップS3,S4等においても揺
らぎに起因するタイムテーブルに対する遅れなどが生じ
ることがあるが、上記のような処理工程を複数有するレ
シピの中に数カ所の上記補正時間を設けるようにすれ
ば、「ずれ」が蓄積することを防止できる。Although there may be a delay in the time table due to fluctuations in steps S3, S4, etc., it is necessary to provide the above-described correction times at several places in a recipe having a plurality of processing steps as described above. By doing so, it is possible to prevent the "deviation" from accumulating.
【0040】このようにコマンドの発行タイミングを早
めるとともに補正時間を処理工程に付加したタイムテー
ブルを予め作成するので、処理工程の準備作業であるス
テップS2とその前の処理工程であるステップS1とを
重複させて配置可能である。そのため待ち時間を抑制あ
るいはなくすことができる。Since the time table in which the command issuance timing is advanced and the correction time is added to the processing step is created in advance in this way, step S2, which is the preparatory work for the processing step, and step S1, which is the previous processing step, are performed. It is possible to overlap and arrange. Therefore, the waiting time can be suppressed or eliminated.
【0041】また、上述したようなタイムテーブル方式
で処理を行なうと、通信遅れ時間や処理工程の実行時間
に揺らぎに起因してタイムテーブルと実際の実行タイミ
ングがずれてくるが、補正時間S1a,S2a,S3a
によって吸収することにより補正時間の後の処理工程で
あるステップS3をタイムテーブルに対して同期させる
ことができる。そのため揺らぎの影響を抑制することが
でき、各処理工程をほぼタイムテーブル通りに実行でき
るので、プロセスの再現性を向上できる。When the processing is performed by the time table method as described above, the actual execution timing is deviated from the time table due to fluctuations in the communication delay time and the execution time of the processing steps, but the correction time S1a, S2a, S3a
By being absorbed by, it is possible to synchronize step S3, which is a processing step after the correction time, with the time table. Therefore, the influence of fluctuation can be suppressed, and each processing step can be executed almost according to the timetable, so that the reproducibility of the process can be improved.
【0042】<例2>図4を参照する。この例に示すレ
シピの一部は、ロットを純水洗浄した後に、第1副搬送
機構25で薬液処理部23に搬送して薬液処理を施す、
その後に純水洗浄処理を施すというものである。<Example 2> Referring to FIG. In a part of the recipe shown in this example, after cleaning the lot with pure water, the lot is transported to the chemical liquid processing unit 23 by the first sub-transport mechanism 25 to perform the chemical liquid processing.
After that, a pure water cleaning process is performed.
【0043】まず、時間t0〜t1にわたってステップ
S10でリソースとしての純水洗浄処理部21が使用さ
れる。このステップS10の後には、補正時間S10a
が時間t1〜t5にわたって付加される。時間t1に
は、シーケンサ73からコンピュータ74に対して、処
理完了報告R11がなされるとともに、コンピュータ7
4からシーケンサ73に対して時間t2において処理コ
マンドC11が発行される。なお、説明の都合上、ステ
ップS10に対するコマンド発行は省略してある。First, the pure water cleaning processing section 21 as a resource is used in step S10 from time t0 to t1. After this step S10, the correction time S10a
Are added over time t1 to t5. At time t1, the sequencer 73 sends a processing completion report R11 to the computer 74 and the computer 7
The processing command C11 is issued from 4 to the sequencer 73 at time t2. For convenience of explanation, the command issuance to step S10 is omitted.
【0044】第1副搬送機構25は、時間t5〜t6に
わたってステップS11で使用されるように計画され、
その前にリソースの予約の意味合いで補正時間としてス
テップS11aが配置される。さらに、第1副搬送機構
25が時間t5にて動作開始されることに先だって、時
間t3においてシーケンサ73に対して搬送コマンドC
12が発行される。The first sub transport mechanism 25 is planned to be used in step S11 for a time t5 to t6,
Before that, step S11a is arranged as a correction time for the purpose of resource reservation. Further, before the operation of the first sub-transport mechanism 25 starts at time t5, the transport command C is sent to the sequencer 73 at time t3.
12 are issued.
