JP2003067688A - 非接触通信媒体及びその製造方法 - Google Patents
非接触通信媒体及びその製造方法Info
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- 238000004891 communication Methods 0.000 title claims abstract description 28
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 17
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 238000004804 winding Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 18
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 6
- 239000010410 layer Substances 0.000 abstract description 3
- 229920005644 polyethylene terephthalate glycol copolymer Polymers 0.000 abstract description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 abstract description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 5
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 4
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 4
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 3
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 3
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 受信能力の高いアンテナコイルを容易に、安
定して低コストで製造できる非接触通信媒体及びその製
造方法を提供する。 【解決手段】 本発明の非接触通信媒体は、ＰＥＴ−Ｇ
からなるカード基材の上に、アンテナコイル２が形成さ
れたインレットシートを配し、更に、その上に上層基板
と、ＰＥＴ−Ｇからなる最表面層となるカード基材が配
置され、一体化されている。アンテナコイル２を形成す
る際、断面形状が矩形の銅からなる金属線をノズルＮか
ら射出しながらを順次形成する。上方からインレットシ
ートの主表面に垂直に押しつけられた巻きピンＰに沿っ
て折り曲げる。この折り曲げ部分では押しピンＡで下方
に押しつけて、平らに整形しながら巻線する。
定して低コストで製造できる非接触通信媒体及びその製
造方法を提供する。 【解決手段】 本発明の非接触通信媒体は、ＰＥＴ−Ｇ
からなるカード基材の上に、アンテナコイル２が形成さ
れたインレットシートを配し、更に、その上に上層基板
と、ＰＥＴ−Ｇからなる最表面層となるカード基材が配
置され、一体化されている。アンテナコイル２を形成す
る際、断面形状が矩形の銅からなる金属線をノズルＮか
ら射出しながらを順次形成する。上方からインレットシ
ートの主表面に垂直に押しつけられた巻きピンＰに沿っ
て折り曲げる。この折り曲げ部分では押しピンＡで下方
に押しつけて、平らに整形しながら巻線する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、非接触でデータの
読み出し書き込みを行う、非接触通信媒体及びその製造
方法に関するものであり、より具体的には、送受信用ア
ンテナコイルの構造とその形成方法に関するものであ
る。
読み出し書き込みを行う、非接触通信媒体及びその製造
方法に関するものであり、より具体的には、送受信用ア
ンテナコイルの構造とその形成方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】近年、外部装置との信号交換を、電磁波
を利用して行う非接触方式の通信媒体が、種々の分野で
使用されている。この非接触方式の通信媒体は、基本的
に、データの処理や記憶を行うＩＣモジュール（半導体
集積回路）と、信号交換を行う送受信用アンテナコイル
とからなる。
を利用して行う非接触方式の通信媒体が、種々の分野で
使用されている。この非接触方式の通信媒体は、基本的
に、データの処理や記憶を行うＩＣモジュール（半導体
