JP2002258081A - 光配線基板、光配線基板の製造方法及び多層光配線 - Google Patents
光配線基板、光配線基板の製造方法及び多層光配線Info
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Abstract
波路間及び層間光移行部を改良し、光の伝播を効果的に
行える光配線基板、光配線基板の製造方法及び多層光配
線を提供する。 【解決手段】基板8上に形成されるコア1とクラッド2
よりなる光導波路10の光路の光路先端部に連続して、
周辺部の屈折率と異なる屈折率を有するスラブ光導波路
3及び平板状凸レンズ4が設けられる。前記平板状凸レ
ンズ4を通過した光の光路は、ミラー5で略90度変換
される。前記ミラー5で反射された光は、シリンドリカ
ルレンズ6で平行光とされる。
Description
号伝送を必要とする情報通信系に用いられる光配線基
板、光配線基板の製造方法及び多層光配線に関する。
号伝送に適する光信号が用いられている。光デバイス間
の光伝送は、光配線として本数が少ないときは光ファイ
バを用い、本数が数百本から数千本となる場合には、基
板上に光導波路が敷設された光配線基板が用いられる。
通常は、複数の光導波路が光学的に接続され、光信号の
伝送が行われる複数の光配線基板が設けられる。
イバ同士、又は、基板上の光導波路同士を結合させる
際、位置精度が問題となる。例えば、シングルモードの
光ファイバ同士では、設定されている位置ずれの許容差
は、0.5μm程度である。マルチモードで、数10μ
mのコア径の光導波路・光ファイバの位置ずれの許容差
は、コア径の数分の1程度である。
部材のコネクタを使用して結合させる場合もあるが、1
00μm以上の位置ずれが生じる場合がある。このよう
に、用いられるコア径以上に位置ずれが生じると光信号
は、伝播されない。又、光配線基板上に敷設された数百
本から数千本の光導波路同士を結合させる際に、コネク
タとして精密加工された光ファイバコネクタを用いよう
としても、許容される心線数は、単心から12心程度に
制限されるので、使用される光ファイバコネクタの数は
格段に多くなり、現実的でない。
ことから、基幹通信システムのような長距離伝送では、
光通信が主体になっている。特に、WDM(Wavelength
Division Multiplexing):波長多重変調と呼ばれる1
本の光ファイバに複数の波長で異なった情報を同時に送
信する技術が開発され、大容量の情報が高速で送られ
る。
で送られてくる情報を単一波長に分離し、夫々の行き先
をスイッチで切換えて、再び一つの光ファイバに合波す
る。このとき、ある波長の光の行先を任意に切換える必
要がある。即ち、Nチャンネルの入力をNチャンネルの
出力に交換するクロスコネクト機能が必要である。WD
Mの多重化が進み、100波以上の光が一つの光ファイ
バで送られてくることが予想されている。このため、ク
ロスコネクト機能には1000チャンネル以上を処理す
る能力が求められている。
な光スイッチは、未だ存在しない。そこで、現実には、
図54で示すように小さなスイッチを多段に組み合わせ
て用いている。図54は、入力光ファイバ410と出力
光ファイバ460との間の光伝送を、64チャンネルの
入出力を3段構成の8×8チャンネルの第1、第2、及
び第3のスイッチ420、430、450を用いてクロ
スコネクト光配線430、430のチャンネル処理を行
っていることを示している。
ァイバ410を担う光スイッチ470が複数個有してい
る。このとき、前記クロスコネクト光配線430は、各
段のスイッチ間で交差して結合される光配線構造としな
ければならない。従来の特開平6−331910は、任
意の組み合わせで接続替えを行う光ファイバ心線切替え
装置が開示されている。
なると光ファイバを収納するための膨大なスペースが必
要となる欠点が指摘されていた。又、特開平11−17
8018に示す光コネクト装置は、前段のスイッチを搭
載した基板と後段の基板を直交させた構造が開示されて
いる。しかしながら、光ファイバの引き回しが単純化さ
れるが、基板の実装方法が限定される。
クロスコネクトシステムは、N本のM芯光ファイバを積
層した二次元ファイバアレイとM本×N芯の二次元ファ
イバアレイを直交して接合させることでクロスコネクト
構成とする技術が開示されている。しかしながら、クロ
スコネクト構造は、コンパクトに実現できるが、光ファ
イバの芯間ピッチで積層することができなければ、結合
損失が大きくなる製造上の問題が生じていた。
て、樹脂などによりシート状に固定させたファイバシー
ト技術を使用する方法もある。この場合、光ファイバに
保護皮膜がない分、コンパクトにまとめることができ
る。しかしながら、先に図54で示したように交差構造
の中央部分に光ファイバが集中して積み重なってしま
う。光ファイバには最小曲げ半径が決まっているが、光
ファイバの積み重なりにより生じる縦方向の曲げ半径の
制御は困難となる。このため、光伝送の特性が保証でき
ないという問題が生じていた。
距離の信号伝達に光伝送が主流になってきている。従来
の電気による信号伝達技術は、CPUの発達によるクロ
ック周波数およびデータの通信速度が上昇し、信号の伝
送速度は、日々向上している。しかし、電気信号の伝達
技術において信号の切替を担うクロスコネクト装置をそ
のまま光通信の信号切替に使うには難があり、そこで特
に、光ビアを多層配線の層間に構成し、光信号の層間移
行部としている。
情報通信系の装置内において、信号や、データを光配線
基板を構成する従来の光導波路は、シリコンウエハ等の
基板上にクラッド材料を成膜し、次いでコア材をパター
ニングするプロセスで製作されている。この場合、工程
中に熱履歴による応力により基板に反りが生じたり、ク
ラックが入る等の欠点があった。これに対処するための
従来技術として、特開平8−29632に開示されてい
るような、光配線を構成している光導波路層の構成個所
を除く個所を除去する対策、特開平5−281424に
示される応力緩和層を導入する対策、又は、特開平6−
214128の光導波路層の裏面に応力層を制膜するこ
とで表と裏の両面で応力のバランスを保ち、基板の平坦
化を達成する対策が採られている。
として、光メモリから情報を再生するための光ピックア
ップ装置に用いられる光学素子としてのマイクロレンズ
の製造方法が知られている。特開昭60−155552
は、両面からエッチングにより半球面上穴部を形成し、
基板と異なる物質を充填した後、表面を研磨して平面マ
イクロレンズを得ている。特開平11−177123
は、基板の両面にレンズが配置される構造が示されてい
る。
の位置合わせに難があった。例えば、図55(A)に示
すように、従来の光ディスク装置等に使用されるマイク
ロレンズの製造工程において、基板61の上下の両面に
凹部62を形成し、次いで、図55(B)に示すように
透明物質63を前記凹部62に埋めてレンズを形成する
に際し、前記上下の凹部62の位置合わせが正確に行え
ない欠点があった。
情報通信系の装置内における光信号の伝送に際しては、
光配線基板の導波路同士の光学的な接続が、両者の接続
位置における位置合わせに高精度が要求され、又、集光
機能を高めるという点で重要視されている。光導波路同
士を光学的に接続するためには、コリメートや、集光す
るためのレンズが必要とされるが、従来、図56に示す
ような、クラッド85上のコア86からの光が射出され
る先端部にボールレンズ87が置かれる構造のものが知
られている。
情報通信系の装置において、CPUの動作周波数の向上
に伴い、クロック周波数の向上や、データの転送速度の
向上がもたらされた。近時、伝送速度の向上のため、L
VDS(Low Voltage Differential Signaling):差動
伝送や、波形整形技術などの高帯域化技術が開発され、
電気伝送の性能の向上は進んでいるが10Gbps以上
の領域では、電気信号の波形なまりの発生などが原因で
伝送を困難にしている。
パスの切換えを行うクロスコネクト装置の電気伝送部分
が、光通信速度を担いきれなくなってきている。そこ
で、短距離伝送でも光通信が行えるよう技術開発が行わ
れ、光送受信モジュールと光ファイバとの接続態様が実
現している。又、短距離の高速信号伝送の光接続に用い
られる光配線基板も知られている。例えば、複数の光導
波路がX軸方向に並行して配置されている光導波層と、
他の複数の光導波路がY軸方向に並行して配置されてい
る光導波層とを積層して多層光配線を構成する場合、層
間の光接続位置は、図57に示すように決められてい
る。
の光導波路91が配設された光導波路層と、前記複数本
の光導波路91に直角に交差してY軸方向に並行して配
設された複数本の光導波路から成る光導波路層が積層さ
れて構成される光配線基板は、前記X軸とY軸の複数の
光導波路の夫々との交差位置の内、図57中に斜線で示
す任意の交差位置93に光ビアを形成することで層間の
光伝播を行っている。
た複数本の光導波路91とY軸方向に並行して配設され
た複数本の光導波路92とが交差するよう積層された光
導波路層は、図58に示すX軸方向に並行して配設され
た複数本の光導波路91から成る光導波路層に、図59
に示すY軸方向に並行して配設された複数本の光導波路
92から成る光導波路層を重ねることで得られる。
ク94が示されていて、これら位置合わせマーク94を
基準にして積層し、図60に示す多層光配線が得られ
る。
を伝送するに際し、光ファイバ又は、基板上に敷設した
光導波路を用いる場合、コネクタによる心線数の制限
や、光ファイバ同士、又は、光導波路同士を結合させる
際の結合位置の精度が、光信号伝送の妨げとなる場合が
生じた。
された光が、他方の光配線基板の光導波路に入射される
光路中で平行光とされることが望ましいが、従来は、図
53に示したように光導波路のコア1の端面を半円形に
形成し、端面を通過した光が平行になるよう意図した構
成がある。しかしながら、光導波路内では、光が複雑に
反射しているので完全な平行光を得ることができなかっ
た。
光路中で平行光とされる光配線基板、及び光導波路同士
の結合位置の精度を厳密に設定することなく、両者を結
合できる多層光配線の光学的な接続構造を提供すること
を目的とする。又、1000チャンネル以上の高速で大
容量のデータ信号を伝送処理する能力を有するクロスコ
ネクト構造を有する光配線基板の実現が望まれていた。
力光配線を、チャンネル数に依存せずに上下2層に敷設
し、層間移行部の夫々の個所において、1対1の光配線
同士で層を違えて接続し、有効な多チャンネルのクロス
コネクト構造を有する光配線基板を提供することを目的
とする。又、本発明は、基板の上下2面に夫々下部クラ
ッド層とコアと上部クラッド層とを形成する光導波路の
製造工程において、前記上部クラッド層から前記基板に
達する、光ビアとなる略45°斜面を形成する工程を含
む光配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
