[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP2002314191A - Light emitting element array, photoelectric package, light source device and image forming device provided with them - Google Patents

Light emitting element array, photoelectric package, light source device and image forming device provided with them

Info

Publication number
JP2002314191A
JP2002314191A JP2001120858A JP2001120858A JP2002314191A JP 2002314191 A JP2002314191 A JP 2002314191A JP 2001120858 A JP2001120858 A JP 2001120858A JP 2001120858 A JP2001120858 A JP 2001120858A JP 2002314191 A JP2002314191 A JP 2002314191A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
light emitting
light
emitting element
wirings
emitting elements
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2001120858A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP4134525B2 (en
Inventor
Kosuke Yamada
光介 山田
Masao Ito
昌夫 伊藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujifilm Business Innovation Corp
Original Assignee
Fuji Xerox Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fuji Xerox Co Ltd filed Critical Fuji Xerox Co Ltd
Priority to JP2001120858A priority Critical patent/JP4134525B2/en
Publication of JP2002314191A publication Critical patent/JP2002314191A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP4134525B2 publication Critical patent/JP4134525B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Semiconductor Lasers (AREA)
  • Laser Beam Printer (AREA)
  • Mechanical Optical Scanning Systems (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To suppress the variation in the density when an image is formed by almost equalizing the modulation characteristics of the light emitting elements of an array of several light emitting elements which are two- dimensionally arranged. SOLUTION: A laser array 10 has several light emitting elements 14 which are arranged in grid form in the center of a base substrate 12 and are connected to several electrode pads 16 which are provided around them by wire 18. Since each piece of the wire 18 has the same length and the width, the area of the wire 18 is equal and the stray capacitance between the pieces of wire 18 is equal. In this way, the modulation characteristics of the light emitting elements 14 become almost equal.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は複数の発光素子が二
次元に配列された発光素子アレイ、光電パッケージ、光
源装置、及びそれらを備えた画像形成装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a light-emitting element array in which a plurality of light-emitting elements are two-dimensionally arranged, a photoelectric package, a light source device, and an image forming apparatus having the same.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、画像形成装置は、高解像度化や高
速化に対応するため、複数のレーザービームを同時に感
光体上に走査する方法が多く用いられている。また複数
ビームを出射する光源には、多数の発光点を有する素子
を安価に作製することができ、しかも低消費電力である
という利点から、1つの半導体チップ上に複数の発光素
子を二次元状に配列させた二次元発光素子アレイ(二次
元面発光レーザアレイ)を使用するものがあり、例え
ば、特開平5−294005号公報に記載されている。
2. Description of the Related Art In recent years, in order to cope with higher resolution and higher speed, an image forming apparatus often uses a method of simultaneously scanning a plurality of laser beams on a photosensitive member. For a light source that emits a plurality of beams, an element having a large number of light-emitting points can be manufactured at a low cost, and the light-emitting element has the advantage of low power consumption. Some use a two-dimensional light emitting element array (two-dimensional surface emitting laser array) arranged in the following manner. For example, this is described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-294005.

【0003】図11には、特開平5−294005号の
画像形成装置における光走査装置の概略構成が示されて
おり、以下、その概要を説明すると、光走査装置100
では、二次元発光素子アレイとなる半導体レーザアレイ
102の複数の発光点(発光素子)から出射された複数
のレーザビームが、コリメータレンズ104によって所
定のビーム径に平行化され、シリンドリカルレンズ10
6を通過して回転多面鏡108に入射する。さらに各レ
ーザビームは、回転多面鏡108の回転に伴って各々偏
向され、トロイダルレンズ110、走査レンズ112を
通過して感光体ドラム114の被走査面にスポット結像
し(スポット115)、被走査面を走査する。そして走
査線116部分には、レーザビームの光強度の変化に応
じた静電潜像が形成される。また、レーザビームの偏向
範囲内で被走査面の走査開始位置よりも走査方向手前側
となる所定位置には反射ミラー118が設置されてお
り、反射ミラー118で反射したレーザビームは光検出
器120に入射する。このビーム入射タイミングで光検
出器120から出力される水平同期信号により、画像デ
ータに応じたレーザビームの変調開始が制御されるよう
構成されている。
FIG. 11 shows a schematic structure of an optical scanning device in an image forming apparatus disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 5-294005.
Here, a plurality of laser beams emitted from a plurality of light emitting points (light emitting elements) of a semiconductor laser array 102 serving as a two-dimensional light emitting element array are collimated to a predetermined beam diameter by a collimator lens 104, and the cylindrical lens 10
6 and enters the rotary polygon mirror 108. Further, each laser beam is deflected by the rotation of the rotary polygon mirror 108, passes through the toroidal lens 110 and the scanning lens 112, forms a spot image on the surface to be scanned of the photosensitive drum 114 (spot 115), and scans the laser beam. Scan the surface. An electrostatic latent image corresponding to a change in the light intensity of the laser beam is formed on the scanning line 116. Further, a reflection mirror 118 is provided at a predetermined position in the scanning direction of the scanning surface within the deflection range of the laser beam with respect to the scanning start position, and the laser beam reflected by the reflection mirror 118 is applied to the photodetector 120. Incident on. The start of modulation of the laser beam according to the image data is controlled by a horizontal synchronization signal output from the photodetector 120 at this beam incident timing.

【0004】図12は、従来の二次元発光素子アレイ
(半導体レーザアレイ)を拡大した平面図である。図示
のようなレーザアレイ130、あるいは二次元LED等
では、格子状に配置された各発光素子132を独立に駆
動するため、基板134上に発光素子数と同数の配線1
36及び電極パッド138が設けられている。
FIG. 12 is an enlarged plan view of a conventional two-dimensional light emitting element array (semiconductor laser array). In a laser array 130 or a two-dimensional LED or the like as shown in the figure, the same number of wirings 1 as the number of light emitting elements
36 and an electrode pad 138 are provided.

【0005】例えば、発光素子が行方向にm個、列方向
にn個配置されている場合、各発光素子の陰極は共通電
極として接地され、陽極にはm×n本の配線が接続され
る。そして配線の他端側が接続される電極パッドは、発
光素子の周囲に位置し、方形状とされた基板の各辺に沿
って一列に配列される。そのため、各発光素子から各電
極パッドまでのそれぞれの距離(配線の経路)は異な
り、各配線の長さは異なっている。またレーザアレイの
中心部近傍に位置する発光素子の配線は、周辺の発光素
子に接続される配線の間を通り抜けて引き回されるた
め、それら配線との間隔が狭くされている。
For example, when m light emitting elements are arranged in a row direction and n light emitting elements are arranged in a column direction, a cathode of each light emitting element is grounded as a common electrode, and m × n wirings are connected to an anode. . The electrode pads to which the other end of the wiring is connected are located around the light emitting element and are arranged in a line along each side of the rectangular substrate. Therefore, the respective distances (wiring paths) from the respective light emitting elements to the respective electrode pads are different, and the lengths of the respective wirings are different. In addition, the wiring of the light emitting element located near the center of the laser array is routed through the wiring connected to the peripheral light emitting element, so that the distance between the wiring and the wiring is reduced.

【0006】そしてこの配線には浮遊容量が存在してい
る。浮遊容量は、グランドとの距離や配線(パターン)
の面積(表面積)、間隔、さらには電極パッドのボンデ
ィングの状態等により決定される。したがって、図示の
ようなレーザアレイでは、各配線の長さ及び間隔の違い
によって、各配線の浮遊容量に差が生じている。
A stray capacitance exists in this wiring. The stray capacitance is the distance from the ground and the wiring (pattern)
(Surface area), spacing, and the bonding state of the electrode pads. Therefore, in the laser array as shown in the drawing, the stray capacitance of each wiring differs due to the difference in the length and interval of each wiring.

【0007】また、このようなレーザアレイは、表面実
装リードフレームにパッケージ化されてプリント配線基
板に実装され、同様にプリント配線基板に実装された駆
動回路ICに接続されて、駆動されるようになってい
る。
Further, such a laser array is packaged on a surface mount lead frame, mounted on a printed wiring board, and connected to and driven by a driving circuit IC similarly mounted on the printed wiring board. Has become.

