JP2003046140A - 発光装置およびその製造方法 - Google Patents
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡略化された工程にて、蛍光体あるいは顔料
等が含まれた樹脂部を製造することによって量産化を図
り、製造コストを低減するとともに、封止樹脂の品質を
均一化することによって、発光部ごと、製品ごとの色ば
らつき、光量ばらつきが低減された発光装置を提供す
る。 【解決手段】 表面が平坦な実装基板１上に１又は複数
の発光素子２を搭載する。メッシュ状のマスクを、この
マスクの開口の内側に発光素子２が配置されるようにし
て実装基板１上に配置する。波長変換物質と光吸収体の
うちの少なくとも一方を含有する樹脂組成物を実装基板
１上に塗布することによりマスクの開口内に樹脂組成物
を充填する。メッシュ状のマスクの上面側に付着した樹
脂組成物を除去した後、樹脂組成物を硬化させることに
よって封止樹脂３を形成する。これにより、封止樹脂３
にて発光素子２を個別に封止する。
等が含まれた樹脂部を製造することによって量産化を図
り、製造コストを低減するとともに、封止樹脂の品質を
均一化することによって、発光部ごと、製品ごとの色ば
らつき、光量ばらつきが低減された発光装置を提供す
る。 【解決手段】 表面が平坦な実装基板１上に１又は複数
の発光素子２を搭載する。メッシュ状のマスクを、この
マスクの開口の内側に発光素子２が配置されるようにし
て実装基板１上に配置する。波長変換物質と光吸収体の
うちの少なくとも一方を含有する樹脂組成物を実装基板
１上に塗布することによりマスクの開口内に樹脂組成物
を充填する。メッシュ状のマスクの上面側に付着した樹
脂組成物を除去した後、樹脂組成物を硬化させることに
よって封止樹脂３を形成する。これにより、封止樹脂３
にて発光素子２を個別に封止する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、発光装置及びその
製造方法に関するものである。
製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、窒化ガリウム系化合物半導体によ
る青色光、あるいは紫外線を放射するＬＥＤチップが開
発された。このＬＥＤチップを、種々の蛍光体あるいは
顔料等と組合わせることにより、白色を含め、チップの
発光色とは異なる色合いの光を出すＬＥＤ発光装置の開
発が試みられている。小型、軽量、省電力といった長所
があり、現在、表示用光源、小型電球の代替、あるいは
液晶パネル用光源等として広く用いられている。
る青色光、あるいは紫外線を放射するＬＥＤチップが開
発された。このＬＥＤチップを、種々の蛍光体あるいは
顔料等と組合わせることにより、白色を含め、チップの
発光色とは異なる色合いの光を出すＬＥＤ発光装置の開
発が試みられている。小型、軽量、省電力といった長所
があり、現在、表示用光源、小型電球の代替、あるいは
液晶パネル用光源等として広く用いられている。
【０００３】上記のＬＥＤにおける蛍光体あるいは顔料
等の固定方法としては、発光素子載置部に、蛍光体ある
いは顔料等を含む樹脂を充填する方法が一般的である。
等の固定方法としては、発光素子載置部に、蛍光体ある
いは顔料等を含む樹脂を充填する方法が一般的である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記の従来技
術では、１個１個のＬＥＤ載置部に、蛍光体等を含む少
量の樹脂を滴下充填し、硬化させているので、工程が煩
雑で時間を要するという問題があった。また、樹脂滴下
量を制御することが困難であり、さらに、樹脂が硬化す
る時間内に、樹脂よりも比重の大きい蛍光体が沈下する
傾向がみられるが、その沈下度合いにも差異が生じやす
く、封止樹脂の形成条件を均一に保つことが困難となっ
て、結果的に、発光部ごとの色ばらつきや光量ばらつき
が大きいという問題点があった。
術では、１個１個のＬＥＤ載置部に、蛍光体等を含む少
量の樹脂を滴下充填し、硬化させているので、工程が煩
雑で時間を要するという問題があった。また、樹脂滴下
量を制御することが困難であり、さらに、樹脂が硬化す
る時間内に、樹脂よりも比重の大きい蛍光体が沈下する
傾向がみられるが、その沈下度合いにも差異が生じやす
く、封止樹脂の形成条件を均一に保つことが困難となっ
て、結果的に、発光部ごとの色ばらつきや光量ばらつき
が大きいという問題点があった。
【０００５】本発明は上記の点に鑑みて為されたもので
あり、簡略化された工程にて、蛍光体あるいは顔料等が
含まれた樹脂部を製造することによって量産化を図り、
製造コストを低減するとともに、封止樹脂の品質を均一
化することによって、発光部ごと、製品ごとの色ばらつ
き、光量ばらつきが低減された発光装置及びその製造方
法を提供することを目的とするものである。
あり、簡略化された工程にて、蛍光体あるいは顔料等が
含まれた樹脂部を製造することによって量産化を図り、
製造コストを低減するとともに、封止樹脂の品質を均一
化することによって、発光部ごと、製品ごとの色ばらつ
き、光量ばらつきが低減された発光装置及びその製造方
法を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
発光装置は、表面が平坦な実装基板１上に１又は複数の
発光素子２を搭載し、メッシュ状のマスク５を、このマ
スク５の開口５ａの内側に発光素子２が配置されるよう
にして実装基板１上に配置し、波長変換物質と光吸収体
のうちの少なくとも一方を含有する樹脂組成物６を実装
基板１上に塗布することによりマスク５の開口部５ａ内
に樹脂組成物６を充填し、メッシュ状のマスク５の上面
側に付着した樹脂組成物６を除去した後、樹脂組成物６
を硬化させることによって封止樹脂３を形成することに
より、封止樹脂３にて発光素子２を個別に封止して成る
ことを特徴とするものである。
発光装置は、表面が平坦な実装基板１上に１又は複数の
発光素子２を搭載し、メッシュ状のマスク５を、このマ
スク５の開口５ａの内側に発光素子２が配置されるよう
にして実装基板１上に配置し、波長変換物質と光吸収体
のうちの少なくとも一方を含有する樹脂組成物６を実装
基板１上に塗布することによりマスク５の開口部５ａ内
に樹脂組成物６を充填し、メッシュ状のマスク５の上面
側に付着した樹脂組成物６を除去した後、樹脂組成物６
を硬化させることによって封止樹脂３を形成することに
より、封止樹脂３にて発光素子２を個別に封止して成る
ことを特徴とするものである。
【０００７】また本発明の請求項２に係る発光装置は、
表面が平坦な実装基板１上に１又は複数の発光素子２を
搭載し、紫外線硬化性樹脂を含有すると共に波長変換物
質と光吸収体のうちの少なくとも一方を含有する樹脂組
成物６を実装基板１上に塗布することにより樹脂組成物
６中に発光素子２を埋め込み、発光素子２の周囲の樹脂
組成物６のみに紫外線を照射して硬化させることによっ
て封止樹脂３を形成することにより、封止樹脂３にて発
