JP2002327013A - 高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法 - Google Patents
高分子化合物、レジスト材料及びパターン形成方法Info
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Abstract
アルキル基、R4及びR5はH又はF、R6及びR7はH、
F又はアルキル基又はフッ素化されたアルキル基、R6
及びR7のうち少なくとも一方は一個以上のFを含む。
aは0又は1。) 【効果】 本発明のレジスト材料は、高エネルギー線に
感応し、特に170nm以下の波長における感度が優れ
ている上、レジストの透明性が向上し、優れたプラズマ
エッチング耐性を有する。
Description
したレジスト材料、特に化学増幅レジスト材料のベース
ポリマーとして有用な高分子化合物並びにこれを含有す
るレジスト材料及びこれを用いたパターン形成方法に関
する。
LSIの高集積化と高速度化に伴い、パターンルールの
微細化が求められている。微細化が急速に進歩した背景
には投影レンズの高NA化、レジストの性能向上、短波
長化が挙げられる。レジストの高解像度化及び高感度化
に関しては、光照射によって発生する酸を触媒とした化
学増幅ポジ型レジスト材料は優れた性能を有するもので
あり、遠紫外線リソグラフィーにおいて特に主流なレジ
スト材料になった(特公平2−27660号、特開昭6
3−27829号公報等に記載)。また、i線(365
nm)からKrF(248nm)への短波長化は大きな
変革をもたらし、KrFエキシマレーザー用レジスト材
料は0.30ミクロンプロセスに始まり、0.25ミク
ロンルールを経て、現在0.18ミクロンルールの量産
化への適用へと展開している。更には、0.15ミクロ
ンルールの検討も始まっており、微細化の勢いはますま
す加速されている。
ルの微細化を0.13μm以下にすることが期待されて
いるが、ノボラックやポリビニルフェノール系等の従来
用いられていた樹脂が193nm付近に非常に強い吸収
を持つため、レジスト用のベース樹脂として用いること
ができない。そこで透明性と必要なドライエッチング耐
性の確保のため、アクリルやシクロオレフィン系の脂環
族系の樹脂が検討された(特開平9−73173号、特
開平10−10739号、特開平9−230595号公
報、WO97/33198)。
m以下の微細化が期待されているが、透明性の確保がま
すます困難になり、ArF用ベースポリマーであるアク
リル樹脂では全く光を透過せず、シクロオレフィン系に
おいてもカルボニル結合を有するものは強い吸収を持つ
ことがわかった。また、KrF用ベースポリマーのポリ
ビニルフェノールについては、160nm付近に吸収の
ウィンドウがあり、若干透過率が向上するものの、実用
的なレベルにはほど遠いことが判明した。
り、300nm以下、特にF2(157nm)、Kr
2(146nm)、KrAr(134nm)、Ar2(1
26nm)等の真空紫外光における透過率に優れたレジ
スト材料、特に化学増幅レジスト材料のベースポリマー
として有用な新規高分子化合物並びにこれを含むレジス
ト材料及びこれを用いたパターン形成方法を提供するこ
とを目的にする。
発明者は上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結
果、含フッ素脂環式ユニットを有するエステル基をベー
スポリマー中に導入することにより、透明性が飛躍的に
向上する上にドライエッチング耐性も確保できるレジス
ト材料、特に化学増幅レジスト材料が得られること知見
し、本発明をなすに至ったものである。
スト材料及びパターン形成方法を提供する。 請求項1:下記一般式(1)で示される基を含有するこ
とを特徴とする、重量平均分子量1,000〜500,
000の高分子化合物。
1〜20の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基又
はフッ素化されたアルキル基である。R2及びR3は環を
形成してもよく、その場合は酸素、硫黄、窒素等のヘテ
ロ原子を含んでもよい炭素数1〜20のアルキレン基を
表す。R4及びR5は水素原子又はフッ素原子である。R
6及びR7は水素原子、フッ素原子又は炭素数1〜20の
直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基又はフッ素化
されたアルキル基であり、R6及びR7のうち少なくとも
一方は一個以上のフッ素原子を含む。R6とR7は環を形
成してもよく、その場合は炭素数1〜20の直鎖状、分
岐状もしくは環状のアルキレン基又はフッ素化されたア
ルキレン基を表す。aは0又は1である。) 請求項2:下記一般式(1a)で示される基を含有する
ことを特徴とする請求項1記載の高分子化合物。
子、又は炭素数1〜20の直鎖状、分岐状もしくは環状
のアルキル基又はフッ素化されたアルキル基である。R
2とR3は環を形成してもよく、その場合は酸素、硫黄、
窒素等のヘテロ原子を含んでもよい炭素数1〜20のア
ルキレン基を表す。aは0又は1である。bは1〜4の
整数である。) 請求項3:下記一般式(2−1)〜(2−5)に示され
るいずれかの部分構造を有することを特徴とする請求項
1に記載の高分子化合物。
式(1a)で示される基を示す。R8〜R10は水素原
子、フッ素原子、又は炭素数1〜20の直鎖状、分岐状
もしくは環状のアルキル基又はフッ素化されたアルキル
基である。R11はメチレン基、酸素原子、又は硫黄原子
を示す。R12及びR13は水素原子、メチル基、又はCH
2CO2R15を示す。R15は炭素数1〜20の直鎖状、分
岐状もしくは環状のアルキル基、又は置換アルキル基で
ある。R14は炭素数1〜20の直鎖状、分岐状もしくは
環状のアルキレン基又はフッ素化されたアルキレン基で
ある。cは0又は1である。) 請求項4:請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載
の高分子化合物を含むことを特徴とするレジスト材料。 請求項5:(A)請求項1乃至請求項3のいずれか1項
に記載の高分子化合物、(B)有機溶剤、(C)酸発生
剤を含有することを特徴とする化学増幅ポジ型レジスト
材料。 請求項6:更に塩基性化合物を含有する請求項5記載の
レジスト材料。 請求項7:更に溶解阻止剤を含有する請求項5又は請求
項6記載のレジスト材料。 請求項8:(1)請求項4乃至7のいずれか1項に記載
のレジスト材料を基板上に塗布する工程と、(2)次い
で加熱処理後、フォトマスクを介して波長100〜18
0nm帯又は1〜30nm帯の高エネルギー線で露光す
る工程と、(3)必要に応じて加熱処理した後、現像液
を用いて現像する工程とを含むことを特徴とするパター
ン形成方法。 請求項9:前記高エネルギー線がF2レーザー、Ar2レ
ーザー、又は軟X線であることを特徴とする請求項8記
載のパターン形成方法。
の透過率を向上させる方法としては、カルボニル基や炭
素−炭素間二重結合の数の低減化も一つの方法と考えら
れるが、ベースポリマー中へのフッ素原子の導入も透過
率向上に大きく寄与することがわかってきた。実際、ポ
リビニルフェノールの芳香環にフッ素を導入したポリマ
ーは実用的に近い透過率を得ることができた。しかしな
がら、このベースポリマーはF2レーザーのような高エ
ネルギー光の照射によりネガ化が進行することが顕著に
なり、レジストとしての実用化は難しいことが判明し
た。これに対し、アクリル系樹脂やノルボルネン誘導体
由来の脂肪族環状化合物を主鎖に含有する高分子化合物
にフッ素を導入したポリマーは、吸収が低く抑えられる
うえにネガ化の問題も解決できることがわかった。特
に、本発明のようにエステル側鎖に含フッ素脂環式ユニ
ットを導入したポリマー類は157nm付近での透過率
が高い上に、優れたドライエッチング耐性を有すること
が判明した。
る。本発明に係わる高分子化合物は、下記一般式(1)
で示される基を有する重量平均分子量1,000〜50
0,000のものである。
1〜20の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基又
はフッ素化されたアルキル基である。R2とR3は環を形
成してもよく、その場合は酸素、硫黄、窒素等のヘテロ
原子を含んでもよい炭素数1〜20のアルキレン基を表
す。R4及びR5は水素原子又はフッ素原子である。R6
及びR7は水素原子、フッ素原子、又は炭素数1〜20
の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基又はフッ素
化されたアルキル基であり、R6及びR7のうち少なくと
も一方は一個以上のフッ素原子を含む。R6とR7は結合
して環を形成してもよく、その場合は炭素数1〜20の
直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキレン基又はフッ素
化されたアルキレン基を表す。aは0又は1である。)
したものとしては、特に下記一般式(1a)で示される
基が挙げられる。
1〜20の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基又
はフッ素化されたアルキル基である。R2とR3は環を形
成してもよく、その場合は酸素、硫黄、窒素等のヘテロ
原子を含んでもよい炭素数1〜20のアルキレン基を表
す。aは0又は1である。bは1〜4の整数である。)
子、又は炭素数1〜20の直鎖状、分岐状もしくは環状
のアルキル基又はフッ素化されたアルキル基である。R
2、R3はそれぞれ結合して環を形成してもよく、その場
合には酸素、硫黄、窒素などのヘテロ原子を含んでもよ
い炭素数1〜20のアルキレン基である。R4及びR5は
水素原子又はフッ素原子である。R6及びR7は水素原
子、フッ素原子、又は炭素数1〜20の直鎖状、分岐状
もしくは環状のアルキル基又はフッ素化されたアルキル
基であり、R6及びR7のうち少なくとも一方は一個以上
のフッ素原子を含む。R6とR7は結合して環を形成して
もよく、その場合は炭素数1〜20の直鎖状、分岐状も
しくは環状のアルキレン基又はフッ素化されたアルキレ
ン基を表す。なお、aは0又は1であり、またbは1〜
4の整数である。
状もしくは環状のアルキル基としては、メチル基、エチ
ル基、プロピル基、イソプロピル基、n−プロピル基、
sec−ブチル基、tert−ブチル基、シクロペンチ
ル基、シクロヘキシル基、2−エチルへキシル基、n−
オクチル基等が例示でき、特に炭素数1〜12、とりわ
け炭素数1〜10のものが好ましい。なお、フッ素化さ
れたアルキル基は、上記アルキル基の水素原子の一部又
は全部がフッ素原子で置換されたものであり、トリフル
オロメチル基、2,2,2−トリフルオロエチル基、
3,3,3−トリフルオロプロピル基、1,1,1,
3,3,3−ヘキサフルオロイソプロピル基、1,1,
2,2,3,3,3−ヘプタフルオロプロピル基等が挙
げられる。更に、炭素数1〜20のアルキレン基、フッ
素化されたアルキレン基は、上記炭素数1〜20のアル
キル基、フッ素化されたアルキル基から水素原子が1個
脱離したものが挙げられ、炭素数が1〜12、とりわけ
炭素数1〜10のものが好ましい。
有する高分子化合物としては、下記一般式(2−1)〜
(2−5)に示されるいずれかの繰り返し単位を有する
ものが好ましい。
R10は水素原子、フッ素原子、又は炭素数1〜20の直
鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基又はフッ素化さ
れたアルキル基である。R11はメチレン基、酸素原子又
は硫黄原子を示す。R12及びR13は水素原子、メチル
基、又はCH2CO2R15を示す。R15は炭素数1〜20
の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基、又は置換
アルキル基である。R14は炭素数1〜20の直鎖状、分
岐状もしくは環状のアルキレン基又はフッ素化されたア
ルキレン基である。cは0又は1である。)
ルキル基、アルキレン基、フッ素化されたアルキレン基
としては、先に例示したものと同様のものが例示され
る。
基を具体的に例示すると下記のようなものが挙げられ
る。なお、下記例でEtはエチル基を示す。
(2−1)〜(2−5)のいずれかだけでも酸脱離性を
有するが、レジストの解像性を向上させる点から、上記
単位に加えて下記繰り返し単位(3−1)〜(3−5)
のいずれか1又は2以上の単位を導入することができ
る。
不安定基を表す。) 上記R16の酸不安定基としては種々選定されるが、特に
下記式(4)〜(6)で示される基等であることが好ま
しい。
0、好ましくは4〜15の三級アルキル基、炭素数4〜
20のオキソアルキル基又は上記一般式(6)で示され
る基を示し、三級アルキル基として具体的には、ter
t−ブチル基、tert−アミル基、1,1−ジエチル
プロピル基、1−エチルシクロペンチル基、1−ブチル
シクロペンチル基、1−エチルシクロヘキシル基、1−
ブチルシクロヘキシル基、1−エチル−2−シクロペン
テニル基、1−エチル−2−シクロヘキセニル基、2−
メチル−2−アダマンチル基等が挙げられ、オキソアル
キル基として具体的には、3−オキソシクロヘキシル
基、4−メチル−2−オキソオキサン−4−イル基、5
−メチル−5−オキソオキソラン−4−イル基等が挙げ
られる。dは0〜6の整数である。
的にはtert−ブトキシカルボニル基、tert−ブ
トキシカルボニルメチル基、tert−アミロキシカル
ボニル基、tert−アミロキシカルボニルメチル基、
1,1−ジエチルプロピルオキシカルボニル基、1,1
−ジエチルプロピルオキシカルボニルメチル基、1−エ
チルシクロペンチルオキシカルボニル基、1−エチルシ
クロペンチルオキシカルボニルメチル基、1−エチル−
2−シクロペンテニルオキシカルボニル基、1−エチル
−2−シクロペンテニルオキシカルボニルメチル基、1
−エトキシエトキシカルボニルメチル基、2−テトラヒ
ドロピラニルオキシカルボニルメチル基、2−テトラヒ
ドロフラニルオキシカルボニルメチル基等が例示でき
る。
又は炭素数1〜18、好ましくは1〜10の直鎖状、分
岐状又は環状のアルキル基を示し、具体的にはメチル
基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチ
ル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、シクロ
ペンチル基、シクロヘキシル基、2−エチルヘキシル
基、n−オクチル基等を例示できる。R20は炭素数1〜
18、好ましくは1〜10の酸素原子等のヘテロ原子を
有してもよい1価の炭化水素基を示し、直鎖状、分岐
状、環状のアルキル基、これらの水素原子の一部が水酸
基、アルコキシ基、オキソ基、アミノ基、アルキルアミ
ノ基等に置換されたものを挙げることができ、具体的に
は下記の置換アルキル基等が例示できる。
環を形成してもよく、環を形成する場合にはR18、
R19、R20はそれぞれ炭素数1〜18、好ましくは1〜
10の直鎖状又は分岐状のアルキレン基を示す。
直鎖状又は分岐状のものとしては、具体的には下記の基
が例示できる。
環状のものとしては、具体的にはテトラヒドロフラン−
2−イル基、2−メチルテトラヒドロフラン−2−イル
基、テトラヒドロピラン−2−イル基、2−メチルテト
ラヒドロピラン−2−イル基等が例示できる。式(5)
としては、エトキシエチル基、ブトキシエチル基、エト
キシプロピル基が好ましい。
は炭素数1〜20の直鎖状、分岐状もしくは環状のアル
キル基等の1価炭化水素基であり、酸素、硫黄、窒素、
フッ素などのヘテロ原子を含んでもよく、R21とR22、
R21とR23、R22とR23とは互いに結合して環を形成し
てもよい。
は、tert−ブチル基、トリエチルカルビル基、1−
エチルノルボルニル基、1−メチルシクロヘキシル基、
1−エチルシクロペンチル基、2−(2−メチル)アダ
マンチル基、2−(2−エチル)アダマンチル基、te
rt−アミル基、1,1,1,3,3,3−ヘキサフル
オロ−2−メチル−イソプロピル基、1,1,1,3,
3,3−ヘキサフルオロ−2−シクロヘキシル−イソプ
ロピル基等を挙げることができる他、下記に示す基を具
体的に挙げることができる。
岐状又は環状のアルキル基を示し、具体的にはメチル
基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチ
ル基、sec−ブチル基、n−ペンチル基、n−ヘキシ
ル基、シクロプロピル基、シクロプロピルメチル基、シ
クロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等
を例示できる。R25は炭素数2〜6の直鎖状、分岐状又
は環状のアルキル基を示し、具体的にはエチル基、プロ
ピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、sec−ブチ
ル基、n−ペンチル基、n−ヘキシル基、シクロプロピ
ル基、シクロプロピルメチル基、シクロブチル基、シク
ロペンチル基、シクロヘキシル基等を例示できる。R26
及びR27は水素原子、炭素数1〜6のヘテロ原子を含ん
でもよい1価炭化水素基、炭素数1〜6のヘテロ原子を
介してもよい1価炭化水素基を示し、これらは直鎖状、
分岐状、環状のいずれでもよい。この場合ヘテロ原子と
しては、酸素原子、硫黄原子、窒素原子を挙げることが
でき、−OH、−OR28、−O−、−S−、−S(=
O)−、−NH2、−NHR28、−N(R28)2、−NH
−、−NR28−として含有又は介在することができる
(R28はアルキル基を示す)。R26及びR27としては、
具体的には、メチル基、ヒドロキシメチル基、エチル
基、ヒドロキシエチル基、プロピル基、イソプロピル
基、n−ブチル基、sec−ブチル基、n−ペンチル
基、n−ヘキシル基、メトキシ基、メトキシメトキシ
基、エトキシ基、tert−ブトキシ基等を例示でき
る。
て透明性を向上させる点から下記繰り返し単位(7−
1)〜(7−5)のいずれか1又は2以上の単位を導入
することができる。
素数2〜20のフッ素化アルキル基を表す。)
2,2−トリフルオロエチル基、3,3,3−トリフル
オロプロピル基、1,1,1,3,3,3−ヘキサフル
オロイソプロピル基、1,1,2,2,3,3,3−ヘ
プタフルオロプロピル基、2,2,3,3,4,4,
5,5−オクタフルオロペンチル基等が挙げられる。
て、密着性を向上させる点から下記繰り返し単位(8−
1)〜(8−5)のいずれか1又は2以上の単位を導入
することができる。
素原子又は密着性基を表す。)
ては、下記に表されるようなものが挙げられる。
〜(8−5)の単位の他にも、密着性を向上させる点か
ら下記のような密着性基を導入することができる。
の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基又はフッ素
化されたアルキル基である。eは0〜4の整数であ
る。)
記式(1)又は(1a)の基を有するモノマー、特に
(2−1)〜(2−5)の単位を与えるモノマー、更に
必要により酸脱離性モノマー(3−1)〜(3−5)、
透明性向上モノマー(7−1)〜(7−5)及び密着性
向上モノマー(8−1)〜(8−5)などを溶媒に溶解
させ、触媒を添加して、場合によっては加熱又は冷却し
ながら重合反応を行う。重合反応は開始剤(又は触媒)
の種類、開始の方法(光、熱、放射線、プラズマ等)、
重合条件(温度、圧力、濃度、溶媒、添加物)等によっ
ても支配される。本発明の高分子化合物の重合において
は、2,2’−アゾビスイソブチロニトリル(以下、A
IBNと略記する)等のラジカルによって重合が開始さ
れるラジカル共重合、アルキルリチウム等の触媒を用い
たイオン重合(アニオン重合)等が一般的である。これ
らの重合はその常法に従って行うことができる。
るものではないが、例として上記のAIBN、2,2’
−アゾビス(4−メトキシ−2,4−ジメチルバレロニ
トリル)、2,2’−アゾビス(2,4−ジメチルバレ
ロニトリル)、2,2’−アゾビス(2,4,4−トリ
メチルペンタン)等のアゾ系化合物、tert−ブチル
パーオキシピバレート、ラウロイルパーオキサイド、ベ
ンゾイルパーオキサイド、tert−ブチルパーオキシ
ラウレート等の過酸化物系化合物、また水溶性開始剤と
しては過硫酸カリウムのような過硫酸塩、更には過硫酸
カリウムや過酸化水素等の過酸化物と亜硫酸ナトリウム
のような還元剤の組み合わせからなるレドックス系開始
剤が例示される。重合開始剤の使用量は、種類、重合反
応条件等に応じて適宜変更可能であるが、通常は重合さ
せるべき単量体全量に対して0.001〜5重量%、特
に0.01〜2重量%が採用される。
てもよい。重合溶媒としては重合反応を阻害しないもの
が好ましく、代表的なものとしては、酢酸エチル、酢酸
n−ブチル等のエステル類、アセトン、メチルエチルケ
トン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、トルエ
ン、キシレン、シクロヘキサン等の脂肪族又は芳香族炭
化水素類、イソプロピルアルコール、エチレングリコー
ルモノメチルエーテル等のアルコール類、ジエチルエー
テル、ジオキサン、テトラヒドロフラン等のエーテル系
溶剤が使用できる。これらの溶剤は単独でもあるいは2
種類以上を混合しても使用できる。またドデシルメルカ
プタンのような公知の分子量調整剤を併用してもよい。
るいは溶媒の沸点により適宜変更され、通常は20〜2
00℃が好ましく、特に50〜140℃が好ましい。か
かる重合反応に用いる反応容器は特に限定されない。
合体の溶液又は分散液から、媒質である有機溶媒又は水
を除去する方法としては、公知の方法のいずれも利用で
きるが、例を挙げれば再沈澱濾過又は減圧下での加熱留
出等の方法がある。
(1a)の基を有する単位[式(2−1)〜(2−5)
等の単位]をU1、式(3−1)〜(3−5)で表され
る酸脱離性基を有する単位をU2、式(7−1)〜(7
−5)で表される透明性ユニットの単位をU3、式(8
−1)〜(8−5)で表される密着性基もしくは他の密
着性ユニットの単位をU4とする場合、 −(U1)f1−(U2)f2−(U3)f3−(U4)f4− と表すことができるが、f1〜f4は、f1+f2+f
3+f4=1で、 0.1≦f1/(f1+f2+f3+f4)≦0.9、
より好ましくは0.2≦f1/(f1+f2+f3+f
4)≦0.5 0.1≦f2/(f1+f2+f3+f4)≦0.8、
より好ましくは0.2≦f2/(f1+f2+f3+f
4)≦0.5 0≦f3/(f1+f2+f3+f4)≦0.5、より
好ましくは0≦f3/(f1+f2+f3+f4)≦
0.3 0≦f4/(f1+f2+f3+f4)≦0.5、より
好ましくは0≦f4/(f1+f2+f3+f4)≦
0.3であることが好ましい。
000〜1,000,000、特に2,000〜10
0,000とすることが望ましい。
