JP2002362003A - はんだペースト印刷方法およびはんだペースト印刷装置 - Google Patents
はんだペースト印刷方法およびはんだペースト印刷装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 はんだペースト印刷工程中にはんだペースト
が増粘することを抑える。 【解決手段】 はんだペースト印刷装置１は、プリント
配線基板５のランド６に対応する開口１０ａを有する印
刷用マスク１０と、プリント配線基板５上の所定の位置
に位置決めした状態で載置されたマスク１０の上に載せ
た、はんだ材料としてＳｎ−Ｚｎ系はんだを含むはんだ
ペースト１１を、マスク１０の一側端から他側端に向け
てローリングさせるスキージ１２とを有している。はん
だペースト印刷装置１は、はんだペースト１１を取り囲
む印刷空間１ａ内の雰囲気中に含まれる水分量を所定の
値以下に維持するための水分量管理手段２をさらに有し
ている。
が増粘することを抑える。 【解決手段】 はんだペースト印刷装置１は、プリント
配線基板５のランド６に対応する開口１０ａを有する印
刷用マスク１０と、プリント配線基板５上の所定の位置
に位置決めした状態で載置されたマスク１０の上に載せ
た、はんだ材料としてＳｎ−Ｚｎ系はんだを含むはんだ
ペースト１１を、マスク１０の一側端から他側端に向け
てローリングさせるスキージ１２とを有している。はん
だペースト印刷装置１は、はんだペースト１１を取り囲
む印刷空間１ａ内の雰囲気中に含まれる水分量を所定の
値以下に維持するための水分量管理手段２をさらに有し
ている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、配線パターンが形
成された基板上にはんだペーストを印刷するための、は
んだペースト印刷方法および装置に関する。
成された基板上にはんだペーストを印刷するための、は
んだペースト印刷方法および装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、電子部品をプリント配線基板
（ＰＣＢ）に実装するためにはんだ付けが用いられてい
る。このように、電子部品をはんだを用いて実装するた
めの電子部品の実装方法の一例を図２を参照して以下に
説明する。ここでは、ＰＣＢの両面に対してそれぞれリ
フローによりはんだ付けを行う両面リフローの場合を用
いて説明する。
（ＰＣＢ）に実装するためにはんだ付けが用いられてい
る。このように、電子部品をはんだを用いて実装するた
めの電子部品の実装方法の一例を図２を参照して以下に
説明する。ここでは、ＰＣＢの両面に対してそれぞれリ
フローによりはんだ付けを行う両面リフローの場合を用
いて説明する。
【０００３】先ず、ＰＣＢのランド部に対応する箇所に
だけ開口が設けられたメタルマスクを用いてはんだペー
ストのランドへの印刷を行う（ステップ１０１）。次
に、印刷したはんだペーストの上に、チップ部品、ＱＦ
Ｐ（Quad Flat Package）、ＳＯＰ（Small Outline Pac
kage）等の電子部品の接続端子（リード等）が載るよう
にして、電子部品をＰＣＢ上に搭載する（ステップ１０
２）。そして、電子部品を搭載したＰＣＢを、高温のリ
フロー炉内を通過させることによりはんだペーストを融
解させて電子部品の電極とＰＣＢのランドとのはんだ付
けを行う（ステップ１０３）。ここまでの工程によりＰ
ＣＢの片面の実装が終了するため、ＰＣＢを反転して未
だ部品の実装が行われていない面を上に向ける（ステッ
プ１０４）。
だけ開口が設けられたメタルマスクを用いてはんだペー
ストのランドへの印刷を行う（ステップ１０１）。次
に、印刷したはんだペーストの上に、チップ部品、ＱＦ
Ｐ（Quad Flat Package）、ＳＯＰ（Small Outline Pac
kage）等の電子部品の接続端子（リード等）が載るよう
にして、電子部品をＰＣＢ上に搭載する（ステップ１０
２）。そして、電子部品を搭載したＰＣＢを、高温のリ
フロー炉内を通過させることによりはんだペーストを融
解させて電子部品の電極とＰＣＢのランドとのはんだ付
けを行う（ステップ１０３）。ここまでの工程によりＰ
ＣＢの片面の実装が終了するため、ＰＣＢを反転して未
だ部品の実装が行われていない面を上に向ける（ステッ
プ１０４）。
【０００４】次に、ステップ１０１、１０２と同様の工
程によりはんだペーストの印刷（ステップ１０５）、部
品の搭載（ステップ１０６）を行った後に、リードを有
する部品のスルーホール（Ｔ／Ｈ）への挿入を行う（ス
テップ１０７）。そして、ステップ１０３の工程と同様
にしてＰＣＢをリフロー炉内を通過させて部品のはんだ
付けを行う（ステップ１０８）。
程によりはんだペーストの印刷（ステップ１０５）、部
品の搭載（ステップ１０６）を行った後に、リードを有
する部品のスルーホール（Ｔ／Ｈ）への挿入を行う（ス
テップ１０７）。そして、ステップ１０３の工程と同様
