JP2002325024A - 電子部品及び電子部品の基板電極形成方法 - Google Patents
電子部品及び電子部品の基板電極形成方法Info
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 152
- 238000000034 method Methods 0.000 title description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 27
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 11
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 11
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 10
- 238000005304 joining Methods 0.000 claims description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract description 8
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 4
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 3
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 238000013016 damping Methods 0.000 description 1
- 239000013013 elastic material Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 230000000452 restraining effect Effects 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 ケース基板による支持構造に起因する電子部
品素子の特性の変動や劣化が生じ難い電子部品を提供す
る。 【解決手段】 ケース基板２の少なくとも第１の主面に
外表面が球面状の基板電極４，５が形成されており、該
基板電極４，５に点接触的に支持されるように圧電共振
子３がケース基板２上に搭載されており、基板電極４，
５の外表面に圧電共振子３が導電性接合材６，７により
接合されており、圧電共振子３の長さ方向寸法Ｌｐ、ケ
ース基板２及び基板電極４，５の上記長さ方向に沿う寸
法を、それぞれ、Ｌｋ，Ｗｅとしたときに、Ｌｋ−２Ｗ
ｅ＜Ｌｐ＜Ｌｋ−Ｗｅとされている、電子部品１。
品素子の特性の変動や劣化が生じ難い電子部品を提供す
る。 【解決手段】 ケース基板２の少なくとも第１の主面に
外表面が球面状の基板電極４，５が形成されており、該
基板電極４，５に点接触的に支持されるように圧電共振
子３がケース基板２上に搭載されており、基板電極４，
５の外表面に圧電共振子３が導電性接合材６，７により
接合されており、圧電共振子３の長さ方向寸法Ｌｐ、ケ
ース基板２及び基板電極４，５の上記長さ方向に沿う寸
法を、それぞれ、Ｌｋ，Ｗｅとしたときに、Ｌｋ−２Ｗ
ｅ＜Ｌｐ＜Ｌｋ−Ｗｅとされている、電子部品１。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ケース基板上に隙
間を隔てて搭載される電子部品素子を有する電子部品及
びその製造方法に関し、より詳細には、ケース基板上の
基板電極と電子部品素子との接合構造が改良された電子
部品及び電子部品の製造に関する。
間を隔てて搭載される電子部品素子を有する電子部品及
びその製造方法に関し、より詳細には、ケース基板上の
基板電極と電子部品素子との接合構造が改良された電子
部品及び電子部品の製造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ケース基板上に電子部品素子が搭
載された様々な電子部品が提案されている。例えば特開
平１１−２６６２８号公報には、図７に示す電子部品の
パッケージ構造が開示されている。
載された様々な電子部品が提案されている。例えば特開
平１１−２６６２８号公報には、図７に示す電子部品の
パッケージ構造が開示されている。
【０００３】図７に示すように、電子部品１０１では、
ケース基板１０２上に、エネルギー閉じ込め型の圧電共
振子１０３が搭載されている。エネルギー閉じ込め型圧
電共振子１０３を囲繞するようにキャップ１０４がケー
ス基板１０２に固定されている。
ケース基板１０２上に、エネルギー閉じ込め型の圧電共
振子１０３が搭載されている。エネルギー閉じ込め型圧
電共振子１０３を囲繞するようにキャップ１０４がケー
ス基板１０２に固定されている。
【０００４】圧電共振子１０３は、長さ方向中央部分が
共振部を構成しており、共振エネルギーは該共振部に閉
じ込められる。この共振部の振動を妨げないために、圧
電共振子１０３はケース基板１０２に隙間Ａを隔てられ
て、ケース基板１０２に固定されている。この隙間Ａを
形成するために、ケース基板１０２内に形成されたビア
ホール電極１０５，１０６がケース基板１０２の上面１
０２ａを超えて上方に突出されている。ビアホール電極
１０５，１０６の上端に、導電性接着剤１０８ａ，１０
８ｂを介して圧電共振子１０３が接合されている。
共振部を構成しており、共振エネルギーは該共振部に閉
じ込められる。この共振部の振動を妨げないために、圧
電共振子１０３はケース基板１０２に隙間Ａを隔てられ
て、ケース基板１０２に固定されている。この隙間Ａを
形成するために、ケース基板１０２内に形成されたビア
ホール電極１０５，１０６がケース基板１０２の上面１
０２ａを超えて上方に突出されている。ビアホール電極
１０５，１０６の上端に、導電性接着剤１０８ａ，１０
８ｂを介して圧電共振子１０３が接合されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】特開平１１−２６６２
８号公報に記載の圧電共振子では、振動エネルギーは共
振部にほぼ閉じ込められる。しかしながら、振動エネル
ギーは完全には閉じ込められず、漏洩した振動が圧電共
振子１０３の長さ方向両端にまで伝搬する。従って、圧
電共振子１０３をビアホール電極１０５，１０６に接合
し、圧電共振子１０３を支持した場合、支持構造により
共振特性が阻害されることがあった。
８号公報に記載の圧電共振子では、振動エネルギーは共
振部にほぼ閉じ込められる。しかしながら、振動エネル
ギーは完全には閉じ込められず、漏洩した振動が圧電共
振子１０３の長さ方向両端にまで伝搬する。従って、圧
電共振子１０３をビアホール電極１０５，１０６に接合
し、圧電共振子１０３を支持した場合、支持構造により
