JP2002311843A - 電磁波遮蔽用部材及びディスプレイ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 透視性と電磁波遮蔽性を有するだけでなく、
できるだけ少ない層構成で、ディスプレイ内部から発生
する近赤外線（光）をカット又は吸収し、また、ディス
プレイ用パネルから発光する光と、入射してくる外光の
内、特に可視光の特定の波長を吸収してしまうような電
磁波遮蔽用部材を提供すること。 【解決手段】 透明なフィルム基材の一面に、金属薄膜
からなるメッシュを、可視光及び／又は近赤外の特定の
波長を吸収する吸収剤が含有されている接着剤又は粘着
剤を介して、積層した電磁波遮蔽用部材。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、金属薄膜メッシュ
を用いた電磁波遮蔽用部材及びこれを利用したディスプ
レイに関する。更に詳しくは、ディスプレイ電子管等の
電磁波発生源から発生する電磁波を遮蔽するための金属
薄膜メッシュを用いた電磁波遮蔽用部材で、ディスプレ
イ内部から発生する近赤外線（光）をカット又は吸収
し、また外光による可視光及び／又は近赤外線（光）の
特定の波長を吸収して、コントラストを向上させ、視認
性が良好な電磁波遮蔽部材及びこの電磁波遮蔽用部材
を、ディスプレイの表面に直接積層してなるディスプレ
イに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、直接人が接近して利用する電
磁波を発生する電子装置、例えばプラズマディスプレイ
等のディスプレイ用電子管は、人体への電磁波による弊
害を考慮して電磁波放出の強さを規格内に抑えることが
要求されている。更に、プラズマディスプレイパネル
（以下ＰＤＰとも言う）においては、発光は、プラズマ
放電を利用しているので、周波数帯域が３０ＭＨｚ〜１
３０ＭＨｚの不要な電磁波を外部に漏洩するため、他の
機器（例えば情報処理装置等）へ弊害を与えないよう電
磁波を極力抑制することが要求されている。これら要求
に対応し、一般には、電磁波を発生する電子装置から装
置外部へ流出する電磁波を除去ないし減衰させるため
に、電磁波を発生する電子装置などの外周部を適当な導
電性部材で覆う電磁波シールドが採られる。プラズマデ
ィスプレイパネル等のディスプレイ用パネルでは、良好
な透視性のある電磁波遮蔽板をディスプレイ前面に設け
るのが普通である。

【０００３】電磁波遮蔽板は、基本構造自体は比較的簡
単なものであり、透明なガラスやプラスチック基板面
に、例えばインジュウムー錫酸化物膜（ＩＴＯ膜）等の
透明導電性膜を蒸着やスパッタリング法などで薄膜形成
したもの、透明なガラスやプラスチック基板面に、例え
ば金網等の適当な金属スクリーンを貼着したもの、透明
なガラスやプラスチック基板面に、無電解メッキや蒸着
などにより全面に金属薄膜を形成し、該金属薄膜をフォ
トリソグラフィー法等により加工して、微細な金属薄膜
からなるメッシュを設けたもの等が知られている。

【０００４】透明基板上にＩＴＯ膜を形成した電磁波遮
蔽板は、透明性の点で優れており、一般的に、光の透過
率が９０％前後となり、且つ基板全面に均一な膜形成が
可能なため、ディスプレイ等に用いられた場合には、電
磁波遮蔽板に起因するモアレ等の発生も懸念することな
い。しかし、透明基板上にＩＴＯ膜を形成した電磁波遮
蔽板においては、ＩＴＯ膜を形成するのに、蒸着やスパ
ッタリングの技術を用いるので、製造装置が高価であ
り、また、生産性も一般的に劣ることから、製品として
の電磁波遮蔽板自体の価格が高価になるという間題があ
る。更に、透明基板上にＩＴＯ膜を形成した電磁波遮蔽
板においては、金属薄膜からなるメッシュを形成した電
磁波遮蔽板と比較して、導電性が１桁以上劣ることか
ら、電磁波放出が比較的に弱い対象物に対して有効であ
るが、強い対象物に用いた場合には、その遮蔽機能が不
十分となり、漏洩電磁波が放出されて、その規格値を満
足させることかできない場合があるという問題がある。
この透明基板上にＩＴＯ膜を形成した電磁波遮蔽板にお
いては、導電性を高めるために、ＩＴＯ膜の膜厚を厚く
すればある程度の導電性は向上するが、この場合、透明
性が著しく低下するという問題が発生する。加えて、更
に厚くすることにより、製造価格もより高価になるとい
う問題がある。

【０００５】また、透明なガラスやプラスチック基板面
に金属スクリーンを貼った電磁波遮蔽板を用いる場合、
あるいは、金網等の適当な金属スクリーンを直接ディス
プレイ面に貼着する場合、簡単であり、かつ、コストも
安価となるが、有効なメッシュ（１００−２００メッシ
ュ）の金属スクリーンの透過率が、５０％以下であり、
極めて暗いディスプレイとなってしまうという重大な欠
点を持っている。

【０００６】また、透明なガラスやプラスチック基板面
に金属薄膜からなるメッシュを形成したものは、フオト
リソグラフィー法を用いたエッチング加工により外形加
工されるため、微細加工が可能で高開口率（高透過率）
メッシュを作成することができ、且つ金属薄膜にてメッ
シュを形成しているので、導電性が上記のＩＴＯ膜等と
比して非常に高く、強力な電磁波放出を遮蔽することが
できるという利点を有する。しかし、ディスプレイ用パ
ネルに対する外光の反射を吸収できず、視認性が悪い上
に、その製造工程は煩雑かつ複雑で、その生産性は低
く、生産コストが高価になるという間題点を避けること
ができない。

【０００７】このように、各電磁波遮蔽板にはそれぞれ
得失があり、用途に応じて選択して用いられている。中
でも、透明なガラスやプラスチック基板面に金属薄膜か
らなるメッシュを形成した電磁波遮蔽板は、電磁波シー
ルド性、光透過性の面では良好で、近年プラズマディス
プレイパネル等のディスプレイ用パネルの前面に置い
て、電磁波シールド用として用いられるようになってき
た。しかし、従来の電磁波遮蔽板やディスプレイでは、
他の機器の誤動作を防止する目的で、ディスプレイ内部
から発生する近赤外線（光）をカット又は吸収し、ま
た、コントラストを向上するディスプレイ内部からの発
光或いは、外光による可視光の特定の波長を吸収する機
能が、別々の工程によって、積層されていることから、
工程が煩雑で生産性が悪い、かつ厚くなるという間題点
があった。

【０００８】ここで、透明なガラスやプラスチック基板
面に金属薄膜からなるメッシュを形成した電磁波遮蔽用
部材を図４に示し、簡単に説明しておく。図４（ａ）は
電磁波遮蔽用部材の平面図で、図４（ｂ）は図４（ａ）
のＡ１−Ａ２における断面図、図４（ｃ）はメッシュ部
の一部の拡大図である。尚、図４（ａ）と図４（ｃ）に
は、位置関係、メッシュ形状を明確にするための、Ｘ方
向、Ｙ方向を表示してある。図４に示す電磁波遮蔽用部
材は、ＰＤＰ等のディスプレイの前面に置き用いられる
電磁波遮蔽板用の電磁波シールド部材で、透明基材の一
面上に接地用枠部とメッシュ部とを形成したもので、接
地用枠部４１５は、ディスプレイの前面に置いて用いら
れた際にディスプレイの画面領域を囲むように、メッシ
ュ部４１０の外周辺にメッシュ部と同じ金属薄膜で形成
されている。メッシュ部４１０は、その形状を図４
（ｃ）に一部拡大して示すように、それぞれ所定のピッ
チＰｘ、Ｐｙ間隔で互いに平行にＹ、Ｘ方向に沿い設け
られた複数のライン４７０群とライン４５０群とからな
る。尚、メッシュ形状としては、図４に示すものに限定
はされない。