【0045】第1副搬送機構25による基板の搬送が完
了する時間t6において薬液処理部23の処理が開始さ
れるように、時間t6〜t9にわたってリソースとして
の薬液処理部23が使用されるステップS12が配置さ
れる。さらに、第1副搬送機構25が使用されるステッ
プS13が時間t9〜t11にわたって配置され、純水
洗浄処理部21が使用されるステップS14が時間t1
1〜t13にわたって配置される。また、薬液処理部2
3の処理完了報告R12は時間t9にて行なわれ、第1
副搬送機構25の搬送完了報告R13は時間t11にて
行なわれる。純水洗浄処理部21への処理開始コマンド
C13は、時間t7にて前もって発行するように配置す
る。The chemical liquid processing unit 23 is used as a resource for a period of time t6 to t9 so that the processing of the chemical liquid processing unit 23 is started at the time t6 when the substrate transfer by the first sub-transport mechanism 25 is completed. Are placed. Further, step S13 in which the first sub-transport mechanism 25 is used is arranged from time t9 to t11, and step S14 in which the pure water cleaning processing section 21 is used is time t1.
It is arranged from 1 to t13. Also, the chemical treatment unit 2
The processing completion report R12 of No. 3 is performed at time t9, and
The transport completion report R13 of the sub transport mechanism 25 is given at time t11. The processing start command C13 to the pure water cleaning processing section 21 is arranged to be issued in advance at time t7.
【0046】このようにして作成されたタイムテーブル
に従って実際に処理を実行し、補正時間S10a,S1
1aにて同期をとるようにする。これにより例2に示す
レシピの一部であっても、上述した例1と同様に、待ち
時間を抑制するとともに補正時間により揺らぎを吸収し
てプロセスの再現性を向上することができる。The processing is actually executed according to the time table created in this way, and the correction time S10a, S1
1a is synchronized. As a result, even with a part of the recipe shown in Example 2, the waiting time can be suppressed and fluctuations can be absorbed by the correction time to improve the reproducibility of the process, as in Example 1 described above.
【0047】<従来例との比較>従来例と実施例(例
1)を比較した図5のタイムチャートを参照する。これ
は、上述した例1と同様のレシピの一部であり、例1に
ついては二点鎖線で示している。<Comparison with Conventional Example> Reference is made to the time chart of FIG. 5 comparing the conventional example with the embodiment (Example 1). This is part of the same recipe as in Example 1 above, which is shown by the double-dashed line.
【0048】従来例では、時間t0〜t1でステップS
30を実行し、時間t1で純水洗浄処理部21における
処理が完了するので、この時点で処理完了報告R31が
コンピュータ74に対して送られる。これを受けたコン
ピュータ74は、レシピを参照して次の処理に応じた乾
燥処理部17の準備開始コマンドC31をシーケンサ7
3に対して与える。つまり、時間t1〜t4は待ち時間
となる。時間t4〜t5でステップS31を実行し、乾
燥処理部17の準備が完了した時点t5にて準備完了報
告R32を行なう。これを受けたコンピュータ74は、
時間t7にて搬送コマンドC32の発行を行い、時間t
8〜t9にてステップS32を実行する。そして、第3
搬送機構15による搬送が完了した時点t9にて搬送完
了報告R33を行なう。次に、コンピュータ74は処理
開始コマンド発行C33を発行する。これにより時間t
12〜t14にわたりステップS33でリソースとして
の乾燥処理部17を使用するとともに、時間t12〜t
13にわたってステップS34でブランチリソースを使
用する。In the conventional example, step S is performed at times t0 to t1.
30 is executed, and the processing in the pure water cleaning processing section 21 is completed at time t1, so the processing completion report R31 is sent to the computer 74 at this point. Receiving this, the computer 74 refers to the recipe and issues the preparation start command C31 of the drying processing unit 17 corresponding to the next processing to the sequencer 7
Give to 3. That is, the times t1 to t4 are waiting times. Step S31 is executed from time t4 to t5, and the preparation completion report R32 is performed at time t5 when the preparation of the drying processing unit 17 is completed. The computer 74 receiving this,
The transfer command C32 is issued at time t7, and the time t
Step S32 is executed from 8 to t9. And the third
At the time t9 when the conveyance by the conveyance mechanism 15 is completed, the conveyance completion report R33 is performed. Next, the computer 74 issues a process start command issue C33. This gives time t
While using the drying processing unit 17 as a resource in step S33 from 12 to t14, the time t12 to t
The branch resource is used in step S34 over 13.