【0008】図13に示した特開平10−84136号
公報の光電パッケージの例では、レーザアレイ130上
の電極パッド138と、光電パッケージ140のリード
フレーム接続用電極パッド142とが、光透過性ガラス
144上に形成された導電体146によって接続されて
いる。リードフレームは、通常は矩形で各リードがフレ
ームの各辺に沿って配置されており、図示の光電パッケ
ージ140では、光透過性ガラス144がリードフレー
ム上に搭載され、リードは電極パッド142と同位置に
配置されている。したがって、レーザアレイ130の各
電極パッド138と光透過性ガラス144の各電極パッ
ド142(リードフレームの各リード)とを直線状の導
電体146で接続したこの例でも、導電体146の長さ
がそれぞれ異なっているため、導電体間での浮遊容量に
差が生じている。
In the example of the photoelectric package of Japanese Patent Application Laid-Open No. 10-84136 shown in FIG. 13, the electrode pad 138 on the laser array 130 and the lead frame connecting electrode pad 142 of the photoelectric package 140 are made of light-transmitting glass. The connection is made by a conductor 146 formed on 144. The lead frame is usually rectangular and each lead is arranged along each side of the frame. In the illustrated optical package 140, a light transmissive glass 144 is mounted on the lead frame, and the lead is the same as the electrode pad 142. Is located in the position. Therefore, in this example in which each electrode pad 138 of the laser array 130 and each electrode pad 142 of the light transmissive glass 144 (each lead of the lead frame) are connected by the linear conductor 146, the length of the conductor 146 is also small. Since they are different from each other, there is a difference in the stray capacitance between the conductors.

【0009】さらに、光電パッケージ140の各リード
と駆動回路ICとを接続するプリント配線基板上の各配
線においても、配線間での長さに違いがあれば浮遊容量
に差を生じる。
Further, also in each wiring on the printed wiring board for connecting each lead of the photoelectric package 140 and the driving circuit IC, if there is a difference in length between the wirings, a difference occurs in the stray capacitance.

【0010】したがって、レーザアレイの各配線、光電
パッケージの各配線、及びプリント配線基板上の各配線
における各浮遊容量の差が累積されることで、場合によ
っては、ビデオ回路全体として見た配線間での浮遊容量
の差が大きくなることも考えられる。
Therefore, the difference between the stray capacitances of the laser array wiring, the photoelectric package wiring, and the wiring on the printed wiring board is accumulated, and in some cases, the wiring between the wirings as viewed as a whole video circuit may be accumulated. It is also conceivable that the difference in the stray capacitance at the point becomes large.

【0011】一方、複数のレーザビームを光源とする画
像形成装置では、各レーザビームによる画像の濃度差を
小さくすることが要求される。これに対し、図14に示
した特開平11−58819号公報の例では、各発光素
子(レーザダイオード)の駆動回路及び電流経路等の浮
遊容量を低減させて駆動電流歪を抑え、画像濃度を安定
させることが提案されている。具体的には、レーザダイ
オード(P1)のアノード端子(A1)を電源の正極
(+)に接続し、カソード端子(K1)はレーザダイオ
ード駆動IC148を介して電源の負極(−)に接続さ
せることで、アノードとグランド間に存在する浮遊容量
を常に電源から充電する方法である。しかし、このよう
に各発光素子に対応する回路の浮遊容量を低減させただ
けでは、各発光素子の変調特性を均一にすることはでき
ない。
On the other hand, in an image forming apparatus using a plurality of laser beams as light sources, it is required to reduce the difference in image density between the laser beams. On the other hand, in the example of Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-58819 shown in FIG. 14, the drive circuit of each light emitting element (laser diode) and the stray capacitance of the current path are reduced to suppress the drive current distortion and reduce the image density. Stabilization has been proposed. Specifically, the anode terminal (A1) of the laser diode (P1) is connected to the positive electrode (+) of the power supply, and the cathode terminal (K1) is connected to the negative electrode (-) of the power supply via the laser diode driving IC 148. In this method, the stray capacitance existing between the anode and the ground is always charged from the power supply. However, simply reducing the stray capacitance of the circuit corresponding to each light emitting element in this way cannot make the modulation characteristics of each light emitting element uniform.

【0012】レーザの変調特性は、浮遊容量とインピー
ダンスの積により求められる。そのため、配線間での浮
遊容量に差が生じると変調特性が異なってしまう。変調
特性の異なる例えばm×n(m,n≧2)の発光点を持
つ光源から出射されたレーザによる走査では、発光の立
ち上がり及び立ち下がり特性にばらつきを与え、m×n
走査線周期の光量変動が発生する。特に、面発光レーザ
素子の順方向抵抗は約400Ωであり、端面発光型レー
ザの順方向抵抗の約7Ωと比べて2桁大きいので、画像
形成装置の光源として用いると濃度変動に表れやすい。
The modulation characteristic of a laser is determined by the product of stray capacitance and impedance. Therefore, if a difference occurs in the stray capacitance between the wirings, the modulation characteristics will be different. In scanning by a laser emitted from a light source having light emitting points of m × n (m, n ≧ 2) having different modulation characteristics, for example, the rise and fall characteristics of light emission are varied, and m × n
Fluctuations in the amount of light occur in the scanning line cycle. In particular, the forward resistance of the surface-emitting laser element is about 400Ω, which is two orders of magnitude higher than the forward resistance of the edge-emitting laser of about 7Ω.

【0013】他方、二次元発光素子アレイを光源とした
画像形成装置では、所望の解像度及びプリント速度に対
応した発光素子数が選択される。そのため、通常は、機
種毎に、発光素子数の異なる二次元発光素子アレイが搭
載されることになる。しかし、装置を安価に作製するに
は、レーザアレイの共通化を図ってレーザアレイの生産
数増加によるコストメリットを生かすことも有効であ
る。つまり、発光素子数が最大となる機種のレーザアレ
イをベースとし、使用する発光素子数が少ない機種では
素子の一部(必要数)を選択することである。そしてこ
の場合も、選択された発光素子の各配線に浮遊容量が生
じ、その差が大きくなるとレーザの変調特性に影響が出
る。
On the other hand, in an image forming apparatus using a two-dimensional light emitting element array as a light source, the number of light emitting elements corresponding to a desired resolution and printing speed is selected. Therefore, usually, a two-dimensional light-emitting element array having a different number of light-emitting elements is mounted for each model. However, in order to manufacture the apparatus at low cost, it is effective to use a common laser array and take advantage of the cost merit by increasing the number of laser arrays produced. In other words, based on the laser array of the model in which the number of light emitting elements is the largest, a part (required number) of the elements is selected in the model in which the number of light emitting elements to be used is small. Also in this case, a stray capacitance is generated in each wiring of the selected light emitting element, and if the difference becomes large, the modulation characteristics of the laser are affected.

【0014】[0014]

【発明が解決しようとする課題】そこで本発明の第1の
目的は、複数の発光素子が二次元に配列された発光素子
アレイにおいて、各発光素子とアレイ上の各電極パッド
との間の各配線に生じる浮遊容量を略同一にすること
で、各発光素子の変調特性が概ね一定となる発光素子ア
レイを得ることにある。
SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, a first object of the present invention is to provide a light emitting element array in which a plurality of light emitting elements are two-dimensionally arranged, wherein each light emitting element is provided between each light emitting element and each electrode pad on the array. An object of the present invention is to obtain a light-emitting element array in which the stray capacitances generated in the wirings are made substantially the same so that the modulation characteristics of each light-emitting element are substantially constant.

【0015】また本発明の第2の目的は、発光素子アレ
イの各電極パッドとパッケージの各リードとの間の各配
線に生じる浮遊容量を略同一にすることで、各発光素子
の変調特性が概ね一定となる光電パッケージを得ること
にある。
Further, a second object of the present invention is to make the stray capacitance generated in each wiring between each electrode pad of the light emitting element array and each lead of the package substantially the same so that the modulation characteristics of each light emitting element can be improved. An object of the present invention is to obtain a photoelectric package which is substantially constant.

【0016】さらに本発明の第3の目的は、光電パッケ
ージの各リードとプリント配線基板の駆動回路との間の
各配線に生じる浮遊容量を略同一にすることで、各発光
素子の変調特性が概ね一定となる光源装置を得ることに
ある。
Further, a third object of the present invention is to make the stray capacitance generated in each wiring between each lead of the photoelectric package and the drive circuit of the printed wiring board substantially the same so that the modulation characteristics of each light emitting element can be improved. An object of the present invention is to obtain a light source device which is substantially constant.

【0017】また本発明の第4の目的は、二次元に配列
された複数の発光素子の一部を選択して発光させる発光
素子アレイにおいて、各発光素子の変調特性が概ね一定
となる発光素子アレイを得ることにある。
A fourth object of the present invention is to provide a light emitting element array in which a part of a plurality of two-dimensionally arranged light emitting elements is selected to emit light, the light emitting elements each having a substantially constant modulation characteristic. Consists in obtaining an array.

【0018】[0018]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に請求項1に記載の発明は、ベース基板上に配列された
複数の発光素子と、その複数の発光素子との間が前記ベ
ース基板上に設けられた複数の配線により個別に接続さ
れた複数の電極パッドと、を備えた発光素子アレイにお
いて、前記複数の配線の浮遊容量を略同一にしたことを
特徴としている。
In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, a plurality of light emitting elements arranged on a base substrate and the base substrate is provided between the plurality of light emitting elements. In a light-emitting element array including a plurality of electrode pads individually connected by a plurality of wirings provided thereon, the floating capacitances of the plurality of wirings are substantially the same.