するクロスコネクト機能を担う光ビアは、その製造プロ
セスにおいて、温度変化が原因で内部に気泡が生じ、内
面に応力が働きクラックが生じるおそれがあった。更
に、光導波路から前記光ビアに光が入る際に、光の有す
る波動性のために進行方向で広がろうとして、光路中で
の有効な光の進行が妨げられる。
ア内での光の集光性を高め、且つ光の方向精度を高める
ことのできる光配線基板を提供することを目的とする。
又、光導波路を製作する工程中に生じる反りやクラック
に対する従来の対策技術は、多層化する光配線基板に対
しては充分ではなかった。例えば、特開平8−2963
2は、1層のみでは有効であるが、多層化した場合、除
去した部分が埋まってしまう。埋まるのを避けるため、
多層化するに際しフィルムを層間に挿入することもでき
るがスリット部に空気層が残ってしまうため熱工程中に
空気の熱膨張により応力が発生してしまう問題点が指摘
されていた。
導波路で1層のみの場合は有効であるが、埋め込み方や
多層化の場合は、熱膨張によりクラックが発生する欠点
があった。一方、特開平6−214128は、多層化し
た場合に、応力のバランスを保つためには、光導波路層
の両面に応力層を成膜することが必要となり、表と裏の
両面を多層化すること必要となり現実的でないのが実情
である。
作工程において、応力による反りやクラックの発生を回
避できる光配線基板及び、光配線基板の製造方法を提供
することを目的とする。又、光ディスク装置等におい
て、光メモリからの情報をピックアップするために用い
られるマイクロレンズの製造工程においては、図55
(A)に示すように基板61の両面に別々工程で穴(凹
部)62を形成するので、上下の位置合わせが難しく、
図55(B)に形成されたレンズ63の位置は、ずれ6
4が生じてしまう欠点があった。このことから、大型基
板に用いる場合には、ずれも大きくなり適用が難しい。
あるので、大型基板とするには強度やコストの点で不利
であった。そこで、この発明は、基板上の一方の層から
の光を他方の層に伝播するに際し、前記基板中の光の層
間移行部に設けられる一対のレンズの位置合わせを正確
に行うことができ、大型基板にも支障なく適応できる光
配線基板及び、光配線基板の製造方法を提供することを
目的とする。
る場合、クラッド上のコアからの光を射出するコア先端
部に置かれる球状のレンズは、前記コアとの位置あわせ
に高精度が要求されていた。しかし、配線基板上に多く
の光導波路が設けられている場合には、夫々の光導波路
毎に球状レンズを対応させて設けなければならず、しか
もその位置合わせは、前記コアの中心と球状レンズの中
心とをμm単位の高精度で配置する必要があった。この
ため、製造工程を難しくするとともに、製造コストも掛
かるという欠点があった。
路同士を接続するのに、位置合わせが容易で、一方の光
導波路からの他方の光導波路へ光を伝播する際の効果的
な集光機能を有し、特に複数本の光導波路が配設されて
いる場合、対向した光導波路同士を光学的に接続する場
合に有効な光配線基板を提供することを目的とする。
又、多層光配線において、従来のプリント基板のように
配線の引き回しを可能にするためには、光導波路の交差
構造や、層間の光導波路の接続技術に配慮する必要があ
る。
リソグラフィ技術を使った位置合わせでは、数十cm角
以上の大きさの基板で、層間光移行部である光ビアを数
ミクロン以下の位置精度で形成することは難しい。図5
7で示した従来例で、2層の光導波路層を積層する場
合、光ビアを形成すべき層間の光導波路の交差位置は、
導波路層自体が透明であるため、認識できない。このた
め、位置合わせマーク94を基準にして積層し、パター
ニングされた光導波路の交差位置を光ビア位置と定め、
レーザ加工する。
準にして光導波路層を積層したとしても、導波路形成用
のマスクによる導波路パターンの位置ずれや、導波路の
積層プロセスでの熱履歴が原因の位置ずれがあり、光ビ
アの加工位置にずれが生ずる。基板サイズが大きい場合
には、この欠点は、特に、顕著である。そこで、本発明
は、積層された光導波路同士の交差位置を高い位置精度
で確認でき、光ビア加工ができ、層間の光導波路の光接
続損失、チャネル間の損失ばらつきを低減できる多層光
配線基板を提供することを目的とする。
め、本発明の請求項1に記載の光配線基板は、基板と、
前記基板上に形成されるコアとクラッドよりなる光導波
路と、前記光導波路の光路先端部に連続して形成される
スラブ光導波路及び平板状凸レンズと、前記凸レンズを
通過した光を前記基板の面に交差する方向に反射するミ
ラーと、前記ミラーで反射された光を平行光とするレン
ズとを有することを特徴とする。
いては、光導波路のコアから出た光は、スラブ光導波路
を経て平板状凸レンズから光の水平成分が平行な光とさ
れる。前記平板状凸レンズからの光は、ミラーで反射さ
れ、更に、レンズを通過して平行光とされる。これによ
り、光路中の伝送される光は、略平行光とされ、接続さ
れる他の導波路内にレンズを介して正しく集光される。
は、第1基板と、前記基板上に形成されるコアとクラッ
ドよりなる第1光導波路と、前記第1光導波路の光路先
端部に続いて形成される第1のスラブ光導波路及び第1
平板状凸レンズと、前記第1平板状凸レンズを通過した
光を前記基板の面に交差する方向に反射する第1ミラー
と、前記第1ミラーで反射された光を平行光とする第1
レンズと、を有する第1光配線基板と、前記第1のレン
ズに対向して配置され、前記第1のレンズからの平行光
を入射し集光する第2のレンズと、第2基板と、前記第
2のレンズを通過した光を前記第2基板の面に平行な方
向に反射する第2ミラーと、前記第2基板上に形成され
るコアとクラッドよりなる第2光導波路と、前記第2光
導波路の端部に続いて形成され、前記第2ミラーで反射
された光を通す第2の平板状凸レンズ及びスラブ光導波
路と、を有する第2の光配線基板とを有し、前記第1の
光配線基板と前記第2の光配線基板との間で光信号を接
続することを特徴とする。
スラブ光導波路及び平板状凸レンズ、前記第1ミラーを
介し、更に第1レンズを経て得られる平行光は、正確に
第2のミラーに集光されて第2の導波路内に伝送される
ので, 第1と第2の光導波路同士の接続に際しての位置
合わせに煩わされることなく両者間で光学的な接続が行
われる。
基板と、前記基板の一方の面に積層されるN個の入力端
を有する入力側の複数の光配線と、前記基板の他方の面
に積層され、前記基板上で前記N個の入力端と直交する
N個の出力端を有する出力側の複数の光配線とを有し、
前記入力側の複数の光配線と前記出力側の複数の光配線
とは、層間移行部の夫々の個所において、1対1の光配
線同士で層を違えて接続されることを特徴とする。
部と出力光配線の直線部とを異なる層に配し、屈曲部で
層間の移行を行う。これにより、チャンネル数に依存す
ることなくNチャンネル入力をNチャンネル出力に交換
でき、大規模なクロスコネクト機能を要する場合にも容
易に適応できる。
前記基板上に敷設され、基板の1辺にN個の入力端を有
し、他辺にN個の出力端を有し、前記基板上に略L字状
に敷設された複数の光ファイバとにより構成されたこと
を特徴とする。本発明の光配線基板においては、光配線
が光ファイバであり、屈曲部を最小曲げ半径以上の曲率
を有して、略L字状として基板上に敷設した。
する個所を有するがN個の入力端からの入力信号をその
まま出力端から出力信号として出力できる。又、本発明
の請求項4に記載の光配線基板の製造方法は、基板に下
部クラッド層を形成する工程と、前記下部クラッド層上
にコア層を形成する工程と、前記コア層上に光導波路パ
ターン層を形成する工程と、前記光導波路パターン層を
マスクとしてエッチングし、光導波路となるコアパター
ンを形成する工程と、前記光導波路パターン層を除去
し、前記コアパターンを露出後、上部クラッド層を形成
する工程と、前記上部クラッド層から前記基板に達す
る、光ビアとなる略45°斜面を形成する工程と、前記
略45°斜面に反射膜を形成する工程とを有することを
特徴とする。
基板上に光配線としての光導波路を、光ビアとなる略4
5°斜面を有し、容易に製造することができる。又、本
発明の請求項5に記載の多層光配線基板は、基板と、前
記基板の上下面に異なる光配線層を形成する光導波路
と、光配線層間を結ぶ光ビアと、前記光ビア内と外部と
を連絡する溝又は孔とを有することを特徴とする。
いては、光ビア内と外部とを連絡する溝又は孔が通気溝
又は通気孔となり、前記光ビア内に発生する応力を緩和
できる。又、本発明の他の多層光配線基板は、基板と、
前記基板の上下面に異なる光配線層を形成する光導波路
と、光配線層間を結ぶ光ビアと、前記光ビア内と外部と
を連絡する孔と、前記光ビア内に収納される光集光部と
を有することを特徴とする。
ビア内に導かれた光は、光集光部で集光される。これに
より、前記ビア内での光の波動性による広がりを防ぎ、
光の損失が減少する。又、本発明の請求項6に記載の光
配線基板は、基板と、前記基板上に形成される下部クラ
ッド層、コア層及び上部クラッド層より成る光導波路
と、前記コア層の両側に略平行して配設される一対のス
リットと、前記上部クラッド層に設けられ前記一対のス
リット間を連結する少なくとも一個の溝とを有すること
を特徴とする。
のコア層を挟んで一対のスリットが形成され、前記一対
のスリット間を溝で連通させたことにより、熱履歴によ
る応力緩和することができる。これにより、前記基板に
反りや、クラックが生じることが防げる。又、本発明の
光配線基板は、前記スリット及び前記溝の少なくともい
ずれか一方が外気と連通しているので、前記スリット内
に空気が閉じ込められることはない。
形成される下部クラッド層、コア層及び上部クラッド層
より成る光導波路と、前記コア層の両側に略平行して配
設される一対のスリットと、前記上部クラッド層に設け
られ前記一対のスリットを連結する少なくとも一個の溝
とを有する第1の光配線層と、前記第1の光配線層上に
積層され、前記第1の光配線層の前記一対のスリットの
いずれか一方と前記溝を介して連通されるスリットを持
つ少なくとも一対のスリットを有する前記第1の光配線
層と同一構成の第2の光配線層とにより構成されている
ことを特徴とする。
線層の各層に形成されたスリットが前記溝を介して連通
されているので多層の光配線構造としても、熱履歴によ
る応力緩和することができる。これにより、多層光配線
としても、前記基板に反りや、クラックが生じることが
防げる。本発明の他の光配線基板の製造方法は、基板上
に下部クラッド層を形成する工程と、前記下部クラッド
層上にコア層を形成する工程と、前記コア層上に作成し
た光導波路パターン層をマスクとしてエッチングし、光
導波路となるコアパターンを形成する工程と、前記光導
波路パターン層を除去し、前記コアパターンを露出後、
上部クラッド層を形成する工程と、前記コア層の両側に
略平行して前記基板の表面に届く一対のスリットを形成
する工程と、前記上部クラッド層に設けられ前記一対の
