JP2003051529A - Conveyer - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶製造工程にお
いて液晶ディスプレイ(Liquid Crystal Display:LC
D)等に使用されるガラス基板を搬送する搬送装置に関
する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a liquid crystal display (LC) in a liquid crystal manufacturing process.
The present invention relates to a transfer device that transfers a glass substrate used for D) or the like.
【0002】[0002]
【従来の技術】LCDの製造工程において、LCD用の
ガラス基板上にITO(Indium Tin Oxide)の薄膜や電
極パターンを形成するために、半導体デバイスの製造に
用いられるものと同様のフォトリソグラフィ技術が利用
される。フォトリソグラフィ技術では、フォトレジスト
をガラス基板に塗布し、これを露光し、さらに現像す
る。2. Description of the Related Art In the process of manufacturing an LCD, in order to form a thin film of ITO (Indium Tin Oxide) or an electrode pattern on a glass substrate for LCD, a photolithography technique similar to that used for manufacturing a semiconductor device is used. Used. In the photolithography technique, a photoresist is applied to a glass substrate, which is exposed and further developed.
【0003】これらレジスト塗布、露光及び現像の一連
の処理は、従来から、塗布、現像あるいはベーキング等
の各処理を行う塗布現像処理システムによって行われて
おり、処理ユニットへガラス基板を搬送する手段とし
て、例えばガラス基板を真空吸着により保持する搬送ア
ームを使用したり、あるいは回転軸を有する複数の搬送
ローラ上にガラス基板の両端を載置させ、この搬送ロー
ラの回転により基板を搬送するコロ搬送を使用したりし
ている。A series of these resist coating, exposing and developing processes have been conventionally carried out by a coating and developing system which carries out various processes such as coating, developing and baking, and serves as means for transporting a glass substrate to a processing unit. , For example, by using a transfer arm that holds a glass substrate by vacuum suction, or by placing both ends of the glass substrate on a plurality of transfer rollers having a rotation axis and rotating the transfer rollers to transfer the rollers. I am using it.
【0004】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年の
ガラス基板の大型化により、長方形のガラス基板の両端
2辺を載置するのみでは基板が重力により撓んでしまう
という問題があった。また、例えば長方形のガラス基板
を水平なローラーで支持するだけでは、断面形状が山型
に反った基板を水平に矯正できないという問題があっ
た。これにより、基板両端が搬送ローラに正常に載置さ
れずに当該基板両端と搬送ローラとの間でスリップが発
生し、搬送時間の遅延やスリップによるパーティクルの
発生を招来していた。However, due to the recent enlargement of the glass substrate, there is a problem that the substrate is bent by gravity only by mounting two sides of the rectangular glass substrate. Further, for example, there is a problem that a substrate whose cross-sectional shape is warped cannot be corrected horizontally only by supporting a rectangular glass substrate with a horizontal roller. As a result, both ends of the substrate are not normally placed on the transport rollers, and slips occur between the both ends of the substrate and the transport rollers, resulting in delay of the transport time and generation of particles due to the slip.
【0005】また、例えば基板を搬送させながら基板の
洗浄処理等の液処理を行う場合、基板の重力により中央
付近が下方に撓むことにより、洗浄液やリンス液等が基
板中央付近に溜まってしまい、後工程の乾燥処理等で液
切りが行えないという不都合があった。Further, for example, when liquid processing such as cleaning processing of the substrate is performed while the substrate is being transported, the central portion of the substrate is bent downward due to the gravity of the substrate, so that the cleaning liquid, the rinse liquid and the like are accumulated near the central portion of the substrate. However, there is an inconvenience that the liquid cannot be drained by a drying process in a subsequent process.
【0006】更に、例えば山型に反った基板を搬送させ
ながら洗浄処理を行う場合、洗浄液やリンス液等が基板
に均一に供給できなかったり、後工程の乾燥処理等にお
いて基板とエアナイフとの間隔が均一な狭い所定の間隔
に設定できず、乾燥不良となる可能性があった。Further, for example, when carrying out a cleaning process while transporting a substrate which is warped in a mountain shape, a cleaning liquid, a rinse liquid, etc. cannot be uniformly supplied to the substrate, or a space between the substrate and the air knife is used in a drying process in a subsequent process. Could not be set to a uniform narrow predetermined interval, resulting in poor drying.
【0007】以上のような事情に鑑み、本発明の目的
は、基板をスリップさせることなく安定して搬送でき、
しかも液処理における液切りや乾燥処理等を的確に行う
ことができる搬送装置を提供することにある。In view of the above circumstances, an object of the present invention is to stably convey a substrate without slipping,
Moreover, it is an object of the present invention to provide a carrier device capable of accurately performing liquid draining and drying in liquid processing.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の第1の観点は、基板の裏面側両端を支持す
るとともに回転により基板を搬送させる少なくとも1対
の搬送ローラと、前記1対の搬送ローラにそれぞれ近接
して回転可能に配置され、基板の表面側両端を押圧する
少なくとも1対の押圧ローラと、前記1対の搬送ローラ
を回転駆動させる駆動部とを具備する。In order to achieve the above object, a first aspect of the present invention is to provide at least one pair of conveying rollers which support both ends of the back side of the substrate and convey the substrate by rotation. At least one pair of pressing rollers, which are rotatably arranged close to the pair of conveying rollers and press both ends of the front surface side of the substrate, and a drive unit that rotationally drives the pair of conveying rollers.
【0009】このような構成によれば、搬送ローラ上の
基板両端を押圧ローラにより押圧させながら基板を搬送
しているので、基板両端と搬送ローラとの間のスリップ
を防止することができ、搬送時間の遅延やパーティクル
の発生を防止することができる。According to this structure, since the substrate is conveyed while pressing both ends of the substrate on the conveying roller with the pressing rollers, it is possible to prevent the slip between the both ends of the substrate and the conveying roller. It is possible to prevent time delay and generation of particles.
【0010】本発明の一の形態によれば、前記1対の押
圧ローラは、前記基板の表面側両端を常にほぼ一定の力
で押圧する手段を具備する。According to one aspect of the present invention, the pair of pressing rollers are provided with means for pressing the both ends on the front surface side of the substrate with a substantially constant force.
【0011】このような構成によれば、例えば、基板の
表面側両端を常にほぼ一定の力で押圧する手段としてバ
ネを設けることにより、緩衝作用が働き基板の両端が欠
けたりする等の悪影響を及ぼすおそれはない。According to such a structure, for example, by providing a spring as a means for pressing both ends on the front surface side of the substrate with a substantially constant force at all, adverse effects such as chipping of both ends of the substrate due to a buffering action are caused. There is no danger of it.
【0012】本発明の一の形態によれば、前記1対の搬
送ローラの回転軸と同軸上で回転可能に配置され、前記
1対の搬送ローラの径よりも大きい径を有し基板の中央
付近を裏面側から支持する少なくとも1つの支持ローラ
を更に具備する。According to an aspect of the present invention, the pair of transport rollers are rotatably arranged coaxially with the rotation axes of the pair of transport rollers and have a diameter larger than the diameter of the pair of transport rollers. It further comprises at least one support roller that supports the vicinity from the back surface side.
【0013】このような構成によれば、基板を山型形状
で搬送させるので基板の撓みを防止することができる。
特に搬送途中において、例えば現像液やリンス液等の処
理液が基板の中央付近に残留するという不都合を解消す
ることができ、乾燥処理を的確に行うことができる。ま
た、例えば基板を山型形状で搬送させても上記押圧ロー
ラにより基板両端を押圧しているのでスリップを防止す
ることができ、押圧ローラと支持ローラとの組み合わせ
による効果は一層大きいものとなる。According to this structure, since the substrate is conveyed in a mountain shape, the substrate can be prevented from bending.
In particular, it is possible to eliminate the inconvenience that a processing solution such as a developing solution or a rinsing solution remains in the vicinity of the center of the substrate during the transportation, and the drying processing can be performed accurately. Further, for example, even when the substrate is conveyed in a mountain shape, both ends of the substrate are pressed by the pressing rollers, so that slip can be prevented, and the effect of the combination of the pressing roller and the supporting roller becomes even greater.
【0014】本発明の一の形態によれば、前記搬送装置
において、前記支持ローラを、前記搬送ローラの回転速
度と異なる回転速度で回転駆動させるギア部を更に具備
する。これにより、上記支持ローラの回転速度が上記搬
送ローラの回転速度より小さくなるようにギア部を調節
することによって、支持ローラと搬送ローラとで基板を
搬送する速度を等しくさせることができる。また、支持
ローラも搬送力を有するようになり、力の伝達点が増加
することになる。これにより、各伝達点にかかる負担が
分散されるため、基板にローラ痕を残してしまうといっ
た問題が解消される。本発明の一の形態によれば、前記
押圧ローラを前記搬送ローラから離間させる手段を更に
具備する。本発明では、例えば、外部との基板の受け渡
しのときに、前記押圧ローラを前記搬送ローラから離間
させることにより、当該基板の受け渡しを迅速かつ確実
に行うことができる。According to one aspect of the present invention, the transport device further includes a gear portion for driving the support roller to rotate at a rotational speed different from the rotational speed of the transport roller. Accordingly, by adjusting the gear portion so that the rotation speed of the support roller becomes lower than the rotation speed of the transport roller, the speed at which the substrate is transported by the support roller and the transport roller can be equalized. Further, the supporting roller also has a carrying force, and the point of force transmission increases. As a result, the load on each transmission point is dispersed, and the problem of leaving roller marks on the substrate is solved. According to one aspect of the present invention, it further comprises means for separating the pressing roller from the conveying roller. In the present invention, for example, when the substrate is delivered to the outside, the pressing roller is separated from the transport roller, so that the substrate can be delivered quickly and reliably.
