JP2002190698A - 電子部品搭載装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】本発明の目的は、電子部品を電子回路基板上に
搭載する電子部品搭載装置において、供給された電子部
品の向きと予め生産プログラム中に設定値として記憶さ
れた電子部品の向きとが一致しているか否かを認識する
である。 【解決手段】本発明の電子部品搭載装置１０は、電子部
品認識ステーション１７を備える。電子部品供給装置１
４により供給された電子部品は、電子回路基板上に搭載
される前に電子部品認識ステーション１７に備えられた
電子部品認識ステージ１７ａ上に一時吸着されることに
より保持され、上側からヘッド１１のカメラ１１ｉによ
り撮像される。制御部１６は、この撮像データを用いて
供給向きを認識し、認識された供給向きが電子回路基板
上に搭載されるべき向きとほぼ同一か否かかを判定す
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を自動的
に電子回路基板上に設置する電子部品搭載装置に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来、ＩＣ・抵抗・コンデンサ等多数の
電子部品は、電子部品搭載装置により電子回路基板上に
自動的に搭載される。電子部品搭載装置は、例えば、電
子部品を吸着する吸着ノズル、該吸着ノズルを複数装備
しＺ軸（上下）方向・θ軸回転方向の位置決めをするヘ
ッド、該ヘッドをＸＹ座標方向に移動・位置決めするＸ
Ｙ駆動部、電子回路基板を搬入及び搬出する基板搬送
部、電子部品を供給する電子部品供給装置（例えばテー
プフィーダ）、電子部品の吸着位置及び角度などの吸着
姿勢を撮像素子を用いて認識する電子部品画像認識装
置、レーザーを用いた部品認識装置及びこれらを制御す
る制御部により構成される。また、制御部の生産プログ
ラム内には、各部品の電子部品供給装置からの電子部品
の供給角度及び位置等の設定値がそれぞれ記憶される。
先ず、電子部品は電子部品供給装置から吸着ノズルによ
り吸着される。次に、吸着された電子部品の吸着姿勢
を、例えば前記部品認識装置や、前記電子部品画像認識
装置により認識する。部品認識装置は、ヘッドに吸着ノ
ズルを挟むように備えられ、吸着された電子部品に対し
一方から並列に多数のレーザーを照射し、該レーザーを
遮る幅を測定することで電子部品の吸着姿勢を認識する
装置であり、電子部品画像認識装置は、例えばカメラに
より下側から撮像した画像を用いて電子部品の吸着姿勢
を認識する装置である。そして、制御部にて吸着ノズル
の軸の座標と電子部品の中心位置の座標とのズレをもと
に、前記設定値に従いＸＹ座標およびθ軸座標の補正値
が計算され、該補正値に基いたヘッドのＸ、Ｙ軸方向へ
移動及びノズルのθ軸回転方向への移動により吸着姿勢
が補正された後、電子部品は電子回路基板上の所定の位
置にに搭載される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】ところで、電子部品の
吸着時、吸着によりその向きが大きく異なることはない
が、電子部品供給装置における電子部品の配置や前記設
定値に誤りのあるために、前記設定値と実際の供給向き
とが異なる場合が考えられる。このとき、上述した部品
認識装置を用いると、実際の供給向きが設定値と比較し
て、例えば、左右対称の電子部品においてその向きが１
８０°異なる場合や、正方形の電子部品においてその向
きが９０°、または１８０°、または２７０°異なる場
合の判定ができない。また、必ずしも左右対称でなくて
も、例えば図８に示すような長方形のＳＯＴ部品１を認
識する場合に、レーザーで投影された影により部品の縦
横のサイズを認識するので、端子一本でも二本でもその
パッケージから突出する長さが同じならば端子の本数の
違いを認識できない。一方、前記電子部品画像認識装置
は電子部品を画像により認識するため、上述したような
問題はほぼ解決できるが、例えば、正方形の電子部品に
おいて各辺の端子数が同じような場合、画像を用いても
電子部品の向きが判定ができない可能性がある。また、
狭い範囲に多くの端子を有し、電子回路基板に実装する
際に極めて高い精度を必要とする電子部品を用いない電
子部品搭載装置では、高価な電子部品画像認識装置を備
えないものがあり、このような電子部品搭載装置では、
上述のように長方形や正方形状の電子部品の向きの１８
０°等の違いを認識できない。また、このような電子部
品搭載装置に電子部品画像認識装置を備えるものとすれ
ばコストが高くなってしまう。さらに、電子部品画像認
識装置は吸着ノズルに吸着された電子部品を下側から撮
像するものなのでヘッドに備えることができないため、
電子部品を電子回路基板上に搭載する際に邪魔にならな
い位置に設置されており、撮像時にヘッドを電子部品画
像認識装置上まで移動させる必要があり、作業の遅延の
要因となる。

