JP2002134973A - ヒートシンク装置及び電子機器 - Google Patents
ヒートシンク装置及び電子機器Info
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- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 冷却性能が大きいヒートシンク装置及び電子
機器を提供することを目的としている。 【解決手段】 ヒートシンク基板１１と、ヒートシンク
基板１１に気体流を供給するファン１３と、ヒートシン
ク基板１１の端部に設けられた排気口１６とを備え、フ
ィン部１７はヒートシンク基板１１と別体とし、ファン
１３の回転により発生する気体流を開口１５より吸込
み、フィン部１７で熱交換し、排気口１６から排気する
構成とした。
機器を提供することを目的としている。 【解決手段】 ヒートシンク基板１１と、ヒートシンク
基板１１に気体流を供給するファン１３と、ヒートシン
ク基板１１の端部に設けられた排気口１６とを備え、フ
ィン部１７はヒートシンク基板１１と別体とし、ファン
１３の回転により発生する気体流を開口１５より吸込
み、フィン部１７で熱交換し、排気口１６から排気する
構成とした。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ＩＣ，ＬＳＩ，Ｍ
ＰＵなどの半導体装置や電子部品などを冷却するヒート
シンク装置及び電子機器に関するものである。
ＰＵなどの半導体装置や電子部品などを冷却するヒート
シンク装置及び電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図７は従来のヒートシンク装置を示す平
面図で、図８は従来のヒートシンク装置を示す断面図で
あり、図７，図８において、１はヒートシンク基板、２
はヒートシンク基板１に設けられたモータ、３はモータ
２によって回転するファン、４はカバーで、カバー４に
は吸気口５が設けられている。６は一方向に気体流を放
出する排気口である。７はヒートシンク基板１に設けら
れたフィンで、放熱を行なう。
面図で、図８は従来のヒートシンク装置を示す断面図で
あり、図７，図８において、１はヒートシンク基板、２
はヒートシンク基板１に設けられたモータ、３はモータ
２によって回転するファン、４はカバーで、カバー４に
は吸気口５が設けられている。６は一方向に気体流を放
出する排気口である。７はヒートシンク基板１に設けら
れたフィンで、放熱を行なう。
【０００３】以上の様に、構成されたヒートシンク装置
は、コンピュータ等に搭載されたＭＰＵ等に取り付けら
れ、ＭＰＵで発生した熱をヒートシンク装置で、放熱し
ＭＰＵの熱暴走等を防止していた。
は、コンピュータ等に搭載されたＭＰＵ等に取り付けら
れ、ＭＰＵで発生した熱をヒートシンク装置で、放熱し
ＭＰＵの熱暴走等を防止していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながらＭＰＵ等
の高性能化によって、更にＭＰＵ等の半導体装置の発熱
量が大きくなっている。従って、冷却性能を向上させる
ために、モータ２の回転速度を大きくすると、ファン３
がカバー４側から気体流を吸い込んで、略直角方向にあ
る排気口６から排気する構成なので、ファン３と空気の
干渉によって、騒音がより大きくなったり、気体流量が
あまり大きくならずモータ２を高回転にしても冷却性能
が悪いという問題があった。
の高性能化によって、更にＭＰＵ等の半導体装置の発熱
量が大きくなっている。従って、冷却性能を向上させる
ために、モータ２の回転速度を大きくすると、ファン３
がカバー４側から気体流を吸い込んで、略直角方向にあ
る排気口６から排気する構成なので、ファン３と空気の
干渉によって、騒音がより大きくなったり、気体流量が
あまり大きくならずモータ２を高回転にしても冷却性能
が悪いという問題があった。
【０００５】更に、上述のヒートシンク装置を搭載した
電子機器では、電子機器内部の暖まった空気をヒートシ
ンク装置で吸い込んで、ＭＰＵを冷却し、ヒートシンク
装置から排気される構成となっているが、前述の様に、
モータ２を高回転にすると、騒音は大きくなり、しかも
排気効率が悪いのでＭＰＵの冷却をうまく行うことがで
きず、しかも筐体内の気体循環も悪く、筐体内の温度を
低下することも困難であった。
電子機器では、電子機器内部の暖まった空気をヒートシ
ンク装置で吸い込んで、ＭＰＵを冷却し、ヒートシンク
装置から排気される構成となっているが、前述の様に、
モータ２を高回転にすると、騒音は大きくなり、しかも
排気効率が悪いのでＭＰＵの冷却をうまく行うことがで
きず、しかも筐体内の気体循環も悪く、筐体内の温度を
低下することも困難であった。
【０００６】本発明は、上記課題を解決するもので、冷
却性能が大きいヒートシンク装置及び電子機器を提供す
ることを目的としている。
却性能が大きいヒートシンク装置及び電子機器を提供す
ることを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、ヒートシンク
基板に気体の流入する吸気口と、気体流を供給するファ
ンと、ファンを回転させる駆動手段と、ヒートシンク基
板の端部に設けられた気体を排気する排気口と、ファン
と排気口との間にフィンの取付け用の孔を備え、フィン
はヒートシンク基板とは別部材で構成され、ヒートシン
ク基板のフィンの取付け用の孔に取付けられ、ファンの
回転により発生する気体流をフィンに当て排気口から排
気する構成とした。
基板に気体の流入する吸気口と、気体流を供給するファ
ンと、ファンを回転させる駆動手段と、ヒートシンク基
板の端部に設けられた気体を排気する排気口と、ファン
と排気口との間にフィンの取付け用の孔を備え、フィン
はヒートシンク基板とは別部材で構成され、ヒートシン
ク基板のフィンの取付け用の孔に取付けられ、ファンの
回転により発生する気体流をフィンに当て排気口から排
気する構成とした。
【０００８】また、ヒートシンク基板の底面よりカバー
上面までの高さがファンの配設部分よりフィン配設側を
高くし、フィンのベースの厚みはヒートシンク基板の厚
みより厚い構成とした。
上面までの高さがファンの配設部分よりフィン配設側を
高くし、フィンのベースの厚みはヒートシンク基板の厚
みより厚い構成とした。
【０００９】
【発明の実施の形態】請求項１記載の発明は、ヒートシ
ンク基板と、ヒートシンク基板に気体流を供給するファ
ンと、ファンを回転させる駆動手段と、ヒートシンク基
板に設けられたフィンと、ヒートシンク基板との間に空
間を形成するカバーとを備え、ファンと駆動手段とフィ
ンとを空間に配設し、カバーはファンと対向する部分に
第１の開口を有し、ヒートシンク基板とカバーとでフィ
ン側端部に第２の開口を形成し、フィンはヒートシンク
基板と別体であることによって、放熱特性に応じて適切
な材料が選択でき、また、放熱特性に応じてフィンの
数、大きさ、厚み、フィン間隔等を適切に容易に変更可
能となり、多種多様な要望に容易に適切に対応できると
ともに、金型の構造も簡単にすることができる。
ンク基板と、ヒートシンク基板に気体流を供給するファ
ンと、ファンを回転させる駆動手段と、ヒートシンク基
板に設けられたフィンと、ヒートシンク基板との間に空
間を形成するカバーとを備え、ファンと駆動手段とフィ
ンとを空間に配設し、カバーはファンと対向する部分に
第１の開口を有し、ヒートシンク基板とカバーとでフィ
ン側端部に第２の開口を形成し、フィンはヒートシンク
基板と別体であることによって、放熱特性に応じて適切
な材料が選択でき、また、放熱特性に応じてフィンの
数、大きさ、厚み、フィン間隔等を適切に容易に変更可
能となり、多種多様な要望に容易に適切に対応できると
ともに、金型の構造も簡単にすることができる。
【００１０】請求項２記載の発明は、ヒートシンク基板
のフィン配設側がファンの配設部分より厚みが厚いこと
によって、受熱および伝熱効果をよくできる。
のフィン配設側がファンの配設部分より厚みが厚いこと
によって、受熱および伝熱効果をよくできる。
【００１１】請求項３記載の発明は、ヒートシンク基板
の底面よりカバー上面までの高さがファンの配設部分よ
りフィン配設側が高いことにより、フィン部側の流路断
面積を大きくすることができる。この結果流路抵抗が小
さくなり気体がスムーズに流れ放熱効率が向上する。
の底面よりカバー上面までの高さがファンの配設部分よ
りフィン配設側が高いことにより、フィン部側の流路断
面積を大きくすることができる。この結果流路抵抗が小
さくなり気体がスムーズに流れ放熱効率が向上する。
