JP2002280779A - 電子機器の冷却装置 - Google Patents
電子機器の冷却装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】複数の発熱電子部品を効果的に冷却する強制空
冷却用のヒートシンクを使用した電子機器の冷却装置を
提供すること。 【解決手段】このため、ヒートシンク１に複数の電子部
品を配置し、ヒートシンクを強制冷却する電子機器の冷
却装置において、ヒートシンク１の外側に風洞カバー６
を設け、冷却風が風洞カバー６の外側に漏れないように
この風洞カバーの内側に冷却風を発生するファン７、７
を設け、前記ヒートシンク１には複数の冷却フィン３を
形成するとともに、その風上側のフィンに部分的に切り
欠き部４を設け、前記ヒートシンク１には前記切り欠き
部４を設けた側に、前記複数の電子部品５−１、５−２
のうちの発熱量の大きい電子部品５−２を配置したこと
を特徴とする。
冷却用のヒートシンクを使用した電子機器の冷却装置を
提供すること。 【解決手段】このため、ヒートシンク１に複数の電子部
品を配置し、ヒートシンクを強制冷却する電子機器の冷
却装置において、ヒートシンク１の外側に風洞カバー６
を設け、冷却風が風洞カバー６の外側に漏れないように
この風洞カバーの内側に冷却風を発生するファン７、７
を設け、前記ヒートシンク１には複数の冷却フィン３を
形成するとともに、その風上側のフィンに部分的に切り
欠き部４を設け、前記ヒートシンク１には前記切り欠き
部４を設けた側に、前記複数の電子部品５−１、５−２
のうちの発熱量の大きい電子部品５−２を配置したこと
を特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種発熱体の冷却
に用いられる強制空冷用ヒートシンク冷却装置に係り、
特に電子機器に用いられる発熱を伴う電子部品を取り付
けたシートシンクの冷却に好適な強制空冷用ヒートシン
ク冷却装置に関するものである。
に用いられる強制空冷用ヒートシンク冷却装置に係り、
特に電子機器に用いられる発熱を伴う電子部品を取り付
けたシートシンクの冷却に好適な強制空冷用ヒートシン
ク冷却装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】複数の発熱電子部品を空気冷却する場
合、図６に示す如く、例えばアルミニュウム合金製のヒ
ートシンク基板１０１に多数の冷却用のフィン１０２を
形成してヒートシンク１００を構成し、この基板１０１
に、パワートランジスタやパワーダイオードの如き発熱
を伴う電子部品１０３を取り付けた放熱装置が用いられ
ていた。
合、図６に示す如く、例えばアルミニュウム合金製のヒ
ートシンク基板１０１に多数の冷却用のフィン１０２を
形成してヒートシンク１００を構成し、この基板１０１
に、パワートランジスタやパワーダイオードの如き発熱
を伴う電子部品１０３を取り付けた放熱装置が用いられ
ていた。
【０００３】また、発熱を伴う電子部品を取り付けたヒ
ートシンクに対し、冷却風を効果的にあてる技術とし
て、ヒートシンクの一部を削除し冷たい空気を電子部品
の真下の冷却用ピンにあてる手法が特開平１１−３０７
７０５号公報に記載され、またヒートシンクの外側をカ
バーで覆う手法が特開平９−１５３５７３号公報、特開
２０００−２９４６９５号公報に記載されている。
ートシンクに対し、冷却風を効果的にあてる技術とし
て、ヒートシンクの一部を削除し冷たい空気を電子部品
の真下の冷却用ピンにあてる手法が特開平１１−３０７
７０５号公報に記載され、またヒートシンクの外側をカ
バーで覆う手法が特開平９−１５３５７３号公報、特開
２０００−２９４６９５号公報に記載されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、図６に示す
従来のヒートシンク１００においては、電子部品１０２
の発熱を放熱するために大きな放熱面積が必要となり、
ヒートシンク１００が大型化、重量化し、近年の小型・
軽量化の要求に沿うことができなかった。
従来のヒートシンク１００においては、電子部品１０２
の発熱を放熱するために大きな放熱面積が必要となり、