特に化学増幅型、とりわけ化学増幅ポジ型レジスト材料
のベース樹脂として使用することができるが、膜の力学
物性、熱的物性、アルカリ可溶性、その他の物性を変え
る目的で他の高分子化合物を混合することもできる。そ
の際、混合する高分子化合物の範囲は特に限定されない
が、レジスト用の公知の高分子化合物等と任意の範囲で
混合することができる。
化合物をベース樹脂とする以外は公知の成分を用いて調
製し得るが、特に化学増幅ポジ型レジスト材料は、
(A)上記高分子化合物(ベース樹脂)、(B)有機溶
剤、(C)酸発生剤を含有する。この場合、これらレジ
スト材料に、更に(D)塩基性化合物、(E)溶解阻止
剤を配合してもよい。
としては、ベース樹脂、酸発生剤、その他の添加剤等が
溶解可能であればいずれでもよい。このような有機溶剤
としては、例えばシクロヘキサノン、メチル−2−n−
アミルケトン等のケトン類、3−メトキシブタノール、
3−メチル−3−メトキシブタノール、1−メトキシ−
2−プロパノール、1−エトキシ−2−プロパノール等
のアルコール類、プロピレングリコールモノメチルエー
テル、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピ
レングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコー
ルモノエチルエーテル、プロピレングリコールジメチル
エーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル等の
エーテル類、プロピレングリコールモノメチルエーテル
アセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテル
アセテート、乳酸エチル、ピルビン酸エチル、酢酸ブチ
ル、3−メトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシプ
ロピオン酸エチル、酢酸tert−ブチル、プロピオン
酸tert−ブチル、プロピレングリコールモノter
t−ブチルエーテルアセテート等のエステル類が挙げら
れる。
とができる。具体的に例示すると、2−フルオロアニソ
−ル、3−フルオロアニソ−ル、4−フルオロアニソ−
ル、2,3−ジフルオロアニソ−ル、2,4−ジフルオ
ロアニソ−ル、2,5−ジフルオロアニソ−ル、5,8
−ジフルオロ−1,4−ベンゾジオキサン、2,3−ジ
フルオロベンジルアルコール、1,3−ジフルオロ−2
−プロパノール、2’,4’−ジフルオロプロピオフェ
ノン、2,4−ジフルオロトルエン、トリフルオロアセ
トアルデヒドエチルヘミアセタ−ル、トリフルオロアセ
トアミド、トリフルオロエタノール、2,2,2−トリ
フルオロエチルブチレート、エチルヘプタフルオロブチ
レート、エチルヘプタフルオロブチルアセテート、エチ
ルヘキサフルオログルタリルメチル、エチル−3−ヒド
ロキシ−4,4,4−トリフルオロブチレート、エチル
−2−メチル−4,4,4−トリフルオロアセトアセテ
ート、エチルペンタフルオロベンゾエート、エチルペン
タフルオロプロピオネート、エチルペンタフルオロプロ
ピニルアセテート、エチルパーフルオロオクタノエー
ト、エチル−4,4,4−トリフルオロアセトアセテー
ト、エチル−4,4,4−トリフルオロブチレート、エ
チル−4,4,4−トリフルオロクロトネート、エチル
トリフルオロスルホネート、エチル−3−(トリフルオ
ロメチル)ブチレート、エチルトリフルオロピルベー
ト、sec−エチルトリフルオロアセテート、フルオロ
シクロヘキサン、2,2,3,3,4,4,4−ヘプタ
フルオロ−1−ブタノール、1,1,1,2,2,3,
3−ヘプタフルオロ−7,7−ジメチル−4,6−オク
タンジオン、1,1,1,3,5,5,5−ヘプタフル
オロペンタン−2,4−ジオン、3,3,4,4,5,
5,5−ヘプタフルオロ−2−ペンタノール、3,3,
4,4,5,5,5−ヘプタフルオロ−2−ペンタノ
ン、イソプロピル−4,4,4−トリフルオロアセトア
セテート、メチルパーフルオロデナノエート、メチルパ
ーフルオロ(2−メチル−3−オキサヘキサノエー
ト)、メチルパーフルオロノナノエート、メチルパーフ
ルオロオクタノエート、メチル−2,3,3,3−テト
ラフルオロプロピオネート、メチルトリフルオロアセト
アセテート、1,1,1,2,2,6,6,6−オクタ
フルオロ−2,4−ヘキサンジオン、2,2,3,3,
4,4,5,5−オクタフルオロ−1−ペンタノール、
1H,1H,2H,2H−パーフルオロ−1−デカノー
ル、パーフルオロ(2,5−ジメチル−3,6−ジオキ
サンアニオニック)酸メチルエステル、2H−パーフル
オロ−5−メチル−3,6−ジオキサノナン、1H,1
H,2H,3H,3H−パーフルオロノナン−1,2−
ジオール、1H,1H,9H−パーフルオロ−1−ノナ
ノール、1H,1H−パーフルオロオクタノール、1
H,1H,2H,2H−パーフルオロオクタノール、2
H−パーフルオロ−5,8,11,14−テトラメチル
−3,6,9,12,15−ペンタオキサオクタデカ
ン、パーフルオロトリブチルアミン、パーフルオロトリ
ヘキシルアミン、パーフルオロ−2,5,8−トリメチ
ル−3,6,9−トリオキサドデカン酸メチルエステ
ル、パーフルオロトリペンチルアミン、パーフルオロト
リプロピルアミン、1H,1H,2H,3H,3H−パ
ーフルオロウンデカン−1,2−ジオール、トルフルオ
ロブタノール、1,1,1−トリフルオロ−5−メチル
−2,4−ヘキサンジオン、1,1,1−トリフルオロ
−2−プロパノール、3,3,3−トリフルオロ−1−
プロパノール、1,1,1−トリフルオロ−2−プロピ
ルアセテート、パーフルオロブチルテトラヒドロフラ
ン、パーフルオロデカリン、パーフルオロ(1,2−ジ
メチルシクロヘキサン)、パーフルオロ(1,3−ジメ
チルシクロヘキサン)、プロピレングリコールトリフル
オロメチルエーテルアセテート、プロピレングリコール
メチルエーテルトリフルオロメチルアセテート、トリフ
ルオロメチル酢酸ブチル、3−トリフルオロメトキシプ
ロピオン酸メチル、パーフルオロシクロヘキサノン、プ
ロピレングリコールトリフルオロメチルエーテル、トリ
フルオロ酢酸ブチル、1,1,1−トリフルオロ−5,
5−ジメチル−2,4−ヘキサンジオン等が挙げられ
る。
を混合して使用することもできるが、これらに限定され
るものではない。本発明では、これらの有機溶剤の中で
もレジスト成分中の酸発生剤の溶解性が最も優れている
ジエチレングリコールジメチルエーテルや1−エトキシ
−2−プロパノールの他、安全溶剤であるプロピレング
リコールモノメチルアセテート及びその混合溶剤が好ま
しく使用される。
00部(重量部、以下同じ)に対し300〜10,00
0部、特に500〜5,000部が好ましい。
式(9)のオニウム塩、式(10)のジアゾメタン誘導
体、式(11)のグリオキシム誘導体、β−ケトスルホ
ン酸誘導体、ジスルホン誘導体、ニトロベンジルスルホ
ネート誘導体、スルホン酸エステル誘導体、イミドイル
スルホネート誘導体等が挙げられる。
状又は環状のアルキル基、炭素数6〜20のアリール
基、又は炭素数7〜12のアラルキル基を示し、M +は
ヨードニウム又はスルホニウムを表し、K-は非求核性
対向イオンを表し、gは2又は3である。)
チル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、2−オキ
ソシクロペンチル基、ノルボルニル基、アダマンチル基
等が挙げられる。アリール基としては、フェニル基、p
−メトキシフェニル基、m−メトキシフェニル基、o−
メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、p−ter
t−ブトキシフェニル基、m−tert−ブトキシフェ
ニル基等のアルコキシフェニル基、2−メチルフェニル
基、3−メチルフェニル基、4−メチルフェニル基、エ
チルフェニル基、4−tert−ブチルフェニル基、4
−ブチルフェニル基、ジメチルフェニル基等のアルキル
フェニル基等が挙げられる。アラルキル基としてはベン
ジル基、フェネチル基等が挙げられる。K-の非求核性
対向イオンとしては塩化物イオン、臭化物イオン等のハ
ライドイオン、トリフレート、1,1,1−トリフルオ
ロエタンスルホネート、ノナフルオロブタンスルホネー
ト等のフルオロアルキルスルホネート、トシレート、ベ
ンゼンスルホネート、4−フルオロベンゼンスルホネー
ト、1,2,3,4,5−ペンタフルオロベンゼンスル
ホネート等のアリールスルホネート、メシレート、ブタ
ンスルホネート等のアルキルスルホネートが挙げられ
る。
状又は環状のアルキル基又はハロゲン化アルキル基、炭
素数6〜12のアリール基又はハロゲン化アリール基又
は炭素数7〜12のアラルキル基を示す。)
基、エチル基、プロピル基、ブチル基、アミル基、シク
ロペンチル基、シクロヘキシル基、ノルボルニル基、ア
ダマンチル基等が挙げられる。ハロゲン化アルキル基と
してはトリフルオロメチル基、2,2,2−トリフルオ
ロエチル基、2,2,2−トリクロロエチル基、ノナフ
ルオロブチル基等が挙げられる。アリール基としてはフ
ェニル基、p−メトキシフェニル基、m−メトキシフェ
ニル基、o−メトキシフェニル基、エトキシフェニル
基、p−tert−ブトキシフェニル基、m−tert
−ブトキシフェニル基等のアルコキシフェニル基、2−
メチルフェニル基、3−メチルフェニル基、4−メチル
フェニル基、エチルフェニル基、4−tert−ブチル
フェニル基、4−ブチルフェニル基、ジメチルフェニル
基等のアルキルフェニル基が挙げられる。ハロゲン化ア
リール基としてはフルオロフェニル基、クロロフェニル
基、1,2,3,4,5−ペンタフルオロフェニル基等
が挙げられる。アラルキル基としてはベンジル基、フェ
ネチル基等が挙げられる。
又は環状のアルキル基又はハロゲン化アルキル基、炭素
数6〜12のアリール基又はハロゲン化アリール基、又
は炭素数7〜12のアラルキル基を示す。R37及びR38
は互いに結合して環状構造を形成してもよく、環状構造
を形成する場合、R37及びR38はそれぞれ炭素数1〜6
の直鎖状、分岐状のアルキレン基を示す。)
キル基、アリール基、ハロゲン化アリール基、アラルキ
ル基としては、R34及びR35で説明したものと同様の基
が挙げられる。なお、R37及びR38のアルキレン基とし
てはメチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン
基、ヘキシレン基等が挙げられる。
ルオロメタンスルホン酸ジフェニルヨードニウム、トリ
フルオロメタンスルホン酸(p−tert−ブトキシフ
ェニル)フェニルヨードニウム、p−トルエンスルホン
酸ジフェニルヨードニウム、p−トルエンスルホン酸
(p−tert−ブトキシフェニル)フェニルヨードニ
ウム、トリフルオロメタンスルホン酸トリフェニルスル
ホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸(p−ter
t−ブトキシフェニル)ジフェニルスルホニウム、トリ
フルオロメタンスルホン酸ビス(p−tert−ブトキ
シフェニル)フェニルスルホニウム、トリフルオロメタ
ンスルホン酸トリス(p−tert−ブトキシフェニ
ル)スルホニウム、p−トルエンスルホン酸トリフェニ
ルスルホニウム、p−トルエンスルホン酸(p−ter
t−ブトキシフェニル)ジフェニルスルホニウム、p−
トルエンスルホン酸ビス(p−tert−ブトキシフェ
ニル)フェニルスルホニウム、p−トルエンスルホン酸