共振特性が阻害されることがあった。
【０００６】特に、圧電共振子１０３の小型化が進むに
つれて、共振部と圧電共振子１０３の長さ方向端部との
間の寸法が小さくなり、すなわち振動減衰部の長さ方向
寸法が小さくなる。そのため、小型化を進めた場合、上
記のような支持構造による共振特性の劣化が大きな問題
となってきている。
つれて、共振部と圧電共振子１０３の長さ方向端部との
間の寸法が小さくなり、すなわち振動減衰部の長さ方向
寸法が小さくなる。そのため、小型化を進めた場合、上
記のような支持構造による共振特性の劣化が大きな問題
となってきている。
【０００７】また、電子部品１０１では、キャップ１０
４が圧電共振子１０３に接触しないように正確な位置に
取り付けられる必要がある。キャップ１０４の取り付け
位置が目的とする位置からずれた場合、圧電共振子１０
３にキャップ１０４が接触することがある。また、キャ
ップ１０４の取り付け位置がわずかにずれた場合であっ
ても、真空チャック等によりキャップ１０４の上面から
電子部品１０１を吸引保持し、搬送する場合、吸引チャ
ックによる保持が行われ得ないことがあった。
４が圧電共振子１０３に接触しないように正確な位置に
取り付けられる必要がある。キャップ１０４の取り付け
位置が目的とする位置からずれた場合、圧電共振子１０
３にキャップ１０４が接触することがある。また、キャ
ップ１０４の取り付け位置がわずかにずれた場合であっ
ても、真空チャック等によりキャップ１０４の上面から
電子部品１０１を吸引保持し、搬送する場合、吸引チャ
ックによる保持が行われ得ないことがあった。
【０００８】なお、上記ビアホール電極１０５，１０６
の先端の径は比較的小さいため、面状の基板電極に圧電
共振子１０３を接合する場合に比べて、圧電共振子１０
３の支持構造による共振特性への影響を低減することが
できる。しかしながら、ビアホール電極１０５，１０６
の径が小さいため、圧電共振子１０３とビアホール電極
１０５，１０６との間の位置決めを高精度に行わねばな
らなかった。
の先端の径は比較的小さいため、面状の基板電極に圧電
共振子１０３を接合する場合に比べて、圧電共振子１０
３の支持構造による共振特性への影響を低減することが
できる。しかしながら、ビアホール電極１０５，１０６
の径が小さいため、圧電共振子１０３とビアホール電極
１０５，１０６との間の位置決めを高精度に行わねばな
らなかった。
【０００９】すなわち、圧電共振子１０３をケース基板
１０２に搭載するに際し、圧電共振子１０３の位置決め
を高精度に行わねばならず、製造工程が煩雑であり、高
価な位置決め機構を必要とするという問題があった。
１０２に搭載するに際し、圧電共振子１０３の位置決め
を高精度に行わねばならず、製造工程が煩雑であり、高
価な位置決め機構を必要とするという問題があった。
【００１０】上記のような問題は、エネルギー閉じ込め
型圧電共振子だけでなく、例えば発熱素子のようにケー
ス基板に対して所定の隙間を隔てて取り付けることが要
求される電子部品一般において大きな問題となってい
た。
型圧電共振子だけでなく、例えば発熱素子のようにケー
ス基板に対して所定の隙間を隔てて取り付けることが要
求される電子部品一般において大きな問題となってい
た。
【００１１】本発明の目的は、上述した従来技術の欠点
を解消し、電子部品素子をケース基板に対して隙間を隔
てて搭載することが要求される電子部品において、ケー
ス基板と電子部品素子との接合構造による特性の劣化が
生じ難く、ケース基板に対して電子部品素子を容易に位
置決めし、固定することが可能とされている電子部品及
び電子部品の製造方法を提供することにある。
を解消し、電子部品素子をケース基板に対して隙間を隔
てて搭載することが要求される電子部品において、ケー
ス基板と電子部品素子との接合構造による特性の劣化が
生じ難く、ケース基板に対して電子部品素子を容易に位
置決めし、固定することが可能とされている電子部品及
び電子部品の製造方法を提供することにある。
【００１２】本発明の他の目的は、上記電子部品及び電
子部品の製造方法において、さらにキャップのケース基
板への取り付けに際しての位置決めを容易に行い得る電
子部品及びその製造方法を提供することにある。
子部品の製造方法において、さらにキャップのケース基
板への取り付けに際しての位置決めを容易に行い得る電
子部品及びその製造方法を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】本発明に係る電子部品
は、対向しあう第１，第２の主面を有するケース基板
と、前記ケース基板の少なくとも第１の主面に形成され
ており、かつ外表面が球面状である複数の基板電極と、
前記ケース基板の第１の主面上に該第１の主面と隙間を
隔てられて搭載されておりかつ前記複数の基板電極に点
接触的に接触されて支持されている電子部品素子と、前
記電子部品素子と複数の前記基板電極とを接合している
導電性接合材とを備える。
は、対向しあう第１，第２の主面を有するケース基板
と、前記ケース基板の少なくとも第１の主面に形成され
ており、かつ外表面が球面状である複数の基板電極と、
前記ケース基板の第１の主面上に該第１の主面と隙間を
隔てられて搭載されておりかつ前記複数の基板電極に点
接触的に接触されて支持されている電子部品素子と、前
記電子部品素子と複数の前記基板電極とを接合している
導電性接合材とを備える。
【００１４】本発明の特定の局面では、前記電子部品素
子が矩形板状の形状を有し、長さ方向両端において前記
複数の基板電極に点接触的に支持されており、前記電子
部品素子の長さ方向寸法をＬｐ、前記ケース基板の前記
電子部品素子の長さ方向に沿う寸法をＬｋ、前記基板電
極の前記電子部品素子の長さ方向に沿う寸法をＷｅとし
たときに、Ｌｋ−２Ｗｅ＜Ｌｐ＜Ｌｋ−Ｗｅとされてい
る。
子が矩形板状の形状を有し、長さ方向両端において前記
複数の基板電極に点接触的に支持されており、前記電子
部品素子の長さ方向寸法をＬｐ、前記ケース基板の前記
電子部品素子の長さ方向に沿う寸法をＬｋ、前記基板電
極の前記電子部品素子の長さ方向に沿う寸法をＷｅとし
たときに、Ｌｋ−２Ｗｅ＜Ｌｐ＜Ｌｋ−Ｗｅとされてい
る。
【００１５】本発明の他の特定の局面では、下方に開い
た開口を有し、前記電子部品素子を囲繞するように前記
ケース基板に開口縁が固定されているキャップがさらに
備えられる。
た開口を有し、前記電子部品素子を囲繞するように前記
ケース基板に開口縁が固定されているキャップがさらに
備えられる。
【００１６】本発明のさらに別の特定の局面では、前記
キャップが絶縁性表面を有し、前記キャップの開口縁が
前記複数の基板電極の外表面に接触されており、かつ前
記キャップの前記電子部品素子の長さ方向に沿う寸法を
Ｌｃとしたときに、Ｌｋ−Ｗｅ＜Ｌｃとされている。
キャップが絶縁性表面を有し、前記キャップの開口縁が
前記複数の基板電極の外表面に接触されており、かつ前
記キャップの前記電子部品素子の長さ方向に沿う寸法を
Ｌｃとしたときに、Ｌｋ−Ｗｅ＜Ｌｃとされている。
【００１７】本発明に係る電子部品では、上記基板電極
は、好ましくは、導電ペーストの塗布・焼付により形成
された電極膜により形成され、それによって外表面が確
実に球面状とされる。
は、好ましくは、導電ペーストの塗布・焼付により形成
された電極膜により形成され、それによって外表面が確
実に球面状とされる。
【００１８】本発明に係る電子部品のさらに他の特定の
局面では、上記導電性接合材が柔軟性を有する導電性接
着剤で構成され、それによって電子部品素子のケース基
板による支持構造に基づく電子部品素子の特性の劣化が
生じ難い。
局面では、上記導電性接合材が柔軟性を有する導電性接
着剤で構成され、それによって電子部品素子のケース基
板による支持構造に基づく電子部品素子の特性の劣化が
生じ難い。
【００１９】本発明に係る電子部品では、上記電子部品
素子は特に限定されないが、本発明のある特定の局面で
はエネルギー閉じ込め型圧電共振子が用いられる。本発
明に係る電子部品の製造方法は、対向しあう第１，第２
の主面を有するケース基板と、複数の凹部が一方面に形
成されており、該複数の凹部に導電ペーストが充填され
ており、柔軟性材料からなる転写材とを用意する工程
と、前記ケース基板の第１の主面から前記ケース基板を
前記転写材の一方面に圧接し、分離することにより、前
記導電ペーストを前記ケース基板の少なくとも第１の主
面に付与する工程と、前記導電ペーストを焼付けること
により、ケース基板の第１の主面上に外表面が球面状の
基板電極を形成する工程と、前記基板電極が形成された
ケース基板上に前記電子部品素子を、前記電子部品素子
が第１の主面から隔てられており、かつ前記複数の基板
電極に点接触的に支持されるように搭載する工程と、前
記ケース基板の基板電極と前記電子部品素子とを導電性
接合材で接合する工程とを備える。
素子は特に限定されないが、本発明のある特定の局面で
はエネルギー閉じ込め型圧電共振子が用いられる。本発
明に係る電子部品の製造方法は、対向しあう第１，第２
の主面を有するケース基板と、複数の凹部が一方面に形
成されており、該複数の凹部に導電ペーストが充填され
ており、柔軟性材料からなる転写材とを用意する工程
と、前記ケース基板の第１の主面から前記ケース基板を
前記転写材の一方面に圧接し、分離することにより、前
記導電ペーストを前記ケース基板の少なくとも第１の主
面に付与する工程と、前記導電ペーストを焼付けること
により、ケース基板の第１の主面上に外表面が球面状の
基板電極を形成する工程と、前記基板電極が形成された
ケース基板上に前記電子部品素子を、前記電子部品素子
が第１の主面から隔てられており、かつ前記複数の基板
電極に点接触的に支持されるように搭載する工程と、前
記ケース基板の基板電極と前記電子部品素子とを導電性
接合材で接合する工程とを備える。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ、本発明
の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明
らかにする。
の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明
らかにする。
【００２１】図１（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施
形態に係る電子部品の正面断面図及び側面断面図であ
る。本実施形態の電子部品１は、ケース基板２と、ケー
ス基板２上に搭載されたエネルギー閉じ込め型の圧電共
振子３とを有する。
形態に係る電子部品の正面断面図及び側面断面図であ
る。本実施形態の電子部品１は、ケース基板２と、ケー
ス基板２上に搭載されたエネルギー閉じ込め型の圧電共
振子３とを有する。
【００２２】圧電共振子３は、図１では略図的に示され
ているが、厚みすべりモードを利用したエネルギー閉じ
込め型の圧電共振子である。圧電共振子３は、矩形板状
の圧電板３ａと、圧電板３ａの上面及び下面に形成され
た励振電極３ｂ，３ｃとを有する。励振電極３ｂ，３ｃ
は、圧電板３ａの長さ方向中央領域で圧電板３ａを介し
て重なり合っている。励振電極３ｂ，３ｃが重なってい
る部分が、振動エネルギーの閉じ込められる共振部を構
成している。
ているが、厚みすべりモードを利用したエネルギー閉じ
込め型の圧電共振子である。圧電共振子３は、矩形板状
の圧電板３ａと、圧電板３ａの上面及び下面に形成され
た励振電極３ｂ，３ｃとを有する。励振電極３ｂ，３ｃ
は、圧電板３ａの長さ方向中央領域で圧電板３ａを介し
て重なり合っている。励振電極３ｂ，３ｃが重なってい
る部分が、振動エネルギーの閉じ込められる共振部を構
成している。
【００２３】ケース基板２は、矩形板状の絶縁性材料か
らなる。ケース基板２を構成する絶縁性材料としては、
本実施例では、アルミナなどの絶縁性セラミックスが用
いられている。
らなる。ケース基板２を構成する絶縁性材料としては、
本実施例では、アルミナなどの絶縁性セラミックスが用
いられている。
【００２４】ケース基板２の長さ方向両端近傍には、一
方主面２ａ上において、基板電極４，５が形成されてい
る。基板電極４，５は、基板電極５を代表して（ｂ）に
示すように、上面２ａだけでなく、一対の側面２ｂ，２
ｃ及び下面２ｄ上にも至っている。なお、基板電極４，
５は、上面２ａ上において、外表面が球面形状を有す
る。すなわち、断面が円弧状とされている。また、下面
２ｄ上においても、基板電極４，５は球面状の外表面を
有する。
方主面２ａ上において、基板電極４，５が形成されてい
る。基板電極４，５は、基板電極５を代表して（ｂ）に
示すように、上面２ａだけでなく、一対の側面２ｂ，２
ｃ及び下面２ｄ上にも至っている。なお、基板電極４，
５は、上面２ａ上において、外表面が球面形状を有す
る。すなわち、断面が円弧状とされている。また、下面
２ｄ上においても、基板電極４，５は球面状の外表面を
有する。
【００２５】外表面が球面状の基板電極４，５の形成に
際しては、図２に示す転写材１１が用いられる。転写材
１１は、ゴムなどの柔軟性を有する弾性材料からなる。
転写材１１の上面１１ａには、凹部として２本の溝１１
ｂ，１１ｃが形成されている。溝１１ｂ，１１ｃ内に導
電ペースト１２，１３が充填されている。
際しては、図２に示す転写材１１が用いられる。転写材
１１は、ゴムなどの柔軟性を有する弾性材料からなる。
転写材１１の上面１１ａには、凹部として２本の溝１１
ｂ，１１ｃが形成されている。溝１１ｂ，１１ｃ内に導
電ペースト１２，１３が充填されている。
【００２６】ケース基板２を、図１の上面２ａ側から転
写材１１の上面１１ａに圧接し、しかる後転写材１１の
上面１１ａから遠ざける。このようして、図３に示すよ
うに、ケース基板２の上面２ａ及び一対の側面２ｂ，２
ｃに至るように導電ペースト１２，１３が付与される。
写材１１の上面１１ａに圧接し、しかる後転写材１１の
上面１１ａから遠ざける。このようして、図３に示すよ
うに、ケース基板２の上面２ａ及び一対の側面２ｂ，２
ｃに至るように導電ペースト１２，１３が付与される。
【００２７】次に、ケース基板２を上下逆転し、転写材
１１を用いて再度転写工程を行う。このようにして、ケ
ース基板２に導電ペーストが付与され、しかる後付与さ
れた導電ペーストを焼き付けることにより、図１に示し
た基板電極４，５が形成される。
１１を用いて再度転写工程を行う。このようにして、ケ
ース基板２に導電ペーストが付与され、しかる後付与さ
れた導電ペーストを焼き付けることにより、図１に示し
た基板電極４，５が形成される。
【００２８】なお、外表面が球面状の基板電極４，５の
形成に際しては、上記導電ペーストの塗布・焼付法以外
の他の方法を用いてもよい。もっとも、導電ペーストの
塗布・焼付法では、焼付前の導電ペーストがペースト状
であるため、導電ペーストの粘度を調整することによ
り、表面張力を利用して外表面が球面状の基板電極４，
５を容易に形成することができる。
形成に際しては、上記導電ペーストの塗布・焼付法以外
の他の方法を用いてもよい。もっとも、導電ペーストの
塗布・焼付法では、焼付前の導電ペーストがペースト状
であるため、導電ペーストの粘度を調整することによ
り、表面張力を利用して外表面が球面状の基板電極４，
５を容易に形成することができる。
【００２９】図１に戻り、圧電共振子３は、基板２上に
搭載されるが、この場合球面状の外表面を有する基板電
極４，５により圧電共振子３が長さ方向両端において点
接触的に支持される。すなわち、球面状の外表面を有す
る基板電極４，５は、図１（ａ）及び（ｂ）に示すよう
に、断面形状において外形が円弧状とされているので、
圧電共振子３の両端において、点接触的に圧電共振子３
が基板電極４，５で支持される。
搭載されるが、この場合球面状の外表面を有する基板電
極４，５により圧電共振子３が長さ方向両端において点
接触的に支持される。すなわち、球面状の外表面を有す
る基板電極４，５は、図１（ａ）及び（ｂ）に示すよう
に、断面形状において外形が円弧状とされているので、
圧電共振子３の両端において、点接触的に圧電共振子３
が基板電極４，５で支持される。
【００３０】そして、基板電極４，５と圧電共振子３と
の電気的接続は、導電性接着剤６，７により果たされて
いる。導電性接合材としての導電性接着剤６，７は柔軟
性を有し、従って圧電共振子３の振動を妨げない。より
具体的には、圧電共振子３の共振電極３ｂが導電性接合
材６を介して基板電極４に電気的に接続される。また、
共振電極３ｂは、圧電板３ａの上面から端面を経て下面
に至るように形成されており、この端面及び下面に至っ
ている部分において、導電性接合材７を介して基板電極
５に電気的に接続されている。
の電気的接続は、導電性接着剤６，７により果たされて
いる。導電性接合材としての導電性接着剤６，７は柔軟
性を有し、従って圧電共振子３の振動を妨げない。より
具体的には、圧電共振子３の共振電極３ｂが導電性接合
材６を介して基板電極４に電気的に接続される。また、
共振電極３ｂは、圧電板３ａの上面から端面を経て下面
に至るように形成されており、この端面及び下面に至っ
ている部分において、導電性接合材７を介して基板電極
５に電気的に接続されている。
【００３１】本実施形態の電子部品１では、圧電共振子
３が基板電極４，５と点接触的に接触しているため、ま
た柔軟性を有する導電性接着剤６，７により電気的接続
が図られているので、共振部から漏洩した振動が圧電板
３ａの端部まで伝搬したとしても、圧電共振子３の支持
構造により振動が抑制され難い。従って、圧電共振子３
の共振特性をあまり変動させることなく、圧電共振子３
をケース基板２により支持することができる。
３が基板電極４，５と点接触的に接触しているため、ま
た柔軟性を有する導電性接着剤６，７により電気的接続
が図られているので、共振部から漏洩した振動が圧電板
３ａの端部まで伝搬したとしても、圧電共振子３の支持
構造により振動が抑制され難い。従って、圧電共振子３
の共振特性をあまり変動させることなく、圧電共振子３
をケース基板２により支持することができる。
【００３２】また、電子部品１では、上記電子部品とし
ての圧電共振子３の長さ方向寸法をＬｐ、ケース基板２
の上記長さ方向に沿う寸法をＬｋ、基板電極４，５の上
記長さ方向に沿う寸法をＷｅとしたときに、 Ｌｋ−２Ｗｅ＜Ｌｐ＜Ｌｋ−Ｗｅ…式（１） とされている。
ての圧電共振子３の長さ方向寸法をＬｐ、ケース基板２
の上記長さ方向に沿う寸法をＬｋ、基板電極４，５の上
記長さ方向に沿う寸法をＷｅとしたときに、 Ｌｋ−２Ｗｅ＜Ｌｐ＜Ｌｋ−Ｗｅ…式（１） とされている。
【００３３】上記式（１）を満たすように構成されてい
るので、圧電共振子３をケース基板２上に搭載する場
合、圧電共振子３の長さ方向両端は、基板電極４，５の
上記長さ方向中央よりも内側で基板電極４，５に接触す
ることになり、それによって、圧電共振子３の両端が、
基板電極４，５により確実に点接触的に接触される。
るので、圧電共振子３をケース基板２上に搭載する場
合、圧電共振子３の長さ方向両端は、基板電極４，５の
上記長さ方向中央よりも内側で基板電極４，５に接触す
ることになり、それによって、圧電共振子３の両端が、
基板電極４，５により確実に点接触的に接触される。
【００３４】ＬｐがＬｋ−Ｗｅ以上である場合には、基
板電極４，５の頂点が中央に位置する場合、基板電極
４，５の頂点を超えて外側に圧電共振子３の端部が位置
するおそれが生じる。
板電極４，５の頂点が中央に位置する場合、基板電極
４，５の頂点を超えて外側に圧電共振子３の端部が位置
するおそれが生じる。
【００３５】上述した製造方法に従って導電ペーストの
塗布・焼付により球面状の基板電極４，５を形成した場
合、基板電極４，５のケース基板２上における頂点近傍
は、導電ペーストの重量により球面から若干平面化した
形となり易い。従って、頂点を超えて圧電共振子３の端
部が外側に延びている場合には、圧電共振子３と基板電
極４，５との接触部分が面接触に近くなるおそれが生じ
る。
塗布・焼付により球面状の基板電極４，５を形成した場
合、基板電極４，５のケース基板２上における頂点近傍
は、導電ペーストの重量により球面から若干平面化した
形となり易い。従って、頂点を超えて圧電共振子３の端
部が外側に延びている場合には、圧電共振子３と基板電
極４，５との接触部分が面接触に近くなるおそれが生じ
る。
【００３６】これに対して、上記式（１）を満たす場合
には、頂点よりも内側の基板電極躯４，５の傾斜面にお
いて圧電共振子３が基板電極４，５に接触するため、よ
り確実に圧電共振子３を基板電極４，５により点接触的
に支持することができる。
には、頂点よりも内側の基板電極躯４，５の傾斜面にお
いて圧電共振子３が基板電極４，５に接触するため、よ
り確実に圧電共振子３を基板電極４，５により点接触的
に支持することができる。
【００３７】なお、圧電共振子３の長さＬｐが、Ｌｋ−
２Ｗｅ以下の場合には、圧電共振子３の両端を基板電極
４，５の双方に接触させることができなくなる。図４
（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第２の実施形態に係る電
子部品を説明するための正面断面図及び側面断面図であ
る。
２Ｗｅ以下の場合には、圧電共振子３の両端を基板電極
４，５の双方に接触させることができなくなる。図４
（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第２の実施形態に係る電
子部品を説明するための正面断面図及び側面断面図であ
る。
【００３８】第２の実施例では、ケース基板２上にキャ
ップ９が固定されていることを除いては、第１の実施例
と同様に構成されている。従って、同一部分について
は、同一の参照番号を付することにより、その具体的な
説明を省略する。
ップ９が固定されていることを除いては、第１の実施例
と同様に構成されている。従って、同一部分について
は、同一の参照番号を付することにより、その具体的な
説明を省略する。
【００３９】キャップ９は、本実施例では、合成樹脂な
どの絶縁性材料からなる。もっとも、キャップ９は、金
属板などの外表面を絶縁層で被覆したものであってもよ
い。すなわち、キャップ９は、ケース基板２と接合され
る部分が絶縁性材料で構成されている限り、キャップ９
の材料については特に限定されない。
どの絶縁性材料からなる。もっとも、キャップ９は、金
属板などの外表面を絶縁層で被覆したものであってもよ
い。すなわち、キャップ９は、ケース基板２と接合され
る部分が絶縁性材料で構成されている限り、キャップ９
の材料については特に限定されない。
【００４０】キャップ９は、下方に開いた開口を有し、
開口縁９ａにおいてケース基板２の上面２ａに接着剤１
０を用いて固定されている。接着剤１０は、導電性接着
剤及び絶縁性接着剤のいずれであってもよい。
開口縁９ａにおいてケース基板２の上面２ａに接着剤１
０を用いて固定されている。接着剤１０は、導電性接着
剤及び絶縁性接着剤のいずれであってもよい。
【００４１】キャップ９をケース基板２に固定すること
により、圧電共振子３がキャップ９とケース基板２とか
らなるパッケージ内に囲繞される。本実施形態では、キ
ャップ９は、ケース基板２上において、基板電極４，５
の上面に接合されるように配置される。すなわち、基板
電極４，５がケース基板２の上面２ａにおいて球面状の
外表面を有するので、該球面状の外表面の傾斜形状を利
用して、キャップ９を該外表面の形状に倣わせて位置決
めすることができる。従って、キャップ９を、圧電共振
子３が搭載されたケース基板２に対して、容易にかつ高
精度に位置決めし、固定することができる。
により、圧電共振子３がキャップ９とケース基板２とか
らなるパッケージ内に囲繞される。本実施形態では、キ
ャップ９は、ケース基板２上において、基板電極４，５
の上面に接合されるように配置される。すなわち、基板
電極４，５がケース基板２の上面２ａにおいて球面状の
外表面を有するので、該球面状の外表面の傾斜形状を利
用して、キャップ９を該外表面の形状に倣わせて位置決
めすることができる。従って、キャップ９を、圧電共振
子３が搭載されたケース基板２に対して、容易にかつ高
精度に位置決めし、固定することができる。
【００４２】好ましくは、キャップ９の圧電共振子３の
長さ方向に沿う寸法をＬｃとした時、 Ｌｋ−Ｗｅ＜Ｌｃ…式（２） とされる。上記式（２）を満たすように構成することに
より、キャップ９の開孔縁９ｂが確実に基板電極４，５
の上面に位置し、従って、上記のように基板電極４，５
の外表面形状に倣ってキャップ９の開口縁９ａを位置決
めしてキャップ９をケース基板２に接合することができ
る。
長さ方向に沿う寸法をＬｃとした時、 Ｌｋ−Ｗｅ＜Ｌｃ…式（２） とされる。上記式（２）を満たすように構成することに
より、キャップ９の開孔縁９ｂが確実に基板電極４，５
の上面に位置し、従って、上記のように基板電極４，５
の外表面形状に倣ってキャップ９の開口縁９ａを位置決
めしてキャップ９をケース基板２に接合することができ
る。
【００４３】なお、キャップ９は、図５に示すように、
ケース基板２に接合される部分において、切欠９ｂを有
するものであってもよく、あるいは図６に示すように、
内部の気圧増加によるキャップ９の位置ずれを防止する
ための開孔９ｃを有するものであってもよい。
ケース基板２に接合される部分において、切欠９ｂを有
するものであってもよく、あるいは図６に示すように、
内部の気圧増加によるキャップ９の位置ずれを防止する
ための開孔９ｃを有するものであってもよい。
【００４４】上記切欠９ｂや開孔９ｃを形成することに
より、内部の気圧を外部と等しくすることができ、内部
と外部との通気性を保つことができる。また、内部の圧
力増加によるキャップ９の位置ずれを防止することがで
き、位置決め精度をより一層高めることも可能となる。
なお、図５及び図６では、基板電極４，５は略図的に位
置のみが分かるように示されている。
より、内部の気圧を外部と等しくすることができ、内部
と外部との通気性を保つことができる。また、内部の圧
力増加によるキャップ９の位置ずれを防止することがで
き、位置決め精度をより一層高めることも可能となる。
なお、図５及び図６では、基板電極４，５は略図的に位
置のみが分かるように示されている。
【００４５】上述した実施形態では、電子部品素子とし
て厚みすべりモードを利用したエネルギー閉じ込め型の
圧電共振子３を示したが、厚み縦モードなどの他の振動
モードを用いたものであってもよく、また、エネルギー
閉じ込め型圧電共振子以外の圧電共振子であってもよ
い。さらに、発熱素子などのように、ケース基板に対し
て熱伝導を抑制するために隙間を設けて固定される電子
部品素子を用いた電子部品にも本発明を適用することが
できる。
て厚みすべりモードを利用したエネルギー閉じ込め型の
圧電共振子３を示したが、厚み縦モードなどの他の振動
モードを用いたものであってもよく、また、エネルギー
閉じ込め型圧電共振子以外の圧電共振子であってもよ
い。さらに、発熱素子などのように、ケース基板に対し
て熱伝導を抑制するために隙間を設けて固定される電子
部品素子を用いた電子部品にも本発明を適用することが
できる。
【００４６】
【発明の効果】本発明に係る電子部品では、ケース基板
の少なくとも第１の主面に形成された複数の基板電極
が、外表面が球面状の形状を有し、電子部品素子が該球
面状の基板電極に点接触的に接触することにより支持さ
れる。従って、電子部品素子のケース基板による支持構
造によって、電子部品素子が影響を受け難いため、電子
部品素子の特性の変動や劣化を抑制することができる。
の少なくとも第１の主面に形成された複数の基板電極
が、外表面が球面状の形状を有し、電子部品素子が該球
面状の基板電極に点接触的に接触することにより支持さ
れる。従って、電子部品素子のケース基板による支持構
造によって、電子部品素子が影響を受け難いため、電子
部品素子の特性の変動や劣化を抑制することができる。
【００４７】特に、電子部品素子の小型化を進めた場
合、電子部品素子を支持する基板電極間の距離も小さく
なるが、その場合であっても、本発明によれば、基板電
極による支持構造部分に起因する電子部品素子への影響
を軽減することができるので、小型であり、かつ電子部
品素子の特性の変動や劣化が生じ難い電子部品を確実に
提供することができる。
合、電子部品素子を支持する基板電極間の距離も小さく
なるが、その場合であっても、本発明によれば、基板電
極による支持構造部分に起因する電子部品素子への影響
を軽減することができるので、小型であり、かつ電子部
品素子の特性の変動や劣化が生じ難い電子部品を確実に
提供することができる。
【００４８】また、上記式（１）を満たすように電子部
品素子の長さ方向寸法Ｌｐ、ケース基板の上記長さ方向
寸法に沿う寸法Ｌｋ、基板電極の上記長さ方向に沿う寸
法Ｗｅが構成されている場合には、電子部品素子を確実
に基板電極の頂点よりも内側の傾斜面部分において点接
触的に接触させることができ、電子部品素子の支持構造
による特性の変動や劣化をより確実に防止することがで
きる。
品素子の長さ方向寸法Ｌｐ、ケース基板の上記長さ方向
寸法に沿う寸法Ｌｋ、基板電極の上記長さ方向に沿う寸
法Ｗｅが構成されている場合には、電子部品素子を確実
に基板電極の頂点よりも内側の傾斜面部分において点接
触的に接触させることができ、電子部品素子の支持構造
による特性の変動や劣化をより確実に防止することがで
きる。
【００４９】ケース基板に固定されたキャップをさらに
備える場合には、電子部品素子が囲繞されたキャップ付
きの電子部品を本発明に従って構成することができる。
特に、キャップの開口縁が複数の基板電極の外表面に接
合されており、キャップの電子部品素子の長さ方向に沿
う寸法Ｌｃが、式（２）を満たす場合には、キャップの
開口縁を基板電極上に確実に接触させることができ、か
つ基板電極外表面の球面形状を利用してキャップの位置
決めを容易に行うことができる。
備える場合には、電子部品素子が囲繞されたキャップ付
きの電子部品を本発明に従って構成することができる。
特に、キャップの開口縁が複数の基板電極の外表面に接
合されており、キャップの電子部品素子の長さ方向に沿
う寸法Ｌｃが、式（２）を満たす場合には、キャップの
開口縁を基板電極上に確実に接触させることができ、か
つ基板電極外表面の球面形状を利用してキャップの位置
決めを容易に行うことができる。
【００５０】基板電極が導電性ペーストの塗布・焼付に
より形成されている電極膜により構成されている場合に
は、導電ペーストの粘度を調整することにより球面状の
外表面を有する基板電極が容易に形成される。
より形成されている電極膜により構成されている場合に
は、導電ペーストの粘度を調整することにより球面状の
外表面を有する基板電極が容易に形成される。
【００５１】導電性接合材が柔軟性を有する導電性接着
剤からなる場合には、導電性接合材による電子部品素子
の拘束作用を低減することができ、電子部品素子の支持
構造による特性の変動や劣化をより確実に抑制すること
ができる。
剤からなる場合には、導電性接合材による電子部品素子
の拘束作用を低減することができ、電子部品素子の支持
構造による特性の変動や劣化をより確実に抑制すること
ができる。
【００５２】前記電子部品素子がエネルギー閉じ込め型
圧電共振子である場合には、本発明に従って、共振特性
のばらつきや劣化が生じ難い、エネルギー閉じ込め型圧
電共振部品を提供することができる。
圧電共振子である場合には、本発明に従って、共振特性
のばらつきや劣化が生じ難い、エネルギー閉じ込め型圧
電共振部品を提供することができる。
【００５３】本発明に係る電子部品の製造方法では、複
数の凹部に導電ペーストが充填された転写材を用いて、
転写法によりケース基板の少なくとも第１の主面に導電
ペーストが付与されるので、該導電ペーストの表面張力
を利用して導電ペーストの外表面を球面状の形状とする
ことができ、従って焼付により外表面が球面状の基板電
極を確実に形成することができる。よって、本発明に従
って、球面状の外表面を有する基板電極が形成されたケ
ース基板を有する電子部品を提供することが可能とな
る。
数の凹部に導電ペーストが充填された転写材を用いて、
転写法によりケース基板の少なくとも第１の主面に導電
ペーストが付与されるので、該導電ペーストの表面張力
を利用して導電ペーストの外表面を球面状の形状とする
ことができ、従って焼付により外表面が球面状の基板電
極を確実に形成することができる。よって、本発明に従
って、球面状の外表面を有する基板電極が形成されたケ
ース基板を有する電子部品を提供することが可能とな
る。
【図１】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施形態に係
る電子部品の正面断面図及び側面断面図。
る電子部品の正面断面図及び側面断面図。
【図２】本発明の一実施形態においてケース基板に導電
ペーストを転写法により付与する工程を説明するための
斜視図。
ペーストを転写法により付与する工程を説明するための
斜視図。
【図３】ケース基板に導電ペーストが転写されている状
態を示す斜視図。
態を示す斜視図。
【図４】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の他の実施形態に
係る電子部品を示す正面断面図及び側面断面図。
係る電子部品を示す正面断面図及び側面断面図。
【図５】本発明の電子部品の変形例を示す斜視図。
【図６】本発明の電子部品のさらに他の変形例を説明す
るための斜視図。
るための斜視図。
【図７】従来の電子部品の一例を示す正面断面図。
１…電子部品 ２…ケース基板 ２ａ…上面（第１の主面） ２ｄ…下面（第２の主面） ３…圧電共振子（電子部品） ３ａ…圧電板 ３ｂ，３ｃ…共振電極 ４，５…基板電極 ６，７…導電性接合材 ９…キャップ ９ａ…開口縁 １１…転写材 １１ａ…上面（一方主面） １１ｂ，１１ｃ…凹部としての溝 １２，１３…導電ペースト
Claims (8)
- 【請求項１】 対向しあう第１，第２の主面を有するケ
ース基板と、 前記ケース基板の少なくとも第１の主面に形成されてお
り、かつ外表面が球面状である複数の基板電極と、 前記ケース基板の第１の主面上に該第１の主面と隙間を
隔てられて搭載されておりかつ前記複数の基板電極に点
接触的に接触されて支持されている電子部品素子と、 前記電子部品素子と複数の前記基板電極とを接合してい
る導電性接合材とを備えることを特徴とする、電子部
品。 - 【請求項２】 前記電子部品素子が矩形板状の形状を有
し、長さ方向両端において前記複数の基板電極に点接触
的に支持されており、 前記電子部品素子の長さ方向寸法をＬｐ、前記ケース基
板の前記電子部品素子の長さ方向に沿う寸法をＬｋ、前
記基板電極の前記電子部品素子の長さ方向に沿う寸法を
Ｗｅとしたときに、 Ｌｋ−２Ｗｅ＜Ｌｐ＜Ｌｋ−Ｗｅとされていることを特
徴とする、請求項１に記載電子部品。 - 【請求項３】 下方に開いた開孔を有し、前記電子部品
素子を囲繞するように前記ケース基板に開口縁が固定さ
れているキャップをさらに備える、請求項１または２に
記載の電子部品。 - 【請求項４】 前記キャップが絶縁性表面を有し、前記
キャップの開口縁が前記複数の基板電極の外表面に接触
されており、かつ前記キャップの前記電子部品素子の長
さ方向に沿う寸法をＬｃとしたときに、 Ｌｋ−Ｗｅ＜Ｌｃとされている、請求項３に記載の電子
部品。 - 【請求項５】 前記基板電極が導電ペーストの塗布・焼
付により形成された電極膜からなる、請求項１〜４のい
ずれかに記載の電子部品。 - 【請求項６】 前記導電性接合材が、柔軟性を有する導
電性接着剤である、請求項１〜５のいずれかに記載の電
子部品。 - 【請求項７】 前記電子部品素子が、エネルギー閉じ込
め型圧電共振子である、請求項１〜６のいずれかに記載
の電子部品。 - 【請求項８】 対向しあう第１，第２の主面を有するケ
ース基板と、複数の凹部が一方面に形成されており、該
複数の凹部に導電ペーストが充填されており、柔軟性材
料からなる転写材とを用意する工程と、 前記ケース基板の第１の主面から前記ケース基板を前記
転写材の一方面に圧接し、分離することにより、前記導
電ペーストを前記ケース基板の少なくとも第１の主面に
付与する工程と、 前記導電ペーストを焼付けることにより、ケース基板の
第１の主面上に外表面が球面状の基板電極を形成する工
程と、 前記基板電極が形成されたケース基板上に前記電子部品
素子を、前記電子部品素子が第１の主面から隔てられて
おり、かつ前記複数の基板電極に点接触的に支持される
ように搭載する工程と、 前記ケース基板の基板電極と前記電子部品素子とを導電
性接合材で接合する工程とを備える、電子部品の製造方
法。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001127945A JP3743302B2 (ja) | 2001-04-25 | 2001-04-25 | 電子部品及び電子部品の基板電極形成方法 |
| US10/109,135 US6717334B2 (en) | 2001-04-25 | 2002-03-28 | Electronic component and method for forming substrate electrode of the same |
| CNB02105889XA CN1192480C (zh) | 2001-04-25 | 2002-04-12 | 电子封装组件及其制造方法 |
| US10/460,315 US6784598B2 (en) | 2001-04-25 | 2003-06-13 | Electronic component and method for forming substrate electrode of the same |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001127945A JP3743302B2 (ja) | 2001-04-25 | 2001-04-25 | 電子部品及び電子部品の基板電極形成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002325024A true JP2002325024A (ja) | 2002-11-08 |
| JP3743302B2 JP3743302B2 (ja) | 2006-02-08 |
Family
ID=18976729
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001127945A Expired - Lifetime JP3743302B2 (ja) | 2001-04-25 | 2001-04-25 | 電子部品及び電子部品の基板電極形成方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US6717334B2 (ja) |
| JP (1) | JP3743302B2 (ja) |
| CN (1) | CN1192480C (ja) |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE10133151B4 (de) * | 2001-07-07 | 2004-07-29 | Robert Bosch Gmbh | Bauteil mit einem Gehäuse umgebenen Bauelement und Vorrichtung und Verfahren, die bei seiner Herstellung einsetzbar sind |
| DE10351428A1 (de) * | 2003-11-04 | 2005-06-16 | Epcos Ag | Elektrisches Bauelement mit Verkapselung und Verfahren zur Herstellung |
| US7259499B2 (en) * | 2004-12-23 | 2007-08-21 | Askew Andy R | Piezoelectric bimorph actuator and method of manufacturing thereof |
| JP4428355B2 (ja) * | 2006-03-30 | 2010-03-10 | Ｔｄｋ株式会社 | 電子部品の評価方法 |
| JP5032791B2 (ja) * | 2006-05-15 | 2012-09-26 | アルプス電気株式会社 | 電子部品の製造方法 |
| JP4659012B2 (ja) * | 2007-10-18 | 2011-03-30 | 日本電波工業株式会社 | 表面実装用の水晶振動子 |
| WO2009072351A1 (ja) * | 2007-12-06 | 2009-06-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 圧電振動部品 |
| DE102008025028A1 (de) * | 2008-05-28 | 2009-12-10 | Epcos Ag | Anordnung zur Aufhängung und Kontaktierung eines piezoelektrischen Bauelements |
| CN102594279A (zh) * | 2011-01-10 | 2012-07-18 | 朱爱发 | 一种准smd晶振的制备方法 |
| JP5972668B2 (ja) * | 2012-05-29 | 2016-08-17 | 日東電工株式会社 | 配線回路基板およびその製造方法 |
| AT13196U1 (de) * | 2012-07-11 | 2013-08-15 | Ctr Carinthian Tech Res Ag | Sensoranordnung |
Family Cites Families (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS647638A (en) * | 1987-06-30 | 1989-01-11 | Oki Electric Ind Co Ltd | Semiconductor device |
| JP2984068B2 (ja) * | 1991-01-31 | 1999-11-29 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置の製造方法 |
| JP2562661Y2 (ja) * | 1992-10-13 | 1998-02-16 | 株式会社村田製作所 | 圧電素子の実装構造 |
| US5623293A (en) * | 1993-05-28 | 1997-04-22 | Brother Kogyo Kabushiki Kaisha | Contact electrode connector |
| US5406682A (en) * | 1993-12-23 | 1995-04-18 | Motorola, Inc. | Method of compliantly mounting a piezoelectric device |
| EP0840369A4 (en) * | 1995-06-30 | 2001-12-19 | Toshiba Kk | ELECTRONIC COMPONENT AND ITS MANUFACTURING METHOD |
| JP3465427B2 (ja) * | 1995-07-28 | 2003-11-10 | ソニー株式会社 | 圧電アクチュエーター及びその製造方法 |
| JP3336913B2 (ja) | 1997-06-30 | 2002-10-21 | 株式会社村田製作所 | 電子部品のパッケージ構造 |
| US6229249B1 (en) * | 1998-08-31 | 2001-05-08 | Kyocera Corporation | Surface-mount type crystal oscillator |
| JP2000114918A (ja) * | 1998-10-05 | 2000-04-21 | Mitsubishi Electric Corp | 表面弾性波装置及びその製造方法 |
| CN1258189A (zh) | 1998-12-22 | 2000-06-28 | 胜开科技股份有限公司 | 使导电体附接于一基板上之方法 |
| JP3334669B2 (ja) * | 1999-03-29 | 2002-10-15 | 株式会社村田製作所 | 圧電共振部品 |
-
2001
- 2001-04-25 JP JP2001127945A patent/JP3743302B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
2002
- 2002-03-28 US US10/109,135 patent/US6717334B2/en not_active Expired - Lifetime
- 2002-04-12 CN CNB02105889XA patent/CN1192480C/zh not_active Expired - Lifetime
-
2003
- 2003-06-13 US US10/460,315 patent/US6784598B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN1192480C (zh) | 2005-03-09 |
| US20020160540A1 (en) | 2002-10-31 |
| US6784598B2 (en) | 2004-08-31 |
| US20030209954A1 (en) | 2003-11-13 |
| CN1383264A (zh) | 2002-12-04 |
| JP3743302B2 (ja) | 2006-02-08 |
| US6717334B2 (en) | 2004-04-06 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20040723 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20040817 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
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|
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| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091125 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101125 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111125 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121125 Year of fee payment: 7 |
|
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Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121125 Year of fee payment: 7 |
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| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131125 Year of fee payment: 8 |
|
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