ヒートシンク１００が大型化、重量化し、近年の小型・
軽量化の要求に沿うことができなかった。
【０００５】また特開平９−１５３５７３号公報に記載
されたものでは冷却風を送るファンの位置や、電子部品
の位置が限定され、また冷却風もフィンの横からもれる
ので冷却効果が低い。また特開２０００−２９４６９５
号公報に記載のものはカバーの外に冷却ファンが配置さ
れ、カバーと冷却ファンの間に存在する空隙部分から冷
却風が漏れて冷却効果が低い。
されたものでは冷却風を送るファンの位置や、電子部品
の位置が限定され、また冷却風もフィンの横からもれる
ので冷却効果が低い。また特開２０００−２９４６９５
号公報に記載のものはカバーの外に冷却ファンが配置さ
れ、カバーと冷却ファンの間に存在する空隙部分から冷
却風が漏れて冷却効果が低い。
【０００６】特開平１１−３０７７０５号公報に記載の
ものは、冷却ピンに一部切り欠き部や短長部を形成して
あるが、これはヒートシンクに１個の電子部品しか配置
しないものであって、その電子部品の下部の冷却ピンに
冷たい空気があたるようにして中央部の熱伝達率を周辺
より大きくして放熱効率の向上を狙ったものであり、ヒ
ートシンクには１個のＬＳＩやパワートランジスタ等の
発熱素子が装着されるものにすぎず、複数の電子部品を
効率良く冷却することを目的とするものではない。
ものは、冷却ピンに一部切り欠き部や短長部を形成して
あるが、これはヒートシンクに１個の電子部品しか配置
しないものであって、その電子部品の下部の冷却ピンに
冷たい空気があたるようにして中央部の熱伝達率を周辺
より大きくして放熱効率の向上を狙ったものであり、ヒ
ートシンクには１個のＬＳＩやパワートランジスタ等の
発熱素子が装着されるものにすぎず、複数の電子部品を
効率良く冷却することを目的とするものではない。
【０００７】したがって本発明の目的は、このような問
題点を改善した電子機器の冷却装置を提供するものであ
る。
題点を改善した電子機器の冷却装置を提供するものであ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明の概略を図３によ
り説明する。図３において、１はヒートシンク、２はヒ
ートシンク基板、３はフィン、４は切り欠き部、５−１
は電子部品、５−２は発熱量の大きい電子部品、６は風
洞カバー、７はファンである。本発明の前記目的は、下
記（１）、（２）の構成により達成することができる。
り説明する。図３において、１はヒートシンク、２はヒ
ートシンク基板、３はフィン、４は切り欠き部、５−１
は電子部品、５−２は発熱量の大きい電子部品、６は風
洞カバー、７はファンである。本発明の前記目的は、下
記（１）、（２）の構成により達成することができる。
【０００９】（１）ヒートシンク１に複数の電子部品５
−１、５−２を配置し、ヒートシンク１を強制冷却する
電子機器の冷却装置において、ヒートシンクの外側に風
洞カバー６を設け、冷却風が風洞カバー６の外側に漏れ
ないようにこの風洞カバー６の内側に冷却風を発生する
ファン７を設け、前記ヒートシンク１には複数の冷却フ
ィン３を形成するとともに、その風上側のフィンに部分
的に切り欠き部４を設け、前記ヒートシンク１には前記
切り欠き部４を設けた側に、前記複数の電子部品５−
１、５−２のうちの発熱量の大きい電子部品５−２を配
置したことを特徴とする電子機器の冷却装置。
−１、５−２を配置し、ヒートシンク１を強制冷却する
電子機器の冷却装置において、ヒートシンクの外側に風
洞カバー６を設け、冷却風が風洞カバー６の外側に漏れ
ないようにこの風洞カバー６の内側に冷却風を発生する
ファン７を設け、前記ヒートシンク１には複数の冷却フ
ィン３を形成するとともに、その風上側のフィンに部分
的に切り欠き部４を設け、前記ヒートシンク１には前記
切り欠き部４を設けた側に、前記複数の電子部品５−
１、５−２のうちの発熱量の大きい電子部品５−２を配
置したことを特徴とする電子機器の冷却装置。
【００１０】（２）ヒートシンクに複数の電子部品を配
置し、ヒートシンクを強制冷却する電子機器の冷却装置
において、ヒートシンクの外側に風洞カバーを設け、冷
却風が風洞カバーの外側に漏れないように、この風洞カ
バーの内側に冷却風を発生するファンを設け、前記ヒー