【0015】本発明の一の形態によれば、前記搬送ロー
ラにより搬送される基板の上部にそれぞれ配置され、基
板上に現像液を供給する手段と、前記現像液が供給され
た基板上にリンス液を供給する手段と、基板上にエアを
吹きつけて乾燥させる手段とを更に具備する。これによ
り、現像液供給、リンス液供給及び乾燥処理の各処理を
基板を搬送しながら効率良く行うことができる。According to an aspect of the present invention, means for supplying a developing solution onto the substrate respectively arranged on the substrate conveyed by the conveying rollers, and rinsing on the substrate to which the developing solution is supplied. It further comprises means for supplying a liquid and means for blowing air onto the substrate to dry it. This makes it possible to efficiently perform each processing of the developing solution supply, the rinse solution supply, and the drying processing while transporting the substrate.
【0016】本発明の一の形態によれば、前記乾燥手段
は、前記エアを噴出し、前記搬送ローラと前記支持ロー
ラとにより支持され、かつ、前記押圧ローラにより押圧
された状態で搬送される基板の形状に対応する形状を有
する噴出口を具備する。これにより、山型形状で搬送さ
れる基板であっても基板表面に均一にエアが供給される
ので乾燥効率を高めることができる。According to an aspect of the present invention, the drying means ejects the air, and is conveyed while being supported by the conveying roller and the supporting roller and being pressed by the pressing roller. The ejection port has a shape corresponding to the shape of the substrate. As a result, even if the substrate is conveyed in a mountain shape, the air is uniformly supplied to the substrate surface, so that the drying efficiency can be improved.
【0017】本発明の一の形態によれば、前記エアの前
記基板に対する供給量が、基板の中央部で最大であり、
基板の端部に至るにしたがって徐々に減少していく。本
発明では、山型形状の頂上である基板の中央部に最大量
のエアを供給することにより、基板の中央部から端部へ
リンス液が流れる作用を促進させることができ効率的な
乾燥が実現される。さらに、この形態においては、前記
エアの噴出量が、前記噴出口の中央部で最大であり、こ
の噴出口の端部に至るにしたがって徐々に減少していく
ように構成することが可能である。また、この噴出口か
らエアが噴出される向きが、噴出口の中央部では基板に
対してほぼ垂直方向であり、噴出口の端部に至るにした
がって徐々に基板の外側に向けて広がっていくように噴
出口を構成することも可能である。According to one aspect of the present invention, the supply amount of the air to the substrate is maximum in the central portion of the substrate,
It gradually decreases toward the end of the substrate. In the present invention, by supplying the maximum amount of air to the central portion of the substrate, which is the top of the chevron shape, the action of the rinse liquid flowing from the central portion of the substrate to the end portion can be promoted and efficient drying can be achieved. Will be realized. Further, in this embodiment, the ejection amount of the air can be maximum at the central portion of the ejection port, and can be gradually reduced toward the end portion of the ejection port. . Further, the direction in which the air is ejected from this ejection port is substantially perpendicular to the substrate at the central portion of the ejection port, and gradually spreads toward the outside of the substrate toward the end of the ejection port. It is also possible to configure the jet outlet as described above.
【0018】本発明の第2の観点は、(a)基板の裏面
側両端を支持するとともに回転により基板を搬送させる
複数の第1の搬送ローラと、前記第1の搬送ローラにそ
れぞれ近接して回転可能に配置され、基板の表面側両端
を押圧する複数の第1の押圧ローラとを有する搬送部
と、(b)前記搬送部から搬送されてくる基板の裏面側
両端を支持するとともに回転により基板を搬送させる複
数の第2の搬送ローラと、前記第2の搬送ローラに対し
てそれぞれ離接可能かつ回転可能に配置され、基板の表
面側両端を押圧する複数の第2の押圧ローラと、前記第
2の搬送ローラの下方から出没可能であって外部との間
で基板の受け渡しを行う複数のピンとを有する受け渡し
部と、(c)前記第1の搬送ローラ及び前記第2の搬送
ローラを回転駆動させる駆動部とを具備する。A second aspect of the present invention is: (a) a plurality of first conveying rollers that support both ends of the back side of the substrate and convey the substrate by rotation; A transport section that is rotatably arranged and has a plurality of first pressing rollers that press both ends of the front surface side of the substrate, and (b) both ends of the back surface side of the substrate transported from the transport section are supported and rotated. A plurality of second transport rollers for transporting the substrate, and a plurality of second pressing rollers arranged so as to be separable and rotatable with respect to the second transport roller and rotatably press the both ends of the front surface side of the substrate, A transfer unit having a plurality of pins that can project and retract from below the second transfer roller and transfer a substrate to and from the outside; and (c) the first transfer roller and the second transfer roller. Rotationally driven ; And a drive unit that.
【0019】このような構成によれば、外部との基板の
受け渡しのときに、ピンの上昇動作に合わせて押圧ロー
ラを前記搬送ローラから離間させることにより、当該基
板の受け渡しを迅速かつ確実に行うことができる。According to this structure, when the substrate is delivered to the outside, the pressing roller is separated from the carrying roller in accordance with the upward movement of the pin, so that the substrate can be delivered quickly and reliably. be able to.
【0020】本発明の一の形態によれば、前記第1の押
圧ローラ及び前記第2の押圧ローラは、前記基板の表面
側両端を常にほぼ一定の力で押圧する手段をそれぞれ具
備する。According to one embodiment of the present invention, the first pressing roller and the second pressing roller each include means for pressing both ends of the substrate on the front surface side with a substantially constant force.
【0021】本発明の一の形態によれば、前記第1の搬
送ローラ及び第2の搬送ローラの回転軸とそれぞれ同軸
上で回転可能に配置され、前記第1の搬送ローラ及び第
2の搬送ローラの径よりも大きい径を有し、基板の中央
付近を裏面側から支持する複数の支持ローラを更に具備
する。According to one aspect of the present invention, the first transport roller and the second transport roller are rotatably arranged coaxially with the rotation axes of the first transport roller and the second transport roller, respectively. A plurality of support rollers having a diameter larger than the diameter of the rollers and supporting the vicinity of the center of the substrate from the back surface side are further provided.
【0022】本発明の更なる特徴と利点は、添付した図
面及び発明の実施の形態の説明を参酌することによりよ
り一層明らかになる。Further features and advantages of the present invention will become more apparent with reference to the accompanying drawings and the description of the embodiments of the invention.
【0023】[0023]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
に基づき説明する。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【0024】図1は本発明の搬送装置が適用されるLC
D基板の塗布現像処理システムを示す平面図であり、図
2はその正面図、また図3はその背面図である。FIG. 1 shows an LC to which the carrier of the present invention is applied.
It is a top view which shows the coating development processing system of D board, FIG. 2 is the front view, and FIG. 3 is the rear view.
【0025】この塗布現像処理システム1は、複数のガ
ラス基板Gを収容するカセットCを載置するカセットス
テーション2と、基板Gにレジスト塗布および現像を含
む一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた
処理部3と、露光装置32との間で基板Gの受け渡しを
行うためのインターフェース部4とを備えており、処理
部3の両端にそれぞれカセットステーション2及びイン
ターフェース部4が配置されている。The coating / developing system 1 includes a cassette station 2 for mounting a cassette C containing a plurality of glass substrates G, and a plurality of processing units for performing a series of processes including resist coating and development on the substrates G. And the interface unit 4 for transferring the substrate G to and from the exposure apparatus 32. The cassette station 2 and the interface unit 4 are arranged at both ends of the processing unit 3, respectively. There is.
【0026】カセットステーション2は、カセットCと
処理部3との間でLCD基板の搬送を行うための搬送機
構10を備えている。そして、カセットステーション2
においてカセットCの搬入出が行われる。また、搬送機
構10はカセットの配列方向に沿って設けられた搬送路
12上を移動可能な搬送アーム11を備え、この搬送ア
ーム11によりカセットCと処理部3との間で基板Gの
搬送が行われる。The cassette station 2 has a carrying mechanism 10 for carrying the LCD substrate between the cassette C and the processing section 3. And cassette station 2
In, the loading and unloading of the cassette C is performed. Further, the transfer mechanism 10 includes a transfer arm 11 that can move on a transfer path 12 provided along the arrangement direction of the cassettes, and the transfer arm 11 can transfer the substrate G between the cassette C and the processing unit 3. Done.
【0027】処理部3には、カセットステーション2に
おけるカセットCの配列方向(Y方向)に垂直方向(X
方向)に延設された主搬送部3aと、この主搬送部3a
に沿って、レジスト塗布処理ユニット(CT)を含む各
処理ユニットが並設された上流部3b及び現像処理ユニ
ット(DEV)18を含む各処理ユニットが並設された
下流部3cとが設けられている。The processing section 3 has a vertical direction (X direction) in the arrangement direction (Y direction) of the cassettes C in the cassette station 2.