トリス(p−tert−ブトキシフェニル)スルホニウ
ム、ノナフルオロブタンスルホン酸トリフェニルスルホ
ニウム、ブタンスルホン酸トリフェニルスルホニウム、
トリフルオロメタンスルホン酸トリメチルスルホニウ
ム、p−トルエンスルホン酸トリメチルスルホニウム、
トリフルオロメタンスルホン酸シクロヘキシルメチル
(2−オキソシクロヘキシル)スルホニウム、p−トル
エンスルホン酸シクロヘキシルメチル(2−オキソシク
ロヘキシル)スルホニウム、トリフルオロメタンスルホ
ン酸ジメチルフェニルスルホニウム、p−トルエンスル
ホン酸ジメチルフェニルスルホニウム、トリフルオロメ
タンスルホン酸ジシクロヘキシルフェニルスルホニウ
ム、p−トルエンスルホン酸ジシクロヘキシルフェニル
スルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸トリナフ
チルスルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸シク
ロヘキシルメチル(2−オキソシクロヘキシル)スルホ
ニウム、トリフルオロメタンスルホン酸(2−ノルボニ
ル)メチル(2−オキソシクロヘキシル)スルホニウ
ム、エチレンビス[メチル(2−オキソシクロペンチ
ル)スルホニウムトリフルオロメタンスルホナ−ト]、
1,2’−ナフチルカルボニルメチルテトラヒドロチオ
フェニウムトリフレート等のオニウム塩、ビス(ベンゼ
ンスルホニル)ジアゾメタン、ビス(p−トルエンスル
ホニル)ジアゾメタン、ビス(キシレンスルホニル)ジ
アゾメタン、ビス(シクロヘキシルスルホニル)ジアゾ
メタン、ビス(シクロペンチルスルホニル)ジアゾメタ
ン、ビス(n−ブチルスルホニル)ジアゾメタン、ビス
(イソブチルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(sec
−ブチルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(n−プロピ
ルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(イソプロピルスル
ホニル)ジアゾメタン、ビス(tert−ブチルスルホ
ニル)ジアゾメタン、ビス(n−アミルスルホニル)ジ
アゾメタン、ビス(イソアミルスルホニル)ジアゾメタ
ン、ビス(sec−アミルスルホニル)ジアゾメタン、
ビス(tert−アミルスルホニル)ジアゾメタン、1
−シクロヘキシルスルホニル−1−(tert−ブチル
スルホニル)ジアゾメタン、1−シクロヘキシルスルホ
ニル−1−(tert−アミルスルホニル)ジアゾメタ
ン、1−tert−アミルスルホニル−1−(tert
−ブチルスルホニル)ジアゾメタン等のジアゾメタン誘
導体、ビス−O−(p−トルエンスルホニル)−α−ジ
メチルグリオキシム、ビス−O−(p−トルエンスルホ
ニル)−α−ジフェニルグリオキシム、ビス−O−(p
−トルエンスルホニル)−α−ジシクロヘキシルグリオ
キシム、ビス−O−(p−トルエンスルホニル)−2,
3−ペンタンジオングリオキシム、ビス−O−(p−ト
ルエンスルホニル)−2−メチル−3,4−ペンタンジ
オングリオキシム、ビス−O−(n−ブタンスルホニ
ル)−α−ジメチルグリオキシム、ビス−O−(n−ブ
タンスルホニル)−α−ジフェニルグリオキシム、ビス
−O−(n−ブタンスルホニル)−α−ジシクロヘキシ
ルグリオキシム、ビス−O−(n−ブタンスルホニル)
−2,3−ペンタンジオングリオキシム、ビス−O−
(n−ブタンスルホニル)−2−メチル−3,4−ペン
タンジオングリオキシム、ビス−O−(メタンスルホニ
ル)−α−ジメチルグリオキシム、ビス−O−(トリフ
ルオロメタンスルホニル)−α−ジメチルグリオキシ
ム、ビス−O−(1,1,1−トリフルオロエタンスル
ホニル)−α−ジメチルグリオキシム、ビス−O−(t
ert−ブタンスルホニル)−α−ジメチルグリオキシ
ム、ビス−O−(パーフルオロオクタンスルホニル)−
α−ジメチルグリオキシム、ビス−O−(シクロヘキサ
ンスルホニル)−α−ジメチルグリオキシム、ビス−O
−(ベンゼンスルホニル)−α−ジメチルグリオキシ
ム、ビス−O−(p−フルオロベンゼンスルホニル)−
α−ジメチルグリオキシム、ビス−O−(p−tert
−ブチルベンゼンスルホニル)−α−ジメチルグリオキ
シム、ビス−O−(キシレンスルホニル)−α−ジメチ
ルグリオキシム、ビス−O−(カンファ−スルホニル)
−α−ジメチルグリオキシム等のグリオキシム誘導体、
2−シクロヘキシルカルボニル−2−(p−トルエンス
ルホニル)プロパン、2−イソプロピルカルボニル−2
−(p−トルエンスルホニル)プロパン等のβ−ケトス
ルホン誘導体、ジフェニルジスルホン、ジシクロヘキシ
ルジスルホン等のジスルホン誘導体、p−トルエンスル
ホン酸2,6−ジニトロベンジル、p−トルエンスルホ
ン酸2,4−ジニトロベンジル等のニトロベンジルスル
ホネート誘導体、1,2,3−トリス(メタンスルホニ
ルオキシ)ベンゼン、1,2,3−トリス(トリフルオ
ロメタンスルホニルオキシ)ベンゼン、1,2,3−ト
リス(p−トルエンスルホニルオキシ)ベンゼン等のス
ルホン酸エステル誘導体、フタルイミド−イル−トリフ
レート、フタルイミド−イル−トシレート、5−ノルボ
ルネン−2,3−ジカルボキシイミド−イル−トリフレ
ート、5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシイミド
−イル−トシレート、5−ノルボルネン−2,3−ジカ
ルボキシイミド−イル−n−ブチルトリフレスルホネー
ト等のイミドイルスルホネート誘導体等が挙げられる
が、トリフルオロメタンスルホン酸トリフェニルスルホ
ニウム、トリフルオロメタンスルホン酸(p−tert
−ブトキシフェニル)ジフェニルスルホニウム、トリフ
ルオロメタンスルホン酸トリス(p−tert−ブトキ
シフェニル)スルホニウム、p−トルエンスルホン酸ト
リフェニルスルホニウム、p−トルエンスルホン酸(p
−tert−ブトキシフェニル)ジフェニルスルホニウ
ム、p−トルエンスルホン酸トリス(p−tert−ブ
トキシフェニル)スルホニウム、トリフルオロメタンス
ルホン酸トリナフチルスルホニウム、トリフルオロメタ
ンスルホン酸シクロヘキシルメチル(2−オキソシクロ
ヘキシル)スルホニウム、トリフルオロメタンスルホン
酸(2−ノルボルニル)メチル(2−オキソシクロヘキ
シル)スルホニウム、1,2’−ナフチルカルボニルメ
チルテトラヒドロチオフェニウムトリフレート等のオニ
ウム塩、ビス(ベンゼンスルホニル)ジアゾメタン、ビ
ス(p−トルエンスルホニル)ジアゾメタン、ビス(シ
クロヘキシルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(n−ブ
チルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(イソブチルスル
ホニル)ジアゾメタン、ビス(sec−ブチルスルホニ
ル)ジアゾメタン、ビス(n−プロピルスルホニル)ジ
アゾメタン、ビス(イソプロピルスルホニル)ジアゾメ
タン、ビス(tert−ブチルスルホニル)ジアゾメタ
ン等のジアゾメタン誘導体、ビス−O−(p−トルエン
スルホニル)−α−ジメチルグリオキシム、ビス−O−
(n−ブタンスルホニル)−α−ジメチルグリオキシム
等のグリオキシム誘導体が好ましく用いられる。なお、
上記酸発生剤は1種を単独で又は2種以上を組み合わせ
て用いることができる。オニウム塩は矩形性向上効果に
優れ、ジアゾメタン誘導体及びグリオキシム誘導体は定
在波低減効果に優れるため、両者を組み合わせることに
よりプロファイルの微調整を行うことが可能である。
に対して0.2〜15部が好ましく、0.2部より少な
いと露光時の酸発生量が少なく、感度及び解像性が悪い
場合があり、15部より多いと透明性が低くなり解像性
が低下する場合がある。
り発生する酸がレジスト膜中に拡散する際の拡散速度を
抑制することができる化合物が適している。このような
塩基性化合物の配合により、レジスト膜中での酸の拡散
速度が抑制されて解像度が向上し、露光後の感度変化を
抑制したり、基板や環境依存性を少なくし、露光余裕度
やパターンプロファイル等を向上することができる(特
開平5−232706号、同5−249683号、同5
−158239号、同5−249662号、同5−25
7282号、同5−289322号、同5−28934
0号公報等記載)。
ニア、第一級、第二級、第三級の脂肪族アミン類、混成
アミン類、芳香族アミン類、複素環アミン類、カルボキ
シル基を有する含窒素化合物、スルホニル基を有する含
窒素化合物、水酸基を有する含窒素化合物、ヒドロキシ
フェニル基を有する含窒素化合物、アルコール性含窒素
化合物、アミド誘導体、イミド誘導体等が挙げられる。
は、メチルアミン、エチルアミン、n−プロピルアミ
ン、イソプロピルアミン、n−ブチルアミン、イソブチ
ルアミン、sec−ブチルアミン、tert−ブチルア
ミン、ペンチルアミン、tert−アミルアミン、シク
ロペンチルアミン、ヘキシルアミン、シクロヘキシルア
ミン、ヘプチルアミン、オクチルアミン、ノニルアミ
ン、デシルアミン、ドデシルアミン、セチルアミン、メ
チレンジアミン、エチレンジアミン、テトラエチレンペ
ンタミン等が例示される。
は、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジ−n−プロピ
ルアミン、ジイソプロピルアミン、ジ−n−ブチルアミ
ン、ジイソブチルアミン、ジ−sec−ブチルアミン、
ジペンチルアミン、ジシクロペンチルアミン、ジヘキシ
ルアミン、ジシクロヘキシルアミン、ジヘプチルアミ
ン、ジオクチルアミン、ジノニルアミン、ジデシルアミ
ン、ジドデシルアミン、ジセチルアミン、N,N−ジメ
チルメチレンジアミン、N,N−ジメチルエチレンジア
ミン、N,N−ジメチルテトラエチレンペンタミン等が
例示される。
は、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリ−n−
プロピルアミン、トリイソプロピルアミン、トリ−n−
ブチルアミン、トリイソブチルアミン、トリ−sec−
ブチルアミン、トリペンチルアミン、トリシクロペンチ
ルアミン、トリヘキシルアミン、トリシクロヘキシルア
ミン、トリヘプチルアミン、トリオクチルアミン、トリ
ノニルアミン、トリデシルアミン、トリドデシルアミ
ン、トリセチルアミン、N,N,N’,N’−テトラメ
チルメチレンジアミン、N,N,N’,N’−テトラメ
チルエチレンジアミン、N,N,N’,N’−テトラメ
チルテトラエチレンペンタミン等が例示される。
メチルエチルアミン、メチルエチルプロピルアミン、ベ
ンジルアミン、フェネチルアミン、ベンジルジメチルア
ミン等が例示される。
ン、N−メチルアニリン、N−エチルアニリン、N−プ
ロピルアニリン、N,N−ジメチルアニリン、2−メチ
ルアニリン、3−メチルアニリン、4−メチルアニリ
ン、エチルアニリン、プロピルアニリン、トリメチルア
ニリン、2−ニトロアニリン、3−ニトロアニリン、4
−ニトロアニリン、2,4−ジニトロアニリン、2,6
−ジニトロアニリン、3,5−ジニトロアニリン、N,
N−ジメチルトルイジン等のアニリン誘導体や、ジフェ
ニル(p−トリル)アミン、メチルジフェニルアミン、
トリフェニルアミン、フェニレンジアミン、ナフチルア
ミン、ジアミノナフタレン等が例示される。
ル、2H−ピロール、1−メチルピロール、2,4−ジ