【００１２】請求項４記載の発明は、フィンのベースの
厚みはヒートシンク基板の厚みより厚く、ヒートシンク
基板の底面よりフィンのベースを突出して配設すること
で、半導体装置の熱はベース全体にスムーズに均等に伝
熱されフィンに伝えられる、さらに、ヒートシンク基板
の下部での電子部品の取付自由度を高くすることができ
る。
厚みはヒートシンク基板の厚みより厚く、ヒートシンク
基板の底面よりフィンのベースを突出して配設すること
で、半導体装置の熱はベース全体にスムーズに均等に伝
熱されフィンに伝えられる、さらに、ヒートシンク基板
の下部での電子部品の取付自由度を高くすることができ
る。
【００１３】請求項５記載の発明は、ファンの回転軸の
中心は、ファンの回転によりできる気体の流路が第１の
開口から吸込まれ第２の開口に近付く方向にしたがって
広くなるようにヒートシンク基板の長手方向の中心線よ
り偏って配設されるので、気体の流れがスムーズにな
り、冷却効率を良くすることができる。
中心は、ファンの回転によりできる気体の流路が第１の
開口から吸込まれ第２の開口に近付く方向にしたがって
広くなるようにヒートシンク基板の長手方向の中心線よ
り偏って配設されるので、気体の流れがスムーズにな
り、冷却効率を良くすることができる。
【００１４】請求項６記載の発明は、ヒートシンク基板
と、ヒートシンク基板に気体流を供給するファンと、フ
ァンを回転させる駆動手段と、ヒートシンク基板に設け
られたフィンと、ヒートシンク基板との間に空間を形成
するカバーとを備え、カバーはファンと対向する部分に
第１の開口を有し、ヒートシンク基板とカバーとでフィ
ン側端部に第２の開口を形成し、ヒートシンク基板の底
面よりカバー上面までの高さがファンの配設部分よりフ
ィン配設側が高く、フィンはヒートシンク基板と別体
で、フィンのベースの厚みはヒートシンク基板の厚みよ
り厚く、ヒートシンク基板の底面よりフィンのベースを
突出して配設したので、放熱特性に応じて適切な材料が
選択でき、また、放熱特性に応じてフィンの数、大き
さ、厚み、フィン間隔等を適切に容易に変更可能とな
り、多種多様な要望に容易に適切に対応できるととも
に、金型の構造も簡単にすることができ、さらに、半導
体装置の熱はベース全体にスムーズに均等に伝熱されフ
ィンに伝えられ、気体の流れがスムーズになるので、冷
却効率を良くすることができる。
と、ヒートシンク基板に気体流を供給するファンと、フ
ァンを回転させる駆動手段と、ヒートシンク基板に設け
られたフィンと、ヒートシンク基板との間に空間を形成
するカバーとを備え、カバーはファンと対向する部分に
第１の開口を有し、ヒートシンク基板とカバーとでフィ
ン側端部に第２の開口を形成し、ヒートシンク基板の底
面よりカバー上面までの高さがファンの配設部分よりフ
ィン配設側が高く、フィンはヒートシンク基板と別体
で、フィンのベースの厚みはヒートシンク基板の厚みよ
り厚く、ヒートシンク基板の底面よりフィンのベースを
突出して配設したので、放熱特性に応じて適切な材料が
選択でき、また、放熱特性に応じてフィンの数、大き
さ、厚み、フィン間隔等を適切に容易に変更可能とな
り、多種多様な要望に容易に適切に対応できるととも
に、金型の構造も簡単にすることができ、さらに、半導
体装置の熱はベース全体にスムーズに均等に伝熱されフ
ィンに伝えられ、気体の流れがスムーズになるので、冷
却効率を良くすることができる。
【００１５】請求項７記載の発明は、排気口を有する筐
体と、筐体の内部に収納された回路基板と、回路基板上
に設けられた半導体装置と、半導体装置上に搭載された
ヒートシンク装置とを有する電子機器であって、ヒート
シンク装置は、ヒートシンク基板と、ヒートシンク基板
に気体流を供給するファンと、ファンを回転させる駆動
手段と、ヒートシンク基板に設けられたフィンと、ヒー
トシンク基板との間に空間を形成するカバーとを備え、
カバーはファンと対向する部分に第１の開口を有し、ヒ
ートシンク基板とカバーとでフィン側端部に第２の開口
を形成し、第２の開口は筐体の排気口と対向して配設さ
れ、フィンはヒートシンク基板と別体で、フィンのベー
スの厚みはヒートシンク基板の厚みより厚く、フィンの
ベースはヒートシンク基板の底面より突出して半導体装
置に当接しているので、ヒートシンク装置のフィン部よ
り受熱して熱せられた空気は電子機器内より排出され、
電子機器内に熱い空気がこもることがなくなり、電子機
器の筐体内の放熱をスムーズに効率よく行なうことがで
き、かつ、半導体装置の熱はフィンのベース全体にスム
ーズに均等に伝熱されフィンに伝えられる、そして、ヒ
ートシンク基板の下部での電子部品の取付自由度を高く
することができ、回路基板の設計の自由度も増すことが
できる。
体と、筐体の内部に収納された回路基板と、回路基板上
に設けられた半導体装置と、半導体装置上に搭載された
ヒートシンク装置とを有する電子機器であって、ヒート
シンク装置は、ヒートシンク基板と、ヒートシンク基板
に気体流を供給するファンと、ファンを回転させる駆動
手段と、ヒートシンク基板に設けられたフィンと、ヒー
トシンク基板との間に空間を形成するカバーとを備え、
カバーはファンと対向する部分に第１の開口を有し、ヒ
ートシンク基板とカバーとでフィン側端部に第２の開口
を形成し、第２の開口は筐体の排気口と対向して配設さ
れ、フィンはヒートシンク基板と別体で、フィンのベー
スの厚みはヒートシンク基板の厚みより厚く、フィンの
ベースはヒートシンク基板の底面より突出して半導体装
置に当接しているので、ヒートシンク装置のフィン部よ
り受熱して熱せられた空気は電子機器内より排出され、
電子機器内に熱い空気がこもることがなくなり、電子機
器の筐体内の放熱をスムーズに効率よく行なうことがで
き、かつ、半導体装置の熱はフィンのベース全体にスム
ーズに均等に伝熱されフィンに伝えられる、そして、ヒ
ートシンク基板の下部での電子部品の取付自由度を高く
することができ、回路基板の設計の自由度も増すことが
できる。
【００１６】請求項８記載の発明は、ヒートシンク基板
の底面よりカバー上面までの高さがファンの配設部分よ
りフィン配設側が高いので、流路抵抗が小さくなり気体
の流れがスムーズになり、放熱効率が高くなるととも
に、電子機器内の他の装置がヒートシンク装置のカバー
に接触してもファンの上の開口の上部に空間が確保され
確実に吸気が行われる。
の底面よりカバー上面までの高さがファンの配設部分よ
りフィン配設側が高いので、流路抵抗が小さくなり気体
の流れがスムーズになり、放熱効率が高くなるととも
に、電子機器内の他の装置がヒートシンク装置のカバー
に接触してもファンの上の開口の上部に空間が確保され
確実に吸気が行われる。
【００１７】図１は、本発明の一実施の形態におけるヒ
ートシンク装置を示す平面図及び側面の断面図である。
ートシンク装置を示す平面図及び側面の断面図である。
【００１８】図１において、１１はヒートシンク基板
で、１３はヒートシンク基板１１に取り付けられたファ
ンであり、ファン１３は一般的にモータなどの駆動手段
によって回転させられる。本実施の形態の場合には、図
示していないが、例えばコイルや磁石を設けた回転式の
モータ部１２にファン１３が取り付けられ回転させられ
る。
で、１３はヒートシンク基板１１に取り付けられたファ
ンであり、ファン１３は一般的にモータなどの駆動手段
によって回転させられる。本実施の形態の場合には、図
示していないが、例えばコイルや磁石を設けた回転式の
モータ部１２にファン１３が取り付けられ回転させられ
る。
【００１９】１４はヒートシンク基板１１に直接的或い
は間接的に取り付けられたカバーで、カバー１４にはフ
ァン１３と対向する部分に開口１５が設けられており、
主にこの開口１５は吸気口として用いられる。
は間接的に取り付けられたカバーで、カバー１４にはフ
ァン１３と対向する部分に開口１５が設けられており、
主にこの開口１５は吸気口として用いられる。
【００２０】１７はヒートシンク基板１１に立設された
一乃至複数のフィンを有するフィン部で、フィン部１７
を設けることによってより放熱効果を向上させることが
できる。なお、このフィン部１７はヒートシンク基板１
１とは別部材で構成され、放熱性能に応じて、フィン部
１７の材質、大きさ、或いはそのフィンの数等を調整す
ることが好ましい。なお、フィンの代わりにヒートシン
ク基板１１のファン１３との対向部に溝等を形成するこ
とによって、凹凸を形成しても良い。
一乃至複数のフィンを有するフィン部で、フィン部１７
を設けることによってより放熱効果を向上させることが
できる。なお、このフィン部１７はヒートシンク基板１
１とは別部材で構成され、放熱性能に応じて、フィン部