Direction), and a main transfer section 3a extending in the
An upstream part 3b in which each processing unit including a resist coating processing unit (CT) is arranged in parallel, and a downstream part 3c in which each processing unit including a development processing unit (DEV) 18 is arranged in parallel. There is.
【0028】主搬送部3aには、X方向に延設された搬
送路31と、この搬送路31に沿って移動可能に構成さ
れガラス基板GをX方向に搬送する搬送シャトル23と
が設けられている。この搬送シャトル23は、例えば支
持ピンにより基板Gを保持して搬送するようになってい
る。また、主搬送部3aのインターフェース部4側端部
には、処理部3とインターフェース部4との間で基板G
の受け渡しを行う垂直搬送ユニット7が設けられてい
る。The main transport section 3a is provided with a transport path 31 extending in the X direction and a transport shuttle 23 configured to be movable along the transport path 31 and transporting the glass substrate G in the X direction. ing. The transport shuttle 23 is configured to hold and transport the substrate G by, for example, support pins. In addition, at the end of the main transfer section 3a on the interface section 4 side, the substrate G is provided between the processing section 3 and the interface section 4.
A vertical transport unit 7 is provided for delivering and receiving.
【0029】上流部3bにおいて、カセットステーショ
ン2側端部には、基板Gに洗浄処理を施すスクラバ洗浄
処理ユニット(SCR)20が設けられ、このスクラバ
洗浄処理ユニット(SCR)20の上段に基板G上の有
機物を除去するためのエキシマUV処理ユニット(e−
UV)19が配設されている。スクラバ洗浄処理ユニッ
ト(SCR)20には、本発明に係るコロ搬送型の搬送
装置50が設けられており、これについては後述する。A scrubber cleaning processing unit (SCR) 20 for cleaning the substrate G is provided at an end of the upstream portion 3b on the side of the cassette station 2. The scrubber cleaning processing unit (SCR) 20 is provided above the substrate G. Excimer UV treatment unit (e-
UV) 19 is provided. The scrubber cleaning processing unit (SCR) 20 is provided with a roller transfer type transfer device 50 according to the present invention, which will be described later.
【0030】スクラバ洗浄処理ユニット(SCR)20
の隣には、ガラス基板Gに対して熱的処理を行うユニッ
トが多段に積み上げられた熱処理系ブロック24及び2
5が配置されている。これら熱処理系ブロック24と2
5との間には、垂直搬送ユニット5が配置され、搬送ア
ーム5aがZ方向及び水平方向に移動可能とされ、かつ
θ方向に回動可能とされているので、両ブロック24及
び25における各熱処理系ユニットにアクセスして基板
Gの搬送が行われるようになっている。なお、上記処理
部3における垂直搬送ユニット7についてもこの垂直搬
送ユニット5と同一の構成を有している。Scrubber cleaning processing unit (SCR) 20
Next to the heat treatment system blocks 24 and 2 in which units for performing heat treatment on the glass substrate G are stacked in multiple stages.
5 are arranged. These heat treatment system blocks 24 and 2
The vertical transfer unit 5 is arranged between the blocks 5 and 5, and the transfer arm 5a is movable in the Z direction and the horizontal direction and is rotatable in the θ direction. The substrate G is transferred by accessing the heat treatment system unit. The vertical transport unit 7 in the processing section 3 has the same configuration as the vertical transport unit 5.
【0031】図2に示すように、熱処理系ブロック24
には、基板Gにレジスト塗布前の加熱処理を施すベーキ
ングユニット(BEKE)が2段、HMDSガスにより
疎水化処理を施すアドヒージョンユニット(AD)が下
から順に積層されている。一方、熱処理系ブロック25
には、基板Gに冷却処理を施すクーリングユニット(C
OL)が2段、アドヒージョンユニット(AD)が下か
ら順に積層されている。As shown in FIG. 2, the heat treatment system block 24
In this example, two baking units (BEKE) for performing a heat treatment on the substrate G before resist application are stacked, and an adhesion unit (AD) for performing a hydrophobic treatment with the HMDS gas is laminated in order from the bottom. On the other hand, heat treatment system block 25
Is a cooling unit (C
OL) is stacked in two layers, and an adhesion unit (AD) is stacked in order from the bottom.
【0032】熱処理系ブロック25に隣接してレジスト
処理ブロック15がX方向に延設されている。このレジ
スト処理ブロック15は、基板Gにレジストを塗布する
レジスト塗布処理ユニット(CT)と、減圧により前記
塗布されたレジストを乾燥させる減圧乾燥ユニット(V
D)と、基板Gの周縁部のレジストを除去するエッジリ
ムーバ(ER)とが一体的に設けられて構成されてい
る。このレジスト処理ブロック15には、レジスト塗布
処理ユニット(CT)からエッジリムーバ(ER)にか
けて移動する図示しないサブアームが設けられており、
このサブアームによりレジスト処理ブロック15内で基
板Gが搬送されるようになっている。A resist processing block 15 is extended in the X direction adjacent to the heat treatment system block 25. The resist processing block 15 includes a resist coating processing unit (CT) for coating the substrate G with a resist and a reduced pressure drying unit (V) for drying the coated resist by reducing the pressure.
D) and an edge remover (ER) for removing the resist on the peripheral portion of the substrate G are integrally provided. The resist processing block 15 is provided with a sub arm (not shown) that moves from the resist coating processing unit (CT) to the edge remover (ER).
The substrate G is carried in the resist processing block 15 by this sub-arm.
【0033】レジスト処理ブロック15に隣接して多段
構成の熱処理系ブロック26が配設されており、この熱
処理系ブロック26には、基板Gにレジスト塗布後の加
熱処理を行うプリベーキングユニット(PREBAK
E)が3段積層されている。A multi-stage heat treatment system block 26 is disposed adjacent to the resist processing block 15. The heat treatment system block 26 includes a prebaking unit (PREBAK) for performing a heat treatment after applying the resist to the substrate G.
E) is laminated in three stages.
【0034】下流部3cにおいては、図3に示すよう
に、インターフェース部4側端部に熱処理系ブロック2
9が設けられており、これには、クーリングユニット
(COL)、露光後現像処理前の加熱処理を行うポスト
エクスポージャーベーキングユニット(PEBAKE)
が2段、下から順に積層されている。In the downstream portion 3c, as shown in FIG. 3, the heat treatment system block 2 is provided at the end portion on the interface portion 4 side.
9, a cooling unit (COL) and a post-exposure baking unit (PEBAKE) that performs heat treatment after exposure and before development processing are provided.
Are stacked in two layers in order from the bottom.
【0035】熱処理系ブロック29に隣接して現像処理
を行う現像処理ユニット(DEV)18がX方向に延設
されている。この現像処理ユニット(DEV)18の隣
には熱処理系ブロック28及び27が配置され、これら
熱処理系ブロック28と27との間には、上記垂直搬送
ユニット5と同一の構成を有し、両ブロック28及び2
7における各熱処理系ユニットにアクセス可能な垂直搬
送ユニット6が設けられている。また、現像処理ユニッ
ト(DEV)18端部の上には、i線処理ユニット(i
―UV)33が設けられている。現像処理ユニット(D
EV)18には、上記コロ搬送型の搬送装置50と同一
の構成を有する搬送装置51が設けられている。A development processing unit (DEV) 18 for performing development processing is provided adjacent to the heat treatment system block 29 in the X direction. Next to the development processing unit (DEV) 18, heat treatment system blocks 28 and 27 are arranged, and between these heat treatment system blocks 28 and 27, the same structure as that of the vertical transfer unit 5 is provided, and both blocks are provided. 28 and 2
A vertical transport unit 6 that can access each heat treatment system unit 7 is provided. Further, the i-line processing unit (i
-UV) 33 is provided. Development processing unit (D
The EV) 18 is provided with a transfer device 51 having the same structure as the roller transfer type transfer device 50.
【0036】熱処理系ブロック28には、クーリングユ
ニット(COL)、基板Gに現像後の加熱処理を行うポ
ストベーキングユニット(POBAKE)が2段、下か
ら順に積層されている。一方、熱処理系ブロック27も
同様に、クーリングユニット(COL)、ポストベーキ
ングユニット(POBAKE)が2段、下から順に積層
されている。In the heat treatment system block 28, a cooling unit (COL) and a post-baking unit (POBAKE) that heats the substrate G after development are stacked in two stages in order from the bottom. On the other hand, similarly, in the heat treatment system block 27, a cooling unit (COL) and a post-baking unit (POBAKE) are laminated in two stages in order from the bottom.
【0037】インターフェース部4には、正面側にタイ
トラー及び周辺露光ユニット(Titler/EE)2
2が設けられ、垂直搬送ユニット7に隣接してエクステ
ンションクーリングユニット(EXTCOL)35が、
また背面側にはバッファカセット34が配置されてお
り、これらタイトラー及び周辺露光ユニット(Titl
er/EE)22とエクステンションクーリングユニッ
ト(EXTCOL)35とバッファカセット34と隣接
した露光装置32との間で基板Gの受け渡しを行う垂直
搬送ユニット8が配置されている。この垂直搬送ユニッ
ト8も上記垂直搬送ユニット5と同一の構成を有してい
る。The interface section 4 has a titler and a peripheral exposure unit (Tiler / EE) 2 on the front side.
