[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP2002531937A - 脱着可能な集成カード型プラグイン励起レーザ装置 - Google Patents

脱着可能な集成カード型プラグイン励起レーザ装置

Info

Publication number
JP2002531937A
JP2002531937A JP2000585699A JP2000585699A JP2002531937A JP 2002531937 A JP2002531937 A JP 2002531937A JP 2000585699 A JP2000585699 A JP 2000585699A JP 2000585699 A JP2000585699 A JP 2000585699A JP 2002531937 A JP2002531937 A JP 2002531937A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical fiber
plug
circuit board
printed circuit
laser device
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2000585699A
Other languages
English (en)
Inventor
ティー ブリス，ジョディー
エフ マーフィー，エドワード
エム ウェザーヒル，トッド
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Corning Inc
Original Assignee
Corning Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Corning Inc filed Critical Corning Inc
Publication of JP2002531937A publication Critical patent/JP2002531937A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/026—Monolithically integrated components, e.g. waveguides, monitoring photo-detectors, drivers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/05—Construction or shape of optical resonators; Accommodation of active medium therein; Shape of active medium
    • H01S3/06—Construction or shape of active medium
    • H01S3/063—Waveguide lasers, i.e. whereby the dimensions of the waveguide are of the order of the light wavelength
    • H01S3/067—Fibre lasers
    • H01S3/06754—Fibre amplifiers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/05—Construction or shape of optical resonators; Accommodation of active medium therein; Shape of active medium
    • H01S3/06—Construction or shape of active medium
    • H01S3/063—Waveguide lasers, i.e. whereby the dimensions of the waveguide are of the order of the light wavelength
    • H01S3/067—Fibre lasers
    • H01S3/06704—Housings; Packages
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/24—Coupling light guides
    • G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
    • G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
    • G02B6/44—Mechanical structures for providing tensile strength and external protection for fibres, e.g. optical transmission cables
    • G02B6/4439—Auxiliary devices
    • G02B6/444—Systems or boxes with surplus lengths
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S3/00—Lasers, i.e. devices using stimulated emission of electromagnetic radiation in the infrared, visible or ultraviolet wave range
    • H01S3/09—Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping
    • H01S3/091—Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping using optical pumping
    • H01S3/094—Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping using optical pumping by coherent light
    • H01S3/094003—Processes or apparatus for excitation, e.g. pumping using optical pumping by coherent light the pumped medium being a fibre

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
  • Light Guides In General And Applications Therefor (AREA)
  • Lasers (AREA)