【0049】このような動作を行なう従来例では、ハッ
チングで示した待ち時間が処理ごとに生じてしまい、ス
ループットを低下させていることがわかる。その一方、
二点鎖線で示す本発明によると、同じ処理を行なってい
るにもかかわらず、タイムテーブル方式の採用により待
ち時間が抑制され、従来例に比較して処理が時間T分早
く完了することがわかる。また、補正時間を付加するこ
とで揺らぎを吸収するので、プロセスの再現性も向上す
る。In the conventional example which performs such an operation, it can be seen that the waiting time indicated by hatching occurs for each process, and the throughput is reduced. On the other hand,
According to the present invention shown by the chain double-dashed line, although the same processing is performed, the waiting time is suppressed by adopting the timetable method, and the processing is completed by T minutes earlier than the conventional example. . Further, since the fluctuation is absorbed by adding the correction time, the reproducibility of the process is also improved.
【0050】なお、上記の説明においては理解の容易の
ために、レシピの一部の処理工程だけを例に採って、単
一のロットを処理するものとして説明した。本発明は、
予め処理の前にスケジュールを作成してから実際の処理
を行なうのであれば適用可能であるが、複数のロットを
並行して処理する場合には次のようなスケジュール作成
方法が好ましい。In the above description, for ease of understanding, only a part of the processing steps of the recipe has been described as an example for processing a single lot. The present invention is
This is applicable if the schedule is created in advance before the processing and then the actual processing is performed. However, when processing a plurality of lots in parallel, the following schedule creation method is preferable.
【0051】すなわち、基板に処理を施すための処理部
を複数個備えた基板処理装置によって複数のロットを処
理するにあたり、複数の処理工程を含むレシピに基づい
て各々のロットを各処理部で順次に処理するために各ロ
ットの処理順序を決定する基板処理装置のスケジュール
作成方法において、いずれかのロットについて最初の処
理工程を配置した後、各ロットの次なる処理工程のう
ち、各々の前の処理工程における終了予定時刻が最も早
いロットに対する処理工程を次の処理工程として配置す
るのである。That is, when a plurality of lots are processed by a substrate processing apparatus having a plurality of processing units for processing a substrate, each lot is sequentially processed by each processing unit based on a recipe including a plurality of processing steps. In the method of creating a schedule for a substrate processing apparatus that determines the processing order of each lot for processing, after arranging the first processing step for any lot, the next processing step of each lot The processing step for the lot having the earliest scheduled end time in the processing step is arranged as the next processing step.
【0052】この方法における処理工程とは、例えば、
純水洗浄処理部21における処理と、第3搬送機構15
における処理と、乾燥処理部17における処理とを含む
工程などのことである。The processing steps in this method are, for example,
Processing in the pure water cleaning processing section 21 and the third transport mechanism 15
And the processing in the drying processing unit 17 and the like.
【0053】この方法によれば、予めスケジュールする
ことで前の処理工程の後作業と、その後の処理工程の前
作業とを重複させて配置することができるとともに、配
置可能な処理工程のうち前の処理工程が早く終わるロッ
トの処理工程を次の処理工程として選択して配置するこ
とで、次の処理工程が終了するまでの時間を短縮するこ
とができる。したがって、基板処理装置の処理部を有効
利用することができるので、待機時間を抑制して稼働率
を向上することができる。According to this method, it is possible to arrange the post-work of the previous processing step and the pre-work of the subsequent processing step in an overlapping manner by pre-scheduling, and to arrange the pre-processing of the process steps that can be arranged. By selecting and arranging the processing step of the lot whose processing step ends early as the next processing step, the time until the completion of the next processing step can be shortened. Therefore, since the processing unit of the substrate processing apparatus can be effectively used, the standby time can be suppressed and the operating rate can be improved.