2, an extension cooling unit (EXTCOL) 35 is provided adjacent to the vertical transport unit 7,
Further, a buffer cassette 34 is arranged on the back side, and these titler and peripheral exposure unit (Titl).
er / EE) 22, the extension cooling unit (EXTCOL) 35, the buffer cassette 34, and the vertical transfer unit 8 that transfers the substrate G between the adjacent exposure devices 32. The vertical transport unit 8 also has the same configuration as the vertical transport unit 5.
【0038】図4及び図5は一実施形態に係る搬送装置
50、51のそれぞれ平面図及び側面図を示す。なお、
このスクラバ洗浄処理ユニット(SCR)20における
搬送装置50と現像処理ユニット(DEV)における搬
送装置51とは、その長手方向の長さが異なる他、その
構成は同一である。4 and 5 show a plan view and a side view, respectively, of the transport devices 50 and 51 according to one embodiment. In addition,
The transport device 50 in the scrubber cleaning processing unit (SCR) 20 and the transport device 51 in the development processing unit (DEV) are different in the length in the longitudinal direction, but have the same configuration.
【0039】この搬送装置50、51の架台60の側部
にはモータ44が取り付けられ、このモータ44により
軸部材54が回転可能にガラス基板Gの搬送方向(X方
向)に沿って軸架されている。架台60の上部左右には
保持部41が搬送方向に延設されている。これら保持部
41間には、ベアリング45により軸支された複数のシ
ャフト53が掛け渡されており、これらシャフト53に
はガラス基板Gの両端を支持するとともに回転により搬
送する1対の搬送ローラ43が取り付けられ、端部には
それぞれねじ歯車49が設けられている。上記軸部材5
4には、これらのねじ歯車49にそれぞれ対応して噛合
するねじ歯車52が取り付けられており、これにより搬
送ローラ43がモータ44の駆動により回転し基板Gが
搬送されるようになっている。A motor 44 is attached to a side portion of a pedestal 60 of the transfer devices 50 and 51, and a shaft member 54 is rotatably mounted by the motor 44 along the transfer direction (X direction) of the glass substrate G. ing. Holding parts 41 are provided on the left and right of the upper part of the gantry 60 in the transport direction. A plurality of shafts 53 rotatably supported by bearings 45 are stretched between the holding portions 41, and a pair of conveying rollers 43 that support both ends of the glass substrate G and convey by rotation by these shafts 53. Are attached, and screw gears 49 are respectively provided at the ends. The shaft member 5
Screw gears 52 that mesh with the screw gears 49 are attached to the disk 4, so that the transport roller 43 is rotated by the drive of the motor 44 and the substrate G is transported.
【0040】1対の搬送ローラ43にはそれぞれ載置部
43aが設けられており、この載置部43a上にガラス
基板Gが載置されるようになっている。また、載置部4
3aにはその基板Gの載置面に沿って図示しないOリン
グが装着され基板Gの搬送時における衝撃が吸収される
ようになっている。A mounting portion 43a is provided on each of the pair of conveying rollers 43, and the glass substrate G is mounted on the mounting portion 43a. Also, the mounting portion 4
An O-ring (not shown) is attached to 3a along the mounting surface of the substrate G so as to absorb a shock when the substrate G is transported.
【0041】装置両端部には、外部との間で基板Gの受
け渡しを行う受け渡し部Rが設けられている。この受け
渡し部Rにおいては、基板Gの受け渡しを行うための複
数の受け渡しピン46が配置され、図5に示すように、
これら複数の受け渡しピン46は駆動部58の昇降駆動
により連結部材47を介して一体的に、架台60の上部
に設けられた開口部60aから昇降されるようになって
いる。At both ends of the apparatus, a transfer section R for transferring the substrate G to and from the outside is provided. In the transfer section R, a plurality of transfer pins 46 for transferring the substrate G are arranged, and as shown in FIG.
The plurality of transfer pins 46 are configured to be lifted / lowered integrally through an opening 60a provided in an upper portion of a pedestal 60 via a connecting member 47 by a lifting drive of a driving unit 58.
【0042】この受け渡しピン46により、スクラバ洗
浄処理ユニット(SCR)20においては、搬送機構1
0及び熱処理系ブロック24の最下段との間で基板の受
け渡しが可能となり、また、現像処理ユニット(DE
V)18においては、熱処理系ブロック29の最下段と
熱処理系ブロック28の最下段との間で基板の受け渡し
が可能となる。なお、この受け渡し部R以外の部分は、
以下、搬送部Sとする。With this transfer pin 46, in the scrubber cleaning processing unit (SCR) 20, the transfer mechanism 1
0 and the lowermost stage of the heat treatment system block 24, the substrate can be transferred, and the development processing unit (DE
In V) 18, the substrate can be transferred between the lowermost stage of the heat treatment system block 29 and the lowermost stage of the heat treatment system block 28. The parts other than the transfer part R are
Hereinafter, it will be referred to as the transport section S.
【0043】図5及び図6を参照して、複数の搬送ロー
ラ43の上部には、それぞれ搬送ローラ43との間で基
板Gを挟みこむように押圧ローラ36が回転可能に設け
られている。すなわちこれらの押圧ローラ36は基板G
の表面側の両端を押圧するようになっている。これら押
圧ローラ36はそれぞれバネ39及び取付け部材62を
介して、受け渡し部Rにおいては水平支持体61に接続
されており、搬送部Sにおいては水平支持体56に接続
されている。受け渡し部Rにおける水平支持体61は、
例えば昇降モータ59の駆動により昇降するようになっ
ており、これにより押圧ローラ36が搬送ローラ43の
載置部43aから離間可能となっている。Referring to FIGS. 5 and 6, a pressing roller 36 is rotatably provided above the plurality of conveying rollers 43 so as to sandwich the substrate G between the conveying rollers 43. That is, these pressing rollers 36 are
Both ends of the front side of the are pressed. The pressing rollers 36 are connected to the horizontal support 61 in the transfer section R and to the horizontal support 56 in the transport section S via the spring 39 and the mounting member 62, respectively. The horizontal support 61 in the transfer section R is
For example, the lifting motor 59 is driven to move up and down, whereby the pressing roller 36 can be separated from the mounting portion 43a of the transport roller 43.
【0044】上記バネ39の付勢力は、基板Gが搬送ロ
ーラ43に対してスリップしないような値に設定されて
いる。このようなバネ39を設けることにより、基板G
の両端を常にほぼ一定の力で押圧することができるの
で、基板Gの両端が欠けたりする等の悪影響を与えるこ
とはない。The biasing force of the spring 39 is set to such a value that the substrate G does not slip on the transport roller 43. By providing such a spring 39, the substrate G
Since both ends of the substrate G can be pressed with a substantially constant force at all times, the both ends of the substrate G are not adversely affected.
【0045】また、水平支持体56、61は、例えば棒
部材55により連結され、受け渡し部Rにおいては両方
の水平支持体61が一体的に昇降されるようになってい
る。搬送部Sにおいては、水平支持体56は、図5に示
すように例えば保持部41に垂直支持体57により支持
固定されている。Further, the horizontal supports 56, 61 are connected by, for example, a rod member 55, and both horizontal supports 61 are integrally moved up and down in the transfer section R. In the transport section S, the horizontal support 56 is supported and fixed to the holding section 41 by a vertical support 57 as shown in FIG.
【0046】このように押圧ローラ36が載置部43a
から離間可能とされていることにより、受け渡し部Rに
おける外部からの基板Gの受け渡しの際、受け渡しピン
46の上昇動作に合わせて押圧ローラ36も載置部43
aから離間し、基板Gの受け渡しが行われる。In this way, the pressing roller 36 is mounted on the mounting portion 43a.
When the substrate G is transferred from the outside in the transfer section R, the pressing roller 36 and the mounting section 43 are also moved in accordance with the raising operation of the transfer pin 46.
The substrate G is transferred after being separated from a.
【0047】また、図6に示すように、搬送部S及び受
け渡し部Rに共通して、シャフト53には、1対の搬送
ローラ43の径よりも大きい径を有し搬送ローラ43と
ともに回転する支持ローラ37が例えば2つ設けられて
いる。この支持ローラ37により基板Gの中央付近が支
持され、基板Gは山型形状で搬送されるようになってい
る。Further, as shown in FIG. 6, the shaft 53 has a diameter larger than the diameter of the pair of transport rollers 43 and rotates together with the transport rollers 43 in common with the transport section S and the transfer section R. For example, two support rollers 37 are provided. The support roller 37 supports the vicinity of the center of the substrate G so that the substrate G is conveyed in a mountain shape.
【0048】図7はこの搬送装置51を用いた現像処理
ユニット(DEV)の側面図である。この現像処理ユニ
ット(DEV)では、搬送装置51における搬送部Sを
使用しており、搬送ローラ43により搬送されるガラス
基板G上に、上流側(図中左側)から順にそれぞれ現像
液ノズル65、リンスノズル66及びエアナイフ67が
それぞれ取付部材63を介して取り付けられている。現
像液ノズル65は、基板G表面に現像液を供給し現像処
理を行うためのノズルである。リンスノズル66は、リ
ンス液を基板Gに供給し基板G上の現像液を洗い流すた
めのノズルである。エアナイフ67は、基板Gに対して
高圧のエアを吹き付けることにより基板Gを即座に乾燥
させるように構成されている。FIG. 7 is a side view of a development processing unit (DEV) using the carrying device 51. In this development processing unit (DEV), the carrying section S of the carrying device 51 is used, and on the glass substrate G carried by the carrying rollers 43, the developing solution nozzles 65, 65 are arranged in order from the upstream side (left side in the drawing). The rinse nozzle 66 and the air knife 67 are attached via the attachment members 63, respectively. The developing solution nozzle 65 is a nozzle for supplying a developing solution to the surface of the substrate G and performing a developing process. The rinse nozzle 66 is a nozzle for supplying the rinse liquid to the substrate G to wash away the developing liquid on the substrate G. The air knife 67 is configured to immediately dry the substrate G by blowing high-pressure air onto the substrate G.