１７の材質、大きさ、或いはそのフィンの数等を調整す
ることが好ましい。なお、フィンの代わりにヒートシン
ク基板１１のファン１３との対向部に溝等を形成するこ
とによって、凹凸を形成しても良い。
【００２１】１８は少なくともファン１３を回転させる
モータ部１２に電力を供給するリード線である。
モータ部１２に電力を供給するリード線である。
【００２２】ヒートシンク基板１１の縁端部には一つの
縁端部を除いてヒートシンク基板１１に一体に形成され
た側壁１１ａ，１１ｂ，１１ｃが設けられており、この
側壁１１ａ，１１ｂ，１１ｃにカバー１４が当接してい
る。また、ヒートシンク基板１１の側壁が存在しない部
分とカバー１４で囲まれた開口が排気口１６となってい
る。
縁端部を除いてヒートシンク基板１１に一体に形成され
た側壁１１ａ，１１ｂ，１１ｃが設けられており、この
側壁１１ａ，１１ｂ，１１ｃにカバー１４が当接してい
る。また、ヒートシンク基板１１の側壁が存在しない部
分とカバー１４で囲まれた開口が排気口１６となってい
る。
【００２３】ヒートシンク基板１１には回路基板等に取
り付ける際等に用いられる孔１９ａ，２０ａ，２１ａ，
２２ａを有する取付部１９，２０，２１，２２が設けら
れており、更には、ヒートシンク基板１１にカバー１４
を取り付けるかしめ部１０ｄが６カ所設けられている。
取付部１９，２０，２１，２２はフィン部１７の取付部
（後述）を囲うようにヒートシンク基板１１の外形より
突出して設けられている。
り付ける際等に用いられる孔１９ａ，２０ａ，２１ａ，
２２ａを有する取付部１９，２０，２１，２２が設けら
れており、更には、ヒートシンク基板１１にカバー１４
を取り付けるかしめ部１０ｄが６カ所設けられている。
取付部１９，２０，２１，２２はフィン部１７の取付部
（後述）を囲うようにヒートシンク基板１１の外形より
突出して設けられている。
【００２４】また、ヒートシンク基板１１にはフィン部
１７の取付け部となる開口２３が設けられている。開口
２３はヒートシンク基板１１のファン１３と排気口１６
との間に設けられている。
１７の取付け部となる開口２３が設けられている。開口
２３はヒートシンク基板１１のファン１３と排気口１６
との間に設けられている。
【００２５】ファン１３の回転に伴って鉛直方向Ａから
流入してきた気体は、排気口１９からＢ方向に排出され
る。
流入してきた気体は、排気口１９からＢ方向に排出され
る。
【００２６】以上の様に、ヒートシンク基板１１の底部
に開口２３を設け、ヒートシンク基板１１と別部材のフ
ィン部１７を取付けることで、従来の様に、全て同一材
料で一体成形する構成に比較して、放熱特性に応じて適
切な材料が選択でき、また、放熱特性に応じてフィンの
数、大きさ、厚み、フィン間隔等を適切に容易に変更可
能となり、多種多様な要望に容易に適切に対応できると
ともに、金型の構造も簡単にすることができる。
に開口２３を設け、ヒートシンク基板１１と別部材のフ
ィン部１７を取付けることで、従来の様に、全て同一材
料で一体成形する構成に比較して、放熱特性に応じて適
切な材料が選択でき、また、放熱特性に応じてフィンの
数、大きさ、厚み、フィン間隔等を適切に容易に変更可
能となり、多種多様な要望に容易に適切に対応できると
ともに、金型の構造も簡単にすることができる。
【００２７】なお、本実施の形態では、フィン部１７は
ヒートシンク基板１１と別部材としたが、用途に応じて
ヒートシンク基板１１と同一部材を用いてもよい。
ヒートシンク基板１１と別部材としたが、用途に応じて
ヒートシンク基板１１と同一部材を用いてもよい。
【００２８】以上の様に構成されたヒートシンク装置に
おいて、各部を詳細に説明する。
おいて、各部を詳細に説明する。
【００２９】まず、ヒートシンク基板１１について、説
明する。
明する。
【００３０】ヒートシンク基板１１の外形形状は長四角
形或いは多角形状のも、またはファン１３側が円弧状の
ものが好適に用いられる。ヒートシンク装置の取付け場
所、周りの部品の配置状況、気体の流路の構成により上
記形状にとらわれることなく好適な外形形状をすること
ができる。
形或いは多角形状のも、またはファン１３側が円弧状の
ものが好適に用いられる。ヒートシンク装置の取付け場
所、周りの部品の配置状況、気体の流路の構成により上
記形状にとらわれることなく好適な外形形状をすること
ができる。
【００３１】例えば、外形形状を多角形状とする事によ
って、外形に角部などを目標として、ヒートシンク装置
を半導体装置等へ容易に取り付け可能となる。また、Ｍ
ＰＵ等の半導体装置は一般に外形形状が四角形状である
から、フィン部１７の外形形状を四角形状とすること
で、半導体装置との接触面積を広くしかも狭いスペース
で取り付けられるので放熱性を向上させることができ
る。
って、外形に角部などを目標として、ヒートシンク装置
を半導体装置等へ容易に取り付け可能となる。また、Ｍ
ＰＵ等の半導体装置は一般に外形形状が四角形状である
から、フィン部１７の外形形状を四角形状とすること
で、半導体装置との接触面積を広くしかも狭いスペース
で取り付けられるので放熱性を向上させることができ
る。
【００３２】ヒートシンク基板１１の構成材料として
は、亜鉛，アルミニウム，黄銅，金，銀，タングステ
ン，銅，ベリリウム，マグネシウム，モリブデン（以下
材料グループと略す）から選ばれる材料単体か、あるい
は前記材料グループから選ばれた複数の材料の合金や、
また、前記材料グループから選ばれる少なくとも一つの
材料と、前記材料グループ以外の少なくとも一つの材料
との合金などを用いることができる。本実施の形態で
は、加工性やコスト面を考慮して、アルミニウム単体
か、アルミニウムと他の前記材料グループから選ばれる
少なくとも一つとの合金か、アルミニウムと前記材料グ
ループ以外から選ばれる少なくとも一つの合金等から構
成した。
は、亜鉛，アルミニウム，黄銅，金，銀，タングステ
ン，銅，ベリリウム，マグネシウム，モリブデン（以下
材料グループと略す）から選ばれる材料単体か、あるい
は前記材料グループから選ばれた複数の材料の合金や、
また、前記材料グループから選ばれる少なくとも一つの
材料と、前記材料グループ以外の少なくとも一つの材料
との合金などを用いることができる。本実施の形態で
は、加工性やコスト面を考慮して、アルミニウム単体
か、アルミニウムと他の前記材料グループから選ばれる
少なくとも一つとの合金か、アルミニウムと前記材料グ
ループ以外から選ばれる少なくとも一つの合金等から構
成した。
【００３３】また、本実施の形態では、ヒートシンク基
板１１は一種の金属材料等で構成したが、ヒートシンク
基板１１を複数枚の伝熱部材を積層して構成しても良
い。例えばヒートシンク基板１１の少なくとも下面に銅
などの熱伝導性の良い材料の板，箔，薄膜など形成して
も良い。
板１１は一種の金属材料等で構成したが、ヒートシンク
基板１１を複数枚の伝熱部材を積層して構成しても良
い。例えばヒートシンク基板１１の少なくとも下面に銅
などの熱伝導性の良い材料の板，箔，薄膜など形成して
も良い。
【００３４】ヒートシンク基板１１に設けられた側壁１
１ａ，１１ｂ，１１ｃは、ヒートシンク基板１１と一体
に構成したが、別部材をヒートシンク基板１１などに圧
入或いは接着或いはネジ止めなどで取り付けても良い。
この様に構成することによって、ヒートシンク基板１１
は実質的に平板とすることができるので、ヒートシンク
基板１１の生産性が向上したり、部品の共用化を行うこ
とができる。なお、本実施の形態では、側壁１１ｂ，１
１ｃはヒートシンク基板１１のフィン部１７の取付部分
に対応する範囲の側壁の高さはファン１３配設された位
置に対応する範囲の側壁の高さより１．５から２．０倍
高くして、排気風量を増やし、フィン部１７の高さを高
くして放熱効果をたかめている、境界は傾斜をもってス
ムーズに連続している。なお、側壁の高さは本実施の形
態にとらわれることなく、ヒートシンク装置の配設され
る空間の条件または他の条件により全て同一高さにして
もよい。
１ａ，１１ｂ，１１ｃは、ヒートシンク基板１１と一体
に構成したが、別部材をヒートシンク基板１１などに圧
入或いは接着或いはネジ止めなどで取り付けても良い。
この様に構成することによって、ヒートシンク基板１１
は実質的に平板とすることができるので、ヒートシンク
基板１１の生産性が向上したり、部品の共用化を行うこ
とができる。なお、本実施の形態では、側壁１１ｂ，１
１ｃはヒートシンク基板１１のフィン部１７の取付部分
に対応する範囲の側壁の高さはファン１３配設された位
置に対応する範囲の側壁の高さより１．５から２．０倍
高くして、排気風量を増やし、フィン部１７の高さを高
