JP2002201256A - Curable composition - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は樹脂組成物及びその
硬化物に関する。さらに詳しくは、光若しくは電子線及
び湿気により硬化性を示す新規な化合物からなる硬化性
組成物及びその硬化物に関する。[0001] The present invention relates to a resin composition and a cured product thereof. More specifically, the present invention relates to a curable composition comprising a novel compound which is curable by light or electron beam and moisture, and a cured product thereof.
【0002】[0002]
【従来の技術】エポキシ樹脂は、機械的物性、電気的特
性、接着性、耐薬品性等において優れた性質を有し、接
着剤、塗料、ライニング等、種々の工業的用途に使用さ
れている代表的な樹脂であり、エレクトロニクスの分野
ではこのエポキシ樹脂の硬化方法として電子線若しくは
UV(紫外線)による方法が採用されている。2. Description of the Related Art Epoxy resins have excellent mechanical properties, electrical properties, adhesive properties, chemical resistance and the like, and are used in various industrial applications such as adhesives, paints and linings. It is a typical resin, and in the field of electronics, a method using an electron beam or UV (ultraviolet) is employed as a method for curing this epoxy resin.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この電
子線若しくはUV(紫外線)硬化による方法では酸を開
始剤とする為、残存する酸による金属材料の腐食が懸念
されている。本発明は電子線若しくはUV(紫外線)硬
化による方法において上記問題を解決するものであり、
光により塩基を発生する材料を用いることにより、エポ
キシ樹脂等を硬化させ、金属材料に対する腐食性を全く
示さず、無溶剤で作業性が良好であり、かつ高速硬化
性、機械的物性、接着性、耐薬品性に優れた硬化性組成
物を提供することにある。However, in the method using the electron beam or UV (ultraviolet ray) curing, since an acid is used as an initiator, there is a concern that a metal material may be corroded by a residual acid. The present invention solves the above problem in a method using electron beam or UV (ultraviolet) curing,
By using a material that generates a base by light, it cures epoxy resin etc., shows no corrosiveness to metal materials, has good workability without solvent, and has high-speed curability, mechanical properties, and adhesiveness Another object of the present invention is to provide a curable composition having excellent chemical resistance.
【0004】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、鋭意検討
を重ねた結果、本発明に到達した。すなわち本発明は、 [1]下記一般式(1)で表されるヘテロ環含有化合物
(A)、チオール基若しくは−S-基と反応する求電子
基を分子中に2個以上有する化合物(B)、及びカルボ
ニルオキシイミノ基を有する化合物(C)からなること
を特徴とする硬化性組成物; 一般式Means for Solving the Problems As a result of intensive studies, the present inventors have reached the present invention. That is, the present invention relates to [1] a heterocyclic-containing compound (A) represented by the following general formula (1), a compound (B) having two or more electrophilic groups which react with a thiol group or -S- group in a molecule. A curable composition comprising a compound (C) having a carbonyloxyimino group;
【0005】[0005]
【化11】 Embedded image
【0006】[一般式(1)中、nは1〜10の整数、
X1、Y1及びZ1は、それぞれ独立に酸素又は硫黄原
子;R1は環状エーテル基含有化合物(D)の残基又は
水素原子;R2は炭素数2〜10の炭化水素基であ
る。] [2]前記(A)と(C)とを光又は電子線を照射後、
水と反応させてなる(B)用の硬化剤(T1); [3]前記硬化性組成物を硬化させてなる硬化物からな
る。[In the general formula (1), n is an integer of 1 to 10,
X 1 , Y 1 and Z 1 are each independently an oxygen or sulfur atom; R 1 is a residue or a hydrogen atom of the cyclic ether group-containing compound (D); R 2 is a hydrocarbon group having 2 to 10 carbon atoms . [2] After irradiating the above (A) and (C) with light or an electron beam,
(B) a curing agent (T1) which is reacted with water; [3] It comprises a cured product obtained by curing the curable composition.
【0007】[0007]
【発明の実施の形態】本発明においてヘテロ環含有化合
物(A)は、前記一般式(1)で示される。式中、nは
1〜10、好ましくは2〜8の整数、X1、Y1及びZ1
は、それぞれ酸素又は硫黄原子である。好ましくはX1
が硫黄原子(S)で、Y1、Z1の一方が硫黄原子(S)
で他方が酸素原子(O)である。R2 は炭素数2〜10
の炭化水素基であり、3価の炭化水素基>CH(C
H2)m−(mは1〜9の整数)で示される基であり、例
えば>CHCH2−、>CHCH2CH2−、>CHCH2
CH2CH2−、>CHCH2CH2CH2CH2CH2−
等;4価の炭化水素基>CH(CH2)mCH<(mは0
〜8の整数)で示される基であり、例えば>CHCH
<、>CHCH2CH<、>CHCH2CH2CH<、>
CHCH2CH2CH2CH2CH<等が挙げられ、好まし
くは、3価の炭化水素基であり、特に好ましくは>CH
CH2−、>CHCH2CH2−である。R1 は水素原子
または環状エーテル基含有化合物(D)の残基であり、
R2 は、環状エーテル基中の酸素原子以外の環を構成す
る残基である。(D)は一般式(15)で示される。 一般式BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION In the present invention, the hetero ring-containing compound (A) is represented by the above general formula (1). In the formula, n is an integer of 1 to 10, preferably 2 to 8, X 1 , Y 1 and Z 1
Is an oxygen or sulfur atom, respectively. Preferably X 1
Is a sulfur atom (S), and one of Y 1 and Z 1 is a sulfur atom (S)
And the other is an oxygen atom (O). R 2 has 2 to 10 carbon atoms
And a trivalent hydrocarbon group> CH (C
H 2 ) m — (m is an integer of 1 to 9), for example,> CHCH 2 —,> CHCH 2 CH 2 —,> CHCH 2
CH 2 CH 2 -,> CHCH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH 2 -
Etc .; tetravalent hydrocarbon group> CH (CH 2 ) m CH <(m is 0
-8), for example,> CHCH
<,> CHCH 2 CH <,> CHCH 2 CH 2 CH <,>
CHCH 2 CH 2 CH 2 CH 2 CH <and the like, preferably a trivalent hydrocarbon group, particularly preferably> CH
CH 2 — and> CHCH 2 CH 2 —. R 1 is a hydrogen atom or a residue of a cyclic ether group-containing compound (D);
R 2 is a residue constituting a ring other than an oxygen atom in the cyclic ether group. (D) is represented by the general formula (15). General formula
【0008】[0008]
【化12】 Embedded image
【0009】で示される。環状エーテル基としては、環
内に酸素原子を1個有するものならば特に限定されず、
例えば分子内に環状エーテル基を1〜10個有する化合
物があげられる。環状エーテル基含有化合物(D)の例
としては、後述するエポキシ基含有化合物(D1)、及
びオキセタン化合物(D2)等が挙げられ、好ましく
は、エポキシ基含有化合物(D2)である。エポキシ基
含有化合物(D1)としては、モノエポキサイド(d1
1)と分子中にエポキシ基を2個以上有するポリエポキ
サイド(D11)とがある。モノエポキサイド(d1
1)としては、分子中に1個のエポキシ基を有していれ
ば特に限定されず、用途、目的に応じて適宜選択するこ
とができる。その例としては以下のものが挙げられる。
例えば、炭素数2〜24の炭化水素系オキシド(エチレ
ンオキシド、プロピレンオキシド、1−ブテンオキシ
ド、2−ブテンオキシド、炭素数5〜24のα−オレフ
ィンオキシド、スチレンオキシド等)、炭素数3〜10
の炭化水素のグリシジルエーテル(n−ブチルグリシジ
ルエーテル、アリルグリシジルエーテル、2−エチル−
ヘキシルグリシジルエーテル、2−メチルオクチルグリ
シジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、クレジ
ルグリシジルエーテル、p−sec−ブチルフェニルグ
リシジルエーテル、P−tert−ブチルフェニルグリ
シジルエーテル等)、炭素数3〜30のモノカルボン酸
のグリシジルエステル(グリシジルアクリレート、グリ
シジルメタクリレート等)、エピクロルヒドリン、エピ
ブロモヒドリン等のエピハロヒドリン及びグリシドール
等の水酸基含有オキシド等が挙げられる。好ましいのは
炭素数2〜24の炭化水素系オキシド、炭素数3〜10
の炭化水素のグリシジルエーテルである。[0009] The cyclic ether group is not particularly limited as long as it has one oxygen atom in the ring.
For example, compounds having 1 to 10 cyclic ether groups in the molecule can be mentioned. Examples of the cyclic ether group-containing compound (D) include an epoxy group-containing compound (D1) and an oxetane compound (D2) described below, and preferably the epoxy group-containing compound (D2). As the epoxy group-containing compound (D1), monoepoxide (d1
1) and polyepoxide (D11) having two or more epoxy groups in the molecule. Monoepoxide (d1
1) is not particularly limited as long as it has one epoxy group in the molecule, and can be appropriately selected depending on the use and purpose. Examples include the following.
For example, hydrocarbon oxides having 2 to 24 carbon atoms (ethylene oxide, propylene oxide, 1-butene oxide, 2-butene oxide, α-olefin oxides having 5 to 24 carbon atoms, styrene oxide, etc.), 3 to 10 carbon atoms
Glycidyl ethers of hydrocarbons (n-butyl glycidyl ether, allyl glycidyl ether, 2-ethyl-
Hexyl glycidyl ether, 2-methyloctyl glycidyl ether, phenyl glycidyl ether, cresyl glycidyl ether, p-sec-butylphenyl glycidyl ether, P-tert-butylphenyl glycidyl ether, etc.), and monocarboxylic acids having 3 to 30 carbon atoms. Examples include glycidyl esters (glycidyl acrylate, glycidyl methacrylate, etc.), epihalohydrins such as epichlorohydrin and epibromohydrin, and hydroxyl-containing oxides such as glycidol. Preferred are hydrocarbon oxides having 2 to 24 carbon atoms, 3 to 10 carbon atoms.
Is a glycidyl ether of a hydrocarbon.
【0010】ポリエポキサイド(D11)は、分子中に
2個以上のエポキシ基を有していれば、特に限定され
ず、用途、目的に応じて適宜選択することができる。好
ましいのは、分子中にエポキシ基を2〜6個有するもの
である。ポリエポキサイドのエポキシ当量(エポキシ基
1個当たりの分子量)は、好ましくは65〜1,000
であり、さらに好ましいのは90〜500である。エポ
キシ当量が1,000以下であると、架橋構造がルーズ
にならず硬化物の耐水性、耐薬品性、機械的強度等の物
性が良好であり、一方、エポキシ当量が65以上である
と硬化物の耐水性、耐薬品性、機械強度等が良好な架橋
構造となる。ポリエポキサイド(D11)の例として
は、下記(D11−1)から(D11−5)が挙げられ
る。The polyepoxide (D11) is not particularly limited as long as it has two or more epoxy groups in the molecule, and can be appropriately selected depending on the use and purpose. Preferred are those having 2 to 6 epoxy groups in the molecule. The epoxy equivalent (molecular weight per epoxy group) of the polyepoxide is preferably 65 to 1,000.
And more preferably 90 to 500. When the epoxy equivalent is 1,000 or less, the crosslinked structure is not loose and the cured product has good physical properties such as water resistance, chemical resistance, and mechanical strength. On the other hand, when the epoxy equivalent is 65 or more, the cured product is cured. A crosslinked structure having good water resistance, chemical resistance, mechanical strength and the like of the product is obtained. Examples of the polyepoxide (D11) include the following (D11-1) to (D11-5).
【0011】(D11−1)グリシジルエーテル型
(i)2価フェノール類のジグリシジルエーテル 炭素数6〜30の2価フェノール類のジグリシジルエー
テル、例えばビスフェノールFジグリシジルエーテル、
ビスフェノールAジグリシジルエーテル、ビスフェノー
ルBジグリシジルエーテル、ビスフェノールADジグリ
シジルエーテル、ビスフェノールSジグリシジルエーテ
ル、ハロゲン化ビスフェノールAジグリシジルエーテ
ル、テトラクロロビスフェノールAジグリシジルエーテ
ル、カテキンジグリシジルエーテル、レゾルシノールジ
グリシジルエーテル、ハイドロキノンジグリシジルエー
テル、1,5−ジヒドロキシナフタレンジグリシジルエ
ーテル、ジヒドロキシビフェニルジグリシジルエーテ
ル、オクタクロロ−4,4’−ジヒドロキシビフェニル
ジグリシジルエーテル、テトラメチルビフェニルジグリ
シジルエーテル、9,9’−ビス(4−ヒドロキシフェ
ニル)フロオレンジグリシジルエーテル、ビスフェノー
ルA2モルとエピクロロヒドリン3モルの反応から得ら
れるジグリシジルエーテル等;(D11-1) Glycidyl ether type
(I) Diglycidyl ether of dihydric phenols Diglycidyl ether of dihydric phenols having 6 to 30 carbon atoms, for example, bisphenol F diglycidyl ether;
Bisphenol A diglycidyl ether, bisphenol B diglycidyl ether, bisphenol AD diglycidyl ether, bisphenol S diglycidyl ether, halogenated bisphenol A diglycidyl ether, tetrachlorobisphenol A diglycidyl ether, catechin diglycidyl ether, resorcinol diglycidyl ether, Hydroquinone diglycidyl ether, 1,5-dihydroxynaphthalenediglycidyl ether, dihydroxybiphenyldiglycidyl ether, octachloro-4,4'-dihydroxybiphenyldiglycidyl ether, tetramethylbiphenyldiglycidyl ether, 9,9'-bis (4- (Hydroxyphenyl) flow orange glycidyl ether, 2 mol of bisphenol A and epichloro Diglycidyl ether obtained from Drinks 3 moles of reaction or the like;
【0012】(ii)3〜6価又はそれ以上の、多価フ
ェノール類のポリグリシジルエーテル 炭素数6〜50又はそれ以上で、分子量250〜3,0
00の3〜6価又はそれ以上の多価フェノール類のポリ
グリシジルエーテル例えば、ピロガロールトリグリシジ
ルエーテル、ジヒドロキシナフチルクレゾールトリグリ
シジルエーテル、トリス(ヒドロキシフェニル)メタン
トリグリシジルエーテル、ジナフチルトリオールトリグ
リシジルエーテル、テトラキス(4−ヒドロキシフェニ
ル)エタンテトラグリシジルエーテル、p−グリシジル
フェニルジメチルトリールビスフェノールAグリシジル
エーテル、トリスメチル−tert−ブチル−ブチルヒ
ドロキシメタントリグリシジルエーテル、4,4’−オ
キシビス(1,4−フェニルエチル)テトラクレゾール
グリシジルエーテル、4,4’−オキシビス(1,4−
フェニルエチル)フェニルグリシジルエーテル、ビス
(ジヒドロキシナフタレン)テトラグリシジルエーテ
ル、フェノール又はクレゾールノボラック樹脂(分子量
400〜5,000)のグリシジルエーテル、リモネン
フェノールノボラック樹脂(分子量400〜5,00
0)のグリシジルエーテル、フェノールとグリオキザー
ル、グルタールアルデヒド、又はホルムアルデヒドの縮
合反応によつて得られるポリフェノール(分子量400
〜5,000)のポリグリシジルエーテル、およびレゾ
ルシンとアセトンの縮合反応によって得られる分子量4
00〜5,000のポリフェノールのポリグリシジルエ
ーテル等が挙げられる。(Ii) Polyglycidyl ethers of polyhydric phenols having 3 to 6 or more valences, having 6 to 50 or more carbon atoms, and having a molecular weight of 250 to 3.0.
Polyglycidyl ethers of polyhydric phenols having a trivalent or hexavalent value of 00 or more, such as pyrogallol triglycidyl ether, dihydroxynaphthyl cresol triglycidyl ether, tris (hydroxyphenyl) methane triglycidyl ether, dinaphthyltriol triglycidyl ether, tetrakis (4-hydroxyphenyl) ethane tetraglycidyl ether, p-glycidylphenyldimethyltolyl bisphenol A glycidyl ether, trismethyl-tert-butyl-butylhydroxymethane triglycidyl ether, 4,4′-oxybis (1,4-phenylethyl) tetra Cresol glycidyl ether, 4,4'-oxybis (1,4-
Phenylethyl) phenylglycidyl ether, bis (dihydroxynaphthalene) tetraglycidyl ether, glycidyl ether of phenol or cresol novolak resin (molecular weight 400 to 5,000), limonenephenol novolak resin (molecular weight 400 to 5,000)
0) glycidyl ether, polyphenols obtained by the condensation reaction of phenol with glyoxal, glutaraldehyde or formaldehyde (molecular weight 400
5,000) and a molecular weight of 4 obtained by the condensation reaction of resorcinol and acetone.
And polyglycidyl ethers of polyphenols having a molecular weight of 00 to 5,000.