【0049】図8は、エアナイフ67を示す正面図であ
り、このエアナイフ67には搬送される基板Gの山型形
状に対応したエア噴出口67aが設けられている。この
エアはエア供給源68から取付部材を介して供給される
ようになっている。このような構成により、山型形状で
搬送される基板Gであっても基板表面に均一にエアが供
給されるので乾燥効率を高めることができる。FIG. 8 is a front view showing the air knife 67, and the air knife 67 is provided with an air ejection port 67a corresponding to the chevron shape of the substrate G to be conveyed. This air is supplied from the air supply source 68 via the mounting member. With such a configuration, even if the substrate G is conveyed in a mountain shape, the air is uniformly supplied to the substrate surface, so that the drying efficiency can be improved.
【0050】以上のように構成された塗布現像処理シス
テム1の処理工程については、先ずカセットC内の基板
Gが処理部3部における上流部3bに搬送される。上流
部3bでは、エキシマUV処理ユニット(e−UV)1
9において表面改質・有機物除去処理が行われ、次にス
クラバ洗浄処理ユニット(SCR)20において、搬送
装置50により基板Gが略水平に搬送されながら洗浄処
理及び乾燥処理が行われる。続いて熱処理系ブロック2
4の最下段部で垂直搬送ユニットにおける搬送アーム5
aにより基板Gが取り出され、同熱処理系ブロック24
のベーキングユニット(BEKE)にて加熱処理、アド
ヒージョンユニット(AD)にて疎水化処理が行われ、
熱処理系ブロック25のクーリングユニット(COL)
による冷却処理が行われる。In the processing steps of the coating and developing processing system 1 configured as described above, first, the substrate G in the cassette C is transferred to the upstream section 3b in the processing section 3. In the upstream portion 3b, the excimer UV processing unit (e-UV) 1
Surface modification / organic matter removal processing is performed in 9, and then in the scrubber cleaning processing unit (SCR) 20, the cleaning processing and the drying processing are performed while the substrate G is transported by the transport device 50 substantially horizontally. Then heat treatment block 2
Transport arm 5 in the vertical transport unit at the bottom of 4
The substrate G is taken out by a, and the heat treatment system block 24
Heat treatment is performed in the baking unit (BEKE) and hydrophobic treatment is performed in the adhesion unit (AD).
Cooling unit (COL) for heat treatment system block 25
Cooling process is performed.
【0051】次に、基板Gは搬送アーム5aから搬送シ
ャトル23に受け渡される。そしてレジスト塗布処理ユ
ニット(CT)に搬送され、レジストの塗布処理が行わ
れた後、減圧乾燥処理ユニット(VD)にて減圧乾燥処
理、エッジリムーバ(ER)にて基板周縁のレジスト除
去処理が順次行われる。Next, the substrate G is transferred from the transfer arm 5a to the transfer shuttle 23. Then, after being transferred to a resist coating processing unit (CT) and subjected to resist coating processing, a reduced pressure drying processing unit (VD) performs reduced pressure drying processing, and an edge remover (ER) sequentially performs resist removal processing on the peripheral edge of the substrate. Done.
【0052】次に、基板Gは搬送シャトル23から垂直
搬送ユニット7の搬送アームに受け渡され、熱処理系ブ
ロック26におけるプリベーキングユニット(PREB
AKE)にて加熱処理が行われた後、熱処理系ブロック
29におけるクーリングユニット(COL)にて冷却処
理が行われる。続いて基板Gはエクステンションクーリ
ングユニット(EXTCOL)35にて冷却処理される
とともに露光装置にて露光処理される。Next, the substrate G is transferred from the transfer shuttle 23 to the transfer arm of the vertical transfer unit 7, and the prebaking unit (PREB) in the heat treatment system block 26 is transferred.
After the heat treatment is performed by AKE), the cooling treatment is performed by the cooling unit (COL) in the heat treatment system block 29. Subsequently, the substrate G is cooled by the extension cooling unit (EXTCOL) 35 and exposed by the exposure device.
【0053】次に、基板Gは垂直搬送ユニット8及び7
の搬送アームを介して熱処理系ブロック29のポストエ
クスポージャーベーキングユニット(PEBAKE)に
搬送され、ここで加熱処理が行われた後、クーリングユ
ニット(COL)にて冷却処理が行われる。そして基板
Gは垂直搬送ユニット7の搬送アームを介して熱処理系
ブロック29の最下段において搬送装置51の受け渡し
ピン46に受け渡される。Next, the substrate G is transferred to the vertical transfer units 8 and 7.
Is transferred to the post-exposure baking unit (PEBAKE) of the heat treatment system block 29 via the transfer arm, and the heating process is performed there, and then the cooling process is performed in the cooling unit (COL). Then, the substrate G is transferred to the transfer pin 46 of the transfer device 51 at the lowest stage of the heat treatment system block 29 via the transfer arm of the vertical transfer unit 7.
【0054】そして基板Gは現像処理ユニット(DE
V)において、搬送装置51により基板Gが略水平に搬
送されながら、先ず基板Gに現像液ノズル65による現
像液供給が行われ、続いてリンスノズル66によるリン
ス処理が行われ、最後にエアナイフ67による乾燥処理
が行われる。The substrate G is a development processing unit (DE
In (V), while the substrate G is being transported substantially horizontally by the transport device 51, the developing solution is supplied to the substrate G by the developing solution nozzle 65, the rinse process is performed by the rinse nozzle 66, and finally the air knife 67 is performed. The drying process is performed.
【0055】次に、基板Gは熱処理系ブロック28にお
ける最下段から垂直搬送ユニット6の搬送アーム6aに
より受け渡され、熱処理系ブロック28又は27におけ
るポストベーキングユニット(POBAKE)にて加熱
処理が行われ、クーリングユニット(COL)にて冷却
処理が行われる。そして基板Gは搬送機構10に受け渡
されカセットCに収容される。Next, the substrate G is transferred from the lowermost stage of the heat treatment system block 28 by the transport arm 6a of the vertical transport unit 6 and subjected to heat treatment by the post baking unit (POBAKE) in the heat treatment system block 28 or 27. The cooling process is performed in the cooling unit (COL). Then, the substrate G is transferred to the transfer mechanism 10 and accommodated in the cassette C.
【0056】以上のように、本実施形態によれば、搬送
装置51で基板Gを搬送させる際、搬送ローラ43上の
基板G両端を押圧ローラ36により押圧させながら搬送
しているので、基板G両端と搬送ローラ43との間のス
リップを防止することができ、搬送時間の遅延やパーテ
ィクルの発生を防止することができる。As described above, according to this embodiment, when the substrate G is transported by the transport device 51, both ends of the substrate G on the transport roller 43 are transported while being pressed by the pressing rollers 36. It is possible to prevent the slip between the both ends and the transport roller 43, and it is possible to prevent the delay of the transport time and the generation of particles.
【0057】また、搬送ローラ43の載置部43aの径
よりも大きい径を有する支持ローラ37を設け、基板G
を山型形状で搬送させることにより、基板Gの撓みを防
止することができる。特に搬送途中において、現像液や
リンス液等の処理液が基板Gの中央付近に残留するとい
う不都合を解消することができ、乾燥処理を的確に行う
ことができる。Further, a support roller 37 having a diameter larger than that of the mounting portion 43a of the transport roller 43 is provided, and the substrate G
The substrate G can be prevented from being bent by transporting the substrate in a mountain shape. In particular, it is possible to eliminate the inconvenience that the processing liquid such as the developing liquid and the rinsing liquid remains near the center of the substrate G during the transportation, and the drying process can be performed accurately.
【0058】更に、山型形状で基板Gを搬送させても上
記押圧ローラ36により基板G両端を押圧しているので
スリップを防止することができ、この押圧ローラ36と
支持ローラ37との組み合わせによる効果は一層大き
い。Further, even if the substrate G is conveyed in a mountain shape, both ends of the substrate G are pressed by the pressing roller 36, so that slip can be prevented, and by combining the pressing roller 36 and the supporting roller 37. The effect is even greater.
【0059】図9は、本発明の他の実施形態に係る搬送
装置の側面図である。なお、図9において、図6におけ
る構成要素と同一のものについては同一の符号を付すも
のとし、その説明を省略する。FIG. 9 is a side view of a carrying device according to another embodiment of the present invention. In FIG. 9, the same components as those in FIG. 6 are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
【0060】本実施形態では、支持ローラ37にギア機
構69が設けられている。図10は、このギア機構69
の一例を示し、このギア機構69は、太陽歯車71、遊
星歯車72、キャリア73及び内歯車74から構成され
ている。In this embodiment, the support roller 37 is provided with the gear mechanism 69. FIG. 10 shows the gear mechanism 69.