スリット間を連結する少なくとも一個の溝を形成する工
程とを有することを特徴とする。
は、基板上で複数の光導波路層を分断するようコア層の
長手方向の両側に略平行して一対のスリット及び前記一
対のスリットを連通する溝をエキシマレーザで形成でき
るので、前記溝を通じて外気と連通でき、特に光導波路
を多層化した場合に夫々の層のスリット部分に閉じ込め
られた空気による熱膨張による体積変化が原因で生じる
応力を緩和することができる。
られ、多層化された光配線構成とした場合も、反りや、
クラックが生じることがない。又、本発明の請求項7に
記載の発明は、基板と、前記基板の一方の面に形成され
る光導波路層と、前記基板の他方の面に形成される受光
部と、前記基板中に設けられ、一方の面から他方の面に
光路を変更する光の層間移行部とを有する光配線基板に
おいて、前記層間移行部は、前記基板に形成された貫通
孔と、前記貫通孔内に充填される屈折率の異なる2種の
透明物質を重ねて形成される前記基板の少なくとも一方
の面に形成されるレンズとにより構成されていることを
特徴とする。
として、前記基板の両面に形成されるレンズの位置決め
が正確にできる。これにより、簡単で、大量の光ビア
や、光インターフェイスである前記層間光移行部を形成
でき、大型基板にも容易に適用できる。又、本発明の他
の光配線基板の製造方法は、基板に貫通孔を設ける工程
と、前記貫通孔に所定の屈折率を有する第1の透明物質
を充填する工程と、前記第1の透明物質の両表面を研磨
し夫々凹面を形成する工程と、前記両凹面に夫々前記第
1の透明物質の屈折率より高い屈折率の第2の透明物質
を充填する工程とを有することを特徴とする。
工程で基板の両面に正確に位置決めされた両レンズを形
成できる。これにより、簡単に、大量の光ビアや、光イ
ンターフェイスである層間光移行部を形成でき、大型基
板にも容易に適応できる。又、本発明の請求項8に記載
の光配線基板は、コアと、前記コアに接し、前記コアの
屈折率と異なる屈折率を有するクラッドとより成る光導
波路を基板上で支持し、前記コアの先端部は、凸形状に
形成され、前記凸形状の先端部に対向し前記コアの中心
に曲率中心が合致するよう配置されたシリンドリカルコ
イルを有することを特徴とする。
と、前記コアの周囲を覆い、前記コアの屈折率と異なる
屈折率を有するクラッドとより成り、前記コアの先端部
が前記クラッドから空気中に露出して基板上に支持され
る第1の光導波路と、前記第1の光導波路の前記先端部
に対向する位置に配置され、空気中に露出している先端
部を有するコアと、前記コアの周囲を覆い、前記コアの
屈折率と異なる屈折率を有するクラッドとより成り、前
記第1の光導波路との間で光信号の伝播を行う基板上に
支持される第2の光導波路とにより構成される信号の光
学的接続構造を有する。
線の光導波路同士を接続するのに、位置合わせが容易
で、一方の光導波路からの他方の光導波路へ光を伝播す
る際の効果的な集光機能を有する。特に複数本の光導波
路が配設されている場合、対向した光導波路同士を光学
的に接続する場合に有効な光配線基板を得ることができ
る。
板は、コアと、前記コアの周囲を覆い、前記コアの屈折
率と異なる屈折率を有するクラッドとより成る光導波路
層を支持する光配線基板において、前記光導波路層の幅
方向に軸対称に光透過率分布領域を形成したことを特徴
とする。更に、本発明の他の多層配線基板は、積層され
た第1光導波路及び第2光導波路の交差部における垂直
方向の光透過率を他の部分と異ならせることにより、前
記交差部の中心位置を検出可能とし、当該中心位置に光
導波路層間を光伝播する光ビアが形成されることを特徴
とする。
導波路基板面に対し垂直に見て光導波路の交差位置の光
透過率を他の部分より高くすることで前記交差位置を画
像認識できる。その結果、光導波路間の複数の交差位置
を個々に直接検出し、その位置を光ビアの形成位置と定
め、位置ずれを少なくでき、パターニング処理に比べ高
い精度で光ビアの加工が可能になる。
は、基板上に第1のクラッド層を形成する工程と、前記
クラッド層上にコア層を形成後、マスクを介して露光処
理しコア部を形成する工程と、前記コア部を覆い第2の
クラッド層を形成する工程と、前記第2のクラッド層上
に光吸収率の高い部材で第3のクラッド層を形成する工
程と、前記第3のクラッド層を平坦化し、前記コアの軸
対称に光透過分布領域を形成する工程と、より成ること
を特徴とする。
法によれば、光導波路間に光吸収部材を配置することが
できる。それによって、前記光導波路の中心位置を前記
光吸収部材の光透過率の違いから確認できる。
て、添付の図面を参照して説明する。 (第1の実施の形態)図1は、本発明の光配線基板の基
本的構成を示す模式的平面図であり、図2は、図1のA
−A線による断面図である。
ア1とクラッド2より成る。光信号の伝送部となる前記
コア1は、前記クラッド2より屈折率が高い。この場合
のクラッド材として、フッ素化ポリイミド樹脂OP1−
N3205(日立化成)、屈折率=1.52が用いられ
る。コア材としては、フッ素化ポリイミド樹脂OP1−
N3405(日立化成)、屈折率=1.53が用いられ
る。
連続して、スラブ光導波路3及び平板状凸レンズ4が形
成される。前記光導波路10から前記スラブ光導波路3
及び平板状凸レンズ4を経て射出された光は、その光路
上に設けられた45度ミラー5で光の進行方向を略90
度変換される。前記45度ミラー5は、その表面に反射
率を向上させるため、金属反射膜若しくは誘電体多層膜
7が形成される。
と低屈折率物質を交互に積層した構成であり、夫々が、
膜厚×屈折率=λ/4、もしくはλ/2(λは波長)な
る値に設定されている。高屈折率物質としてZnS
(2.35)、TiO2 (2.35)が用いられ、低屈
折率物質としてMgF2 (1.38)、SiO2 (1.
46)が用いられる。
ンドリカルレンズ6が前記光導波路10の表面であっ
て、前記光路上に設置される。前記シリンドリカルレン
ズ6を設置するための位置決めは、前記クラッドの表面
に窪みを設けるか、又は、位置決め用の突起9を設け位
置合わせをすればよい。上記構成の光配線基板におい
て、光導波路のコア1から進行してきた光は、スラブ導
波路3を通過する際に進行方向に対して横方向に広が
り、平板状凸レンズ4を経て光の水平成分は、平行光と
なって射出される。このとき、前記スラブ導波路3の屈
折率を前記コア1の屈折率以上とすれば広がり角を小さ
くでき、ビーム径の小さい平行光を得ることができる。
向を略90度変換され、シリンドリカルレンズ6を経て
平行光を得ることができる。ロッドレンズを前記シリン
ドリカルレンズ6に代えて用いてもよい。図3は、一方
の光導波路から射出された光が、光路中で平行光とさ
れ、他方の光導波路に入光され、結合位置の精度を厳密
に設定することなく光導波路同士の結合ができる多層光
配線の光学的な接続構造を示す断面図である。
線基板及び他方の光導波路を含む光配線基板の夫々は、
図2に示す基本的な光配線基板の構成と同一であり、添
字を異にする同一参照番号を付し、その構成の説明は省
略する。一方の光配線基板を構成する光路中にあるシリ
ンドリカルレンズ6aに対向する位置に他方の光配線基
板を構成するシリンドリカルレンズ6bを配置して光導
波路同士の結合ができる多層光配線の光学的な接続構造
とする。
れた平行光は、他方の光配線基板を構成するシリンドリ
カルレンズ6bに入射され、集光されて光の光路を略9
0度変換する45度ミラー7bを介して他方の導波路中
に導かれる。次いで、平板状凸レンズ4b及びスラブ光
導波路3bを順に介してコア1bに光信号は、伝送され
る。
線基板の構成を示す平面図である。コア1とスラブ光導
波路3と平板凸レンズ4と45度ミラー5を含む光導波
路が平行に複数個、同一クラッド2中に設けられる。夫
々の光導波路中に設けられている夫々の45度ミラー5
からの光は、共通にクラッド上に設けられた1個のシリ
ンドリカルレンズ6で受光され、夫々が平行光として射
出される。1個のシリンドリカルレンズ6で複数の光導
波路を一括して対応できるのでコスト上有利である。
施の形態について、図5乃至図15を参照して説明す
る。図5は、本実施の形態の光配線基板の基本的構成を
模式的に示した図である。基板17の両面にNチャンネ
ル光配線12,13が形成される。入力光配線12は、
入力端子14を有し下層に敷設され、出力光配線13
は、出力端子15を有し上層に敷設される。
に形成され異なる層上で互いに直交している。このた
め、前記入力端と出力端とは、矩形状の前記基板17の
対向していない辺に設けられる。前記入力配線12は、
夫々が層間光移行部1 6で直角に屈曲され、出力配線1
3に接続される。
ターンを平面的に示す図であり、図5と同一部分には同
一符号を付してその説明を省略する。次に、前記層間移
行部(以下光ビアと称する)6の構成及びその製造方法
を図図7及び図8を参照して説明する。図7は、前記光
ビア6部分を含む光導波路の断面図を示す。尚、上層光
導波路と下層光導波路とが、説明の便宜上、基板21を
挟んで平行に図示されているが実際は上方から見て配線
方向が互いに直交している。
1上下面にあって、共に下部クラッド22/コア23/
上部クラッド24の三層から構成されている。前記光ビ
ア6は、反射面が45°の傾斜を持つ溝20であり、斜
面に金属より成る反射膜25が形成されている。図8
(A)〜(D)及び図9(A)〜(D)は光導波路の製
造工程を示す工程図である。
2を積層した図を示す。この場合のクラッド材として、
フッ素化ポリイミド樹脂OP1−N3205(日立化
成)、屈折率=1.52が用いられる。このフッ素化ポ
リイミド樹脂は、スピンコートで5〜15μmの厚みに
塗布し、所定の条件で加熱し、硬化させる。次に、前記
クラッド層22上にコア層23を積層する(図8
(B))。コア材としては、フッ素化ポリイミド樹脂O
P1−N3405(日立化成)、屈折率=1.53が用
いられる。このフッ素化ポリイミド樹脂は、スピンコー
トで10〜20μmの厚みに塗布し、所定の条件で加熱
し、硬化させる。
り、アルミニウム層24により光導波路パターンを形成
する(図8(C))。アルミニウム層24により成る光
導波路パターンをエッチングマスクとして、前記コア層
22をドライエッチング(RIE)することで、光導波
路となる矩形状のコアパターン26を形成する(図8
(D))。 前記光導波路パターンを形成した前記アル
ミニウム層24は、酸で除去され前記コアパターン26
を露出する(図9(A))。
層23を覆い、上部クラッド層27を積層する(図9
(B))。この場合のクラッド材として、フッ素化ポリ
イミド樹脂OP1−N3205(日立化成)、屈折率=
1.52が用いられる。このフッ素化ポリイミド樹脂
は、塗布され所定の条件で加熱され、硬化する。前記上
部クラッド層27の上面から前記基板に至るまでエキシ
マレーザを照射して45°の傾斜を持つ溝20を形成
し、光ビアを形成する(図9(C))。