くして放熱効果をたかめている、境界は傾斜をもってス
ムーズに連続している。なお、側壁の高さは本実施の形
態にとらわれることなく、ヒートシンク装置の配設され
る空間の条件または他の条件により全て同一高さにして
もよい。
【００３５】ヒートシンク基板１１の底部のフィン部１
７の取付部の開口２３を囲う範囲の厚みは、モータ部１
２の取付部より厚くして受熱および伝熱効果をたかめて
いる、本実施の形態においては１．５から２．０倍厚く
している。
７の取付部の開口２３を囲う範囲の厚みは、モータ部１
２の取付部より厚くして受熱および伝熱効果をたかめて
いる、本実施の形態においては１．５から２．０倍厚く
している。
【００３６】ヒートシンク基板１１の四角形状の開口２
３の周囲の対向する２辺にはフィン部１７との係止部２
４を設けている。係止部２４はヒートシンク基板１１の
底面外側が段部になりフィン部１７の係止部の面(後述)
と接合して係止される。係止部２４の周囲にはフィン部
１７を接合してかしめる突起２４ａが設けられている。
図２は本発明の一実施の形態におけるヒートシンク装置
のフィン取付け部を示す底面図で、（ａ）、（ｂ）に示
すように、対向する２辺の全長でかしめても複数のポイ
ントでかしめてもよい。なお、本実施の形態では、２辺
でかしめたが、３辺、４辺でかしめても、また、溶接、
ロウ付け、接着等で係止してもよい。
３の周囲の対向する２辺にはフィン部１７との係止部２
４を設けている。係止部２４はヒートシンク基板１１の
底面外側が段部になりフィン部１７の係止部の面(後述)
と接合して係止される。係止部２４の周囲にはフィン部
１７を接合してかしめる突起２４ａが設けられている。
図２は本発明の一実施の形態におけるヒートシンク装置
のフィン取付け部を示す底面図で、（ａ）、（ｂ）に示
すように、対向する２辺の全長でかしめても複数のポイ
ントでかしめてもよい。なお、本実施の形態では、２辺
でかしめたが、３辺、４辺でかしめても、また、溶接、
ロウ付け、接着等で係止してもよい。
【００３７】次に、ファン１３について説明する。
【００３８】ファン１３としては図１等に示されるよう
に、例えば、ヒートシンク基板１１の底部に突起部（図
示せず）を設け、この突起部に嵌入や圧入或いは接着な
どによって、モータ部１２が設けられ、そのモータ部１
２にファン１３（好ましくはプロペラ型）が取り付けら
れており、モータ部１２の回転によって、ファン１３を
回転させる構成となっている。なお、モータ部１２とし
ては、コイルと磁石を用いた電機モータ又は超音波モー
タ等を用いることができる。また、ファン１３は軽量化
する様に樹脂等の材料が好適に用いられる。なお、ヒー
トシンク基板１１からの熱がモータ部１２を介してファ
ン１３に伝えられるので、ファン１３を金属などの熱伝
導材で構成することによって、更に放熱効果を向上させ
ることができる。
に、例えば、ヒートシンク基板１１の底部に突起部（図
示せず）を設け、この突起部に嵌入や圧入或いは接着な
どによって、モータ部１２が設けられ、そのモータ部１
２にファン１３（好ましくはプロペラ型）が取り付けら
れており、モータ部１２の回転によって、ファン１３を
回転させる構成となっている。なお、モータ部１２とし
ては、コイルと磁石を用いた電機モータ又は超音波モー
タ等を用いることができる。また、ファン１３は軽量化
する様に樹脂等の材料が好適に用いられる。なお、ヒー
トシンク基板１１からの熱がモータ部１２を介してファ
ン１３に伝えられるので、ファン１３を金属などの熱伝
導材で構成することによって、更に放熱効果を向上させ
ることができる。
【００３９】ファン１３は空気などの周りの環境にある
気体を吸い込んでヒートシンク基板１１に吹き付けた
り、或いは、フィン部１７に吹き付けて冷却作用を行な
う。なお、ここで言う気体とは、空気はもちろんのこ
と、ファン１３が配置されている周りに存在する気体の
ことであり、例えば、ファン１３が存在する環境に窒素
や不活性ガス等が存在する場合には、気体とは、その窒
素ガスや不活性ガスを示す。
気体を吸い込んでヒートシンク基板１１に吹き付けた
り、或いは、フィン部１７に吹き付けて冷却作用を行な
う。なお、ここで言う気体とは、空気はもちろんのこ
と、ファン１３が配置されている周りに存在する気体の
ことであり、例えば、ファン１３が存在する環境に窒素
や不活性ガス等が存在する場合には、気体とは、その窒
素ガスや不活性ガスを示す。
【００４０】また、特に、モータ部１２の軸受けとして
流体軸受けを搭載することによって、モータ部１２の回
転時の振動を抑制し、振動による騒音の低減や、半導体
装置の接合部分の破壊などを抑制することができる。
流体軸受けを搭載することによって、モータ部１２の回
転時の振動を抑制し、振動による騒音の低減や、半導体
装置の接合部分の破壊などを抑制することができる。
【００４１】また、図１に示す形態は、モータ部１２を
ヒートシンク基板１１に直接取り付けることによって、
薄型のヒートシンク装置を提供できるが、例えば図示し
ていないが、カバー１４にモータ部１２を設けることで
天吊り構造のファンとしてもよい。この様に構成するこ
とで、多少厚さが厚くなる傾向になるものの、モータ部
１２の軸受けに熱的ダメージが加わることを低減できる
ので、モータ部１２の寿命を向上させることができる。
なお、天吊り構造とした場合には、当然の事ながら突起
部は不要とする事ができる。
ヒートシンク基板１１に直接取り付けることによって、
薄型のヒートシンク装置を提供できるが、例えば図示し
ていないが、カバー１４にモータ部１２を設けることで
天吊り構造のファンとしてもよい。この様に構成するこ
とで、多少厚さが厚くなる傾向になるものの、モータ部
１２の軸受けに熱的ダメージが加わることを低減できる
ので、モータ部１２の寿命を向上させることができる。
なお、天吊り構造とした場合には、当然の事ながら突起
部は不要とする事ができる。
【００４２】ファン１３の回転軸の中心は、ヒートシン
ク基板１１の長手方向の中心線より偏っている。ファン
１３の回転によりできる気体の流路が排気口１６に近付
く方向にしたが広くなるように偏っている。本実施の形
態では、左回転Ｃの場合、ファン１３の回転軸の中心
は、右側に偏っている。このことで、気体の流れがスム
ーズになるので、冷却効率を良くすることができる。な
お、ファン１３の回転中心は、ヒートシンク基板１１の
長手方向の中心線上にあってもよい。
ク基板１１の長手方向の中心線より偏っている。ファン
１３の回転によりできる気体の流路が排気口１６に近付
く方向にしたが広くなるように偏っている。本実施の形
態では、左回転Ｃの場合、ファン１３の回転軸の中心
は、右側に偏っている。このことで、気体の流れがスム
ーズになるので、冷却効率を良くすることができる。な
お、ファン１３の回転中心は、ヒートシンク基板１１の
長手方向の中心線上にあってもよい。
【００４３】次に、カバー１４について説明する。
【００４４】カバー１４は、前述の様に、ヒートシンク
基板１１にかしめなどによって取り付けられている。な
お、他の実施の形態として、ヒートシンク基板１１の側
壁１１ａ，１１ｂ，１１ｃに接着などの手法によって、
接合しても良い。
基板１１にかしめなどによって取り付けられている。な
お、他の実施の形態として、ヒートシンク基板１１の側
壁１１ａ，１１ｂ，１１ｃに接着などの手法によって、
接合しても良い。
【００４５】カバー１４は、ヒートシンク基板１１の底
面からカバー１４の上面までの高さがモータ部１２の取
付部分よりフィン部１７の取付部分側が高くなるように
傾斜している。こうするこうで、フィン部１７側の流路
断面積が大きくなり流路抵抗が小さくなり気体がスムー
ズに流れ放熱効率が向上する。また、電子機器内に配置
したとき、カバー１４の上面に電子機器内の他の装置が
接触しても確実に開口１５からの気体の吸入が確保でき
る。
面からカバー１４の上面までの高さがモータ部１２の取
付部分よりフィン部１７の取付部分側が高くなるように
傾斜している。こうするこうで、フィン部１７側の流路
断面積が大きくなり流路抵抗が小さくなり気体がスムー
ズに流れ放熱効率が向上する。また、電子機器内に配置
したとき、カバー１４の上面に電子機器内の他の装置が
接触しても確実に開口１５からの気体の吸入が確保でき
る。
【００４６】カバー１４の構成材料としては、樹脂，金
属などが好適に用いられるが、放熱効果を向上させるよ
うに、金属などの熱伝導材料で構成することが好まし
い。すなわち、側壁１１ａ，１１ｂ，１１ｃにも当然の
事ながら発熱体からの熱は伝わるが、その熱をカバー１
４にも伝熱して、カバー１４から放熱させる構成として
も良い。
属などが好適に用いられるが、放熱効果を向上させるよ