にしてＰＣＢをリフロー炉内を通過させて部品のはんだ
付けを行う（ステップ１０８）。
【０００５】最後に、リフロー炉の高温に耐えることが
できない部品を手はんだ付けして電子部品のＰＣＢへの
実装が終了する（ステップ１０９）。
できない部品を手はんだ付けして電子部品のＰＣＢへの
実装が終了する（ステップ１０９）。
【０００６】上記で説明した従来の電子部品の実装方法
では、Ｓｎ−Ｐｂ系はんだを含むはんだペーストが一般
的に使用されてきた。しかし、このＳｎ−Ｐｂ系はんだ
には毒性を有する重金属であるＰｂが含まれているた
め、使用後の電子機器が適切に廃棄されない場合には、
地球環境に悪影響を及ぼすという問題を有していた。そ
のため、近年では、このような問題を解決して環境汚染
を未然に防ぐためにＰｂを含まないＰｂフリーはんだの
使用が望まれている。
では、Ｓｎ−Ｐｂ系はんだを含むはんだペーストが一般
的に使用されてきた。しかし、このＳｎ−Ｐｂ系はんだ
には毒性を有する重金属であるＰｂが含まれているた
め、使用後の電子機器が適切に廃棄されない場合には、
地球環境に悪影響を及ぼすという問題を有していた。そ
のため、近年では、このような問題を解決して環境汚染
を未然に防ぐためにＰｂを含まないＰｂフリーはんだの
使用が望まれている。
【０００７】このＰｂフリーはんだとしては、Ｓｎ−Ａ
ｇ系はんだが広く知られている。このＳｎ−Ａｇ系はん
だはＡｇの特性が安定しているため、Ｓｎ−Ｐｂ系はん
だの代わりとして電子部品の実装のために使用しても従
来と同程度の信頼性を確保することができる。しかし、
Ｓｎ−Ｐｂ系はんだの融点が約１８３℃程度であるのに
対して、Ｓｎ−Ａｇ系はんだの融点は２２０℃程度と高
くなってしまう。そのため、Ｓｎ−Ｐｂ系はんだを使用
していた実装装置や実装方法をそのまま使用するには困
難であった。すなわち、融点が２２０℃にもなるＳｎ−
Ａｇ系はんだをリフロー炉内で融解してはんだ付けを行
った場合、電子部品の温度は場合によっては２４０℃以
上にもなってしまう場合もあり得る。しかし一般的な電
子部品の耐熱温度は約２３０℃程度であるため、Ｓｎ−
Ａｇ系はんだを用いて電子部品の実装を行おうとした場
合には、使用する各種の電子部品の耐熱温度を上げなけ
ればならないという問題が発生する。
ｇ系はんだが広く知られている。このＳｎ−Ａｇ系はん
だはＡｇの特性が安定しているため、Ｓｎ−Ｐｂ系はん
だの代わりとして電子部品の実装のために使用しても従
来と同程度の信頼性を確保することができる。しかし、
Ｓｎ−Ｐｂ系はんだの融点が約１８３℃程度であるのに
対して、Ｓｎ−Ａｇ系はんだの融点は２２０℃程度と高
くなってしまう。そのため、Ｓｎ−Ｐｂ系はんだを使用
していた実装装置や実装方法をそのまま使用するには困
難であった。すなわち、融点が２２０℃にもなるＳｎ−
Ａｇ系はんだをリフロー炉内で融解してはんだ付けを行
った場合、電子部品の温度は場合によっては２４０℃以
上にもなってしまう場合もあり得る。しかし一般的な電
子部品の耐熱温度は約２３０℃程度であるため、Ｓｎ−
Ａｇ系はんだを用いて電子部品の実装を行おうとした場
合には、使用する各種の電子部品の耐熱温度を上げなけ
ればならないという問題が発生する。
【０００８】このような融点が高いＳｎ−Ａｇ系はんだ
とは別のＰｂフリーはんだとして、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだ
がある。このＳｎ−Ｚｎ系はんだの融点は１９７℃程度
であるため、このＳｎ−Ｚｎ系はんだを用いて電子部品
の実装を行えば、従来の設備、電子部品をそのまま使用
することができる。
とは別のＰｂフリーはんだとして、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだ
がある。このＳｎ−Ｚｎ系はんだの融点は１９７℃程度
であるため、このＳｎ−Ｚｎ系はんだを用いて電子部品
の実装を行えば、従来の設備、電子部品をそのまま使用
することができる。
【０００９】しかし、このＳｎ−Ｚｎ系はんだは従来か
ら使用されてきたＳｎ−Ｐｂ系はんだと比較して、Ｚｎ
が酸化し易い、はんだ濡れ性が悪い等の問題点を有して
おり、従来の設備、実装方法により電子部品の実装を行
ったのでは、従来と同様な信頼性を確保することができ
ない。
ら使用されてきたＳｎ−Ｐｂ系はんだと比較して、Ｚｎ
が酸化し易い、はんだ濡れ性が悪い等の問題点を有して
おり、従来の設備、実装方法により電子部品の実装を行
ったのでは、従来と同様な信頼性を確保することができ
ない。
【００１０】ここで、上述したはんだペーストの印刷工
程について図３を参照して説明する。
程について図３を参照して説明する。
【００１１】まず、図３（ａ）に示すように、基板２０
４上には、各ランド２０３に印刷用マスク２５０の各開
口２５０ａがそれぞれ対応するように、印刷用マスク２
５０が位置決めされて載置される。つぎに、基板２０４
