JP2002231789A - 半導体チップのピックアップ方法 - Google Patents
半導体チップのピックアップ方法Info
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- JP2002231789A JP2002231789A JP2001022980A JP2001022980A JP2002231789A JP 2002231789 A JP2002231789 A JP 2002231789A JP 2001022980 A JP2001022980 A JP 2001022980A JP 2001022980 A JP2001022980 A JP 2001022980A JP 2002231789 A JP2002231789 A JP 2002231789A
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- semiconductor chip
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- wafer sheet
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- Die Bonding (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 チップ認識時間を短縮して効率的なピックア
ップ作業を行う。 【解決手段】 ウェハシート５上の半導体チップ６の位
置検出を所定順序に従って１段ずつ行う際に隣接する次
段の半導体チップ６の無い位置を検出して記憶部１６に
記憶しておき、ウェハシート５上の半導体チップ６の１
段の位置検出が終わった後に記憶部１６から取得した次
段の半導体チップ６の無い最近の位置ａまでピックアッ
プヘッド８を移動する。
ップ作業を行う。 【解決手段】 ウェハシート５上の半導体チップ６の位
置検出を所定順序に従って１段ずつ行う際に隣接する次
段の半導体チップ６の無い位置を検出して記憶部１６に
記憶しておき、ウェハシート５上の半導体チップ６の１
段の位置検出が終わった後に記憶部１６から取得した次
段の半導体チップ６の無い最近の位置ａまでピックアッ
プヘッド８を移動する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウェハから切り出
されウェハシートに貼着された状態の半導体チップのピ
ックアップ方法に関する。
されウェハシートに貼着された状態の半導体チップのピ
ックアップ方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の製造工程において、半導体
チップは多数の個片チップよりなるウェハから切り出さ
れる。この個片チップの切り出しは、粘着性のウェハシ
ートにウェハを貼着した状態で行われ、切り出された個
片チップはウェハシートから剥ぎ取られてピックアップ
される。従来、この個片チップのピックアップのための
位置合わせは、画像認識による位置検出によって行わ
れ、ウェハシート上で撮像された画面を基準の半導体チ
ップのパターンとパターンマッチングさせることにより
半導体チップの位置検出を行っている。
チップは多数の個片チップよりなるウェハから切り出さ
れる。この個片チップの切り出しは、粘着性のウェハシ
ートにウェハを貼着した状態で行われ、切り出された個
片チップはウェハシートから剥ぎ取られてピックアップ
される。従来、この個片チップのピックアップのための
位置合わせは、画像認識による位置検出によって行わ
れ、ウェハシート上で撮像された画面を基準の半導体チ
ップのパターンとパターンマッチングさせることにより
半導体チップの位置検出を行っている。
【０００３】図４は従来のピックアップ装置によるピッ
クアップ動作を示す説明図である。
クアップ動作を示す説明図である。
【０００４】図に示すように、ウェハ保持テーブル５１
には半導体チップ５２が多数貼着されたウェハシート５
３が装着されており、ウェハ保持テーブル５１の上方に
備えたカメラによってウェハシート５３上の半導体チッ