うに、金属などの熱伝導材料で構成することが好まし
い。すなわち、側壁１１ａ，１１ｂ，１１ｃにも当然の
事ながら発熱体からの熱は伝わるが、その熱をカバー１
４にも伝熱して、カバー１４から放熱させる構成として
も良い。
【００４７】なお、本実施の形態では、カバー１４を設
けることによって、気体の流入口となる開口１５を決定
し、気体の流れを制御し、好適にフィン部１７に吹きつ
け、効率的に放熱を行うことができる等の有効な効果を
得ることはできるが、使用環境などによっては、カバー
１４は特に設けなくても良い。
けることによって、気体の流入口となる開口１５を決定
し、気体の流れを制御し、好適にフィン部１７に吹きつ
け、効率的に放熱を行うことができる等の有効な効果を
得ることはできるが、使用環境などによっては、カバー
１４は特に設けなくても良い。
【００４８】次に、フィン部１７について説明する。
【００４９】図３は本発明の一実施の形態におけるヒー
トシンク装置のフィンを示す平面、正面、底面図であ
り、図３に示すように、２５はフィン部１７のベース
で、ベース２５には複数の板状のフィン２６がベース２
５と一体に略平行に立設されている。２７はベース２５
の端部に設けられた係止部で、係止部２７はフィン２６
の隙間方向に沿って設けられ、フィン２６が立設された
側に段面を有し、ヒートシンク基板１１の係止部２４の
段面と接合されかしめられ係止される。ベース２５のフ
ィン２６が立設された面と反対側の端面にＣＰＵ，ＬＳ
Ｉ．ＩＣ等の発熱素子が取付けられる。
トシンク装置のフィンを示す平面、正面、底面図であ
り、図３に示すように、２５はフィン部１７のベース
で、ベース２５には複数の板状のフィン２６がベース２
５と一体に略平行に立設されている。２７はベース２５
の端部に設けられた係止部で、係止部２７はフィン２６
の隙間方向に沿って設けられ、フィン２６が立設された
側に段面を有し、ヒートシンク基板１１の係止部２４の
段面と接合されかしめられ係止される。ベース２５のフ
ィン２６が立設された面と反対側の端面にＣＰＵ，ＬＳ
Ｉ．ＩＣ等の発熱素子が取付けられる。
【００５０】フィン部１７の構成材料としては、銅を用
いたが、条件により亜鉛，アルミニウム，黄銅，金，
銀，タングステン，銅，ベリリウム，マグネシウム，モ
リブデン（以下材料グループと略す）から選ばれる材料
単体か、あるいは前記材料グループから選ばれた複数の
材料の合金や、また、前記材料グループから選ばれる少
なくとも一つの材料と、前記材料グループ以外の少なく
とも一つの材料との合金などを用いることができる。
いたが、条件により亜鉛，アルミニウム，黄銅，金，
銀，タングステン，銅，ベリリウム，マグネシウム，モ
リブデン（以下材料グループと略す）から選ばれる材料
単体か、あるいは前記材料グループから選ばれた複数の
材料の合金や、また、前記材料グループから選ばれる少
なくとも一つの材料と、前記材料グループ以外の少なく
とも一つの材料との合金などを用いることができる。
【００５１】図４は本発明の他の実施の形態におけるヒ
ートシンク装置のフィンを示す平面、正面、底面図であ
り、図４に示すように、２９はフィン部２８のベース
で、ベース２９には１枚の放熱部材がつづら折り状に折
られ、曲げ部を当接したフィン３０が設けられている。
フィン３０は溶接、半田付け、接着、圧接等でベース２
９に取付けられている。３１はベース２９の端部に設け
られた係止部で、係止部３１はフィン３０の隙間方向に
沿って設けられ、フィン３０が立設された側に段面を有
し、ヒートシンク基板１１の係止部２４の段面と接合さ
れかしめられ係止される。ベース２９のフィン２６が立
設された面と反対側の端面にＣＰＵ，ＬＳＩ．ＩＣ等の
発熱素子が取付けられる。
ートシンク装置のフィンを示す平面、正面、底面図であ
り、図４に示すように、２９はフィン部２８のベース
で、ベース２９には１枚の放熱部材がつづら折り状に折
られ、曲げ部を当接したフィン３０が設けられている。
フィン３０は溶接、半田付け、接着、圧接等でベース２
９に取付けられている。３１はベース２９の端部に設け
られた係止部で、係止部３１はフィン３０の隙間方向に
沿って設けられ、フィン３０が立設された側に段面を有
し、ヒートシンク基板１１の係止部２４の段面と接合さ
れかしめられ係止される。ベース２９のフィン２６が立
設された面と反対側の端面にＣＰＵ，ＬＳＩ．ＩＣ等の
発熱素子が取付けられる。
【００５２】フィン部２８の構成材料としては、銅を用
いたが、条件により亜鉛，アルミニウム，黄銅，金，
銀，タングステン，銅，ベリリウム，マグネシウム，モ
リブデン（以下材料グループと略す）から選ばれる材料
単体か、あるいは前記材料グループから選ばれた複数の
材料の合金や、また、前記材料グループから選ばれる少
なくとも一つの材料と、前記材料グループ以外の少なく
とも一つの材料との合金などを用いることができる。
いたが、条件により亜鉛，アルミニウム，黄銅，金，
銀，タングステン，銅，ベリリウム，マグネシウム，モ
リブデン（以下材料グループと略す）から選ばれる材料
単体か、あるいは前記材料グループから選ばれた複数の
材料の合金や、また、前記材料グループから選ばれる少
なくとも一つの材料と、前記材料グループ以外の少なく
とも一つの材料との合金などを用いることができる。
【００５３】なお、本実施の形態では係止部２７，３１
をフィンの方向に沿う方向の端面に設けたが、他の端面
に設けても、全周に設けてもよい。また、フィンの形状
は板状であるがこれにとらわれるかとなく、柱状、ピン
状、断面が三角形等でも必要な特性を生じるものであれ
ばよい。
をフィンの方向に沿う方向の端面に設けたが、他の端面
に設けても、全周に設けてもよい。また、フィンの形状
は板状であるがこれにとらわれるかとなく、柱状、ピン
状、断面が三角形等でも必要な特性を生じるものであれ
ばよい。
【００５４】次に、リード線１８について説明する。
【００５５】リード線１８は図示していないが、先端部
にコネクタが設けられており、そのコネクタを電源など
に接続することによって、モータ部１２に少なくとも電
流を供給している。リード線１８は、図示していない
が、モータ部１２に少なくとも電力を供給するようにモ
ータ部１２に接続されている。また、リード線１８に
は、モータ部１２の回転速度を検知器（図示せず）で検
知し、その検知信号を送出する信号線を有しても良い。
更に、薄型化などのために、リード線１８をフレキシブ
ルプリントヒートシンク基板等の薄い配線としても良
く、この場合にはコネクタは不要となる。
にコネクタが設けられており、そのコネクタを電源など
に接続することによって、モータ部１２に少なくとも電
流を供給している。リード線１８は、図示していない
が、モータ部１２に少なくとも電力を供給するようにモ
ータ部１２に接続されている。また、リード線１８に
は、モータ部１２の回転速度を検知器（図示せず）で検
知し、その検知信号を送出する信号線を有しても良い。
更に、薄型化などのために、リード線１８をフレキシブ
ルプリントヒートシンク基板等の薄い配線としても良
く、この場合にはコネクタは不要となる。
【００５６】次に、本発明の一実施の形態における電子
機器について図５、図６を用いて説明する。
機器について図５、図６を用いて説明する。
【００５７】なお、電子機器としては、パーソナルコン
ピュータ，カーナビゲーション装置，デジタルテレビ等
の高性能の半導体装置（ＭＰＵ等）を搭載するものなど
が挙げられる。
ピュータ，カーナビゲーション装置，デジタルテレビ等
の高性能の半導体装置（ＭＰＵ等）を搭載するものなど
が挙げられる。
【００５８】次に他の実施の形態について、説明する。
【００５９】図５は本発明の一実施の形態におけるヒー
トシンク装置の回路基板への取付を示す図で、図６は本
発明の一実施の形態における電子機器を示す断面図であ
る。
トシンク装置の回路基板への取付を示す図で、図６は本
発明の一実施の形態における電子機器を示す断面図であ
る。
【００６０】ヒートシンク装置５３は、回路基板５１に
取付けられたピン受部５４，５５（他の２個は図示せ
ず。）に取付部２０，２１の孔２０ａ、２２ａを通して
取付けピン５６，５７に挟持して固定される。フィン部
１７のベース２５は、取り付けピン５６，５７のばねの
付勢力により回路基板５１に取付けられている半導体装
置５２に当接されるので、半導体装置５２の熱はベース
２５を通してフィン２６へ効率よく伝熱される。本実施
の形態の場合は取付部を４箇所設けたが、必要に応じて
２箇所以上あればよい。
取付けられたピン受部５４，５５（他の２個は図示せ
ず。）に取付部２０，２１の孔２０ａ、２２ａを通して