上に載置された印刷用マスク２５０上に所定量のはんだ
ペースト２５１を載せて、図３（ｂ）に示すように、ス
キージ２５２を用いて印刷用マスク２５０の表面上を一
側端から他側端に亘ってはんだペースト２５１をローリ
ングさせる。
４上には、各ランド２０３に印刷用マスク２５０の各開
口２５０ａがそれぞれ対応するように、印刷用マスク２
５０が位置決めされて載置される。つぎに、基板２０４
上に載置された印刷用マスク２５０上に所定量のはんだ
ペースト２５１を載せて、図３（ｂ）に示すように、ス
キージ２５２を用いて印刷用マスク２５０の表面上を一
側端から他側端に亘ってはんだペースト２５１をローリ
ングさせる。
【００１２】はんだペースト２５１は、印刷用マスク２
５０の表面上をローリングすることに伴って、スキージ
２５１によって各開口２５０ａ内に刷り込まれて、各開
口２５０ａ内に充填される。そして、図３（ｃ）に示す
ように、基板２０４から印刷用マスク２５０を剥離する
ことにより、基板２０４の各ランド２０３上に所定量の
はんだペースト２５１がそれぞれ印刷されて、はんだペ
ースト印刷工程が終了する。
５０の表面上をローリングすることに伴って、スキージ
２５１によって各開口２５０ａ内に刷り込まれて、各開
口２５０ａ内に充填される。そして、図３（ｃ）に示す
ように、基板２０４から印刷用マスク２５０を剥離する
ことにより、基板２０４の各ランド２０３上に所定量の
はんだペースト２５１がそれぞれ印刷されて、はんだペ
ースト印刷工程が終了する。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】従来から用いられてい
るＳｎ−Ｐｂ系はんだを含むはんだペーストでは、上記
のようなはんだペースト印刷工程における雰囲気の温度
および湿度が例えば２７℃，６０％と、周囲雰囲気中の
水分量が比較的多くはんだペーストが吸湿しやすい環境
下においてフラックス成分が変質していたとしても、Ｐ
ｂは比較的安定した金属であり、短時間でフラックス成
分と反応して増粘することはなく、はんだペーストの印
刷を問題なく行うことができた。
るＳｎ−Ｐｂ系はんだを含むはんだペーストでは、上記
のようなはんだペースト印刷工程における雰囲気の温度
および湿度が例えば２７℃，６０％と、周囲雰囲気中の
水分量が比較的多くはんだペーストが吸湿しやすい環境
下においてフラックス成分が変質していたとしても、Ｐ
ｂは比較的安定した金属であり、短時間でフラックス成
分と反応して増粘することはなく、はんだペーストの印
刷を問題なく行うことができた。
【００１４】しかしながら、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだを含む
はんだペーストの場合には、吸湿により変質したフラッ
クス成分と活性金属であるＺｎとの反応が短時間で進行
して、はんだペーストの粘度が上昇してしまう。このよ
うなはんだペーストの劣化は、はんだペースト印刷工程
を開始してから約３時間で生じる。
はんだペーストの場合には、吸湿により変質したフラッ
クス成分と活性金属であるＺｎとの反応が短時間で進行
して、はんだペーストの粘度が上昇してしまう。このよ
うなはんだペーストの劣化は、はんだペースト印刷工程
を開始してから約３時間で生じる。
【００１５】はんだペーストが増粘すると、マスク上で
のローリング性が低下し、またスキージへ付着しやすく
なる。そのため、スキージによってマスクの開口内には
んだペーストを刷り込む際に開口内にはんだペーストが
十分に充填されず、印刷不良を引き起こす可能性があ
る。したがって、はんだペースト印刷工程を開始してか
ら約３時間後にはんだペーストを新しいものに入れ替え
る必要があった。
のローリング性が低下し、またスキージへ付着しやすく
なる。そのため、スキージによってマスクの開口内には
んだペーストを刷り込む際に開口内にはんだペーストが
十分に充填されず、印刷不良を引き起こす可能性があ
る。したがって、はんだペースト印刷工程を開始してか
ら約３時間後にはんだペーストを新しいものに入れ替え
る必要があった。
【００１６】また、はんだペースト印刷工程中に、はん
だ材料（特にＺｎ）が周囲雰囲気中に含まれる酸素と反
応して酸化すると、濡れ性が悪化し、その結果、電子部
品の実装工程ではんだボールを多発させてしまうことと
なる。
だ材料（特にＺｎ）が周囲雰囲気中に含まれる酸素と反
応して酸化すると、濡れ性が悪化し、その結果、電子部
品の実装工程ではんだボールを多発させてしまうことと
なる。
【００１７】そこで本発明は、はんだペースト印刷工程
中にはんだペーストが増粘することを抑えることがで
き、また、はんだペースト印刷工程中にはんだが酸化し
て濡れ性が悪化することを抑えることができる、はんだ
ペースト印刷方法および装置を提供することを目的とす
る。
中にはんだペーストが増粘することを抑えることがで
き、また、はんだペースト印刷工程中にはんだが酸化し
て濡れ性が悪化することを抑えることができる、はんだ