Abstract

(57)【要約】 プリント回路基板(１６)、ヒートシンク(２０)、励起レーザ(２８)、光コネクタの第１の片割プラグイン部材(２２)、電気コネクタの第１の片割プラグイン部材(２４)、及び光ファイバ(２８)が巻き付けられたリール(２６)を含む、光ファイバ増幅器内に配置するための脱着可能な集成カード型プラグイン励起レーザ装置(１４)。ヒートシンクはプリント回路基板に実質的に平行であり、スペーサー(４２)によりプリント回路基板から隔てられる。励起レーザはヒートシンクの一方の面に結合され、ヒートシンクは反対の面に複数のフィン(４０)を有する。光コネクタの第１の片割プラグイン部材及び電気コネクタの第１の片割プラグイン部材はそれぞれ、集成カード型励起レーザ装置の差込端面に配置される。リールに巻き付けられた光ファイバは励起レーザに接続された第１の末端及び光コネクタの第１の片割プラグイン部材に接続された第２の末端を有する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】発明の分野 本発明は、励起レーザを含む、光電式デバイスに関する。本発明は広汎な光電
式デバイスに用いることができるが、光ファイバ増幅器システムでの使用に特に
適し、この点に関して詳細に説明される。
【０００２】背景情報 光ファイバ増幅器のような、光ファイバ通信システムには半導体励起レーザが
用いられる。励起レーザは希土類ドープ光ファイバ増幅器をポンピングするため
に用いられ、励起レーザは光ファイバ中の原子を高エネルギー準位に励起する。
光ファイバ中の励起された原子は低エネルギー準位に戻る際にエネルギーを放出
し、このエネルギーが弱い伝送信号を増幅するために用いられる。励起レーザは
普通、ピグテイル、すなわち励起レーザから伸びる長さが短い光ファイバを有す
るバタフライパッケージに封入される。通常は、励起レーザは光ファイバ増幅器
システムに永久的に接続、すなわち結線される。詳しくは、励起レーザエレクト
ロニクスが増幅器回路に物理的にはんだで接続され、ピグテイルが光ファイバ増
幅器に融着接続される。融着接続には２本のファイバの末端を一緒に溶融するこ
とが必然的にともなう。融着接続により永久接続が得られ、一般により小さな光
信号減衰(損失)が得られる。
【０００３】 励起レーザは増幅ファイバをポンピングするために連続して作動し、したがっ
て光ファイバ増幅器の極めて重要な部品である。光ファイバ増幅器における励起
レーザの、光学成分の融着接続及び電子部品のはんだ接続のような、永久接続に
より、励起レーザの故障は一般に光ファイバ増幅器の交換を必要とするか、そう
でなければ、励起レーザを点検するために故障した光ファイバ増幅器を完全に分
解しなければならない。現場における、故障した光ファイバ増幅器の分解及び励
起レーザの交換、それに続く故障した光ファイバの再組立の作業は、集中力が必
要であり、冗長で、信頼性に欠け、費用がかかる労働となり得る。さらに、完全
に組み立てられた光ファイバ増幅器のスペアを在庫しておかなければならない。
したがって、通常は信頼性の問題のため、励起レーザを交換しようとして故障し
た増幅器を分解するよりも、光通信システムの停止時間を短くするには、故障し
た光ファイバ増幅器自体を完全に交換するほうがはるかに費用効果が高い。その
代わり、光ファイバ増幅器の製造工程において、故障した光ファイバ増幅器及び
その部品を製造業者が再生部品として用いることができる。
【０００４】 光ファイバ増幅器の現行の構造にともなう別の問題は、励起レーザの搭載及び
融着接続に関する。例えば、励起レーザからのピグテイルの末端と増幅ファイバ
の末端との融着接続のための位置合わせが適切になされなければ、信号損失がか
なりの大きさになってしまう。そのような位置合わせずれのいずれであっても、
それによる上記のようなかなりの大きさの信号損失を受け入れることは問題外で
あるから、代案の１つは励起レーザが有効にかつ高効率で動作することが確実に
なるまで融着接続作業をやり直すことである。
【０００５】 上述の観点から見れば、保全修理、改修、検査、製造及び／または交換のため
に、励起レーザを物理的に光ファイバ増幅器から容易に取り外すことができる集
成装置を提供することが望ましい。また、保全修理、改修、検査、製造及び／ま
たは交換のために、光ファイバ増幅器との、励起レーザの光学的な接続及び／ま
たは切離し、並びに電気的な接続及び／または切離しを行う非永久的な方法を提
供することも望ましい。さらに、何回も繰り返して励起レーザを光ファイバ増幅
器に光学的に接続できる手段を提供することが望ましい。最後に、様々な光部品
及び電気部品が励起レーザで発生する熱から隔てられる光ファイバ増幅器を提供
することが望ましい。
【０００６】発明の概要 したがって、本発明は関連技術の限界及び難点の１つまたはそれ以上を実質的
に取り除く光電式デバイスに向けられる。本発明の最も重要な利点は、上述した
従来の集成装置の限界及び難点を克服する集成装置の提供である。本発明のさら
なる特徴及び利点は以下の説明に述べられ、またある程度は説明から明らかであ
ろうし、あるいは本発明の実施により体得し得るであろう。本発明の目的及びそ
の他の利点は、書面の説明及び本明細書の特許請求の範囲並びに添付図面で詳細
に明らかにされる装置により実現され、達成されるであろう。
【０００７】 上記及びその他の利点を達成するため、及び本発明の目的にしたがい、具現化
され概括的に説明されるように、光電式デバイスは光ファイバ増幅器に差し込み
、また光ファイバ増幅器から抜き出すことができる、脱着可能な集成カード型プ
ラグイン励起レーザ装置である。この脱着可能な集成カード型プラグイン励起レ
ーザ装置は差込端面及び抜出端面を有する集成ユニットであり：プリント回路基
板、励起レーザ、ヒートシンク、光コネクタの第１の片割プラグイン部材、電気
コネクタの第１の片割プラグイン部材及び光ファイバが巻き付けられたリールを
含む。特に、励起レーザパッケージの第１の面はヒートシンクに取り付けられ、
励起レーザパッケージの第１の面に対向する第２の面はプリント回路基板に電気
的に接続されるだけでなく、プリント回路基板に近接し、プリント回路基板と実
質的に平行である。リールはヒートシンクとプリント回路基板の間に配置される
。さらに、リールに巻き付けられた光ファイバは第１の末端で励起レーザに接続
され、第２の末端で光コネクタの第１の片割プラグイン部材に接続される。光コ
ネクタの第１の片割プラグイン部材は、嵌め合い部材との取り外し可能な嵌合の
ために差込端面でプリント回路基板に固定される。また電気コネクタの第１の片
割プラグイン部材も、嵌め合い部材との取り外し可能な嵌合のために差込端面で
プリント回路基板に固定される。脱着可能な集成カード型プラグイン励起レーザ
装置はまた、抜出端面に取り付けられたカバープレートも有し、このプレートは
把手の形態をした抜出部材及び少なくとも１個の発光ダイオードを有する。
【０００８】 別の態様において、本発明は脱着可能な集成カード型プラグイン励起レーザ装
置を含む光ファイバ増幅器を提供する。光ファイバ増幅器は、後壁、第１の側壁
及び中壁の第１の側面で定められる空間である第１のポートを含むベースプレー
トを有する。第１の側壁は後壁の第１の端に取り付けられ、中壁は後壁の中央に
取り付けられる。第１の側壁は中壁と実質的に平行であり、それぞれの壁は後壁
に結合される。さらに、後壁は頂部で約９０°曲げられて、差込端面で複数のフ
ィンを含むヒートシンクの側縁に接触する押縁を形成する。第１の側壁は第１の
ポートの内側に向いた第１の側壁レール部材を含み、中壁の第１の側面は第１の
ポートの内側に向いた第１の中壁レール部材を含み、第１の中間レール部材は第
１の側壁レール部材と対向する。これらのレール部材はヒートシンクの外縁を支
持し、脱着可能な集成カード型プラグイン励起レーザ装置の前記ポートでの抜き
差しを誘導するに役立つ。さらに、ベースプレートはポートの後壁に取り付けら
れた光コネクタ継手に接続された光コネクタの第２の片割プラグイン部材を含み
、またベースプレートはベースプレートに取り付けられた電気コネクタの第２の
片割プラグイン部材も含む。脱着可能な集成カード型プラグイン励起レーザ装置
がポートに完全に差し込まれると、プリント回路基板上に配置された光コネクタ
の第１の片割プラグイン部材がポートの後壁に取り付けられた光コネクタの第２
の片割プラグイン部材と光結合される。さらに、プリント回路基板上に配置され