取付けピン５６，５７に挟持して固定される。フィン部
１７のベース２５は、取り付けピン５６，５７のばねの
付勢力により回路基板５１に取付けられている半導体装
置５２に当接されるので、半導体装置５２の熱はベース
２５を通してフィン２６へ効率よく伝熱される。本実施
の形態の場合は取付部を４箇所設けたが、必要に応じて
２箇所以上あればよい。
【００６１】ヒートシンク装置５３は回路基板５１上の
半導体装置５２に当接し、電子機器の筐体５０の排気口
５０ａとヒートシンク装置５３の排気口１６が略対向よ
うに配設して固定される。ヒートシンク装置５３のフィ
ン部１７より受熱して熱せられた空気は電子機器内より
排出され、電子機器内に熱い空気がこもることなくな
り、電子機器の筐体５０内の放熱をスムーズに効率よく
行なうことができる。
半導体装置５２に当接し、電子機器の筐体５０の排気口
５０ａとヒートシンク装置５３の排気口１６が略対向よ
うに配設して固定される。ヒートシンク装置５３のフィ
ン部１７より受熱して熱せられた空気は電子機器内より
排出され、電子機器内に熱い空気がこもることなくな
り、電子機器の筐体５０内の放熱をスムーズに効率よく
行なうことができる。
【００６２】フィン部１７のベース２６の厚みは、ヒー
トシンク基板１１の底部の厚みより厚くヒートシンク基
板１１の底面より突出しているので、半導体装置５２の
熱はベース２６全体にスムーズに均等に伝熱されフィン
２６に伝えられる、そして、ヒートシンク基板１１のモ
ータ部１２の取付部の底面は半導体装置５２の上面より
高くなるので、ヒートシンク基板１１の下部での電子部
品５２ａの取付自由度を高くすることができ、回路基板
の設計の自由度も増すことができる。
トシンク基板１１の底部の厚みより厚くヒートシンク基
板１１の底面より突出しているので、半導体装置５２の
熱はベース２６全体にスムーズに均等に伝熱されフィン
２６に伝えられる、そして、ヒートシンク基板１１のモ
ータ部１２の取付部の底面は半導体装置５２の上面より
高くなるので、ヒートシンク基板１１の下部での電子部
品５２ａの取付自由度を高くすることができ、回路基板
の設計の自由度も増すことができる。
【００６３】ヒートシンク装置５３の上面は、モーター
部１２の取付部側がフィン部１７の取付部側より低くな
っているので、電子機器内の他の装置がヒートシンク装
置５３に接触しても開口１５の上部に空間が確保され確
実に吸気が行われる。
部１２の取付部側がフィン部１７の取付部側より低くな
っているので、電子機器内の他の装置がヒートシンク装
置５３に接触しても開口１５の上部に空間が確保され確
実に吸気が行われる。
【００６４】ヒートシンク装置５３の上面が同一高さで
ある場合は、ヒートシンク装置５３の上部は空気を吸い
込むための空間を適宜設けている。なお、ヒートシンク
装置５３の開口１５に対向する筐体２０の部分に開口
（図示せず。）を設けて直接外気を吸込み、外気をフィ
ン部１７に流してフィン部１７より熱交換を行ない、排
気してもよい。こうすることで、半導体装置５２に対す
る冷却効果を高めることができる。
ある場合は、ヒートシンク装置５３の上部は空気を吸い
込むための空間を適宜設けている。なお、ヒートシンク
装置５３の開口１５に対向する筐体２０の部分に開口
（図示せず。）を設けて直接外気を吸込み、外気をフィ
ン部１７に流してフィン部１７より熱交換を行ない、排
気してもよい。こうすることで、半導体装置５２に対す
る冷却効果を高めることができる。
【００６５】
【発明の効果】本発明は、フィン部はヒートシンク基板
と別体とし、フィンのベースの厚みはヒートシンク基板
の厚みより厚く、そして、ヒートシンク基板の底面より
カバー上面までの高さがファンの配設部分よりフィン配
設側が高いことにより、放熱特性に応じて適切な材料が
選択でき、また、放熱特性に応じてフィンの数、大き
さ、厚み、フィン間隔等を適切に容易に変更可能とな
り、多種多様な要望に容易に適切に対応できるととも
に、金型の構造も簡単にすることができ、半導体装置の
熱はベース全体にスムーズに均等に伝熱されフィンに伝
えられ、流路抵抗が小さくなり気体がスムーズに流れ、
かつ、気体流量を大きくすることができるので、冷却性
能を向上させることができる。
と別体とし、フィンのベースの厚みはヒートシンク基板
の厚みより厚く、そして、ヒートシンク基板の底面より
カバー上面までの高さがファンの配設部分よりフィン配
設側が高いことにより、放熱特性に応じて適切な材料が
選択でき、また、放熱特性に応じてフィンの数、大き
さ、厚み、フィン間隔等を適切に容易に変更可能とな
り、多種多様な要望に容易に適切に対応できるととも
に、金型の構造も簡単にすることができ、半導体装置の
熱はベース全体にスムーズに均等に伝熱されフィンに伝
えられ、流路抵抗が小さくなり気体がスムーズに流れ、
かつ、気体流量を大きくすることができるので、冷却性
能を向上させることができる。
【図１】本発明の一実施の形態におけるヒートシンク装
置を示す平面図及び側面の断面図
置を示す平面図及び側面の断面図
【図２】本発明の一実施の形態におけるヒートシンク装
置のフィン取付け部を示す底面図
置のフィン取付け部を示す底面図
【図３】本発明の一実施の形態におけるヒートシンク装
置のフィンを示す平面、正面、底面図
置のフィンを示す平面、正面、底面図
【図４】本発明の他の実施の形態におけるヒートシンク
装置のフィンを示す平面、正面、底面図
装置のフィンを示す平面、正面、底面図
【図５】本発明の一実施の形態におけるヒートシンク装
置の回路基板への取付を示す図
置の回路基板への取付を示す図
【図６】本発明の一実施の形態における電子機器を示す
断面図
断面図
【図７】従来のヒートシンク装置を示す平面図
【図８】従来のヒートシンク装置を示す断面図
１１ ヒートシンク基板 １１ａ，１１ｂ，１１ｃ 側壁 １２ モータ部 １３ ファン １４ カバー １５ 開口 １６ 排気口 １７ フィン部 １８ リード線 １９，２０，２１，２２ 取付部 ５０ 筐体 ５０ａ 排気口 ５１ 回路基板 ５２ 半導体装置
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉田 伸二 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E322 AA01 BA01 BB03 5F036 AA01 BA04 BA24 BB05 BB33 BB35
Claims (8)
- 【請求項１】ヒートシンク基板と、前記ヒートシンク基
板に気体流を供給するファンと、前記ファンを回転させ
る駆動手段と、前記ヒートシンク基板に設けられたフィ
ンと、前記ヒートシンク基板との間に空間を形成するカ
バーとを備え、前記ファンと前記駆動手段と前記フィン
とを前記空間に配設し、前記カバーは前記ファンと対向
する部分に第１の開口を有し、前記ヒートシンク基板と
前記カバーとで前記フィン側端部に第２の開口を形成
し、前記フィンは前記ヒートシンク基板と別体であるこ
とを特徴とするヒートシンク装置。 - 【請求項２】ヒートシンク基板のフィンを配設側がファ
ンの配設部分より厚みが厚いことを特徴とする請求項１
記載のヒートシンク装置。 - 【請求項３】ヒートシンク基板の底面よりカバー上面ま
での高さがファンの配設部分よりフィン配設側が高いこ
とを特徴とする請求項１または２いずれか１記載のヒー
トシンク装置。 - 【請求項４】フィンのベースの厚みはヒートシンク基板
の厚みより厚く、前記ヒートシンク基板の底面より前記
フィンのベースを突出して配設したことを特徴とする請
求項１〜３いずれか１記載のヒートシンク装置。 - 【請求項５】ファンの回転軸の中心は、前記ファンの回
転によりできる気体の流路が第１の開口から吸込まれ第
２の開口に近付く方向にしたが広くなるようにヒートシ
ンク基板の長手方向の中心線より偏って配設されること
を特徴とする請求項１〜４いずれか１記載のヒートシン
ク装置。 - 【請求項６】ヒートシンク基板と、前記ヒートシンク基
板に気体流を供給するファンと、前記ファンを回転させ
る駆動手段と、前記ヒートシンク基板に設けられたフィ
ンと、前記ヒートシンク基板との間に空間を形成するカ
バーとを備え、前記カバーは前記ファンと対向する部分
に第１の開口を有し、前記ヒートシンク基板と前記カバ
ーとで前記フィン側端部に第２の開口を形成し、前記ヒ
ートシンク基板の底面より前記カバー上面までの高さが
前記ファンの配設部分より前記フィン配設側が高く、前
記フィンは前記ヒートシンク基板と別体で、前記フィン
のベースの厚みは前記ヒートシンク基板の厚みより厚
く、前記ヒートシンク基板の底面より前記フィンのベー
スを突出して配設したことを特徴とするヒートシンク装