メチルピロール、2,5−ジメチルピロール、N−メチ
ルピロール等のピロール誘導体、オキサゾール、イソオ
キサゾール等のオキサゾール誘導体、チアゾール、イソ
チアゾール等のチアゾール誘導体、イミダゾール、4−
メチルイミダゾール、4−メチル−2−フェニルイミダ
ゾール等のイミダゾール誘導体、ピラゾール誘導体、フ
ラザン誘導体、ピロリン、2−メチル−1−ピロリン等
のピロリン誘導体、ピロリジン、N−メチルピロリジ
ン、ピロリジノン、N−メチルピロリドン等のピロリジ
ン誘導体、イミダゾリン誘導体、イミダゾリジン誘導
体、ピリジン、メチルピリジン、エチルピリジン、プロ
ピルピリジン、ブチルピリジン、4−(1−ブチルペン
チル)ピリジン、ジメチルピリジン、トリメチルピリジ
ン、トリエチルピリジン、フェニルピリジン、3−メチ
ル−2−フェニルピリジン、4−tert−ブチルピリ
ジン、ジフェニルピリジン、ベンジルピリジン、メトキ
シピリジン、ブトキシピリジン、ジメトキシピリジン、
1−メチル−2−ピリジン、4−ピロリジノピリジン、
1−メチル−4−フェニルピリジン、2−(1−エチル
プロピル)ピリジン、アミノピリジン、ジメチルアミノ
ピリジン等のピリジン誘導体、ピリダジン誘導体、ピリ
ミジン誘導体、ピラジン誘導体、ピラゾリン誘導体、ピ
ラゾリジン誘導体、ピペリジン誘導体、ピペラジン誘導
体、モルホリン誘導体、インドール誘導体、イソインド
ール誘導体、1H−インダゾール誘導体、インドリン誘
導体、キノリン、3−キノリンカルボニトリル等のキノ
リン誘導体、イソキノリン誘導体、シンノリン誘導体、
キナゾリン誘導体、キノキサリン誘導体、フタラジン誘
導体、プリン誘導体、プテリジン誘導体、カルバゾール
誘導体、フェナントリジン誘導体、アクリジン誘導体、
フェナジン誘導体、1,10−フェナントロリン誘導
体、アデニン誘導体、アデノシン誘導体、グアニン誘導
体、グアノシン誘導体、ウラシル誘導体、ウリジン誘導
体等が例示される。
体例としては、アミノ安息香酸、インドールカルボン
酸、ニコチン酸の他、アラニン、アルギニン、アスパラ
ギン酸、グルタミン酸、グリシン、ヒスチジン、イソロ
イシン、グリシルロイシン、ロイシン、メチオニン、フ
ェニルアラニン、スレオニン、リジン、3−アミノピラ
ジン−2−カルボン酸、メトキシアラニン等のアミノ酸
誘導体が例示される。スルホニル基を有する含窒素化合
物の具体例としては、3−ピリジンスルホン酸、p−ト
ルエンスルホン酸ピリジニウム等が例示される。
含窒素化合物及びアルコール性含窒素化合物の具体例と
しては、2−ヒドロキシピリジン、アミノクレゾール、
2,4−キノリンジオール、3−インドールメタノール
ヒドレート、モノエタノールアミン、ジエタノールアミ
ン、トリエタノールアミン、N−エチルジエタノールア
ミン、N,N−ジエチルエタノールアミン、トリイソプ
ロパノールアミン、2,2’−イミノジエタノール、2
−アミノエタノール、3−アミノ−1−プロパノール、
4−アミノ−1−ブタノール、4−(2−ヒドロキシエ
チル)モルホリン、2−(2−ヒドロキシエチル)ピリ
ジン、1−(2−ヒドロキシエチル)ピペラジン、1−
[2−(2−ヒドロキシエトキシ)エチル]ピペラジ
ン、ピペリジンエタノール、1−(2−ヒドロキシエチ
ル)ピロリジン、1−(2−ヒドロキシエチル)−2−
ピロリジノン、3−ピペリジノ−1,2−プロパンジオ
ール、3−ピロリジノ−1,2−プロパンジオール、8
−ヒドロキシユロリジン、3−クイヌクリジノール、3
−トロパノール、1−メチル−2−ピロリジンエタノー
ル、1−アジリジンエタノール、N−(2−ヒドロキシ
エチル)フタルイミド、N−(2−ヒドロキシエチル)
イソニコチンアミド等が例示される。
ミド、N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホル
ムアミド、アセトアミド、N−メチルアセトアミド、
N,N−ジメチルアセトアミド、プロピオンアミド、ベ
ンズアミド等が例示される。イミド誘導体の具体例とし
ては、フタルイミド、サクシンイミド、マレイミド等が
例示される。
化合物から選ばれる1種又は2種以上を添加することも
できる。
なっていてもよく、互いに結合して環を形成することも
でき、上記一般式(12a)、(12b)及び(12
c)で表すことができる。側鎖R40は同一又は異種の、
水素原子もしくは直鎖状、分岐状又は環状の炭素数1〜
20のアルキル基を示し、エーテル基もしくはヒドロキ
シル基を含んでもよい。R41、R43、R46は炭素数1〜
4の直鎖状、分岐状のアルキレン基であり、R42、R45
は水素原子、炭素数1〜20の直鎖状、分岐状、環状の
アルキル基であり、ヒドロキシ基、エーテル基、エステ
ル基、ラクトン環を1あるいは複数含んでいてもよい。
R44は単結合、炭素数1〜4の直鎖状、分岐状のアルキ
レン基であり、R47は炭素数1〜20の直鎖状、分岐
状、環状のアルキル基であり、ヒドロキシ基、エーテ
ル、エステル基、ラクトン環を1あるいは複数含んでい
てもよい。)
体的には下記に例示される。
ミン、トリス{2−(2−メトキシエトキシ)エチル}
アミン、トリス{2−(2−メトキシエトキシメトキ
シ)エチル}アミン、トリス{2−(1−メトキシエト
キシ)エチル}アミン、トリス{2−(1−エトキシエ
トキシ)エチル}アミン、トリス{2−(1−エトキシ
プロポキシ)エチル}アミン、トリス[2−{2−(2
−ヒドロキシエトキシ)エトキシ}エチル]アミン、
4,7,13,16,21,24−ヘキサオキサ−1,
10−ジアザビシクロ[8.8.8]ヘキサコサン、
4,7,13,18−テトラオキサ−1,10−ジアザ
ビシクロ[8.5.5]エイコサン、1,4,10,1
3−テトラオキサ−7,16−ジアザビシクロオクタデ
カン、1−アザ−12−クラウン−4、1−アザ−15
−クラウン−5、1−アザ−18−クラウン−6、トリ
ス(2−フォルミルオキシエチル)アミン、トリス(2
−アセトキシエチル)アミン、トリス(2−プロピオニ
ルオキシエチル)アミン、トリス(2−ブチリルオキシ
エチル)アミン、トリス(2−イソブチリルオキシエチ
ル)アミン、トリス(2−バレリルオキシエチル)アミ
ン、トリス(2−ピバロイルオキシキシエチル)アミ
ン、N,N−ビス(2−アセトキシエチル)2−(アセ
トキシアセトキシ)エチルアミン、トリス(2−メトキ
シカルボニルオキシエチル)アミン、トリス(2−te
rt−ブトキシカルボニルオキシエチル)アミン、トリ
ス[2−(2−オキソプロポキシ)エチル]アミン、ト
リス[2−(メトキシカルボニルメチル)オキシエチ
ル]アミン、トリス[2−(tert−ブトキシカルボ
ニルメチルオキシ)エチル]アミン、トリス[2−(シ
クロヘキシルオキシカルボニルメチルオキシ)エチル]
アミン、トリス(2−メトキシカルボニルエチル)アミ
ン、トリス(2−エトキシカルボニルエチル)アミン、
N,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)2−(メトキシ
カルボニル)エチルアミン、N,N−ビス(2−アセト
キシエチル)2−(メトキシカルボニル)エチルアミ
ン、N,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)2−(エト
キシカルボニル)エチルアミン、N,N−ビス(2−ア
セトキシエチル)2−(エトキシカルボニル)エチルア
ミン、N,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)2−(2
−メトキシエトキシカルボニル)エチルアミン、N,N
−ビス(2−アセトキシエチル)2−(2−メトキシエ
トキシカルボニル)エチルアミン、N,N−ビス(2−
ヒドロキシエチル)2−(2−ヒドロキシエトキシカル
ボニル)エチルアミン、N,N−ビス(2−アセトキシ
エチル)2−(2−アセトキシエトキシカルボニル)エ
チルアミン、N,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)2
−[(メトキシカルボニル)メトキシカルボニル]エチ
ルアミン、N,N−ビス(2−アセトキシエチル)2−
[(メトキシカルボニル)メトキシカルボニル]エチル
アミン、N,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)2−
(2−オキソプロポキシカルボニル)エチルアミン、
N,N−ビス(2−アセトキシエチル)2−(2−オキ
ソプロポキシカルボニル)エチルアミン、N,N−ビス
(2−ヒドロキシエチル)2−(テトラヒドロフルフリ
ルオキシカルボニル)エチルアミン、N,N−ビス(2
−アセトキシエチル)2−(テトラヒドロフルフリルオ
キシカルボニル)エチルアミン、N,N−ビス(2−ヒ
ドロキシエチル)2−[(2−オキソテトラヒドロフラ
ン−3−イル)オキシカルボニル]エチルアミン、N,
N−ビス(2−アセトキシエチル)2−[(2−オキソ
テトラヒドロフラン−3−イル)オキシカルボニル]エ
チルアミン、N,N−ビス(2−ヒドロキシエチル)2
−(4−ヒドロキシブトキシカルボニル)エチルアミ
ン、N,N−ビス(2−ホルミルオキシエチル)2−
(4−ホルミルオキシブトキシカルボニル)エチルアミ
ン、N,N−ビス(2−ホルミルオキシエチル)2−
(2−ホルミルオキシエトキシカルボニル)エチルアミ
ン、N,N−ビス(2−メトキシエチル)2−(メトキ
シカルボニル)エチルアミン、N−(2−ヒドロキシエ
チル)ビス[2−(メトキシカルボニル)エチル]アミ
ン、N−(2−アセトキシエチル)ビス[2−(メトキ
シカルボニル)エチル]アミン、N−(2−ヒドロキシ
エチル)ビス[2−(エトキシカルボニル)エチル]ア
ミン、N−(2−アセトキシエチル)ビス[2−(エト
キシカルボニル)エチル]アミン、N−(3−ヒドロキ
シ−1−プロピル)ビス[2−(メトキシカルボニル)
エチル]アミン、N−(3−アセトキシ−1−プロピ
ル)ビス[2−(メトキシカルボニル)エチル]アミ
ン、N−(2−メトキシエチル)ビス[2−(メトキシ
カルボニル)エチル]アミン、N−ブチルビス[2−
(メトキシカルボニル)エチル]アミン、N−ブチルビ
ス[2−(2−メトキシエトキシカルボニル)エチル]
アミン、N−メチルビス(2−アセトキシエチル)アミ
ン、N−エチルビス(2−アセトキシエチル)アミン、
N−メチルビス(2−ピバロイルオキシキシエチル)ア
ミン、N−エチルビス[2−(メトキシカルボニルオキ
シ)エチル]アミン、N−エチルビス[2−(tert
−ブトキシカルボニルオキシ)エチル]アミン、トリス
(メトキシカルボニルメチル)アミン、トリス(エトキ
シカルボニルメチル)アミン、N−ブチルビス(メトキ
シカルボニルメチル)アミン、N−ヘキシルビス(メト
キシカルボニルメチル)アミン、β−(ジエチルアミ
ノ)−δ−バレロラクトンを例示できるが、これらに制
限されない。更に下記一般式(13)に示される環状構
造を持つ塩基化合物の1種あるいは2種以上を添加する
こともできる。
鎖状、分岐状のアルキレン基であり、カルボニル基、エ
ーテル基、エステル基、スルフィドを1個あるいは複数
個含んでいてもよい。)
的に例示すると、1−[2−(メトキシメトキシ)エチ
ル]ピロリジン、1−[2−(メトキシメトキシ)エチ
ル]ピペリジン、4−[2−(メトキシメトキシ)エチ
ル]モルホリン、1−[2−[(2−メトキシエトキ
シ)メトキシ]エチル]ピロリジン、1−[2−[(2
−メトキシエトキシ)メトキシ]エチル]ピペリジン、