た電気コネクタの第１の片割プラグイン部材がベースプレート上に配置された電
気コネクタの第２の片割プラグイン部材と電気的に結合される。
【０００９】 また別の実施形態において、光増幅器はさらに、第２の脱着可能な集成カード
型プラグイン励起レーザ装置を差し込むための第２のポートを含む。第２のポー
トは第１のポートに隣り合い、中壁の第２の側面、第２の側壁及び後壁により定
められる。さらに、第２の側壁は第２のポートの内側に向いた第２の側壁レール
部材を含み、中壁の第２の側面は第２のポートの内側に向いた第２の中壁レール
部材を含み、第２の中壁レール部材は第２の側壁レール部材に対向する。したが
って、先に述べた脱着可能な集成カード型プラグイン励起レーザ装置と同じ構成
の第２の脱着可能な集成カード型プラグイン励起レーザ装置を第２のポートに差
し込むことができる。
【００１０】 上述の概括的な説明及び以下の詳細な説明がいずれも例示及び説明のためのも
のであり、また特許請求される本発明のさらなる説明を与えることを意図したも
のであることは当然である。
【００１１】 添付図面は本発明のさらなる理解が得られるように含められ、本明細書に組み
込まれて本明細書の一部をなし、本発明の実施形態を図示し、記述とともに本発
明の目的、利点及び原理を説明するに役立つ。
【００１２】好ましい実施形態の説明 本明細書に開示される本発明は、概括的には、脱着可能な集成カード型プラグ
イン励起レーザ装置を有する光ファイバ増幅器の提供を具現化する。さらに詳し
くは、本発明の一態様は脱着可能な集成カード型プラグイン励起レーザ装置を提
供することにあり、ここで脱着可能な集成カード型プラグイン励起レーザ装置は
光ファイバ増幅器に容易に差し込むことができ、また励起レーザの点検を可能に
するために光ファイバ増幅器から容易に抜き出すことができる。本明細書で用い
られるように、“脱着可能な集成カード型プラグイン励起レーザ装置”とは、励
起レーザを含む様々な要素からなり、光ファイバ増幅器に差し込むことができ、
また光ファイバ増幅器から抜き出すことができる、集成ユニットを指す。
【００１３】 添付図面にその例が示される、本発明の現在好ましい実施形態をここで詳細に
参照する。図面を参照すると、いくつかの図のそれぞれにおいて同じ参照数字は
同じまたは同様の要素を示す。図面に示される要素を正確な尺度すなわち相対比
率で表すことは意図されていない。本発明の光ファイバ増幅器が図１に示され、
全体として参照数字１０で表示されている。参照数字１５は、光ファイバ増幅器
１０で光信号を増幅するために用いられる希土類ドープ光ファイバを含む、光増
幅器１０の製造に用いられる(いずれの図にも示されていない)その他の標準増幅
器部品の所在場所を示す。光ファイバ増幅器１０はいずれも参照数字２７で表示
される入力プラグ及び出力プラグによりネットワークに接続される。好ましい実
施形態において、光ファイバ増幅器１０に用いられる光ファイバ(図示せず)には
希土類元素のエルビウムがドープされている。しかし、光ファイバに光利得を与
え得るその他の希土類元素も光ファイバにドープすることができる。図１は２台
の脱着可能な集成カード型プラグイン励起レーザ装置１４及び１４’を有する光
ファイバ増幅器の上面図を描いている。数字に付されたプライム記号は、図１及
び２に示される第２の脱着可能な集成カード型プラグイン励起レーザ装置１４’
にともなう同じまたは同様の要素を示す。
【００１４】 図１を参照すると、光ファイバ増幅器１０は、好ましい実施形態においては市
販のプリント回路基板である、ベースプレート１２を含む。一対の脱着可能な集
成カード型プラグイン励起レーザ装置１４及び１４’を含む全ての増幅器部品が
ベースプレート１２に組み込まれる。脱着可能な集成カード型プラグイン励起レ
ーザ装置１４は第１のポート５０に受け入れられ、また第２の脱着可能な集成カ
ード型プラグイン励起レーザ装置１４’は第２のポート５０’に受け入れられる
。脱着可能な集成カード型プラグイン励起レーザ装置１４及び１４’は適切な材
料で全く同じに構成され、それぞれが市販のプリント回路基板１６及び１６’並
びにヒートシンク２０(図１には示さず)及び２０’を含むことが好ましい。ヒー
トシンク２０及び２０’は好ましくは金属、最も好ましくはアルミニウムである
熱伝導性材料、あるいはアルミニウムにほぼ等しいかまたはそれより大きい熱伝
導率を有するその他の材料のいずれかでつくられる。図１は、脱着可能な集成カ
ード型プラグイン励起レーザ装置１４が増幅器１０の第１のポート５０に完全に
差し込まれたときに、様々な要素がどのように相互接続されるかを示すために、
ヒートシンク２０を取り除いた脱着可能な集成カード型プラグイン励起レーザ装
置１４を描いている。さらに図１は、第２の脱着可能な集成カード型プラグイン
励起レーザ装置１４’をヒートシンク２０’付きで示し、切り離された場合の様
々な要素を示すために、光増幅器１０の第２のポート５０’においてある程度抜
き出された位置にある第２の脱着可能な集成カード型励起レーザ装置１４’を示
す。脱着可能な集成カード型プラグイン励起レーザ装置１４は第２の脱着可能な
集成カード型プラグイン励起レーザ装置１４’と構成が全く同じであるから、脱
着可能な集成カード型プラグイン励起レーザ装置１４と第２の脱着可能な集成カ
ード型プラグイン励起レーザ装置１４’との間、及びこれらの脱着可能な集成カ
ード型プラグイン励起レーザ装置にともなう対応する要素間で、説明が時々交互
するであろう。
【００１５】 図１及び４に示されるように、脱着可能な集成カード型プラグイン励起レーザ
装置１４は抜出端面１３及び第１のポート５０に差し込まれる差込端面１１を有
する。脱着可能な集成カード型プラグイン励起レーザ装置１４は、以下の要素：
プリント回路基板１６，励起レーザ１８，ヒートシンク２０，光コネクタ２３の
第１の片割プラグイン部材２２，電気コネクタ２５の第１の片割プラグイン部材
２４，及び光ファイバ２８が巻き付けられたリール２６を含む。図４に示される
ように、プリント回路基板１６とヒートシンク２０とは実質的に互いに平行であ
る。励起レーザ１８の第１の面、すなわち熱電冷却器及びその上に搭載された半
導体チップを有するベース面１８ａは、ヒートシンク２０のプリント回路基板１
６を向いた面に結合される。すなわち、励起レーザ１８内に置かれた熱電冷却器
及び半導体チップ部品はヒートシンク２０に近接する。励起レーザ１８は金属ネ
ジのような止め付け具を用いてヒートシンク２０に結合される。励起レーザ１８
の第１の面とは反対側の第２の面は、プリント回路基板１６の回路に好ましくは
はんだ付けで電気的に接続される、励起レーザ１８から伸びる電気リード９２を
有する。励起レーザ１８とプリント回路基板１６との間には、励起レーザ１８の
本体がプリント回路基板１６の回路と直接に接触することを防止する隙間９４が
ある。この特定の構成により、脱着可能な集成カード型プラグイン励起レーザ装
置１４内で励起レーザ１８により発生するいかなる熱もヒートシンク２０に取り
付けられた複数のフィン１０上で循環する空気対流により脱着可能な集成カード
型プラグイン励起レーザ装置１４から確実に取り除かれる。図１，３及び４に示
されるように、複数のフィン４０は、脱着可能な集成カード型プラグイン励起レ
ーザ装置１４の外側に向けて、ヒートシンク２０の上面に配置される。すなわち
、励起レーザ１８が直に取り付けられているヒートシンク２０の面とは反対の面
に配置される。図１の第２の脱着可能な集成カード型プラグイン励起レーザ装置
１４’により示されているように、フィン４０’は、ヒートシンク２０’の側縁
１７’及び１９’を除き、ヒートシンク２０’の全面を覆っている。フィン４０
’は励起レーザ１８’で発生する熱を取り除き、許容できる動作温度を脱着可能
な集成カード型プラグイン励起レーザ装置１４’の内部及び周囲で維持するに役
立つように設計される。好ましい実施形態において、ヒートシンク２０及び２０
’は高い熱伝導率を有するアルミニウムでつくられる。しかし当業者であれば他
の適当な材料で置き換えることができる。さらに図１は、脱着可能な集成カード
型プラグイン励起レーザ装置１４’の幅にかけて配置されているフィン４０’を
示している。しかしその代わりに、フィン４０’は脱着可能な集成カード型プラ
グイン励起レーザ装置１４’の長さにかけて配置されていてもよい。また図４に
示されるように、ヒートシンク２０は高分子材、セラミック、さらにはステンレ