【０００９】図５（ａ）は、図４に示す電磁波遮蔽用部
材を用いた電磁波遮蔽板５００をＰＤＰの前面に置いて
使用する形態の１例を示したもので、図５（ｂ）は、図
５（ａ）の電磁波遮蔽（シールド）領域（Ｂ０部に相
当）を拡大して示した断面図である。電磁波遮蔽板５０
０の電磁波遮蔽（シールド）領域（Ｂ０部に相当）は、
図５（ｂ）に示すように、透明なガラス基板５１０の観
察者側には、透明なガラス基板から順に、ＮＩＲ層（近
赤外線吸収層）５３０、図４に示す電磁波遮蔽用部材４
００、第１のＡＲ層（反射防止層）フィルム５４０を備
え、透明なガラス基板５１０のＰＤＰ５７０側に、第２
のＡＲ層（反射防止層）フィルム５２０を配設したもの
である。尚、図５中、５００はディスプレイ用前面板、
４００は電磁波遮蔽用部材、４１０はメッシュ部、４３
０は透明基材、５１０はガラス基板、５２０は第２のＡ
Ｒ層フィルム、５２１はフィルム、５２３はハードコー
ト層、５２５はＡＲ層（反射防止層）、５２７は防汚
層、５３０はＮＩＲ層（近赤外線吸収層）、５４０は第
１のＡＲ層フィルム、５４１はフィルム、５４３はハー
ドコート層、５４５はＡＲ層（反射防止層）、５４７は
防汚層、５５１、５５３、５５５は接着剤層、５７０は
ＰＤＰ（プラズマディスプレイ）、５７１は取付けボ
ス、５７３はネジ、５７２は台座、５７４は取付け金
具、５７５は筐体前部、５７６は筐体後部、５７７は筐
体である。尚、ＮＩＲ層（近赤外線吸収層）、電磁波遮
蔽用部材の位置は、特に図５（ｂ）に限定されるもので
はなく、又必要に応じて色調整用の着色層を設けても良
い。

【００１０】

【発明が解決しようとする課題】この為、図４に示すよ
うな金属薄膜からなるメッシュを透明基板上に設けた電
磁波遮蔽板用の電磁波遮蔽用部材が、その透視性と電磁
波遮蔽性を有するだけでなく、できるだけ少ない層構成
で、ディスプレイ内部から発生する近赤外線（光）をカ
ット又は吸収し、また、ディスプレイ内部の発光又は外
光による可視光の特定の波長を吸収して、他の機器の誤
動作或いは、ディスプレイ画面の画像等のコントラスト
を向上させ、良好な視認性を持たせることを課題とす
る。

【００１１】

【課題を解決するための手段】本発明の課題を解決する
ための手段である、電磁波遮蔽用部材とディスプレイに
ついて、以下に、図面と共に、説明する。図７は、本発
明の電磁波遮蔽用部材の層構成の一例を示した断面図で
ある。図８は、本発明の電磁波遮蔽用部材の層構成の別
の一例を示した断面図である。図９は、本発明の電磁波
遮蔽用部材を積層したディスプレイの一例を示した模式
的な断面図である。本発明の電磁波遮蔽用部材とディス
プレイの特徴について、（１）〜（８）に記載する。 （１）透明なフィルム基材の一面に、金属薄膜からなる
メッシュを、可視光及び／又は近赤外の特定の波長を吸
収する吸収剤が含有されている接着剤又は粘着剤を介し
て、積層したことを特徴とするものである。近赤外と
は、一般に７８０ｎｍ〜１０００ｎｍの領域を指し、こ
の波長域での吸収率が８０％以上であることが望まし
い。・近赤外の特定の波長を吸収する吸収剤としては、
酸化スズ、酸化インジウム、酸化マグネシウム、酸化チ
タン、酸化クロム、酸化ジルコニウム、酸化ニッケル、
酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化鉄、酸化アンチモ
ン、酸化鉛、酸化ビスマス等の無機赤外線吸収剤、シア
ニン系化合物、フタロシアニン系化合物、ナフタロシア
ニン系化合物、ナフトキノン系化合物、アントラキノン
系化合物、ジイモニウム類、ニッケル錯体類、ジチオー
ル系錯体等の有機赤外線吸収剤等が使用できる。無機赤
外線吸収剤は、微粒子が好ましく、平均粒子径が０．０
０５〜１μｍの範囲であることが好ましく、特に平均粒
子径が０．０１〜０．５μｍの範囲であることが好まし
い。また、無機赤外線吸収剤の微粒子は、可視光線透過
率を良くする為、粒子径が１μｍ以下の分布が好まし
い。赤外線吸収剤は、高分散状態に分散されていること
が好ましい。・可視光をを吸収する吸収剤とは、後記す
る金属の吸収剤と顔料の吸収剤である。 （２）透明なフィルム基材４の一面に、金属薄膜からな
るメッシュ５を、接着剤又は粘着剤を介して積層し、前
記金属薄膜からなるメッシュ５の凹凸面を平坦化する層
を積層した電磁波遮蔽用部材において、前記平坦化層
６、１３、接着剤又は粘着剤の少なくとも１つに、可視
光及び／又は近赤外の特定の波長を吸収する吸収剤８が
含有されていることを特徴とするものである。但し、こ
こで、透明なフィルム基材４の一面に、金属薄膜からな
るメッシュ５を、接着剤又は粘着剤を介さずに、直接積
層しても良い。（図７乃至図９） （３）透明なフィルム基材４の一面に、金属薄膜からな
るメッシュ５を、接着剤又は粘着剤を介して積層し、前
記金属薄膜からなるメッシュ５の凹凸面を平坦化する層
を積層した電磁波遮蔽用部材において、前記平坦化層
６、１３又は、透明なフィルム基材４の少なくとも一面
に、接着剤又は粘着剤３、１２、１４を積層した電磁波
遮蔽用部材において、前記平坦化層、接着剤又は粘着剤
の少なくとも１つに、可視光及び／又は近赤外の特定の
波長を吸収する吸収剤８が含有されていることを特徴と
するものである。（図７乃至図９） 但し、ここで、透明なフィルム基材４の一面に、金属薄
膜からなるメッシュ５を、接着剤又は粘着剤を介さず
に、直接積層しても良い。（図７乃至図９）

【００１２】（４）上記（１）、（２）又は（３）にお
いて、金属薄膜が銅の薄膜であることを特徴とするもの
である。 （５）上記（１）、（２）、（３）又は（４）の電磁波
遮蔽用部材と、可視光吸収層及び又は近赤外線吸収層を
積層してなる電磁波遮蔽用部材。 （可視光吸収層）可視光域（３８０〜７８０ｎｍ）の吸
収層は、ディスプレイの色バランスをとる、或いは外光
の光を吸収し、コントラストを向上する目的で設けられ
る。可視光吸収層の透過率の範囲としては、５０％〜９
８％が好ましい。金属の吸収剤としては、例えば、Ｎ
ｄ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ａｇ、Ｉｎ
2０3−ＳｎＯ2、ＣｕＩ、ＣｕＳ、Ｃｕ等の金属の１種
類、或いは、２種類以上の組み合わせをしたものが使用
される。これらを、蒸着，ＣＶＤ、スパッタリング等で
成膜して、可視光吸収層としても良い。顔料の吸収剤と
しては、公知の顔料を使用することができる。具体的に
は、フタロシアニン系、アゾ系、縮合アゾ系、アゾレー
キ系、アントラキノン系、ペリレン・ペリノン系、イン
ジゴ・チオインジゴ系、イソインドリノ系、アゾメチン
アゾ系、ジオキシザン系、キナクリドン系、アニリンブ
ラック系、トリフェニルメタン系、カーボンブラック系
等の有機顔料、ネオジム化合物系、酸化チタン系、酸化
鉄系、水酸化鉄系、酸化クロム系、スピネル型焼成系、
クロム酸系、クロムバーミリオン系、紺青系、アルミニ
ウム粉末系、ブロンズ粉末系等が挙げられる。 （６）上記（１）、（２）、（３）、（４）又は（５）
の電磁波遮蔽用部材と、反射防止層及び又は防眩層１、
７を積層してなる電磁波遮蔽用部材。（図７乃至図９） （７）上記（１）、（２）、（３）、（４）、（５）又
は（６）の電磁波遮蔽用部材と、ガラス又はアクリル製
の透明基板２を積層してなる電磁波遮蔽用部材。（図７
乃至図９） （８）上記（１）、（２）、（３）、（４）、（５）、
（６）又は（７）の電磁波遮蔽用部材を、ディスプレイ
の表面に直接積層してなるディスプレイ３０。（図９）

【００１３】その他、上記の電磁波遮蔽板用の部材で、
透明なフィルム基材の一面に、少なくとも一方の表面が
クロメート処理、金属酸化物、金属硫化物等により黒化
処理されている、金属薄膜からなるメッシュを積層した
ことを特徴とするものである。このような構成にするこ
とにより、電磁波遮蔽性と透視性を有する電磁波遮蔽用
部材となる。その上、外光を吸収するための表面黒化処
理をクロメート処理することにより、黒濃度が高く、金
属との密着性が高い黒化処理層を得ることができる。さ
らに、上記において、金属薄膜からなるメッシュのクロ
メート処理された表面の黒濃度が０．６以上であること
を特徴とするものである。外光を吸収し、良好な視認性
を得る為には、金属薄膜からなるメッシュのクロメート
処理された表面の黒濃度が、０．６以上であることが好
ましい。本発明における黒濃度の測定方法は、全て、株
式会社ＫＩＭＯＴＯ製のＣＯＬＯＲ ＣＯＮＴＲＯＬ
ＳＹＳＴＥＭのＧＲＥＴＡＧ ＳＰＭ１００−１１を用
いて測定を行った。測定条件としては、観測視野１０
度、観測光源Ｄ５０、照明タイプとして濃度標準ＡＮＳ
Ｉ Ｔに設定し、白色キャリブレイション後に各サンプ
ルを測定した。