プ５２を撮像することにより、半導体チップ５２の位置
を検出し、その検出位置でピックアップヘッド（図示せ
ず）により半導体チップ５２をピックアップする。
には半導体チップ５２が多数貼着されたウェハシート５
３が装着されており、ウェハ保持テーブル５１の上方に
備えたカメラによってウェハシート５３上の半導体チッ
プ５２を撮像することにより、半導体チップ５２の位置
を検出し、その検出位置でピックアップヘッド（図示せ
ず）により半導体チップ５２をピックアップする。
【０００５】このとき、チップ認識結果が“チップ無
し”の場合、ピックアップヘッドをピッチ送りしてチッ
プを探す。そして、設定回数（図示例では６回）のピッ
チ送りの結果、チップを探せなかった場合、列を下段へ
変更し、逆方向にピックアップヘッドをピッチ送りして
チップを探す。“チップ無し”の場合であっても設定回
数のピッチ送りを行うのは、ウェハシート５３上の各半
導体チップ５２の配列が、蛇行、歯抜け、貼り合わせに
よる列飛び等によって、必ずしも一定ピッチの規則的な
配列とはならないためである。
し”の場合、ピックアップヘッドをピッチ送りしてチッ
プを探す。そして、設定回数（図示例では６回）のピッ
チ送りの結果、チップを探せなかった場合、列を下段へ
変更し、逆方向にピックアップヘッドをピッチ送りして
チップを探す。“チップ無し”の場合であっても設定回
数のピッチ送りを行うのは、ウェハシート５３上の各半
導体チップ５２の配列が、蛇行、歯抜け、貼り合わせに
よる列飛び等によって、必ずしも一定ピッチの規則的な
配列とはならないためである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の方法では、
“チップ無し”の場合のピッチ送り回数を、下段のチッ
プが多い場合を想定して多めに設定する必要がある。こ
の“チップ無し”の場合のピッチ送りの設定回数が多く
なると、それに応じて逆方向へのピックアップヘッドの
ピッチ送りの回数も大きくなるため、ピックアップ作業
に費やす時間も長くなる。
“チップ無し”の場合のピッチ送り回数を、下段のチッ
プが多い場合を想定して多めに設定する必要がある。こ
の“チップ無し”の場合のピッチ送りの設定回数が多く
なると、それに応じて逆方向へのピックアップヘッドの
ピッチ送りの回数も大きくなるため、ピックアップ作業
に費やす時間も長くなる。
【０００７】そこで、本発明は、チップ認識時間を短縮
して効率的なピックアップ作業を行うことができる半導
体チップのピックアップ方法を提供することを目的とす
る。
して効率的なピックアップ作業を行うことができる半導
体チップのピックアップ方法を提供することを目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
本発明は、ウェハシート上の半導体チップの位置検出を
所定順序に従って１段ずつ行う際に隣接する次段の半導
体チップの無い位置を検出して記憶手段に記憶してお
き、ウェハシート上の半導体チップの１段の位置検出が
終わった後に記憶手段から取得した次段の半導体チップ
の無い最近の位置に基づいてピックアップ部を移動する
ように構成したものである。
本発明は、ウェハシート上の半導体チップの位置検出を
所定順序に従って１段ずつ行う際に隣接する次段の半導
体チップの無い位置を検出して記憶手段に記憶してお
き、ウェハシート上の半導体チップの１段の位置検出が
終わった後に記憶手段から取得した次段の半導体チップ
の無い最近の位置に基づいてピックアップ部を移動する
ように構成したものである。
【０００９】これにより、１段の位置検出が終わった
後、次段に位置する半導体チップの位置検出を所定順序
に従って行うことなく、次段の半導体チップの無い最近
の位置に基づいてピックアップ部を一気に移動すること
で、チップ認識時間を短縮して効率的なピックアップ作
業を行うことが可能となる。
後、次段に位置する半導体チップの位置検出を所定順序
に従って行うことなく、次段の半導体チップの無い最近
の位置に基づいてピックアップ部を一気に移動すること
で、チップ認識時間を短縮して効率的なピックアップ作
業を行うことが可能となる。
【００１０】
