JP2003044807A - 非接触ｉｃカードと非接触ｉｃカード用インレット及びその検査方法 - Google Patents
非接触ｉｃカードと非接触ｉｃカード用インレット及びその検査方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】安価で、かつ、多数枚面付けされた状態におい
ても効率よく検査が可能な非接触ＩＣカードのインレッ
トを提供すること。 【解決手段】少なくともループアンテナと、ＩＣを備え
ている非接触ＩＣカード用インレットの検査方法におい
て、前記ループアンテナの少なくとも一部分が未接続と
なっており、また、前記ＩＣと前記ループアンテナが接
続された状態で、検査プローブを前記ＩＣに接触させて
行うＩＣ検査と、前記ループアンテナと検査プローブを
接触させて行うループアンテナ検査をし、最後に、前記
ループアンテナの未接続部分を接続することを特徴とし
た非接触ＩＣカード用インレットの検査方法を提供す
る。
ても効率よく検査が可能な非接触ＩＣカードのインレッ
トを提供すること。 【解決手段】少なくともループアンテナと、ＩＣを備え
ている非接触ＩＣカード用インレットの検査方法におい
て、前記ループアンテナの少なくとも一部分が未接続と
なっており、また、前記ＩＣと前記ループアンテナが接
続された状態で、検査プローブを前記ＩＣに接触させて
行うＩＣ検査と、前記ループアンテナと検査プローブを
接触させて行うループアンテナ検査をし、最後に、前記
ループアンテナの未接続部分を接続することを特徴とし
た非接触ＩＣカード用インレットの検査方法を提供す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プラスチックカー
ド基体に電子部品等からなるインレットを挿入してなる
非接触ＩＣカード及びこの非接触ＩＣカード用インレッ
トの検査方法に関する。
ド基体に電子部品等からなるインレットを挿入してなる
非接触ＩＣカード及びこの非接触ＩＣカード用インレッ
トの検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】無電池状態で、電磁波を利用して、非接
触状態でデータの通信を行う非接触ＩＣカードは、定期
券などへの応用が期待されている。この非接触ＩＣカー
ドは、一般的にプラスチックカード基体内に通信を制御
し、データを読書きするなどの機能を有したＩＣと電磁
波を送受するためのアンテナを内蔵している。従来の非
接触ＩＣカード用インレットは、図１に示すようなイン
レット１０３の外観を有し、図２に示すようなモジュー
ルを有する。そして、インレット１０３に設けるアンテ
ナ１０１は、導体をループ状に形成したループアンテナ
が用いられる。このアンテナ１０１を構成する導体は、
マグネットワイヤと呼ばれている銅線に絶縁被覆を施し
たものが用いられる。
触状態でデータの通信を行う非接触ＩＣカードは、定期
券などへの応用が期待されている。この非接触ＩＣカー
ドは、一般的にプラスチックカード基体内に通信を制御
し、データを読書きするなどの機能を有したＩＣと電磁
波を送受するためのアンテナを内蔵している。従来の非
接触ＩＣカード用インレットは、図１に示すようなイン
レット１０３の外観を有し、図２に示すようなモジュー
ルを有する。そして、インレット１０３に設けるアンテ
ナ１０１は、導体をループ状に形成したループアンテナ
が用いられる。このアンテナ１０１を構成する導体は、
マグネットワイヤと呼ばれている銅線に絶縁被覆を施し
たものが用いられる。
【０００３】また、ＩＣ２０１は、プリント基板２０２
等に実装され、封止樹脂２０３により封止されたモジュ
ールとして使用されることが多い。このモジュール１０
２とループアンテナ１０１の接合は、溶接やはんだ付け
等が用いられている。このようにしてインレット１０３
と呼ばれる機能部品が完成する。そして非接触ＩＣカー
ドは、前記インレットを樹脂シートなどで挟み、熱ラミ
ネート法など一体化して製造される。
等に実装され、封止樹脂２０３により封止されたモジュ
ールとして使用されることが多い。このモジュール１０
２とループアンテナ１０１の接合は、溶接やはんだ付け
等が用いられている。このようにしてインレット１０３