置。 - 【請求項７】排気口を有する筐体と、前記筐体の内部に
収納された回路基板と、前記回路基板上に設けられた半
導体装置と、前記半導体装置上に搭載されたヒートシン
ク装置とを有する電子機器であって、前記ヒートシンク
装置は、ヒートシンク基板と、前記ヒートシンク基板に
気体流を供給するファンと、前記ファンを回転させる駆
動手段と、前記ヒートシンク基板に設けられたフィン
と、前記ヒートシンク基板との間に空間を形成するカバ
ーとを備え、前記カバーは前記ファンと対向する部分に
第１の開口を有し、前記ヒートシンク基板と前記カバー
とで前記フィン側端部に第２の開口を形成し、前記第２
の開口は前記筐体の排気口と対向して配設され、前記フ
ィンは前記ヒートシンク基板と別体で、前記フィンのベ
ースの厚みは前記ヒートシンク基板の厚みより厚く、前
記フィンのベースは前記ヒートシンク基板の底面より突
出して前記半導体装置に当接していることを特徴とする
電子機器。 - 【請求項８】ヒートシンク装置は、ヒートシンク基板の
底面よりカバー上面までの高さがファンの配設部分より
フィン配設側が高いことを特徴とする請求項７記載の電
子機器。
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|---|---|---|---|
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|---|---|
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Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007188998A (ja) * | 2006-01-12 | 2007-07-26 | Hitachi Communication Technologies Ltd | 電子機器の冷却構造 |
| US7405933B2 (en) | 2003-05-07 | 2008-07-29 | Fujitsu Limited | Cooling device, substrate, and electronic equipment |
| JP2009043097A (ja) * | 2007-08-09 | 2009-02-26 | Fujitsu Ltd | 電子機器および放熱ユニット |
| JP2010045077A (ja) * | 2008-08-08 | 2010-02-25 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 冷却装置および冷却装置の設計方法 |
| US7684190B2 (en) | 2003-01-17 | 2010-03-23 | Fujitsu Limited | Heat sink with non-uniform fins and transverse protrusion |
| WO2014119181A1 (ja) * | 2013-02-01 | 2014-08-07 | 株式会社マキタ | ブロワ |
| US9892992B2 (en) | 2013-09-27 | 2018-02-13 | Mitsubishi Electric Corporation | Swaged heat sink and heat sink integrated power module |
| US10144049B2 (en) | 2012-07-06 | 2018-12-04 | Wila B.V. | Tool which is movable in an apparatus |
Families Citing this family (32)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US20030183369A1 (en) * | 2002-04-02 | 2003-10-02 | John Makaran | Heat sink and method of removing heat from power electronics components |
| US6667882B2 (en) * | 2002-05-15 | 2003-12-23 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Cooling assembly for a heat producing assembly |
| SG118138A1 (en) * | 2002-05-29 | 2006-01-27 | Inst Of Microelectronics | A heat transfer apparatus |
| BR0315005B1 (pt) * | 2002-10-01 | 2017-11-14 | Truck Lite Co | "led headlight" |
| EP1406147A1 (en) * | 2002-10-02 | 2004-04-07 | Saint Song Corporation | Computer heat dissipating structure |
| US6681845B1 (en) * | 2002-10-24 | 2004-01-27 | Chia Ching Yeh | Radiating module |
| US6751097B1 (en) * | 2003-04-08 | 2004-06-15 | Compal Electronics Inc. | Heat-radiating structure co-usable with heat-radiating window of a housing of an electronic appliance |
| TWI257837B (en) * | 2004-06-11 | 2006-07-01 | Quanta Comp Inc | Dissipation module with noise reduction function |
| TWI273176B (en) * | 2005-07-06 | 2007-02-11 | Delta Electronics Inc | Fan and frame thereof |
| TWM302059U (en) * | 2006-04-03 | 2006-12-01 | Aopen Inc | Heat sink and its fixture |
| US7686469B2 (en) | 2006-09-30 | 2010-03-30 | Ruud Lighting, Inc. | LED lighting fixture |
| US20090086491A1 (en) | 2007-09-28 | 2009-04-02 | Ruud Lighting, Inc. | Aerodynamic LED Floodlight Fixture |
| US9243794B2 (en) | 2006-09-30 | 2016-01-26 | Cree, Inc. | LED light fixture with fluid flow to and from the heat sink |
| US9028087B2 (en) | 2006-09-30 | 2015-05-12 | Cree, Inc. | LED light fixture |
| JP4199795B2 (ja) * | 2006-10-30 | 2008-12-17 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器の筐体温度抑制構造および携帯式コンピュータ |
| JP4735528B2 (ja) * | 2006-12-21 | 2011-07-27 | 株式会社デンソー | 車載用の電子機器の冷却構造 |
| US7554805B2 (en) * | 2007-06-25 | 2009-06-30 | Shuttle Inc. | Heat dissipation structure for electronic devices |
| EP2090499A1 (en) * | 2008-01-25 | 2009-08-19 | GM Global Technology Operations, Inc. | Engine cover with coolings fins |
| TWI414235B (zh) * | 2009-08-24 | 2013-11-01 | Compal Electronics Inc | 散熱模組 |