ス鋼のような熱伝導率の低い材料でつくられることが好ましい複数の断熱スペー
サー４２によりプリント回路基板１６から隔てられる。スペーサー４２はプリン
ト回路基板１６とヒートシンク２０との間に配置され、よってヒートシンク２０
とプリント回路基板１６とのいかなる直接接触も防止し、いかなる熱の伝達も最
小限に抑える。さらに図４に示されるように、光コネクタ２３の第１の片割プラ
グイン部材２２はプリント回路基板１６の差込端面１１に配置されて取り付けら
れ、また電気コネクタ２５の第１の片割プラグイン部材２４もプリント回路基板
１６の差込端面１１に配置されて取り付けられる。光コネクタ２３の第１の片割
プラグイン部材２２及び電気コネクタ２５の第１の片割プラグイン部材２４をこ
のように配置することにより、脱着可能な集成カード型プラグイン励起レーザ装
置１４の抜き差しが容易になる。
【００１６】 脱着可能な集成カード型プラグイン励起レーザ装置１４においては、図１及び
４に示されるように、プリント回路基板１６とヒートシンク２０との間にリール
２６が固定される。リール２６はまた、ヒートシンク２０に接している上フラン
ジ３３及びプリント回路基板１６に接している下フランジも有する。リール２６
には光ファイバ２８が巻き付けられている。一般に、光ファイバ２８は単一モー
ド光ファイバである。またリール２６は、光ファイバ増幅器１０に利用されてい
る単一モード光ファイバ２８の励起波長に対応する最小曲げ直径を有する。リー
ル２６の最小曲げ直径により、認められるほどの大きさの減衰は無いことが保証
される。一般に、真っ直ぐに布設されている、ある与えられた動作波長を有する
光ファイバでは通常、波長が長くなるとともに減衰が減少する。この現象の存在
が図５にグラフで示され、レイリー散乱曲線として知られている。この曲線は、
波長が長くなるとともに、水及び／または光ファイバの製造に用いられる材料の
吸収端による約１０００ｎｍ及び１３８０ｎｍを除く、ほとんどの波長帯で滑ら
かに減少する指数関数曲線の形での減衰の減少を示す。光ファイバが曲げられた
場合は波長が長くなるのにともなう減衰のかなりの増加があり、したがって図６
に示されるように、指数関数的に減少する曲線に波長が長くなると急激な上昇が
現れる。曲線が急激に上昇する点は、ファイバの曲げ限界として定義される。曲
げ限界は光ファイバ波長に依存し、したがってファイバが巻き付けられるリール
の最小曲げ直径を規定する。図６に示されるように、参照数字５１は直径が比較
的小さいファイバリールに対する曲げ限界を示し、一方参照数字５３は直径が比
較的大きいファイバリールに対する曲げ限界を示す。用いられている光ファイバ
の与えられた波長に依存して、曲げ限界は、与えられた励起波長の近くに現れな
いことが好ましく、与えられた波長より長波長側にあることが好ましい。さらに
、リールの最小曲げ直径は、ファイバ強度、伝送される光の波長、光ファイバ及
びファイバ被覆にかかる張力、並びに光ファイバのコア及びクラッド層の屈折率
を含むその他の様々な要因にも依存し、当業者であれば設定できる。
【００１７】 さらに、図４に示されるように、第１の末端２９及び第２の末端３１を有する
光ファイバ２８がリール２６に巻き付けられている。光ファイバ２８の第１の末
端２９は励起レーザ１８に接続されてリール２６に向けて伸び、光ファイバ２８
を保持しておくために、光ファイバ２８はリールに少なくとも１回、好ましくは
少なくとも２回、最も好ましくは少なくとも３回巻き付けられ、さらに、光コネ
クタ２３の第１の片割プラグイン部材２２に接続されている、第２の末端３１に
至る。リール２６に巻き付けられている光ファイバ２８は、光コネクタ２３の第
１の片割プラグイン部材２２を励起レーザ１８から伸びるピグテイルに永久接続
する際の取付け再工事を容易にするための、余剰の光ファイバ２８を提供する。
例えば、１回目の、光コネクタを励起レーザ１８のピグテイルファイバに永久接
続する作業で高い光損失が生じた場合には、リール２６に巻き付けられて保持さ
れている光ファイバ２８があるため、光コネクタ２３を再度永久接続するか、あ
るいは切り離して別の光コネクタと交換することさえできる。保持されている光
ファイバ２８の総合長さは、少なくとも、励起レーザ１８からリール２６までの
第１の長さ、リール２６を一周する第２の長さ、及びリール２６から光コネクタ
２３の第１の片割プラグイン部材２２までの第３の長さの和に等しい。さらに、
脱着可能な集成カード型プラグイン励起レーザ装置１４の構造には、リール２６
から励起レーザ１８への接線方向の経路とリール２６から光コネクタ２３の第１
の片割プラグイン部材への接線方向の経路とを光ファイバ２８がとるような態様
のリール２６の配置が与えられ、よって、光ファイバ２８を進行する光信号の、
光ファイバ２８のいかなる曲がりによっても生じる損失が最小であることが保証
される。また、図１に示されるように、光ファイバ２８を脱着可能な集成カード
型プラグイン励起レーザ装置１４内に確保し、光ファイバ２８のさらなるどのよ
うな曲がりも防止するために、ファイバガイド部材２９が与えられる。本実施形
態において、リール２６は、リール２６の中心を縦貫する金属ネジにより、脱着
可能な集成カード型プラグイン励起レーザ装置に固定されている。しかし、エポ
キシ樹脂のようなその他の固定手段で代用することもできる。さらにリール２６
は、高分子材のような、低熱膨張及び低熱伝導の材料でつくられることが好まし
い。本実施形態において、リール２６は上フランジ３３及び下フランジ３５をも
つ円型であるとして示されるが、代りに、分割リール、または競技用トラック形
状または機械的に調節される分割半円器具のような代替器具、あるいは上述した
総合長さの光ファイバ２８を収容できるようなその他のいずれかの器具を本発明
に用いることができる。さらに、図１〜４に示されるように、プリント回路基板
１６はプリント回路基板１６の抜出端面１３に直接固定された２個の発光ダイオ
ード３０を有する。発光ダイオード３０はプリント回路基板１６に電気的に接続
され、よって発光ダイオード３０は、脱着可能な集成カード型プラグイン励起レ
ーザ装置１４が光ファイバ増幅器１０に差し込まれたときに適切な電気的接続が
なされているか否かの表示を与える。当業者には、電気的接続をモニタするため
の別の表示手段が明らかであろう。
【００１８】 図１及び２を参照すると、第２のポート５０’が第１のポート５０に隣接し、
第１のポート５０を第２のポート５０’から分離する、中壁６２を共有している
ことが示される。さらに、第１のポート５０及び第２のポート５０’は、頂部で
約９０°曲げられて、それぞれ複数のフィン４０及び４０’を含むヒートシンク
２０及び２０’のそれぞれの側縁に差込端面１１及び１１’に接触する押縁を形
成する単一の後壁５２を共有する。詳しくは、第１のポート５０は後壁５２の第
１の半区画、第１の側壁６０及び中壁６２の第１の側面により定められ、一方第
２のポート５０’は、後壁５２の第２の半区画、中壁６２の第１の側面及び第２
の側壁８４により定められる。さらに図１に示されるように、第１の側壁６０は
後壁５２の第１の端に結合され、中壁６２は後壁５２の中央に結合され、第２の
側壁８４は後壁５２の第１の端とは反対側の第２の端と結合される。第１の側壁
６０は中壁６２及び第２の側壁８４のいずれとも実質的に平行である。図１に示
されるように、第１の側壁６０は第１のポートの内側に向いている第１の側壁レ
ール部材６４を含み、第１のポート５０の内側に向いている中壁６２の第１の側
面は、第１の側壁レール部材６４に対向する、第１の中壁レール部材６６を含む
。さらに、第２のポート５０’の内側に向いている中壁６２の第２の側面は第２
の中壁レール部材８６を含む。また第２の側壁８４は第２のポート５０’の内側
に向き、第２の中壁レール部材８６に対向する第２の側壁レール部材８８を含む
。レール部材６４，６６，８６及び８８は、脱着可能な集成カード型プラグイン
励起レーザ装置１４及び１４’の、それぞれポート５０及び５０’での抜き差し
を誘導するのに役立つ。さらに壁６０，６２及び８４の後壁５２への結合により
レールシステムが補強され、精確な光学的及び電気的な嵌合が確実に行われる。
好ましい実施形態において、後壁５２，第１の側壁６０，中壁６２及び第２の側
壁８４により定められる２つのポート５０及び５０’は全て、好ましくは、光フ
ァイバ増幅器１０の様々な電子部品のいずれかで発生するどのような熱も補償し