【0054】[0054]
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
1に記載の発明によれば、コマンドの発行タイミングを
早めるとともに補正時間をリソースの処理工程に付加し
たタイムテーブルを予め作成するので、処理工程の準備
作業とその前の処理工程とを重複させて配置可能であ
る。したがって、待ち時間を抑制あるいはなくすことが
できる。As is apparent from the above description, according to the first aspect of the invention, since the command issuance timing is advanced and the time table in which the correction time is added to the resource processing step is created in advance, It is possible to arrange the preparatory work for the processing step and the preceding processing step so as to overlap. Therefore, the waiting time can be suppressed or eliminated.
【0055】また、タイムテーブル方式で処理を行なう
と、通信時間の遅れや処理工程の実行時間に揺らぎに起
因してタイムテーブルと実際の実行タイミングがずれて
くるが、補正時間によって吸収することにより補正時間
の後の処理工程をタイムテーブルに対して同期させるこ
とができる。そのため揺らぎの影響を抑制することがで
き、各処理工程をほぼタイムテーブル通りに実行できる
ので、プロセスの再現性を向上させることが可能であ
る。Further, when the processing is performed by the timetable method, the actual execution timing deviates from the timetable due to the delay of the communication time or the fluctuation of the execution time of the processing steps, but this is absorbed by the correction time. The processing steps after the correction time can be synchronized with the timetable. Therefore, the influence of fluctuation can be suppressed, and each processing step can be executed almost according to the timetable, so that the reproducibility of the process can be improved.
【0056】請求項2に記載の発明によれば、許容時間
を有する処理工程に調整のための補正時間を付加するこ
とにより、プロセスへの悪影響を抑えつつ同期させるこ
とができる。According to the second aspect of the invention, by adding the correction time for adjustment to the processing step having the allowable time, it is possible to perform the synchronization while suppressing the adverse effect on the process.
【0057】請求項3に記載の発明によれば、純水洗浄
に係る処理工程の後に補正時間を付加することで、純水
洗浄処理の後の処理工程をタイムテーブルに同期させる
ことができる。According to the third aspect of the present invention, by adding the correction time after the processing step related to the pure water cleaning, the processing steps after the pure water cleaning processing can be synchronized with the time table.
【0058】請求項4に記載の発明によれば、プログラ
ムとして請求項1と同様の効果を奏する。According to the invention described in claim 4, as a program, the same effect as in claim 1 can be obtained.
【図1】実施例に係る基板処理装置の概略構成を示した
平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of a substrate processing apparatus according to an embodiment.
【図2】実施例に係る基板処理装置の概略構成を示した
ブロック図である。FIG. 2 is a block diagram showing a schematic configuration of a substrate processing apparatus according to an embodiment.
【図3】スケジュール例のタイムテーブルの一部を示す
タイムチャートである。FIG. 3 is a time chart showing a part of a time table of a schedule example.
【図4】スケジュール例のタイムテーブルの一部を示す
タイムチャートである。FIG. 4 is a time chart showing a part of a time table of a schedule example.
【図5】従来例と比較したタイムチャートである。FIG. 5 is a time chart compared with a conventional example.
W … 基板 1 … カセット 11 … 第1搬送機構 13 … 第2搬送機構 15 … 第3搬送機構 17 … 乾燥処理部 19 … 第1処理部 21 … 純水洗浄処理部 23 … 薬液処理部 25 … 第1副搬送機構 47 … 第2処理部 49 … 純水洗浄処理部 51 … 薬液処理部 53 … 第2副搬送機構 73 … シーケンサ(スレーブ) 74 … コンピュータ(マスター) 75 … 記憶部 S1a … ステップ(補正時間) W ... Substrate 1 ... Cassette 11 ... First transport mechanism 13 ... Second transport mechanism 15 ... Third transport mechanism 17 ... Drying processing section 19 ... First processing unit 21 ... Pure water cleaning unit 23 ... Chemical processing section 25 ... First sub-transport mechanism 47 ... Second processing unit 49 ... Pure water cleaning unit 51 ... Chemical processing section 53 ... Second sub-transport mechanism 73… Sequencer (slave) 74 ... Computer (master) 75 ... Storage unit S1a ... Step (correction time)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 河合 淳 京都市上京区堀川通寺之内上る4丁目天神 北町1番地の1 大日本スクリーン製造株 式会社内 (72)発明者 赤尾 喜代志 京都市上京区堀川通寺之内上る4丁目天神 北町1番地の1 大日本スクリーン製造株 式会社内 (72)発明者 堀口 修 京都市上京区堀川通寺之内上る4丁目天神 北町1番地の1 大日本スクリーン製造株 式会社内 Fターム(参考) 3B201 AA02 AA03 AB23 BB03 BB92 BB93 CB15 CC01 CC11 3C100 AA03 AA32 BB03 BB14 BB22 BB31 CC02 EE06 5F046 AA28 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Jun Kawai 4-chome Tenjin, which runs up to Teranouchi, Horikawa-dori, Kamigyo-ku, Kyoto 1 Kitamachi No. 1 Dai Nippon Screen Manufacturing Co., Ltd. Inside the company (72) Inventor Kiyoshi Akao 4-chome Tenjin, which runs up to Teranouchi, Horikawa-dori, Kamigyo-ku, Kyoto 1 Kitamachi No. 1 Dai Nippon Screen Manufacturing Co., Ltd. Inside the company (72) Inventor Osamu Horiguchi 4-chome Tenjin, which runs up to Teranouchi, Horikawa-dori, Kamigyo-ku, Kyoto 1 Kitamachi No. 1 Dai Nippon Screen Manufacturing Co., Ltd. Inside the company F term (reference) 3B201 AA02 AA03 AB23 BB03 BB92 BB93 CB15 CC01 CC11 3C100 AA03 AA32 BB03 BB14 BB22 BB31 CC02 EE06 5F046 AA28
Claims (4)
スレーブを制御するマスターとを備え、これらの間でコ
マンド発行及びコマンドに対応する完了報告を含む通信
を行ないつつ各リソースを使用して基板に対する処理を
行なう基板処理装置のスケジュール作成・実行方法にお
いて、 基板に対する処理を実際に開始する前に、各リソースの
使用タイミングを予めタイムテーブルとして作成すると
ともに、 マスター・スレーブ間における通信遅れ時間を見込んで
リソースの処理工程に係るコマンドの発行タイミングを
早め、かつ、リソースの処理工程に補正時間を付加して
おき、 前記タイムテーブルに基づき実際に処理を実行する際
に、通信時間及びリソースの処理工程の実行時間に起因
するタイムテーブルとのずれを前記補正時間を用いて調
整することを特徴とする基板処理装置のスケジュール作
成・実行方法。1. A slave for controlling each resource, and a master for controlling this slave are provided to a board using each resource while performing communication including command issuance and a completion report corresponding to the command between them. In the method of creating and executing the schedule of the substrate processing apparatus that performs the processing, before the actual processing of the substrate is started, the use timing of each resource is created in advance as a timetable, and the communication delay time between the master and slave is estimated. When the command issuance timing related to the resource processing process is advanced, and the correction time is added to the resource processing process, the communication time and the resource processing process Deviation from the timetable due to the execution time is calculated using the correction time. A method of creating and executing a schedule of a substrate processing apparatus, which comprises adjusting.
ュール作成・実行方法において、 前記補正時間は、処理済みの基板を待機させることがで
きる許容時間を有する処理工程に対して付加されること
を特徴とする基板処理装置のスケジュール作成・実行方
法。2. The method of creating and executing a schedule for a substrate processing apparatus according to claim 1, wherein the correction time is added to a processing step having a permissible time during which a processed substrate can be put on standby. A method for creating and executing a schedule for a substrate processing apparatus, comprising:
ュール作成・実行方法において、 前記リソースの処理工程は純水洗浄処理工程を含んでお
り、純水洗浄処理工程の後に補正時間が付加されること
を特徴とする基板処理装置のスケジュール作成・実行方
法。3. The method of creating and executing a schedule for a substrate processing apparatus according to claim 2, wherein the resource processing step includes a pure water cleaning processing step, and a correction time is added after the pure water cleaning processing step. A method for creating and executing a schedule for a substrate processing apparatus, comprising:
スレーブを制御するマスターとを備え、これらの間でコ
マンド発行及びコマンドに対応する完了報告を含む通信
を行ないつつ各リソースを使用して基板に対する処理を
行なう基板処理装置のスケジュール作成・実行プログラ
ムにおいて、 基板に対する処理を実際に開始する前に、各リソースの
使用タイミングを予めタイムテーブルとして作成すると
ともに、 マスター・スレーブ間における通信時間を見込んでリソ
ースの処理工程に係るコマンドの発行タイミングを早
め、かつ、リソースの処理工程に補正時間を付加してお
き、 前記タイムテーブルに基づき実際に処理を実行する際
に、通信時間及び処理工程の実行時間に起因するタイム
テーブルとのずれを前記補正時間を用いて調整するよう
にコンピュータを制御することを特徴とする基板処理装
置のスケジュール作成・実行プログラム。4. A slave for controlling each resource and a master for controlling this slave are provided to a board using each resource while performing communication including a command issue and a completion report corresponding to the command between them. In the schedule creation / execution program of the substrate processing equipment that performs processing, the timing of using each resource is created in advance as a timetable before the actual processing of the board is performed, and the resource is created by considering the communication time between the master and slave. The command issuance timing related to the processing step of (1) is advanced, the correction time is added to the processing step of the resource, and when the processing is actually executed based on the time table, the communication time and the execution time of the processing step are The deviation from the resulting time table is adjusted using the correction time. A schedule creation / execution program for a substrate processing apparatus, which controls a computer as described above.
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---|---|---|---|
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004081995A1 (en) * | 2003-03-12 | 2004-09-23 | Asml Holding N.V. | Method and system to compensate for scanner system timing variability in a semiconductor wafer fabrication system |
JP2010225890A (en) * | 2009-03-24 | 2010-10-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Scheduling method of substrate treatment apparatus and program of the same |
KR20220063727A (en) * | 2020-11-10 | 2022-05-17 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | Substrate processing system, substrate processing method, and control program |
Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6285305A (en) * | 1985-10-11 | 1987-04-18 | Hitachi Ltd | Operation controlling system for unmanned carrying truck |
JPH05298326A (en) * | 1992-04-21 | 1993-11-12 | Dainippon Printing Co Ltd | Operation schedule planning device for production machine |
JPH07153815A (en) * | 1993-11-29 | 1995-06-16 | Nec Corp | Manufacturing system of semiconductor device |
JPH09204415A (en) * | 1996-01-29 | 1997-08-05 | Fuji Xerox Co Ltd | Device and method for distributed simulation |
JP2001117624A (en) * | 1999-10-20 | 2001-04-27 | Sharp Corp | Production management system |
JP2002526850A (en) * | 1998-09-30 | 2002-08-20 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | Method for controlling a continuous machining unit |
-
2001
- 2001-09-21 JP JP2001288336A patent/JP3741631B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6285305A (en) * | 1985-10-11 | 1987-04-18 | Hitachi Ltd | Operation controlling system for unmanned carrying truck |
JPH05298326A (en) * | 1992-04-21 | 1993-11-12 | Dainippon Printing Co Ltd | Operation schedule planning device for production machine |
JPH07153815A (en) * | 1993-11-29 | 1995-06-16 | Nec Corp | Manufacturing system of semiconductor device |
JPH09204415A (en) * | 1996-01-29 | 1997-08-05 | Fuji Xerox Co Ltd | Device and method for distributed simulation |
JP2002526850A (en) * | 1998-09-30 | 2002-08-20 | シーメンス アクチエンゲゼルシヤフト | Method for controlling a continuous machining unit |
JP2001117624A (en) * | 1999-10-20 | 2001-04-27 | Sharp Corp | Production management system |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2004081995A1 (en) * | 2003-03-12 | 2004-09-23 | Asml Holding N.V. | Method and system to compensate for scanner system timing variability in a semiconductor wafer fabrication system |
JP2006523948A (en) * | 2003-03-12 | 2006-10-19 | アーエスエムエル ホールディング ナームローゼ フェンノートシャップ | Method and system for compensating timing variations of a scanner system in a semiconductor wafer manufacturing system |
JP4869919B2 (en) * | 2003-03-12 | 2012-02-08 | エーエスエムエル ホールディング エヌ.ブイ. | Method and system for compensating timing variations of a scanner system in a semiconductor wafer manufacturing system |
JP2010225890A (en) * | 2009-03-24 | 2010-10-07 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | Scheduling method of substrate treatment apparatus and program of the same |
KR20220063727A (en) * | 2020-11-10 | 2022-05-17 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | Substrate processing system, substrate processing method, and control program |
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