【0019】請求項1に記載の発明では、複数の発光素
子がベース基板上に設けられて二次元状に配列され、複
数の電極パッドとの間がベース基板上に設けられた複数
の配線により個別に接続される。そしてその複数の配線
の浮遊容量を略同一にしたことにより、各発光素子の変
調特性は概ね一定となる。
According to the first aspect of the present invention, a plurality of light emitting elements are provided on the base substrate and are arranged two-dimensionally, and a plurality of wirings are provided between the plurality of electrode pads on the base substrate. Connected individually. By making the stray capacitances of the plurality of wirings substantially the same, the modulation characteristics of each light emitting element become substantially constant.

【0020】また請求項1に記載の発光素子アレイにお
ける複数の配線においては、請求項2のように面積を略
同一としてもよく、請求項3のように長さ及び幅寸法を
略同一としてもよい。さらに請求項1〜請求項3の何れ
か1項に記載の発光素子アレイにおける複数の電極パッ
ドは、請求項4のように列状に配置してもよい。
Further, in the plurality of wirings in the light emitting element array according to the first aspect, the area may be substantially the same as in the second aspect, and the length and the width may be substantially the same as in the third aspect. Good. Furthermore, the plurality of electrode pads in the light emitting element array according to any one of claims 1 to 3 may be arranged in a row as in claim 4.

【0021】請求項5に記載の発明は、ベース基板上に
格子状に配列された複数の発光素子と、その複数の発光
素子との間が前記ベース基板上に設けられた複数の配線
により個別に接続された複数の電極パッドと、を備え、
前記複数の発光素子の一部が選択されて発光される発光
素子アレイにおいて、前記格子状に配列された複数の発
光素子の中心を通る中心線に対し線対称となる位置に配
置された発光素子を選択して発光させることを特徴とし
ている。
According to a fifth aspect of the present invention, a plurality of light emitting elements arranged in a lattice on a base substrate and a plurality of wirings provided on the base substrate separate the plurality of light emitting elements. A plurality of electrode pads connected to
In a light-emitting element array in which a part of the plurality of light-emitting elements is selected and emits light, the light-emitting elements are arranged at positions that are line-symmetric with respect to a center line passing through the centers of the plurality of light-emitting elements arranged in a lattice pattern. Is selected to emit light.

【0022】請求項5に記載の発明では、複数の発光素
子がベース基板上に設けられて二次元且つ格子状に配列
され、複数の電極パッドとの間がベース基板上に設けら
れた複数の配線により個別に接続される。そして格子状
に配列された複数の発光素子の中心を通る中心線に対し
線対称となる位置に配置された発光素子を選択して発光
させる。これにより、各発光素に接続された各配線のパ
ターンが中心線に対して対称形を成し、回路内での浮遊
容量の変動が抑えられる。
According to the fifth aspect of the present invention, the plurality of light emitting elements are provided on the base substrate and are arranged two-dimensionally and in a lattice, and the plurality of light emitting elements are provided on the base substrate between the plurality of electrode pads. Individually connected by wiring. Then, a light emitting element arranged at a position symmetrical with respect to a center line passing through the centers of the plurality of light emitting elements arranged in a lattice is selected to emit light. Thereby, the pattern of each wiring connected to each light emitting element forms a symmetrical shape with respect to the center line, and the fluctuation of the stray capacitance in the circuit is suppressed.

【0023】請求項6に記載の発明は、パッケージ基板
上に設けられ、二次元に配列された複数の発光素子及び
その複数の発光素子との間が個別に接続された複数の電
極パッドを有する発光素子アレイと、前記複数の電極パ
ッドとの間が前記パッケージ基板上に設けられた複数の
配線により個別に接続された複数の電極端子と、を備え
た光電パッケージにおいて、前記複数の配線の浮遊容量
を略同一にしたことを特徴としている。
According to a sixth aspect of the present invention, there are provided a plurality of two-dimensionally arranged light emitting elements provided on a package substrate and a plurality of electrode pads individually connected to the plural light emitting elements. In a photoelectric package, comprising: a light emitting element array; and a plurality of electrode terminals connected between the plurality of electrode pads by a plurality of wires provided on the package substrate. It is characterized in that the capacities are substantially the same.

【0024】請求項6に記載の発明では、二次元に配列
された複数の発光素子及びその複数の発光素子との間が
個別に接続された複数の電極パッドを有する発光素子ア
レイがパッケージ基板上に設けられ、複数の電極パッド
と複数の電極端子との間がパッケージ基板上に設けられ
た複数の配線により個別に接続される。そしてその複数
の配線の浮遊容量を略同一にしたことにより、各発光素
子の変調特性は概ね一定となる。
According to the present invention, a light emitting element array having a plurality of two-dimensionally arranged light emitting elements and a plurality of electrode pads individually connected to the plurality of light emitting elements is provided on a package substrate. And a plurality of electrode pads and a plurality of electrode terminals are individually connected by a plurality of wirings provided on the package substrate. By making the stray capacitances of the plurality of wirings substantially the same, the modulation characteristics of each light emitting element become substantially constant.

【0025】また請求項6に記載の光電パッケージにお
ける複数の配線においては、請求項7のように面積を略
同一としてもよく、請求項8のように長さ及び幅寸法を
略同一としてもよい。さらに請求項6〜請求項8の何れ
か1項に記載の光電パッケージにおける複数の電極端子
は、請求項9のように列状に配置してもよい。
The plurality of wirings in the photoelectric package according to the sixth aspect may have substantially the same area as in the seventh aspect, and may have substantially the same length and width as in the eighth aspect. . Further, the plurality of electrode terminals in the photoelectric package according to any one of claims 6 to 8 may be arranged in a row as in claim 9.

【0026】請求項10に記載の発明は、基板上に設け
られ、複数の発光素子が二次元に配列された発光素子ア
レイ及び前記複数の発光素子との間が個別に接続された
複数のリードを有する光電パッケージと、前記複数のリ
ードとの間が前記基板上に設けられた複数の配線により
個別に接続されて前記発光素子アレイを駆動する駆動回
路と、を備えた光源装置において、前記複数の配線に生
じる浮遊容量を略同一にしたことを特徴としている。
According to a tenth aspect of the present invention, there is provided a light emitting element array provided on a substrate, wherein a plurality of light emitting elements are two-dimensionally arranged, and a plurality of leads individually connected to the plurality of light emitting elements. A light source device, comprising: a photoelectric package having a plurality of leads; and a drive circuit that drives the light emitting element array by individually connecting the plurality of leads with a plurality of wirings provided on the substrate. This is characterized in that the stray capacitance generated in the wiring is substantially the same.

【0027】請求項10に記載の発明では、複数の発光
素子が二次元に配列された発光素子アレイ及び複数の発
光素子との間が個別に接続された複数のリードを有する
光電パッケージと、発光素子アレイを駆動する駆動回路
とが基板上に設けられ、複数のリードと駆動回路との間
がパッケージ基板上に設けられた複数の配線により個別
に接続される。そしてその複数の配線の浮遊容量を略同
一にしたことにより、各発光素子の変調特性は概ね一定
となる。
According to the tenth aspect of the present invention, there is provided a light emitting element array having a plurality of light emitting elements arranged two-dimensionally and a photoelectric package having a plurality of leads individually connected between the plurality of light emitting elements; A drive circuit for driving the element array is provided on the substrate, and the leads and the drive circuit are individually connected by a plurality of wirings provided on the package substrate. By making the stray capacitances of the plurality of wirings substantially the same, the modulation characteristics of each light emitting element become substantially constant.

【0028】請求項11に記載の発明は、複数の発光素
子が二次元に配列された発光素子アレイと、前記複数の
発光素子との間が個別の配線により接続されて前記発光
素子アレイを駆動する駆動回路と、を備えた光源装置に
おいて、前記複数の配線に生じる浮遊容量を略同一にし
たことを特徴としている。
According to an eleventh aspect of the present invention, the light emitting element array in which a plurality of light emitting elements are two-dimensionally arranged, and the plurality of light emitting elements are connected by individual wirings to drive the light emitting element array A stray capacitance generated in the plurality of wirings is made substantially the same.

【0029】請求項11に記載の発明では、複数の発光
素子が二次元に配列された発光素子アレイと、発光素子
アレイを駆動する駆動回路との間を個別の配線により接
続し、その複数の配線の浮遊容量を略同一にしたことに
より、各発光素子の変調特性は概ね一定となる。
According to the eleventh aspect of the present invention, a light emitting element array in which a plurality of light emitting elements are two-dimensionally arranged and a driving circuit for driving the light emitting element array are connected by individual wiring, and the plurality of light emitting elements are connected to each other. By making the stray capacitances of the wiring substantially the same, the modulation characteristics of each light emitting element become substantially constant.