光素子２を個別に封止して成ることを特徴とするもので
ある。
表面が平坦な実装基板１上に１又は複数の発光素子２を
搭載し、紫外線硬化性樹脂を含有すると共に波長変換物
質と光吸収体のうちの少なくとも一方を含有する樹脂組
成物６を実装基板１上に塗布することにより樹脂組成物
６中に発光素子２を埋め込み、発光素子２の周囲の樹脂
組成物６のみに紫外線を照射して硬化させることによっ
て封止樹脂３を形成することにより、封止樹脂３にて発
光素子２を個別に封止して成ることを特徴とするもので
ある。
【０００８】また請求項３の発明は、請求項１又は２に
おいて、発光素子２を封止する封止樹脂３を、実装基板
１側が幅狭となる断面略台形状に形成して成ることを特
徴とするものである。
おいて、発光素子２を封止する封止樹脂３を、実装基板
１側が幅狭となる断面略台形状に形成して成ることを特
徴とするものである。
【０００９】また本発明の請求項４に係る発光装置の製
造方法は、表面が平坦な実装基板１上に１又は複数の発
光素子２を搭載し、メッシュ状のマスク５を、このマス
ク５の開口５ａの内側に発光素子２が配置されるように
して実装基板１上に配置し、波長変換物質と光吸収体の
うちの少なくとも一方を含有する樹脂組成物６を実装基
板１上に塗布することによりマスク５の開口５ａ内に樹
脂組成物６を充填し、メッシュ状のマスク５の上面側に
付着した樹脂組成物６を除去した後、樹脂組成物６を硬
化させることによって封止樹脂３を形成することを特徴
とするものである。
造方法は、表面が平坦な実装基板１上に１又は複数の発
光素子２を搭載し、メッシュ状のマスク５を、このマス
ク５の開口５ａの内側に発光素子２が配置されるように
して実装基板１上に配置し、波長変換物質と光吸収体の
うちの少なくとも一方を含有する樹脂組成物６を実装基
板１上に塗布することによりマスク５の開口５ａ内に樹
脂組成物６を充填し、メッシュ状のマスク５の上面側に
付着した樹脂組成物６を除去した後、樹脂組成物６を硬
化させることによって封止樹脂３を形成することを特徴
とするものである。
【００１０】また本発明の請求項５に係る発光装置の製
造方法は、表面が平坦な実装基板１上に１又は複数の発
光素子２を搭載し、紫外線硬化性樹脂を含有すると共に
波長変換物質と光吸収体のうちの少なくとも一方を含有
する樹脂組成物６中に発光素子を埋め込み、発光素子２
の周囲の樹脂組成物６のみに紫外線を照射して硬化させ
ることによって封止樹脂３を形成することを特徴とする
ものである。
造方法は、表面が平坦な実装基板１上に１又は複数の発
光素子２を搭載し、紫外線硬化性樹脂を含有すると共に
波長変換物質と光吸収体のうちの少なくとも一方を含有
する樹脂組成物６中に発光素子を埋め込み、発光素子２
の周囲の樹脂組成物６のみに紫外線を照射して硬化させ
ることによって封止樹脂３を形成することを特徴とする
ものである。
【００１１】また本発明の請求項６に係る発光装置の製
造方法は、表面が平坦な実装基板１上に１又は複数の発
光素子２を搭載し、水又は有機溶媒に可溶な材料にて形
成されたメッシュ状のマスク５を、このマスク５の開口
５ａの内側に発光素子２が配置されるようにして実装基
板１上に配置し、波長変換物質と光吸収体のうちの少な
くとも一方を含有する樹脂組成物６を実装基板１上に塗
布し、メッシュ状のマスク５の上面側に付着した樹脂組
成物６を除去した後、樹脂組成物６を硬化させ、次いで
マスク５を水又は有機溶媒にて溶解除去することを特徴
とするものである。
造方法は、表面が平坦な実装基板１上に１又は複数の発
光素子２を搭載し、水又は有機溶媒に可溶な材料にて形
成されたメッシュ状のマスク５を、このマスク５の開口
５ａの内側に発光素子２が配置されるようにして実装基
板１上に配置し、波長変換物質と光吸収体のうちの少な
くとも一方を含有する樹脂組成物６を実装基板１上に塗
布し、メッシュ状のマスク５の上面側に付着した樹脂組
成物６を除去した後、樹脂組成物６を硬化させ、次いで
マスク５を水又は有機溶媒にて溶解除去することを特徴
とするものである。
【００１２】また請求項７の発明は、請求項６におい
て、実装基板１上に配置する前のメッシュ状のマスク５
に対して、その開口５ａの内面に金属膜４を形成するこ
とを特徴とするものである。
て、実装基板１上に配置する前のメッシュ状のマスク５
に対して、その開口５ａの内面に金属膜４を形成するこ
とを特徴とするものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て説明する。
て説明する。
【００１４】図１に、本発明の発光装置の第１の実施形
態を示す。
態を示す。
【００１５】本実施形態では、表面が平坦な実装基板１
上に、複数のＬＥＤ等の発光素子２が搭載されて、実装
基板１上に発光素子２が電気的に接続されており、各発
光素子２は、封止樹脂３にて別個に封止されている。以
下、実装基板１の発光素子２が実装されている側を発光
装置の上面とする。
上に、複数のＬＥＤ等の発光素子２が搭載されて、実装
基板１上に発光素子２が電気的に接続されており、各発
光素子２は、封止樹脂３にて別個に封止されている。以
下、実装基板１の発光素子２が実装されている側を発光
装置の上面とする。
【００１６】図１（ａ）に示す例では、発光素子２を封
止する封止樹脂３は断面矩形状に形成されており、また
図１（ｂ）に示す例では、封止樹脂３は実装基板１側が
幅広となる断面略台形状に形成されている。
止する封止樹脂３は断面矩形状に形成されており、また
図１（ｂ）に示す例では、封止樹脂３は実装基板１側が
幅広となる断面略台形状に形成されている。
【００１７】このように発光素子２が個別に封止される
ことにより、発光素子２から放出される光は、封止樹脂
３の上面側だけでなく、側面側からも放出されることと
なり、発光素子２からの光の取り出し効率が向上するも
のである。
ことにより、発光素子２から放出される光は、封止樹脂
３の上面側だけでなく、側面側からも放出されることと
なり、発光素子２からの光の取り出し効率が向上するも
のである。
【００１８】上記の封止樹脂３としては、発光素子２の
封止用に用いられるものであれば特に制限されず、熱硬
化性樹脂、熱可塑性樹脂、紫外線硬化性樹脂等を含む適
宜の樹脂組成物６の硬化物を適用することができる。ま
た、この封止樹脂３中には、波長変換物質と光吸収体の
うちの少なくともいずれかを含有させるものである。
封止用に用いられるものであれば特に制限されず、熱硬
化性樹脂、熱可塑性樹脂、紫外線硬化性樹脂等を含む適
宜の樹脂組成物６の硬化物を適用することができる。ま
た、この封止樹脂３中には、波長変換物質と光吸収体の
うちの少なくともいずれかを含有させるものである。
【００１９】ここでいう波長変換物質は、発光素子２の
発光によって励起されて励起波長と異なる波長の光を放
射する蛍光体等の物質を意味するものであり、このよう
な性質を有するものであれば、蛍光体以外の適宜の物質
が用いられる。
発光によって励起されて励起波長と異なる波長の光を放
射する蛍光体等の物質を意味するものであり、このよう