ペースト印刷方法および装置を提供することを目的とす
る。
【００１８】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のはんだペースト印刷方法は、プリント配線
基板のランド部に対応する開口を有するマスクを前記プ
リント配線基板上の所定の位置に位置決めした状態で載
置する第１の工程と、はんだ材料としてＳｎ−Ｚｎ系は
んだを含むはんだペーストを前記マスクの上に載せ、ス
キージで前記マスクの一側端から他側端に向けてローリ
ングさせることによって、前記開口内に前記はんだペー
ストを充填する第２の工程と、前記マスクを前記プリン
ト配線基板から剥離する第３の工程とを有する、はんだ
ペースト印刷方法において、少なくとも前記第２の工程
中は、前記はんだペーストを取り囲む雰囲気に含まれる
水分量を所定の値以下に維持することを特徴とする。
め、本発明のはんだペースト印刷方法は、プリント配線
基板のランド部に対応する開口を有するマスクを前記プ
リント配線基板上の所定の位置に位置決めした状態で載
置する第１の工程と、はんだ材料としてＳｎ−Ｚｎ系は
んだを含むはんだペーストを前記マスクの上に載せ、ス
キージで前記マスクの一側端から他側端に向けてローリ
ングさせることによって、前記開口内に前記はんだペー
ストを充填する第２の工程と、前記マスクを前記プリン
ト配線基板から剥離する第３の工程とを有する、はんだ
ペースト印刷方法において、少なくとも前記第２の工程
中は、前記はんだペーストを取り囲む雰囲気に含まれる
水分量を所定の値以下に維持することを特徴とする。
【００１９】また、本発明のはんだペースト印刷装置
は、プリント配線基板のランド部に対応する開口を有す
るマスクと、前記プリント配線基板上の所定の位置に位
置決めした状態で載置された前記マスクの上に載せた、
はんだ材料としてＳｎ−Ｚｎ系はんだを含むはんだペー
ストを、前記マスクの一側端から他側端に向けてローリ
ングさせるスキージとを有する、はんだペースト印刷装
置において、前記はんだペーストを取り囲む雰囲気に含
まれる水分量を所定の値以下に維持するための水分量管
理手段をさらに有することを特徴とする。
は、プリント配線基板のランド部に対応する開口を有す
るマスクと、前記プリント配線基板上の所定の位置に位
置決めした状態で載置された前記マスクの上に載せた、
はんだ材料としてＳｎ−Ｚｎ系はんだを含むはんだペー
ストを、前記マスクの一側端から他側端に向けてローリ
ングさせるスキージとを有する、はんだペースト印刷装
置において、前記はんだペーストを取り囲む雰囲気に含
まれる水分量を所定の値以下に維持するための水分量管
理手段をさらに有することを特徴とする。
【００２０】上記本発明によれば、はんだペーストのフ
ラックスが、はんだペースト印刷工程中に周囲雰囲気中
の水分と反応して増粘してしまうことが抑えられ、印刷
工程中のはんだペーストのローリング性を維持できると
ともに、スキージへのはんだペーストの付着を防ぐこと
ができ、印刷不良が生じることを防止することが可能に
なる。
ラックスが、はんだペースト印刷工程中に周囲雰囲気中
の水分と反応して増粘してしまうことが抑えられ、印刷
工程中のはんだペーストのローリング性を維持できると
ともに、スキージへのはんだペーストの付着を防ぐこと
ができ、印刷不良が生じることを防止することが可能に
なる。
【００２１】さらに、前記水分量は１０ｇ／ｍ3以下で
ある構成とすることが好ましい。
ある構成とすることが好ましい。
【００２２】また、前記雰囲気は主としてＮ2からなる
構成とすることにより、空気雰囲気である場合に比べて
雰囲気中のＯ2量を少なくすることができ、はんだ材料
が酸化して濡れ性が悪化することを防ぐことが可能にな
る。
構成とすることにより、空気雰囲気である場合に比べて
雰囲気中のＯ2量を少なくすることができ、はんだ材料
が酸化して濡れ性が悪化することを防ぐことが可能にな
る。
【００２３】
【発明の実施の形態】次に、本発明の実施形態について
図面を参照して説明する。
図面を参照して説明する。
【００２４】図１は、本発明のはんだペースト印刷装置
の一実施形態を示す概略構成図である。
の一実施形態を示す概略構成図である。
【００２５】図１に示すように、本実施形態のはんだペ
ースト印刷装置１は、前工程から送られてきた基板５を
収容する、大気雰囲気に対して閉じた印刷空間１ａと、
この印刷空間１ａ内に設けられた、開口１０ａが設けら
れた印刷用マスク１０およびスキージ１２を有するはん
だペースト印刷手段とを有している。本実施形態では、
印刷空間１ａ内は空気雰囲気になっている。
ースト印刷装置１は、前工程から送られてきた基板５を
収容する、大気雰囲気に対して閉じた印刷空間１ａと、
この印刷空間１ａ内に設けられた、開口１０ａが設けら
れた印刷用マスク１０およびスキージ１２を有するはん
だペースト印刷手段とを有している。本実施形態では、