集積回路）と、信号交換を行う送受信用アンテナコイル
とからなる。
【０００３】従来、上記送受信用アンテナコイルは、断
面が円形状の導線を直接、機械的に巻く方法や、導体膜
をフォトグラフィー手法によって選択的にエッチングし
て形成する方法や、印刷マスクによる方法等があった。
面が円形状の導線を直接、機械的に巻く方法や、導体膜
をフォトグラフィー手法によって選択的にエッチングし
て形成する方法や、印刷マスクによる方法等があった。
【０００４】例えば、アンテナコイルを機械的に巻く方
法では、従来の非接触通信媒体は、次のように製造され
る。まず、図４（ａ）に示すように、インレットシート
１の主表面に断面が円形状の導線を直接機械的に巻いて
アンテナコイル１２を形成する。次に、図４（ｂ）に示
すように、このインレットシート１上に、上層基板５を
接着剤等で貼り合わせる。次いで、図４（ｃ）に示すよ
うに、配線基板９上にＩＣチップを搭載し、エポキシ樹
脂等のモールド樹脂１１で固めて一体化した構造のＩＣ
モジュール７を、アンテナコイルの接続端子１２ａの領
域に、導電性接着剤４を塗布した後、図４（ｄ）に示す
ように、嵌め込む。最後に、図４（ｅ）に示すように、
支持体としてカード基材８、１３で上下から挟み込んで
従来の非接触通信媒体が得られる。
法では、従来の非接触通信媒体は、次のように製造され
る。まず、図４（ａ）に示すように、インレットシート
１の主表面に断面が円形状の導線を直接機械的に巻いて
アンテナコイル１２を形成する。次に、図４（ｂ）に示
すように、このインレットシート１上に、上層基板５を
接着剤等で貼り合わせる。次いで、図４（ｃ）に示すよ
うに、配線基板９上にＩＣチップを搭載し、エポキシ樹
脂等のモールド樹脂１１で固めて一体化した構造のＩＣ
モジュール７を、アンテナコイルの接続端子１２ａの領
域に、導電性接着剤４を塗布した後、図４（ｄ）に示す
ように、嵌め込む。最後に、図４（ｅ）に示すように、
支持体としてカード基材８、１３で上下から挟み込んで
従来の非接触通信媒体が得られる。
【０００５】しかしながら、この従来の機械的に巻く方
法では、生産コストの点では有利ではあるが、アンテナ
コイルの断面積が小さいので、電波の受信面積が狭く、
受信能力が不十分なため、カードと外部装置との通信距
離が短いという問題点があった。又、エッチングによる
方法では、アンテナコイルの受信面積が広く、受信能力
は高いが、生産コストが高いという問題点があった。更
に、印刷による方法では、アンテナコイルの受信面積は
広く受信能力は高いが、印刷膜を安定して形成すること
が困難で、特性が不安定である上、歩留まりが低い分、
コストも高くなるという問題点があった。
法では、生産コストの点では有利ではあるが、アンテナ
コイルの断面積が小さいので、電波の受信面積が狭く、
受信能力が不十分なため、カードと外部装置との通信距
離が短いという問題点があった。又、エッチングによる
方法では、アンテナコイルの受信面積が広く、受信能力
は高いが、生産コストが高いという問題点があった。更
に、印刷による方法では、アンテナコイルの受信面積は
広く受信能力は高いが、印刷膜を安定して形成すること
が困難で、特性が不安定である上、歩留まりが低い分、
コストも高くなるという問題点があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明は、上
述のような従来の問題点を克服し、受信能力の高いアン
テナコイルを容易に、安定して低コストで製造できる非
接触通信媒体及びその製造方法を提供することにある。
述のような従来の問題点を克服し、受信能力の高いアン
テナコイルを容易に、安定して低コストで製造できる非
接触通信媒体及びその製造方法を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、以下の手段を
採ることにより、目的とする非接触通信媒体及びその製
造方法を得ようとするものである。即ち、本発明は、送
受信用アンテナコイルとＩＣモジュールとを具備する非
接触通信媒体において、前記アンテナコイルは、平角金
属線からなることを特徴とする非接触通信媒体である。
採ることにより、目的とする非接触通信媒体及びその製
造方法を得ようとするものである。即ち、本発明は、送
受信用アンテナコイルとＩＣモジュールとを具備する非
接触通信媒体において、前記アンテナコイルは、平角金
属線からなることを特徴とする非接触通信媒体である。
【０００８】又、本発明は、前記平角金属線におけるイ
ンレットシートと反対側の面が該シートの前記アンテナ
コイルが形成される表面に対し、平行に形成されている
ことを特徴とする上記非接触通信媒体である。