【発明の実施の形態】請求項１に記載の発明は、ウェハ
シートに所定のパターンで貼着された半導体チップのピ
ックアップ方法であって、前記ウェハシート上の半導体
チップの位置検出を所定順序に従って１段ずつ行う際に
隣接する次段の半導体チップの無い位置を検出して記憶
手段に記憶しておき、前記ウェハシート上の半導体チッ
プの１段の位置検出が終わった後に前記記憶手段から取
得した次段の半導体チップの無い最近の位置に基づいて
ピックアップ部を移動することを特徴とする半導体チッ
プのピックアップ方法であり、１段の位置検出が終わっ
た後、次段に位置する半導体チップの位置検出を所定順
序に従って行うことなく、次段の半導体チップの無い最
近の位置に基づいてピックアップ部を一気に移動するこ
とができる。
シートに所定のパターンで貼着された半導体チップのピ
ックアップ方法であって、前記ウェハシート上の半導体
チップの位置検出を所定順序に従って１段ずつ行う際に
隣接する次段の半導体チップの無い位置を検出して記憶
手段に記憶しておき、前記ウェハシート上の半導体チッ
プの１段の位置検出が終わった後に前記記憶手段から取
得した次段の半導体チップの無い最近の位置に基づいて
ピックアップ部を移動することを特徴とする半導体チッ
プのピックアップ方法であり、１段の位置検出が終わっ
た後、次段に位置する半導体チップの位置検出を所定順
序に従って行うことなく、次段の半導体チップの無い最
近の位置に基づいてピックアップ部を一気に移動するこ
とができる。
【００１１】請求項２に記載の発明は、ウェハシートに
所定のパターンで貼着された半導体チップのピックアッ
プ方法であって、前記ウェハシート上の半導体チップの
位置検出を所定順序に従って１段ずつ行う際に隣接する
次段の半導体チップの有無を検出してその位置とともに
記憶手段に記憶しておき、前記ウェハシート上の半導体
チップの１段の位置検出が終わった後に前記記憶手段か
ら取得した次段の最近の半導体チップの位置までピック
アップ部を移動することを特徴とする半導体チップのピ
ックアップ方法であり、１段の位置検出が終わった後、
次段に位置する半導体チップの位置検出を所定順序に従
って行うことなく、次段の最近の半導体チップの位置ま
でピックアップ部を一気に移動することができる。
所定のパターンで貼着された半導体チップのピックアッ
プ方法であって、前記ウェハシート上の半導体チップの
位置検出を所定順序に従って１段ずつ行う際に隣接する
次段の半導体チップの有無を検出してその位置とともに
記憶手段に記憶しておき、前記ウェハシート上の半導体
チップの１段の位置検出が終わった後に前記記憶手段か
ら取得した次段の最近の半導体チップの位置までピック
アップ部を移動することを特徴とする半導体チップのピ
ックアップ方法であり、１段の位置検出が終わった後、
次段に位置する半導体チップの位置検出を所定順序に従
って行うことなく、次段の最近の半導体チップの位置ま
でピックアップ部を一気に移動することができる。
【００１２】以下、本発明の実施の形態について、図面
を用いて説明する。
を用いて説明する。
【００１３】図１は本発明の実施の形態における半導体
チップのピックアップ装置の構成図である。
チップのピックアップ装置の構成図である。
【００１４】まず、図１を参照して、半導体チップのピ
ックアップ装置の構成について説明する。図１におい
て、チップ供給部１は、ＸＹテーブル２に立設されたブ
ラケット３上にウェハ保持テーブル４を結合して構成さ
れている。ウェハ保持テーブル４には半導体チップ（以
下、「チップ」と称す）６が多数貼着されたウェハシー
ト５が装着されている。ウェハ保持テーブル４の下方に
はエジェクタユニット７が配設されている。エジェクタ
ユニット７のピン７ａはチップ６のピックアップ位置に
位置合わせされており、ピン７ａを上方に突出させるこ
とにより、ウェハシート５上のチップ６を突き上げる。
ックアップ装置の構成について説明する。図１におい
て、チップ供給部１は、ＸＹテーブル２に立設されたブ
ラケット３上にウェハ保持テーブル４を結合して構成さ
れている。ウェハ保持テーブル４には半導体チップ（以
下、「チップ」と称す）６が多数貼着されたウェハシー
