JP2002232197A - 電子部品実装方法 - Google Patents
電子部品実装方法Info
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- JP2002232197A JP2002232197A JP2001029616A JP2001029616A JP2002232197A JP 2002232197 A JP2002232197 A JP 2002232197A JP 2001029616 A JP2001029616 A JP 2001029616A JP 2001029616 A JP2001029616 A JP 2001029616A JP 2002232197 A JP2002232197 A JP 2002232197A
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- Japan
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- electronic component
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- base plate
- component mounting
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 フレキシブル基板に電子部品を効率的かつ低
コストにて高品質の実装を安定して行うことができる電
子部品実装方法を提供する。 【解決手段】 剛性の小さいフレキシブル基板３に電子
部品７を実装する電子部品実装方法において、表面に粘
着層２を形成した剛性の高い基材板１の粘着層２上にフ
レキシブル基板３を剥離自在に粘着させ、このフレキシ
ブル基板３上に電子部品７を実装するようにし、見かけ
上はフェノール紙、ガラスエポキシ樹脂、セラミックな
どの一般の基板と同様に実装できるようにした。
コストにて高品質の実装を安定して行うことができる電
子部品実装方法を提供する。 【解決手段】 剛性の小さいフレキシブル基板３に電子
部品７を実装する電子部品実装方法において、表面に粘
着層２を形成した剛性の高い基材板１の粘着層２上にフ
レキシブル基板３を剥離自在に粘着させ、このフレキシ
ブル基板３上に電子部品７を実装するようにし、見かけ
上はフェノール紙、ガラスエポキシ樹脂、セラミックな
どの一般の基板と同様に実装できるようにした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、フレキシブル基板
に電子部品を実装する電子部品実装方法に関するもので
ある。
に電子部品を実装する電子部品実装方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】近年、携帯電話等の電子機器において
は、小型軽量化が要求されることからシート状のフレキ
シブル基板が用いられている。このフレキシブル基板は
樹脂シートにプリント配線を施したものであり、１枚の
フレキシブル基板に複数の配線パターンを形成し、その
配線パターンにＩＣ、コンデンサ、抵抗器、コイル、コ
ネクタなどの電子部品を実装してフレキシブル回路基板
を構成し、このフレキシブル回路基板を機器に組み込ん
でいる。
は、小型軽量化が要求されることからシート状のフレキ
シブル基板が用いられている。このフレキシブル基板は
樹脂シートにプリント配線を施したものであり、１枚の
フレキシブル基板に複数の配線パターンを形成し、その
配線パターンにＩＣ、コンデンサ、抵抗器、コイル、コ
ネクタなどの電子部品を実装してフレキシブル回路基板
を構成し、このフレキシブル回路基板を機器に組み込ん
でいる。
【０００３】このようなフレキシブル基板は、基板の厚
さを薄くし、軽量化ができ、また曲げ・折り畳みが可能
なため、機器の複雑な形状に添ったり、機器の可動部に
特別な関節部を持った回路を必要とせず、小型化も可能
であることが特徴である。特に、樹脂シートの厚さが１
０μｍ程度のものも可能であり、銅箔からなる配線パタ
ーンを含めて厚さが３０μｍ程度のフレキシブル基板も
実用化されている。
さを薄くし、軽量化ができ、また曲げ・折り畳みが可能
なため、機器の複雑な形状に添ったり、機器の可動部に
特別な関節部を持った回路を必要とせず、小型化も可能
であることが特徴である。特に、樹脂シートの厚さが１
０μｍ程度のものも可能であり、銅箔からなる配線パタ
ーンを含めて厚さが３０μｍ程度のフレキシブル基板も
実用化されている。
【０００４】しかし、フレキシブル基板は１辺が１０ｍ
ｍ以上の大きさの大部分であり、フェノール紙、ガラス
エポキシ樹脂、セラミックなどを材質とする厚み０．１
〜４ｍｍの基板の両端部をベルトで支持して搬送するよ
うに構成されている一般の実装設備では、フレキシブル
基板の剛性が小さく搬送が困難である。