【０００４】本発明の課題は、電子部品供給装置上の電
子部品の向き（角度）と、予め生産プログラム中に設定
値として記憶された電子部品の向きとが一致しているか
否かを認識することを可能とし、さらに、一致していな
い場合には設定値を随時変更することにより、電子部品
を電子回路基板上に正しい向きで搭載することを目的と
する。

【０００５】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
電子部品を電子回路基板上に搬送して電子回路基板に搭
載するヘッド１１を備えた電子部品搭載装置１０であっ
て、前記電子回路基板上に搭載する前の電子部品がヘッ
ドにより搬送されて置かれた際に、前記電子部品を置か
れた状態に保持する保持台（電子部品認識ステージ１７
ａ）と、該保持台上の電子部品を上から撮像する撮像手
段（カメラ１１ｉ）と、該撮像手段で撮像された電子部
品の画像から電子部品の平面上の向きを認識する認識手
段（制御部１６）とを備えることを特徴とする。

【０００６】請求項１記載の発明によれば、前記保持台
上の電子部品を前記撮像手段により上側から撮像し、撮
像した電子部品の向きを、例えば、電子部品の形状や電
子部品の上面に付けられたマーク（電子部品の向きを示
す）などを前記認識手段を用いて認識することにより、
電子回路基板上に配置する電子部品の向きとほぼ同一か
否か判定できるので、電子部品を電子回路基板上の所定
の位置に正しい向きで配置することができる。これによ
り、生産プログラム内の設定値と実際に供給された電子
部品の向きとが異なる場合、例えば、長方形の電子部品
においてその向きが１８０°異なる場合や、正方形の電
子部品においてその向きが９０°、または１８０°、ま
たは２７０°異なる場合などにおいて、上述したように
レーザーを用いた電子部品の吸着姿勢の認識では不十分
だった電子部品の向きを、正しく判定することができ
る。また、保持台上の電子部品を上側から撮像する撮像
手段は、例えばヘッドにとりつけることが可能である。
一方、従来からヘッドに基板の種類を判断するための基
板マークの認識や、電子部品供給装置上の部品供給位置
にある電子部品の位置を判断するための座標の認識など
に用いられるカメラが取り付けられたものがあり、この
カメラを前記撮像手段として用いれば、低コストで上述
のような機能を有する撮像手段を電子部品搭載装置に設
けることができる。また、前記撮像手段を用いることに
より従来の撮像素子を用いた電子部品画像認識装置を省
略できる場合もあり、電子部品搭載装置のコストを低減
させることができる。

【０００７】請求項２記載の発明は、電子部品供給装置
１４の電子部品供給位置１８にある電子部品を電子回路
基板上に搬送して電子回路基板に搭載するヘッドを備え
た電子部品搭載装置であって、前記電子部品供給装置の
電子部品供給位置にある電子部品を上から撮像する撮像
手段と、該撮像手段で撮像された電子部品の画像から電
子部品の平面上の向きを認識する認識手段とを備えるこ
とを特徴とする。

【０００８】請求項２記載の発明によれば、電子部品供
給装置の電子部品供給位置にある電子部品を吸着する前
に、電子部品を上側から前記撮像手段により撮像した
後、撮像した電子部品の向きを前記認識手段を用いて認
識することにより、請求項１と同様の効果を奏する。ま
た、電子部品供給装置上で電子部品を撮像するので、上
述のような保持台を不要とし、撮像手段としてヘッドに
取り付けられているカメラを用いれば、従来の電子部品
搭載装置をそのまま使用することができる。従って、低
コストで本発明を実現できる。

【０００９】請求項３記載の発明は、請求項１または２
記載の電子部品搭載装置であって、供給される電子部品
の予め設定された向きを記憶した記憶手段（制御部１
６）と、前記認識手段により認識された電子部品の向き
と、前記記憶手段に記憶された向きとが合っているか否
かを判定する判定手段（制御部１６）とを備えたことを
特徴とする。