【0013】(iii)脂肪族2価アルコールのジグリ
シジルエーテル 炭素数2〜100、分子量150〜5,000のジオー
ルのジグリシジルエーテル例えば、エチレングリコール
ジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシ
ジルエーテル、テトラメチレングリコールジグリシジル
エーテル、1,6−ヘキサンジオールジグリシジルエー
テル、ポリエチレングリコール(分子量150〜4,0
00)ジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコー
ル(分子量180〜5,000)ジグリシジルエーテ
ル、ポリテトラメチレングリコール(分子量200〜
5,000)ジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリ
コールジグリシジルエーテル、ビスフェノールAのアル
キレンオキシド〔エチレンオキシド又はプロピレンオキ
シド(1〜20モル)〕付加物のジグリシジルエーテル
等; (vi)3〜6価又はそれ以上の脂肪族アルコールのポ
リグリシジルエーテル 炭素数3〜50又はそれ以上で、分子量92〜10,0
00の3〜6価又はそれ以上の多価アルコール類のグリ
シジルエーテル例えば、トリメチロールプロパントリグ
リシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテ
ル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、
ソルビトールヘキサグリシジルエーテル、ポリ(n=2
〜5)グリセロールポリグリシジルエーテル等が挙げら
れる。(Iii) Diglycidyl ether of an aliphatic dihydric alcohol Diglycidyl ether of a diol having 2 to 100 carbon atoms and a molecular weight of 150 to 5,000, for example, ethylene glycol diglycidyl ether, propylene glycol diglycidyl ether, tetramethylene glycol Diglycidyl ether, 1,6-hexanediol diglycidyl ether, polyethylene glycol (molecular weight 150 to 4.0
00) diglycidyl ether, polypropylene glycol (molecular weight: 180 to 5,000) diglycidyl ether, polytetramethylene glycol (molecular weight: 200 to 5,000)
(5,000) diglycidyl ether, neopentyl glycol diglycidyl ether, diglycidyl ether of alkylene oxide of bisphenol A [ethylene oxide or propylene oxide (1 to 20 mol)] adduct, and the like; (vi) trivalent to hexavalent or more Polyglycidyl ether of aliphatic alcohol having 3 to 50 or more carbon atoms and having a molecular weight of 92 to 10,0
Glycidyl ethers of polyhydric alcohols having 3 to 6 or more valencies of 00, such as trimethylolpropane triglycidyl ether, glycerin triglycidyl ether, pentaerythritol tetraglycidyl ether,
Sorbitol hexaglycidyl ether, poly (n = 2
To 5) glycerol polyglycidyl ether and the like.
【0014】(D11−2)グリシジルエステル型 炭素数6〜20又はそれ以上で、2〜6価又はそれ以上
の芳香族ポリカルボン酸のグリシジルエステル、及び炭
素数6〜20又はそれ以上で、2〜6価又はそれ以上の
脂肪族もしくは脂環式ポリカルボン酸のグリシジルエス
テルが挙げられる。 (I)芳香族ポリカルボン酸、例えばフタル酸類のグリ
シジルエステルとしては、フタル酸ジグリシジルエステ
ル、イソフタル酸ジグリシジルエステル、テレフタル酸
ジグリシジルエステル、トリメリット酸トリグリシジル
エステル等; (II)脂肪族もしくは脂環式ポリカルボン酸のグリシジ
ルエステルとしては、上記フェノール系のグリシジルエ
ステルの芳香核水添加物、ダイマー酸ジグリシジルエス
テル、ジグリシジルオキサレート、ジグリシジルマレー
ト、ジグリシジルスクシネート、ジグリシジルグルタレ
ート、ジグリシジルアジペート、ジグリシジルピメレー
ト、グリシジル(メタ)アクリレートの(共)重合体
(重合度は例えば2〜10)、トリカルバリル酸トリグ
リシジルエステル等が挙げられる。(D11-2) Glycidyl ester type: a glycidyl ester of an aromatic polycarboxylic acid having 6 to 20 or more carbon atoms and having 2 to 6 or more carbon atoms; Glycidyl esters of aliphatic or alicyclic polycarboxylic acids having 6 to 6 or more valences are exemplified. (I) As an aromatic polycarboxylic acid, for example, glycidyl esters of phthalic acids, diglycidyl phthalate, diglycidyl isophthalate, diglycidyl terephthalate, triglycidyl trimellitate and the like; (II) aliphatic or As the glycidyl ester of alicyclic polycarboxylic acid, the aromatic nucleus water additive of the phenolic glycidyl ester, diglycidyl dimer acid, diglycidyl oxalate, diglycidyl malate, diglycidyl succinate, diglycidyl gluta Rate, diglycidyl adipate, diglycidyl pimerate, a (co) polymer of glycidyl (meth) acrylate (polymerization degree is, for example, 2 to 10), triglycidyl tricarballylate, and the like.
【0015】(D11−3)グリシジルアミン型 炭素数6〜20又はそれ以上で、2〜10又はそれ以上
の活性水素原子をもつ芳香族アミン類のグリシジルアミ
ンおよび脂肪族、脂環式若しくは複素環式アミン類のグ
リシジルアミンが挙げられる。芳香族アミン類のグリシ
ジルアミンとしては、N,N−ジグリシジルアニリン、
N,N−ジグリシジルトルイジン、N,N,N’,N’
−テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、N,
N,N’,N’−テトラグリシジルジアミノジフェニル
スルホン、N,N,N’,N’−テトラグリシジルジエ
チルジフェニルメタン、N,N,O−トリグリシジルア
ミノフェノール等が挙げられる。脂肪族アミンのグリシ
ジルアミンとしてはN,N,N’,N’−テトラグリシ
ジルキシリレンジアミン、N,N,N’,N’−テトラ
グリシジルヘキサメチレンジアミン等が挙げられる。脂
環式アミンとしてはN,N,N’,N’−テトラグリシ
ジルキシリレンジアミンの水添化合物等が挙げられる。
複素環式アミンのグリシジルアミンとしてはトリスグリ
シジルメラミン等が挙げられる。(D11-3) Glycidylamine-type glycidylamine, an aromatic amine having 6 to 20 or more carbon atoms and having 2 to 10 or more active hydrogen atoms, and an aliphatic, alicyclic or heterocyclic ring Glycidylamine of the formula amines may be mentioned. As glycidylamines of aromatic amines, N, N-diglycidylaniline,
N, N-diglycidyl toluidine, N, N, N ', N'
-Tetraglycidyldiaminodiphenylmethane, N,
N, N ', N'-tetraglycidyldiaminodiphenylsulfone, N, N, N', N'-tetraglycidyldiethyldiphenylmethane, N, N, O-triglycidylaminophenol and the like. Examples of the aliphatic amine glycidylamine include N, N, N ', N'-tetraglycidylxylylenediamine, N, N, N', N'-tetraglycidylhexamethylenediamine and the like. Examples of the alicyclic amine include hydrogenated compounds of N, N, N ', N'-tetraglycidylxylylenediamine.
Examples of the glycidylamine of the heterocyclic amine include trisglycidylmelamine.
【0016】(D11−4)鎖状脂肪族エポキサイド 炭素数6〜50又はそれ以上で2〜6価又はそれ以上の
鎖状脂肪族エポキサイド、例えばエポキシ当量130〜
1,000のエポキシ化ポリブタジエン(分子量90〜
2,500)、エポキシ化大豆油(分子量130〜2,
500)等が挙げられる。 (D11−5)脂環式エポキサイド 炭素数6〜50又はそれ以上で、分子量90〜2,50
0、エポキシ基の数1〜4又はそれ以上の脂環式エポキ
サイド例えば、ビニルシクロヘキセンジオキシド、リモ
ネンジオキシド、ジシクロペンタジエンジオキシド、ビ
ス(2,3−エポキシシクロペンチル)エーテル、エチ
レングリコールビスエポキシジシクロペンチルエーテ
ル、3,4エポキシ−6−メチルシクロヘキシルメチル
3’、4’−エポキシ−6’−メチルシクロヘキサンカ
ルボキシレート、ビス(3,4−エポキシ−6−メチル
シクロヘキシルメチル)アジペート、およびビス(3,
4−エポキシ−6−メチルシクロヘキシルメチル)ブチ
ルアミン等が挙げられる。また、前記フェノール類のエ
ポキシ化合物の核水添化物も含む。なお(D11−1)
〜(D11−5)以外のものでも、活性水素と反応可能
なグリシジル基をもつエポキシ樹脂であれば使用でき
る。又、これらのポリエポキシ化合物は、二種以上併用
できる。これらのうち、好ましいのはグリシジルエーテ
ル型(D11−1)、およびグリシジルエステル型(D
11−2)であり、特に好ましいのは、グリシジルエー
テル型(D11−1)である。(D11−1)の内、好
ましいのは2価フェノール類、2価脂肪族アルコールの
ジグリシジルエーテルである。(D11-4) Chain aliphatic epoxide A chain aliphatic epoxide having 6 to 50 or more carbon atoms and having 2 to 6 valences or more, for example, an epoxy equivalent of 130 to
1,000 epoxidized polybutadiene (molecular weight 90-
2,500), epoxidized soybean oil (molecular weight 130-2,
500) and the like. (D11-5) Alicyclic epoxide having 6 to 50 or more carbon atoms and having a molecular weight of 90 to 2,50
0, an alicyclic epoxide having 1 to 4 or more epoxy groups, for example, vinylcyclohexene dioxide, limonene dioxide, dicyclopentadiene dioxide, bis (2,3-epoxycyclopentyl) ether, ethylene glycol bisepoxydioxide Cyclopentyl ether, 3,4 epoxy-6-methylcyclohexylmethyl 3 ', 4'-epoxy-6'-methylcyclohexanecarboxylate, bis (3,4-epoxy-6-methylcyclohexylmethyl) adipate, and bis (3
4-epoxy-6-methylcyclohexylmethyl) butylamine and the like. It also includes a nuclear hydrogenated product of the phenolic epoxy compound. (D11-1)
Other than (D11-5), any epoxy resin having a glycidyl group capable of reacting with active hydrogen can be used. In addition, two or more of these polyepoxy compounds can be used in combination. Of these, glycidyl ether type (D11-1) and glycidyl ester type (D11-1) are preferable.
11-2), and particularly preferred is a glycidyl ether type (D11-1). Of (D11-1), preferred are dihydric phenols and diglycidyl ethers of dihydric aliphatic alcohols.
【0017】オキセタン化合物(D2)としては、炭素
数6〜20の脂肪族系オキセタン化合物(3−エチル−
3−ヒドロキシメチルオキセタン等)、炭素数7〜30
の芳香族系オキセタン化合物(ベンジルオキセタン、キ
シリレンビスオキセタン等)、炭素数6〜30の脂肪族
カルボン酸系オキセタン化合物(アジペートビスオキセ
タン等)、炭素数8〜30の芳香族カルボン酸系オキセ
タン化合物(テレフタレートビスオキセタン等)、炭素
数8〜30の脂環式カルボン酸系オキセタン化合物(シ
クロヘキサンジカルボン酸ビスオキセタン等)、芳香族
イソシアネート系オキセタン化合物[後述の(D11−
2)のオキセタン、MDIビスオキセタン等]等が挙げ
られる。As the oxetane compound (D2), an aliphatic oxetane compound having 6 to 20 carbon atoms (3-ethyl-
3-hydroxymethyloxetane, etc.), having 7 to 30 carbon atoms
Aromatic oxetane compounds (benzyloxetane, xylylenebisoxetane, etc.), aliphatic carboxylic acid oxetane compounds having 6 to 30 carbon atoms (adipate bisoxetane, etc.), and aromatic carboxylic acid oxetane compounds having 8 to 30 carbon atoms (Such as terephthalate bisoxetane), an alicyclic carboxylic acid oxetane compound having 8 to 30 carbon atoms (such as bisoxetane cyclohexanedicarboxylate), and an aromatic isocyanate oxetane compound [(D11-
2) Oxetane, MDI bis oxetane, etc.].
【0018】本発明の組成物中のヘテロ環含有化合物
(A)の製造方法は、特に限定されないが、例えば、環
状エーテル基含有化合物(D)の環状エーテル基に対
し、0.5〜10倍当量の二硫化炭素、硫化カルボニル
及び二酸化炭素からなる群から選ばれる1種又は2種以
上の化合物を、溶剤中触媒存在下で、反応させることに
より得られる。好ましくは二硫化炭素である。溶剤とし
ては、反応を阻害せず、原料および生成物を溶解するも
のなら特に制限はなく、通常、非プロトン性溶剤が使用
される。例えば、エーテル類(テトラヒドロフラン、ジ
オキサン、ジエチルセロソルブ、ジオキソラン、トリオ
キサン、ジブチルセロソルブ、ジエチルカービトール、
ジブチルカービトール等)、ケトン類(アセトン、メチ
ルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、ジエチルケ
トン等)、エステル類(酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸
n−ブチル等)、その他極性溶剤(アセトニトリル、ジ
メチルホルムアミド、N−メチルピロリドン、ジメチル
スルホキシド等)等が挙げられ、好ましくは、テトラヒ
ドロフラン、アセトン、酢酸エチル等である。触媒は、
アルカリ金属またはアルカリ土類金属のハロゲン化物で
あり、例えば、塩化リチウム、臭化リチウム、沃化リチ
ウム、塩化カリウム、臭化カルシウム等が挙げられ、好
ましくは、臭化リチウムである。触媒の量は、(D)の
環状エーテル基に対し、0.001〜1.0倍当量であ
る。好ましくは0.01〜0.1倍当量である。反応温
度は、通常、0〜100℃、好ましくは、20〜70℃
である。環状エーテル基含有化合物(D)として、エポ
キシ基含有化合物(D1)を使用したヘテロ環含有化合
物(A1)は、下記一般式(2)、(3)で示される。 一般式The method for producing the heterocyclic compound (A) in the composition of the present invention is not particularly limited. For example, it is 0.5 to 10 times the cyclic ether group of the cyclic ether group-containing compound (D). It is obtained by reacting one or more compounds selected from the group consisting of equivalent amounts of carbon disulfide, carbonyl sulfide and carbon dioxide in a solvent in the presence of a catalyst. Preferably it is carbon disulfide. The solvent is not particularly limited as long as it does not hinder the reaction and dissolves the raw materials and products, and usually an aprotic solvent is used. For example, ethers (tetrahydrofuran, dioxane, diethyl cellosolve, dioxolan, trioxane, dibutyl cellosolve, diethyl carbitol,
Dibutyl carbitol, etc.), ketones (acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, diethyl ketone, etc.), esters (methyl acetate, ethyl acetate, n-butyl acetate, etc.), and other polar solvents (acetonitrile, dimethylformamide, N-methyl) Pyrrolidone, dimethylsulfoxide, etc.), and preferably, tetrahydrofuran, acetone, ethyl acetate and the like. The catalyst is
It is a halide of an alkali metal or an alkaline earth metal, for example, lithium chloride, lithium bromide, lithium iodide, potassium chloride, calcium bromide, etc., preferably lithium bromide. The amount of the catalyst is 0.001 to 1.0 times equivalent to the cyclic ether group of (D). Preferably it is 0.01 to 0.1 times equivalent. The reaction temperature is generally 0-100 ° C, preferably 20-70 ° C.
It is. The heterocyclic compound (A1) using the epoxy group-containing compound (D1) as the cyclic ether group-containing compound (D) is represented by the following general formulas (2) and (3). General formula
【0019】[0019]
【化13】 Embedded image
【0020】[式中、nは1〜10の整数;X2、Y2及
びZ2は、それぞれ独立に酸素又は硫黄原子であり、よ
り好ましくは、X2がS、Y2 がO、Z2 がSである。
R3はポリエポキシ化合物(B1)又はモノエポキシ化
合物(b1)の残基である。R4は(D11−5)の残
基である。] ヘテロ環含有化合物(A)の重量平均分子量は120〜
12,000であり、好ましくは200〜8,000で
ある。重量平均分子量の測定はゲルパーミエーションク
ロマトグラフィー法(GPC法)による。ヘテロ環当量
は好ましくは120〜1,200であり、さらに好まし
くは200〜800である。ヘテロ環当量は上記重量平
均分子量を分子中のヘテロ環数で除した値である。25
℃での粘度は、通常20Pa・s以下であり、好ましく
は10Pa・s以下、より好ましくは5Pa・s以下で
あり、特に好ましくは1Pa・s以下である。粘度はB
型粘度計による。上記の様にして得られるヘテロ環含有
化合物(A)は具体的には表1に記載したものが挙げら
れる。Wherein n is an integer of 1 to 10; X 2 , Y 2 and Z 2 are each independently an oxygen or sulfur atom, more preferably X 2 is S, Y 2 is O, Z 2 is S.
R 3 is a residue of the polyepoxy compound (B1) or the monoepoxy compound (b1). R 4 is the residue of (D11-5). The weight average molecular weight of the hetero ring-containing compound (A) is from 120 to
12,000, preferably from 200 to 8,000. The weight average molecular weight is measured by gel permeation chromatography (GPC). The heterocyclic equivalent is preferably from 120 to 1,200, and more preferably from 200 to 800. The heterocycle equivalent is a value obtained by dividing the above weight average molecular weight by the number of heterocycles in the molecule. 25
The viscosity at ° C is usually 20 Pa · s or less, preferably 10 Pa · s or less, more preferably 5 Pa · s or less, and particularly preferably 1 Pa · s or less. The viscosity is B
By viscometer. Specific examples of the hetero ring-containing compound (A) obtained as described above include those described in Table 1.
【0021】[0021]
【表1】 [Table 1]
【0022】また、ヘテロ環含有化合物(A)中のヘテ
ロ環基は、活性水素を有しないため、粘度が低く、ま
た、硬化促進の目的で添加されるフェノール化合物、ポ
リアミン化合物のような刺激臭、ポリメルカプタン化合
物のような特異臭もなく、粘度低減の目的で添加される
低分子エポキシ基含有化合物に比べ皮膚刺激性が低く、
作業性に優れている。さらに、ヘテロ環含有化合物
(A)は、硬化反応を通じて、硬化物のネットワーク構
造中に組み込まれるため、硬化物の耐水性、耐薬品性、
耐候性、機械的強度等の物性の低下を招くことがない。The heterocyclic group in the heterocyclic-containing compound (A) has no active hydrogen and therefore has a low viscosity, and has an irritating odor such as a phenol compound or a polyamine compound added for the purpose of promoting curing. There is no peculiar smell like polymercaptan compound, and skin irritation is lower than low-molecular epoxy group-containing compound added for the purpose of reducing viscosity.
Excellent workability. Furthermore, since the heterocyclic-containing compound (A) is incorporated into the network structure of the cured product through a curing reaction, the cured product has water resistance, chemical resistance,
There is no decrease in physical properties such as weather resistance and mechanical strength.
