JP2002299385A - 電子部品実装用フィルムキャリアテープ及びその製造方法 - Google Patents
電子部品実装用フィルムキャリアテープ及びその製造方法Info
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- JP2002299385A JP2002299385A JP2001095117A JP2001095117A JP2002299385A JP 2002299385 A JP2002299385 A JP 2002299385A JP 2001095117 A JP2001095117 A JP 2001095117A JP 2001095117 A JP2001095117 A JP 2001095117A JP 2002299385 A JP2002299385 A JP 2002299385A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 絶縁フィルムを良好に搬送でき、製品不良の
発生を防止した電子部品実装用フィルムキャリアテープ
及びその製造方法を提供することを課題とする。 【解決手段】 連続する絶縁フィルム１１の表面に導電
層１２からなる配線パターン１３と、当該配線パターン
１３の両側に設けられた複数のスプロケットホール１４
とを有し、前記配線パターン１３上に電子部品が実装さ
れる電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいて、
前記複数のスプロケットホール１４のそれぞれの周りに
ダミー配線１５が間欠的に設けられている。
発生を防止した電子部品実装用フィルムキャリアテープ
及びその製造方法を提供することを課題とする。 【解決手段】 連続する絶縁フィルム１１の表面に導電
層１２からなる配線パターン１３と、当該配線パターン
１３の両側に設けられた複数のスプロケットホール１４
とを有し、前記配線パターン１３上に電子部品が実装さ
れる電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいて、
前記複数のスプロケットホール１４のそれぞれの周りに
ダミー配線１５が間欠的に設けられている。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣあるいはＬＳ
Ｉなどの電子部品を実装する電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープ及びその製造方法に関する。
Ｉなどの電子部品を実装する電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープ及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術】エレクトロニクス産業の発達に伴い、ＩＣ
（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）等の電子部品
を実装するプリント配線板の需要が急激に増加している
が、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望され、
これら電子部品の実装方法として、最近ではＴＡＢテー
プ、Ｔ−ＢＧＡテープ、ＡＳＩＣテープ及びＣＯＦテー
プ等の電子部品実装用フィルムキャリアテープを用いた
実装方式が採用されている。特に、パーソナルコンピュ
ータ、携帯電話等のように、高精細化、薄型化、液晶画
面の額縁面積の狭小化が要望されている液晶表示素子
（ＬＣＤ）を使用する電子産業において、その重要性が
高まっている。
（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）等の電子部品
を実装するプリント配線板の需要が急激に増加している
が、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望され、
これら電子部品の実装方法として、最近ではＴＡＢテー
プ、Ｔ−ＢＧＡテープ、ＡＳＩＣテープ及びＣＯＦテー
プ等の電子部品実装用フィルムキャリアテープを用いた
実装方式が採用されている。特に、パーソナルコンピュ
ータ、携帯電話等のように、高精細化、薄型化、液晶画
面の額縁面積の狭小化が要望されている液晶表示素子
（ＬＣＤ）を使用する電子産業において、その重要性が
高まっている。
【０００３】この電子部品実装用フィルムキャリアテー
プの製造方法としては、一般的に、幅方向両側にスプロ
ケットホールを有する長尺の絶縁フィルムを連続的に搬
送させながら、この絶縁フィルム上に複数の配線パター
ン等を形成する。
プの製造方法としては、一般的に、幅方向両側にスプロ
ケットホールを有する長尺の絶縁フィルムを連続的に搬
送させながら、この絶縁フィルム上に複数の配線パター
ン等を形成する。
【０００４】また、このような電子部品実装用フィルム
キャリアテープは、電子機器の小型化等に伴い、それ自
体の薄型化が望まれており、近年、比較的膜厚の薄い絶
縁フィルムを用いたものが提案されている。
キャリアテープは、電子機器の小型化等に伴い、それ自
体の薄型化が望まれており、近年、比較的膜厚の薄い絶
縁フィルムを用いたものが提案されている。
【０００５】しかしながら、上述したように電子部品実
装用フィルムキャリアテープは、絶縁フィルムを連続的
に搬送させながら、配線パターン等を形成するため、絶
縁フィルムの膜厚が薄いと搬送時に絶縁フィルムが変形
したり、あるいは切れるという問題がある。また、スプ
ロケットホールの強度を十分に確保することができず、
搬送時にスプロケットホールが変形し、配線パターン及
びソルダーレジストパターン等を所定の位置に高精度に
形成できなかったり、電子部品を高精度に実装すること
ができないという問題もあった。
装用フィルムキャリアテープは、絶縁フィルムを連続的
に搬送させながら、配線パターン等を形成するため、絶
縁フィルムの膜厚が薄いと搬送時に絶縁フィルムが変形
したり、あるいは切れるという問題がある。また、スプ
ロケットホールの強度を十分に確保することができず、
搬送時にスプロケットホールが変形し、配線パターン及
びソルダーレジストパターン等を所定の位置に高精度に
形成できなかったり、電子部品を高精度に実装すること
ができないという問題もあった。
【０００６】このような問題を解決するために、例え
ば、特開平５−２９３９４号公報に開示されているよう
に、絶縁フィルムのスプロケットホールの周りにダミー
配線を設けることで、絶縁フィルムの強度を確保した構
造が提案されている。
ば、特開平５−２９３９４号公報に開示されているよう
に、絶縁フィルムのスプロケットホールの周りにダミー
配線を設けることで、絶縁フィルムの強度を確保した構
造が提案されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな構造では、ダミー配線がスプロケットホールの周囲
の比較的広い範囲に帯状に形成されているため、配線パ
ターンを形成する領域と比較してダミー配線の領域の剛
性が大きくなり過ぎて、フィルムキャリアテープの折れ
や変形、あるいは搬送不良が発生するという問題があ
る。
うな構造では、ダミー配線がスプロケットホールの周囲
の比較的広い範囲に帯状に形成されているため、配線パ
ターンを形成する領域と比較してダミー配線の領域の剛
性が大きくなり過ぎて、フィルムキャリアテープの折れ
や変形、あるいは搬送不良が発生するという問題があ
る。
【０００８】また、上述した構造では、ダミー配線が絶
縁フィルムの幅方向端部まで形成されているため、ダミ
ー配線が搬送経路に設けられるガイド等に接触して削ら
れ、金属片が配線パターンに付着して短絡する等、製品
不良が発生するという問題もある。
縁フィルムの幅方向端部まで形成されているため、ダミ
ー配線が搬送経路に設けられるガイド等に接触して削ら
れ、金属片が配線パターンに付着して短絡する等、製品
不良が発生するという問題もある。
【０００９】本発明は、このような事情に鑑み、絶縁フ
ィルムを良好に搬送でき、製品不良の発生を防止した電
子部品実装用フィルムキャリアテープ及びその製造方法
を提供することを課題とする。
ィルムを良好に搬送でき、製品不良の発生を防止した電
子部品実装用フィルムキャリアテープ及びその製造方法
を提供することを課題とする。
【００１０】
【発明が解決するための手段】上記課題を解決する本発
明の第１の態様は、連続する絶縁フィルムの表面に導電
層からなる配線パターンと、当該配線パターンの両側に
設けられた複数のスプロケットホールとを有し、前記配
線パターン上に電子部品が実装される電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープにおいて、前記複数のスプロケッ
トホールのそれぞれの周りにダミー配線が間欠的に設け
られていることを特徴とする電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープにある。
明の第１の態様は、連続する絶縁フィルムの表面に導電
層からなる配線パターンと、当該配線パターンの両側に
設けられた複数のスプロケットホールとを有し、前記配
線パターン上に電子部品が実装される電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープにおいて、前記複数のスプロケッ
トホールのそれぞれの周りにダミー配線が間欠的に設け
られていることを特徴とする電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープにある。
【００１１】本発明の第２の態様は、第１の態様におい
て、前記絶縁フィルムの幅方向端部と前記ダミー配線と
の間に所定間隔を有することを特徴とする電子部品実装
用フィルムキャリアテープにある。
て、前記絶縁フィルムの幅方向端部と前記ダミー配線と
の間に所定間隔を有することを特徴とする電子部品実装
用フィルムキャリアテープにある。
【００１２】本発明の第３の態様は、第１又は２の態様
において、前記スプロケットホールの幅方向外側に、複
数の補助スプロケットホールが形成されていることを特
徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープにあ
る。
において、前記スプロケットホールの幅方向外側に、複
数の補助スプロケットホールが形成されていることを特
徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープにあ
る。
【００１３】本発明の第４の態様は、第３の態様におい
て、前記配線パターンと、当該配線パターンの両側に形
成された前記スプロケットホールとが幅方向に複数列並
設されていることを特徴とする電子部品実装用フィルム
キャリアテープにある。
て、前記配線パターンと、当該配線パターンの両側に形
成された前記スプロケットホールとが幅方向に複数列並
設されていることを特徴とする電子部品実装用フィルム
キャリアテープにある。
【００１４】本発明の第５の態様は、第１〜４の何れか
の態様において、前記絶縁フィルムの裏面に補強フィル
ムが設けられていることを特徴とする電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープにある。
の態様において、前記絶縁フィルムの裏面に補強フィル
ムが設けられていることを特徴とする電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープにある。
【００１５】本発明の第６の態様は、連続する絶縁フィ
ルムの表面に導電層からなる配線パターンと、当該配線
パターンの幅方向両側に設けられた複数のスプロケット
ホールとを有し、前記配線パターン上に電子部品が実装
される電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方
法において、前記導電層上にレジストパターンを形成し
てエッチングすることにより、前記配線パターンを形成
すると共に前記複数のスプロケットホールの周囲に間欠
的にダミー配線を形成する工程を具備することを特徴と
する電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法
にある。
ルムの表面に導電層からなる配線パターンと、当該配線
パターンの幅方向両側に設けられた複数のスプロケット
ホールとを有し、前記配線パターン上に電子部品が実装
される電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方
法において、前記導電層上にレジストパターンを形成し
てエッチングすることにより、前記配線パターンを形成
すると共に前記複数のスプロケットホールの周囲に間欠
的にダミー配線を形成する工程を具備することを特徴と
する電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法
にある。
【００１６】本発明の第７の態様は、第６の態様におい
て、ダミー配線を形成するためのダミー配線用レジスト
パターンと前記配線パターンを形成するための配線パタ
ーン用レジストパターンとを同じ工程で形成することを
特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製
造方法にある。
て、ダミー配線を形成するためのダミー配線用レジスト
パターンと前記配線パターンを形成するための配線パタ
ーン用レジストパターンとを同じ工程で形成することを
特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製
造方法にある。
【００１７】本発明の第８の態様は、第６の態様におい
て、ダミー配線を形成するためのダミー配線用レジスト
パターンと前記配線パターンを形成するための配線パタ
ーン用レジストパターンとを別の工程で形成することを
特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製
造方法にある。
て、ダミー配線を形成するためのダミー配線用レジスト
パターンと前記配線パターンを形成するための配線パタ
ーン用レジストパターンとを別の工程で形成することを
特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製
造方法にある。
【００１８】本発明の第９の態様は、第８の態様におい
て、少なくとも前記ダミー配線用レジストパターンを転
写法によって形成することを特徴とする電子部品実装用
フィルムキャリアテープの製造方法にある。
て、少なくとも前記ダミー配線用レジストパターンを転
写法によって形成することを特徴とする電子部品実装用
フィルムキャリアテープの製造方法にある。
【００１９】本発明の第１０の態様は、第６の態様にお
いて、前記スプロケットホールの幅方向外側に、補助用
スプロケットホールが形成され、前記導電層が前記絶縁
フィルムの前記補助スプロケットホールを除く領域に形
成されており、前記導電層の全面にレジスト層を形成
し、当該レジスト層をパターニングすることにより、ダ
ミー配線を形成するためのダミー配線用レジストパター
ンと前記配線パターンを形成するための配線パターン用
レジストパターンとを同時に形成することを特徴とする
電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法にあ
る。
いて、前記スプロケットホールの幅方向外側に、補助用
スプロケットホールが形成され、前記導電層が前記絶縁
フィルムの前記補助スプロケットホールを除く領域に形
成されており、前記導電層の全面にレジスト層を形成
し、当該レジスト層をパターニングすることにより、ダ
ミー配線を形成するためのダミー配線用レジストパター
ンと前記配線パターンを形成するための配線パターン用
レジストパターンとを同時に形成することを特徴とする
電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法にあ
る。
【００２０】かかる本発明の電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープは、スプロケットホールの周りに、それぞ
れダミー配線を形成させることにより、テープの幅方向
に亘った剛性が略均一となり、且つ確実に搬送可能な程
度に向上するため、テープの折れ、変形、搬送不良等を
引き起こすことなく、容易に製品を製造することができ
る。
ャリアテープは、スプロケットホールの周りに、それぞ
れダミー配線を形成させることにより、テープの幅方向
に亘った剛性が略均一となり、且つ確実に搬送可能な程
度に向上するため、テープの折れ、変形、搬送不良等を
引き起こすことなく、容易に製品を製造することができ
る。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態に係る電
子部品実装用フィルムキャリアテープをその製造方法と
共に説明する。なお、以下の実施形態では、電子部品実
装用フィルムキャリアテープとして、ＴＡＢテープ、Ｃ
ＯＦテープを例示して説明するが、勿論、ＴＡＢテープ
及びＣＯＦテープのそれぞれに対して、本発明の何れの
実施形態を採用するかは、以下の実施形態に限定される
ものではない。
子部品実装用フィルムキャリアテープをその製造方法と
共に説明する。なお、以下の実施形態では、電子部品実
装用フィルムキャリアテープとして、ＴＡＢテープ、Ｃ
ＯＦテープを例示して説明するが、勿論、ＴＡＢテープ
及びＣＯＦテープのそれぞれに対して、本発明の何れの
実施形態を採用するかは、以下の実施形態に限定される
ものではない。
【００２２】図１は実施形態１に係る電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープを示す正面図及び断面図である。
ィルムキャリアテープを示す正面図及び断面図である。
【００２３】図１（ａ）に示すように、本実施形態の電
子部品実装用フィルムキャリアテープ１０は、テープ状
の絶縁フィルム１１の一方面側に設けられた導電層１２
からなる配線パターン１３と、配線パターン１３の幅方
向両側に設けられたスプロケットホール１４とを有す
る。また、このスプロケットホール１４の周りには、そ
れぞれ間欠的にダミー配線１５が設けられている。
子部品実装用フィルムキャリアテープ１０は、テープ状
の絶縁フィルム１１の一方面側に設けられた導電層１２
からなる配線パターン１３と、配線パターン１３の幅方
向両側に設けられたスプロケットホール１４とを有す
る。また、このスプロケットホール１４の周りには、そ
れぞれ間欠的にダミー配線１５が設けられている。
【００２４】さらに、配線パターン１３の中央部には、
図１（ｂ）に示すように、それぞれ、デバイスホール１
６が設けられている。なお、このデバイスホール１６
は、例えば、スプロケットホール１４と同様に、パンチ
ング等を用いて、絶縁フィルム１１を貫通することで設
けられている。なお、図１（ｃ）に示すように、デバイ
スホール１６がなく、ＩＣを実装する部分に絶縁フィル
ム１１が残っている場合もある。
図１（ｂ）に示すように、それぞれ、デバイスホール１
６が設けられている。なお、このデバイスホール１６
は、例えば、スプロケットホール１４と同様に、パンチ
ング等を用いて、絶縁フィルム１１を貫通することで設
けられている。なお、図１（ｃ）に示すように、デバイ
スホール１６がなく、ＩＣを実装する部分に絶縁フィル
ム１１が残っている場合もある。
【００２５】絶縁フィルム１１としては、可撓性を有す
ると共に、耐薬品性及び耐熱性を有する材料を用いるこ
とができる。かかる絶縁フィルム１１の材料としては、
例えばポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリエ
ーテルサルホン、液晶ポリマー等を挙げることができ、
特に、ビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミド（例
えば、商品名：ユーピレックス；宇部興産（株））が好
ましい。なお、絶縁フィルム１１の厚さは、一般的に
は、１２．５〜７５μｍであり、好ましくは、１２．５
〜５０μｍである。
ると共に、耐薬品性及び耐熱性を有する材料を用いるこ
とができる。かかる絶縁フィルム１１の材料としては、
例えばポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリエ
ーテルサルホン、液晶ポリマー等を挙げることができ、
特に、ビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミド（例
えば、商品名：ユーピレックス；宇部興産（株））が好
ましい。なお、絶縁フィルム１１の厚さは、一般的に
は、１２．５〜７５μｍであり、好ましくは、１２．５
〜５０μｍである。
【００２６】配線パターン１３は、それぞれ、実装され
る電子部品の大きさにほぼ対応した大きさで、絶縁フィ
ルム１１の表面に連続的に設けられている。また、この
配線パターン１３は、絶縁フィルム１１の表面に設けら
れた、例えば、銅やアルミニウムからなる導電体箔など
の導電層１２をパターニングすることによって形成され
ている。
る電子部品の大きさにほぼ対応した大きさで、絶縁フィ
ルム１１の表面に連続的に設けられている。また、この
配線パターン１３は、絶縁フィルム１１の表面に設けら
れた、例えば、銅やアルミニウムからなる導電体箔など
の導電層１２をパターニングすることによって形成され
ている。
【００２７】また、ダミー配線１５は、各スプロケット
ホール１４毎に、その周囲に形成されている。このダミ
ー配線１５の大きさは、隣接するダミー配線１５と連続
しない程度の大きさであれば、特に限定されないが、こ
のダミー配線１５が絶縁フィルム１１の幅方向端部まで
延設されていないことが好ましい。すなわち、ダミー配
線１５と絶縁フィルム１１の幅方向端部との間に所定の
間隔を有することが好ましい。さらに、絶縁フィルム１
１の幅方向両側のダミー配線１５が、それぞれ略同一形
状、すなわち、絶縁フィルム１１の幅方向で断面構造が
略均一となるように形成されていることが好ましい。
ホール１４毎に、その周囲に形成されている。このダミ
ー配線１５の大きさは、隣接するダミー配線１５と連続
しない程度の大きさであれば、特に限定されないが、こ
のダミー配線１５が絶縁フィルム１１の幅方向端部まで
延設されていないことが好ましい。すなわち、ダミー配
線１５と絶縁フィルム１１の幅方向端部との間に所定の
間隔を有することが好ましい。さらに、絶縁フィルム１
１の幅方向両側のダミー配線１５が、それぞれ略同一形
状、すなわち、絶縁フィルム１１の幅方向で断面構造が
略均一となるように形成されていることが好ましい。
【００２８】ここで、ダミー配線１５とは、導電層１２
をパターニングすることにより形成された配線パターン
１３と不連続に設けられた配線をいう。
をパターニングすることにより形成された配線パターン
１３と不連続に設けられた配線をいう。
【００２９】このようなダミー配線１５をスプロケット
ホール１４毎に間欠的に設けることにより、絶縁フィル
ム１１を確実に搬送可能な程度に剛性を向上でき、且つ
絶縁フィルム１１の剛性が大きくなりすぎることがな
い。したがって、テープ製造時に、絶縁フィルム１１を
確実且つ良好に搬送できると共に、折れや変形等の不良
が発生することがない。
ホール１４毎に間欠的に設けることにより、絶縁フィル
ム１１を確実に搬送可能な程度に剛性を向上でき、且つ
絶縁フィルム１１の剛性が大きくなりすぎることがな
い。したがって、テープ製造時に、絶縁フィルム１１を
確実且つ良好に搬送できると共に、折れや変形等の不良
が発生することがない。
【００３０】また、ダミー配線１５を端部まで設けず、
ダミー配線１５と絶縁フィルム１１の幅方向端部との間
に間隔を設けることにより、配線パターン１３の短絡等
が発生するのを防止することができる。すなわち、製造
時に絶縁フィルム１１を搬送する際、ダミー配線１５が
搬送経路に設けられたガイド等に接触して金属片が発生
し、この金属片が配線パターン１３に接触して短絡等の
不良が発生するのを防止できる。
ダミー配線１５と絶縁フィルム１１の幅方向端部との間
に間隔を設けることにより、配線パターン１３の短絡等
が発生するのを防止することができる。すなわち、製造
時に絶縁フィルム１１を搬送する際、ダミー配線１５が
搬送経路に設けられたガイド等に接触して金属片が発生
し、この金属片が配線パターン１３に接触して短絡等の
不良が発生するのを防止できる。
【００３１】また、テープ全体の剛性が大きくなりすぎ
ることがないため、搬送経路が湾曲している場合であっ
ても、テープ自体が自在に搬送経路に追従することがで
き、好適に搬送することができる。
ることがないため、搬送経路が湾曲している場合であっ
ても、テープ自体が自在に搬送経路に追従することがで
き、好適に搬送することができる。
【００３２】さらに、配線パターン１３上には、ソルダ
ーレジスト材料塗布溶液をスクリーン印刷法にて塗布し
て形成したソルダーレジスト層１７を有する。
ーレジスト材料塗布溶液をスクリーン印刷法にて塗布し
て形成したソルダーレジスト層１７を有する。
【００３３】このようにして製造された電子部品実装用
フィルムキャリアテープは、例えば、搬送されながら電
子部品の実装工程に用いられ、電子部品が実装される
が、この際、スプロケットホール１４の周りにダミー配
線１５が設けられているので、スプロケットホール１４
部分が変形することがない程度の強度を確保でき、高精
度に電子部品を実装することができる。
フィルムキャリアテープは、例えば、搬送されながら電
子部品の実装工程に用いられ、電子部品が実装される
が、この際、スプロケットホール１４の周りにダミー配
線１５が設けられているので、スプロケットホール１４
部分が変形することがない程度の強度を確保でき、高精
度に電子部品を実装することができる。
【００３４】図２は、実施形態２に係る電子部品実装用
フィルムキャリアテープ示す断面図である。
フィルムキャリアテープ示す断面図である。
【００３５】図２に示すように、本実施形態に係る電子
部品実装用フィルムキャリアテープ１０Ａは、絶縁フィ
ルム１１の裏面に補強フィルム１８を設けている以外は
基本的には上述した実施形態１と同様であるため、同一
部分には同一の符号を付して重複する説明は省略する。
部品実装用フィルムキャリアテープ１０Ａは、絶縁フィ
ルム１１の裏面に補強フィルム１８を設けている以外は
基本的には上述した実施形態１と同様であるため、同一
部分には同一の符号を付して重複する説明は省略する。
【００３６】補強フィルム１８は、電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープを製造する場合に絶縁フィルム１１
の裏面に貼着して形成する。この際、補強フィルム１８
は絶縁フィルム１１の裏面の全面、または、一部に形成
する。
ルムキャリアテープを製造する場合に絶縁フィルム１１
の裏面に貼着して形成する。この際、補強フィルム１８
は絶縁フィルム１１の裏面の全面、または、一部に形成
する。
【００３７】また、この補強フィルム１８は、電子部品
実装用フィルムキャリアテープを製造した後に除去でき
るように粘着剤等で固着しておくことが好ましい。勿
論、必要に応じて、絶縁フィルム１１の裏面に貼着した
まま電子部品実装用フィルムキャリアテープとして使用
してもよい。
実装用フィルムキャリアテープを製造した後に除去でき
るように粘着剤等で固着しておくことが好ましい。勿
論、必要に応じて、絶縁フィルム１１の裏面に貼着した
まま電子部品実装用フィルムキャリアテープとして使用
してもよい。
【００３８】このように、本実施形態によれば、絶縁フ
ィルム１１の裏面に補強フィルム１８を設けることによ
り、電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する
場合に、所望の強度が得られると共に、スプロケットホ
ール１４の強度をさらに向上することができる。また、
絶縁フィルム１１の裏面に貼着したまま電子部品実装用
フィルムキャリアテープとして使用する場合には、電子
部品を実装する際に所望の強度を確保することができ
る。なお、補強フィルム１８は、デバイスホール１６を
有する電子部品実装用フィルムキャリアテープに設けて
もよいことはいうまでもない。
ィルム１１の裏面に補強フィルム１８を設けることによ
り、電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する
場合に、所望の強度が得られると共に、スプロケットホ
ール１４の強度をさらに向上することができる。また、
絶縁フィルム１１の裏面に貼着したまま電子部品実装用
フィルムキャリアテープとして使用する場合には、電子
部品を実装する際に所望の強度を確保することができ
る。なお、補強フィルム１８は、デバイスホール１６を
有する電子部品実装用フィルムキャリアテープに設けて
もよいことはいうまでもない。
【００３９】図３は、実施形態３に係る電子部品実装用
フィルムキャリアテープを示す正面図及び断面図であ
る。
フィルムキャリアテープを示す正面図及び断面図であ
る。
【００４０】図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、本実
施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープ１
０Ｂは、スプロケットホール１４の幅方向外側に補助ス
プロケットホール１９を設けた以外は基本的には上述し
た実施形態１と同一であるため、同一部分には同一の符
号を付して重複する説明は省略する。
施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープ１
０Ｂは、スプロケットホール１４の幅方向外側に補助ス
プロケットホール１９を設けた以外は基本的には上述し
た実施形態１と同一であるため、同一部分には同一の符
号を付して重複する説明は省略する。
【００４１】補助スプロケットホール１９は、矩形・円
形・長丸形等の形状で、絶縁フィルム１１の幅方向外側
に設けられ、最終的に切り取って電子部品実装用フィル
ムキャリアテープとする。
形・長丸形等の形状で、絶縁フィルム１１の幅方向外側
に設けられ、最終的に切り取って電子部品実装用フィル
ムキャリアテープとする。
【００４２】この補助スプロケットホール１９を電子部
品実装用フィルムキャリアテープを製造する際のフォト
リソグラフィー工程での位置決めに用いれば、配線パタ
ーン１３の短絡等の発生を防ぐことができる。なお、こ
の位置決めについては、詳しく後述する。
品実装用フィルムキャリアテープを製造する際のフォト
リソグラフィー工程での位置決めに用いれば、配線パタ
ーン１３の短絡等の発生を防ぐことができる。なお、こ
の位置決めについては、詳しく後述する。
【００４３】また、本実施形態においても、絶縁フィル
ム１１の裏面に補強フィルム１８を設けてもよい。
ム１１の裏面に補強フィルム１８を設けてもよい。
【００４４】また、図３（ｃ）に示すように、実施形態
１と同様にデバイスホール１６がない場合もある。
１と同様にデバイスホール１６がない場合もある。
【００４５】さらに、図４に示すように、補助スプロケ
ットホール１９の周囲に、ダミー配線１５Ａを形成して
もよく、このダミー配線１５Ａも、スプロケットホール
１４の周囲に設けられるダミー配線１５と同様に、補助
スプロケットホール１９の周りに、それぞれ間欠的に設
けられる。また、絶縁フィルム１１の幅方向端部とダミ
ー配線１５Ａとの間には所定間隔を有することが好まし
い。
ットホール１９の周囲に、ダミー配線１５Ａを形成して
もよく、このダミー配線１５Ａも、スプロケットホール
１４の周囲に設けられるダミー配線１５と同様に、補助
スプロケットホール１９の周りに、それぞれ間欠的に設
けられる。また、絶縁フィルム１１の幅方向端部とダミ
ー配線１５Ａとの間には所定間隔を有することが好まし
い。
【００４６】このように、補助スプロケットホール１９
の周りに、それぞれ間欠的にダミー配線１５Ａを設ける
ことにより、補助スプロケットホール１９に所望の強度
を持たせることができるので、電子部品実装用フィルム
キャリアテープの製造の際に補助スプロケットホール１
９が変形することなく、良好に搬送することができる。
の周りに、それぞれ間欠的にダミー配線１５Ａを設ける
ことにより、補助スプロケットホール１９に所望の強度
を持たせることができるので、電子部品実装用フィルム
キャリアテープの製造の際に補助スプロケットホール１
９が変形することなく、良好に搬送することができる。
【００４７】図５は、実施形態４に係る電子部品実装用
フィルムキャリアテープを示す正面図及び断面図であ
る。
フィルムキャリアテープを示す正面図及び断面図であ
る。
【００４８】図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、本実
施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープ１
０Ｃは、配線パターン１３と、この配線パターン１３の
両側に形成されたスプロケットホール１４とが、絶縁フ
ィルム１１の幅方向に２列並設されている以外は基本的
には上述した実施形態３と同一であるため、同一部分に
は同一の符号を付して重複する説明は省略する。
施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープ１
０Ｃは、配線パターン１３と、この配線パターン１３の
両側に形成されたスプロケットホール１４とが、絶縁フ
ィルム１１の幅方向に２列並設されている以外は基本的
には上述した実施形態３と同一であるため、同一部分に
は同一の符号を付して重複する説明は省略する。
【００４９】すなわち、本実施形態では、絶縁フィルム
１１の幅方向外側に、補助スプロケットホール１９を設
けると共に、この補助スプロケットホール１９の内側
に、配線パターン１３と、この配線パターン１３の両側
に形成したスプロケットホール１４とを幅方向に２列並
設するようにした。これにより製造コストを削減するこ
とができる。
１１の幅方向外側に、補助スプロケットホール１９を設
けると共に、この補助スプロケットホール１９の内側
に、配線パターン１３と、この配線パターン１３の両側
に形成したスプロケットホール１４とを幅方向に２列並
設するようにした。これにより製造コストを削減するこ
とができる。
【００５０】また、幅方向に略均一な断面構造となり、
テープ全体の強度を確保することができ、好適に搬送す
ることができる。
テープ全体の強度を確保することができ、好適に搬送す
ることができる。
【００５１】また、本実施形態においても、絶縁フィル
ム１１の裏面に補強フィルム１８を設けてもよく、必要
に応じて、補助スプロケットホール１９の周りにそれぞ
れ間欠的にダミー配線を設けてもよい。
ム１１の裏面に補強フィルム１８を設けてもよく、必要
に応じて、補助スプロケットホール１９の周りにそれぞ
れ間欠的にダミー配線を設けてもよい。
【００５２】このように、配線パターン１３と、この配
線パターン１３の両側に設けられたスプロケットホール
１４とを２列並設したとしても、ダミー配線１５を設け
ることにより絶縁フィルム１１の剛性を確実に搬送可能
な程度に向上でき、且つ絶縁フィルム１１の剛性が大き
くなりすぎることがない。したがって、テープ製造時
に、絶縁フィルム１１を確実且つ良好に搬送できると共
に、折れや変形等の不良が発生することがない。
線パターン１３の両側に設けられたスプロケットホール
１４とを２列並設したとしても、ダミー配線１５を設け
ることにより絶縁フィルム１１の剛性を確実に搬送可能
な程度に向上でき、且つ絶縁フィルム１１の剛性が大き
くなりすぎることがない。したがって、テープ製造時
に、絶縁フィルム１１を確実且つ良好に搬送できると共
に、折れや変形等の不良が発生することがない。
【００５３】また、本実施形態では、配線パターン１３
と、この配線パターン１３の両側に設けられたスプロケ
ットホール１４とを２列設けたが、複数列、例えば３列
以上並設してもよい。
と、この配線パターン１３の両側に設けられたスプロケ
ットホール１４とを２列設けたが、複数列、例えば３列
以上並設してもよい。
【００５４】以上、本発明の電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの構造の変形例を説明したが、勿論これら
に限定されるものではない。
ャリアテープの構造の変形例を説明したが、勿論これら
に限定されるものではない。
【００５５】以下、上述した電子部品実装用フィルムキ
ャリアテープの製造方法を例示してさらに詳細に説明す
る。
ャリアテープの製造方法を例示してさらに詳細に説明す
る。
【００５６】図６には一実施例に係る製造方法を示す。
この製造方法では、実施形態１に係る電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープを用いて説明する。
この製造方法では、実施形態１に係る電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープを用いて説明する。
【００５７】このような製造方法では、まず、図６
（ａ）に示すように、絶縁フィルム１１上に導電層１２
を形成した材料を用意する。
（ａ）に示すように、絶縁フィルム１１上に導電層１２
を形成した材料を用意する。
【００５８】この導電層１２は、絶縁フィルム１１の表
面に直接積層してもよく（例えば、商品名：エスパネッ
クス；新日鐵化学（株））、また、接着剤等を用いて熱
圧着等により形成してもよい。この導電層１２の厚さ
は、例えば３〜３５μｍであり、好ましくは、５〜１８
μｍである。なお、導電層１２としては、電解銅箔や電
解めっき銅層が好ましい。
面に直接積層してもよく（例えば、商品名：エスパネッ
クス；新日鐵化学（株））、また、接着剤等を用いて熱
圧着等により形成してもよい。この導電層１２の厚さ
は、例えば３〜３５μｍであり、好ましくは、５〜１８
μｍである。なお、導電層１２としては、電解銅箔や電
解めっき銅層が好ましい。
【００５９】次に、図６（ｂ）に示すように、パンチン
グ等によって、絶縁フィルム１１及び導電層１２を貫通
させてスプロケットホール１４を形成する。このスプロ
ケットホール１４は、絶縁フィルム１１の表面上から形
成してもよく、また、絶縁フィルム１１の裏面から形成
してもよい。
グ等によって、絶縁フィルム１１及び導電層１２を貫通
させてスプロケットホール１４を形成する。このスプロ
ケットホール１４は、絶縁フィルム１１の表面上から形
成してもよく、また、絶縁フィルム１１の裏面から形成
してもよい。
【００６０】次に、図６（ｃ）に示すように、一般的な
フォトリソグラフィー法を用いて、導電層１２上の配線
パターン１３が形成される領域に亘ってフォトレジスト
材料塗布溶液を塗布してフォトレジスト材料塗布層２０
を形成する。さらに、スプロケットホール１４内に位置
決めピンを挿入して絶縁フィルム１１の位置決めを行っ
た後、フォトマスク２１を介して露光・現像すること
で、フォトレジスト材料塗布層２０をパターニングし
て、図６（ｄ）に示すような配線パターン用レジストパ
ターン２２を形成する。
フォトリソグラフィー法を用いて、導電層１２上の配線
パターン１３が形成される領域に亘ってフォトレジスト
材料塗布溶液を塗布してフォトレジスト材料塗布層２０
を形成する。さらに、スプロケットホール１４内に位置
決めピンを挿入して絶縁フィルム１１の位置決めを行っ
た後、フォトマスク２１を介して露光・現像すること
で、フォトレジスト材料塗布層２０をパターニングし
て、図６（ｄ）に示すような配線パターン用レジストパ
ターン２２を形成する。
【００６１】次いで、図６（ｄ）に示すように、例え
ば、転写法を用いて、レジスト材料塗布溶液をスプロケ
ットホール１４のそれぞれの周りに部分的に塗布して、
ダミー配線１５を形成するためのダミー配線用レジスト
パターン２３を形成する。なお、このダミー配線用レジ
ストパターン２３の形成方法は、転写法に限定されず、
スプロケットホール１４のそれぞれの周りに部分的に塗
布できる方法であればよい。
ば、転写法を用いて、レジスト材料塗布溶液をスプロケ
ットホール１４のそれぞれの周りに部分的に塗布して、
ダミー配線１５を形成するためのダミー配線用レジスト
パターン２３を形成する。なお、このダミー配線用レジ
ストパターン２３の形成方法は、転写法に限定されず、
スプロケットホール１４のそれぞれの周りに部分的に塗
布できる方法であればよい。
【００６２】ここで、上述したように、フォトレジスト
材料塗布層２０を露光・現像する際に、スプロケットホ
ール１４に位置決めピンを挿入することによって絶縁フ
ィルム１１とフォトマスク２１との位置決めを行ってい
る。このとき、スプロケットホール１４内に塗布液等が
付着していると、位置決めピンによってその塗布液が配
線パターン１３となる領域に飛散して、配線パターン１
３が短絡する虞がある。しかしながら、本実施形態で
は、スプロケットホール１４とダミー配線１５とを分割
して形成しているため、スプロケットホール１４の周囲
にフォトレジスト材料塗布層２０が形成されないので、
スプロケットホール１４に塗布液が付着することがな
い。したがって、スプロケットホール１４内に塗布液等
が付着することが原因で配線パターン１３の短絡等の製
品不良が発生するのを防止することができる。
材料塗布層２０を露光・現像する際に、スプロケットホ
ール１４に位置決めピンを挿入することによって絶縁フ
ィルム１１とフォトマスク２１との位置決めを行ってい
る。このとき、スプロケットホール１４内に塗布液等が
付着していると、位置決めピンによってその塗布液が配
線パターン１３となる領域に飛散して、配線パターン１
３が短絡する虞がある。しかしながら、本実施形態で
は、スプロケットホール１４とダミー配線１５とを分割
して形成しているため、スプロケットホール１４の周囲
にフォトレジスト材料塗布層２０が形成されないので、
スプロケットホール１４に塗布液が付着することがな
い。したがって、スプロケットホール１４内に塗布液等
が付着することが原因で配線パターン１３の短絡等の製
品不良が発生するのを防止することができる。
【００６３】なお、ダミー配線用レジストパターン２３
は、配線パターン用レジストパターン２２を形成する前
に形成してもよく、スプロケットホール１４を形成する
前に転写法で別途形成してもよい。
は、配線パターン用レジストパターン２２を形成する前
に形成してもよく、スプロケットホール１４を形成する
前に転写法で別途形成してもよい。
【００６４】次に、配線パターン用レジストパターン２
２及びダミー配線用レジストパターン２３とをマスクパ
ターンとして導電層１２をエッチング液で溶解して除去
し、さらに配線パターン用レジストパターン２２及びダ
ミー配線用レジストパターン２３をアルカリ溶液等にて
溶解除去することにより、図６（ｅ）に示すように配線
パターン１３とダミー配線１５とを形成する。
２及びダミー配線用レジストパターン２３とをマスクパ
ターンとして導電層１２をエッチング液で溶解して除去
し、さらに配線パターン用レジストパターン２２及びダ
ミー配線用レジストパターン２３をアルカリ溶液等にて
溶解除去することにより、図６（ｅ）に示すように配線
パターン１３とダミー配線１５とを形成する。
【００６５】図６（ｆ）に示すように、例えば、スクリ
ーン印刷法を用いて、ソルダーレジスト層１７を形成す
る。
ーン印刷法を用いて、ソルダーレジスト層１７を形成す
る。
【００６６】以上説明したように、ダミー配線用レジス
トパターン２３は、配線パターン用レジストパターン２
２と別の工程により形成することで、スプロケットホー
ル１４内に、フォトレジスト材料塗布液が混入すること
がないため、位置決めピンを用いて位置決めをする際
に、フォトレジスト材料塗布液が配線パターン１３上に
飛散して、短絡等の不良が発生するのを防止できる。
トパターン２３は、配線パターン用レジストパターン２
２と別の工程により形成することで、スプロケットホー
ル１４内に、フォトレジスト材料塗布液が混入すること
がないため、位置決めピンを用いて位置決めをする際
に、フォトレジスト材料塗布液が配線パターン１３上に
飛散して、短絡等の不良が発生するのを防止できる。
【００６７】なお、スプロケットホール１４をフォトリ
ソグラフィー工程の位置決めとして用いない場合、例え
ばセンサ等によって位置決めをする装置を用いる場合に
は、導電層１２上にフォトレジスト材料塗布溶液を全面
に塗布して、配線パターン１３及びダミー配線１５を同
時に形成してもよい。
ソグラフィー工程の位置決めとして用いない場合、例え
ばセンサ等によって位置決めをする装置を用いる場合に
は、導電層１２上にフォトレジスト材料塗布溶液を全面
に塗布して、配線パターン１３及びダミー配線１５を同
時に形成してもよい。
【００６８】図７には他の実施例に係る製造方法を示
す。この製造方法では、実施形態３に係る電子部品実装
用フィルムキャリアテープを用いて説明する。
す。この製造方法では、実施形態３に係る電子部品実装
用フィルムキャリアテープを用いて説明する。
【００６９】このような製造方法では、まず、図７
（ａ）に示すように、パンチング等を用いて、絶縁フィ
ルム１１を貫通してスプロケットホール１４、デバイス
ホール１６及び補助スプロケットホール１９を形成す
る。
（ａ）に示すように、パンチング等を用いて、絶縁フィ
ルム１１を貫通してスプロケットホール１４、デバイス
ホール１６及び補助スプロケットホール１９を形成す
る。
【００７０】次に、図７（ｂ）に示すように、絶縁フィ
ルム１１上の補助スプロケットホール１９が設けられて
いる領域以外の部分に導電層１２を形成する。
ルム１１上の補助スプロケットホール１９が設けられて
いる領域以外の部分に導電層１２を形成する。
【００７１】次いで、図７（ｃ）に示すように、フォト
リソグラフィー法を用いて、導電層１２の全面に、フォ
トレジスト材料塗布溶液を塗布してフォトレジスト材料
塗布層２０を形成し、フォトマスク２１を介して露光・
現像することで、図７（ｄ）に示すような配線パターン
用レジストパターン２２及びダミー配線用レジストパタ
ーン２３を同時に形成する。すなわち、スプロケットホ
ールの周りにダミー配線用レジストパターン２３が形成
される。
リソグラフィー法を用いて、導電層１２の全面に、フォ
トレジスト材料塗布溶液を塗布してフォトレジスト材料
塗布層２０を形成し、フォトマスク２１を介して露光・
現像することで、図７（ｄ）に示すような配線パターン
用レジストパターン２２及びダミー配線用レジストパタ
ーン２３を同時に形成する。すなわち、スプロケットホ
ールの周りにダミー配線用レジストパターン２３が形成
される。
【００７２】このように導電層１２をパターニングする
ためのレジストパターンを形成するには、補助スプロケ
ットホール１９に位置決めピンを挿入して、絶縁フィル
ム１１とフォトマスク２１との位置決めをしている。し
たがって、上述した製造方法のときと同様に、位置決め
ピンによる位置決めに起因する配線パターン１３の短絡
等を防止できる。また、スプロケットホール１４を位置
決めに使用しないため、スプロケットホール１４内にフ
ォトレジスト材料塗布液が付着していても問題がなく、
配線パターン１３及びダミー配線１５を形成するための
レジストパターンを同時に形成することができ、製造工
程を簡略化できる。
ためのレジストパターンを形成するには、補助スプロケ
ットホール１９に位置決めピンを挿入して、絶縁フィル
ム１１とフォトマスク２１との位置決めをしている。し
たがって、上述した製造方法のときと同様に、位置決め
ピンによる位置決めに起因する配線パターン１３の短絡
等を防止できる。また、スプロケットホール１４を位置
決めに使用しないため、スプロケットホール１４内にフ
ォトレジスト材料塗布液が付着していても問題がなく、
配線パターン１３及びダミー配線１５を形成するための
レジストパターンを同時に形成することができ、製造工
程を簡略化できる。
【００７３】勿論、この場合においてもダミー配線用レ
ジストパターン２３を、配線パターン１３を形成する工
程と別の工程で、転写法等により形成してもよい。
ジストパターン２３を、配線パターン１３を形成する工
程と別の工程で、転写法等により形成してもよい。
【００７４】次に、この配線パターン用レジストパター
ン２２及びダミー配線用レジストパターン２３で覆われ
ていない導電層１２をエッチング及び溶解して除去し、
さらに配線パターン用レジストパターン２２及びダミー
配線用レジストパターン２３をアルカリ溶液等にて溶解
除去することにより、図７（ｅ）に示すように配線パタ
ーン１３とダミー配線１５とを同時に形成する。
ン２２及びダミー配線用レジストパターン２３で覆われ
ていない導電層１２をエッチング及び溶解して除去し、
さらに配線パターン用レジストパターン２２及びダミー
配線用レジストパターン２３をアルカリ溶液等にて溶解
除去することにより、図７（ｅ）に示すように配線パタ
ーン１３とダミー配線１５とを同時に形成する。
【００７５】その後、図７（ｆ）に示すように、配線パ
ターン１３上にソルダーレジスト層１７を形成する。こ
こで、ソルダーレジスト層１７は、例えば、フォトリソ
グラフィー法を用いてパターニングすることにより形成
する。
ターン１３上にソルダーレジスト層１７を形成する。こ
こで、ソルダーレジスト層１７は、例えば、フォトリソ
グラフィー法を用いてパターニングすることにより形成
する。
【００７６】最後に、補助スプロケットホール１９を形
成した両端部分を切断して電子部品実装用フィルムキャ
リアテープとする。
成した両端部分を切断して電子部品実装用フィルムキャ
リアテープとする。
【００７７】上述した製造方法では、絶縁フィルム１１
に補助スプロケットホール１９を設けるようにしたの
で、導電層１２の全面にフォトレジスト材料塗布液を塗
布することができるため、製造工程を簡略化できる。ま
た、絶縁フィルム１１の補助スプロケットホール１９に
対応する領域には、導電層１２が形成されていないた
め、搬送経路等に設けられたガイドに接触して金属片が
発生することなく配線パターン１３の短絡等を防止する
ことができる。
に補助スプロケットホール１９を設けるようにしたの
で、導電層１２の全面にフォトレジスト材料塗布液を塗
布することができるため、製造工程を簡略化できる。ま
た、絶縁フィルム１１の補助スプロケットホール１９に
対応する領域には、導電層１２が形成されていないた
め、搬送経路等に設けられたガイドに接触して金属片が
発生することなく配線パターン１３の短絡等を防止する
ことができる。
【００７８】図８には他の実施例に係る製造方法を示
す。この製造方法では、実施形態３に係る電子部品実装
用フィルムキャリアテープを用いて説明する。
す。この製造方法では、実施形態３に係る電子部品実装
用フィルムキャリアテープを用いて説明する。
【００７９】このような製造方法では、まず、図８
（ａ）に示すように、絶縁フィルム１１の全面に導電層
１２を形成する。
（ａ）に示すように、絶縁フィルム１１の全面に導電層
１２を形成する。
【００８０】次に、図８（ｂ）に示すように、補助スプ
ロケットホール１９、スプロケットホール１４をパンチ
ング等により、導電層１２及び絶縁フィルム１１を貫通
して形成する。
ロケットホール１９、スプロケットホール１４をパンチ
ング等により、導電層１２及び絶縁フィルム１１を貫通
して形成する。
【００８１】次いで、図８（ｃ）に示すように、フォト
リソグラフィー法を用いて、補助スプロケットホール１
９を除く領域の導電層１２上に、フォトレジスト材料塗
布溶液を塗布してフォトレジスト材料塗布層２０を形成
し、フォトマスク２１を介して露光・現像することで、
図８（ｄ）に示すような配線パターン用レジストパター
ン２２及びダミー配線用レジストパターン２３を同時に
形成する。
リソグラフィー法を用いて、補助スプロケットホール１
９を除く領域の導電層１２上に、フォトレジスト材料塗
布溶液を塗布してフォトレジスト材料塗布層２０を形成
し、フォトマスク２１を介して露光・現像することで、
図８（ｄ）に示すような配線パターン用レジストパター
ン２２及びダミー配線用レジストパターン２３を同時に
形成する。
【００８２】次に、図８（ｄ）に示すように、補助スプ
ロケットホール１９のそれぞれの周りに転写法等を用い
て、ダミー配線用レジストパターン２３Ａを形成する。
ロケットホール１９のそれぞれの周りに転写法等を用い
て、ダミー配線用レジストパターン２３Ａを形成する。
【００８３】次いで、配線パターン用レジストパターン
２２及びダミー配線用レジストパターン２３、２３Ａを
マスクパターンとしてエッチング液で導電層１２を溶解
して除去し、さらに配線パターン用レジストパターン２
２及びダミー配線用レジストパターン２３、２３Ａをア
ルカリ溶液等にて溶解除去することにより、図８（ｅ）
に示すように配線パターン１３とダミー配線１５、１５
Ａとを形成する。
２２及びダミー配線用レジストパターン２３、２３Ａを
マスクパターンとしてエッチング液で導電層１２を溶解
して除去し、さらに配線パターン用レジストパターン２
２及びダミー配線用レジストパターン２３、２３Ａをア
ルカリ溶液等にて溶解除去することにより、図８（ｅ）
に示すように配線パターン１３とダミー配線１５、１５
Ａとを形成する。
【００８４】なお、本実施例のように、絶縁フィルム１
１の全面に導電層１２を設けた場合においても、ダミー
配線用レジストパターン２３Ａを設けないで、補助スプ
ロケットホール１９の周囲の導電層１２をエッチングに
よって完全に除去してもよいことはいうまでもない。
１の全面に導電層１２を設けた場合においても、ダミー
配線用レジストパターン２３Ａを設けないで、補助スプ
ロケットホール１９の周囲の導電層１２をエッチングに
よって完全に除去してもよいことはいうまでもない。
【００８５】その後、図８（ｆ）に示すように、配線パ
ターン１３上にソルダーレジスト層１７を形成する。
ターン１３上にソルダーレジスト層１７を形成する。
【００８６】最後に、補助スプロケットホール１９を形
成した絶縁フィルム１１の両側端部を切断して電子部品
実装用フィルムキャリアテープとする。
成した絶縁フィルム１１の両側端部を切断して電子部品
実装用フィルムキャリアテープとする。
【００８７】このような製造方法によっても、補助スプ
ロケットホール１９を位置決めとして使用すれば、位置
決めピンによる位置決めに起因する配線パターン１３の
短絡等を防止できる。
ロケットホール１９を位置決めとして使用すれば、位置
決めピンによる位置決めに起因する配線パターン１３の
短絡等を防止できる。
【００８８】また、絶縁フィルム１１の幅方向端部とダ
ミー配線１５Ａとの間に所定間隔を有するため、搬送経
路等に設けられたガイドに接触して金属片が発生するこ
となく配線パターン１３の短絡等を防止することができ
る。
ミー配線１５Ａとの間に所定間隔を有するため、搬送経
路等に設けられたガイドに接触して金属片が発生するこ
となく配線パターン１３の短絡等を防止することができ
る。
【００８９】図９には他の実施例に係る製造方法を示
す。この製造方法では、実施形態３に係る電子部品実装
用フィルムキャリアテープを用いて説明する。
す。この製造方法では、実施形態３に係る電子部品実装
用フィルムキャリアテープを用いて説明する。
【００９０】このような製造方法では、まず、図９
（ａ）に示すように、補助スプロケットホール１９を除
く領域の絶縁フィルム１１上に導電層１２を形成する。
（ａ）に示すように、補助スプロケットホール１９を除
く領域の絶縁フィルム１１上に導電層１２を形成する。
【００９１】次に、図９（ｂ）に示すように、補助スプ
ロケットホール１９のみをパンチング等により、絶縁フ
ィルム１１を貫通して形成する。
ロケットホール１９のみをパンチング等により、絶縁フ
ィルム１１を貫通して形成する。
【００９２】次いで、図９（ｃ）に示すように、フォト
リソグラフィー法を用いて、導電層１２上に、フォトレ
ジスト材料塗布溶液を塗布してフォトレジスト材料塗布
層２０を形成し、フォトマスク２１を介して露光・現像
することで、図９（ｄ）に示すような配線パターン用レ
ジストパターン２２及びダミー配線用レジストパターン
２３Ｂを同時に形成する。なお、このダミー配線用レジ
ストパターン２３Ｂは、ダミー配線１５となる部分のみ
に形成してもよいし、スプロケットホール１４部分まで
設けるようにしてもよい。
リソグラフィー法を用いて、導電層１２上に、フォトレ
ジスト材料塗布溶液を塗布してフォトレジスト材料塗布
層２０を形成し、フォトマスク２１を介して露光・現像
することで、図９（ｄ）に示すような配線パターン用レ
ジストパターン２２及びダミー配線用レジストパターン
２３Ｂを同時に形成する。なお、このダミー配線用レジ
ストパターン２３Ｂは、ダミー配線１５となる部分のみ
に形成してもよいし、スプロケットホール１４部分まで
設けるようにしてもよい。
【００９３】次に、配線パターン用レジストパターン２
２及びダミー配線用レジストパターン２３Ｂをマスクパ
ターンとしてフォトレジスト材料塗布層２０をエッチン
グ液で導電層１２を溶解して除去し、さらに配線パター
ン用レジストパターン２２及びダミー配線用レジストパ
ターン２３Ｂをアルカリ溶液等にて溶解除去することに
より、図９（ｅ）に示すように、配線パターン１３とダ
ミー配線１５とを同時に形成する。
２及びダミー配線用レジストパターン２３Ｂをマスクパ
ターンとしてフォトレジスト材料塗布層２０をエッチン
グ液で導電層１２を溶解して除去し、さらに配線パター
ン用レジストパターン２２及びダミー配線用レジストパ
ターン２３Ｂをアルカリ溶液等にて溶解除去することに
より、図９（ｅ）に示すように、配線パターン１３とダ
ミー配線１５とを同時に形成する。
【００９４】その後、図９（ｆ）に示すように、パンチ
ング等によって、ダミー配線１５及び絶縁フィルム１１
を貫通させてスプロケットホール１４を形成する。
ング等によって、ダミー配線１５及び絶縁フィルム１１
を貫通させてスプロケットホール１４を形成する。
【００９５】その後、配線パターン１３上にフォトソル
ダーレジスト材料塗布液を塗布した後、パターニングし
てソルダーレジスト層１７を形成する。
ダーレジスト材料塗布液を塗布した後、パターニングし
てソルダーレジスト層１７を形成する。
【００９６】最後に、補助スプロケットホール１９を形
成した絶縁フィルム１１の両端部分を切断して電子部品
実装用フィルムキャリアテープとする。
成した絶縁フィルム１１の両端部分を切断して電子部品
実装用フィルムキャリアテープとする。
【００９７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、スプ
ロケットホールの周りにダミー配線を間欠的に設けるこ
とで、テープ全体の剛性が、確実に搬送可能な程度に向
上し、且つ剛性が大きくなりすぎることがないため、テ
ープの折れ、変形、搬送不良等を引き起こすことなく、
容易に製品を製造することができる。また、搬送経路等
に設けられたガイドに接触して金属片が発生することな
いため配線パターンの短絡等を防止することができる。
ロケットホールの周りにダミー配線を間欠的に設けるこ
とで、テープ全体の剛性が、確実に搬送可能な程度に向
上し、且つ剛性が大きくなりすぎることがないため、テ
ープの折れ、変形、搬送不良等を引き起こすことなく、
容易に製品を製造することができる。また、搬送経路等
に設けられたガイドに接触して金属片が発生することな
いため配線パターンの短絡等を防止することができる。
【図１】本発明の実施形態１に係る電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープを示す概略構成図であって、（ａ）
は平面図であり、（ｂ）及び（ｃ）は断面図である。
ルムキャリアテープを示す概略構成図であって、（ａ）
は平面図であり、（ｂ）及び（ｃ）は断面図である。
【図２】本発明の実施形態２に係る電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの他の例を示す断面図である。
ルムキャリアテープの他の例を示す断面図である。
【図３】本発明の実施形態３に係る電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの一例を示す概略構成図であって、
（ａ）は平面図であり、（ｂ）及び（ｃ）は断面図であ
る。
ルムキャリアテープの一例を示す概略構成図であって、
（ａ）は平面図であり、（ｂ）及び（ｃ）は断面図であ
る。
【図４】本発明の実施形態３に係る電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの他の例を示す概略構成図である。
ルムキャリアテープの他の例を示す概略構成図である。
【図５】本発明の実施形態４に係る電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープを示す概略構成図であって、（ａ）
は平面図であり、（ｂ）は断面図である。
ルムキャリアテープを示す概略構成図であって、（ａ）
は平面図であり、（ｂ）は断面図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フィ
ルムキャリアテープの製造方法の一例を示す断面図であ
る。
ルムキャリアテープの製造方法の一例を示す断面図であ
る。
【図７】本発明の他の実施形態に係る電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープの製造方法の一例を示す断面図で
ある。
ィルムキャリアテープの製造方法の一例を示す断面図で
ある。
【図８】本発明の他の実施形態に係る電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープの製造方法の一例を示す断面図で
ある。
ィルムキャリアテープの製造方法の一例を示す断面図で
ある。
【図９】本発明の他の実施形態に係る電子部品実装用フ
ィルムキャリアテープの製造方法の一例を示す断面図で
ある。
ィルムキャリアテープの製造方法の一例を示す断面図で
ある。
１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ 電子部品実装用フィル
ムキャリアテープ １１ 絶縁フィルム １２ 導電層 １３ 配線パターン １４ スプロケットホール １５，１５Ａ ダミー配線 １６ デバイスホール １７ ソルダーレジスト層 １８ 補強フィルム １９ 補助スプロケットホール ２０ フォトレジスト材料塗布層 ２１ フォトマスク ２２ 配線パターン用レジストパターン ２３，２３Ａ，２３Ｂ ダミー配線用レジストパターン
ムキャリアテープ １１ 絶縁フィルム １２ 導電層 １３ 配線パターン １４ スプロケットホール １５，１５Ａ ダミー配線 １６ デバイスホール １７ ソルダーレジスト層 １８ 補強フィルム １９ 補助スプロケットホール ２０ フォトレジスト材料塗布層 ２１ フォトマスク ２２ 配線パターン用レジストパターン ２３，２３Ａ，２３Ｂ ダミー配線用レジストパターン
Claims (10)
- 【請求項１】 連続する絶縁フィルムの表面に導電層か
らなる配線パターンと、当該配線パターンの両側に設け
られた複数のスプロケットホールとを有し、前記配線パ
ターン上に電子部品が実装される電子部品実装用フィル
ムキャリアテープにおいて、 前記複数のスプロケットホールのそれぞれの周りにダミ
ー配線が間欠的に設けられていることを特徴とする電子
部品実装用フィルムキャリアテープ。 - 【請求項２】 請求項１において、前記絶縁フィルムの
幅方向端部と前記ダミー配線との間に所定間隔を有する
ことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテー
プ。 - 【請求項３】 請求項１又は２において、前記スプロケ
ットホールの幅方向外側に、複数の補助スプロケットホ
ールが形成されていることを特徴とする電子部品実装用
フィルムキャリアテープ。 - 【請求項４】 請求項３において、前記配線パターン
と、当該配線パターンの両側に形成された前記スプロケ
ットホールとが幅方向に複数列並設されていることを特
徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ。 - 【請求項５】 請求項１〜４の何れかにおいて、前記絶
縁フィルムの裏面に補強フィルムが設けられていること
を特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ。 - 【請求項６】 連続する絶縁フィルムの表面に導電層か
らなる配線パターンと、当該配線パターンの幅方向両側
に設けられた複数のスプロケットホールとを有し、前記
配線パターン上に電子部品が実装される電子部品実装用
フィルムキャリアテープの製造方法において、 前記導電層上にレジストパターンを形成してエッチング
することにより、前記配線パターンを形成すると共に前
記複数のスプロケットホールの周囲に間欠的にダミー配
線を形成する工程を具備することを特徴とする電子部品
実装用フィルムキャリアテープの製造方法。 - 【請求項７】 請求項６において、ダミー配線を形成す
るためのダミー配線用レジストパターンと前記配線パタ
ーンを形成するための配線パターン用レジストパターン
とを同じ工程で形成することを特徴とする電子部品実装
用フィルムキャリアテープの製造方法。 - 【請求項８】 請求項６において、ダミー配線を形成す
るためのダミー配線用レジストパターンと前記配線パタ
ーンを形成するための配線パターン用レジストパターン
とを別の工程で形成することを特徴とする電子部品実装
用フィルムキャリアテープの製造方法。 - 【請求項９】 請求項８において、少なくとも前記ダミ
ー配線用レジストパターンを転写法によって形成するこ
とを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープ
の製造方法。 - 【請求項１０】 請求項６において、前記スプロケット
ホールの幅方向外側に、補助スプロケットホールが形成
され、前記導電層が前記絶縁フィルムの前記補助スプロ
ケットホールを除く領域に形成されており、前記導電層
の全面にレジスト層を形成し、当該レジスト層をパター
ニングすることにより、ダミー配線を形成するためのダ
ミー配線用レジストパターンと前記配線パターンを形成
するための配線パターン用レジストパターンとを同時に
形成することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャ
リアテープの製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001095117A JP2002299385A (ja) | 2001-03-29 | 2001-03-29 | 電子部品実装用フィルムキャリアテープ及びその製造方法 |
| TW91105159A TW538486B (en) | 2001-03-29 | 2002-03-19 | Film carrier tape for mounting electronic parts and method of fabricating the same |
| KR1020020016955A KR20020077173A (ko) | 2001-03-29 | 2002-03-28 | 전자부품실장용 필름캐리어테이프 및 그 제조방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001095117A JP2002299385A (ja) | 2001-03-29 | 2001-03-29 | 電子部品実装用フィルムキャリアテープ及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002299385A true JP2002299385A (ja) | 2002-10-11 |
Family
ID=18949217
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001095117A Pending JP2002299385A (ja) | 2001-03-29 | 2001-03-29 | 電子部品実装用フィルムキャリアテープ及びその製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2002299385A (ja) |
| KR (1) | KR20020077173A (ja) |
| TW (1) | TW538486B (ja) |
Cited By (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| KR100683153B1 (ko) | 2003-12-30 | 2007-02-15 | 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 | 장력 방지 구조 |
| JP2007250695A (ja) * | 2006-03-14 | 2007-09-27 | Hitachi Cable Ltd | 半導体装置用テープキャリアの製造方法 |
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-
2001
- 2001-03-29 JP JP2001095117A patent/JP2002299385A/ja active Pending
-
2002
- 2002-03-19 TW TW91105159A patent/TW538486B/zh not_active IP Right Cessation
- 2002-03-28 KR KR1020020016955A patent/KR20020077173A/ko not_active Application Discontinuation
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| US8791370B2 (en) | 2009-11-02 | 2014-07-29 | Lg Innotek Co., Ltd. | Carrier tape for tab-package and manufacturing method thereof |
| US9105631B2 (en) | 2009-11-02 | 2015-08-11 | Lg Innotek Co., Ltd. | Carrier tape for tab-package and manufacturing method thereof |
| US10020280B2 (en) | 2009-11-02 | 2018-07-10 | Lg Innotek Co., Ltd. | Method of manufacturing a carrier tape |
| JP2012080078A (ja) * | 2010-10-01 | 2012-04-19 | Lg Innotek Co Ltd | タブテープおよびその製造方法 |
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Also Published As
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|---|---|
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