ンレットシートと反対側の面が該シートの前記アンテナ
コイルが形成される表面に対し、平行に形成されている
ことを特徴とする上記非接触通信媒体である。
【０００９】そして又、本発明は、前記アンテナコイル
を、前記シートの前記アンテナコイルが形成する表面に
対し垂直に押し当てられた巻きピンに沿って前記平角金
属線を順次巻き付けて形成することを特徴とする上記非
接触通信媒体の製造方法である。
を、前記シートの前記アンテナコイルが形成する表面に
対し垂直に押し当てられた巻きピンに沿って前記平角金
属線を順次巻き付けて形成することを特徴とする上記非
接触通信媒体の製造方法である。
【００１０】更に、本発明は、前記巻きピンに前記平角
金属線を巻き付ける際、前記平角金属線における前記シ
ートと反対側の面を押さえ、折り曲げた部分を平坦に形
成することを特徴とする上記非接触通信媒体の製造方法
である。
金属線を巻き付ける際、前記平角金属線における前記シ
ートと反対側の面を押さえ、折り曲げた部分を平坦に形
成することを特徴とする上記非接触通信媒体の製造方法
である。
【００１１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につ
き、図面を参照しながら詳述する。
き、図面を参照しながら詳述する。
【００１２】図１は、本発明の非接触通信媒体の基本的
構成の概略を示す斜視図である。図１に示すように、本
発明の非接触通信媒体は、ポリエチレンテレフタレート
（以下、ＰＥＴ−Ｇと略称する）からなるカード基材８
の上に、アンテナコイル２が形成された、インレットシ
ート１を配し、更に、その上に上層基板５と、ＰＥＴ−
Ｇからなる最表面層となるカード基材１３が配置され、
一体化されている。
構成の概略を示す斜視図である。図１に示すように、本
発明の非接触通信媒体は、ポリエチレンテレフタレート
（以下、ＰＥＴ−Ｇと略称する）からなるカード基材８
の上に、アンテナコイル２が形成された、インレットシ
ート１を配し、更に、その上に上層基板５と、ＰＥＴ−
Ｇからなる最表面層となるカード基材１３が配置され、
一体化されている。
【００１３】ＩＣモジュール７は、樹脂モールド１１が
インレットシート１に形成されている貫通穴３に、又、
配線基板９が上層基板５に形成されている貫通穴６に嵌
め込まれる。
インレットシート１に形成されている貫通穴３に、又、
配線基板９が上層基板５に形成されている貫通穴６に嵌
め込まれる。
【００１４】図２は、図１の本発明の非接触通信媒体の
製造プロセスの概略を説明するための断面図である。図
２（ａ）は、インレットシート１の主表面に、断面が平
角形状の金属線を直接機械的に巻き込んで形成したアン
テナコイル２及びその接続端子２ａを示している。
製造プロセスの概略を説明するための断面図である。図
２（ａ）は、インレットシート１の主表面に、断面が平
角形状の金属線を直接機械的に巻き込んで形成したアン
テナコイル２及びその接続端子２ａを示している。
【００１５】図２（ｂ）は、上層基板５を、熱圧着か接
着剤でインレットシート１の上に張り合わせた状態を示
している。位置整合しているので、アンテナコイル２の
接続端子２ａが貫通穴６の領域に露出されている。
着剤でインレットシート１の上に張り合わせた状態を示
している。位置整合しているので、アンテナコイル２の
接続端子２ａが貫通穴６の領域に露出されている。
【００１６】図２（ｃ）は、図２（ｂ）で露出されたア
ンテナコイルの接続端子２ａ領域に、導電性接着剤４
を、ディスペンサーにより定量塗布した後、ＩＣモジュ
ール７を位置整合して対向させた状態を示している。
尚、ＩＣモジュール７は、ウレタン材等からなる、配線
基板９上にＩＣチップを搭載し、エポキシ樹脂等のモー
ルド樹脂１１で固めて一体化した構造である。１０は、
ＩＣモジュールのアンテナ端子である。
ンテナコイルの接続端子２ａ領域に、導電性接着剤４
を、ディスペンサーにより定量塗布した後、ＩＣモジュ
ール７を位置整合して対向させた状態を示している。
尚、ＩＣモジュール７は、ウレタン材等からなる、配線
基板９上にＩＣチップを搭載し、エポキシ樹脂等のモー
ルド樹脂１１で固めて一体化した構造である。１０は、
ＩＣモジュールのアンテナ端子である。
【００１７】図２（ｄ）は、図２（ｃ）の状態で、ＩＣ
モジュール７をしっかりと嵌め込み、アンテナコイルの
接続端子２ａとＩＣモジュールのアンテナ端子１０とを
接合した状態を示している。
モジュール７をしっかりと嵌め込み、アンテナコイルの
接続端子２ａとＩＣモジュールのアンテナ端子１０とを
接合した状態を示している。
【００１８】図２（ｅ）は、最後に支持体としてのカー
ド基材８、１３で上下から挟み込んで、本発明の非接触
通信媒体を完成した状態を示している。
ド基材８、１３で上下から挟み込んで、本発明の非接触
通信媒体を完成した状態を示している。
【００１９】次に、本発明の特徴である平角金属線によ
るアンテナコイルの形成方法につき図３で、その実施形
態について述べる。断面形状が矩形の銅を代表とする、
金属線をノズルＮから射出しながらアンテナコイル２を
順次形成していくが、金属線の方向転換に際しては、上
方からインレットシートの主表面に垂直に押しつけられ
た巻きピンＰに沿って巻線が進行していく。なお、コー
ナー部では平角形状が扁平であるほど、線のめくれ上が
りを生じやすいため、押しピンＡで下方に押しつけて、
平らに整形しながら巻く。
るアンテナコイルの形成方法につき図３で、その実施形
態について述べる。断面形状が矩形の銅を代表とする、
金属線をノズルＮから射出しながらアンテナコイル２を
順次形成していくが、金属線の方向転換に際しては、上
方からインレットシートの主表面に垂直に押しつけられ
た巻きピンＰに沿って巻線が進行していく。なお、コー
ナー部では平角形状が扁平であるほど、線のめくれ上が
りを生じやすいため、押しピンＡで下方に押しつけて、
平らに整形しながら巻く。
【００２０】平角金属線の表面はウレタン樹脂等の絶縁
皮膜によって被覆されているものを使用することで、コ
イルの交差部分は、特に絶縁対策のための処理プロセス
を講じなくともよいし、又、コイル間の間隙も小さくで
き、密に巻くことが極めて容易となる。
皮膜によって被覆されているものを使用することで、コ
イルの交差部分は、特に絶縁対策のための処理プロセス
を講じなくともよいし、又、コイル間の間隙も小さくで
き、密に巻くことが極めて容易となる。
【００２１】アンテナコイルのインレットシートへの固
着は、平角金属線でコイルを巻線しながら熱圧着治具で
一端から順に固着してもよいし、コイルパターン全体が
でき上がってから、平板状加熱治具で行ってもよい。
着は、平角金属線でコイルを巻線しながら熱圧着治具で
一端から順に固着してもよいし、コイルパターン全体が
でき上がってから、平板状加熱治具で行ってもよい。
【００２２】
【発明の効果】以上、説明した本発明によれば、断面が
円形状の従来のアイテナコイルに比べ、線材の高さを変
えないで、断面積を大きくでき、又絶縁被覆された線材
を用いることで、高密度に巻くことが可能であるため、
受信面積を大きく取れるようになる。
円形状の従来のアイテナコイルに比べ、線材の高さを変
えないで、断面積を大きくでき、又絶縁被覆された線材
を用いることで、高密度に巻くことが可能であるため、
受信面積を大きく取れるようになる。
【００２３】又、製造コストの点でも、直接機械的にア
ンテナコイルを形成できるため、他のエッチング方式
や、印刷方式に比べ、はるかに有利である上に、特性面
でも極めて安定した非接触通信媒体を得ることが可能と
なる。
ンテナコイルを形成できるため、他のエッチング方式
や、印刷方式に比べ、はるかに有利である上に、特性面
でも極めて安定した非接触通信媒体を得ることが可能と
なる。
【００２４】本発明は、非接触のみならず、非接触と接
触の両機能を兼ね備えた通信媒体等のアンテナコイルに
よって、データを送受信するいかなる媒体及び装置に対
して、適用可能であることは、当然のことである。
触の両機能を兼ね備えた通信媒体等のアンテナコイルに
よって、データを送受信するいかなる媒体及び装置に対
して、適用可能であることは、当然のことである。
【図１】本発明の非接触通信媒体の基本構成の概略を示
す斜視図。
す斜視図。
【図２】本発明の非接触通信媒体のプロセスの概略を説
明するための断面図。
明するための断面図。
【図３】本発明のアンテナコイルの形成方法の概略を説
明するための斜視図。
明するための斜視図。
【図４】従来の非接触通信媒体のプロセスの概略を説明
するための断面図。
するための断面図。
１ インレットシート
２，１２ アンテナコイル
２ａ，１２ａ アンテナコイルの接続端子
３，６ 貫通穴
４ 導電性接着剤
５ 上層基板
７ ＩＣモジュール
８，１３ カード基材
９ 配線基板
１０ ＩＣモジュールのアンテナ端子
１１ モールド樹脂
Ａ 押しピン
Ｎ ノズル
Ｐ 巻きピン
Claims (4)
- 【請求項１】 送受信用アンテナコイルとＩＣモジュー
ルとを具備する非接触通信媒体において、前記アンテナ
コイルは、平角金属線からなることを特徴とする非接触
通信媒体。 - 【請求項２】 前記平角金属線におけるインレットシー
トと反対側の面が該シートの前記アンテナコイルが形成
される表面に対し、平行に形成されていることを特徴と
する請求項１記載の非接触通信媒体。 - 【請求項３】 前記アンテナコイルを、前記シートの前
記アンテナコイルが形成する表面に対し垂直に押し当て