な性質を有するものであれば、蛍光体以外の適宜の物質
が用いられる。
【００２０】また、光吸収体は、発光素子２の発光の一
部（波長変換物質が含有されている場合には発光素子２
又は波長変換物質の発光の一部）を吸収する顔料、染料
等の物質を意味するものであり、このような性質を有す
るものであれば、顔料、染料以外の適宜の物質が用いら
れる。
部（波長変換物質が含有されている場合には発光素子２
又は波長変換物質の発光の一部）を吸収する顔料、染料
等の物質を意味するものであり、このような性質を有す
るものであれば、顔料、染料以外の適宜の物質が用いら
れる。
【００２１】図２に、本発明の発光装置の第２の実施形
態を示す。
態を示す。
【００２２】本実施形態では、第１の実施形態と同様
に、表面が平坦な実装基板１上に、複数のＬＥＤ等の発
光素子２が搭載されており、実装基板１上に発光素子２
が電気的に接続されている。各発光素子２は、封止樹脂
３にて別個に封止されている。
に、表面が平坦な実装基板１上に、複数のＬＥＤ等の発
光素子２が搭載されており、実装基板１上に発光素子２
が電気的に接続されている。各発光素子２は、封止樹脂
３にて別個に封止されている。
【００２３】また、この封止樹脂３の形状は、実装基板
１側が幅狭となる断面略台形状に形成されている。更
に、図２（ｂ）に示す例では、この封止樹脂３の側面に
金属膜４が形成されている。
１側が幅狭となる断面略台形状に形成されている。更
に、図２（ｂ）に示す例では、この封止樹脂３の側面に
金属膜４が形成されている。
【００２４】このように形成される発光装置では、発光
装置から側方に向けて放出された光が、封止樹脂３の内
部において、封止樹脂３の傾斜した側面にて反射され
て、上面側へと向かうこととなり、発光装置の上面側に
向けての光の取り出し効率が更に向上するものである。
特に、図２（ｂ）に示すように封止樹脂３の側面に金属
膜４を設ければ、封止樹脂３の内部における封止樹脂３
の傾斜した側面での光の反射効率が向上し、発光装置の
上面側に向けての光の取り出し効率が更に向上するもの
である。
装置から側方に向けて放出された光が、封止樹脂３の内
部において、封止樹脂３の傾斜した側面にて反射され
て、上面側へと向かうこととなり、発光装置の上面側に
向けての光の取り出し効率が更に向上するものである。
特に、図２（ｂ）に示すように封止樹脂３の側面に金属
膜４を設ければ、封止樹脂３の内部における封止樹脂３
の傾斜した側面での光の反射効率が向上し、発光装置の
上面側に向けての光の取り出し効率が更に向上するもの
である。
【００２５】以下の実施形態において、発光装置の製造
工程を説明する。
工程を説明する。
【００２６】図３に、本発明の第３の実施形態を示す。
【００２７】本実施形態では、まず表面が平坦に形成さ
れた実装基板１の上面に複数の発光素子２を搭載し、更
にこの実装基板１の上面に複数の開口５ａを有するメッ
シュ状のマスク５を配置する。このマスク５の開口５ａ
は、実装基板１上の発光素子２の位置と合致する位置に
形成されており、その開口５ａ形状は所望の封止樹脂３
の形状と同一形状に形成される。図示の例では開口５ａ
の形状は、実装基板１側が幅広となった断面略台形状に
形成されており、また実装基板１上にマスク５を配置す
る際は発光素子２がこの開口５ａの略中央部分に配置さ
れるようにする。
れた実装基板１の上面に複数の発光素子２を搭載し、更
にこの実装基板１の上面に複数の開口５ａを有するメッ
シュ状のマスク５を配置する。このマスク５の開口５ａ
は、実装基板１上の発光素子２の位置と合致する位置に
形成されており、その開口５ａ形状は所望の封止樹脂３
の形状と同一形状に形成される。図示の例では開口５ａ
の形状は、実装基板１側が幅広となった断面略台形状に
形成されており、また実装基板１上にマスク５を配置す
る際は発光素子２がこの開口５ａの略中央部分に配置さ
れるようにする。
【００２８】次に波長変換物質と光吸収体のうちの少な
くともいずれかを含有する封止用の樹脂組成物６を実装
基板１の上面に塗布することにより、この樹脂組成物６
をメッシュ状のマスク５の開口５ａ内に充填する。この
ときマスク５の上面側にも余分な樹脂組成物６が付着す
るものであり、この余分な樹脂組成物６は、図３（ａ）
に示すようにスキージ８等を用いて除去する。
くともいずれかを含有する封止用の樹脂組成物６を実装
基板１の上面に塗布することにより、この樹脂組成物６
をメッシュ状のマスク５の開口５ａ内に充填する。この
ときマスク５の上面側にも余分な樹脂組成物６が付着す
るものであり、この余分な樹脂組成物６は、図３（ａ）
に示すようにスキージ８等を用いて除去する。
【００２９】次に、マスク５の開口５ａ内に充填された
樹脂組成物６を、樹脂組成物６の種類に応じた適宜の方
法により硬化させて、封止樹脂３を成形した後、実装基
板１上からマスク５を引き上げて除去する。
樹脂組成物６を、樹脂組成物６の種類に応じた適宜の方
法により硬化させて、封止樹脂３を成形した後、実装基
板１上からマスク５を引き上げて除去する。
【００３０】このようにすると、図３（ｂ）に示すよう
に実装基板１上の複数の発光素子２を個別に封止する封
止樹脂３が形成されるものであり、このとき封止樹脂３
は、メッシュ状のマスク５の開口５ａ形状と同一形状と
なって、所定の形状を有する封止樹脂３が容易に形成さ
れる。これにより、波長変換物質や光吸収体を含有する
所定の形状の封止樹脂３を、各発光素子２ごとに略同一
条件で作製できるので、発光部ごとの色ばらつき、光量
ばらつきが低減できるものであり、また簡便な工法であ
るために製造コストの低減が可能である。
に実装基板１上の複数の発光素子２を個別に封止する封
止樹脂３が形成されるものであり、このとき封止樹脂３
は、メッシュ状のマスク５の開口５ａ形状と同一形状と
なって、所定の形状を有する封止樹脂３が容易に形成さ
れる。これにより、波長変換物質や光吸収体を含有する
所定の形状の封止樹脂３を、各発光素子２ごとに略同一
条件で作製できるので、発光部ごとの色ばらつき、光量
ばらつきが低減できるものであり、また簡便な工法であ
るために製造コストの低減が可能である。
【００３１】図４に、本発明の第４の実施形態を示す。
【００３２】本実施形態では、まず表面が平坦に形成さ
れた実装基板１の上面に複数の発光素子２を搭載する次
に波長変換物質と光吸収体のうちの少なくともいずれか
を含有する封止用の樹脂組成物６を、実装基板１の上面
の全面に、所望の封止樹脂３の厚みと同一の厚みに塗布
し、発光素子２をこの樹脂組成物６内に埋め込む。この
樹脂組成物６としては、樹脂成分としてアクリル系紫外
線硬化性樹脂等の紫外線硬化性樹脂を含有するものを用
いる。
れた実装基板１の上面に複数の発光素子２を搭載する次
に波長変換物質と光吸収体のうちの少なくともいずれか
を含有する封止用の樹脂組成物６を、実装基板１の上面
の全面に、所望の封止樹脂３の厚みと同一の厚みに塗布
し、発光素子２をこの樹脂組成物６内に埋め込む。この
樹脂組成物６としては、樹脂成分としてアクリル系紫外