【００１４】本発明の電磁波遮蔽用部材は、一例とし
て、下記本発明の電磁波遮蔽用部材の製造方法により、
作製されたことを特徴とするものである。但し、本発明
の電磁波遮蔽用部材の製造方法においては、金属薄膜か
らなるメッシュは、必ずしもクロメート処理により黒化
処理されていなくても良いが、好ましくは、少なくとも
一方の表面がクロメート処理により黒化処理されてい
る、金属薄膜からなるメッシュを使用すると良い。そこ
で、下記本発明の電磁波遮蔽用部材の製造方法において
は、クロメート処理により黒化処理されている場合につ
いて、主に記載しておくことにする。 （イ）本発明の電磁波遮蔽用部材の製造方法は、ディス
プレイの前面に置いて用いられる（ディスプレイに直接
貼付しても良い）電磁波遮蔽板用の部材で、透明なフィ
ルム基材の一面に、必要に応じて、可視光及び／又は近
赤外の特定の波長を吸収する吸収剤が含有されている接
着剤又は粘着剤を介して、少なくとも一方の表面がクロ
メート処理等により黒化処理されている、金属薄膜から
なるメッシュを積層した電磁波遮蔽性と透視性を有する
電磁波遮蔽用部材を、製造するための製造方法であっ
て、（ａ）帯状に連続する金属箔と帯状に連続するフィ
ルム基材とが貼り合わさって帯状に連続する、積層部材
を形成する積層部材形成処理と、前記積層部材を連続的
ないし間欠的に搬送しながら、順に、（ｂ）前記積層部
材の金属箔をエッチングしてメッシュ等を形成するため
の、耐エッチング性のレジストマスクを、金属箔のフィ
ルム基材側でない面を覆うように、その長手方向に沿い
連続的ないし間欠的に形成するマスキング処理と、
（ｃ）レジストマスクの開口から露出している金属箔部
分をエッチングして、金属薄膜からなるメッシュ等を形
成する、エッチング処理とを有することを特徴とするも
のである。ここで、上記（イ）において、ラミネート処
理に先だち、予め、銅箔や鉄材からなる金属箔の両面な
いし片面に、クロメート処理により黒化処理を施してお
くものである。但し、ラミネート処理に先たち、予め、
銅箔や鉄材からなる金属箔の両面ないし片面に、クロメ
ート処理により黒化処理を施しておかない場合には、上
記（イ）において、エッチング処理後、レジストパター
ンを剥離除去し、必要に応じて洗浄処理を施した後、露
出した金属薄膜からなるメッシュ面に、クロメート処理
等により黒化処理を行うものとする。

【００１５】そして、上記（イ）において、エッチング
処理の後、金属薄膜からなるメッシュ面上に、必要に応
じて、可視光及び／又は近赤外の特定の波長を吸収する
吸収剤が含有されている接着層又は粘着層を配設し、シ
リコン・セパレータ（シリコーン処理した易剥離性のＰ
ＥＴフィルム）をラミネートするラミネート処理を行う
ことを特徴とするものである。そしてまた、上記（イ）
において、積層部材形成処理は、帯状に連続するフィル
ム基材の面に、帯状に連続する金属箔をラミネートし、
金属箔とフィルム基材とが貼り合わさって帯状に連続す
る、積層部材を形成するラミネート処理であることを特
徴とするものである。尚、ラミネート処理時に、接着剤
等を必要とするフィルム基材１１０としては、ポリエス
テル、ポリエチレン等が挙げられ、ラミネート処理時
に、接着剤を必要としないフィルム基材１１０として
は、エチレンビニルアセテート、エチレンアクリル酸樹
脂、エチレンエチルアクリレート、アイオノマー樹脂が
挙げられる。

【００１６】あるいはまた、上記（イ）において、積層
部材形成処理は、帯状に連続する金属箔の一面に、エク
ストルジョンコーティング、ホットメルトコーティング
等のコーティング法により、樹脂をコーティングして、
形成するものであることを特徴とするものである。尚、
エクストルジョンコーティング材としては、ポリオレフ
ィン、ポリエステルが挙げられる。ホットメルトコーテ
ィング材としては、エチレンビニルアセテートを主とす
る樹脂、ポリエステルを主とする樹脂、ポリアミドを主
とする樹脂が挙げられる。

【００１７】また、上記において、金属箔は、１μｍ〜
１００μｍ厚さの銅箔や鉄材で、エッチング処理は塩化
第二鉄溶液をエッチング液とするものであることを特徴
とするものである。また、上記において、透明なフィル
ム基材が、ＰＥＴフィルム（ポリエチレンテレフタレー
トフィルム）であることを特徴とするものである。

【００１８】また、上記におけるマスキング処理は、金
属箔の面にレジストを塗布し、乾燥した後、レジストを
所定のパターン版で密着露光して、現像処理を経て所定
形状のレジストパターンを金属箔面に形成し、必要に応
じ、レジストパターンのベーキング処理を施すものであ
ることを特徴とするものである。

【００１９】また、上記において、前記着色粘着層に付
与しなかった機能を、別にフィルムに積層したものとし
て、積層してもよい。例えば、シリコン・セパレータ
（シリコーン処理した易剥離性のＰＥＴフィルム）をラ
ミネートするラミネート処理後、透明なフィルム基材の
メッシュ側でない面上に、フィルムの一面にＮＩＲ層
（近赤外線吸収層）を形成したＮＩＲ層フィルム、フィ
ルムの一面にＡＲ層（反射防止層）を形成したＡＲ層フ
ィルムを、この順に、ラミネートするラミネート工程を
有することを特徴とするものであり、ラミネート工程
は、透明なフィルム基材のメッシュ側でない面上に、接
着剤層を介してＮＩＲ層フィルムをラミネートした後、
更にＮＩＲ層フィルム上に、接着剤層を介してＡＲ層フ
ィルムをラミネートするものであり、前記接着剤又は粘
着剤の少なくとも１つに、可視光及び／又は近赤外の特
定の波長を吸収する吸収剤が含有されているることも特
徴とするものである。

【００２０】

【作用】本発明の電磁波遮蔽用部材の製造方法は、この
ような構成にすることにより、電磁波遮蔽板に用いられ
る金属薄膜メッシュを設けた、可視光及び／又は近赤外
の特定の波長を吸収する性能と視認性の良い電磁波遮蔽
用部材の製造方法であって、品質的にも十分対応でき、
生産性の良い製造方法の提供を可能としている。これに
より、図４等に示すようなＰＤＰ等ディスプレイ用の可
視光及び／又は近赤外の特定の波長を吸収する性能と良
好な視認性と透視性と電磁波シールド性を兼ね備えた電
磁波遮蔽板を多量に早期に提供できるものとしている。

【００２１】具体的には、一例として、（ａ）帯状に連
続するクロメート処理された金属箔と帯状に連続するフ
ィルム基材とが貼り合わさって帯状に連続する、積層部
材を形成する積層部材形成処理と、前記積層部材を連続
的ないし間欠的に搬送しながら、順に、（ｂ）前記積層
部材の金属箔をエッチングしてメッシュ等を形成するた
めの、耐エッチング性のレジストマスクを、金属箔のフ
ィルム基材側でない面を覆うように、その長手方向に沿
い連続的ないし間欠的に形成するマスキング処理と、
（ｃ）レジストマスクの開口から露出している金属箔部
分をエッチングして、金属薄膜からなるメッシュ等を形
成する、エッチング処理とを有することにより、さらに
は、上記エッチング処理の後、金属薄膜からなるメッシ
ュ面上に、必要に応じて、可視光及び／又は近赤外の特
定の波長を吸収する吸収剤が含有されている粘着層又は
平坦化層を配設し、シリコン・セパレータ（シリコーン
処理した易剥離性のＰＥＴフィルム）をラミネートする
ラミネート処理を行うことにより、これを可能としてい
る。即ち、帯状に連続する鋼材から、カラーＴＶのブラ
ウン管用のシャドウマスクを作製する場合と同様、マス
キング処理、エッチング処理を一貫ラインで行える。

【００２２】そして、積層部材形成処理が、帯状に連続
するフィルム基材の面に、帯状に連続する金属箔をラミ
ネートし、金属箔とフィルム基材とが貼り合わさって帯
状に連続する、積層部材を形成するラミネート処理であ
る場合には、作業は簡単で、金属箔を、連続的に、生産
性良く、エッチング加工することができる。特に、マス
キング処理は、金属箔の面にレジストを塗布し、乾燥し
た後、レジストを所定のパターン版で密着露光して、現
像処理を経て、所定形状のレジストパターンを金属箔面
に形成し、必要に応じ、レジストパターンのベーキング
処理を施すものであることにより、レジストによる精細
な製版であり、品質的にも対応でき、且つ量産に対応で
きる。

【００２３】（金属箔）金属箔の表面粗さとしては、Ｊ
ＩＳ Ｂ０６０１に準拠する十点平均粗さＲｚで０．５
μｍ以下であると、黒化処理されていても、外光が鏡面
反射される為、視認性が劣化する。逆に、ＪＩＳ Ｂ０
６０１に準拠する十点平均粗さＲｚが１０μｍ以上であ
ると接着剤やレジスト等を塗工することが困難である。
尚、（電解）金属箔の表面粗さは、製造する際に用いる
金属ロールの表面粗さを制御することにより得られる。
金属箔の金属としては、銅、鉄、ニッケル、クロム等
で、特に限定はされないが、銅が電磁波のシールド性、
エッチング処理適性や取り扱い性の面で最も好ましい。
銅箔は、圧延銅箔、電解銅箔が使用できるが、特に電解
銅箔は、厚さが１０μｍ以下が可能で、厚さの均一性が
良く、且つクロメート処理との密着性も良好であり好ま
しい。また、金属箔が鉄材（低炭素鋼、Ｎｉ−Ｆｅ合
金）であることより、特に電磁波のシールド性にも優れ
たものを作製できる。鉄材としては、Ｎｉをほとんど含
まない低炭素鋼（低炭素リムド鋼、低炭素アルミキルド
鋼等）がエッチング処理の面では好ましいが、これに限
定はされない。金属箔の厚さは、厚くなるとサイドエッ
チングによりパターン線幅を細かく高精細化することが
難しく、逆に薄いと充分な電磁波のシールド効果が得ら
れず１μｍ〜１００μｍ、特に５μｍ〜２０μｍが好ま
しい。

【００２４】金属箔のエッチング処理は、塩化第二鉄溶
液をエッチング液とするものであることにより、エッチ
ング液の循環利用が容易で、エッチング処理を一貫ライ
ンで連続的に行うことを容易としている。尚、鉄材がイ
ンバー材（４２％ＮｉーＦｅ合金）等のＮｉ−Ｆｅ合金
である場合には、Ｎｉがエッチング液に混入するため、
これに対応したエッチング液の管理が必要となる。

【００２５】本発明では、積層部材形成処理に先たち、
予め、銅箔、鉄材等からなる金属箔の両面ないし片面
に、クロメート処理による黒化処理を施しておくことに
より、金属箔の黒化処理された表面での、反射を防止で
きる。特に、積層部材形成処理に先たち、両面ないし片
面にクロメート処理により黒化処理を施しておく場合に
は、後に、クロメート処理により黒化処理を行わなくて
も良く、作業性の良いものとなる。積層部材形成処理に
先たち、予め、銅箔や鉄材からなる金属箔の両面とも、
あるいは片面に、黒化処理がなされていない場合には、
エッチング処理後、レジストパターンを剥離除去し、必
要に応じて洗浄処理を施した後、露出した金属薄膜から
なるメッシュ面に、クロメート処理により黒化処理を行
うが、作業性が劣る。クロメート処理は、視認側だけで
なく、ディスプレイ側にも行うことにより、ディスプレ
イからの光の迷光を防ぐことができるためより好まし
い。

【００２６】クロメート処理は、被処理材にクロメート
処理液を塗布することである。被処理材への処理液塗布
は、例えば、ロ−ルコ−ト法、エア−カ−テン法、静電
霧化法、スクイズロ−ルコ−ト法、浸漬法などにより行
い、水洗せずに乾燥する方法で行う。被処理材は、本発
明では、前記した金属箔や金属薄膜からなるメッシュで
ある。クロメート処理液としては、ＣｒＯ2 を３ｇ／ｌ
含む水溶液を通常使用する。この他「無水クロム酸水溶
液に異なるオキシカルボン酸化合物を添加して、６価ク
ロムの一部を３価クロムに還元したクロメ−ト処理液」
も使用できる。具体的なクロメート処理としては、Ｃｒ
Ｏ2 を３ｇ／ｌ含む水溶液（２５℃）に、金属箔の片面
又は全体を３秒間浸漬する方法で行った。或いは別のク
ロメート処理としては、無水クロム酸水溶液に異なるオ
キシカルボン酸化合物を添加して、６価クロムの一部を
３価クロムに還元したクロメ−ト処理液を金属箔にロ−
ルコ−ト法で塗布し、１２０℃で乾燥した。

【００２７】オキシカルボン酸化合物としては、酒石
酸、マロン酸、クエン酸、乳酸、グルコ−ル酸、グリセ
リン酸、トロパ酸、ベンジル酸、ヒドロキシ吉草酸等が
挙げられるが、これらの還元剤は単独または併用しても
よい。還元性は化合物により異なるので、添加量は３価
クロムへの還元を把握しながら行う。

【００２８】透明なフィルム基材が、ＰＥＴフィルム
（ポリエチレンテレフタレートフィルム）であることに
より、各処理に耐えるものとしている。

【００２９】シリコン・セパレータ（シリコーン処理し
た易剥離性のＰＥＴフィルム）をラミネートするラミネ
ート処理後、透明なフィルム基材のメッシュ側でない面
上に、フィルムの一面にＮＩＲ層（近赤外線吸収層）を
形成したＮＩＲ層フィルム、フィルムの一面にＡＲ層
（反射防止層）を形成したＡＲ層フィルムを、この順
に、ラミネートするラミネート工程を有することによ
り、電磁波シールド機能の他に、さらなる近赤外線吸収
機能、反射防止機能を付加した電磁波遮蔽用部材（ディ
スプレイ用前面保護板）を作製することを可能としてい
る。電磁波遮蔽用部材（ディスプレイ用前面保護板）と
しては、この他にも、前記した図７、図８のような層構
成のものでもよい。

【００３０】尚、図３の（ｃ）、（ｄ）に示すように、
金属薄膜からなるメッシュ開口部の粘着層１３５又は接
着層が平坦化（平面化）層となる場合は良いが、図２の
（ｇ）のように通常は、金属薄膜（箔）の表面の凹凸に
より、粗面化されている為に、透明性が悪いことと、金
属薄膜からなるメッシュの凹凸により、ガラス等の前面
パネル、反射防止層、又はディスプレイ等に積層する場
合に貼りにくい為、粘着層又は接着層を形成する前に、
金属薄膜からなるメッシュ側に、樹脂を塗工して、平坦
化（平面化）樹脂層６を形成しておくことが望ましい。
（図7乃至図９参照）そして、塗工の際に、金属薄膜か
らなるメッシュのコーナーに、気泡が残り、透明性を劣
化させない工夫が必要であり、溶剤等により、低粘度で
塗工後乾燥させるか、或いは空気を脱気しながら、樹脂
を積層するような塗工方法が望ましい。このような平坦
化する樹脂としては、透明性が高く、ドライラミネート
用接着剤や銅メッシュとの密着性が良好で、かつこの平
坦化樹脂層に、可視光及び／又は近赤外の特定の波長を
吸収する吸収剤が含有されている場合には、各吸収剤と
の分散性に優れているものが好ましい。平坦化樹脂層の
表面は、ディスプレイとのモワレ、干渉ムラを防止する
観点から特に重要であり、できるだけ突起、ヘコミ、ム
ラ等が無いことが好ましい。例えば、樹脂を塗布又は、
塗工し、平面性の優れた基材等で、ラミネート後、熱や
光によって樹脂を硬化させ、上記基材を剥離して、平面
性の優れた樹脂層を得ることもできる。樹脂としては、
上記の特性を満たすものであれば、特に限定はされない
が、塗工性、ハードコート性、平坦化のし易さ等から、
アクリル系の紫外線硬化型樹脂が好ましい。また、この
ような樹脂に粘着性や接着性を付与することで、平面性
の優れた粘着層又は接着層を形成することもでき、これ
により層数や製造工程を減らせる。

【００３１】

【発明の実施の形態】本発明の実施の形態を図面に基づ
いて説明する。図１は本発明の電磁波遮蔽用部材の製造
方法の実施の形態例を示した製造工程フロー図であり、
図２はマスキング処理、エッチング処理、シリコン・セ
パレータ（シリコーン処理した易剥離性のＰＥＴフィル
ム）をラミネートするラミネート処理を説明するための
一部断面図、図３（ａ）はラミネート部材と形成される
電磁波遮蔽用部材のメッシュ部と接地用枠部との位置関
係を示した図で、図３（ｂ）はメッシュ部と接地用枠部
を示した図で、図３（ｃ）、図３（ｄ）は作製される電
磁波遮蔽用部材の層構成を示した断面図である。尚、図
２の各図、および図３（ｃ）、図３（ｄ）は、図３
（ｂ）のＰ１−Ｐ２位置における断面図である。図１、
図２、図３中、１１０はフィルム基材、１２０は金属
箔、１２０Ａはメッシュ部、１２０Ｂは接地用枠部、１
２０Ｃは加工部、１３０は接着剤層、１３５は粘着層、
１４０はシリコン・セパレータ（保護用フィルム）、１
５０はＮＩＲ層フィルム、１５１はフィルム、１５２は
ＮＩＲ層、１６０はＡＲ層フィルム、１６１はフィル
ム、１６２はハードコート層、１６３は反射防止層、１
６４は防汚層、１７０、１７５は接着剤層、１９０は積
層部材（ラミネート部材）である。尚、図１中、Ｓ１１
０〜Ｓ２２０は、処理ステップを示すものである。図６
は、図２の金属箔１２０の層構成の例を２つ示した断面
図である。図６（ａ）は、金属層１２１の片面にクロメ
ート層（黒化層）１２２を有する金属箔１２０を示した
断面図である。図６（ｂ）は、金属層１２１の両面にク
ロメート層（黒化層）１２２を有する金属箔１２０を示
した断面図である。

【００３２】先ず、本発明の電磁波遮蔽用部材の製造方
法の実施の形態の第１の例を図１に基づき説明する。本
例は、図５に示す、ＰＤＰ等のディスプレイの前面に置
き用いられる電磁波シールド用電磁波遮蔽板を作製する
ための部材で、透明なフィルム基材の一面に、少なくと
も一方の表面がクロメート処理により黒化処理されてい
る、金属薄膜からなるメッシュを積層した電磁波遮蔽性
と透視性を有する電磁波遮蔽用部材を、量産するための
製造方法で、金属薄膜からなるメッシュを形成するため
の金属箔として、１μｍ〜１００μｍ範囲の厚さの銅箔
や鉄材（低炭素鋼）を用いるものである。先ず、ロール
状に巻き取られた状態で供給される連続したフィルム基
材（Ｓ１１０）を緩みなく張った状態にし（Ｓ１１
１）、且つ、ロール状に巻き取られた状態で供給される
連続した（クロメート処理済みの）金属箔（Ｓ１２０）
を緩みなく張った状態にし（Ｓ１２２）、帯状に連続す
るフィルム基材１１０の一面に、帯状に連続する金属箔
１２０をラミネートし（Ｓ１３０）、フィルム基材１１
０と金属箔１２０とが貼り合わさって帯状に連続する、
ラミネート部材１９０を形成する。（Ｓ１４０）ラミネ
ートは２つのロールを１対としたラミネートロールに
て、行うことができる。

【００３３】本例では、金属箔１２０は、銅箔や鉄材
（Ｎｉをほとんど含まない低炭素鋼）とし、ラミネート
前に予めクロメート処理（Ｓ１１５又はＳ１２１）によ
り黒化処理を行うことで、その両面を黒化してクロメー
ト層１２２を形成しておく。（図６の（ｂ）、図１参
照）ここで、ラミネート前とは、通常、ロール状に巻き
取られた状態で供給される連続した金属箔（Ｓ１２０）
を、あらかじめオフラインでクロメート処理Ｓ１１５し
ておくことである。但し、ロール状に巻き取られた状態
で供給される連続した金属箔（Ｓ１２０）を、あらかじ
めオフラインでクロメート処理Ｓ１１５しておかない場
合には、ラミネート工程の前工程において、インライン
でクロメート処理Ｓ１２１しておいても良い。黒化処理
は、クロメート処理で行い、ＣｒＯ2 を３ｇ／ｌ含む水
溶液（２５℃）に、金属箔１２０を３秒間浸漬する方法
で行った。

【００３４】フィルム基材１１０としては、透明性が良
く、処理に耐え、安定性の良いものであれば特に限定さ
れないが、通常、ＰＥＴフィルムが用いられる。特に、
２軸延伸ＰＥＴフィルムは、透明性、耐薬品性、耐熱性
が良く、好ましい。前にも述べたように、ラミネート処
理Ｓ１３０時に、接着剤又は粘着剤を必要とするフィル
ム基材１１０としては、ポリエステル、ポリエチレン等
が挙げられ、ラミネート処理Ｓ１３０時に、接着剤を必
要としないフィルム基材１１０としては、エチレンビニ
ルアセテート、エチレンアクリル酸樹脂、エチレンエチ
ルアクリレート、アイオノマー樹脂が挙げられる。

【００３５】（接着剤）本発明において、接着剤として
は、特に限定されないが、アクリル樹脂、ポリエステル
樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリビニルアルコール単独あ
るいはその部分ケン化品（商品名 ポバール）、塩化ビ
ニル−酢酸ビニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重
合体やエッチング液による染色、劣化が少ない等、後加
工やラミネート加工、塗工性から熱硬化型樹脂や紫外線
硬化型樹脂の接着剤が好ましい。特に、透明高分子基材
との密着性や、前記した可視光吸収剤、赤外線吸収剤
（近赤外線吸収剤ともいう）との相溶性、分散性等の観
点からポリエステル樹脂が好ましい。可視光及び／又は
近赤外線吸収能を持たせる為に、接着剤中には、必要に
応じて、可視光及び／又は近赤外の特定の波長を吸収す
る吸収剤（可視光吸収剤、近赤外線吸収剤）を混合、分
散させておくと良い。接着層の形成法としては、フィル
ム基材に対して、ロールコーター、メイヤーバーやグラ
ビアなど各種コーティング法によって、１〜１００μｍ
の厚さに塗布して形成する。

【００３６】粘着剤としては、例えば、天然ゴム系、合
成ゴム系、アクリル樹脂系、ポリビニルエーテル系、ウ
レタン樹脂系、シリコーン樹脂系等が挙げられる。合成
ゴム系の具体例としては、スチレン−ブタジエンゴム
（ＳＢＲ）、アクリロニトリル−ブタジエンゴム（ＮＢ
Ｒ）、ポリイソブチレンゴム、イソブチレン−イソプレ
ンゴム、イソプレンゴム、スチレン−イソプレンブロッ
ク共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、
スチレン−エチレン−ブチレンブロック共重合体が挙げ
られる。シリコーン樹脂系の具体例としては、ジメチル
ポリシロキサン等が挙げられる。これらの粘着剤は、１
種単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることがで
きる。

【００３７】可視光及び／又は近赤外線吸収能を持たせ
る為に、粘着剤中には、必要に応じて、可視光及び／又
は近赤外の特定の波長を吸収する吸収剤（可視光吸収
剤、近赤外線吸収剤）を混合、分散させておくと良い。
粘着剤中には、さらに必要に応じて、粘着付与剤、充填
剤、軟化剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、架橋剤等を混
合、分散させておくと良い。粘着層の形成法としては、
フィルム基材に対して、ロールコーター、メイヤーバー
やグラビアなど各種コーティング法によって、１〜１０
０μｍ、好ましくは１０〜５０μｍ の厚さに塗布して
形成する。

【００３８】次いで、ラミネート部材１９０を連続的な
いし間欠的に搬送しながら、緩みなく張った状態で、順
に、前記ラミネート部材の金属箔をエッチングしてメッ
シュ等を形成するための、耐エッチング性のレジストマ
スクを、金属箔の長手方向に沿い連続的ないし間欠的に
形成するマスキング処理（Ｓ１５０）と、レジストマス
クから露出している金属箔部分をエッチングして、金属
薄膜からなるメッシュ等を形成する、エッチング処理
（Ｓ１６０）を行う。図３（ａ）に示すように、ラミネ
ート部材１９０の長手方向に、金属箔にメッシュ等のエ
ッチング加工部１２０Ｃが、所定の間隔で面付け形成さ
れる。エッチング加工部１２０Ｃは、本例では、図３
（ｂ）に示すメッシュ部１２０Ａと接地用枠部１２０Ｂ
からなるものとした。メッシュ部１２０Ａが電磁波遮蔽
領域である。

【００３９】マスキング処理としては、例えば、カゼイ
ン、ＰＶＡ等の感光性レジストを金属箔１２０上に塗布
し（Ｓ１５１）、乾燥した（Ｓ１５２）後、所定のパタ
ーン版にて密着露光し（Ｓ１５３）、水現像し（Ｓ１５
４）、硬膜処理等を施し、ベーキングを行う（Ｓ１５
５）、一連の処理が挙げられる。レジストの塗布は、通
常、水溶性のカゼイン、ＰＶＡ、ゼラチン等のレジスト
を、ラミネート部材を搬送させながら、ディッピング
（浸漬）やカーテンコートや掛け流しによりその両面な
いし片面（金属箔側）に塗布する。カゼインレジストの
場合は、２００〜３００°Ｃ程度でベーキングを行うの
が好ましいが、ラミネート部材１９０の反りやカールを
防止するため、できるだけ処理温度を下げて、キュアを
行う。尚、ドライフィルムレジストを感光性レジストと
した場合には、レジスト塗布工程（Ｓ１５１）を作業性
良いものとできる。また、エッチング処理は塩化第二鉄
溶液をエッチング液とするもので、エッチング液の循環
利用が容易で、エッチング処理を連続的に行うことを容
易としている。

【００４０】本例では、ラミネート部材１９０を緩みな
く張った状態で、マスキング処理（Ｓ１５０）、エッチ
ング処理（Ｓ１６０）を行うものであるが、マスキング
処理（Ｓ１５０）、エッチング処理（Ｓ１６０）は、帯
状に連続する鋼材から、カラーＴＶのブラウン管用のシ
ャドウマスク、特に薄板（２０μｍ〜８０μｍ）を片面
からエッチング作製する場合と、基本的に同様である。
即ち、マスキング処理、エッチング処理を一貫ラインで
行え、金属箔とフィルムとが貼り合わさって帯状に連続
するラミネート部材の、金属箔を、連続的に、生産性良
く、エッチング加工することができる。

【００４１】次いで、エッチング処理（Ｓ１６０）後、
洗浄処理等経て、メッシュを形成した金属箔面上に、平
坦化層も兼ねるような粘着層（図３の１３５に相当）を
配設し、シリコン・セパレータ（シリコーン処理した易
剥離性のＰＥＴフィルム）をラミネートする。（Ｓ１８
０） 粘着層を形成する粘着剤としては、前記した粘着剤と同
じものが使用できる。粘着層の配設は、ロールコータ、
ダイコータ、ブレードコータ、スクリーン印刷等により
行う。電磁波遮蔽板に用いられる際には、シリコン・セ
パレータは、粘着剤層より剥離されるもので、一時的な
保護膜である。この状態が、図３（ｃ）に示す層構成の
電磁波遮蔽用部材である。

【００４２】次いで、接着剤層を介して、ＮＩＲ層フィ
ルム１５０をラミネートした（Ｓ１９０）後、更に、そ
の上に接着剤層を介して、ＡＲ層フィルム１６０をラミ
ネートする。（Ｓ２００） 各接着剤層を形成する接着剤としては、前記した接着剤
と同じものが使用できる。例えば、アクリル系等の透明
性の良いものを用いる。市販のものとしては、例えば、
粘着剤（リンテック社製、品番ＰＳＡ−４）が挙げられ
る。

【００４３】ＮＩＲ層フィルム（図３（ｄ）の１５０）
は、透明なフィルム上にＮＩＲ層（近赤外線吸収層）を
配設したフィルムで、市販のものでは、ＮＩＲ層を塗布
したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムか
らなる、東洋紡株式会社製のＮｏ２８３２が一般には知
られている。近赤外とは、一般に７８０ｎｍ〜１０００
ｎｍの領域を指し、この波長域での吸収率が８０％以上
であることが望ましい。ＮＩＲ層（近赤外線吸収層）と
しては、特に限定はされないが、近赤外領域に急峻な吸
収があり、可視領域の光透過性が高く、且つ、可視領域
に特定波長の大きな吸収をもつことがないものである。
光線波長８００ｎｍ〜１０００ｎｍに極大吸収波長を有
する１種類以上の色素がバインダ樹脂ー中に溶解された
層等がＮＩＲ層（近赤外線吸収層）として用いられ、厚
さは１〜５０μｍ程度である。色素としては、シアニン
系化合物、フタロシアニン系化合物、ナフタロシアニン
系化合物、ナフトキノン系化合物、アントラキノン系化
合物、ジチオール系錯体などがある。バインダー樹脂と
しては、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリ
ル樹脂などが用いられる。紫外線や加熱によるエポキ
シ、アクリレート、メタアクリレート、イソシアネート
基などの反応を利用した架橋硬化タイプのバインダーも
用いられる。コーティングするための溶剤としては、前
述の色素を溶かすような環状のエーテルやケトン、たと
えばテトラハイドロフラン、ジオキサン、シクロヘキサ
ン、シクロペンタノンなどが用いられる。

【００４４】ＡＲ層フィルムは、通常、図３（ｄ）の１
６０に示すような層構成で、透明なフィルム上にＡＲ層
を配設したフィルムである。ＡＲ層（反射防止層）は可
視光線を反射防止するためのもので、その構成として
は、単層、多層の各種知られているが、多層のものとし
ては高屈折率層、低屈折率層を交互に積層した構造のも
のが一般的である。反射防止層の材質は特に限定されな
い。スパッタリングや蒸着等のＤｒｙ方法により、ある
いは、Ｗｅｔ塗布により反射防止層は作製される。尚、
高屈折率層としては、酸化ニオブ、Ｔｉ酸化物、酸化ジ
ルコニウム、ＩＴＯ等が挙げられる。低屈折率層として
は、硅素酸化物が一般的である。

【００４５】ＡＲ層フィルム（図３（ｄ）の１６０に相
当）における、ハードコート層１６２としては、ＤＰＨ
Ａ、ＴＭＰＴＡ、ＰＥＴＡ等のポリエステルアクリレー
ト、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート等の
多官能アクリレートを熱硬化、または電離放射線により
硬化させて形成することができる。尚、ここでは、「ハ
ード性能を有する」或いは「ハードコート」とは、ＪＩ
ＳＫ５４００で示される鉛筆硬度試験で、Ｈ以上の硬度
を示すものをいう。ＡＲ層（図３（ｄ）の１６３）に積
層する防汚層１６４としては、撥水、撥油性コーティン
グを施したもので、シロキ酸系や、フツ素化アルキルシ
リル化合物等のフッ素系の防汚コーティングが挙げられ
る。

【００４６】ＡＲ層をラミネートして、各位置に、緩み
なく張った状態で、作製されている電磁波遮蔽用部材
を、それぞれ切断して（Ｓ２１０）、図３（ｄ）に示す
層構成の電磁波遮蔽用部材を得る。（Ｓ２２０）

【００４７】このようにして、得られた図３（ｄ）に示
す層構成の電磁波遮蔽用部材は、例えば、ガラス基板等
の透明な基材の一面に貼り付けられ、前記透明な基材の
他面にＡＲ層フィルム（図３（ｄ）の１６０に該当）を
貼り付け、電磁波遮蔽板とすることができる。尚、透明
な基材としては、ガラス、ポリアクリル系樹脂、ポリカ
ーボネート樹脂基板が好適に用いられ、必要に応じプラ
スチックフィルムとしても良い。プラスチックフィルム
の材質としては、トリアセチルセルロースフィルム、ジ
アセチルセルロースフィルム、アセテートブチレートセ
ルロースフィルム、ポリエーテルサルホンフィルム、ポ
リアクリル系樹脂フィルム、ポリウレタン系樹脂フィル
ム、ポリエステルフィルム、ポリカーボネートフィル
ム、ポリスルホンフィルム、ポリエーテルフィルム、ト
リメチルペンテンフィルム、ポリエーテルケトンフィル
ム、（メタ）アクリロニトリルフィルム等が使用できる
が、特に、二軸延伸ポリエステルが透明性、耐久性に優
れている点で好適である。その厚みは、通常は８μｍ〜
１０００μｍ程度のものが好ましい。尚、大型のディス
プレイに対しては、１〜１０ｍｍ厚の剛性をもつような
基材が用いられ、キャラクタ表示管用の小型のディスプ
レイに対しては、適当な可撓性を持つ、厚さ０．０１ｍ
ｍ〜０．５ｍｍのプラスチックフィルムがディスプレイ
に貼付して用いられる。上記透明な基材の光透過率とし
ては、１００％のものが理想であるが、透過率８０％以
上のものを選択することが好ましい。

【００４８】（変形例）本例のＳ１８０の代わりに、金
属メッシュ部５の凹凸面に、平坦化樹脂層６を設ける。
この平坦化樹脂層６、１３の上に、反射防止層或いは、
防眩層を積層する。（図７、図８）

【００４９】（変形例）本例のＳ１８０の代わりに、金
属メッシュ部５の凹凸面に、平坦化樹脂層６を設ける。
この平坦化樹脂層６の上に、吸収剤（可視光吸収剤、近
赤外線吸収剤）入り接着層を積層する。（図９）

【００５０】（変形例）本例のラミネート処理Ｓ１３０
に先立ち、金属箔１２０の少なくとも片面に黒化処理を
施しておかないもので、本例と同様、エッチング処理
（Ｓ１６０）までを行った後に、金属箔１２０の表面部
をクロメート処理により黒化する黒化処理を行い、この
後、本例と同様に、シリコン・セパレータ（シリコーン
処理した易剥離性のＰＥＴフィルム）をラミネートする
ラミネート処理以降を行うものを、変形例として挙げる
ことができる。また、切断処理（Ｓ２１０）の前におい
て、必要に応じ、ロール状に巻き挙げて、処理を一時的
に停止する形態も採ることができる。また、場合によっ
ては、ラミネート部材１９０を、所定幅にするスリット
工程を、マスキング処理（Ｓ１９０）前に行うこともで
きる。また、本例では、金属箔を銅箔としたが、金属箔
を鉄材等とした場合にも適用できる。また、ＮＩＲ層フ
ィルムのラミネート（Ｓ１９０）後に、場合によって
は、保護フィルムを貼り、切断して、これを電磁波遮蔽
用部材とする他の変形例も挙げることができる。

【００５１】次いで、本発明の電磁波遮蔽用部材の製造
方法の実施の形態の第２の例を図１に基づき説明する。
第２の例は、第１の例における積層部材形成処理に代
え、帯状に連続する金属箔の一面に、エクストルジョン
コーティング、ホットメルトコーティング等のコーティ
ング法により、樹脂をコーティングして（Ｓ１３５）、
積層部材（Ｓ１４０）を得る、積層部材形成処理にした
ものである。前にも述べたように、エクストルジョンコ
ーティング材としては、ポリオレフィン、ポリエステル
が挙げられる、ホットメルトコーティング材としては、
エチレンビニルアセテートを主とする樹脂、ポリエステ
ルを主とする樹脂、ポリアミドを主とする樹脂が挙げら
れる。積層部材形成処理以外は、第１の例と同じで、説
明は省略する。

【００５２】次いで、本発明の電磁波遮蔽用部材の製造
方法の実施の形態の第３の例を図１に基づき説明する。
本例も、第１の例と同様、図５に示す、ＰＤＰ等のディ
スプレイの前面に置き用いられる電磁波シールド用電磁
波遮蔽板を作製するための部材で、透明なフィルム基材
の一面に、少なくとも一方の表面がクロメート処理によ
り黒化処理されている、金属薄膜からなるメッシュを積
層した電磁波遮蔽性と透視性を有する電磁波遮蔽用部材
を、量産するための製造方法で、金属薄膜からなるメッ
シュを形成するための金属箔として、１μｍ〜１００μ
ｍ範囲の厚さの、少なくとも一方の表面がクロメート処
理により黒化処理されている、銅箔や鉄材（低炭素鋼）
を用いるものである本例は、第１の例と同様に、シリコ
ン・セパレータ（シリコーン処理した易剥離性のＰＥＴ
フィルム）をラミネートするラミネート処理（Ｓ１８
０）までを行った後、電磁波遮蔽用部材作製領域に相当
する領域毎に、切断し（Ｓ１８５）、枚葉状態として、
これに対応した枚葉状態の、ＮＩＲ層フィルム、ＡＲ層
フィルムを、順次、接着剤層を介してラミネート（Ｓ１
９５、Ｓ２０５）して、電磁波遮蔽用部材を作製する
（Ｓ２２０）ものである。各部の材質、処理方法につい
ては、第１の例と同じで、説明は省略する。

【００５３】尚、本例の切断処理（Ｓ１８５）した状態
のもの（図３（ｃ）に相当の層構成）をそのまま、電磁
波遮蔽用部材とし、単独ないし他のＡＲ層フィルム、Ｎ
ＩＲ層フィルムとともに、透明な基材（ガラス基板等）
に貼りつけ、電磁波遮蔽板としても良い。

【００５４】第１の例、第３の例における、ラミネート
処理（Ｓ１８０）までの、各処理における特徴部の断面
（図３（ｂ）のＰ１−Ｐ２位置における断面）を、更
に、図２に基づいて簡単に説明する。図２の各図は、図
３（ｂ）のＰ１−Ｐ２における断面を示したものであ
る。尚、図２は、ＰＥＴフィルム等、ラミネート処理Ｓ
１３０時に、接着剤を用いる場合の図である。ラミネー
ト処理（図１のＳ１３０）により、フィルム基材１１０
（図２（ａ））の一面上に、接着剤層１３０を介して金
属箔１２０が、配設され（図２（ｂ））のようになる。
更に、金属箔１２０上に、感光性レジストを塗布し、乾
燥した（図２（ｃ））後、所定のパターン版で密着露光
し、現像して、ベーキングして、（図２（ｄ））に示す
ように、所定形状のレジストパターン１８０が形成され
る。次いで、レジストパターン１８０を耐エッチングマ
スクとして、金属箔１２０を片面からエッチングして
（図２（ｅ））、さらに洗浄処理等を施した後、金属箔
１２０面に粘着層１３５を設け、粘着層１３５を介して
シリコン・セパレータ１４０がラミネートされる。（図
２（ｇ））

【００５５】

【実施例】次いで実施例を挙げ、本発明を更に説明す
る。 （実施例１）本実施例は、図１に示す実施の形態の第１
の例の電磁波遮蔽用部材の製造方法の一部を実施したも
のである。図１に示す実施の形態の第１の例において、
フィルム基材として厚さ１８８μｍ、幅７００ｍｍのＰ
ＥＴフィルム（東洋紡績社製、Ａ４３００）の片面に、
下記熱硬化性の接着剤Ａをロールコーターで塗布、乾燥
して塗工量４ｇ／ｍ2とした。 熱硬化性の接着剤Ａ タケダックＡ３１０（武田薬品株式会社製）：１２重量部 タケネートＡ１０ （武田薬品株式会社製）： １重量部 酢酸エチル ：２１重量部

【００５６】図６（ａ）に示すような金属層１２１の片
面がクロメート処理により黒化処理されている、銅箔
（古河サーキットフォイール製、ＥＸＰ−ＷＳ 幅７０
０ｍｍ、厚さ９μｍ）を金属箔１２０として用いた。金
属箔１２０のクロメート層１２２（黒化層）とＰＥＴフ
ィルムの接着剤面とが重なるように、金属ロールとゴム
ロールからなるラミネート装置にて、シワや気泡が無い
ように、両者をラミネートし、総厚２００μｍのラミネ
ート部材１９０（シート）を得た。

【００５７】次いで、マスキング処理、エッチング処理
とを、帯状に連続する鋼材から、カラーＴＶのブラウン
管用のシャドウマスクを、薄板（２０μｍ〜８０μｍ）
を片面からエッチングして作製する、マスキング処理か
らエッチング処理までを、鋼材を張った状態で処理する
一貫ライン（以降ＳＭラインとも言う）にて、行った。
カゼインを感光性レジストとし、ラミネート部材１９０
を搬送させながら、掛け流しによりその片面（金属箔
側）全体を覆うように塗布した。パターン版としては、
図３（ｂ）に示すようなメッシュ部１２０Ａ、接地用枠
部１２０Ｂを形成するための形状で、メッシュ角度３０
度、メッシュ線幅２０μｍ、メッシュピッチ（図４のＰ
ｘ、Ｐｙに相当）を２００μｍのものを用い、ＳＭライ
ンの焼き枠にて、密着露光した（Ｓ１５３）後、水現像
し（Ｓ１５４）、硬膜処理等を施し、さらに、１００℃
でベーキングを行った。（Ｓ１５５）

【００５８】次いで、ラミネート部材１９０を張った状
態にしたまま、６０℃、４２°ボーメの塩化第二鉄溶液
をエッチング液とし、スプレイにて、レジストパターン
を耐エッチングマスクとして金属箔に吹きかけ、露出し
ている領域をエッチングして、メッシュ部、接地用枠部
を形成した。

【００５９】次いで、ＳＭラインにて、張った状態で、
水洗、レジストの剥離を、アルカリ溶液で行い、さらに
洗浄処理、乾燥等を行った。

【００６０】（平坦化処理）この後、粘度１５００ｍＰ
ａ・ｓのウレタン系の紫外線硬化型樹脂を用いて、周辺
のアース電極部にはかからないように、金属箔（メッシ
ュ部）の凹凸面上だけに、スクリーン印刷により、厚さ
４０μｍに塗布した。更に、このスクリーン印刷された
面に、厚さ３８μｍの表面平滑性の高い、未処理のＰＥ
Ｔフィルムを剥離フィルムとして、ラミネーター機に
て、ラミネートした。この後、２００ｍｊ／ｃｍ2の照
射量の紫外線にて、硬化させ、厚さ３８μｍの表面平滑
性の高い、未処理のＰＥＴフィルムを剥離して、平坦化
処理を行った金属メッシュシートを製造した。

【００６１】 （着色接着剤層） （着色接着剤材料） ニッケル錯体系化合物（近赤外線線吸収剤） ２重量部 酸化ネオジム（可視光吸収剤） ２重量部 ポリエステル樹脂 ５５０重量部 メチルエチルケトン ９２０重量部 トルエン ９２０重量部