ト５が装着されている。ウェハ保持テーブル４の下方に
はエジェクタユニット７が配設されている。エジェクタ
ユニット７のピン７ａはチップ６のピックアップ位置に
位置合わせされており、ピン７ａを上方に突出させるこ
とにより、ウェハシート５上のチップ６を突き上げる。
【００１５】チップ供給部１の上方には、移動テーブル
９に装着されたピックアップヘッド８が水平動自在に配
設されており、ピン７ａによって突き上げられたチップ
６はピックアップヘッド８のノズル８ａによって真空吸
着によりピックアップされる。ピックアップされたチッ
プ６は移動テーブル９によって移動し、保持テーブル１
０に載置されたワーク１１上に実装される。
９に装着されたピックアップヘッド８が水平動自在に配
設されており、ピン７ａによって突き上げられたチップ
６はピックアップヘッド８のノズル８ａによって真空吸
着によりピックアップされる。ピックアップされたチッ
プ６は移動テーブル９によって移動し、保持テーブル１
０に載置されたワーク１１上に実装される。
【００１６】ウェハ保持テーブル４の上方には、カメラ
１３を備えた撮像部１２が配設されている。撮像部１２
はウェハシート５上のチップ６を撮像し、撮像によって
取得された画像データは画像認識部１４に伝達される。
画像認識部１４は画像データを画像処理し、チップ６の
位置を検出する。ＣＰＵ１５は全体制御部であり、画像
認識部１４の認識結果を受け取る他、以下に説明する各
部を制御する。
１３を備えた撮像部１２が配設されている。撮像部１２
はウェハシート５上のチップ６を撮像し、撮像によって
取得された画像データは画像認識部１４に伝達される。
画像認識部１４は画像データを画像処理し、チップ６の
位置を検出する。ＣＰＵ１５は全体制御部であり、画像
認識部１４の認識結果を受け取る他、以下に説明する各
部を制御する。
【００１７】記憶部１６は各部の動作に必要なプログラ
ムや認識対象のチップ６のサイズやウェハシート５上で
の配列データなどの各種データを記憶する。ピックアッ
プヘッド駆動部１７はピックアップヘッド８およびピッ
クアップヘッド８を移動させる移動テーブル９を駆動す
る。エジェクタ駆動部１８はエジェクタユニット７を駆
動する。ＸＹテーブル駆動部１９はＸＹテーブル２を駆
動する。表示モニター２０は撮像されたチップ６の画像
や操作・入力時の画面を表示する。キー入力部３５はキ
ーボードなどの入力装置であり、操作入力やデータ入力
を行う。
ムや認識対象のチップ６のサイズやウェハシート５上で
の配列データなどの各種データを記憶する。ピックアッ
プヘッド駆動部１７はピックアップヘッド８およびピッ
クアップヘッド８を移動させる移動テーブル９を駆動す
る。エジェクタ駆動部１８はエジェクタユニット７を駆
動する。ＸＹテーブル駆動部１９はＸＹテーブル２を駆
動する。表示モニター２０は撮像されたチップ６の画像
や操作・入力時の画面を表示する。キー入力部３５はキ
ーボードなどの入力装置であり、操作入力やデータ入力
を行う。
【００１８】以下、図２および図３を参照して、図１の
半導体チップ装置によるピックアップ動作について説明
する。図２は図１の半導体チップのピックアップ装置に
よるピックアップ動作を示すフロー図、図３は同ピック
アップ動作を示す説明図である。
半導体チップ装置によるピックアップ動作について説明
する。図２は図１の半導体チップのピックアップ装置に
よるピックアップ動作を示すフロー図、図３は同ピック
アップ動作を示す説明図である。
【００１９】図３に示すようにウェハ保持テーブル４に
チップ６が多数貼着されたウェハシート５が装着された
状態において、図２に示すステップＳ１０１では、撮像
部１２によってウェハシート５上を撮像し、撮像によっ
て取得された画像データに基づいて画像認識部１４によ
りピックアップするチップ６の位置検出が行われる。図
３の右方向にピックアップヘッド８を移動させている場
合、画像認識部１４はＸ0を中心とする撮像範囲ＡのＸ1
の位置のチップ６の有無を検出する。
チップ６が多数貼着されたウェハシート５が装着された
状態において、図２に示すステップＳ１０１では、撮像
部１２によってウェハシート５上を撮像し、撮像によっ