【0030】また請求項10又は請求項11記載の光源
装置における複数の配線においては、請求項12のよう
に面積を略同一としてもよく、請求項13のように長さ
及び幅寸法を略同一としてもよい。
In the light source device according to the tenth or eleventh aspect, the plurality of wirings may have substantially the same area as in the twelfth aspect, and may have substantially the same length and width as in the thirteenth aspect. It may be.

【0031】また請求項14に記載の発明は、請求項1
〜請求項5の何れか1項記載の発光素子アレイ及び/又
は請求項6〜請求項9の何れか1項記載の光電パッケー
ジ及び/又は請求項10〜請求項13の何れか1項記載
の光源装置を備え、発光素子アレイから出射される光ビ
ームにより感光体上に画像を形成する画像形成装置に適
用され、これにより、複数のレーザビームを光源とする
画像形成での濃度変動が抑制される。
The invention according to claim 14 is the first invention.
The light-emitting element array according to any one of claims 1 to 5, and / or the photoelectric package according to any one of claims 6 to 9, and / or any one of claims 10 to 13. The invention is applied to an image forming apparatus that includes a light source device and forms an image on a photoreceptor by a light beam emitted from a light emitting element array, and thereby suppresses density fluctuation in image formation using a plurality of laser beams as a light source. You.

【0032】[0032]

【発明の実施の形態】以下、図面を参照して本発明の実
施の形態を説明する。
Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings.

【0033】[第1の実施形態]図1には、本発明の第
1の実施形態に係る二次元発光素子アレイが示されてい
る。図示のように、レーザアレイ(二次元発光素子アレ
イ)10は、従来と同様、ベース基板12が方形とさ
れ、ベース基板12上の中央部に複数の発光素子14が
格子状に配列されている。発光素子14の周囲には、発
光素子14と同数の電極パッド16が設けられており、
対応する発光素子14の陽極との間は配線18によって
接続されている。また各発光素子14の陰極は、従来と
同じく共通電極として接地されている。
[First Embodiment] FIG. 1 shows a two-dimensional light-emitting element array according to a first embodiment of the present invention. As shown in the drawing, a laser array (two-dimensional light-emitting element array) 10 has a base substrate 12 having a square shape, and a plurality of light-emitting elements 14 are arranged in a lattice shape in a central portion on the base substrate 12 as in the related art. . Around the light emitting element 14, the same number of electrode pads 16 as the light emitting element 14 are provided.
The corresponding light emitting element 14 is connected to the anode by a wiring 18. Further, the cathode of each light emitting element 14 is grounded as a common electrode as in the related art.

【0034】各配線18は、ベース基板12上に金属蒸
着によって形成され、幅が5μm、長さが約500μm
に揃えられるとともに、長さ方向における屈曲部は3個
所以下とされている。またベース基板12の各辺に沿っ
て配列された電極パッド16は、図示のように、隣接す
る電極パッド同士がほぼ互い違いとなるように配置され
ている。これは、配線18の長さが可及的短くなるよう
設定したことによる。
Each wiring 18 is formed on the base substrate 12 by metal deposition, and has a width of 5 μm and a length of about 500 μm.
And the number of bent portions in the length direction is three or less. Further, the electrode pads 16 arranged along each side of the base substrate 12 are arranged such that adjacent electrode pads are substantially alternated as shown in the figure. This is because the length of the wiring 18 is set as short as possible.

【0035】ここで、配線とグランドとの間に生じる浮
遊容量Cは、誘電体の誘電率をε、配線の面積をS、グ
ランドとの間隔をdとすると、C=εS/dにより求め
られる。
Here, the stray capacitance C generated between the wiring and the ground is obtained by C = εS / d, where ε is the dielectric constant of the dielectric, S is the area of the wiring, and d is the distance from the ground. .

【0036】本実施の形態レーザアレイ10では、グラ
ンドとの間隔は各配線18で一定であり、各配線18の
幅及び長さ寸法が揃えられ面積が等しくされていること
で、各配線18の浮遊容量は等しくなっている。
In the laser array 10 of the present embodiment, the distance from the ground is constant for each wiring 18, and the width and length of each wiring 18 are equalized and the area is equalized. The stray capacitances are equal.

【0037】また前述したように、レーザの変調特性、
すなわち時定数は浮遊容量とインピーダンスとの積で決
まり、さらに配線の形状が変化するとそのインピーダン
スが変化する。ただし、面発光レーザ素子のインピーダ
ンスは400Ω程度であり、配線のインピーダンスと比
べて4桁も大きいため、ここでは配線のインピーダンス
の変化を無視することができる。
As described above, the modulation characteristics of the laser,
That is, the time constant is determined by the product of the stray capacitance and the impedance, and when the shape of the wiring changes, the impedance changes. However, the impedance of the surface emitting laser element is about 400Ω, which is four orders of magnitude larger than the impedance of the wiring, so that the change in the impedance of the wiring can be ignored here.

【0038】これにより、各発光素子14の変調特性は
概ね一定となり、レーザアレイ10を光源として用いた
画像形成装置の濃度変動が抑制される。
As a result, the modulation characteristics of each light emitting element 14 are substantially constant, and the density fluctuation of the image forming apparatus using the laser array 10 as a light source is suppressed.

【0039】なお、近接する配線との間に生じる浮遊容
量は、一般にグランドとの間に生じる浮遊容量よりも小
さくされる。しかし、その浮遊容量を考慮する必要があ
るときは、配線間隔の調整や電極パッドの配置変更によ
り対応することができる。
The stray capacitance generated between the wiring and the adjacent wiring is generally smaller than the stray capacitance generated between the wiring and the ground. However, when the stray capacitance needs to be considered, it can be dealt with by adjusting the wiring interval or changing the arrangement of the electrode pads.

【0040】[第2の実施形態]次に、本発明の第2の
実施形態を説明する。図2には、本発明の第2の実施形
態に係る二次元発光素子アレイが示されている。
[Second Embodiment] Next, a second embodiment of the present invention will be described. FIG. 2 shows a two-dimensional light emitting element array according to a second embodiment of the present invention.

【0041】本実施形態のレーザアレイ20も、第1の
実施形態と同様、複数の発光素子14がベース基板12
の中央部に格子状に配列され、発光素子14の周囲に設
けられた複数の電極パッド16との間が、それぞれ長さ
及び幅寸法が揃えられた複数の配線22により接続され
ている。そのため、各配線22の浮遊容量は等しくされ
る。ただし、ここでの電極パッド16は、ベース基板1
2の各辺に沿って一列に配列されており、これに伴い各
配線22は、第1実施形態の配線18よりも長くされ、
図示のように長さ方向での屈曲部が多数形成されてい
る。
In the laser array 20 of this embodiment, as in the first embodiment, a plurality of light emitting elements 14 are
And a plurality of electrode pads 16 provided around the light emitting element 14 are connected by a plurality of wirings 22 having the same length and width. Therefore, the stray capacitance of each wiring 22 is made equal. However, the electrode pad 16 here is the base substrate 1
2 are arranged in a line along each side, and accordingly, each wiring 22 is made longer than the wiring 18 of the first embodiment,
As shown, a number of bent portions in the length direction are formed.

【0042】これにより、レーザアレイ20をパッケー
ジ基板に搭載する際は、パッケージ基板の電極パッドと
レーザアレイ20の電極パッド16とを接続するボンデ
ィング作業性が従来同等に維持される。このように、電
極パッド16を列状に配置する構成でも、各配線22の
長さ及び幅寸法を揃えた引き回しが可能である。
Accordingly, when the laser array 20 is mounted on the package substrate, the bonding workability for connecting the electrode pads of the package substrate and the electrode pads 16 of the laser array 20 is maintained at the same level as before. As described above, even in the configuration in which the electrode pads 16 are arranged in a row, it is possible to arrange the wirings 22 with the same length and width.

【0043】[第3の実施形態]次に、本発明の第3の
実施形態を説明する。図3には、本発明の第3の実施形
態に係る光電パッケージが示されている。
[Third Embodiment] Next, a third embodiment of the present invention will be described. FIG. 3 shows a photoelectric package according to a third embodiment of the present invention.

【0044】図示のように、光電パッケージ30は、パ
ッケージ基板32の中央にレーザアレイ20が搭載さ
れ、レーザアレイ20の周囲には、レーザアレイ20の
電極パッド16と同数のリード34が設けられている。
また、各リード34と対応する各電極パッド16との間
は、パッケージ基板32上に金属蒸着によって形成され
た導電体36により各々接続されている。
As shown in the figure, in the photoelectric package 30, a laser array 20 is mounted at the center of a package substrate 32, and the same number of leads 34 as the electrode pads 16 of the laser array 20 are provided around the laser array 20. I have.
The leads 34 and the corresponding electrode pads 16 are connected by conductors 36 formed on the package substrate 32 by metal evaporation.