The gear mechanism 69 includes an sun gear 71, a planetary gear 72, a carrier 73, and an internal gear 74.
【0061】太陽歯車71は、このギア機構69の中心
に位置する歯車で、シャフト53に固着されており、ま
た、遊星歯車72と噛み合っている。遊星歯車72は、
太陽歯車71を取り囲むように複数、例えば本実施例の
ように3個設置され、太陽歯車71と噛み合うとともに
内歯車74と噛み合っている。また、この遊星歯車72
のそれぞれの回転軸75は、キャリア73の回転軸を中
心とする正円上に位置するようにキャリア73に固着さ
れている。キャリア73は、遊星歯車72のそれぞれの
回転軸と直結している他、支持ローラ37とも直結して
いる。内歯車74は固定された円筒状の歯車で、円筒の
内側に歯が刻まれており、遊星歯車72と噛み合ってい
る。この内歯車74は、例えば適当な支持部材を用いて
架台60等に固定すればよい。これら太陽歯車71、キ
ャリア73及び内歯車74の回転軸はすべて一致するよ
うに設置されている。The sun gear 71 is a gear located at the center of the gear mechanism 69, is fixed to the shaft 53, and meshes with the planetary gear 72. The planet gear 72
A plurality of sun gears 71 are provided so as to surround the sun gear 71, for example, three sun gears 71 are provided as in the present embodiment. The sun gears 71 mesh with the sun gear 71 and the internal gear 74. In addition, this planetary gear 72
The respective rotation shafts 75 are fixed to the carrier 73 so as to be located on a perfect circle centered on the rotation shaft of the carrier 73. The carrier 73 is directly connected to each rotation shaft of the planetary gear 72, and also directly connected to the support roller 37. The internal gear 74 is a fixed cylindrical gear, teeth are engraved inside the cylinder, and meshes with the planetary gear 72. The internal gear 74 may be fixed to the pedestal 60 or the like by using an appropriate supporting member, for example. The rotation axes of the sun gear 71, the carrier 73, and the internal gear 74 are installed so as to coincide with each other.
【0062】また、それぞれの支持ローラ37は、支持
ローラ軸70によって連結され同期して回転するように
なっている。Further, the respective support rollers 37 are linked by a support roller shaft 70 so as to rotate in synchronization.
【0063】このようなギア機構69の構成により、ま
ず、モータの回転はシャフト53を伝わって太陽歯車7
1を回転させる。これにより太陽歯車71と噛み合って
いる遊星歯車72に回転を伝えることができる。With the structure of the gear mechanism 69 as described above, first, the rotation of the motor is transmitted through the shaft 53 to the sun gear 7.
Rotate 1. Thus, the rotation can be transmitted to the planetary gear 72 meshing with the sun gear 71.
【0064】遊星歯車72は、この回転を受けて、固定
された内歯車74の歯を支点として太陽歯車71の周り
を公転する。遊星歯車72のこの公転によって、それぞ
れの遊星歯車72の回転軸75に固定されているキャリ
ア73に回転を伝えることができる。そしてキャリア7
3の回転が出力として支持ローラ37に伝達されること
になる。Upon receipt of this rotation, the planetary gear 72 revolves around the sun gear 71 with the teeth of the fixed internal gear 74 as fulcrums. By this revolution of the planetary gears 72, the rotation can be transmitted to the carriers 73 fixed to the rotation shafts 75 of the respective planetary gears 72. And carrier 7
The rotation of 3 is transmitted to the support roller 37 as an output.
【0065】本実施形態では、それぞれの歯車の歯数を
増減させることによって、シャフト53の回転軸上に、
シャフト53の回転数と異なる回転数を有する回転軸を
構成することができる。これにより、基板Gの搬送速度
が支持ローラ37と搬送ローラ43とにおいて等しくな
るように支持ローラ37の回転数を調節することができ
る。また、支持ローラも搬送力を有するようになり、力
の伝達点が増加することになる。そうすると、各伝達点
にかかる負担が分散されるようになるため、基板にロー
ラ痕を残してしまうといった問題が解消される。In this embodiment, by increasing or decreasing the number of teeth of each gear, the rotational axis of the shaft 53 is
A rotation shaft having a rotation speed different from the rotation speed of the shaft 53 can be configured. Accordingly, the rotation speed of the support roller 37 can be adjusted so that the transport speed of the substrate G becomes equal between the support roller 37 and the transport roller 43. Further, the supporting roller also has a carrying force, and the point of force transmission increases. Then, the load on each transmission point is dispersed, and the problem of leaving roller marks on the substrate is solved.
【0066】なお、ギア機構69として先に説明した機
構を用いる代わりにハーモニックギア機構を用いてもよ
い。ハーモニックギアについては、ハーモニックドライ
ブシステム社の製品として市販されている。Instead of using the mechanism described above as the gear mechanism 69, a harmonic gear mechanism may be used. The harmonic gear is commercially available as a product of Harmonic Drive Systems, Inc.
【0067】次に、エアナイフ67のエア噴出口67a
の変形例を説明する。Next, the air jet 67a of the air knife 67
A modified example will be described.
【0068】図11に示すように、エア噴出口67aに
複数の孔を設け、エアナイフ67の中央に位置する孔の
口径を最大にする。そして、エアナイフ67の端部に至
るにしたがって孔の口径を徐々に減少させる。このよう
な構成を採ることにより、エア噴出口67aの中央部で
のエア噴出量が最大となり、エア噴出口67aの端部に
至るにしたがって徐々に噴出量が減少していく。As shown in FIG. 11, a plurality of holes are provided in the air ejection port 67a to maximize the diameter of the hole located at the center of the air knife 67. Then, the diameter of the hole is gradually reduced toward the end of the air knife 67. By adopting such a configuration, the air ejection amount at the center of the air ejection port 67a is maximized, and the ejection amount gradually decreases toward the end of the air ejection port 67a.
【0069】また、図12に示すのは、エア噴出口67
aに複数の孔を設け、エアナイフ67の中央に位置する
孔の口径を最大にし、エアナイフ67の端部に至るにし
たがって孔の口径を徐々に減少させると同時に、エアを
噴出する孔の方向をエアナイフ67の中央から端部に至
るにしたがって、徐々に基板の外側に向けていくもので
ある。このような構成をとることにより、エア噴出口6
7aの中央部でのエア噴出量が最大となり、エア噴出口
67aの端部に至るにしたがって徐々に噴出量が減少し
ていくとともに、エアを基板の中央部から端部の方向に
流すように供給することができる。Further, FIG. 12 shows an air jet 67
By providing a plurality of holes in a, the diameter of the hole located in the center of the air knife 67 is maximized, and the diameter of the hole is gradually reduced toward the end of the air knife 67, and at the same time, the direction of the air jetting hole is changed. The air knife 67 is gradually directed to the outside of the substrate from the center to the end. With such a configuration, the air ejection port 6
The air ejection amount in the central portion of 7a becomes maximum, and the ejection amount gradually decreases toward the end of the air ejection port 67a, and the air is made to flow from the central portion to the end portion of the substrate. Can be supplied.
【0070】このように、本実施形態では、山型形状の
頂上である基板Gの中央部に最大量のエアを供給するこ
とにより、基板Gの中央部から端部へリンス液が流れる
作用を促進させることができ効率的な乾燥が実現され
る。すなわち、基板の中央部と端部との高低差を利用し
た効率的な乾燥が実現される。As described above, in the present embodiment, by supplying the maximum amount of air to the central portion of the substrate G which is the top of the mountain shape, the rinse liquid flows from the central portion of the substrate G to the end portion. It can be accelerated and efficient drying is realized. That is, efficient drying utilizing the height difference between the central portion and the end portion of the substrate is realized.
【0071】なお、本発明は以上説明した実施形態には
限定されるものではなく、種々の変形が可能である。The present invention is not limited to the embodiment described above, and various modifications can be made.
【0072】例えば、上記実施形態の支持ローラ37
は、搬送ローラ43の載置部43aの径よりも大きい構
成としたが、受け渡し部Rにおいては液処理等を行わな
わず基板Gの山型搬送を行う必要はないので、支持ロー
ラ37と載置部43aとの径をほぼ等しくしてもよい。For example, the support roller 37 of the above embodiment.
Is larger than the diameter of the mounting portion 43a of the transport roller 43, but since it is not necessary to perform the ridge-shaped transport of the substrate G without performing liquid processing or the like in the transfer portion R, the support roller 37 and the support roller 37 are mounted. The diameter of the mounting portion 43a may be substantially the same.
【0073】例えば、上記実施形態における現像処理ユ
ニットでは、エアナイフ67のエア噴出口67aを基板
Gの山型搬送形状に対応させたものとしたが、エアナイ
フ67だけでなく、現像液ノズル65やリンスノズル6
6も同様に基板Gの山型搬送形状に対応させたものとし
てもよい。For example, in the development processing unit in the above-described embodiment, the air ejection port 67a of the air knife 67 is adapted to the mountain-shaped transfer shape of the substrate G, but not only the air knife 67 but also the developing solution nozzle 65 and the rinse. Nozzle 6
Similarly, 6 may be adapted to the mountain-shaped transfer shape of the substrate G.
【0074】[0074]
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
基板をスリップさせることなく安定して搬送でき、しか
も液処理における液切りや乾燥処理等を的確に行うこと
ができる。As described above, according to the present invention,
The substrate can be stably transported without slipping, and moreover, liquid draining in the liquid processing, drying processing, etc. can be performed accurately.