て取得された画像データに基づいて画像認識部１４によ
りピックアップするチップ６の位置検出が行われる。図
３の右方向にピックアップヘッド８を移動させている場
合、画像認識部１４はＸ0を中心とする撮像範囲ＡのＸ1
の位置のチップ６の有無を検出する。
【００２０】ステップＳ１０２では、ＣＰＵ１５は画像
認識部１４の認識結果を受け取り、Ｘ1の位置のチップ
６の有無に関わらず、ステップＳ１０３において、現在
ピックアップヘッド８を移動させている段の次の段の認
識を行う。このとき、画像認識部１４は撮像範囲Ａのａ
の位置（ピックアップするチップ６の位置Ｘ1に隣接す
る下の位置）のチップ６の有無を検出する。ここで、ａ
の位置にはチップ６が無いので、ステップＳ１０４から
ステップＳ１０５へと処理を進める。ステップＳ１０５
では、この次段のチップ無し位置ａを記憶部１６に記憶
する。
認識部１４の認識結果を受け取り、Ｘ1の位置のチップ
６の有無に関わらず、ステップＳ１０３において、現在
ピックアップヘッド８を移動させている段の次の段の認
識を行う。このとき、画像認識部１４は撮像範囲Ａのａ
の位置（ピックアップするチップ６の位置Ｘ1に隣接す
る下の位置）のチップ６の有無を検出する。ここで、ａ
の位置にはチップ６が無いので、ステップＳ１０４から
ステップＳ１０５へと処理を進める。ステップＳ１０５
では、この次段のチップ無し位置ａを記憶部１６に記憶
する。
【００２１】そして、ステップＳ１０６において、画像
認識部１４は現在ピックアップヘッド８を移動させてい
る段のＸ1の位置のチップ６の有無を検出する。ステッ
プＳ１０６においてチップが有る場合、ステップＳ１１
０でチップ無し回数をクリアし、ステップＳ１０１へ処
理を戻す。一方、ステップＳ１０６においてチップが無
い場合、ステップＳ１０７において、記憶部１６に記憶
するチップ無し回数を１増やす。そして、ステップＳ１
０８において、チップ無し回数が最大設定値すなわちピ
ッチ送り設定回数（図示例では“４”）でなければステ
ップＳ１０１へ処理を戻す。チップ無し回数が最大設定
値に達すると、ステップＳ１０９において、記憶部１６
に記憶した次段のチップ無し位置ａへピックアップヘッ
ド８を一気に移動する。ステップＳ１１０では、チップ
無し回数をクリアし、ステップＳ１０１へ処理を戻す。
認識部１４は現在ピックアップヘッド８を移動させてい
る段のＸ1の位置のチップ６の有無を検出する。ステッ
プＳ１０６においてチップが有る場合、ステップＳ１１
０でチップ無し回数をクリアし、ステップＳ１０１へ処
理を戻す。一方、ステップＳ１０６においてチップが無
い場合、ステップＳ１０７において、記憶部１６に記憶
するチップ無し回数を１増やす。そして、ステップＳ１
０８において、チップ無し回数が最大設定値すなわちピ
ッチ送り設定回数（図示例では“４”）でなければステ
ップＳ１０１へ処理を戻す。チップ無し回数が最大設定
値に達すると、ステップＳ１０９において、記憶部１６
に記憶した次段のチップ無し位置ａへピックアップヘッ
ド８を一気に移動する。ステップＳ１１０では、チップ
無し回数をクリアし、ステップＳ１０１へ処理を戻す。
【００２２】このように、ピックアップの目的とするＸ
1の位置のチップ６を認識する際、これに隣接する次段
のａの位置も認識して、チップ６の有無を確認し、チッ
プ６が無かった場合にその位置ａを記憶部１６に記憶す
ることによって、ピッチ送り設定回数に達したとき、最
後に記憶部１６に記憶した次段の最近のチップ６の位置
ａまでピックアップヘッド８を一気に移動させる。
1の位置のチップ６を認識する際、これに隣接する次段
のａの位置も認識して、チップ６の有無を確認し、チッ
プ６が無かった場合にその位置ａを記憶部１６に記憶す
ることによって、ピッチ送り設定回数に達したとき、最
後に記憶部１６に記憶した次段の最近のチップ６の位置
ａまでピックアップヘッド８を一気に移動させる。
【００２３】これにより、従来のように次段に位置する
チップ６の位置検出を所定順序に従って行うことなく、
ピックアップヘッド８を素早く次段のチップ６まで移動
することができ、チップ認識時間を短縮して効率的なピ
ックアップ作業を行うことが可能となる。