、同時に構造的堅牢性及び低摩擦抵抗を与える、ステンレス鋼のような機械加工
可能な板材の一体金属構造でつくられることが好ましい。レール部材６４，６６
，８６及び８８の製造に用いられる材料の種類が重要である。詳しくは、レール
部材６４，６６，８６及び８８は、脱着可能な集成カード型プラグイン励起レー
ザ装置１４及び１４’の抜き差しを容易にするために壁６０，６２及び８４の内
側に組み込まれるから、低摩擦抵抗を与える材料、例えばステンレス鋼を用いる
ことが有利である。しかし、プラスチックのようなその他の適当な材料で、２つ
のポート５０及び５０’のそれぞれの壁５２，６０，６２及び８４の構成体を個
々に置き換えることができる。
【００１９】 第１のポート５０と第２のポート５０’の残りの構成は同じであるから、第１
のポート５０と第２のポート５０’との間、及びこれらのポートにともなう対応
する要素間で時々説明が交互する。図１及び２に示されるように、第２のポート
５０’の後壁５２は後壁５２を貫通して取り付けられた光コネクタ継手５４’を
有する。光コネクタ継手５４は第１のポート５０の内側に向いている端部である
第１の端部５６を有し、光コネクタ継手５４は第１のポート５０の外側に向いて
いる端部である第２の端部５８を有する。光コネクタ継手５４の第２の端部５８
は光コネクタ２３の第２の片割プラグイン部材４６と接続される。ベースプレー
ト１２は、脱着可能な集成カード型プラグイン励起レーザ装置１４に配置された
、対応する嵌め合い部材、すなわち電気コネクタ２５の第１の片割プラグイン部
材２４と嵌合するための電気コネクタ２５の第２の片割プラグイン部材４８を含
む。第２の脱着可能な集成カード型プラグイン励起レーザ装置１４’が第２のポ
ート５０’に完全に差し込まれたときに、光コネクタ２３’の第１の片割プラグ
イン部材２２’が光コネクタ２３’の第２の片割プラグイン部材４６’と嵌合す
るようになる。詳しくは、図１に示されるように、脱着可能な集成カード型プラ
グイン励起レーザ装置１４の光コネクタ２３の第１の片割プラグイン部材２２が
光コネクタ継手５４の第１の端部５６に差し込まれ、よって光コネクタ２３の第
１の片割プラグイン部材２２と第２の片割プラグイン部材４６との間の結合が得
られる。部材２２，５４及び４６を含む光コネクタ２３並びに部材２２’，５４
’及び４６’を含む光コネクタ２３’は基本的に低損失フェルール型コネクタで
あり、モレックス社(Molex Inc.)から市販されている斜めコンタクト型コネクタ
であることが好ましい。そのような斜めコンタクト型コネクタは、低後方反射を
与えるだけでなく、光増幅器１０が動作状態のままにある間での、脱着可能な集
成カード型プラグイン励起レーザ装置１４及び１４’のいずれの抜き差しも容易
にする。同様に、電気コネクタ２５’の第１の片割プラグイン部材２４’はベー
スプレート１２上に配置された第２の片割プラグイン部材４８’と嵌合し、よっ
て電気的接続をつくる。部材２４及び２８からなる電気コネクタ２５及び部材２
４’及び２８’からなる電気コネクタ２５’はいずれも多ピンコネクタであり、
やはり市販されているヘッダーセットであることが好ましい。さらに、図１に示
されるように、脱着可能な集成カード型プラグイン励起レーザ装置１４’のヒー
トシンク２０’の側縁１７’及び１９’は第２の中壁レール部材８６及び第２の
側壁レール部材８８に滑り込む。すなわち、レール部材８６及び８８は第２の脱
着可能な集成カード型プラグイン励起レーザ装置１４’を第２のポート５０’に
誘導し、第２の脱着可能な集成カード型プラグイン励起レーザ装置１４’と光フ
ァイバ増幅器１０との間で適切な電気接続及び光結合がなされることを確実にす
る。好ましい実施形態において、光コネクタ２３及び２３’と電気コネクタ２５
及び２５’とはそれぞれ、同じ面に揃えて配置されるか、あるいは電気コネクタ
が嵌合するより先に光コネクタが完全に嵌合することを確実にするように、定め
られた距離だけオフセットされることが好ましい。また後壁５２に取り付けられ
る光コネクタ継手５４及び５４’はそれぞれ、光コネクタ２３及び２３’の第１
の片割部材２２及び２２’のそれぞれと第２の片割部材４６及び４６’のそれぞ
れとの間の適切な位置合わせが得られるのに十分な順応性があるように取り付け
られることが好ましい。
【００２０】 図３を参照すれば、第１の側壁６０は、脱着可能な集成カード型プラグイン励
起レーザ装置１４内で発生するいかなる熱の換気及び／または放散に役立つ２つ
の開口９０を含む。しかし、開口９０の形状及び数は脱着可能な集成カード型プ
ラグイン励起レーザ装置１４内での熱放散を達成するために変えることができる
。同様に、図２に示されるように、第２の脱着可能な集成カード型プラグイン励
起レーザ装置１４’の第２の側壁８４は熱放散のための２つの開口９０’を含む
。
【００２１】 また、図２，３及び４に示されるように、脱着可能な集成カード型プラグイン
励起レーザ装置１４の抜出端面１３は、ヒートシンク側の上端３６及びこれとは
反対のプリント回路基板側の下端３４を有する前面カバープレート３２を含む。
カバープレート３２のヒートシンク側上端３６は頂部で約９０°曲げられて、抜
出端面１３で複数のフィン４０を含むヒートシンク２０の側縁に結合される押縁
を形成する。前面カバープレート３２は市販の標準的な止め付け具のいずれによ
っても取り付けることができ、好ましい実施形態においては、図１及び４に示さ
れるように、前面カバープレート３２は、金属ネジ２１を用いてヒートシンク２
０に止め付けられる。さらに、図２及び４に示されるように、カバープレート３
２は発光ダイオード３０を受け入れる２つの開口３８を含み、カバープレート３
２はまた把手の形態の引出部材４４も含む。把手４４は脱着可能な集成カード型
プラグイン励起レーザ装置１４の抜き差しを容易にするためにカバープレート３
２に取り付けられる。
【００２２】 本発明の好ましい実施形態及びそのある種の変形を本明細書で説明したが、当
業者には、本発明の精神または範囲を逸脱することのない様々な改変及び変形が
明らかであろう。よって、本発明の改変及び変形が特許請求の範囲及びその等価
物の範囲内に入れば、本発明はそれらの改変及び変形を包含するとされる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施形態にしたがう部品を示す光ファイバ増幅器の上面図
【図２】 図１の実施形態を示す一部前面図
【図３】 図１の実施形態の側面図
【図４】 図１に示した光ファイバ増幅器に使用するための脱着可能な集成カード型プラ
グイン励起レーザ装置の斜視図
【図５】 真っ直ぐな光ファイバに対する波長の関数としての減衰を示すレイリー散乱曲
線
【図６】 曲げられた光ファイバに対する波長の関数としての減衰を示すレイリー散乱曲
線
【符号の説明】
１０ 光ファイバ増幅器 １２ ベースプレート １４ 脱着可能な集成カード型プラグイン励起レーザ装置 １６ プリント回路基板 １８ 励起レーザ ２０ ヒートシンク ２２ 光コネクタの第１の片割プラグイン部材 ２３ 光コネクタ ２４ 電気コネクタの第１の片割プラグイン部材 ２５ 電気コネクタ ２６ リール ２８ 光ファイバ ３０ 発光ダイオード ４２ スペーサー ４６ 光コネクタの第２の片割プラグイン部材 ４８ 電気コネクタの第２の片割プラグイン部材 ５４ 光コネクタ継手
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (81)指定国 ＥＰ(ＡＴ，ＢＥ，ＣＨ，ＣＹ， ＤＥ，ＤＫ，ＥＳ，ＦＩ，ＦＲ，ＧＢ，ＧＲ，ＩＥ，Ｉ Ｔ，ＬＵ，ＭＣ，ＮＬ，ＰＴ，ＳＥ)，ＡＥ，ＡＬ，Ａ Ｍ，ＡＴ，ＡＵ，ＡＺ，ＢＡ，ＢＢ，ＢＧ，ＢＲ，ＢＹ ，ＣＡ，ＣＨ，ＣＮ，ＣＵ，ＣＺ，ＤＥ，ＤＫ，ＥＥ， ＥＳ，ＦＩ，ＧＢ，ＧＤ，ＧＥ，ＧＨ，ＧＭ，ＨＲ，Ｈ Ｕ，ＩＤ，ＩＬ，ＩＮ，ＩＳ，ＪＰ，ＫＥ，ＫＧ，ＫＰ ，ＫＲ，ＫＺ，ＬＣ，ＬＫ，ＬＲ，ＬＳ，ＬＴ，ＬＵ， ＬＶ，ＭＤ，ＭＧ，ＭＫ，ＭＮ，ＭＷ，ＭＸ，ＮＯ，Ｎ Ｚ，ＰＬ，ＰＴ，ＲＯ，ＲＵ，ＳＤ，ＳＥ，ＳＧ，ＳＩ ，ＳＫ，ＳＬ，ＴＪ，ＴＭ，ＴＲ，ＴＴ，ＵＡ，ＵＧ， ＵＳ，ＵＺ，ＶＮ，ＹＵ，ＺＡ，ＺＷ (72)発明者 ウェザーヒル，トッド エム アメリカ合衆国 ニューヨーク州 14870 ペインテッド ポスト クック ロード 10400 Ｆターム(参考） 2H038 CA37 CA38 5F072 AB09 AK06 JJ20 PP07 TT03 YY17