金の薄膜を形成し、反射膜28とする(図9(D))。
次に、図10及び図11を参照して、外部と接続される
ための上記光配線基板の実装構成を説明する。図10
は、本発明の光配線基板の実装例を示す平面図であり、
光コネクタ29が、前記基板21上の前記入力配線12
の入力端子及び前記出力配線13の出力端子の夫々を複
数本の光ファイバ毎にまとめ、装着される例を示す。
び前記出力配線13の出力端子の夫々に、段差的に光路
長が異なる多芯光ファイバ又は、テープ状の光導波路3
0が接続される例を示す。接続される光ファイバの長さ
を段階的に変えることでトータルの長さを均一化し、基
板上の光ファイバを通過する光信号の同時性の要求を満
たすことができる。
出力配線13の出力端子の夫々に、接続される光配線を
前記光配線基板21の材質と同じ材質で形成すれば、ト
ータルの配線長を揃えることで光信号を電気信号に変換
する際の損失のばらつきを少なくすることができる。他
に、光配線基板中に光を減衰させる手段、例えば金属膜
をコア近傍に配置することで光信号を電気信号に変換す
る際の損失のばらつきを少なくすることができる。
について説明する。図12(A)は、光配線基板の平面
図である。図に示すように矩形状の基板21におけるN
個の入力端14は、前記基板21の対向する2辺に設け
られ、N個の出力端15は、前記基板21の前記2辺と
異なる対向する2辺に設けられる。これは、図12
(B)に示す光配線パターンと図12(C)に示す光配
線パターンとを重ね合わせることで得られる。
μmである。これと同一ピッチで光導波路を敷設する
と、1000チャンネルの場合、25cm以上の基板が
必要となるが本構成の場合、およそ半分の大きさの基板
で済む。図13は、光配線基板の更に他の例を示す斜視
図である。前記光配線が、前記基板21を介して上下に
2層ずつ積層される4層の光導波路であり、前記入力端
14側及び前記出力端15側から見て各層間のコア配列
は、千鳥配列である。
光導波路パターンを重ね合わせて形成できる。これによ
れば、コンパクトな光配線基板を得ることができる。図
14は、光配線基板の更に他の例を示す平面図である。
基板21上に光配線として光ファイバ素線12が敷設さ
れる。基板の1辺にN個の入力端14を有し、他辺にN
個の出力端15を有する。
連続して略L字状に敷設され樹脂で固められる。前記光
ファイバ素線12は、直角に曲げることができないの
で、最小曲げ半径以上の曲率を有するように略L字状に
敷設している。この場合、前記入力側光と前記出力側と
の光ファイバは同一であり、光路の方向を90度変換し
たときに、互いに重なり合う個所を有して敷設される。
(A)に示すように基板21もしくはシート上に、外形
250μmのシングルモード光ファイバもしくは、GI
型マルチモード光ファイバ素線12を敷設する。続い
て、図15(B)及び図15(C)に示すように順次、
光ファイバ素線12を追加しながら敷設することによっ
て得られる。
施の形態である多層光配線基板について、図16〜図2
4を参照して説明する。図16は、本実施の形態の多層
光配線基板の模式的構成図を示す。図は、基板31の上
下両面に光導波路32を設けた構成を示す。
の光を前記光導波路33へ移行する層間移行部である光
ビア34が設けられる。前記基板31の内部に前記光ビ
ア34と外部とを連絡するトンネル構造の溝35が形成
される。前記光ビア34内には、光集光部としての球レ
ンズ36が配置される。前記溝35は、内部が空気、又
は液体で満たされる。
開平10−62825があるが溝は、コア層に設けられ
ている。特開平10−73775は、光導波路にスリッ
トから交差部と屈折率の等しい屈折率整合液体を封入す
ることの記載があるが、本発明が、光ビア内の気泡の圧
力による応力を緩和しようとする溝であることと異な
る。
79178は、球レンズをモジュールに実装することが
開示されているが本発明のような光導波路層間の光の層
間移行部に用いるものではない。更に、特開平5−24
1044は、光ファイバと凸レンズの結合について開示
されているが、光導波路層間の移行のための光ビアや、
球レンズについては触れていない。特開平6−2500
31は、光配線基板に設けられるスルーホールが、断面
が露出するとの開示があるが、本発明の光ビアは、基板
の上下から挟み込まれている構造である。
構造上も、その主旨も明らかに異なる。図16に示した
本発明の多層光配線基板は、リッジ型の光導波路32,
33を採用している。導波路材料として、クラッド材
は、日立化成工業株式会社の光部品用ポリイミドOPI
−N3205が用いられる。
が用いられ、アンダークラッド層となる樹脂を積層した
後、このクラッド層の屈折率と異なる屈折率を有するコ
ア層の樹脂を積層する。コア材は、日立化成工業株式会
社の光部品用ポリイミドOPI−N3405が用いられ
る。コア層には、図17に示すようなレーザ加工により
光導波路のパターンが形成される。
レーザ光をマスク47、結像レンズ48を介して光導波
路パターンを作製する。更に、光導波路パターンが形成
された前記コア層49の表面にオーバークラッド層を積
層して光導波路を形成する。上記図16に示す実施の形
態においては、通気孔となるトンネル構造の溝35を設
けることにより前記光ビア34内で発生した圧力が逃が
され、応力が緩和される。
により、前記光ビア34内部での光の損失が減少する。
レンズは、球状であるため光ビア内部に挿入するときの
方向精度の難度が緩和される。又、前記光ビア34内部
を空気で満たすことができるので空気と前記球レンズと
の屈折率差が大きくなるため、集光効果が増大する。
には、多層に積層する際に球レンズが目印となり、位置
精度が向上する。次に、上記実施の形態の光配線基板の
構成部分について具体的に説明する。図18は、本発明
の光導波路のクラッド層に通気用の溝を形成した状態を
示す図である。
34及びこれら光ビア34間を結ぶ溝35が形成されて
いることを示す。前記溝35は、図上2箇所において外
部に連絡され、溝内は、通気されている。前記溝35
は、図17に示すレーザ加工により形成される。次に、
図19に示すように前記クラッド層37の一面にフィル
ム38を挟んで他のクラッド層39を積層しアンダーク
ラッド層40を形成する。前記フィルム38は、前記光
ビア35が前記クラッド層39を形成する際の樹脂で埋
まるの防ぐためである。
ていないがコア層を積層する。このようにして、クラッ
ド層37内に複数の光ビア34及びこれら光ビア34間
を結ぶ溝35が形成される。図20は、本発明の一実施
の形態を示す支持基板の形成工程を説明する図である。
し、この支持基板内に複数の光ビアと溝を形成する例で
ある。一方の基板41には、通気用の溝35が、レーザ
でパターニングされて形成される。前記基板41に他方
の基板42が貼り合わされ、上方からレーザ又は、ドリ
ルを用いて光ビア34を形成する。片方の基板にのみ溝
が形成される。
出来た支持基板43の両面に夫々フィルム44,45を
介して図示しない光導波路のアンダークラッド層を形成
する。図22は、基板の両面に溝が形成される例を示
す。図で下面の溝は、図示されない。
ビア34と、これらビア間を連絡し、外部と通気のため
に連絡される溝35が形成される例である。前記基板4
6の両面には夫々フィルム44,45を介して基板に対
する上層及び下層の夫々の導波路の下部クラッド層が積
層される。図23は、クラッド層内の複数の溝を一括し
て通気できる通気孔を設ける例を示す模式図である。
数の溝35は、一括して前記クラッド層37の最上面か
ら垂直に設けられた通気孔50に連絡される。前記通気
孔50は、クラッド層を製造する最終工程でドリル51
用いて形成される。図24は、前記クラッド層37に形
成された複数の光ビア34内に夫々球レンズ36を挿入
する工程を説明する図である。
を散布する。スキージ52を用いてクラッド37の上面
を掃き、前記球レンズ36を開口部から空いている光ビ
ア内へ落とし込む。スクリーン印刷の要領で掃く操作を
行い前記球レンズ36を光ビア内に収納する。 (第4の実施の形態)次に、本発明の光配線基板の第4
の実施の形態を図25乃至図30を参照して説明する。
式的に示す平面図である。図26は、図25におけるX
−X線断面図であり、図27は、図25におけるY−Y
線断面図である。図25に示すように、基板53上に
は、複数の光導波路54が直線状に設けられる。前記複
数の光導波路の夫々は、図26、図27に夫々示すよう
に下部クラッド層55、コア層56、上部クラッド層5
7より構成される。
平行に一対のスリット58が設けられる。これらスリッ
トによって、複数の光導波路層は夫々基板上で分断され
る形状とされる。他の光導波路54が、前記スリット5
8の直線方向と略直角に交わるように配置される場合も
ある。前記一対のスリット58間は、溝59が形成され
て連通される。前記溝59は、図27に示すように前記
上部クラッド層57を前記直線状のコア層を直角に横切
るように削り形成される。
れかが前記基板の端で外気と連絡される。図28は、図
26に示す第1の光導波路の上部クラッド層上に第2の
光導波路60が積層された状態を示す。前記第2の光導
波路60は、スリット58がコア層56の長手方向を直
角に断つように形成されている。前記第1の光導波路5
4と前記第2の光導波路60の夫々のスリット58は、
前記溝59を介して互いに連通している。
発明の光配線基板の製造方法について説明する。第1の
製造例を以下に説明する。図29(A)に示すように、
シリコン基板53上に、光硬化エポキシ樹脂を下部クラ
ッド層55として15μm成膜して、光硬化させた。こ
の光硬化エポキシ樹脂は、屈折率が波長830nmの光
に対し1.505であり、商品名−UVR6128(ユ
ニオンカーバイド製)が用いられる。
を20μm成膜する。マスク越しに光照射を行い導波路
パターンを形成し、これをマスクとしてエッチングし、
光導波路となるコアパターンを形成する。このときのコ
ア層は、屈折率が波長830nmの光に対し1.520
であり、主成分を図30の化学式に示すビスフェノール
Aジグリシジルとする屈折率を調整して得られる複数の
エポキシ樹脂の混合物より成る。
導波路パターン層を除去し、前記コアパターンを露出
後、光硬化エポキシ樹脂を15μmの厚さで成膜した上
部クラッド層57を形成し光硬化させた。このときの上
部クラッド層57は、屈折率が波長830nmの光に対
し1.505であり、商品名−UVR6128(ユニオ
ンカーバイド製)が用いられる。
後、エキシマレーザを用いて前記コア層の長手方向の両
側に略平行して前記基板53の表面に届くまで削り、一
対のスリット58を形成する(図29(C))。図では
複数の光導波路層の夫々が、基板53上でスリット58
によって分断されることを示す。更に、前記上部クラッ
ド層57の上面をエキシマレーザを用いて5μm削り、
前記スリット間を連結する溝59を形成する。(図29
(D))。上述のようにして、本実施の形態の光配線基