線硬化性樹脂等の紫外線硬化性樹脂を含有するものを用
いる。
【００３３】次に、この塗布された樹脂組成物６の上方
に、各発光素子２を中心とする所望の封止樹脂３の形成
位置が紫外線に対して透明に形成されると共にそれ以外
の箇所には紫外線を透過させない遮光部７ａが形成され
たフォトマスク７を配置し、このフォトマスク７を介し
て樹脂組成物６に向けて、図４（ａ）の矢印のように紫
外線を照射する。これにより封止樹脂３となる部分を露
光硬化させる。
に、各発光素子２を中心とする所望の封止樹脂３の形成
位置が紫外線に対して透明に形成されると共にそれ以外
の箇所には紫外線を透過させない遮光部７ａが形成され
たフォトマスク７を配置し、このフォトマスク７を介し
て樹脂組成物６に向けて、図４（ａ）の矢印のように紫
外線を照射する。これにより封止樹脂３となる部分を露
光硬化させる。
【００３４】次に、フォトマスク７を取り外し、樹脂組
成物６の非露光部分を紫外線硬化性樹脂の種類に応じた
適宜の薬剤にて現像除去することにより、封止樹脂３を
残存させ、図４（ｂ）に示すような、封止樹脂３の断面
形状が略矩形状の発光装置が得られるものである。
成物６の非露光部分を紫外線硬化性樹脂の種類に応じた
適宜の薬剤にて現像除去することにより、封止樹脂３を
残存させ、図４（ｂ）に示すような、封止樹脂３の断面
形状が略矩形状の発光装置が得られるものである。
【００３５】このようにすると、実装基板１上の複数の
発光素子２を個別に封止する封止樹脂３が形成されるも
のであり、このとき封止樹脂３は、フォトマスク７の透
明部分と同一形状となって、所定の形状を有する封止樹
脂３が容易に形成される。これにより、波長変換物質や
光吸収体を含有する所定の形状の封止樹脂３を、各発光
素子２ごとに略同一条件で作製できるので、発光部ごと
の色ばらつき、光量ばらつきが低減できるものであり、
また簡便な工法であるために製造コストの低減が可能で
ある。
発光素子２を個別に封止する封止樹脂３が形成されるも
のであり、このとき封止樹脂３は、フォトマスク７の透
明部分と同一形状となって、所定の形状を有する封止樹
脂３が容易に形成される。これにより、波長変換物質や
光吸収体を含有する所定の形状の封止樹脂３を、各発光
素子２ごとに略同一条件で作製できるので、発光部ごと
の色ばらつき、光量ばらつきが低減できるものであり、
また簡便な工法であるために製造コストの低減が可能で
ある。
【００３６】図５に、本発明の第５の実施形態を示す。
【００３７】本実施形態では、まず表面が平坦に形成さ
れた実装基板１の上面に複数の発光素子２を搭載する。
このとき、発光素子２としては、青色又は紫外線光を放
射するＬＥＤ等が用いられる。
れた実装基板１の上面に複数の発光素子２を搭載する。
このとき、発光素子２としては、青色又は紫外線光を放
射するＬＥＤ等が用いられる。
【００３８】次に波長変換物質と光吸収体のうちの少な
くともいずれかを含有する封止用の樹脂組成物６を、実
装基板１の上面の全面に、所望の封止樹脂３の厚みと同
一の厚みに塗布し、発光素子２をこの樹脂組成物６内に
埋め込む。この樹脂組成物６としては、樹脂成分として
アクリル系紫外線硬化性樹脂等の紫外線硬化性樹脂を含
有するものを用いる。
くともいずれかを含有する封止用の樹脂組成物６を、実
装基板１の上面の全面に、所望の封止樹脂３の厚みと同
一の厚みに塗布し、発光素子２をこの樹脂組成物６内に
埋め込む。この樹脂組成物６としては、樹脂成分として
アクリル系紫外線硬化性樹脂等の紫外線硬化性樹脂を含
有するものを用いる。
【００３９】次に、実装基板１上の発光素子２を所定時
間点灯させて、図５（ａ）の矢印のように各発光素子２
の周囲に発光素子２から放射される光を照射し、樹脂組
成物６を露光硬化させる。
間点灯させて、図５（ａ）の矢印のように各発光素子２
の周囲に発光素子２から放射される光を照射し、樹脂組
成物６を露光硬化させる。
【００４０】次に、樹脂組成物６の非露光部分を紫外線
硬化性樹脂の種類に応じた適宜の薬剤にて現像除去する
ことにより、封止樹脂３を残存させ、図５（ｂ）に示す
ような発光装置が得られるものである。
硬化性樹脂の種類に応じた適宜の薬剤にて現像除去する
ことにより、封止樹脂３を残存させ、図５（ｂ）に示す
ような発光装置が得られるものである。
【００４１】また、発光素子２が搭載された実装基板１
を、容器内の紫外線硬化性樹脂中に浸漬することにより
発光素子２を樹脂組成物６中に埋め込んだ状態で、実装
基板１上の発光素子２を所定時間点灯させても、同様に
各発光素子２の周囲において樹脂組成物６を露光硬化さ
せて、封止樹脂３を形成し、発光装置を得ることもでき
る。
を、容器内の紫外線硬化性樹脂中に浸漬することにより
発光素子２を樹脂組成物６中に埋め込んだ状態で、実装
基板１上の発光素子２を所定時間点灯させても、同様に
各発光素子２の周囲において樹脂組成物６を露光硬化さ
せて、封止樹脂３を形成し、発光装置を得ることもでき
る。
【００４２】このようにすると、実装基板１上の複数の
発光素子２を個別に封止する封止樹脂３が形成されるも
のであり、このとき封止樹脂３は、フォトマスク７を用
いなくても所定の形状を有する封止樹脂３が容易に形成
される。これにより、波長変換物質や光吸収体を含有す
る所定の形状の封止樹脂３を、各発光素子２ごとに略同
一条件で作製できるので、発光部ごとの色ばらつき、光
量ばらつきが低減できるものであり、また簡便な工法で
あるために製造コストの低減が可能である。
発光素子２を個別に封止する封止樹脂３が形成されるも
のであり、このとき封止樹脂３は、フォトマスク７を用
いなくても所定の形状を有する封止樹脂３が容易に形成
される。これにより、波長変換物質や光吸収体を含有す
る所定の形状の封止樹脂３を、各発光素子２ごとに略同
一条件で作製できるので、発光部ごとの色ばらつき、光
量ばらつきが低減できるものであり、また簡便な工法で
あるために製造コストの低減が可能である。
【００４３】図６に、本発明の第６の実施形態を示す。
【００４４】本実施形態では、まず表面が平坦に形成さ
れた実装基板１の上面に複数の発光素子２を搭載し、更
にこの実装基板１の上面にメッシュ状のマスク５を配置
する。このマスク５の開口５ａは、実装基板１上の発光
素子２の位置と合致する位置に形成されており、その開
口５ａ形状は、実装基板１側が幅狭となった断面略台形
状に形成されており、また実装基板１上にマスク５を配
置する際は発光素子２がこの開口５ａの略中央部分に配
置されるようにする。
れた実装基板１の上面に複数の発光素子２を搭載し、更
にこの実装基板１の上面にメッシュ状のマスク５を配置
する。このマスク５の開口５ａは、実装基板１上の発光
素子２の位置と合致する位置に形成されており、その開
口５ａ形状は、実装基板１側が幅狭となった断面略台形
状に形成されており、また実装基板１上にマスク５を配
置する際は発光素子２がこの開口５ａの略中央部分に配
置されるようにする。
【００４５】このとき、メッシュ状のマスク５として
は、水又は有機溶媒に可溶な材料にて形成されたものが