と呼ばれる機能部品が完成する。そして非接触ＩＣカー
ドは、前記インレットを樹脂シートなどで挟み、熱ラミ
ネート法など一体化して製造される。
【０００４】従来は、ループアンテナとモジュールの接
合に溶接やはんだ付けを用いている。 この溶接やはん
だ付けを用いて接合すると、接合時に加わる温度や圧力
等のストレスが大きいためＩＣに直接接合できない。そ
のため、ＩＣを一旦モジュールに加工した後、前記の接
合を行なわなければならない。
合に溶接やはんだ付けを用いている。 この溶接やはん
だ付けを用いて接合すると、接合時に加わる温度や圧力
等のストレスが大きいためＩＣに直接接合できない。そ
のため、ＩＣを一旦モジュールに加工した後、前記の接
合を行なわなければならない。
【０００５】また、モジュールは、ＩＣの上下に基板と
封止樹脂が必要なため、厚さが、ＩＣ単体よりも厚くな
ってしまう。一般的な非接触ＩＣカードは、ＩＳＯ／Ｉ
ＥＣで規定されており、ＩＤ−１サイズにより、厚さが
約０．８ｍｍ程度のものが流通している。そのため、前
記規格に合わせて、内蔵されるＬＳＩなどの電子部品は
極薄く加工する必要がある。
封止樹脂が必要なため、厚さが、ＩＣ単体よりも厚くな
ってしまう。一般的な非接触ＩＣカードは、ＩＳＯ／Ｉ
ＥＣで規定されており、ＩＤ−１サイズにより、厚さが
約０．８ｍｍ程度のものが流通している。そのため、前
記規格に合わせて、内蔵されるＬＳＩなどの電子部品は
極薄く加工する必要がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】そこで、図３、及び図
４に示すように、極めて薄い絶縁樹脂フィルム３０４上
に、ループアンテナ３０２をプリント配線板で形成し、
フェイスダウン方式でループアンテナ３０２に直接ＩＣ
３０１を実装する方法が提案されている。
４に示すように、極めて薄い絶縁樹脂フィルム３０４上
に、ループアンテナ３０２をプリント配線板で形成し、
フェイスダウン方式でループアンテナ３０２に直接ＩＣ
３０１を実装する方法が提案されている。
【０００７】このようにＩＣ３０１は、直接ループアン
テナ３０２に実装されるため、ループアンテナ３０２と
の接続用の基板は不要である。また、フェイスダウン実
装方式によりＩＣの実装面がＡＣＦ（Ａｎ ｉｓｏｔｒ
ｏｐｉｃ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｆｉｌｍ）３０３な
どの接合用樹脂により保護されるため、封止樹脂も不要
となり、全体の厚さを薄くすることができる。
テナ３０２に実装されるため、ループアンテナ３０２と
の接続用の基板は不要である。また、フェイスダウン実
装方式によりＩＣの実装面がＡＣＦ（Ａｎ ｉｓｏｔｒ
ｏｐｉｃ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｆｉｌｍ）３０３な
どの接合用樹脂により保護されるため、封止樹脂も不要
となり、全体の厚さを薄くすることができる。
【０００８】しかし、ループアンテナは、エッチング等
によりパターンが形成されるが、ループを形成したアン
テナを、ＩＣと接合するためには、図３に示すように、
樹脂フィルムの両面に導体パターンを形成し、上パター
ン３０５を下パターン３０６に接合するためのスルーホ
ール３０７を設ける加工が必要である。そのため製造コ
ストが上がってしまう問題があった。
によりパターンが形成されるが、ループを形成したアン
テナを、ＩＣと接合するためには、図３に示すように、
樹脂フィルムの両面に導体パターンを形成し、上パター
ン３０５を下パターン３０６に接合するためのスルーホ
ール３０７を設ける加工が必要である。そのため製造コ
ストが上がってしまう問題があった。
【０００９】一方、一般的なカード製造は効率化のた
め、図６に示すように、多数のインレット４０３が面付
けされた状態で加工する。図６の例は１５面付けであ
る。ＩＣ４０２をループアンテナ４０１に実装したと
き、実装が正常かどうかの検査が必要である。このよう
にカードを面付けされた状態で検査する方法は、図７の
ように検査プローブ５０１を面付けに合わせて移動さ
せ、実際にインレット５０２と通信を行って検査する方