板を製造することができる。
成は、別途作成した光硬化エポキシ樹脂を用いた導波路
フィルムフィルムラミネータで貼り付け光導波路の2層
構造とすることができる。第2の製造例は、上記第1製
造例とその構成は、以下の点を異にするだけで同一であ
る。
1層の光導波路は、光硬化エポキシ樹脂を用いて製作さ
れ、この第1層の光導波路上に液状のシリコン樹脂を成
膜した後、光硬化エポキシ樹脂を用いて成膜して、第2
層の光導波路を積層した。ここで、液状のシリコン樹脂
は、シリコンオイルでよい。第3の製造例は、シリコン
基板53上に下部クラッド55として、フッ素樹脂を1
0μmの厚さで成膜して、150℃で焼結した。コア層
としてフッ素樹脂を10μmの厚さで成膜して、150
℃で焼結した。前記コア上にアルミニウムをスパッタし
た後、レジストを用いて線幅10μmのパターニングを
行った。次いで、前記コア用フッ素樹脂をエッチング
し、更に、アルミニウムをリン酸と硝酸との混合物でエ
ッチングすることで10μm角の導波路を作成した。
ッ素樹脂を成膜して上面を平坦化した。前記スリット5
8及び溝59は、第1の製造例と同様にエキシマレーザ
を用いて製作した。このようにして製作した光導波路の
第1層の上に光硬化エポキシ樹脂を塗布し、その上に第
2層の光導波路を積層する。
55としてフッ素樹脂を成膜して、150℃で焼結し
た。コア層をパターニングした後、上部クラッド層57
を成膜して、150℃で焼結した。高圧水銀灯を照射す
ることによって、前記光硬化エポキシ樹脂を硬化させ
た。このようにして、本実施の形態の光配線基板を製造
することができる。
36を参照して、本発明の光配線基板の第5の実施の形
態である層間光移行部及びその製造工程を説明する。図
31は、本実施の形態の光配線基板の層間光移行部の構
成を示す断面図である。
前記貫通孔66には、上下面が凹面形状とされた低屈折
率樹脂67が挿入され、前記凹面の窪みに高屈折率樹脂
68が埋められる。前記高屈折率樹脂68は、基板の表
面に沿って夫々平坦化され一対の凹レンズ69を形成し
て層間光移行部70とする。上記構成は、前記基板65
の上下の2面に配設される例えば光導波路間の光路をつ
なぐ光ビアとして機能する。
配線基板の層間光移行部70の製造工程図である。図3
2(A)に示す基板65は、ガラスエポキシ樹脂より成
り、例えばレーザドリルで削り貫通孔66を設ける(図
32(B))。次に、前記基板65の上面を一面に低屈
折率樹脂であるフッ素化エポキシ樹脂67を塗布し、前
記基板面上にスキージを移行させて、前記樹脂67を前
記貫通孔66内に埋め込み、その後焼結する(図32
(C))。
脂67の研磨速度よりも小さくするという条件で前記低
屈折率樹脂67の表面を研磨し、その表面を凹面形状に
する(図32(D))。このとき、研磨時間や、圧力条
件などを変更することにより、凹面の曲率を任意に設定
できる。
スフェノールを硬化材とするエポキシ樹脂を高屈折率樹
脂68として充填し、その後焼結する(図32
(E))。前記基板65の表面に沿って前記高屈折率樹
脂68を研磨して、平坦化し前記基板の両表面に一対の
凹面レンズ69を形成する(図32(F))。このと
き、前記一対の凹面レンズ69、69の設定位置は、前
記貫通孔66を形成した時点で決められ、移動すること
もなく正確に定まる。従って、光ビアとして前記基板6
5の上下面に配設されている光配線間の光路を上下に中
心位置の合った一対の凹面レンズを通じて光学的に接続
できる。
ある光配線基板について説明する。図33は、基板65
に設けられる層間光移行部の光ビア部分の構成は、図3
1に示す構成と同一であり、同一符号を付してその説明
を省略する。前記基板65の上下面には、夫々光導波路
71,72が敷設される。前記光導波路71,72は、
コア層73とクラッド層74とから成り、夫々の端面
は、前記光ビア70の面上で45度に傾斜した45度ミ
ラー75が設けられる。
行に進行した光は、前記45度ミラー75で90度、光
路が変更され前記光ビア70内で前記一対凹面のレンズ
69に発散と集光が行われて、他方の光導波路72へ伝
播される。次に、図34(A)〜(C)を参照して、本
発明の他の実施の形態である光配線基板の製造工程につ
いて説明する。
貫通孔66内に充填される低屈折率樹脂67の上下の凹
面は、一方の凹面78よりも他方の凹面79の研磨深さ
を深くする。両凹面の研磨条件を変えることで凹面の曲
率を変えることができる。前記凹面78,79に高屈折
率樹脂68を充填した後、基板面に沿って表面を平坦化
して曲率の異なる凹レンズ69を形成する(図34
(B))。
を介して光導波路71が敷設され、下面には、他の光導
波路72が敷設される(図34(C))。この光導波路
71からの光は、前記スペーサ80の存在のため、放射
面積が大きくなる。しかしながら、前記凹面79の曲率
が大なので前記凹レンズ69における集光効果が著し
く、他方の凹レンズ69を介して他方の光導波路72に
有効に伝播される。
本実施の形態の他の例である光配線基板の製造工程につ
いて説明する。図35(A)に示す基板65は、ガラス
エポキシ樹脂より成り、例えばレーザドリル81で削ら
れ、貫通孔66が形成される(図35(B))。前記貫
通孔66は、前記基板65に炭酸ガスレーザ81を照射
することによって得られる。炭酸ガスレーザ81をスパ
イラル状に移動させ、円加工を行うことで前記貫通孔6
6の側面は、テーパー状の断面形状となる。
率樹脂であるフッ素化エポキシ樹脂67を塗布し、前記
基板面上にスキージを移行させて、前記貫通孔66の径
の大なる開口から前記樹脂67を前記貫通孔66内に埋
め込み、その後焼結する。次いで、前記基板65の研磨
速度を前記低屈折率樹脂67の研磨速度よりも小さくす
るという条件で前記低屈折率樹脂67の表面を研磨し、
その表面を凹面形状にする。
スフェノールを硬化材とするエポキシ樹脂を高屈折率樹
脂68として充填し、その後焼結する。前記基板65の
表面に沿って前記高屈折率樹脂68を研磨して、平坦化
し前記基板の両表面に一対の凹面レンズ69を形成し、
光インターフェース84を完成する(図35(C))。
前記基板65の一方の面には、光導波路72が敷設され
る。前記光インターフェース84を介して光路を変更さ
れた光は、前記基板65の他方の面に固定部82で固定
された受光素子83によって受光される(図35
(D))。このとき、前記基板下部の光導波路72から
の光は、前記光インターフェース84内で出射角をもっ
て広がるが、前記溝66がテーパー状であるため通過す
る光は前記基板65に当たることなく、前記基板上部の
前記受光素子83に効率よく到達できる。
て、本実施の形態の他の例である光配線基板の製造工程
について説明する。前記基板65に貫通孔66を形成
し、前記貫通孔65内に低屈折率材より成るフッ素化エ
ポキシ樹脂67を挿入し、オーブン82内で前記貫通孔
66の一方の端から加圧する(図36(A))。
の一方の端は、凹面に形成され、他方の端は、凸面に形
成され、その後焼結される(図36(B))。前記凹面
に高屈折率樹脂68を充填し、その後焼結し、更にその
表面を研磨して、平坦化し凹面レンズ69を形成する
(図36(B))。前記光ビア70が形成された前記基
板65の一方の面には、光導波路72が敷設され、前記
光ビア70を介して光路を変更された光は、前記基板6
5の他方の面に固定部82で固定された受光素子83に
よって受光される(図36(C))。
の凸部は、空気と接する部分で空気との屈折率の差が大
きくなり、より大きな集光が得られる。このため、基板
下部の光導波路72と、基板上部の受光素子83との間
で効率よく光学的に結合できる。 (第6の実施の形態)次に、本発明の光配線基板の第6
の実施の形態を図37乃至図38を参照して説明する。
光導波路の構成を示す概略斜視図である。図37に示す
ように基板90上に、スピンコート法を用いてクラッド
層85及びコア層86を積層する。前記コア層86から
の光を放出する先端部は、メタルマスクにより凸形状と
なるようエッチングにより凸型先端部88を形成する。
クラッド85上にシリンドリカルレンズ89を配置す
る。このとき、前記コア86の長手方向の中心線の延長
上に前記シリンドリカルレンズ89の曲率中心があるよ
う両者は、配置される。図38は、図37に示す光導波
路の平面図である。前記コア86の凸形状の先端部は、
前記コア86の屈折率と同じ屈折率を有する部材であれ
ば別部材で構成してもよい。
の例を示す光導波路の平面図である。前記コア86は、
先端部に向かって末広形状とする形状であり、先端部
は、凸形状である。図40は、光導波路同士を光学的に
接続する態様を斜視して示す図である。一方の光導波路
は、コア86と、前記コア86の周囲を覆い、前記コア
の屈折率と異なる屈折率を有するクラッド85とで構成
される。
から空気中に露出して基板90上に支持される。前記一
方の光導波路に対向する位置に、光学的に接続される他
方の光導波路が配置される。前記コア86は、空気中に
露出している先端部88を有し、周囲をクラッド85で
覆われている。前記クラッドの屈折率は、前記コアの屈
折率と異なる。
部88から射出された光は、他方の光導波路の露出して
いる凸形状の端部88に集光され、光信号の伝播を結合
効率良く行うことができる光学的接続構造を得ることが
できる。 (第7の実施の形態)次に、本発明の第7の実施の形態
である光配線基板及びその製造方法、及び多層光配線基
板について図41乃至図51を参照して説明する。
平面図であり、図41(B)は、図4 1(A)のA−A
線断面図である。図41(A)、(B)は、基板上に3
本の光導波路が、X軸方向に並行して配設された光配線
を示す。前記光導波路は、夫々コア91と、前記コア9
1の周囲を覆うクラッド95、96とより成る。前記夫
々の光導波路の両側は、コア91の軸心を中心にして軸
対象に光透過率の低い光吸収部材97が並行して埋め込
まれ第1層の光導波路層が形成される。
す平面図であり、図42(B)は、図42(A)のB−
B線断面図である。図42、図43は、基板上に3本の
光導波路が、Y軸方向に並行して配設された光配線を示
す。前記夫々のコア92とクラッド95、96より成る
光導波路の両側は、コア91の軸心を中心にして軸対称
に光透過率の低い光吸収部材97が並行して埋め込まれ
第2層目の光導波路層が形成される。
路層上から垂直に光を照らした時、光吸収部材97を設
けたため、光導波路部分が明るく認識できる。図43
(A)に示すように、前記第1層の光導波路層の上に前
記第2の光導波路層を重ね合わせ照明すると格子状に前
記各層の導波路の交差部分が明るく認識される。各格子
状の中心93が前記導波路の交差位置の中心である。
断面図であり、図43(C)は、図43(A)のD−D
線断面図である。次に、図42(B)の断面図で示した
光導波路層の製造工程を図47、48を参照して説明す
る。基板98上に低屈折率の樹脂を塗布し、この樹脂を
光硬化させて第1のクラッド層95を形成する(図44