印刷空間１ａ内は空気雰囲気になっている。
【００２６】さらに、本実施形態のはんだペースト印刷
装置１は、印刷空間１ａ内の雰囲気中に含まれる水分量
を一定の値に維持するための水分量管理手段２を備えて
いる。この水分量管理手段２は例えば除湿器および湿度
センサからなり、印刷空間１ａ内の雰囲気中に含まれる
水分量（ｇ／ｍ3）を所定の値以下に維持するように構
成されている。
装置１は、印刷空間１ａ内の雰囲気中に含まれる水分量
を一定の値に維持するための水分量管理手段２を備えて
いる。この水分量管理手段２は例えば除湿器および湿度
センサからなり、印刷空間１ａ内の雰囲気中に含まれる
水分量（ｇ／ｍ3）を所定の値以下に維持するように構
成されている。
【００２７】このように構成されたはんだペースト印刷
装置１を用いた印刷方法は、以下のように行う。
装置１を用いた印刷方法は、以下のように行う。
【００２８】まず、前工程から送られてきた基板５を、
印刷空間１ａ内に収容する。
印刷空間１ａ内に収容する。
【００２９】続いて、図３を参照して説明したように、
マスク１０を基板５上の所定の位置に位置決めした状態
で載置し（第１の工程）、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだを含むは
んだペースト１１をマスク１０の上に載せ、スキージ１
２でマスク１０の一側端から他側端に向けてローリング
させることによって、開口１０ａ内にはんだペースト１
１を充填し（第２の工程）、マスク１０を基板５から剥
離する（第３の工程）ことによって、はんだペースト１
１を基板５のランド６上に印刷する。これら第１〜第３
の工程が、はんだペーストの印刷工程である。なお、上
記の工程における少なくとも第２の工程中は、水分量管
理手段２で印刷空間１ａ内の雰囲気中の水分量を一定値
に維持する。
マスク１０を基板５上の所定の位置に位置決めした状態
で載置し（第１の工程）、Ｓｎ−Ｚｎ系はんだを含むは
んだペースト１１をマスク１０の上に載せ、スキージ１
２でマスク１０の一側端から他側端に向けてローリング
させることによって、開口１０ａ内にはんだペースト１
１を充填し（第２の工程）、マスク１０を基板５から剥
離する（第３の工程）ことによって、はんだペースト１
１を基板５のランド６上に印刷する。これら第１〜第３
の工程が、はんだペーストの印刷工程である。なお、上
記の工程における少なくとも第２の工程中は、水分量管
理手段２で印刷空間１ａ内の雰囲気中の水分量を一定値
に維持する。
【００３０】そして、印刷工程を終えた基板５は、電子
部品の実装工程およびリフロー工程等の後工程に送られ
る。
部品の実装工程およびリフロー工程等の後工程に送られ
る。
【００３１】本実施形態では、水分量管理手段２によっ
て、上記印刷工程中における印刷空間１ａ内の雰囲気中
の水分量を１０ｇ／ｍ3以下に維持するようにされてい
る。水分量が１０ｇ／ｍ3以下であることを温度と湿度
との関係で示せば、例えば１９℃で６０％以下、２３℃
で５０％以下、２７℃で４０％以下、３２℃で３０％以
下である。
て、上記印刷工程中における印刷空間１ａ内の雰囲気中
の水分量を１０ｇ／ｍ3以下に維持するようにされてい
る。水分量が１０ｇ／ｍ3以下であることを温度と湿度
との関係で示せば、例えば１９℃で６０％以下、２３℃
で５０％以下、２７℃で４０％以下、３２℃で３０％以
下である。
【００３２】これにより、はんだペースト１１のフラッ
クスが、はんだペースト印刷工程中に周囲雰囲気中の水
分と反応して増粘してしまうことが抑えられ、印刷工程
中のはんだペースト１１のローリング性を維持できると
ともに、スキージ１２へのはんだペースト１１の付着を
防ぐことができ、印刷不良が生じることを防止すること
が可能になる。さらに、従来は印刷工程を開始してから
約３時間ではんだペーストの劣化が生じていたが、本実
施形態によれば劣化が生じるのが約２４時間後となり、
はんだペースト１１の寿命を長くすることができる。
クスが、はんだペースト印刷工程中に周囲雰囲気中の水
分と反応して増粘してしまうことが抑えられ、印刷工程
中のはんだペースト１１のローリング性を維持できると
ともに、スキージ１２へのはんだペースト１１の付着を
防ぐことができ、印刷不良が生じることを防止すること
が可能になる。さらに、従来は印刷工程を開始してから
約３時間ではんだペーストの劣化が生じていたが、本実
施形態によれば劣化が生じるのが約２４時間後となり、
はんだペースト１１の寿命を長くすることができる。
【００３３】また、本実施形態の印刷装置１において、
印刷空間１ａ内をＮ2雰囲気とし、それに含まれる水分
量を１０ｇ／ｍ3以下に維持するようにしてもよい。
印刷空間１ａ内をＮ2雰囲気とし、それに含まれる水分
量を１０ｇ／ｍ3以下に維持するようにしてもよい。
【００３４】これにより、はんだペースト１１のフラッ
クスが増粘して印刷不良が生じることを防止できること
に加えて、印刷空間１ａ内が空気雰囲気である場合に比
べて印刷空間１ａ内のＯ2量を少なくすることができ、
はんだ材料（特にＺｎ）が酸化して濡れ性が悪化するこ
とを防ぐことが可能になる。
クスが増粘して印刷不良が生じることを防止できること
に加えて、印刷空間１ａ内が空気雰囲気である場合に比
べて印刷空間１ａ内のＯ2量を少なくすることができ、
はんだ材料（特にＺｎ）が酸化して濡れ性が悪化するこ
とを防ぐことが可能になる。
【００３５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、印刷工
程中のはんだペーストを取り囲む雰囲気に含まれる水分
量を所定の値以下に維持するように構成されているの
で、はんだペースト印刷工程中にはんだペーストが増粘
することを抑えることができる。
程中のはんだペーストを取り囲む雰囲気に含まれる水分
量を所定の値以下に維持するように構成されているの
で、はんだペースト印刷工程中にはんだペーストが増粘
することを抑えることができる。
【００３６】さらに、その雰囲気が主としてＮ2からな
る構成とすることにより、はんだペースト印刷工程中に
はんだ材料が酸化して濡れ性が悪化することを抑えるこ
とができる。
る構成とすることにより、はんだペースト印刷工程中に
はんだ材料が酸化して濡れ性が悪化することを抑えるこ
とができる。
【図１】本発明のはんだペースト印刷装置の一実施形態
を示す概略構成図である。
を示す概略構成図である。
【図２】電子部品をはんだを用いて実装するための電子
部品の実装方法の一例を示すフローチャートである。
部品の実装方法の一例を示すフローチャートである。
【図３】はんだペーストの印刷工程を示す図である。
１ はんだペースト印刷装置 １ａ 印刷空間 ２ 水分量管理手段 ５ 基板 ６ ランド １０ 印刷用マスク １０ａ 開口 １１ はんだペースト １２ スキージ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０５ Ｈ０５Ｋ 3/34 ５０５Ｄ // Ｂ２３Ｋ 101:42 Ｂ２３Ｋ 101:42 (72)発明者 五十嵐 誠 新潟県柏崎市大字安田7546番地 新潟日本 電気株式会社内 (72)発明者 田中 昭広 新潟県柏崎市大字安田7546番地 新潟日本 電気株式会社内 Ｆターム(参考） 2C035 AA06 FD01 2H113 AA01 AA05 BA10 BB22 BC12 CA17 DA04 EA01 5E319 AC01 BB05 CD29
Claims (6)
- 【請求項１】 プリント配線基板のランド部に対応する
開口を有するマスクを前記プリント配線基板上の所定の
位置に位置決めした状態で載置する第１の工程と、 はんだ材料としてＳｎ−Ｚｎ系はんだを含むはんだペー
ストを前記マスクの上に載せ、スキージで前記マスクの
一側端から他側端に向けてローリングさせることによっ
て、前記開口内に前記はんだペーストを充填する第２の
工程と、 前記マスクを前記プリント配線基板から剥離する第３の
工程とを有する、はんだペースト印刷方法において、 少なくとも前記第２の工程中は、前記はんだペーストを
取り囲む雰囲気に含まれる水分量を所定の値以下に維持
することを特徴とする、はんだペースト印刷方法。 - 【請求項２】 前記水分量は１０ｇ／ｍ3以下である、
請求項１に記載のはんだペースト印刷方法。 - 【請求項３】 前記雰囲気は主としてＮ2からなる、請
求項２に記載のはんだペースト印刷方法。 - 【請求項４】 プリント配線基板のランド部に対応する
開口を有するマスクと、前記プリント配線基板上の所定
の位置に位置決めした状態で載置された前記マスクの上
に載せた、はんだ材料としてＳｎ−Ｚｎ系はんだを含む
はんだペーストを、前記マスクの一側端から他側端に向
けてローリングさせるスキージとを有する、はんだペー
スト印刷装置において、 前記はんだペーストを取り囲む雰囲気に含まれる水分量
を所定の値以下に維持するための水分量管理手段をさら
に有することを特徴とする、はんだペースト印刷装置。 - 【請求項５】 前記水分量は１０ｇ／ｍ3以下である、
請求項４に記載のはんだペースト印刷装置。 - 【請求項６】 前記雰囲気は主としてＮ2からなる、請
求項４に記載のはんだペースト印刷装置。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001166910A JP2002362003A (ja) | 2001-06-01 | 2001-06-01 | はんだペースト印刷方法およびはんだペースト印刷装置 |
| TW091110755A TW518919B (en) | 2001-06-01 | 2002-05-22 | Solder paste printing method and apparatus for printing solder paste on a board on which wiring patterns are formed |