Claims (26)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 光ファイバ増幅器内部への設置のための差込端面を有する脱
    着可能な集成カード型プラグイン励起レーザ装置において： プリント回路基板； 前記プリント回路基板に電気的に接続された励起レーザ；前記励起レーザの第
    １の面は前記プリント回路基板に近接し、前記プリント基板に実質的に平行であ
    る； 前記励起レーザの前記第１の面とは反対側の第２の面に結合されたヒートシン
    ク； 嵌め合い部材と取り外し可能な態様で嵌合するための光コネクタの第１の片割
    プラグイン部材；前記光コネクタの前記第１の片割プラグイン部材は前記プリン
    ト回路基板に固定される； 嵌め合い部材と取り外し可能な態様で嵌合するための電気コネクタの第１の片
    割プラグイン部材；前記電気コネクタの前記第１の片割プラグイン部材は前記プ
    リント回路基板に固定される；及び 光ファイバが巻き付けられているリール；前記リールは前記プリント回路基板
    と前記ヒートシンクとの間に配置され、前記光ファイバは第１の末端及び第２の
    末端を有し、前記光ファイバの前記第１の末端は前記励起レーザに接続され、前
    記光ファイバの前記第２の末端は前記光コネクタの前記第１の片割プラグイン部
    材に接続される； を含むことを特徴とする脱着可能な集成カード型プラグイン励起レーザ装置。
  2. 【請求項２】 前記光コネクタの前記第１の片割プラグイン部材が前記脱着
    可能な集成カード型プラグイン励起レーザ装置の前記差込端面に配置され、前記
    電気コネクタの前記第１の片割プラグイン部材が前記脱着可能な集成カード型プ
    ラグイン励起レーザ装置の前記差込端面に配置されることを特徴とする請求項１
    記載の脱着可能な集成カード型プラグイン励起レーザ装置。
  3. 【請求項３】 前記リールが最小曲げ直径を有し、前記リールに巻き付けら
    れた前記光ファイバが、前記励起レーザから前記リールまでの第１の長さ、前記
    リールを一周する第２の長さ及び前記リールから前記光コネクタの前記第１の片
    割プラグイン部材までの第３の長さの和に少なくとも等しい総合長さを有するこ
    とを特徴とする請求項１記載の脱着可能な集成カード型プラグイン励起レーザ装
    置。
  4. 【請求項４】 前記光ファイバが前記リールから前記励起レーザへの接線方
    向の経路を与え、前記光ファイバが前記リールから前記光コネクタの前記第１の
    片割プラグイン部材への接線方向の経路を与えることを特徴とする請求項１記載
    の脱着可能な集成カード型プラグイン励起レーザ装置。
  5. 【請求項５】 前記プリント回路基板が前記プリント回路基板に固定された
    少なくとも１個の発光ダイオードをさらに含み、前記発光ダイオードは前記プリ
    ント回路基板に電気的に接続され、前記発光ダイオードは前記脱着可能な集成カ
    ード型プラグイン励起レーザ装置の前記差込端面とは反対側の抜出端面に配置さ
    れることを特徴とする請求項１記載の脱着可能な集成カード型プラグイン励起レ
    ーザ装置。
  6. 【請求項６】 前記ヒートシンクが複数のフィンをさらに含み、前記フィン
    が前記ヒートシンクの前記励起レーザが結合された面とは反対側の面上に配置さ
    れることを特徴とする請求項１記載の脱着可能な集成カード型プラグイン励起レ
    ーザ装置。
  7. 【請求項７】 前記光ファイバ増幅器がエルビウムドープ光ファイバ増幅器
    であることを特徴とする請求項１記載の光ファイバ増幅器。
  8. 【請求項８】 ヒートシンク側の端及び前記ヒートシンク側の端とは反対の
    プリント回路基板側の端を有するカバープレートをさらに含み、前記カバープレ
    ートの前記ヒートシンク側の端は約９０°曲げられて、前記励起レーザが結合さ
    れている前記面とは反対の側で前記ヒートシンクに結合され、前記カバープレー
    トが前記発光ダイオードを受け入れるための少なくとも１つの開口をさらに含む
    ことを特徴とする請求項５記載の脱着可能な集成カード型プラグイン励起レーザ
    装置。
  9. 【請求項９】 前記ヒートシンクがアルミニウムでつくられることを特徴と
    する請求項６記載の脱着可能な集成カード型プラグイン励起レーザ装置。
  10. 【請求項１０】 前記カバープレートが前記カバープレートに取り付けられ
    た把手の形態の引出部材をさらに含むことを特徴とする請求項８記載の脱着可能
    な集成カード型プラグイン励起レーザ装置。
  11. 【請求項１１】 光ファイバ増幅器において： 第１の片割プラグイン部材及び第２の片割プラグイン部材を有する光コネクタ
    ； 第１の片割プラグイン部材及び第２の片割プラグイン部材を有する電気コネク
    タ； ベースプレート；前記電気コネクタの前記第２の片割プラグイン部材は前記ベ
    ースプレートに固定され、前記ベースプレートは前記光コネクタの前記第２の片
    割プラグイン部材が取り付けられる第１のポートをさらに含み、前記前記光コネ
    クタの前記第２の片割プラグイン部材は前記第１のポートに固定される；及び 差込端面を有する脱着可能な集成カード型プラグイン励起レーザ装置； を含み、 前記脱着可能な集成カード型プラグイン励起レーザ装置はさらに： プリント回路基板；前記光コネクタ前記第１の片割プラグイン部材は前記光 コネクタの前記第２の片割プラグイン部材との取り外しが可能な態様での嵌合 のために前記プリント回路基板に固定され、前記電気コネクタ前記第１の片割 プラグイン部材は前記電気コネクタの前記第２の片割プラグイン部材との取り 外しが可能な態様での嵌合のために前記プリント回路基板に固定される； 前記プリント回路基板に電気的に接続された励起レーザ；前記励起レーザの 第１の面は前記プリント回路基板に近接し、前記プリント基板に実質的に平行 である； 前記励起レーザの前記第１の面とは反対側の第２の面に結合されたヒートシ ンク；及び 光ファイバが巻き付けられているリール；前記リールは前記プリント回路基 板と前記ヒートシンクとの間に配置され、前記光ファイバは第１の末端及び第 ２の末端を有し、前記光ファイバの前記第１の末端は前記励起レーザに接続さ れ、前記光ファイバの前記第２の末端は前記光コネクタの前記第１の片割プラ グイン部材に接続される； を含み、 前記脱着可能な集成カード型プラグイン励起レーザ装置が前記第１のポートに受
    け入れられることを特徴とする光ファイバ増幅器。
  12. 【請求項１２】 前記光コネクタの前記第１の片割プラグイン部材が前記脱
    着可能な集成カード型プラグイン励起レーザ装置の前記差込端面に配置され、前
    記電気コネクタの前記第１の片割プラグイン部材が前記脱着可能な集成カード型
    プラグイン励起レーザ装置の前記差込端面に配置されることを特徴とする請求項
    １１記載の光ファイバ増幅器。
  13. 【請求項１３】 前記リールが最小曲げ直径を有し、前記リールに巻き付け
    られた前記光ファイバが少なくとも、前記励起レーザから前記リールまでの第１
    の長さ、前記リールを一周する第２の長さ及び前記リールから前記光コネクタの
    前記第１の片割プラグイン部材までの第３の長さの和に等しい総合長さを有する
    ことを特徴とする請求項１１記載の光ファイバ増幅器。
  14. 【請求項１４】 前記光ファイバが前記リールから前記励起レーザへの接線
    方向の経路を与え、前記光ファイバが前記リールから前記光コネクタの前記第１
    の片割プラグイン部材への接線方向の経路を与えることを特徴とする請求項１１
    記載の光ファイバ増幅器。
  15. 【請求項１５】 前記第１のポートがさらに後壁を含み、前記後壁は前記後
    壁の第１の半区画を貫通して取り付けられた光コネクタ継手を有し、前記光コネ
    クタ継手は前記光コネクタの前記第１のプラグイン部材との嵌合のための第１の
    端部及び前記光コネクタの前記第２の片割プラグイン部材と光結合される第２の
    端部を有することを特徴とする請求項１１記載の光ファイバ増幅器。
  16. 【請求項１６】 前記プリント回路基板が前記プリント回路基板に固定され
    た少なくとも１個の発光ダイオードをさらに含み、前記発光ダイオードは前記プ
    リント回路基板に電気的に接続され、前記発光ダイオードは前記脱着可能な集成
    カード型プラグイン励起レーザ装置の前記差込端面に対向する抜出端面に配置さ
    れることを特徴とする請求項１１記載の光ファイバ増幅器。
  17. 【請求項１７】 前記脱着可能な集成カード型プラグイン励起レーザ装置がヒ
    ートシンク側の端及び前記ヒートシンク側の端とは反対のプリント回路基板側の
    端を有するカバープレートをさらに含み、前記カバープレートの前記ヒートシン
    ク側の端は約９０°曲げられて、前記励起レーザが結合されている面とは反対の
    側で前記ヒートシンクに結合される押縁を形成し、前記カバープレートが前記発
    光ダイオードを受け入れるための少なくとも１つの開口を有することを特徴とす
    る請求１１記載の光ファイバ増幅器。
  18. 【請求項１８】 前記光ファイバ増幅器がエルビウムドープ光ファイバ増幅
    器であることを特徴とする請求項１１記載の光ファイバ増幅器。
  19. 【請求項１９】 前記ヒートシンクが複数のフィンをさらに含み、前記フィ
    ンが前記ヒートシンクの前記励起レーザが結合された前記面とは反対側の面上に
    配置されることを特徴とする請求項１１記載の光ファイバ増幅器。
  20. 【請求項２０】 前記ヒートシンクがアルミニウムでつくられることを特徴
    とする請求項１１記載の光ファイバ増幅器。
  21. 【請求項２１】 前記第１のポートが第１の側壁及び中壁の第１の側面をさ
    らに含み、前記第１の側壁は前記後壁の第１の端に結合され、前記中壁は前記後
    壁の中央に結合され、前記第１の側壁は前記中壁に実質的に平行であり、前記第
    １の側壁は前記第１のポートの内側に向いた第１の側壁レール部材を含み、前記
    中壁の前記第１の側面は前記第１のポートの内側を向いた第１の中壁レール部材
    を含み、前記第１の側壁レール部材は前記第１の中壁レール部材に対向している
    ことを特徴とする請求項１５記載の光ファイバ増幅器。
  22. 【請求項２２】 前記カバープレートが前記カバープレートに取り付けられ
    た把手の形態の引出部材をさらに含むことを特徴とする請求項１７記載の光ファ
    イバ増幅器。
  23. 【請求項２３】 前記第１の側壁が複数の開口を有することを特徴とする請
    求項２１記載の光ファイバ増幅器。
  24. 【請求項２４】 請求項２３記載の光ファイバ増幅器において： 第２の脱着可能な集成カード型プラグイン励起レーザ装置； をさらに含み、 前記第２の脱着可能な集成カード型プラグイン励起レーザ装置は： プリント回路基板； 前記プリント回路基板に電気的に接続された励起レーザ；前記励起レーザの 第１の面は前記プリント回路基板に近接し、前記プリント基板に実質的に平行 である； 前記励起レーザの前記第１の面とは反対側の第２の面に結合されたヒートシ ンク； 嵌め合い部材と取り外し可能な態様で嵌合するための光コネクタの第１の片 割プラグイン部材；前記光コネクタの前記第１の片割プラグイン部材は前記プ リント回路基板に固定される； 嵌め合い部材と取り外し可能な態様で嵌合するための電気コネクタの第１の 片割プラグイン部材；前記電気コネクタの前記第１の片割プラグイン部材は前 記プリント回路基板に固定される；及び 光ファイバが巻き付けられているリール；前記リールは前記プリント回路基 板と前記ヒートシンクとの間に配置され、前記光ファイバは第１の末端及び第 ２の末端を有し、前記光ファイバの前記第１の末端は前記励起レーザに接続さ れ、前記光ファイバの前記第２の末端は前記光コネクタの前記第１の片割プラ グイン部材に接続される； を含み、 前記ベースプレートは前記後壁の第２の半区画、前記中壁の第２の側面及び第２
    の側壁を含む第２のポートをさらに含み、前記第２の側壁は前記後壁の前記第１
    の端とは反対の側の第２の端に結合され、前記第２の側壁は前記中壁に実質的に
    平行であり、前記中壁の前記第２の側面は前記第２のポートの内側に向いた第２
    の中壁レール部材をさらに含み、前記第２の側壁は前記第２のポートの内側に向
    いた第２の側壁レール部材を含み、前記第２の中壁レール部材は前記第２の側壁
    レール部材に対向し、前記第２のポートが前記第２の脱着可能な集成カード型プ
    ラグイン励起レーザ装置の受け入れに適合されている； ことを特徴とする光ファイバ増幅器。
  25. 【請求項２５】 前記第２の側壁が複数の開口を有することを特徴とする請
    求項２４記載の光ファイバ増幅器。
  26. 【請求項２６】 前記第１の側壁、前記中壁、及び前記第２の側壁のそれぞ
    れがステンレス鋼でつくられることを特徴とする請求項２４記載の光ファイバ増
    幅器。
JP2000585699A 1998-12-02 1999-11-19 脱着可能な集成カード型プラグイン励起レーザ装置 Withdrawn JP2002531937A (ja)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US11063398P 1998-12-02 1998-12-02
US60/110,633 1998-12-02
PCT/US1999/027398 WO2000033116A1 (en) 1998-12-02 1999-11-19 A detachable plug-in pump card assembly

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002531937A true JP2002531937A (ja) 2002-09-24

Family

ID=22334082

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000585699A Withdrawn JP2002531937A (ja) 1998-12-02 1999-11-19 脱着可能な集成カード型プラグイン励起レーザ装置

Country Status (9)

Country Link
US (1) US6132104A (ja)
EP (1) EP1151337A1 (ja)
JP (1) JP2002531937A (ja)
KR (1) KR20010081047A (ja)
CN (1) CN1329723A (ja)
AU (1) AU2958500A (ja)
CA (1) CA2353466A1 (ja)
TW (1) TW518438B (ja)
WO (1) WO2000033116A1 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008021899A (ja) * 2006-07-14 2008-01-31 Jtekt Corp レーザ発振装置
WO2021020188A1 (ja) * 2019-07-26 2021-02-04 株式会社金門光波 ファイバーレーザー装置

Families Citing this family (50)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2954576B1 (ja) * 1998-06-29 1999-09-27 三菱電機株式会社 挿抜装置及び電子機器システム
US6567207B1 (en) * 1999-05-12 2003-05-20 Corvis Corporation Optical transmission systems and optical amplifiers for use therein
WO2000075707A1 (en) * 1999-06-07 2000-12-14 Ciena Corporation Optical fiber management tool
US6839163B1 (en) 1999-09-01 2005-01-04 Avanex Corporation Apparatus and method for making an optical fiber amplifier
US6552834B2 (en) 2000-02-18 2003-04-22 Corning Incorporated Methods and apparatus for preventing deadbands in an optical communication system
US6868217B1 (en) * 2000-07-31 2005-03-15 Cisco Technology, Inc. Long reach unamplified optical SONET/SDH card
US6636345B2 (en) * 2001-02-27 2003-10-21 Corning Incorporated Optical fiber pumping system
US6483978B1 (en) * 2001-06-08 2002-11-19 Photon-X, Inc. Compact optical amplifier module
US6948861B2 (en) * 2001-08-01 2005-09-27 Siemens Communications, Inc. Heat sink for an optical module
US20030184846A1 (en) * 2002-03-27 2003-10-02 Bennett Kevin W. Modular optical amplifier assembly and a method of assembly
US20040028323A1 (en) * 2002-03-27 2004-02-12 Bennett Kevin W Telemetry add/drop module
US20040001717A1 (en) * 2002-03-27 2004-01-01 Bennett Kevin W. Optical power supply module
US20030185485A1 (en) * 2002-03-27 2003-10-02 Bennett Kevin W. Optical processing module
US6917731B2 (en) 2002-03-27 2005-07-12 Corning Incorporated Optical amplification module
US20040017602A1 (en) * 2002-03-27 2004-01-29 Bennett Kevin W. Modular optical amplifier assembly with self identifying modules
US20030185483A1 (en) * 2002-03-27 2003-10-02 Bennett Kevin W. Optical monitoring and access module
US6937385B2 (en) * 2002-03-27 2005-08-30 Avanex Corporation Customer interface module
US20030223683A1 (en) * 2002-03-27 2003-12-04 Bennett Kevin W. Modular optical amplifier assembly
US6671449B1 (en) * 2002-06-13 2003-12-30 Agilent Technologies, Inc. Optical packaging assembly including a hermetically sealed optical device housing and method of making the same
JP2004186609A (ja) * 2002-12-06 2004-07-02 Central Glass Co Ltd 光ファイバ増幅器モジュール
US6831838B1 (en) * 2003-05-14 2004-12-14 Illinois Tool Works Inc. Circuit board assembly for welding power supply
GB0423743D0 (en) * 2004-10-26 2004-11-24 Tyco Electronics Raychem Nv A signal distribution assembly and a connector holder for use therewith
JP5412739B2 (ja) * 2008-03-26 2014-02-12 富士通株式会社 光増幅装置
CN101290381A (zh) * 2008-06-04 2008-10-22 福州高意通讯有限公司 一种光学元件连接结构
US8284479B2 (en) * 2009-08-18 2012-10-09 Fujitsu Limited Optical amplifier card with pluggable pump laser modules
ES2398782T3 (es) 2009-09-03 2013-03-21 Tyco Electronics Raychem Bvba Conjunto conector de fibras ópticas y unidad de terminación de fibras
US9116313B2 (en) * 2012-04-11 2015-08-25 Cisco Technology, Inc. Silicon photonics structures with pluggable light sources
US9188752B2 (en) * 2013-11-08 2015-11-17 Foxconn Interconnect Technology Limited Optical-electrical connector having inproved heat sink
US10069271B2 (en) * 2014-06-02 2018-09-04 Nlight, Inc. Scalable high power fiber laser
US10310201B2 (en) 2014-08-01 2019-06-04 Nlight, Inc. Back-reflection protection and monitoring in fiber and fiber-delivered lasers
US9634462B2 (en) 2014-10-15 2017-04-25 Nlight, Inc. Slanted FBG for SRS suppression
SG11201703131WA (en) * 2014-10-29 2017-05-30 Acacia Communications Inc Optoelectronic ball grid array package with fiber
US9837783B2 (en) 2015-01-26 2017-12-05 Nlight, Inc. High-power, single-mode fiber sources
US10050404B2 (en) 2015-03-26 2018-08-14 Nlight, Inc. Fiber source with cascaded gain stages and/or multimode delivery fiber with low splice loss
CN107924023B (zh) 2015-07-08 2020-12-01 恩耐公司 具有用于增加的光束参数乘积的中心折射率受抑制的纤维
US10367284B2 (en) 2015-07-27 2019-07-30 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Socket to support boards in a spaced relation
CN107534029B (zh) 2015-07-31 2021-11-26 慧与发展有限责任合伙企业 多芯片模块
WO2017053985A1 (en) 2015-09-24 2017-03-30 Nlight, Inc. Beam parameter product (bpp) control by varying fiber-to-fiber angle
US11179807B2 (en) 2015-11-23 2021-11-23 Nlight, Inc. Fine-scale temporal control for laser material processing
US10434600B2 (en) 2015-11-23 2019-10-08 Nlight, Inc. Fine-scale temporal control for laser material processing
US10673199B2 (en) 2016-09-29 2020-06-02 Nlight, Inc. Fiber-based saturable absorber
US10295845B2 (en) 2016-09-29 2019-05-21 Nlight, Inc. Adjustable beam characteristics
US10732439B2 (en) 2016-09-29 2020-08-04 Nlight, Inc. Fiber-coupled device for varying beam characteristics
US10673198B2 (en) 2016-09-29 2020-06-02 Nlight, Inc. Fiber-coupled laser with time varying beam characteristics
US10730785B2 (en) 2016-09-29 2020-08-04 Nlight, Inc. Optical fiber bending mechanisms
US10673197B2 (en) 2016-09-29 2020-06-02 Nlight, Inc. Fiber-based optical modulator
CN111142196A (zh) * 2018-11-02 2020-05-12 华为技术有限公司 可插拔光源模块
US10609825B1 (en) * 2018-12-17 2020-03-31 Adtran, Inc. Cable access platform having external electronic modules
US11506845B2 (en) * 2020-10-26 2022-11-22 Ciena Corporation Protection elements used for shipping optical networking equipment
WO2022140930A1 (zh) * 2020-12-28 2022-07-07 北京凯普林光电科技股份有限公司 一种半导体光纤激光器组件和光纤激光器

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4527285A (en) * 1982-03-29 1985-07-02 International Business Machines Corporation Pluggable terminal architecture
US5198684A (en) * 1990-08-15 1993-03-30 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor integrated circuit device with optical transmit-receive means
US5469526A (en) * 1994-01-07 1995-11-21 Porta Systems Corp. Optical fiber support for printed circuit boards
GB9412528D0 (en) * 1994-06-22 1994-08-10 Bt & D Technologies Ltd Packaged optical amplifier assembly
US5475592A (en) * 1994-10-21 1995-12-12 United Technologies Automotive, Inc. Optical plug-in memory pack for positioning control
EP0756185B1 (en) * 1995-07-26 2002-04-10 Sumitomo Electric Industries, Ltd. PD/LD module and PD module
US5594748A (en) * 1995-08-10 1997-01-14 Telephone Information Systems, Inc. Method and apparatus for predicting semiconductor laser failure
US5727110A (en) * 1995-09-29 1998-03-10 Rosemount Inc. Electro-optic interface for field instrument
US5659641A (en) * 1995-12-22 1997-08-19 Corning, Inc. Optical circuit on printed circuit board
US5737194A (en) * 1996-07-29 1998-04-07 Cray Research, Inc. Input/output module assembly
US5778132A (en) * 1997-01-16 1998-07-07 Ciena Corporation Modular optical amplifier and cassette system

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008021899A (ja) * 2006-07-14 2008-01-31 Jtekt Corp レーザ発振装置
WO2021020188A1 (ja) * 2019-07-26 2021-02-04 株式会社金門光波 ファイバーレーザー装置
JP2021022654A (ja) * 2019-07-26 2021-02-18 株式会社金門光波 ファイバーレーザー装置
US11621535B2 (en) 2019-07-26 2023-04-04 Kimmon Koha Co., Ltd. Fiber laser apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
KR20010081047A (ko) 2001-08-25
TW518438B (en) 2003-01-21
US6132104A (en) 2000-10-17
CN1329723A (zh) 2002-01-02
WO2000033116A1 (en) 2000-06-08
CA2353466A1 (en) 2000-06-08
AU2958500A (en) 2000-06-19
EP1151337A1 (en) 2001-11-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002531937A (ja) 脱着可能な集成カード型プラグイン励起レーザ装置
JP5050361B2 (ja) 光コネクタ
TWI375824B (en) Aligning lens carriers and ferrules with alignment frames
KR100570416B1 (ko) 광 도파관 접속용의 계단 구조 제공 장치 및 광 도파관 형성 방법
US6808318B2 (en) Parallel fiber optics communications module
US5325455A (en) Fiber optic edge card connector
US6676302B2 (en) Method of constructing a fiber optics communications module
US20060153506A1 (en) Transceiver assembly for use in fiber optics communications
EP0404152A2 (en) Optical fiber amplifier
US6839163B1 (en) Apparatus and method for making an optical fiber amplifier
TW474056B (en) Optical semiconductor module
JP2007256372A (ja) 光ファイバ接続部品
US7275876B2 (en) Optical transmission circuit device
CN103460099A (zh) 包括连接光学次模块与电路板的柔性印刷电路的光收发器
WO2012008530A1 (ja) 光通信モジュール
JP2009128916A (ja) 送受信器の光結合部品
JP2001201667A (ja) 高密度マルチチップファイバーアレイコネクター
US20030031431A1 (en) Assembly for aligning an optical array with optical fibers
US6400746B1 (en) Pump laser with low grating reflectivity
MXPA01005610A (en) A detachable plug-in pump card assembly
KR100997222B1 (ko) 사전설정된 거리만큼 이격하여 적층된 복수의 회로보드를 구비한 모듈 및 상기 모듈용 광커넥터
KR20030094466A (ko) 멀티포트형 광모듈
JP2003307630A (ja) 光部品の実装方法及び光部品搭載用パッケージ
JP4101018B2 (ja) 光ファイバ用自己遮断コネクタ
WO1998034143A1 (en) Optical component assemblies

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20070206