トシンクには複数の冷却ピンを形成するとともに、その
風上側の冷却ピンが部分的に存在しない切り欠き部を設
け、前記ヒートシンクには前記切り欠き部を設けた側
に、前記複数の電子部品のうちの発熱量の大きいものを
配置したことを特徴とする電子機器の冷却装置。
置し、ヒートシンクを強制冷却する電子機器の冷却装置
において、ヒートシンクの外側に風洞カバーを設け、冷
却風が風洞カバーの外側に漏れないように、この風洞カ
バーの内側に冷却風を発生するファンを設け、前記ヒー
トシンクには複数の冷却ピンを形成するとともに、その
風上側の冷却ピンが部分的に存在しない切り欠き部を設
け、前記ヒートシンクには前記切り欠き部を設けた側
に、前記複数の電子部品のうちの発熱量の大きいものを
配置したことを特徴とする電子機器の冷却装置。
【００１１】これにより下記の作用効果を奏することが
できる。
できる。
【００１２】（１）ヒートシンクの外側に風洞カバーを
設け、冷却風が風洞カバーの外側に漏れないように風洞
カバーの内側に冷却風発生用のファンを設け、またヒー
トシンクに形成した風上側のフィンに部分的に切り欠き
部を設けたので、切り欠き部の存在する側の風速を大き
くすることができ、この部分に配置した発熱量の大きい
電子部品を効果的に冷却することができる。
設け、冷却風が風洞カバーの外側に漏れないように風洞
カバーの内側に冷却風発生用のファンを設け、またヒー
トシンクに形成した風上側のフィンに部分的に切り欠き
部を設けたので、切り欠き部の存在する側の風速を大き
くすることができ、この部分に配置した発熱量の大きい
電子部品を効果的に冷却することができる。
【００１３】（２）ヒートシンクの外側に風洞カバーを
設け、冷却風が風洞カバーの外側に漏れないように風洞
カバーの内側に冷却風発生用のファンを設け、またヒー
トシンクに形成した風上側の冷却ピンが部分的に存在し
ない切り欠き部を設けたので、切り欠き部の存在する側
の風速を大きくすることができ、この部分に配置した発
熱量の大きい電子部品を効果的に冷却することができ
る。
設け、冷却風が風洞カバーの外側に漏れないように風洞
カバーの内側に冷却風発生用のファンを設け、またヒー
トシンクに形成した風上側の冷却ピンが部分的に存在し
ない切り欠き部を設けたので、切り欠き部の存在する側
の風速を大きくすることができ、この部分に配置した発
熱量の大きい電子部品を効果的に冷却することができ
る。
【００１４】
【発明の実施の形態】本発明の一実施の形態を図１〜図
４に説明する。図１は本発明に係るヒートシンクの一
例、図２は本発明の一実施の形態の電子機器の冷却装置
の外観図、図３は本発明の一実施の形態の電子機器の冷
却装置の分解説明図、図４は本発明の一実施の形態の電
子機器の冷却装置の側面図である。
４に説明する。図１は本発明に係るヒートシンクの一
例、図２は本発明の一実施の形態の電子機器の冷却装置
の外観図、図３は本発明の一実施の形態の電子機器の冷
却装置の分解説明図、図４は本発明の一実施の形態の電
子機器の冷却装置の側面図である。
【００１５】図中１はヒートシンク、２はヒートシンク
基板、３はフィン、４は切り欠き部、５−１は電子部
品、５−２は発熱量の大きい電子部品、６は風洞カバ
ー、７はファンである。
基板、３はフィン、４は切り欠き部、５−１は電子部
品、５−２は発熱量の大きい電子部品、６は風洞カバ
ー、７はファンである。
【００１６】ヒートシンク１は、ヒートシンク基板２
と、このヒートシンク基板２の片面に形成された、放熱
用のフィン３により構成されている。この放熱用のフィ
ン３の一部には、図１に示す如く、ヒートシンク基板２
より削除又は欠除された切り欠き部４が存在している。
と、このヒートシンク基板２の片面に形成された、放熱
用のフィン３により構成されている。この放熱用のフィ
ン３の一部には、図１に示す如く、ヒートシンク基板２
より削除又は欠除された切り欠き部４が存在している。
【００１７】このヒートシンク１は、銅やアルミニウム
合金等で構成され、軽量が要求される場合はＭｇ合金を
使用されるが、これらに限定されるものではない。
合金等で構成され、軽量が要求される場合はＭｇ合金を
使用されるが、これらに限定されるものではない。