用いられるものであり、例えば水に可溶なポリビニルア
ルコールにて成形されたものを挙げることができる。
は、水又は有機溶媒に可溶な材料にて形成されたものが
用いられるものであり、例えば水に可溶なポリビニルア
ルコールにて成形されたものを挙げることができる。
【００４６】次に封止用の樹脂組成物６を実装基板１の
上面に塗布することにより、この樹脂組成物６をメッシ
ュ状のマスク５の開口５ａ内に充填する。このときマス
ク５の上面側にも余分な樹脂組成物６が付着するもので
あり、この余分な樹脂組成物６は、図６（ａ）に示すよ
うにスキージ８等を用いて除去する。
上面に塗布することにより、この樹脂組成物６をメッシ
ュ状のマスク５の開口５ａ内に充填する。このときマス
ク５の上面側にも余分な樹脂組成物６が付着するもので
あり、この余分な樹脂組成物６は、図６（ａ）に示すよ
うにスキージ８等を用いて除去する。
【００４７】次に、マスク５の開口５ａ内に充填された
樹脂組成物６を、樹脂組成物６の種類に応じた適宜の方
法により硬化させて、封止樹脂３を成形した後、マスク
５の材質に応じて水又は有機溶媒にてマスク５を溶解除
去する。
樹脂組成物６を、樹脂組成物６の種類に応じた適宜の方
法により硬化させて、封止樹脂３を成形した後、マスク
５の材質に応じて水又は有機溶媒にてマスク５を溶解除
去する。
【００４８】このようにすると、図６（ｂ）に示すよう
に、実装基板１上の複数の発光素子２を個別に封止する
封止樹脂３が形成されるものであり、このとき封止樹脂
３は、メッシュ状のマスク５の開口５ａ形状と同一形状
となって、所定の形状を有する封止樹脂３が容易に形成
される。これにより、波長変換物質や光吸収体を含有す
る所定の形状の封止樹脂３を、各発光素子２ごとに略同
一条件で作製できるので、発光部ごとの色ばらつき、光
量ばらつきが低減できるものであり、また簡便な工法で
あるために製造コストの低減が可能である。
に、実装基板１上の複数の発光素子２を個別に封止する
封止樹脂３が形成されるものであり、このとき封止樹脂
３は、メッシュ状のマスク５の開口５ａ形状と同一形状
となって、所定の形状を有する封止樹脂３が容易に形成
される。これにより、波長変換物質や光吸収体を含有す
る所定の形状の封止樹脂３を、各発光素子２ごとに略同
一条件で作製できるので、発光部ごとの色ばらつき、光
量ばらつきが低減できるものであり、また簡便な工法で
あるために製造コストの低減が可能である。
【００４９】更に、形成される封止樹脂３の形状にかか
わらず、メッシュ状のマスク５を容易に除去することが
でき、例えば発光装置の製造方法についての上記の第３
〜５の実施形態では作製な困難な、実装基板１側が幅狭
となった断面略台形状の封止樹脂３を有する発光装置
も、上記のように水又は有機溶剤にて可溶な材料からな
るマスク５を用いることにより、容易に作製可能なもの
である。
わらず、メッシュ状のマスク５を容易に除去することが
でき、例えば発光装置の製造方法についての上記の第３
〜５の実施形態では作製な困難な、実装基板１側が幅狭
となった断面略台形状の封止樹脂３を有する発光装置
も、上記のように水又は有機溶剤にて可溶な材料からな
るマスク５を用いることにより、容易に作製可能なもの
である。
【００５０】図７は本発明の第７の実施形態を示す。
【００５１】本実施形態は、上記の第６の実施形態にお
いて、メッシュ状のマスク５の開口５ａの内面に金属膜
４を形成したものである。
いて、メッシュ状のマスク５の開口５ａの内面に金属膜
４を形成したものである。
【００５２】ここでは、まず表面が平坦に形成された実
装基板１の上面に複数の発光素子２を搭載し、更にこの
実装基板１の上面に、開口５ａ内面に金属膜４を形成し
たメッシュ状のマスク５を配置する。
装基板１の上面に複数の発光素子２を搭載し、更にこの
実装基板１の上面に、開口５ａ内面に金属膜４を形成し
たメッシュ状のマスク５を配置する。
【００５３】このマスク５の開口内面に金属膜４を形成
するにあたっては、例えば水又は有機溶媒に可溶な材料
にてマスク５を成形した後、蒸着法等によってマスク５
の外面に金属膜を形成し、次いで開口５ａ内面を除くマ
スク５の表面における金属膜を研磨等により除去するこ
とにより、開口５ａ内面のみに金属膜４を残存させるも
のである。
するにあたっては、例えば水又は有機溶媒に可溶な材料
にてマスク５を成形した後、蒸着法等によってマスク５
の外面に金属膜を形成し、次いで開口５ａ内面を除くマ
スク５の表面における金属膜を研磨等により除去するこ
とにより、開口５ａ内面のみに金属膜４を残存させるも
のである。
【００５４】このマスク５の開口５ａは、実装基板１上
の発光素子２の位置と合致する位置に形成されており、
その開口５ａ形状は、実装基板１側が幅狭となった断面
略台形状に形成されており、また実装基板１上にマスク
５を配置する際は発光素子２がこの開口５ａの略中央部
分に配置されるようにする。
の発光素子２の位置と合致する位置に形成されており、
その開口５ａ形状は、実装基板１側が幅狭となった断面
略台形状に形成されており、また実装基板１上にマスク
５を配置する際は発光素子２がこの開口５ａの略中央部
分に配置されるようにする。
【００５５】このとき、メッシュ状のマスク５として
は、第６の実施の形態と同様に水又は有機溶媒に可溶な
材料にて形成されたものが用いられる。
は、第６の実施の形態と同様に水又は有機溶媒に可溶な
材料にて形成されたものが用いられる。
【００５６】次に封止用の樹脂組成物６を実装基板１の
上面に塗布することにより、この樹脂組成物６をメッシ
ュ状のマスク５の開口５ａ内に充填する。このときマス
ク５の上面側にも余分な樹脂組成物６が付着するもので
あり、この余分な樹脂組成物６は、図７（ａ）に示すよ
うにスキージ８等を用いて除去する。
上面に塗布することにより、この樹脂組成物６をメッシ
ュ状のマスク５の開口５ａ内に充填する。このときマス
ク５の上面側にも余分な樹脂組成物６が付着するもので
あり、この余分な樹脂組成物６は、図７（ａ）に示すよ
うにスキージ８等を用いて除去する。
【００５７】次に、マスク５の開口５ａ内に充填された
樹脂組成物６を、樹脂組成物６の種類に応じた適宜の方
法により硬化させて、封止樹脂３を成形した後、マスク
５の材質に応じて水又は有機溶媒にてマスク５を溶解除
去する。
樹脂組成物６を、樹脂組成物６の種類に応じた適宜の方
法により硬化させて、封止樹脂３を成形した後、マスク
５の材質に応じて水又は有機溶媒にてマスク５を溶解除
去する。
【００５８】このようにすると、図７（ｂ）に示すよう
に、実装基板１上の複数の発光素子２を個別に封止する
封止樹脂３が形成されるものであり、このとき封止樹脂
３は、メッシュ状のマスク５の開口５ａ形状と同一形状
となって、所定の形状を有する封止樹脂３が容易に形成
される。また、マスク５の溶解除去の際には、マスク５
の開口５ａ内面に設けられていた金属膜４が残存し、こ
のため、封止樹脂３の側面に金属膜４が設けられる。
に、実装基板１上の複数の発光素子２を個別に封止する
封止樹脂３が形成されるものであり、このとき封止樹脂
３は、メッシュ状のマスク５の開口５ａ形状と同一形状
となって、所定の形状を有する封止樹脂３が容易に形成
される。また、マスク５の溶解除去の際には、マスク５
の開口５ａ内面に設けられていた金属膜４が残存し、こ
のため、封止樹脂３の側面に金属膜４が設けられる。
【００５９】これにより、波長変換物質や光吸収体を含
有する所定の形状の封止樹脂３を、各発光素子２ごとに
略同一条件で作製できるので、発光部ごとの色ばらつ
き、光量ばらつきが低減できるものであり、また簡便な
工法であるために製造コストの低減が可能である。
有する所定の形状の封止樹脂３を、各発光素子２ごとに
略同一条件で作製できるので、発光部ごとの色ばらつ
き、光量ばらつきが低減できるものであり、また簡便な
工法であるために製造コストの低減が可能である。
【００６０】更に、第３〜５の実施形態では作製な困難
な、実装基板１側が幅狭となった断面略台形状の封止樹
脂３を有する発光装置も、上記のように水又は有機溶剤
にて可溶な材料からなるマスク５を用いることにより、
容易に作製可能なものであり、またこのような封止樹脂
３の側面に対して、容易に金属膜４を設けることができ
るものである。
な、実装基板１側が幅狭となった断面略台形状の封止樹
脂３を有する発光装置も、上記のように水又は有機溶剤
にて可溶な材料からなるマスク５を用いることにより、
容易に作製可能なものであり、またこのような封止樹脂
３の側面に対して、容易に金属膜４を設けることができ
るものである。
【００６１】
【発明の効果】本発明の請求項１に係る発光装置は、表
面が平坦な実装基板上に１又は複数の発光素子を搭載
し、メッシュ状のマスクを、このマスクの開口の内側に
発光素子が配置されるようにして実装基板上に配置し、
波長変換物質と光吸収体のうちの少なくとも一方を含有
する樹脂組成物を実装基板上に塗布することによりマス
クの開口内に樹脂組成物を充填し、メッシュ状のマスク
の上面側に付着した樹脂組成物を除去した後、樹脂組成
物を硬化させることによって封止樹脂を形成することに
より、封止樹脂にて発光素子を個別に封止するため、平
坦な実装基板上に発光素子が搭載されると共にこの発光
素子が個別に封止樹脂にて封止された発光装置を得るこ
とができ、このとき封止樹脂は、メッシュ状のマスクの
開口形状と同一形状となって、所定の形状を有する封止
樹脂が容易に形成され、波長変換物質や光吸収体を含有
する所定の形状の封止樹脂を、各発光素子ごとに略同一
条件で作製できて、発光部ごとの色ばらつき、光量ばら
つきが低減できるものであり、また簡便な工法であるた
めに製造コストの低減が可能なものである。また、発光
素子の本来の発光色とは異なる色合いの光を発すること
ができ、且つ、発光素子から放出される光は、封止樹脂
の上面側だけでなく、側面側に向けて放出される光も取
り出すことができ、発光素子からの光の取り出し効率が
向上するものである。
面が平坦な実装基板上に１又は複数の発光素子を搭載
し、メッシュ状のマスクを、このマスクの開口の内側に
発光素子が配置されるようにして実装基板上に配置し、
波長変換物質と光吸収体のうちの少なくとも一方を含有
する樹脂組成物を実装基板上に塗布することによりマス
クの開口内に樹脂組成物を充填し、メッシュ状のマスク
の上面側に付着した樹脂組成物を除去した後、樹脂組成
物を硬化させることによって封止樹脂を形成することに
より、封止樹脂にて発光素子を個別に封止するため、平
坦な実装基板上に発光素子が搭載されると共にこの発光
素子が個別に封止樹脂にて封止された発光装置を得るこ
とができ、このとき封止樹脂は、メッシュ状のマスクの
開口形状と同一形状となって、所定の形状を有する封止
樹脂が容易に形成され、波長変換物質や光吸収体を含有
する所定の形状の封止樹脂を、各発光素子ごとに略同一
条件で作製できて、発光部ごとの色ばらつき、光量ばら
つきが低減できるものであり、また簡便な工法であるた
めに製造コストの低減が可能なものである。また、発光
素子の本来の発光色とは異なる色合いの光を発すること
ができ、且つ、発光素子から放出される光は、封止樹脂
の上面側だけでなく、側面側に向けて放出される光も取
り出すことができ、発光素子からの光の取り出し効率が
向上するものである。
【００６２】また本発明の請求項２に係る発光装置は、
表面が平坦な実装基板上に１又は複数の発光素子を搭載
し、紫外線硬化性樹脂を含有すると共に波長変換物質と
光吸収体のうちの少なくとも一方を含有する樹脂組成物
を実装基板上に塗布することにより樹脂組成物中に発光
素子を埋め込み、発光素子の周囲の樹脂組成物のみに紫
外線を照射して硬化させることによって封止樹脂を形成
することにより、封止樹脂にて発光素子を個別に封止す
るため、平坦な実装基板上に発光素子が搭載されると共
にこの発光素子が個別に封止樹脂にて封止された発光装
置を得ることができ、このとき封止樹脂は、紫外線の照
射域の設定により所定の形状を有する封止樹脂が容易に
形成され、波長変換物質や光吸収体を含有する所定の形
状の封止樹脂を、各発光素子ごとに略同一条件で作製で
きて、発光部ごとの色ばらつき、光量ばらつきが低減で
きるものであり、また簡便な工法であるために製造コス
トの低減が可能なものである。また、発光素子の本来の
発光色とは異なる色合いの光を発することができ、且
つ、発光素子から放出される光は、封止樹脂の上面側だ
けでなく、側面側に向けて放出される光も取り出すこと
ができ、発光素子からの光の取り出し効率が向上するも
のである。
表面が平坦な実装基板上に１又は複数の発光素子を搭載
し、紫外線硬化性樹脂を含有すると共に波長変換物質と
光吸収体のうちの少なくとも一方を含有する樹脂組成物
を実装基板上に塗布することにより樹脂組成物中に発光
素子を埋め込み、発光素子の周囲の樹脂組成物のみに紫
外線を照射して硬化させることによって封止樹脂を形成
することにより、封止樹脂にて発光素子を個別に封止す
るため、平坦な実装基板上に発光素子が搭載されると共
にこの発光素子が個別に封止樹脂にて封止された発光装
置を得ることができ、このとき封止樹脂は、紫外線の照
射域の設定により所定の形状を有する封止樹脂が容易に
形成され、波長変換物質や光吸収体を含有する所定の形
状の封止樹脂を、各発光素子ごとに略同一条件で作製で
きて、発光部ごとの色ばらつき、光量ばらつきが低減で
きるものであり、また簡便な工法であるために製造コス
トの低減が可能なものである。また、発光素子の本来の
発光色とは異なる色合いの光を発することができ、且
つ、発光素子から放出される光は、封止樹脂の上面側だ
けでなく、側面側に向けて放出される光も取り出すこと
ができ、発光素子からの光の取り出し効率が向上するも
のである。
【００６３】また請求項３の発明は、請求項１又は２に
おいて、発光素子を封止する封止樹脂を、実装基板側が
幅狭となる断面略台形状に形成するため、発光装置から
側方に向けて放出された光が、封止樹脂の内部におい
て、封止樹脂の傾斜した側面にて反射されて、上面側へ
と向かうこととなり、発光装置の上面側に向けての光の
取り出し効率が更に向上するものである。
おいて、発光素子を封止する封止樹脂を、実装基板側が
幅狭となる断面略台形状に形成するため、発光装置から
側方に向けて放出された光が、封止樹脂の内部におい
て、封止樹脂の傾斜した側面にて反射されて、上面側へ
と向かうこととなり、発光装置の上面側に向けての光の
取り出し効率が更に向上するものである。
【００６４】また本発明の請求項４に係る発光装置の製
造方法は、表面が平坦な実装基板上に１又は複数の発光
素子を搭載し、メッシュ状のマスクを、このマスクの開
口の内側に発光素子が配置されるようにして実装基板上
に配置し、波長変換物質と光吸収体のうちの少なくとも
一方を含有する樹脂組成物を実装基板上に塗布すること
によりマスクの開口内に樹脂組成物を充填し、メッシュ
状のマスクの上面側に付着した樹脂組成物を除去した
後、樹脂組成物を硬化させることによって封止樹脂を形
成するため、平坦な実装基板上に発光素子が搭載される
と共にこの発光素子が個別に封止樹脂にて封止された発
光装置を得ることができ、このとき封止樹脂は、メッシ
ュ状のマスクの開口形状と同一形状となって、所定の形
状を有する封止樹脂が容易に形成され、波長変換物質や
光吸収体を含有する所定の形状の封止樹脂を、各発光素
子ごとに略同一条件で作製できて、発光部ごとの色ばら
つき、光量ばらつきが低減できるものであり、また簡便
な工法であるために製造コストの低減が可能なものであ
る。
造方法は、表面が平坦な実装基板上に１又は複数の発光
素子を搭載し、メッシュ状のマスクを、このマスクの開
口の内側に発光素子が配置されるようにして実装基板上
に配置し、波長変換物質と光吸収体のうちの少なくとも
一方を含有する樹脂組成物を実装基板上に塗布すること
によりマスクの開口内に樹脂組成物を充填し、メッシュ
状のマスクの上面側に付着した樹脂組成物を除去した
後、樹脂組成物を硬化させることによって封止樹脂を形
成するため、平坦な実装基板上に発光素子が搭載される
と共にこの発光素子が個別に封止樹脂にて封止された発
光装置を得ることができ、このとき封止樹脂は、メッシ
ュ状のマスクの開口形状と同一形状となって、所定の形
状を有する封止樹脂が容易に形成され、波長変換物質や
光吸収体を含有する所定の形状の封止樹脂を、各発光素
子ごとに略同一条件で作製できて、発光部ごとの色ばら
つき、光量ばらつきが低減できるものであり、また簡便
な工法であるために製造コストの低減が可能なものであ
る。
【００６５】また本発明の請求項５に係る発光装置の製
造方法は、表面が平坦な実装基板上に１又は複数の発光
素子を搭載し、紫外線硬化性樹脂を含有すると共に波長
変換物質と光吸収体のうちの少なくとも一方を含有する
樹脂組成物中に発光素子を埋め込み、発光素子の周囲の
樹脂組成物のみに紫外線を照射して硬化させることによ
って封止樹脂を形成するため、平坦な実装基板上に発光
素子が搭載されると共にこの発光素子が個別に封止樹脂
にて封止された発光装置を得ることができ、このとき封
止樹脂は、紫外線の照射域の設定により所定の形状を有
する封止樹脂が容易に形成され、波長変換物質や光吸収
体を含有する所定の形状の封止樹脂を、各発光素子ごと
に略同一条件で作製できて、発光部ごとの色ばらつき、
光量ばらつきが低減できるものであり、また簡便な工法
であるために製造コストの低減が可能なものである。
造方法は、表面が平坦な実装基板上に１又は複数の発光
素子を搭載し、紫外線硬化性樹脂を含有すると共に波長
変換物質と光吸収体のうちの少なくとも一方を含有する
樹脂組成物中に発光素子を埋め込み、発光素子の周囲の
樹脂組成物のみに紫外線を照射して硬化させることによ
って封止樹脂を形成するため、平坦な実装基板上に発光
素子が搭載されると共にこの発光素子が個別に封止樹脂
にて封止された発光装置を得ることができ、このとき封
止樹脂は、紫外線の照射域の設定により所定の形状を有
する封止樹脂が容易に形成され、波長変換物質や光吸収
体を含有する所定の形状の封止樹脂を、各発光素子ごと
に略同一条件で作製できて、発光部ごとの色ばらつき、
光量ばらつきが低減できるものであり、また簡便な工法
であるために製造コストの低減が可能なものである。
【００６６】また本発明の請求項６に係る発光装置の製
造方法は、表面が平坦な実装基板上に１又は複数の発光
素子を搭載し、水又は有機溶媒に可溶な材料にて形成さ
れたメッシュ状のマスクを、このマスクの開口の内側に
発光素子が配置されるようにして実装基板上に配置し、
波長変換物質と光吸収体のうちの少なくとも一方を含有
する樹脂組成物を実装基板上に塗布し、メッシュ状のマ
スクの上面側に付着した樹脂組成物を除去した後、樹脂
組成物を硬化させ、次いでマスクを水又は有機溶媒にて
溶解除去するため、平坦な実装基板上に発光素子が搭載
されると共にこの発光素子が個別に封止樹脂にて封止さ
れた発光装置を得ることができ、このとき封止樹脂は、
メッシュ状のマスクの開口形状と同一形状となって、所
定の形状を有する封止樹脂が容易に形成され、波長変換
物質や光吸収体を含有する所定の形状の封止樹脂を、各
発光素子ごとに略同一条件で作製できて、発光部ごとの
色ばらつき、光量ばらつきが低減できるものであり、ま
た簡便な工法であるために製造コストの低減が可能なも
のである。また、形成される封止樹脂の形状にかかわら
ず、メッシュ状のマスクを容易に除去することができ
て、封止樹脂の形状を種々の形状に形成することが容易
なものであり、例えば実装基板側が幅狭となった断面略
台形状の封止樹脂を有する発光装置も容易に作製可能な
ものである。
造方法は、表面が平坦な実装基板上に１又は複数の発光
素子を搭載し、水又は有機溶媒に可溶な材料にて形成さ
れたメッシュ状のマスクを、このマスクの開口の内側に
発光素子が配置されるようにして実装基板上に配置し、
波長変換物質と光吸収体のうちの少なくとも一方を含有
する樹脂組成物を実装基板上に塗布し、メッシュ状のマ
スクの上面側に付着した樹脂組成物を除去した後、樹脂
組成物を硬化させ、次いでマスクを水又は有機溶媒にて
溶解除去するため、平坦な実装基板上に発光素子が搭載
されると共にこの発光素子が個別に封止樹脂にて封止さ
れた発光装置を得ることができ、このとき封止樹脂は、
メッシュ状のマスクの開口形状と同一形状となって、所
定の形状を有する封止樹脂が容易に形成され、波長変換
物質や光吸収体を含有する所定の形状の封止樹脂を、各
発光素子ごとに略同一条件で作製できて、発光部ごとの
色ばらつき、光量ばらつきが低減できるものであり、ま
た簡便な工法であるために製造コストの低減が可能なも
のである。また、形成される封止樹脂の形状にかかわら
ず、メッシュ状のマスクを容易に除去することができ
て、封止樹脂の形状を種々の形状に形成することが容易
なものであり、例えば実装基板側が幅狭となった断面略
台形状の封止樹脂を有する発光装置も容易に作製可能な
ものである。
【００６７】また請求項７の発明は、請求項６におい
て、実装基板上に配置する前のメッシュ状のマスクに対
して、その開口の内面に金属膜を形成するため、メッシ
ュ状のマスクを溶解除去する際に金属膜が残存し、封止
樹脂の側面に対して金属膜を容易に設けることができる
ものである。
て、実装基板上に配置する前のメッシュ状のマスクに対
して、その開口の内面に金属膜を形成するため、メッシ
ュ状のマスクを溶解除去する際に金属膜が残存し、封止
樹脂の側面に対して金属膜を容易に設けることができる
ものである。
【図１】（ａ）（ｂ）は本発明の第１の実施形態を示す
概略の断面図である。
概略の断面図である。
【図２】（ａ）（ｂ）は本発明の第２の実施形態を示す
概略の断面図である。
概略の断面図である。
【図３】（ａ）（ｂ）は本発明の第３の実施形態におけ
る工程を示す概略の断面図である。
る工程を示す概略の断面図である。
【図４】（ａ）（ｂ）は本発明の第４の実施形態におけ
る工程を示す概略の断面図である。
る工程を示す概略の断面図である。
【図５】（ａ）（ｂ）は本発明の第５の実施形態におけ
る工程を示す概略の断面図である。
る工程を示す概略の断面図である。
【図６】（ａ）（ｂ）は本発明の第６の実施形態におけ
る工程を示す概略の断面図である。
る工程を示す概略の断面図である。
【図７】（ａ）（ｂ）は本発明の第７の実施形態におけ
る工程を示す概略の断面図である。
る工程を示す概略の断面図である。
１ 実装基板
２ 発光素子
３ 封止樹脂
４ 金属膜
５ マスク
５ａ 開口
６ 樹脂組成物
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考）
Ｈ０１Ｌ 23/31 Ｈ０１Ｌ 23/30 Ｆ
(72)発明者 木村 秀吉
大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株
式会社内
(72)発明者 塩濱 英二
大阪府門真市大字門真1048番地松下電工株
式会社内
Ｆターム(参考） 4M109 AA01 BA03 CA10 DA03 EA15
EC12 EC20 EE11 GA01
5F041 AA09 AA42 CA40 DA01 DA43
DA56 FF01
5F061 AA01 BA03 CA10 CA26 FA01
Claims (7)
- 【請求項１】 表面が平坦な実装基板上に１又は複数の
発光素子を搭載し、メッシュ状のマスクを、このマスク
の開口の内側に発光素子が配置されるようにして実装基
板上に配置し、波長変換物質と光吸収体のうちの少なく
とも一方を含有する樹脂組成物を実装基板上に塗布する
ことによりマスクの開口内に樹脂組成物を充填し、メッ
シュ状のマスクの上面側に付着した樹脂組成物を除去し
た後、樹脂組成物を硬化させることによって封止樹脂を
形成することにより、封止樹脂にて発光素子を個別に封
止して成ることを特徴とする発光装置。 - 【請求項２】 表面が平坦な実装基板上に１又は複数の
発光素子を搭載し、紫外線硬化性樹脂を含有すると共に
波長変換物質と光吸収体のうちの少なくとも一方を含有
する樹脂組成物中に発光素子を埋め込み、発光素子の周
囲の樹脂組成物のみに紫外線を照射して硬化させること
によって封止樹脂を形成することにより、封止樹脂にて
発光素子を個別に封止して成ることを特徴とする発光装
置。 - 【請求項３】 発光素子を封止する封止樹脂を、実装基
板側が幅狭となる断面略台形状に形成して成ることを特
徴とする請求項１又は２に記載の発光装置。 - 【請求項４】 表面が平坦な実装基板上に１又は複数の
発光素子を搭載し、メッシュ状のマスクを、このマスク
の開口の内側に発光素子が配置されるようにして実装基
板上に配置し、波長変換物質と光吸収体のうちの少なく
とも一方を含有する樹脂組成物を実装基板上に塗布する
ことによりマスクの開口内に樹脂組成物を充填し、メッ
シュ状のマスクの上面側に付着した樹脂組成物を除去し
た後、樹脂組成物を硬化させることによって封止樹脂を
形成することを特徴とする発光装置の製造方法。 - 【請求項５】 表面が平坦な実装基板上に１又は複数の
発光素子を搭載し、紫外線硬化性樹脂を含有すると共に
波長変換物質と光吸収体のうちの少なくとも一方を含有
する樹脂組成物中に発光素子を埋め込み、発光素子の周
囲の樹脂組成物のみに紫外線を照射して硬化させること
によって封止樹脂を形成することを特徴とする発光装置
の製造方法。 - 【請求項６】 表面が平坦な実装基板上に１又は複数の
発光素子を搭載し、水又は有機溶媒に可溶な材料にて形
成されたメッシュ状のマスクを、このマスクの開口の内
側に発光素子が配置されるようにして実装基板上に配置
し、波長変換物質と光吸収体のうちの少なくとも一方を
含有する樹脂組成物を実装基板上に塗布し、メッシュ状
のマスクの上面側に付着した樹脂組成物を除去した後、
樹脂組成物を硬化させ、次いでマスクを水又は有機溶媒
にて溶解除去することを特徴とする発光装置の製造方
法。 - 【請求項７】 実装基板上に配置する前のメッシュ状の
マスクに対して、その開口の内面に金属膜を形成するこ
とを特徴とする請求項６に記載の発光装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001226677A JP4122737B2 (ja) | 2001-07-26 | 2001-07-26 | 発光装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001226677A JP4122737B2 (ja) | 2001-07-26 | 2001-07-26 | 発光装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003046140A true JP2003046140A (ja) | 2003-02-14 |
| JP4122737B2 JP4122737B2 (ja) | 2008-07-23 |
Family
ID=19059452
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001226677A Expired - Lifetime JP4122737B2 (ja) | 2001-07-26 | 2001-07-26 | 発光装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
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| US12033887B2 (en) | 2019-05-14 | 2024-07-09 | Applied Materials, Inc. | Assembly of display with color conversion layer and isolation walls |
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| JP4122737B2 (ja) | 2008-07-23 |
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