JP2002331551A - 光ディスク射出成形用金型 - Google Patents
光ディスク射出成形用金型Info
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- JP2002331551A JP2002331551A JP2001139688A JP2001139688A JP2002331551A JP 2002331551 A JP2002331551 A JP 2002331551A JP 2001139688 A JP2001139688 A JP 2001139688A JP 2001139688 A JP2001139688 A JP 2001139688A JP 2002331551 A JP2002331551 A JP 2002331551A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本発明は、転写性を向上させ、生産性を損な
わないようにすること。特に、冷却時間を長期化させな
い、反りを悪化させずに転写性だけを向上させる光ディ
スクの射出成形用金型を提供することを目的とする。 【解決手段】 成形中の射出開始時において、スタンパ
表面の初期冷却を遅延化し転写性を向上させる為に、ス
タンパを受容する支持体とスタンパの間に、着脱式に位
置せしめられた均一密度の断熱板を含むことにより、転
写性が向上し、その結果金型温度を低下させることがで
き、反りが良化するとともに冷却時間を短縮することで
生産性を向上させることができる。
わないようにすること。特に、冷却時間を長期化させな
い、反りを悪化させずに転写性だけを向上させる光ディ
スクの射出成形用金型を提供することを目的とする。 【解決手段】 成形中の射出開始時において、スタンパ
表面の初期冷却を遅延化し転写性を向上させる為に、ス
タンパを受容する支持体とスタンパの間に、着脱式に位
置せしめられた均一密度の断熱板を含むことにより、転
写性が向上し、その結果金型温度を低下させることがで
き、反りが良化するとともに冷却時間を短縮することで
生産性を向上させることができる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、光ディスクの射出
成形用金型に関するものである。
成形用金型に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、光ディスクの成形において、金型
温度を調整して、成形ディスクへの転写を確保してい
る。金型温度が高ければ転写性は向上するが、ディスク
を取り出すまでの冷却時間が長くなり、生産性との両立
が困難である。また、冷却時間を短くすると、ディスク
の反りが悪化する。
温度を調整して、成形ディスクへの転写を確保してい
る。金型温度が高ければ転写性は向上するが、ディスク
を取り出すまでの冷却時間が長くなり、生産性との両立
が困難である。また、冷却時間を短くすると、ディスク
の反りが悪化する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述のように金型温度
を調整していては、転写性と反り、生産性の両立が困難
であった。
を調整していては、転写性と反り、生産性の両立が困難
であった。
【０００４】本発明は上記問題点に鑑み、転写性を向上
させ、生産性を損なわないようにすること。特に、冷却
時間を長期化させない、反りを悪化させずに転写性だけ
を向上させる光ディスクの射出成形用金型を提供するこ
とを目的とする。
させ、生産性を損なわないようにすること。特に、冷却
時間を長期化させない、反りを悪化させずに転写性だけ
を向上させる光ディスクの射出成形用金型を提供するこ
とを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決する為に
本発明は、成形中の樹脂射出開始時における前記スタン
パ表面の樹脂の冷却速度を遅延化させ転写性を向上させ
る均一な密度の断熱材を有し、該断熱材を前記スタンパ
と該スタンパ固定している支持体との間に挟みこんだこ
とを特徴とする光ディスク射出成形金型を提供する。
本発明は、成形中の樹脂射出開始時における前記スタン
パ表面の樹脂の冷却速度を遅延化させ転写性を向上させ
る均一な密度の断熱材を有し、該断熱材を前記スタンパ
と該スタンパ固定している支持体との間に挟みこんだこ
とを特徴とする光ディスク射出成形金型を提供する。
【０００６】なお上記断熱板として該断熱板が上記スタ
ンパに接する面が鏡面仕上げされている。あるいはその
面の面粗さが０．１０ｓ以下でありあるいは該材料の熱
伝導度が１５ｗ／ｍ・ｋ以下でかつ３００Ｈｖ以上の硬
度を有し、あるいは０．５〜２．０ｍｍの厚みを有し、
あるいはアモルファスカーボン材料であることがより上