【００１０】請求項３記載の発明によれば、前記記憶手
段により電子部品搭載装置の生産プログラム中の設定値
として予め記憶された電子部品の供給向きと、電子部品
供給装置から供給された電子部品の向きとがほぼ同一か
否かを前記判定手段により自動的に判定することができ
る。即ち、電子部品供給装置における電子部品の配置や
前記設定値に誤りのある場合の検出を、部品を実装する
前に発見することができる。従って、一度電子回路基板
の部品を実装した後に基板検査を行い異状を見つけた場
合に比較して無駄を省くことができる。

【００１１】請求項４記載の発明は、請求項３記載の電
子部品搭載装置において、前記判定手段が、前記認識手
段により認識された電子部品の向きと、前記記憶手段に
記憶された向きとが合っていないと判断した場合に、前
記記憶手段に記憶されている電子部品の向きを前記認識
手段により認識された電子部品の向きに基づいて変更す
る変更手段（制御部１６）を備えたことを特徴とする。

【００１２】請求項４記載の発明によれば、実際に供給
された電子部品の向きと、電子部品搭載装置に記憶され
た電子部品の向きとがあっていない場合に、記憶された
電子部品の向きを、前記変更手段により実際に供給され
た電子部品の向きに自動的に変更することができるの
で、電子部品を電子回路基板上に正しい向きで搭載する
ことができる。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、図を参照して本発明である
電子部品搭載装置の電子部品の部品供給方向検査の実施
の形態について詳細に説明する。

【００１４】〔第１の実施の形態〕図１及び図２に示す
ように、本発明による電子部品搭載装置１０は、上述し
た従来の電子部品搭載装置とほぼ同様の構成要素である
ヘッド１１、該ヘッド１１をＸＹ座標方向に移動・位置
決めするＸＹ駆動部１２、電子回路基板を搬入及び搬出
する基板搬送部１３、電子部品を供給する電子部品供給
装置１４、電子部品認識装置１５及びこれらを制御する
制御部１６（認識手段、記憶手段、判定手段、変更手
段）に加えて、電子認識ステーション１７（保持台）を
備える。

【００１５】ヘッド１１は、電子部品を吸着する吸着ノ
ズル１１ｆを装着する筒状の軸部１１ｅを複数装備し、
前記吸着ノズル１１ｆのＺ軸（上下）方向の位置決めを
行うＺ軸モータ１１ａ、θ軸回転方向の位置決めを行う
θ軸モータ１１ｂ、後述するように吸着された電子部品
の吸着位置や角度などを認識する部品認識装置１１ｃ、
電子部品を吸着するための真空発生装置１１ｄ、電子部
品を吸着具合を検査するための圧力センサ１１ｇ、光波
を利用して測定点までの距離を測定する距離センサ１１
ｈ、電子部品の向きの認識、及び基板マークや、電子部
品供給装置１４上の電子部品供給位置１８にある電子部
品の位置の認識のために電子部品を撮像するカメラ１１
ｉ（撮像手段）を備える。

【００１６】ＸＹ駆動部１２は、Ｘ軸モータ１２ａ、Ｙ
軸モータ１２ｂを有しヘッド１１のＸＹ軸座標方向への
移動及び位置決めを行う。

【００１７】基板搬送部１３は、前工程から電子回路基
板を搬入して固定し、全ての電子部品の搭載が終了する
と、電子回路基板を次工程へ搬出する。

【００１８】電子部品供給装置１４は、装着する部品種
類ごとに用意され、電子部品搭載装置１０に並列に備え
られる。

【００１９】電子部品画像認識装置１５は、電子部品に
光を照射する照明部１５ａと電子部品を撮像するカメラ
１５ｂを備え、電子部品に照明を当てて部品を下側から
撮像することで、電子部品の吸着部品の画像を認識す
る。

【００２０】制御部１６には、生産プログラム及び各電
子部品の相対的な装着位置決めに関するＸＹＺ座標値、
電子部品の厚さ情報、電子部品供給装置の種類と座標及
び装着姿勢の判定値等などの各電子部品の設定値が記憶
され、上述した各部から受け取った情報に従い各種の演
算及び判定処理を行うＣＰＵを有し、制御部１６は、電
子部品搭載装置１０の前記各部との制御信号のやり取り
により搭載装置の動作を制御する。また、制御部１６に
おいて、電子部品の吸着向きを認識し補正するプログラ
ムが実行されると、制御部１６は、実際に電子部品供給
装置１４から供給された電子部品をヘッド１１のカメラ
１１ｉにより撮像した画像と、上述したように予め制御
部１６内に記憶された電子部品の供給向きとを比較し、
同一性の判定を行う。即ち、実際の電子部品の向きと設
定された電子部品の向きとがおよそ９０°、１８０°、
２７０°ずれているか否かを判定する。さらに、両者が
異なる場合には前記設定値を実際の供給向きに修正す
る。