法しかない。ここで、面付けの数だけ検査プローブを用
意して検査することも可能であるが、検査プローブ同士
の干渉があるため、検査プローブの動作を時間で切替え
て検査する。そのため、１５面付けの場合の検査時間は
インレット１つの検査時間の１５倍は必要である。
め、図６に示すように、多数のインレット４０３が面付
けされた状態で加工する。図６の例は１５面付けであ
る。ＩＣ４０２をループアンテナ４０１に実装したと
き、実装が正常かどうかの検査が必要である。このよう
にカードを面付けされた状態で検査する方法は、図７の
ように検査プローブ５０１を面付けに合わせて移動さ
せ、実際にインレット５０２と通信を行って検査する方
法しかない。ここで、面付けの数だけ検査プローブを用
意して検査することも可能であるが、検査プローブ同士
の干渉があるため、検査プローブの動作を時間で切替え
て検査する。そのため、１５面付けの場合の検査時間は
インレット１つの検査時間の１５倍は必要である。
【００１０】特開平６−１３１５１０号公報には、カー
ド単体での検査についてその方法が提案されている。し
かし、多数面付け状態での検査にはふれておらず、単に
非接触ＩＣカードの通信をそのまま利用した検査方法で
あるため、面付け時のカード間の電磁波干渉等について
は対応できない問題があった。特開２０００−２４１７
４６号公報においても同様に、カード単体での検査につ
いてのみ記載がなされており、多面付けでの同時検査方
法についての解決手段が記載されていない。
ド単体での検査についてその方法が提案されている。し
かし、多数面付け状態での検査にはふれておらず、単に
非接触ＩＣカードの通信をそのまま利用した検査方法で
あるため、面付け時のカード間の電磁波干渉等について
は対応できない問題があった。特開２０００−２４１７
４６号公報においても同様に、カード単体での検査につ
いてのみ記載がなされており、多面付けでの同時検査方
法についての解決手段が記載されていない。
【００１１】本発明は、上記の問題点を鑑みてなされた
もので、安価で、かつ、多数枚面付けされた状態におい
ても効率よく検査が可能な非接触ＩＣカードのインレッ
トおよびそれを有する非接触ＩＣカードを提供すること
を課題とする。
もので、安価で、かつ、多数枚面付けされた状態におい
ても効率よく検査が可能な非接触ＩＣカードのインレッ
トおよびそれを有する非接触ＩＣカードを提供すること
を課題とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明
は、少なくともループアンテナとＩＣを備えている非接
触ＩＣカード用インレットの検査方法において、検査時
には、前記ＩＣが前記ループアンテナに接続されてお
り、また、前記ループアンテナの少なくとも一部分が未
接続状態となっており、前記ループアンテナと検査プロ
ーブを接触させて前記ループアンテナを検査し、また、
前記ＩＣと検査プローブを接触させて前記ＩＣを検査
し、該ループアンテナ検査と該ＩＣ検査後に、前記ルー
プアンテナの未接続部分を接続することを特徴とする非
接触ＩＣカード用インレットの検査方法である。このよ
うにすることにより、安価なループアンテナで、かつ、
効率的に非接触ＩＣカード用インレットの検査を実施す
ることができる。
は、少なくともループアンテナとＩＣを備えている非接
触ＩＣカード用インレットの検査方法において、検査時
には、前記ＩＣが前記ループアンテナに接続されてお
り、また、前記ループアンテナの少なくとも一部分が未
接続状態となっており、前記ループアンテナと検査プロ
ーブを接触させて前記ループアンテナを検査し、また、
前記ＩＣと検査プローブを接触させて前記ＩＣを検査
し、該ループアンテナ検査と該ＩＣ検査後に、前記ルー
プアンテナの未接続部分を接続することを特徴とする非
接触ＩＣカード用インレットの検査方法である。このよ
うにすることにより、安価なループアンテナで、かつ、
効率的に非接触ＩＣカード用インレットの検査を実施す
ることができる。
【００１３】請求項２に記載の発明は、少なくともルー
プアンテナとＩＣを備えている非接触ＩＣカード用イン
レットにおいて、請求項１に記載の非接触ＩＣカード用
インレットの検査方法による検査前には、前記ＩＣが前
記ループアンテナに接続されており、また、前記ループ