【図1】本発明が適用される塗布現像処理システムの全
体構成を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing an overall configuration of a coating and developing treatment system to which the present invention is applied.
【図2】図1に示す塗布現像処理システムの正面図であ
る。FIG. 2 is a front view of the coating and developing treatment system shown in FIG.
【図3】図1に示す塗布現像処理システムの背面図であ
る。3 is a rear view of the coating and developing treatment system shown in FIG.
【図4】本発明の一実施形態に係る搬送装置の平面図で
ある。FIG. 4 is a plan view of a carrying device according to an embodiment of the present invention.
【図5】図4に示す搬送装置の側面図である。5 is a side view of the transfer device shown in FIG. 4. FIG.
【図6】図4に示す搬送装置の正面図である。FIG. 6 is a front view of the transfer device shown in FIG.
【図7】本発明の一実施形態に係る現像処理ユニットを
示す側面図である。FIG. 7 is a side view showing the development processing unit according to the embodiment of the present invention.
【図8】図7の現像処理ユニットにおけるエアナイフ部
分を示す正面図である。8 is a front view showing an air knife portion in the development processing unit of FIG.
【図9】本発明の他の実施形態に係る搬送装置の側面図
である。FIG. 9 is a side view of a carrying device according to another embodiment of the present invention.
【図10】ギア機構の一例を示す分解図である。FIG. 10 is an exploded view showing an example of a gear mechanism.
【図11】エアナイフにおけるエア噴出口の変形例を示
す模式図である。FIG. 11 is a schematic view showing a modified example of the air ejection port of the air knife.
【図12】更に別のエア噴出口の変形例を示す模式図で
ある。FIG. 12 is a schematic view showing another modified example of the air ejection port.
G…基板 S…搬送部 18…現像処理ユニット 36…押圧ローラ 37…支持ローラ 39…バネ 43…搬送ローラ 43a…載置部 44…モータ 46…ピン 50,51…搬送装置 53…シャフト 59…昇降モータ 65…現像液ノズル 66…リンスノズル 67…エアナイフ 67a…エア噴出口 69…ギア機構 G ... Substrate S: Transport section 18 ... Development processing unit 36 ... Pressing roller 37 ... Support roller 39 ... Spring 43 ... Conveyor roller 43a ... Placement part 44 ... Motor 46 ... pin 50, 51 ... Carrier 53 ... Shaft 59 ... Lifting motor 65 ... Developer nozzle 66 ... Rinse nozzle 67 ... Air knife 67a ... Air outlet 69 ... Gear mechanism
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) B65G 49/06 B65G 49/06 Z Fターム(参考) 3F033 BB02 BC03 BC05 BC07 GA06 GB08 GE01 GE04 5F031 CA05 DA01 FA02 FA11 FA15 GA06 GA47 GA48 GA49 GA53 LA07 LA14 MA23 MA24 MA26 MA27 MA30 PA18 PA26 PA30─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (51) Int.Cl. 7 Identification code FI theme code (reference) B65G 49/06 B65G 49/06 ZF term (reference) 3F033 BB02 BC03 BC05 BC07 GA06 GB08 GE01 GE04 5F031 CA05 DA01 FA02 FA11 FA15 GA06 GA47 GA48 GA49 GA53 LA07 LA14 MA23 MA24 MA26 MA27 MA30 PA18 PA26 PA30
Claims (19)
転により基板を搬送させる少なくとも1対の搬送ローラ
と、 前記1対の搬送ローラにそれぞれ近接して回転可能に配
置され、基板の表面側両端を押圧する少なくとも1対の
押圧ローラと、 前記1対の搬送ローラを回転駆動させる駆動部とを具備
することを特徴とする搬送装置。1. At least one pair of transport rollers that support both ends of the back side of the substrate and transport the substrate by rotation, and both ends of the front side of the substrate that are rotatably arranged close to the pair of transport rollers. A conveying device comprising: at least one pair of pressing rollers that press the pair of rollers; and a drive unit that rotationally drives the pair of conveying rollers.
段を具備することを特徴とする搬送装置。2. The transfer device according to claim 1, wherein the pair of pressing rollers includes a unit that presses both ends of the substrate on the front surface side with a substantially constant force.
において、 前記1対の搬送ローラの回転軸と同軸上で回転可能に配
置され、前記1対の搬送ローラの径よりも大きい径を有
し基板の中央付近を裏面側から支持する少なくとも1つ
の支持ローラを更に具備することを特徴とする搬送装
置。3. The conveying device according to claim 1, wherein the diameter is larger than the diameter of the pair of conveying rollers and is rotatably arranged coaxially with the rotation shafts of the pair of conveying rollers. A transporting device further comprising at least one support roller that supports the vicinity of the center of the substrate from the back surface side.
回転速度で回転駆動させるギア部を更に具備することを
特徴とする搬送装置。4. The transport device according to claim 3, further comprising a gear unit that drives the support roller to rotate at a rotation speed different from a rotation speed of the transport roller.
項に記載の搬送装置において、 前記押圧ローラを前記搬送ローラから離間させる手段を
更に具備することを特徴とする搬送装置。5. Any one of claims 1 to 4
The transport apparatus according to the item 1, further comprising means for separating the pressing roller from the transport roller.
項に記載の搬送装置において、 前記搬送ローラにより搬送される基板の上部にそれぞれ
配置され、 基板上に現像液を供給する手段と、 前記現像液が供給された基板上にリンス液を供給する手
段と、 基板上にエアを吹きつけて乾燥させる手段とを更に具備
することを特徴とする搬送装置。6. Any one of claims 1 to 4
In the transport device described in the paragraph (1), a unit that is disposed on an upper portion of the substrate transported by the transport roller and that supplies a developing solution onto the substrate, and a unit that supplies a rinsing liquid onto the substrate to which the developing solution is supplied. And a means for spraying air onto the substrate to dry the substrate.
により支持され、かつ、前記押圧ローラにより押圧され
た状態で搬送される基板の形状に対応する形状を有する
噴出口を具備することを特徴とする搬送装置。7. The conveyance device according to claim 6, wherein the drying unit ejects the air, conveys the air supported by the conveyance roller and the support roller, and pressed by the pressing roller. And a jetting port having a shape corresponding to the shape of the substrate to be formed.
最大であり、基板の端部に至るにしたがって徐々に減少
していくことを特徴とする搬送装置。8. The transfer device according to claim 7, wherein the supply amount of the air to the substrate is maximum in the central portion of the substrate and gradually decreases toward the end portion of the substrate. Characteristic transport device.
り、この噴出口の端部に至るにしたがって徐々に減少し
ていくことを特徴とする搬送装置。9. The transfer device according to claim 8, wherein the amount of air jetted is maximum at the center of the jet outlet and gradually decreases toward the end of the jet outlet. A transport device characterized by.
部では基板に対して、ほぼ垂直方向であり、噴出口の端
部に至るにしたがって徐々に基板の外側に向けて広がっ
ていくことを特徴とする搬送装置。10. The transfer device according to claim 8, wherein the direction in which air is ejected from the ejection port is substantially perpendicular to the substrate at the central portion of the ejection port, and at the end of the ejection port. A transport device characterized by gradually expanding toward the outside of the substrate as it reaches the end.
ともに回転により基板を搬送させる複数の第1の搬送ロ
ーラと、前記第1の搬送ローラにそれぞれ近接して回転
可能に配置され、基板の表面側両端を押圧する複数の第
1の押圧ローラとを有する搬送部と、 (b)前記搬送部から搬送されてくる基板の裏面側両端
を支持するとともに回転により基板を搬送させる複数の
第2の搬送ローラと、前記第2の搬送ローラに対してそ
れぞれ離接可能かつ回転可能に配置され、基板の表面側
両端を押圧する複数の第2の押圧ローラと、前記第2の
搬送ローラの下方から出没可能であって外部との間で基
板の受け渡しを行う複数のピンとを有する受け渡し部
と、 (c)前記第1の搬送ローラ及び前記第2の搬送ローラ
を回転駆動させる駆動部とを具備することを特徴とする
搬送装置。11. (a) A plurality of first transport rollers that support both ends of the back side of the substrate and transport the substrate by rotation, and a plurality of first transport rollers that are rotatably arranged close to the first transport rollers, respectively. And a plurality of first pressing rollers that press both ends of the front surface side of the substrate, and Two conveying rollers, a plurality of second pressing rollers which are rotatably and rotatably arranged with respect to the second conveying roller and press both ends of the front surface side of the substrate, and the second conveying roller. And a transfer unit having a plurality of pins that can project and retract from below and transfer the substrate to and from the outside; and (c) a drive unit that rotationally drives the first transport roller and the second transport roller. Possession Conveying apparatus according to claim Rukoto.
て、 前記第1の押圧ローラ及び前記第2の押圧ローラは、 前記基板の表面側両端を常にほぼ一定の力で押圧する手
段をそれぞれ具備することを特徴とする搬送装置。12. The conveyance device according to claim 11, wherein the first pressing roller and the second pressing roller each include means for pressing both ends on the front surface side of the substrate with a substantially constant force. A transport device characterized by the above.