【００２１】電子認識ステーション１７は、電子部品が
設置される電子部品認識ステージ１７ａ、該電子部品認
識ステージ１７ａの中央に設けられた穴の下からエアチ
ューブ１７ｂを介して接続され、吸引された塵を取り除
くフィルタ１７ｃ、前記エアチューブ１７ｂに接続され
電子部品を前記電子部品認識ステージ上に吸着させるた
めの負圧発生器１７ｄ、図示しないエア供給源からのエ
アの供給と停止を切り替えて負圧発生器１７ｄを作動及
び停止させる電磁弁１７ｅで構成されている。電子部品
認識ステージ１７ａ上には、後述するように、電子部品
供給装置１４から吸着ノズル１１ｆにより吸着された電
子部品の吸着姿勢を認識するために、電子部品が一時設
置されるので、電子部品認識ステージ１７ａの色は、電
子部品とのコントラストをあげるために例えば黒色であ
る。

【００２２】次に、上述したような電子部品搭載装置１
０により、電子部品を電子回路基板に搭載する方法を説
明する。

【００２３】基板搬送部１３により電子回路基板が搬入
され所定の位置に水平に固定されると、制御部１６はＲ
ＯＭに記憶された生産プログラムに従い電子部品の装着
を始める。この際、電子部品搭載装置１０の電子部品供
給装置１４が交換された場合に、該電子部品供給装置１
４から最初に供給される電子部品に対して以下の処理を
行う。なお、電子部品を実装する電子回路基板が変わり
その電子部品に関わる設定が変更されるとともに、電子
部品供給装置１４を全て入れ替えた場合は全ての電子部
品供給装置１４において、最初に供給される電子部品に
対して以下の処理が行われる。

【００２４】先ず、ヘッド１１は、ＸＹ駆動部１２によ
り電子部品供給装置１４上に移動し、該ヘッド１１の真
空発生装置１１ｄを作動させて電子部品供給位置１８上
の電子部品を吸着ノズル１１ｆにより吸着する。

【００２５】次に、ヘッド１１は、同様にＸＹ駆動部１
２により電子部品認識ステーション１７上に移動し、吸
着ノズル１１ｆにより吸着された電子部品が電子部品認
識ステージ１７ａ上の中央に設置される。このとき、吸
着ノズル１１ｆにおいて電子部品の吸着を解除するとと
もに、電子部品認識ステーション１７の電磁弁１７ｅを
作動させて負圧発生器１７ｄにより電子部品認識ステー
ジ１７ａの中央の穴に負圧を発生させることで、電子部
品を電子部品認識ステージ１７ａにより吸着し保持す
る。

【００２６】そして、電子部品認識ステージ１７ａ上の
電子部品をヘッド１１のカメラ１１ｉにより撮像する。
このとき、撮像された電子部品の吸着向きは電子部品供
給装置１４から供給される電子部品の供給向きとほぼ同
じであり、この実際の供給向きにあたる画像データが、
制御部１６の生産プログラムの設定値とほぼ同一かどう
かの判定を行う。例えば、図６（ａ）に示すＳＯＴ部品
１を認識する場合、各端子１ａの位置により部品の方向
を判断する。図７（ａ）に示すように、前記設定値にお
いて、例えば、その端子１ａ位置においてマスク処理を
行い、実際に供給された電子部品の画像においてマスク
位置Ａのパターン認識を行う。そして、図７（ｂ）に示
すように、実際の端子１ａ位置とマスク位置Ａが重なら
ない場合、その電子部品の吸着向きをエラーとして処理
する。また、電子部品にはその方向が判断できる印が付
けられている場合があり、他の例としては、例えば、図
６（ｂ）、（ｄ）に示すような電子部品２、４上面の所
定の位置に付けられたマークＢや、図（ｃ）に示すよう
な正方形電子部品３の四隅のうちの一つの隅において角
をおとした形状３ａを判定するための印として用いる。
なお、形状により向きを判定する場合は下側からでも判
定できるので、電子部品画像認識装置１５を用いても電
子部品の方向を判定できるが、図６（ｂ）、（ｄ）のよ
うに形状で向きが判断できず、上面のマークＢにより向
きを判定する場合は、電子部品画像認識装置１５を用い
ても向きの判定ができない。そして、上述のように、エ
ラーとして処理された場合、出力画面にエラーメッセー
ジを表示し、電子部品搭載装置１０は一時停止する。こ
のとき、オペレータは実装プログラム上の供給方向と、
実際の電子部品の供給方向との違いを目視確認後、再ス
タートすることができる。そして、制御部１６が、前記
設定値をカメラ１１ｉで撮像した実際の供給向きに自動
的に変更することにより、前記設定値を実際の供給向き
に補正することができる。

【００２７】以上のことから、生産プログラムの設定値
と電子部品供給装置１４から実際に供給される電子部品
の向きとが互いに異なる場合の検出ができる。このと
き、制御部１６は自動的に設定値を実際の供給向きに変
更するので、設定値を確実に補正することができるた
め、電子部品を電子回路基板上に正しい向きで設置する
ことができる。

【００２８】上述のように生産プログラムの設定値を補
正した後、あるいは、エラーとして処理されなかった場
合、即ち、電子部品認識ステーション１７でカメラ１１
ｉにより撮像された電子部品の吸着向きと前記設定値が
ほぼ同じ場合は、電磁弁１７ｅを停止し、電子部品認識
ステーション１７による電子部品の吸着を解除し、同時
に、ヘッド１１の吸着ノズル１１ｆにより、電子部品認
識ステージ１７ａ上の電子部品を吸着する。

【００２９】吸着後、ＸＹ駆動部１３によりヘッド１１
が電子回路基板上の所定の装着位置上に移動されるとと
もに、ヘッド１１の部品認識装置１１ｃにより電子部品
の吸着姿勢が判定される。制御部１６は、上述のように
補正された、前記設定値と、吸着ノズル１１ｆにより吸
着された電子部品の吸着姿勢を比較判定し、上述したよ
うにそのＸＹ座標およびθ軸座標の補正値を計算し、該
補正値をもとに、Ｘ軸モータ１２ａ、Ｙ軸モータ１２
ｂ、及びθ軸モータ１１ｂを移動させて吸着した電子部
品の吸着姿勢を補正した後、Ｚ軸モータ１１ａを制御し
て電子部品の装着を行う。

【００３０】以上のように電子部品供給装置１４から最
初に供給される電子部品を搭載後、二つ目以降の電子部
品は、上述の工程から電子部品認識ステーションにおけ
る工程を省略した動作を繰り返し、電子回路基板上に電
子部品を搭載する。また、電子回路基板上に全ての電子
部品が搭載されると、基板搬送部１３は電子回路基板を
次工程へ搬出する。

【００３１】また、端子の数が多いなどの複雑な電子部
品はレーザーにより吸着時の姿勢を正確に把握できない
ために部品装着前に毎回電子部品画像認識装置６により
画像認識を行い、その方向、位置及び角度を補正してか
ら電子回路基板上に装着される。

【００３２】〔第２の実施の形態〕本発明の第２の実施
の形態である電子部品搭載装置は、電子部品認識ステー
ション１７を備えないことを除いたその他の構成は第１
の実施の形態と同様であり、同様の構成については同様
の符号を付してその説明を省略し、電子部品搭載装置に
より、電子部品を電子回路基板上に設置する方法を説明
する。

【００３３】第１の実施の形態例と同様に基板搬送部１
３により電子回路基板が搬入され所定の位置に水平に固
定されると、制御部１６はＲＯＭに記憶された生産プロ
グラムに従い電子部品の装着を始める。この際、第１の
実施の形態と同様に、電子部品搭載装置に新たに電子部
品供給装置が設置された場合、あるいは電子部品を実装
する電子回路基板が変わってその電子部品に関わる設定
が変わった場合や、電子部品供給装置を入れ替える場合
において、最初に供給される電子部品に対し以下の処理
が行われる。

【００３４】先ず、ヘッド１１は、ＸＹ駆動部１２によ
り電子部品供給装置１４上に移動する。

【００３５】そして、電子部品供給位置１８の電子部品
をヘッド１１のカメラ１１ｉにより撮像し、撮像された
電子部品の向きと制御部１６の生産プログラムの設定値
として記憶されている電子部品の供給姿勢との同一性の
判定及び、エラー時の処理を第１の実施の形態と同様の
方法を用いて行う。