アンテナの少なくとも一部分が未接続状態となってお
り、請求項１に記載の非接触ＩＣカード用インレットの
検査方法による検査の後に前記ループアンテナの未接続
部分を接続することを特徴とする非接触ＩＣカード用イ
ンレットである。
プアンテナとＩＣを備えている非接触ＩＣカード用イン
レットにおいて、請求項１に記載の非接触ＩＣカード用
インレットの検査方法による検査前には、前記ＩＣが前
記ループアンテナに接続されており、また、前記ループ
アンテナの少なくとも一部分が未接続状態となってお
り、請求項１に記載の非接触ＩＣカード用インレットの
検査方法による検査の後に前記ループアンテナの未接続
部分を接続することを特徴とする非接触ＩＣカード用イ
ンレットである。
【００１４】請求項３に記載の発明は、請求項２に記載
の非接触ＩＣカード用インレットを有することを特徴と
する非接触ＩＣカードである。
の非接触ＩＣカード用インレットを有することを特徴と
する非接触ＩＣカードである。
【００１５】
【発明の実施の形態】図面を用いて本発明の実施の態様
を説明する。まず、図８は、本発明のインレットの一例
を示す説明図である。アンテナ６０１は、絶縁性樹脂フ
ィルム６０２上に貼りつけられた導体箔をエッチングに
よりスパイラル形状のパターンを形成した片面プリント
配線板からなる。ここで、前記絶縁性樹脂フィルムは、
ポリエステルやポリイミド、エポキシ樹脂等をフィルム
状に加工したもので、ＦＰＣ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒ
ｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）用に用いられるものであ
る。また、絶縁性を有するものであれば使用可能であ
り、前記樹脂以外に、セラミックス等も使用可能であ
る。
を説明する。まず、図８は、本発明のインレットの一例
を示す説明図である。アンテナ６０１は、絶縁性樹脂フ
ィルム６０２上に貼りつけられた導体箔をエッチングに
よりスパイラル形状のパターンを形成した片面プリント
配線板からなる。ここで、前記絶縁性樹脂フィルムは、
ポリエステルやポリイミド、エポキシ樹脂等をフィルム
状に加工したもので、ＦＰＣ（ｆｌｅｘｉｂｌｅ ｐｒ
ｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ）用に用いられるものであ
る。また、絶縁性を有するものであれば使用可能であ
り、前記樹脂以外に、セラミックス等も使用可能であ
る。
【００１６】また、アンテナを形成する導体箔は、厚さ
が１μｍから１００μｍ程度の金属箔を用いることがで
き、具体的には、主に銅やアルミ、あるいはそれらの合
金などでもよく、また、それらにメッキをしたものでも
よい。その他導電性を有するものであれば使用可能であ
り、前記金属箔を用いる以外、銀ペーストや銅ペースト
を印刷し、乾燥あるいは焼成した物でもよい。なお、導
体のパターン形成方法は、導体パターンを金属箔から形
成する場合は、エッチング法が有利である。その他、印
刷法や打ち抜き、転写法などにより形成してもよい。
が１μｍから１００μｍ程度の金属箔を用いることがで
き、具体的には、主に銅やアルミ、あるいはそれらの合
金などでもよく、また、それらにメッキをしたものでも
よい。その他導電性を有するものであれば使用可能であ
り、前記金属箔を用いる以外、銀ペーストや銅ペースト
を印刷し、乾燥あるいは焼成した物でもよい。なお、導
体のパターン形成方法は、導体パターンを金属箔から形
成する場合は、エッチング法が有利である。その他、印
刷法や打ち抜き、転写法などにより形成してもよい。
【００１７】そして、製造されたアンテナシート６０３
に、ＩＣ６０４を実装する。このＩＣの実装方式は、ワ
イヤボンディング法やフリップチップ法などがある。薄
く仕上げるためには、アンテナとの接続にワイヤを用い
ないフリップチップ法が有利である。フリップチップ法
の場合、ＩＣのアンテナとの接続用のパッド（図示せ
ず）にバンプ（図示せず）を設ける。バンプはボールバ
ンプ法やスタッドバンプ法、メッキバンプ法など一般的
なＩＣの実装に用いられ方法でよい。バンプの材質はア