【0023】チオール基または−S-基と反応する求電
子基を分子中に2個以上有する化合物(B)の求電子基
としては、例えばエポキシ基、イソシアネート基、チオ
ール基、酸無水物基、酸ハライド基、オキサゾリン基、
不飽和カルボン酸基、アリル基等が挙げられ、これらの
群から選ばれる基の少なくとも1種である。(B)とし
ては、例えばポリエポキサイド(B1)、ポリイソシア
ネート(B2)、ポリチオール(B3)、ポリ酸無水物
(B4)、ポリ酸ハライド(B5)、ポリオキサゾリン
(B6)、不飽和カルボン酸ポリエステル(B7)、ポ
リアリル化合物(B8)等が挙げられ、これらの群から
選ばれる少なくとも1種が挙げられ、好ましくはポリエ
ポキサイド(B1)である。ポリエポキサイド(B1)
は前記のポリエポキサイド(D11)と同じものが挙げ
られる。Examples of the electrophilic group of the compound (B) having two or more electrophilic groups which react with a thiol group or an -S- group in the molecule include an epoxy group, an isocyanate group, a thiol group, an acid anhydride group, Acid halide groups, oxazoline groups,
Examples thereof include an unsaturated carboxylic acid group, an allyl group, and the like, and are at least one group selected from these groups. Examples of (B) include polyepoxide (B1), polyisocyanate (B2), polythiol (B3), polyanhydride (B4), polyacid halide (B5), polyoxazoline (B6), and unsaturated carboxylic acid polyester. (B7), a polyallyl compound (B8) and the like, and at least one selected from these groups is preferable, and polyepoxide (B1) is preferable. Polyepoxide (B1)
Is the same as the above-described polyepoxide (D11).
【0024】該化合物(B2)〜(B8)の具体例とし
ては、以下のものが挙げられる。 ポリイソシアネート(B2);炭素数(NCO基中の炭
素数を除く)6〜20、官能基数2〜6個又はそれ以上
の芳香族ポリイソシアネート及びその粗製物[2,4−
及び2,6−トリレンジイソシアネート(TDI)、粗
製TDI、2,4’−及び4,4’−ジフェニルメタン
ジイソシアネート(MDI)、粗製MDI、ポリアリー
ルポリイソシアネート(PAPI)等];炭素数2〜1
8、官能基数2個又はそれ以上の脂肪族ポリイソシアネ
ート[ヘキサメチレンジイソシアネート(HDI)、リ
ジンイソシアネート等];炭素数4〜15、官能基数2
個又はそれ以上の脂環式ポリイソシアネート[イソフォ
ロンジイソシアネート(IPDI)、ジシクロヘキシル
ジイソシアネート等];炭素数8〜15、官能基数2個
又はそれ以上の芳香脂肪族ポリイソシアネート[キシリ
レンジイソシアネート等];これらのポリイソシアネー
トの変性物[ウレタン基、カルボイミド基、アロファネ
ート基、ウレア基、ビュウレット基、ウレトジオン基、
イソシアヌレート基、オキサドリドン基含有変性物等]
及びこれらの2種以上の併用が挙げられる。これらのう
ち好ましいものは、TDI、4,4’−MDI、IPD
IおよびHDIである。The following are specific examples of the compounds (B2) to (B8). Polyisocyanate (B2); aromatic polyisocyanate having 6 to 20 carbon atoms (excluding the number of carbon atoms in the NCO group) and 2 to 6 or more functional groups, and a crude product thereof [2,4-
And 2,6-tolylene diisocyanate (TDI), crude TDI, 2,4'- and 4,4'-diphenylmethane diisocyanate (MDI), crude MDI, polyaryl polyisocyanate (PAPI), etc.];
8, aliphatic polyisocyanate having 2 or more functional groups [hexamethylene diisocyanate (HDI), lysine isocyanate, etc.]; 4 to 15 carbon atoms, 2 functional groups
Or more alicyclic polyisocyanates [isophorone diisocyanate (IPDI), dicyclohexyl diisocyanate, etc.]; araliphatic polyisocyanates having 8 to 15 carbon atoms, two or more functional groups [xylylene diisocyanate, etc.]; Modified polyisocyanate of [urethane group, carboimide group, allophanate group, urea group, buret group, uretdione group,
Isocyanurate group, oxadridone group-containing modified product, etc.]
And a combination of two or more of these. Among these, preferred are TDI, 4,4'-MDI, IPD
I and HDI.
【0025】ポリチオール(B3);炭素数1〜20、
官能基数2〜6又はそれ以上のアルキルチオール化合
物、例えば1,4−ブタンジチオール、1,8−オクタ
ジエンジチオール等。ポリエポキサイド(B1)と硫化
水素との反応によって得られるチオール;炭素数2〜2
0、官能基数2〜3又はそれ以上のメルカプトカルボン
酸(メルカプト酢酸、メルカプトプロピオン酸、メルカ
プト酪酸、メルカプトヘキサン酸、メルカプトオクタン
酸、メルカプトステアリン酸等)と官能基数2〜6又は
それ以上で、炭素数2〜30のポリオールとのエステル
化物等が挙げられる。これらのうち好ましいのは、ポリ
エポキサイド(B1)と硫化水素との反応によって得ら
れるチオールである。 ポリ酸無水物(B4);酸としてはスルホン酸、カルボ
ン酸等が挙げられるが、カルボン酸が好ましく、炭素数
8〜18、カルボキシル基数2〜4の脂環式酸無水物、
例えば、メチルシクロヘキセンジカルボン酸無水物等、
炭素数6〜30、官能基数2〜6の芳香族酸無水物、例
えば、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカル
ボン酸無水物、エチレングリコールビストリメリテー
ト、グリセリントリメリテート等が挙げられる。これら
のうち、好ましいのは、炭素数8〜18、カルボキシル
基数2〜4の脂環式酸無水物である。Polythiol (B3); having 1 to 20 carbon atoms;
Alkyl thiol compounds having 2 to 6 or more functional groups, such as 1,4-butanedithiol, 1,8-octadiendithiol and the like. Thiol obtained by reacting polyepoxide (B1) with hydrogen sulfide;
0, a mercaptocarboxylic acid having 2 to 3 or more functional groups (mercaptoacetic acid, mercaptopropionic acid, mercaptobutyric acid, mercaptohexanoic acid, mercaptooctanoic acid, mercaptostearic acid, etc.) and a functional group having 2 to 6 or more carbon atoms An esterified product with a polyol having a number of 2 to 30 is exemplified. Of these, thiols obtained by reacting polyepoxide (B1) with hydrogen sulfide are preferred. Polyacid anhydride (B4); Examples of the acid include sulfonic acid, carboxylic acid and the like, and carboxylic acid is preferable, and alicyclic acid anhydride having 8 to 18 carbon atoms and 2 to 4 carboxyl groups;
For example, methylcyclohexene dicarboxylic anhydride and the like,
Examples thereof include aromatic acid anhydrides having 6 to 30 carbon atoms and 2 to 6 functional groups, for example, pyromellitic anhydride, benzophenone tetracarboxylic anhydride, ethylene glycol bis trimellitate, glycerin trimellitate and the like. Of these, preferred are alicyclic acid anhydrides having 8 to 18 carbon atoms and 2 to 4 carboxyl groups.
【0026】ポリ酸ハライド(B5);炭素数8〜10
0、2〜6価又はそれ以上のポリカルボン酸のハロゲン
化物例えば、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサ
ヒドロフタル酸、メチルテトラヒドロフタル酸、メチル
ヘキサヒドロフタル酸、メチルナジック酸、ドデシルコ
ハク酸、トリメリット酸、ポリアゼライン酸(重合度2
〜10)等のハロゲン化物(クロライド、ブロマイド、
アイオダイド等)が挙げられる。これらのうち、好まし
いのは、フタル酸、テトラヒドロフタル酸のハロゲン化
物(特にクロライド)である。 ポリオキサゾリン(B6);N−ヒドロキシアルキル
(炭素数1〜30)−オキサゾリジンとポリイソシアネ
ート(B2)との反応物、N−ヒドロキシアルキル(炭
素数1〜30)−オキサゾリジンとポリカルボン酸のエ
ステル等が挙げられる。使用されるN−ヒドロキシアル
キル−オキサゾリジンは、ホルムアルデヒド、アセトア
ルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、
アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケト
ン等のアルデヒドまたはケトンとジエタノールアミン、
ジイソプロパノールアミン、ジ−sec−ブタノールアミ
ン等のジアルカノールアミンとの反応によって得られ
る。ポリカルボン酸としては、コハク酸、アジピン酸、
アゼライン酸、セバシン酸、フタル酸、イソフタル酸、
マレイン酸、フマル酸等の炭素数2〜100であり、2
価又はそれ以上の有機酸が挙げられる。Polyacid halide (B5) having 8 to 10 carbon atoms
Halides of polycarboxylic acids having 0, 2 to 6 valences or more, such as phthalic acid, tetrahydrophthalic acid, hexahydrophthalic acid, methyltetrahydrophthalic acid, methylhexahydrophthalic acid, methylnadic acid, dodecylsuccinic acid, Merritic acid, polyazeleic acid (degree of polymerization 2
To 10) and the like (chloride, bromide,
Iodide, etc.). Of these, phthalic acid and halides of tetrahydrophthalic acid (particularly chloride) are preferred. Polyoxazoline (B6); a reaction product of N-hydroxyalkyl (C1-30) -oxazolidine and polyisocyanate (B2), an ester of N-hydroxyalkyl (C1-30) -oxazolidine and polycarboxylic acid, etc. Is mentioned. The N-hydroxyalkyl-oxazolidine used is formaldehyde, acetaldehyde, propionaldehyde, benzaldehyde,
Aldehyde or ketone such as acetone, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone and diethanolamine,
It is obtained by reaction with a dialkanolamine such as diisopropanolamine and di-sec-butanolamine. As polycarboxylic acids, succinic acid, adipic acid,
Azelaic acid, sebacic acid, phthalic acid, isophthalic acid,
Maleic acid, fumaric acid or the like having 2 to 100 carbon atoms;
Or higher organic acids.
【0027】不飽和カルボン酸ポリエステル化合物(B
7);ポリオールと(メタ)アクリル酸とのエステル化
反応によって得られる化合物等が挙げられる。 ポリアリル化合物(B8);2〜6価又はそれ以上のポ
リカルボン酸とアリルアルコールとのポリエステルやト
リアリルイソシアヌレート等が挙げられる。The unsaturated carboxylic polyester compound (B)
7) Compounds obtained by an esterification reaction between polyol and (meth) acrylic acid. Polyallyl compound (B8); polyesters of di- or hexavalent or higher polycarboxylic acid and allyl alcohol, triallyl isocyanurate and the like.
【0028】本発明のカルボニルオキシイミノ基を有す
る化合物(C)としては、分子中に1個以上のカルボニ
ルオキシイミノ基を有するなら特に制限はないが、具体
的には、エーテル化合物、ビニル化合物、エステル化合
物、アミド化合物、カーボネート化合物、ノボラック及
び水酸基を側鎖に有してもよい炭化水素からなる群から
選ばれる少なくとも1種の主鎖構造若しくは骨格を有
し、側鎖又は末端にカルボニルオキシイミノ基を有する
化合物が挙げられ、このようなものとして、例えば下記
一般式(6)〜(14)で示される骨格の構造を有する
化合物等が挙げられる。これらの主鎖構造がランダム又
はブロックで相互に混合して結合することを妨げない。 一般式The compound (C) having a carbonyloxyimino group of the present invention is not particularly limited as long as it has one or more carbonyloxyimino groups in the molecule, and specific examples thereof include ether compounds, vinyl compounds, It has at least one main chain structure or skeleton selected from the group consisting of ester compounds, amide compounds, carbonate compounds, novolaks and hydrocarbons which may have a hydroxyl group in the side chain, and has carbonyloxyimino in the side chain or terminal. Examples of such compounds include compounds having a skeleton structure represented by the following general formulas (6) to (14). It does not prevent these main chain structures from being mixed with each other in a random or block manner. General formula
【0029】[0029]
【化14】 Embedded image
【0030】[0030]
【化15】 Embedded image
【0031】[0031]
【化16】 Embedded image
【0032】[0032]
【化17】 Embedded image
【0033】[0033]
【化18】 Embedded image
【0034】以下、これらについて詳細に説明する。一
般式(6)〜(14)中、a〜iは1〜2,000の整数
を表す。樹脂組成物の粘度及び硬化後の硬化物の硬度の
点から、a〜iは好ましくは1〜1,000であり、さら
に好ましくは1〜100であり、特に好ましくは1〜1
0である。一般式(6)中、A1は−X−Z基で置換さ
れた若しくは置換されていないアルキレン基、アリーレ
ン基、アリーレンアルキル基、ハロアルキレン基又はグ
リシジル基を表す。本明細書中、−X−Z基は、−X−
Zで表される基[式中、Xは直接結合又は2価の有機基
を表す。Zは下記一般式(5)で示されるカルボニルオ
キシイミノ基を表す。]基を表す。 一般式Hereinafter, these will be described in detail. In the general formulas (6) to (14), a to i represent an integer of 1 to 2,000. From the viewpoint of the viscosity of the resin composition and the hardness of the cured product after curing, a to i are preferably 1 to 1,000, more preferably 1 to 100, and particularly preferably 1 to 1
0. In the general formula (6), A 1 represents an alkylene group, an arylene group, an arylene alkyl group, a haloalkylene group or a glycidyl group, which is substituted or unsubstituted by a —XZ group. In the present specification, the group -XZ is -X-
A group represented by Z wherein X represents a direct bond or a divalent organic group; Z represents a carbonyloxyimino group represented by the following general formula (5). ] Represents a group. General formula
【0035】[0035]
【化19】 Embedded image
【0036】[一般式中、R6及びR7はそれぞれ独立に
直鎖もしくは分岐鎖の炭素数1〜35のアルキル基もし
くはアルケニル基、炭素数6〜30のアリール基、アラ
ルキル基又はグリシジル基であり、R6とR7が結合して
炭素数4〜35のシクロアルキリデン環を形成していて
もよいが、好ましくはR6及びR7がメチル基、エチル
基、プロピル基若しくはフェニル基であり、R6とR7が
同一であってもまた異なっていてもよい。] 上記Xの2価の有機基としては、エーテル基、チオエー
テル基、カーボネート基、エステル基、イミノ基、アミ
ド基、ウレタン基及びウレア基からなる群から選ばれる
1種以上の基を有しても良い炭化水素基等が挙げられ、
具体的には、−CH2−、−CH2CH2−、−CH2OC
H2CH2−、−CH2SCH2CH2−、−CHOC(=
O)OCH2−、−CH2NHCH2CH2−、−CH2N
HC(=O)NH(CH2)6NHC(=O)O−及び−
CH2S(CH2)2C(=O)O(CH2)2−等の構造
を有する炭素数1〜35の炭化水素基が挙げられる。[In the general formula, R 6 and R 7 are each independently a linear or branched alkyl or alkenyl group having 1 to 35 carbon atoms, an aryl group having 6 to 30 carbon atoms, an aralkyl group or a glycidyl group. And R 6 and R 7 may combine to form a cycloalkylidene ring having 4 to 35 carbon atoms, but preferably, R 6 and R 7 are a methyl group, an ethyl group, a propyl group or a phenyl group. , R 6 and R 7 may be the same or different. The divalent organic group represented by X has at least one group selected from the group consisting of an ether group, a thioether group, a carbonate group, an ester group, an imino group, an amide group, a urethane group, and a urea group. Also good hydrocarbon groups and the like,
Specifically, -CH 2 -, - CH 2 CH 2 -, - CH 2 OC
H 2 CH 2 -, - CH 2 SCH 2 CH 2 -, - CHOC (=
O) OCH 2 -, - CH 2 NHCH 2 CH 2 -, - CH 2 N
HC (= O) NH (CH 2) 6 NHC (= O) O- and -
CH 2 S (CH 2) 2 C (= O) O (CH 2) 2 - a hydrocarbon group having 1 to 35 carbon atoms having a structure and the like.
【0037】一般式(6)中のa個のA1のうち少なく
とも1個は、−X−Z基で置換されたアルキレン基を表
す。硬化物の硬度の点から、a個のA1のうち少なくと
も5%が−X−Z基で置換されたアルキレン基を表すこ
とが好ましい。一般式(6)中の上記A1の具体例とし
ては、メチレン基、エチレン基、トリメチレン基、プロ
ピレン基、テトラメチレン基、ペンタメチレン基、ヘキ
サメチレン基、オクタメチレン基等のアルキレン基;フ
ェニレン基、ナフチレン基等のアリーレン基;クロロメ
チレン基、トリクロロプロピレン基等のハロアルキレン
基;ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエ
ーテル、アリルグリシジルエーテル、2−エチルヘキシ
ルグリシジルエーテル、クレジルグリシジルエーテル、
ジグリシジルエーテル、(ポリ)エチレングリコールジ
グリシジルエーテル、(ポリ)プロピレングリコールジ
グリシジルエーテル、ブタンジオールジグリシジルエー
テル、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル
等のグリシジルエーテルを開環重合させて形成される異
環オキシアルキレン基のOを除いた3−ヒドロカルビル
オキシー1,2−プロピレン基及び3−アシロキシー
1,2−プロピレン基等が挙げられる。In formula (6), at least one of a 1 A 1 groups represents an alkylene group substituted with a -XZ group. From the viewpoint of the hardness of the cured product, it is preferable that an alkylene group in which at least 5% is substituted with -X-Z groups of a number of A 1. Specific examples of the A 1 in the general formula (6), a methylene group, an ethylene group, trimethylene group, propylene group, tetramethylene group, pentamethylene group, hexamethylene group, an alkylene group such as octamethylene group; a phenylene group An arylene group such as a naphthylene group; a haloalkylene group such as a chloromethylene group or a trichloropropylene group; butyl glycidyl ether, phenyl glycidyl ether, allyl glycidyl ether, 2-ethylhexyl glycidyl ether, cresyl glycidyl ether;
Heterocyclic oxy formed by ring-opening polymerization of glycidyl ethers such as diglycidyl ether, (poly) ethylene glycol diglycidyl ether, (poly) propylene glycol diglycidyl ether, butanediol diglycidyl ether, and trimethylolpropane triglycidyl ether. Examples thereof include a 3-hydrocarbyloxy-1,2-propylene group and a 3-acyloxy-1,2-propylene group excluding O in the alkylene group.
【0038】一般式(7)で示される構造を有する化合
物(C)はポリビニル主鎖を有するものである。一般式
(7)中、Q1は水素原子、アルコキシカルボニル基、
アセトキシ基又はこれらの置換基を含むアルキル基、ア
リール基、ハロアルキル基、ハロアリール基、ハロアラ
ルキル基及び−X−Z基を表す。一般式(7)中のb個
のQ1のうち少なくとも1個は、−X−Z基を表す。硬
化物の硬度の点から、b個のQ1のうち少なくとも5%
が−X−Z基であることが好ましい。一般式(7)中の
上記Q1の具体例としては、水素原子;メチル基、エチ
ル基等のアルキル基;フェニル基、トリル基等のアリー
ル基;クロロメチル基、クロロエチル基等のハロアルキ
ル基;クロロメチルフェニル基、クロロエチルフェニル
基、2,4,6−トリクロロフェニル基、2,4,6−
トリブロモフェニル基等のハロアリール基及びハロアラ
ルキル基;メトキシカルボニル基、エトキシカルボニル
基、ブトキシカルボニル基等のアルコキシカルボニル
基;アセトキシ基及び−X−Z基が挙げられる。The compound (C) having the structure represented by the general formula (7) has a polyvinyl main chain. In the general formula (7), Q 1 represents a hydrogen atom, an alkoxycarbonyl group,
It represents an acetoxy group or an alkyl group, an aryl group, a haloalkyl group, a haloaryl group, a haloaralkyl group and a -XZ group containing these substituents. At least one of b Q 1 in the general formula (7) represents a —XZ group. In terms of hardness of the cured product, at least 5% of b Q 1
Is preferably a -XZ group. Specific examples of the above Q 1 in the general formula (7) include a hydrogen atom; an alkyl group such as a methyl group and an ethyl group; an aryl group such as a phenyl group and a tolyl group; a haloalkyl group such as a chloromethyl group and a chloroethyl group; Chloromethylphenyl group, chloroethylphenyl group, 2,4,6-trichlorophenyl group, 2,4,6-
A haloaryl group and a haloaralkyl group such as a tribromophenyl group; an alkoxycarbonyl group such as a methoxycarbonyl group, an ethoxycarbonyl group and a butoxycarbonyl group; an acetoxy group and a -XZ group.
【0039】一般式(8)で示される構造を有する化合
物(C)は、ポリエステル主鎖を有するものである。一
般式(8)中、A2、A3は同一若しくは異なって−X−
Z基で置換された若しくは置換されていないアルキレン
基、−X−Z基で置換された若しくは置換されていない
アリーレン基、アルアルキレン基若しくはハロアルキレ
ン基を表す。一般式(8)中のc個のA2及びc個のA3
のうち少なくとも1個は、−X−Z基で置換されたアリ
ーレン基からなる群から選択された少なくとも1種を表
す。硬化物の硬度の点から、少なくとも5%が−X−Z
基で置換されたアルキレン基及び−X−Z基で置換され
たアリーレン基からなる群から選択された少なくとも1
種を表すことが好ましい。一般式(8)中の上記A2及
び上記A3の具体例としては、メチレン基、エチレン
基、プロピレン基、テトラメチレン基、エチルエチレン
基、ヘキサメチレン基、ヘプタメチレン基、オクタメチ
レン基等のアルキレン基;フェニレン基、トリレン基等
のアリール基;ベンジリデン基、エチレンフェニレン基
等のアルアルキレン基;クロロエチレン基、ブロモエチ
レン基、クロロメチルエチレン基、1,2−ジクロロエ
チレン基等のハロアルキレン基若しくはその水素原子が
−X−Z基で置換された基等が挙げられる。The compound (C) having a structure represented by the general formula (8) has a polyester main chain. In the general formula (8), A 2 and A 3 are the same or different and are represented by -X-
Represents an alkylene group substituted or unsubstituted with a Z group, an arylene group substituted or unsubstituted with an -XZ group, an aralkylene group or a haloalkylene group. C pieces of A2 and c-number of A 3 in the general formula (8)
At least one represents at least one selected from the group consisting of an arylene group substituted with an -XZ group. From the viewpoint of the hardness of the cured product, at least 5% is -XZ
At least one selected from the group consisting of an alkylene group substituted with a group and an arylene group substituted with a -XZ group.
Preferably, it represents a species. Specific examples of the A 2 and the A 3 in the general formula (8), a methylene group, an ethylene group, a propylene group, a tetramethylene group, ethylethylene group, hexamethylene group, heptamethylene group, such as octamethylene Alkylene group; aryl group such as phenylene group, tolylene group; aralkylene group such as benzylidene group, ethylenephenylene group; haloalkylene group such as chloroethylene group, bromoethylene group, chloromethylethylene group, 1,2-dichloroethylene group or And a group in which the hydrogen atom is substituted with an -XZ group.
【0040】一般式(9)で示される構造を有する化合
物(C)は、ポリエステル主鎖を有するものである。一
般式(9)中、A4は−X−Z基で置換された若しくは
置換されていないアルキレン基、−X−Z基で置換され
た若しくは置換されていないアリーレン基、アルアルキ
レン基又はハロアルキレン基を表す。一般式(9)中の
d個のA4のうち少なくとも1個は、−X−Z基で置換
されたアルキレン基及び−X−Z基で置換されたアリー
レン基からなる群から選択された少なくとも1種を表
す。硬化物の硬度の点から、、少なくとも5%が−X−
Z基で置換されたアルキレン基及び−X−Z基で置換さ
れたアリーレン基からなる群から選択された少なくとも
1種を表すことが好ましい。一般式(9)中の上記A4
の具体例としては、上記A2及び上記A3の具体例として
示したもの等が挙げられる。The compound (C) having a structure represented by the general formula (9) has a polyester main chain. In the general formula (9), A 4 represents an alkylene group substituted or unsubstituted by an —X—Z group, an arylene group substituted or unsubstituted by an —X—Z group, an aralkylene group, or a haloalkylene. Represents a group. At least one of d A 4 in the general formula (9) is at least one selected from the group consisting of an alkylene group substituted with an -XZ group and an arylene group substituted with an -XZ group. Represents one type. From the viewpoint of the hardness of the cured product, at least 5% is -X-
It preferably represents at least one selected from the group consisting of an alkylene group substituted with a Z group and an arylene group substituted with a -XZ group. The above A 4 in the general formula (9)
Specific examples of the such as those shown as specific examples of the A 2 and the A 3 and the like.
【0041】一般式(10)で示される構造を有する化
合物(C)は、ポリアミド主鎖構造を有するものであ
る。一般式(10)中のA5、A6は同一若しくは異なっ
て−X−Z基で置換された若しくは置換されていないア
ルキレン基、−X−Z基で置換された若しくは置換され
ていないアリーレン基、アルアルキレン基又はハロアル
キレン基を表す。一般式(10)中のe個のA5及びe
個のA6のうち少なくとも1個は、−X−Z基で置換さ
れたアルキレン基及び−X−Z基で置換されたアリーレ
ン基からなる群から選択された少なくとも1種を表す。
硬化物の硬度の点から、少なくとも5%が−X−Z基で
置換されたアルキレン基及び−X−Z基で置換されたア
リーレン基からなる群から選択された少なくとも1種を
表すことが好ましい。一般式(10)中のA5、A6の具
体例としては、上記A2及びA3の具体例として示したも
のなどが挙げられる。The compound (C) having the structure represented by the general formula (10) has a polyamide main chain structure. A 5 and A 6 in the general formula (10) are the same or different and are each an alkylene group substituted or unsubstituted with an -XZ group, an arylene group substituted or unsubstituted with an -XZ group. , An aralkylene group or a haloalkylene group. E of A 5 and e in the general formula (10)
At least one of A 6 represents at least one selected from the group consisting of an alkylene group substituted with a —XZ group and an arylene group substituted with a —XZ group.
From the viewpoint of the hardness of the cured product, at least 5% preferably represents at least one selected from the group consisting of an alkylene group substituted with an -XZ group and an arylene group substituted with an -XZ group. . Specific examples of A 5 and A 6 in the general formula (10) include those described above as specific examples of A 2 and A 3 .
【0042】一般式(11)で示される構造を有する化
合物(C)は、ポリアミド主鎖を有するものである。一
般式(11)中、A7は−X−Z基で置換された若しく
は置換されていないアルキル基、−X−Z基で置換され
た若しくは置換されていないアリーレン基、アルアルキ
レン基又はハロアルキレン基を表す。一般式(11)中
のf個のA7のうち少なくとも1個は、−X−Z基で置
換されたアルキレン基及び−X−Z基で置換されたアリ
ーレン基からなる群から選択された少なくとも1種を表
す。一般式(11)中のf個のA7のうち少なくとも1
個は、−X−Z基で置換されたアルキレン基及び−X−
Z基で置換されたアリーレン基からなる群から選択され
た少なくとも1種を表す。硬化物の硬度の点から、、少
なくとも5%が−X−Z基で置換されたアルキレン基及
び−X−Z基で置換されたアリーレン基からなる群から
選択された少なくとも1種を表すことが好ましい。一般
式(11)中のA7の具体例としては、上記A4の具体例
として示したもの等が挙げられる。The compound (C) having a structure represented by the general formula (11) has a polyamide main chain. In the general formula (11), A 7 represents an alkyl group substituted or unsubstituted with an -XZ group, an arylene group substituted or unsubstituted with an -XZ group, an aralkylene group, or a haloalkylene. Represents a group. At least one of f A 7 in the general formula (11) is at least one selected from the group consisting of an alkylene group substituted with an -XZ group and an arylene group substituted with an -XZ group. Represents one type. At least one of f A 7 in the general formula (11)
Are an alkylene group substituted with a -XZ group and -X-
Represents at least one selected from the group consisting of an arylene group substituted with a Z group. From the viewpoint of the hardness of the cured product, at least 5% represents at least one selected from the group consisting of an alkylene group substituted with an -XZ group and an arylene group substituted with an -XZ group. preferable. Specific examples of A 7 in the general formula (11) include those shown as the specific examples of A 4 above.
【0043】一般式(12)で示される構造を有する化
合物(C)は、ポリカーボネート主鎖構造を有するもの
である。一般式(12)中、A8は−X−Z基で置換さ
れた若しくは置換されていないアルキレン基、−X−Z
基で置換された若しくは置換されていないアリーレン
基、アルアルキレン基又はハロアルキレン基を表す。一
般式(12)中のg個のA 8のうち少なくとも1個は、
−X−Z基で置換されたアルキレン基及び−X−Z基で
置換されたアリーレン基からなる群から選択された少な
くとも1種を表す。硬化物の硬度の点から、少なくとも
5%が−X−Z基で置換されたアルキレン基及び−X−
Z基で置換されたアリーレン基からなる群から選択され
た少なくとも1種を表すことが好ましい。一般式(1
2)中のA8の具体例としては、上記A4の具体例として
示したものなどが挙げられる。A compound having a structure represented by the general formula (12)
Compound (C) has a polycarbonate main chain structure
It is. In the general formula (12), A8Is substituted with a -XZ group.
Substituted or unsubstituted alkylene group, -XZ
Arylene substituted or unsubstituted with a group
Group, aralkylene group or haloalkylene group. one
G of A in general formula (12) 8At least one of the
An alkylene group substituted with a -XZ group and a -XZ group
Selected from the group consisting of substituted arylene groups
Represents at least one species. In terms of the hardness of the cured product, at least
An alkylene group having 5% substituted with an -XZ group and -X-
Selected from the group consisting of arylene groups substituted with a Z group
It is also preferable that at least one kind be represented. The general formula (1
A in 2)8As a specific example of A4,
Those shown are mentioned.
【0044】一般式(13)で示される構造を有する化
合物(C)は、ノボラック主鎖を有するものである。一
般式(13)中、Arはベンゼン環又はトリル基、キシ
リル基を表す。Q2は水素原子、エポキシ基、グリシジ
ル基又は−X−Z基で置換されたアルキレン基及び−X
−Z基で置換されたアリーレン基を表す。一般式(1
3)中のh個のQ2のうち少なくとも1個は、−X−Z
基を表す。硬化物の硬度の点から、少なくとも5%が−
X−Z基で置換されたアルキレン基及び−X−Z基で置
換されたアリーレン基からなる群から選択された少なく
とも1種を表すことが好ましい。一般式(13)中の上
記Arの具体例としては、フェノールノボラック樹脂の
残基である置換フェニレン基、クレゾールノボラック樹
脂の残基である置換トリレン基等が挙げられる。The compound (C) having a structure represented by the general formula (13) has a novolak main chain. In the general formula (13), Ar represents a benzene ring, a tolyl group, or a xylyl group. Q 2 is a hydrogen atom, an epoxy group, a glycidyl group or an alkylene group substituted with a -XZ group;
Represents an arylene group substituted with a -Z group. The general formula (1
At least one of the h Q 2 in 3) is -XZ
Represents a group. In terms of hardness of the cured product, at least 5%
It is preferable to represent at least one selected from the group consisting of an alkylene group substituted with an XZ group and an arylene group substituted with an -XZ group. Specific examples of the above Ar in the general formula (13) include a substituted phenylene group which is a residue of a phenol novolak resin, and a substituted tolylene group which is a residue of a cresol novolak resin.
【0045】一般式(14)で示される構造を有する化
合物(C)は、水酸基を側鎖に有してもよい炭化水素主
鎖構造を有するものである。一般式(14)中、A9は
水酸基を含んでもよい直鎖又は分岐状アルキレン基、ア
リーレン基であり、水酸基数は0〜5を表す。好ましく
はA9の炭素数2〜10の直鎖又は分岐状アルキレン
基、又は炭素数6〜30のアリーレン基であり、これは
−X−Z基で置換された若しくは置換されていないもの
もあるが、一般式(14)中には少なくとも1個の−X
−Z基を有する。硬化物の硬度の点から、少なくとも5
%が−X−Z基で置換されたアルキレン基及び−X−Z
基で置換されたアリーレン基からなる群から選択された
少なくとも1種を表すことが好ましい。一般式(14)
中のA9の具体例としては、上記A2及び上記A3の具体
例として示したものなどが挙げられる。The compound (C) having a structure represented by the general formula (14) has a hydrocarbon main chain structure which may have a hydroxyl group in a side chain. In the general formula (14), A 9 is a linear or branched alkylene group which may contain a hydroxyl group, or an arylene group, and the number of hydroxyl groups represents 0 to 5. Preferably, it is a linear or branched alkylene group having 2 to 10 carbon atoms of A 9 or an arylene group having 6 to 30 carbon atoms, which may be substituted or unsubstituted with an -XZ group. However, in general formula (14), at least one -X
It has a -Z group. In terms of hardness of the cured product, at least 5
% Of an alkylene group substituted with an -XZ group and -XZ
It preferably represents at least one selected from the group consisting of an arylene group substituted with a group. General formula (14)
Specific examples of A 9 in the above include those shown as specific examples of A 2 and A 3 above.
【0046】これらの主鎖構造又は骨格のうち、好まし
くは一般式(6)(7)(9)(13)(14)で示さ
れる主鎖構造又は骨格であり、さらに好ましくは一般式
(7)(14)で示される主鎖構造又は骨格である。一
般式(6)〜(14)で示される構造を有する化合物
(C)において、−X−Z基を有する基とそれ以外の基
の比、それ以外の基の種類、Xの種類、a〜iの値を変
えることにより、本発明の樹脂組成物の粘度、並びに硬
化後の硬化物の硬度、可とう性、耐候性、耐薬品性等の
物性をコントロールすることができる。Among these main chain structures or skeletons, the main chain structures or skeletons represented by the general formulas (6), (7), (9), (13) and (14) are preferable, and more preferably the general formula (7) ) The main chain structure or skeleton represented by (14). In the compound (C) having the structure represented by any of the general formulas (6) to (14), the ratio of the group having the -XZ group to the other group, the type of the other group, the type of X, and the a to By changing the value of i, the viscosity of the resin composition of the present invention and the physical properties such as hardness, flexibility, weather resistance and chemical resistance of the cured product after curing can be controlled.
【0047】本発明のカルボニルオキシイミノ基を有す
る化合物(C)は、オキシムと酸ハロゲン化物との反
応、オキシムと酸無水物との反応等によって得られ特に
限定されないが、好ましくは、主鎖構造をもつ酸ハロゲ
ン化物の酸ハロゲン基に対し、オキシム基を有する化合
物(E)のオキシム基が好ましくは0.1〜3倍当量、
さらに好ましくは0.5〜2倍当量になるように加え、
溶剤中触媒の存在下で反応させることにより得られる。
主鎖構造をもつ酸ハロゲン化物の酸ハロゲン基(ハロホ
ルミル基)としては酸塩化物基(クロロホルミル基)、
酸臭化物基(ブロモホルミル基)等が挙げられるが、好
ましくは酸塩化物基である。主鎖構造は前記一般式
(6)〜(14)で示される骨格の構造を有する化合物
であって、酸ハロゲン基はその式中においてZで示され
るカルボニルオキシイミノ基の前駆体となるものであ
る。従って、酸ハロゲン基の数は式中の−X−Z基と同
じである。(E)としては、下記一般式(16)で表さ
れるものである。The compound (C) having a carbonyloxyimino group of the present invention is obtained by, for example, a reaction between an oxime and an acid halide or a reaction between an oxime and an acid anhydride, and is not particularly limited. The oxime group of the compound (E) having an oxime group is preferably 0.1 to 3 equivalents to the acid halide group of the acid halide having
More preferably 0.5 to 2 equivalents,
It is obtained by reacting in the presence of a catalyst in a solvent.
Acid halide groups (haloformyl groups) of acid halides having a main chain structure include acid chloride groups (chloroformyl groups),
Examples thereof include an acid bromide group (bromoformyl group), and preferably an acid chloride group. The main chain structure is a compound having a skeletal structure represented by any one of the above general formulas (6) to (14), and the acid halogen group is a precursor of the carbonyloxyimino group represented by Z in the formula. is there. Therefore, the number of the acid halogen groups is the same as that of the -XZ group in the formula. (E) is represented by the following general formula (16).
【0048】[0048]
【化20】 Embedded image
【0049】[式中R6、R7はそれぞれ独立に直鎖もし
くは分岐鎖の炭素数1〜35のアルキル基もしくはアル
ケニル基、炭素数6〜30のアリール基、アラルキル基
又はグリシジル基であり、R6とR7が結合して炭素数4
〜35のシクロアルキリデン環を形成していてもよい] (E)の具体例としては、アセトキシム、メチルエチル
ケトンオキシム、ジブチルケトンオキシム、アセトフェ
ノンオキシム、ベンゾフェノンオキシム、アセナフトン
オキシム、シクロヘキサノンオキシム等が挙げられ、好
ましくはR6、R7が炭素数1〜8のアルキル基、炭素数
6〜10のアリール基であり、さらに好ましくはアセト
キシム、アセトフェノンオキシムである。溶剤として
は、反応を阻害せず、原料及び生成物を溶解するものな
ら特に制限はなく、前記(A)の製造時に使用される溶
剤と同じでよい。触媒は、塩基性を示す複素環化合物で
あり、例えば、ピリジン、ピラジン、トリアジン、ピペ
ラジン、ピペリジン等が挙げられ、好ましくは、ピリジ
ンである。触媒の量は、(E)のオキシム基に対し、
0.1〜1.0倍当量である。好ましくは0.3〜0.
7倍当量である。反応温度は、好ましくは0〜100
℃、さらに好ましくは、20〜70℃である。反応の終
点はNMR、IR等によって確認でき、トッピング、洗
浄、再結晶等の方法で精製しても使用できる。カルボニ
ルオキシイミノ基は、例えばIRにおける1760cm
-1のイミノ基(C=N)の特性吸収によって検量線法で
定量できる。原料のオキシム(C=N−OH)の吸収は
1650〜1700cm−1に観察できるのでイミノ基
の吸収と区別できるからである。Wherein R 6 and R 7 are each independently a linear or branched alkyl or alkenyl group having 1 to 35 carbon atoms, an aryl group having 6 to 30 carbon atoms, an aralkyl group or a glycidyl group; R 6 and R 7 combine to form 4 carbon atoms
Or a cycloalkylidene ring of from 35 to 35]. Specific examples of (E) include acetoxime, methyl ethyl ketone oxime, dibutyl ketone oxime, acetophenone oxime, benzophenone oxime, acenaphthone oxime, cyclohexanone oxime and the like, and are preferable. Is a group in which R 6 and R 7 are an alkyl group having 1 to 8 carbon atoms and an aryl group having 6 to 10 carbon atoms, more preferably acetoxime and acetophenone oxime. The solvent is not particularly limited as long as it does not hinder the reaction and dissolves the raw materials and products, and may be the same as the solvent used in the production of (A). The catalyst is a heterocyclic compound exhibiting basicity, for example, pyridine, pyrazine, triazine, piperazine, piperidine and the like, and preferably pyridine. The amount of the catalyst is based on the oxime group of (E).
It is 0.1 to 1.0 equivalent. Preferably 0.3 to 0.
7 equivalents. The reaction temperature is preferably from 0 to 100.
° C, more preferably 20 to 70 ° C. The end point of the reaction can be confirmed by NMR, IR and the like, and can be used even if purified by a method such as topping, washing, recrystallization and the like. The carbonyloxyimino group is, for example, 1760 cm in IR.
It can be quantified by the standard curve method by the characteristic absorption of the imino group of -1 (C = N). This is because the absorption of the raw material oxime (C = N-OH) can be observed at 1650 to 1700 cm-1 and can be distinguished from the absorption of the imino group.
【0050】特に(C)が高分子の場合は、カルボニル
オキシイミノ基を有する低分子を重合若しくは縮合して
高分子にするか、カルボキシル基を有する低分子を重合
若しくは縮合して高分子にした後、酸ハロゲン基に変え
さらにカルボニルオキシイミノ基に変性して得られる。
酸ハロゲン基を有する低分子を重合若しくは縮合して高
分子にした後、カルボニルオキシイミノ基に変性しても
よい。高分子にする方法は低分子化合物が有する官能基
(例えば不飽和基、エポキシ基、カルボキシル基、水酸
基等)の構造によって異なり、それぞれ公知の方法で製
造することができる。カルボニルオキシイミノ基を有す
る化合物(C)の重量平均分子量は、好ましくは100
〜200,000であり、さらに好ましくは200〜1
00,000であり、特に好ましくは300〜50,0
00である。カルボニルオキシイミノ当量は、好ましく
は100〜100,000であり、さらに好ましくは1
00〜50,000であり、特に好ましくは100〜3
0,000である。融点又はガラス転移温度(Tg)は
好ましくは5〜300℃であり、さらに好ましくは5〜
180℃である。In particular, when (C) is a polymer, the polymer is obtained by polymerizing or condensing a low molecule having a carbonyloxyimino group or by polymerizing or condensing a low molecule having a carboxyl group. Thereafter, it is obtained by changing to an acid halogen group and further modifying to a carbonyloxyimino group.
After polymerizing or condensing a low molecule having an acid halogen group into a high molecule, it may be modified to a carbonyloxyimino group. The method for forming a polymer depends on the structure of the functional group (for example, an unsaturated group, an epoxy group, a carboxyl group, a hydroxyl group, etc.) of the low-molecular compound, and each can be produced by a known method. The compound (C) having a carbonyloxyimino group preferably has a weight average molecular weight of 100
~ 200,000, more preferably 200 ~ 1
00,000, particularly preferably 300 to 50,000.
00. The carbonyloxy imino equivalent is preferably 100 to 100,000, more preferably 1 to 100,000.
00 to 50,000, particularly preferably 100 to 3
It is 0000. The melting point or glass transition temperature (Tg) is preferably from 5 to 300 ° C, more preferably from 5 to 300 ° C.
180 ° C.
【0051】好ましくは、一般式(14)におけるi=
1で−X−Z基が2個の場合であり、カルボニルオキシ
イミノ化合物(C)は下記一般式(17)で示される。 一般式 Z−X−R8−X−Z (17) 一般式(17)中、R8はA9のうち−X−Z基で置換さ
れていないものを表す。R8の具体的な例としては、上
記A4の具体例として示したもの等が挙げられるが、好
ましくはメチレン基、エチレン基又はプロピレン基であ
る。Xは前記した様に、直接結合又は2価の有機基を表
すが、好ましくはエーテル基、チオエーテル基、カーボ
ネート基、エステル基、イミノ基、アミド基、ウレタン
基及びウレア基からなる群から選ばれる1種以上の基を
有しても良い炭化水素基等が挙げられ、特に好ましくは
直接結合である。上記の様にして得られるカルボニルオ
キシイミノ基を有する化合物(C)の具体例としては一
般式(17)において表2に記載したものが挙げられ
る。Preferably, in the general formula (14), i =
1 is the case where the number of -XZ groups is two, and the carbonyloxyimino compound (C) is represented by the following general formula (17). In the formula Z-X-R 8 -X- Z (17) Formula (17), R 8 represents a non-substituted with -X-Z group of A 9. Specific examples of R 8 include those shown as specific examples of A 4 above, and are preferably a methylene group, an ethylene group or a propylene group. X represents a direct bond or a divalent organic group as described above, and is preferably selected from the group consisting of an ether group, a thioether group, a carbonate group, an ester group, an imino group, an amide group, a urethane group, and a urea group. Examples include a hydrocarbon group which may have one or more groups, and particularly preferably a direct bond. Specific examples of the compound (C) having a carbonyloxyimino group obtained as described above include those shown in Table 2 in the general formula (17).
【0052】[0052]
【表2】 [Table 2]
【0053】本発明の硬化性組成物中において、求電子
基を2個以上有する化合物(B)とカルボニルオキシイ
ミノ基を有する化合物(C)の比率は、(B)中の求電
子基1個に対し、(C)中のカルボニルオキシイミノ基
は、好ましくは0.7〜1.3であり、さらに好ましく
は0.9〜1.1である。この比率が0.7以上、ある
いは1.3以下であると、硬化性組成物の硬化性、硬化
物の耐水性、機械的強度の低下もなく好ましい。(B)
とヘテロ環含有化合物(A)の比率は、(B)中の求電
子基1個に対し、(A)中のヘテロ環基が、好ましくは
0.01〜1.0であり、さらに好ましくは0.05〜
0.8である。この比率が0.01以上、あるいは1.
0以下であると、硬化性組成物の硬化性、硬化物の耐水
性、機械的強度の低下もなく好ましい。(A)の添加量
は、通常、硬化性組成物100部に対して好ましくは
0.1〜200部であり、さらに好ましくは0.5〜1
00部、特に好ましくは1〜50部である。添加量が
0.1部以上であると硬化促進効果及び粘度低減効果が
十分であり、200部以下であると、硬化物の耐水性、
耐薬品性、機械的強度等の物性が低下しない。In the curable composition of the present invention, the ratio of the compound (B) having two or more electrophilic groups to the compound (C) having a carbonyloxyimino group is such that one electrophilic group in (B) is used. On the other hand, the carbonyloxyimino group in (C) is preferably from 0.7 to 1.3, and more preferably from 0.9 to 1.1. When the ratio is 0.7 or more, or 1.3 or less, the curability of the curable composition, the water resistance of the cured product, and the decrease in mechanical strength are preferred, and this is preferred. (B)
The ratio of the heterocyclic group-containing compound (A) to the one electrophilic group in (B) is preferably such that the heterocyclic group in (A) is 0.01 to 1.0, more preferably 0.05 ~
0.8. This ratio is 0.01 or more;
When it is 0 or less, the curability of the curable composition, the water resistance of the cured product, and the decrease in mechanical strength are preferred, which is preferable. The amount of (A) to be added is usually preferably from 0.1 to 200 parts, more preferably from 0.5 to 1 part, per 100 parts of the curable composition.
00 parts, particularly preferably 1 to 50 parts. When the addition amount is 0.1 part or more, the curing acceleration effect and the viscosity reduction effect are sufficient, and when it is 200 parts or less, the water resistance of the cured product,
Physical properties such as chemical resistance and mechanical strength do not decrease.
【0054】本発明の硬化性組成物には、硬化速度をよ
り促進する目的で、必要により塩基性化合物(F)をさ
らに含有させることができる。チオール基または−S-
基と反応する求電子基を分子中に2個以上有する化合物
(B)は、必要により更に前記塩基性化合物(F)を併
用することができる。これを併用することにより、常温
での高速硬化性が向上する。塩基性化合物(F)として
は、3級アミン化合物(F1)、ソジウムメチラート、
カセイソーダ、カセイカリ、炭酸リチウム等のアルカリ
化合物(F2)、トリエチルホスフィン、トリフェニル
ホスフィン等のルイス塩基化合物(F3)等が挙げられ
る。これらの内好ましいものは、3級アミン化合物(F
1)である。塩基性化合物(F)は、得ようとする硬化
速度、可使時間に応じて、種類、添加量とも適宜選択す
ればよいが、ヘテロ環含有化合物(A)100重量部に
対して0.1〜50重量部程度添加されるのが好まし
い。The curable composition of the present invention may further contain a basic compound (F) if necessary for the purpose of further accelerating the curing speed. Thiol group or -S-
The compound (B) having two or more electrophilic groups in the molecule that reacts with the group may further use the basic compound (F) if necessary. By using this in combination, high-speed curability at room temperature is improved. Examples of the basic compound (F) include a tertiary amine compound (F1), sodium methylate,
Alkaline compounds such as caustic soda, caustic potash, and lithium carbonate (F2); and Lewis base compounds such as triethylphosphine and triphenylphosphine (F3). Of these, preferred are tertiary amine compounds (F
1). The type and amount of the basic compound (F) may be appropriately selected depending on the curing speed and the pot life to be obtained, but the basic compound (F) may be added in an amount of 0.1 to 100 parts by weight of the heterocyclic-containing compound (A). It is preferable to add about 50 parts by weight.
【0055】上記の(F)として好ましい3級アミン化
合物(F1)は、分子中に3級アミノ基を有する化合物
であれば特に限定されない。例えば、炭素数3〜20、
アミノ基数1〜4の脂肪族アミンとしては、トリメチル
アミン、トリエチルアミン、テトラエチルメチレンジア
ミン、テトラメチルプロパン−1,3−ジアミン、テト
ラメチルヘキサン−1,6−ジアミン、ペンタメチルジ
エチレントリアミン、ペンタメチルジプロピレントリア
ミン、ビス(2−ジメチルアミノエチル)エーテル、エ
チレングリコール(3−ジメチル)アミノプロピルエー
テル、ジメチルアミノエタノール、ジメチルアミノエト
キシエタノール、N,N,N’−トリメチルアミノエチ
ル−エタノールアミン、ジメチルシクロヘキシルアミン
等、炭素数9〜20、アミノ基数1〜4の芳香族アミ
ン、芳香脂肪族アミンとしては、ジメチルベンジルアミ
ン、N,N−ジメチルアミノメチルフェノール、トリス
(N,N−ジメチルアミノメチル)フェノール等、炭素
数4〜20、アミノ基数1〜6の複素環化合物として
は、1,2−ジメチルイミダゾール、ジメチルピペラジ
ン、N−メチル−N’−(2−ジメチルアミノ)−エチ
ルピペラジン、N−メチルモルホリン、N−(N’,
N’−ジメチルアミノエチル)モルホリン、N−メチル
−N’−(2−ヒドロキシエチル)モルホリン、1,8
−ジアザビシクロ(5,4,0)−ウンデセン−7、
1,5−ジアザビシクロ(4,3,0)−ノネン−5、
6−ジブチルアミノ−1,8−ジアザビシクロ(5,
4,0)−ウンデセン−7、トリエチレンジアミン、ヘ
キサメチレンテトラミン等が挙げられる。The tertiary amine compound (F1) preferred as (F) above is not particularly limited as long as it has a tertiary amino group in the molecule. For example, carbon number 3-20,
Examples of the aliphatic amine having 1 to 4 amino groups include trimethylamine, triethylamine, tetraethylmethylenediamine, tetramethylpropane-1,3-diamine, tetramethylhexane-1,6-diamine, pentamethyldiethylenetriamine, pentamethyldipropylenetriamine, Bis (2-dimethylaminoethyl) ether, ethylene glycol (3-dimethyl) aminopropyl ether, dimethylaminoethanol, dimethylaminoethoxyethanol, N, N, N'-trimethylaminoethyl-ethanolamine, dimethylcyclohexylamine, etc. Examples of aromatic amines and araliphatic amines having 9 to 20 amino groups and 1 to 4 amino groups include dimethylbenzylamine, N, N-dimethylaminomethylphenol, and tris (N, N-dimethylamine). Examples of heterocyclic compounds having 4 to 20 carbon atoms and 1 to 6 amino groups, such as minomethyl) phenol, include 1,2-dimethylimidazole, dimethylpiperazine, N-methyl-N ′-(2-dimethylamino) -ethylpiperazine, N-methylmorpholine, N- (N ',
N'-dimethylaminoethyl) morpholine, N-methyl-N '-(2-hydroxyethyl) morpholine, 1,8
-Diazabicyclo (5,4,0) -undecene-7,
1,5-diazabicyclo (4,3,0) -nonene-5,
6-dibutylamino-1,8-diazabicyclo (5,
4,0) -undecene-7, triethylenediamine, hexamethylenetetramine and the like.
【0056】硬化性組成物の硬化速度を速めるために、
必要に応じてさらにカルボニルオキシイミノ基を有する
化合物(C)の光分解反応の触媒を添加しても良い。こ
の触媒としては、キノン化合物(G)であれば特に限定
されない。例えば、ベンゾキノン、ナフトキノン、アン
トラキノン等が挙げられるが、好ましくはナフトキノン
である。触媒は、得ようとする硬化速度、可使時間に応
じて、種類、添加量とも適宜選択すればよいが、該
(C)100重量部に対して0.01〜10重量部程度
添加されるのが好ましい。光又は電子線照射後、水との
反応で生じた1級アミンと(B)の求電子基(好ましく
はエポキシ基)との反応の触媒としては上記3級アミン
類及びホスフィン類、トリフェニルホスフィン、トリブ
チルホスフィン等の炭素数3〜30の炭化水素系ホスフ
ィン等が挙げられる。このうちでは3級アミン類が好ま
しく、N,N−ジメチルプロピルアミン、N,N,
N’,N’−テトラメチルヘキサメチレンジアミン等の
脂肪族3級アミン類;N−メチルピロリジン,N,N’
−ジメチルピペラジン等の複素環式3級アミン類;ベン
ジルジメチルアミン、ジメチルアミノメチルフェノール
等の芳香族3級アミン類等が特に好ましい。In order to increase the curing speed of the curable composition,
If necessary, a catalyst for a photolysis reaction of the compound (C) having a carbonyloxyimino group may be added. The catalyst is not particularly limited as long as it is a quinone compound (G). For example, benzoquinone, naphthoquinone, anthraquinone and the like can be mentioned, and preferably naphthoquinone. The type and amount of the catalyst may be appropriately selected depending on the curing speed and the pot life to be obtained, but the catalyst is added in an amount of about 0.01 to 10 parts by weight based on 100 parts by weight of (C). Is preferred. As the catalyst for the reaction between the primary amine generated by the reaction with water and the electrophilic group (preferably the epoxy group) of (B) after irradiation with light or electron beam, the above-mentioned tertiary amines and phosphines, triphenylphosphine And hydrocarbon phosphines having 3 to 30 carbon atoms, such as tributylphosphine and the like. Of these, tertiary amines are preferred, and N, N-dimethylpropylamine, N, N,
Aliphatic tertiary amines such as N ', N'-tetramethylhexamethylenediamine; N-methylpyrrolidine, N, N'
Heterocyclic tertiary amines such as -dimethylpiperazine; aromatic tertiary amines such as benzyldimethylamine and dimethylaminomethylphenol are particularly preferable.
【0057】本発明の樹脂組成物には、さらに必要に応
じて、(1)シランカップリング剤、チタンカップリン
グ剤等の密着性向上剤、(2)ヒンダードアミン類、ハ
イドロキノン類、ヒンダードフェノール類、硫黄含有化
合物等の酸化防止剤、(3)ベンゾフェノン類、ベンゾ
トリアゾール類、サリチル酸エステル類、金属錯塩類等
の紫外線吸収剤、(4)金属石けん類、重金属(例えば
亜鉛、錫、鉛、カドミウム等)の無機および有機塩類、
有機錫化合物等の光安定剤、(5)フタル酸エステル、
リン酸エステル、脂肪酸エステル、ひまし油、流動パラ
フィンアルキル多環芳香族炭化水素等の可塑剤、(6)
パラフィンワックス、マイクロクリスタリンワックス、
重合ワックス、密ロウ、鯨ロウ低分子量ポリオレフィン
等のワックス類、(7)ベンジルアルコール、タール、
ピチューメン等の非反応性希釈剤、(8)低分子脂肪族
グリシジルエーテル、芳香族モノグリシジルエーテル等
や(メタ)アクリレートエステル類等の反応性希釈剤、
(9)炭酸カルシウム、カオリン、タルク、マイカ、ベ
ントナイト、クレー、セリサイト、アスベスト、ガラス
繊維、炭素繊維、アラミド繊維、ナイロン繊維、アクリ
ル繊維、ガラス粉、ガラスバルーン、シラスバルーン、
石炭粉、アクリル樹脂粉、フェノール樹脂粉、金属粉
末、セラミック粉末、ゼオライト、スレート粉等の充填
剤、(10)カーボンブラック、酸化チタン、赤色酸化
鉄、鉛丹、パラレッド、紺青等の顔料または染料、(1
1)酢酸エチル、トルエン、アルコール類、エーテル
類、ケトン類等の溶剤、(12)発泡剤、(13)脱水
剤、例えばモノイソシアネート化合物、カルボジイミド
化合物等が挙げられる。(14)帯電防止剤、(15)
抗菌剤、(16)防かび剤、(17)香料、(18)難
燃剤、(19)フェノール類、(20)レベリング剤、
(21)分散剤(22)ラジカル重合開始剤等を添加す
ることができる。これらのうち2種以上を併用すること
も可能である。これらの添加量は重量比で、好ましくは
(B):添加物=1.0:0.01〜2であり、さらに
好ましくは1:0.02〜1である。The resin composition of the present invention may further contain, if necessary, (1) an adhesion improver such as a silane coupling agent and a titanium coupling agent, (2) hindered amines, hydroquinones, and hindered phenols. , Antioxidants such as sulfur-containing compounds, (3) UV absorbers such as benzophenones, benzotriazoles, salicylates, metal complex salts, (4) metal soaps, heavy metals (eg, zinc, tin, lead, cadmium) Etc.) inorganic and organic salts,
Light stabilizers such as organotin compounds, (5) phthalic esters,
Plasticizers such as phosphate esters, fatty acid esters, castor oil, liquid paraffin alkyl polycyclic aromatic hydrocarbons, (6)
Paraffin wax, microcrystalline wax,
Waxes such as polymerized wax, beeswax, spermaceti low molecular weight polyolefin, (7) benzyl alcohol, tar,
Non-reactive diluents such as picumen, (8) reactive diluents such as low-molecular aliphatic glycidyl ethers, aromatic monoglycidyl ethers and (meth) acrylate esters;
(9) calcium carbonate, kaolin, talc, mica, bentonite, clay, sericite, asbestos, glass fiber, carbon fiber, aramid fiber, nylon fiber, acrylic fiber, glass powder, glass balloon, shirasu balloon,
Fillers such as coal powder, acrylic resin powder, phenol resin powder, metal powder, ceramic powder, zeolite, slate powder, etc. (10) Pigments or dyes such as carbon black, titanium oxide, red iron oxide, lead red, para red, navy blue, etc. , (1
1) Solvents such as ethyl acetate, toluene, alcohols, ethers and ketones, (12) blowing agents, and (13) dehydrating agents such as monoisocyanate compounds and carbodiimide compounds. (14) an antistatic agent, (15)
Antibacterial agent, (16) fungicide, (17) fragrance, (18) flame retardant, (19) phenols, (20) leveling agent,
(21) Dispersant (22) Radical polymerization initiator and the like can be added. Two or more of these can be used in combination. These addition amounts are preferably in a weight ratio of (B): additive = 1.0: 0.01 to 2, more preferably 1: 0.02 to 1.
【0058】本発明の硬化性組成物の硬化機構は、まず
光又は電子線を照射すると、一般式(18)、(19)
の如く(C)中のカルボニルオキシイミノ基が分解し
て、ケチミンと二酸化炭素が生成する。次に生成したケ
チミンと水との反応により、1級アミンが生成する。こ
のようにして生成した1級アミンと(A)の環状(チ
オ)カーボネート基とが反応して開環し、水酸(メルカ
プト)基を生成する。生成した水酸(メルカプト)基
は、(B)の求電子基(好ましくはエポキシ基)と反応
し、(B)が硬化することになる。この場合(C)は
(B)とも反応する場合があるが、(B)との反応速度
は、(C)よりも水酸(メルカプト)基の方がはるかに
大きい。好ましくはメルカプト基である。 一般式The curing mechanism of the curable composition of the present invention can be obtained by irradiating light or an electron beam.
The carbonyloxyimino group in (C) is decomposed to generate ketimine and carbon dioxide. Next, a primary amine is produced by the reaction between the produced ketimine and water. The primary amine thus formed reacts with the cyclic (thio) carbonate group of (A) to open the ring, thereby generating a hydroxyl (mercapto) group. The generated hydroxyl (mercapto) group reacts with the electrophilic group (preferably epoxy group) of (B), and (B) is cured. In this case, (C) may also react with (B), but the reaction rate with (B) is much higher for hydroxyl (mercapto) groups than for (C). Preferably it is a mercapto group. General formula
【0059】[0059]
【化21】 Embedded image
【0060】従って、本発明の硬化性組成物の各成分の
使用および貯蔵形態としては、以下の(イ)〜(ハ)が
例示される。 (イ)(A)、(B)、(C)を独立した3液の形で保
存し、使用時に3成分を混合し硬化させる。[(任意成
分である塩基性化合物(F)及びキノン化合物(G)
は、第4成分として、単独で保存し、使用時に他の成分
と混合して用いることも、(A)及び/又は(C)中に
添加した形で保存することもできる。)] (ロ)(A)及び(B)の混合物、及び(C)の独立し
た2液の形で保存し、使用時に該2成分を混合し硬化さ
せる。[(任意成分である塩基性化合物(F)及びキノ
ン化合物(G)は、第3成分として、単独で保存し、使
用時に他の成分と混合して用いることも、(C)中に添
加した形で保存することもできる。)] (ハ)(A)、(B)、(C)の混合物を1液の形で保
存し、使用時はそのまま使用する。[(任意成分である
塩基性化合物(E)及びキノン化合物(G)は、第2成
分として、単独で保存し、使用時に他の成分と混合して
用いることも、混合物中に添加した形で保存することも
できる。)] これらの使用及び貯蔵形態は、用途、目的、使用時の温
度、湿度等の条件に応じて適宜選択することができる。Accordingly, the following (a) to (c) are exemplified as the use and storage form of each component of the curable composition of the present invention. (A) (A), (B) and (C) are stored in an independent three-liquid form, and the three components are mixed and cured at the time of use. [(Basic compound (F) and quinone compound (G) as optional components)
Can be stored alone as the fourth component, and used as a mixture with other components at the time of use, or can be stored in the form added in (A) and / or (C). )] (B) Store in the form of a mixture of (A) and (B) and two independent liquids of (C), and mix and cure the two components at the time of use. [(The basic compound (F) and the quinone compound (G), which are optional components, may be stored alone as the third component and used in combination with other components at the time of use. (C) The mixture of (A), (B), and (C) is stored in the form of one liquid, and used as it is when used. [(The basic compound (E) and the quinone compound (G), which are optional components, may be stored alone as the second component, and may be used by mixing with other components at the time of use, or may be added to the mixture. They can be stored.)] These use and storage forms can be appropriately selected according to conditions such as the use, purpose, temperature and humidity at the time of use.
【0061】本発明の硬化性組成物中の各成分の使用お
よび貯蔵形態の好ましいものとしては、アシルオキシイ
ミノ基を有する化合物(C)が、光又は電子線との接触
がなければ安定であるため、前記(ハ)の硬化性組成物
を光又は電子線から完全に遮断した状態で、1液型硬化
性組成物として貯蔵できる。この生成物は使用現場で
は、そのままの形態で使用可能である。本発明の硬化性
組成物の製造方法としては、(A)〜(C)を混合、分
散できる方法であれば特に限定されず、例えば、以下の
方法等が例示される。ガラスビーカー、缶、プラスチッ
クカップ等の適当な容器中にて、攪拌棒、へら等により
手で混練するか、ダブルヘリカルリボン翼、ゲート翼を
備えた装置、万能混合機、プラネタリーミキサー、ビー
ズミル、3本ロール、エクストルーダー型混練押し出し
機等従来公知の混合装置により混練することができる
が、好ましくは万能混合機等の混合装置である。該組成
物はの25℃における粘度は注入作業性、硬化性、接着
性の点から好ましくは2.5〜4Pa・sであり、0℃
における粘度は好ましくは5〜7Pa・sである。The preferred use and storage form of each component in the curable composition of the present invention is that the compound (C) having an acyloxyimino group is stable unless it comes into contact with light or an electron beam. The curable composition (c) can be stored as a one-part curable composition in a state where the curable composition is completely shielded from light or electron beams. The product can be used in its native form at the point of use. The method for producing the curable composition of the present invention is not particularly limited as long as it is a method capable of mixing and dispersing (A) to (C), and examples thereof include the following methods. In a suitable container such as a glass beaker, can or plastic cup, knead by hand with a stirring rod, spatula, etc., or a device equipped with double helical ribbon blade, gate blade, universal mixer, planetary mixer, bead mill, Kneading can be performed by a conventionally known mixing device such as a three-roll extruder-type kneading extruder, but a mixing device such as a universal mixer is preferable. The viscosity of the composition at 25 ° C. is preferably from 2.5 to 4 Pa · s from the viewpoint of pouring workability, curability, and adhesiveness.
Is preferably 5 to 7 Pa · s.
【0062】本発明の硬化性組成物の使用方法は、特に
制限を受けないが、例えば(イ)5℃から40℃までの常
温、(ロ)40℃から200℃付近までの高温条件のいず
れでも、化合物(C)の反応性を変えることにより実用
的な条件での使用が可能となる。(イ)の条件は、通常の
環境であり、(C)としてO,O’−コハク酸ジアセト
フェノンオキシム(SDAPO)やO,O’−グルタル
酸ジアセトフェノンオキシム(GDAPO)のようなア
シルオキシイミノ当量が300未満、且つ2官能以上の
多官能のアシルオキシイミノ化合物を使うことで硬化可
能である。また(ロ)の条件は、加熱を要する環境であ
り、(C)としては特に制限はないが、(イ)の条件下
で使用するものと同じアシルオキシイミノ化合物を使う
と可使時間が短くなり使いづらいため、アシルオキシイ
ミノ当量が300以上を有するアシルオキシイミノ化合
物を使うことで作業性が向上する。The method of using the curable composition of the present invention is not particularly limited. For example, (a) room temperature from 5 ° C. to 40 ° C. and (b) high temperature conditions from 40 ° C. to around 200 ° C. However, by changing the reactivity of the compound (C), it can be used under practical conditions. The condition (a) is a normal environment, and (C) is an acyloxyimino equivalent such as O, O'-diacetphenone oxime succinate (SDAPO) or O, O'-diacetphenone oxime glutarate (GDAPO). Is less than 300 and can be cured by using a polyfunctional acyloxyimino compound having two or more functional groups. The condition (b) is an environment that requires heating, and (C) is not particularly limited. However, when the same acyloxyimino compound as that used under the condition (a) is used, the pot life is shortened. Since it is difficult to use, the workability is improved by using an acyloxyimino compound having an acyloxyimino equivalent of 300 or more.
【0063】本発明の1液型硬化性組成物の使用方法
は、光又は電子線照射後、空気中の湿気やコンクリート
等の基材からの湿気によって硬化させる一般的な方法以
外に、使用直前に光又は電子線を照射後、水を添加混合
する方法や、スプレーによって空気中の湿気を巻き込む
か、2流体型スプレーを使って、スプレーと同時に水を
巻き込んでやる等の方法も可能であり、好ましくは使用
直前に光又は電子線を照射後、水を添加混合する方法で
ある。The method of using the one-pack type curable composition of the present invention is not limited to a general method of curing by irradiation of light or an electron beam with moisture in the air or moisture from a substrate such as concrete or the like before use. After irradiating the surface with light or an electron beam, water can be added and mixed, or spray can be used to entrain moisture in the air, or two-fluid spray can be used to entrain water at the same time as spraying. It is a method of irradiating light or an electron beam immediately before use, and then adding and mixing water.
【0064】本発明の硬化性組成物を塗工する場合、ラ
イン塗工でも現場塗工でも、特に限定はなく、従来公知
の塗工手段、例えばロールコーター(サイズプレス、ゲ
ートロールコーター等)、バーコーター、グラビアコー
ター、エアナイフコーター、ブレードコーター等の塗工
機や刷毛、ロールによる塗工等の手段を採用することが
できる。塗工量は、乾燥後の重量として、好ましくは1
〜50g/m2、さらに好ましくは3〜30g/m2であ
る。乾燥は熱風加熱等によって行われる。乾燥温度はド
ライヤーの種類によって種々変化するが、ドライヤー内
部の温度は通常50〜200℃、好ましくは100〜1
50℃である。乾燥時間は乾燥温度によって異なるが、
通常15分〜5時間、好ましくは30分〜3時間であ
る。膜厚は用途によって異なるが、例えば、現場塗工の
場合、好ましくは50μm〜数cm、さらに好ましくは
100μm〜1cmの膜厚であり、ライン塗工の場合、
好ましくは1〜150μmであり、さらに好ましくは5
〜100μmである。このとき必要により、硬化性組成
物を溶解する溶剤を使用することができる。溶剤として
は、硬化性組成物を溶解するものなら特に制限はなく、
前記(A)の製造時に使用される溶剤と同じでよい。こ
れらの溶剤は、単独又は混合して用いられる。When the curable composition of the present invention is applied, there is no particular limitation on line coating or on-site coating, and conventionally known coating means such as a roll coater (size press, gate roll coater, etc.), A coating machine such as a bar coater, a gravure coater, an air knife coater, a blade coater or the like, or a means such as a brush or a roll can be used. The coating amount is preferably 1 as a weight after drying.
To 50 g / m2, more preferably 3 to 30 g / m2. Drying is performed by heating with hot air or the like. The drying temperature varies depending on the type of the dryer, but the temperature inside the dryer is usually 50 to 200C, preferably 100 to 1C.
50 ° C. The drying time depends on the drying temperature,
Usually 15 minutes to 5 hours, preferably 30 minutes to 3 hours. Although the film thickness varies depending on the application, for example, in the case of in-situ coating, it is preferably 50 μm to several cm, more preferably 100 μm to 1 cm, and in the case of line coating,
Preferably it is 1 to 150 μm, more preferably 5 μm.
100100 μm. At this time, if necessary, a solvent that dissolves the curable composition can be used. The solvent is not particularly limited as long as it dissolves the curable composition,
It may be the same as the solvent used in the production of (A). These solvents are used alone or as a mixture.
【0065】塗工された本発明の硬化性組成物に与える
活性エネルギー線としては、紫外線及び電子線が挙げら
れる。紫外線を照射する場合、高圧水銀灯、メタルハラ
イドランプ等を備えた公知の紫外線照射装置を使用する
ことができる。紫外線の照射量は、好ましくは30〜
2,000mJ/cm2である。照射量が30mJ/c
m2未満では硬化性組成物の硬化が不十分となり、2,
000mJ/cm2を超えると膜が黄変劣化する場合が
ある。電子線を照射する場合、公知の電子線照射装置を
使用することができる。電子線の照射量は、好ましくは
1〜10Mradである。照射量が1Mrad未満で
は、硬化性組成物の硬化が不十分となり、10Mrad
を超えると膜あるいは基材(紙、フィルム、レジスト、
積層板、プリント回路基板等)が損傷を受け、劣化する
場合がある。The active energy rays applied to the coated curable composition of the present invention include ultraviolet rays and electron beams. When irradiating with ultraviolet rays, a known ultraviolet irradiator equipped with a high-pressure mercury lamp, a metal halide lamp, or the like can be used. The irradiation amount of ultraviolet rays is preferably 30 to
It is 2,000 mJ / cm 2 . Irradiation amount is 30mJ / c
If it is less than m 2 , the curing of the curable composition will be insufficient,
If it exceeds 000 mJ / cm 2 , the film may be yellowed and deteriorated. When irradiating an electron beam, a known electron beam irradiation device can be used. The irradiation amount of the electron beam is preferably 1 to 10 Mrad. When the irradiation amount is less than 1 Mrad, the curing of the curable composition becomes insufficient and the curing amount becomes 10 Mrad.
If it exceeds, the film or substrate (paper, film, resist,
Laminates, printed circuit boards, etc.) may be damaged and deteriorated.
【0066】このようにして光又は電子線を照射した後
の水との反応温度は、好ましくは25℃以上であり、さ
らに好ましくは25〜180℃であり、特に好ましくは
80〜120℃であり、常温でも硬化し、反応温度が高
いほど速い硬化性を示す。湿度条件は好ましくは20〜
100%R.H.であり、特に好ましくは30〜80%
R.H.である。硬化時間は数分〜100時間である。
この硬化物が、本発明の硬化物[3]に相当し、耐水
性、耐薬品性、機械的物性、接着性等の物性に優れる。The reaction temperature with water after irradiation with light or an electron beam in this manner is preferably 25 ° C. or higher, more preferably 25 to 180 ° C., and particularly preferably 80 to 120 ° C. It cures at room temperature, and shows higher curability as the reaction temperature increases. The humidity condition is preferably 20 to
100% R. H. And particularly preferably 30 to 80%.
R. H. It is. The curing time is a few minutes to 100 hours.
This cured product corresponds to the cured product [3] of the present invention, and has excellent properties such as water resistance, chemical resistance, mechanical properties, and adhesiveness.
【0067】本発明の硬化性組成物が適用される対象基
材としては、特に限定はないが、プラスチック製フィル
ム、紙、紙とプラスチック製フィルムの複合シート、金
属板、コンクリート、舗装材、積層板、プリント回路基
盤等が挙げられる。具体的に、例えば、塩ビシート、ポ
リエチレンフィルム、ポリエステルフィルム等のプラス
チック製フィルム類;薄葉紙、紙間強化紙、チタン紙、
ラテックス含浸紙、石膏ボード用原紙等の紙類;これら
の複合シート;鉄板、アルミ板、鋼板、銅板、SUS板
等の金属板;コンクリート;アスファルト等の舗装材;
レジスト;電気電子部品用積層板;電気電子部品用プリ
ント回路基盤等が挙げられる。本発明の硬化性組成物で
被覆されたプラスチック製フィルム、紙、レジスト、積
層板、プリント回路基盤等の表面は、傷が付きにくく、
更に外観も良好である。かかる効果を有することから、
本発明の硬化性組成物の用途としては、電気電子部品用
材料(レジスト、積層板、プリント回路基盤等)が特に
適している。The substrate to which the curable composition of the present invention is applied is not particularly limited, but may be a plastic film, paper, a composite sheet of paper and plastic film, a metal plate, concrete, a pavement material, a laminate. Boards, printed circuit boards and the like. Specifically, for example, plastic films such as a PVC sheet, a polyethylene film, and a polyester film; tissue paper, reinforced paper, titanium paper,
Papers such as latex-impregnated paper and gypsum board base paper; composite sheets of these; metal plates such as iron plates, aluminum plates, steel plates, copper plates, and SUS plates; concrete; paving materials such as asphalt;
Resist; laminated board for electric / electronic parts; printed circuit board for electric / electronic parts; Plastic films coated with the curable composition of the present invention, paper, resist, laminates, the surface of the printed circuit board, etc., hardly scratch,
Further, the appearance is good. Because it has such an effect,
As the use of the curable composition of the present invention, materials for electric / electronic parts (resist, laminate, printed circuit board, etc.) are particularly suitable.
【0068】本発明[2]の硬化剤(T1)は(A)と
(C)を光又は電子線を照射した後、水と反応させてな
るものである。(A)中のヘテロ環基は(C)中のアシ
ルオキシイミノ基1個に対して0.01〜1個であり、
好ましくは、0.05〜0.8個である。(A)中のヘ
テロ環基の比率が、1以下の場合、硬化物の耐薬品性や
機械物性等が良好であり、0.01以上であると硬化速
度が速くなる。(T1)として、好ましいのは、分子中
に水酸(チオール)基及び/又は1級アミノ基に由来す
る活性水素を2〜6個有する化合物である。(T1)の
活性水素当量は、好ましくは50〜500であり、さら
に好ましくは50〜350である。活性水素当量が、5
00以下であると、架橋構造がルーズにならず、硬化物
の耐薬品性、機械的強度等の物性が良好になり、また、
活性水素当量が50以上であると、容易に合成すること
ができる。The curing agent (T1) of the present invention [2] is obtained by irradiating (A) and (C) with light or an electron beam and then reacting with water. The number of heterocyclic groups in (A) is 0.01 to 1 relative to one acyloxyimino group in (C),
Preferably, the number is 0.05 to 0.8. When the ratio of the heterocyclic group in (A) is 1 or less, the cured product has good chemical resistance and mechanical properties, and when it is 0.01 or more, the curing speed increases. Preferred as (T1) is a compound having 2 to 6 active hydrogens derived from a hydroxyl (thiol) group and / or a primary amino group in the molecule. The active hydrogen equivalent of (T1) is preferably from 50 to 500, and more preferably from 50 to 350. Active hydrogen equivalent is 5
If it is not more than 00, the crosslinked structure does not become loose, and the cured product has good physical properties such as chemical resistance and mechanical strength.
When the active hydrogen equivalent is 50 or more, it can be easily synthesized.
【0069】(T1)は、水酸(チオール)基及び/又
は1級アミノ基を有するため、常温ないし低温でも高速
で(B)好ましくは(B1)を硬化させることができ
る。(T1)を(B)好ましくは(B1)と併用する場
合、(B)中の官能基の数と(T1)中の活性水素の当
量比は、通常0.5〜5.0であり、好ましくは、0.
7〜2.0である。かかる硬化促進効果は、組成物中の
化合物が有するアミノ基と(A)中のヘテロ環基の反応
性が高く、さらに反応によって発生するチオール基と組
成物中の化合物が有する求電子基の反応性が高いためと
考えられる。また、(T1)のアミノ基の一部が(A)
で変性されているため、通常のアミン系硬化剤に比べ皮
膚刺激性が低い。さらに、同一分子中に、チオール基と
塩基性のアミノ基をともに有することにより相乗効果を
発揮し、チオール系硬化剤と塩基性物質を併用した場合
に比べ、耐薬品性、耐水性、機械的強度等の物性に優れ
る。Since (T1) has a hydroxyl (thiol) group and / or a primary amino group, it can cure (B), preferably (B1) at a high speed even at ordinary temperature or low temperature. When (T1) is used in combination with (B), preferably (B1), the equivalent ratio of the number of functional groups in (B) to the active hydrogen in (T1) is usually 0.5 to 5.0, Preferably, 0.
7 to 2.0. This curing acceleration effect is due to the high reactivity between the amino group of the compound in the composition and the heterocyclic group in (A), and the reaction between the thiol group generated by the reaction and the electrophilic group of the compound in the composition. It is considered that the property is high. Further, part of the amino group of (T1) is (A)
, It is less irritating to the skin than ordinary amine-based curing agents. Furthermore, a synergistic effect is exhibited by having both a thiol group and a basic amino group in the same molecule, and the chemical resistance, water resistance, and mechanical properties are higher than when a thiol-based curing agent and a basic substance are used in combination. Excellent physical properties such as strength.
【0070】[0070]
【実施例】以下本発明を実施例により具体的に説明する
が、本発明はこれらの実施例に限定されるものではな
い。なお、部は重量部を表わす。EXAMPLES The present invention will be described below in more detail with reference to examples, but the present invention is not limited to these examples. Parts represent parts by weight.
【0071】製造例1 滴下ロート、温度計及び攪拌棒を備えたガラス製反応容
器に、二硫化炭素90部と臭化リチウム5部、テトラヒ
ドロフラン(THF)120部を仕込んで攪拌溶解した
後、58部のプロピレンオキサイド(PO)を20℃以
下に保ちながら滴下した後、40℃で5時間攪拌した。
減圧下で、THF及び過剰の二硫化炭素を留去した後、
ろ過して、粘度25cP、ヘテロ環基当量135の淡黄
色液体のヘテロ環化合物(A−1)60部を得た。Production Example 1 90 parts of carbon disulfide, 5 parts of lithium bromide, and 120 parts of tetrahydrofuran (THF) were charged into a glass reaction vessel equipped with a dropping funnel, a thermometer and a stirring rod, and stirred and dissolved. Of propylene oxide (PO) was added dropwise while maintaining the temperature at 20 ° C. or lower, followed by stirring at 40 ° C. for 5 hours.
After distilling off THF and excess carbon disulfide under reduced pressure,
Filtration gave 60 parts of a pale yellow liquid heterocyclic compound (A-1) having a viscosity of 25 cP and a heterocyclic group equivalent of 135.
【0072】製造例2 製造例1と同様な反応容器に、二硫化炭素90部と塩化
リチウム5部、THF140部を仕込んで攪拌溶解した
後、140部のトリメチロールプロパントリグリシジル
エーテル(エポキシ当量140)を20℃以下に保ちな
がら滴下した後、40℃で5時間攪拌した。減圧下で、
THF及び過剰の二硫化炭素を留去した後、ろ過して、
粘度130cP、ヘテロ環基当量218の淡黄色液体の
ヘテロ環化合物(A−2)70部を得た。Production Example 2 90 parts of carbon disulfide, 5 parts of lithium chloride and 140 parts of THF were charged into a reaction vessel similar to that of Production Example 1 and stirred and dissolved, and then 140 parts of trimethylolpropane triglycidyl ether (epoxy equivalent: 140 parts) was added. ) Was added dropwise while maintaining the temperature at 20 ° C or lower, and the mixture was stirred at 40 ° C for 5 hours. Under reduced pressure,
After distilling off THF and excess carbon disulfide, the mixture was filtered,
70 parts of a pale yellow liquid heterocyclic compound (A-2) having a viscosity of 130 cP and a heterocyclic group equivalent of 218 was obtained.
【0073】製造例3 製造例1において、POに替えてトリメチレンオキサイ
ドを同量用いる以外は製造例1と同様にして、粘度40
cP、ヘテロ環基当量140の微黄色液体のヘテロ環化
合物(A−3)80部を得た。Production Example 3 The procedure of Production Example 1 was repeated, except that the same amount of trimethylene oxide was used in place of PO.
80 parts of heterocyclic compound (A-3) as a slightly yellow liquid having cP and a heterocyclic group equivalent of 140 was obtained.
【0074】製造例4 製造例1と同様な反応容器に、二硫化炭素117部、塩
化リチウム5.3部、THF120部とを仕込んで攪拌
溶解した後、グリシジルメタクリレート219部を25
℃以下に保ちながら滴下した後、40℃で5時間攪拌し
た。減圧下で、THF及び過剰の二硫化炭素を留去した
後、ろ過して、粘度31cP、ヘテロ環基当量218の
微黄色液体のヘテロ環化合物(A−4)120部を得
た。Production Example 4 117 parts of carbon disulfide, 5.3 parts of lithium chloride and 120 parts of THF were charged into a reaction vessel similar to that of Production Example 1 and stirred and dissolved, and 219 parts of glycidyl methacrylate was added to 25 parts of the same reaction vessel.
After the dropwise addition, the mixture was stirred at 40 ° C. for 5 hours. After distilling off THF and excess carbon disulfide under reduced pressure, the residue was filtered to obtain 120 parts of a heterocyclic compound (A-4) as a slightly yellow liquid having a viscosity of 31 cP and a heterocyclic group equivalent of 218.
【0075】製造例5 製造例1と同様な反応容器に、ピリジン20部とアセト
フェノンオキシム40部、塩化メチレン280部を仕込
んで攪拌溶解し、室温において塩化メチレン180部に
コハク酸クロライド15部を溶解した溶液を滴下した。
反応容器内の温度を40℃に保ちながら2時間反応した
後、濾過し、減圧下で塩化メチレンを留去した後、トル
エン−シクロヘキサン混合溶媒により再結晶し、融点1
55−157℃のOO’−コハク酸ジアセトフェノンオ
キシム(SDAPO)(C−1)25部を得た。Production Example 5 20 parts of pyridine, 40 parts of acetophenone oxime, and 280 parts of methylene chloride were charged and stirred and dissolved in the same reaction vessel as in Production Example 1, and 15 parts of succinic chloride was dissolved in 180 parts of methylene chloride at room temperature. The solution was added dropwise.
After reacting for 2 hours while maintaining the temperature in the reaction vessel at 40 ° C., the mixture was filtered, methylene chloride was distilled off under reduced pressure, and the mixture was recrystallized with a mixed solvent of toluene and cyclohexane.
25 parts of OO'-diacetophenone oxime succinate (SDAPO) (C-1) at 55-157 ° C was obtained.
【0076】製造例6 製造例1と同様な反応容器に、ピリジン20部とアセト
フェノンオキシム40部、塩化メチレン280部を仕込
んで攪拌溶解し、室温においてアクリル酸クロライド2
0部を滴下した。反応容器内の温度を40℃に保ちなが
ら2時間反応した後、濾過し、減圧下で塩化メチレンを
留去した後、シクロヘキサンにより再結晶し、アセトフ
ェノンオキシムアクリレート(AAPO)20部を得
た。さらに反応容器内に得られたアセトフェノンオキシ
ムアクリレート(AAPO)10部、スチレン20部、
連鎖移動剤としてラウリルメルカプタンドデカンチオー
ル2部、重合開始剤として2.2’−アゾビスイソブチ
ロニトリル(AIBN)0.1部、ベンゼン50部を仕
込んで、光を遮断し、温度60℃において溶液重合を1
4時間行った。その後、THF/n−ヘキサン系で3回
再沈殿を行い、重量平均分子量5300のアセトフェノ
ンオキシムアクリレート−スチレン共重合体(AAPO
−St共重合体)(C−2)20部を得た。Production Example 6 In a reaction vessel similar to that of Production Example 1, 20 parts of pyridine, 40 parts of acetophenone oxime, and 280 parts of methylene chloride were charged and dissolved by stirring.
0 parts were added dropwise. After reacting for 2 hours while maintaining the temperature in the reaction vessel at 40 ° C., the mixture was filtered, methylene chloride was distilled off under reduced pressure, and then recrystallized with cyclohexane to obtain 20 parts of acetophenone oxime acrylate (AAPO). Further, 10 parts of acetophenone oxime acrylate (AAPO) obtained in the reaction vessel, 20 parts of styrene,
2 parts of laurylmercaptandecanethiol as a chain transfer agent, 0.1 part of 2.2'-azobisisobutyronitrile (AIBN) as a polymerization initiator, and 50 parts of benzene were charged, and light was blocked. Solution polymerization
Performed for 4 hours. Thereafter, reprecipitation was performed three times with a THF / n-hexane system, and an acetophenone oxime acrylate-styrene copolymer having a weight average molecular weight of 5,300 (AAPO) was used.
-St copolymer) (C-2) (20 parts) was obtained.
【0077】製造例7 製造例6においてスチレンに替えてグリシジルメタアク
リレート(GMA)を同量用い、連鎖移動剤を用いない
以外は製造例6と同様にして溶液重合を行った。その
後、塩化メチレン−メタノール系で再沈殿を行い、重量
平均分子量300.000、AAPO含有量30mol
%のアセトフェノンオキシムアクリレート−グリシジル
メタアクリレート共重合体(AAPO−GMA共重合
体)(C−3)20部を得た。Production Example 7 A solution polymerization was carried out in the same manner as in Production Example 6, except that glycidyl methacrylate (GMA) was used in the same amount as in Production Example 6, and no chain transfer agent was used. Thereafter, reprecipitation was performed with a methylene chloride-methanol system, and the weight average molecular weight was 300.000 and the AAPO content was 30 mol.
% Acetophenone oxime acrylate-glycidyl methacrylate copolymer (AAPO-GMA copolymer) (C-3) (20 parts) was obtained.
【0078】実施例1〜5、比較例1〜2 表3に示す組成の化合物を均一に配合し、実施例1〜5
及び比較例1〜2の硬化性組成物を得た。評価項目の試
験方法は以下の通りである。Examples 1 to 5 and Comparative Examples 1 and 2 Compounds having the compositions shown in Table 3 were uniformly mixed.
And the curable composition of Comparative Examples 1-2 was obtained. The test method of the evaluation items is as follows.
【0079】[指触乾燥時間];硬化性組成物をフィル
ムアプリケーターを用いてJISK5400で定められ
た鋼板に均一に塗布し、膜厚500μmのドライ感光層
を得た。さらに25℃、65%RHの雰囲気に放置し、
塗膜表面にべたつきがなくなるまでの時間を測定した。
評価結果を表3に示す。 [美観];硬化性組成物をフィルムアプリケーターを用
いてJIS K5400で定められた鋼板に均一に塗布
し、膜厚500μmのドライ感光層を得た。次に高圧水
銀灯により5J/cm2の紫外線照射後、150℃で3
0分間加熱を行い硬化被膜を得た。得られた塗膜表面を
目視で観察することにより、美観を判定した。艶があ
り、膨れ、剥がれ等ないものを○、膨れ、剥がれ等のあ
るものを×とした。評価結果を表3に示す。[Touch Drying Time] The curable composition was uniformly applied to a steel sheet specified by JIS K5400 using a film applicator to obtain a dry photosensitive layer having a thickness of 500 μm. Furthermore, it is left in an atmosphere of 25 ° C. and 65% RH,
The time until the surface of the coating film became non-sticky was measured.
Table 3 shows the evaluation results. [Aesthetics] The curable composition was uniformly applied to a steel plate specified by JIS K5400 using a film applicator to obtain a dry photosensitive layer having a thickness of 500 µm. Then, after irradiating 5 J / cm 2 ultraviolet rays with a high pressure mercury lamp,
Heating was performed for 0 minutes to obtain a cured film. The aesthetic appearance was determined by visually observing the obtained coating film surface. Those with gloss, without swelling, peeling, etc. were rated as ○, and those with swelling, peeling, etc. were rated as x. Table 3 shows the evaluation results.
【0080】[接着強度];25℃下で、30×30×
5cmの歩道用PC板の表面に、ウールローラーB−2
3で表3に示す組成の硬化性組成物を、厚さ1mmで塗
工した。温度25℃で7日間養生した後、建研式接着強
度試験法にて測定した(単位;kgf/cm2 )。評価
結果を表3に示す。 [耐水性];硬化性組成物を25℃、65%RHの雰囲
気下で7日間放置し、硬化させた。この硬化物を、室温
下蒸留水に30日間浸積し、浸積前後の重量変化(%)
を測定した。評価結果を表3に示す。[Adhesive strength]: 30 × 30 × at 25 ° C.
Wool roller B-2 on the surface of 5cm sidewalk PC board
A curable composition having the composition shown in Table 3 in Table 3 was applied at a thickness of 1 mm. After curing at a temperature of 25 ° C. for 7 days, it was measured by a Kenken-type adhesive strength test method (unit: kgf / cm 2). Table 3 shows the evaluation results. [Water resistance]: The curable composition was allowed to stand in an atmosphere of 25 ° C. and 65% RH for 7 days to be cured. This cured product is immersed in distilled water at room temperature for 30 days, and changes in weight before and after immersion (%)
Was measured. Table 3 shows the evaluation results.