【0045】この導電体36は、それぞれ幅が30μ
m、長さが約10mmに揃えられて、図示のように、直
線状に形成されている。またこれに伴い、各リード34
は略同一円周上に配置されている。
Each of the conductors 36 has a width of 30 μm.
m and the length are set to about 10 mm, and are formed in a straight line as shown in the figure. Accordingly, each lead 34
Are arranged on substantially the same circumference.

【0046】これにより、各導電体36の浮遊容量が等
しくされる。また第2実施形態で説明したように、レー
ザアレイ20の各配線22の浮遊容量も等しくされてい
るため、各発光素子14の変調特性は概ね一定となり、
光電パッケージ30を光源として用いた画像形成装置の
濃度変動は抑制される。
Thus, the stray capacitance of each conductor 36 is made equal. Further, as described in the second embodiment, since the stray capacitance of each wiring 22 of the laser array 20 is also equal, the modulation characteristic of each light emitting element 14 is substantially constant,
Density fluctuation of the image forming apparatus using the photoelectric package 30 as a light source is suppressed.

【0047】[第4の実施形態]次に、本発明の第4の
実施形態を説明する。図4には、本発明の第4の実施形
態に係る光電パッケージが示されている。
[Fourth Embodiment] Next, a fourth embodiment of the present invention will be described. FIG. 4 shows an optoelectronic package according to a fourth embodiment of the present invention.

【0048】本実施形態の光電パッケージ40も、第3
の実施形態と同様、レーザアレイ20がパッケージ基板
32の中央部に設けられ、レーザアレイ20の周囲に設
けられた複数のリード34との間が、それぞれ長さ及び
幅寸法が揃えられた複数の導電体42により接続されて
いる。そのため、各導電体42の浮遊容量は等しくされ
る。ただし、ここでのリード34は、パッケージ基板3
2の各辺に沿って一列に配列されており、これに伴い各
導電体42は、第3実施形態の導電体36よりも長くさ
れ、図示のように長さ方向で屈曲部が形成されているも
のもある。
The photoelectric package 40 of the present embodiment also has a third
As in the embodiment, the laser array 20 is provided at the center of the package substrate 32, and a plurality of leads 34 provided around the laser array 20 are provided with a plurality of leads 34 having the same length and width. They are connected by a conductor 42. Therefore, the stray capacitance of each conductor 42 is made equal. However, the leads 34 here are connected to the package substrate 3
2, the conductors 42 are longer than the conductors 36 of the third embodiment, and a bent portion is formed in the length direction as shown in the drawing. Some are.

【0049】これにより、光電パッケージ40を搭載す
るリードフレームに汎用のリードフレームを適用するこ
とができ、このように、リード34を列状に配列する配
置する構成でも、各導電体36の長さ及び幅寸法を揃え
た引き回しが可能である。
As a result, a general-purpose lead frame can be applied to the lead frame on which the photoelectric package 40 is mounted. In this manner, even when the leads 34 are arranged in a row, the length of each conductor 36 can be reduced. In addition, it is possible to carry out wiring with uniform width dimensions.

【0050】[第5の実施形態]次に、本発明の第5の
実施形態を説明する。図5には、本発明の第5の実施形
態に係る光電パッケージが示されている。
[Fifth Embodiment] Next, a fifth embodiment of the present invention will be described. FIG. 5 shows a photoelectric package according to a fifth embodiment of the present invention.

【0051】本実施形態の光電パッケージ50も、第4
の実施形態と同様、レーザアレイ20がパッケージ基板
32の中央に設けられ、リード34はパッケージ基板3
2の各辺に沿って一列に配置されている。ただし、レー
ザアレイ20の各電極パッド16と各リード34と接続
する直線状の各導電体は、面積(パターンの表面積)が
同じとなるよう長さ及び幅寸法が個々に設定されてい
る。
The photoelectric package 50 of the present embodiment also has
As in the embodiment, the laser array 20 is provided at the center of the package substrate 32, and the leads 34 are
2 are arranged in a line along each side. However, the length and width of each linear conductor connected to each electrode pad 16 and each lead 34 of the laser array 20 are individually set so that the area (surface area of the pattern) is the same.

【0052】ここでは、パッケージ基板32の各辺中央
部近傍に位置するリード34Aに接続されて、対応する
電極パッド16との直線距離が最も短くなる導電体52
Aは、長さが短縮されるのに伴い幅が広くされている。
逆に、パッケージ基板32の各辺端部近傍に位置するリ
ード34Dに接続されて、対応する電極パッド16との
直線距離が最も長くなる導電体52Dは、導電体52A
の面積と同じになるよう、その長さ寸法に応じて幅が狭
くされている。導電体52Aと導電体52Dの間に配置
された導電体52B及び導電体52Cについても、導電
体52A、52Dと同面積になるよう、それぞれの長さ
寸法に応じて幅寸法が設定されている。そのため、導電
体52A、52B、52C、52Dの各浮遊容量は等し
くなり、各発光素子14の変調特性はほぼ一定とされ
る。
Here, the conductor 52 connected to the lead 34A located near the center of each side of the package substrate 32 and having the shortest linear distance to the corresponding electrode pad 16 is provided.
A is wider as its length is reduced.
Conversely, the conductor 52D connected to the lead 34D located near each side edge of the package substrate 32 and having the longest linear distance with the corresponding electrode pad 16 is the conductor 52A.
The width is narrowed according to the length dimension so as to be the same as the area of. The widths of the conductors 52B and 52C disposed between the conductors 52A and 52D are set according to the lengths of the conductors 52A and 52D so that they have the same area as the conductors 52A and 52D. . Therefore, the stray capacitances of the conductors 52A, 52B, 52C, and 52D are equal, and the modulation characteristics of each light emitting element 14 are substantially constant.

【0053】このように、各導電体52は、導電体の面
積を同じとする条件の基で長さ及び幅寸法を任意に変え
ても、浮遊容量の差を抑えることができる。
As described above, the difference in the stray capacitance of each conductor 52 can be suppressed even if the length and width are arbitrarily changed under the condition that the area of the conductor is the same.

【0054】なお、上述した、各導電体の面積が等しく
なるよう長さ及び幅寸法を設定して導電体間での浮遊容
量の差を無くす構成は、第1及び第2実施形態のレーザ
アレイにおける配線にも適用することができる。
The above-described configuration in which the length and width are set so that the area of each conductor is equal to eliminate the difference in stray capacitance between the conductors is the same as that of the laser array of the first and second embodiments. Can also be applied to the wiring in.

【0055】[第6の実施形態]次に、本発明の第6の
実施形態を説明する。図6〜図8には、本発明の第6の
実施形態に係る光源装置のドライバ基板が示されてい
る。
[Sixth Embodiment] Next, a sixth embodiment of the present invention will be described. FIGS. 6 to 8 show a driver substrate of a light source device according to a sixth embodiment of the present invention.

【0056】図示のように、光源装置60のドライバ基
板(プリント回路基板)62上には、第3の実施形態で
説明した光電パッケージ30と、光電パッケージ30を
駆動する駆動回路(IC)64が実装されており、光電
パッケージ30の各リード34と駆動回路64との間
は、ドライバ基板62上に形成されたプリント配線によ
り接続されている。
As shown, on the driver board (printed circuit board) 62 of the light source device 60, the photoelectric package 30 described in the third embodiment and a drive circuit (IC) 64 for driving the photoelectric package 30 are provided. It is mounted, and each of the leads 34 of the photoelectric package 30 and the drive circuit 64 are connected by a printed wiring formed on a driver board 62.

【0057】図7の例では、各リード34に接続された
プリント配線66の長さ及び幅寸法が揃えられている。
また図8の例では、プリント配線66A〜66Iの面積
が同じとなるよう長さ及び幅寸法がそれぞれ設定されて
いる。
In the example of FIG. 7, the lengths and widths of the printed wirings 66 connected to the leads 34 are uniform.
Further, in the example of FIG. 8, the length and the width are set so that the areas of the printed wirings 66A to 66I are the same.

【0058】これにより、何れの形態においても、プリ
ント配線の各浮遊容量は等しくされて光電パッケージ3
0の各発光素子の変調特性はほぼ一定となり、したがっ
て、この光源装置60を装えた画像形成装置の濃度変動
は抑制される。
Thus, in each case, the stray capacitances of the printed wiring are equalized and the photoelectric package 3
The modulation characteristic of each light emitting element of 0 is substantially constant, and therefore, the density fluctuation of the image forming apparatus equipped with the light source device 60 is suppressed.