ｍ以上の大きさの大部分であり、フェノール紙、ガラス
エポキシ樹脂、セラミックなどを材質とする厚み０．１
〜４ｍｍの基板の両端部をベルトで支持して搬送するよ
うに構成されている一般の実装設備では、フレキシブル
基板の剛性が小さく搬送が困難である。
【０００５】そこで、従来は、図５に示すように、フレ
キシブル基板４３を厚みを持った金属プレート４１に押
さえ金具４２等で固定し、この金属プレート４１を一般
の実装設備の搬送系を変更した専用設備に供給し、フレ
キシブル基板４３にクリーム半田４４を印刷し、電子部
品４５を装着し、クリーム半田４４をリフローして電子
部品４５を実装していた。
キシブル基板４３を厚みを持った金属プレート４１に押
さえ金具４２等で固定し、この金属プレート４１を一般
の実装設備の搬送系を変更した専用設備に供給し、フレ
キシブル基板４３にクリーム半田４４を印刷し、電子部
品４５を装着し、クリーム半田４４をリフローして電子
部品４５を実装していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、フレキ
シブル基板４３を金属プレート４１に個々に固定する工
程の作業性が悪く、また押さえ金具４２がフレキシブル
基板４３の上面より突出するため、クリーム半田４４を
スクリーン印刷する工程で、専用のスクリーンが必要に
なり、さらにフレキシブル基板４３の複数箇所を押さえ
金具４２で押さえているので、平面度が悪く、スクリー
ンとの密着性が悪くなるためにクリーム半田４４の印刷
品質を悪化させ、印刷位置のずれや滲みが発生し、高品
質の実装を安定して行うことができないという問題があ
った。
シブル基板４３を金属プレート４１に個々に固定する工
程の作業性が悪く、また押さえ金具４２がフレキシブル
基板４３の上面より突出するため、クリーム半田４４を
スクリーン印刷する工程で、専用のスクリーンが必要に
なり、さらにフレキシブル基板４３の複数箇所を押さえ
金具４２で押さえているので、平面度が悪く、スクリー
ンとの密着性が悪くなるためにクリーム半田４４の印刷
品質を悪化させ、印刷位置のずれや滲みが発生し、高品
質の実装を安定して行うことができないという問題があ
った。
【０００７】また、金属プレート４１を用いているた
め、実装設備が専用設備になり、製造コストが高くなる
という問題があった。
め、実装設備が専用設備になり、製造コストが高くなる
という問題があった。
【０００８】本発明は、上記従来の問題点に鑑み、フレ
キシブル基板に電子部品を効率的かつ低コストにて高品
質の実装を安定して行うことができる電子部品実装方法
を提供することを目的としている。
キシブル基板に電子部品を効率的かつ低コストにて高品
質の実装を安定して行うことができる電子部品実装方法
を提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品実装方
法は、フレキシブル基板に電子部品を実装する電子部品
実装方法において、表面に粘着層を形成した基材板の粘
着層上にフレキシブル基板を剥離自在に粘着させ、この
フレキシブル基板上に電子部品を実装するものであり、
フレキシブル基板の裏面の全体が粘着層を介して基材板
に固定されて、上方に突出するものがない状態でかつ平
面度が確保されて基材板に固定されているため、フレキ
シブル基板が基材板と一体となって従来の回路基板用の
基板と同様に扱って電子部品を実装することができ、従
来の実装装置をそのまま使用して効率的かつ低コストに
て高品質の実装を安定して行うことができる。
法は、フレキシブル基板に電子部品を実装する電子部品
実装方法において、表面に粘着層を形成した基材板の粘
着層上にフレキシブル基板を剥離自在に粘着させ、この
フレキシブル基板上に電子部品を実装するものであり、
フレキシブル基板の裏面の全体が粘着層を介して基材板
に固定されて、上方に突出するものがない状態でかつ平
面度が確保されて基材板に固定されているため、フレキ
シブル基板が基材板と一体となって従来の回路基板用の
基板と同様に扱って電子部品を実装することができ、従
来の実装装置をそのまま使用して効率的かつ低コストに
て高品質の実装を安定して行うことができる。
【００１０】また、基材板の厚さは、従来の実装設備に
供給される一般的な基板の厚さと同様に、０．１〜４ｍ
ｍとするのが好適である。
供給される一般的な基板の厚さと同様に、０．１〜４ｍ
ｍとするのが好適である。
【００１１】また、具体的には、基板の搬送系を備えた
クリーム半田塗布装置に基材板を供給してフレキシブル
基板上にクリーム半田を塗布し、また基板の搬送系を備
えた部品装着装置に基材板を供給してフレキシブル基板
上に電子部品を装着し、また基板の搬送系を備えたリフ
ロー装置に基材板を供給してフレキシブル基板上のクリ
ーム半田を溶解させて再凝固させることで、フレキシブ
ル基板に電子部品を実装することができる。
クリーム半田塗布装置に基材板を供給してフレキシブル