【００１８】ヒートシンク１の基板２上には、複数の電
子部品５−１、５−１、５−２が取り付けられるが、そ
の数はこれに限定されるものではない。
子部品５−１、５−１、５−２が取り付けられるが、そ
の数はこれに限定されるものではない。
【００１９】このヒートシンク１には風洞カバー６を装
着する。風洞カバー６の一端には冷却風を発生するファ
ン７、７が取り付けられる。ファン７、７の発生する冷
却風の風向きが、図３に示す矢印方向の場合、ファン
７、７の位置は切り欠き部４の側に位置するように、す
なわち冷却風の風上側に切り欠き部４が位置するように
配置されている。図２に示す如く、風洞カバー６がヒー
トシンク基板２に電子部品５−１、５−２が実装されて
いるヒートシンク１に装置されたとき、ファン７、７の
冷却風は、フィン３を通過するまで風洞カバー６によ
り、外に漏れないように構成されている。
着する。風洞カバー６の一端には冷却風を発生するファ
ン７、７が取り付けられる。ファン７、７の発生する冷
却風の風向きが、図３に示す矢印方向の場合、ファン
７、７の位置は切り欠き部４の側に位置するように、す
なわち冷却風の風上側に切り欠き部４が位置するように
配置されている。図２に示す如く、風洞カバー６がヒー
トシンク基板２に電子部品５−１、５−２が実装されて
いるヒートシンク１に装置されたとき、ファン７、７の
冷却風は、フィン３を通過するまで風洞カバー６によ
り、外に漏れないように構成されている。
【００２０】このように風洞カバー６がヒートシンク１
に装置されたとき、図４に示す如く、風洞カバー６は、
フィン３と風洞カバー６の側面との空隙ｇ2 と、フィン
３と風洞カバーの底面との空隙ｇ3 とが、ヒートシンク
のフィン３、３間の空隙ｇ1よりいずれも小さい、つま
りｇ1 ＞ｇ2 、ｇ1 ＞ｇ3 となるように構成されてい
る。
に装置されたとき、図４に示す如く、風洞カバー６は、
フィン３と風洞カバー６の側面との空隙ｇ2 と、フィン
３と風洞カバーの底面との空隙ｇ3 とが、ヒートシンク
のフィン３、３間の空隙ｇ1よりいずれも小さい、つま
りｇ1 ＞ｇ2 、ｇ1 ＞ｇ3 となるように構成されてい
る。
【００２１】これによりファン７、７より発生する冷却
風はフィン３の外側からも電子部品５−１、５−２の実
装されているヒートシンクのフィン３に吹き込むことが
可能となる。
風はフィン３の外側からも電子部品５−１、５−２の実
装されているヒートシンクのフィン３に吹き込むことが
可能となる。
【００２２】本発明では、ヒートシンク１のフィン３の
一部には切り欠き部４が形成されている。しかもこの切
り欠き部４は風上側に形成されているため、ファン７、
７により発生された冷却風は切り欠き部４の存在する部
分と存在しない部分とで圧力損失の差が生じ、圧力損失
の少ない切り欠き部４側により多くの冷却風が流れ込
み、風速が大きくなる。
一部には切り欠き部４が形成されている。しかもこの切
り欠き部４は風上側に形成されているため、ファン７、
７により発生された冷却風は切り欠き部４の存在する部
分と存在しない部分とで圧力損失の差が生じ、圧力損失
の少ない切り欠き部４側により多くの冷却風が流れ込
み、風速が大きくなる。
【００２３】したがって切り欠き部４側に、電子部品５
−１よりも大きい発熱量を持つ電子部品５−２を配置す
れば、これを効果的に冷却することができる。つまりフ
ィン３の切り欠き部４を設けた側に発熱電子部品を多く
実装しておけば、切り欠き部のない側よりも切り欠き部
の存在する側の風速が大きいため効果的に冷却すること
ができる。このようにして装置全体の小型・軽量化が可
能となる。
−１よりも大きい発熱量を持つ電子部品５−２を配置す
れば、これを効果的に冷却することができる。つまりフ
ィン３の切り欠き部４を設けた側に発熱電子部品を多く
実装しておけば、切り欠き部のない側よりも切り欠き部
の存在する側の風速が大きいため効果的に冷却すること
ができる。このようにして装置全体の小型・軽量化が可
能となる。
【００２４】なお前記説明では、切り欠き部としてフィ
ンの一部をヒートシンク基板部分より削除または初めか
ら存在しない欠除した例について説明したが、切り欠き
部は、このようにフィンの一部をヒートシンク基板部分
