JP2003091802A - Thin film magnetic head - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、例えば磁気記録媒
体に対向するスライダのトレーリング端部に設けられる
薄膜磁気ヘッドに係り、特に、放熱性に優れた薄膜磁気
ヘッドに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thin film magnetic head provided at a trailing end of a slider facing a magnetic recording medium, and more particularly to a thin film magnetic head having excellent heat dissipation.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の薄膜磁気ヘッドは、図９に示すよ
うに、スライダ８１のトレーリング側端面８１ａに、記
録ヘッド部ｈ８５が設けられている。この記録ヘッド部
ｈ８５は、下部コア層８２、上部コア層８３の間にコイ
ル層８４を備えたインダクティブヘッドであり、下部コ
ア層８２の先端と上部コア層８３の先端の間に磁気ギャ
ップ層８５が設けられ、上部コア層８３と下部コア層８
２は後方部分で磁気的に接続されている。このような記
録ヘッド部ｈ８５は、Ａｌ2Ｏ3等の絶縁材料からなる保
護層８６によって覆われている。2. Description of the Related Art In a conventional thin film magnetic head, as shown in FIG. 9, a recording head portion h85 is provided on a trailing side end surface 81a of a slider 81. The recording head portion h85 is an inductive head having a coil layer 84 between a lower core layer 82 and an upper core layer 83, and has a magnetic gap layer 85 between the tip of the lower core layer 82 and the tip of the upper core layer 83. And the upper core layer 83 and the lower core layer 8 are provided.
2 is magnetically connected at the rear part. Such a recording head portion h85 is covered with a protective layer 86 made of an insulating material such as Al 2 O 3 .
【０００３】ハード磁気ディスクが搭載される磁気記録
装置において、記録ヘッド部ｈ８５が磁気媒体である磁
気ディスクに磁気記録を付与するとき、スライダ８１
は、磁気ディスクから微小間隔をもって浮上する。In a magnetic recording apparatus equipped with a hard magnetic disk, a slider 81 is used when a recording head section h85 applies magnetic recording to a magnetic disk which is a magnetic medium.
Flies above the magnetic disk with a minute gap.
【０００４】そして、記録ヘッド部ｈ８５は、コイル層
８４に記録電流が印加されて、記録電流により下部、上
部コア層８２、８３に誘導された磁界が磁気ギャップ８
５で洩れ磁界となり、磁気ディスクに記録磁界として付
与される。In the recording head portion h85, a recording current is applied to the coil layer 84, and the magnetic field induced in the lower and upper core layers 82 and 83 by the recording current is applied to the magnetic gap 8.
A leakage magnetic field is generated at 5 and is applied to the magnetic disk as a recording magnetic field.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】このような従来の薄膜
磁気ヘッドでは、記録ヘッド部ｈ８５が保護層８６によ
り覆われているが、絶縁材料からなる保護層８６は、熱
伝導性が低いので、コイル層８４を流れる記録電流等に
よる記録ヘッド部ｈ８５での発熱は、記録ヘッド部ｈ８
５から放出され難く、その結果記録ヘッド部ｈ８５の温
度が高くなる。In such a conventional thin film magnetic head, the recording head portion h85 is covered with the protective layer 86. However, since the protective layer 86 made of an insulating material has low thermal conductivity, The heat generated in the recording head section h85 due to the recording current flowing through the coil layer 84 is generated by the recording head section h8.
5 is hard to be discharged, and as a result, the temperature of the recording head portion h85 becomes high.
【０００６】記録ヘッド部ｈ８５の温度が上昇すると、
金属材料で形成されている下部コア層８２、上部コア層
８３およびコイル層８４などと、その周囲を覆う保護層
８６との間の熱膨張率の違いにより、前記記録ヘッド部
ｈ８５が形成されている領域が、スライダ８１の記録媒
体との対向面８１ｂから突出する。When the temperature of the recording head section h85 rises,
The recording head portion h85 is formed due to the difference in the coefficient of thermal expansion between the lower core layer 82, the upper core layer 83, the coil layer 84, etc., which are formed of a metal material, and the protective layer 86 covering the surroundings. The region where the slider 81 faces the recording medium of the slider 81 projects.
【０００７】特に、高記録密度を可能とした薄膜磁気ヘ
ッドでは、コイル層８４に与えられる記録電流の周波数
が高いため、前記記録ヘッド部ｈ８５の温度が１００℃
以上となることが多く、前記対向面８１ｂからの磁気ヘ
ッド部ｈ８５の突出量は大きくなる。また、高密度およ
び高速記録が可能な磁気記録装置では、磁気媒体とスラ
イダ８１の対向面８１ｂとの対向間隔が狭くなっている
ため、前記磁気ヘッド部ｈ８５が突出すると、記録ヘッ
ド部ｈ８５が磁気媒体に当たる頻度が高くなり、記録媒
体を損傷させたり、記録ヘッド部ｈ８５を損傷する可能
性が高くなる。Particularly in a thin film magnetic head capable of high recording density, the temperature of the recording head portion h85 is 100 ° C. because the frequency of the recording current applied to the coil layer 84 is high.
In many cases, the amount of protrusion of the magnetic head portion h85 from the facing surface 81b becomes large. Further, in a magnetic recording device capable of high-density and high-speed recording, since the facing distance between the magnetic medium and the facing surface 81b of the slider 81 is narrow, when the magnetic head portion h85 protrudes, the recording head portion h85 becomes magnetic. The frequency of hitting the medium increases, and the possibility of damaging the recording medium or the recording head portion h85 increases.
【０００８】本発明は、記録ヘッド部が熱膨張を抑制し
て、磁気記録装置の高記録密度化、高周波化に対応可能
な薄膜磁気ヘッドを提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a thin film magnetic head which suppresses thermal expansion of a recording head portion and can cope with higher recording density and higher frequency of a magnetic recording device.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】本発明の薄膜磁気ヘッド
は、下部コア層と、前記下部コア層に対向する上部コア
層と、前記下部コア層および前記上部コア層の間に位置
して前記両コア層に記録磁界を誘導するコイル層とが設
けられた記録ヘッド部、および前記記録ヘッド部を覆う
絶縁材料の保護層を有する薄膜磁気ヘッドにおいて、前
記記録ヘッド部の上方に、前記保護層よりも熱伝導率の
高い金属製の放熱層が設けられており、前記放熱層が、
前記上部コア層と前記コイル層の少なくとも一方を覆っ
ている。A thin film magnetic head according to the present invention comprises a lower core layer, an upper core layer facing the lower core layer, and a lower core layer located between the lower core layer and the upper core layer. In a thin film magnetic head having a recording head portion provided with a coil layer for inducing a recording magnetic field on both core layers, and a protective layer of an insulating material covering the recording head portion, the protective layer is provided above the recording head portion. A metal heat dissipation layer having a higher thermal conductivity than that is provided, and the heat dissipation layer is
At least one of the upper core layer and the coil layer is covered.
【００１０】このような薄膜磁気ヘッドでは、放熱層が
大きな熱容量を有するように、放熱層の体積を大きくし
たり、放熱層の表面に凹凸を設けても良い。記録ヘッド
部の熱は、熱伝導率が高く、大きな熱容量を有する放熱
層に放出され易く、記録ヘッド部の温度上昇が抑えられ
るので、記録ヘッド部の熱膨張量が少なく、高記録密度
化、高周波数化に伴って記録ヘッド部が磁気媒体に接近
した磁気記録装置にも適用することができる。In such a thin film magnetic head, the volume of the heat dissipation layer may be increased or the surface of the heat dissipation layer may be provided with irregularities so that the heat dissipation layer has a large heat capacity. The heat of the recording head portion has a high thermal conductivity and is easily released to the heat dissipation layer having a large heat capacity, and the temperature rise of the recording head portion is suppressed, so that the thermal expansion amount of the recording head portion is small and the recording density is increased. It can also be applied to a magnetic recording apparatus in which the recording head unit approaches the magnetic medium as the frequency becomes higher.
【００１１】本発明の薄膜磁気ヘッドは、前記放熱層の
面積が前記上部コア層の面積よりも広く形成されてい
る。In the thin film magnetic head of the present invention, the area of the heat dissipation layer is formed larger than the area of the upper core layer.
【００１２】このような薄膜磁気ヘッドでは、上部コア
層全体の熱が放熱層に放出されやすい。放熱層の面積を
広くすると、上部コア層の熱が放熱層に放出され易く、
また、放熱層の熱が放出され易い。In such a thin film magnetic head, the heat of the entire upper core layer is easily released to the heat dissipation layer. When the area of the heat dissipation layer is widened, the heat of the upper core layer is easily released to the heat dissipation layer,
Further, the heat of the heat dissipation layer is easily released.
【００１３】本発明の薄膜磁気ヘッドは、前記放熱層の
一部が前記上部コア層と接触している。In the thin film magnetic head of the present invention, a part of the heat dissipation layer is in contact with the upper core layer.
【００１４】このような薄膜磁気ヘッドでは、上部コア
層の熱容量を実質的に増大させることができる。上部コ
ア層の熱容量を増大させるためには、放熱層と上部コア
層の接触面積が大きいことが好ましい。In such a thin film magnetic head, the heat capacity of the upper core layer can be substantially increased. In order to increase the heat capacity of the upper core layer, it is preferable that the contact area between the heat dissipation layer and the upper core layer is large.
【００１５】本発明の薄膜磁気ヘッドは、前記放熱層が
前記上部コア層および前記コイル層のいずれにも接触し
ていない。In the thin film magnetic head of the present invention, the heat dissipation layer is not in contact with either the upper core layer or the coil layer.
【００１６】このような薄膜磁気ヘッドでは、放熱層と
上部コア層及びコイル層は電気的に絶縁されているの
で、コイル層と電気的に接続された外部接続のための端
子層を、放熱層として利用することや、前記端子層と放
熱層を一体に形成して、放熱層の熱容量を増大させるこ
とが可能である。In such a thin film magnetic head, since the heat dissipation layer, the upper core layer and the coil layer are electrically insulated, the terminal layer for external connection electrically connected to the coil layer is used as the heat dissipation layer. It is also possible to increase the heat capacity of the heat dissipation layer by integrally forming the terminal layer and the heat dissipation layer.
【００１７】本発明の薄膜磁気ヘッドは、前記放熱層の
面積が前記コイル層の面積よりも広く形成されている。In the thin film magnetic head of the present invention, the area of the heat dissipation layer is formed larger than the area of the coil layer.
【００１８】このような薄膜磁気ヘッドでは、コイル層
全体の熱が放熱層に放出されやすい。放熱層の面積を広
くすると、コイル層の熱が放熱層に放出され易く、ま
た、放熱層の熱が放出され易い。In such a thin film magnetic head, the heat of the entire coil layer is easily released to the heat dissipation layer. When the area of the heat dissipation layer is widened, the heat of the coil layer is easily released to the heat dissipation layer, and the heat of the heat dissipation layer is easily released.
【００１９】本発明の薄膜磁気ヘッドは、前記放熱層の
少なくとも一部が前記保護層から露出している。In the thin film magnetic head of the present invention, at least a part of the heat dissipation layer is exposed from the protective layer.
【００２０】このような薄膜磁気ヘッドでは、放熱層の
熱が外部に発散しやすい。放熱層は、より広い面積で保
護層から露出することが好ましい。In such a thin film magnetic head, the heat of the heat dissipation layer is likely to radiate to the outside. The heat dissipation layer is preferably exposed from the protective layer in a wider area.
【００２１】本発明の薄膜磁気ヘッドは、前記放熱層が
前記保護層の上面に露出する露出部と、前記上部コア層
と前記露出部とを接続する接続部とから構成されてい
る。The thin film magnetic head of the present invention comprises an exposed portion where the heat dissipation layer is exposed on the upper surface of the protective layer, and a connecting portion which connects the upper core layer and the exposed portion.
【００２２】このような薄膜磁気ヘッドでは、上部コア
層の熱が外部に放出されやすい。放熱層は、上部コア層
とより広い面積で接触して、より広い露出部を有するこ
とが好ましい。In such a thin film magnetic head, the heat of the upper core layer is likely to be released to the outside. The heat dissipation layer preferably contacts the upper core layer over a wider area and has a wider exposed portion.
【００２３】本発明の薄膜磁気ヘッドは、前記放熱層が
前記保護層の上面に露出する露出部と、前記コイル絶縁
層を介して前記コイル層に対向する接続部とを有する。The thin film magnetic head of the present invention has an exposed portion where the heat dissipation layer is exposed on the upper surface of the protective layer, and a connecting portion which faces the coil layer with the coil insulating layer interposed therebetween.
【００２４】このような薄膜磁気ヘッドでは、コイル層
の熱が外部に放出されやすい。放熱層は、コイル層をよ
り広い領域で覆い、より広い露出部を有することが好ま
しい。In such a thin film magnetic head, the heat of the coil layer is easily released to the outside. The heat dissipation layer preferably covers the coil layer in a wider area and has a wider exposed portion.
【００２５】本発明の薄膜磁気ヘッドは、前記接続部か
ら延びる導熱部が設けられ、この導熱部が前記上部コア
層に接触している。The thin film magnetic head of the present invention is provided with a heat conducting portion extending from the connecting portion, and the heat conducting portion is in contact with the upper core layer.
【００２６】このような薄膜磁気ヘッドでは、上部コア
層の熱とコイル層の熱が導熱部を伝導して、外部に放出
される。導電部は、上部コア層よりも熱伝導率が高いこ
とが好ましい。In such a thin film magnetic head, the heat of the upper core layer and the heat of the coil layer are conducted through the heat conducting portion and radiated to the outside. The conductive portion preferably has a higher thermal conductivity than the upper core layer.