基板上にクリーム半田を塗布し、また基板の搬送系を備
えた部品装着装置に基材板を供給してフレキシブル基板
上に電子部品を装着し、また基板の搬送系を備えたリフ
ロー装置に基材板を供給してフレキシブル基板上のクリ
ーム半田を溶解させて再凝固させることで、フレキシブ
ル基板に電子部品を実装することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態のフレ
キシブル基板に対する電子部品実装方法について、図１
〜図４を参照して説明する。
キシブル基板に対する電子部品実装方法について、図１
〜図４を参照して説明する。
【００１３】図１において、１は基材板であり、その表
面に粘着層２が固着されている。基材板１の材質及び厚
みは、電子回路基板に一般的に用いられている基板と同
一のものが用いられる。例えば、耐熱性のあるガラスエ
ポキシ樹脂、フェノール紙、セラミックなどが好適であ
り、厚みは０．１〜４ｍｍ程度であれば良く、代表的に
は１ｍｍ程度が好適である。粘着層２は、基材板１から
は剥離することはなく、上面の粘着面側は剥離自在とな
っている。
面に粘着層２が固着されている。基材板１の材質及び厚
みは、電子回路基板に一般的に用いられている基板と同
一のものが用いられる。例えば、耐熱性のあるガラスエ
ポキシ樹脂、フェノール紙、セラミックなどが好適であ
り、厚みは０．１〜４ｍｍ程度であれば良く、代表的に
は１ｍｍ程度が好適である。粘着層２は、基材板１から
は剥離することはなく、上面の粘着面側は剥離自在とな
っている。
【００１４】この基材板１の粘着層２の上にフレキシブ
ル基板３が着脱自在に貼り合わされて保持されている。
これによりフレキシブル基板３は上方に突出するものが
ない状態で、粘着層２を介して基材板１に密着して固定
されており、フレキシブル基板３は平面度を確保した状
態で基材板１と一体化し、以降の実装工程で一般の電子
回路基板の基板と同様に取り扱うことが可能となってい
る。
ル基板３が着脱自在に貼り合わされて保持されている。
これによりフレキシブル基板３は上方に突出するものが
ない状態で、粘着層２を介して基材板１に密着して固定
されており、フレキシブル基板３は平面度を確保した状
態で基材板１と一体化し、以降の実装工程で一般の電子
回路基板の基板と同様に取り扱うことが可能となってい
る。
【００１５】また、基材板１には、必要に応じて、予め
丸穴、角穴等の位置規正穴４が設けられる。この位置規
正穴４は、基材板１にフレキシブル基板３を貼り合わせ
る時の位置決めに利用でき、またフレキシブル基板３の
銅箔パターン上にクリーム半田印刷を行う時や電子部品
を装着する時の粗位置決めに利用できる。また、近年銅
箔パターンは細密化しているので、位置規正穴４を利用
してフレキシブル基板３のパターン位置マーク５を認識
手段で認識し、基材板１にフレキシブル基板３を貼り合
わせた時の位置ばらつきを補正する手段として利用でき
る。
丸穴、角穴等の位置規正穴４が設けられる。この位置規
正穴４は、基材板１にフレキシブル基板３を貼り合わせ
る時の位置決めに利用でき、またフレキシブル基板３の
銅箔パターン上にクリーム半田印刷を行う時や電子部品
を装着する時の粗位置決めに利用できる。また、近年銅
箔パターンは細密化しているので、位置規正穴４を利用
してフレキシブル基板３のパターン位置マーク５を認識
手段で認識し、基材板１にフレキシブル基板３を貼り合
わせた時の位置ばらつきを補正する手段として利用でき
る。
【００１６】以上の基材板１に貼り合わせた状態のフレ
キシブル基板３に対して、クリーム半田６の印刷工程、
電子部品７の装着工程、クリーム半田のリフロー工程を
経て電子部品７が実装される。
キシブル基板３に対して、クリーム半田６の印刷工程、
電子部品７の装着工程、クリーム半田のリフロー工程を
経て電子部品７が実装される。
【００１７】クリーム半田６の印刷は、図２に示すよう
なスクリーン印刷装置１１によって次のような工程で実
行される。基材板１を搬入コンベア１２にて昇降テーブ
ル１３上に搬入し、昇降テーブル１３にてその上部に配
設されたスクリーンマスク１４に向けて上昇させてフレ
キシブル基板３をスクリーンマスク１４に密着させ、ス
キージ等の塗布手段１５をスクリーンマスク１４に沿っ
て移動させることによって、フレキシブル基板３に所定
のパターンでクリーム半田６を塗布・印刷し、印刷終了
後、搬出コンベア１６にて後続工程に向けて搬出する。
なスクリーン印刷装置１１によって次のような工程で実
行される。基材板１を搬入コンベア１２にて昇降テーブ
ル１３上に搬入し、昇降テーブル１３にてその上部に配
設されたスクリーンマスク１４に向けて上昇させてフレ
キシブル基板３をスクリーンマスク１４に密着させ、ス
キージ等の塗布手段１５をスクリーンマスク１４に沿っ
て移動させることによって、フレキシブル基板３に所定
のパターンでクリーム半田６を塗布・印刷し、印刷終了