【００３６】第２の実施の形態においても第１の実施の
形態と同様に、生産プログラムの設定値と電子部品供給
装置１４で供給される電子部品の供給向きとが互いに異
なる場合の検出ができ、このとき制御部１６は、自動的
に設定値を実際の供給向きに変更し、設定値の補正を行
う。また、第１の実施の形態における、電子部品を設置
する電子認識ステーション１７を新たに備えなくても、
同様の効果を得ることができるので、コストを低減させ
ることができる。なお、第２の実施の形態では、既存の
電子部品供給装置上で撮像するため、例えばテープフィ
ーダを用いた場合電子部品の背景はテープの色に限定さ
れてしまうが、電子部品を撮像するために新たに電子認
識ステーション１７を設置した第１の実施の形態では、
電子認識ステージ１７ａの背景となる色を自由に設定で
きるので、電子部品とのコントラストを容易にあげるこ
とができる。

【００３７】上述のように生産プログラムの設定値とし
て記憶されている供給姿勢を補正した後、あるいはエラ
ーとして処理されなかった場合は、ヘッド１１の真空発
生装置１１ｄを作動させ電子部品供給位置１８上の電子
部品を吸着ノズル１１ｆにより吸着する。

【００３８】吸着後、ヘッド１１は電子回路基板上の所
定の装着位置上へ移動し、第１の実施の形態例と同様
に、ヘッド１１の部品認識装置１１ｃにより吸着姿勢の
判定及び補正と、電子回路基板上への電子部品の搭載を
行う。

【００３９】以上のように電子部品供給装置１４から最
初に供給される電子部品を搭載後、二つ目以降の電子部
品は、上述の工程から電子部品を吸着する前に供給向き
を補正する工程を省略した動作を繰り返し、電子回路基
板上に電子部品を搭載する。また、電子回路基板上に全
ての電子部品が搭載されると、基板搬送部１３は電子回
路基板を次工程へ搬出する。

【００４０】また、第１の実施の形態と同様に、端子の
数が多いなどの複雑な電子部品はレーザーにより吸着時
の姿勢を正確に把握できないために部品装着前に毎回電
子部品画像認識装置６により画像認識を行い、その方
向、位置及び角度を補正してから電子回路基板上に装着
される。

【００４１】

【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、前記保持
台上の電子部品を前記撮像手段により上側から撮像し、
撮像した電子部品の向きを、例えば、電子部品の形状や
電子部品の上面に付けられたマーク（電子部品の向きを
示す）などを前記認識手段を用いて認識することによ
り、前記保持台上の電子部品の向きが電子回路基板上に
配置する電子部品の向きとほぼ同一か否か判定すること
ができるので、電子部品を電子回路基板上の所定の位置
に正しい向きで配置することができる。これにより、上
述したように生産プログラム中の設定値と実際に供給さ
れた電子部品の向きとが異なる場合、例えば長方形の電
子部品においてその向きが１８０°異なる場合や、正方
形の電子部品においてその向きが９０°、または１８０
°、または２７０°異なる場合などにおいて、上述した
ようにレーザーによる電子部品の吸着姿勢の認識のみで
は不十分であった電子部品の向きを、正しく判定するこ
とができる。また、保持台上の電子部品を上側から撮像
する撮像手段は、例えばヘッドにとりつけることが可能
である。一方、従来からヘッドに基板の種類を判断する
ための基板マークの認識や、電子部品供給装置上の部品
供給位置にある電子部品の位置を判断するための座標の
認識などに用いられるカメラが取り付けられたものがあ
り、このカメラを前記撮像手段として用いれば、低コス
トで上述のような機能を有する撮像手段を電子部品搭載
装置に設けることができる。また、前記撮像手段を用い
ることにより従来の撮像素子を用いた電子部品画像認識
装置を省略できる場合もあり、電子部品搭載装置のコス
トを低減させることができる。

【００４２】請求項２記載の発明によれば、電子部品供
給装置の電子部品供給位置にある電子部品を吸着する前
に、電子部品を上側から前記撮像手段により撮像した
後、撮像した電子部品の向きを前記認識手段を用いて認
識することにより、請求項１と同様の効果を奏する。ま
た、部品供給装置上の電子部品を撮像するので、撮像手
段として従来からヘッドに取り付けられているカメラを
用いることにより、従来の電子部品搭載装置をそのまま
使用することができる。従って、低コストで本発明を実
現できる。

【００４３】請求項３記載の発明によれば、前記記憶手
段により電子部品搭載装置に記憶される生産プログラム
の設定値として電子部品の供給向きが予め記憶されてお
り、該供給向きと電子部品供給装置から供給された電子
部品の向きとがほぼ同一か否かを前記判定手段により自
動的に判定することができる。即ち、電子部品供給装置
における電子部品の配置として生産プログラム中に記憶
されている設定値に誤りのある場合の検出を、部品を実
装する前に発見することができる。従って、一度電子回
路基板の部品を実装した後に基板検査を行い異状を見つ
けた場合に比較して無駄を省くことができる。

【００４４】請求項４記載の発明によれば、実際に供給
された電子部品の向きと、電子部品搭載装置に記憶され
た電子部品の向きとがあっていない場合に、記憶された
電子部品の向きを、前記変更手段により実際に供給され
た電子部品の向きに自動的に変更することができるの
で、電子部品を電子回路基板上に正しい向きで搭載する
ことができるとともに、電子部品の向きに誤りのあった
段階で随時生産プログラムを修正することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態である電子部品搭載
装置を示す斜視図である。

【図２】前記電子部品搭載装置の要部構成を示すブロッ
ク図である。

【図３】前記電子部品搭載装置のヘッドを示す斜視図で
ある。

【図４】前記電子部品搭載装置の電子部品画像認識装置
を示す斜視図である。

【図５】前記電子部品搭載装置の電子部品認識ステーシ
ョンを示す斜視図である。

【図６】前記電子部品認識ステーションで向きを認識さ
れる電子部品を示す平面図である。

【図７】前記電子部品（ＳＯＴ）の向きを認識するため
の画像処理を説明する図である。

【図８】電子部品であるＳＯＴを示す図であり、（ａ）
はその斜視図であり、（ｂ）はその側面図である。

【符号の説明】

１０ 電子部品搭載装置 １１ ヘッド １１ｉ カメラ（撮像手段） １４ 電子部品供給装置 １６ 制御部（認識手段、記憶手段、判定手段、変
更手段） １７ 電子部品認識ステーション（保持台） １８ 電子部品供給位置

フロントページの続き Ｆターム(参考） 5E313 AA02 AA04 AA11 CC03 CC04 DD02 DD03 DD13 EE02 EE03 EE24 EE25 EE33 EE35 EE37 FF06 FF07 FF24 FF26 FF28 FF32 FF33

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】電子部品を電子回路基板上に搬送して電子
   回路基板に搭載するヘッドを備えた電子部品搭載装置で
   あって、 前記電子回路基板上に搭載する前の電子部品がヘッドに
   より搬送されて置かれた際に、前記電子部品を置かれた
   状態に保持する保持台と、 該保持台上の電子部品を上から撮像する撮像手段と、 該撮像手段で撮像された電子部品の画像から電子部品の
   平面上の向きを認識する認識手段とを備えることを特徴
   とする電子部品搭載装置。
2. 【請求項２】電子部品供給装置の電子部品供給位置にあ
   る電子部品を電子回路基板上に搬送して電子回路基板に
   搭載するヘッドを備えた電子部品搭載装置であって、 前記電子部品供給装置の電子部品供給位置にある電子部
   品を上から撮像する撮像手段と、 該撮像手段で撮像された電子部品の画像から電子部品の
   平面上の向きを認識する認識手段とを備えることを特徴
   とする電子部品搭載装置。
3. 【請求項３】請求項１または２記載の電子部品搭載装置
   であって、 供給される電子部品の予め設定された向きを記憶した記
   憶手段と、 前記認識手段により認識された電子部品の向きと、前記
   記憶手段に記憶された向きとが合っているか否かを判定
   する判定手段とを備えたことを特徴とする電子部品搭載
   装置。
4. 【請求項４】請求項３記載の電子部品搭載装置におい
   て、 前記判定手段が、前記認識手段により認識された電子部
   品の向きと、前記記憶手段に記憶された向きとが合って
   いないと判断した場合に、前記記憶手段に記憶されてい
   る電子部品の向きを前記認識手段により認識された電子
   部品の向きに基づいて変更する変更手段を備えたことを
   特徴とする電子部品搭載装置。