| US10/063,915 US20020179695A1 (en) | 2001-06-01 | 2002-05-23 | Solder paste printing method and apparatus for printing solder paste on a board on which wiring patterns are formed |
| EP02011615A EP1265469A3 (en) | 2001-06-01 | 2002-05-28 | Solder paste printing method and apparatus for printing solder paste on a board on which wiring patterns are formed |
| CN02121684A CN1394112A (zh) | 2001-06-01 | 2002-05-31 | 焊料膏印刷方法和印刷焊料膏于布线图案板上的设备 |
| KR1020020030916A KR20020092256A (ko) | 2001-06-01 | 2002-06-01 | 배선패턴이 형성된 기판위에 솔더페이스트를 인쇄하는솔더페이스트 인쇄방법 및 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001166910A JP2002362003A (ja) | 2001-06-01 | 2001-06-01 | はんだペースト印刷方法およびはんだペースト印刷装置 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003184460A Division JP2004048003A (ja) | 2003-06-27 | 2003-06-27 | はんだペースト印刷方法およびはんだペースト印刷装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002362003A true JP2002362003A (ja) | 2002-12-18 |
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ID=19009381
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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|---|---|
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| EP (1) | EP1265469A3 (ja) |
| JP (1) | JP2002362003A (ja) |
| KR (1) | KR20020092256A (ja) |
| CN (1) | CN1394112A (ja) |
| TW (1) | TW518919B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7243834B2 (en) | 2003-03-31 | 2007-07-17 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Metal mask and method of printing lead-free solder paste using same |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4576286B2 (ja) * | 2004-05-10 | 2010-11-04 | 昭和電工株式会社 | 電子回路基板の製造方法および電子部品の実装方法 |
| US7416104B2 (en) * | 2006-04-21 | 2008-08-26 | International Business Machines Corporation | Rotational fill techniques for injection molding of solder |
| CN103111700B (zh) * | 2013-02-21 | 2015-06-10 | 北京工业大学 | 微型钎焊搭接接头及搭接方法 |
| CN109788643B (zh) * | 2017-11-10 | 2024-07-30 | 泰连公司 | 铝基可焊接的触头 |
| CN111251706A (zh) * | 2020-01-16 | 2020-06-09 | 西安微电子技术研究所 | 一种外壳底部内表面印刷预上锡的方法 |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5346118A (en) * | 1993-09-28 | 1994-09-13 | At&T Bell Laboratories | Surface mount solder assembly of leadless integrated circuit packages to substrates |