【0059】なお、第1〜第6の実施形態は、レーザア
レイ、光電パッケージ、及び光源装置のドライバ基板と
いったユニット毎に、それぞれの配線、導電体、プリン
ト配線間に生じる浮遊容量が等しくなるようにした例で
ある。しかし、それら実施形態に限らず、素子単位で見
た、駆動回路から発光素子までの導通経路全体(配線+
導電体+プリント配線)において、導通経路間での浮遊
容量が等しくなるよう、個々の配線、導電体、プリント
配線の長さや幅寸法を設定することも可能である。
In the first to sixth embodiments, the stray capacitance generated between each wiring, conductor, and printed wiring is equal for each unit such as the laser array, the photoelectric package, and the driver board of the light source device. This is an example. However, the present invention is not limited to those embodiments, and the entire conduction path (wiring +
It is also possible to set the lengths and widths of individual wirings, conductors, and printed wirings so that the stray capacitances between the conductive paths are equal in (conductors + printed wirings).

【0060】[第7の実施形態]次に、本発明の第7の
実施形態を説明する。本実施形態は、画像形成装置の製
造コストを低減させるため、必要数以上の発光素子を備
えた二次元発光素子アレイを用い、その発光素子の一部
(必要数)を選択して発光させる機種についてのもので
ある。
[Seventh Embodiment] Next, a seventh embodiment of the present invention will be described. In the present embodiment, in order to reduce the manufacturing cost of the image forming apparatus, a model in which a two-dimensional light-emitting element array having a necessary number or more light-emitting elements is used, and a part (necessary number) of the light-emitting elements is selected to emit light. Is about.

【0061】図9には、本発明の第7の実施形態に係る
二次元発光素子アレイが示されている。このレーザアレ
イ70は、格子状に配列された発光素子14が行方向及
び列方向に6個づつ計36個設けられている。そしてこ
のレーザアレイ70が搭載される画像形成装置は、その
うちの8個の発光素子14が使用される。
FIG. 9 shows a two-dimensional light emitting element array according to a seventh embodiment of the present invention. The laser array 70 is provided with a total of 36 light emitting elements 14 arranged in a lattice pattern, six in the row direction and in the column direction. In the image forming apparatus on which the laser array 70 is mounted, eight of the light emitting elements 14 are used.

【0062】使用する発光素子14については、配列さ
れた発光素子群の中心Cを通る図中横方向の中心線Lに
対し、線対称となる位置に配置された発光素子14A〜
14D及び発光素子14E〜14Hが選択されている。
なお、この中心線Lは、図中縦方向に伸びるものであっ
ても同じである。
The light-emitting elements 14 used are arranged at positions that are line-symmetric with respect to the center line L in the horizontal direction passing through the center C of the arranged light-emitting element group.
14D and the light emitting elements 14E to 14H are selected.
Note that this center line L is the same even if it extends in the vertical direction in the figure.

【0063】そのため、図示した発光素子14Cの配線
72Cと、発光素子14Gの配線72Gのパターンが中
心線Lに対して対称形を成し、同じく発光素子14Dの
配線72Dと、発光素子14Hの配線72Hのパターン
が中心線Lに対して対称形となる。また図示は省略した
が、発光素子14A及び発光素子14Eのそれぞれの配
線と、発光素子14B及び発光素子14Fの各配線につ
いても、同様に中心線Lを挟んだ対称形のパターンとな
る。これにより、各回路間での浮遊容量の変動が抑えら
れ、画像形成時の濃度変動が抑えられる。
Therefore, the pattern of the wiring 72C of the light emitting element 14C and the wiring 72G of the light emitting element 14G are symmetrical with respect to the center line L, and the wiring 72D of the light emitting element 14D and the wiring of the light emitting element 14H are similarly formed. The pattern of 72H is symmetrical with respect to the center line L. Although not shown, the wirings of the light emitting elements 14A and 14E and the wirings of the light emitting elements 14B and 14F also have symmetrical patterns with the center line L interposed therebetween. As a result, the fluctuation of the stray capacitance between the circuits is suppressed, and the density fluctuation during image formation is suppressed.

【0064】また特にここでは、使用する発光素子をレ
ーザアレイ70の中心部近傍から選択しているが、それ
ら発光素子14A〜14Fは、周辺に位置する発光素子
とその配線の間を引き回される都合上、他の配線と間隔
が狭くされてしまう。したがって、近接する配線との間
に生じる浮遊容量も大きくなりやすい。しかし、そのよ
うな場合でも、上述の構成を取ることで、浮遊容量の変
動抑制効果が高められる。
In this embodiment, the light-emitting elements to be used are selected from the vicinity of the center of the laser array 70. However, the light-emitting elements 14A to 14F are routed between the light-emitting elements located in the periphery and their wirings. For the sake of convenience, the distance from other wiring is reduced. Therefore, the stray capacitance generated between adjacent wirings is likely to increase. However, even in such a case, by adopting the above-described configuration, the effect of suppressing the fluctuation of the stray capacitance can be enhanced.

【0065】最後に、複数発光点をもつレーザアレイ
を、図11のような画像形成装置の光源として用いたと
きの露光量について述べる。図10は、レーザ駆動の応
答特性とそれに対する露光量分布の関係を示したもので
ある。
Finally, the amount of exposure when a laser array having a plurality of light emitting points is used as a light source of an image forming apparatus as shown in FIG. 11 will be described. FIG. 10 shows the relationship between the response characteristics of the laser drive and the distribution of the amount of exposure to it.

【0066】図10(A)に示すビデオ信号を駆動回路
ICからレーザアレイに供給すると、浮遊容量が小さい
配線を通った信号は図10(B)のA1に示す波形が発
光素子に流れる。一方、浮遊容量が大きい配線を通った
信号は同図のB1に示すように応答特性の遅い波形が素
子に流れる。このタイミングで発光する素子を回転多面
鏡で走査し、感光体ドラムに露光すると、それぞれ図1
0(C)のA2及びB2に示した露光分布が得られる。
このように、素子毎に応答特性が異なると、発光点数に
応じた走査線周期で濃度変動を発生させる。
When the video signal shown in FIG. 10A is supplied from the driver circuit IC to the laser array, the signal passing through the wiring having a small stray capacitance has the waveform shown by A1 in FIG. 10B flowing to the light emitting element. On the other hand, a signal having a slow response characteristic flows through the element as shown by B1 in FIG. When the element emitting light at this timing is scanned by a rotating polygon mirror and exposed to the photosensitive drum, each of the elements shown in FIG.
The exposure distribution shown in A2 and B2 of 0 (C) is obtained.
As described above, when the response characteristics are different for each element, a density variation occurs at a scanning line cycle corresponding to the number of light emitting points.

【0067】しかし、上記第1〜第7の実施形態で説明
したレーザアレイ、あるいは光電パッケージ、光源装置
を用いることにより、各発光素子の配線に生じる浮遊容
量が等しくされるので、レーザ駆動時の応答特性が揃
い、プリント画像の濃度変動が抑制される。
However, by using the laser array, the photoelectric package, and the light source device described in the first to seventh embodiments, the stray capacitance generated in the wiring of each light emitting element is equalized. The response characteristics are uniform, and the density fluctuation of the printed image is suppressed.

【0068】[0068]

【発明の効果】本発明の発光素子アレイ、光電パッケー
ジ、光源装置は上記構成としたので、各発光素子の変調
特性が概ね一定となる。またそれらを備えた画像形成装
置においては、プリント画像の濃度変動が抑制される。
According to the light emitting element array, the photoelectric package and the light source device of the present invention, the modulation characteristics of each light emitting element are substantially constant. Further, in an image forming apparatus provided with these, fluctuations in the density of a printed image are suppressed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明の第1の実施形態に係るレーザアレイ
の概略構成を示した平面図である。
FIG. 1 is a plan view showing a schematic configuration of a laser array according to a first embodiment of the present invention.

【図2】 本発明の第2の実施形態に係るレーザアレイ
の概略構成を示した平面図である。
FIG. 2 is a plan view showing a schematic configuration of a laser array according to a second embodiment of the present invention.

【図3】 本発明の第3の実施形態に係る光電パッケー
ジの概略構成を示した平面図である。
FIG. 3 is a plan view showing a schematic configuration of a photoelectric package according to a third embodiment of the present invention.

【図4】 本発明の第4の実施形態に係る光電パッケー
ジの概略構成を示した平面図である。
FIG. 4 is a plan view showing a schematic configuration of a photoelectric package according to a fourth embodiment of the present invention.

【図5】 本発明の第5の実施形態に係る光電パッケー
ジの概略構成を示した平面図である。
FIG. 5 is a plan view showing a schematic configuration of a photoelectric package according to a fifth embodiment of the present invention.

【図6】 本発明の第6の実施形態に係るドライバ基板
の概略構成を示した斜視図である。
FIG. 6 is a perspective view showing a schematic configuration of a driver board according to a sixth embodiment of the present invention.