4−[2−[(2−メトキシエトキシ)メトキシ]エチ
ル]モルホリン、酢酸2−(1−ピロリジニル)エチ
ル、酢酸2−ピペリジノエチル、酢酸2−モルホリノエ
チル、ギ酸2−(1−ピロリジニル)エチル、プロピオ
ン酸2−ピペリジノエチル、アセトキシ酢酸2−モルホ
リノエチル、メトキシ酢酸2−(1−ピロリジニル)エ
チル、4−[2−(メトキシカルボニルオキシ)エチ
ル]モルホリン、1−[2−(t−ブトキシカルボニル
オキシ)エチル]ピペリジン、4−[2−(2−メトキ
シエトキシカルボニルオキシ)エチル]モルホリン、3
−(1−ピロリジニル)プロピオン酸メチル、3−ピペ
リジノプロピオン酸メチル、3−モルホリノプロピオン
酸メチル、3−(チオモルホリノ)プロピオン酸メチ
ル、2−メチル−3−(1−ピロリジニル)プロピオン
酸メチル、3−モルホリノプロピオン酸エチル、3−ピ
ペリジノプロピオン酸メトキシカルボニルメチル、3−
(1−ピロリジニル)プロピオン酸2−ヒドロキシエチ
ル、3−モルホリノプロピオン酸2−アセトキシエチ
ル、3−(1−ピロリジニル)プロピオン酸2−オキソ
テトラヒドロフラン−3−イル、3−モルホリノプロピ
オン酸テトラヒドロフルフリル、3−ピペリジノプロピ
オン酸グリシジル、3−モルホリノプロピオン酸2−メ
トキシエチル、3−(1−ピロリジニル)プロピオン酸
2−(2−メトキシエトキシ)エチル、3−モルホリノ
プロピオン酸ブチル、3−ピペリジノプロピオン酸シク
ロヘキシル、α−(1−ピロリジニル)メチル−γ−ブ
チロラクトン、β−ピペリジノ−γ−ブチロラクトン、
β−モルホリノ−δ−バレロラクトン、1−ピロリジニ
ル酢酸メチル、ピペリジノ酢酸メチル、モルホリノ酢酸
メチル、チオモルホリノ酢酸メチル、1−ピロリジニル
酢酸エチル、モルホリノ酢酸2−メトキシエチルで挙げ
ることができる。
されるシアノ基を含む塩基化合物を添加することができ
る
50は同一又は異種の炭素数1〜4の直鎖状、分岐状のア
ルキレン基である。)
(ジエチルアミノ)プロピオノニトリル、N,N−ビス
(2−ヒドロキシエチル)−3−アミノプロピオノニト
リル、N,N−ビス(2−アセトキシエチル)−3−ア
ミノプロピオノニトリル、N,N−ビス(2−ホルミル
オキシエチル)−3−アミノプロピオノニトリル、N,
N−ビス(2−メトキシエチル)−3−アミノプロピオ
ノニトリル、N,N−ビス[2−(メトキシメトキシ)
エチル]−3−アミノプロピオノニトリル、N−(2−
シアノエチル)−N−(2−メトキシエチル)−3−ア
ミノプロピオン酸メチル、N−(2−シアノエチル)−
N−(2−ヒドロキシエチル)−3−アミノプロピオン
酸メチル、N−(2−アセトキシエチル)−N−(2−
シアノエチル)−3−アミノプロピオン酸メチル、N−
(2−シアノエチル)−N−エチル−3−アミノプロピ
オノニトリル、N−(2−シアノエチル)−N−(2−
ヒドロキシエチル)−3−アミノプロピオノニトリル、
N−(2−アセトキシエチル)−N−(2−シアノエチ
ル)−3−アミノプロピオノニトリル、N−(2−シア
ノエチル)−N−(2−ホルミルオキシエチル)−3−
アミノプロピオノニトリル、N−(2−シアノエチル)
−N−(2−メトキシエチル)−3−アミノプロピオノ
ニトリル、N−(2−シアノエチル)−N−[2−(メ
トキシメトキシ)エチル]−3−アミノプロピオノニト
リル、N−(2−シアノエチル)−N−(3−ヒドロキ
シ−1−プロピル)−3−アミノプロピオノニトリル、
N−(3−アセトキシ−1−プロピル)−N−(2−シ
アノエチル)−3−アミノプロピオノニトリル、N−
(2−シアノエチル)−N−(3−ホルミルオキシ−1
−プロピル)−3−アミノプロピオノニトリル、N−
(2−シアノエチル)−N−テトラヒドロフルフリル−
3−アミノプロピオノニトリル、N,N−ビス(2−シ
アノエチル)−3−アミノプロピオノニトリル、ジエチ
ルアミノアセトニトリル、N,N−ビス(2−ヒドロキ
シエチル)アミノアセトニトリル、N,N−ビス(2−
アセトキシエチル)アミノアセトニトリル、N,N−ビ
ス(2−ホルミルオキシエチル)アミノアセトニトリ
ル、N,N−ビス(2−メトキシエチル)アミノアセト
ニトリル、N,N−ビス[2−(メトキシメトキシ)エ
チル]アミノアセトニトリル、N−シアノメチル−N−
(2−メトキシエチル)−3−アミノプロピオン酸メチ
ル、N−シアノメチル−N−(2−ヒドロキシエチル)
−3−アミノプロピオン酸メチル、N−(2−アセトキ
シエチル)−N−シアノメチル−3−アミノプロピオン
酸メチル、N−シアノメチル−N−(2−ヒドロキシエ
チル)アミノアセトニトリル、N−(2−アセトキシエ
チル)−N−(シアノメチル)アミノアセトニトリル、
N−シアノメチル−N−(2−ホルミルオキシエチル)
アミノアセトニトリル、N−シアノメチル−N−(2−
メトキシエチル)アミノアセトニトリル、N−シアノメ
チル−N−[2−(メトキシメトキシ)エチル]アミノ
アセトニトリル、N−(シアノメチル)−N−(3−ヒ
ドロキシ−1−プロピル)アミノアセトニトリル、N−
(3−アセトキシ−1−プロピル)−N−(シアノメチ
ル)アミノアセトニトリル、N−シアノメチル−N−
(3−ホルミルオキシ−1−プロピル)アミノアセトニ
トリル、N,N−ビス(シアノメチル)アミノアセトニ
トリル、1−ピロリジンプロピオノニトリル、1−ピペ
リジンプロピオノニトリル、4−モルホリンプロピオノ
ニトリル、1−ピロリジンアセトニトリル、1−ピペリ
ジンアセトニトリル、4−モルホリンアセトニトリル、
3−ジエチルアミノプロピオン酸シアノメチル、N,N
−ビス(2−ヒドロキシエチル)−3−アミノプロピオ
ン酸シアノメチル、N,N−ビス(2−アセトキシエチ
ル)−3−アミノプロピオン酸シアノメチル、N,N−
ビス(2−ホルミルオキシエチル)−3−アミノプロピ
オン酸シアノメチル、N,N−ビス(2−メトキシエチ
ル)−3−アミノプロピオン酸シアノメチル、N,N−
ビス[2−(メトキシメトキシ)エチル]−3−アミノ
プロピオン酸シアノメチル、3−ジエチルアミノプロピ
オン酸(2−シアノエチル)、N,N−ビス(2−ヒド
ロキシエチル)−3−アミノプロピオン酸(2−シアノ
エチル)、N,N−ビス(2−アセトキシエチル)−3
−アミノプロピオン酸(2−シアノエチル)、N,N−
ビス(2−ホルミルオキシエチル)−3−アミノプロピ
オン酸(2−シアノエチル)、N,N−ビス(2−メト
キシエチル)−3−アミノプロピオン酸(2−シアノエ
チル)、N,N−ビス[2−(メトキシメトキシ)エチ
ル]−3−アミノプロピオン酸(2−シアノエチル)、
1−ピロリジンプロピオン酸シアノメチル、1−ピペリ
ジンプロピオン酸シアノメチル、4−モルホリンプロピ
オン酸シアノメチル、1−ピロリジンプロピオン酸(2
−シアノエチル)、1−ピペリジンプロピオン酸(2−
シアノエチル)、4−モルホリンプロピオン酸(2−シ
アノエチル)が例示される。
は2種類以上を組み合わせて用いることができ、その配
合量は全ベース樹脂100部に対して0.01〜2部、
特に0.01〜1部が好適である。配合量が0.01部
未満であると添加剤としての効果が十分に得られない場
合があり、2部を超えると解像度や感度が低下する場合
がある。
りアルカリ現像液への溶解性が変化する分子量3,00
0以下の化合物、特に分子量2,500以下のフェノー
ルあるいはカルボン酸誘導体の水酸基の一部あるいは全
部を酸不安定基で置換した化合物が適している。酸不安
定基としては本発明に挙げられるフッ素を含むものであ
ってもよいが、従来のフッ素を含まないものでもよい。
はカルボン酸誘導体としては、4,4’−(1−メチル
エチリデン)ビスフェノール、[1,1’−ビフェニル
−4,4’−ジオール]−2,2’−メチレンビス[4
−メチルフェノール]、4,4−ビス(4’−ヒドロキ
シフェニル)吉草酸、トリス(4−ヒドロキシフェニ
ル)メタン、1,1,1−トリス(4’−ヒドロキシフ
ェニル)エタン、1,1,2−トリス(4’−ヒドロキ
シフェニル)エタン、フェノールフタレイン、チモ−ル
フタレイン、3,3’−ジフルオロ[(1,1’−ビフ
ェニル)−4,4’−ジオール]、3,3’,5,5’
−テトラフルオロ[(1,1’−ビフェニル−4,4’
−ジオール]、4,4’−[2,2,2−トリフルオロ
−1−(トリフルオロメチル)エチリデン]ビスフェノ
ール、4,4’−メチレンビス[2−フルオロフェノー
ル]、2,2’−メチレンビス[4−フルオロフェノー
ル]、4,4’−イソプロピリデンビス[2−フルオロ
フェノール]、シクロヘキシリデンビス[2−フルオロ
フェノール]、4,4’−[(4−フルオロフェニル)
メチレン]ビス[2−フルオロフェノール]、4,4’
−メチレンビス[2,6−ジフルオロフェノール]、
4,4’−(4−フルオロフェニル)メチレンビス
[2,6−ジフルオロフェノール]、2,6−ビス
[(2−ヒドロキシ−5−フルオロフェニル)メチル]
−4−フルオロフェノール、2,6−ビス[(4−ヒド
ロキシ−3−フルオロフェニル)メチル]−4−フルオ
ロフェノール、2,4−ビス[(3−ヒドロキシ−4−
ヒドロキシフェニル)メチル]−6−メチルフェノール
等が挙げられ、酸に不安定な置換基としては、式(4)
〜(6)と同様のものが挙げられる。
ては、3,3’,5,5’−テトラフルオロ[(1,
1’−ビフェニル)−4,4’−ジ−tert−ブトキ
シカルボニル]、4,4’−[2,2,2−トリフルオ
ロ−1−(トリフルオロメチル)エチリデン]ビスフェ
ノール−4,4’−ジ−tert−ブトキシカルボニ
ル、ビス(4−(2’−テトラヒドロピラニルオキシ)
フェニル)メタン、ビス(4−(2’−テトラヒドロフ
ラニルオキシ)フェニル)メタン、ビス(4−tert
−ブトキシフェニル)メタン、ビス(4−tert−ブ
トキシカルボニルオキシフェニル)メタン、ビス(4−
tert−ブトキシカルボニルメチルオキシフェニル)
メタン、ビス(4−(1’−エトキシエトキシ)フェニ
ル)メタン、ビス(4−(1’−エトキシプロピルオキ
シ)フェニル)メタン、2,2−ビス(4’−(2’’
−テトラヒドロピラニルオキシ))プロパン、2,2−
ビス(4’−(2’’−テトラヒドロフラニルオキシ)
フェニル)プロパン、2,2−ビス(4’−tert−
ブトキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(4’−t
ert−ブトキシカルボニルオキシフェニル)プロパ
ン、2,2−ビス(4−tert−ブトキシカルボニル
メチルオキシフェニル)プロパン、2,2−ビス(4’
−(1’’−エトキシエトキシ)フェニル)プロパン、
2,2−ビス(4’−(1’’−エトキシプロピルオキ
シ)フェニル)プロパン、4,4−ビス(4’−
(2’’−テトラヒドロピラニルオキシ)フェニル)吉
草酸tert−ブチル、4,4−ビス(4’−(2’’
−テトラヒドロフラニルオキシ)フェニル)吉草酸te
rt−ブチル、4,4−ビス(4’−tert−ブトキ
シフェニル)吉草酸tert−ブチル、4,4−ビス
(4−tert−ブトキシカルボニルオキシフェニル)
吉草酸tert−ブチル、4,4−ビス(4’−ter
t−ブトキシカルボニルメチルオキシフェニル)吉草酸
tert−ブチル、4,4−ビス(4’−(1’’−エ
トキシエトキシ)フェニル)吉草酸tert−ブチル、
4,4−ビス(4’−(1’’−エトキシプロピルオキ
シ)フェニル)吉草酸tert−ブチル、トリス(4−
(2’−テトラヒドロピラニルオキシ)フェニル)メタ
ン、トリス(4−(2’−テトラヒドロフラニルオキ