チップ６の位置検出を所定順序に従って行うことなく、
ピックアップヘッド８を素早く次段のチップ６まで移動
することができ、チップ認識時間を短縮して効率的なピ
ックアップ作業を行うことが可能となる。
【００２４】なお、ステップＳ１０４において、次段に
チップ６が有る場合も、このステップＳ１１０において
チップ無し回数をクリアし、ステップＳ１０１へ処理を
戻す。すなわち、ピックアップの目的とする位置にチッ
プ６が無く、これに隣接する次段の位置（図３のＹ1，
Ｙ2の位置に対してそれぞれｂ，ｃの位置）にチップ６
が有る場合、チップ無し回数を増やさないため、次段の
チップ列が多くても取り残さずにチップ認識を行うこと
ができる。
チップ６が有る場合も、このステップＳ１１０において
チップ無し回数をクリアし、ステップＳ１０１へ処理を
戻す。すなわち、ピックアップの目的とする位置にチッ
プ６が無く、これに隣接する次段の位置（図３のＹ1，
Ｙ2の位置に対してそれぞれｂ，ｃの位置）にチップ６
が有る場合、チップ無し回数を増やさないため、次段の
チップ列が多くても取り残さずにチップ認識を行うこと
ができる。
【００２５】したがって、従来は次段のチップ６が多い
場合を想定して多めに設定する必要があったが、本実施
形態のピックアップ装置では取り残すことがないため、
ピッチ送り設定回数を減らしてチップ認識時間を短縮す
ることが可能である。
場合を想定して多めに設定する必要があったが、本実施
形態のピックアップ装置では取り残すことがないため、
ピッチ送り設定回数を減らしてチップ認識時間を短縮す
ることが可能である。
【００２６】なお、本実施形態においては、ピックアッ
プする段の次段のチップ６の無い位置を記憶部１６に記
憶しているが、ピックアップする段の次段のチップ６の
有無をその位置とともに記憶しておき、１段の位置検出
が終わった後に、この記憶部１６に記憶した次段のチッ
プ６の有無とその位置に基づいてピックアップヘッド８
を次段の最近のチップ６の位置まで移動する構成として
もよい。
プする段の次段のチップ６の無い位置を記憶部１６に記
憶しているが、ピックアップする段の次段のチップ６の
有無をその位置とともに記憶しておき、１段の位置検出
が終わった後に、この記憶部１６に記憶した次段のチッ
プ６の有無とその位置に基づいてピックアップヘッド８
を次段の最近のチップ６の位置まで移動する構成として
もよい。
【００２７】また、本実施形態においては、ピックアッ
プヘッド８を本発明のピックアップ部として移動する構
成として説明しているが、ピックアップヘッド８の代わ
りにチップ６のウェハシート５を保持するウェハ保持テ
ーブル４をピックアップ部として移動することも可能で
ある。
プヘッド８を本発明のピックアップ部として移動する構
成として説明しているが、ピックアップヘッド８の代わ
りにチップ６のウェハシート５を保持するウェハ保持テ
ーブル４をピックアップ部として移動することも可能で
ある。
【００２８】
【発明の効果】本発明によれば、ウェハシートに所定の
パターンで貼着された半導体チップをピックアップ部で
ピックアップする際、１段の位置検出が終わった後、次
段に位置する半導体チップの位置検出を所定順序に従っ
て行うことなく、ピックアップヘッドを一気に移動する
ことができ、チップ認識時間を短縮して効率的なピック
アップ作業を行うことが可能となる。
パターンで貼着された半導体チップをピックアップ部で
ピックアップする際、１段の位置検出が終わった後、次
段に位置する半導体チップの位置検出を所定順序に従っ
て行うことなく、ピックアップヘッドを一気に移動する
ことができ、チップ認識時間を短縮して効率的なピック
アップ作業を行うことが可能となる。
【図１】本発明の実施の形態における半導体チップのピ
ックアップ装置の構成図
ックアップ装置の構成図
【図２】図１の半導体チップのピックアップ装置による
ピックアップ動作を示すフロー図
ピックアップ動作を示すフロー図
【図３】図１の半導体チップのピックアップ装置による
ピックアップ動作を示す説明図
ピックアップ動作を示す説明図
【図４】従来のピックアップ装置によるピックアップ動
作を示す説明図
作を示す説明図