(A))。
樹脂を塗布してコア層92を成膜後(図44(B))、
マスク99を介して露光処理し(図44(C))、その
後現像処理してコア部92を形成する(図44
(D))。次に、前記コア部92を覆い第2のクラッド
層96をディップ法などで形成する(図45(A))。
高い部材で光吸収層97を形成する(図45(B))。
次に、前記光吸収層97を平坦化し(図45(C)、前
記コア92の軸対称に光透過分布領域を形成する。図4
2(B)の断面図は、理想的な光導波路層を示している
が、図43(C)の断面図で示す光導波路層であれば、
前記コア92の軸対称に光透過分布領域を形成し、光導
波路の中心軸を認識するのに充分である。
第2層の光導波路層を積層した場合の光導波路の中心軸
及び両光導波路の交差部の検出について、図46を参照
して説明する。光配線基板の背面から光を照射し、CC
Dカメラ等で画像化するとコア軸を中心に軸対称に形成
された光透過率分布領域97が検出できる。
交差位置の中心座標を求めることができる。交差位置の
中心座標は、X軸上、光強度が閾値を越えているX座標
x1とx2とを検出し、座標点(x1+x2)/2をY
軸方向に配置されている光導波路の中心軸の座標と認識
する。同様に、Y軸上、光強度が閾値を越えているY座
標y1とy2とを検出し、座標点(y1+y2)/2を
X軸方向に配置されている光導波路の中心軸の座標と認
識する。
差点を中心座標と定め、この位置に光ビアを設ければよ
い。複数の光導波路が層を違えて互いに交差している場
合も、複数の交差点を、夫々座標上の番地として順次認
識し、その位置で光ビアを形成する。前記光ビアは、積
層された光導波路層の一方の層から他方の層へ光路を変
更するため光を射出する端面と受光する端面をエキシマ
レーザ加工機によって所望の形状に加工する。
像認識による光導波路交差部の検出系の動作と連動さ
せ、図47に示すレーザ加工マスク100の開口部10
8を移動させ、前記光ビア部にある光導波路の端面をレ
ーザ加工する。レーザ加工する際の加工の深さは、図4
8の曲線aに示すように、マスク100の移動速度が速
ければ浅く、速度が遅ければ深く加工される。
1、102同士を光学的に接続するのに光導波路の端面
を夫々45度傾斜したミラー103の形状に加工した例
を示す。光ビア部の加工は、画像認識による光導波路交
差部の検出系の動作と連動しているので交差位置をその
都度検出しながら加工することができるので、位置ずれ
なく加工できる。
いが、反射率の高い金(Au)などの金属スパッタ、メ
ッキなど公知の手法で薄膜を形成することによって、光
導波路内を伝播する光の反射率を高めることができる。
この光ビア部で光路は、90度変更される。次に、異な
る層間の光導波路の光学的な接続構造についての実施の
形態を図50乃至図52を参照して説明する。
1,102の端面が夫々シリンドリカルミラー104,
105に構成され、互いに軸が直交する配置とされる光
ビア構造を示す。シリンドリカルミラーを作るためのシ
リンドリカル面の加工方法は、レーザ加工時の図47に
示したスリットマスク100の移動速度を調節すること
で得られる。
の製作時のマスクの移動曲線aに比べ、シリンドリカル
ミラーの製作時のマスクの移動曲線bは、初期の速さを
はやくし、最終移動時の速さを緩くすることでシリンド
リカル面が得られる。マルチモード導波路の場合は、伝
播する光の進行方向が定まらないので、光ビアを通過す
る際に、光の広がりによる損失が発生しやすい。上述し
たように一組の45度ミラーを互いに軸が直交するシリ
ンドリカル面とすることによって、光集光性を持たせ、
結合効率を向上させることができる。
略直交する配置の場合でも同様のレーザ加工を夫々の端
面に施すことで、相互に軸が直交するシリンドリカル面
を形成できる。次に、図52を参照して、異なる層間で
平行に、光導波路102,103を直線上に配置した場
合の例を説明する。
夫々の端面は、45度ミラー106,107が形成され
ている。前記光導波路101,102の軸に対して軸対
称に光透過率分布が成されていれば、両光導波路の軸心
を認識でき、軸心上の任意の位置を光ビア部とすること
ができる。 (付記1)基板と、前記基板上に形成されるコアとクラ
ッドよりなる光導波路と、前記光導波路の光路先端部に
連続して形成されるスラブ光導波路及び平板状凸レンズ
と、前記凸レンズを通過した光を前記基板の面に交差す
る方向に反射するミラーと、前記ミラーで反射された光
を平行光とするレンズとを有することを特徴とする光配
線基板。
膜及び誘電体多層膜のいずれか一方により形成されてい
ることを特徴とする付記1に記載の光配線基板。 (付記3)クラッド、コア、スラブ光導波路、平板凸レ
ンズ及び反射鏡を含み、光路を形成する光導波路が、平
行に複数個設けられ、夫々の光導波路に設けられている
夫々の反射鏡からの光は、共通に設けられた1個のシリ
ンドリカルレンズによって夫々平行光となることを特徴
とする光配線基板。
されるコアとクラッドよりなる第1光導波路と、前記第
1光導波路の光路先端部に続いて形成される第1のスラ
ブ光導波路及び第1平板状凸レンズと、前記第1平板状
凸レンズを通過した光を前記基板の面に交差する方向に
反射する第1ミラーと、前記第1ミラーで反射された光
を平行光とする第1レンズと、を有する第1光配線基板
と、前記第1のレンズに対向して配置され、前記第1の
レンズからの平行光を入射し集光する第2のレンズと、
第2基板と、前記第2のレンズを通過した光を前記第2
基板の面に平行な方向に反射する第2ミラーと、前記第
2基板上に形成されるコアとクラッドよりなる第2光導
波路と、前記第2光導波路の端部に続いて形成され、前
記第2ミラーで反射された光を通す第2の平板状凸レン
ズ及びスラブ光導波路と、を有する第2の光配線基板と
を有し、前記第1の光配線基板と前記第2の光配線基板
との間で光信号を接続することを特徴とする多層光配
線。
積層されるN個の入力端を有する入力側の複数の光配線
と、前記基板の他方の面に積層され、前記基板上で前記
N個の入力端と直交するN個の出力端を有する出力側の
複数の光配線とを有し、前記入力側の複数の光配線と前
記出力側の複数の光配線とは、層間移行部の夫々の個所
において、1対1の光配線同士で層を違えて接続される
ことを特徴とする光配線基板。
の第1の辺に設けられ、前記N個の出力端は、前記基板
の第1の辺に隣り合う第2の辺に設けられることを特徴
とする付記5に記載の光配線基板。 (付記7)前記N個の入力端は、前記基板の対向する2
辺に設けられ、前記N個の出力端は、前記基板の前記2
辺と異なる対向する2辺に設けられることを特徴とする
付記5に記載の光配線基板。
り、2層間の前記層間移行部は、前記入力側の前記光導
波路と前記出力側の前記光導波路の夫々において、互い
に対向し、光路を直交して変更する一対の斜面ミラーが
設けられていることを特徴とする付記5に記載の光配線
基板。 (付記9)前記光配線は、前記基板を介して積層される
4層の光導波路であり、各層間のコア配列は、千鳥配列
であることを特徴とする付記5に記載の光配線基板。
少なくとも一方に、前記基板上での異なる光路長を全長
で均一になるように補完する光ファイバが接続されてい
ることを特徴とする付記5に記載の光配線基板。 (付記11)基板と、前記基板上に敷設され、基板の1
辺にN個の入力端を有し、他辺にN個の出力端を有し、
前記基板上に略L字状に敷設された複数の光ファイバと
により構成されたことを特徴とする光配線基板。
いに重なり合って敷設される個所を有することを特徴と
する付記11に記載の光配線基板。 (付記13)基板に下部クラッド層を形成する工程と、
前記下部クラッド層上にコア層を形成する工程と、前記
コア層上に光導波路パターン層を形成する工程と、前記
光導波路パターン層をマスクとしてエッチングし、光導
波路となるコアパターンを形成する工程と、前記光導波
路パターン層を除去し、前記コアパターンを露出後、上
部クラッド層を形成する工程と、前記上部クラッド層か
ら前記基板に達する、光ビアとなる略45°傾斜を形成
する工程と、前記略45°の斜面に反射膜を形成する工
程と、を有することを特徴とする光配線基板の製造方
法。
異なる光配線層を形成する光導波路と、光配線層間を結
ぶ光ビアと、前記光ビア内と外部とを連絡する溝又は孔
とを有することを特徴とする多層光配線基板。 (付記15)前記溝又は孔は、前記導波路に形成される
ことを特徴とする付記14に記載の多層光配線基板。
形成されることを特徴とする付記14に記載の多層光配
線基板。 (付記17)前記光ビアは、前記クラッド層内で前記コ
ア数に対応して複数個設けられ、前記複数の光ビアは、
少なくとも隣接する光ビア同士を共通の溝又は孔で連結
され、外部に連絡されることを特徴とする付記14に記
載の多層光配線基板。
数の光ビアに夫々連絡された複数の孔は、前記クラッド
層上面から垂直に設けられた通気孔に連絡されることを
特徴とする付記17に記載の多層光配線基板。 (付記19)前記孔は、前記光導波路と前記基板との境
界面に形成されることを特徴とする付記14に記載の多
層光配線基板。
異なる光配線層を形成する光導波路と、光配線層間を結
ぶ光ビアと、前記光ビア内と外部とを連絡する孔と、前
記光ビア内に収納される光集光部とを有することを特徴
とする多層光配線基板。 (付記21)基板と、前記基板上に形成される下部クラ
ッド層、コア層及び上部クラッド層より成る光導波路
と、前記コア層の両側に略平行して配設される一対のス
リットと、前記上部クラッド層に設けられ前記一対のス
リット間を連結する少なくとも一個の溝とを有すること
を特徴とする光配線基板。
なくともいずれか一方が外気と連通していることを特徴
とする付記21に記載の光配線基板。 (付記23)前記スリットの幅は、前記導波路の幅より
小であることを特徴とする付記21に記載の光配線基
板。 (付記24)前記スリットと略直角に交差する他の光導
波路を更に有することを特徴とする付記21に記載の光
配線基板。
ッド層、コア層及び上部クラッド層より成る光導波路
と、前記コア層の両側に略平行して配設される一対のス
リットと、前記上部クラッド層に設けられ前記一対のス
リットを連結する少なくとも一個の溝とを有する第1の
光配線層と、前記第1の光配線層上に積層され、前記第
1の光配線層の前記一対のスリットのいずれか一方と前
記溝を介して連通されるスリットを持つ少なくとも一対
のスリットを有する前記第1の光配線層と同一構成の第
2の光配線層とにより構成されていることを特徴とする
多層光配線基板。
成する工程と、前記下部クラッド層上にコア層を形成す
る工程と、前記コア層上に作成した光導波路パターン層
をマスクとしてエッチングし、光導波路となるコアパタ
ーンを形成する工程と、前記光導波路パターン層を除去
し、前記コアパターンを露出後、上部クラッド層を形成
する工程と、前記コア層の両側に略平行して前記基板の
表面に届く一対のスリットを形成する工程と、前記上部