シ)フェニル)メタン、トリス(4−tert−ブトキ
シフェニル)メタン、トリス(4−tert−ブトキシ
カルボニルオキシフェニル)メタン、トリス(4−te
rt−ブトキシカルボニルオキシメチルフェニル)メタ
ン、トリス(4−(1’−エトキシエトキシ)フェニ
ル)メタン、トリス(4−(1’−エトキシプロピルオ
キシ)フェニル)メタン、1,1,2−トリス(4’−
(2’’−テトラヒドロピラニルオキシ)フェニル)エ
タン、1,1,2−トリス(4’−(2’’−テトラヒ
ドロフラニルオキシ)フェニル)エタン、1,1,2−
トリス(4’−tert−ブトキシフェニル)エタン、
1,1,2−トリス(4’−tert−ブトキシカルボ
ニルオキシフェニル)エタン、1,1,2−トリス
(4’−tert−ブトキシカルボニルメチルオキシフ
ェニル)エタン、1,1,2−トリス(4’−(1’−
エトキシエトキシ)フェニル)エタン、1,1,2−ト
リス(4’−(1’−エトキシプロピルオキシ)フェニ
ル)エタン、2−トリフルオロメチルベンゼンカルボン
酸1,1−tert−ブチル、2−トリフルオロメチル
シクロヘキサンカルボン酸tert−ブチル、デカヒド
ロナフタレン−2,6−ジカルボン酸tert−ブチ
ル、コール酸tert−ブチル、デオキシコール酸te
rt−ブチル、アダマンタンカルボン酸tert−ブチ
ル、アダマンタン酢酸tert−ブチル、1,1’−ビ
シクロヘキシル−3,3’,4,4’−テトラカルボン
酸テトラtert−ブチル等が挙げられる。
剤の添加量としては、レジスト材料中のベース樹脂10
0部に対して20部以下、好ましくは15部以下であ
る。20部より多いとモノマー成分が増えるためレジス
ト材料の耐熱性が低下する。
に任意成分として塗布性を向上させるために慣用されて
いる界面活性剤を添加することができる。なお、任意成
分の添加量は、本発明の効果を妨げない範囲で通常量と
することができる。
ものが好ましく、パーフルオロアルキルポリオキシエチ
レンエタノール、フッ素化アルキルエステル、パーフル
オロアルキルアミンオキサイド、パーフルオロアルキル
EO付加物、含フッ素オルガノシロキサン系化合物等が
挙げられる。例えばフロラード「FC−430」、「F
C−431」(いずれも住友スリーエム(株)製)、サ
ーフロン「S−141」、「S−145」(いずれも旭
硝子(株)製)、ユニダイン「DS−401」、「DS
−403」、「DS−451」(いずれもダイキン工業
(株)製)、メガファック「F−8151」(大日本イ
ンキ工業(株)製)、「X−70−092」、「X−7
0−093」(いずれも信越化学工業(株)製)等を挙
げることができる。好ましくは、フロラード「FC−4
30」(住友スリーエム(株)製)、「X−70−09
3」(信越化学工業(株)製)が挙げられる。
を形成するには、公知のリソグラフィー技術を採用して
行うことができる。例えばシリコンウエハー等の基板上
にスピンコーティング等の手法で膜厚が0.1〜1.0
μmとなるように塗布し、これをホットプレート上で6
0〜200℃、10秒〜10分間、好ましくは80〜1
50℃、30秒〜5分間プリベークする。次いで目的の
パターンを形成するためのマスクを上記のレジスト膜上
にかざし、遠紫外線、エキシマレーザー、X線等の高エ
ネルギー線もしくは電子線を露光量1〜200mJ/c
m2程度、好ましくは10〜100mJ/cm2程度とな
るように照射した後、ホットプレート上で60〜150
℃、10秒〜5分間、好ましくは80〜130℃、30
秒〜3分間ポストエクスポ−ジャベーク(PEB)す
る。更に、0.1〜5%、好ましくは2〜3%のテトラ
メチルアンモニウムヒドロキシド(TMAH)等のアル
カリ水溶液の現像液を用い、10秒〜3分間、好ましく
は30秒〜2分間、浸漬(dip)法、パドル(pud
dle)法、スプレー(spray)法等の常法により
現像することにより基板上に目的のパターンが形成され
る。なお、本発明材料は、特に高エネルギー線の中でも
254〜120nmの遠紫外線又はレーザー、特に19
3nmのArF、157nmのF2、146nmのK
r2、134nmのKrAr、126nmのAr2等のレ
ーザー、X線及び電子線による微細パターンニングに最
適である。また、上記範囲を上限及び下限から外れる場
合は、目的のパターンを得ることができない場合があ
る。
線に感応し、200nm以下、特に170nm以下の波
長における感度が優れているうえに、含フッ素脂環式ユ
ニットの導入によりレジストの透明性が向上し、それと
同時に優れたプラズマエッチング耐性を有する。従っ
て、本発明のレジスト材料は、これらの特性により、特
にF2レーザーの露光波長での吸収が小さいレジスト材
料となり得るもので、微細でしかも基板に対して垂直な
パターンを容易に形成でき、このため超LSI製造用の
微細パターン形成材料として好適である。
体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるも
のではない。
酸(2−エチルアダマンチル)及び下記モノマー2の共
重合(4:4:2) 500mLのフラスコ中で26.2gの下記モノマー1
と17.9gのメタクリル酸(2−エチルアダマンチ
ル)、6.1gの下記モノマー2をトルエン100mL
に溶解させ、十分に系中の酸素を除去した後、開始剤A
IBNを0.34g仕込み、60℃まで昇温して24時
間重合反応を行った。
混合物をヘキサンに注ぎ、得られた重合体を沈澱させ
た。更に得られたポリマーをテトラヒドロフランに溶か
し、ヘキサン10L中に注いでポリマーを沈澱させる操
作を二回繰り返した後、重合体を分離し、乾燥させた。
このようにして得られた35.2gの白色重合体は光散
乱法により重量平均分子量が14,000であり、GP
C溶出曲線より分散度(=Mw/Mn)が1.4の重合
体であることが確認できた。得られたポリマーは 1H−
NMRの測定結果より、モノマー1とメタクリル酸(2
−エチルアダマンチル)とモノマー2を41:39:2
0の比で含むものであることがわかった。
(2,2,3,3,4,4,5,5−オクタフルオロペ
ンチル)、メタクリル酸(2−エチルアダマンチル)及
びモノマー2の共重合(4:2:3:1) 500mLのフラスコ中で24.6gのモノマー1、1
0.1gのメタクリル酸(2,2,3,3,4,4,
5,5−オクタフルオロペンチル)、12.6gのメタ
クリル酸(2−エチルアダマンチル)、2.9gの下記
モノマー2をトルエン100mLに溶解させ、十分に系
中の酸素を除去した後、開始剤AIBNを0.32g仕
込み、60℃まで昇温して24時間重合反応を行った。
混合物をヘキサンに注ぎ、得られた重合体を沈澱させ
た。更に得られたポリマーをテトラヒドロフランに溶か
し、ヘキサン10L中に注いでポリマーを沈澱させる操
作を二回繰り返した後、重合体を分離し、乾燥させた。
このようにして得られた32.3gの白色重合体は光散
乱法により重量平均分子量が13,000であり、GP
C溶出曲線より分散度(=Mw/Mn)が1.4の重合
体であることが確認できた。得られたポリマーは 1H−
NMRの測定結果より、モノマー1、メタクリル酸
(2,2,3,3,4,4,5,5−オクタフルオロペ
ンチル)、メタクリル酸(2−エチルアダマンチル)及
びモノマー2を39:20:31:10の比で含むもの
であることがわかった。
(2,2,3,3,4,4,5,5−オクタフルオロペ
ンチル)、メタクリル酸(2−エチルアダマンチル)及
びモノマー2の共重合(3.5:1.5:3:2) 500mLのフラスコ中で22.8gのモノマー1、
8.0gのメタクリル酸(2,2,3,3,4,4,
5,5−オクタフルオロペンチル)、13.3gのメタ
クリル酸(2−エチルアダマンチル)、6.1gのモノ
マー2をトルエン100mLに溶解させ、十分に系中の
酸素を除去した後、開始剤AIBNを0.34g仕込
み、60℃まで昇温して24時間重合反応を行った。
混合物をヘキサンに注ぎ、得られた重合体を沈澱させ
た。更に得られたポリマーをテトラヒドロフランに溶か
し、ヘキサン10L中に注いでポリマーを沈澱させる操
作を二回繰り返した後、重合体を分離し、乾燥させた。
このようにして得られた34.3gの白色重合体は光散
乱法により重量平均分子量が14,000であり、GP
C溶出曲線より分散度(=Mw/Mn)が1.5の重合
体であることが確認できた。得られたポリマーは 1H−
NMRの測定結果より、モノマー1、メタクリル酸
(2,2,3,3,4,4,5,5−オクタフルオロペ
ンチル)、メタクリル酸(2−エチルアダマンチル)及
びモノマー2を33:16:31:20の比で含むもの
であることがわかった。
酸(2−エチルアダマンチル)及びモノマー2の共重合
反応(4.5:4:1.5) 500mLのフラスコ中で下記モノマー3を13.0
g、メタクリル酸(2−エチルアダマンチル)を5.6
g、モノマー2を1.4gトルエン100mLに溶解さ
せ、十分に系中の酸素を除去した後、開始剤のAIBN
を0.28g仕込み、60℃まで昇温して24時間重合
反応を行った。得られたポリマーを精製するために、反
応混合物をメタノール中に注ぎ、得られた重合体を沈澱
させた。
ンに溶かし、メタノール5L中に注いでポリマーを沈澱
させる操作を二回繰り返した後、重合体を分離し、乾燥
させた。このようにして得られた14.0gの白色重合
体は光散乱法により重量平均分子量が8,500であ
り、GPC溶出曲線より分散度(=Mw/Mn)が1.
7の重合体であることが確認できた。また、1H−NM
Rの結果により、得られたポリマーはモノマー3、メタ
クリル酸(2−エチルアダマンチル)及びモノマー2を
45:37:18の比で含むものであることがわかっ
た。
酸(2−エチルアダマンチル)、及びモノマー2の共重
合反応(4.5:4:1.5) 500mLのフラスコ中で下記モノマー4を12.8
g、メタクリル酸(2−エチルアダマンチル)を5.7
g、モノマー2を1.5gトルエン100mLに溶解さ
せ、十分に系中の酸素を除去した後、開始剤のAIBN
を0.28g仕込み、60℃まで昇温して24時間重合
反応を行った。得られたポリマーを精製するために、反
応混合物をメタノール中に注ぎ、得られた重合体を沈澱
させた。
ンに溶かし、メタノール5L中に注いでポリマーを沈澱
させる操作を二回繰り返した後、重合体を分離し、乾燥
させた。このようにして得られた14.3gの白色重合
体は光散乱法により重量平均分子量が8,900であ
り、GPC溶出曲線より分散度(=Mw/Mn)が1.
8の重合体であることが確認できた。また、1H−NM
Rの結果により、得られたポリマーはモノマー4、メタ
クリル酸(2−エチルアダマンチル)及びモノマー2を
44:42:14の比で含むものであることがわかっ
た。
酸(2−エチルアダマンチル)及びモノマー2の共重合
反応(4.5:4:1.5) 500mLのフラスコ中で下記モノマー5を12.9
g、メタクリル酸(2−エチルアダマンチル)を5.7
g、モノマー2を1.5gトルエン100mLに溶解さ
せ、十分に系中の酸素を除去した後、開始剤のAIBN
を0.28g仕込み、60℃まで昇温して24時間重合
反応を行った。得られたポリマーを精製するために、反
応混合物をメタノール中に注ぎ、得られた重合体を沈澱
させた。
ンに溶かし、メタノール5L中に注いでポリマーを沈澱
させる操作を二回繰り返した後、重合体を分離し、乾燥
させた。このようにして得られた13.2gの白色重合
体は光散乱法により重量平均分子量が8,100であ
り、GPC溶出曲線より分散度(=Mw/Mn)が1.