記目的を達成することができる。また前記断熱材の固定
方法として、前記スタンパの中央部と該断熱板中央部と
を、スタンパホルダーにて前記支持体に共締めして且つ
該断熱板外周部を吸引して該支持体に固定することによ
りベッターである。
ンパに接する面が鏡面仕上げされている。あるいはその
面の面粗さが０．１０ｓ以下でありあるいは該材料の熱
伝導度が１５ｗ／ｍ・ｋ以下でかつ３００Ｈｖ以上の硬
度を有し、あるいは０．５〜２．０ｍｍの厚みを有し、
あるいはアモルファスカーボン材料であることがより上
記目的を達成することができる。また前記断熱材の固定
方法として、前記スタンパの中央部と該断熱板中央部と
を、スタンパホルダーにて前記支持体に共締めして且つ
該断熱板外周部を吸引して該支持体に固定することによ
りベッターである。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下本発明の光ディスク射出成形
用金型について、図面を参照しながら説明する。
用金型について、図面を参照しながら説明する。
【０００８】図１において、１はスタンパ着脱部材を示
し、スタンパ取り付け面５を含む部品、スタンパホルダ
７、外周リング８から主に構成され、以後この１の部材
をカセットと定義する。カセット１にはスタンパ６と断
熱板１５が取り付けてある。また３はスタンパ取り付け
側の固定側型板、２は可動側型板を示す。
し、スタンパ取り付け面５を含む部品、スタンパホルダ
７、外周リング８から主に構成され、以後この１の部材
をカセットと定義する。カセット１にはスタンパ６と断
熱板１５が取り付けてある。また３はスタンパ取り付け
側の固定側型板、２は可動側型板を示す。
【０００９】図１は、本発明の請求項１記載のスタンパ
を受容する支持体の金型温調配管１６とスタンパ６の間
に、着脱式に位置せしめられた均一密度の断熱板１５を
含み、本発明の請求項７記載の断熱板１５を、スタンパ
ホルダ７でスタンパ６の中央部と共締めし、断熱板１５
の外周部を吸引し、カセット方式の金型で、オフライン
にてスタンパ６及び断熱板１５の着脱作業を可能とした
金型のカセットを金型に取り付ける或いは取り外す際の
概略図を示している。
を受容する支持体の金型温調配管１６とスタンパ６の間
に、着脱式に位置せしめられた均一密度の断熱板１５を
含み、本発明の請求項７記載の断熱板１５を、スタンパ
ホルダ７でスタンパ６の中央部と共締めし、断熱板１５
の外周部を吸引し、カセット方式の金型で、オフライン
にてスタンパ６及び断熱板１５の着脱作業を可能とした
金型のカセットを金型に取り付ける或いは取り外す際の
概略図を示している。
【００１０】光ディスク成形の場合、スタンパ形状に樹
脂を転写する為に、樹脂の分解温度近くまで（例；ポリ
カーボネートの場合３３０℃以上）溶融した樹脂を、樹
脂の軟化点以下の温度（例；ポリカーボネートの場合１
００℃前後）の金型内に短時間で射出し（０．１秒程
度）、スタンパ形状に樹脂を転写した後、樹脂を冷却固
化（数秒オーダー）させ、金型を開き成形体を取り出
す。スタンパ形状に樹脂を転写する際には、樹脂の粘度
を低くすることが必要で、その為には射出時のスタンパ
表面温度を高く保っておきたい。この時、生産性を考慮
すると、タクトは短いほうが好ましいので、結果として
金型温度よりは高い温度で成形体は金型から取り出され
ることになる。つまり、金型から成形体が取り出された
あと次の樹脂が射出されるまでの間にスタンパ表面温度
は金型温度の影響を受け低下することになる。この時
に、スタンパ６と金型温調配管１６の間に断熱板１５を
入れることにより、射出時までのスタンパ表面温度をよ
り高温に保つことが可能となり、その結果転写が向上す
る。
脂を転写する為に、樹脂の分解温度近くまで（例；ポリ
カーボネートの場合３３０℃以上）溶融した樹脂を、樹
脂の軟化点以下の温度（例；ポリカーボネートの場合１
００℃前後）の金型内に短時間で射出し（０．１秒程
度）、スタンパ形状に樹脂を転写した後、樹脂を冷却固
化（数秒オーダー）させ、金型を開き成形体を取り出
す。スタンパ形状に樹脂を転写する際には、樹脂の粘度
を低くすることが必要で、その為には射出時のスタンパ
表面温度を高く保っておきたい。この時、生産性を考慮
すると、タクトは短いほうが好ましいので、結果として
金型温度よりは高い温度で成形体は金型から取り出され
ることになる。つまり、金型から成形体が取り出された
あと次の樹脂が射出されるまでの間にスタンパ表面温度
は金型温度の影響を受け低下することになる。この時
に、スタンパ６と金型温調配管１６の間に断熱板１５を
入れることにより、射出時までのスタンパ表面温度をよ
り高温に保つことが可能となり、その結果転写が向上す
る。
【００１１】この際、断熱板のスタンパ面と接する面５
を鏡面仕上げとすることで、スタンパとの密着性を向上
させることにより、成形圧力に対するスタンパと断熱板
の強度を向上させることができ、スタンパと断熱板の寿
命を長くすることができる。
を鏡面仕上げとすることで、スタンパとの密着性を向上
させることにより、成形圧力に対するスタンパと断熱板
の強度を向上させることができ、スタンパと断熱板の寿
命を長くすることができる。
【００１２】また、断熱板のスタンパ面と接する面５の
表面粗度を０．１０ｓ以下とすることで、成形圧力によ
り断熱板表面がスタンパ面に転写されることによるスタ
ンパ品質の悪化を防ぎ、スタンパの寿命を長くすること
ができる。
表面粗度を０．１０ｓ以下とすることで、成形圧力によ
り断熱板表面がスタンパ面に転写されることによるスタ
ンパ品質の悪化を防ぎ、スタンパの寿命を長くすること
ができる。
【００１３】金型材質の熱伝導度は２０Ｗ／ｍ・ｋより
大きいため、この断熱板は、１５Ｗ／ｍ・ｋ以下の熱伝
導度、かつ成形圧力に耐えうる３００Ｈｖ以上の硬度を
有する材料とすることで断熱効果が大きく成形射出時の
転写が向上する。
大きいため、この断熱板は、１５Ｗ／ｍ・ｋ以下の熱伝
導度、かつ成形圧力に耐えうる３００Ｈｖ以上の硬度を
有する材料とすることで断熱効果が大きく成形射出時の
転写が向上する。
【００１４】また、断熱板は０．５ｍｍ以下の厚みでは
断熱効果が小さくまた強度が弱くなり、２．０ｍｍ以上
の厚みでは断熱効果は変わらないため、断熱板は０．５
〜２．０ｍｍの厚みを有することで断熱効果が大きく、
成形射出時の転写が向上する。
断熱効果が小さくまた強度が弱くなり、２．０ｍｍ以上
の厚みでは断熱効果は変わらないため、断熱板は０．５
〜２．０ｍｍの厚みを有することで断熱効果が大きく、
成形射出時の転写が向上する。
【００１５】断熱板は、高強度・高耐熱性・低磨耗・高
強度・低熱伝導のアモルファスカーボンを材料とするこ
とで転写を向上させることができるとともに断熱板及び
スタンパの寿命も長くすることができる。アモルファス
カーボンの１例を挙げると、ＵＮＩＶＥＫＳTM（ユニチ
カ株式会社製）は、熱伝導度５〜８Ｗ／ｍ・ｋ、硬度５
００Ｈｖ、曲げ強度１００〜２２０Ｍｐａ、アモルファ
ス状態を維持できる温度２６００度まで（すべてカタロ
グ値）である。
強度・低熱伝導のアモルファスカーボンを材料とするこ
とで転写を向上させることができるとともに断熱板及び
スタンパの寿命も長くすることができる。アモルファス
カーボンの１例を挙げると、ＵＮＩＶＥＫＳTM（ユニチ
カ株式会社製）は、熱伝導度５〜８Ｗ／ｍ・ｋ、硬度５
００Ｈｖ、曲げ強度１００〜２２０Ｍｐａ、アモルファ
ス状態を維持できる温度２６００度まで（すべてカタロ
グ値）である。
【００１６】断熱板１５を、スタンパホルダ７でスタン
パ６の中央部と共締めし、断熱板１５の外周部を吸引す
る取り付け方法とすることで、成形時の金型への固定が
確実となり安定した成形が可能となることで、成形体の
品質が安定する。
パ６の中央部と共締めし、断熱板１５の外周部を吸引す
る取り付け方法とすることで、成形時の金型への固定が
確実となり安定した成形が可能となることで、成形体の
品質が安定する。
【００１７】カセット方式の金型に断熱板及びスタンパ
を取り付けることにより、スタンパ取りつけ面及び断熱
板が傷ついた場合に交換が容易であるため製造のリード
タイムを短縮することができる。また異物がスタンパの
裏面と断熱板及びスタンパ取り付け面の間に存在する状
態で成形を行った場合、成形の際の圧縮力により（例え
ばＤＶＤ−ＲＯＭ成形で、１５〜３０Ｔｏｎ）、異物形
状がスタンパ及び金型に転写され、スタンパに転写され
た場合はその転写が成形ディスクに転写されるため不良
品ディスクを作ることになり、製品品質に重大な欠陥を
もたらすとともに、スタンパも作り直しすることにな
る。またスタンパ取り付け面に転写された場合きれいに
拭き取らないと次のスタンパに転写されることになり、
また傷になった場合傷の面全体を研磨するか或いはこの
部分の部品を作り直すこととなり、製造のリードタイム
が長くなり、製造コストが増大するという重大な影響を
及ぼす。しかし、カセット方式を用いることにより、ス
タンパ取りつけ面がカセット内に含まれることで、スタ
ンパの交換作業がオフラインで作業できることから、ス
タンパの裏面とスタンパ取り付け面の間の異物を除去す
る際により異物の見やすい環境で作業できることによ
り、異物のない状態でスタンパをスタンパ取りつけ面に
取り付けることができるので、異物の挟み込みによるバ
ンプの発生を防止することができる。またクリーン度の
より高い場所にて上記スタンパ交換作業を行うことで、
よりバンプの発生を防止することができる。そしてバン
プのない成形を行うことで、製造のリードタイムを守
り、製造コストを抑えることができる。
を取り付けることにより、スタンパ取りつけ面及び断熱
板が傷ついた場合に交換が容易であるため製造のリード
タイムを短縮することができる。また異物がスタンパの
裏面と断熱板及びスタンパ取り付け面の間に存在する状
態で成形を行った場合、成形の際の圧縮力により（例え
ばＤＶＤ−ＲＯＭ成形で、１５〜３０Ｔｏｎ）、異物形
状がスタンパ及び金型に転写され、スタンパに転写され
た場合はその転写が成形ディスクに転写されるため不良
品ディスクを作ることになり、製品品質に重大な欠陥を
もたらすとともに、スタンパも作り直しすることにな
る。またスタンパ取り付け面に転写された場合きれいに
拭き取らないと次のスタンパに転写されることになり、
また傷になった場合傷の面全体を研磨するか或いはこの
部分の部品を作り直すこととなり、製造のリードタイム
が長くなり、製造コストが増大するという重大な影響を
及ぼす。しかし、カセット方式を用いることにより、ス
タンパ取りつけ面がカセット内に含まれることで、スタ
ンパの交換作業がオフラインで作業できることから、ス
タンパの裏面とスタンパ取り付け面の間の異物を除去す
る際により異物の見やすい環境で作業できることによ
り、異物のない状態でスタンパをスタンパ取りつけ面に
取り付けることができるので、異物の挟み込みによるバ
ンプの発生を防止することができる。またクリーン度の
より高い場所にて上記スタンパ交換作業を行うことで、
よりバンプの発生を防止することができる。そしてバン
プのない成形を行うことで、製造のリードタイムを守
り、製造コストを抑えることができる。
【００１８】
【発明の効果】以上のように本発明は、成形中の射出開
始時において、スタンパ表面の初期冷却を遅延化し転写
性を向上させる為に、スタンパを受容する支持体とスタ
ンパの間に、着脱式に位置せしめられた均一密度の断熱
板を含むことにより、転写性が向上し、その結果金型温
度を低下させることができ、反りが良化するとともに冷
却時間を短縮することで生産性を向上させることができ
る光ディスクの射出成形用金型を提供する。
始時において、スタンパ表面の初期冷却を遅延化し転写
性を向上させる為に、スタンパを受容する支持体とスタ
ンパの間に、着脱式に位置せしめられた均一密度の断熱
板を含むことにより、転写性が向上し、その結果金型温
度を低下させることができ、反りが良化するとともに冷
却時間を短縮することで生産性を向上させることができ
る光ディスクの射出成形用金型を提供する。
【図１】本発明のスタンパを受容する支持体の金型温調
配管とスタンパの間に、着脱式に位置せしめられた均一
密度の断熱板を含み、カセットを金型に取り付ける或い
は取り外す際の金型の概略図
配管とスタンパの間に、着脱式に位置せしめられた均一
密度の断熱板を含み、カセットを金型に取り付ける或い
は取り外す際の金型の概略図
１ カセット ２ 可動側型板 ３ 固定側型板 ４ 固定側ミラーインサート ５ スタンパ取り付け面 ６ スタンパ ７ スタンパホルダ ８ 外周リング ９ 回転リング １０ 可動側ミラーインサート １１、１３ ボルト １２ 回転リング １４ 外周吸引部 １５ 断熱板 １６ 金型温調配管
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 栗栖 正文 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 4F202 AH79 AJ01 AJ06 AJ13 CA11 CB01 CK42 CK90 5D121 DD05 DD18
Claims (7)
- 【請求項１】 熱可塑性樹脂材料を光ディスク成形体に
成形する為のスタンパを含んだ光ディスク射出成形金型
であって、成形中の樹脂射出開始時における前記スタン
パ表面の樹脂の冷却速度を遅延化させ転写性を向上させ
る均一な密度の断熱材を有し、該断熱材を前記スタンパ
と該スタンパ固定している支持体との間に挟みこんだこ
とを特徴とする光ディスク射出成形金型。 - 【請求項２】 請求項１記載の断熱材の前記スタンパに
接する面が鏡面仕上げされていることを特徴とする請求
項１記載の光ディスク射出成形金型。 - 【請求項３】 請求項１記載の断熱材の前記スタンパに
接する面の面粗さが０．１０ｓ以下にすることを特徴と
する請求項１記載の光ディスク射出成形金型。 - 【請求項４】 請求項１記載の断熱材は、１５ｗ／ｍ・
ｋ以下の熱伝導度、３００Ｈｖ以上の硬度を有すること
を特徴とする請求項１記載の光ディスク射出成形金型。 - 【請求項５】 請求項１記載の断熱材は、０．５〜２．
０ｍｍの厚みを有することを特徴とする請求項１記載の
光ディスク射出成形金型。 - 【請求項６】 請求項１記載の断熱材は、アモルファス
カーボンを材料とすることを特徴とする請求項１記載の
光ディスク射出成形金型。 - 【請求項７】 請求項１記載の断熱材は、前記スタンパ
の中央部と該断熱板中央部とを、スタンパホルダーにて
前記支持体に共締めして且つ該断熱板外周部を吸引して
該支持体に固定することを特徴とする請求項１記載の光
ディスク射出成形金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001139688A JP3849457B2 (ja) | 2001-05-10 | 2001-05-10 | 光ディスク射出成形用金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001139688A JP3849457B2 (ja) | 2001-05-10 | 2001-05-10 | 光ディスク射出成形用金型 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002331551A true JP2002331551A (ja) | 2002-11-19 |
| JP2002331551A5 JP2002331551A5 (ja) | 2004-10-28 |
| JP3849457B2 JP3849457B2 (ja) | 2006-11-22 |
Family
ID=18986424
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001139688A Expired - Fee Related JP3849457B2 (ja) | 2001-05-10 | 2001-05-10 | 光ディスク射出成形用金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3849457B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007122899A1 (ja) * | 2006-04-21 | 2007-11-01 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | ディスク成形金型、鏡面盤及び鏡面盤の製造方法 |
| WO2011113226A1 (zh) * | 2010-03-19 | 2011-09-22 | 东莞宏威数码机械有限公司 | 蓝光光盘压模设备 |
| KR101325934B1 (ko) * | 2011-12-06 | 2013-11-07 | 유영목 | 밀봉장치를 구비한 진공 사출압축성형 금형 및 이를 이용한 진공 사출압축성형 방법 |
-
2001
- 2001-05-10 JP JP2001139688A patent/JP3849457B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2007122899A1 (ja) * | 2006-04-21 | 2007-11-01 | Sumitomo Heavy Industries, Ltd. | ディスク成形金型、鏡面盤及び鏡面盤の製造方法 |
| JP2007290167A (ja) * | 2006-04-21 | 2007-11-08 | Mitsubishi Kagaku Media Co Ltd | ディスク成形金型、鏡面盤及び鏡面盤の製造方法 |
| JP4717699B2 (ja) * | 2006-04-21 | 2011-07-06 | 三菱化学メディア株式会社 | ディスク成形金型、鏡面盤及び鏡面盤の製造方法 |
| WO2011113226A1 (zh) * | 2010-03-19 | 2011-09-22 | 东莞宏威数码机械有限公司 | 蓝光光盘压模设备 |
| KR101325934B1 (ko) * | 2011-12-06 | 2013-11-07 | 유영목 | 밀봉장치를 구비한 진공 사출압축성형 금형 및 이를 이용한 진공 사출압축성형 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3849457B2 (ja) | 2006-11-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
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Effective date: 20050616 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
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| RD01 | Notification of change of attorney |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
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