【００２７】本発明の薄膜磁気ヘッドは、下部コア層
と、前記下部コア層に対向する上部コア層と、前記下部
コア層および前記上部コア層の間に位置して前記両コア
層に記録磁界を誘導するコイル層とが設けられた記録ヘ
ッド部、および前記記録ヘッド部を覆う絶縁材料の保護
層を有する薄膜磁気ヘッドにおいて、前記記録ヘッド部
の上方に、前記保護層よりも熱伝導率の高い金属製の放
熱層が設けられ、前記コイル層の下側に、前記下部コア
層と分離された熱伝達層が、前記コイル層の下側に絶縁
層を介して対向しており、前記熱伝達層は前記絶縁層よ
りも熱伝導率が高く、前記熱伝導層と前記放熱層とが熱
伝達可能に接続されている。The thin film magnetic head of the present invention is located between the lower core layer, the upper core layer facing the lower core layer, the lower core layer and the upper core layer, and has a recording magnetic field in both core layers. In a thin film magnetic head having a recording head portion provided with a coil layer for inducing a magnetic field, and a protective layer of an insulating material covering the recording head portion, a thin film magnetic head having a thermal conductivity higher than that of the protective layer is provided above the recording head portion. A heat dissipation layer made of high metal is provided, a heat transfer layer separated from the lower core layer is provided below the coil layer, and is opposed to the bottom side of the coil layer via an insulating layer. The heat transfer layer has a higher heat conductivity than the insulating layer, and the heat transfer layer and the heat dissipation layer are connected so that heat can be transferred.
【００２８】このような薄膜磁気ヘッドでは、コイル層
の熱が熱伝導層を介して放熱層に放出される経路が形成
されるので、コイル層の熱が放熱層に放出され易くな
る。熱伝導層と放熱層は、熱伝導性に優れた熱伝導部材
で接続されていることが好ましく、前記熱伝導部材は、
非磁性であることが好ましい。記録ヘッド部が上部コア
層と対向する下部コア層と、この下部コア層の後方に前
記下部コア層と分離して設けられた後方下部コア層を有
する場合、後方下部コア層を熱伝導層として利用するこ
とができる。In such a thin-film magnetic head, a path through which the heat of the coil layer is radiated to the heat dissipation layer via the heat conduction layer is formed, so that the heat of the coil layer is easily radiated to the heat dissipation layer. The heat conduction layer and the heat dissipation layer are preferably connected by a heat conduction member having excellent heat conductivity, and the heat conduction member is
It is preferably non-magnetic. When the recording head unit has a lower core layer facing the upper core layer and a rear lower core layer provided behind the lower core layer and separated from the lower core layer, the rear lower core layer is used as a heat conduction layer. Can be used.
【００２９】本発明の薄膜磁気ヘッドは、前記熱伝導層
が前記下部コア層と同一の面上に形成されている。In the thin film magnetic head of the present invention, the heat conducting layer is formed on the same surface as the lower core layer.
【００３０】熱伝導層は、下部コア層により近接してい
ることが好ましく、下部コア層の熱は、熱伝導層を介し
て放熱層に放出される。The heat conducting layer is preferably closer to the lower core layer, and the heat of the lower core layer is radiated to the heat dissipation layer via the heat conducting layer.
【００３１】本発明の薄膜磁気ヘッドは、前記記録ヘッ
ド部の下方に上部シールド層と下部シールド層間に磁気
抵抗効果素子が設けられた再生ヘッド部が設けられてお
り、前記熱伝導層は、前記上部シールド層と分離され
て、前記上部シールド層と同一の面上に形成されてい
る。In the thin-film magnetic head of the present invention, a reproducing head section having a magnetoresistive effect element provided between an upper shield layer and a lower shield layer is provided below the recording head section, and the heat conducting layer is the above-mentioned. It is separated from the upper shield layer and formed on the same surface as the upper shield layer.
【００３２】熱伝導層は、上部シールド層により近接し
ていることが好ましく、上部シールド層の熱は、熱伝導
層に放出されて、磁気抵抗効果素子位置での温度上昇を
抑えることができる。再生ヘッド部が磁気抵抗効果素子
と対向する上部シールド層と、この上部シールド層の後
方に前記上部シールド層と分離して設けられた後方上部
シールド層を有する場合、後方上部シールド層を熱伝導
層として利用することができる。It is preferable that the heat conducting layer is closer to the upper shield layer, and the heat of the upper shield layer is radiated to the heat conducting layer so that the temperature rise at the position of the magnetoresistive effect element can be suppressed. When the reproducing head section has an upper shield layer facing the magnetoresistive effect element and a rear upper shield layer provided behind the upper shield layer and separated from the upper shield layer, the rear upper shield layer is a heat conduction layer. Can be used as
【００３３】本発明の薄膜磁気ヘッドは、前記下部コア
層と同一面上に位置する前記熱伝達層と、前記上部シー
ルド層と同一の面上に位置する前記熱伝達層とが、互い
に独立して設けられ、この２つの前記熱伝導層が、前記
放熱層と熱伝達可能に接続されている。In the thin film magnetic head of the present invention, the heat transfer layer located on the same surface as the lower core layer and the heat transfer layer located on the same surface as the upper shield layer are independent of each other. And the two heat conduction layers are connected to the heat dissipation layer so as to be able to transfer heat.
【００３４】このような薄膜磁気ヘッドでは、上部シー
ルド層の熱が熱伝導層を介して放熱層に放出されて、磁
気抵抗効果素子位置での温度上昇を抑えることができ
る。２つの熱伝導層は、熱伝導性に優れた熱伝導部材で
接続されていることが好ましく、前記熱伝導部材は、非
磁性であることが好ましい。In such a thin film magnetic head, the heat of the upper shield layer is radiated to the heat dissipation layer through the heat conduction layer, and the temperature rise at the magnetoresistive effect element position can be suppressed. The two heat conducting layers are preferably connected by a heat conducting member having excellent heat conductivity, and the heat conducting member is preferably non-magnetic.
【００３５】本発明の薄膜磁気ヘッドは、前記放熱層の
少なくとも一部が、前記保護層の上面に露出している。In the thin film magnetic head of the present invention, at least part of the heat dissipation layer is exposed on the upper surface of the protective layer.
【００３６】このような薄膜磁気ヘッドでは、放熱層の
熱が外部に放出しやすい。また、外部接続のための端子
層と同時に製造することも可能である。In such a thin film magnetic head, the heat of the heat dissipation layer is easily released to the outside. It is also possible to manufacture it simultaneously with the terminal layer for external connection.
【００３７】本発明の薄膜磁気ヘッドは、前記保護層の
上面に外部接続のための端子層が設けられており、前記
保護層から露出している前記放熱層は、前記端子層と同
じ材料で且つ同じ面上に形成されている。In the thin film magnetic head of the present invention, a terminal layer for external connection is provided on the upper surface of the protective layer, and the heat dissipation layer exposed from the protective layer is made of the same material as the terminal layer. And they are formed on the same surface.
【００３８】このような薄膜磁気ヘッドでは、端子層と
放熱層の露出部を同一工程で形成することができる。In such a thin film magnetic head, the exposed portions of the terminal layer and the heat dissipation layer can be formed in the same step.
【００３９】本発明の薄膜磁気ヘッドは、前記放熱層が
非磁性金属であり、Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ａ
ｌ、Ｔｉ、Ｓｎ、ＮｉＰ、Ｍｏ、Ｗ、Ｐｄ、Ｒｈのいず
れか１種、または２種以上の合金、あるいは２種以上の
金属の積層体である。In the thin-film magnetic head of the present invention, the heat dissipation layer is a non-magnetic metal, and Au, Ag, Pt, Cu, Cr, A
It is a laminated body of any one of 1, 1, Ti, Sn, NiP, Mo, W, Pd, and Rh, or an alloy of two or more kinds, or a metal of two or more kinds.
【００４０】このような薄膜磁気ヘッドでは、放熱層の
熱伝導率が高いので、記録ヘッド部から放熱層に熱が放
出されやすく、記録ヘッド部の熱膨張をさらに抑制する
ことができる。In such a thin-film magnetic head, since the heat dissipation layer has a high thermal conductivity, heat is easily released from the recording head portion to the heat dissipation layer, and thermal expansion of the recording head portion can be further suppressed.
【００４１】本発明の薄膜磁気ヘッドは、前記放熱層の
総体積が１．０×１０-14ｍ3以上である。In the thin film magnetic head of the present invention, the total volume of the heat dissipation layer is 1.0 × 10 -14 m 3 or more.
【００４２】このような薄膜磁気ヘッドでは、放熱層が
記録ヘッド部の発熱を放出させる役割を充分に果たすこ
とができる。特に、放熱層がＡｕからなり上部コア層に
接触しているとき、記録ヘッド部の熱膨張による突き出
し量を１０ｎｍ以下にすることができる。In such a thin film magnetic head, the heat dissipation layer can sufficiently fulfill the role of releasing the heat generated in the recording head portion. In particular, when the heat dissipation layer is made of Au and is in contact with the upper core layer, the protrusion amount due to thermal expansion of the recording head unit can be 10 nm or less.
【００４３】本発明の薄膜磁気ヘッドは、前記保護層
は、ＡｌＳｉＯからなり、Ｓｉの前記保護層の全体に占
める割合が２原子％以上で９原子％以下である。In the thin film magnetic head of the present invention, the protective layer is made of AlSiO, and the proportion of Si in the entire protective layer is 2 atomic% or more and 9 atomic% or less.
【００４４】このような薄膜磁気ヘッドでは、記録ヘッ
ド部から保護層を介して放熱層に放出される熱や、放熱
層から保護層を介して外部に放出される熱が放出されや
すい。特に、記録ヘッド部と放熱層が保護層を介して対
向する場合や、放熱層が保護層に覆われている場合に有
効である。In such a thin film magnetic head, heat radiated from the recording head portion to the heat radiation layer via the protective layer and heat radiated from the heat radiation layer to the outside via the protective layer are likely to be radiated. In particular, it is effective when the recording head section and the heat dissipation layer face each other with the protective layer in between, or when the heat dissipation layer is covered with the protective layer.
【００４５】[0045]
【発明の実施の形態】本発明の薄膜磁気ヘッドの図面を
説明すると、図１は、本発明の薄膜磁気ヘッドがスライ
ダに搭載された磁気ヘッド装置を示す全体斜視図、図２
は、本発明の薄膜磁気ヘッドの第１の実施の形態の断面
図、図３は、本発明の薄膜磁気ヘッドの第１の実施の形
態の平面図、図４は、本発明の薄膜磁気ヘッドの第２の
実施の形態の断面図、図５は、本発明の薄膜磁気ヘッド
の第３の実施の形態の断面図、図６は、本発明の薄膜磁
気ヘッドの第４の実施の形態の断面図、図７は、本発明
の薄膜磁気ヘッドの第５の実施の形態の断面図である。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Referring to the drawings of the thin film magnetic head of the present invention, FIG. 1 is an overall perspective view showing a magnetic head device in which the thin film magnetic head of the present invention is mounted on a slider.
3 is a cross-sectional view of the first embodiment of the thin film magnetic head of the present invention, FIG. 3 is a plan view of the first embodiment of the thin film magnetic head of the present invention, and FIG. 4 is a thin film magnetic head of the present invention. 5 is a sectional view of the second embodiment of the present invention, FIG. 5 is a sectional view of the third embodiment of the thin film magnetic head of the present invention, and FIG. 6 is a fourth embodiment of the thin film magnetic head of the present invention. A sectional view and FIG. 7 are sectional views of a thin film magnetic head according to a fifth embodiment of the present invention.
【００４６】図１に示す磁気ヘッド装置は、Ａｌ2Ｏ3−
ＴｉＣからなる略直方体のスライダ１を有しており、そ
の対向面１ｂがハード磁気ディスクである記録媒体に対
向する。前記スライダ１のトレーリング側の端面１ａ上
に、薄膜磁気ヘッドＨと端子層６０，６０および端子層
６１，６１、が形成されている。前記薄膜磁気ヘッドＨ
の記録ヘッド部のコイル層は前記端子部６０，６０に接
続されている。また、再生ヘッド部の磁気抵抗効果素子
が設けられている場合には、前記端子層６１，６１から
前記磁気抵抗効果素子に検出電流が与えられ、且つ前記
端子層６１，６１から再生磁気信号が得られる。The magnetic head device shown in FIG. 1, Al 2 O 3 -
It has a slider 1 of substantially rectangular parallelepiped made of TiC, and its facing surface 1b faces a recording medium which is a hard magnetic disk. A thin film magnetic head H, terminal layers 60, 60, and terminal layers 61, 61 are formed on the trailing end surface 1a of the slider 1. The thin film magnetic head H
The coil layer of the recording head section is connected to the terminal sections 60, 60. When the magnetoresistive effect element of the reproducing head portion is provided, a detection current is applied to the magnetoresistive effect element from the terminal layers 61 and 61, and a reproducing magnetic signal is transmitted from the terminal layers 61 and 61. can get.
【００４７】図２は、本発明の第１の実施の形態の薄膜
磁気ヘッドの断面図であるが、図２では記録ヘッド部ｈ
１についてのみ説明し、前記記録ヘッド部ｈ１の下に位
置している再生ヘッド部の図示は省略している。FIG. 2 is a sectional view of the thin film magnetic head according to the first embodiment of the present invention. In FIG.
No. 1 will be described, and the illustration of the reproducing head section located below the recording head section h1 is omitted.
【００４８】図２に示す薄膜磁気ヘッドの記録ヘッド部
ｈ１はインダクティブヘッドである。このインダクティ
ブヘッドでは、下部コア層２がパーマロイなどの磁性金
属材料でメッキ形成されており、その端部は対向面１ｂ
に露出している。前記下部コア層２上には、導電材料か
らなるメッキ下地層３が積層されている。The recording head portion h1 of the thin film magnetic head shown in FIG. 2 is an inductive head. In this inductive head, the lower core layer 2 is formed by plating with a magnetic metal material such as permalloy, and its end portion has an opposite surface 1b.
Is exposed to. A plating base layer 3 made of a conductive material is laminated on the lower core layer 2.
【００４９】対向面１ｂ側では、前記メッキ下地層３上
に、記録コア部４がメッキで形成されており、この記録
コア部４が前記対向面１ｂに露出している。On the opposing surface 1b side, a recording core portion 4 is formed by plating on the plating base layer 3, and the recording core portion 4 is exposed on the opposing surface 1b.
【００５０】前記記録コア部４は、メッキ下地層３の上
にメッキ成長した磁性金属材料で形成された下部磁極層
４ａと、前記下部磁極層４ａの上にメッキ成長したＮｉ
Ｐなどの非磁性金属で形成されたギャップ層４ｂ、およ
び前記ギャップ層４ｂの上にメッキ成長した磁性金属材
料で形成された上部磁極層４ｃとで構成されている。The recording core portion 4 has a lower magnetic pole layer 4a made of a magnetic metal material plated on the undercoat layer 3 and a Ni layer plated on the lower magnetic pole layer 4a.