１ チップ供給部 ２ ＸＹテーブル ３ ブラケット ４ ウェハ保持テーブル ５ ウェハシート ６ 半導体チップ ７ エジェクタユニット ７ａ ピン ８ ピックアップヘッド ８ａ ノズル ９ 移動テーブル １０ 保持テーブル １１ ワーク １２ 撮像部 １３ カメラ １４ 画像認識部 １５ ＣＰＵ １６ 記憶部 １７ ピックアップヘッド駆動部 １８ エジェクタ駆動部 １９ ＸＹテーブル駆動部 ２０ 表示モニター ３５ キー入力部
Claims (2)
- 【請求項１】 ウェハシートに所定のパターンで貼着さ
れた半導体チップのピックアップ方法であって、前記ウ
ェハシート上の半導体チップの位置検出を所定順序に従
って１段ずつ行う際に隣接する次段の半導体チップの無
い位置を検出して記憶手段に記憶しておき、前記ウェハ
シート上の半導体チップの１段の位置検出が終わった後
に前記記憶手段から取得した次段の半導体チップの無い
最近の位置に基づいてピックアップ部を移動することを
特徴とする半導体チップのピックアップ方法。 - 【請求項２】 ウェハシートに所定のパターンで貼着さ
れた半導体チップのピックアップ方法であって、前記ウ
ェハシート上の半導体チップの位置検出を所定順序に従
って１段ずつ行う際に隣接する次段の半導体チップの有
無を検出してその位置とともに記憶手段に記憶してお
き、前記ウェハシート上の半導体チップの１段の位置検
出が終わった後に前記記憶手段から取得した次段の最近
の半導体チップの位置までピックアップ部を移動するこ
とを特徴とする半導体チップのピックアップ方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001022980A JP2002231789A (ja) | 2001-01-31 | 2001-01-31 | 半導体チップのピックアップ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001022980A JP2002231789A (ja) | 2001-01-31 | 2001-01-31 | 半導体チップのピックアップ方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002231789A true JP2002231789A (ja) | 2002-08-16 |
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ID=18888318
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001022980A Withdrawn JP2002231789A (ja) | 2001-01-31 | 2001-01-31 | 半導体チップのピックアップ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002231789A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008283006A (ja) * | 2007-05-11 | 2008-11-20 | Nidec Tosok Corp | ウェハ位置補正方法及びボンディング装置 |
| KR101837520B1 (ko) | 2014-04-01 | 2018-03-12 | 야마하하쓰도키 가부시키가이샤 | 기판 처리 장치 |
-
2001
- 2001-01-31 JP JP2001022980A patent/JP2002231789A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008283006A (ja) * | 2007-05-11 | 2008-11-20 | Nidec Tosok Corp | ウェハ位置補正方法及びボンディング装置 |
| KR101837520B1 (ko) | 2014-04-01 | 2018-03-12 | 야마하하쓰도키 가부시키가이샤 | 기판 처리 장치 |
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