【0081】[0081]
【表3】 [Table 3]
【0082】エポキシ樹脂1;エピコート828(油化
シェルエポキシ社製/分子量380) エポキシ樹脂2;エピコート807(油化シェルエポキ
シ社製/分子量356) エポキシ樹脂3;トリメチロールプロパングリシジルエ
ーテル(分子量356) GDAPO;O,O’−グルタル酸ジアセトフェノンオ
キシム(分子量366) DMP−30;トリスジメチルアミノメチルフェノール
(分子量265) 光触媒;ナフトキノンEpoxy resin 1; Epicoat 828 (manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd./molecular weight: 380) Epoxy resin 2: Epicoat 807 (manufactured by Yuka Shell Epoxy Co., Ltd./molecular weight: 356) Epoxy resin 3: Trimethylolpropane glycidyl ether (molecular weight: 356) GDAPO; O, O'-glutarate diacetphenone oxime (molecular weight 366) DMP-30; trisdimethylaminomethylphenol (molecular weight 265) Photocatalyst; naphthoquinone
【0083】[0083]
【発明の効果】本発明の硬化性組成物は、光又は電子線
照射後、水と反応させることにより、 (1)金属材料に対し腐食性を示さない (2)速硬化性を有する (3)硬化後、耐水性に優れる (4)硬化後、被着物との密着性に優れる 等の効果を奏する。The curable composition of the present invention reacts with water after being irradiated with light or an electron beam to (1) exhibit no corrosiveness to a metal material, and (2) has a rapid curability. ) Excellent water resistance after curing. (4) Excellent effects such as excellent adhesion to adherend after curing.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 FI テーマコート゛(参考) C09D 177/00 C09D 177/00 G03F 7/004 503 G03F 7/004 503Z Fターム(参考) 2H025 AA06 AA10 AB20 AC01 AC06 AD01 BD03 BD23 BE00 CB30 4J036 AA01 DA05 DC26 DD03 DD04 FB01 FB02 FB06 FB07 FB11 FB12 FB13 HA02 HA03 JA08 JA09 JA13 JA14 4J038 DB031 DB041 DB061 DB091 DB151 DB221 DB311 DB401 DG261 JA42 JA67 JA75 JB18 JB38 JC04 KA03 MA14 NA03 NA04 NA11 NA12 PA17 PA20 PB09 PC02 PC03 PC04 PC06 PC08 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (51) Int.Cl. 7 Identification symbol FI Theme coat ゛ (Reference) C09D 177/00 C09D 177/00 G03F 7/004 503 G03F 7/004 503Z F-term (Reference) 2H025 AA06 AA10 AB20 AC01 AC06 AD01 BD03 BD23 BE00 CB30 4J036 AA01 DA05 DC26 DD03 DD04 FB01 FB02 FB06 FB07 FB11 FB12 FB13 HA02 HA03 JA08 JA09 JA13 JA14 4J038 DB031 DB041 DB061 DB091 DB151 DB221 DB311 DB401 DG261 JA04 NA14 JA17 NA04 PB09 PC02 PC03 PC04 PC06 PC08
Claims (15)
化合物(A)、チオール基若しくは−S-基と反応する
求電子基を分子中に2個以上有する化合物(B)、及び
カルボニルオキシイミノ基を有する化合物(C)からな
ることを特徴とする硬化性組成物。 一般式 【化1】 [式(1)中、nは1〜10の整数、X1、Y1及びZ1
は、それぞれ独立に酸素又は硫黄原子;R1は環状エー
テル基含有化合物(D)の残基又は水素原子;R2は炭
素数2〜10の炭化水素基である。]1. A heterocyclic-containing compound (A) represented by the following general formula (1), a compound (B) having two or more electrophilic groups in a molecule that reacts with a thiol group or an —S— group, and A curable composition comprising a compound (C) having a carbonyloxyimino group. General formula [In the formula (1), n is an integer of 1 to 10, X 1 , Y 1 and Z 1
Are each independently an oxygen or sulfur atom; R 1 is a residue or a hydrogen atom of the cyclic ether group-containing compound (D); R 2 is a hydrocarbon group having 2 to 10 carbon atoms. ]
(3)で表されるヘテロ環含有化合物(A1)である請
求項1記載の硬化性組成物。 一般式 【化2】 [式(2)中、nは1〜10の整数、X2、Y2及びZ2
は、それぞれ独立に酸素又は硫黄原子;R3はポリエポ
キシ化合物(B1)またはモノエポキシ化合物(b1)
の残基である。式(3)中、R4は脂環式エポキサイド
の残基である。]2. The curable composition according to claim 1, wherein (A) is a hetero ring-containing compound (A1) represented by the following general formula (2) or (3). General formula [In the formula (2), n is an integer of 1 to 10, X 2 , Y 2 and Z 2
Are each independently an oxygen or sulfur atom; R 3 is a polyepoxy compound (B1) or a monoepoxy compound (b1)
Residue. In the formula (3), R 4 is a residue of an alicyclic epoxide. ]
されるヘテロ環含有化合物(A2)である請求項2記載
の硬化性組成物。 一般式 【化3】 [式(4)中、Y2、Z2の一方がSで他方がO;R5は
モノグリシジルエーテル(d11−2)のグリシジル基
を除く残基である。]3. The curable composition according to claim 2, wherein the compound (A1) is a heterocyclic-containing compound (A2) represented by the following general formula (4). General formula [In the formula (4), one of Y 2 and Z 2 is S and the other is O; R 5 is a residue excluding the glycidyl group of monoglycidyl ether (d11-2). ]
ソシアネート、ポリ酸無水物、ポリ酸ハライド、ポリオ
キサゾリン、不飽和カルボン酸ポリエステル、ポリアリ
ル化合物からなる群から選ばれる少なくとも1種である
請求項1〜3何れか記載の硬化性組成物。4. The method according to claim 1, wherein (B) is at least one selected from the group consisting of polyepoxides, polyisocyanates, polyanhydrides, polyacid halides, polyoxazolines, unsaturated carboxylic polyesters, and polyallyl compounds. The curable composition according to any one of claims 1 to 3.
求項1〜4何れか記載の硬化性組成物。5. The curable composition according to claim 1, wherein (B) is a polyepoxide.
が、下記一般式(5)で表される構造である請求項1〜
5何れか記載の硬化性組成物。 一般式 【化4】 [式中R6、R7はそれぞれ独立に直鎖もしくは分岐鎖の
炭素数1〜35のアルキル基もしくはアルケニル基、炭
素数6〜30のアリール基、アラルキル基又はグリシジ
ル基であり、R6とR7が結合して炭素数4〜35のシク
ロアルキリデン環を形成していてもよい]6. The carbonyloxyimino group of (C) has a structure represented by the following general formula (5).
5. The curable composition according to any one of 5. General formula [Alkyl or alkenyl group wherein R 6, R 7 carbon atoms straight or branched chain are independently 1 to 35, aryl group having 6 to 30 carbon atoms, an aralkyl group or a glycidyl group, and R 6 R 7 may combine to form a cycloalkylidene ring having 4 to 35 carbon atoms]
合物、エステル化合物、アミド化合物、カーボネート化
合物、ノボラック及び水酸基を側鎖に有してもよい炭化
水素からなる群から選ばれる少なくとも1種の主鎖を有
し、側鎖又は末端にカルボニルオキシイミノ基を有する
ものである請求項1〜6何れか記載の硬化性組成物。7. The method according to claim 1, wherein (C) is at least one member selected from the group consisting of ether compounds, vinyl compounds, ester compounds, amide compounds, carbonate compounds, novolaks and hydrocarbons which may have a hydroxyl group in the side chain. The curable composition according to any one of claims 1 to 6, which has a main chain and a carbonyloxyimino group at a side chain or at a terminal.
4)からなる群から選ばれる少なくとも1種で示される
主鎖構造若しくは骨格を有する化合物である請求項1〜
7何れか記載の硬化性組成物。 一般式 【化5】 【化6】 【化7】 【化8】 【化9】 [一般式(6)〜(14)中、a〜iは1〜2,000の
整数を表す。一般式(6)中、A1は−X−Z基[式中、
Xは直接結合又は2価の有機基を表す。Zは一般式
(5)で示されるカルボニルオキシイミノ基を表す。]
で置換された若しくは置換されていないアルキレン基、
アリーレン基、アリーレンアルキル基、ハロアルキレン
基又はグリシジル基を表す。一般式(6)中のa個のA
1のうち少なくとも1つは、−X−Z基で置換されたア
ルキレン基を表す。一般式(7)中、Q1は水素原子、
アルコキシカルボニル基、アセトキシ基又はこれらの置
換基を含むアルキル基、アリール基、ハロアルキル基、
ハロアリール基、ハロアラルキル基若しくは−X−Z基
を表す。一般式(7)中のb個のQ 1のうち少なくとも
1個は、−X−Z基を表す。但し−X−Z基以外のQ1
が全て水素原子である場合を除く。一般式(8)中のA
2、A3は同一若しくは異なって、−X−Z基で置換され
た若しくは置換されていないアルキレン基、−X−Z基
で置換された若しくは置換されていないアリーレン基、
アルアルキレン基又はハロアルキレン基を表す。一般式
(8)中のc個のA2及びc個のA3のうち少なくとも1
個は、−X−Z基で置換されたアリーレン基からなる群
から選択された少なくとも1種を表す。一般式(9)
中、A4は−X−Z基で置換された若しくは置換されて
いないアルキレン基、−X−Z基で置換された若しくは
置換されていないアリーレン基、アルアルキレン基又は
ハロアルキレン基を表す。一般式(9)中のd個のA4
のうち少なくとも1個は、−X−Z基で置換されたアル
キレン基及び−X−Z基で置換されたアリーレン基から
なる群から選択された少なくとも1種を表す。一般式
(10)中、A5、A6は同一若しくは異なって、−X−
Z基で置換された若しくは置換されていないアルキレン
基、−X−Z基で置換された若しくは置換されていない
アリーレン基、アルアルキレン基又はハロアルキレン基
を表す。一般式(10)中のe個のA5及びe個のA6の
うち少なくとも1個は、−X−Z基で置換されたアルキ
レン基及び−X−Z基で置換されたアリーレン基からな
る群から選択された少なくとも1種を表す。一般式(1
1)中、A7は−X−Z基で置換された若しくは置換さ
れていないアルキル基、−X−Z基で置換された若しく
は置換されていないアリーレン基、アルアルキレン基又
はハロアルキレン基を表す。一般式(11)中のf個の
A7のうち少なくとも1個は、−X−Z基で置換された
アルキレン基及び−X−Z基で置換されたアリーレン基
からなる群から選択された少なくとも1種を表す。一般
式(12)中、A8は−X−Z基で置換された若しくは
置換されていないアルキレン基、−X−Z基で置換され
た若しくは置換されていないアリーレン基、アルアルキ
レン基又はハロアルキレン基を表す。一般式(12)中
のg個のA 8のうち少なくとも1個は、−X−Z基で置
換されたアルキレン基及び−X−Z基で置換されたアリ
ーレン基からなる群から選択された少なくとも1種を表
す。一般式(13)中、Arはアリール基を表す。Q2
は水素原子、エポキシ基又は−X−Z基を表す。一般式
(13)中のh個のQ2のうち少なくとも1個は、−X
−Z基を表す。一般式(14)中、A9は−X−Z基で
置換された若しくは置換されていない水酸基を含んでい
てもよい直鎖又は分岐状アルキレン基若しくはアリーレ
ン基を表す。一般式(14)中に少なくとも1個の−X
−Z基を有する。]8. The compound represented by the following general formula (6) to (1):
Represented by at least one selected from the group consisting of 4)
A compound having a main chain structure or a skeleton.
7. The curable composition according to any one of 7. General formulaEmbedded imageEmbedded imageEmbedded imageEmbedded image[In general formulas (6) to (14), a to i are 1 to 2,000.
Represents an integer. In the general formula (6), A1Is a -XZ group wherein
X represents a direct bond or a divalent organic group. Z is a general formula
Represents a carbonyloxyimino group represented by (5). ]
An alkylene group substituted or unsubstituted with
Arylene group, arylene alkyl group, haloalkylene
A glycidyl group or a glycidyl group. A A of the general formula (6)
1At least one of which is substituted with an -XZ group.
Represents a alkylene group. In the general formula (7), Q1Is a hydrogen atom,
Alkoxycarbonyl group, acetoxy group or their substitution
Alkyl group including a substituent, an aryl group, a haloalkyl group,
Haloaryl group, haloaralkyl group or -XZ group
Represents B Qs in the general formula (7) 1At least
One represents a -XZ group. However, Q other than -XZ group1
Except that all are hydrogen atoms. A in the general formula (8)
Two, AThreeAre the same or different and are substituted with -XZ groups
Or unsubstituted alkylene group, -XZ group
An arylene group substituted or unsubstituted with
Represents an aralkylene group or a haloalkylene group. General formula
(8) c A in (8)TwoAnd c AThreeAt least one of
Is a group consisting of an arylene group substituted with a -XZ group
Represents at least one selected from General formula (9)
Medium, AFourIs substituted or substituted with a -XZ group
Not substituted with an alkylene group, -XZ group or
Unsubstituted arylene group, aralkylene group or
Represents a haloalkylene group. D of A in the general formula (9)Four
At least one of which is substituted with a -XZ group.
From an arylene group substituted with a kylene group and a -XZ group
Represents at least one selected from the group consisting of: General formula
(10) Medium, AFive, A6Are the same or different, and -X-
Alkylene substituted or unsubstituted by group Z
Or unsubstituted or substituted with an -XZ group
Arylene group, aralkylene group or haloalkylene group
Represents E of A in the general formula (10)FiveAnd e A6of
At least one of which is substituted with an -XZ group;
And an arylene group substituted with an -XZ group.
At least one selected from the group consisting of: The general formula (1
1) Medium, A7Is substituted or substituted with -XZ group.
Substituted with an unsubstituted alkyl group or -XZ group
Is an unsubstituted arylene group, aralkylene group or
Represents a haloalkylene group. F of the general formula (11)
A7At least one of which is substituted with a -XZ group
Arylene group substituted by alkylene group and -XZ group
At least one selected from the group consisting of: General
In equation (12), A8Is substituted with a -XZ group or
Unsubstituted alkylene group, substituted with -XZ group
Or unsubstituted arylene group, alkyl
Represents a len group or a haloalkylene group. In general formula (12)
G of A 8At least one is replaced by a -XZ group
Ali substituted with a substituted alkylene group and a -XZ group
At least one selected from the group consisting of
You. In the general formula (13), Ar represents an aryl group. QTwo
Represents a hydrogen atom, an epoxy group or a -XZ group. General formula
H Qs in (13)TwoAt least one of them is -X
Represents a -Z group. In the general formula (14), A9Is a -XZ group
Contains a substituted or unsubstituted hydroxyl group
A linear or branched alkylene group or aryl
Represents a group. At least one -X in the general formula (14)
It has a -Z group. ]
ボネート基、エステル基、イミノ基、アミド基、ウレタ
ン基、ウレア基及びスルフィド基からなる群から選ばれ
る1種以上の基を有してもよい炭化水素基である請求項
8記載の硬化性組成物。9. The divalent organic group represented by X has at least one group selected from the group consisting of an ether group, a carbonate group, an ester group, an imino group, an amide group, a urethane group, a urea group and a sulfide group. The curable composition according to claim 8, which is a hydrocarbon group which may be used.
有化合物(A)とカルボニルオキシイミノ基を有する化
合物(C)を光又は電子線を照射した後水と反応させて
なる、チオール基若しくは−S-基と反応する求電子基
を分子中に2個以上有する化合物(B)用の硬化剤(T
1)。 一般式 【化10】 [式(1)中、nは1〜10の整数、X1、Y1及びZ1
は、それぞれ独立に酸素又は硫黄原子;R1は環状エー
テル基含有化合物(D)の残基又は水素原子;R2は炭
素数2〜10の炭化水素基である。]10. A thiol obtained by irradiating a heterocyclic-containing compound (A) represented by the following general formula (1) and a compound (C) having a carbonyloxyimino group with light or an electron beam and then reacting with water. A curing agent (T) for a compound (B) having two or more electrophilic groups in its molecule that react with a group or an —S— group
1). General formula [In the formula (1), n is an integer of 1 to 10, X 1 , Y 1 and Z 1
Are each independently an oxygen or sulfur atom; R 1 is a residue or a hydrogen atom of the cyclic ether group-containing compound (D); R 2 is a hydrocarbon group having 2 to 10 carbon atoms. ]
10記載の硬化性組成物。11. The curable composition according to claim 10, comprising (T1) and (B).
解触媒、熱可塑性樹脂、脱臭剤、密着性向上剤、酸化防
止剤、紫外線吸収剤、安定剤、可塑剤、ワックス、反応
性希釈剤、充填剤、顔料、染料、溶剤、発泡剤、脱水
剤、帯電防止剤、抗菌剤、防黴剤、フェノール類、香
料、難燃剤、レベリング剤、及び分散剤からなる群から
選ばれる少なくとも1種を含有してなる請求項1〜9、
11、12何れか記載の硬化性組成物。12. A basic compound, a photolysis catalyst of the above (C), a thermoplastic resin, a deodorant, an adhesion improver, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a stabilizer, a plasticizer, a wax, a reactive dilution. At least one selected from the group consisting of agents, fillers, pigments, dyes, solvents, foaming agents, dehydrating agents, antistatic agents, antibacterial agents, fungicides, phenols, fragrances, flame retardants, leveling agents, and dispersants. 10. A composition comprising a seed.
13. The curable composition according to any one of 11 and 12.
硬化性組成物を硬化させてなる硬化物。13. A cured product obtained by curing the curable composition according to any one of claims 1 to 9, 11, and 12.
硬化性組成物に光又は電子線を照射した後水と反応させ
る硬化性組成物の硬化方法。14. A method for curing a curable composition according to claim 1, wherein the curable composition is irradiated with light or an electron beam and then reacted with water.
ラスチック製フィルム、紙、レジスト、積層板、プリン
ト回路基盤。15. A plastic film, paper, resist, laminate, or printed circuit board coated with the cured product of claim 13.
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