後、搬出コンベア１６にて後続工程に向けて搬出する。
【００１８】このクリーム半田６の印刷時に、フレキシ
ブル基板３の平面度が確保され、その全面がスクリーン
マスク１４と密着することにより、位置ずれや滲みのな
い良質な印刷を行うことができる。
ブル基板３の平面度が確保され、その全面がスクリーン
マスク１４と密着することにより、位置ずれや滲みのな
い良質な印刷を行うことができる。
【００１９】電子部品７の装着工程は、図３に示すよう
な電子部品装着装置２１によって次のような工程で実行
される。基材板１を搬入コンベア２２にてＸＹテーブル
２３上に搬入してセットし、装着部２４にて、吸着位置
で部品供給部２５の任意の部品供給手段２６から電子部
品７を吸着し、装着位置でＸＹテーブル２３にて位置決
めされた基材板１上のフレキシブル基板３上の所定位置
に装着し、必要な電子部品７の装着がすべて完了するま
でこの装着動作を繰り返し、装着終了後、搬出コンベア
２７にて後続工程に向けて搬出する。
な電子部品装着装置２１によって次のような工程で実行
される。基材板１を搬入コンベア２２にてＸＹテーブル
２３上に搬入してセットし、装着部２４にて、吸着位置
で部品供給部２５の任意の部品供給手段２６から電子部
品７を吸着し、装着位置でＸＹテーブル２３にて位置決
めされた基材板１上のフレキシブル基板３上の所定位置
に装着し、必要な電子部品７の装着がすべて完了するま
でこの装着動作を繰り返し、装着終了後、搬出コンベア
２７にて後続工程に向けて搬出する。
【００２０】この電子部品７の装着時に、フレキシブル
基板３の平面度が確保されているので、フレキシブル基
板３に電子部品７を押し付ける際に、クリーム半田６と
の密着が安定的に確保され、高品質の装着を実現でき
る。
基板３の平面度が確保されているので、フレキシブル基
板３に電子部品７を押し付ける際に、クリーム半田６と
の密着が安定的に確保され、高品質の装着を実現でき
る。
【００２１】クリーム半田６のリフロー工程は、図４に
示すようなリフロー装置３１によって次のような工程で
実行される。リフロー装置３１は内部が予備加熱部３２
と本加熱部３３と冷却部３４に分割され、それぞれの搬
送コンベア３５、３６、３７にて基材板１を搬送するよ
うに構成されており、入口から予備加熱部３２の終端ま
では搬送コンベア３５にて基材板１を一定の速度で連続
搬送しながら予備加熱し、本加熱部３３では搬送コンベ
ア３６にて基材板１を停止させたい位置まで短時間で搬
送し、その位置で停止させた状態で本加熱し、所定時間
が過ぎれば基材板１を本加熱部３３の外に速やかに搬出
し、冷却部３４の搬送コンベア３７に乗り移った基材板
１は出口まで一定の速度で連続搬送して冷却しながら搬
出し、後続工程に向けて搬送する。
示すようなリフロー装置３１によって次のような工程で
実行される。リフロー装置３１は内部が予備加熱部３２
と本加熱部３３と冷却部３４に分割され、それぞれの搬
送コンベア３５、３６、３７にて基材板１を搬送するよ
うに構成されており、入口から予備加熱部３２の終端ま
では搬送コンベア３５にて基材板１を一定の速度で連続
搬送しながら予備加熱し、本加熱部３３では搬送コンベ
ア３６にて基材板１を停止させたい位置まで短時間で搬
送し、その位置で停止させた状態で本加熱し、所定時間
が過ぎれば基材板１を本加熱部３３の外に速やかに搬出
し、冷却部３４の搬送コンベア３７に乗り移った基材板
１は出口まで一定の速度で連続搬送して冷却しながら搬
出し、後続工程に向けて搬送する。
【００２２】こうして基材板１上のフレキシブル基板３
への電子部品７の実装が完了するので、その後基材板１
の粘着層２からフレキシブル基板３を剥離して基材板１
から取り外すことによって、フレキシブル基板３に電子
部品７を実装したフレキシブル回路基板が得られる。
への電子部品７の実装が完了するので、その後基材板１
の粘着層２からフレキシブル基板３を剥離して基材板１
から取り外すことによって、フレキシブル基板３に電子
部品７を実装したフレキシブル回路基板が得られる。
【００２３】
【発明の効果】本発明の電子部品実装方法によれば、表
面に粘着層を形成した基材板の粘着層上にフレキシブル
基板を剥離自在に粘着させ、このフレキシブル基板上に
電子部品を実装するので、フレキシブル基板はその裏面
の全面が粘着層にて基材板に粘着され、上方に突出する
ものがない状態でかつ平面度が確保されて基材板に固定
されているため、フレキシブル基板と基材板を一体とし
て、従来の回路基板用の基板と同様に扱って電子部品を
実装することができ、従来の実装装置をそのまま使用し
て効率的かつ低コストにて高品質の実装を安定して行う
ことができる。
面に粘着層を形成した基材板の粘着層上にフレキシブル
基板を剥離自在に粘着させ、このフレキシブル基板上に
電子部品を実装するので、フレキシブル基板はその裏面
の全面が粘着層にて基材板に粘着され、上方に突出する
ものがない状態でかつ平面度が確保されて基材板に固定
されているため、フレキシブル基板と基材板を一体とし
て、従来の回路基板用の基板と同様に扱って電子部品を
実装することができ、従来の実装装置をそのまま使用し
て効率的かつ低コストにて高品質の実装を安定して行う
ことができる。
【図１】本発明の電子部品実装方法に使用するフレキシ
ブル基板と基材板を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は縦
断面図である。
ブル基板と基材板を示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は縦
断面図である。
【図２】同実施形態におけるクリーム半田印刷を行うス
クリーン印刷装置の概略構成図である。
クリーン印刷装置の概略構成図である。
【図３】同実施形態における電子部品装着を行う部品装
着装置の概略構成図である。
着装置の概略構成図である。
【図４】同実施形態におけるクリーム半田のリフローを
行うリフロー装置の概略構成図である。
行うリフロー装置の概略構成図である。
【図５】従来例の電子部品実装方法に使用するフレキシ
ブル基板とプレートを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は
縦断面図である。
ブル基板とプレートを示し、（ａ）は斜視図、（ｂ）は
縦断面図である。
１ 基材板 ２ 粘着層 ３ フレキシブル基板 ６ クリーム半田 ７ 電子部品
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 濱崎 庫泰 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 大田 博 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E313 AA01 AA12 CC05 DD13 FG06 5E319 AA03 AB05 AC03 BB05 CC33 CD29 CD46 GG15
Claims (5)
- 【請求項１】 フレキシブル基板に電子部品を実装する
電子部品実装方法において、表面に粘着層を形成した基
材板の粘着層上にフレキシブル基板を剥離自在に粘着さ
せ、このフレキシブル基板上に電子部品を実装すること
を特徴とする電子部品実装方法。 - 【請求項２】 基材板の厚さが０．１〜４ｍｍであるこ
とを特徴とする請求項１記載の電子部品実装方法。 - 【請求項３】 基板の搬送系を備えたクリーム半田塗布
装置に基材板を供給してフレキシブル基板上にクリーム
半田を塗布することを特徴とする請求項１又は２記載の
電子部品実装方法。 - 【請求項４】 基板の搬送系を備えた部品装着装置に基
材板を供給してフレキシブル基板上に電子部品を装着す
ることを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品実装
方法。 - 【請求項５】 基板の搬送系を備えたリフロー装置に基
材板を供給してフレキシブル基板上のクリーム半田を溶
解させて再凝固させることを特徴とする請求項１又は２
記載の電子部品実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001029616A JP2002232197A (ja) | 2001-02-06 | 2001-02-06 | 電子部品実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001029616A JP2002232197A (ja) | 2001-02-06 | 2001-02-06 | 電子部品実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002232197A true JP2002232197A (ja) | 2002-08-16 |
| JP2002232197A5 JP2002232197A5 (ja) | 2005-02-10 |
Family
ID=18893938
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001029616A Pending JP2002232197A (ja) | 2001-02-06 | 2001-02-06 | 電子部品実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002232197A (ja) |
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-
2001
- 2001-02-06 JP JP2001029616A patent/JP2002232197A/ja active Pending
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