られた巻きピンに沿って前記平角金属線を順次巻き付け
て形成することを特徴とする請求項１又は２記載の非接
触通信媒体の製造方法。 - 【請求項４】 前記巻きピンに前記平角金属線を巻き付
ける際、前記平角金属線における前記シートと反対側の
面を押さえ、折り曲げた部分を平坦に形成することを特
徴とする請求項３記載の非接触通信媒体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001251771A JP2003067688A (ja) | 2001-08-22 | 2001-08-22 | 非接触通信媒体及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001251771A JP2003067688A (ja) | 2001-08-22 | 2001-08-22 | 非接触通信媒体及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003067688A true JP2003067688A (ja) | 2003-03-07 |
Family
ID=19080360
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001251771A Pending JP2003067688A (ja) | 2001-08-22 | 2001-08-22 | 非接触通信媒体及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2003067688A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010147912A (ja) * | 2008-12-19 | 2010-07-01 | Sony Chemical & Information Device Corp | アンテナモジュール、及び、その製造方法 |
| CN112990413A (zh) * | 2021-03-09 | 2021-06-18 | 深圳源明杰科技股份有限公司 | 线圈点胶方法、装置、设备与计算机可读存储介质 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06122297A (ja) * | 1992-08-31 | 1994-05-06 | Sony Chem Corp | Ｉｃカード及びその製造方法 |
| JP2000293657A (ja) * | 1999-04-06 | 2000-10-20 | Hitachi Maxell Ltd | 半導体モジュールの製造装置及び製造方法 |
-
2001
- 2001-08-22 JP JP2001251771A patent/JP2003067688A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06122297A (ja) * | 1992-08-31 | 1994-05-06 | Sony Chem Corp | Ｉｃカード及びその製造方法 |
| JP2000293657A (ja) * | 1999-04-06 | 2000-10-20 | Hitachi Maxell Ltd | 半導体モジュールの製造装置及び製造方法 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010147912A (ja) * | 2008-12-19 | 2010-07-01 | Sony Chemical & Information Device Corp | アンテナモジュール、及び、その製造方法 |
| CN112990413A (zh) * | 2021-03-09 | 2021-06-18 | 深圳源明杰科技股份有限公司 | 线圈点胶方法、装置、设备与计算机可读存储介质 |
| CN112990413B (zh) * | 2021-03-09 | 2023-07-25 | 深圳源明杰科技股份有限公司 | 线圈点胶方法、装置、设备与计算机可读存储介质 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080108 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20101126 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20101208 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20110330 |