クラッド層に設けられ前記一対のスリット間を連結する
少なくとも一個の溝を形成する工程とを有することを特
徴とする光配線基板の製造方法。
に形成される光導波路層と、前記基板の他方の面に形成
される受光部と、前記基板中に設けられ、一方の面から
他方の面に光路を変更する光の層間移行部とを有する光
配線基板において、前記層間移行部は、前記基板に形成
された貫通孔と、前記貫通孔内に充填される屈折率の異
なる2種の透明物質を重ねて形成される前記基板の少な
くとも一方の面に形成されるレンズとにより構成されて
いることを特徴とする光配線基板。
層であり、前記層間移行部は、光ビアであり、前記貫通
孔に充填されたとき、上下の両表面が凹面に形成される
所定の屈折率を有する第1の透明物質と、前記両凹面に
夫々前記第1の透明物質の屈折率より高い屈折率の物質
を充填し、前記基板面に沿って表面を平坦化して前記基
板面に凹面レンズが形成される第2の透明物質とにより
構成されていることを特徴とする付記27に記載の光配
線基板。
成する前記上下両面は、互いに曲率が異なる凹面が形成
されることを特徴とする付記28に記載の光配線基板。 (付記30)前記受光部は、受光素子であり、前記層間
移行部は、光インターフェイスであり、前記貫通孔は、
前記基板の深さ方向に断面がテーパー形状であり、前記
基板の上下面に形成される凹面レンズは、互いに径を異
にすることを特徴とする付記27に記載の光配線基板。
り、前記層間移行部は、光インターフェイスであり、前
記光導波路から入光される一方の面は、高い屈折率物質
より成る凹面レンズが形成され、他方の面は、前記凹面
レンズより低い屈折率物質で表面が凸面形状であること
を特徴とする付記27に記載の光配線基板。 (付記32)基板に貫通孔を設ける工程と、前記貫通孔
に所定の屈折率を有する第1の透明物質を充填する工程
と、前記第1の透明物質の両表面を研磨し夫々凹面を形
成する工程と、前記両凹面に夫々前記第1の透明物質の
屈折率より高い屈折率の第2の透明物質を充填する工程
とを有することを特徴とする光配線基板の製造方法。
程は、レーザ光をスパイラル状に移行照射し、前記貫通
孔を前記基板の深さ方向に断面がテーパー形状に形成す
ることを特徴とする付記32に記載の光配線基板の製造
方法。 (付記34)基板に貫通孔を設ける工程と、前記貫通孔
内に低屈折率材より成る樹脂を充填する工程と、前記低
屈折率材より成る樹脂の一方の面から加圧し、前記一方
の面を凹面形状とし、他方の面を凸面形状とする工程
と、前記低屈折率材より成る樹脂の凹面に高屈折率材よ
り成る樹脂を充填する工程と、前記基板面に沿って前記
高屈折率材より成る樹脂を研磨して平坦化する工程とを
有することを特徴とする光配線基板の製造方法。
記コアの屈折率と異なる屈折率を有するクラッドとより
成る光導波路を基板上で支持し、前記コアの先端部は、
凸形状に形成され、前記凸形状の先端部に対向し前記コ
アの中心に曲率中心が合致するよう配置されたシリンド
リカルコイルを有することを特徴とする光配線基板。 (付記36)前記凸形状の先端部は、前記コアの屈折率
と同じ屈折率を有する部材で構成されることを特徴とす
る付記35に記載の光配線基板。
て広がった形状であることを特徴とする付記35に記載
の光配線基板。 (付記38)コアと、前記コアの周囲を覆い、前記コア
の屈折率と異なる屈折率を有するクラッドとより成り、
前記コアの先端部が前記クラッドから空気中に露出して
基板上に支持される第1の光導波路と、前記第1の光導
波路の前記先端部に対向する位置に配置され、空気中に
露出している先端部を有するコアと、前記コアの周囲を
覆い、前記コアの屈折率と異なる屈折率を有するクラッ
ドとより成り、前記第1の光導波路との間で光信号の伝
播を行う基板上に支持される第2の光導波路とにより構
成される信号の光学的接続構造を有する光配線基板。
は垂直方向を中心軸とする円筒面を有し、前記第2の光
導波路の先端部は水平方向を中心軸とする円筒面を有す
ることを特徴とする付記38に記載の光配線基板。 (付記40)コアと、前記コアの周囲を覆い、前記コア
の屈折率と異なる屈折率を有するクラッドとより成る光
導波路層を支持する光配線基板において、前記光導波路
層の幅方向に軸対称に光透過率分布領域を形成したこと
を特徴とする光配線基板。
第2光導波路の交差部における垂直方向の光透過率を他
の部分と異ならせることにより、前記交差部の中心位置
を検出可能とし、当該中心位置に光導波路層間を光伝播
する光ビアが形成されることを特徴とする多層光配線基
板。 (付記42)X軸に沿って並設され、夫々第1のコアと
第1のクラッドで構成される複数の第1の光導波路と、
前記第1の光導波路の両側に前記第1のコアの軸心を中
心にして軸対象に配設される光透過率の低い第1の光吸
収部材とより成る第1の光導波路層と、Y軸に沿って並
設され、夫々第2のコアと第2のクラッドで構成され、
前記第1の光導波路層の前記第1の光導波路と夫々直交
して配設される複数の第2の光導波路と、前記第2の光
導波路の両側に夫々前記第2のコアの軸心を中心にして
軸対象に配設される光透過率の低い第2の光吸収部材と
を有し、前記第1の光導波路層に前記第2の光導波路層
が積層されていることを特徴とする多層光配線。
波路は、層を違えて互いに直交し、前記交差部における
光ビア構造は、前記第1光導波路と第2光導波路の光路
の結合面を、互いに軸が直交するシリンドリカル面とす
ることを特徴とする付記41に記載の多層光配線基板。 (付記44)前記第1光導波路と第2光導波路は、層を
違えて互いに平行に直進し、前記交差部における光ビア
構造は、前記第1光導波路と第2光導波路の光路の結合
面を、互いに平面ミラーとすることを特徴とする付記4
1に記載の多層光配線基板。
形成する工程と、前記クラッド層上にコア層を形成後、
マスクを介して露光処理しコア部を形成する工程と、前
記コア部を覆い第2のクラッド層を形成する工程と、前
記第2のクラッド層上に光吸収率の高い部材で第3のク
ラッド層を形成する工程と、前記第3のクラッド層を平
坦化し、前記コアの軸対称に光透過分布領域を形成する
工程と、より成ることを特徴とする光配線基板の製造方
法。
は、光導波路からの射出光を光路中で確実に平行光とす
ることができ、又、光導波路同士を光学的に接続する場
合、両者の結合位置の精度を厳密に配慮することなく、
正確に結合できる光学的な接続構造を有する光配線基板
を得ることができる。
の入力光配線と出力光配線を、チャンネル数に依存せず
に上下2層に敷設し、層間移行部の夫々の個所におい
て、1対1の光配線同士で層を違えて接続し、多チャン
ネルに有効なクロスコネクト構造を有する光配線基板を
得ることができる。又、本発明の光配線基板は、光導波
路の層間又は、基板内部に形成された光ビア内部と外部
と連絡する通気のための溝を形成することにより、前記
光ビア内の圧力を大気圧と等しくし、製造プロセスにお
いて、温度変化が原因で生じる応力を緩和できる。その
結果、各層でのクラックの発生が抑えられ、多層化のプ
ロセスの難度が緩和される。
球レンズを挿入することにより光ビア内での光の集光性
を高め、且つ光の方向精度を高めることができる多層光
配線基板を得ることができる。又、本発明の光配線基板
及びその製造方法によれば、前記光導波路の前記コア層
の長手方向の両側に略平行して一対のスリットが配設さ
れ、前記一対のスリットを連結する少なくとも一個の溝
を設けることにより、熱履歴による応力緩和することが
できる。
板に反りや、クラックが生じることが防げる。又、本発
明の光配線基板及びその製造方法によれば、前記層間光
移行部として、前記基板の両面に形成されるレンズの位
置決めが正確にできる。これにより、簡単で、大量の光
ビアや、光インターフェイスである前記層間光移行部を
形成でき、大型基板にも容易に適用できる。
果が良好であり、特に光配線の光導波路同士を接続する
のに、位置合わせが容易で、一方の光導波路からの他方
の光導波路へ光を伝播する際の効果的な集光機能を有す
る。特に複数本の光導波路が配設されている場合、対向
した光導波路同士を光学的に接続する場合に有効な光配
線基板を得ることができる。
れた光導波路基板面に対し垂直に見て、導波路の交差位
置の光透過率を他の部分より高くすることで前記交差位
置を画像認識できる。その結果、光導波路間の複数の交
差位置を個々に直接検出し、その位置を光ビアの形成位
置と定め、位置ずれを少なくでき、パターニング処理に
比べ高い精度で光ビアの加工が可能になる。
線基板の基本的構成を示す模式的平面図である。
断面図である。
板の構成を示す模式的平面図である。
板の基本的構成を模式的に示した斜視図である。
板の多チャンネルの光導波路の敷設パターンを平面的に
示す図である。
板の光ビア部分を含む光導波路の断面図である。
形態の光配線基板の光導波路の製造工程を示す工程図
(その1)である。
形態の光配線基板の光導波路の製造工程を示す工程図
(その2)である。
線基板の実装例を示す平面図である。
線基板の他の実装例を示す平面図である。
す光配線の敷設状態を示す平面図である。図12(B)
は、図12(A)に示す本発明の光配線の敷設状態を形
成すための一方の光線パターンを示す平面図である。図
12(C)は、図12(A)に示す本発明の光配線の敷
設状態を形成すための他方の光線パターンを示す平面図
である。
線基板の他の例を示す斜視図である。
示す平面図である。
線を敷設する敷設順序を示す平面図である。
多層光配線基板の模式的構成図を示す。
す光導波路に対するレーザ加工によるパターニング方法
を説明する図である。
ける光導波路のクラッド層に通気用の溝を形成した状態
を示す図である。
クラッド層の形成工程を説明する図である。
支持基板の形成工程を説明する図である。
支持基板を用いて上下面に光導波路を形成する工程を説
明する図である。
上下面に溝を形成する支持基板を用いて光導波路を形成
する工程を説明する図である。
し、クラッド層内の複数の溝を一括して通気できる通気
孔を設ける例を示す模式図である。
光配線において光ビア内に球レンズを挿入する工程を説
明する図。
線基板の構成を模式的に示す平面図である。
面図である。
面図である。
波路層が積層された状態を示す断面図である。
施の形態の光配線基板の製造方法を説明する工程図であ
る。
ア層の主成分の化学式を示す。
線基板の層間光移行部の構成を示す断面図である。
移行部70の製造工程図である。
施の形態である光配線基板の構成を示す断面図である。
施の形態である光配線基板の製造工程を示す図である。
施の形態の他の例である光配線基板の製造工程を示す図
である。
施の形態の更に他の例である光配線基板の製造工程を示
す図である。
光導波路の構成を示す概略斜視図である。
図3 7に示す光導波路の平面図である。
を示す光導波路の平面図である。
態様を斜視して示す図である。
線基板を示す図であり、図41(A)は、X軸方向に3
本の光導波路が並設された1 層目の光導波路層を示す平