| US5668058A (en) * | 1995-12-28 | 1997-09-16 | Nec Corporation | Method of producing a flip chip |
| US5778638A (en) * | 1996-03-06 | 1998-07-14 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Process for preserving solder paste |
| EP0848586B1 (en) * | 1996-12-10 | 2007-01-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus and method for printing solder paste |
| US6036084A (en) * | 1997-02-06 | 2000-03-14 | Tdk Corporation | Screen printing method and apparatus therefor, and electronic component soldering method using screen printing and apparatus therefor |
| JP3300627B2 (ja) * | 1997-02-06 | 2002-07-08 | ティーディーケイ株式会社 | スクリーン印刷方法及び装置 |
| US5928404A (en) * | 1997-03-28 | 1999-07-27 | Ford Motor Company | Electrical solder and method of manufacturing |
| US6159304A (en) * | 1997-07-03 | 2000-12-12 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Solder paste |
| JP4231157B2 (ja) * | 1998-07-02 | 2009-02-25 | パナソニック株式会社 | はんだ粉末とその製造方法、およびソルダーペースト |
| JP2000326088A (ja) * | 1999-03-16 | 2000-11-28 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 無鉛ハンダ |
| US20010042779A1 (en) * | 2000-02-08 | 2001-11-22 | Hitoshi Amita | Solder paste |
| CN104347047B (zh) * | 2014-11-11 | 2016-09-07 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 阵列基板、显示设备及其驱动方法 |
-
2001
- 2001-06-01 JP JP2001166910A patent/JP2002362003A/ja active Pending
-
2002
- 2002-05-22 TW TW091110755A patent/TW518919B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-05-23 US US10/063,915 patent/US20020179695A1/en not_active Abandoned
- 2002-05-28 EP EP02011615A patent/EP1265469A3/en not_active Withdrawn
- 2002-05-31 CN CN02121684A patent/CN1394112A/zh active Pending
- 2002-06-01 KR KR1020020030916A patent/KR20020092256A/ko not_active Application Discontinuation
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|---|---|
| KR20020092256A (ko) | 2002-12-11 |
| US20020179695A1 (en) | 2002-12-05 |
| EP1265469A3 (en) | 2005-01-19 |
| EP1265469A2 (en) | 2002-12-11 |
| CN1394112A (zh) | 2003-01-29 |
| TW518919B (en) | 2003-01-21 |
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