The gap layer 4b is made of a non-magnetic metal such as P, and the top pole layer 4c is made of a magnetic metal material plated on the gap layer 4b.
【００５１】高記録密度に対応した薄膜磁気ヘッドで
は、前記対向面１ｂに現れている前記記録コア部４のト
ラック幅寸法（図２の紙面に直行する方向での幅寸法）
は、０．７μｍ以下で形成されることが好ましく、より
好ましくは０．５μｍ以下である。また、下部磁極層４
ａの高さ寸法（厚み寸法）は、例えば０．３μｍ程度、
ギャップ層４ｂの高さ寸法（厚み寸法）は、例えば０．
２μｍ程度、上部磁極層４ｃの高さ寸法（厚み寸法）
は、例えば２．４〜２．７μｍ程度である。前記下部磁
極層４ａおよび上部磁極層４ｃは、前記下部コア層２お
よび上部コア層１２と同じ磁性材料で形成されていても
よいが、前記下部コア層２および上部コア層１２よりも
飽和磁束密度の高い磁性材料で形成されていることが好
ましい。In the thin film magnetic head compatible with high recording density, the track width dimension of the recording core portion 4 appearing on the facing surface 1b (width dimension in the direction perpendicular to the paper surface of FIG. 2).
Is preferably 0.7 μm or less, more preferably 0.5 μm or less. In addition, the bottom pole layer 4
The height dimension (thickness dimension) of a is, for example, about 0.3 μm,
The height dimension (thickness dimension) of the gap layer 4b is, for example, 0.
About 2 μm, height dimension (thickness dimension) of the top pole layer 4c
Is, for example, about 2.4 to 2.7 μm. The lower magnetic pole layer 4a and the upper magnetic pole layer 4c may be formed of the same magnetic material as the lower core layer 2 and the upper core layer 12, but the saturation magnetic flux density is higher than that of the lower core layer 2 and the upper core layer 12. It is preferable to be formed of a magnetic material having a high magnetic field.
【００５２】この実施の形態では、前記対向面１ｂより
も内方に、有機絶縁材料で形成されたＧｄ決め絶縁層５
は形成され、前記ギャップ層４ｂの奥行き寸法が前記Ｇ
ｄ決め絶縁層５により決められている。In this embodiment, the Gd defining insulating layer 5 made of an organic insulating material is located inside the facing surface 1b.
Is formed, and the depth dimension of the gap layer 4b is G
d Determined by the insulating layer 5.
【００５３】薄膜磁気ヘッドの内方では、前記メッキ下
地層３上に磁性金属材料の持ち上げ層６がメッキ形成さ
れ、持ち上げ層６が下部コア層２と磁気的に接続されて
いる。Inside the thin film magnetic head, a lifting layer 6 of a magnetic metal material is formed by plating on the plating underlayer 3, and the lifting layer 6 is magnetically connected to the lower core layer 2.
【００５４】前記記録コア部４および前記持ち上げ層６
を除く領域では、前記メッキ下地層３およびＧｄ決め絶
縁層５を覆う絶縁下地層７が形成されている。前記絶縁
下地層７の上には、第１のコイル層８が設けられてお
り、この第１のコイル層８は、前記持ち上げ層６の周囲
に平面螺旋状となるようにメッキで形成されている。前
記第１のコイル層８のピッチ間は第１のコイル絶縁層９
で埋められており、また前記第１のコイル層８の上面が
前記第１のコイル絶縁層９で覆われている。The recording core portion 4 and the lifting layer 6
An insulating underlayer 7 covering the plating underlayer 3 and the Gd determining insulating layer 5 is formed in a region other than. A first coil layer 8 is provided on the insulating base layer 7, and the first coil layer 8 is formed by plating around the lifting layer 6 so as to have a planar spiral shape. There is. The first coil insulating layer 9 is provided between the pitches of the first coil layer 8.
And the upper surface of the first coil layer 8 is covered with the first coil insulating layer 9.
【００５５】前記第１のコイル絶縁層９を形成する無機
絶縁材料は、ＡｌＯ、Ａｌ2Ｏ3、ＳｉＯ2、Ｔａ2Ｏ5、
ＴｉＯ、ＡｌＮ、ＡｌＳｉＮ、ＴｉＮ、ＳｉＮ、Ｓｉ3
Ｎ4、ＮｉＯ、ＷＯ、ＷＯ3、ＢＮ、ＣｒＮ、ＳｉＯＮの
うち少なくとも１種から選択されることが好ましい。The inorganic insulating material forming the first coil insulating layer 9 is AlO, Al 2 O 3 , SiO 2 , Ta 2 O 5 ,
TiO, AlN, AlSiN, TiN, SiN, Si 3
It is preferably selected from at least one selected from N 4 , NiO, WO, WO 3 , BN, CrN, and SiON.
【００５６】第１のコイル絶縁層９上には、第２のコイ
ル層１０が形成されている。第２のコイル層１０は、持
ち上げ層６の周囲に巻回された平面螺旋状であり、第
１、第２のコイル層８、１０は、中心部が第１のコイル
絶縁層を貫通して互いに接続されている。A second coil layer 10 is formed on the first coil insulating layer 9. The second coil layer 10 has a planar spiral shape that is wound around the lifting layer 6, and the first and second coil layers 8 and 10 have their central portions penetrating the first coil insulating layer. Connected to each other.
【００５７】第２のコイル絶縁層１１は、レジスト等の
有機絶縁材料からなり、第２のコイル層１０のピッチ間
を埋めると共に、第２のコイル層の上面を覆っている。The second coil insulating layer 11 is made of an organic insulating material such as a resist, fills the space between the pitches of the second coil layer 10, and covers the upper surface of the second coil layer.
【００５８】上部コア層１２はメッキで形成されたもの
であり、基部１２ａが持ち上げ層６に接続された状態で
第２のコイル絶縁層１１を覆うように形成され、先端部
１２ｂが記録コア部４の上部磁極層４ｃの上面に接続さ
れている。The upper core layer 12 is formed by plating, is formed so as to cover the second coil insulating layer 11 with the base portion 12a connected to the lifting layer 6, and the tip portion 12b is formed in the recording core portion. 4 is connected to the upper surface of the upper magnetic pole layer 4c.
【００５９】また、上部コア層１２の先端部１２ｂは、
磁気ディスク対向面１ｂに露出することなく、対向面１
ｂからハイト方向へ後退した位置を起点として記録コア
部４から離れるに従って磁気ディスク対向面１ｂから離
れるような傾斜面１２ｃを有している。The tip portion 12b of the upper core layer 12 is
The facing surface 1 is not exposed to the facing surface 1b of the magnetic disk.
There is an inclined surface 12c which is separated from the magnetic disk facing surface 1b as the distance from the recording core portion 4 is increased from the position retracted from b in the height direction.
【００６０】保護層１３は、ＡｌＳｉＯやＡｌ2Ｏ3等の
絶縁材料からなり、第１層１３ａが記録ヘッド部ｈ１を
覆っており、またその一部が対向面１ｂと同一面となっ
ている。前記保護層１３の第１層１３ａ上には、所定の
膜厚の放熱層１４が形成されている。この放熱層１４
は、前記保護層１３よりも熱伝導率の高い非磁性金属材
料で形成されている。この非磁性金属材料は、例えば、
Ａｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｓｎ、Ｎ
ｉＰ、Ｍｏ、Ｗ、Ｐｄ、Ｒｈから選ばれる１種、または
２種以上の合金であり、あるいは前記から選ばれた２種
以上の金属材料が積層された積層体である。The protective layer 13 is made of an insulating material such as AlSiO or Al 2 O 3 , the first layer 13a covers the recording head portion h1, and a part thereof is flush with the facing surface 1b. . A heat dissipation layer 14 having a predetermined thickness is formed on the first layer 13a of the protective layer 13. This heat dissipation layer 14
Are formed of a non-magnetic metal material having a higher thermal conductivity than the protective layer 13. This non-magnetic metal material is, for example,
Au, Ag, Pt, Cu, Cr, Al, Ti, Sn, N
It is one or two or more alloys selected from iP, Mo, W, Pd and Rh, or a laminate in which two or more metal materials selected from the above are laminated.
【００６１】放熱層１４は、第１のコイル層８や第２の
コイル層１０よりも充分大きい面積に形成されて、上部
コア層１２と対向する部分、第１のコイル層８及び第２
のコイル層１０と上部コア層１２を介することなく対向
する部分、上部コア層１２とも第１のコイル層８及び第
２のコイル層１０とも対向しない部分を有している。ま
た、前記放熱層１４は、スライダ１の磁気ディスク対向
面１ｂに露出することなく形成されている。The heat dissipation layer 14 is formed in an area that is sufficiently larger than the first coil layer 8 and the second coil layer 10, and faces the upper core layer 12, the first coil layer 8 and the second coil layer 8.
The coil layer 10 and the upper core layer 12 are opposed to each other without interposing the upper core layer 12, and the upper core layer 12 and the first coil layer 8 and the second coil layer 10 are opposed to each other. The heat dissipation layer 14 is formed without being exposed on the magnetic disk facing surface 1b of the slider 1.
【００６２】保護層１３の第２層１３ｂは、前記第１の
層１３ａを覆うとともに前記放熱層１４を覆うように形
成されており、その一部はスライダ１の対向面１ｂと同
一面となっている。すなわち図２に示す実施の形態で
は、前記放熱層１４は前記保護層１３内に埋設された構
造であり、且つ、放熱層１４は、前記上部コア層１２、
前記第１のコイル層８、及び第２のコイル層１０と接続
されていない。そして、保護層１３の第２層１３ｂ上に
図１に示した端子層６０，６０および端子層６１，６１
が形成されている。この端子層６０，６０および端子層
６１，６１は、比抵抗の小さい金属材料であるＡｕ、Ａ
ｇ、Ｐｔ、Ｃｕのいずれか、または前記金属材料のいず
れか２種以上の合金、あるいは前記金属材料のいずれか
２種以上の積層体である。The second layer 13b of the protective layer 13 is formed so as to cover the first layer 13a and the heat dissipation layer 14, and a part thereof is flush with the facing surface 1b of the slider 1. ing. That is, in the embodiment shown in FIG. 2, the heat dissipation layer 14 has a structure embedded in the protective layer 13, and the heat dissipation layer 14 includes the upper core layer 12,
It is not connected to the first coil layer 8 and the second coil layer 10. Then, on the second layer 13b of the protective layer 13, the terminal layers 60, 60 and the terminal layers 61, 61 shown in FIG.
Are formed. The terminal layers 60, 60 and the terminal layers 61, 61 are made of Au, A, which is a metal material having a small specific resistance.
g, Pt, or Cu, or an alloy of two or more of any of the above metal materials, or a laminate of any two or more of any of the above metal materials.
【００６３】このような記録ヘッド部ｈ１、端子層６
０，６０および端子層６１，６１は、スライダ１のトレ
ーリング側の端面１ａ上において、図３に示すように配
置されている。なお、図３には、保護層１３は図示せ
ず、記録ヘッド部ｈ１は、下部コア層２と第２のコイル
層１０と上部コア層１２のみを示している。The recording head portion h1 and the terminal layer 6
0 and 60 and the terminal layers 61 and 61 are arranged on the trailing end surface 1a of the slider 1 as shown in FIG. In FIG. 3, the protective layer 13 is not shown, and the recording head portion h1 shows only the lower core layer 2, the second coil layer 10, and the upper core layer 12.
【００６４】前記記録ヘッド部ｈ１の第１のコイル層８
の端部（図示せず）と第２のコイル層１０の端部１０ａ
は、例えば、それぞれ前記端子層６０，６０のどちらか
一方に導通されている。また図２、図３では省略してい
るが、記録ヘッド部ｈ１の下には磁気抵抗効果素子を有
する再生ヘッド部が設けられており、前記磁気抵抗効果
素子は、例えば前記端子層６１，６１と導通されてい
る。The first coil layer 8 of the recording head portion h1
End (not shown) and the end 10a of the second coil layer 10
Are electrically connected to either one of the terminal layers 60, 60, respectively. Although not shown in FIGS. 2 and 3, a reproducing head section having a magnetoresistive effect element is provided below the recording head section h1, and the magnetoresistive effect element is, for example, the terminal layers 61, 61. Has been conducted.
【００６５】前記端子層６０，６０および前記端子層６
１，６１はいわゆるボンディングパッドとして機能する
ものであり、前記各端子層に接続されたワイヤー、また
はフレキシブルプリント基板のリードが、磁気記録再生
装置に設けられた電気回路と導通されている。The terminal layers 60, 60 and the terminal layer 6
Reference numerals 1 and 61 function as so-called bonding pads, and the wires connected to the respective terminal layers or the leads of the flexible printed circuit board are electrically connected to the electric circuit provided in the magnetic recording / reproducing apparatus.
【００６６】また、図３に示すように、放熱層１４は、
スライダ１のトレーリング側の端面１ａ上において、記
録ヘッド部ｈ１の上部コア層１２、及び第１のコイル層
８（図３には図示せず）と第２のコイル層１０上を覆っ
て、前記端子層６０、６０や前記端子層６１、６１と接
触しないように、できるだけ大きな面積に形成されてい
る。放熱層１４の面積は、前記端子層６０、６０や前記
端子層６１、６１の面積より大きい。Further, as shown in FIG. 3, the heat dissipation layer 14 is
On the trailing side end surface 1a of the slider 1, the upper core layer 12 of the recording head portion h1, the first coil layer 8 (not shown in FIG. 3) and the second coil layer 10 are covered. The area is formed as large as possible so as not to contact the terminal layers 60, 60 and the terminal layers 61, 61. The area of the heat dissipation layer 14 is larger than the areas of the terminal layers 60, 60 and the terminal layers 61, 61.
【００６７】図２、図３に示す薄膜磁気ヘッドでは、前
記のように各層を積層して記録ヘッド部ｈ１を形成した
後に、記録ヘッド部ｈ１上に保護層１３の第１層１３ａ
をスパッタ形成する。そして、好ましくは第１層１３ａ
の上面を平坦化した後に、前記第１層１３ａの表面にメ
ッキ下地層（図示せず）を形成した後、放熱層１４をメ
ッキ形成する。前記放熱層１４が形成されている領域以
外の前記メッキ下地層は、放熱層１４を形成した後、イ
オンミリング等により除去してもよいし、またはそのま
ま除去しなくてもよい。In the thin film magnetic head shown in FIGS. 2 and 3, after the recording head portion h1 is formed by laminating the layers as described above, the first layer 13a of the protective layer 13 is formed on the recording head portion h1.
Is formed by sputtering. And preferably the first layer 13a
After planarizing the upper surface of the first layer 13a, a plating underlayer (not shown) is formed on the surface of the first layer 13a, and then the heat dissipation layer 14 is formed by plating. The plating underlayer other than the region where the heat dissipation layer 14 is formed may be removed by ion milling or the like after forming the heat dissipation layer 14, or may not be removed as it is.
【００６８】そして、保護層１３の第１層１３ａ上に放
熱層１４を覆う第２層１３ｂを形成した後、第２層１３
ｂの表面を平坦化して、前記端子層６０，６０および端
子層６１，６１を形成する。Then, after forming the second layer 13b covering the heat dissipation layer 14 on the first layer 13a of the protective layer 13, the second layer 13 is formed.
The surface of b is flattened to form the terminal layers 60, 60 and the terminal layers 61, 61.
【００６９】図１に示す磁気ヘッド装置は、ハード磁気
ディスク装置等の磁気記録再生装置に搭載される。この
磁気ヘッド装置は、スライダ１が薄い板ばねで形成され
た弾性支持部材に支持されて、スライダ１の対向面１ｂ
が磁気ディスク（図示せず）等の磁気記録媒体に対向す
る。そして前記磁気記録媒体が回転すると、その表面の
空気流によりスライダ１が磁気記録媒体から微小間隔を
空けて浮上し、またはスライダが磁気記録媒体に摺動す
る。The magnetic head device shown in FIG. 1 is mounted on a magnetic recording / reproducing device such as a hard magnetic disk device. In this magnetic head device, the slider 1 is supported by an elastic support member formed of a thin leaf spring, and the facing surface 1b of the slider 1 is supported.
Faces a magnetic recording medium such as a magnetic disk (not shown). When the magnetic recording medium rotates, the slider 1 floats above the magnetic recording medium with a minute gap due to the air flow on the surface, or the slider slides on the magnetic recording medium.
【００７０】記録ヘッド部ｈ１の第１のコイル層８と第
２のコイル層１０に、記録電流が印加されると、第１の
コイル層８と第２のコイル層１０に流れる記録電流によ
り、下部コア層２および上部コア層１２に誘導された磁
界は、ギャップ層４ｂにおいて洩れ磁界となり、この洩
れ磁界により磁気記録媒体が磁化される。このとき、記
録電流により第１のコイル層８と第２のコイル層１０が
ジュール熱で加熱される。また下部コア層２および上部
コア層１２に発生する渦電流によっても両コア層２およ
び１２が発熱する。前記第１、第２のコイル層８、１０
および前記上部コア層１２や下部コア層２の発熱によ
り、記録ヘッド部ｈ１およびその周囲が高温となる。When a recording current is applied to the first coil layer 8 and the second coil layer 10 of the recording head portion h1, the recording current flowing in the first coil layer 8 and the second coil layer 10 causes The magnetic field induced in the lower core layer 2 and the upper core layer 12 becomes a leakage magnetic field in the gap layer 4b, and this leakage magnetic field magnetizes the magnetic recording medium. At this time, the recording current heats the first coil layer 8 and the second coil layer 10 by Joule heat. Further, both core layers 2 and 12 generate heat due to the eddy current generated in the lower core layer 2 and the upper core layer 12. The first and second coil layers 8 and 10
The heat generated in the upper core layer 12 and the lower core layer 2 raises the temperature of the recording head portion h1 and its surroundings.
【００７１】しかし、図に示す実施の形態では、記録ヘ
ッド部ｈ１の上方に熱伝導率の高い材料で形成された放
熱層１４が形成されているため、記録ヘッド部ｈ１に発
生した熱は、保護層１３の第１層１３ａを介して放熱層
１４に伝えられる。However, in the embodiment shown in the figure, since the heat dissipation layer 14 made of a material having a high thermal conductivity is formed above the recording head portion h1, the heat generated in the recording head portion h1 is It is transmitted to the heat dissipation layer 14 through the first layer 13a of the protective layer 13.
【００７２】すなわち、上部コア層１２と前記放熱層１
４が対向している部分では、第１のコイル層８と第２の
コイル層１０および下部コア層２および上部コア層１２
に発生した熱は、上部コア層１２から第１層１３ａを伝
わって放熱層１４に与えられる。放熱層１４が上部コア
層１２と対向することなく、第１のコイル層８と第２の
コイル層１０と直接に対向している部分では、第１のコ
イル層８と第２のコイル層１０で発せられた熱は、第１
層１３ａを伝わって放熱層１４に与えられる。That is, the upper core layer 12 and the heat dissipation layer 1
4 are opposed to each other, the first coil layer 8, the second coil layer 10, the lower core layer 2 and the upper core layer 12 are disposed.
The heat generated in the heat is transmitted from the upper core layer 12 to the heat dissipation layer 14 through the first layer 13a. In the portion where the heat dissipation layer 14 does not face the upper core layer 12 but directly faces the first coil layer 8 and the second coil layer 10, the first coil layer 8 and the second coil layer 10 are provided. The heat generated by
It is given to the heat dissipation layer 14 through the layer 13 a.
【００７３】また、放熱層１４は、一部が上部コア層１
２、第１のコイル層８及び第２のコイル層１０と対向す
る。このように面積の大きな放熱層１４では熱容量が充
分であり、上部コア層１２、下部コア層２、第１のコイ
ル層８、第２のコイル層１０で発せられた熱が放熱層１
４に放出され易く、放熱層１４の熱は、保護層１３の第
２層１３ｂに放出され易い。A part of the heat dissipation layer 14 is the upper core layer 1
2, facing the first coil layer 8 and the second coil layer 10. The heat dissipation layer 14 having such a large area has a sufficient heat capacity, and the heat generated by the upper core layer 12, the lower core layer 2, the first coil layer 8, and the second coil layer 10 is generated by the heat dissipation layer 1.
4 and the heat of the heat dissipation layer 14 is easily released to the second layer 13b of the protective layer 13.
【００７４】ここで、前記放熱層１４は、大きな熱容量
を有するようにその体積が決められており、少なくとも
上部コア層１２よりも熱容量が大きくなる体積に形成さ
れている。放熱層１４の熱容量は、上部コア層１２の熱
容量および第１のコイル層８の熱容量と第２のコイル層
１０の熱容量の総和よりも大きいことが好ましい。例え
ば、放熱層１４が前記金属材料で形成されている場合、
その体積は前記放熱層の総体積が１．０×１０-14ｍ3以
上であることが好ましい。また前記放熱層１４に蓄熱さ
れた熱は、保護層１３内に放熱され、その熱は、保護層
１３の第２層１３ｂを伝わって、前記保護層１４の表面
から放熱される。Here, the heat dissipation layer 14 has a volume determined so as to have a large heat capacity, and is formed to have a heat capacity larger than that of at least the upper core layer 12. The heat capacity of the heat dissipation layer 14 is preferably larger than the heat capacity of the upper core layer 12, the heat capacity of the first coil layer 8 and the heat capacity of the second coil layer 10. For example, when the heat dissipation layer 14 is formed of the metal material,
It is preferable that the total volume of the heat dissipation layer is 1.0 × 10 −14 m 3 or more. The heat stored in the heat dissipation layer 14 is dissipated in the protective layer 13, and the heat is transmitted through the second layer 13b of the protective layer 13 and dissipated from the surface of the protective layer 14.
【００７５】また、前記放熱層１４の熱容量は、体積だ
けではなく、放熱層１４の表面に凹凸を形成して放熱層
１４の表面積を増すことによっても増大させることがで
きる。The heat capacity of the heat dissipation layer 14 can be increased not only by the volume but also by increasing the surface area of the heat dissipation layer 14 by forming irregularities on the surface of the heat dissipation layer 14.
【００７６】前記記録ヘッド部ｈ１で発熱した熱が、前
記放熱層１４に伝わって蓄熱され、さらに保護層１３を
経て放熱されることにより、記録ヘッド部ｈ１が高熱に
なるのを抑制できる。その結果、記録ヘッド部ｈ１の熱
膨張量が少なくなって、記録ヘッド部ｈ１が対向面１ｂ
から突出することが抑制される。よって、高記録密度
化、高周波数化に伴いスライダ１の磁気ディスク対向面
１ｂと磁気記録媒体（磁気ディスク）との間隔が狭く、
例えば、１０ｎｍ以下のハード磁気ディスク装置であっ
ても、記録ヘッド部ｈ１が磁気記録媒体に直接に当たる
のを防止できるようになる。The heat generated in the recording head portion h1 is transmitted to the heat radiation layer 14 to be accumulated therein, and is further radiated through the protective layer 13 so that the recording head portion h1 can be prevented from becoming high heat. As a result, the thermal expansion amount of the recording head portion h1 is reduced, and the recording head portion h1 moves toward the facing surface 1b.
It is suppressed from protruding from. Therefore, the gap between the magnetic disk facing surface 1b of the slider 1 and the magnetic recording medium (magnetic disk) becomes narrower as the recording density and frequency increase.
For example, even in a hard magnetic disk device of 10 nm or less, it becomes possible to prevent the recording head portion h1 from directly hitting the magnetic recording medium.
【００７７】なお、保護層１３は、Ｓｉ含有量が２原子
％以上で９原子以下であるＡｌＳｉＯであることが好ま
しい。このようなＳｉ含有量のＡｌＳｉＯは、Ａｌ2Ｏ3
に比較して熱伝導性が高くなる。よってこのＡｌＳｉＯ
からなる保護層１３を用いると、上部コア層１２から放
熱層１４へ熱が伝わりやすく、さらに放熱層１４からの
熱が保護層１３を伝わって放熱されるようになる。The protective layer 13 is preferably AlSiO having a Si content of 2 atom% or more and 9 atom or less. AlSiO having such a Si content is Al 2 O 3
The thermal conductivity is higher than that of. Therefore, this AlSiO
When the protective layer 13 made of is used, heat is easily transferred from the upper core layer 12 to the heat dissipation layer 14, and further, the heat from the heat dissipation layer 14 is transmitted through the protection layer 13 and is radiated.
【００７８】これは、Ａｌ2Ｏ3の膜構造は、完全なアモ
ルファス状態であり、原子の配列に全く規則性が見られ
ないのに対して、Ｓｉ含有量が２原子％以上で９原子以
下であるＡｌＳｉＯの膜構造は、透過電子線回折像で観
測すると、原子配列に短範囲の規則性が若干見られる。
よって、ＡｌＳｉＯの良好な熱伝導性は、結晶性の向上
によるものと考えられる。This is because the Al 2 O 3 film structure is in a completely amorphous state, and no regularity is observed in the arrangement of atoms, whereas the Si content is 2 atom% or more and 9 atom or less. In the film structure of AlSiO, the atomic arrangement has some regularity in a short range when observed in a transmission electron diffraction image.
Therefore, it is considered that the good thermal conductivity of AlSiO is due to the improvement of crystallinity.
【００７９】図８のグラフは、ＡｌＳｉＯ膜の熱伝導率
についての特性を示している。まず、直流抵抗が５０Ω
の発熱抵抗体の上下を厚み３０ｎｍの絶縁膜で挟み、且
つ前記発熱抵抗体の一部を前記絶縁層の間から露出させ
たものを製造し、前記発熱抵抗体に９ｍＡの電流を与え
たときの前記のように露出している発熱抵抗体の温度を
測定した。The graph of FIG. 8 shows the characteristics of the thermal conductivity of the AlSiO film. First, the DC resistance is 50Ω
The heating resistor is sandwiched between the upper and lower sides by an insulating film having a thickness of 30 nm, and a part of the heating resistor is exposed between the insulating layers, and a current of 9 mA is applied to the heating resistor. The temperature of the heating resistor exposed as described above was measured.
【００８０】図８では、前記絶縁層としてＡｌＳｉＯ膜
を用い、そのＳｉ含有量（原子％）を変化させた膜を使
用した測定結果を示している。図７の横軸はＳｉの含有
量を示し、縦軸は前記発熱抵抗体の温度を示している。
ただし、縦軸は、絶縁膜がＳｉを含有しないとき、すな
わちＡｌ2Ｏ3である場合を「１００」で表し、Ｓｉの含
有量を変えた絶縁膜を用いたときの前記発熱抵抗体の測
定温度を前記「１００」に対する比率（パーセンテー
ジ）で示している。FIG. 8 shows the measurement results using an AlSiO film as the insulating layer and using a film having a different Si content (atomic%). The horizontal axis of FIG. 7 represents the Si content, and the vertical axis represents the temperature of the heating resistor.
However, the vertical axis represents "100" when the insulating film does not contain Si, that is, when Al 2 O 3 is used, and the measurement of the heating resistor when the insulating film having a different Si content is used. The temperature is shown as a ratio (percentage) to the above "100".
【００８１】図８に示すように、前記発熱抵抗体の温度
は、ＡｌＳｉＯ膜のＳｉ含有量が１．５原子％であると
き、基準からほとんど変化せず、ＡｌＳｉＯ膜のＳｉ含
有量が２．５原子％、５原子％、７．５原子％であると
き、基準から下がり、ＡｌＳｉＯ膜のＳｉ含有量が１０
原子％であるとき、基準とほぼ同じになる。よって、前
記保護層１３の第１層１３ａ、第２層１３ｂをＡｌＳｉ
Ｏで形成する場合に、Ｓｉを２原子％以上で９原子％以
下とすると、保護層１３の熱伝導率が高くなり、図２、
図３の実施の形態において、記録ヘッド部ｈ１の熱が放
熱層１４に伝達されやすくなり、また、放熱層１４の熱
が第２層１３ｂを伝わって外部に放熱されやすくなる。As shown in FIG. 8, the temperature of the heating resistor hardly changed from the standard when the Si content of the AlSiO film was 1.5 at%, and the Si content of the AlSiO film was 2. When the content is 5 at%, 5 at%, or 7.5 at%, the Si content of the AlSiO film is decreased from the standard and is 10
When it is atomic%, it becomes almost the same as the standard. Therefore, the first layer 13a and the second layer 13b of the protective layer 13 are formed of AlSi.
In the case of forming O, if the Si content is 2 atomic% or more and 9 atomic% or less, the thermal conductivity of the protective layer 13 becomes high, and FIG.
In the embodiment of FIG. 3, the heat of the recording head portion h1 is easily transferred to the heat dissipation layer 14, and the heat of the heat dissipation layer 14 is easily transferred to the outside through the second layer 13b.
【００８２】図４は、本発明の第２の実施の形態の薄膜
磁気ヘッドを示す断面図である。図４の実施の形態で
は、記録ヘッド部ｈ１が図２に示した第１の実施の形態
と同じであるので、同一部材に同一符号を付与して、説
明を省略する。FIG. 4 is a sectional view showing a thin film magnetic head according to the second embodiment of the present invention. In the embodiment of FIG. 4, the recording head portion h1 is the same as that of the first embodiment shown in FIG. 2, so the same members are given the same reference numerals and the description thereof is omitted.
【００８３】第２の実施の形態では、熱伝導率の高い非
磁性金属材料からなる放熱層２４が、記録ヘッド部ｈ１
の上部コア層１２の上面に接触するように形成されてい
る。この放熱層２４は、第１のコイル層８や第２のコイ
ル層１０よりも充分大きい面積に形成されて、上部コア
層１２と対向して上部コア層１２と接触する部分、上部
コア層１２と対向することなく、第１のコイル層８及び
第２のコイル層１０と直接対向する部分、上部コア層１
２とも第１のコイル層８及び第２のコイル層１０とも対
向しない部分を有している。また、前記放熱層２４は、
スライダ１の磁気ディスク対向面１ｂに露出することな
く形成されている。In the second embodiment, the heat dissipation layer 24 made of a non-magnetic metal material having a high thermal conductivity is used as the recording head portion h1.
Is formed so as to contact the upper surface of the upper core layer 12. The heat dissipation layer 24 is formed in an area sufficiently larger than that of the first coil layer 8 and the second coil layer 10, and faces the upper core layer 12 and contacts the upper core layer 12, that is, the upper core layer 12 A portion that directly faces the first coil layer 8 and the second coil layer 10 without facing the upper coil layer 1.
2 has a portion that does not face the first coil layer 8 and the second coil layer 10. Further, the heat dissipation layer 24 is
The slider 1 is formed without being exposed to the magnetic disk facing surface 1b.
【００８４】保護層２３は、Ａｌ2Ｏ3やＡｌＳｉＯ等の
絶縁材料からなり、記録ヘッド部ｈ１と放熱層２４を覆
い、その表面が外部に露出している。図１に示すよう
に、保護層２３の表面には端子層６０，６０および端子
層６１，６１が形成されている。The protective layer 23 is made of an insulating material such as Al 2 O 3 or AlSiO, covers the recording head portion h1 and the heat dissipation layer 24, and its surface is exposed to the outside. As shown in FIG. 1, terminal layers 60, 60 and terminal layers 61, 61 are formed on the surface of the protective layer 23.
【００８５】これら端子層６０，６０および端子層６
１，６１と放熱層２４、記録ヘッド部ｈ１の配置は、図
３に示す第１の実施の形態と同様にトレーリング側の端
面１ａ上に配置されている。These terminal layers 60, 60 and the terminal layer 6
1, 61, the heat dissipation layer 24, and the recording head portion h1 are arranged on the end surface 1a on the trailing side, as in the first embodiment shown in FIG.
【００８６】図４に示す薄膜磁気ヘッドの製造方法は、
記録ヘッド部ｈ１の上部コア層１２を形成した後に、前
記上部コア層１２の周囲を覆う前記保護層２３の第１層
２３ａを成膜し、上部コア層１２の上面と第１層２３ａ
の上面とが同一面となるように平坦化する。平坦化され
た上部コア層１２の上面および第１層２３ａの上面にメ
ッキ下地層（図示せず）を形成して、上部コア層１２お
よび前記第１層２３ａの上に放熱層２４をメッキ形成す
る。そして、放熱層２４を覆うように保護層２３の第２
層２３ｂを形成する。なお、保護層２３の第１層２３ａ
を成膜せずに、上部コア層１２、第２のコイル絶縁層１
１の上面にメッキ下地層（図示せず）を形成して、直接
放熱層２４を形成しても良い。The method of manufacturing the thin film magnetic head shown in FIG.
After forming the upper core layer 12 of the recording head portion h1, a first layer 23a of the protective layer 23 that covers the periphery of the upper core layer 12 is formed, and the upper surface of the upper core layer 12 and the first layer 23a are formed.
Is flattened so that it is flush with the upper surface of. A plating underlayer (not shown) is formed on the flattened upper surface of the upper core layer 12 and the upper surface of the first layer 23a, and the heat dissipation layer 24 is plated on the upper core layer 12 and the first layer 23a. To do. Then, the second protective layer 23 is formed so as to cover the heat dissipation layer 24.
Form the layer 23b. The first layer 23a of the protective layer 23
Without depositing the upper core layer 12 and the second coil insulating layer 1
Alternatively, a heat dissipating layer 24 may be directly formed by forming a plating underlayer (not shown) on the upper surface of 1.
【００８７】そして、記録ヘッド部ｈ１と放熱層２４を
覆う保護層２３の表面を平坦化し、その表面に前記端子
層６０，６０および端子層６１，６１を形成する。Then, the surface of the protective layer 23 covering the recording head portion h1 and the heat dissipation layer 24 is flattened, and the terminal layers 60, 60 and the terminal layers 61, 61 are formed on the surface.
【００８８】この薄膜磁気ヘッドでは、上部コア層１２
の上に前記メッキ下地層を介して放熱層２４が一体に形
成されているため、上部コア層１２の部分の熱容量が大
きくなる。したがって、上部コア層１２の発熱を抑制す
ることができる。また第１のコイル層８および第２のコ
イル層１０の発熱は、上部コア層１２に伝わって前記放
熱層２４に与えられる。また、上部コア層１２と対向し
ない第１のコイル層８および第２のコイル層１０の熱
は、前記保護層２３の第１層２３ａを伝わって放熱層２
４に与えられる。In this thin film magnetic head, the upper core layer 12
Since the heat dissipation layer 24 is integrally formed on the above with the plating underlayer interposed therebetween, the heat capacity of the upper core layer 12 is increased. Therefore, heat generation of the upper core layer 12 can be suppressed. The heat generated by the first coil layer 8 and the second coil layer 10 is transmitted to the upper core layer 12 and given to the heat dissipation layer 24. In addition, the heat of the first coil layer 8 and the second coil layer 10 that does not face the upper core layer 12 is transmitted through the first layer 23 a of the protective layer 23 and the heat dissipation layer 2
Given to 4.
【００８９】この第２の実施の形態においても、またこ
れ以降に説明する実施の形態においても、放熱層２４
は、少なくとも上部コア層１２よりも熱容量が大きくな
る体積に形成されており、上部コア層１２の熱容量およ
び第１のコイル層８の熱容量と第２のコイル層１０の熱
容量の総和よりも、放熱層２４の熱容量が大きいことが
好ましい。また、その体積は前記放熱層の総体積が１．
０×１０-14ｍ3以上であることが好ましい。In both the second embodiment and the embodiments described below, the heat dissipation layer 24 is also provided.
Is formed at least in a volume having a heat capacity larger than that of the upper core layer 12, and the heat dissipation is higher than the heat capacity of the upper core layer 12, the heat capacity of the first coil layer 8 and the heat capacity of the second coil layer 10. The heat capacity of layer 24 is preferably large. In addition, the total volume of the heat dissipation layer is 1.
It is preferably 0 × 10 −14 m 3 or more.
【００９０】また、第２の実施の形態、およびこれ以降
に説明する実施の形態において、前記保護層２３の第１
層２３ａ、第２層２３ｂをＡｌＳｉＯで形成する場合
に、Ｓｉを２原子％以上で９原子％以下とすると、保護
層２３の熱伝導率が高くなり、コイル層８，１０の熱が
放熱層２４に伝達されやすくなり、また、放熱層２４の
熱が第２層２３ｂを伝わって外部に放熱されやすくな
る。In the second embodiment and the embodiments described below, the first protective layer 23 is formed.
When the layer 23a and the second layer 23b are formed of AlSiO and the content of Si is 2 atomic% or more and 9 atomic% or less, the thermal conductivity of the protective layer 23 becomes high and the heat of the coil layers 8 and 10 is released. 24, and the heat of the heat dissipation layer 24 is easily transferred to the outside through the second layer 23b.
【００９１】図５は、本発明の第３の実施の形態であ
り、記録ヘッド部ｈ１の構造は、図２に示した第１の実
施の形態、および図４に示した第２の実施の形態と同じ
であるので、同一部材に同一符号を付与して、説明を省
略する。FIG. 5 shows a third embodiment of the present invention. The structure of the recording head portion h1 is the same as that of the first embodiment shown in FIG. 2 and the second embodiment shown in FIG. Since it is the same as the form, the same reference numerals are given to the same members, and the description is omitted.
【００９２】第３の実施の形態では、記録ヘッド部ｈ１
がＡｌ2Ｏ3やＡｌＳｉＯ等の絶縁材料で形成された保護
層３３で覆われており、好ましくは、Ｓｉが２原子％以
上で９原子％以下のＡｌＳｉＯで形成された保護膜３３
により覆われている。In the third embodiment, the recording head portion h1
Is covered with a protective layer 33 formed of an insulating material such as Al 2 O 3 or AlSiO, and preferably, the protective film 33 formed of AlSiO containing 2 atomic% or more and 9 atomic% or less of Si.
Are covered by.
【００９３】そして、前記保護膜３３の表面に、放熱層
３４が形成されている。また、保護層３３の表面には、
前記端子層６０，６０および端子層６１，６１が形成さ
れる。A heat dissipation layer 34 is formed on the surface of the protective film 33. Further, on the surface of the protective layer 33,
The terminal layers 60, 60 and the terminal layers 61, 61 are formed.
【００９４】これら端子層６０，６０および端子層６
１，６１と放熱層２４、記録ヘッド部ｈ１は、図３に示
す第１の実施の形態と同様にスライダ１のトレーリング
側の端面１ａに配置されている。These terminal layers 60, 60 and the terminal layer 6
1, 61, the heat dissipation layer 24, and the recording head portion h1 are arranged on the trailing end surface 1a of the slider 1 as in the first embodiment shown in FIG.
【００９５】この場合に、前記放熱層３４、および前記
端子層６０，６０および端子層６１，６１を、熱伝導率
の低い同じ非磁性金属材料、例えばＡｕ、Ａｇ、Ｐｔ、
Ｃｕのいずれか、または前記のいずれか２種以上の合
金、または前記のいずれか２種以上の金属の積層体によ
り形成することができる。すなわち、平坦化された保護
層３３の表面に、前記放熱層３４、および前記端子層６
０，６０と端子層６１，６１を同一の面上に、同じ成膜
工程で形成することができる。In this case, the heat dissipation layer 34 and the terminal layers 60, 60 and the terminal layers 61, 61 are made of the same non-magnetic metal material having a low thermal conductivity, such as Au, Ag, Pt,
It can be formed of any of Cu, an alloy of any two or more of the above, or a laminate of any two or more of the above metals. That is, the heat dissipation layer 34 and the terminal layer 6 are formed on the flattened surface of the protective layer 33.
0 and 60 and the terminal layers 61 and 61 can be formed on the same surface by the same film forming process.
【００９６】放熱層３４は、保護層３３を介して記録ヘ
ッド部ｈ１と対向している。放熱層３４は、第１のコイ
ル層８や第２のコイル層１０よりも充分大きい面積に形
成されて、上部コア層１２と対向する部分、第１のコイ
ル層８及び第２のコイル層１０と対向して上部コア層１
２と対向しない部分、上部コア層１２とも第１のコイル
層８及び第２のコイル層１０とも対向しない部分を有し
ている。The heat dissipation layer 34 faces the recording head portion h1 with the protective layer 33 in between. The heat dissipation layer 34 is formed in an area sufficiently larger than that of the first coil layer 8 and the second coil layer 10 and faces the upper core layer 12, the first coil layer 8 and the second coil layer 10. Facing the upper core layer 1
2 and a portion that does not face the upper coil layer 12 and the first coil layer 8 and the second coil layer 10.
【００９７】図５に示す第３の実施の形態の薄膜磁気ヘ
ッドでは、記録ヘッド部ｈ１の熱が、保護層３３内を伝
わって放熱層３４に与えられる。そして熱容量の大きい
放熱層３４で蓄熱されるとともに、放熱層３４の表面か
ら外部へ熱が放出される。In the thin film magnetic head of the third embodiment shown in FIG. 5, the heat of the recording head portion h1 is transmitted to the heat dissipation layer 34 through the inside of the protective layer 33. Then, heat is stored in the heat dissipation layer 34 having a large heat capacity, and at the same time, heat is released from the surface of the heat dissipation layer 34 to the outside.
【００９８】また、図５に示す実施の形態において、前
記放熱層３４と前記端子層６０または端子層６１と一体
化されていてもよい。放熱層３４と端子層６０または６
１を一体に形成した場合には、放熱層３４の熱容量およ
び面積が大きくなるため、記録ヘッド部ｈ１の熱を外部
に放出する面積が増えるので、記録ヘッド部ｈ１の温度
上昇がさらに抑えられて、記録ヘッド部ｈ１の熱膨張量
をより少なくすることができる。Further, in the embodiment shown in FIG. 5, the heat dissipation layer 34 and the terminal layer 60 or the terminal layer 61 may be integrated. Heat dissipation layer 34 and terminal layer 60 or 6
When 1 is integrally formed, the heat capacity and the area of the heat dissipation layer 34 become large, so that the area of the recording head portion h1 that radiates the heat to the outside increases, so that the temperature rise of the recording head portion h1 is further suppressed. The thermal expansion amount of the recording head portion h1 can be further reduced.
【００９９】なお、上記第１、第２、第３の実施の形態
では、放熱層１４、２４、３４が上部コア層１２を介し
て対向する部分と、上部コア層１２を介することなく第
１のコイル層８および第２のコイル層１０と対向する部
分とを有しているが、放熱層１４、２４、３４は、上部
コア層１２に対向する部分だけでもよいし、または、上
部コア層１２を介することなく第１のコイル層８および
第２のコイル層１０と対向する部分のみでもよい。In the first, second, and third embodiments, the first heat dissipation layer 14, 24, and 34 face each other with the upper core layer 12 interposed therebetween and the first heat dissipation layer does not have the upper core layer 12 interposed therebetween. Of the coil layer 8 and the second coil layer 10, but the heat dissipation layers 14, 24, 34 may be only the portion facing the upper core layer 12, or the upper core layer. It may be only a portion facing the first coil layer 8 and the second coil layer 10 without interposing 12 therebetween.
【０１００】しかし、記録ヘッド部ｈ１の熱を速やかに
放出させるためには、放熱層１４、２４、３４をより広
い領域に形成して、総体積を１．０×１０-14ｍ3以上と
することが好ましい。However, in order to quickly release the heat of the recording head portion h1, the heat dissipation layers 14, 24 and 34 are formed in a wider area so that the total volume is 1.0 × 10 −14 m 3 or more. Preferably.
【０１０１】前記放熱層の体積と記録ヘッド部ｈ１の熱
膨張による突き出し量との関係を調べるために、図４に
示す第２の実施の形態のように放熱層２４が上部コア層
１２に接触している構造の薄膜磁気ヘッドを試作した。
放熱層２４をＡｕ、保護層２３をＡｌ2Ｏ3で形成し、第
１のコイル層８および第２のコイル層１０の巻回数をそ
れぞれ９ターンとし、上部コア層１２の記録コア部４側
の先端からから持ち上げ部６側の後端までの長さを１８
μｍとした。ただし、放熱層２４の体積の相違するもの
を試作し、それぞれについて、５０ｍＡで１００ＭＨｚ
の記録電流を与えたとき、記録ヘッド部ｈ１の磁気ディ
スク対向面１ｂからの突き出し量を測定した。In order to investigate the relationship between the volume of the heat dissipation layer and the amount of protrusion due to thermal expansion of the recording head portion h1, the heat dissipation layer 24 contacts the upper core layer 12 as in the second embodiment shown in FIG. A thin film magnetic head having the above structure was prototyped.
The heat dissipation layer 24 is made of Au and the protection layer 23 is made of Al 2 O 3 , and the number of turns of each of the first coil layer 8 and the second coil layer 10 is set to 9 turns, and the upper core layer 12 on the recording core portion 4 side. 18 from the tip of the
μm. However, prototypes with different volumes of the heat dissipation layer 24 were manufactured, and 50 mA and 100 MHz for each prototype.
When the recording current of 1 was applied, the amount of protrusion of the recording head portion h1 from the magnetic disk facing surface 1b was measured.
【０１０２】その結果、放熱層２４の体積が０．５×１
０-14ｍ3のものは突き出し量が１３ｎｍ、１.０×１０
-14ｍ3のものでは突き出し量が１０ｎｍ、２．５０×１
０-14ｍ3のものでは、突き出し量が６ｎｍ、４．０×１
０-14ｍ3のものでは突き出し量が３ｎｍであった。な
お、放熱層１４を設けないものでは、記録ヘッド部ｈ１
の磁気ディスク対向面１ｂからの突き出し量が２０ｎｍ
を越えた。As a result, the volume of the heat dissipation layer 24 is 0.5 × 1.
The protrusion amount of 0 -14 m 3 is 13 nm, 1.0 × 10
-14 m 3 protrusion amount is 10 nm, 2.50 × 1
In the case of 0 -14 m 3 , the protrusion amount is 6 nm, 4.0 × 1
The protrusion amount of 0-14 m 3 was 3 nm. In the case where the heat dissipation layer 14 is not provided, the recording head portion h1
The protrusion amount from the magnetic disk facing surface 1b is 20 nm
Over.
【０１０３】高密度記録用のハード磁気ディスク装置で
は、スライダ１のトレーリング側端面のディスクからの
浮上量が１０ｎｍ以下であるため、記録ヘッド部ｈ１の
熱膨張による突き出し量が１０ｎｍ以下であることが好
ましい。よって前記放熱層の体積は、１.０×１０-14ｍ
3以上であることが好ましく、さらに好ましくは２．５
０×１０-14ｍ3以上である。In the hard magnetic disk device for high density recording, since the flying amount of the trailing end surface of the slider 1 from the disk is 10 nm or less, the protrusion amount of the recording head portion h1 due to thermal expansion is 10 nm or less. Is preferred. Therefore, the volume of the heat dissipation layer is 1.0 × 10 -14 m
It is preferably 3 or more, more preferably 2.5.
It is 0 × 10 −14 m 3 or more.
【０１０４】図６は、本発明の第４の実施の形態の薄膜
磁気ヘッドを示す断面図である。図６の実施の形態での
記録ヘッド部ｈ１は、第１、第２、第３の実施の形態と
同じであるので、同一部材に同一符号を付与して、説明
を省略する。FIG. 6 is a sectional view showing a thin film magnetic head according to the fourth embodiment of the present invention. Since the recording head portion h1 in the embodiment of FIG. 6 is the same as in the first, second and third embodiments, the same members are designated by the same reference numerals and the description thereof is omitted.
【０１０５】第４の実施の形態では、放熱層４４が、記
録ヘッド部ｈ１の上部コア層１２に接触する接続部４４
ａと、接続部４４ａに連続して形成された接続部４４ａ
よりも広い面積の露出部４４ｂとで構成されている。そ
して露出部４４ｂが保護層４３から露出している。In the fourth embodiment, the heat dissipation layer 44 is in contact with the upper core layer 12 of the recording head portion h1 and the connection portion 44 is in contact therewith.
a and a connecting portion 44a formed continuously with the connecting portion 44a.
The exposed portion 44b has a larger area than that of the exposed portion 44b. The exposed portion 44b is exposed from the protective layer 43.
【０１０６】前記露出部４４ｂは、前記第１ないし第３
の実施の形態の放熱層１４、２４、３４と同じ面積で且
つ同じ体積となるように形成されている。すなわち、前
記露出部４４ｂは、第１のコイル層８や第２のコイル層
１０よりも充分大きい面積に形成されて、上部コア層１
２と対向して接触する部分、第１のコイル層８及び第２
のコイル層１０と対向して上部コア層１２と接触しない
部分、上部コア層１２とも第１のコイル層８及び第２の
コイル層１０とも対向しない部分を有している。また、
前記放熱層４４は、スライダ１の磁気ディスク対向面１
ｂに露出することなく形成されている。The exposed portion 44b includes the first to third portions.
It is formed so as to have the same area and the same volume as the heat dissipation layers 14, 24, 34 of the embodiment. That is, the exposed portion 44b is formed in an area sufficiently larger than that of the first coil layer 8 and the second coil layer 10, and the upper core layer 1 is formed.
2, a portion facing and contacting the first coil layer 8 and the second
Of the first coil layer 8 and the first coil layer 8 and the second coil layer 10. Also,
The heat dissipation layer 44 is provided on the surface 1 of the slider 1 facing the magnetic disk.
It is formed without being exposed to b.
【０１０７】前記接続部４４ａと露出部４４ｂは、同一
の材料で形成されている。あるいは、前記接続部４４ａ
と露出部４４ｂが異なる材料で形成されていてもよい。
例えば、前記接続部４４ａと露出部４４ｂは、Ａｕ、Ａ
ｇ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｓｎ、ＮｉＰ、Ｍ
ｏ、Ｗ、Ｐｄ、Ｒｈから選ばれる１種、または２種以上
の合金、あるいは前記から選ばれた２種以上の金属材料
が積層された積層体で形成される。The connecting portion 44a and the exposed portion 44b are made of the same material. Alternatively, the connecting portion 44a
The exposed portion 44b and the exposed portion 44b may be formed of different materials.
For example, the connecting portion 44a and the exposed portion 44b are made of Au, A
g, Pt, Cu, Cr, Al, Ti, Sn, NiP, M
It is formed of a laminated body in which one or more kinds of alloys selected from o, W, Pd, and Rh, or two or more kinds of metal materials selected from the above are laminated.
【０１０８】保護層４３は、Ａｌ2Ｏ3やＡｌＳｉＯ等の
絶縁材料からなり、記録ヘッド部ｈ１と放熱層４４の接
続部４４ａを覆っており、放熱層４４の露出部４４ｂ
は、保護層４３上に設けられて、保護層４３から露出し
ている。また、保護層４３の表面には端子層６０，６０
および端子層６１，６１が形成されている。The protective layer 43 is made of an insulating material such as Al 2 O 3 or AlSiO, covers the connecting portion 44a between the recording head portion h1 and the heat radiating layer 44, and exposes the heat radiating layer 44b.
Is provided on the protective layer 43 and is exposed from the protective layer 43. In addition, the terminal layers 60, 60 are formed on the surface of the protective layer 43.
And terminal layers 61, 61 are formed.
【０１０９】放熱層４４の露出部４４ｂは、端子層６
０，６０および端子層６１，６１、記録ヘッド部ｈ１と
共に、図３に示す放熱層１４と同様にして、スライダ１
のトレーリング側の端面１ａ上に配置されている。The exposed portion 44b of the heat dissipation layer 44 has the terminal layer 6
0, 60, the terminal layers 61, 61, and the recording head portion h1 as well as the heat dissipation layer 14 shown in FIG.
Is disposed on the trailing side end surface 1a of the.
【０１１０】この薄膜磁気ヘッドの製造方法は、記録ヘ
ッド部ｈ１を形成した後、記録ヘッド部ｈ１の周囲に前
記保護層４３の第１層４３ａを形成する。そして上部コ
ア層１２の上面および前記第１層４３ａの上面を同一面
となるように研磨し、その上にメッキ下地層（図示せ
ず）を形成する。In this method of manufacturing a thin film magnetic head, after forming the recording head portion h1, the first layer 43a of the protective layer 43 is formed around the recording head portion h1. Then, the upper surface of the upper core layer 12 and the upper surface of the first layer 43a are polished so as to be flush with each other, and a plating underlayer (not shown) is formed thereon.
【０１１１】その後に、前記上部コア層１２の上面から
上方へ接続部４４ａをフレームメッキ法により形成し、
周囲のメッキ下地層を除去する。なお、接続部４４ａの
周囲のメッキ下地層を除去しなくてもよい。After that, the connection portion 44a is formed upward from the upper surface of the upper core layer 12 by the frame plating method,
The surrounding plating base layer is removed. The plating base layer around the connection portion 44a may not be removed.
【０１１２】次に、前記接続部４４ａの周囲に保護層４
３の第２層４３ｂを形成し、接続部４４ａの上面と第２
層４３ｂの上面とが同一面となるように研磨する。そし
て、前記接続部４４ａおよび第２層４３ｂの上面にメッ
キ下地層を形成し、前記露出部４４ｂをメッキで形成す
る。前記のように、このときに、露出部４４ｂと前記端
子層６０および６１を同時にメッキすることも可能であ
る。Next, the protective layer 4 is formed around the connecting portion 44a.
Second second layer 43b is formed on the upper surface of the connecting portion 44a and the second
The polishing is performed so that the upper surface of the layer 43b is flush with the upper surface. Then, a plating base layer is formed on the upper surfaces of the connection portion 44a and the second layer 43b, and the exposed portion 44b is formed by plating. As described above, at this time, it is possible to simultaneously plate the exposed portion 44b and the terminal layers 60 and 61.
【０１１３】この実施の形態では、記録ヘッド部ｈ１の
熱が、上部コア層１２から接続部４４ａに伝わり、さら
に露出部４４ｂに伝わって、露出部４４ｂの表面から外
部へ放出される。また、上部コア層１２に接続部４４ａ
と露出部４４ｂが一体に接続されているので、上部コア
層１２の熱容量が実質的に増加し、これによって、記録
ヘッド部ｈ１の温度上昇を抑制できる。また、保護層
を、Ｓｉが２原子％以上で９原子％以下のＡｌＳｉＯで
形成すると、記録ヘッド部ｈ１の熱の放熱特性を向上で
きる。In this embodiment, the heat of the recording head portion h1 is transferred from the upper core layer 12 to the connecting portion 44a, further to the exposed portion 44b, and then radiated to the outside from the surface of the exposed portion 44b. In addition, the connecting portion 44a is formed on the upper core layer 12.
Since the exposed portion 44b and the exposed portion 44b are integrally connected, the heat capacity of the upper core layer 12 is substantially increased, and thereby the temperature rise of the recording head portion h1 can be suppressed. Further, when the protective layer is made of AlSiO containing 2 atomic% or more and 9 atomic% or less of Si, the heat dissipation characteristics of the heat of the recording head portion h1 can be improved.
【０１１４】なお、上記第４の実施の形態では、放熱層
４４の露出部４４ｂが上部コア層１２に対向する領域、
および上部コア層１２と重ならない部分での第１のコイ
ル層８および第２のコイル層１０と対向する領域を有し
ているが、露出部４４ｂは、接続部４４ａに接触して保
護層４３から露出している限り、上部コア層１２に対向
する領域にのみ形成されていてもよい。In the fourth embodiment, the exposed portion 44b of the heat dissipation layer 44 faces the upper core layer 12,
And, the exposed portion 44b contacts the connection portion 44a and has a region that does not overlap the upper core layer 12 and that faces the first coil layer 8 and the second coil layer 10. It may be formed only in a region facing the upper core layer 12 as long as it is exposed from.
【０１１５】ただし、記録ヘッド部ｈ１の発熱を速やか
に放出させるためには、放熱層４４の露出部４４ｂをよ
り広い領域に形成して、また、放熱層４４の接触部４４
ａを上部コア層１２とより広い領域で接触させて、放熱
層４４の総体積を１．０×１０-4ｍ3以上とすることが
好ましい。However, in order to quickly release the heat generation of the recording head portion h1, the exposed portion 44b of the heat dissipation layer 44 is formed in a wider area, and the contact portion 44 of the heat dissipation layer 44 is formed.
It is preferable that a is brought into contact with the upper core layer 12 in a wider area so that the total volume of the heat dissipation layer 44 is 1.0 × 10 −4 m 3 or more.
【０１１６】このように記録ヘッド部ｈ１の温度上昇が
抑えられて、記録ヘッド部ｈ１の熱膨張量を少なくする
ことができる。As described above, the temperature rise of the recording head portion h1 is suppressed, and the thermal expansion amount of the recording head portion h1 can be reduced.
【０１１７】次に、図７を用いて本発明の第５の実施の
形態を説明する。本発明の第５の実施の形態は、記録ヘ
ッド部ｈ１が第１〜第４の実施の形態と同じであるの
で、同一部材に同一符号を付与して説明を省略する。Next, a fifth embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. In the fifth embodiment of the present invention, the recording head section h1 is the same as in the first to fourth embodiments, so the same members are given the same reference numerals and the description thereof is omitted.
【０１１８】第５の実施の形態では、放熱層５４が導熱
部５４ａと、接続部５４ｂと、露出部５４ｃから成る。
これらは同じ非磁性金属材料で形成されている。あるい
はそれぞれの部分が別の材料で形成されていてもよい。In the fifth embodiment, the heat dissipation layer 54 comprises a heat conducting portion 54a, a connecting portion 54b and an exposed portion 54c.
These are made of the same non-magnetic metal material. Alternatively, each part may be formed of another material.
【０１１９】前記導熱部５４ａは、上部コア層１２の上
面に接触して形成されているとともに、上部コア層１２
が形成されていない領域に延びて、第２のコイル絶縁層
１１上に形成されている。接続部５４ｂは、導熱部５４
ａに接触して上方に向かって延び、その上部に広径のバ
ンプ部５４ｄを有している。接触部５４ｂは、上部コア
層１２の後方に位置しており、バンプ部５４ｄがスライ
ダ１の対向面１ｂに露出しないようになっている。The heat conducting portion 54a is formed in contact with the upper surface of the upper core layer 12, and also the upper core layer 12 is formed.
Is formed on the second coil insulating layer 11 so as to extend to a region where no coil is formed. The connecting portion 54b is the heat conducting portion 54.
The bump portion 54d having a large diameter is provided on the upper portion of the bump portion 54d so as to extend in contact with a. The contact portion 54b is located behind the upper core layer 12 so that the bump portion 54d is not exposed on the facing surface 1b of the slider 1.
【０１２０】露出部５４ｃは平坦であり、接続部５４ｂ
のバンプ部５４ｄに接触している。前記露出部５４ｃ
は、保護層５３の上面に露出し、第１のコイル層８や第
２のコイル層１０よりも充分大きい面積に形成されて、
上部コア層１２と対向する部分、第１のコイル層８及び
第２のコイル層１０と上部コア層１２を介することなく
対向する部分、上部コア層１２とも第１のコイル層８及
び第２のコイル層１０とも対向しない部分を有してい
る。このような放熱層５４は、スライダ１の対向面１ｂ
に露出することなく形成されている。The exposed portion 54c is flat, and the connecting portion 54b is
It contacts the bump portion 54d. The exposed portion 54c
Is exposed on the upper surface of the protective layer 53 and is formed in an area sufficiently larger than that of the first coil layer 8 and the second coil layer 10.
A portion facing the upper core layer 12, a portion facing the first coil layer 8 and the second coil layer 10 without the upper core layer 12 interposed therebetween, and the upper core layer 12 also includes the first coil layer 8 and the second coil layer 8. It also has a portion that does not face the coil layer 10. Such a heat dissipation layer 54 is provided on the facing surface 1b of the slider 1.
It is formed without being exposed to.
【０１２１】保護層５３は、Ａｌ2Ｏ3やＡｌＳｉＯ等の
絶縁材料からなり、スライダ１の一端面１ａ上に形成さ
れて記録ヘッド部ｈ１と放熱層５４の導熱部５４ａ、接
続部５４ｂを覆っている。放熱層５４の露出部５４ｃ
は、保護層５４上に設けられて、保護層５４から露出し
ている。また、保護層４３の表面には端子層６０，６０
および端子層６１，６１が形成されている。The protective layer 53 is made of an insulating material such as Al 2 O 3 or AlSiO and is formed on the one end surface 1a of the slider 1 to cover the recording head portion h1, the heat conducting portion 54a of the heat radiating layer 54, and the connecting portion 54b. ing. Exposed part 54c of heat dissipation layer 54
Is provided on the protective layer 54 and is exposed from the protective layer 54. In addition, the terminal layers 60, 60 are formed on the surface of the protective layer 43.
And terminal layers 61, 61 are formed.
【０１２２】放熱層５４の露出部５４ｃは、端子層６
０，６０および端子層６１，６１、記録ヘッド部ｈ１と
共に、図３に示す放熱層１４と同様にしてスライダ１の
トレーリング側の端面１ａ上に配置されている。The exposed portion 54c of the heat dissipation layer 54 is formed by the terminal layer 6
0, 60, the terminal layers 61, 61, and the recording head portion h1 are arranged on the trailing end surface 1a of the slider 1 in the same manner as the heat dissipation layer 14 shown in FIG.
【０１２３】この実施の形態においても、前記露出部５
４ｃを、前記端子層６０および６１と同一面上で、同じ
工程で、同じ材料で形成することができる。Also in this embodiment, the exposed portion 5 is
4c can be formed on the same surface as the terminal layers 60 and 61 in the same step and with the same material.
【０１２４】この薄膜磁気ヘッドの製造方法は、記録ヘ
ッド部ｈ１を形成した後、上部コア層１２および第２の
コイル絶縁層１１上にメッキ下地層（図示せず）を形成
し、その上に導熱部５４ａをメッキ形成し、その上に保
護層５３の第１層５３ａを形成する。このとき第１層５
３ａが形成されていない領域を形成して、この欠如部分
にメッキを形成して、前記接続部５４ｂおよびバンプ部
５４ｄを形成する。さらにバンプ部５４ｄの周囲に保護
層５３の第２層５３ｂを形成し、第２層５３ｂとバンプ
部５４ｄの表面を平坦化し、その上に露出部５４ｃを形
成する。In this thin-film magnetic head manufacturing method, after forming the recording head portion h1, a plating underlayer (not shown) is formed on the upper core layer 12 and the second coil insulating layer 11, and the plating underlayer is formed thereon. The heat conducting portion 54a is formed by plating, and the first layer 53a of the protective layer 53 is formed thereon. At this time, the first layer 5
A region where 3a is not formed is formed, and plating is formed on this lacking portion to form the connection portion 54b and the bump portion 54d. Further, the second layer 53b of the protective layer 53 is formed around the bump portion 54d, the surfaces of the second layer 53b and the bump portion 54d are flattened, and the exposed portion 54c is formed thereon.
【０１２５】この薄膜磁気ヘッドでは、上部コア層１２
の熱が導熱部５４ａから、接続部５４ｂおよび露出部５
４ｃに伝達され、またコイル層の熱は、第２のコイル絶
縁層１１を介して接続部５４ｂに伝わり、さらに露出部
５４ｃに伝達される。よって記録ヘッド部ｈ１の熱容量
を実質的に増大でき、さらに熱を、露出部５４ｃの表面
から放出させることができる。In this thin film magnetic head, the upper core layer 12
Heat from the heat conducting portion 54a to the connecting portion 54b and the exposed portion 5
4c, and the heat of the coil layer is transmitted to the connection portion 54b through the second coil insulating layer 11 and further to the exposed portion 54c. Therefore, the heat capacity of the recording head portion h1 can be substantially increased, and further heat can be released from the surface of the exposed portion 54c.
【０１２６】また、第５の実施の形態では、図７に示す
ように、第１のコイル層８と第２のコイル層１０の導体
幅は、上部コア層１２が形成された領域で狭く、上部コ
ア層１２が形成されていない領域で広く形成されてい
る。このような第１のコイル層８と第２のコイル層１０
では、上部コア層１２の磁路長（上部コア層１２の先端
部１２ｂから基部に至るまでの長さ）を短くして磁気損
失を低下させることができ、第１、第２のコイル層８、
１０は、全体の電気抵抗が上昇することなく、且つ、第
１、第２のコイル層８、１０が放熱体５４と対向する面
積が増大するので、第１、第２のコイル層８、１０の熱
が放熱体５４に放出されやすくなる。Further, in the fifth embodiment, as shown in FIG. 7, the conductor width of the first coil layer 8 and the second coil layer 10 is narrow in the region where the upper core layer 12 is formed, It is widely formed in a region where the upper core layer 12 is not formed. Such first coil layer 8 and second coil layer 10
Then, the magnetic path length of the upper core layer 12 (the length from the tip portion 12b to the base portion of the upper core layer 12) can be shortened to reduce the magnetic loss, and the first and second coil layers 8 can be formed. ,
10 does not increase the overall electric resistance and increases the area where the first and second coil layers 8 and 10 face the radiator 54, so that the first and second coil layers 8 and 10 Is easily released to the radiator 54.
【０１２７】また、第５の実施の形態では、図７に示す
ように、磁性金属材料からなる後方下部コア層５５が下
部コア層２と分離して設けられており、後方下部コア層
５５は、下部コア層２が形成された面と同一面上で下部
コア層２と近接して設けられている。後方下部コア層５
５と放熱層５４は、第１の熱伝導部材５６で連結されて
いる。この後方下部コア層５５は、絶縁下地層７、第１
のコイル絶縁層９、及び第２のコイル絶縁層１１よりも
熱伝導率が高く、第１の熱伝導部材５６を介して下部コ
ア層２、第１のコイル層８、第２のコイル層１０の熱を
放熱層５４に伝導する熱伝導層となっている。Further, in the fifth embodiment, as shown in FIG. 7, the rear lower core layer 55 made of a magnetic metal material is provided separately from the lower core layer 2, and the rear lower core layer 55 is It is provided on the same surface as the surface on which the lower core layer 2 is formed and in proximity to the lower core layer 2. Rear lower core layer 5
5 and the heat dissipation layer 54 are connected by the first heat conduction member 56. The rear lower core layer 55 includes the insulating base layer 7 and the first lower layer.
Has a higher thermal conductivity than the coil insulating layer 9 and the second coil insulating layer 11, and the lower core layer 2, the first coil layer 8 and the second coil layer 10 are interposed via the first heat conducting member 56. Is a heat-conducting layer that conducts the heat to the heat-dissipating layer 54.
【０１２８】また、図７では、記録ヘッド部ｈ１の下に
設けられた再生ヘッド部ｈ２を断面図において示してい
る。Further, in FIG. 7, a reproducing head portion h2 provided below the recording head portion h1 is shown in a sectional view.
【０１２９】再生ヘッド部ｈ２は、記録ヘッド部ｈ１の
下部コア層２側で、スライダ１の一端面１ａ上にアンダ
ーコート６２を介して形成されている。The reproducing head part h2 is formed on the one end surface 1a of the slider 1 on the lower core layer 2 side of the recording head part h1 with an undercoat 62 interposed therebetween.
【０１３０】再生ヘッド部ｈ２は、スピンバルブ膜に代
表される巨大磁気抵抗効果を利用したＧＭＲ素子や、異
方性磁気抵抗効果を利用したＡＭＲ素子である磁気抵抗
効果素子７０がパーマロイからなる上部、下部シールド
層７１、７２間に互いに絶縁された状態で挟まれてお
り、磁気抵抗効果素子７０の先端が磁気ディスク対向面
１ｂに露出している。In the reproducing head portion h2, a GMR element using a giant magnetoresistive effect represented by a spin valve film and a magnetoresistive effect element 70, which is an AMR element utilizing an anisotropic magnetoresistive effect, are made of permalloy. , The lower shield layers 71 and 72 are insulated from each other and the tip of the magnetoresistive effect element 70 is exposed to the magnetic disk facing surface 1b.
【０１３１】このような再生ヘッド部ｈ２を備えた薄膜
磁気ヘッドが磁気ディスク等磁気媒体の磁気記録を再生
するとき、磁気抵抗効果素子７０は、上部、下部シール
ド層７１、７２間に現れた磁気ディスクからの磁界を検
知して、磁界により電気抵抗が変化する。そして、磁気
抵抗効果素子７０の電気抵抗変化から磁気記録を再生す
る。When the thin film magnetic head having such a reproducing head portion h2 reproduces magnetic recording on a magnetic medium such as a magnetic disk, the magnetoresistive effect element 70 has a magnetic field generated between the upper and lower shield layers 71 and 72. The magnetic field from the disk is detected, and the electric resistance changes due to the magnetic field. Then, magnetic recording is reproduced from the change in electric resistance of the magnetoresistive effect element 70.
【０１３２】この薄膜磁気ヘッドでは、記録ヘッド部ｈ
１での温度上昇が抑制されているので、再生用ヘッド部
ｈ２において温度が大きく変動することなく、磁気抵抗
効果素子７０の温度変化による電気抵抗変化が小さく、
磁気抵抗効果素子７０の電気抵抗の変化から磁気記録を
正確に再生することができる。In this thin film magnetic head, the recording head portion h
Since the temperature rise at 1 is suppressed, the temperature does not fluctuate significantly in the reproducing head portion h2, and the electric resistance change due to the temperature change of the magnetoresistive effect element 70 is small,
Magnetic recording can be accurately reproduced from the change in the electric resistance of the magnetoresistive effect element 70.
【０１３３】また、図７に示す実施の形態では、上部シ
ールド層７１と磁性金属材料からなる後方上部シールド
層７５が同一面内で近接して設けられており、後方上部
シールド層７５は、第２の熱伝導部材７３により後方下
部コア層５５に接続されている。さらに、後方上部シー
ルド層７５と下部シールド層７２とが第３の熱伝導部材
７４により接続されている。後方上部シールド層７５
は、熱伝導率が高いので、上部シールド層７１、下部シ
ールド層７２の熱を放熱層５４に伝導する熱伝導層とな
っている。In the embodiment shown in FIG. 7, the upper shield layer 71 and the rear upper shield layer 75 made of a magnetic metal material are provided close to each other in the same plane. The second heat conduction member 73 is connected to the rear lower core layer 55. Further, the rear upper shield layer 75 and the lower shield layer 72 are connected by the third heat conduction member 74. Rear upper shield layer 75
Has a high heat conductivity, and is a heat conduction layer that conducts the heat of the upper shield layer 71 and the lower shield layer 72 to the heat dissipation layer 54.
【０１３４】ここで、前記熱伝導部５６，７３，７４
は、熱伝導率の高い金属材料で形成されており、好まし
くは非磁性金属材料で形成されている。例えば、Ａｕ、
Ａｇ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｓｎ、ＮｉＰ、
Ｍｏ、Ｗ、Ｐｄ、Ｒｈから選ばれる１種、または２種以
上の合金であり、あるいは前記から選ばれた２種以上の
金属材料が積層された積層体で形成される。Here, the heat conducting portions 56, 73, 74
Are formed of a metal material having high thermal conductivity, and preferably formed of a non-magnetic metal material. For example, Au,
Ag, Pt, Cu, Cr, Al, Ti, Sn, NiP,
It is an alloy of one kind or two or more kinds selected from Mo, W, Pd, and Rh, or is formed of a laminated body in which two or more kinds of metal materials selected from the above are laminated.
【０１３５】図７に示すように、記録ヘッド部ｈ１の後
方下部コア層５５と放熱層５４を第１の熱伝導部材５６
により接続することで、記録ヘッド部ｈ１全体の温度の
上昇を抑制でき、さらに再生ヘッド部ｈ２において、後
方上部シールド層７５設けてその熱が第２の熱伝導部材
７３を介して放熱層５４に伝達されるようにし、さら
に、第３の熱下部シールド層７２の熱を第３の熱伝導部
材７４を介して放熱層５４に伝達させるようにすると、
再生ヘッド部ｈ２の温度上昇も抑制できるようになる。As shown in FIG. 7, the rear lower core layer 55 and the heat dissipation layer 54 of the recording head portion h1 are connected to the first heat conducting member 56.
By connecting the recording head section h1 with each other, the temperature rise of the entire recording head section h1 can be suppressed, and further, in the reproducing head section h2, the rear upper shield layer 75 is provided and the heat thereof is transmitted to the heat dissipation layer 54 via the second heat conduction member 73. If the heat of the third heat lower shield layer 72 is further transferred to the heat dissipation layer 54 via the third heat conducting member 74,
It also becomes possible to suppress the temperature rise of the reproducing head portion h2.
【０１３６】[0136]
【発明の効果】本発明の薄膜磁気ヘッドは、記録ヘッド
部の熱が放熱層に放出されるので、記録ヘッド部、さら
には記録ヘッド部と再生ヘッド部の温度上昇を抑制し、
記録媒体との対向面からの前記ヘッド部の熱膨張による
突出を抑制することができる。In the thin film magnetic head of the present invention, the heat of the recording head portion is radiated to the heat dissipation layer, so that the temperature rise of the recording head portion, and further the recording head portion and the reproducing head portion is suppressed,
It is possible to prevent the head portion from protruding from the surface facing the recording medium due to thermal expansion.
【図１】本発明の薄膜磁気ヘッドが形成されたスライダ
の全体斜視図、FIG. 1 is an overall perspective view of a slider on which a thin film magnetic head of the present invention is formed,
【図２】本発明の薄膜磁気ヘッドの第１の実施の形態の
断面図、FIG. 2 is a sectional view of a first embodiment of a thin film magnetic head of the present invention,
【図３】本発明の薄膜磁気ヘッドの第１の実施の形態の
平面図、FIG. 3 is a plan view of the first embodiment of the thin film magnetic head of the present invention,
【図４】本発明の薄膜磁気ヘッドの第２の実施の形態の
断面図、FIG. 4 is a sectional view of a second embodiment of a thin film magnetic head of the present invention,
【図５】本発明の薄膜磁気ヘッドの第３の実施の形態の
断面図、FIG. 5 is a sectional view of a third embodiment of a thin film magnetic head of the present invention,
【図６】本発明の薄膜磁気ヘッドの第４の実施の形態の
断面図、FIG. 6 is a sectional view of a thin-film magnetic head according to a fourth embodiment of the invention,
【図７】本発明の薄膜磁気ヘッドの第５の実施の形態の
断面図、FIG. 7 is a sectional view of a thin film magnetic head according to a fifth embodiment of the invention,
【図８】ＡｌＳｉＯの熱伝導性とＳｉ含有量の関係を示
すグラフ、FIG. 8 is a graph showing the relationship between the thermal conductivity of AlSiO and the Si content,
【図９】従来の薄膜磁気ヘッドの断面図、FIG. 9 is a cross-sectional view of a conventional thin film magnetic head,
１ スライダ １ａ 一端面 １ｂ 磁気ディスク対向面 ２ 下部コア層 ４ 記録コア ４ａ 下部磁極層 ４ｂ 磁気ギャップ層 ４ｃ 上部磁極層 ８ 第１のコイル層 ９ 第１のコイル絶縁層 １０ 第２のコイル層 １１ 第２のコイル絶縁層 １２ 上部コア層 １３、２３、３３、４３、５３ 保護層 １４、２４、３４、４４、５４ 放熱層 ４４ａ 接続部 ４４ｂ 露出部 ５４ａ 導熱部 ５４ｂ 接続部 ５４ｃ 露出部 ５４ｄ バンプ部 1 slider 1a One end surface 1b Magnetic disk facing surface 2 Lower core layer 4 recording core 4a bottom pole layer 4b Magnetic gap layer 4c upper magnetic pole layer 8 First coil layer 9 First coil insulation layer 10 Second coil layer 11 Second coil insulating layer 12 Upper core layer 13, 23, 33, 43, 53 Protective layer 14, 24, 34, 44, 54 Heat dissipation layer 44a connection part 44b Exposed part 54a Heat conduction part 54b connection 54c Exposed part 54d bump part
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 岸本 昭夫 東京都大田区雪谷大塚町１番７号 アルプ ス電気株式会社内 (72)発明者 佐藤 清 東京都大田区雪谷大塚町１番７号 アルプ ス電気株式会社内 (72)発明者 橋本 秀幸 東京都大田区雪谷大塚町１番７号 アルプ ス電気株式会社内 Ｆターム(参考） 5D033 BA41 BA62 BA71 BB43 CA07 5D034 BA02 BA21 BB09 BB12 CA02 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continued front page (72) Inventor Akio Kishimoto 1-7 Aki, Otsuka-cho, Yukiya, Ota-ku, Tokyo Su Electric Co., Ltd. (72) Inventor Kiyoshi Sato 1-7 Aki, Otsuka-cho, Yukiya, Ota-ku, Tokyo Su Electric Co., Ltd. (72) Inventor Hideyuki Hashimoto 1-7 Aki, Otsuka-cho, Yukiya, Ota-ku, Tokyo Su Electric Co., Ltd. F-term (reference) 5D033 BA41 BA62 BA71 BB43 CA07 5D034 BA02 BA21 BB09 BB12 CA02
Claims (18)
る上部コア層と、前記下部コア層および前記上部コア層
の間に位置して前記両コア層に記録磁界を誘導するコイ
ル層とが設けられた記録ヘッド部、および前記記録ヘッ
ド部を覆う絶縁材料の保護層を有する薄膜磁気ヘッドに
おいて、 前記記録ヘッド部の上方に、前記保護層よりも熱伝導率
の高い金属製の放熱層が設けられており、前記放熱層
が、前記上部コア層と前記コイル層の少なくとも一方を
覆っていることを特徴とする薄膜磁気ヘッド。1. A lower core layer, an upper core layer facing the lower core layer, and a coil layer located between the lower core layer and the upper core layer for inducing a recording magnetic field in the both core layers. In a thin film magnetic head having a recording head portion provided with and a protective layer of an insulating material covering the recording head portion, a metal heat dissipation layer having a higher thermal conductivity than the protective layer is provided above the recording head portion. Is provided, and the heat dissipation layer covers at least one of the upper core layer and the coil layer.
層の面積よりも広く形成されている請求項１記載の薄膜
磁気ヘッド。2. The thin film magnetic head according to claim 1, wherein the heat dissipation layer has an area larger than that of the upper core layer.
触している請求項１または２記載の薄膜磁気ヘッド。3. The thin film magnetic head according to claim 1, wherein a part of the heat dissipation layer is in contact with the upper core layer.
記コイル層のいずれにも接触していない請求項１または
２記載の薄膜磁気ヘッド。4. The thin film magnetic head according to claim 1, wherein the heat dissipation layer is not in contact with either the upper core layer or the coil layer.
の面積よりも広く形成されている請求項１ないし４のい
ずれかに記載の薄膜磁気ヘッド。5. The thin film magnetic head according to claim 1, wherein the heat dissipation layer has an area larger than that of the coil layer.
護層から露出している請求項１ないし５のいずれかに記
載の薄膜磁気ヘッド。6. The thin film magnetic head according to claim 1, wherein at least a part of the heat dissipation layer is exposed from the protective layer.
する露出部と、前記上部コア層と前記露出部とを接続す
る接続部とから構成されている請求項６記載の薄膜磁気
ヘッド。7. The thin-film magnetic head according to claim 6, wherein the heat dissipation layer includes an exposed portion exposed on the upper surface of the protective layer and a connecting portion connecting the upper core layer and the exposed portion. .
する露出部と、前記コイル絶縁層を介して前記コイル層
に対向する接続部とを有する請求項６記載の薄膜磁気ヘ
ッド。8. The thin film magnetic head according to claim 6, wherein the heat dissipation layer has an exposed portion exposed on an upper surface of the protective layer, and a connecting portion facing the coil layer with the coil insulating layer interposed therebetween.
れ、この導熱部が前記上部コア層に接触している請求項
８記載の薄膜磁気ヘッド。9. The thin film magnetic head according to claim 8, further comprising a heat conducting portion extending from the connecting portion, the heat conducting portion being in contact with the upper core layer.
する上部コア層と、前記下部コア層および前記上部コア
層の間に位置して前記両コア層に記録磁界を誘導するコ
イル層とが設けられた記録ヘッド部、および前記記録ヘ
ッド部を覆う絶縁材料の保護層を有する薄膜磁気ヘッド
において、 前記記録ヘッド部の上方に、前記保護層よりも熱伝導率
の高い金属製の放熱層が設けられ、前記コイル層の下側
に、前記下部コア層と分離された熱伝達層が、前記コイ
ル層の下側に絶縁層を介して対向しており、前記熱伝達
層は前記絶縁層よりも熱伝導率が高く、前記熱伝導層と
前記放熱層とが熱伝達可能に接続されていることを特徴
とする薄膜磁気ヘッド。10. A lower core layer, an upper core layer facing the lower core layer, and a coil layer located between the lower core layer and the upper core layer for inducing a recording magnetic field in the both core layers. In a thin film magnetic head having a recording head portion provided with and a protective layer of an insulating material covering the recording head portion, a metal heat dissipation layer having a higher thermal conductivity than the protective layer is provided above the recording head portion. Is provided, a heat transfer layer separated from the lower core layer is provided below the coil layer, and faces the lower side of the coil layer via an insulating layer, and the heat transfer layer is the insulating layer. A thin-film magnetic head having a higher thermal conductivity than that of the above, and the heat-conducting layer and the heat-dissipating layer are connected so that heat can be transferred.
一の面上に形成されている請求項１０記載の薄膜磁気ヘ
ッド。11. The thin film magnetic head according to claim 10, wherein the heat conducting layer is formed on the same surface as the lower core layer.
ールド層と下部シールド層間に磁気抵抗効果素子が設け
られた再生ヘッド部が設けられており、前記熱伝導層
は、前記上部シールド層と分離されて、前記上部シール
ド層と同一の面上に形成されている請求項１０記載の薄
膜磁気ヘッド。12. A reproducing head portion provided with a magnetoresistive effect element between an upper shield layer and a lower shield layer is provided below the recording head portion, and the heat conduction layer is the same as the upper shield layer. The thin film magnetic head according to claim 10, wherein the thin film magnetic head is separated and formed on the same surface as the upper shield layer.
前記熱伝達層と、前記上部シールド層と同一の面上に位
置する前記熱伝達層とが、互いに独立して設けられ、こ
の２つの前記熱伝導層が、前記放熱層と熱伝達可能に接
続されている請求項１２記載の薄膜磁気ヘッド。13. The heat transfer layer located on the same surface as the lower core layer and the heat transfer layer located on the same surface as the upper shield layer are provided independently of each other. 13. The thin film magnetic head according to claim 12, wherein one of the heat conduction layers is connected to the heat dissipation layer so as to be able to transfer heat.
保護層の上面に露出している請求項１０ないし１３のい
ずれかに記載の薄膜磁気ヘッド。14. The thin film magnetic head according to claim 10, wherein at least a part of the heat dissipation layer is exposed on the upper surface of the protective layer.
の端子層が設けられており、前記保護層から露出してい
る前記放熱層は、前記端子層と同じ材料で且つ同じ面上
に形成されている請求項６，７，８，９または１４のい
ずれかに記載の薄膜磁気ヘッド。15. A terminal layer for external connection is provided on an upper surface of the protective layer, and the heat dissipation layer exposed from the protective layer is made of the same material and on the same surface as the terminal layer. 15. The thin film magnetic head according to claim 6, wherein the thin film magnetic head is formed.
ｕ、Ａｇ、Ｐｔ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｓｎ、Ｎｉ
Ｐ、Ｍｏ、Ｗ、Ｐｄ、Ｒｈのいずれか１種、または２種
以上の合金、あるいは２種以上の金属の積層体である請
求項１ないし１５のいずれかに記載の薄膜磁気ヘッド。16. The heat dissipation layer is made of a non-magnetic metal, and A
u, Ag, Pt, Cu, Cr, Al, Ti, Sn, Ni
16. The thin film magnetic head according to claim 1, which is a laminated body of any one of P, Mo, W, Pd, and Rh, or an alloy of two or more kinds, or a laminate of two or more kinds of metals.
-14ｍ3以上であることを特徴とする請求項１６記載の薄
膜磁気ヘッド。17. The total volume of the heat dissipation layer is 1.0 × 10.
17. The thin film magnetic head according to claim 16, wherein the thickness is -14 m 3 or more.
Ｓｉの前記保護層の全体に占める割合が２原子％以上で
９原子％以下である請求項１ないし１７のいずれかに記
載の薄膜磁気ヘッド。18. The protective layer is made of AlSiO,
18. The thin film magnetic head according to claim 1, wherein the proportion of Si in the entire protective layer is 2 atomic% or more and 9 atomic% or less.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001283349A JP2003091802A (en) | 2001-09-18 | 2001-09-18 | Thin film magnetic head |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001283349A JP2003091802A (en) | 2001-09-18 | 2001-09-18 | Thin film magnetic head |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003091802A true JP2003091802A (en) | 2003-03-28 |
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ID=19106850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001283349A Pending JP2003091802A (en) | 2001-09-18 | 2001-09-18 | Thin film magnetic head |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003091802A (en) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7173792B2 (en) | 2004-02-09 | 2007-02-06 | Headway Technologies, Inc. | Thin-film magnetic head having a cooling layer formed coplanar with a lower pole and from the same material as the lower pole |
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-
2001
- 2001-09-18 JP JP2001283349A patent/JP2003091802A/en active Pending
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