【００６２】上記着色接着剤材料を３本ロールにて、分
散、混合して、着色接着剤を製造した。次いで、１００
μｍのアプリケーターにて、前記の平坦化処理を行った
金属メッシュシートの平坦化処理層表面に、前記の着色
接着剤を塗布した後、約９０℃で、溶剤を乾燥して、１
０μｍの着色接着剤層が形成された層構成の電磁波遮蔽
用部材を得た。この電磁波遮蔽用部材の着色接着剤層側
に、ガラス板を積層した。

【００６３】（分光透過、反射率測定）島津製作所製
スペクトロメータＵＶ−３１００ＰＣを用いて、可視光
３８０〜７８０ｎｍの反射率と透過率、及び近赤外線１
０００ｎｍの透過率を積分球を使用して、測定した。

【００６４】（分光透過、反射率測定結果） 可視光３８０〜７８０ｎｍの 透過率（Ｔ％） ６２％ 反射率（Ｒ％） １５％ Ｒ／Ｔ ０．２４ 近赤外線１０００ｎｍの透過率（Ｔ％） １１％

【００６５】（比較例１）実施例１の着色接着剤材料を
下記の成分に変えた。これ以外は、実施例１と同じよう
にした。 （着色接着剤材料） ポリエステル樹脂 ５５０重量部 メチルエチルケトン ９２０重量部 トルエン ９２０重量部

【００６６】得られた電磁波遮蔽用部材の分光透過、反
射率測定結果は、次のとおりでした。 （分光透過、反射率測定結果） 可視光３８０〜７８０ｎｍの 透過率（Ｔ％） ７７％ 反射率（Ｒ％） ３８％ Ｒ／Ｔ ０．４９ 近赤外線１０００ｎｍの透過率（Ｔ％） ９２％

【００６７】

【発明の効果】本発明の電磁波遮蔽用部材及びこの電磁
波遮蔽用部材を、ディスプレイの表面に直接積層してな
るディスプレイにおいては、透視性と電磁波遮蔽性を有
する。さらに、それだけではなく、できるだけ少ない層
構成で、ディスプレイ内部から発生する近赤外線（光）
をカット又は吸収し、また、ディスプレイ用パネルから
発光する光と、入射してくる外光の内、特に可視光の特
定の波長を吸収してしまう。これにより、他の機器の誤
動作が無く、また、ディスプレイ画面の画像等のコント
ラストを向上させることにより、良好な視認性が得られ
る。銅薄膜からなるメッシュを用いることで、特にエッ
チング加工に適している上に、電磁波遮蔽効果も高いも
のとなる。金属薄膜からなるメッシュをクロメート処理
し、特にそれによる黒濃度が０．６以上にすることによ
り、外光を吸収する性能が特に高まり、より視認性が高
いものとなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電磁波遮蔽用部材の製造方法の実施の
形態例を示した製造工程フロー図

【図２】マスキング処理、エッチング処理、シリコン・
セパレータ（シリコーン処理した易剥離性のＰＥＴフィ
ルム）をラミネートするラミネート処理を説明するため
の一部断面図

【図３】図３（ａ）はラミネート部材と形成される電磁
波遮蔽用部材のメッシュ部と接地用枠部との位置関係を
示した図で、図３（ｂ）はメッシュ部と接地用枠部を示
した図で、図３（ｃ）、図３（ｄ）は作製される電磁波
遮蔽用部材の層構成を示した断面図である。

【図４】電磁波遮蔽用部材を説明するための図

【図５】電磁波遮蔽板の使用形態を説明するための図

【図６】図２の金属箔１２０の層構成の例を２つ（図６
（ａ）と図６（ｂ））示した断面図

【図７】本発明の電磁波遮蔽用部材の層構成の一例を示
した断面図である。

【図８】本発明の電磁波遮蔽用部材の層構成の別の一例
を示した断面図である。

【図９】本発明の電磁波遮蔽用部材を積層したディスプ
レイの一例を示した模式的な断面図である。

【符号の説明】

１ 反射防止層及び又は防眩層 ２ ガラス又はアクリル製の透明基板 ３ 接着剤又は粘着剤 ４ 透明なフィルム基材 ５ 金属薄膜からなるメッシュ ６ 平坦化層 ７ 反射防止層及び又は防眩層 ８ 可視光及び／又は近赤外の特定の波
長を吸収する吸収剤 １０ 電磁波遮蔽用部材 １２ 接着剤又は粘着剤 １３ 平坦化層 １４ 接着剤又は粘着剤 １５ ディスプレイ ２０ 電磁波遮蔽用部材 ３０ 電磁波遮蔽用部材を付けたディス
プレイ １１０ フィルム基材 １２０ 金属箔 １２１ 金属層 １２２ クロメート層（黒化層） １２０Ａ メッシュ部 １２０Ｂ 接地用枠部 １２０Ｃ 加工部 １３０ 接着剤層 １３５ 粘着層 １４０ シリコン・セパレータ（保護用
フィルム） １５０ ＮＩＲ層フィルム １５１ フィルム １５２ ＮＩＲ層 １６０ ＡＲ層フィルム １６１ フィルム １６２ ハードコート層 １６３ 反射防止層 １６４ 防汚層 １７０、１７５ 接着剤層 １９０ 積層部材（ラミネート部材） ４００ 電磁波遮蔽板 ４１０ メッシュ部 ４１５ 接地用枠部 ４１７ 金属薄膜 ４３０ 透明な基材 ４５０、４７０ ライン

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｇ０２Ｂ 1/11 Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｖ 5/22 Ｇ０２Ｂ 1/10 Ａ Ｈ０５Ｋ 9/00 Ｚ (72)発明者 大石 英司 東京都新宿区市谷加賀町一丁目１番１号 大日本印刷株式会社内 Ｆターム(参考） 2H048 CA04 CA12 CA14 CA24 2K009 AA02 AA15 BB02 BB14 CC03 CC09 CC12 DD04 EE03 EE05 4F100 AA17E AB17A AB33C AG00E AH02E AH08E AK25E AK41E AK42A AK51D AR00B AR00D AR00E AT00A BA05 BA07 BA10A BA10E CA30B CA30D CA30E DC16C GB48 JB14D JG10 JK15D JN01A JN01E 5E321 AA04 BB23 BB41 CC16 GG05 GH01 5G435 AA02 AA16 DD12 GG11 GG33 HH02 HH03 HH12 KK07

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 透明なフィルム基材の一面に、金属薄膜
   からなるメッシュを、可視光及び／又は近赤外の特定の
   波長を吸収する吸収剤が含有されている接着剤又は粘着
   剤を介して、積層した電磁波遮蔽用部材。
2. 【請求項２】 透明なフィルム基材の一面に、金属薄膜
   からなるメッシュを、接着剤又は粘着剤を介して積層
   し、前記金属薄膜からなるメッシュの凹凸面を平坦化す
   る層を積層した電磁波遮蔽用部材において、前記平坦化
   層、接着剤又は粘着剤の少なくとも１つに、可視光及び
   ／又は近赤外の特定の波長を吸収する吸収剤が含有され
   ている電磁波遮蔽用部材。
3. 【請求項３】 透明なフィルム基材の一面に、金属薄膜
   からなるメッシュを、接着剤又は粘着剤を介して積層
   し、前記金属薄膜からなるメッシュの凹凸面を平坦化す
   る層を積層した電磁波遮蔽用部材において、前記平坦化
   層又は、透明なフィルム基材の少なくとも一面に、接着
   剤又は粘着剤を積層した電磁波遮蔽用部材において、前
   記平坦化層、接着剤又は粘着剤の少なくとも１つに、可
   視光及び／又は近赤外の特定の波長を吸収する吸収剤が
   含有されている電磁波遮蔽用部材。
4. 【請求項４】 金属薄膜が銅の薄膜であることを特徴と
   する請求項１、請求項２又は請求項３に記載の電磁波遮
   蔽用部材。
5. 【請求項５】 請求項１、請求項２、請求項３又は請求
   項４の電磁波遮蔽用部材と、可視光吸収層及び又は近赤
   外線吸収層を積層してなる電磁波遮蔽用部材。
6. 【請求項６】 請求項１、請求項２、請求項３、請求項
   ４又は請求項５の電磁波遮蔽用部材と、反射防止層及び
   又は防眩層を積層してなる電磁波遮蔽用部材。
7. 【請求項７】 請求項１、請求項２、請求項３、請求項
   ４、請求項５又は請求項６の電磁波遮蔽用部材と、ガラ
   ス又はアクリル製の透明基板を積層してなる電磁波遮蔽
   用部材。
8. 【請求項８】 請求項１、請求項２、請求項３、請求項
   ４、請求項５、請求項６又は請求項７の電磁波遮蔽用部
   材を、ディスプレイの表面に直接積層してなるディスプ
   レイ。