より削除または欠除したものに限定されるものではな
く、ヒートシンク基板部分にフィンの一部を短長部とし
て残した形状のものを使用することもできる。
ンの一部をヒートシンク基板部分より削除または初めか
ら存在しない欠除した例について説明したが、切り欠き
部は、このようにフィンの一部をヒートシンク基板部分
より削除または欠除したものに限定されるものではな
く、ヒートシンク基板部分にフィンの一部を短長部とし
て残した形状のものを使用することもできる。
【００２５】本発明の第２の実施の形態を図５にもとづ
き説明する。図５は、冷却用のフィンを使用する代わり
に、ピンを使用したものである。すなわち、ヒートシン
ク基板１１に多数の冷却用のピン１２を設ける。そして
このヒートシンク基板の一部に冷却風の風上側に切り欠
き部１３を設けたものである。電子部品は、図５で示し
たヒートシンク基板１１の反対側に配置され、前記と同
様に風洞カバーによりカバーされ、ファンにより強制冷
却される。
き説明する。図５は、冷却用のフィンを使用する代わり
に、ピンを使用したものである。すなわち、ヒートシン
ク基板１１に多数の冷却用のピン１２を設ける。そして
このヒートシンク基板の一部に冷却風の風上側に切り欠
き部１３を設けたものである。電子部品は、図５で示し
たヒートシンク基板１１の反対側に配置され、前記と同
様に風洞カバーによりカバーされ、ファンにより強制冷
却される。
【００２６】切り欠き部１３として、図５に示す如く、
冷却用のピンをヒートシンク基板１１部分より削除また
は欠除したものに限定されるものではなく、冷却用のピ
ンの一部をヒートシンク基板部分に短長部として残した
ものを使用してもよい。
冷却用のピンをヒートシンク基板１１部分より削除また
は欠除したものに限定されるものではなく、冷却用のピ
ンの一部をヒートシンク基板部分に短長部として残した
ものを使用してもよい。
【００２７】
【発明の効果】本発明により下記の効果を奏することが
できる。
できる。
【００２８】（１）ヒートシンクの外側に風洞カバーを
設け、冷却風が風洞カバーの外側に漏れないように風洞
カバーの内側に冷却風発生用のファンを設け、またヒー
トシンクに形成した風上側のフィンに部分的に切り欠き
部を設けたので、切り欠き部の存在する側の風速を大き
くすることができ、この部分に配置した発熱量の大きい
電子部品を効果的に冷却することができる。
設け、冷却風が風洞カバーの外側に漏れないように風洞
カバーの内側に冷却風発生用のファンを設け、またヒー
トシンクに形成した風上側のフィンに部分的に切り欠き
部を設けたので、切り欠き部の存在する側の風速を大き
くすることができ、この部分に配置した発熱量の大きい
電子部品を効果的に冷却することができる。
【００２９】（２）ヒートシンクの外側に風洞カバーを
設け、冷却風が風洞カバーの外側に漏れないように風洞
カバーの内側に冷却風発生用のファンを設け、またヒー
トシンクに形成した風上側の冷却ピンを部分的に切り欠
いた切り欠き部を設けたので、切り欠き部の存在する側
の風速を大きくすることができ、この部分に配置した発
熱量の大きい電子部品を効果的に冷却することができ
る。
設け、冷却風が風洞カバーの外側に漏れないように風洞
カバーの内側に冷却風発生用のファンを設け、またヒー
トシンクに形成した風上側の冷却ピンを部分的に切り欠
いた切り欠き部を設けたので、切り欠き部の存在する側
の風速を大きくすることができ、この部分に配置した発
熱量の大きい電子部品を効果的に冷却することができ
る。
【図１】本発明に係るヒートシンクの一例を示す。
【図２】本発明の一実施の形態の電子機器の冷却装置の
外観図を示す。
外観図を示す。
【図３】本発明の一実施の形態の電子機器の冷却装置の
分解説明図を示す。
分解説明図を示す。
【図４】本発明の一実施の形態の電子機器の冷却装置の
側面図を示す。
側面図を示す。
【図５】本発明の第２の実施の形態のヒートシンクの例
を示す。
を示す。
【図６】従来例を示す。
１ ヒートシンク ２ ヒートシンク基板 ３ フィン ４ 切り欠き部 ５−１ 電子部品 ５−２ 発熱量の大きい電子部品 ６ 風洞カバー ７ ファン １０ ヒートシンク １１ ヒートシンク基板 １２ ピン １３ 切り欠き部