| US8189331B2 (en) * | 2010-05-25 | 2012-05-29 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Thermal management systems and methods |
| US8953313B2 (en) * | 2010-09-24 | 2015-02-10 | Intel Corporation | Method and apparatus for enhanced cooling of mobile computing device surfaces |
| TWI479984B (zh) * | 2011-01-05 | 2015-04-01 | Asustek Comp Inc | 可攜式電子裝置 |
| US8632213B2 (en) | 2011-05-05 | 2014-01-21 | Cree, Inc. | Lighting fixture with flow-through cooling |
| TW201412233A (zh) * | 2012-09-10 | 2014-03-16 | Cooler Master Co Ltd | 散熱底座之製造方法、散熱底座及散熱裝置 |
| US9189038B2 (en) | 2012-10-04 | 2015-11-17 | Dell Products L.P. | Cooling fan suspension vibration filter |
| US9477274B2 (en) * | 2012-10-04 | 2016-10-25 | Dell Products L.P. | Cooling fan suspension vibration filter |
| US20140116656A1 (en) * | 2012-10-25 | 2014-05-01 | Inhon International Co., Ltd | Heat dissipation module and electronic device with the same |
| US8995933B2 (en) | 2013-06-21 | 2015-03-31 | Motorola Solutions, Inc. | Radio frequency transistor and matching circuit grounding and thermal management apparatus |
| CN104679185B (zh) * | 2013-11-29 | 2018-10-23 | 英业达科技有限公司 | 电子装置 |
| CN104822248A (zh) * | 2015-05-26 | 2015-08-05 | 叶吉利 | 一种利用散热风扇排热的电路板插接组件 |
| CN111447812A (zh) * | 2020-05-15 | 2020-07-24 | 维沃移动通信有限公司 | 散热装置 |
| CN116201752A (zh) * | 2021-11-30 | 2023-06-02 | 台达电子工业股份有限公司 | 散热总成 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5077601A (en) * | 1988-09-09 | 1991-12-31 | Hitachi, Ltd. | Cooling system for cooling an electronic device and heat radiation fin for use in the cooling system |
| JP2614817B2 (ja) | 1993-11-15 | 1997-05-28 | コニカ株式会社 | 現像方法 |
| US5630469A (en) * | 1995-07-11 | 1997-05-20 | International Business Machines Corporation | Cooling apparatus for electronic chips |
| JP3416450B2 (ja) * | 1997-03-21 | 2003-06-16 | 三菱電機株式会社 | パワートランジスタモジュールの実装構造 |
| JPH1192819A (ja) | 1997-09-12 | 1999-04-06 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 高清浄極低窒素鋼の真空精錬方法 |
| US6408934B1 (en) * | 1998-05-28 | 2002-06-25 | Diamond Electric Mfg. Co., Ltd. | Cooling module |
| TW448711B (en) * | 1999-07-22 | 2001-08-01 | Foxconn Prec Components Co Ltd | Heat dissipation device |
| US6157539A (en) * | 1999-08-13 | 2000-12-05 | Agilent Technologies | Cooling apparatus for electronic devices |
| US6169660B1 (en) * | 1999-11-01 | 2001-01-02 | Thermal Corp. | Stress relieved integrated circuit cooler |
| US6327148B1 (en) * | 2000-06-29 | 2001-12-04 | Hewlett-Packard Company | Heatsink for actively cooled daughterboard system |
| US6328097B1 (en) * | 2000-06-30 | 2001-12-11 | Intel Corporation | Integrated heat dissipation apparatus |
-
2000
- 2000-10-19 JP JP2000319027A patent/JP2002134973A/ja active Pending
-
2001
- 2001-10-18 US US09/978,767 patent/US6529375B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7684190B2 (en) | 2003-01-17 | 2010-03-23 | Fujitsu Limited | Heat sink with non-uniform fins and transverse protrusion |
| US7405933B2 (en) | 2003-05-07 | 2008-07-29 | Fujitsu Limited | Cooling device, substrate, and electronic equipment |
| JP2007188998A (ja) * | 2006-01-12 | 2007-07-26 | Hitachi Communication Technologies Ltd | 電子機器の冷却構造 |
| JP2009043097A (ja) * | 2007-08-09 | 2009-02-26 | Fujitsu Ltd | 電子機器および放熱ユニット |
| JP2010045077A (ja) * | 2008-08-08 | 2010-02-25 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 冷却装置および冷却装置の設計方法 |
| US10144049B2 (en) | 2012-07-06 | 2018-12-04 | Wila B.V. | Tool which is movable in an apparatus |
| WO2014119181A1 (ja) * | 2013-02-01 | 2014-08-07 | 株式会社マキタ | ブロワ |
| US9892992B2 (en) | 2013-09-27 | 2018-02-13 | Mitsubishi Electric Corporation | Swaged heat sink and heat sink integrated power module |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| US6529375B2 (en) | 2003-03-04 |
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