6の重合体であることが確認できた。また、1H−NM
Rの結果により、得られたポリマーはモノマー5、メタ
クリル酸(2−エチルアダマンチル)及びモノマー2を
44:37:19の比で含むものであることがわかっ
た。
(1−エチルシクロペンチル)及びモノマー2の共重合
反応(4.5:4:1.5) 500mLのフラスコ中でモノマー4を13.9g、メ
タクリル酸(1−エチルシクロペンチル)を4.5g、
モノマー2を1.6gトルエン100mLに溶解させ、
十分に系中の酸素を除去した後、開始剤のAIBNを
0.31g仕込み、60℃まで昇温して24時間重合反
応を行った。得られたポリマーを精製するために、反応
混合物をメタノール中に注ぎ、得られた重合体を沈澱さ
せた。
ンに溶かし、メタノール5L中に注いでポリマーを沈澱
させる操作を二回繰り返した後、重合体を分離し、乾燥
させた。このようにして得られた13.9gの白色重合
体は光散乱法により重量平均分子量が8,200であ
り、GPC溶出曲線より分散度(=Mw/Mn)が1.
59の重合体であることが確認できた。また、1H−N
MRの結果により、得られたポリマーはモノマー4、メ
タクリル酸(1−エチルシクロペンチル)及びモノマー
2を42:40:18の比で含むものであることがわか
った。
gのオクタフルオロシクロペンテン及び74gのシクロ
ペンタジエンを仕込んで容器を密封し、170℃まで加
熱し72時間温度を維持した。氷冷し内圧を下げた後、
内容物を2Lなす型フラスコに移して減圧蒸留を行い、
193gの下記化合物(18)を得た。
られた化合物(18)の100gと1.2Lのジクロロ
メタンを加えた。続いて室温でm−クロロ過安息香酸2
66gを加え、室温で48時間撹拌した。次に亜硫酸水
素ナトリウム水溶液を室温で滴下し過剰の試薬を分解
後、大過剰の酢酸エチルで希釈し、0.5N水酸化ナト
リウム水溶液、飽和炭酸水素ナトリウム水溶液、イオン
交換水、飽和食塩水で洗浄した。得られた有機層を適量
の硫酸マグネシウムで乾燥し、エバポレーターにて減圧
濃縮した後シリカゲルカラムクロマトグラフィーにて分
離精製し、53gの下記化合物(19)を得た。
物(19)の全量とテトラヒドロフラン1.8Lを加え
た。続いて氷冷下で水素化リチウムアルミニウム6.8
gを加え、0℃で3時間、室温で12時間撹拌した。次
に多量のテトラヒドロフランで希釈した後、イオン交換
水10mLを加え室温で1時間攪拌し過剰の試薬を分解
した。続いて沈澱物をシリカゲルにて濾別し、エバポレ
ーターにて減圧濃縮した後、シリカゲルカラムクロマト
グラフィーにて分離精製し、36gの下記化合物(2
0)を得た。
物(20)の全量と157mLのメタクリル酸及び1.
3gのヒドロキノンを加えた。続いて室温で18.8g
の濃硫酸を加え、60℃で5時間撹拌した。次に多量の
酢酸エチルで希釈した後、適量のイオン交換水を加え有
機層を抽出した。続いてこの有機層を飽和炭酸水素ナト
リウム水溶液、イオン交換水、飽和食塩水で洗浄した。
得られた有機層を硫酸マグネシウムで乾燥し、エバポレ
ーターにて減圧濃縮した後、シリカゲルカラムクロマト
グラフィーにて分離精製し、28.3gのモノマー1を
得た。
及びモノマー5の合成 窒素気流下、容量2LのSUSオートクレーブに19.
2gのパーフルオロヘキシルエチレン及び100gのジ
シクロペンタジエンを仕込んで容器を密封し、170℃
まで加熱し24時間温度を維持した。氷冷し内圧を下げ
た後、内容物を2Lなす型フラスコに移して減圧蒸留を
行い、109.5gの下記化合物(21)を得た。
られた化合物(21)の80gを入れ、130gのトリ
フルオロ酢酸を少しずつ滴下し、滴下終了後に50℃で
6時間反応を行った。反応終了後、室温まで冷却し、ヘ
キサン400mLを添加後、有機層を水400mLで3
回洗浄した。次に有機層を26%水酸化ナトリウム水溶
液400mLで洗浄し、有機層をエバポレーターで乾固
した。得られた有機物をメタノール400mLに溶か
し、炭酸カリウムを添加して室温で12時間撹拌した。
エバポレーターでメタノールを除去後、有機物をエーテ
ル400mLに溶かし、水400mLで2回洗浄を行っ
た。有機層を硫酸マグネシウムで乾燥し、エバポレータ
ー及び真空ポンプで溶媒を除去すると下記化合物(2
2)の粗生成物が81g得られた。
のままアセトン160gに溶かし、氷浴下でJones
試薬で酸化反応を行った。30mLのイソプロパノール
を加えて過剰の試薬をクエンチ後、有機物をヘキサン3
00mLに溶かし、水300mLで洗浄した。飽和炭酸
水素ナトリウム水溶液、飽和食塩水で有機層を洗浄後、
硫酸マグネシウムで乾燥し、ヘキサンをエバポレーター
で除去し、下記化合物(23)の粗生成物78gを得
た。
のままTHF80gに溶かし、1Lフラスコ中で別途合
成したエチルマグネシウムブロマイドのTHF溶液中に
氷浴下で滴下を行った。滴下終了後5時間熟成し、ヘキ
サン300mLを系に添加後、飽和塩化アンモニウム水
溶液300mLを滴下した。有機層を飽和食塩水で洗浄
後、硫酸マグネシウムで乾燥し、ヘキサンをエバポレー
ターで除去後に減圧蒸留を行うことにより、65gの下
記化合物(24)を得た。
gの化合物(24)、14.1gのアクリル酸クロライ
ド、120gのトルエン、0.5gのフェノチアジン及
び0.5gのジメチルアミノピリジンを加えた。トリエ
チルアミンを17.7g滴下後、80℃で3時間熟成を
行った。室温まで冷却し、エーテル300mLを投入
後、水300mLを添加した。有機層をギ酸水溶液、飽
和炭酸カリウム水溶液、飽和食塩水で洗浄後、硫酸マグ
ネシウムで乾燥し、エバポレーターにて減圧濃縮した
後、減圧蒸留し、59.3gのモノマー3を得た。
タクリル酸クロライドとの反応により、モノマー4が得
られた。また、化合物(21)合成原料のジシクロペン
タジエンをフランに置き換えることにより、酸素架橋の
化合物(25)が得られ、上記と同様の手法を用いるこ
とにより、モノマー5が得られた。
ルエ−テルアセテ−ト(PGMEA)20gに十分に溶
解させ、0.2μmのフィルタ−でろ過してポリマー溶
液を調整した。比較例用ポリマーとして、分子量10,
000、分散度(Mw/Mn)1.1の単分散ポリヒド
ロキシスチレンの水酸基の30%をテトラヒドロピラニ
ル基で置換したポリマーを用意し、これを比較例用ポリ
マー1とした。同様に、分子量15,000、分散度
1.7のポリメチルメタクリレートを比較例用ポリマー
2、メタ/パラ比40/60で分子量9,000、分散
度2.5のノボラックポリマーを比較例用ポリマー3と
し、上記と同様の方法でポリマー溶液を調製した。
ティングして塗布後、ホットプレートを用いて100℃
で90秒間ベークし、厚さ100nmのポリマー膜をM
gF 2基板上に作成した。この基板を真空紫外光度計
(日本分光製、VUV−200S)に設置し、248n
m、193nm、157nmにおける透過率を測定し
た。表1に示す測定結果より、本発明の高分子化合物を
用いたレジスト材料は、F 2(157nm)の波長にお
いても十分な透明性を確保できることがわかった。
て常法によりレジスト液を調製した。次に、DUV−3
0(Brewer Science社製)を55nmの
膜厚で製膜したシリコンウエハー上に得られたレジスト
液をスピンコーティング後、ホットプレートを用いて1
00℃で90秒間ベークし、レジストの厚みを200n
mの厚さにした。これにF2レーザー(リソテック社、
VUVES)で露光量を変化させながら露光し、露光後
直ちに120℃で90秒間ベークし、2.38%のテト
ラメチルアンモニウムヒドロキシドの水溶液で60秒間
現像を行って、露光量と残膜率の関係を求めた。膜厚が
0になった露光量をEthとして、レジストの感度を求
めた。その結果を表2に示す。
合物を用いたレジスト材料は露光量の増大に従って膜厚
が減少し、ポジ型レジストの特性を示すことがわかっ
た。
Claims (9)
- 【請求項1】 下記一般式(1)で示される基を含有す
ることを特徴とする、重量平均分子量1,000〜50
0,000の高分子化合物。 【化1】 (式中、R1〜R3は水素原子、フッ素原子、又は炭素数
1〜20の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基又
はフッ素化されたアルキル基である。R2及びR3は環を
形成してもよく、その場合は酸素、硫黄、窒素等のヘテ
ロ原子を含んでもよい炭素数1〜20のアルキレン基を
表す。R4及びR5は水素原子又はフッ素原子である。R
6及びR7は水素原子、フッ素原子又は炭素数1〜20の
直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基又はフッ素化
されたアルキル基であり、R6及びR7のうち少なくとも
一方は一個以上のフッ素原子を含む。R6とR7は環を形
成してもよく、その場合は炭素数1〜20の直鎖状、分
岐状もしくは環状のアルキレン基又はフッ素化されたア
ルキレン基を表す。aは0又は1である。) - 【請求項2】 下記一般式(1a)で示される基を含有
することを特徴とする請求項1記載の高分子化合物。 【化2】 (式中、R1〜R3は水素原子、フッ素原子、又は炭素数
1〜20の直鎖状、分岐状もしくは環状のアルキル基又
はフッ素化されたアルキル基である。R2とR3は環を形
成してもよく、その場合は酸素、硫黄、窒素等のヘテロ
原子を含んでもよい炭素数1〜20のアルキレン基を表
す。aは0又は1である。bは1〜4の整数である。) - 【請求項3】 下記一般式(2−1)〜(2−5)に示
されるいずれかの部分構造を有することを特徴とする請
求項1に記載の高分子化合物。 【化3】 (式中、R0は請求項1中の式(1)又は請求項2中の
式(1a)で示される基を示す。R8〜R10は水素原
子、フッ素原子、又は炭素数1〜20の直鎖状、分岐状
もしくは環状のアルキル基又はフッ素化されたアルキル
基である。R11はメチレン基、酸素原子、又は硫黄原子
を示す。R12及びR13は水素原子、メチル基、又はCH
2CO2R15を示す。R15は炭素数1〜20の直鎖状、分
岐状もしくは環状のアルキル基、又は置換アルキル基で
ある。R14は炭素数1〜20の直鎖状、分岐状もしくは
環状のアルキレン基又はフッ素化されたアルキレン基で
ある。cは0又は1である。) - 【請求項4】 請求項1乃至請求項3のいずれか1項に
記載の高分子化合物を含むことを特徴とするレジスト材
料。 - 【請求項5】 (A)請求項1乃至請求項3のいずれか
1項に記載の高分子化合物、(B)有機溶剤、(C)酸
発生剤を含有することを特徴とする化学増幅ポジ型レジ
スト材料。 - 【請求項6】 更に塩基性化合物を含有する請求項5記
載のレジスト材料。 - 【請求項7】 更に溶解阻止剤を含有する請求項5又は
請求項6記載のレジスト材料。 - 【請求項8】 (1)請求項4乃至7のいずれか1項に
記載のレジスト材料を基板上に塗布する工程と、(2)
次いで加熱処理後、フォトマスクを介して波長100〜
180nm帯又は1〜30nm帯の高エネルギー線で露
光する工程と、(3)必要に応じて加熱処理した後、現
像液を用いて現像する工程とを含むことを特徴とするパ
ターン形成方法。 - 【請求項9】 前記高エネルギー線がF2レーザー、A
r2レーザー、又は軟X線であることを特徴とする請求
項8記載のパターン形成方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
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Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001-53669 | 2001-02-28 | ||
JP2001053664 | 2001-02-28 | ||
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JP2001-53664 | 2001-02-28 | ||
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Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002327013A true JP2002327013A (ja) | 2002-11-15 |
JP3904064B2 JP3904064B2 (ja) | 2007-04-11 |
Family
ID=27346117
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Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
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---|---|
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