Claims (2)
- 【請求項１】ヒートシンクに複数の電子部品を配置し、
ヒートシンクを強制冷却する電子機器の冷却装置におい
て、 ヒートシンクの外側に風洞カバーを設け、 冷却風が風洞カバーの外側に漏れないようにこの風洞カ
バーの内側に冷却風を発生するファンを設け、 前記ヒートシンクには複数の冷却フィンを形成するとと
もに、その風上側のフィンに部分的に切り欠き部を設
け、 前記ヒートシンクには前記切り欠き部を設けた側に、前
記複数の電子部品のうちの発熱量の大きい電子部品を配
置したことを特徴とする電子機器の冷却装置。 - 【請求項２】ヒートシンクに複数の電子部品を配置し、
ヒートシンクを強制冷却する電子機器の冷却装置におい
て、 ヒートシンクの外側に風洞カバーを設け、 冷却風が風洞カバーの外側に漏れないように、この風洞
カバーの内側に冷却風を発生するファンを設け、 前記ヒートシンクには複数の冷却ピンを形成するととも
に、その風上側の冷却ピンが部分的に存在しない切り欠
き部を設け、 前記ヒートシンクには前記切り欠き部を設けた側に、前
記複数の電子部品のうちの発熱量の大きいものを配置し
たことを特徴とする電子機器の冷却装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001075520A JP3566935B2 (ja) | 2001-03-16 | 2001-03-16 | 電子機器の冷却装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2001075520A JP3566935B2 (ja) | 2001-03-16 | 2001-03-16 | 電子機器の冷却装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002280779A true JP2002280779A (ja) | 2002-09-27 |
| JP3566935B2 JP3566935B2 (ja) | 2004-09-15 |
Family
ID=18932586
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2001075520A Expired - Fee Related JP3566935B2 (ja) | 2001-03-16 | 2001-03-16 | 電子機器の冷却装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3566935B2 (ja) |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20040052009A (ko) * | 2002-12-13 | 2004-06-19 | 엘지이노텍 주식회사 | 전자칩 냉각장치 |
| JP2007250893A (ja) * | 2006-03-16 | 2007-09-27 | Yaskawa Electric Corp | 電子機器 |
| JP2008235387A (ja) * | 2007-03-19 | 2008-10-02 | Shindengen Electric Mfg Co Ltd | 放熱構造を備えた電気電子機器装置 |
| JP2010034253A (ja) * | 2008-07-29 | 2010-02-12 | Furukawa-Sky Aluminum Corp | ヒートシンクおよびその製造方法 |
| JP2010155336A (ja) * | 2008-12-02 | 2010-07-15 | Yaskawa Electric Corp | ロボット制御装置 |
| JP2011066123A (ja) * | 2009-09-16 | 2011-03-31 | Fuji Electric Systems Co Ltd | 空冷式パワー半導体装置 |
| CN102142766A (zh) * | 2010-02-02 | 2011-08-03 | 株式会社安川电机 | 电力转换装置 |
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