面図、図41(B)は、図41のA−A線による断面図
である。
が並設された2層目の光導波路層を示す平面図、図42
(B)は、図42(A)のB−B線による断面図であ
る。
(A)に示す光導波路層を積層して得られる積層光導波
路層の平面図、図43(B)は、図43(A)C−C線
による断面図、図43(C)は、図43(A)のD−D
線による断面図である。
面図で示した光導波路層の製造工程を示す工程図(その
1)である。
面図で示した光導波路層の製造工程を示す工程図(その
2)である。
波路の中心軸及び両光導波路の交差部の検出について説
明する図である。
を説明する図である。
速度と加工深さの関係を示す特性図である。
を直交して光結合する光ビア部分の一例を示す構成図で
ある。
々シリンドリカルミラーで構成されている例を示す光ビ
ア構造を示す部分的斜視図である。
速度と加工深さの関係が45度平面ミラーと、シリンドリ
カルミラーとで異なることを示す特性図である。
を直進して光結合する光ビア部分の一例を示す構成図で
ある。
路の光の進行方向を説明する図である。
ロスコネクト機能を果たす3段構成の光スイッチの構成
例を示す図である。
装置等に使用されるマイクロレンズの製造工程において
レンズ間の位置ずれが生じる例を示す図である。
めに、光導波路の先端に対向してボールレンズが配置さ
れる光導波路の従来例を示す斜視図である。
導波路層を積層したときの光学的な接続位置を示す模式
的平面図である。
して配置されている光導波層の配置例を示す図である。
して配置されている光導波層の配置例を示す図である。
数本の光導波路とY軸方向に並行して配設された複数本
の光導波路とが交差するよう積層された光導波路層を示
す図である。
Claims (10)
- 【請求項1】 基板と、前記基板上に形成されるコアと
クラッドよりなる光導波路と、前記光導波路の光路先端
部に連続して形成されるスラブ光導波路及び平板状凸レ
ンズと、前記凸レンズを通過した光を前記基板の面に交
差する方向に反射するミラーと、前記ミラーで反射され
た光を平行光とするレンズとを有することを特徴とする
光配線基板。 - 【請求項2】 第1基板と、前記基板上に形成されるコ
アとクラッドよりなる第1光導波路と、前記第1光導波
路の光路先端部に続いて形成される第1のスラブ光導波
路及び第1平板状凸レンズと、前記第1平板状凸レンズ
を通過した光を前記基板の面に交差する方向に反射する
第1ミラーと、前記第1ミラーで反射された光を平行光
とする第1レンズと、を有する第1光配線基板と、 前記第1のレンズに対向して配置され、前記第1のレン
ズからの平行光を入射し集光する第2のレンズと、第2
基板と、前記第2のレンズを通過した光を前記第2基板
の面に平行な方向に反射する第2ミラーと、前記第2基
板上に形成されるコアとクラッドよりなる第2光導波路
と、前記第2光導波路の端部に続いて形成され、前記第
2ミラーで反射された光を通す第2の平板状凸レンズ及
びスラブ光導波路と、を有する第2の光配線基板とを有
し、 前記第1の光配線基板と前記第2の光配線基板との間で
光信号を接続することを特徴とする多層光配線。 - 【請求項3】 基板と、前記基板の一方の面に積層され
るN個の入力端を有する入力側の複数の光配線と、前記
基板の他方の面に積層され、前記基板上で前記N個の入
力端と直交するN個の出力端を有する出力側の複数の光
配線とを有し、前記入力側の複数の光配線と前記出力側
の複数の光配線とは、層間移行部の夫々の個所におい
て、1対1の光配線同士で層を違えて接続されることを
特徴とする光配線基板。 - 【請求項4】 基板に下部クラッド層を形成する工程
と、前記下部クラッド層上にコア層を形成する工程と、
前記コア層上に光導波路パターン層を形成する工程と、
前記光導波路パターン層をマスクとしてエッチングし、
光導波路となるコアパターンを形成する工程と、前記光
導波路パターン層を除去し、前記コアパターンを露出
後、上部クラッド層を形成する工程と、前記上部クラッ
ド層から前記基板に達する、光ビアとなる略45°傾面
を形成する工程と、前記略45°斜面に反射膜を形成す
る工程とを有することを特徴とする光配線基板の製造方
法。 - 【請求項5】 基板と、前記基板の上下面に光配線層を
形成する光導波路と、光配線層間を結ぶ光ビアと、前記
光ビア内と外部とを連絡する溝又は孔とを有することを
特徴とする多層光配線基板。 - 【請求項6】 基板と、前記基板上に形成される下部ク
ラッド層、コア層及び上部クラッド層より成る光導波路
と、前記コア層の両側に略平行して配設される一対のス
リットと、前記上部クラッド層に設けられ前記一対のス
リット間を連結する少なくとも一個の溝とを有すること
を特徴とする光配線基板。 - 【請求項7】 基板と、前記基板の一方の面に形成され
る光導波路層と、前記基板の他方の面に形成される受光
部と、前記基板中に設けられ、一方の面から他方の面に
光路を変更する光の層間移行部とを有する光配線基板に
おいて、前記層間移行部は、前記基板に形成された貫通
孔と、前記貫通孔内に充填される屈折率の異なる2種の
透明物質を重ねて形成される前記基板の少なくとも一方
の面に形成されるレンズとにより構成されていることを
特徴とする光配線基板。 - 【請求項8】 コアと、前記コアに接し、前記コアの屈
折率と異なる屈折率を有するクラッドとより成る光導波
路を基板上で支持し、前記コアの先端部は、凸形状に形
成され、前記凸形状の先端部に対向し配置されたシリン
ドリカルレンズを有することを特徴とする光配線基板。 - 【請求項9】 コアと、前記コアの周囲を覆い、前記コ
アの屈折率と異なる屈折率を有するクラッドとより成
り、前記コアの先端部が前記クラッドから空気中に露出
して基板上に支持される第1の光導波路と、 前記第1の光導波路の前記先端部に対向する位置に配置
され、空気中に露出している先端部を有するコアと、前
記コアの周囲を覆い、前記コアの屈折率と異なる屈折率
を有するクラッドとより成り、前記第1の光導波路との
間で光信号の伝播を行う基板上に支持される第2の光導
波路とにより構成される信号の光学的接続構造を有する
光配線基板。 - 【請求項10】 コアと、前記コアの周囲を覆い、前記
コアの屈折率と異なる屈折率を有するクラッドとより成
る光導波路層を支持する光配線基板において、前記光導
波路層の幅方向に軸対称に光透過率分布領域を形成した
ことを特徴とする光配線基板。
Priority Applications (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001056009A JP2002258081A (ja) | 2001-02-28 | 2001-02-28 | 光配線基板、光配線基板の製造方法及び多層光配線 |
CA002373564A CA2373564C (en) | 2001-02-28 | 2002-02-26 | Optical wiring substrate, method of manufacturing optical wiring substrate and multilayer optical wiring |
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US10/949,906 US7068871B2 (en) | 2001-02-28 | 2004-09-24 | Optical wiring substrate, method of manufacturing optical wiring substrate and multilayer optical wiring |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2001056009A JP2002258081A (ja) | 2001-02-28 | 2001-02-28 | 光配線基板、光配線基板の製造方法及び多層光配線 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009287170A Division JP2010061175A (ja) | 2009-12-18 | 2009-12-18 | 光配線基板及びその製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2002258081A true JP2002258081A (ja) | 2002-09-11 |
Family
ID=18916104
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2001056009A Pending JP2002258081A (ja) | 2001-02-28 | 2001-02-28 | 光配線基板、光配線基板の製造方法及び多層光配線 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6810160B2 (ja) |
EP (1) | EP1237019B1 (ja) |
JP (1) | JP2002258081A (ja) |
CA (1) | CA2373564C (ja) |
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- 2002-02-28 US US10/086,945 patent/US6810160B2/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
US6810160B2 (en) | 2004-10-26 |
US7068871B2 (en) | 2006-06-27 |
CA2373564A1 (en) | 2002-08-28 |
EP1237019A2 (en) | 2002-09-04 |
EP1237019B1 (en) | 2009-04-08 |
CA2373564C (en) | 2007-05-08 |
EP1237019A3 (en) | 2004-05-19 |
US20050041906A1 (en) | 2005-02-24 |
DE60231848D1 (de) | 2009-05-20 |
US20020118907A1 (en) | 2002-08-29 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20071219 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20091016 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20091110 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20091218 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20100615 |