【図7】 本発明の第6の実施形態に係るドライバ基板
について、プリント配線の一例を平面視したの概略構成
図である。
FIG. 7 is a schematic configuration diagram illustrating an example of a printed wiring as viewed in plan for a driver board according to a sixth embodiment of the present invention.

【図8】 本発明の第6の実施形態に係るドライバ基板
について、プリント配線の他の例を平面視したの概略構
成図である。
FIG. 8 is a schematic configuration diagram illustrating another example of a printed wiring as viewed in plan from a driver board according to a sixth embodiment of the present invention.

【図9】 本発明の第7の実施形態に係るレーザアレイ
の要部概略構成を示した平面図である。
FIG. 9 is a plan view showing a schematic configuration of a main part of a laser array according to a seventh embodiment of the present invention.

【図10】 レーザの応答特性とそれに対する露光量分
布の関係を示した図である。
FIG. 10 is a diagram showing a relationship between a laser response characteristic and an exposure amount distribution with respect to the response characteristic.

【図11】 従来の画像形成装置における光源装置の概
略構成図である。
FIG. 11 is a schematic configuration diagram of a light source device in a conventional image forming apparatus.

【図12】 従来のレーザアレイの概略構成を示した平
面図である。
FIG. 12 is a plan view showing a schematic configuration of a conventional laser array.

【図13】 従来の光電パッケージの概略構成を示した
平面図である。
FIG. 13 is a plan view showing a schematic configuration of a conventional photoelectric package.

【図14】 従来のレーザアレイの電気回路図である。FIG. 14 is an electric circuit diagram of a conventional laser array.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 レーザアレイ(発光素子アレイ) 12 ベース基板 14 発光素子 14A〜14F 発光素子 16 電極パッド 18 配線 20 レーザアレイ(発光素子アレイ) 22 配線 30 光電パッケージ 32 パッケージ基板 34 リード(電極端子) 34A〜34D リード(電極端子) 36 導電体(配線) 40 光電パッケージ 42 導電体(配線) 50 光電パッケージ 52 導電体(配線) 52A〜52D 導電体 60 光源装置 62 ドライバ基板(基板) 64 駆動回路 66 プリント配線(配線) 66A〜66I プリント配線(配線) 70 レーザアレイ 72C、72D、72G、72H 配線 Reference Signs List 10 laser array (light emitting element array) 12 base substrate 14 light emitting element 14A to 14F light emitting element 16 electrode pad 18 wiring 20 laser array (light emitting element array) 22 wiring 30 photoelectric package 32 package substrate 34 lead (electrode terminal) 34A to 34D lead (Electrode terminal) 36 Conductor (wiring) 40 Photoelectric package 42 Conductor (wiring) 50 Photoelectric package 52 Conductor (wiring) 52A to 52D Conductor 60 Light source device 62 Driver board (substrate) 64 Drive circuit 66 Printed wiring (wiring) 66A-66I Printed wiring (wiring) 70 Laser array 72C, 72D, 72G, 72H Wiring

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2C362 AA07 AA13 AA15 AA17 2H045 AA01 BA23 BA33 CB42 5F073 AB04 AB16 AB21 AB27 AB29 BA07 FA15 FA18 FA28  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 2C362 AA07 AA13 AA15 AA17 2H045 AA01 BA23 BA33 CB42 5F073 AB04 AB16 AB21 AB27 AB29 BA07 FA15 FA18 FA28

Claims (14)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 ベース基板上に配列された複数の発光素
子と、その複数の発光素子との間が前記ベース基板上に
設けられた複数の配線により個別に接続された複数の電
極パッドと、を備えた発光素子アレイにおいて、 前記複数の配線の浮遊容量を略同一にしたことを特徴と
する発光素子アレイ。
A plurality of light emitting elements arranged on a base substrate; a plurality of electrode pads individually connected to the plurality of light emitting elements by a plurality of wirings provided on the base substrate; 2. The light emitting element array according to claim 1, wherein the plurality of wirings have substantially the same stray capacitance.
【請求項2】 前記複数の配線は面積が略同一とされて
いることを特徴とする請求項1記載の発光素子アレイ。
2. The light emitting element array according to claim 1, wherein said plurality of wirings have substantially the same area.
【請求項3】 前記複数の配線は長さ及び幅寸法が略同
一とされていることを特徴とする請求項1記載の発光素
子アレイ。
3. The light emitting element array according to claim 1, wherein the plurality of wirings have substantially the same length and width.
【請求項4】 前記複数の電極パッドが列状に配置され
ていることを特徴とする請求項1〜請求項3の何れか1
項記載の発光素子アレイ。
4. The apparatus according to claim 1, wherein said plurality of electrode pads are arranged in a row.
Item 12. A light-emitting element array according to Item 1.
【請求項5】 ベース基板上に格子状に配列された複数
の発光素子と、その複数の発光素子との間が前記ベース
基板上に設けられた複数の配線により個別に接続された
複数の電極パッドと、を備え、前記複数の発光素子の一
部が選択されて発光される発光素子アレイにおいて、 前記格子状に配列された複数の発光素子の中心を通る中
心線に対し線対称となる位置に配置された発光素子を選
択して発光させることを特徴とする発光素子アレイ。
5. A plurality of light-emitting elements arranged in a lattice on a base substrate, and a plurality of electrodes individually connected to the plurality of light-emitting elements by a plurality of wirings provided on the base substrate. And a pad, wherein a part of the plurality of light emitting elements is selected and emits light, wherein the position is line-symmetric with respect to a center line passing through the center of the plurality of light emitting elements arranged in a lattice pattern. A light emitting element array, wherein the light emitting element arranged in the light emitting element is selected to emit light.
【請求項6】 パッケージ基板上に設けられ、二次元に
配列された複数の発光素子及びその複数の発光素子との
間が個別に接続された複数の電極パッドを有する発光素
子アレイと、前記複数の電極パッドとの間が前記パッケ
ージ基板上に設けられた複数の配線により個別に接続さ
れた複数の電極端子と、を備えた光電パッケージにおい
て、 前記複数の配線の浮遊容量を略同一にしたことを特徴と
する光電パッケージ。
6. A light emitting element array provided on a package substrate and having a plurality of two-dimensionally arranged light emitting elements and a plurality of electrode pads individually connected to the plurality of light emitting elements; And a plurality of electrode terminals individually connected to a plurality of electrode pads by a plurality of wirings provided on the package substrate, wherein the stray capacitances of the plurality of wirings are substantially the same. A photoelectric package.
【請求項7】 前記複数の配線は面積が略同一とされて
いることを特徴とする請求項6記載の光電パッケージ。
7. The photoelectric package according to claim 6, wherein the plurality of wirings have substantially the same area.
【請求項8】 前記複数の配線は長さ及び幅寸法が略同
一とされていることを特徴とする請求項6記載の光電パ
ッケージ。
8. The photoelectric package according to claim 6, wherein the plurality of wirings have substantially the same length and width.
【請求項9】 前記複数の電極端子が列状に配置されて
いることを特徴とする請求項6〜請求項8の何れか1項
記載の光電パッケージ。
9. The photoelectric package according to claim 6, wherein the plurality of electrode terminals are arranged in a row.
【請求項10】 基板上に設けられ、複数の発光素子が
二次元に配列された発光素子アレイ及び前記複数の発光
素子との間が個別に接続された複数のリードを有する光
電パッケージと、前記複数のリードとの間が前記基板上
に設けられた複数の配線により個別に接続されて前記発
光素子アレイを駆動する駆動回路と、を備えた光源装置
において、 前記複数の配線に生じる浮遊容量を略同一にしたことを
特徴とする光源装置。
10. A photoelectric package provided on a substrate, comprising a light emitting element array in which a plurality of light emitting elements are two-dimensionally arranged, and a plurality of leads individually connected to the plurality of light emitting elements; A driving circuit for driving the light emitting element array by being individually connected to a plurality of leads by a plurality of wirings provided on the substrate; and a stray capacitance generated in the plurality of wirings. A light source device characterized by being substantially the same.
【請求項11】 複数の発光素子が二次元に配列された
発光素子アレイと、前記複数の発光素子との間が個別の
配線により接続されて前記発光素子アレイを駆動する駆
動回路と、を備えた光源装置において、 前記複数の配線に生じる浮遊容量を略同一にしたことを
特徴とする光源装置。
11. A light-emitting element array in which a plurality of light-emitting elements are two-dimensionally arranged, and a driving circuit connected to the plurality of light-emitting elements by individual wiring to drive the light-emitting element array. In the light source device, the stray capacitance generated in the plurality of wirings is substantially the same.
【請求項12】 前記複数の配線は面積が略同一とされ
ていることを特徴とする請求項10又は請求項11記載
の光源装置。
12. The light source device according to claim 10, wherein the plurality of wirings have substantially the same area.
【請求項13】 前記複数の配線は長さ及び幅寸法が略
同一とされていることを特徴とする請求項10又は請求
項11記載の光源装置。
13. The light source device according to claim 10, wherein the plurality of wirings have substantially the same length and width.
【請求項14】 請求項1〜請求項5の何れか1項記載
の発光素子アレイ及び/又は請求項6〜請求項9の何れ
か1項記載の光電パッケージ及び/又は請求項10〜請
求項13の何れか1項記載の光源装置を備え、発光素子
アレイから出射される光ビームにより感光体上に画像を
形成する画像形成装置。
14. The light-emitting element array according to claim 1, and / or the photoelectric package according to claim 6, and / or 10 to 10. An image forming apparatus, comprising: the light source device according to any one of claims 13 to 13, wherein an image is formed on a photosensitive member by a light beam emitted from a light emitting element array.
JP2001120858A 2001-04-19 2001-04-19 Light source device and image forming apparatus Expired - Fee Related JP4134525B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001120858A JP4134525B2 (en) 2001-04-19 2001-04-19 Light source device and image forming apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001120858A JP4134525B2 (en) 2001-04-19 2001-04-19 Light source device and image forming apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002314191A true JP2002314191A (en) 2002-10-25
JP4134525B2 JP4134525B2 (en) 2008-08-20