送装置において、 前記第1の搬送ローラ及び第2の搬送ローラの回転軸と
それぞれ同軸上で回転可能に配置され、前記第1の搬送
ローラ及び第2の搬送ローラの径よりも大きい径を有
し、基板の中央付近を裏面側から支持する複数の支持ロ
ーラを更に具備することを特徴とする搬送装置。13. The transport device according to claim 11, wherein the first transport roller and the second transport roller are rotatably arranged coaxially with rotation axes of the first transport roller and the first transport roller, respectively. A transport device further comprising a plurality of support rollers having a diameter larger than that of the rollers and the second transport roller, and supporting the vicinity of the center of the substrate from the back surface side.
て、 前記複数の支持ローラを、前記第1及び第2の搬送ロー
ラの回転速度と異なる回転速度で回転駆動させるギア部
を更に具備することを特徴とする搬送装置。14. The conveying device according to claim 13, further comprising a gear unit that rotationally drives the plurality of support rollers at a rotation speed different from a rotation speed of the first and second conveyance rollers. Characteristic transport device.
て、 前記第1の搬送ローラにより搬送される基板の上部にそ
れぞれ配置され、 基板上に現像液を供給する手段と、 前記現像液が供給された基板上にリンス液を供給する手
段と、 基板上にエアを吹きつけて乾燥させる手段とを更に具備
することを特徴とする搬送装置。15. The transporting device according to claim 11, wherein the first transporting roller is disposed on an upper portion of the substrate, and the developing solution is supplied onto the substrate. And a means for supplying a rinse liquid onto the substrate, and a means for blowing air onto the substrate to dry it.
て、 前記乾燥手段は、 前記エアを噴出し、前記第1の搬送ローラと前記支持ロ
ーラとにより支持され、かつ、前記押圧ローラにより押
圧された状態で搬送される基板の形状に対応する形状を
有する噴出口を具備することを特徴とする搬送装置。16. The conveying device according to claim 15, wherein the drying unit ejects the air, is supported by the first conveying roller and the supporting roller, and is pressed by the pressing roller. A transporting device, comprising: a jet port having a shape corresponding to the shape of the substrate transported in the state.
て、 前記エアの前記基板に対する供給量が、基板の中央部で
最大であり、基板の端部に至るにしたがって徐々に減少
していくことを特徴とする搬送装置。17. The transfer device according to claim 16, wherein the supply amount of the air to the substrate is maximum at the central portion of the substrate and gradually decreases toward the end portion of the substrate. Characteristic transport device.
て、 前記エアの噴出量が、前記噴出口の中央部で最大であ
り、この噴出口の端部に至るにしたがって徐々に減少し
ていくことを特徴とする搬送装置。18. The transport apparatus according to claim 17, wherein the air ejection amount is maximum at the central portion of the ejection port and gradually decreases toward the end portion of the ejection port. A transport device characterized by.
て、 前記噴出口からエアが噴出される向きが、噴出口の中央
部では基板に対して、ほぼ垂直方向であり、噴出口の端
部に至るにしたがって徐々に基板の外側に向けて広がっ
ていくことを特徴とする搬送装置。19. The transporting device according to claim 17, wherein the direction in which air is ejected from the ejection port is substantially perpendicular to the substrate at the central portion of the ejection port, and at the end of the ejection port. A transport device characterized by gradually expanding toward the outside of the substrate as it reaches the end.
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Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3960087B2 (en) |
KR (1) | KR100814576B1 (en) |
Cited By (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005026673A (en) * | 2003-07-02 | 2005-01-27 | Dms:Kk | Docking type substrate transfer and processing system, and transfer and processing method using the same |
JP2006306596A (en) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Shibaura Mechatronics Corp | Substrate conveying device |
KR100672964B1 (en) * | 2005-08-22 | 2007-01-22 | 주식회사 케이씨텍 | Device that transfer large size substrate |
KR100730037B1 (en) * | 2004-11-30 | 2007-06-20 | 가부시키가이샤 다이헨 | Substrate conveyance equipment |
JP2008028394A (en) * | 2006-07-19 | 2008-02-07 | Hoellmueller Maschinenbau Gmbh | Apparatus for treating flat and delicate substrates |
KR100826106B1 (en) * | 2006-05-19 | 2008-04-29 | 에이유 오프트로닉스 코퍼레이션 | Apparatus for transporting glass substrates |
JP2009106991A (en) * | 2007-10-31 | 2009-05-21 | Sankyo Mfg Co Ltd | Material feeding apparatus |
JP2010056359A (en) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Tokyo Electron Ltd | Substrate transfer device |
JP2013103771A (en) * | 2011-11-10 | 2013-05-30 | Ihi Corp | Thin plate-shaped workpiece storage device |
CN109476015A (en) * | 2016-07-28 | 2019-03-15 | 日本电产三协株式会社 | Industrial robot |
KR20190113566A (en) * | 2018-03-27 | 2019-10-08 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | Cleaning appratus, plating apparatus including the same, and cleaning method |
JP2019175933A (en) * | 2018-03-27 | 2019-10-10 | 株式会社荏原製作所 | Cleaning apparatus, plating apparatus including the same, and cleaning method |
JP2019175934A (en) * | 2018-03-27 | 2019-10-10 | 株式会社荏原製作所 | Cleaning apparatus, plating apparatus including the same, and cleaning method |
JP2020053421A (en) * | 2018-09-21 | 2020-04-02 | 株式会社荏原製作所 | Substrate transfer device and substrate processing apparatus including the same |
JP2021011383A (en) * | 2018-09-28 | 2021-02-04 | 芝浦メカトロニクス株式会社 | Substrate transport device and substrate processing device |
CN114455246A (en) * | 2022-02-25 | 2022-05-10 | 浙江中望机械设备科技有限公司 | Cam jacking type transfer machine and control method thereof |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100821181B1 (en) * | 2006-06-22 | 2008-04-11 | 주식회사 에스에프에이 | Apparatus For Transfering Substrate |
KR101367850B1 (en) * | 2006-12-26 | 2014-02-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | A substrate convey track for wet process |
CN105772473B (en) * | 2016-03-24 | 2018-01-23 | 京东方科技集团股份有限公司 | A kind of dust removal method and device |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3275202B2 (en) * | 1996-08-30 | 2002-04-15 | 東京エレクトロン株式会社 | Thin film forming equipment |
-
2002
- 2002-03-14 JP JP2002069803A patent/JP3960087B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2002-05-09 KR KR1020020025467A patent/KR100814576B1/en not_active IP Right Cessation
Cited By (23)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2005026673A (en) * | 2003-07-02 | 2005-01-27 | Dms:Kk | Docking type substrate transfer and processing system, and transfer and processing method using the same |
KR100730037B1 (en) * | 2004-11-30 | 2007-06-20 | 가부시키가이샤 다이헨 | Substrate conveyance equipment |
JP2006306596A (en) * | 2005-04-28 | 2006-11-09 | Shibaura Mechatronics Corp | Substrate conveying device |
KR101232695B1 (en) * | 2005-04-28 | 2013-02-13 | 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤 | Apparatus for carrying substrates |
KR100672964B1 (en) * | 2005-08-22 | 2007-01-22 | 주식회사 케이씨텍 | Device that transfer large size substrate |
KR100826106B1 (en) * | 2006-05-19 | 2008-04-29 | 에이유 오프트로닉스 코퍼레이션 | Apparatus for transporting glass substrates |
JP2008028394A (en) * | 2006-07-19 | 2008-02-07 | Hoellmueller Maschinenbau Gmbh | Apparatus for treating flat and delicate substrates |
JP2009106991A (en) * | 2007-10-31 | 2009-05-21 | Sankyo Mfg Co Ltd | Material feeding apparatus |
JP2010056359A (en) * | 2008-08-29 | 2010-03-11 | Tokyo Electron Ltd | Substrate transfer device |
JP4675401B2 (en) * | 2008-08-29 | 2011-04-20 | 東京エレクトロン株式会社 | Substrate transfer device |
JP2013103771A (en) * | 2011-11-10 | 2013-05-30 | Ihi Corp | Thin plate-shaped workpiece storage device |
CN109476015A (en) * | 2016-07-28 | 2019-03-15 | 日本电产三协株式会社 | Industrial robot |
CN109476015B (en) * | 2016-07-28 | 2022-01-11 | 日本电产三协株式会社 | Industrial robot |
KR20190113566A (en) * | 2018-03-27 | 2019-10-08 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | Cleaning appratus, plating apparatus including the same, and cleaning method |
JP2019175933A (en) * | 2018-03-27 | 2019-10-10 | 株式会社荏原製作所 | Cleaning apparatus, plating apparatus including the same, and cleaning method |
JP2019175934A (en) * | 2018-03-27 | 2019-10-10 | 株式会社荏原製作所 | Cleaning apparatus, plating apparatus including the same, and cleaning method |
JP7257742B2 (en) | 2018-03-27 | 2023-04-14 | 株式会社荏原製作所 | CLEANING APPARATUS, PLATING APPARATUS INCLUDING THE SAME, AND CLEANING METHOD |
KR102656981B1 (en) * | 2018-03-27 | 2024-04-11 | 가부시키가이샤 에바라 세이사꾸쇼 | Cleaning appratus, plating apparatus including the same, and cleaning method |
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JP7096746B2 (en) | 2018-09-21 | 2022-07-06 | 株式会社荏原製作所 | A board processing device including a board transfer device and a board transfer device. |
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