ンテナの導体箔の材質との関係を考慮して選択される。
金や銀、プラチナ、アルミ、はんだなどの金属や合金、
あるいは銀ペーストは銅ペーストなどを使用したポリマ
ーバンプでも良い。
に、ＩＣ６０４を実装する。このＩＣの実装方式は、ワ
イヤボンディング法やフリップチップ法などがある。薄
く仕上げるためには、アンテナとの接続にワイヤを用い
ないフリップチップ法が有利である。フリップチップ法
の場合、ＩＣのアンテナとの接続用のパッド（図示せ
ず）にバンプ（図示せず）を設ける。バンプはボールバ
ンプ法やスタッドバンプ法、メッキバンプ法など一般的
なＩＣの実装に用いられ方法でよい。バンプの材質はア
ンテナの導体箔の材質との関係を考慮して選択される。
金や銀、プラチナ、アルミ、はんだなどの金属や合金、
あるいは銀ペーストは銅ペーストなどを使用したポリマ
ーバンプでも良い。
【００１８】そして、アンテナのＩＣ実装部分にＡＣＦ
（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｆ
ｉｌｍ）を貼りつけ、そこにＩＣを実装する。ＡＣＦ以
外にもＡＣＰ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ ｃｏｎｄｕｃ
ｔｉｖｅ ｐａｓｔｅ）やＮＣＦ（Ｎｏｎ−ｃｏｎｄｕ
ｃｔｉｖｅ ｆｉｌｍ）、ＮＣＰ（Ｎｏｎ−ｃｏｎｄｕ
ｃｔｉｖｅ ｐａｓｔｅ）などの接着剤やはんだ付けに
より接続した後、アンダーフィルと呼ばれる充填材を充
填しても良い。ＡＣＦを用いた場合は、ＩＣに熱と圧力
を加え、ＡＣＦを硬化させＩＣを接合する。
（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｆ
ｉｌｍ）を貼りつけ、そこにＩＣを実装する。ＡＣＦ以
外にもＡＣＰ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ ｃｏｎｄｕｃ
ｔｉｖｅ ｐａｓｔｅ）やＮＣＦ（Ｎｏｎ−ｃｏｎｄｕ
ｃｔｉｖｅ ｆｉｌｍ）、ＮＣＰ（Ｎｏｎ−ｃｏｎｄｕ
ｃｔｉｖｅ ｐａｓｔｅ）などの接着剤やはんだ付けに
より接続した後、アンダーフィルと呼ばれる充填材を充
填しても良い。ＡＣＦを用いた場合は、ＩＣに熱と圧力
を加え、ＡＣＦを硬化させＩＣを接合する。
【００１９】次に、ＩＣを実装した後、ＩＣの実装の良
否と、ＩＣ自体の機能検査を実施する。具体的には、ア
ンテナに設けられたＩＣ検査用パッド６０５に、検査用
プローブを接触させて検査を実施する。ここで、検査プ
ローブは、接触させるので、図９のように閉回路が形成
され、アンテナが多面付けされている状態でも、他のア
ンテナに干渉が及ぶ心配はない。このように、複数のア
ンテナを同時に検査することが可能である。検査はＩＣ
の機能検査やＩＣとアンテナの実装による接合抵抗の抵
抗値などが検査可能である。
否と、ＩＣ自体の機能検査を実施する。具体的には、ア
ンテナに設けられたＩＣ検査用パッド６０５に、検査用
プローブを接触させて検査を実施する。ここで、検査プ
ローブは、接触させるので、図９のように閉回路が形成
され、アンテナが多面付けされている状態でも、他のア
ンテナに干渉が及ぶ心配はない。このように、複数のア
ンテナを同時に検査することが可能である。検査はＩＣ
の機能検査やＩＣとアンテナの実装による接合抵抗の抵
抗値などが検査可能である。
【００２０】このとき、もうひとつの検査用プローブを
用いて、アンテナに設けられたアンテナ検査用パッド６
０６に接触させて、アンテナの検査を同時に実施するこ
とができる。このときも図１０のような閉回路が形成さ
れるため、複数のアンテナで同時に検査を実施すること
が可能である。
用いて、アンテナに設けられたアンテナ検査用パッド６
０６に接触させて、アンテナの検査を同時に実施するこ
とができる。このときも図１０のような閉回路が形成さ
れるため、複数のアンテナで同時に検査を実施すること
が可能である。
【００２１】検査の実施後、図１１、図１２に示すよう
に、アンテナの未接続部分の接続パッド６０９を、ジャ
ンパー線６０８で接続して、インレット６０２が得られ
る。図１３は、ジャンパー線６０８の一例の断面図であ
る。ジャンパー線は、マグネットワイヤと呼ばれる絶縁
皮膜を供えた銅線が用いられるのが一般的である。図で
は断面が円であるが方形でもよい。絶縁皮膜はアンテナ
との接触がなければ良いので、テープ状の導体のアンテ
ナとの接触面のみ絶縁してあるものでも良い。また、ア
ンテナの接続パッドとの接続部分を選択的に絶縁をしな
いようにしても良い。もちろん、アンテナにレジストを
施して絶縁して、導電体で接合しても良い。
に、アンテナの未接続部分の接続パッド６０９を、ジャ
ンパー線６０８で接続して、インレット６０２が得られ
る。図１３は、ジャンパー線６０８の一例の断面図であ
る。ジャンパー線は、マグネットワイヤと呼ばれる絶縁
皮膜を供えた銅線が用いられるのが一般的である。図で
は断面が円であるが方形でもよい。絶縁皮膜はアンテナ
との接触がなければ良いので、テープ状の導体のアンテ
ナとの接触面のみ絶縁してあるものでも良い。また、ア
ンテナの接続パッドとの接続部分を選択的に絶縁をしな
いようにしても良い。もちろん、アンテナにレジストを
施して絶縁して、導電体で接合しても良い。
【００２２】接合は、はんだ付けや接着剤、溶接、超音
波接合などが用いられる。溶接を使用した場合、ジャン
パー線６０８は、絶縁被覆６１１を取り除かずに、その
ままアンテナの接合パッド部分に配し、その上から接合
用治具を使って溶接を実施し、絶縁皮膜６１１、及び絶
縁性の融着皮膜６１０を溶接のエネルギーで取り除くと
同時にアンテナの接合パッドとの接合も行うことができ
る。
波接合などが用いられる。溶接を使用した場合、ジャン
パー線６０８は、絶縁被覆６１１を取り除かずに、その
ままアンテナの接合パッド部分に配し、その上から接合
用治具を使って溶接を実施し、絶縁皮膜６１１、及び絶
縁性の融着皮膜６１０を溶接のエネルギーで取り除くと
同時にアンテナの接合パッドとの接合も行うことができ
る。
【００２３】
【発明の効果】本発明によれば、一度に多面付けのイン
レットを同時に検査することが可能となり、検査時間の
短縮による工程の短縮がはかることができ、製品のコス
トダウンが可能である。
レットを同時に検査することが可能となり、検査時間の
短縮による工程の短縮がはかることができ、製品のコス
トダウンが可能である。
【００２４】また、プローブ接続によって従来の電磁波
を利用して測定したもののように外部に電磁波が漏れる
ことがなく、電磁波による他の製造機器の誤動作などを
防ぐことができる。
を利用して測定したもののように外部に電磁波が漏れる
ことがなく、電磁波による他の製造機器の誤動作などを
防ぐことができる。
【００２５】さらに、ジャンパー線を使用することによ
り、片面プリント配線板が使用できるので、ループアン
テナの価格が両面基板を使用したものに比べ安価に製造
でき、広くしよう可能となった。
り、片面プリント配線板が使用できるので、ループアン
テナの価格が両面基板を使用したものに比べ安価に製造
でき、広くしよう可能となった。
【図１】従来の非接触ＩＣカードインレットの一例を示
す説明図。
す説明図。
【図２】従来の非接触ＩＣカードモジュールの説明図。
【図３】従来の非接触ＩＣカードインレットのスルーホ
ール部拡大説明図。
ール部拡大説明図。
【図４】従来の非接触ＩＣカードインレットの他の例を
示す説明図（ａ）およびそのＣ−Ｃでの断面図（ｂ）。
示す説明図（ａ）およびそのＣ−Ｃでの断面図（ｂ）。
【図５】図３のスルーホール部の上面図。
【図６】従来の非接触ＩＣカードの多面付けされた状態
のインレットの説明図。
のインレットの説明図。
【図７】従来の非接触ＩＣカードの多面付けされたイン
レットの検査状態を示す説明図。
レットの検査状態を示す説明図。
【図８】本発明によるインレットの一例を示した説明
図。
図。
【図９】本発明によるインレットのＩＣ検査時の等価回
路の一例を示した説明図。
路の一例を示した説明図。
【図１０】本発明によるインレットのアンテナ検査時の
等価回路の一例を示した説明図。
等価回路の一例を示した説明図。
【図１１】本発明によるインレットのジャンパー接続部
の一例を示した上面拡大図
の一例を示した上面拡大図
【図１２】図１１のＥ−Ｅ断面図。
【図１３】本発明によるインレットのジャンパー線の一
例を示した断面図。
例を示した断面図。
１０１…ループアンテナ
１０２…モジュール
１０３…インレット
２０１…ＩＣ
２０２…プリント基板
２０３…封止樹脂
３０１…ＩＣ
３０２…ループアンテナ
３０３…ＡＣＦ
３０４…絶縁樹脂フィルム
３０５…上パターン
３０６…下パターン
３０７…スルーホール
４０１…ループアンテナ
４０２…ＩＣ
４０３…インレット
５０１…検査プローブ
５０２…インレット
６０１…アンテナ
６０２…絶縁樹脂フィルム
６０３…アンテナシート
６０４…ＩＣ
６０５…ＩＣ検査用パッド
６０６…アンテナ検査用パッド
６０７…インレット
６０８…ジャンパー線
６０９…接続パッド
６１０…ジャンパー線の融着皮膜
６１１…ジャンパー線の絶縁皮膜
６１２…ジャンパー線の導体
Claims (3)
- 【請求項１】少なくともループアンテナとＩＣを備えて
いる非接触ＩＣカード用インレットの検査方法におい
て、検査時には、前記ＩＣが前記ループアンテナに接続
されており、また、前記ループアンテナの少なくとも一
部分が未接続状態となっており、前記ループアンテナと
検査プローブを接触させて前記ループアンテナを検査
し、また、前記ＩＣと検査プローブを接触させて前記Ｉ
Ｃを検査し、該ループアンテナ検査と該ＩＣ検査後に、
前記ループアンテナの未接続部分を接続することを特徴
とする非接触ＩＣカード用インレットの検査方法。 - 【請求項２】少なくともループアンテナとＩＣを備えて
いる非接触ＩＣカード用インレットにおいて、請求項１
に記載の非接触ＩＣカード用インレットの検査方法によ
る検査前には、前記ＩＣが前記ループアンテナに接続さ
れており、また、前記ループアンテナの少なくとも一部
分が未接続状態となっており、請求項１に記載の非接触
ＩＣカード用インレットの検査方法による検査の後に前
記ループアンテナの未接続部分を接続することを特徴と
する非接触ＩＣカード用インレット。 - 【請求項３】請求項２に記載の非接触ＩＣカード用イン
レットを有することを特徴とする非接触ＩＣカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001229171A JP4774646B2 (ja) | 2001-07-30 | 2001-07-30 | 非接触ｉｃカードと非接触ｉｃカード用インレット及びその検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001229171A JP4774646B2 (ja) | 2001-07-30 | 2001-07-30 | 非接触ｉｃカードと非接触ｉｃカード用インレット及びその検査方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003044807A true JP2003044807A (ja) | 2003-02-14 |
| JP4774646B2 JP4774646B2 (ja) | 2011-09-14 |
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ID=19061559
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001229171A Expired - Fee Related JP4774646B2 (ja) | 2001-07-30 | 2001-07-30 | 非接触ｉｃカードと非接触ｉｃカード用インレット及びその検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4774646B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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-
2001
- 2001-07-30 JP JP2001229171A patent/JP4774646B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4774646B2 (ja) | 2011-09-14 |
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