Family

ID=18970835

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001120858A Expired - Fee Related JP4134525B2 (en) 2001-04-19 2001-04-19 Light source device and image forming apparatus

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4134525B2 (en)

Cited By (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006261461A (en) * 2005-03-17 2006-09-28 Ricoh Co Ltd Light-emitting element array, light-emitting element substrate, surface emitting laser, optical-scanning device, and image forming device
JP2006258983A (en) * 2005-03-15 2006-09-28 Fuji Xerox Co Ltd Optical scanner
JP2007027362A (en) * 2005-07-15 2007-02-01 Ricoh Co Ltd Surface emitting semiconductor laser array
JP2007171457A (en) * 2005-12-21 2007-07-05 Fuji Xerox Co Ltd Optical scanner and image forming apparatus
JP2007242686A (en) * 2006-03-06 2007-09-20 Ricoh Co Ltd Surface light emitting laser array and image forming device having same
WO2007126159A1 (en) * 2006-04-28 2007-11-08 Ricoh Company, Ltd. Surface-emission laser array, optical scanning apparatus and image forming apparatus
JP2008277438A (en) * 2007-04-26 2008-11-13 Ricoh Microelectronics Co Ltd Electronic component, substrate, and method of manufacturing electronic component and substrate
JP2008292956A (en) * 2007-05-28 2008-12-04 Ricoh Co Ltd Light source driver, light source apparatus, optical scanner and image forming apparatus
JP2009260205A (en) * 2008-03-17 2009-11-05 Ricoh Co Ltd Light source device, optical scanning device, and image forming apparatus
US7701480B2 (en) 2007-03-02 2010-04-20 Ricoh Company, Limited Light-source driving device, optical scanning device, and image forming apparatus
US7995085B2 (en) 2007-07-04 2011-08-09 Seiko Epson Corporation Line head, and an image forming apparatus using the line head
JP2016173489A (en) * 2015-03-17 2016-09-29 株式会社リコー Image formation apparatus and image formation method
JP2017098532A (en) * 2015-11-13 2017-06-01 株式会社リコー Face light emission laser array and laser device
JP2019117837A (en) * 2017-12-26 2019-07-18 シーシーエス株式会社 Light-emitting device
WO2022201571A1 (en) * 2021-03-22 2022-09-29 富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 Light emitting device and measuring device

Cited By (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4548160B2 (en) * 2005-03-15 2010-09-22 富士ゼロックス株式会社 Optical scanning device
JP2006258983A (en) * 2005-03-15 2006-09-28 Fuji Xerox Co Ltd Optical scanner
JP2006261461A (en) * 2005-03-17 2006-09-28 Ricoh Co Ltd Light-emitting element array, light-emitting element substrate, surface emitting laser, optical-scanning device, and image forming device
JP2007027362A (en) * 2005-07-15 2007-02-01 Ricoh Co Ltd Surface emitting semiconductor laser array
JP2007171457A (en) * 2005-12-21 2007-07-05 Fuji Xerox Co Ltd Optical scanner and image forming apparatus
JP2007242686A (en) * 2006-03-06 2007-09-20 Ricoh Co Ltd Surface light emitting laser array and image forming device having same
WO2007126159A1 (en) * 2006-04-28 2007-11-08 Ricoh Company, Ltd. Surface-emission laser array, optical scanning apparatus and image forming apparatus
US8089498B2 (en) 2006-04-28 2012-01-03 Ricoh Company, Ltd. Surface-emission laser array, optical scanning apparatus apparatus and image forming apparatus
US8830287B2 (en) 2006-04-28 2014-09-09 Ricoh Company, Ltd. Surface-emission laser array, optical scanning apparatus and image forming apparatus
US8508567B2 (en) 2006-04-28 2013-08-13 Ricoh Company, Ltd. Surface-emission laser array, optical scanning apparatus and image forming apparatus
US7701480B2 (en) 2007-03-02 2010-04-20 Ricoh Company, Limited Light-source driving device, optical scanning device, and image forming apparatus
JP2008277438A (en) * 2007-04-26 2008-11-13 Ricoh Microelectronics Co Ltd Electronic component, substrate, and method of manufacturing electronic component and substrate
JP2008292956A (en) * 2007-05-28 2008-12-04 Ricoh Co Ltd Light source driver, light source apparatus, optical scanner and image forming apparatus
US8687036B2 (en) 2007-05-28 2014-04-01 Ricoh Company, Ltd. Light source driver, light source device, light scanning device and image forming apparatus
US7995085B2 (en) 2007-07-04 2011-08-09 Seiko Epson Corporation Line head, and an image forming apparatus using the line head
JP2009260205A (en) * 2008-03-17 2009-11-05 Ricoh Co Ltd Light source device, optical scanning device, and image forming apparatus
JP2016173489A (en) * 2015-03-17 2016-09-29 株式会社リコー Image formation apparatus and image formation method
JP2017098532A (en) * 2015-11-13 2017-06-01 株式会社リコー Face light emission laser array and laser device
JP2019117837A (en) * 2017-12-26 2019-07-18 シーシーエス株式会社 Light-emitting device
JP7007180B2 (en) 2017-12-26 2022-01-24 シーシーエス株式会社 Luminescent device
WO2022201571A1 (en) * 2021-03-22 2022-09-29 富士フイルムビジネスイノベーション株式会社 Light emitting device and measuring device

Also Published As

Publication number Publication date
JP4134525B2 (en) 2008-08-20

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4134525B2 (en) Light source device and image forming apparatus
JP5348601B2 (en) Light source device, optical scanning device, and image forming apparatus
US7688875B2 (en) Vertical cavity surface emitting laser array and method for manufacturing, and image forming apparatus using vertical cavity surface emitting laser array
US6144685A (en) Two-dimensional surface emitting laser array, two-dimensional surface emitting laser beam scanner, two-dimensional surface emitting laser beam recorder, and two-dimensional surface emitting laser beam recording method
JP6370387B2 (en) Optoelectronic semiconductor components and automotive adaptive headlights
JP2003034053A (en) Led printing head for electrophotographic printer
US20080273075A1 (en) Exposure Head
JP2015111265A (en) Systems and methods for providing high-resolution images using monolithic arrays of light emitting diodes
JP2007183400A (en) Micromirror and micromirror device
US5848087A (en) Two-dimensional surface emitting laser array, two-dimensional surface emitting laser beam scanner, two-dimensional surface emitting laser beam recorder, and two-dimensional surface emitting laser beam recording method
JP2000012973A (en) Two-dimensional light emitting device array, image display apparatus and image forming apparatus
KR20080055604A (en) Display driving circuit
US5592206A (en) Write head for fluorescent printer
JP2000022274A (en) Two-dimensional light emitting element array and imaging device employing it
CN111213294B (en) Multilayer conductor interconnect for high density light emitter arrays
KR100453730B1 (en) Linear light source and image reading device provided with this
KR940009023B1 (en) Light emissiow diode printer head
JP2004013021A (en) Light source device, light source module, optical scanner, and image forming device
WO2021020134A1 (en) Light-emitting element and ranging device
JP2002273930A (en) Light emitting device array, printer head, method for assembling printer head, and image forming apparatus
JPH08216448A (en) Self-scanning type integratged luminous element array and luminous device using the array
JP2006261461A (en) Light-emitting element array, light-emitting element substrate, surface emitting laser, optical-scanning device, and image forming device
JPH08104027A (en) Led printing head
JPH07178960A (en) Imaging device
JP2009117099A (en) Light source device

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040909

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070828

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20070830

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20071025

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20071127

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20080123

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20080507

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20080520

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110613

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110613

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120613

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130613

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140613

Year of fee payment: 6

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees