[go: up one dir, main page]
More Web Proxy on the site http://driver.im/

JP2002283329A - ハニカム成形体の製造方法及び乾燥装置 - Google Patents

ハニカム成形体の製造方法及び乾燥装置

Info

Publication number
JP2002283329A
JP2002283329A JP2001370393A JP2001370393A JP2002283329A JP 2002283329 A JP2002283329 A JP 2002283329A JP 2001370393 A JP2001370393 A JP 2001370393A JP 2001370393 A JP2001370393 A JP 2001370393A JP 2002283329 A JP2002283329 A JP 2002283329A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
drying
honeycomb formed
formed body
inlet
microwave
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001370393A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasunao Miura
康直 三浦
Satoru Yamaguchi
悟 山口
Hiroki Kato
広己 加藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Denso Corp
Original Assignee
Denso Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Denso Corp filed Critical Denso Corp
Priority to JP2001370393A priority Critical patent/JP2002283329A/ja
Priority to US10/045,085 priority patent/US6932932B2/en
Priority to DE10201299A priority patent/DE10201299A1/de
Publication of JP2002283329A publication Critical patent/JP2002283329A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B2206/00—Aspects relating to heating by electric, magnetic, or electromagnetic fields covered by group H05B6/00
    • H05B2206/04—Heating using microwaves
    • H05B2206/046—Microwave drying of wood, ink, food, ceramic, sintering of ceramic, clothes, hair

Landscapes

  • Drying Of Solid Materials (AREA)
  • Devices For Post-Treatments, Processing, Supply, Discharge, And Other Processes (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 セル壁厚さが０．１２５ｍｍ以下のハニカム
成形体を，外周スキン部に割れ，しわ等の欠陥を生じさ
せることなく乾燥することができるハニカム成形体の製
造方法及び乾燥装置を提供すること。 【解決手段】 厚さ０．１２５ｍｍ以下のセル壁１１を
ハニカム状に配して多数のセル１０を設けたセラミック
製のハニカム成形体１を製造する方法において，押出成
形された粘土質のハニカム成形体１を乾燥するに当た
り，ハニカム成形体１を湿度が７０％以上の高湿度雰囲
気に晒すと共に，周波数１０００〜１００００ＭＨｚ領
域のマイクロ波を照射する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】本発明は，ハニカム成形体の製造方法，特
にその乾燥工程および乾燥装置に関する。
【０００２】
【従来技術】セラミック製のハニカム成形体を製造する
に当たっては，粘土質のハニカム成形体を押出成形し，
これを乾燥した後，焼成する。ハニカム成形体の乾燥方
法としては，例えば特開昭６３−１６６７４５号公報に
示されているように，ハニカム成形体の上方及び下方に
配置した電極間に電流を流して発生させた高周波を用い
る方法が知られている。この方法は，ハニカム成形体の
内外を均一に加熱し，乾燥速度差により生じる収縮量差
が原因となる外周スキン部の割れ，しわ等の欠陥の発生
を防止しようとするものである。
【０００３】
【解決しようとする課題】上記乾燥方法は，従来自動車
の排ガス浄化装置の触媒担体として一般的に用いられて
きたセル壁厚さ０．３０〜０．１５ｍｍ，外周スキン部
の厚さ０．３〜１．０ｍｍのハニカム成形体に対しては
有効である。しかしながら，近年の排気ガス浄化性能向
上等のニーズにより開発されてきたセル壁厚さが０．１
２５ｍｍ以下で，外周スキン部の厚さが０．５ｍｍ以下
の薄壁品においては，セル壁自身の強度および外周スキ
ン部自身の強度が従来よりも低い。そのため，この薄壁
品においては，従来の高周波を用いた方法では，外周ス
キン部の欠陥発生に対する十分な対策が困難となってき
た。
【０００４】本発明はかかる従来の問題点に鑑みてなさ
れたもので，セル壁厚さが０．１２５ｍｍ以下のハニカ
ム成形体を，外周スキン部に割れ，しわ等の欠陥を生じ
させることなく乾燥することができるハニカム成形体の
製造方法及び乾燥装置を提供しようとするものである。
【０００５】
【課題の解決手段】請求項１の発明は，厚さ０．１２５
ｍｍ以下のセル壁をハニカム状に配して多数のセルを設
けたセラミック製のハニカム成形体を製造する方法にお
いて，押出成形された粘土質のハニカム成形体を乾燥す
るに当たり，誘電損失が０．１以下，気孔率が１０％以
上，断面開口面積比が５０％以上の多孔質のセラミック
スよりなる搬送トレイに載置した上記ハニカム成形体
を，湿度が７０％以上の高湿度雰囲気に晒すと共に，周
波数１０００〜１００００ＭＨｚ領域のマイクロ波を照
射することを特徴とするハニカム成形体の製造方法にあ
る。
【０００６】本発明の製造方法においては，上記のごと
く，湿度が７０％以上という高湿度雰囲気において上記
ハニカム成形体を加熱する。これにより，ハニカム成形
体の外周表面が変形するような急激な乾燥を防止して外
周表面を適度な湿度に保つことができる。これにより，
外周表面と内部との乾燥速度差を低減することができ
る。そのため，セル壁厚さが０．１２５ｍｍ以下と薄
く，外周スキン部の厚みも比較的薄い場合においても，
ハニカム成形体の内外の乾燥速度差による収縮量差を小
さくすることができる。それ故，外周スキン部の割れ，
しわ等の欠陥を防止することができる。上記高湿度雰囲
気の湿度としては高いほどより好ましく，８０％以上，
あるいは過飽和状態でもよい。
【０００７】また，本発明においては，上記加熱の手段
として，上記マイクロ波を用いる。これにより，上記高
湿度雰囲気での加熱を実現することができる。すなわ
ち，従来の高周波による加熱の場合，ハニカム成形体の
近傍に電極を配置する必要がある。この電極を高湿度雰
囲気内に配置すれば，電極間で放電や絶縁破壊を起こ
し，電極破損による設備故障が生じるおそれがある。
【０００８】これに対し，上記マイクロ波は，導波管を
通じて導くことが可能であり，被加熱物の近傍に電極を
設ける必要がない。そのため，マイクロ波は，上記高湿
度雰囲気においても容易にハニカム成形体に到達し，こ
れを加熱することができる。このように，本発明では，
マイクロ波加熱と高湿度雰囲気との組合せによって，セ
ル壁厚さが０．１２５ｍｍと非常に薄く，外周スキン部
も比較的薄い場合においても，乾燥時の外周スキン部の
割れやしわの発生を十分に防止することができる。そし
て，この乾燥時の品質向上によって，その後の焼成工程
を経て得られる焼成品としてのハニカム成形体を優れた
品質とすることができる。
【０００９】さらに，本発明においては，上記乾燥は，
誘電損失が０．１以下，気孔率が１０％以上，断面開口
面積比が５０％以上の多孔質のセラミックスよりなる搬
送トレイに，上記ハニカム成形体を載置して行う。上記
ハニカム成形体を乾燥時に支持する方法としては，上記
特定のセラミックスよりなる搬送トレイを用いる方法の
他に，一般的なセラミックスよりなるトレイを用いるこ
とももちろん可能である。しかしながら，上記の特定の
セラミックスよりなる搬送トレイを用いることにより，
上記ハニカム成形体の乾燥時に，ハニカム成形体とこれ
を支える部材との接触面における不具合発生を抑制する
ことができる。
【００１０】すなわち，上記粘土質のハニカム成形体
は，水膜に接していると成分が溶出してしまうことがあ
る。そのため，ハニカム成形体を支える他部材との接触
部分に高湿度雰囲気からの水分あるいはハニカム成形体
から蒸発した水分が滞留した場合には，その接触部分に
おいてハニカム成形体の成分の溶出のおそれがある。こ
れに対し，上記気孔率が１０％以上，断面開口面積比が
５０％以上の多孔質のセラミックスよりなる搬送トレイ
に，上記ハニカム成形体を載置することにより，搬送ト
レイとハニカム成形体との接触部分近傍に水分が滞留し
ようとしても，搬送トレイの気孔を介した排水作用によ
って水分の滞留を防止することができる。上記気孔率が
１０％未満，あるいは断面開口面積比が５０％未満の場
合には，排水作用が十分に得られないおそれがある。
【００１１】また，ハニカム成形体を支える他部材が誘
電損失が大きい性質のものである場合には，ハニカム成
形体を加熱するためのマイクロ波によって，この他部材
も加熱される。この場合には，加熱された他部材からの
直接的な伝熱によって，接触部分のハニカム成形体が局
部的に高速で加熱され，変形等を引き起こすおそれがあ
る。これに対し，上記のごとく，誘電損失が０．１以下
の搬送トレイにハニカム成形体を載置することにより，
搬送トレイの加熱を回避することができ，上記不具合を
防止することができる。
【００１２】次に，請求項２の発明のように，上記ハニ
カム成形体は，上記セルの開口端面の一方を上記搬送ト
レイの上面に当接させて載置することが好ましい。上記
搬送トレイへのハニカム成形体の載置方向は任意の方向
をとることができる。ただし，特に上記のごとくセルの
開口端面の一方を搬送トレイの上面に当接させた場合に
は，搬送トレイの気孔とハニカム成形体のセルとの連通
性を確保することができる。
【００１３】また，請求項３の発明のように，上記搬送
トレイは，尿素樹脂フォームよりなることが好ましい。
この場合には，上記誘電損失特性，気孔率，断面開口面
積比が上記好適な範囲にある優れた搬送トレイを容易に
得ることができる。
【００１４】また，請求項４の発明のように，上記ハニ
カム成形体を乾燥するに当たっては，各ハニカム成形体
は，隣接する他のハニカム成形体との間に一定の間隔を
有するように配置して乾燥することが好ましい。この場
合には，各ハニカム成形体に照射される上記マイクロ波
をより均一化することができ，乾燥ムラの発生を抑制す
ることができる。それ故，乾燥時に発生しうるトラブル
を，さらに十分に防止することができる。
【００１５】また，請求項５の発明のように，上記ハニ
カム成形体を乾燥するに当たっては，上記ハニカム成形
体の数量に応じて上記マイクロ波の照射条件を変更する
ことが好ましい。この場合には，乾燥槽内の上記ハニカ
ム成形体の数量によらず，各ハニカム成形体に上記マイ
クロ波を均一に照射することができる。それ故，乾燥時
に発生しうるトラブルを，さらに十分に防止することが
できる。
【００１６】次に，請求項６の発明は，厚さ０．１２５
ｍｍ以下のセル壁をハニカム状に配して多数のセルを設
けたセラミック製のハニカム成形体を製造するに当た
り，押出成形された粘土質のハニカム成形体を乾燥する
乾燥装置であって，上記ハニカム成形体を収納する乾燥
槽と，該乾燥槽内を湿度が７０％以上の高湿度雰囲気と
する加湿装置と，周波数１０００〜１００００ＭＨｚ領
域のマイクロ波を上記乾燥槽内に供給するマイクロ波発
生装置と，複数のハニカム成形体を連続的に上記乾燥槽
に送入，送出する搬送装置とを有することを特徴とする
ハニカム成形体の乾燥装置である。
【００１７】本発明の乾燥装置を用いれば，上記製造方
法における乾燥を容易に実現することができ，品質に優
れたハニカム成形体を製造することができる。すなわ
ち，上記乾燥槽内に乾燥すべきハニカム成形体を配置
し，上記加湿装置によって乾燥槽内の湿度を７０％以上
に高めることにより高湿度雰囲気を形成する。そして，
上記マイクロ波発生装置からマイクロ波を導入すること
により，ハニカム成形体をマイクロ波加熱することがで
きる。これにより，外周スキン部に割れやしわを発生さ
せずにハニカム成形体を乾燥させることができる。
【００１８】さらに，本発明では，上記複数のハニカム
成形体を，連続的に上記乾燥槽に送入，送出する上記搬
送装置を設けてある。そのため，上記ハニカム成形体を
連続的に乾燥することができる。したがって，上記乾燥
装置によれば，上記ハニカム成形体の外周スキン部の割
れやしわの発生を防止しながら，非常に効率良く，上記
ハニカム成形体の乾燥を行うことができる。
【００１９】また，請求項７の発明のように，上記乾燥
槽は，複数のハニカム成形体を連続的に上記乾燥槽に送
入用及び送出用の開口部を有していると共に，その開口
部において，上記乾燥槽内の高湿度の空気と外気とが混
じり合うことを防止する遮断手段を有していることが好
ましい。この場合には，上記乾燥槽内に均一かつ高湿度
な雰囲気を形成することができる。また，上記乾燥槽内
の高湿度な空気が外部へ流出するのを抑制できるため，
小規模な加湿装置等によって所望の高湿度雰囲気を形成
することができる。
【００２０】また，請求項８の発明のように，上記遮断
手段は，上記開口部を遮閉する空気の流れを形成するこ
とにより，上記乾燥槽内の高湿度雰囲気と外部の雰囲気
を遮断するように構成されていることが好ましい。この
場合には，小規模かつ簡便な設備構成によって，上記の
作用効果を得ることができる。
【００２１】また，請求項９の発明のように，上記乾燥
装置は，上記乾燥槽内にあるハニカム成形体の数量に応
じて，上記マイクロ波の照射条件を変更するように構成
されていることが好ましい。この場合には，上記乾燥槽
内にあるハニカム成形体数量が変動する場合であって
も，各ハニカム成形体に照射されるマイクロ波の量を均
一化できる。
【００２２】また，請求項１０の発明のように，上記搬
送装置は，上記乾燥槽内に送入された各ハニカム成形体
が等間隔に配置されるように，上記ハニカム成形体の供
給を調整するアキュームレータ機能を有していることが
好ましい。ここで，上記アキュムレータ機能とは，上記
搬送装置へ供給される上記ハニカム成形体の供給量のば
らつきを調整し，上記ハニカム成形体を，一定の間隔で
上記乾燥槽に送入する機能である。上記アキュームレー
タ機能によれば，上記搬送装置への上記ハニカム成形体
の供給の状況によらず，上記乾燥槽内において，各ハニ
カム成形体を等間隔に配置した状態で搬送することがで
きる。
【００２３】また，請求項１１の発明のように，上記乾
燥装置は，上記マイクロ波を導入する導入口を複数有し
ていることが好ましい。複数の導入口から，上記マイク
ロ波を照射すれば，上記乾燥槽内のマイクロ波密度のば
らつきを抑制することができる。それ故，乾燥ムラを抑
制することができ，本発明による作用効果をさらに高め
ることができる。
【００２４】また，請求項１２の発明のように，上記乾
燥装置は，上記ハニカム成形体を上記乾燥槽に送入する
ための開口部近傍に設けた第１導入口と，上記ハニカム
成形体を上記乾燥槽から送出するための開口部近傍に設
けた第２導入口とを有しており，上記第１導入口は，上
記送出側の開口部に向けて上記マイクロ波を照射し，上
記第２導入口は，上記送入側の開口部に向けて上記マイ
クロ波を照射するよう構成されていることが好ましい。
搬送方向に沿って，対向する方向からマイクロ波を照射
することにより，上記乾燥槽の送入側と送出側とにおい
て，上記マイクロ波密度のばらつきを，さらに抑制する
ことができる。
【００２５】また，請求項１３の発明のように，上記乾
燥装置は，上記ハニカム成形体を上記乾燥槽に送入する
ための開口部の上側に設けた第１導入口と，上記開口部
の下側に設けた第２導入口とを有しており，上記第１導
入口及び上記第２導入口は，上記ハニカム成形体を上記
乾燥槽から送出するための開口部に向けて上記マイクロ
波を照射するよう構成されていることが好ましい。上記
のごとく，上記マイクロ波の導入口を配置することによ
り，上記乾燥槽の鉛直方向において，上記マイクロ波密
度のばらつきを，さらに抑制することができる。
【００２６】また，請求項１４の発明のように，上記乾
燥装置は，上記乾燥槽の上部に設けた第１導入口と，上
記乾燥槽の下部に設けた第２導入口を有しており，上記
第１導入口は，上記乾燥槽の下部に向って上記マイクロ
波を照射し，上記第２導入口は，上記乾燥槽の上部に向
って上記マイクロ波を照射するよう構成されていること
が好ましい。鉛直方向に沿って，対向する方向からマイ
クロ波を照射することにより，上記乾燥槽の上側と下側
とにおいて，上記マイクロ波密度のばらつきを，さらに
抑制することができる。
【００２７】また，請求項１５の発明のように，上記乾
燥装置は，上記乾燥槽内側の側面であって上記搬送装置
を挟んで対向する両側面にそれぞれ設けた第１導入口と
第２導入口とを有しており，上記第１導入口は反対側の
側面に向けて上記マイクロ波を照射し，上記第２導入口
は反対側の側面に向けて上記マイクロ波を照射するよう
構成されていることが好ましい。搬送方向に直交し，か
つ地面に水平な方向に沿って，対向する方向からマイク
ロ波を照射することにより，上記搬送装置を挟んで上記
乾燥槽の両側において，上記マイクロ波密度を，さらに
抑制することができる。
【００２８】
【発明の実施の形態】実施形態例１ 本発明の実施形態例にかかるハニカム成形体の製造方法
及び乾燥装置につき，図１，図２を用いて説明する。本
例は，図２に示すごとく，厚さｔ１が０．１２５ｍｍ以
下のセル壁１１をハニカム状に配して多数のセル１０を
設けたセラミック製のハニカム成形体１を製造する方法
である。本例のハニカム成形体１は，同図に示すごと
く，四角形のセル１０を有し，厚さｔ２が０．５ｍｍ以
下の円筒状の外周スキン部１２を有する形状を呈してい
る。なお，上記セル形状，全体形状は用途に合わせて変
更可能である。
【００２９】本例の方法では，押出成形された粘土質の
ハニカム成形体１を乾燥するに当たり，ハニカム成形体
１を湿度が７０％以上の高湿度雰囲気に晒すと共に，周
波数１０００〜１００００ＭＨｚ領域のマイクロ波を照
射する。以下，これを詳説する。
【００３０】本例のハニカム成形体１を製造するに当た
っては，まず，主にコーディエライトとなるセラミック
原料粉１００重量部に対して，有機バインダー５重量部
と，水１５重量部とを添加して混練し，粘土状のセラミ
ック原料を作製した。次に，このセラミック原料を押出
成形機（図示略）を用いてハニカム成形型より押し出す
と共に順次所定長さに切断し，粘土状のハニカム成形体
１を成形した。上記押出成形機としては，プランジャー
式，オーガ式等がある。また，本例ではハニカム成形型
のセル壁部のスリット幅を０．１１５ｍｍ，外周スキン
部のスリット幅を０．３ｍｍとした。
【００３１】次に，上記押出成形により得られた薄壁の
ハニカム成形体１を図１に示す乾燥装置３を用いて乾燥
した。乾燥装置３は，同図に示すごとく，上記ハニカム
成形体１を収納する乾燥槽３０と，該乾燥槽３０内を湿
度が７０％以上の高湿度雰囲気とする加湿装置３２と，
周波数１０００〜１００００ＭＨｚ領域のマイクロ波を
上記乾燥槽３０内に供給するマイクロ波発生装置３４と
を有する。
【００３２】上記乾燥槽３０は，後述する搬送装置４に
より運搬されるハニカム成形体１複数個分を収納できる
大きさを有している。そして，一方の側壁３０３の前後
上下の４角部分に，４つのマイクロ波発生装置３４から
それぞれ延設された導波管３４０が接続されて開口して
いる。この開口部がマイクロ波導入口３４１である。
【００３３】また，側壁３０３の前後２カ所には，加湿
装置３２としてのボイラーから延設され分岐した２本の
蒸気配管３２０が接続され開口している。この開口部が
蒸気導入口３２１である。この蒸気導入口３２１から導
入される蒸気は，上記のごとくボイラーより送られる高
温蒸気であり，その温度は８０℃以上である。
【００３４】また本例の乾燥装置３は，上記乾燥装置
は，上記ハニカム成形体を搬送する搬送装置４を有して
おり，複数のハニカム成形体１を連続的に乾燥槽３０に
送入，送出できるよう構成された連続装置となってい
る。具体的には，乾燥槽３０内には，その入口部３０１
と出口部３０２とを結ぶようにベルトコンベア４１が配
設されている。また，乾燥槽３０の出口側外部には，ロ
ーラコンベア４２が配設されている。
【００３５】そして，これらベルトコンベア４１及びロ
ーラコンベア４２よりなる搬送装置４は，ハニカム成形
体１を載置した搬送トレイ５を搬送するよう構成されて
いる。本例では，搬送トレイ５として，誘電損失が０．
１以下，気孔率が１０％以上，断面開口面積比が５０％
以上の多孔質のセラミックス，本例ではコーディエライ
ト製のものを使用した。なお，この材質は，尿素樹脂，
その他のものに変更することもできる。また，搬送トレ
イ５上においては，ハニカム成形体１のセル１０の開口
端面の一方（１０１）を上記搬送トレイ５の上面５１に
当接させて載置した。これにより，各ハニカム成形体１
は，そのセル１０が鉛直方向に向くと共に，搬送トレイ
５の気孔と連通状態となる。
【００３６】また，上記乾燥槽３０の外部で上記ローラ
コンベア４２の下方には，熱風発生装置３６を配設し
た。この熱風発生装置３６は，上記ローラコンベア４２
上を移動してくる搬送トレイ５の下方から上方に向けて
１２０℃の熱風を吹き上げるよう構成されている。この
温度は上記ハニカム成形体１が含有するバインダが燃焼
しない温度である。
【００３７】このような構成の乾燥装置３を用いて，上
記のごとく押出成形されたハニカム成形体１を乾燥する
に当たっては，まず，図１に示すごとく，所定長さに切
断された各ハニカム成形体１を搬送トレイ５上に載置し
て順次ベルトコンベア４１上に載せる。これにより，各
ハニカム成形体１は，順次乾燥槽３０内に送入されてい
く。
【００３８】乾燥槽３０内に送入された各ハニカム成形
体１は，ベルトコンベア４１の動きに伴って，入口部３
０１側から出口部３０２側に移動しながら乾燥されてい
く。ここで，乾燥槽３０内は，上記加湿装置３２から導
入される高温蒸気によって湿度が７０％以上（本例では
８０％以上），温度が８０℃以上の高湿度雰囲気となっ
ていると共に，上記マイクロ波発生装置３４から発せら
れるマイクロ波が導入されている。そのため，乾燥槽３
０内のハニカム成形体１は，外周スキン部１２の割れや
しわの発生を防止しつつ急速に乾燥される。
【００３９】すなわち，上記乾燥槽３０が上記のごとく
高温の高湿度雰囲気となっているので，ハニカム成形体
１が加熱される際に，外周表面が変形するような急激な
乾燥が防止され，適度な湿度に保たれる。そのため，外
周表面と内部との乾燥速度差を低減することができる。
そのため，セル壁厚さが０．１２５ｍｍ以下と薄い本例
のハニカム成形体１であっても，その内外の乾燥速度差
による収縮量差を小さくすることができる。それ故，外
周スキン部１２の割れ，しわ等の欠陥を防止することが
できる。
【００４０】また，本例においては，上記加熱の手段と
して，上記マイクロ波を用いる。マイクロ波は，上記乾
燥槽３０内が上記のような高湿度雰囲気となっていて
も，導波管７０を介して容易に導入できる。そのため，
複雑な設備構成をとることなく，ハニカム成形体１を容
易に誘電加熱することができる。このように，本例で
は，マイクロ波加熱と高湿度雰囲気との組合せによっ
て，セル壁厚さが０．１２５ｍｍ以下，外周スキン部の
厚さが０．３ｍｍ以下の薄肉品である場合においても，
乾燥時の外周スキン部１２の割れやしわの発生を十分に
防止することができる。
【００４１】更に，本例では，上記乾燥槽３０内での高
湿度雰囲気でのマイクロ波による乾燥後，ハニカム成形
体１に対して，上記熱風発生装置３６から発する熱風を
セル１０を通過するように当てる。すなわち，本例で
は，ハニカム成形体１の乾燥を高湿度雰囲気でのマイク
ロ波加熱と熱風による加熱との組合せにより行う。具体
的には，乾燥前のハニカム成形体中の水分の１０〜２０
％がまだ残存する程度までの乾燥を上記高湿度雰囲気で
のマイクロ波加熱により行い，その後，水分含有量が５
％以下となるように熱風により完全乾燥を行う。
【００４２】これにより，上記高湿度雰囲気でのマイク
ロ波加熱の制御を容易にすることができ，マイクロ波加
熱の過剰加熱によってハニカム成形体のバインダー成分
が焼失するなどの不具合を防止することができる。そし
て，過剰加熱のおそれのない温度の熱風によって精度の
よい完全乾燥を実現することができる。
【００４３】また，本例の乾燥装置４は，上記のごとく
搬送装置４を有し，連続操業可能な構成を有している。
そのため，非常に効率よく乾燥工程を行うことができ
る。また，本例の搬送トレイ５は，上記のごとく誘電損
失が０．１以下，気孔率が１０％以上，断面開口面積比
が５０％以上の多孔質のコーディエライトという特定の
セラミックスを用いている。そのため，上記マイクロ波
による乾燥時には，水分の滞留防止，および搬送トレイ
５の高温化防止を図ることができる。更に，熱風加熱時
には，上記気孔を通した熱風の供給によって，セル１０
内への熱風の通過を容易に行うことができる。
【００４４】実施形態例２ 本例では，実施形態例１における乾燥装置３を用い，そ
の乾燥槽３０に導入する高温蒸気量の変化により湿度を
変化させ，湿度と外周スキン部の品質との相関を見る実
験を行った。湿度以外の条件は実施形態例１と同様とし
た。
【００４５】実験結果を図３に示す。同図は，横軸を乾
燥槽３０の槽内湿度，縦軸を外周スキン部の割れ・しわ
不良率をとった。各実験は，それぞれ２０個のハニカム
成形体を処理し，少しでも割れ・しわのあったものを不
良品としてその個数の割合を算出して不良率とした。同
図より知られるごとく，湿度を５０％より高めることに
より割れ・しわ防止効果が現れ，７０％以上ではほぼ確
実に割れ・しわの防止ができることがわかった。
【００４６】実施形態例３ 本例では，実施形態例１における搬送トレイ５の気孔率
を変化させると共に，上記と同様に乾燥槽３０内の湿度
を変化させ，乾燥時の水分の滞留による不具合の有無を
みる実験を行った。搬送トレイ５の気孔率および乾燥槽
３０内の湿度以外の条件は実施形態例１と同様とした。
【００４７】実験結果を図４に示す。同図は，横軸に搬
送トレイの気孔率を，縦軸に乾燥槽３０の湿度をとった
ものである。各条件での処理は一回ずつ行い，少しでも
セル壁あるいは外壁スキン部の溶出があった場合をＸと
し，なかったものを○として図にプロットした。同図よ
り知られるごとく，湿度が高いほど溶出しやすくなる
が，少なくとも湿度が７０％の場合には，搬送トレイの
気孔率を１０％以上とすることにより溶出を防止するこ
とができることがわかる。そして，湿度１００％であっ
ても，少なくとも搬送トレイの気孔率を２５％以上とす
ることにより溶出防止を図ることができることもわか
る。
【００４８】実施形態例４ 本例は，実施形態例１に示したごとく，上記ハニカム成
形体を乾燥するに当たって，上記ハニカム成形体を，ア
キュームレータ機能を有する搬送装置を用いて，乾燥槽
へ送入した例である。
【００４９】本例は，図５に示すごとく，乾燥装置３を
用いて実施される。該乾燥装置３は，実施形態例１の上
記乾燥装置３を基にして，上記搬送装置４に，上記アキ
ュームレータ機能をなすアキュームコンベア４３と，該
アキュームコンベア４３上において上記ハニカム成形体
１を停留させるストッパ４５とを追加している。さら
に，上記乾燥装置は，実施形態例１の上記乾燥装置３０
を基にして，上記乾燥槽３０の開口部にエアカーテンを
形成するエア発生装置３５を追加している。
【００５０】ここで，エアーカーテンとは，上記乾燥槽
の内外の雰囲気が混じり合うのを防止するために，上記
乾燥槽が外部に連通する開口部がなす開口面と平行に形
成された面状のエアの流れをいう。上記アキュームコン
ベア４３は，複数の円筒ローラ４４よりなる。各円筒ロ
ーラ４４は，その軸方向が地面と水平かつ，搬送方向と
直交する状態で取り付けられている。そして，上記アキ
ュームコンベア４３は，このような円筒ローラ４４が，
その搬送方向に一列に並べられたものである。さらに，
各円筒ローラ４４は，図示しないモータによって連結さ
れ，図５に示すごとく，矢印Ｒ方向に回転するように構
成されている。
【００５１】そして，上記アキュームコンベア４３は，
上記回転する円筒ローラ４４の外周面と，上記搬送トレ
イ５との間に生じる摩擦力によって，上記ハニカム成形
体１を搬送する。ここで，上記円筒ローラ４４の外周面
には，滑らかな面が形成されており，上記アキュームコ
ンベア４３上において上記ハニカム成形体１を停留させ
ることが容易であるように構成されている。
【００５２】本例では，上記ストッパ４５が，上記ハニ
カム成形体１の搬送状態と停留状態とを切り替える。図
５に示すごとく，上記ストッパ４５は，上記乾燥槽３０
の入口部３０１付近において上方に向けて突出し，上記
搬送トレイ５の側面に当たるよう構成してある。
【００５３】上記エア発生装置３５は，エア配管３５０
と，エア噴出口３５１とを有し，該エア噴出口３５１
は，上記乾燥槽３０の入口部３０１及び出口部３０２の
開口部付近に配設されている。さらに，上記エア噴出口
３５１は，上記開口部の対角方向に向けて送風し，開口
部が形成する開口面と平行な気流を形成するように構成
されている。
【００５４】本例では，上記のごとく構成された上記乾
燥装置３を用いて，上記ハニカム成形体１の乾燥を実施
した。上記乾燥装置３に搬入した上記ハニカム成形体１
は，上記搬送トレイ５に載置され，上記アキュームコン
ベア４３により搬送される。そして，上記乾燥槽３０の
入口部３０１付近まで搬送されると，上記搬送トレイ５
が上記ストッパ２３に当接し，停留する。その後，上記
ハニカム成形体１が，上記乾燥装置３に次々に搬入され
ると，上記アキュームコンベア４３上において，各ハニ
カム成形体１が，順次停留する。そして，停留したハニ
カム成形体１は，上記アキュームコンベア２４上で行列
を形成する。
【００５５】そして，上記アキュームコンベア４３上に
おいて，一定数量のハニカム成形体１が停留した後，上
記ハニカム成形体１の上記乾燥槽３０への送入を開始す
る。まず，上記ストッパ２３を操作して，上記ハニカム
成形体１を１個搬出した後，上記ストッパ２３を元の位
置に戻して残りの上記ハニカム成形体１を，再び停留さ
せる。そして，所定の間隔が経過した後，さらに，上記
ハニカム成形体１を，上記のごとく，１個搬出するとい
う一連の手順を繰り返し実施する。ここで，上記所定の
間隔は，各ハニカム成形体１が上記アキュームコンベア
２４上においてなすべき間隔に応じて決定した。
【００５６】上記のごとく，本例によれば，上記アキュ
ームレータ機能により，上記ハニカム成形体１を上記乾
燥装置３に供給する供給タイミングと分離して，上記ハ
ニカム成形体１を，一定の間隔で上記乾燥槽３０へ送入
することができる。それ故，上記乾燥槽３０内におい
て，各ハニカム成形体１を常に等間隔に配置することが
できる。
【００５７】また，本例では，上記乾燥槽３０の開口部
にエアーカーテンを設置してある。そのため，上記乾燥
槽３０への上記ハニカム成形体１の送入，送出を容易と
しながら，上記乾燥槽３０内の高湿度雰囲気が外部雰囲
気と混じり合うことを防止することができる。それ故，
上記乾燥槽３０内には，均一な高湿度雰囲気が精度良く
保持できる。
【００５８】このように，本例によれば，上記乾燥槽３
０内に保持した均一な高湿度雰囲気内において，上記ハ
ニカム成形体１に上記マイクロ波を，均一に照射するこ
とができる。そのため，上記乾燥装置３を用いて乾燥さ
れる上記ハニカム成形体１においては，乾燥ムラの発生
をさらに抑制することができる。したがって，セル壁等
の厚さが薄い上記ハニカム成形体１において，乾燥時の
外周スキン部１２の割れやしわの発生を，さらに十分に
防止することができる。その他の構成及び作用効果は，
実施形態例１と同様である。
【００５９】実施形態例５ 本例は，実施形態例１において，上記乾燥槽３０内の上
記ハニカム成形体１の数量に応じて，上記乾燥装置３の
マイクロ波出力値を調整した例である。そこで，予め，
上記乾燥装置３の適切なマイクロ波出力値を調べた。そ
の結果，図６に示すごとく，乾燥層３０内のハニカム成
形体１の数量に応じてマイクロ波の出力値を設定するの
が適切であると判明した。そこで，本例では，上記乾燥
装置３を用いて，上記ハニカム成形体１を乾燥する際，
上記マイクロ波出力を，上記乾燥槽３０内の上記ハニカ
ム成形体１の数量に応じて，図６に示すごとく，調整し
た。
【００６０】本例によれば，上記乾燥槽３０内の上記ハ
ニカム成形体１の数量が変動する場合であっても，各ハ
ニカム成形体１に照射されるマイクロ波を均等にするこ
とができる。そのため，各ハニカム成形体1について生
じる乾燥度合いのばらつきを，有効に抑制することがで
きる。したがって，セル壁等の厚さが薄い上記ハニカム
成形体１において，乾燥時の外周スキン部１２の割れや
しわの発生を，さらに十分に防止することができる。そ
の他の構成及び作用効果は，実施形態例１と同様であ
る。
【００６１】実施形態例６ 本例は，実施形態例１において，上記乾燥槽３０内のマ
イクロ波密度のばらつきを抑制した乾燥装置を用いた例
である。図７に示すごとく，本例の乾燥装置３は，実施
形態例１における乾燥装置３を基にして，マイクロ波発
生装置と導波管とマイクロ波導入口とからなるマイクロ
波装置の配置を変更したものである。
【００６２】上記乾燥装置３は，上記ハニカム成形体１
を上記乾燥槽３０に送入するための開口部３８１近傍に
設けた第１導入口３４４と，上記ハニカム成形体１を上
記乾燥槽３０から送出するための開口部３８２近傍に設
けた第２導入口３４７とを有している。そして，上記第
１導入口３４４は，上記送出側の開口部３８２に向けて
マイクロ波を照射し，上記第２導入口３４７は，上記送
入側の開口部３８１に向けてマイクロ波を照射するよう
構成されている。
【００６３】本例では，以上のごとく構成された乾燥装
置３を用いて，上記ハニカム成形体１の乾燥を実施し
た。上記乾燥槽３０内においては，上記乾燥槽の送入側
と送出側とにおいて，上記マイクロ波密度のばらつきが
抑制されている。そのため，上記ハニカム成形体１は，
上記乾燥槽３０内を搬送される間，均一にマイクロ波の
照射を受ける。それ故，本例によれば，上記ハニカム成
形体１の乾燥が一定の速度で進行し，上記乾燥時のトラ
ブルを未然に防止することができる。その他の構成及び
作用効果については，実施形態例１と同様である。
【００６４】実施形態例７ 本例は，実施形態例１において，上記乾燥槽３０内のマ
イクロ波密度のばらつきを抑制した乾燥装置を用いた例
である。図８に示すごとく，本例の乾燥装置３は，実施
形態例１における乾燥装置３を基にして，マイクロ波発
生装置と導波管とマイクロ波導入口とからなるマイクロ
波装置の配置を変更したものである。
【００６５】上記乾燥装置３は，上記ハニカム成形体１
を上記乾燥槽３０に送入するための開口部３８１の上側
に設けた第１導入口３４４と，上記開口部３８１の下側
に設けた第２導入口３４７とを有している。そして，上
記第１導入口３４４及び上記第１導入口３４７は，上記
ハニカム成形体１を上記乾燥槽３０から送出するための
開口部３８２に向けて上記マイクロ波を照射するよう構
成されている。
【００６６】本例では，以上のごとく構成された乾燥装
置３を用いて，上記ハニカム成形体１の乾燥を実施し
た。上記乾燥槽３０内においては，上記乾燥槽の上側と
下側とにおいて，上記搬送方向に照射される上記マイク
ロ波の密度ムラが抑制されている。そのため，上記ハニ
カム成形体１の外周面のうち，上側と下側に均一にマイ
クロ波を照射することができる。それ故，本例によれ
ば，上記ハニカム成形体１の上側部分と下側部分とで，
同じように乾燥が進行し，上記乾燥時のトラブルを未然
に防止することができる。その他の構成及び作用効果に
ついては，実施形態例１と同様である。
【００６７】実施形態例８ 本例は，実施形態例１において，上記乾燥槽３０内のマ
イクロ波密度のばらつきを抑制した乾燥装置を用いた例
である。図９に示すごとく，本例の乾燥装置３は，実施
形態例１における乾燥装置３を基にして，マイクロ波発
生装置と導波管とマイクロ波導入口とからなるマイクロ
波装置の配置を変更したものである。
【００６８】上記乾燥装置３は，上記乾燥槽３０の上部
に設けた第１導入口３４４と，上記乾燥槽３０の下部に
設けた第２導入口３４７とを有している。そして，上記
第１導入口３４４は，上記乾燥槽３０の下部に向って上
記マイクロ波を照射し，上記第２導入口３４７は，上記
乾燥槽３０の上部に向って上記マイクロ波を照射するよ
う構成されている。
【００６９】本例では，以上のごとく構成された乾燥装
置３を用いて，上記ハニカム成形体１の乾燥を実施し
た。上記乾燥槽３０内においては，上記乾燥槽の上側と
下側とにおいて，鉛直方向に照射される上記マイクロ波
の密度ムラが抑制されている。そのため，上記ハニカム
成形体１の両端面には，均一にマイクロ波を照射するこ
とができる。それ故，本例によれば，上記ハニカム成形
体１の上側部分と下側部分とで，同じように乾燥が進行
し，上記乾燥時のトラブルを未然に防止することができ
る。その他の構成及び作用効果については，実施形態例
１と同様である。
【００７０】実施形態例９ 本例は，実施形態例１において，上記乾燥槽３０内のマ
イクロ波密度のばらつきを抑制した乾燥装置を用いた例
である。図１０に示すごとく，本例の乾燥装置３は，実
施形態例１における乾燥装置３を基にして，マイクロ波
発生装置と導波管とマイクロ波導入口とからなるマイク
ロ波装置の配置を変更したものである。
【００７１】上記乾燥装置３は，上記乾燥槽３０の側面
３０３に設けた第１導入口３４４と，上記側面３０３に
対向する側面３０４に設けた第２導入口３４７とを有し
ている。そして，上記第１導入口３４４は，上記側面３
０４に向って上記マイクロ波を照射し，上記第２導入口
３４７は，上記側面３０３に向って上記マイクロ波を照
射するよう構成されている。
【００７２】本例では，以上のごとく構成された乾燥装
置３を用いて，上記ハニカム成形体１の乾燥を実施し
た。上記乾燥槽３０内においては，上記搬送装置を挟ん
で上記乾燥槽の両側において，上記マイクロ波密度のば
らつきが抑制されている。そのため，上記搬送方向に対
して，上記ハニカム成形体１の両側に均一にマイクロ波
を照射することができる。それ故，本例によれば，上記
ハニカム成形体１の両側において，同じように乾燥が進
行し，上記乾燥時のトラブルを未然に防止することがで
きる。その他の構成及び作用効果については，実施形態
例１と同様である。
【００７３】なお，実施形態例６〜実施形態例９の全部
あるいは一部を組み合わせて，上記乾燥槽に上記マイク
ロ波導入口を配置することも考えられる。この場合に
は，上記乾燥装置に適用する上記乾燥槽の体積，長さ，
高さ，或いは乾燥槽に同時送入される上記ハニカム成形
体の数量等に応じて，適宜，上記マイクロ波導入口配置
の組み合わせを選択するのが良い。上記乾燥槽内におけ
る，上記マイクロ波密度のばらつきをさらに抑制するこ
とができ，本例の効果をより高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態例１における，乾燥装置の構成を示す
説明図。
【図２】実施形態例１における，（ａ）ハニカム成形体
の斜視図，（ｂ）セル壁厚さを示す説明図。
【図３】実施形態例２における，槽内湿度と割れ・しわ
不良率との関係を示す説明図。
【図４】実施形態例３における，搬送トレイ及び槽内湿
度とハニカム成形体の溶出との関係を示す説明図。
【図５】実施形態例４における，乾燥装置の構成を示す
説明図。
【図６】実施形態例５の乾燥装置における，ハニカム成
形体の数量に対する適切なマイクロ波出力の関係を示す
グラフ。
【図７】実施形態例６の乾燥装置における，マイクロ波
導入口の配置を示す説明図で側面図。
【図８】実施形態例７の乾燥装置における，マイクロ波
導入口の配置を示す説明図で側面図。
【図９】実施形態例８の乾燥装置における，マイクロ波
導入口の配置を示す説明図で側面図。
【図１０】実施形態例９の乾燥装置における，マイクロ
波導入口の配置を示す説明図で上面図。
【符号の説明】
１．．．ハニカム成形体， １０．．．セル， １１．．．セル壁， １２．．．外周スキン部， ３，６．．．乾燥装置， ３０，６０．．．乾燥槽， ３２，６２．．．加湿装置， ３２０，６２０．．．蒸気配管， ３２１，６２１．．．蒸気導入口， ３４，６４．．．マイクロ波発生装置， ３４０，６４０．．．導波管， ３４１，６４１．．．マイクロ波導入口， ３６，６６．．．熱風発生装置， ４．．．搬送装置， ４１．．．ベルトコンベア， ４２．．．ローラコンベア， ５．．．搬送トレイ，
フロントページの続き (72)発明者 加藤 広己 愛知県刈谷市昭和町１丁目１番地 株式会 社デンソー内 Ｆターム(参考） 3L113 AA02 AC13 AC27 AC36 AC67 BA01 DA24 4G055 AA08 AB03 AC10 BA12

Claims (15)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 厚さ０．１２５ｍｍ以下のセル壁をハニ
    カム状に配して多数のセルを設けたセラミック製のハニ
    カム成形体を製造する方法において，押出成形された粘
    土質のハニカム成形体を乾燥するに当たり，誘電損失が
    ０．１以下，気孔率が１０％以上，断面開口面積比が５
    ０％以上の多孔質のセラミックスよりなる搬送トレイに
    載置した上記ハニカム成形体を，湿度が７０％以上の高
    湿度雰囲気に晒すと共に，周波数１０００〜１００００
    ＭＨｚ領域のマイクロ波を照射することを特徴とするハ
    ニカム成形体の製造方法。
  2. 【請求項２】 請求項１において，上記ハニカム成形体
    は，上記セルの開口端面の一方を上記搬送トレイの上面
    に当接させて載置することを特徴とするハニカム成形体
    の製造方法。
  3. 【請求項３】 請求項１又は２において，上記搬送トレ
    イは，尿素樹脂フォームよりなることを特徴とするハニ
    カム成形体の製造方法。
  4. 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか１項において，
    上記ハニカム成形体を乾燥するに当たっては，各ハニカ
    ム成形体は，隣接する他のハニカム成形体との間に一定
    の間隔を有するように配置して乾燥することを特徴とす
    るハニカム成形体の製造方法。
  5. 【請求項５】 請求項１〜４のいずれか１項において，
    上記ハニカム成形体を乾燥するに当たっては，上記ハニ
    カム成形体の数量に応じて上記マイクロ波の照射条件を
    変更することを特徴とするハニカム成形体の製造方法。
  6. 【請求項６】 厚さ０．１２５ｍｍ以下のセル壁をハニ
    カム状に配して多数のセルを設けたセラミック製のハニ
    カム成形体を製造するに当たり，押出成形された粘土質
    のハニカム成形体を乾燥する乾燥装置であって，上記ハ
    ニカム成形体を収納する乾燥槽と，該乾燥槽内を湿度が
    ７０％以上の高湿度雰囲気とする加湿装置と，周波数１
    ０００〜１００００ＭＨｚ領域のマイクロ波を上記乾燥
    槽内に供給するマイクロ波発生装置と，複数のハニカム
    成形体を連続的に上記乾燥槽に送入，送出する搬送装置
    とを有することを特徴とするハニカム成形体の乾燥装
    置。
  7. 【請求項７】 請求項６において，上記乾燥槽は，複数
    のハニカム成形体を連続的に上記乾燥槽に送入用及び送
    出用の開口部を有していると共に，その開口部におい
    て，上記乾燥槽内の高湿度の空気と外気とが混じり合う
    ことを防止する遮断手段を有していることを特徴とする
    ハニカム成形体の乾燥装置。
  8. 【請求項８】 請求項７において，上記遮断手段は，上
    記開口部を遮閉する空気の流れを形成することにより，
    上記乾燥槽内の高湿度雰囲気と外部の雰囲気を遮断する
    ように構成されていることを特徴とするハニカム成形体
    の乾燥装置。
  9. 【請求項９】 請求項７〜８のいずれか１項において，
    上記乾燥装置は，上記乾燥槽内にあるハニカム成形体の
    数量に応じて，上記マイクロ波の照射条件を変更するよ
    うに構成されていることを特徴とするハニカム成形体の
    乾燥装置。
  10. 【請求項１０】 請求項７〜９のいずれか１項におい
    て，上記搬送装置は，上記乾燥槽内に送入された各ハニ
    カム成形体が等間隔に配置されるように，上記ハニカム
    成形体の供給を調整するアキュームレータ機能を有して
    いることを特徴とするハニカム成形体の乾燥装置。
  11. 【請求項１１】 請求項７〜１０のいずれか１項におい
    て，上記乾燥装置は，上記マイクロ波を導入する導入口
    を複数有していることを特徴とするハニカム成形体の乾
    燥装置。
  12. 【請求項１２】 請求項１１において，上記乾燥装置
    は，上記ハニカム成形体を上記乾燥槽に送入するための
    開口部近傍に設けた第１導入口と，上記ハニカム成形体
    を上記乾燥槽から送出するための開口部近傍に設けた第
    ２導入口とを有しており，上記第１導入口は，上記送出
    側の開口部に向けて上記マイクロ波を照射し，上記第２
    導入口は，上記送入側の開口部に向けて上記マイクロ波
    を照射するよう構成されていることを特徴とするハニカ
    ム成形体の乾燥装置。
  13. 【請求項１３】 請求項１１において，上記乾燥装置
    は，上記ハニカム成形体を上記乾燥槽に送入するための
    開口部の上側に設けた第１導入口と，上記開口部の下側
    に設けた第２導入口とを有しており，上記第１導入口及
    び上記第２導入口は，上記ハニカム成形体を上記乾燥槽
    から送出するための開口部に向けて上記マイクロ波を照
    射するよう構成されていることを特徴とするハニカム成
    形体の乾燥装置。
  14. 【請求項１４】 請求項１１において，上記乾燥装置
    は，上記乾燥槽の上部に設けた第１導入口と，上記乾燥
    槽の下部に設けた第２導入口を有しており，上記第１導
    入口は，上記乾燥槽の下部に向って上記マイクロ波を照
    射し，上記第２導入口は，上記乾燥槽の上部に向って上
    記マイクロ波を照射するよう構成されていることを特徴
    とするハニカム成形体の乾燥装置。
  15. 【請求項１５】 請求項１１において，上記乾燥装置
    は，上記乾燥槽内側の側面であって上記搬送装置を挟ん
    で対向する両側面にそれぞれ設けた第１導入口と第２導
    入口とを有しており，上記第１導入口は反対側の側面に
    向けて上記マイクロ波を照射し，上記第２導入口は反対
    側の側面に向けて上記マイクロ波を照射するよう構成さ
    れていることを特徴とするハニカム成形体の乾燥装置。
JP2001370393A 2001-01-16 2001-12-04 ハニカム成形体の製造方法及び乾燥装置 Pending JP2002283329A (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001370393A JP2002283329A (ja) 2001-01-16 2001-12-04 ハニカム成形体の製造方法及び乾燥装置
US10/045,085 US6932932B2 (en) 2001-01-16 2002-01-15 Method of fabricating honeycomb body
DE10201299A DE10201299A1 (de) 2001-01-16 2002-01-15 Verfahren zur Anfertigung eines Wabenkörpers und Trockensystem

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2001007930 2001-01-16
JP2001-7930 2001-01-16
JP2001370393A JP2002283329A (ja) 2001-01-16 2001-12-04 ハニカム成形体の製造方法及び乾燥装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002283329A true JP2002283329A (ja) 2002-10-03

Family

ID=26607779

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001370393A Pending JP2002283329A (ja) 2001-01-16 2001-12-04 ハニカム成形体の製造方法及び乾燥装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2002283329A (ja)

Cited By (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005023503A1 (ja) * 2003-09-02 2005-03-17 Ngk Insulators, Ltd. ハニカム成形体の乾燥方法及び乾燥装置
US7017278B2 (en) 2003-11-04 2006-03-28 Ngk Insulators, Ltd. Microwave drying method
JP2006088685A (ja) * 2004-08-27 2006-04-06 Ngk Insulators Ltd ハニカム成形体のマイクロ波乾燥方法
EP1852667A1 (en) * 2006-05-01 2007-11-07 Ibiden Co., Ltd. Degreasing jig assembling apparatus, degreasing jig disassembling apparatus, degreasing jig circulating apparatus, method for degreasing ceramic molded body, and method for manufacturing honeycomb structured body
JPWO2005024326A1 (ja) * 2003-09-04 2007-11-08 日本碍子株式会社 ハニカム成形体の乾燥方法
WO2008053647A1 (fr) 2006-10-31 2008-05-08 Ngk Insulators, Ltd. Procédé de prétraitement d'un moulage en nid d'abeille pour calcination et système de prétraitement d'un moulage en nid d'abeille pour calcination
WO2008117624A1 (ja) 2007-03-28 2008-10-02 Ngk Insulators, Ltd. ハニカム成形体の乾燥方法及び乾燥装置
WO2008117625A1 (ja) 2007-03-28 2008-10-02 Ngk Insulators, Ltd. ハニカム成形体の乾燥方法
EP2168741A2 (en) 2008-09-26 2010-03-31 Ngk Insulators, Ltd. Method for drying honeycomb formed article
JP2010125818A (ja) * 2008-12-01 2010-06-10 Seiko Epson Corp 記録装置
JP2010524715A (ja) * 2007-03-30 2010-07-22 コーニング インコーポレイテッド セラミック形成混合物の選択的電磁乾燥のための方法およびアプリケータ
JP2011207113A (ja) * 2010-03-30 2011-10-20 Ngk Insulators Ltd ハニカム成形体の乾燥装置、及び乾燥方法
JP2012020442A (ja) * 2010-07-13 2012-02-02 Sumitomo Chemical Co Ltd ハニカム構造体の製造方法
JP2013530072A (ja) * 2010-06-25 2013-07-25 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー セラミック生素地の乾燥法
EP3095570A1 (en) 2015-03-31 2016-11-23 NGK Insulators, Ltd. Microwave drying method of honeycomb formed body
EP3095571A1 (en) 2015-03-31 2016-11-23 NGK Insulators, Ltd. Microwave drying method of honeycomb formed body
CN107449264A (zh) * 2017-09-15 2017-12-08 四川宏图普新微波科技有限公司 一种聚四氟乙烯分散树脂颗粒湿料干燥系统及方法
DE112017001714T5 (de) 2016-03-30 2018-12-20 Ngk Insulators, Ltd. Verfahren zum Trocknen eines Wabenformkörpers und Verfahren zur Herstellung einer Wabenstruktur
CN112815684A (zh) * 2021-02-02 2021-05-18 江西春兴新能源有限公司 一种蓄电池固化后极板的连续微波干燥工艺方法
US12145293B2 (en) 2019-04-30 2024-11-19 Corning Incorporated Methods and apparatus for microwave drying of green ceramic honeycomb bodies using adjustable air flow

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01503136A (ja) * 1986-07-11 1989-10-26 ウアーグネル・マックス セラミック中空体の乾燥方法及びその装置
JPH0431372A (ja) * 1990-05-23 1992-02-03 Ibiden Co Ltd ハニカム構造のセラミックス焼結体の製造方法
JP2001096524A (ja) * 1999-07-26 2001-04-10 Ngk Insulators Ltd セラミックハニカム成形体の切断方法
JP2001130970A (ja) * 1999-08-24 2001-05-15 Ibiden Co Ltd セラミック成形体の乾燥方法
JP4103984B2 (ja) * 2001-01-16 2008-06-18 株式会社デンソー ハニカム成形体の製造方法及び乾燥装置

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01503136A (ja) * 1986-07-11 1989-10-26 ウアーグネル・マックス セラミック中空体の乾燥方法及びその装置
JPH0431372A (ja) * 1990-05-23 1992-02-03 Ibiden Co Ltd ハニカム構造のセラミックス焼結体の製造方法
JP2001096524A (ja) * 1999-07-26 2001-04-10 Ngk Insulators Ltd セラミックハニカム成形体の切断方法
JP2001130970A (ja) * 1999-08-24 2001-05-15 Ibiden Co Ltd セラミック成形体の乾燥方法
JP4103984B2 (ja) * 2001-01-16 2008-06-18 株式会社デンソー ハニカム成形体の製造方法及び乾燥装置

Cited By (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2005023503A1 (ja) * 2003-09-02 2005-03-17 Ngk Insulators, Ltd. ハニカム成形体の乾燥方法及び乾燥装置
US7721461B2 (en) 2003-09-02 2010-05-25 Ngk Insulators, Ltd. Method and apparatus for drying honeycomb formed body
JPWO2005023503A1 (ja) * 2003-09-02 2007-11-01 日本碍子株式会社 ハニカム成形体の乾燥方法及び乾燥装置
JP4713342B2 (ja) * 2003-09-02 2011-06-29 日本碍子株式会社 ハニカム成形体の乾燥方法及び乾燥装置
JP4532414B2 (ja) * 2003-09-04 2010-08-25 日本碍子株式会社 ハニカム成形体の乾燥方法
JPWO2005024326A1 (ja) * 2003-09-04 2007-11-08 日本碍子株式会社 ハニカム成形体の乾燥方法
US7320183B2 (en) 2003-09-04 2008-01-22 Ngk Insulators, Ltd. Method for drying honeycomb formed structure
US7017278B2 (en) 2003-11-04 2006-03-28 Ngk Insulators, Ltd. Microwave drying method
CN100343607C (zh) * 2003-11-04 2007-10-17 日本碍子株式会社 微波干燥法
US7197839B2 (en) 2004-08-27 2007-04-03 Ngk Insulators, Ltd. Microwave drying method of honeycomb formed bodies
JP4745722B2 (ja) * 2004-08-27 2011-08-10 日本碍子株式会社 ハニカム成形体のマイクロ波乾燥方法
JP2006088685A (ja) * 2004-08-27 2006-04-06 Ngk Insulators Ltd ハニカム成形体のマイクロ波乾燥方法
EP1852667A1 (en) * 2006-05-01 2007-11-07 Ibiden Co., Ltd. Degreasing jig assembling apparatus, degreasing jig disassembling apparatus, degreasing jig circulating apparatus, method for degreasing ceramic molded body, and method for manufacturing honeycomb structured body
WO2008053647A1 (fr) 2006-10-31 2008-05-08 Ngk Insulators, Ltd. Procédé de prétraitement d'un moulage en nid d'abeille pour calcination et système de prétraitement d'un moulage en nid d'abeille pour calcination
US8584375B2 (en) 2007-03-28 2013-11-19 Ngk Insulators, Ltd. Method of drying honeycomb article, and drying apparatus therefor
WO2008117625A1 (ja) 2007-03-28 2008-10-02 Ngk Insulators, Ltd. ハニカム成形体の乾燥方法
WO2008117624A1 (ja) 2007-03-28 2008-10-02 Ngk Insulators, Ltd. ハニカム成形体の乾燥方法及び乾燥装置
JP5368970B2 (ja) * 2007-03-28 2013-12-18 日本碍子株式会社 ハニカム成形体の乾燥方法及び乾燥装置
US8191281B2 (en) 2007-03-28 2012-06-05 Ngk Insulators, Ltd. Method of drying honeycomb formed article
JP5362550B2 (ja) * 2007-03-28 2013-12-11 日本碍子株式会社 ハニカム成形体の乾燥方法
JP2010524715A (ja) * 2007-03-30 2010-07-22 コーニング インコーポレイテッド セラミック形成混合物の選択的電磁乾燥のための方法およびアプリケータ
EP2168741A2 (en) 2008-09-26 2010-03-31 Ngk Insulators, Ltd. Method for drying honeycomb formed article
US8075829B2 (en) 2008-09-26 2011-12-13 Ngk Insulators, Ltd. Method for drying honeycomb formed article
JP2010125818A (ja) * 2008-12-01 2010-06-10 Seiko Epson Corp 記録装置
JP2011207113A (ja) * 2010-03-30 2011-10-20 Ngk Insulators Ltd ハニカム成形体の乾燥装置、及び乾燥方法
JP2013530072A (ja) * 2010-06-25 2013-07-25 ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー セラミック生素地の乾燥法
JP2012020442A (ja) * 2010-07-13 2012-02-02 Sumitomo Chemical Co Ltd ハニカム構造体の製造方法
EP3095570A1 (en) 2015-03-31 2016-11-23 NGK Insulators, Ltd. Microwave drying method of honeycomb formed body
EP3095571A1 (en) 2015-03-31 2016-11-23 NGK Insulators, Ltd. Microwave drying method of honeycomb formed body
US9776339B2 (en) 2015-03-31 2017-10-03 Ngk Insulators, Ltd. Microwave drying method of honeycomb formed body
US10052790B2 (en) 2015-03-31 2018-08-21 Ngk Insulators, Ltd. Microwave drying method of honeycomb formed body
DE112017001714T5 (de) 2016-03-30 2018-12-20 Ngk Insulators, Ltd. Verfahren zum Trocknen eines Wabenformkörpers und Verfahren zur Herstellung einer Wabenstruktur
US11607824B2 (en) 2016-03-30 2023-03-21 Ngk Insulators, Ltd. Method for drying honeycomb formed body and method for manufacturing honeycomb structure
CN107449264A (zh) * 2017-09-15 2017-12-08 四川宏图普新微波科技有限公司 一种聚四氟乙烯分散树脂颗粒湿料干燥系统及方法
US12145293B2 (en) 2019-04-30 2024-11-19 Corning Incorporated Methods and apparatus for microwave drying of green ceramic honeycomb bodies using adjustable air flow
CN112815684A (zh) * 2021-02-02 2021-05-18 江西春兴新能源有限公司 一种蓄电池固化后极板的连续微波干燥工艺方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002283329A (ja) ハニカム成形体の製造方法及び乾燥装置
JP4103984B2 (ja) ハニカム成形体の製造方法及び乾燥装置
US6932932B2 (en) Method of fabricating honeycomb body
EP2083000B1 (en) Method for pretreating honeycomb formed article before firing
US7197839B2 (en) Microwave drying method of honeycomb formed bodies
US7320183B2 (en) Method for drying honeycomb formed structure
JP4133252B2 (ja) セラミック成形体の乾燥方法及び乾燥装置
US5406058A (en) Apparatus for drying ceramic structures using dielectric energy
JP2002283330A (ja) ハニカム成形体の製造方法及び乾燥装置
JP4069613B2 (ja) セラミックハニカム構造体の製造方法及び乾燥装置
US4439929A (en) Apparatus for drying a ceramic green honeycomb body
US20030102602A1 (en) Method and apparatus for manufacturing honeycomb molding using a high humidity atmosphere
US20060159795A1 (en) Microwave stiffening system for ceramic extrudates
WO2007108076A1 (ja) 乾燥装置、セラミック成形体の乾燥方法及びハニカム構造体の製造方法
JP4465648B2 (ja) 多孔質セラミックハニカム構造体の製造方法
JP2010511980A (ja) マイクロ波加熱装置
JP2011207113A (ja) ハニカム成形体の乾燥装置、及び乾燥方法
JP2008110541A (ja) ハニカム成形体の製造方法および乾燥装置
JP2004142160A (ja) セラミック成形体の搬送装置
JP2003504300A (ja) セラミックの連続的マイクロ波乾燥装置および方法
EP2994282B1 (en) Rapid drying of ceramic greenwares
EP2130657B1 (en) Method of drying honeycomb molding
JP2637651B2 (ja) ハニカム構造体の誘電乾燥法
JPH06304923A (ja) マイクロ波加熱による練りゴムの加熱方法
JPS63185851A (ja) 中空粘土成形体の迅速乾燥装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040604

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20061106

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070220

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070420

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A132

Effective date: 20080430

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20080902